WO2006073120A1 - 光検出器、同光検出器を用いた空間情報検出装置、および光検出方法 - Google Patents

光検出器、同光検出器を用いた空間情報検出装置、および光検出方法 Download PDF

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Yusuke Hashimoto
Yuji Takada
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Matsushita Electric Works, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a photo detector, a spatial information detection apparatus using the photo detector, and a photo detection method.
  • the present invention relates to a technique for stably obtaining a light receiving output of signal light as a detection target even under a condition where there is a lot of ambient light (natural light from the sun or indoor illumination light).
  • photodetection elements such as photodiodes, phototransistors, and CCD image sensors are known. These photodetection elements are photoelectric sensors that detect the presence or absence of an object by changing the amount of received light, optical It is widely used in applications such as optical communication, transmission / reception time difference or phase difference, optical distance measurement using the principle of triangulation method, image sensor of video camera and digital camera, etc. ing.
  • the excess carrier generated by light reception is recombined and the operating frequency for surface charge recombination is changed according to the exposure time, so the dynamic range of the received light quantity is suppressed. As a result, there is a problem that the control for obtaining the light receiving output within the proper range becomes complicated.
  • the light detection element receives light during a light-off period in which signal light is not obtained and light emission source light is not emitted.
  • the output is a component corresponding only to ambient light
  • the light reception output of the light detection element during the lighting period in which light is emitted from the light source during the period in which signal light is obtained is the component in which ambient light and signal light are superimposed. It has been proposed to extract a component corresponding to only signal light by subtracting the light reception output of the light detection element during the light-off period from the light reception output of the light detection element during the lighting period.
  • the dynamic range of the light detection element with respect to the signal light is reduced, so that there remains a problem that if the light detection element is saturated, a large received light output cannot be extracted with respect to the signal light. .
  • the dynamic range of the light detection element with respect to the signal light is reduced. It is difficult to get a ratio.
  • the main object of the present invention is to determine the carrier recombination probability in accordance with the amount of received light, to prevent saturation due to ambient light, to suppress the decrease of the dynamic range with respect to signal light, and consequently to the signal light.
  • the photodetector of the present invention includes the following configuration:
  • a photoelectric conversion unit that generates electrons and holes by light irradiation
  • At least one electrode disposed on the photoelectric conversion unit via an insulating layer
  • a first integration region formed of a potential well that is formed in the photoelectric conversion unit by applying a voltage to the electrode and integrates one of electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation;
  • a second integration region that is formed in the photoelectric conversion unit and integrates the other of the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation;
  • a controller that controls at least one of the timing of applying a voltage to the electrode and the polarity of the voltage
  • the electrons and holes transferred between the first integration region and the second integration region recombine the electrons and holes accumulated in the first integration region and the second integration region, and remain without being recombined.
  • An output unit that outputs at least one of electrons and holes.
  • At least one electrode is a pair of first and second electrodes provided via an insulating layer on the photoelectric conversion unit, and the control unit forms a first integrated region.
  • the control unit integrates one of the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation in the first integration region, and generates electrons in the photoelectric conversion unit at different times by light irradiation. It is particularly preferred to control the timing and polarity of the voltage applied to the first and second electrodes so that the other of the holes is integrated in the second integration region.
  • a first electrode corresponding to an “integrated electrode” in an embodiment described later
  • a second electrode corresponding to a “holding electrode” in an embodiment described later
  • two potential wells of a first integration region corresponding to an “integration region” in an embodiment described later
  • a second integration region corresponding to a “holding region” in an embodiment described later
  • the probability that recombination will occur in the first and second integration regions is considered to be higher than the probability that recombination will occur during the transport process.
  • recombination is not performed using majority carriers pre-filled in the substrate, but electrons and holes generated by light reception are recombined to reduce environmental light components.
  • saturation of the photodetector itself occurs, and a decrease in dynamic range of the photodetector with respect to the signal light can be suppressed.
  • control unit is configured so that one of electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation is accumulated in the first integration region and the other is accumulated in the second integration region. It is also preferable to apply different polarities to the first and second electrodes (corresponding to distribution electrodes in a sixth embodiment described later). In this case, by setting the voltages applied to the first electrode and the second electrode to opposite polarities, the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit are converted into a first integrated region and a second integrated region formed of a potential well. Then, the electrons and holes are transferred and recombined between the first integration region and the second integration region.
  • the output level (light reception output level) of each pixel is caused by the probability (number of occurrences) of electrons and holes generated by light irradiation. It is known that fluctuations occur (shot noise), and in order to reduce the effects of shot noise, carriers (electrons or holes) are integrated to obtain the received light output. However, if the integration time is lengthened, the effect of shot noise can be reduced, but the response speed becomes slower. On the other hand, in the present invention, the recombination probability decreases as the number of generated electrons and holes decreases, so that the recombination probability fluctuates in the direction of suppressing fluctuation of the received light output. There is also an advantage that shot noise can be reduced.
  • the photodetector has a light shielding film on the second electrode.
  • the control unit causes one of the electrons and holes to be accumulated in the first integration region and then transferred and held in the second integration region so that the other of the electrons and holes is accumulated in the first integration region.
  • the timing of applying voltage to the first and second electrodes and the polarity of the voltage are controlled. Since the second integration region corresponding to the second electrode is shielded from light, it is possible to prevent electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit from being directly integrated in the second integration region.
  • the first electrode is a pair of first electrodes
  • the second electrode is a pair of second electrodes
  • photoelectric conversion is performed between the first electrodes and between the second electrodes.
  • a transfer electrode is provided on the part via an insulating layer, and the control part is applied to the first electrode, the second electrode, and the transfer electrode so that at least one of the remaining electrons and holes is transferred to the output part. It is preferable to control the voltage. According to this configuration, the separation between electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit can be improved by increasing the distance between adjacent integrated electrodes.
  • the transfer electrode when taking out the received light output, the transfer electrode is used to form a potential well in the photoelectric conversion unit, so that carriers (electrons or holes) constituting the received light output can be easily transferred. Note that the integration efficiency of the electron hole can be adjusted by controlling the voltage applied to the transfer electrode.
  • the control unit controls the voltage applied to the first electrode, the second electrode, and the control electrode so that a potential gradient in a certain direction is formed between the first integrated region, the second integrated region, and the save region. It is preferable to do this. According to this configuration, electrons or holes cannot be retained in the potential well serving as the first integrated region (integrated region) or the second integrated region (retained region). By evacuating electrons or holes in the evacuation area, diffusion of electrons or holes can be prevented.
  • the photoelectric conversion unit includes a substrate, an intermediate layer formed on the substrate, and a main functional layer formed on the intermediate layer, and the control unit is configured to apply a substrate voltage applied to the substrate.
  • the control unit is configured to apply a substrate voltage applied to the substrate.
  • both electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit can be discarded, it is possible to suppress errors in the received light output extracted from the photoelectric conversion unit by removing unnecessary carriers remaining in the photoelectric conversion unit. .
  • a further object of the present invention is to provide a spatial information detection device using the above-mentioned photodetector, and the spatial information detection device includes the following configuration:
  • Light projecting means for irradiating the target space with light whose intensity is modulated with a modulation signal of a predetermined frequency; in the photoelectric conversion unit of the photodetector, electrons and holes are generated by the light from the target space, and
  • the controller is configured to apply a voltage to the first and second electrodes so that electrons are accumulated in the first integration region and holes are accumulated in the second integration region.
  • An evaluation unit that evaluates the target space based on the output of the photodetector.
  • the light reception output reflects the difference in the amount of received light corresponding to the two periods.
  • a light receiving output corresponding to the change in the signal light in both periods is obtained.
  • the structure of the evaluation unit can be simplified when the difference is required in the evaluation unit in order to obtain information on the target space.
  • the spatial information the distance to the object existing in the target space, the reflectance of the object existing in the target space, the transmittance of the medium in the target space, and the like can be mentioned.
  • the control unit applies a voltage to the first and second electrodes so that electrons are accumulated in the first integration region and holes are accumulated in the second integration region. And a state in which a voltage is applied to the first and second electrodes so that holes are integrated in the first integration region and electrons are integrated in the second integration region, every 180 degrees of the phase of the modulation signal.
  • the electrons and holes in the first integration region and the second integration region are recombined, and the evaluation unit performs the first integration of the photodetector in each of the two sections having different phases of the modulation signal.
  • the evaluation unit is preferably a distance calculation unit that converts a value obtained by dividing the difference obtained in one of the two sections by the difference obtained in the other into a distance.
  • the present invention further provides a photodetector having the following configuration:
  • a photoelectric conversion unit that generates electrons and holes by light irradiation
  • One of the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation is held in the charge accumulation region and at the interface between the photoelectric conversion unit and the insulating layer, and then generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation.
  • a controller that controls the timing of applying a voltage to the electrode and the polarity of the voltage so that the other of the electrons and holes is accumulated in the charge accumulation region and the electrons and holes are recombined at the interface;
  • An output unit that outputs at least one of electrons and holes remaining without being recombined.
  • this photodetector by controlling the voltage applied to the electrode disposed via the insulating layer, electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit are integrated in the charge integration region.
  • One of electrons and holes is trapped by dangling bonds or interface potential at the interface.
  • the other of electrons and holes is accumulated at different times in the charge accumulation region by reversing the polarity of the voltage, so it is generated at different times in the charge accumulation region consisting of the potential wells formed in the photoelectric converter. Accumulate in the electron and hole product area.
  • the other of the electrons and holes is accumulated in the charge accumulation region while part of one of the electrons and holes is trapped in the charge accumulation region, the electrons and holes are recombined and killed. Therefore, by using at least one of electrons and holes remaining after this recombination as a light reception output, it is possible to provide a light reception output corresponding to the difference between the electrons and holes generated at different times in the photoelectric conversion unit. it can.
  • Still another object of the present invention is to provide a photodetection method common to the technical idea of the photodetector described above, and includes the following steps.
  • a light-receiving element having a photoelectric conversion unit that generates electrons and holes by light irradiation, and a pair of electrodes disposed on the photoelectric conversion unit via an insulating layer;
  • the other of the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit by light irradiation is integrated in the second integration region consisting of a potential well formed in the photoelectric conversion unit by applying a voltage to the other electrode;
  • electrons and holes are transferred between the first integrated region and the second integrated region, and are transferred to the first integrated region and the second integrated region. After the accumulated electrons and holes are recombined, at least one of the remaining electrons and holes without being recombined is output.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a spatial information detection device using a photodetector according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the photodetector of the present embodiment.
  • FIG. 3] (A) to (C) are operation explanatory diagrams showing voltage application timings.
  • FIG. 5 (A) to (D) are operation explanatory views showing the principle of distance measurement in the spatial information detecting device.
  • Fig. 6 is a schematic configuration diagram of a photodetector that works on the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a principal part of a photodetector having a light shielding film.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a principal part of a photodetector having a converging lens.
  • FIG. 9 (A) and (B) are a cross-sectional view of an essential part and an operation explanatory diagram of a photodetector according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a front view showing a photodetector that works on the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the main part showing a modification of the photodetector.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a waist portion showing a photodetector that can be applied to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 (A) to (H) are operation explanatory diagrams showing voltage application timings.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a photodetector that can be applied to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the operation principle of the photodetector of the present invention.
  • the photodetector according to the present invention has an insulating layer 14 (for example, a silicon oxide film) on the surface of a main functional layer 11 (for example, an n-type silicon layer) constituting the photoelectric conversion unit 1. )
  • a main functional layer 11 for example, an n-type silicon layer constituting the photoelectric conversion unit 1.
  • An integrated voltage is applied to the integrated electrode 12, and the potential of the main functional layer 11 is used as a reference potential (or the potential of an intermediate layer (see FIG. 2) on which the main functional layer 11 is laminated is used as a reference potential), An integrated voltage having a positive polarity and a negative polarity can be applied to the integrated electrode 12.
  • an integrated region 1 lb which is a potential well capable of integrating electrons, is formed in the main functional layer 11, and a negative integrated voltage is applied to the integrated electrode 12.
  • An integration region 1 lb which is a potential well capable of integrating holes, is formed in the main functional layer 11.
  • a portion where light is incident in the vicinity of the integrated electrode 12 functions as a photosensitive portion 1la that generates electrons and holes by the incidence of light. Electrons and holes generated in the photosensitive portion 1 la are accumulated in the integrated region l ib according to the polarity of the integrated voltage applied to the integrated electrode 12. That is, if the integrated voltage is positive, electrons are integrated in the integrated region l ib, and if the integrated voltage is negative, holes are integrated in the integrated region l ib.
  • signal light whose intensity is modulated by a certain light source (not shown) is projected, It is assumed that the photoelectric conversion unit 1 can receive signal light.
  • the intensity of the signal light is modulated by a rectangular wave, and the light source repeats turning on and off alternately. That is, both the signal light and the ambient light are incident on the photoelectric conversion unit 1 when the light source is turned on, and only the ambient light is incident on the photoelectric conversion unit 1 when the light source is turned off. Therefore, it is possible to accumulate electrons in the integrated region 1 lb while the light source is on, and to collect holes in the integrated region 1 lb when the light source is turned off!
  • the number of electrons corresponding to the amount of light received by combining signal light and ambient light, and the number of holes corresponding to the amount of light received only by ambient light is the number corresponding to the amount of received signal light.
  • electrons do not always remain after recombination, and holes may remain, or forces that may cause both electrons and holes to remain. If holes are taken out as light reception output, it can be said that a light reception output with reduced environmental light components can be obtained compared to the case of taking out without recombination.
  • (e) represents an electron
  • (h) represents a hole.
  • the integrated electrode 12 is integrated. It shows the moment when holes are accumulated by switching the integrated voltage applied to to negative polarity.
  • the electrons accumulated in the integrated region l ib are dangling bonds near the surface of the force main functional layer 11 discharged from the integrated region l ib when the integrated voltage becomes negative.
  • the electrons trapped by the interface potential remain in the integrated region l ib.
  • the electrons generated in the main functional layer 11 by light irradiation are discharged from the main functional layer 11, and the generated holes are accumulated in the accumulation region 1 lb.
