JPS63250718A - ホツトエア吹付け器の温度制御方式 - Google Patents
ホツトエア吹付け器の温度制御方式Info
- Publication number
- JPS63250718A JPS63250718A JP8513087A JP8513087A JPS63250718A JP S63250718 A JPS63250718 A JP S63250718A JP 8513087 A JP8513087 A JP 8513087A JP 8513087 A JP8513087 A JP 8513087A JP S63250718 A JPS63250718 A JP S63250718A
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- JP
- Japan
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- temp
- hot air
- temperature
- solder
- optimum
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- Pending
Links
- 239000007921 spray Substances 0.000 title description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板上にリフロー半田付けにより実装されたフ
ラットリード部品の取外しに用いるホットエア吹付器の
温度制御方式であって、メインヒータで加熱されたホッ
トエアの温度が吹付口において周囲の環填により変化（
低下）するので、該吹付口の近傍に温度センサを設け、
該温度センサでホットエアの温度を検知して温度表示器
に表示し、該表示温度が半田熔融の最適温度になるよう
にメインヒータを温度制御器により制御する方式で、部
品の取外し作業能率が向上する。
ラットリード部品の取外しに用いるホットエア吹付器の
温度制御方式であって、メインヒータで加熱されたホッ
トエアの温度が吹付口において周囲の環填により変化（
低下）するので、該吹付口の近傍に温度センサを設け、
該温度センサでホットエアの温度を検知して温度表示器
に表示し、該表示温度が半田熔融の最適温度になるよう
にメインヒータを温度制御器により制御する方式で、部
品の取外し作業能率が向上する。
本発明は、プリント基板に実装されたフラットリード部
品の取外し時に用いるホットエア吹付は器の温度制御方
式に関する。
品の取外し時に用いるホットエア吹付は器の温度制御方
式に関する。
プリント基板に実装する部品にはリード線をスルーホー
ルに挿通して半田ディツプにより接続するものと、プリ
ント基板上にパターンを形成して該パターンにリード線
を半田リフローにより接続するものがある。ところでこ
の実装した部品を何等かの理由で取外す場合に、半田デ
ィツプにより接続した部品は半田デイツプ槽に浸漬して
取外すので比較的容易であるが、半田リフローにより接
続した部品は、その半田接続部にホットエアを吹付けて
半田を熔融しながら真空等により取外しているが、ホッ
トエアの温度が半田熔融の最適温度でないと作業に支障
をきたすので、半田熔融の最適温度が容易に得られるホ
ットエア吹付は器の温度制御方式の改善が要望されてい
る。
ルに挿通して半田ディツプにより接続するものと、プリ
ント基板上にパターンを形成して該パターンにリード線
を半田リフローにより接続するものがある。ところでこ
の実装した部品を何等かの理由で取外す場合に、半田デ
ィツプにより接続した部品は半田デイツプ槽に浸漬して
取外すので比較的容易であるが、半田リフローにより接
続した部品は、その半田接続部にホットエアを吹付けて
半田を熔融しながら真空等により取外しているが、ホッ
トエアの温度が半田熔融の最適温度でないと作業に支障
をきたすので、半田熔融の最適温度が容易に得られるホ
ットエア吹付は器の温度制御方式の改善が要望されてい
る。
第２図は、従来のホットエア吹付は器の温度制御方式を
説明する系統図である。
説明する系統図である。
図において、エア供給パイプ１から清浄なエアをエア加
熱部２に供給し、該エア加熱部２内に設けられたメイン
ヒータ３により加熱されたホットエアは、切換えシャッ
タ６がＯＮの時は、ホットエア誘導ブロック７を介して
ノズルアセンブリ１０の吹付口１１から、図示しない部
品の半田接続部に吹付けて半田を熔融し部品を取外すが
、部品の取外しを行わない時は、前記切換えシャッタ６
をＯＦＦにして、ホットエアを排気バイブ５から外部に
排出している。
熱部２に供給し、該エア加熱部２内に設けられたメイン
ヒータ３により加熱されたホットエアは、切換えシャッ
タ６がＯＮの時は、ホットエア誘導ブロック７を介して
ノズルアセンブリ１０の吹付口１１から、図示しない部
品の半田接続部に吹付けて半田を熔融し部品を取外すが
、部品の取外しを行わない時は、前記切換えシャッタ６
をＯＦＦにして、ホットエアを排気バイブ５から外部に
排出している。
ところで、半田接続部の半田を熔融するホットエアの温
度は半田を熔融する最適温度に維持しなければならない
ので、このホットエアの温度をホットエア誘導ブロック
７に設けた温度センサ９により検知して、該測定温度に
より温度制御部８を制御し、半田を熔融する最適温度よ
り低い時はホットエア誘導ブロック７に具備したサブヒ
ータ１５により加熱して温度を調節する。
度は半田を熔融する最適温度に維持しなければならない
ので、このホットエアの温度をホットエア誘導ブロック
７に設けた温度センサ９により検知して、該測定温度に
より温度制御部８を制御し、半田を熔融する最適温度よ
り低い時はホットエア誘導ブロック７に具備したサブヒ
ータ１５により加熱して温度を調節する。
４ｈ方、半田接続部の半田を熔融しない時は、切換えシ
ャッタ６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５か
ら外部に排出するが、この排出するホットエアの温度は
温度センサ４により検知して、規定された排気温度に温
度制御器１２を制御して排出される。
ャッタ６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５か
