JP2004253565A - 基板の搬送装置及び基板の処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】基台を両持ち状態で昇降させる搬送装置において,少なくとも直交する三方向に基板を搬送可能にし,かつ設置スペースを可能な限り縮小する。
【解決手段】基板Gの保持部140を支持する多関節型のアーム141が基台142に回転自在に取り付けられる。基台142の両端部に,基台142の両端部を支持し,昇降させる昇降駆動部143,144が設けられる。昇降駆動部143,144は,基板Gの搬送方向であるX方向に対し斜め方向Hに向けて配置される。保持部140は,昇降駆動部143,144に妨げられることなく,X方向に加えてY方向にも進退でき,基板Gを少なくとも三方向に搬送できる。
【選択図】 図6
【解決手段】基板Gの保持部140を支持する多関節型のアーム141が基台142に回転自在に取り付けられる。基台142の両端部に,基台142の両端部を支持し,昇降させる昇降駆動部143,144が設けられる。昇降駆動部143,144は,基板Gの搬送方向であるX方向に対し斜め方向Hに向けて配置される。保持部140は,昇降駆動部143,144に妨げられることなく,X方向に加えてY方向にも進退でき,基板Gを少なくとも三方向に搬送できる。
【選択図】 図6
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は,基板の搬送装置及び基板の処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から,LCDの製造プロセスにおいて,例えばLCD用の基板の表面にフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを形成するフォトリソグラフィ工程が行われている。フォトリソグラフィ工程では,基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理,露光後の基板を現像する現像処理,基板を加熱し冷却する熱処理等が行われる。
【0003】
これらの一連の処理は,塗布現像処理システムにおいて行われ,塗布現像処理システムには,前記各処理が行われる複数の各種処理装置や当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置が搭載されている。複数の処理装置は,例えば基板の搬送装置の両側に多段に積層されている。
【0004】
前記塗布現像処理システムの搬送装置には,従来より例えば基板を保持し前後方向に移動可能なピンセットと,当該ピンセットが取り付けられた基台と,当該基台を昇降させる昇降駆動部とを筒状支持体内に備え,さらに当該筒状支持体全体を垂直軸周りに回転させる回転駆動モータを備えた,いわゆるドラム式のもの(例えば特許文献1参照。)が用いられている。この搬送装置によれば,例えば筒状支持体全体を回転させ,基台及びピンセットを所定方向に向け,基台を昇降させてピンセットの高さを調整した後,ピンセットを水平方向に進退させることによって基板を搬送できる。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−46010号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,上述のいわゆるドラム式の搬送装置では,重量のある筒状支持体全体を回転させる必要があるので,回転駆動モータの電力消費量が多く,処理システムのランニングコストが高くなっていた。また,前記搬送装置は,筒状支持体がピンセット等の構成部材の総てを覆い,それを回転させているので,搬送装置全体が比較的大きくなり,設置するのにも広いスペースが必要であった。
【0007】
そこで,基板の保持部を所定の水平方向に向け,さらに進退させて基板を搬送するアームを備え,前記アームが取り付けられた基台が回転しないような搬送装置を提案できる。この搬送装置は,いわゆるドラム式の搬送装置と異なり,筒状支持体全体を回転させる必要がないので,電力消費量を少なく,ランニングコストを低く抑えることができ,また,設置スペースも抑えることができる。
【0008】
この搬送装置にも,保持部の高さを調整するため,基台を昇降させる昇降駆動部が必要である。昇降駆動部には,基台の片側の端部のみを支持して昇降させる,いわゆる片持ち式のものも考えられるが,基台には,アームの荷重がかかるので,片持ち状態では不安定であり,搬送装置の強度が十分でない。このため,当該搬送装置には,基台の両端部を支持し両持ち状態で基台を昇降する,いわゆる両持ち式のものを採用する必要がある。
【0009】
ところで,塗布現像処理システムは,小型化或いは多様化が進み,塗布現像処理システム内には,より多くの処理装置をより狭い範囲に集約させて搭載するようになっている。このため,搬送装置には,搬送装置の両側のみならず,当該両側方向に直交する方向にも基板を搬送できるようにすることが望まれている。しかしながら,上記したようないわゆる両持ち式の搬送装置の場合,基台の端部を支持する昇降駆動部が基台の両側に設置されるため,保持部が前記昇降駆動部のある方向には進退できず,保持部の移動方向が制限されている。また,搬送装置の占有スペースもさらに縮小することが望まれている。
【0010】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,上述したようないわゆる両持ちの搬送装置であっても,搬送装置の両側とそれに直交する方向にも基板を搬送することができ,かつ設置スペースを可能な限り縮小できる基板の搬送装置と,当該搬送装置を搭載した塗布現像処理システムなどの基板の処理システムを提供することをその目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明によれば,基板を搬送する搬送装置であって,基板を保持する保持部を支持し,前記保持部をこの搬送装置の中央部から所定の搬送方向に進退させて基板を搬送するアームと,前記アームが取り付けられた基台と,前記基台の両端部にそれぞれ設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記搬送方向に対して斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の搬送装置が提供される。
【0012】
本発明によれば,図1に示すように基台Aの両端部の昇降駆動部Bを結ぶ方向が基板の所定の搬送方向に対して斜めになっているので,昇降駆動部Bが搬送方向とその搬送方向に直交する方向からずれた方向に配置される。それ故,基板の保持部Cが昇降駆動部Bに妨げられることなく,例えば所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向の四方向に進退することができる。したがって,搬送装置の中央部から四方向に向けて基板を搬送することが可能になる。また,昇降駆動部Bが,斜め方向に配置されるので,基台Aとその両端の昇降駆動部Bとで構成される搬送装置の長手部分が,例えば搬送装置の四角形の設置領域の対角線上に位置する。この結果,搬送装置をより狭い場所に設置することができる。
【0013】
前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていてもよい。前記搬送装置は,前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合,駆動ベルトの切断を検出し,例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【0014】
前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。かかる場合,前記駆動ベルトが切断されると,付勢力によって接触部材が前記駆動ベルト側に移動する。したがって,接触部材の移動によって駆動ベルトの切断を検出できる。これにより,例えば昇降駆動部のいずれか一方の駆動ベルトが切断したことを検出し,例えば駆動ベルトの駆動を直ちに停止することができるので,両側の駆動ベルトが切れて駆動ベルトに取り付けられた基台が落下することを防止できる。
【0015】