  • FIG. 1 shows a case where a distance measuring device, which is a kind of spatial information detecting device, is configured by using the photodetector 6 of the present embodiment, and this distance measuring device displays an object 3 whose distance is to be measured.
  • the light from the light source 2 is projected into the target space, and the light from the target space including the reflected light from the target 3 is received by the photodetector 6, and the amount of the reflected light from the target 3 is reflected. It is configured to obtain the received light output from the photodetector 6.
  • a technique for measuring the distance to the object 3 with this type of configuration a technique using the principle of triangulation method and a technique for measuring the light emitted from the light source 2 until it is received by the photodetector 6 are used.
  • the technology that measures time of flight is mainly used.
  • a predetermined pattern of parallel rays is projected from the light source 2 to the target space, and the pattern formed on the target 3 passes through the light receiving optical system (not shown) to the photodetector 6. Convert the projected position to distance.
  • the intensity of light projected from the light source 2 to the target space is modulated with an appropriate modulation waveform, and the light received by the light detector 6 and the light source 2 are projected.
  • the force phase difference using the time difference as the flight time is converted to the flight time, and the distance is obtained from the flight time.
  • a technique is employed in which light whose intensity is modulated is projected from the light source 2 and the distance to the object 3 is measured by the time of flight of the light.
  • the technology of the present invention can be applied to reduce the influence of light, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited to distance measurement purposes, but is based on fine particles (sensors such as smoke, dust, and dirt). It can be applied to various purposes that need to detect the amount of received light, such as a particle sensor that detects changes in the amount of received light due to light diffusion or attenuation.
  • the light source 2 is driven by a modulation signal having a constant modulation frequency (for example, 10 MHz) output from the control circuit 4, and the intensity of light projected to the target space is modulated. It is modulated by.
  • a rectangular wave is used as the waveform of the modulation signal, and the light source 2 is repeatedly turned on and off.
  • other waveforms such as a sine wave, a sawtooth wave, and a triangular wave may be used as the waveform of the modulation signal.
  • the period in which the light source 2 is lit is referred to as the lighting period
  • the period in which the light source 2 is not lit is referred to as the extinguishing period.
  • the light incident on the light detector 6 is only ambient light that does not include the light projected from the light source 2 into the target space. If the light source 2 is turned on, the light is detected.
  • the light incident on the device 6 is the sum of the signal light including the light projected from the light source 2 into the target space and the ambient light. Therefore, the light received by the photodetector 6 is mainly ambient light during the extinguishing period, and is mainly a combination of ambient light and signal light during the lighting period. If the length of the light-on period and the light-off period is one-to-one, theoretically, the component of the ambient light is removed by subtracting the amount of light received during the light-off period from the amount of light received during the light-up period. Can be taken out.
  • the light reception output output from the photodetector 6 is sent to a distance calculation circuit 5 as an evaluation unit, and the distance calculation circuit 5 uses the light reception outputs taken out from the photodetector 6 at a plurality of timings to generate a light source.
  • the photodetector 6 includes a photoelectric conversion unit 1 that converts light into an electrical signal, and if only one photoelectric conversion unit 1 is used alone, an object that exists in a specific direction as viewed from the photoelectric conversion unit 1 3 is configured to detect the distance only, and as shown in Fig. 1, a plurality of photoelectric conversion units 1 are arranged to form a light detector 6, and a light receiving optical system is arranged in front of the light detector 6. If the direction in which the target space is viewed from the photodetector 6 through the received light optical system is associated with the position of each photoelectric conversion unit 1, a distance image having a distance in each direction as a pixel value can be generated.
  • a photodetector 6 provided with a charge extraction unit 7 for arranging the photoelectric conversion unit 1 on the lattice points of a planar lattice having a rectangular unit cell force and extracting the output from the photoelectric conversion unit 1 to the outside.
  • the photodetector 6 functions as an image sensor for generating a distance image.
  • the charge extraction unit 7 that is the output unit of the unloader is a CCD, and the photoelectric conversion unit 1 also functions as a part of the charge extraction unit 7.
  • control circuit 4 which is a control unit of the photodetector of the present embodiment controls the voltage applied to each electrode, which will be described later, and the charge extraction unit 7, and the light emission source 2 which is a light projecting means and the evaluation unit
  • the modulation signal described above is output to the distance calculation circuit 5 that is.
  • Each of the photoelectric conversion units 1 has the configuration shown in FIG. 2, and a main functional layer made of an n-type silicon layer via a substrate 10 that is an n-type silicon layer and an intermediate layer 16 that is a p-type silicon layer. 11 is provided.
  • One surface of the main functional layer 11 (the main surface opposite to the substrate 10 in the thickness direction of the main functional layer 11) is covered with an insulating layer 14 made of a silicon oxide film.
  • the substrate 10, the main functional layer 11, and the intermediate layer 16 are shared by a plurality of photoelectric conversion units 1.
  • the main surface of the main functional layer 11 is opposed to the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 through the insulating layer 14, and the entire holding electrode 13 and a part of the integrated electrode 12 are covered with a light shielding film 15.
  • the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 form an integrated region 1 lb and a holding region 1 lc as a potential well in the main functional layer 11 by applying the holding voltage and / or holding voltage, respectively.
  • the integrated electrode 12 and the insulating layer 14 are translucent, and are covered with the light-shielding film 15, so that light incident on the part reaches the main functional layer 11 through the integrated electrode 12. . That is, a portion of the substrate 10, the main functional layer 11, and the intermediate layer 16 that is not covered by the light shielding film 15 is the photosensitive portion 1 la (FIG. 1) that generates electrons and holes in the photoelectric conversion portion 1. Function as reference). In the illustrated example, a part of the light shielding film 15 straddles the integrated electrode 12, but this is in the main functional layer 11 in the region of the main functional layer 11 corresponding to the electron or Hall force holding electrode 13 generated by photoexcitation. This is in order to prevent direct accumulation in the formed holding region 1 lc.
  • the photoelectric conversion unit 1 In the photoelectric conversion unit 1 described above, electrons and holes are generated when light is incident on the photosensitive unit 11a, which is a portion not covered with the light shielding film 15. Further, when an integrated voltage is applied to the integrated electrode 12, an integrated region 1 lb is formed as a potential well in the main functional layer 11, and when a holding voltage is applied to the holding electrode 13, a holding region 1 lc is formed as a potential well in the main functional layer 11. It is formed. The distance between the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 and the magnitude of the integrated voltage and the holding voltage are determined between the integrated region 1 lb formed as a potential well and the holding region 1 lc. The child and the hole are set to be movable.
  • the intermediate layer 16 is maintained at the reference potential (ground potential), and the substrate 10 is Keep the potential higher than the reference potential. That is, a reverse bias is applied between the substrate 10 and the intermediate layer 16.
  • the substrate voltage applied to the substrate 10 and the reset voltage applied to the intermediate layer 16 can be switched in three stages. That is, the substrate voltage can be switched between two levels of high potential and ground potential, and the reset voltage can be switched between low potential, ground potential, and high potential.
  • the reset voltage is set to the low potential
  • the reset voltage is set to the high potential
  • the reset voltage is set to the ground potential
  • the substrate voltage and the reset voltage are controlled by the control circuit 4.
  • a case where the potential is higher than the reference potential is referred to as positive polarity
  • a case where the potential is low is referred to as negative polarity.
  • the substrate voltage and the reset voltage can be switched by a combination of DC power supplies E3, E4 and switching switches SW3, SW4.
  • DC power supply E4 outputs three levels of high and low positive voltage and ground potential voltage
  • DC power source E3 has three levels of positive and negative polarity voltage and ground potential voltage.
  • the change-over switches SW3 and SW4 are both 3-contact switches that selectively select and supply the output voltage of each DC power supply E3 and E4.
  • the timing for switching the substrate voltage and the reset voltage is controlled by the control circuit 4. In other words, the selection of the substrate voltage and the reset voltage by the control circuit 4 corresponds to switching of the switching switches SW3 and SW4.
  • SW3 and SW4 are linked so that the potential difference of the substrate voltage with respect to the reset voltage is constant, and the substrate voltage is switched in three stages according to the reset voltage. Since the substrate 10 and the intermediate layer 16 are reversely biased at a high potential, a constant voltage that is higher than the reset voltage may be used as the substrate voltage regardless of the reset voltage.
  • Both the integrated voltage applied to the integrated electrode 12 and the held voltage applied to the holding electrode 13 can be switched between a positive polarity and a negative polarity, and timing for switching the integrated voltage and the holding voltage. Is controlled by the control circuit 4 in the same manner as the substrate voltage and the reset voltage.
  • the function of applying the integrated voltage and holding voltage in the control circuit 4 is directly This is schematically represented by the combination of current batteries El and E2 and switching switches SW1 and SW2.
  • the DC power supplies El and E2 that apply the integrated voltage and holding voltage can output both positive and negative voltages, and the polarity can be switched by the switch SW1 and SW2. That is, the selection of the integrated voltage and the holding voltage by the control circuit 4 is equivalent to switching the switching switches SW1 and SW2.
  • electrons When the integrated voltage is positive, electrons can be collected in the integrated region l ib, and when the integrated voltage is negative, holes can be collected in the integrated region l ib. Similarly, when the holding voltage is positive, electrons can be collected in the holding region 11c, and when the holding voltage is negative, holes can be collected in the holding region 11c.
  • electrons and holes that are carriers generated in the photosensitive portion 11a electrons are used as the light reception output.
  • the electrons and holes generated in the photosensitive portion 11a are accumulated at different timings according to the amount of light incident on the photosensitive portion 11a, and the accumulated electrons and holes are regenerated.
  • the electrons remaining after the bonding are taken out. Therefore, if electrons or holes remain in the photosensitive part 1 la before the intended light enters the photosensitive part 11a, unnecessary electrons are contained in the electrons taken out from the photosensitive part 1 la, and the electrons from the photosensitive part 1 la are included.
  • the number of electrons taken out does not correspond to the amount of light received at the photosensitive portion 1 la. Therefore, it is necessary to first discard the electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit 1 before being accumulated in the electron, hole, and ⁇ product regions l ib.
  • the electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit 1 are individually discarded.
  • the integrated voltage and the holding voltage are both made positive in order to push out from the hole accumulation area 1 lb and the holding area 1 lc.
  • the reset voltage is made negative. In this state, since the holes move toward the intermediate layer 16, this state is continued for a time period in which the holes disappear from the photoelectric conversion unit 1 in consideration of the mobility of the holes.
  • the integrated voltage and the holding voltage are set to the negative polarity, the reset voltage is set to the positive polarity, and the substrate voltage is set. Is higher than the reset voltage. Electrons remaining in the photoelectric conversion unit 1 move toward the intermediate layer 16, and some electrons are discarded from the intermediate layer 16, and the remaining electrons that have passed through the intermediate layer 16 are discarded from the substrate 10. Abandoned. After the holes and electrons are discarded from the photoelectric conversion unit 1 and the photodetector 6 is reset as described above, the amount of electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit 1 becomes an amount corresponding to the thermal equilibrium state. The photodetector 6 is reset each time the received light output is taken out from the photodetector 6.
  • a positive integrated voltage is applied to the integrated electrode 12 to accumulate electrons in the integrated region l ib, and at this time, no electrons are accumulated in the holding region 11c.
  • a negative holding voltage is applied to 1 lb of the holding electrode.
  • the photosensitive part 1 la electrons and holes are generated by the incidence of light, but since the integrated voltage is positive and the holding voltage is a negative voltage, the main functional layer 11 holds from the integrated region 1 lb.
  • a potential gradient occurs in the region 1 lc, and the reset voltage applied to the intermediate layer 16 is set to the ground potential, so that in the vicinity of the region irradiated with light in the main functional layer 11, the intermediate region l ib A striking potential gradient occurs in layer 16.
  • the portion covered with the light shielding film 15 is a force in which a directional potential gradient is generated from the intermediate layer 16 to the holding region 1lc.
  • Area 1 lc has almost no holes.
  • the integrated voltage is set to a negative polarity and the holding voltage is set to a positive polarity while the reset voltage is kept at the ground potential.
  • the main functional layer 11 has a potential gradient from the intermediate layer 16 to the integration region l ib and a potential gradient from the holding region 11c to the integration region l ib. Further, a directional potential gradient is also generated from the holding region 11c to the intermediate layer 16. Therefore, the electrons accumulated in the accumulation region l ib move to the holding region 11c.
  • the electrons and holes generated by light irradiation in the photosensitive portion 11a move toward the intermediate layer 16, and the holes move toward the integration region l ib.
  • electrons and holes generated in the photosensitive portion 1 la can be distributed to the holding region 1 lc and the accumulation region 1 lb.
  • the hole when a hole exists in the holding region 11c, the hole also moves toward the accumulation region 1 lb by force.
  • the electrons are directed from the accumulation region l ib to the holding region 11c, and the holes are directed from the photosensitive portion 11a or the holding region 11c to the accumulation region l ib, so that the electrons and holes meet and recombine.
  • some of the electrons are captured by dangling bonds (or interface potentials) on the surface of the integrated region l ib, and the captured electrons are captured by the integrated region 1 Recombines with holes accumulated in lb and disappears.
  • some of the holes are trapped by dangling bonds (or interface potential) on the surface of the holding region 11c, and the trapped holes recombine with electrons transferred to the holding region 1lc. And disappear.
  • the electrons in the holding region 11c are directed to the integration region l ib, Since 1 lb holes are directed to the holding region 1 lc, they disappear when electrons and holes meet and recombine. Further, electrons generated in the photosensitive portion 11a are also collected in the accumulation region l ib, and some of the electrons accumulated in the accumulation portion l ib from the photosensitive portion 11a also contribute to recombination with holes.
  • the photosensitive region 1 la since some of the holes existing in the integrated region l ib are captured by dangling bonds (or interface potentials) on the surface of the integrated region l ib, the photosensitive region 1 la enters the integrated region l ib. The recombination with the electrons transferred from the accumulation or holding region 1 lc disappears, and similarly, some of the electrons present in the holding region 11c are dangling bonds (or interface potentials) on the surface of the holding region 11c. ) And recombine with the holes transferred to the holding area 11c and disappear.
