WO2006077618A1 - 導風板、はんだ処理用熱風噴出装置および同装置用ノズル - Google Patents

導風板、はんだ処理用熱風噴出装置および同装置用ノズル Download PDF

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nozzle
guide plate
air
wind
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Yoshitomo Teraoka
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Hakko Corporation
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    • F24H3/0423—Air heaters with forced circulation the air being in direct contact with the heating medium, e.g. electric heating element using electric energy supply, e.g. the heating medium being a resistive element; Heating by direct contact, i.e. with resistive elements, electrodes and fins being bonded together without additional element in-between hand-held air guns

Definitions

  • the present invention relates to a hot air blowing device for soldering that causes hot air to be blown to a solder processing part during soldering such as soldering or removal of soldered parts, and in particular, the temperature of hot air to be blown out. It relates to uniform distribution.
  • solder for soldering processing (hereinafter also abbreviated as a hot air blowing device) that jets hot air to a solder processing part during soldering such as soldering or removal of soldered parts.
  • This hot air jetting device shortens the soldering time and suppresses the temperature rise of electronic parts by preheating the electrode part (solder processing part) with hot air when soldering electronic parts such as IC. Can do.
  • solder can be performed by melting the solder with this hot air.
  • it can be removed without damaging the board or electronic component by blowing hot air to the soldering part (soldering part) and melting it. it can.
  • this hot air blowing device is used by appropriately attaching a nozzle to the hot air blowing port.
  • the nozzle is a member that guides the hot air so that the hot air intensively hits a necessary portion.
  • the parts to be soldered are different in size, shape, electrode position, etc., so it is possible to efficiently perform good soldering by selectively installing nozzles that match the parts to be soldered. it can.
  • the temperature distribution of the hot air to be ejected is uniform. If the temperature distribution is uneven (temperature unevenness), the solder processing part will become partly too hot and adversely affect the parts being processed, or conversely, it will become too low and interfere with the soldering process. Because.
  • Patent Document 1 there has been proposed a nozzle aiming at uniform temperature distribution of ejected hot air.
  • This nozzle is provided with a hot air reservoir chamber in a hot air passage, and a rotating fan for stirring is provided in the reservoir chamber. Upstream of the rotating fan, A control plate having a through hole drilled obliquely is provided. The rotating fan is driven by obliquely applying hot air that has passed through the through hole to the rotating fan.
  • Patent Document 1 Japanese Utility Model Publication No. 3-31496
  • the nozzle shown in Patent Document 1 has a complicated structure in which a through hole is obliquely formed in a control plate and a fan is rotated, and the thermal energy of hot air is reduced. There is a problem that efficiency is poor because a part is consumed to drive the rotary fan. In addition, the fan's rotational speed fluctuated depending on the amount of hot air, and the temperature distribution was likely to vary.
  • an object of the present invention is to provide a structure capable of efficiently uniforming the temperature distribution of hot air while having a simple structure.
  • the present invention is an air guide plate that is fixedly provided in a wind passage of a mechanism for ejecting hot air to a solder processing section, and has a predetermined inclination angle with respect to the wind flow.
  • the air guide plate is characterized in that the blades inclined at are provided substantially radially at predetermined intervals.
  • the air guide plate has radial cuts at a predetermined interval on a flat substrate, and a portion between adjacent cuts is formed as one blade plate, and each blade plate is formed on the substrate.
  • the number of the slats is 4 or more and 10 or less.
  • the predetermined inclination angle is preferably 30 degrees or more and 60 degrees or less.
  • Another aspect of the present invention is a nozzle that is detachably attached to a hot air blowing port of a hot air blowing device for soldering that blows hot air to a solder processing unit, and receives the hot air from the hot air blowing port.
  • a proximal end port, a distal end port through which the received hot air is ejected, and a nozzle internal air passage communicating the proximal end port and the distal end port, and the air guide plate is fixedly provided in the nozzle internal air passage.
  • This is a nozzle for a hot air jetting device for soldering processing.
  • another aspect of the present invention is a hot air blowing device for soldering processing in which hot air is jetted to a solder processing section, the device internal air passage for guiding the hot air to the hot air outlet, and the device internal air passage. And a heater for heating wind provided therein, wherein the air guide plate is fixedly provided on the downstream side of the heater.
  • another aspect of the present invention is a hot air blowing device for soldering processing that blows hot air to a solder processing section, and the device internal air passage that guides the wind to the hot air outlet and the device internal air passage.
  • a hot air blowing device for soldering processing wherein the air guide plate is detachably and fixedly provided at a boundary portion between the blowout port and the base end port.
  • the hot air is obliquely applied to the fixed slats of the air guide plate, and the flow is complicated by the reaction, thereby promoting the uniform temperature distribution.
  • the control plate having the through holes formed obliquely and the structure for rotating the fan become unnecessary.
  • a part of the heat energy of the hot air is not consumed for driving the rotary fan. In other words, even with a simple structure, the temperature distribution of hot air can be made uniform efficiently.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a hot air jetting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional front view of the grip portion and the nozzle of the hot air ejection device of the first embodiment.
  • Fig. 3 is an exploded perspective view of the grip portion and the nozzle pipe of the hot-air ejection device of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a view of an air guide plate according to the present invention, in which (a) is a front view and (b) is a plan view.
  • FIG. 5 (a) is a graph showing the relationship between the number of blades provided on the air guide plate and the temperature distribution in the hot air blowing device of the first embodiment, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a temperature measurement part in (a).
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the inclination angle of the blades provided on the air guide plate and the temperature distribution in the hot air blowing device of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram of a hot air jetting device according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a sectional front view of the nozzle and the vicinity of the nozzle, and FIG.
  • FIG. 8 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a notch.
  • FIG. 9 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a notch.
  • FIG. 10 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, in which (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • FIG. 11 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • FIG. 12 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partly cutout.