前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。かかる場合,駆動ベルトが切断した際に,接触部材が回動し,当該回動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は,スイッチ部材であり,前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。このスイッチ端子とスイッチ部材との接触によって,スイッチ部材のスイッチが入り,そのスイッチが入ったことをトリガとして,例えば駆動ベルトを停止させることができる。
【0016】
前記昇降駆動部は,ケースで覆われていてもよい。かかる場合,昇降駆動部内で発生するパーティクルが,搬送中の基板に付着することを防止できる。
【0017】
所定方向に並設された二つの処理装置と,当該二つの処理装置の間に配置され当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置と,を備えた基板の処理システムであって,前記搬送装置は,基板を保持する保持部を支持し,前記保持部を搬送装置の中央部から前記所定方向に進退させて基板を搬送するアームと,前記アームが取り付けられた基台と,前記基台の両端部に設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記所定方向に対し斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の処理システムが提供される。
【0018】
本発明によれば,基台の両端部に設けられた昇降駆動部が基板の搬送方向に対して斜め方向に配置されるので,基板の保持部が昇降駆動部に妨げられることなく,前記所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向に進退することができる。したがって,前記所定の搬送方向の両方向とその直交方向の四方向に基板を搬送することが可能になる。また,昇降駆動部が斜め方向に配置されるので,搬送装置全体の設置領域を縮小することができ,処理システムの小型化が図られる。
また,搬送装置の設置領域が狭くなった分,より多くの処理装置を処理システムに搭載し,基板の処理効率を向上させることができる。
【0019】
前記二つの処理装置を含めた複数の処理装置が前記所定方向に並設されており,前記搬送装置の前記所定方向と直角をなす方向には,基板を載置した状態で前記所定方向に移動して基板を移送する移送体が設けられていてもよい。この場合,例えば移送体が搬送装置から基板を受け取り,当該基板を前記所定方向に沿った他の処理装置に搬送したり,前記移送体が他の処理装置から基板を受け取り,搬送装置に搬送することができる。
【0020】
前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていてもよい。前記基板の処理システムは,前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合,駆動ベルトの切断を検出し,例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【0021】
前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。この場合,前記駆動ベルトが切断されると,付勢力によって前記接触部材が前記駆動ベルト側に移動し,この接触部材の移動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。また,前記接触部材は,スイッチ部材であり,前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。さらに,前記昇降駆動部は,ケースで覆われていてもよい。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図2は,本実施の形態にかかる基板の搬送装置が搭載された基板の処理システムとしての塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図である。
【0023】
塗布現像処理システム1は,図2に示すように例えば複数のLCD用の基板Gを収容するカセットKを載置し,基板Gを外部に対して搬入出するためのカセットステーション2と,フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置が配置された処理ステーション3と,処理ステーション3と露光装置4との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイス部5とを一体に接続した構成を有している。
【0024】
カセットステーション2では,カセット載置台10上の所定の位置に,複数のカセットKをY方向(図2中の上下方向)に一列に載置自在となっている。カセットステーション2には,カセット配列方向(Y方向)とカセットKに収容された基板Gの基板配列方向(Z方向;鉛直方向)に対して基板Gを移送可能な基板搬送体11が設けられている。基板搬送体11は,Y方向に沿って敷設された搬送路12上を移動自在に設けられており,各カセットKに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【0025】
処理ステーション3は,X方向(図2中の左右方向)に延びる二列の平行な基板搬送ラインE,Fを有している。基板搬送ラインEには,カセットステーション2側からインターフェイス部5に向けて順にエキシマUV照射装置20,スクラブ洗浄処理装置21,第1の熱的処理装置ブロック22,本発明の実施の形態にかかる搬送装置23,第2の熱的処理装置ブロック24,レジスト塗布装置25,減圧乾燥処理装置26,周縁レジスト除去処理装置27及び第3の熱的処理装置ブロック28が配列されている。また,基板搬送ラインFには,インターフェイス部5側からカセットステーション2側に向けて順に第4の熱的処理装置ブロック30,現像処理装置31,i線UV照射装置32,第5の熱的処理装置ブロック33,搬送装置34及び第の6の熱的処理装置ブロック35が配列されている。
【0026】
第1の熱的処理装置ブロック22には,例えば図3に示すように下から順に基板Gの受け渡しを行うパス装置40,基板Gに対して脱水ベーク処理を施す2つの脱水ベーク装置41,42,基板Gに対して疎水化処理を施すアドヒージョン処理装置43が4段に積層されている。第2の熱的処理装置ブロック24には,例えばパス装置50,基板Gを冷却する2つのクーリング装置51,52,アドヒージョン処理装置53が4段に積層されている。搬送装置23は,これらの熱的処理装置ブロック22,24内の前記各処理装置に対してアクセスして各処理装置間の基板Gの搬送を行う。
【0027】
例えば第3の熱的処理装置ブロック28には,図3に示すようにパス装置60,基板Gに対してプリベーク処理を施す3つのプリベーク装置61,62,63が4段に積層されている。第4の熱的処理装置ブロック30には,パス装置70,クーリング装置71,2つのプリベーク装置72,73が4段に積層されている。
【0028】
例えば図4に示すように第5の熱的処理装置ブロック33には,パス装置80,基板Gに対してポストベーク処理を施す3つのポストベーク装置81,82,83が4段に積層されている。第6の熱的処理装置ブロック35には,パス装置90,クーリング装置91,2つのポストベーク装置92,93が4段に積層されている。第5の熱的処理装置ブロック33と第6の熱的処理装置ブロック35との間の搬送装置34は,これらの熱的処理装置ブロック33,35内の各処理装置に対してアクセスして各処理装置間で基板Gを搬送できるようになっている。この他の基板搬送ラインE及びF上の基板Gの搬送は,例えば基板搬送ラインに沿って設けられたローラによるコロ搬送により行うことができる。
【0029】
処理ステーション3における基板搬送ラインEとFとの間であってインターフェイス部5側,つまり図4に示すように第3の熱的処理装置ブロック28と第4の熱的処理装置ブロック30との間には,搬送装置100が設けられている。搬送装置100は,第3の熱的処理装置ブロック28と第4の熱的処理装置ブロック30内の各処理装置間と,当該処理装置と後述するエクステンション・クーリングステージ122との間で基板Gを搬送することができる。