  • the timing for switching the integrated voltage and the holding voltage is not necessarily the same as the lighting period and the extinguishing period of the light emission source 2, but the timing for switching the integrated voltage and the holding voltage is referred to as the lighting period. Since it is easy to understand the operation when it coincides with the extinguishing period, first, a case where the lighting period and extinguishing period of the light-emitting source 2 coincide with the switching timing of the integrated voltage and holding voltage will be described. That is, as shown in FIG. 3 (A), the light source 2 is turned on and off alternately, and a positive integrated voltage is applied to the integrated electrode 12 during the lighting period Pb (FIG. 3 (B)). Apply a negative holding voltage to the holding electrode 13. In the extinction period Pd, a negative integrated voltage is applied to the integrated electrode 12 (FIG. 3 (B)), and a positive holding voltage is applied to the holding electrode 13 (FIG. 3 (C)). C)).
  • the amount of electrons accumulated in the integration region l ib in the lighting period Pb corresponds to the amount of light that is a combination of the signal light generated when the light source 2 is turned on and the ambient light other than the signal light.
  • the electrons recombine with holes in the accumulation region l ib during the extinction period Pd and disappear. This means that at least part of the amount of electrons corresponding to the amount of ambient light has been extinguished, and the amount of electrons held in the holding region 11c is equal to the combined amount of signal light and ambient light. Less than the corresponding electron quantity. That is, the amount of electrons held in the holding region 11c corresponds to the amount of light obtained by reducing part of the amount of ambient light with respect to the combined amount of signal light and ambient light.
  • the signal light can be obtained by repeating the lighting period Pb and the extinction period Pd multiple times.
  • the ratio of the amount of electrons corresponding to ambient light to the amount of electrons corresponding to can be reduced. Therefore, by taking out the electrons remaining in the holding region ie after the recombination from the photodetector 6 and using them for the light reception output, it is possible to obtain the light reception output from which the ambient light component is removed to some extent.
  • the voltage applied to the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 is adjusted.
  • the potential well formed in the main functional layer 11 is controlled, and the electrons held in the holding region 1 lc are transferred. That is, the main functional layer 11, the integrated electrode 12, and the holding electrode 13 are used to operate as a CCD, and electrons can be transferred in the left and right directions in FIG.
  • the charge extraction portion 7 shown in FIG. 1 includes this function of the main functional layer 11.
  • the control unit 4 determines that the integrated voltage applied to the integrated electrode 12 and the holding voltage applied to the holding electrode 13 have different polarities. Is controlled so that the voltage is applied in one direction. Also, the voltage value can be controlled along with the timing.
  • the control of the voltage applied to the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 in the extraction period is the same as the control of the voltage applied to the transfer gate in the CCD. That is, in the present embodiment, the main function layer 11 is also used as a vertical transfer register for transferring a carrier, like a frame transfer type CCD image sensor. In the photodetector 6, the main functional layer 11 is used as a vertical transfer register, and the electrons of the vertical transfer register force are transferred by the horizontal transfer register 21 (see FIG. 10), and the light reception output of each photosensitive portion 11a is transferred to the semiconductor substrate. Take it out.
  • the same structure as the force interline CCD image sensor in which the main function layer 11 is also used as a transfer register is adopted, and a carrier held in the holding area 11c in the main function layer 11 is provided separately. Transfer to the vertical transfer register and take it out of the semiconductor substrate through the vertical transfer register and horizontal transfer register It may be.
  • the technology that uses the amount of light received by the photoelectric conversion unit 1 obtained at timings corresponding to multiple phases synchronized with the lighting source 2 being turned on and off, and the light source 2 being turned on and off And a technique that uses the amount of light received by the photoelectric conversion unit 1 obtained at a plurality of timings that are not synchronized.
  • a section of 180 degrees is set for every 90 degrees of the phase of the modulation signal, and the amount of received light is obtained in each section. That is, the received light intensity is obtained for four sections of the modulated signal, 0 to 180 degrees, 90 to 270 degrees, 180 to 360 degrees, and 270 to 90 degrees.
  • the amount of light received in each section corresponds to the area of the figure shown in Fig. 4 (C) to Fig. 4 (F).
  • the received light intensity in each section is represented by AO to A3
  • the received light intensity of the ambient light and the signal light is Ab
  • the received light intensity corresponding only to the environmental light is Ad
  • the modulation signal period is 4T
  • the time difference is td If so, the received light amounts AO to A3 can be expressed as follows.
  • A2 Ab X td + AdX (2T—td)
  • A3 Ab X (T td) + AdX (T + td)
  • the time difference td can be obtained by using the period 4T of the modulation signal and the received light amounts AO to A3 of the four sections described above.
  • the received light quantity AO to A3 corresponds to the received light output. Therefore, the distance calculation circuit 5 obtains the time difference td by using the received light output of each photoelectric conversion unit 1 given from the light detector 6 instead of the received light amount AO to A3, and converts it to the distance to the object 3. Can do.
  • the sign of the calculation result of the above equation is appropriately selected so that the time difference td is positive.
  • the section for obtaining the received light quantity AO is a section of 0 to 180 degrees in the modulation signal, and the received light quantity as shown in FIG. 4 (E).
  • the interval for obtaining A2 is the interval of 180 to 360 degrees in the modulation period.
  • the period during which the positive integrated voltage is applied to the integrated electrode 12 corresponds to the interval of 0 to 180 degrees in the modulation signal
  • the period during which the negative integrated voltage is applied to the integrated electrode 12 is If the modulation signal corresponds to an interval of 180 to 360 degrees, the amount (number) of electrons generated in the photosensitive area 1 la and accumulated in the accumulation area l ib corresponds to the received light quantity AO, and is generated in the photosensitive area 11a.
  • the amount (number) of holes accumulated in the integrated region 1 lb corresponds to the received light quantity A2.
  • the amount of electrons remaining in the holding region 11c after the operation of alternately switching the polarity of the integrated voltage in the 0 to 180 degree interval and 180 to 360 degree interval in the modulation signal is (AO-A2) It can be said that it corresponds to.
  • the polarity of the integrated voltage is positive in the 90 to 270 degree interval in the modulation signal and the polarity of the integrated voltage is negative in the 270 to 90 degree interval in the modulation signal.
  • the amount corresponds to (A1 -A 3).
  • the electrodes and holes are recombined and then the holding region 11c
  • the calculation of (AO-A2) and (A1-A3) is performed, and the amount of calculation in the distance calculation circuit 5 can be reduced.
  • the modulation signal for driving the light source 2 As the waveform, other waveforms such as sine wave, sawtooth wave and triangular wave can be used.
  • a sine wave is used as the waveform of the modulation signal as shown in FIG. 5 (A) will be described.
  • the received light amounts AO to A3 in the sections of 0 to 180 degrees, 90 to 270 degrees, 180 to 360 degrees, and 270 to 90 degrees in the modulation signal are shaded in FIGS. 5 (C) and 5 (D). Since it corresponds to the area shown, it can be expressed by a definite integral as shown below.
  • phase ⁇ is a function of time t
  • Ab is the maximum value of the light intensity received by the photoelectric converter 1
  • Ad is the intensity of the light received by the photoelectric converter 1
  • Ad corresponds to the light intensity corresponding to the ambient light received by the photoelectric conversion unit 1.
  • the value in [] means the integration interval.
  • Al — 2Aa-sin ⁇ + Ac- ⁇
  • A2 2Aa-cos ⁇ + Ac- ⁇
  • A3 2Aa sin ⁇ + Ac- ⁇
  • tan "( ⁇ 1- ⁇ 3) / ( ⁇ - ⁇ 2)... hi)
  • the phase difference ⁇ can be obtained by the above equation. Can be sought.
  • the waveform of the modulation signal is a sine wave
  • the light reception output corresponding to (AO—A2) or (A1—A3) is obtained because of the assumption that the integration efficiency of electrons and holes into the 1 lb integration region is equal, This is based on the assumption that the recombination probability of 1 and the hole is 1 (that is, all the electrons and holes that are encountered recombine). In practice, the integration efficiencies are not equal and the recombination probability is much less than 1 (for example, 0.1). Therefore, the assumption that the recombination probability is 1 is left as it is, and equation (1) is corrected in consideration of the difference in the integration efficiency between electrons and holes.
  • electrons are accumulated in the integrated region l ib in the period in which the phase of the modulation signal is 0 to 180 degrees and the period in which it is 90 to 270 degrees, respectively.
  • Corresponding electrons are accumulated from the photosensitive portion 11a to the integrated region l ib, and holes corresponding to the received light amounts A2 and A3 are accumulated from the photosensitive portion 11a to the integrated region l ib.
  • V (0 ⁇ ⁇ 1) be the integration efficiency of holes with respect to the integration efficiency of electrons in the integration region 1 lb. That is, it is assumed that the hole integration efficiency is smaller than that of electrons.
  • the parameters that determine the number of electrons and holes integrated in the integrated region l ib are greatly affected by the thickness of the main functional layer 11 and the wavelength of the received light, as well as the amount of received light, the integrated voltage, and the applied integration voltage.
  • N0-N2 h (A0) ah (A2)
  • Nl-N3 h (Al) ah (A3)
  • the function h may be regarded as a linear function with the received light amount AO, Al, A2, A3 as a parameter in the range where the amount of electrons and holes generated for the received light amount AO, Al, A2, A3 is not saturated. Therefore, the following equation is obtained by further modifying the above equation.
  • the distance calculation circuit 5 uses the received light output obtained according to the amount of electrons remaining in the holding region 11c to determine the distance to the object 3 using an arithmetic expression, the received light output is (N1-N3 ) Or (NO-N2), and it must be taken into account that correction for the accumulation efficiency oc is necessary.
  • the received light output is (N1-N3 ) Or (NO-N2), and it must be taken into account that correction for the accumulation efficiency oc is necessary.
  • the distance calculation circuit 5 associates the received light output with the distance by a data table, and the integration efficiency a is folded into the data table.
  • Equation (2) uses the number of electrons and holes NO, Nl, N2, and N3 as parameters, and the number of electrons and holes NO, Nl, N2, and N3 are integrated with the received light quantity AO, Al, A2, and A3. Since it is a function of voltage Va and application period Pa, if at least one element of each received light quantity AO, Al, A2, A3, integrated voltage Va, and application period Pa is adjusted, equation (2) can be used. The phase difference ⁇ can be obtained.
  • the waveform of the modulation signal is adjusted using a function generator based on a technique such as broken line approximation.
  • holes are accumulated when electrons are accumulated in the integration area lib.
  • the integration efficiency ⁇ can be made close to 1.
  • the integration efficiency a can be made closer to 1 even if the integration voltage Va application period Pa is longer than the integration period Va application period Pa when collecting electrons. become.
  • the modulation signal is a rectangular wave
  • the time difference td can be accurately obtained by correcting in consideration of the integration efficiency of electrons and holes.
  • another waveform is used as the modulation signal.
  • the force that assumes the recombination probability is 1
  • the recombination probability when electrons and holes are recombined and annihilated depends on the density of electrons and holes. .
  • the amount of received light is small, electrons may not be extinguished as much as possible, and when the amount of received light increases, the amount of electrons that disappear may be increased to prevent saturation of the photodetector 6. In such a case, it is necessary to adjust the recombination probability according to the amount of received light.
  • the amount of holes generated in the photosensitive portion l ib are recombined, the amount of holes changes according to the amount of electrons. As a result, the recombination probability is automatically adjusted according to the amount of received light.
  • phase difference ⁇ can be obtained by simply replacing ⁇ , Al, ⁇ 2, and A3 in Eq. (1) with AO', A ⁇ 2 ', and A3'.
  • a light reception signal proportional to the amount of light received is extracted and a modulation signal is obtained. It is conceivable to output a local oscillation signal having a frequency different from that of the signal from the control circuit 4 and mix the received light signal and the local oscillation signal.
  • the circuit configuration may be complicated. Therefore, the integrated voltage is applied to the integrated electrode 12, the timing of applying the held voltage to the holding electrode 13 is controlled by the local signal, and the function of the mixing circuit is realized by using the integrated region 1 lb and the holding region 1 lc. To do.
  • each photoelectric conversion unit 1 is provided with two integrated electrodes (12a, 12b) and two holding electrodes (13a, 13b). That is, two integrated electrodes (12a, 12b) and holding electrodes (13a, 13b) form one group (or one pixel).
  • the two holding electrodes (13a, 13b) are arranged apart from each other, and the two integrated electrodes (12a, 12b) are arranged between the holding electrodes (13a, 13b). Further, a gap “g” having a distance larger than the distance between the adjacent holding electrodes (13a, 13b) is formed between the integrated electrodes (12a, 12b).
  • the light shielding film 15 is provided so as to straddle the holding electrodes (13a, 13b) of the adjacent photoelectric conversion unit 1.
  • the set of the integrated electrode 12a and the holding electrode 13a and the set of the integrated electrode 12b and the holding electrode 13b function in the same manner as the relationship between the integrated electrode 12 and the holding electrode 13 in the first embodiment.
  • the two integrated electrodes (12a, 12b) are applied with the opposite polarity of the integrated voltages, and the two holding electrodes (13a, 13b) are also supplied with the opposite polarities of the holding voltages. Applied.
  • FIG. 6 voltages having opposite polarities are applied between the integrated electrodes (12a, 12b) or between the holding electrodes (13a, 13b), and the adjacent integrated electrode 12a, the holding electrode 13a, and the adjacent integrated electrode 12b
  • the control circuit 4 applies an integrated voltage and a holding voltage to two DC power supplies El, E2, dual DC power supply El, E2 and integrated electrode 12a , 12b and holding electrodes 13a, 13b are schematically shown by two-contact switching switches SW1 and SW2.
  • the integrated voltage and the holding voltage have the same voltage value.
  • the principle of the present embodiment will be described on the assumption that the modulation signal for driving the light source 2 is a rectangular wave.