ら外部に排出するが、この排出するホットエアの温度は
温度センサ４により検知して、規定された排気温度に温
度制御器１２を制御して排出される。
上記従来のホットエア吹付器の温度制御方式にあっては
、半田熔融の最適温度に制御されたホットエアの温度が
吹付口において変化（低下）するので、この温度をホッ
トエア誘導ブロック７に設けた温度センサにより検知し
て、該測定温度により温度制御部を制御し調節している
。ところが、該温度センサから吹付口の間で再び温度が
低下する恐れがあり、この温度の検知を行なっていない
ので部品取外し作業能率が悪いという問題があり、ホッ
トエアの温度が高過ぎると部品、プリント基板に障害を
与える等の問題点があった。
、半田熔融の最適温度に制御されたホットエアの温度が
吹付口において変化（低下）するので、この温度をホッ
トエア誘導ブロック７に設けた温度センサにより検知し
て、該測定温度により温度制御部を制御し調節している
。ところが、該温度センサから吹付口の間で再び温度が
低下する恐れがあり、この温度の検知を行なっていない
ので部品取外し作業能率が悪いという問題があり、ホッ
トエアの温度が高過ぎると部品、プリント基板に障害を
与える等の問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して吹付口近傍のホット
エアの温度を検知して、メインヒータを制御するように
したホットエア吹付器の温度制御方式を提供するもめで
ある。
エアの温度を検知して、メインヒータを制御するように
したホットエア吹付器の温度制御方式を提供するもめで
ある。
すなわち、ホットエア吹付は器の温度制御方式を、前記
ホットエアを吹付ける吹付口の近傍に温度センサを設け
、この温度センサで検知した温度を表示する温度表示器
と、この温度表示器の表示温度を、半田熔融の最適温度
になるようメインヒータを制御する温度制御器を設けた
ことによって解決される。
ホットエアを吹付ける吹付口の近傍に温度センサを設け
、この温度センサで検知した温度を表示する温度表示器
と、この温度表示器の表示温度を、半田熔融の最適温度
になるようメインヒータを制御する温度制御器を設けた
ことによって解決される。
このようにしたホットエア吹付器の温度制御方式は、熔
融すべき半田への吹付口近傍に温度センサを設け、この
温度センサで検知した温度を表示して、この表示温度が
半田を熔融する最適温度になるようメインヒータを温度
制御器により制御し、最適温度に維持しながら半田の熔
融作業が行なえるので、部品の取外し作業能率が向上す
る。
融すべき半田への吹付口近傍に温度センサを設け、この
温度センサで検知した温度を表示して、この表示温度が
半田を熔融する最適温度になるようメインヒータを温度
制御器により制御し、最適温度に維持しながら半田の熔
融作業が行なえるので、部品の取外し作業能率が向上す
る。
第１図は、本発明の一実施例を説明する系統図で、第２
図と同等の部分については同一符合を付している。
図と同等の部分については同一符合を付している。
図において、エア供給バイブｌから清浄なエアをエア加
熱部２に供給し、該エア加熱部２内に設けられたメイン
ヒータ３により加熱されたホットエアは、切換えシャッ
タ６がＯＮの時は、ホットエア誘導ブロック７を介して
ノズルアセンブリ１゜の吹付口１１から、図示しない部
品の半田接続部に吹付けて半田をｆ４融し部品を取外す
が、部品の取外しを行わない時は、前記切換えシャッタ
６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５から外部
に排出される。
熱部２に供給し、該エア加熱部２内に設けられたメイン
ヒータ３により加熱されたホットエアは、切換えシャッ
タ６がＯＮの時は、ホットエア誘導ブロック７を介して
ノズルアセンブリ１゜の吹付口１１から、図示しない部
品の半田接続部に吹付けて半田をｆ４融し部品を取外す
が、部品の取外しを行わない時は、前記切換えシャッタ
６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５から外部
に排出される。
ところで、半田接続部の半田を熔融するホットエアの温
度はは半田を熔融する最適温度に維持しなければならな
いので、このホットエアの温度をノズルアッセンブリ１
０の吹付口１１の近傍に設けた温度センサ１３により検
知して、該測定温度を温度表示器１４に表示し、該表示
温度を半田を熔融する最適温度になるよう温度制御器１
２を調整してメインヒータ３を制御し、吹付口における
ホットエアの温度を常時半田を熔融する最適温度に維持
せしめたものである。
度はは半田を熔融する最適温度に維持しなければならな
いので、このホットエアの温度をノズルアッセンブリ１
０の吹付口１１の近傍に設けた温度センサ１３により検
知して、該測定温度を温度表示器１４に表示し、該表示
温度を半田を熔融する最適温度になるよう温度制御器１
２を調整してメインヒータ３を制御し、吹付口における
ホットエアの温度を常時半田を熔融する最適温度に維持
せしめたものである。
他方、半田接続部の半田を熔融しない時は、切換えシャ
ッタ６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５から
外部に排出するが、この排出するホットエアの温度は温
度センサ４により検知して、規定された排気温度に温度
制御器１２を制御して排出される。
ッタ６をＯＦＦにして、ホットエアを排気パイプ５から
外部に排出するが、この排出するホットエアの温度は温
度センサ４により検知して、規定された排気温度に温度
制御器１２を制御して排出される。
なお、本実施例では本発明のホットエア吹付は器の温度
制御方式をプリント基板に実装した部品の取外しに適用
した説明をしたが、部品の取外し作業に限らず、フラン
トリード部品を半田付けする作業その他にも適用が可能
である。
制御方式をプリント基板に実装した部品の取外しに適用
した説明をしたが、部品の取外し作業に限らず、フラン
トリード部品を半田付けする作業その他にも適用が可能
である。
以上の説明から明らかなように、本発明によればホット
エアの温度が常時半田を熔融する最適温度に維持されて
いるので、部品、プリント基板への障害が解消し、作業
能率が向上に極めて有効である。