【0030】
以上のように処理ステーション3の二列の基板搬送ラインE,Fには,各処理装置が基本的に処理の順に配置されている。基板搬送ラインE,Fの間には,図2に示すように処理ステーション3のカセットステーション2側の端部付近からインターフェイス部5側の端部付近までのX方向に沿った空間部110が形成されている。空間部110には,この空間部110に沿ってX方向に移動可能な移送体としてのシャトル111が設けられている。シャトル111には,基板Gを支持可能な支持ピン111aが設けられている。したがって,シャトル111は,基板搬送ラインE,Fを搬送中の基板Gを受け取り,他の処理装置に飛ばして搬送したり,カセットステーション2に戻したり,さらに基板搬送ラインE,F間の基板Gの受け渡しを行ったりすることができる。
【0031】
インターフェイス部5は,インターフェイス部5と露光装置4との間での基板Gの搬入出を行う基板搬送体120と,バッファカセットを配置するバッファステージ121と,冷却機能を備え,基板Gの受け渡しを行うエクステンション・クーリングステージ122とを有しており,タイトラーと周辺露光処理装置とが上下に積層された外部装置ブロック123が基板搬送体120に隣接して設けられている。
【0032】
次に,本実施の形態にかかる搬送装置23の詳しい構成を説明する。図6は,搬送装置23の構成の概略を示す平面図である。
【0033】
搬送装置23は,例えば前記第1の熱的処理装置ブロック22と,第2の熱的処理装置ブロック24との間の略正方形の設置領域Dに設置されている。搬送装置23は,例えば雰囲気制御が可能なようにケーシング130により覆われており,搬送装置23の本体23aは,当該ケーシング130内に収容されている。
例えばケーシング130の第1の熱処理装置ブロック22側,第2の熱的処理装置ブロック24側及び空間部110側の側面には,それぞれ基板Gの搬送口131が形成されており,したがって,搬送装置23は,この搬送口131を通じて,搬送装置23の搬送方向としてのX方向の両側にある処理装置と,X方向と直角をなすY方向にあるシャトル111に対して基板Gを搬送することができる。
【0034】
搬送装置23の本体23aは,例えば基板Gを保持する保持部140と,保持部140を支持し進退させる多関節型のアーム141と,前記アーム141が回転自在に取り付けられた基台142と,基台142を支持して昇降させるための2つの昇降駆動部143,144を備えている。
【0035】
昇降駆動部143,144は,平面から見て設置領域D内におけるX方向とY方向との間の斜め方向Hの両隅にそれぞれ配置されている。斜め方向Hは,例えばX方向及びY方向に対し45°をなす方向であることが望ましい。昇降駆動部143,144は,例えば略筒状のケース150,151にそれぞれ覆われており,昇降駆動部143,144内の雰囲気とその外側の雰囲気とをおよそ遮断できるようになっている。このケース150,151により,昇降駆動部143,144内で発生したパーティクルが,搬送中の基板Gに付着することが抑制できる。
【0036】
昇降駆動部143は,図7に示すようにケース150内に上下方向に配置された駆動プーリ152及び従動プーリ153と,当該駆動プーリ152と従動プーリ153に掛け渡された無端の駆動ベルト154を備えている。昇降駆動部144も昇降駆動部143と同様に,ケース151内に上下方向に配置された駆動プーリ155及び従動プーリ156と,当該駆動プーリ155及び従動プーリ156に掛け渡された駆動ベルト157を備えている。駆動プーリ152,155は,例えば共通の駆動モータ158の回転軸159に接続されており,同期して同じ速度で回転する。したがって,駆動ベルト154と駆動ベルト157は,同じタイミングで同じ速度で上下動する。
【0037】
ケース150,151には,図8に示すように上下方向に開口する2本のスリットSがそれぞれ形成されており,図6及び図8に示すように各駆動ベルト154,157の一部がスリットSからケース150,151の外側に出てケース150,151の外側を迂回している。この駆動ベルト154,157の迂回した部分に基台142が支持されている。
【0038】
基台142は,図6及び図8に示すように例えば細長の略長方形の板状に形成され,その両端部が前記各駆動ベルト154,157に支持されている。したがって,基台142は,長手方向が斜め方向Hに向けて配置され,搬送装置23全体の中心を通る設置領域Dの対角線上に配置されている。
【0039】
例えば基台142の四隅の角部には,基台142を駆動ベルト154,157に支持させるための支持部160がそれぞれ設けられている。支持部160は,昇降駆動部143,144の各ケース150,151の外壁に沿って,例えば平面から見て斜め方向Hから基台142の外側に45°程度傾けた方向に向けて形成されている。
【0040】
支持部160は,例えば図9に示すように駆動ベルト154,157を通して掛けるための4本のガイド部材161,162,163,164を備えている。
4本のガイド部材161〜164は,例えば円柱状に形成され,前記ケース150,151の外壁に沿った方向に平行に配置されている。ガイド部材161と162は,基台142の上面と同程度の高さに,昇降駆動部側から順に配置され,ガイド部材163と164は,基台142の下面と同程度の高さに,昇降駆動部側から順に配置されている。ガイド部材161及び162と,ガイド部材163及び164は,それぞれ固定部材165によって固定されて,上下方向で互いに対向するように形成されている。そして,この支持部160には,例えば駆動ベルト154がガイド部材161の下側を通って,ガイド部材161とガイド部材162との間を通過し,ガイド部材162の上側を通って下降し,下方のガイド部材164に達し,ガイド部材164の下側を通って,ガイド部材164と163との間を通過し,ガイド部材163の上側を通過するように掛けられる。こうすることによって,基台142は,駆動ベルト154に滑らないように支持される。基台142は,このようにして駆動ベルト154,157により4箇所で支持されている。
【0041】
基台142の両端部には,図6に示すように各端部から昇降駆動部143又は144に向けて突出するセンサ支持部材170がそれぞれ取り付けられている。ケース150,151は,このセンサ支持部材170が通過するためのスリット(図示せず)が形成されており,センサ支持部材170は,駆動ベルト154,157の近傍まで達している。センサ支持部材170上には,図10に示すように駆動ベルト154,157の切断を検知するためのセンサ171が設けられている。
【0042】
センサ171は,例えば駆動ベルト154,157に接触した状態で付勢された接触部材としてのスイッチ部材172と,スイッチ部材172と接触することにより通電し電気信号を出力するスイッチ端子173を備えている。スイッチ部材172は,例えば細長の棒形状を有し,一端部がセンサ支持部材170上に回動自在に取り付けられ,他端部が駆動ベルト154,157に接触されている。
スイッチ部材172の一端部側の回動軸には,例えば弾性体であるバネ(図示せず)が内蔵されており,このバネによって,スイッチ部材172の他端部側が駆動ベルト154,157側に付勢されている。したがって,駆動ベルト154,157が切断されると,スイッチ部材172は,駆動ベルト154,157側に回動する。スイッチ端子173は,例えばセンサ支持部材170上であって,スイッチ部材172が回動して倒れた位置に設けられている。駆動ベルト154,157が切断した際には,図11に示すようにスイッチ部材172は,このスイッチ端子173に接触する。スイッチ端子173は,例えばスイッチ部材172の接触をトリガとして電気信号を搬送装置23の制御部174に出力できる。こうしてセンサ171は,駆動ベルト154,157の切断を検知できる。
【0043】
基台142には,図6に示すように基台142に対して垂直軸周り(図6中のθ方向)に回転する回転筐体180が設けられている。回転筐体180は,基台142の中心部,つまり平面から見て搬送装置23の設置領域Dの中心部に設けられている。回転筐体180の回転は,例えば基台142に取り付けられた回転モータ181により行われる。回転筐体180上にアーム141が設けられており,回転筐体180が回転することによって,アーム141もθ方向に回転自在になっている。