  • the operation of the present embodiment will be described on the condition that the integrated voltage and the holding voltage are switched at a timing synchronized with the modulation signal. Operations other than this condition have already been described in the first embodiment, and are the same as those in the first embodiment except for the operations described in the present embodiment.
  • the integrated voltage applied to the integrated electrode 12a is positive, and the integrated voltage applied to the integrated electrode 12b is negative. Further, during the lighting period, the holding voltage applied to the holding electrode 13a is negative, and the holding voltage applied to the holding electrode 13b is positive.
  • the electrons and holes remaining in the main functional layer 11 are discarded before the electrons and holes are accumulated in the integration region 1 lb.
  • the main functional layer 11 corresponds to the integrated electrode 12a. Electrons generated in the main functional layer 11 by light irradiation to the main functional layer 11 are accumulated in the integrated region 1 lb formed at the site where the main functional layer 11 corresponds to the integrated electrode 12b. In the integrated region 1 lb formed in the part, holes generated in the main functional layer 11 by light irradiation to the main functional layer 11 are integrated. In other words, the electrons and holes generated in the main functional layer 11 are distributed to the two integrated regions l ib formed in the main functional layer 11 at the portions corresponding to the respective integrated electrodes 12a and 12b, and integrated. Is done.
  • the collector applied to the integrated electrodes 12a and 12b.
  • the polarity of the product voltage and the holding voltage applied to the holding electrodes 13a and 13b is switched.
  • the integrated voltage applied to the integrated electrode 12a has a negative polarity
  • the holding voltage applied to the holding electrode 13a has a positive polarity
  • the integrated voltage applied to the integrated electrode 12b has a positive polarity, and is applied to the holding electrode 13b.
  • the holding voltage is negative.
  • the electrons existing in the integrated region 1 lb corresponding to the integrated electrode 12a move to the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13a while leaving a part of the electrons captured by the dangling bonds.
  • the holes that existed in the integrated region 1 lb corresponding to the integrated electrode 12b move to the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13b, leaving a part captured by the dangling bonds.
  • the electrons left in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12a recombine with the integrated holes, and the holes left in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b are recombined with the integrated electrons. To do.
  • the integrated voltage applied to the integrated electrode 12a has a negative polarity, and the holding voltage applied to the holding electrode 13a and the integrated voltage applied to the integrated electrode 12b are both positive. Therefore, there is provided a force gap g for allowing electrons to move from the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12a to the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b in addition to the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13a alone. Therefore, the movement of electrons to the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b is suppressed.
  • the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12a is held in the holding region 1 lc corresponding to the electrons generated in the main functional layer 11 and the holding electrode 13a.
  • the accumulated electrons are accumulated, and the accumulated holes accumulated in 1 lb of the integrated region corresponding to the integrated electrode 12a meet and recombine with these electrons and disappear.
  • accumulation In the integrated region l ib corresponding to the electrode 12b the holes generated in the photosensitive portion 11a and the holes held in the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13b are integrated and correspond to the integrated electrode 12b.
  • the electrons will disappear from the holes when they meet and recombine with these holes.
  • the electrons remaining in 11c are the same as those in the first embodiment, and the components corresponding to the ambient light are reduced.
  • the recombination probability between electrons and holes with the same integration efficiency of electrons and holes is 1, no electrons should remain in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b.
  • the recombination probability is smaller than 1, electrons remain in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b.
  • the remaining electrons are generated during the extinguishing period, but have information about the lighting period because some of them disappear due to recombination with the holes generated during the lighting period. That is, the electrons remaining in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b are components obtained by reducing the component for the ambient light from the component of the signal light and the ambient light.
  • the operation for obtaining the distance of the light receiving output cover corresponding to each photoelectric conversion unit 1 in the photodetector 6 will be described below.
  • electrons remaining in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b are used for the received light output.
  • the reason why electrons remain in the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode 12b is that the hole integration efficiency ⁇ is smaller than 1 and the recombination probability ⁇ 8 is smaller than 1. Therefore, in order to obtain the distance from the received light output in the distance calculation circuit 5, the hole integration efficiency a (0 ⁇ a ⁇ 1) and the recombination probability i8 (0 ⁇ j8 ⁇ Modify equation (1) considering 1).
  • the integrated voltage Va and application period Pa are the same regardless of electrons and holes.
  • the number of electrons NO and N1 integrated in the integrated region lib when the received light amount is AO and Al, respectively.
  • NO h (AO)
  • Nl h (Al)
  • the received light intensity is A2 and A3
  • NO and N1 represent the number of holes
  • N2 and N3 represent the number of electrons
  • NO ah (AO)
  • Nl ah (Al)
  • N2 h (A2)
  • N3 h (A3).
  • the number of electrons remaining due to recombination of electrons and holes is (NO—j8N2) or (NO) regarding the integrated region lib corresponding to the integrated electrode 12a and the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13a.
  • the number of electrons remaining after being recombined with holes using the set of the integrated electrode 12b and the holding electrode 13b is expressed by the following equation.
  • the distance calculation circuit 5 calculates the difference between the two. If the two difference values thus obtained are divided, the division result corresponds to (AO ⁇ A2) / (A1 ⁇ A3) in equation (1), so that the phase difference ⁇ can be obtained.
  • the integration efficiency a and The phase difference ⁇ can be obtained by removing the influence of the recombination probability ⁇ .
  • the light-shielding film 15 holds the holding electrodes (13a, 13b so that light does not enter the holding regions 11c corresponding to the two holding electrodes (13a, 13b) provided in each photoelectric conversion unit 1.
  • a lens array 19 including lenses 19a corresponding to the photoelectric conversion units 1 may be arranged.
  • the lens array 19 it is possible to use a lens in which a force-independent lens 19a is held by a lens frame, assuming that the lens 19a is continuously formed integrally with a synthetic resin molded product.
  • Each lens 19 a is a plano-convex lens having a convex light incident surface, and is arranged so that the boundary between the lenses 19 a coincides with the boundary of the photoelectric conversion unit 1.
  • the lens 19a is a converging lens, and has a function of converging incident light at the central portion of the photoelectric conversion unit 1 as indicated by an arrow in FIG. 8. With this function, light is applied to the holding electrodes (13a, 13b). Is prevented from entering. That is, similarly to the case where the light shielding film 15 is provided, it is possible to prevent light from entering the holding region 11c corresponding to the holding electrodes (13a, 13b). In addition, since the light incident on the region corresponding to the entire surface of the photoelectric conversion unit 1 is converged and enters the light sensitive unit 11a in the photoelectric conversion unit 1, the aperture ratio is larger than that in the case where the light shielding film 15 is provided. The light utilization efficiency is increased.
  • the photodetector 6 is configured by arranging a plurality of photoelectric conversion units 1, and When the main functional layer 11 is also used as a vertical transfer register, the potential electrode formed in the main functional layer 11 is controlled by using the integrated electrodes (12a, 12b) and the holding electrodes (13a, 13b). In order to transfer carriers (electrons or holes), if the gap “g” is too wide, a potential well for transferring carriers at the gap “g” may not be formed.
  • the transfer electrode 22 is added between the integrated electrodes (12a, 12b), thereby reducing the distance between the integrated electrodes (12a, 12b).
  • the feature is that the electrons and holes remaining in the holding region 11c can be easily transferred while easily spreading and separating the electrons and holes.
  • the transfer electrode 22 is kept at OV without applying the transfer voltage, so that the transfer electrode 22 exceeds the width of the transfer electrode 22.
  • a gap g having a width can be formed between the integrated electrodes (12a, 12b).
  • a gap is formed between the photoelectric conversion units 1 adjacent in the vertical direction in order to suppress carrier leakage from the holding region 11c.
  • the transfer electrode 23 By adding the transfer electrode 23 to the corresponding part as well, while separating the electrons and holes between the adjacent photoelectric conversion parts 1 in the vertical direction, the carriers move easily during carrier transfer! It becomes possible to form a potential well.
  • six electrodes, integrated electrodes (12a, 12b), holding electrodes (13a, 13b), and transfer electrodes (22, 23) are used per group (one pixel).
  • a plurality of groups of integrated electrodes (12a, 12b) and holding electrodes (13a, 13b) sharing the main functional layer 11 are provided,
  • the transfer electrodes (22, 23) are arranged between the integrated electrodes (12a, 12b) adjacent in the group and between the holding electrodes (13a, 13b) adjacent in the group, respectively.
  • the efficiency of hole integration in the integration region 1 lb is smaller than that of electrons.
  • one photoelectric conversion unit 1 has integrated electrodes (12a, 12b ) And two holding electrodes (13a, 13b), and using the light receiving output corresponding to this photoelectric converter 1, the integration efficiency (excluding the effects of X and recombination probability ⁇ is obtained.
  • the hole integration efficiency is extremely small compared to electrons, the effect of using the recombination of electrons and holes cannot be obtained sufficiently, so that electrons and holes are integrated in the integration region l ib. During this period, the hole integration efficiency may be increased by applying an appropriate voltage to the transfer electrode 22.
  • the integration is performed.
  • a negative voltage having an absolute value smaller than the integrated voltage applied to the electrode 12a (or the integrated electrode 12b) is applied to the transfer electrode 22.
  • the transfer electrode 22 does not contribute to the hole accumulation, but a voltage having an appropriate negative polarity should be applied to the transfer electrode 22.
  • the holes generated in the photosensitive portion 11a are formed corresponding to the transfer electrode 22 that is not only the integrated region 1 lb corresponding to the integrated electrode 12a (or the integrated electrode 12b).
  • Potential is also accumulated in wells. Since the potential well formed corresponding to the transfer electrode 22 is shallower than the potential well that is the integrated region l ib with respect to the hole, the potential well is integrated into the potential well formed corresponding to the transfer electrode 22. The hole flows in the accumulation region l ib. As a result, it is possible to accumulate more holes in the integrated region l ib than when the integrated electrode 12a (or the integrated electrode 12b) is used alone. In the above example, it is assumed that the hole integration efficiency is lower than that of electrons. Conversely, when the electron integration efficiency is lower than holes, the transfer electrode 22 is used for electron integration. In addition, an appropriate positive voltage may be applied to the transfer electrode 22. Other configurations and operations are the same as those in the second embodiment.
  • a waste electrode 17 is provided adjacent to the photoelectric conversion unit 1, and the waste voltage applied to the waste electrode 17 is controlled, so that the photoelectric conversion unit 1 has It is characterized in that the remaining electrons and holes are discarded.
  • waste electrodes 17 along one vertical and horizontal direction are arranged between each pair of photoelectric conversion units 1 adjacent in the other direction.
  • the integrated electrodes (12a, 12b), the holding electrodes (13a, 13b), and the transfer electrodes ( 22 and 2 3) are arranged in the vertical direction (vertical direction in FIG. 10), and a waste electrode 17 extending in the vertical direction is provided between the columns in which the photoelectric conversion units 1 are arranged in the vertical direction.
  • the rectangular integrated electrodes (12a, 12b) and the holding electrodes (13a, 13b) extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of each of the holding electrodes (13a, 13b) at an approximately equal distance from each of the integrated electrodes and the holding electrodes.
  • a waste electrode 17 is provided on the surface of the photoelectric conversion unit 1 so as to exit.
  • one end force carrier of the vertical transfer register which is the main functional layer 11 is delivered to the horizontal transfer register 21 which constitutes the charge transfer unit 7 together with the vertical transfer register.
  • the integrated electrodes (12a, 12b), the holding electrodes (13a, 13b), and the transfer electrodes (22, 23) are divided for each column in the vertical direction, but the columns are not divided. Alternatively, four rows may be composed of one electrode extending in the horizontal direction.
  • the waste electrode 17 is formed on the main functional layer 11 which is an n-type semiconductor layer in a region having a main surface force of a predetermined depth (2 to 3 m).
  • the main functional layer 11 and the waste electrode 17 are joined together in an ohmic manner.
  • a positive or negative waste voltage to the waste electrode 17
  • the electrons and holes remaining in the main functional layer 11 are discarded. It becomes possible to dispose of the main functional layer 11 through the electrode 17.
  • the waste electrode 17 by keeping the waste electrode 17 at OV without applying a voltage, there is a 1 lb integration region formed in the main functional layer 11 adjacent in the horizontal direction, and electrons or holes are mixed between the holding regions 1 lc. Therefore, the waste electrode 17 contributes to the improvement of the separability of the photoelectric conversion unit 1.
  • the waste electrode 17 functions as a separation electrode that separates the photoelectric conversion units 1 from each other in the horizontal direction. Therefore, the depth of the waste electrode 17 is set so that the carrier (especially holes) remaining in the main functional layer 11 can be surely discarded, and the leakage of carriers between the photoelectric conversion units 1 is prevented. It is determined in consideration of prevention.
  • the separation electrode made of a conductive material is not provided with the waste electrode 17 and the optical
  • the electrons and holes remaining in the main functional layer 11 may be disposed through the substrate 10 and the intermediate layer 16 for the purpose of separating the electric conversion unit 1.
  • a discard voltage is applied to the discard electrode 17 with a polarity depending on whether the electrons or the holes are discarded.
  • a positive disposal voltage is applied to the disposal electrode 17.
  • a negative disposal voltage is applied to the waste electrode 17
  • the holes remaining in the integration region ib corresponding to the integrated electrode 12a are discarded, and then a positive disposal voltage is applied to the waste electrode 17.
  • the electrons remaining in the holding region 11c corresponding to the holding electrode 13a are discarded.
  • This configuration can be used when the conductive type of the substrate 10 is used, and of course, even when the conductive type of the substrate 10 and the carrier cannot be discarded through the substrate 10, Disposal The residual carrier in the main functional layer 11 can be discarded through the electrode 17.
  • Insulation isolation part 18 is an insulating material consisting of a silicon oxide layer (SiO 2)
  • the insulating separation part 18 is intended to prevent carrier leakage between the photoelectric conversion parts 1 adjacent in the horizontal direction, the depth from the main surface is determined by the depth of the holding region 11c, for example, 2 to 3 / Set to zm.
  • an electrode for discarding carriers remaining in the main functional layer 11 is separately provided.
  • the circumference of the semiconductor substrate on which the photodetector 6 is formed An overflow drain similar to the CCD image sensor is provided in the part, and the carrier can be discarded through the overflow drain.