  • FIG. 13 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • FIG. 14 is a sectional front view of the vicinity of a nozzle pipe, a wind guide plate and a nozzle of a hot air jetting device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a front view showing an entire configuration of a hot-air ejection device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a view showing a pre-heater as a hot air blowing device of a fourth embodiment, (a) is a plan view, and (b) is a front view.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a soldering hot air ejection device 10 (hereinafter, abbreviated as a hot air ejection device) according to a first embodiment of the present invention.
  • the schematic configuration of the hot-air ejection device 10 includes a station portion 47, a grip portion 11, and a nozzle pipe 15.
  • a nozzle 30 can be attached to the tip of the nozzle pipe 15 as necessary.
  • the station section 47 and the grip section 11 are connected by a connection cable 45.
  • the hot air ejection device 10 is configured to eject air sent from the station portion 47 from the tip of the nozzle pipe 15.
  • Nozzle pipe 15 Has a built-in heater that generates heat by the electric power supplied from the station unit 47, and the wind is heated and ejected as hot air.
  • the setting by the station unit 47 can be adjusted, for example, to a maximum air volume of 23 liters Zmin and a hot air temperature of 100-500 ° C.
  • FIG. 1 shows an operation state in which the electronic component C soldered to the printed circuit board P by the hot air blowing device 10 is removed by melting the solder with hot air.
  • the electronic component C shown in this figure is an IC chip in which each side force electrode of a rectangular plate-like main body protrudes.
  • the tip of the nozzle 30 is provided with a tip 35 along each side of the electronic component C, and hot air can be ejected from the tip 35.
  • FIG. 2 is a cross-sectional front view of the drip portion 11 and the nozzle 30.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the grip portion 11 and the nozzle pipe 15.
  • the grip portion 11 includes a first grip portion 11a and a second grip portion l ib, and is a cylindrical member having a space inside by combining them.
  • a nozzle pipe 15 having a metallic cylindrical body force is provided on the front end side of the grip portion 11.
  • the nozzle pipe 15 includes, in order from the base end side, a heat generating part 16 composed of a heater core and a heating wire coil, a sensor part 17 for detecting the temperature of the hot air, and an air guide plate 20 for making the temperature distribution of the hot air uniform. Is built-in.
  • the air guide plate 20 is fixed to the base end side slightly from the hot air outlet 18 at the tip of the nozzle pipe 15.
  • the wind is configured to be ejected from the hot air outlet 18 through the internal air passage formed by the connection cable 45, the grip portion 11, and the nozzle pipe 15.
  • a thermal switch 12 that acts as a fuse in the event of abnormal overheating is provided on the further proximal side of the nozzle pipe 15. Further, a lead wire 14a (not shown in FIG. 2) is connected to the proximal end side of the thermal switch 12, and is connected to an electrical cord 14 (not shown in FIG. 2) via a connection terminal 13. The electric cord 14 passes through the connection cable 45 and is connected to the station portion 47.
  • First and second cable connection portions 19a and 19b are provided on the proximal end side of the grip portion 11, and are connected. Cable 45 is connected!
  • the nozzle 30 mainly includes a substantially bottomed cylindrical nozzle body 31 having an enlarged diameter on the tip side, and a tip opening 35 formed at the tip of the nozzle body 31.
  • a flexible portion 32 whose diameter can be expanded and contracted by a mounting screw 33 is formed.
  • the nozzle 30 is mounted by inserting the tip of the nozzle pipe 15 into the nozzle body 31 whose inner diameter on the base end side of the nozzle 30 is substantially equal to the outer diameter of the nozzle pipe 15.
  • the insertion of the nozzle pipe 15 is configured to be stopped by a stopper portion 34 having a reduced diameter near the center of the nozzle body 31 in the axial direction.
  • the hot air outlet 18 is connected to the stopper portion 34, so that the stopper portion 34 is a base end port that receives hot air from the hot air outlet 18.
  • the distal end port 35 of the present embodiment is configured such that its proximal end side is connected to the nozzle body 31, and the distal end side opens along each side of the rectangle. Accordingly, the nozzle body 31 serves as a nozzle internal air passage that allows the stopper portion 34 (base end port) and the front end port 35 to communicate with each other.
  • FIG. 4 is a view of the air guide plate 20, wherein (a) is a front view and (b) is a plan view.
  • a central hole 24 is provided at the center of the substrate 21.
  • the nozzle 30 is attached to the nozzle pipe 15. Specifically, the mounting screw 33 is loosened, the nozzle 30 is attached to the tip of the nozzle pipe 15, and the mounting screw 33 is tightened and fixed at a position where the hot air outlet 18 and the stopper 34 abut.
  • Air a (see FIG. 2) having a set air volume passes through the inside of the connection cable 45 and is guided into the grip 11 and further into the nozzle pipe 15.
  • the hot air h that has passed through the sensor unit 17 is guided to the air guide plate 20.
  • the vane plate 22 of the air guide plate 20 is inclined by an inclination angle 0 (45 °) with respect to the flow direction of the hot air h.
  • the flow is complicated by the reaction, and the uniform temperature distribution is promoted.
  • the hot air h in the center flows even outward and heat exchange with the nozzle body 31 is promoted. In other words, the nozzle body 31 is actively heated.
  • the hot air h passes through the inside of the nozzle body 31 and is ejected from the tip of the tip opening 35.
  • the blown hot air h concentrates on the soldered part (soldering part) of the electrode of electronic component C. Since the temperature distribution of the hot air h is uniform, the solder is melted uniformly, so that the electronic component C can be quickly removed from the printed circuit board P.
  • FIG. 5 (a) is a graph showing the relationship between the number of blades 22 provided on the air guide plate 20 and the temperature distribution of the hot air h ejected from the hot air outlet 18.
  • the horizontal axis shows the measurement position, and the vertical axis shows the measured temperature (° C).
  • Each measurement position A, A ', ⁇ , ⁇ ', C, C, O is illustrated in Fig. 5 (b). That is, the measurement position O is near the center of the hot air outlet 18, and the A, B, and C rows are arranged radially.
  • the ones closer to measurement position O are A ', B', and C ', and the ones farther from measurement position O force are called A, B, and C, respectively.