【0044】
アーム141は,例えば直列的に接続された2つのサブアーム190,191を備えている。第1のサブアーム190の一端部側は,回転筐体180に回転自在に取り付けられ,第1のサブアーム190の他端部側は,第2のサブアーム191の一端部側に回転自在に接続されている。第2のサブアーム191の他端部側は,保持部140に回動自在に接続されている。アーム141は,駆動モータ192により伸縮し,先端部で支持した保持部140を水平方向に直線的に進退させることができる。
【0045】
保持部140は,例えばブラッケット200と,当該ブラケット200から水平方向に平行に突出した2本のピンセット201を備えている。前記第2のサブアーム191は,ブラッケット200に接続されている。保持部140は,基板Gをピンセット201上に載置し,ピンセット201上に設けられた真空吸着部材(図示せず)により吸着して,基板Gを水平に保持できる。したがって,この保持部140がアーム141によって移動されることによって,基板Gを所定の水平方向に搬送できる。
【0046】
次に,以上のように構成された搬送装置23の動作を,基板Gを第1の熱処理装置ブロック22の脱水ベーク装置41からシャトル111に搬送する場合を例に採って説明する。先ず回転筐体180によりアーム141全体が回転し,保持部140が脱水ベーク装置41のあるX方向に向けられる。続いて昇降駆動部143,144により基台142が昇降され,保持部140が脱水ベーク装置41のある高さに移動される。その後アーム141が伸びて保持部140が脱水ベーク装置41内に進入し,基板Gを受け取る。基板Gを受け取った保持部140は,アーム141によって搬送装置23内に戻される。基板Gが搬送装置23内に戻されると,回転筐体180の回転により保持部140がY方向に向けられ,昇降駆動部143,144によりシャトル11の受け取り位置に合わせられる。その後,アーム141によって保持部140がY方向に移動し,基板Gをシャトル111に受け渡す。こうして基板Gがシャトル111に搬送される。
【0047】
また,第1の熱処理装置ブロック22の脱水ベーク装置41から第2の処理装置ブロック24の,例えばクーリング装置51に基板Gを搬送する場合も同様に,基板Gを保持した保持部140が第2の熱的処理装置ブロック24側に向けられ,保持部140の高さがクーリング装置51に合わせられる。その後,アーム141によって保持部140がX方向に移動され,クーリング装置51内に進入し,基板Gがクーリング装置51に受け渡される。
【0048】
本実施の形態にかかる搬送装置23によれば,従来のようないわゆるドラム式の搬送装置と異なり,アーム141と保持部140だけを回転させるので,回転に必要な消費電力を抑えることができる。また,アーム141を支持する基台142を両側から支持して昇降させるので,片持ちの場合に比べてより安定した基板搬送を行うことができる。
【0049】
昇降駆動部143,144が,基板Gの搬送方向から外れた斜め方向Hに配置されているので,保持部140の進退するX方向及びY方向に障害物がなく,基板GをX方向及びY方向にも搬送できる。つまり,この搬送装置23は,X方向の両方向にある第1の熱的処理装置ブロック22と,第2の熱的処理装置ブロック24内の各処理装置に対して基板Gを受け渡すことができ,加えて,Y方向にあるシャトル111に対しても基板Gを受け渡すことができる。したがって,搬送装置23のようないわゆる両持ち式の搬送装置であっても,直交する三方向に基板Gを搬送できる。なお,シャトル111の搬送装置23を挟んだ反対側にも,処理装置又は基板移送体を設け,搬送装置23の四方向に基板Gを搬送できるようにしてもよい。
【0050】
また,直線的に位置する基台142とその両端の昇降駆動部143,144が設置領域Dの対角線上に斜めに配置されるので,比較的狭いスペースに搬送装置23を設置できる。
【0051】
ところで,駆動ベルト154,157のいずれかが切断された場合には,スイッチ部材172が駆動ベルト154,157側に回動し,スイッチ端子173に接触する。そして,スイッチ端子173が電気信号を搬送装置23の制御部174に出力し,制御部174によって搬送装置23が停止される。このように,駆動ベルト154,157のいずれかが切れた時点で搬送装置23の駆動を停止させることができるので,基台142が落下することを防止できる。
【0052】
以上,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では,本発明を搬送装置23に適用していたが,本発明は,搬送装置34,100等の他の搬送装置にも適用できる。また,塗布現像処理システム1内の各種処理装置の配置も本実施の形態に限られず,他の配置の場合にも本発明を適用できる。さらに,本発明に適用される基板は,LCD基板に限られず,半導体ウェハ,フォトマスク用のガラス基板等の他の基板であってもよい。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば,いわゆる両持ち式の搬送装置であっても直交する四方向に基板を搬送することができ,搬送装置の利便性が向上する。さらに搬送装置の設置スペースを可能な限り抑えることができるので,搬送装置の設置されるシステム全体の小型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明にかかる搬送装置を説明するための説明図である。
【図2】本実施の形態にかかる搬送装置が搭載された塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図3】第1及び第2の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図4】第3及び第4の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図5】第5及び第6の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図6】搬送装置の構成を示す平面図である。
【図7】搬送装置の構成を示す縦断面の説明図である。
【図8】搬送装置の構成を示す側面図である。
【図9】基台の支持部の斜視図である。
【図10】センサの構成を示す説明図である。
【図11】スイッチ部材がスイッチ端子に接触した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム
23 搬送装置
140 保持部
141 アーム
142 基台
143,144 昇降駆動部
H 斜め方向
G 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は,基板の搬送装置及び基板の処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から,LCDの製造プロセスにおいて,例えばLCD用の基板の表面にフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを形成するフォトリソグラフィ工程が行われている。フォトリソグラフィ工程では,基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理,露光後の基板を現像する現像処理,基板を加熱し冷却する熱処理等が行われる。
【0003】
これらの一連の処理は,塗布現像処理システムにおいて行われ,塗布現像処理システムには,前記各処理が行われる複数の各種処理装置や当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置が搭載されている。複数の処理装置は,例えば基板の搬送装置の両側に多段に積層されている。
【0004】