  • the photodetector 6 has a configuration in which the main functional layer 11 also functions as a vertical transfer register. However, a vertical transfer register is provided separately from the main functional layer 11, and a transfer gate is connected from the main functional layer 11. The carrier may be handed over to the vertical transfer register. If this configuration is adopted, the main functional layer 11 may be surrounded by the waste electrode 17 or the insulating separation part 18 except for the portion where the transfer gate is provided.
  • control electrodes (24a, 24b) are provided instead of the transfer electrode 22 described in the third embodiment, and two transfer electrodes 23 are used instead of the transfer electrode 23.
  • Control electrodes (25a, 25b) are provided, respectively.
  • the integrated electrode (12a, 12b), the holding electrode (13a, 13b), the control electrode (24a, 24b), and the control electrode (25a, 25b) are provided in one photoelectric conversion unit 1. Two each are provided, and a configuration with eight electrodes per pixel is adopted. In the figure, these electrodes are arranged at equal intervals.
  • the control electrodes (24a, 24b) are arranged between adjacent integrated electrodes (12a, 12b) in one photoelectric conversion unit 1, and thus light is transmitted through the control electrodes (24a, 24b).
  • control electrodes (25a, 25b) are arranged between the holding electrodes (13a, 13b) provided in the two adjacent photoelectric conversion units 1, and therefore the control electrodes (25a, 25b) are covered with the light shielding film 15. Is called.
  • FIGS. 14A to 14H voltages are applied to the control electrode 25a, the holding electrode 13a, the integrated electrode 12a, the control electrode 24a, the control electrode 24b, the integrated electrode 12b, the holding electrode 13b, and the control electrode 25b, respectively.
  • This shows the change in the depth of the potential well formed.
  • the horizontal line in the center of each figure shows the state where the potential well is not formed, and the potential well for electrons is located below the central horizontal line.
  • the formation state and the state above the central horizontal line represent the state where the potential well for the hole is formed.
  • the center line is a reference potential
  • a positive voltage is applied during the period in which the potential well for electrons is formed
  • a negative voltage is applied during the period in which the potential well for holes is formed. Apply It will be a period.
  • the integrated voltage applied to the integrated electrodes (12a, 12b) and the holding voltage applied to the holding electrodes (13a, 13b) are each a positive / negative step and a reference potential of 3
  • the voltage applied to the control electrodes (24a, 24b, 25a, 25b) is switched to four stages: positive one stage, negative two stages, and reference potential.
  • the electron is represented by the symbol e
  • the hole is represented by the symbol h
  • the movement of the electron e or the hole h is represented by an arrow.
  • the symbols e and h with circles indicate that they are electrons or holes accumulated from the photosensitive portion 1 la.
  • the basic operation is a case where the light source 2 repeats lighting and extinguishing and obtains a light receiving output corresponding to the difference in the amount of received light between the lighting period Pb and the extinguishing period Pd.
  • the accumulation period Tel and the transfer period Tml correspond to the lighting period Pb
  • the accumulation period Tc2 and the transfer period Tm2 correspond to the extinguishing period Pd.
  • the switching time of the lighting period Pb and the light-off period Pd coincides with the switching time of the integrated voltage and holding voltage, so the integration period shown in FIG. This means that only T cl and Tc2 are operating.
  • transfer periods Tml and Tm2 are provided between the accumulation periods Tel and Tc2, and the transfer periods Tml and Tm2 include an accumulation region 1 lb and a holding region 1 lc. Electrons or holes are prevented from diffusing by regulating the direction of movement of electrons or holes by forming a potential gradient between them.
  • the control electrodes (24a, 24b, 25a, 25b) in the main functional layer 11 are applied.
  • the electron or hole is temporarily retreated in the retreat area, and then transferred to the accumulation area l ib or the retention area 11c. Prevents diffusion of electrons or holes.
  • State 1 is the integration period Tcl
  • state 6 is the integration period Tc2.
  • the electrons or holes generated in the photosensitive portion 11a are integrated into the integration region l ib and integrated.
  • the electrons or holes transferred to the holding area 11c before the periods Tcl and Tc2 are held in the holding area 11c.
  • the operation during the integration period Tel, Tc2 is basically the same as in the first to fourth embodiments.
  • States 2 to 5 are the transfer period Tml
  • states 6 to 9 are the transfer period Tm2.
  • the polarity of the integrated voltage and the holding voltage is switched in each of the transfer periods Tml and Tm2.
  • states 3 and 8 that once becomes the reference potential between the polarities.
  • a potential well serving as a retreat area is formed in the main functional layer 11 at a portion corresponding to the control electrode (24a, 24b, 25a, 25b).
  • Electrons or holes are transferred from the integrated region l ib corresponding to the integrated electrode (12a, 12b) to the retreat region corresponding to the control electrode (25b, 25a), respectively, and the holding region corresponding to the holding electrode (13a, 13b)
  • a potential gradient is applied to the main functional layer 11 so that electrons or holes can be transferred from 11c to the retreat areas corresponding to the control electrodes (24a, 24b).
  • the accumulation region 1 lb and the retention region 1 lc have different types of carriers (if one is an electron, the other Therefore, when electrons or holes are transferred to the retreat area, the electrons and holes are recombined.
  • recombination of electrons and holes is performed mainly after switching the polarity between the integrated voltage and the holding voltage in other embodiments, but in this embodiment, not only after switching the polarity between the integrated voltage and the holding voltage. This is also performed when the polarity of the integrated voltage and the holding voltage is switched. That is, by providing the save area, when the integrated voltage and the holding voltage pass the reference potential, the electrons and holes are transferred to the save area, and the electrons and holes are recombined during the transfer. In Fig. 14, the force of the part where the arrows cross represents this state.
  • the electrons or holes trapped on the surface of the main functional layer 11 in the integration region l ib and the holding region 11c have moved to the integration region 1 lb and the holding region 1 lc. Recombine with electrons or holes.
  • Electrons move toward the save area formed on the opposite side of the hold area while holding the hole, and the electrons that have reached the save area without recombining with the hole are accumulated areas l
  • the ib and the holding region 11c move to a region different from the region that initially held electrons, and recombine with the holes remaining in the region.
  • the hole is held in the accumulation region 1 lb and the holding region 1 lc, and the region force also holds the electron, and the hole moves toward the retreat region formed on the opposite side of the region.
  • the holes that have reached the evacuation region without recombining with electrons move to a region different from the region that originally held the hole in the accumulation region 1 lb and the retention region 1 lc, and remain in that region. It recombines with the electron that had been used.
  • the integrated region 1 lb or the holding region 1 lc is formed without diffusion of electrons and holes.
  • a potential gradient is applied so as to move toward the evacuation region through the evacuation region, and then, the electrons and holes are pulled back to the accumulation region ib or the holding region 11c.
  • Transfer period Tml, Tm2 states 2 and 7 are preparation periods before switching the polarity of the integrated voltage and holding voltage.
  • states 2 and 7 the main functional layer 11 A potential gradient can be applied to the surface to prevent diffusion of electrons and holes.
  • states 1 to: LO in order to collect many electrons and holes in the integration region l ib, states 1 to: LO Of these, the states 1 and 6 corresponding to the integration periods Tcl and Tc2 are made longer than the other states.
  • states 1 to 5 and states 6 to 10 have substantially the same operation, except that states involving electrons and holes are interchanged.
  • a main functional layer 1 made of an n-type silicon layer is disposed on a substrate 10 that is an n-type silicon layer via an intermediate layer 16 that is a p-type silicon layer. 1 is provided, and an insulating layer 14 made of a silicon oxide film is formed on the main functional layer 11.
  • a plurality of distribution electrodes 32a and 32b are arranged on the main surface of the main functional layer 11 with the insulating layer 14 therebetween. Two distribution electrodes (32a, 32b) are arranged close to each other. Therefore, one photoelectric conversion unit 1 has a pair of distribution electrodes (32a, 32b), and the substrate 10, the main functional layer 11, the insulating layer 14, and the intermediate layer 16 are shared with other photoelectric conversion units 1. .
  • distribution electrodes (32a, 32b) When a distribution voltage is applied to the distribution electrodes (32a, 32b), potential wells (31a, 31b) are formed in the main functional layer 11, respectively.
  • the distribution electrodes (32a, 32b) and the insulating layer 14 are translucent, and are configured such that light reaches the main functional layer 11 through the distribution electrodes (32a, 32b).
  • the distribution voltage applied to each of the distribution electrodes (32a, 32b) can be switched between two steps of positive polarity and negative polarity. If the distribution voltage applied to each distribution electrode (32a, 32b) is positive, electrons can be collected in each potential well (31a, 31b), and if the distribution voltage is negative, holes are generated in the potential well (31a, 31b). Can be collected. In this embodiment, at least one of electrons and holes, which are carriers generated in the photoelectric conversion unit 1, is used as a light reception output.
  • the necessary carriers of electrons and holes are taken out as a light-receiving output after several transports of electrons and holes, the number of carriers is reduced compared to the case where the accumulated carriers are output as they are. In particular, saturation in the photoelectric conversion unit 1 is less likely to occur.
  • the recombination probability between electrons and holes depends on the density of electrons and holes. The higher the density, the greater the recombination probability. Therefore, recombination occurs when the received light quantity is low and the density is low. The ratio of the remaining electrons and holes to the electrons and holes generated in the main functional layer 11 is increased, and conversely, recombination occurs when the amount of received light is high and the density is high.
  • the ratio of the remaining electrons and holes to the electrons and holes generated in is reduced.
  • the dynamic range of the received light output is suppressed with respect to the dynamic range of the received light amount, and an effect of making the saturation in the photoelectric conversion unit 1 less likely to occur can be expected.
  • the shot noise due to the difference in the amount of received light is suppressed, and compared with the case where the received light output is taken out without recombination, the integration time (light reception time) is shortened by the amount that the effect of shot noise is reduced, Response speed can be improved.
  • the basic operation of the photoelectric conversion unit 1 will be described. According to the amount of light incident on the photoelectric conversion unit 1, the electrons and holes generated simultaneously in the photoelectric conversion unit 1 are sorted and accumulated in two potential wells (31a, 31b), and the accumulated electrons and holes are recombined. Power remaining after Since at least one of the element and the hole is extracted as a light reception output, if electrons or holes remain in the photoelectric conversion unit 1 before the target light is incident on the photoelectric conversion unit 1, it is extracted from the photoelectric conversion unit 1. An unnecessary component is included in the received light output, and the received light output extracted from the photoelectric conversion unit 1 does not correspond to the received light amount in the photoelectric conversion unit 1. Therefore, before the electrons and holes are accumulated in the potential wells 3 la and 31b, the electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit 1 are first discarded. This charge discarding process has already been described in detail in the first embodiment, and is therefore omitted.
  • the electrons generated in the photoelectric conversion unit 1 are accumulated in the potential well 3 la, and the holes generated in the photoelectric conversion unit 1 are accumulated in the potential well 3 lb.
  • a potential gradient occurs from the potential well 31a to the potential well 31b, so that there is a hole in the potential well 31a! If electrons are present in the hole, they are transported toward the potential well 31a.
  • the distribution voltage applied to the distribution electrode 32a is made negative while the reset voltage is kept at the ground potential, and the distribution voltage applied to the distribution electrode 32b is made positive.
  • sexually At this time, in the main functional layer 11, a directional potential gradient is generated from the intermediate layer 16 to the potential well 31a, and at the same time, a potential gradient is generated from 3 lb of the potential well to the intermediate layer 16. That is, the electrons generated in the photoelectric conversion unit 1 are accumulated in the potential well 3 lb, and the holes generated in the photoelectric conversion unit 1 are accumulated in the potential well 31a.
  • a potential gradient is generated from the potential well 3 lb to the potential well 31 a, so that the electrons accumulated in the potential well 3 la It is transferred to 3 lb of the potential well and accumulated in 3 lb of the potential well! And the holes are transferred to the potential well 31a.
  • some electrons are trapped and not transferred by the surface dangling bonds or interface potential, and in the potential well 3 lb, they are not surface dangling bonds! The hole is not captured and transferred.
  • the electrons and holes recombine with the electrons and holes accumulated or transported in the potential well 3 la, 3 lb.
  • electrons generated in the photoelectric conversion unit 1 are accumulated in the potential well 31a, holes are accumulated in the potential well 3 lb, and holes in the potential well 3 la are transferred to the potential well 3 lb.
  • Potential well 3 lb of electrons are transferred to potential well 3 la. Therefore, the electrons and holes trapped in the potential wells 3 la and 3 lb recombine with the accumulated or transferred electrons and holes, and the electrons and holes that are encountered during the transfer recombine to generate photoelectric. Some of the electrons and holes generated in the converter 1 disappear due to recombination.
  • the force potential well (31a, 32b) can be used to extinguish some of the electrons and holes generated in the photoelectric conversion unit 1 by changing the polarity of the distribution voltage applied to the distribution electrodes (32a, 32b) only once. If the number of electrons and holes that are integrated at once in 31b) is reduced (that is, if the integration time is shortened), the photoelectric conversion unit 1 is less likely to be saturated. It is desirable to perform the operation of exchanging multiple times. Also, if the polarity of the distribution voltage is switched once, the density of electrons and holes is low, and electrons and holes are low. Although the probability of encountering the recombination is low, changing the polarity many times increases the density of electrons and holes involved in recombination and increases the recombination probability.
  • the light source 2 is repeatedly turned on and off to recombine electrons and holes, so that an amount of electrons and holes corresponding to the signal light remain in the potential well (31a, 31b).
  • a light reception period and an extraction period in which at least one of electrons and holes remaining in the potential well (31a, 31b) is taken out from the photoelectric conversion unit 1 are necessary. Voltage control in these periods is described in the first embodiment. Since it has already been explained, the duplicate explanation here is omitted.
  • two vertical transfer registers are used to transfer electrons and holes individually, and each potential well (31a, 31b) is used.
  • the held carriers may be transferred to the vertical transfer registers in each column. In this configuration, it is desirable to provide separate horizontal transfer registers for electronics and for halls.