  • the set temperature was 500 ° C and the air volume was 20 liters Zmin.
  • seven types of air guide plates 20 were prepared in which the number of blade plates 22 was 4 to 10. The inclination angle of each blade 22 was 45 °.
  • a comparative sample a conventional product without the air guide plate 20 was prepared.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the inclination angle of the blade 22 provided on the air guide plate 20 and the temperature distribution of the hot air h ejected from the hot air outlet 18.
  • the horizontal axis shows the measurement position, and the vertical axis shows the measured temperature (° C).
  • Each measurement position A, A ', ⁇ , ⁇ ', C, C, O is based on Fig. 5 (b).
  • the set temperature was 500 ° C and the air volume was 20 liters Zmin.
  • Four types of air guide plates 20 (all fixed to the nozzle pipe 15) having a tilt angle force of the blade 22 of 40 °, 45 °, and 60 ° were prepared as test samples.
  • an inclination angle of 45 ° was prepared and a wind guide plate 20 was rotatably supported.
  • the number of blades 22 was 8 in all cases.
  • the temperature variation power was 30-550 ° C (temperature range 120 ° C).
  • the temperature gradually increased as it approached the center (slightly upward trend in the graph), but when rotated, Was unstable and resulted in low temperature stability.
  • the temperature of the hot air h tends to decrease as it approaches the outside touching the outer wall (here, the nozzle pipe 15).
  • the air guide plate 20 is rotated, this tendency appears prominently. ing. That is, the temperature is particularly low at measurement positions A, B, and C where the central measurement position O force is also distant.
  • the air guide plate 20 is fixed, the tendency is remarkably alleviated particularly when the blade plate 22 has an inclination angle of around 45 °. This is thought to be because the flow of the hot air h is complicated by fixing the air guide plate 20, flows sufficiently outward, and heat exchange with the outer wall is promoted. In other words, since the outer wall is first heated, It is thought that the decrease in degree is suppressed. In addition, it is considered that the fact that there is no energy consumption for rotating the air guide plate 20 has an advantageous effect.
  • the hot-air ejection device 10 has a simple structure and is provided with a simple structure of the air guide plate 20 in the air passage.
  • the temperature distribution can be made uniform.
  • FIG. 7 is a diagram of a hot air jetting device according to a second embodiment of the present invention.
  • (A) is a sectional front view of the vicinity of the nozzle pipe 15 and the nozzle 50, and (b) is a side view of the nozzle 50. .
  • members having the same or similar functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and redundant description thereof is omitted.
  • the air guide plate 20 is not provided in the nozzle pipe 15 but is provided in the nozzle 50. Specifically, the air guide plate 20 is fixed to the base end side of the stagger portion 34. In this case, the effect of the air guide plate 20 can be obtained on the premise that the nozzle 50 is attached. According to this configuration, the effect of the air guide plate 20 can be easily obtained simply by changing the conventional nozzle nozzle to the nozzle 50 in contrast to the nozzle pipe 15 having the conventional structure in which the air guide plate 20 is not provided. .
  • FIG. 8 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 56 is provided with a tip port 66 along a pair of opposite sides of a rectangle. Accordingly, the electrodes are provided along one pair of opposite sides of such a rectangle, which is suitable for soldering the electronic component C.
  • FIG. 9 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 51 is provided with tip ports 61a and 6 lb along each side of a rectangle with different lengths of adjacent sides. Therefore, it is suitable for soldering of the electronic component C in which electrodes are provided along each side of such a rectangle.
  • the tips of the tip openings 61a and 61b are curved inward. This is suitable for soldering of an electronic component C (for example, PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier) in which the electrode is folded under the electronic component C.
  • an electronic component C for example, PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier
  • FIG. 10 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 52 is provided with a tip end 62 along the long side of a rectangle in which the lengths of adjacent sides are different. Therefore, along the long side of such a rectangle Electrodes are suitable for soldering electronic components C. Further, the shape of the tip port 62 is suitable for the soldering process such as PLCC, like the tip ports 61a and 61b in FIG.
  • FIG. 11 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 53 is provided with a tip port 63 that covers the entire inside of the rectangle. Therefore, it is suitable for soldering of an electronic component C (for example, BGA: Ball Grid Array) having an electrode extending in a planar shape on the lower surface of the electronic component C.
  • an electronic component C for example, BGA: Ball Grid Array
  • FIG. 12 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 54 is provided with a straight tip 64. Therefore, it is suitable for the soldering of the electronic component C provided with the electrodes arranged in a straight line.
  • FIG. 13 is a view showing a modified example of the nozzle of the second embodiment, wherein (a) is a side view and (b) is a front view having a partially cutout.
  • the nozzle 55 is provided with a small-diameter pipe-shaped tip port 65 that is inclined. Therefore, it is particularly suitable for solder processing of small chip parts and the like.
  • the tip port 65 is inclined!
  • FIG. 14 is a cross-sectional front view of the vicinity of the nozzle pipe 15, the air guide plate 20, and the nozzle 30 of the hot air ejection device according to the third embodiment of the present invention.
  • the air guide plate 20 is not fixed to the nozzle pipe 15 or the nozzle 30 and is an independent member.
  • the air guide plate 20 is sandwiched between the hot air outlet 18 and the stopper portion 34 so as to be fixed.
  • the effect of the air guide plate 20 can be obtained on the assumption that the nozzle 50 is attached and the air guide plate 20 is inserted when the nozzle 50 is attached.
  • the effect of the air guide plate 20 can be easily achieved by preparing and inserting the air guide plate 20 separately without changing the nozzle pipe 15 and the nozzle 30 of the conventional structure where the air guide plate 20 is not provided. Obtainable.
  • FIG. 15 is a front view showing the overall configuration of the hot air ejection device according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the upper force of the electronic component C is also applied with hot air by the hot air ejecting device 10, and further the hot air is applied by the lower force preheater 80 (one form of the hot air ejecting device).
  • the apparatus configuration is suitable for the above-described BGA soldering work in which electrodes are provided on the lower surface.