前記塗布現像処理システムの搬送装置には,従来より例えば基板を保持し前後方向に移動可能なピンセットと,当該ピンセットが取り付けられた基台と,当該基台を昇降させる昇降駆動部とを筒状支持体内に備え,さらに当該筒状支持体全体を垂直軸周りに回転させる回転駆動モータを備えた,いわゆるドラム式のもの(例えば特許文献1参照。)が用いられている。この搬送装置によれば,例えば筒状支持体全体を回転させ,基台及びピンセットを所定方向に向け,基台を昇降させてピンセットの高さを調整した後,ピンセットを水平方向に進退させることによって基板を搬送できる。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−46010号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら,上述のいわゆるドラム式の搬送装置では,重量のある筒状支持体全体を回転させる必要があるので,回転駆動モータの電力消費量が多く,処理システムのランニングコストが高くなっていた。また,前記搬送装置は,筒状支持体がピンセット等の構成部材の総てを覆い,それを回転させているので,搬送装置全体が比較的大きくなり,設置するのにも広いスペースが必要であった。
【0007】
そこで,基板の保持部を所定の水平方向に向け,さらに進退させて基板を搬送するアームを備え,前記アームが取り付けられた基台が回転しないような搬送装置を提案できる。この搬送装置は,いわゆるドラム式の搬送装置と異なり,筒状支持体全体を回転させる必要がないので,電力消費量を少なく,ランニングコストを低く抑えることができ,また,設置スペースも抑えることができる。
【0008】
この搬送装置にも,保持部の高さを調整するため,基台を昇降させる昇降駆動部が必要である。昇降駆動部には,基台の片側の端部のみを支持して昇降させる,いわゆる片持ち式のものも考えられるが,基台には,アームの荷重がかかるので,片持ち状態では不安定であり,搬送装置の強度が十分でない。このため,当該搬送装置には,基台の両端部を支持し両持ち状態で基台を昇降する,いわゆる両持ち式のものを採用する必要がある。
【0009】
ところで,塗布現像処理システムは,小型化或いは多様化が進み,塗布現像処理システム内には,より多くの処理装置をより狭い範囲に集約させて搭載するようになっている。このため,搬送装置には,搬送装置の両側のみならず,当該両側方向に直交する方向にも基板を搬送できるようにすることが望まれている。しかしながら,上記したようないわゆる両持ち式の搬送装置の場合,基台の端部を支持する昇降駆動部が基台の両側に設置されるため,保持部が前記昇降駆動部のある方向には進退できず,保持部の移動方向が制限されている。また,搬送装置の占有スペースもさらに縮小することが望まれている。
【0010】
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,上述したようないわゆる両持ちの搬送装置であっても,搬送装置の両側とそれに直交する方向にも基板を搬送することができ,かつ設置スペースを可能な限り縮小できる基板の搬送装置と,当該搬送装置を搭載した塗布現像処理システムなどの基板の処理システムを提供することをその目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明によれば,基板を搬送する搬送装置であって,基板を保持する保持部を支持し,前記保持部をこの搬送装置の中央部から所定の搬送方向に進退させて基板を搬送するアームと,前記アームが取り付けられた基台と,前記基台の両端部にそれぞれ設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記搬送方向に対して斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の搬送装置が提供される。
【0012】
本発明によれば,図1に示すように基台Aの両端部の昇降駆動部Bを結ぶ方向が基板の所定の搬送方向に対して斜めになっているので,昇降駆動部Bが搬送方向とその搬送方向に直交する方向からずれた方向に配置される。それ故,基板の保持部Cが昇降駆動部Bに妨げられることなく,例えば所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向の四方向に進退することができる。したがって,搬送装置の中央部から四方向に向けて基板を搬送することが可能になる。また,昇降駆動部Bが,斜め方向に配置されるので,基台Aとその両端の昇降駆動部Bとで構成される搬送装置の長手部分が,例えば搬送装置の四角形の設置領域の対角線上に位置する。この結果,搬送装置をより狭い場所に設置することができる。
【0013】
前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていてもよい。前記搬送装置は,前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合,駆動ベルトの切断を検出し,例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【0014】
前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。かかる場合,前記駆動ベルトが切断されると,付勢力によって接触部材が前記駆動ベルト側に移動する。したがって,接触部材の移動によって駆動ベルトの切断を検出できる。これにより,例えば昇降駆動部のいずれか一方の駆動ベルトが切断したことを検出し,例えば駆動ベルトの駆動を直ちに停止することができるので,両側の駆動ベルトが切れて駆動ベルトに取り付けられた基台が落下することを防止できる。
【0015】
前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。かかる場合,駆動ベルトが切断した際に,接触部材が回動し,当該回動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は,スイッチ部材であり,前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。このスイッチ端子とスイッチ部材との接触によって,スイッチ部材のスイッチが入り,そのスイッチが入ったことをトリガとして,例えば駆動ベルトを停止させることができる。
【0016】
前記昇降駆動部は,ケースで覆われていてもよい。かかる場合,昇降駆動部内で発生するパーティクルが,搬送中の基板に付着することを防止できる。
【0017】
所定方向に並設された二つの処理装置と,当該二つの処理装置の間に配置され当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置と,を備えた基板の処理システムであって,前記搬送装置は,基板を保持する保持部を支持し,前記保持部を搬送装置の中央部から前記所定方向に進退させて基板を搬送するアームと,前記アームが取り付けられた基台と,前記基台の両端部に設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記所定方向に対し斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の処理システムが提供される。
【0018】
本発明によれば,基台の両端部に設けられた昇降駆動部が基板の搬送方向に対して斜め方向に配置されるので,基板の保持部が昇降駆動部に妨げられることなく,前記所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向に進退することができる。したがって,前記所定の搬送方向の両方向とその直交方向の四方向に基板を搬送することが可能になる。また,昇降駆動部が斜め方向に配置されるので,搬送装置全体の設置領域を縮小することができ,処理システムの小型化が図られる。
また,搬送装置の設置領域が狭くなった分,より多くの処理装置を処理システムに搭載し,基板の処理効率を向上させることができる。
【0019】
前記二つの処理装置を含めた複数の処理装置が前記所定方向に並設されており,前記搬送装置の前記所定方向と直角をなす方向には,基板を載置した状態で前記所定方向に移動して基板を移送する移送体が設けられていてもよい。この場合,例えば移送体が搬送装置から基板を受け取り,当該基板を前記所定方向に沿った他の処理装置に搬送したり,前記移送体が他の処理装置から基板を受け取り,搬送装置に搬送することができる。
【0020】
前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていてもよい。前記基板の処理システムは,前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合,駆動ベルトの切断を検出し,例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【0021】