  • transfer electrodes are arranged between the distribution electrodes (32a, 32b).
  • the distance between the distribution electrodes can be increased and the electrons and holes can be easily separated, but the electrons and holes remaining in the potential wells (31a, 31b) can be easily transferred, or the configuration similar to that shown in FIG. It is also possible to dispose of electrons and holes remaining in the photoelectric conversion unit by providing a waste electrode.
  • the present embodiment adopts a configuration in which the insulating separation part is formed in a proper position and the control electrodes are arranged on both sides so that the distribution electrodes (32a, 32b) are sandwiched therebetween. Is also possible.
  • the main functional layer 11 is n-type
  • the intermediate layer 16 is p-type
  • the substrate 10 is n-type.
  • the conductivity type can be selected as appropriate as long as the above-described operation is possible. It is also possible to use force holes that employ electrons as the light-receiving output. Alternatively, both electrons and holes can be used as the light receiving output. For example
  • the recombination probability is not actually 1. Therefore, after recombination of electrons and holes by controlling the integrated voltage and holding voltage, the electrons and holes are recombined. If only one of these remains, both electrons and holes remain.
  • the number of light beams corresponding to the amount of light received during the lighting period Pb is obtained.
  • the number of electrons and the number of holes corresponding to the amount of light received during the extinction period Pd are considered to disappear by the same number due to recombination.
  • Ne is the number of electrons accumulated in the lighting period Pb
  • Nh is the number of holes accumulated in the light-off period Pd
  • Nd is the number of electrons and holes annihilated by one recombination.
  • the number of electrons and holes remaining after recombination becomes Ne-Nd and Nh-Nd. Therefore, either electron or hole is used for the light-receiving output, which is less than when extracted without recombination, and as a result, saturation of the photodetector 6 is suppressed.
  • the period for collecting electrons is the period corresponding to the received light quantity AO or A1 shown in Fig. 4 or 5
  • the period for collecting holes is the period for received light quantity A2 or A3
  • the number of electrons is the number corresponding to the received light quantity AO or A1.
  • the number of electrons is the number obtained by subtracting a constant ND proportional to the NE force Nd.
  • the number of holes after recombination is the number corresponding to the received light quantity A2 or A3. A fixed number proportional to Nd.
  • the external circuit that performs the power of AO-A2 or A1-A3 to reverse the polarity of the light-receiving output corresponding to electrons and holes at the output of the photodetector 6 (For example, in the distance calculation circuit 5), the two received light outputs obtained from the photodetector 6 are added.
  • the present invention it is possible to prevent saturation of the light reception output due to ambient light, and to suppress a decrease in dynamic range with respect to signal light. Therefore, it is possible to detect signal light even under conditions of stronger ambient light than before, and in particular, it is possible to provide a spatial information detection device that can accurately and stably detect outdoor target space information. Further expansion of usage is expected in the field of systems and the like.

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Abstract

 環境光の多い条件下でも、信号光に対するダイナミックレンジの低下を防いで安定した受光出力が得られる光検出器を提供する。この光検出器は、光電変換部上に絶縁層を介して設けられる集積電極と保持電極、およびこれらの電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極性を制御する制御部を有する。光電変換部で生成された電子およびホールの一方は、集積電極に電圧を印加して形成される集積領域に集積され、他方は保持電極に電圧を印加して形成される保持領域に集積され、次いで、保持領域と集積領域の電子とホールを再結合させ、再結合されずに残留した電子とホールの一方を出力する。

Description

明 細 書
光検出器、同光検出器を用いた空間情報検出装置、および光検出方法 技術分野
[0001] 本発明は、環境光 (太陽から自然光や室内の照明光)が多い条件下でも、検出対 象である信号光の受光出力を安定して得るための技術に関するものである。
背景技術
[0002] 従来から、フォトダイオード、フォトトランジスタ、 CCDイメージセンサなど各種の光 検出素子が知られており、これらの光検出素子は、対象物の有無を受光光量の変化 で検出する光電センサ、光を伝送媒体とする光通信、投受光の時間差または位相差 を用いたり三角測量法の原理を用いて光学的に測距する距離センサ、ビデオカメラ やデジタルカメラの撮像素子などの用途に広く利用されている。
[0003] この種の光検出素子では、受光光量が適正であれば受光光量に応じた大きさの受 光出力を得ることができるが、受光光量が過剰になると、受光出力が飽和するという 問題がある。例えば、太陽光のような環境光が入射する環境下で、侵入者を監視す る光電センサ、光リモコン装置のような光通信、自動焦点カメラやロボットアイに用い る距離センサ、距離画像を得るために発光源とともに用いる撮像素子として用いる場 合、光検出素子に対して発光源力 放射された光のほかに環境光も併せて入射する ため、発光源力 放射された光のみを受光する場合に比較すると受光光量が増加す る。し力しながら、光検出素子におけるキャリアの生成数には限界があるので、受光 光量が過剰に増加すればキャリアの生成数は飽和し、結果的に、環境光の光量分だ け光検出素子のダイナミックレンジが低減して、信号光の受光出力を安定して得るこ とができなくなる。この問題は、 CCDイメージセンサにおいて、ブルーミング現象とし ても知られている。
[0004] 上記問題点を解消するため、例えば、特願昭 62— 272773号公報では、 p形シリコ ン基板に絶縁層を介して設けた電極に大きな正の電圧を印加することにより、ポテン シャル井戸を反転状態とすることにより、絶縁層との界面に集まる多数キャリアと過剰 キャリアとを再結合させることで、電極下に蓄積される小数キャリアを所定量以下に制 御することが提案されている。しカゝしながら、この方法では、基板の基準電位を提供 する外部回路から補充される電荷、すなわち、基板内に予め充満している多数キヤリ ァ(P基板ならホール、 N基板なら電子)を用いて受光により生成された過剰キャリアを 再結合させており、また表面電荷再結合を行うための動作周波数を露光時間に応じ て変化させることを本質として 、るので、受光光量のダイナミックレンジを抑圧して適 正範囲の受光出力を得るための制御が複雑になるという問題がある。
[0005] 一方、信号光と環境光とが混在して!/、ると、環境光に変動がある場合に環境光と信 号光とを区別することが困難になる。環境光と信号光とを区別する技術としては、信 号光に用いる特定波長のみを通過させる光学フィルタを用いることが考えられるが、 太陽光のように広範囲に亘るスペクトル成分を有した環境光では、光学フィルタを通 しても環境光の影響を十分に排除することができな 、。
[0006] 上記問題点を解消するため、例えば、特開 2001— 337166号公報では、信号光 が得られない期間であって発光源力 光が放射されていない消灯期間における光検 出素子の受光出力を環境光のみに対応する成分とし、信号光が得られる期間であつ て発光源から光が放射される点灯期間における光検出素子の受光出力を環境光と 信号光とを重ね合わせた成分として、点灯期間における光検出素子の受光出力から 消灯期間における光検出素子の受光出力を減算することにより、信号光のみに対応 した成分を抽出することが提案されている。し力しながら、環境光の存在下では信号 光に対する光検出素子のダイナミックレンジが小さくなるため、光検出素子が飽和す れば、信号光に関して大きな受光出力を抽出することができないという問題が残る。 要するに、環境光の存在下では、発光源の放射光量を増加させたり、光検出素子の 受光時間を長くしても、光検出素子の信号光に対するダイナミックレンジの低下のた め、十分に大きな SN比を得ることは困難である。
発明の開示
[0007] そこで、本発明の主たる目的は、受光光量に応じてキャリアの再結合確率が決まり 、環境光による飽和を防いで、信号光に対するダイナミックレンジの低下を抑制し、結 果的に信号光の受光出力を安定して得ることのできる光検出器を提供することにある [0008] すなわち、本発明の光検出器は以下の構成を含む:
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部;
光電変換部上に絶縁層を介して配置される少なくとも一つの電極;
電極に電圧を印加することによって光電変換部内に形成され、光の照射により光電 変換部内に生成される電子およびホールの一方を集積するポテンシャル井戸でなる 第 1集積領域;
光電変換部内に形成され、光の照射により光電変換部に生成される電子およびホー ルの他方を集積する第 2集積領域;
電極に電圧を印加するタイミングおよび前記電圧の極性の少なくとも一方を制御する 制御部;
第 1集積領域と第 2集積領域の間での電子とホールの移送により、第 1集積領域と第 2集積領域に集積された電子とホールを再結合させた後に、再結合されずに残留し た電子とホールの少なくとも一方を出力する出力部。
[0009] 上記光検出器において、少なくとも一つの電極は、光電変換部上に絶縁層を介し て設けられる一対の第 1および第 2電極でなり、制御部は、第 1集積領域を形成する ために第 1電極に電圧を印加し、ポテンシャル井戸でなる第 2集積領域を形成するた めに第 2電極に電圧を印加することが好ましい。この場合、制御部は、光の照射によ り光電変換部に生成される電子とホールの一方が第 1集積領域に集積され、光の照 射により異なる時刻に光電変換部に生成される電子とホールの他方が第 2集積領域 に集積されるように、第 1および第 2電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極 性を制御することが特に好まし 、。
[0010] この構成によれば、 1つの光電変換部に第 1電極 (後述の実施形態における「集積 電極」に相当)と第 2電極 (後述の実施形態における「保持電極」に相当)とを設けて、 光電変換部に第 1集積領域 (後述の実施形態における「集積領域」に相当)と第 2集 積領域 (後述の実施形態における「保持領域」に相当)の 2個のポテンシャル井戸を 形成することができる。たとえば、発光源とともに光検出器を用い、信号光と環境光と を受光する期間に第 1集積領域に電子が集積され、集積した電子は第 2集積領域に 移送され、保持される。この時、第 1集積領域の絶縁層との界面部には、ダングリング ボンドないし界面電位により電子の一部が安定に捕獲されるため、実際には、第 1集 積領域に電子の一部が残留し、残りが第 2集積領域に移送して保持される。次に、環 境光のみを受光する期間に第 1集積領域にホールを集積する。この時、第 1集積領 域に入ってきたホールの一部は、第 1集積領域の絶縁層との界面部に捕獲された電 子との再結合に使用され、消滅する。次いで、第 1集積領域と第 2集積領域との間で 相互に電子とホールを移送させれば、第 1集積領域および第 2集積領域内で集積さ れた電子とホールの再結合が起こる。第 1集積領域および第 2集積領域内で再結合 が起こる確率は、移送過程で再結合が起こる確率より高いと考えられる。このように、 信号光と環境光とを受光する期間に集積された電子を、環境光のみを受光する期間 に集積されたホールと再結合させることで、環境光の成分を減殺することが可能にな る。すなわち、基板内に予め充満している多数キャリアを用いて再結合を行うのでは なぐ受光によって生成された電子とホール同士を再結合させて環境光の成分を減 殺するのである。結果として、光検出器自体の飽和が生じに《なり、光検出器の信 号光に対するダイナミックレンジの低下を抑制することができる。