  • a mounting base 71 is provided above the pedestal 70, and a holding member 72 is further provided thereon.
  • the holding member 72 holds the printed circuit board P.
  • the electronic component C is placed on the printed circuit board P (in the case of soldering).
  • the hot air ejection device 10 is set so that the upward force of the electronic component C is also applied with the hot air.
  • a preheater 80 is provided below the mounting base 71.
  • the preheater 80 is configured to blow hot air from the bottom to the top.
  • FIG. 16 is a diagram of the preheater 80, (a) is a plan view, and (b) is a front view. Since the basic structure of the pre-heater 80 is conventionally known, a detailed description thereof will be omitted. However, a heat generating portion is provided in the air passage 81, and the air passing through this portion becomes hot air h. Hot air h is ejected upward from the hot air outlet 82. An air guide plate 20 is fixedly provided immediately upstream of the hot air outlet 82. The hot air outlet 82 is provided with a cover 83 having a plurality of holes (not shown in FIG. 16 (a)).
  • hot air h whose temperature distribution is promoted by the air guide plate 20 is jetted to the upper part of the cover 83.
  • the hot air h uniformly heats the electrodes on the lower surface of the electronic component C.
  • Hot air h whose temperature distribution is made uniform by the air guide plate 20 is also applied from the hot air blowing device 10 above. The hot air h applied from above and below melts the solder uniformly, so that good soldering can be performed quickly.
  • the substrate 21 of the air guide plate 20 may be a polygon or other shapes that do not have to be circular.
  • the air guide plate 20 may be a product manufactured by joining a plurality of blades 22, for example, instead of a product manufactured from a single substrate 21.
  • the number of slats 22 is preferably 4 to 10, and 6 to 10 is particularly suitable. The other number may be used.
  • the inclination angle of the blade 22 is preferably 30 ° -60 °, particularly around 45 °, but other inclination angles may be used.
  • the force provided with the air guide plate 20 at any position between the nozzle pipe 15 and the nozzle 30 or between the nozzle pipe 15 and the nozzle 30 may be used in combination.
  • the air guide plate 20 may be fixedly provided on both the nozzle pipe 15 and the nozzle 50.
  • the hot air blowing device for soldering processing which blows hot air to the solder processing part at the time of soldering such as soldering or removal of soldered parts, the hot air can be efficiently flowed while having a simple structure.
  • the temperature distribution can be made uniform.

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Abstract

　はんだ処理部に熱風を噴出させる機構の風通路中に固定して設けられる導風板２０であって、風の流れに対して所定の傾斜角で傾斜した羽根板を所定の間隔で略放射状に設けたことを特徴とする。また、はんだ処理用熱風噴出装置に装着されるノズルであって、ノズル内風通路中に上記導風板２０を固定して設けたことを特徴とする。さらに、はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置であって、装置内風通路に、上記導風板２０を固定して設けたことを特徴とする。

Description

明 細 書
導風板、はんだ処理用熱風噴出装置および同装置用ノズル
技術分野