前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。この場合,前記駆動ベルトが切断されると,付勢力によって前記接触部材が前記駆動ベルト側に移動し,この接触部材の移動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。また,前記接触部材は,スイッチ部材であり,前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。さらに,前記昇降駆動部は,ケースで覆われていてもよい。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図2は,本実施の形態にかかる基板の搬送装置が搭載された基板の処理システムとしての塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図である。
【0023】
塗布現像処理システム1は,図2に示すように例えば複数のLCD用の基板Gを収容するカセットKを載置し,基板Gを外部に対して搬入出するためのカセットステーション2と,フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置が配置された処理ステーション3と,処理ステーション3と露光装置4との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイス部5とを一体に接続した構成を有している。
【0024】
カセットステーション2では,カセット載置台10上の所定の位置に,複数のカセットKをY方向(図2中の上下方向)に一列に載置自在となっている。カセットステーション2には,カセット配列方向(Y方向)とカセットKに収容された基板Gの基板配列方向(Z方向;鉛直方向)に対して基板Gを移送可能な基板搬送体11が設けられている。基板搬送体11は,Y方向に沿って敷設された搬送路12上を移動自在に設けられており,各カセットKに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【0025】
処理ステーション3は,X方向(図2中の左右方向)に延びる二列の平行な基板搬送ラインE,Fを有している。基板搬送ラインEには,カセットステーション2側からインターフェイス部5に向けて順にエキシマUV照射装置20,スクラブ洗浄処理装置21,第1の熱的処理装置ブロック22,本発明の実施の形態にかかる搬送装置23,第2の熱的処理装置ブロック24,レジスト塗布装置25,減圧乾燥処理装置26,周縁レジスト除去処理装置27及び第3の熱的処理装置ブロック28が配列されている。また,基板搬送ラインFには,インターフェイス部5側からカセットステーション2側に向けて順に第4の熱的処理装置ブロック30,現像処理装置31,i線UV照射装置32,第5の熱的処理装置ブロック33,搬送装置34及び第の6の熱的処理装置ブロック35が配列されている。
【0026】
第1の熱的処理装置ブロック22には,例えば図3に示すように下から順に基板Gの受け渡しを行うパス装置40,基板Gに対して脱水ベーク処理を施す2つの脱水ベーク装置41,42,基板Gに対して疎水化処理を施すアドヒージョン処理装置43が4段に積層されている。第2の熱的処理装置ブロック24には,例えばパス装置50,基板Gを冷却する2つのクーリング装置51,52,アドヒージョン処理装置53が4段に積層されている。搬送装置23は,これらの熱的処理装置ブロック22,24内の前記各処理装置に対してアクセスして各処理装置間の基板Gの搬送を行う。
【0027】
例えば第3の熱的処理装置ブロック28には,図3に示すようにパス装置60,基板Gに対してプリベーク処理を施す3つのプリベーク装置61,62,63が4段に積層されている。第4の熱的処理装置ブロック30には,パス装置70,クーリング装置71,2つのプリベーク装置72,73が4段に積層されている。
【0028】
例えば図4に示すように第5の熱的処理装置ブロック33には,パス装置80,基板Gに対してポストベーク処理を施す3つのポストベーク装置81,82,83が4段に積層されている。第6の熱的処理装置ブロック35には,パス装置90,クーリング装置91,2つのポストベーク装置92,93が4段に積層されている。第5の熱的処理装置ブロック33と第6の熱的処理装置ブロック35との間の搬送装置34は,これらの熱的処理装置ブロック33,35内の各処理装置に対してアクセスして各処理装置間で基板Gを搬送できるようになっている。この他の基板搬送ラインE及びF上の基板Gの搬送は,例えば基板搬送ラインに沿って設けられたローラによるコロ搬送により行うことができる。
【0029】
処理ステーション3における基板搬送ラインEとFとの間であってインターフェイス部5側,つまり図4に示すように第3の熱的処理装置ブロック28と第4の熱的処理装置ブロック30との間には,搬送装置100が設けられている。搬送装置100は,第3の熱的処理装置ブロック28と第4の熱的処理装置ブロック30内の各処理装置間と,当該処理装置と後述するエクステンション・クーリングステージ122との間で基板Gを搬送することができる。
【0030】
以上のように処理ステーション3の二列の基板搬送ラインE,Fには,各処理装置が基本的に処理の順に配置されている。基板搬送ラインE,Fの間には,図2に示すように処理ステーション3のカセットステーション2側の端部付近からインターフェイス部5側の端部付近までのX方向に沿った空間部110が形成されている。空間部110には,この空間部110に沿ってX方向に移動可能な移送体としてのシャトル111が設けられている。シャトル111には,基板Gを支持可能な支持ピン111aが設けられている。したがって,シャトル111は,基板搬送ラインE,Fを搬送中の基板Gを受け取り,他の処理装置に飛ばして搬送したり,カセットステーション2に戻したり,さらに基板搬送ラインE,F間の基板Gの受け渡しを行ったりすることができる。
【0031】
インターフェイス部5は,インターフェイス部5と露光装置4との間での基板Gの搬入出を行う基板搬送体120と,バッファカセットを配置するバッファステージ121と,冷却機能を備え,基板Gの受け渡しを行うエクステンション・クーリングステージ122とを有しており,タイトラーと周辺露光処理装置とが上下に積層された外部装置ブロック123が基板搬送体120に隣接して設けられている。
【0032】
次に,本実施の形態にかかる搬送装置23の詳しい構成を説明する。図6は,搬送装置23の構成の概略を示す平面図である。
【0033】
搬送装置23は,例えば前記第1の熱的処理装置ブロック22と,第2の熱的処理装置ブロック24との間の略正方形の設置領域Dに設置されている。搬送装置23は,例えば雰囲気制御が可能なようにケーシング130により覆われており,搬送装置23の本体23aは,当該ケーシング130内に収容されている。
例えばケーシング130の第1の熱処理装置ブロック22側,第2の熱的処理装置ブロック24側及び空間部110側の側面には,それぞれ基板Gの搬送口131が形成されており,したがって,搬送装置23は,この搬送口131を通じて,搬送装置23の搬送方向としてのX方向の両側にある処理装置と,X方向と直角をなすY方向にあるシャトル111に対して基板Gを搬送することができる。
【0034】
搬送装置23の本体23aは,例えば基板Gを保持する保持部140と,保持部140を支持し進退させる多関節型のアーム141と,前記アーム141が回転自在に取り付けられた基台142と,基台142を支持して昇降させるための2つの昇降駆動部143,144を備えている。
【0035】
昇降駆動部143,144は,平面から見て設置領域D内におけるX方向とY方向との間の斜め方向Hの両隅にそれぞれ配置されている。斜め方向Hは,例えばX方向及びY方向に対し45°をなす方向であることが望ましい。昇降駆動部143,144は,例えば略筒状のケース150,151にそれぞれ覆われており,昇降駆動部143,144内の雰囲気とその外側の雰囲気とをおよそ遮断できるようになっている。このケース150,151により,昇降駆動部143,144内で発生したパーティクルが,搬送中の基板Gに付着することが抑制できる。