[0011] また、信号光と環境光とを受光したときの受光出力と、環境光のみを受光したときの 受光出力とをそれぞれ光検出器力 外部に取り出した後に、 2つの受光出力の差分 を演算する場合に比較して、信号光と環境光の受光時にぉ 、て電子とホールの再結 合によって環境光の成分を減殺する方が、光検出器自体の飽和が生じにくぐ光検 出器の信号光に対するダイナミックレンジの低下をより効果的に抑制することができる
[0012] また、制御部は、光の照射により光電変換部で生成される電子とホールの一方が第 1集積領域に集積されると同時に、他方が第 2集積領域に集積されるように、前記第 1および第 2電極 (後述の第 6実施形態における分配電極に相当)に互いに異なる極 性の電圧を印加することも好ましい。この場合は、第 1電極および第 2電極に印加す る電圧を逆極性とすることによって光電変換部で生成された電子とホールをポテンシ ャル井戸でなる第 1集積領域と第 2集積領域とに振り分けて集積した後、第 1集積領 域と第 2集積領域の間で電子とホールを移送して再結合させる。したがって、前記の 場合と同様に、電子とホールとの再結合によって環境光の成分を減殺することが可 能になり、結果的に、光検出器自体の飽和が生じにくくなり、光検出器の信号光に対 するダイナミックレンジの低下を抑制することができる。また、受光光量に応じて再結 合に関与するキャリア量が変化するから、外部的な制御を行わなくても受光光量の変 動幅を抑圧な 、し圧縮することができると 、う効果もある。
[0013] 尚、 CCD撮像素子のような光検出器では、光の照射により生成される電子とホール との発生確率 (発生数)に起因して各画素の出力レベル (受光出力のレベル)に揺ら ぎが生じること (ショットノイズ)が知られており、ショットノイズの影響を軽減するために キャリア (電子またはホール)を積分して受光出力を得ている。しかしながら、積分時 間を長くすると、ショットノイズの影響を軽減できるが応答速度が遅くなる。これに対し て、本発明においては、電子とホールとの発生数が減少するほど再結合確率も低く なるから、再結合確率は受光出力の揺らぎを抑制する方向に変動することになり、結 果的にショットノイズを軽減できるという利点もある。
[0014] また、光検出器は、前記第 2電極上に遮光膜を有することが好ましい。この場合、制 御部は、電子およびホールの一方が第 1集積領域に集積された後、第 2集積領域に 移送して保持され、電子およびホールの他方が第 1集積領域に集積されるように、前 記第 1および第 2電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極性を制御する。第 2電極に対応する第 2集積領域が遮光されるので、光電変換部で生成される電子と ホールが第 2集積領域に直接集積されるのを防止できる。また、第 2集積領域に保持 されているキャリアに光電変換部からのキャリアが混入して電荷量に誤差 (すなわち、 受光出力の誤差)が生じるのを防止できる。この効果は、前記第 1電極上に入射光を 収束させるレンズを設けることによつても得ることができる。尚、レンズを設ける場合は 、入射光を収束させるので開口率が大きくなる(高感度になる)という利点もある。
[0015] また、上記光検出器において、第 1電極は一対の第 1電極でなり、前記第 2電極は 一対の第 2電極でなり、第 1電極間および前記第 2電極間に、光電変換部上に絶縁 層を介して転送用電極を設け、制御部は、残留した電子とホールの少なくとも一方が 出力部に転送されるように、第 1電極、第 2電極および転送用電極に印加される電圧 を制御することが好ましい。この構成によれば、隣接する集積電極の距離を比較的大 きくとつて光電変換部で生成される電子とホールとの分離性を高めることができる上 に、受光出力を取り出すときには転送用電極を用いて光電変換部にポテンシャル井 戸を形成し、受光出力を構成するキャリア (電子またはホール)の移送を容易に行え るという長所がある。尚、転送用電極に印加する電圧を制御することにより、電子ゃホ ールの集積効率を調節することも可能である。
[0016] また、第 1電極が一対の第 1電極でなり、第 2電極が一対の第 2電極でなる場合に おいて、第 1電極の間および第 2電極の間の少なくとも一方において、光電変換部上 に絶縁層を介して少なくとも一つの制御電極を設け、制御部は、制御電極に電圧を 印カロしてポテンシャル井戸カゝらなる待避領域を形成し、第 1集積領域と第 2集積領域 の間での電子とホールの移送が待避領域を経由して行われることが好ましい。特に、 制御部は、第 1集積領域、第 2集積領域および待避領域との間に一定方向の電位勾 配が形成されるように第 1電極と第 2電極および制御電極への印加電圧を制御するこ とが好ましい。この構成によれば、第 1集積領域 (集積領域)または第 2集積領域 (保 持領域)となるポテンシャル井戸に電子またはホールを保持することができな 、期間 が生じても、その期間においては電子またはホールを待避領域に待避させておくこと によって、電子な 、しホールの拡散を防止することができる。
[0017] また、光電変換部は、基板と、基板上に形成される中間層と、中間層上に形成され る主機能層とで構成され、前記制御部は、基板に印加される基板電圧と、中間層に 印加されるリセット電圧が逆ノィァスになるようにリセット電圧の極性を制御し、光電変 換部に残留する電子およびホールを中間層と基板の一方を介して廃棄することが好 ましい。この場合は、光電変換部に残留する電子とホールとの両方を廃棄することが できるから、光電変換部に残留する不要キャリアを除去することによって、光電変換 部から取り出す受光出力の誤差を抑制できる。
[0018] 本発明のさらなる目的は、上記光検出器を用いた空間情報検出装置を提供するこ とにあり、この空間情報検出装置は以下の構成を含む:
所定周波数の変調信号で強度変調した光を対象空間に照射する投光手段; 上記光検出器の光電変換部には、対象空間からの光により電子およびホールが生 成され、上記光検出器の制御部は、第 1集積領域に電子が集積され、第 2集積領域 にホールが集積されるように第 1および第 2電極に電圧が印加される状態と、第 1集 積領域にホールが集積され、第 2集積領域に電子が集積されるように第 1および第 2 電極に電圧が印加される状態とを切り換えることにより、第 1集積領域と第 2集積領域 の電子とホールを再結合させ、再結合されずに残留した電子とホールの少なくとも一 方を出力する;
前記光検出器の出力に基づ!、て対象空間を評価する評価部。
[0019] この装置によれば、第 1集積領域に電荷を集積するタイミングを信号光の強度の異 なる 2期間とすれば、受光出力は 2期間に対応する受光光量の差分を反映するから 、両期間における信号光の変化分に相当する受光出力が得られる。要するに、光検 出器の外部で差分の演算をする必要がなくなり、対象空間の情報を得るために評価 部において差分を必要とする場合に評価部の構成を簡単にできるという長所がある。 尚、ここに、空間情報としては、対象空間に存在する物体までの距離のほか、対象空 間に存在する物体の反射率、対象空間における媒質の透過率などを挙げることがで きる。
[0020] また、上記空間情報検出装置において、制御部は、第 1集積領域に電子が集積さ れ、第 2集積領域にホールが集積されるように第 1および第 2電極に電圧が印加され る状態と、第 1集積領域にホールが集積され、第 2集積領域に電子が集積されるよう に第 1および第 2電極に電圧が印加される状態とを、変調信号の位相の 180度ごとに 交互に切り換えることにより、第 1集積領域と第 2集積領域の電子とホールを再結合さ せ、前記評価部は、変調信号の位相の異なる 2区間の各々において、光検出器の第 1集積領域に再結合後に残留した電子とホールの一方でなる出力と、第 2集積領域 に再結合後に残留した電子とホールの一方でなる出力との間の差分を求め、前記 2 区間で求めた差分力 対象空間を評価することが好ましい。さらに、評価部は、前記 2区間の一方で求めた差分を他方で求めた差分で除算した値を距離に換算する距 離演算部であることが好ましい。これらの構成によれば、位相が 180度異なる期間で 得られた受光出力の差分を用いるとともに、位相が 90度異なる 2つの期間で得られ た受光出力の差分の一方で他方を除算した値を距離に換算するから、以下の実施 形態において詳述するように、集積領域への電子とホールの集積効率の相違と、電 子とホールの再結合確率とが消去され、数式演算によって距離を正確に求めること が可能になる。
[0021] 本発明は、さらに以下の構成でなる光検出器を提供する:
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部と、
光電変換部上に絶縁層を介して配置される電極と、
前記電極に電圧を印加することにより光電変換部に形成されるポテンシャル井戸で なる電荷集積領域と、
光の照射により光電変換部に生成される電子とホールの一方を電荷集積領域内で、 且つ光電変換部と絶縁層との界面部に保持し、次いで光の照射により光電変換部に 生成される電子とホールの他方を電荷集積領域に集積して、前記界面部で電子とホ 一ルが再結合するように、前記電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極性を 制御する制御部と、
再結合されずに残留した電子とホールとの少なくとも一方を出力する出力部。
[0022] この光検出器によれば、絶縁層を介して配置した電極に印加する電圧を制御する こと〖こよって、光電変換部で生成された電子とホールを電荷集積領域に集積するか ら、電子とホールの一方が界面部のダングリングボンドないし界面電位によって捕捉 される。一方、電子とホールの他方は、電圧の極性を逆転させることによって電荷集 積領域に異なる時刻において集積されるから、光電変換部に形成されたポテンシャ ル井戸でなる電荷集積領域に異なる時刻に生成された電子とホール^^積領域に 集積すること〖こなる。要するに、電子とホールの一方の一部が電荷集積領域に捕捉 されている状態で、電子とホールの他方を電荷集積領域に集積するので、電子とホ 一ルが再結合されて減殺される。したがって、この再結合後に残留した電子とホール との少なくとも一方を受光出力とすることにより、光電変換部において異なる時刻に生 成された電子とホールとの差分に対応した受光出力を提供することができる。
[0023] 本発明のさらに別の目的は、上記した光検出器の技術思想に共通する光検出方 法を提供することにあり、以下のステップを含むことを特徴とする。
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部と、光電変換部上に絶縁層 を介して配置される一対の電極を有する受光素子を用意する;
一方の電極に電圧を印加することによって光電変換部内に形成されるポテンシャル 井戸でなる第 1集積領域に、光の照射により光電変換部内に生成される電子および ホールの一方を集積する;
他方の電極に電圧を印加することによって光電変換部内に形成されるポテンシャル 井戸でなる第 2集積領域に、光の照射により光電変換部内に生成される電子および ホールの他方を集積する;
前記一対の電極に印加する電圧のタイミングおよび電圧の極性を制御することにより 、第 1集積領域と第 2集積領域の間で電子とホールを移送させて、第 1集積領域と第 2集積領域に集積された電子とホールを再結合させた後に、再結合されずに残留し た電子とホールの少なくとも一方を出力する。
[0024] この方法によれば、信号光と環境光とを受光する期間に第 1集積領域に電子 (もし くはホール)を集積するとともに、第 1集積領域に集積した電子を第 2集積領域に移 送した後、環境光のみを受光する期間に第 1集積領域にホール (もしくは電子)を集 積することができ、次いで、一対の電極に印加する電圧のタイミングおよび電圧の極 性を制御することにより、第 1集積領域と第 2集積領域に集積された電子とホールを 再結合させ、環境光の成分を減殺することができる。
[0025] 本発明のさらなる特徴およびそれによつてもたらされる効果は、以下の発明を実施 するための最良の形態力 より明確に理解されるだろう。
図面の簡単な説明
[0026] [図 1]本発明の第 1実施形態にかかる光検出器を用いた空間情報検出装置の構成を 示すブロック図である。
[図 2]本実施形態の光検出器の概略断面図である。
[図 3] (A)〜 (C)は、電圧の印加タイミングを示す動作説明図である。
圆 4] (A)〜 (F)は、空間情報検出装置における測距原理を示す動作説明図である。
[図 5] (A)〜 (D)は、空間情報検出装置における測距の原理を示す動作説明図であ る。
[図 6]本発明の第 2実施形態に力かる光検出器の概略構成図である。
[図 7]遮光膜を有する光検出器の要部断面図である。
[図 8]収束レンズを有する光検出器の要部断面図である。 [図 9] (A)および (B)は、本発明の第 3実施形態に力かる光検出器の要部断面図、お よび動作説明図である。
[図 10]本発明の第 4実施形態に力かる光検出器を示す正面図である。
[図 11]図 10の A— A線断面図である。
[図 12]光検出器の変更例を示す要部断面図である。
[図 13]本発明の第 5実施形態に力かる光検出器を示す腰部断面図である。
[図 14] (A)〜 (H)は、電圧の印加タイミングを示す動作説明図である。
[図 15]本発明の第 6実施形態に力かる光検出器の概略断面図である。
[図 16]本発明の光検出器の動作原理を説明する図である。
発明を実施するための最良の形態
[0027] (動作原理)
まず、本発明の動作原理について説明する。本発明に係る光検出器は、図 16に示 すように、光電変換部 1を構成する主機能層 11 (たとえば、 n形シリコン層)の表面に 絶縁層 14 (たとえば、シリコン酸ィ匕膜)を介して集積電極 12を形成した構造を有する 。集積電極 12には集積電圧が印加され、主機能層 11の電位を基準電位として (また は、主機能層 11が積層された後述の中間層(図 2参照)の電位を基準電位として)、 集積電極 12には正極性と負極性との集積電圧を印加することが可能になっている。 集積電極 12に正極性の集積電圧を印加すると、電子を集積することができるポテン シャル井戸である集積領域 1 lbが主機能層 11に形成され、集積電極 12に負極性の 集積電圧を印加すると、ホールを集積することができるポテンシャル井戸である集積 領域 1 lbが主機能層 11に形成される。
[0028] 主機能層 11にお 、て集積電極 12の近傍であって光が入射する部位は、光の入射 により電子およびホールを生成する感光部 1 laとして機能する。感光部 1 laにお 、て 生成された電子およびホールは、集積電極 12に印加される集積電圧の極性に応じ て、集積領域 l ibに集積される。つまり、集積電圧が正極性であれば集積領域 l ib に電子が集積され、集積電圧が負極性であれば集積領域 l ibにホールが集積され る。
[0029] 以下の説明では、ある発光源(図示せず)により強度を変調した信号光を投光し、 光電変換部 1では信号光を受光できるものとする。また、信号光の強度は矩形波で 変調され、発光源が点灯と消灯とを交互に繰り返すものとする。すなわち、発光源が 点灯していると光電変換部 1には信号光と環境光とがともに入射し、発光源が消灯し ていると光電変換部 1には環境光のみが入射する。したがって、発光源が点灯してい る期間に集積領域 1 lbに電子を集積し、発光源が消灯して!/ヽる期間に集積領域 1 lb にホールを集積することができる。また、種々の条件を無視して単純なモデルで考え るため、信号光と環境光とを合わせた受光光量に対応する個数の電子と、環境光の みの受光光量に対応する個数のホールとを再結合させることになり、再結合後に残 留した電子の個数は信号光の受光光量に対応する個数になるものとする。尚、実際 には再結合後に電子が残留するとは限らず、ホールが残留する場合があり、あるい は電子とホールとがともに残留する場合もある力 いずれにしても、残留したキャリア( 電子およびホール)を受光出力として取り出せば、再結合を行わずに取り出す場合 に比較すると、環境光の成分を低減した受光出力を得ることができると言える。