エアの温度が常時半田を熔融する最適温度に維持されて
いるので、部品、プリント基板への障害が解消し、作業
能率が向上に極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する系統図、第２図
は、従来のホットエア吹付は器の温度制御方式を説明す
る系統図である。 図において、１はエア供給パイプ、２はエア加熱部、３
はメインヒータ、４．９．１３は温度センサ、５は排気
パイプ、６は切換えシャッタ、７はホ・ノドエア誘導ブ
ロック、８，１２は温度制御器、１０はノズルアッセン
ブリ、１１は吹付口、１４は温度表示器、１５はサブヒ
ータ、をそれぞれ示す。 第１図
は、従来のホットエア吹付は器の温度制御方式を説明す
る系統図である。 図において、１はエア供給パイプ、２はエア加熱部、３
はメインヒータ、４．９．１３は温度センサ、５は排気
パイプ、６は切換えシャッタ、７はホ・ノドエア誘導ブ
ロック、８，１２は温度制御器、１０はノズルアッセン
ブリ、１１は吹付口、１４は温度表示器、１５はサブヒ
ータ、をそれぞれ示す。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ホットエア吹付け器の温度制御方式において、前記ホッ
トエアを吹付ける吹付口（１１）の近傍に温度センサ（
１３）を設け、 該温度センサ（１３）で検知した温度を表示する温度表
示器（１４）と、 該温度表示器（１４）の表示温度を、半田熔融の最適温
度になるようメインヒータ（３）を制御する温度制御器
（１２）を設けたことを特徴とするホットエア吹付け器
の温度制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8513087A JPS63250718A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | ホツトエア吹付け器の温度制御方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8513087A JPS63250718A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | ホツトエア吹付け器の温度制御方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250718A true JPS63250718A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13850069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8513087A Pending JPS63250718A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | ホツトエア吹付け器の温度制御方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7860378B2 (en) * | 2005-01-18 | 2010-12-28 | Hakko Corporation | Baffle device, hot air blower for solder treatment, and nozzle for same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514162B1 (ja) * | 1970-09-24 | 1976-02-09 | ||
| JPS5136242B1 (ja) * | 1970-12-16 | 1976-10-07 | ||
| JPS56165394A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | Device for removing part with hot air |
| JPS5716798A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Toshiba Corp | Temperature controller for heat plant |
| JPS58129511A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-02 | Hitachi Ltd | 温度制御装置 |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP8513087A patent/JPS63250718A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514162B1 (ja) * | 1970-09-24 | 1976-02-09 | ||
| JPS5136242B1 (ja) * | 1970-12-16 | 1976-10-07 | ||
| JPS56165394A (en) * | 1980-05-26 | 1981-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | Device for removing part with hot air |
| JPS5716798A (en) * | 1980-07-04 | 1982-01-28 | Toshiba Corp | Temperature controller for heat plant |
| JPS58129511A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-02 | Hitachi Ltd | 温度制御装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7860378B2 (en) * | 2005-01-18 | 2010-12-28 | Hakko Corporation | Baffle device, hot air blower for solder treatment, and nozzle for same |
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