【0036】
昇降駆動部143は,図7に示すようにケース150内に上下方向に配置された駆動プーリ152及び従動プーリ153と,当該駆動プーリ152と従動プーリ153に掛け渡された無端の駆動ベルト154を備えている。昇降駆動部144も昇降駆動部143と同様に,ケース151内に上下方向に配置された駆動プーリ155及び従動プーリ156と,当該駆動プーリ155及び従動プーリ156に掛け渡された駆動ベルト157を備えている。駆動プーリ152,155は,例えば共通の駆動モータ158の回転軸159に接続されており,同期して同じ速度で回転する。したがって,駆動ベルト154と駆動ベルト157は,同じタイミングで同じ速度で上下動する。
【0037】
ケース150,151には,図8に示すように上下方向に開口する2本のスリットSがそれぞれ形成されており,図6及び図8に示すように各駆動ベルト154,157の一部がスリットSからケース150,151の外側に出てケース150,151の外側を迂回している。この駆動ベルト154,157の迂回した部分に基台142が支持されている。
【0038】
基台142は,図6及び図8に示すように例えば細長の略長方形の板状に形成され,その両端部が前記各駆動ベルト154,157に支持されている。したがって,基台142は,長手方向が斜め方向Hに向けて配置され,搬送装置23全体の中心を通る設置領域Dの対角線上に配置されている。
【0039】
例えば基台142の四隅の角部には,基台142を駆動ベルト154,157に支持させるための支持部160がそれぞれ設けられている。支持部160は,昇降駆動部143,144の各ケース150,151の外壁に沿って,例えば平面から見て斜め方向Hから基台142の外側に45°程度傾けた方向に向けて形成されている。
【0040】
支持部160は,例えば図9に示すように駆動ベルト154,157を通して掛けるための4本のガイド部材161,162,163,164を備えている。
4本のガイド部材161〜164は,例えば円柱状に形成され,前記ケース150,151の外壁に沿った方向に平行に配置されている。ガイド部材161と162は,基台142の上面と同程度の高さに,昇降駆動部側から順に配置され,ガイド部材163と164は,基台142の下面と同程度の高さに,昇降駆動部側から順に配置されている。ガイド部材161及び162と,ガイド部材163及び164は,それぞれ固定部材165によって固定されて,上下方向で互いに対向するように形成されている。そして,この支持部160には,例えば駆動ベルト154がガイド部材161の下側を通って,ガイド部材161とガイド部材162との間を通過し,ガイド部材162の上側を通って下降し,下方のガイド部材164に達し,ガイド部材164の下側を通って,ガイド部材164と163との間を通過し,ガイド部材163の上側を通過するように掛けられる。こうすることによって,基台142は,駆動ベルト154に滑らないように支持される。基台142は,このようにして駆動ベルト154,157により4箇所で支持されている。
【0041】
基台142の両端部には,図6に示すように各端部から昇降駆動部143又は144に向けて突出するセンサ支持部材170がそれぞれ取り付けられている。ケース150,151は,このセンサ支持部材170が通過するためのスリット(図示せず)が形成されており,センサ支持部材170は,駆動ベルト154,157の近傍まで達している。センサ支持部材170上には,図10に示すように駆動ベルト154,157の切断を検知するためのセンサ171が設けられている。
【0042】
センサ171は,例えば駆動ベルト154,157に接触した状態で付勢された接触部材としてのスイッチ部材172と,スイッチ部材172と接触することにより通電し電気信号を出力するスイッチ端子173を備えている。スイッチ部材172は,例えば細長の棒形状を有し,一端部がセンサ支持部材170上に回動自在に取り付けられ,他端部が駆動ベルト154,157に接触されている。
スイッチ部材172の一端部側の回動軸には,例えば弾性体であるバネ(図示せず)が内蔵されており,このバネによって,スイッチ部材172の他端部側が駆動ベルト154,157側に付勢されている。したがって,駆動ベルト154,157が切断されると,スイッチ部材172は,駆動ベルト154,157側に回動する。スイッチ端子173は,例えばセンサ支持部材170上であって,スイッチ部材172が回動して倒れた位置に設けられている。駆動ベルト154,157が切断した際には,図11に示すようにスイッチ部材172は,このスイッチ端子173に接触する。スイッチ端子173は,例えばスイッチ部材172の接触をトリガとして電気信号を搬送装置23の制御部174に出力できる。こうしてセンサ171は,駆動ベルト154,157の切断を検知できる。
【0043】
基台142には,図6に示すように基台142に対して垂直軸周り(図6中のθ方向)に回転する回転筐体180が設けられている。回転筐体180は,基台142の中心部,つまり平面から見て搬送装置23の設置領域Dの中心部に設けられている。回転筐体180の回転は,例えば基台142に取り付けられた回転モータ181により行われる。回転筐体180上にアーム141が設けられており,回転筐体180が回転することによって,アーム141もθ方向に回転自在になっている。
【0044】
アーム141は,例えば直列的に接続された2つのサブアーム190,191を備えている。第1のサブアーム190の一端部側は,回転筐体180に回転自在に取り付けられ,第1のサブアーム190の他端部側は,第2のサブアーム191の一端部側に回転自在に接続されている。第2のサブアーム191の他端部側は,保持部140に回動自在に接続されている。アーム141は,駆動モータ192により伸縮し,先端部で支持した保持部140を水平方向に直線的に進退させることができる。
【0045】
保持部140は,例えばブラッケット200と,当該ブラケット200から水平方向に平行に突出した2本のピンセット201を備えている。前記第2のサブアーム191は,ブラッケット200に接続されている。保持部140は,基板Gをピンセット201上に載置し,ピンセット201上に設けられた真空吸着部材(図示せず)により吸着して,基板Gを水平に保持できる。したがって,この保持部140がアーム141によって移動されることによって,基板Gを所定の水平方向に搬送できる。
【0046】
次に,以上のように構成された搬送装置23の動作を,基板Gを第1の熱処理装置ブロック22の脱水ベーク装置41からシャトル111に搬送する場合を例に採って説明する。先ず回転筐体180によりアーム141全体が回転し,保持部140が脱水ベーク装置41のあるX方向に向けられる。続いて昇降駆動部143,144により基台142が昇降され,保持部140が脱水ベーク装置41のある高さに移動される。その後アーム141が伸びて保持部140が脱水ベーク装置41内に進入し,基板Gを受け取る。基板Gを受け取った保持部140は,アーム141によって搬送装置23内に戻される。基板Gが搬送装置23内に戻されると,回転筐体180の回転により保持部140がY方向に向けられ,昇降駆動部143,144によりシャトル11の受け取り位置に合わせられる。その後,アーム141によって保持部140がY方向に移動し,基板Gをシャトル111に受け渡す。こうして基板Gがシャトル111に搬送される。
【0047】
また,第1の熱処理装置ブロック22の脱水ベーク装置41から第2の処理装置ブロック24の,例えばクーリング装置51に基板Gを搬送する場合も同様に,基板Gを保持した保持部140が第2の熱的処理装置ブロック24側に向けられ,保持部140の高さがクーリング装置51に合わせられる。その後,アーム141によって保持部140がX方向に移動され,クーリング装置51内に進入し,基板Gがクーリング装置51に受け渡される。
【0048】
本実施の形態にかかる搬送装置23によれば,従来のようないわゆるドラム式の搬送装置と異なり,アーム141と保持部140だけを回転させるので,回転に必要な消費電力を抑えることができる。また,アーム141を支持する基台142を両側から支持して昇降させるので,片持ちの場合に比べてより安定した基板搬送を行うことができる。
【0049】