[0001] 本発明は、はんだ付けやはんだ付け部品の除去等のはんだ処理の際、はんだ処 理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置に関するものであり、特に、噴 出する熱風の温度分布の均一化に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、はんだ付けやはんだ付け部品の除去等のはんだ処理の際、はんだ処理部 に熱風を噴出させる、はんだ処理用熱風噴出装置（以下熱風噴出装置とも略称する )が知られている。この熱風噴出装置は、例えば IC等の電子部品をはんだ付けする 際、電極部（はんだ処理部）を熱風によって予熱することにより、はんだ付けの時間を 短縮し、電子部品の温度上昇を抑制することができる。また、この熱風によってはん だを溶融させてはんだ付けを行うことができる。さらに、例えば基板にはんだ付けされ た電子部品を除去する際、はんだ付け部（はんだ処理部）に熱風を噴出してこれを溶 解することにより、基板や電子部品を損傷することなく取り外すことができる。
[0003] またこの熱風噴出装置は、多くの場合、熱風吹出し口に適宜ノズルを装着して使用 される。ノズルは、必要な部分に熱風が集中的に当たるように熱風を案内する部材で ある。通常、はんだ処理対象部品は、その大きさ、形状、電極の位置等がそれぞれ 異なっているので、対象部品に適合するノズルを選択的に装着することにより、良好 なはんだ処理を効率良く行うことができる。
[0004] このような熱風噴出装置において、噴出する熱風の温度分布が均一であることが望 ましい。温度分布の不均一（温度ムラ）が大きいと、はんだ処理部が部分的に高温に なり過ぎて処理対象部品に悪影響を及ぼしたり、逆に低温になり過ぎてはんだ処理 作業に支障をきたしたりするからである。
[0005] そこで、例えば特許文献 1に示されるような、噴出する熱風の温度分布の均一化を 図ったノズルが提案されている。このノズルは、熱風の通路中に熱風の溜め室を設け 、その溜め室内に攪拌用の回転ファンを設けたものである。回転ファンの上流には、 斜状に穿設した透孔を有する制御板が設けられている。そして、この透孔を通過した 熱風を回転ファンに斜めに当てることにより、回転ファンを駆動するように構成されて いる。
特許文献 1：実公平 3— 31496号公報
発明の開示
[0006] し力しながら、特許文献 1に示されるノズルは、制御板に透孔を斜状に穿設したり、 ファンを回転させたりするという複雑な構造である上、熱風の熱エネルギの一部が回 転ファンの駆動に消費されるため、効率が悪いという問題があった。また熱風の風量 によってファンの回転速度が変動するので、その影響を受けて温度分布もばらつき 易かった。
[0007] 本発明は、このような事情に鑑み、簡単な構造でありながら、効率良く熱風の温度 分布の均一化を図ることができる構造を提供することを目的とする。
[0008] この目的を達成するための本発明は、はんだ処理部に熱風を噴出させる機構の風 通路中に固定して設けられる導風板であって、風の流れに対して所定の傾斜角で傾 斜した羽根板を所定の間隔で略放射状に設けたことを特徴とする導風板である。
[0009] 上記導風板は、平板状の基板に所定の間隔で放射状の切れ目を入れ、隣りあう切 れ目の間の部分を 1枚の上記羽根板となし、上記各羽根板を上記基板に対し上記所 定の傾斜角で折り曲げたような構造とすることが望ましい。
[0010] また上記羽根板の枚数は、 4枚以上かつ 10枚以下とすることが望ましぐ上記所定 の傾斜角は 30度以上かつ 60度以下であることが望まし 、。
[0011] また本発明の別の形態は、はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風 噴出装置の熱風吹出し口に着脱自在に装着されるノズルであって、上記熱風吹出し 口から熱風を受け入れる基端口と、受け入れた熱風を噴出させる先端口と、上記基 端口と上記先端口とを連通するノズル内風通路とを備え、上記ノズル内風通路中に 上記導風板を固定して設けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出装置用ノズル である。
[0012] また本発明の別の形態は、はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風 噴出装置であって、熱風を熱風吹出し口に導く装置内風通路と、上記装置内風通路 中に設けられ、風を加熱するヒータとを備え、上記ヒータの下流側に、上記導風板を 固定して設けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出装置である。
[0013] さらに本発明の別の形態は、はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風 噴出装置であって、風を熱風吹出し口に導く装置内風通路と、上記装置内風通路中 に設けられ、風を加熱するヒータと、上記熱風吹出し口に着脱自在に装着され、基端 ロカゝら受け入れた熱風をノズル内風通路を経由して先端口に導くノズルとを備え、上 記熱風吹出し口と上記基端口との境界部に、上記導風板を着脱自在かつ固定して 設けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出装置である。
[0014] 以上のような本発明によれば、固定された導風板の羽根板に熱風が斜めに当たり、 その反作用によって流れが複雑化することによって温度分布の均一化が促進される 。し力も本発明によれば、透孔を斜状に穿設した制御板や、ファンを回転させる構造 が不要となる。また熱風の熱エネルギの一部が回転ファンの駆動に消費されることも ない。つまり簡単な構造でありながら、効率良く熱風の温度分布の均一化を図ること ができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]図 1は本発明に係る第 1実施形態の熱風噴出装置の全体構成を示す斜視図で ある。
[図 2]図 2は第 1実施形態の熱風噴出装置のグリップ部およびノズルの断面正面図で ある。
[図 3]図 3は第 1実施形態の熱風噴出装置のグリップ部およびノズルパイプの分解斜 視図である。
[図 4]図 4は本発明に係る導風板の図であり、（a)は正面図、（b)は平面図である。
[図 5]図 5 (a)は第 1実施形態の熱風噴出装置における、導風板に設けた羽根板の枚 数と温度分布との関係を示すグラフであり、図 5 (b)は図 5 (a)における温度の測定部 位を示す説明図である。
[図 6]図 6は第 1実施形態の熱風噴出装置における、導風板に設けた羽根板の傾斜 角と温度分布との関係を示すグラフである。
[図 7]図 7は本考案に係る第 2実施形態の熱風噴出装置の図であり、 (a)はノズルパ ィプおよびノズル付近の断面正面図、（b)はノズルの側面図である。
[図 8]図 8は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一 部切り欠きを有する正面図である。
[図 9]図 9は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一 部切り欠きを有する正面図である。
[図 10]図 10は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は 一部切り欠きを有する正面図である。
[図 11]図 11は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は 一部切り欠きを有する正面図である。
[図 12]図 12は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は 一部切り欠きを有する正面図である。