昇降駆動部143,144が,基板Gの搬送方向から外れた斜め方向Hに配置されているので,保持部140の進退するX方向及びY方向に障害物がなく,基板GをX方向及びY方向にも搬送できる。つまり,この搬送装置23は,X方向の両方向にある第1の熱的処理装置ブロック22と,第2の熱的処理装置ブロック24内の各処理装置に対して基板Gを受け渡すことができ,加えて,Y方向にあるシャトル111に対しても基板Gを受け渡すことができる。したがって,搬送装置23のようないわゆる両持ち式の搬送装置であっても,直交する三方向に基板Gを搬送できる。なお,シャトル111の搬送装置23を挟んだ反対側にも,処理装置又は基板移送体を設け,搬送装置23の四方向に基板Gを搬送できるようにしてもよい。
【0050】
また,直線的に位置する基台142とその両端の昇降駆動部143,144が設置領域Dの対角線上に斜めに配置されるので,比較的狭いスペースに搬送装置23を設置できる。
【0051】
ところで,駆動ベルト154,157のいずれかが切断された場合には,スイッチ部材172が駆動ベルト154,157側に回動し,スイッチ端子173に接触する。そして,スイッチ端子173が電気信号を搬送装置23の制御部174に出力し,制御部174によって搬送装置23が停止される。このように,駆動ベルト154,157のいずれかが切れた時点で搬送装置23の駆動を停止させることができるので,基台142が落下することを防止できる。
【0052】
以上,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では,本発明を搬送装置23に適用していたが,本発明は,搬送装置34,100等の他の搬送装置にも適用できる。また,塗布現像処理システム1内の各種処理装置の配置も本実施の形態に限られず,他の配置の場合にも本発明を適用できる。さらに,本発明に適用される基板は,LCD基板に限られず,半導体ウェハ,フォトマスク用のガラス基板等の他の基板であってもよい。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば,いわゆる両持ち式の搬送装置であっても直交する四方向に基板を搬送することができ,搬送装置の利便性が向上する。さらに搬送装置の設置スペースを可能な限り抑えることができるので,搬送装置の設置されるシステム全体の小型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明にかかる搬送装置を説明するための説明図である。
【図2】本実施の形態にかかる搬送装置が搭載された塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図3】第1及び第2の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図4】第3及び第4の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図5】第5及び第6の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図6】搬送装置の構成を示す平面図である。
【図7】搬送装置の構成を示す縦断面の説明図である。
【図8】搬送装置の構成を示す側面図である。
【図9】基台の支持部の斜視図である。
【図10】センサの構成を示す説明図である。
【図11】スイッチ部材がスイッチ端子に接触した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム
23 搬送装置
140 保持部
141 アーム
142 基台
143,144 昇降駆動部
H 斜め方向
G 基板
Claims (15)
- 基板を搬送する搬送装置であって,
基板を保持する保持部を支持し,前記保持部をこの搬送装置の中央部から所定の搬送方向に進退させて基板を搬送するアームと,
前記アームが取り付けられた基台と,
前記基台の両端部にそれぞれ設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,
前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記搬送方向に対して斜めになるように配置されていることを特徴とする,基板の搬送装置。 - 前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていることを特徴とする,請求項1に記載の基板の搬送装置。
- 前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていることを特徴とする,請求項2に記載の基板の搬送装置。
- 前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていることを特徴とする,請求項3に記載の基板の搬送装置。
- 前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していることを特徴とする,請求項4に記載の基板の搬送装置。
- 前記接触部材は,スイッチ部材であり,
前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていることを特徴とする,請求項4又は5のいずれかに記載の基板の搬送装置。 - 前記昇降駆動部は,ケースで覆われていることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5又は6のいずれかに記載の基板の搬送装置。
- 所定方向に並設された二つの処理装置と,当該二つの処理装置の間に配置され当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置と,を備えた基板の処理システムであって,
前記搬送装置は,
基板を保持する保持部を支持し,前記保持部を搬送装置の中央部から前記所定方向に進退させて基板を搬送するアームと,
前記アームが取り付けられた基台と,
前記基台の両端部に設けられ,前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と,を備え,
前記昇降駆動部は,平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記所定方向に対し斜めになるように配置されていることを特徴とする,基板の処理システム。 - 前記二つの処理装置を含めた複数の処理装置が前記所定方向に並設されており,
前記搬送装置の前記所定方向と直角をなす方向には,基板を載置した状態で前記所定方向に移動して基板を移送する移送体が設けられていることを特徴とする,請求項8に記載の基板の処理システム。 - 前記昇降駆動部は,上下方向に駆動する駆動ベルトを備え,
前記駆動ベルトには,前記基台が取り付けられていることを特徴とする,請求項8又は9のいずれかに記載の基板の処理システム。 - 前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていることを特徴とする,請求項10に記載の基板の処理システム。
- 前記センサは,前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え,
前記接触部材は,前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていることを特徴とする,請求項11に記載の基板の処理システム。 - 前記接触部材は,一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ,他端部が前記駆動ベルトに接触していることを特徴とする,請求項12に記載の基板の処理システム。
- 前記接触部材は,スイッチ部材であり,
前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には,前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていることを特徴とする,請求項12又は13のいずれかに記載の基板の処理システム。 - 前記昇降駆動部は,ケースで覆われていることを特徴とする,請求項8,9,10,11,12,13又は14のいずれかに記載の基板の処理システム。
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