[図 13]図 13は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は 一部切り欠きを有する正面図である。
[図 14]図 14は本考案に係る第 3実施形態の熱風噴出装置の、ノズルパイプ、導風板 およびノズル付近の断面正面図である。
[図 15]図 15は本考案に係る第 4実施形態の熱風噴出装置の全体構成を示す正面 図である。
[図 16]図 16は第 4実施形態の熱風噴出装置としてのプリヒータを示す図であり、 (a) は平面図、（b)は正面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しつつ説明する。
[0017] 図 1は本発明に係る第 1実施形態のはんだ処理用熱風噴出装置 10 (以下熱風噴 出装置と略称する)の全体構成を示す斜視図である。熱風噴出装置 10の概略構成 は、ステーション部 47、グリップ部 11、ノズルパイプ 15からなり、必要に応じてノズル パイプ 15の先端にノズル 30を装着することができる。ステーション部 47とグリップ部 1 1とは接続ケーブル 45で接続されて 、る。
[0018] 詳細な構造は後に詳述するが、熱風噴出装置 10は、ステーション部 47から送られ る風をノズルパイプ 15の先端から噴出させるように構成されている。ノズルパイプ 15 にはステーション部 47から供給される電力によって発熱するヒータが内蔵されており 、風は加熱されて熱風となって噴出する。ステーション部 47による設定は、例えば、 最大風量 23リットル Zmin、熱風温度 100— 500°Cに調整可能とされる。
[0019] 図 1には、熱風噴出装置 10によってプリント基板 Pにはんだ付けされた電子部品 C を、熱風によってはんだを溶融させて取り外す作業状態を示している。この図に示す 電子部品 Cは、矩形平板状の本体の各辺力 電極が突出した ICチップである。この ような電子部品 Cを対象とする場合、電子部品 Cの本体には熱風を当てず、電極の みに熱風を当てることが望ましい。そのようなとき、図に示すようにノズルパイプ 15の 先端にノズル 30を装着すると好適である。ノズル 30の先端には電子部品 Cの各辺に 沿った先端口 35が設けられ、その先端口 35から熱風が噴出するように構成されて!ヽ る。
[0020] 図 2はダリップ部 11およびノズル 30の断面正面図である。また図 3はグリップ部 11 およびノズルパイプ 15の分解斜視図である。
[0021] グリップ部 11は、第 1グリップ部 11aと第 2グリップ部 l ibとからなり、これらを合わせ ることで内部に空間を有する筒状部材となっている。グリップ部 11の先端側には金属 製円筒体力もなるノズルパイプ 15が設けられている。ノズルパイプ 15には、基端側か ら順に、ヒータ芯と発熱線コイルからなる発熱部 16と、熱風の温度を検知するセンサ 部 17と、熱風の温度分布を均一化させる導風板 20とが内蔵されている。導風板 20 は、ノズルパイプ 15の先端の熱風吹出し口 18よりもやや基端側に固定されている。
[0022] こうして、風が接続ケーブル 45、グリップ部 11の内部およびノズルパイプ 15の内部 によって形成される装置内風通路を通って熱風吹出し口 18から噴出するように構成 されている。
[0023] ノズルパイプ 15の更に基端側には、異常過熱時にヒューズとして作用するサーマ ルスイッチ 12が設けられて 、る。サーマルスイッチ 12のさらに基端側には導線 14a ( 図 2では省略）が接続され、接続端子 13を介して電気コード 14 (図 2では省略）に接 続されている。電気コード 14は、接続ケーブル 45の内部を通ってステーション部 47 に接続されている。
[0024] グリップ部 11の基端側には第 1,第 2ケーブル接続部 19a, 19bが設けられ、接続 ケーブル 45が接続されて!、る。
[0025] ノズル 30は、主に先端側が拡径された略有底円筒状のノズル本体 31と、ノズル本 体 31の先端に形成された先端口 35とからなる。ノズル本体 31の基端側には、取付 ねじ 33によって径の拡縮自在とされる可撓部 32が形成されて ヽる。
[0026] ノズル 30の基端側の内径は、ノズルパイプ 15の外径に略等しぐノズル本体 31に ノズルパイプ 15の先端を挿入することによりノズル 30が装着される。ノズルパイプ 15 の挿入は、ノズル本体 31の軸方向中央付近で縮径したストッパ部 34で止められるよ うに構成されている。ノズル 30を装着すると、熱風吹出し口 18がストッパ部 34に接続 されることになるので、ストッパ部 34は熱風吹出し口 18から熱風を受け入れる基端口 となっている。
[0027] 当実施形態の先端口 35は、その基端側がノズル本体 31に接続され、先端側が矩 形の各辺に沿って開口するように構成されている。したがって、ノズル本体 31は、スト ッパ部 34 (基端口）と先端口 35とを連通するノズル内風通路となって 、る。
[0028] 図 4は、導風板 20の図であり、 (a)は正面図、（b)は平面図である。導風板 20は円 板状の基板 21に、中心付近力も約 45° 間隔で放射状の切れ目 23を入れ、隣りあう 切れ目 23の間の部分を 1枚の羽根板 22となし、各羽根板 22を基板 21に対し傾斜角 Θ (当実施形態では 0 =45° )で折り曲げた簡単な構造となっている。羽根板 22は 8枚形成されて 、る。基板 21の中心部には中央穴 24が設けられて 、る。
[0029] 次に、熱風噴出装置 10の作動について説明する。作業の準備として、まずノズル 3 0をノズルパイプ 15に装着する。具体的には、取付ねじ 33を緩めてノズル 30をノズ ルパイプ 15の先端に装着し、熱風吹出し口 18とストッパ部 34とが当接する位置で取 付ねじ 33を締め込み、固定する。
[0030] 次に、作業者がステーション部 47のスィッチを ONとするとともに、風量と熱風の温 度とを希望の値に設定する。設定された風量の空気 a (図 2参照）が接続ケーブル 45 の内部を通ってグリップ部 11の内部に導かれ、さらにノズルパイプ 15の内部に導か れる。
[0031] 一方、ステーション部 47からの電力が電気コード 14を経由して発熱部 16に供給さ れる。発熱部 16で発生した熱が空気 aに供給されるので、空気 aはノズルパイプ 15を 通過中に熱風 hとなる。センサ部 17で熱風 hの温度を検知し、その情報がステーショ ン部 47にフィードバックされる。ステーション部 47では、センサ部 17で検知された熱 風 hの温度が設定温度となるように随時供給電力を調整する。
[0032] センサ部 17を通過した熱風 hは、導風板 20に導かれる。図 4 (a)に示すように、導 風板 20の羽根板 22が熱風 hの流れの方向に対し傾斜角 0 (45° )だけ傾斜してい るので、固定された羽根板 22に熱風 hが斜めに当たり、その反作用によって流れが 複雑化し、温度分布の均一化が促進される。また、中心部の熱風 hが、外側に向かつ ても流れ、ノズル本体 31との熱交換が促進される。つまりノズル本体 31を積極的に 温める。
[0033] その後熱風 hはノズル本体 31の内部を通って、先端口 35の先端から噴出する。噴 出した熱風 hは、電子部品 Cの電極のはんだ付けされた箇所（はんだ処理部）に集中 して当たる。熱風 hの温度分布が均一化されていることにより、はんだが一様に溶解 するので、速やかに電子部品 Cをプリント基板 Pから取り外すことができる。
[0034] 図 5 (a)は導風板 20に設けた羽根板 22の枚数と熱風吹出し口 18から噴出される熱 風 hの温度分布との関係を示すグラフである。横軸に測定位置、縦軸に実測の温度（ °C)を示す。各測定位置 A, A' , Β, Β' , C, C , Oは、図 5 (b)に図示する。すなわち 熱風吹出し口 18の中心付近が測定位置 Oであり、そこ力も放射状に A列， B列， C列 が並ぶ。測定位置 Oに近い方をそれぞれ A'、 B'、 C'とし、測定位置 O力 遠い方を それぞれ A, B, Cとする。
[0035] 設定温度を 500°C、風量を 20リットル Zminとした。テスト試料として羽根板 22の枚 数が 4一 10枚である 7種類の導風板 20を準備した。羽根板 22の傾斜角は何れも 45 ° とした。また比較試料として導風板 20を設けない従来品を準備した。
[0036] これら 8種類の試料でテストを行った結果、図 5 (a)のグラフに示す結果が得られた 。導風板 20無しの場合、測定位置によって温度のばらつきが 290— 620°C (温度幅 330°C)であったのに対し、例えば羽根板 22が 8枚の場合、温度のばらつきが 455— 535°C (温度幅 80°C)となった。他の枚数の場合も、何れも温度幅が 80°C以下のば らつきであった。この結果から、導風板 20による格段の温度均一化効果が確認され た。特に、羽根板 22の枚数が 6— 10枚であるときに、温度分布が設定温度の 500°C を中心とした良好なものとなった。
[0037] 図 6は導風板 20に設けた羽根板 22の傾斜角と熱風吹出し口 18から噴出される熱 風 hの温度分布との関係を示すグラフである。横軸に測定位置、縦軸に実測の温度（ °C)を示す。各測定位置 A, A' , Β, Β' , C, C , Oは、図 5 (b)に準ずる。
[0038] 設定温度を 500°C、風量を 20リットル Zminとした。テスト試料として羽根板 22の傾 斜角力 、40° 、45° 、60° である 4種類の導風板 20 (何れもノズルパイプ 15 に固定)を準備した。また比較試料として傾斜角を 45° とした上で、導風板 20を回転 可能に支持したものを準備した。羽根板 22の枚数は何れも 8枚とした。
[0039] これら 5種類の試料でテストを行った結果、図 6のグラフに示す結果が得られた。例 えば傾斜角 45° (固定）の場合、温度のばらつきが 455— 535°C (温度幅 80°C)で あった。他の傾斜角でも温度幅は 70— 80°C程度であった力 傾斜角 45° の場合、 設定温度 500°Cを中心とする分布により近ぐ良好な結果が得られた。
[0040] これに対し、傾斜角 45° の導風板 20を回転可能に支持した場合、温度のばらつき 力 30— 550°C (温度幅 120°C)と悪ィ匕した。しかも、導風板 20を固定したものは、何 れも中心に近づくほどやや温度が高くなる安定した傾向（グラフでは緩やかな右上が りの傾向）が見られたのに対し、回転させた場合は乱高下しており、温度の安定性が 低い結果となった。
[0041] その理由は完全には解明されていないが、導風板 20を固定した場合には、熱風 h が導風板 20に当たると大きな反作用が得られて流れの向きを大きく変える（流れが 複雑化して温度分布の均一化が促進される）が、回転可能に支持した場合には、得 られる反作用が小さぐ流れの向きがあまり変化しないからであると考えられる。
[0042] また、通常、熱風 hは外壁 (ここではノズルパイプ 15)に触れる外側に近づくほど温 度が低くなる傾向にあるが、導風板 20を回転させた場合、その傾向が顕著に現われ ている。すなわち中心の測定位置 O力も離れた測定位置 A, B, Cで特に温度が低く なっている。これに対し、導風板 20を固定させた場合、特に羽根板 22の傾斜角が 45 ° 付近のものは、その傾向が顕著に緩和されている。これは、導風板 20を固定する ことによって熱風 hの流れが複雑ィ匕し、外側に向けても充分流れ、外壁との熱交換が 促進されるからであると考えられる。つまり最初に外壁を温めるので、外壁付近の温 度低下が抑制されると考えられる。また導風板 20を回転させるためのエネルギ消費 がな 、ことも有利に作用して 、ると考えられる。
[0043] 以上のことから明らかなように、熱風噴出装置 10は、簡単な構造の導風板 20を風 通路中に固定して設けたことにより、簡単な構造でありながら、効率良く熱風 hの温度 分布の均一化を図ることができる。
[0044] 図 7は本考案に係る第 2実施形態の熱風噴出装置の図であり、 (a)はノズルパイプ 15およびノズル 50付近の断面正面図、（b)はノズル 50の側面図である。なお、以下 の各実施形態において、第 1実施形態と同一または同様の機能である部材は第 1実 施形態と同一の符号を付し、その重複説明を省略する。
[0045] 当実施形態では、導風板 20がノズルパイプ 15には設けられず、ノズル 50に設けら れている。詳しくは、導風板 20がストツバ部 34の基端側に固定されている。この場合 、ノズル 50の装着を前提として導風板 20による効果を得ることができる。この構成に よると、導風板 20が設けられていない従来構造のノズルパイプ 15に対して、従来のノ ズルカもノズル 50に変更するだけで導風板 20による効果を容易に得ることができる。
[0046] 図 8は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 56には、矩形の 1組の対辺に沿って先端口 6 6が設けられている。従って、このような矩形の 1組の対辺に沿って電極が設けられて V、る電子部品 Cのはんだ処理に好適である。
[0047] 図 9は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 51には、隣り合う辺の長さが異なる長方形の 各辺に沿って先端口 61a, 6 lbが設けられている。従って、このような長方形の各辺 に沿って電極が設けられている電子部品 Cのはんだ処理に好適である。また、先端 口 61a, 61bの先端は、内側に湾曲している。これは、電極が電子部品 Cの下側に折 り込まれたような電子部品 C (例えば PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier など )のはんだ処理に好適である。
[0048] 図 10は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 52には、隣り合う辺の長さが異なる長方形の 長辺に沿って先端口 62が設けられている。従って、このような長方形の長辺に沿って 電極が設けられて 、る電子部品 Cのはんだ処理に好適である。また先端口 62の形 状は、図 9の先端口 61a, 61bと同様、 PLCC等のはんだ処理に好適である。
[0049] 図 11は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 53には、矩形の内部全体を覆うような先端口 63が設けられている。従って、電子部品 Cの下面に面状に広がる電極を有する電子 部品 C (例えば BGA: Ball Grid Array など）のはんだ処理に好適である。
[0050] 図 12は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 54には、一直線上の先端口 64が設けられて いる。従って、一直線上に並ぶ電極が設けられている電子部品 Cのはんだ処理に好 適である。
[0051] 図 13は第 2実施形態のノズルの変形例を示す図であり、（a)は側面図、（b)は一部 切り欠きを有する正面図である。ノズル 55には、小径パイプ状の先端口 65が傾斜し て設けられている。従って、特に小さなチップ部品等のはんだ処理に好適である。な お、先端口 65は傾斜して!/ヽな 、ものであっても良!、。
[0052] 図 14は本発明に係る第 3実施形態の熱風噴出装置の、ノズルパイプ 15、導風板 2 0およびノズル 30付近の断面正面図である。当実施形態では、導風板 20がノズルパ ィプ 15にもノズル 30にも固定されておらず、独立した部材となっている。そして、ノズ ル 30をノズルパイプ 15に装着する際、熱風吹出し口 18とストッパ部 34とで導風板 2 0を挟持することによって固定するように構成されている。この場合、ノズル 50を装着 し、かつその装着時に導風板 20を入れ込むことを前提として導風板 20による効果を 得ることができる。この構成によると、導風板 20が設けられていない従来構造のノズ ルパイプ 15とノズル 30を変更せず、別途導風板 20を準備して入れ込むだけで導風 板 20による効果を容易に得ることができる。
[0053] 図 15は本発明に係る第 4実施形態の熱風噴出装置の全体構成を示す正面図であ る。この構成では、電子部品 Cの上力も熱風噴出装置 10によって熱風を当て、さらに 下力 プリヒータ 80 (熱風噴出装置の一形態）によって熱風を当てるように構成されて いる。つまり上下両方から熱風を当てるので、電極が下面に設けられた上記 BGAの はんだ付け作業等に好適な装置構成である。 [0054] 台座 70の上方に離間して取付台 71が設けられ、その上に更に保持部材 72が設け られている。保持部材 72はプリント基板 Pを保持する。プリント基板 Pの上に電子部品 Cが載置される（はんだ付けの場合)。そして、その電子部品 Cの上方力も熱風を当て るように熱風噴出装置 10がセットされる。
[0055] 一方、取付台 71の下方には、プリヒータ 80が設けられている。プリヒータ 80は下か ら上に熱風を噴出するように構成されて 、る。
[0056] 図 16はプリヒータ 80の図であり、（a)は平面図、（b)は正面図である。プリヒータ 80 の基本構造は従来知られたものであるから詳細な説明は省略するが、空気通路 81 の内部に発熱部が設けられており、ここを通過した空気が熱風 hとなる。熱風 hは、熱 風吹出し口 82から上方へ噴出される。熱風吹出し口 82のすぐ上流側に導風板 20が 固定して設けられている。また熱風吹出し口 82には、多数孔が穿設されたカバー 83 が設けられている（図 16 (a)では省略)。
[0057] プリヒータ 80を作動させると、導風板 20によって温度分布の均一化が促進された熱 風 hがカバー 83の上部に噴出する。その熱風 hが電子部品 Cの下面の電極を一様に 加熱する。また上方の熱風噴出装置 10からも導風板 20によって温度分布の均一化 が促進された熱風 hが当てられる。この上下から当てられる熱風 hによって、はんだが 一様に溶融するので、速やかに良好なはんだ付けがなされる。
[0058] 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定 されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であ る。例えば、導風板 20の基板 21は、円形でなくても良ぐ多角形その他の形状であ つてもよい。また導風板 20は、 1枚の基板 21から製造されるものでなぐ例えば複数 の羽根板 22を接合して製造した物としても良い。羽根板 22の枚数は 4一 10枚が望ま しぐ特に 6— 10枚が好適である力 それ以外の枚数であっても良い。羽根板 22の 傾斜角は、 30° — 60° が望ましぐ特に 45° 付近が好適であるが、それ以外の傾 斜角であっても良い。
[0059] また、上記各実施形態では、ノズルパイプ 15、ノズル 50等またはノズルパイプ 15と ノズル 30との間の何れかに導風板 20を設けた力 これらを併用しても良い。例えばノ ズルパイプ 15とノズル 50との両方に導風板 20を固定して設けても良い。 産業上の利用可能性
本発明によれば、はんだ付けやはんだ付け部品の除去等のはんだ処理の際、はん だ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置において、簡単な構造で ありながら、効率良く熱風の温度分布の均一化を図ることができる。

Claims

請求の範囲
[1] はんだ処理部に熱風を噴出させる機構の風通路中に固定して設けられる導風板で あって、
風の流れに対して所定の傾斜角で傾斜した羽根板を所定の間隔で略放射状に設 けたことを特徴とする導風板。
[2] 上記導風板は、平板状の基板に所定の間隔で放射状の切れ目を入れ、隣りあう切 れ目の間の部分を 1枚の上記羽根板となし、上記各羽根板を上記基板に対し上記所 定の傾斜角で折り曲げたような構造であることを特徴とする請求項 1記載の導風板。
[3] 上記羽根板の枚数力 枚以上かつ 10枚以下であることを特徴とする請求項 1記載 の導風板。
[4] 上記所定の傾斜角は 30度以上かつ 60度以下であることを特徴とする請求項 1記 載の導風板。
[5] はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置の熱風吹出し口に 着脱自在に装着されるノズルであって、
上記熱風吹出し口から熱風を受け入れる基端口と、
受け入れた熱風を噴出させる先端口と、
上記基端口と上記先端口とを連通するノズル内風通路とを備え、
上記ノズル内風通路中に請求項 1乃至 4の何れか 1項に記載の導風板を固定して 設けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出装置用ノズル。
[6] はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置であって、
風を熱風吹出し口に導く装置内風通路と、
上記装置内風通路中に設けられ、風を加熱するヒータとを備え、
上記ヒータの下流側に、請求項 1乃至 4の何れ力 1項に記載の導風板を固定して設 けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出装置。
[7] はんだ処理部に熱風を噴出させるはんだ処理用熱風噴出装置であって、
風を熱風吹出し口に導く装置内風通路と、
上記装置内風通路中に設けられ、風を加熱するヒータと、
上記熱風吹出し口に着脱自在に装着され、基端口力 受け入れた熱風をノズル内 風通路を経由して先端口に導くノズルとを備え、
上記熱風吹出し口と上記基端口との境界部に、請求項 1乃至 4の何れか 1項に記 載の導風板を着脱自在かつ固定して設けたことを特徴とするはんだ処理用熱風噴出 装置。
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