[0030] 図 16では、(e)が電子を表し、(h)がホールを表しており、集積電極 12に正極性の集 積電圧を印力 tlして電子を集積した後に、集積電極 12に印加する集積電圧を負極性 に切り換えてホールを集積する瞬間が示されている。このとき、集積領域 l ibに集積 されていた電子は、集積電圧が負極性になることによって集積領域 l ibから排出され る力 主機能層 11の表面付近にぉ 、てダングリングボンドな!/、し界面電位により捕捉 されている電子は集積領域 l ibに留まる。また、光の照射により主機能層 11におい て生成された電子は主機能層 11から排出され、生成されたホールは集積領域 1 lb に集積される。つまり、集積領域 l ibから排出される電子と集積領域 l ibに集積され るホールとの一部が再結合して消滅し、また集積領域 l ibに捕捉されている電子は 集積領域 l ibに集積されたホールと再結合して消滅する。再結合後には、電子とホ ールとの少なくとも一方が集積領域 1 lbに残留するから、残留して!/ヽるキャリアを受 光出力として取り出すことができる。
[0031] 上記においては、光電変換部 1において 1つの集積電極 12のみを設けた構成を例 示し、光電変換部 1において異なる時刻に生成された電子とホールとを再結合させる ことによって、再結合後に残留するキャリアを受光出力として取り出す場合について 説明したが、集積領域 l ibを 1つだけ設けた構成では、集積電圧の極性を切り換え るときに集積領域 l ibから排出されるキャリアを効率よく再結合に関与させることがで きない恐れがある。そこで、以下の実施形態では、集積領域 l ibから排出されるキヤ リアを保持する保持領域 11c (図 1参照)魏積領域 l ibとは別に設け、集積領域 11 bと保持領域 11cとの間でキャリアを交換することにより、効率よくキャリアを再結合に 関与させるための構成について説明する。
(第 1実施形態)
図 1は、本実施形態の光検出器 6を用いて空間情報検出装置の一種である測距装 置を構成した場合を示しており、この測距装置は、距離を測定する対象物 3を含む対 象空間に発光源 2からの光を投光し、対象物 3による反射光を含む対象空間からの 光を光検出器 6で受光するとともに、対象物 3による反射光の光量を反映した受光出 力を光検出器 6から得るように構成されて ヽる。この種の構成で対象物 3までの距離 を計測する技術としては、三角測量法の原理を用いる技術と、発光源 2から投光され た光が光検出器 6で受光されるまでの光の飛行時間を計測する技術が主に用いられ る。
三角測量法の原理を用いる場合は、発光源 2から所定パターンの平行光線を対象 空間に投光し、対象物 3に形成されたパターンが受光光学系(図示せず)を通して光 検出器 6に投影される位置を距離に換算する。一方、光の飛行時間を計測する場合 は、発光源 2から対象空間に投光する光の強度を適宜の変調波形で変調しておき、 光検出器 6で受光した光と発光源 2から投光した光との変調波形の時間差または位 相差を求めることによって、時間差を飛行時間として用いる力位相差を飛行時間に換 算し、飛行時間から距離を求める。以下の実施形態では、強度を変調した光を発光 源 2から投光して光の飛行時間によって対象物 3までの距離を計測する技術を採用 するが、三角測量法の原理を用いる場合でも環境光の影響を軽減するために本発 明の技術を適用可能であり、また本発明の技術思想の適用範囲は測距の目的に限 らず、微粒子 (煙、埃、汚れなどのセンサ)による光の拡散あるいは減衰による受光光 量の変化を利用して微粒子を検出する微粒子センサなど受光光量を検出する必要 がある種々の目的に適用可能である。 [0033] 本実施形態では、発光源 2を制御回路 4から出力される一定の変調周波数 (たとえ ば、 10MHz)である変調信号により駆動し、対象空間に投光する光の強度を変調信 号により変調している。本実施形態では、変調信号の波形として矩形波を用い、発光 源 2が点灯と消灯とを繰り返すものとする。尚、変調信号の波形には、正弦波や鋸歯 状波や三角波など他の波形も用いてもよい。以下では、発光源 2が点灯している期 間を点灯期間とし、消灯している期間を消灯期間とする。発光源 2が消灯していれば 、光検出器 6に入射する光は発光源 2から対象空間に投光した光を含まない環境光 のみであり、発光源 2が点灯していれば光検出器 6に入射する光は、発光源 2から対 象空間に投光した光を含む信号光と環境光との合計になる。したがって、光検出器 6 で受光する光は、消灯期間には主として環境光になり、点灯期間には主として環境 光と信号光とを併せたものになる。点灯期間と消灯期間との長さが一対一であれば、 点灯期間の受光光量から消灯期間の受光光量を減算することにより、理論上では環 境光の成分を除去して信号光の成分のみを取り出すことが可能になる。
[0034] 光検出器 6から出力される受光出力は評価部としての距離演算回路 5に送られ、距 離演算回路 5では複数のタイミングで光検出器 6から取り出した受光出力を用い、発 光源 2から照射された光の強度変化の波形と、光検出器 6により受光した光の強度変 化の波形との時間差または位相差力 光の飛行時間を求め、飛行時間力 対象物 3 までの距離を求める。
[0035] 光検出器 6は、光を電気信号に変換する光電変換部 1を備え、光電変換部 1を 1個 だけ単独で用いれば光電変換部 1から見て特定の方向に存在する対象物 3につ 、 てのみ距離を検出する構成になり、図 1のように光電変換部 1を複数個配列して光検 出器 6を構成し、光検出器 6の前方に受光光学系を配置して光検出器 6から受光光 学系を通して対象空間を見る方向を各光電変換部 1の位置に対応付ければ、各方 向における距離を画素値に持つ距離画像を生成することができる。本実施形態では 、矩形状の単位格子力 なる平面格子の格子点上に光電変換部 1を配列するととも に光電変換部 1からの出力を外部に取り出す電荷取出部 7を設けた光検出器 6を構 成し、この光検出器 6を用いて距離画像を生成する場合について説明する。すなわ ち、光検出器 6は距離画像を生成するための撮像素子として機能する。なお、光検 出器の出力部である電荷取出部 7は後述するように CCDであり、光電変換部 1は電 荷取出部 7の一部としても機能する。また、本実施形態の光検出器の制御部である 制御回路 4は、後述する各電極に印加される電圧および電荷取出部 7の制御を行う とともに、投光手段である発光源 2および評価部である距離演算回路 5に前記した変 調信号を出力する。
[0036] 光電変換部 1の各々は、図 2に示す構成を有し、 n形シリコン層である基板 10に p形 シリコン層である中間層 16を介して n形シリコン層からなる主機能層 11を設けてなる 。主機能層 11の一表面(主機能層 11の厚み方向にぉ 、て基板 10とは反対側である 主表面)は、シリコン酸ィ匕膜からなる絶縁層 14によって覆われている。尚、基板 10、 主機能層 11、中間層 16は複数個の光電変換部 1で共用される。主機能層 11の主 表面には絶縁層 14を介して集積電極 12と保持電極 13とが対向し、保持電極 13の 全体と集積電極 12の一部とは遮光膜 15により覆われる。集積電極 12および保持電 極 13は、集積電圧な!/、し保持電圧の印加によりそれぞれ主機能層 11にポテンシャ ル井戸としての集積領域 1 lbな 、し保持領域 1 lcを形成する。
[0037] 集積電極 12および絶縁層 14は透光性を有し、遮光膜 15で覆われて ヽな 、部位 に入射する光が集積電極 12を通して主機能層 11に達するように構成してある。すな わち、基板 10、主機能層 11、中間層 16のうち遮光膜 15に覆われていない部位が光 電変換部 1にお 、て電子およびホールを生成する感光部 1 la (図 1参照)として機能 する。図示例では遮光膜 15の一部が集積電極 12に跨っているが、これは主機能層 11にお 、て光励起によって生じた電子あるいはホール力 保持電極 13に対応する 主機能層 11の領域に形成される保持領域 1 lcに直接集積されるのを防止するため である。
[0038] 上述した光電変換部 1では、遮光膜 15に覆われていない部位である感光部 11aに 光が入射すると電子およびホールが生成される。また、集積電極 12に集積電圧を印 加すると主機能層 11にポテンシャル井戸として集積領域 1 lbが形成され、保持電極 13に保持電圧を印加すると主機能層 11にポテンシャル井戸として保持領域 1 lcが 形成される。集積電極 12と保持電極 13との距離および集積電圧と保持電圧との大 きさは、ポテンシャル井戸として形成される集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとの間で電 子とホールとが移動可能になるように設定される。
[0039] 感光部 11aに入射する光量に応じた受光出力を得るための電子およびホールを感 光部 11aで生成する期間には、中間層 16を基準電位 (接地電位)に保ち、基板 10を 基準電位よりも高電位に保つ。つまり、基板 10と中間層 16との間では逆バイアスに なる。基板 10に印加する基板電圧と中間層 16に印加するリセット電圧とは、それぞ れ 3段階に切換可能としている。すなわち、基板電圧は、 2段階の高電位と接地電位 とに切換可能とし、リセット電圧は、低電位と接地電位と高電位とに切換可能としてあ る。基板電圧が接地電位のときリセット電圧を低電位とし、基板電圧が高いほうの高 電位のときリセット電圧を高電位とし、基板電圧が低いほうの高電圧のときリセット電 圧を接地電位とするように、基板電圧とリセット電圧とが制御回路 4により制御される。 以下では、基準電位に対して高電位である場合を正極性と言い、低電位である場合 を負極性と言う。
[0040] 図 2に示す構成においては、直流電源 E3, E4と切換スィッチ SW3, SW4との組合 せによって基板電圧およびリセット電圧が切換可能である。つまり、直流電源 E4は高 低 2段階の正極性の電圧と接地電位の電圧との 3段階の電圧を出力し、直流電源 E 3は正負両極性の電圧と接地電位の電圧との 3段階の電圧を出力する。切換スイツ チ SW3, SW4はともに 3接点スィッチであり、各直流電源 E3, E4の出力電圧を択一 的に選択して供給する。基板電圧およびリセット電圧を切り換えるタイミングは、制御 回路 4により制御される。つまり、制御回路 4が基板電圧とリセット電圧とを選択するこ とは、切換スィッチ SW3, SW4を切り換えることに相当する。なお、リセット電圧に対 する基板電圧の電位差が一定になるように SW3, SW4を連動させ、基板電圧をリセ ット電圧に合わせて 3段階に切り換えているが、基板電圧はリセット電圧に対して高電 位であれば基板 10と中間層 16とが逆バイアスになるから、リセット電圧にかかわらず リセット電圧よりも高電位になるような一定電圧を基板電圧に用いてもよい。
[0041] 集積電極 12に印加する集積電圧と保持電極 13に印加する保持電圧とは、いずれ も正極性と負極性との 2段階に切換可能であり、集積電圧および保持電圧を切り換 えるタイミングは、基板電圧およびリセット電圧と同様に、制御回路 4により制御される 。図 2においては、制御回路 4において集積電圧と保持電圧とを印加する機能を、直 流電池 El, E2と切換スィッチ SW1, SW2との組合せによって模式化して表している 。集積電圧と保持電圧とを印加する直流電源 El, E2はそれぞれ正負両極性の電圧 を出力可能であり、切換スィッチ SW1, SW2により極性の切換が可能になっている。 つまり、制御回路 4が集積電圧と保持電圧とを選択することは、切換スィッチ SW1, S W2を切り換えることに相当する。
[0042] 集積電圧を正極性にすると集積領域 l ibに電子を集めることができ、集積電圧を 負極性にすると集積領域 l ibにホールを集めることができる。同様に、保持電圧を正 極性にすると保持領域 11cに電子を集めることができ、保持電圧を負極性にすると保 持領域 11cにホールを集めることができる。本実施形態では、感光部 11aにおいて生 成されるキャリアである電子とホールとのうち電子を受光出力として用いる。
[0043] さて、上記した光検出器 6を用いて、感光部 11aに入射した光量に応じて感光部 11 aに生成される電子とホールを異なるタイミングで集積し、集積した電子とホールを再 結合させた後に残留する電子を取り出す。したがって、感光部 11aに目的とする光が 入射する前に電子あるいはホールが感光部 1 laに残留して 、ると、感光部 1 laから 取り出す電子に不要成分が含まれ、感光部 1 laから取り出す電子の個数が感光部 1 laでの受光光量に対応しないことになる。そこで、電子とホールと ^^積領域 l ibに 集積する前に、まず光電変換部 1に残留している電子およびホールを廃棄する必要 がある。
[0044] 光電変換部 1に残留している電子およびホールを廃棄する際には、電子とホールを 個別に廃棄する。たとえば、ホール力 先に廃棄する場合には、まずホール魏積 領域 1 lbおよび保持領域 1 lcから押し出すために、集積電圧と保持電圧をともに正 極性にする。このとき同時にリセット電圧を負極性にする。この状態では、ホールは中 間層 16に向力つて移動するから、ホールの移動度を考慮し、この状態をホールが光 電変換部 1から消滅する程度の期間継続する。ホールを廃棄した後には光電変換部 1には主として電子が残留するから、次に、電子を廃棄するために、集積電圧および 保持電圧を負極性にするとともに、リセット電圧を正極性にし、基板電圧をリセット電 圧よりも高くする。光電変換部 1に残留する電子は中間層 16に向力つて移動し、一部 の電子は中間層 16から廃棄され、中間層 16を通過した残りの電子は基板 10から廃 棄される。上述のように光電変換部 1からホールおよび電子を廃棄して光検出器 6の リセットを行った後には、光電変換部 1に残留する電子およびホールの量は熱平衡 状態に応じた量になる。光検出器 6のリセットは、受光出力を光検出器 6から取り出す たびに行う。
[0045] 光検出器 6のリセット後には、まず集積領域 l ibに電子を集積するために、集積電 極 12に正極性の集積電圧を印加し、このとき保持領域 11cに電子が集積されないよ うに保持電極 1 lbには負極性の保持電圧を印加する。感光部 1 laでは光の入射によ り電子とホールとが生成されるが、集積電圧が正極性であり保持電圧が負電圧であ るから、主機能層 11には集積領域 1 lbから保持領域 1 lcに向カゝぅ電位勾配が生じ、 また中間層 16に印加するリセット電圧を接地電位にすることによって、主機能層 11 において光が照射される部位の近傍では集積領域 l ibから中間層 16に向力 電位 勾配が生じる。なお、主機能層 11において遮光膜 15で覆われている部位には中間 層 16から保持領域 1 lcに向力 電位勾配が生じている力 この部位には光が照射さ れな 、から、保持領域 1 lcにはホールはほとんど集積されな 、。
[0046] 集積領域 l ibに電子が集積された後には、リセット電圧を接地電位に保ったままで 、集積電圧を負極性とし、保持電圧を正極性とする。このとき、主機能層 11には中間 層 16から集積領域 l ibに向カゝぅ電位勾配が生じるとともに、保持領域 11cから集積 領域 l ibに向力う電位勾配が生じる。さらに、保持領域 11cから中間層 16に向力ぅ電 位勾配も生じる。したがって、集積領域 l ibに集積されていた電子は保持領域 11c に移動する。また、感光部 11aで光の照射により生成された電子とホールとのうち電 子は中間層 16に向かい、ホールは集積領域 l ibに向かって移動する。このような動 作によって感光部 1 laで生成された電子とホールとを保持領域 1 lcと集積領域 1 lb とに振り分けることができる。
[0047] ここで、保持領域 11cにホールが存在している場合には、そのホールも集積領域 1 lbに向力つて移動することになる。電子は集積領域 l ibから保持領域 11cに向かい 、ホールは感光部 11aまたは保持領域 11cから集積領域 l ibに向力うから、電子とホ ールとが出会い再結合する。一方、電子の一部は集積領域 l ibの表面のダングリン グボンド (ないし界面電位)により捕捉されており、捕捉されている電子は、集積領域 1 lbに集積されたホールと再結合して消滅する。また同様に、ホールの一部は保持領 域 11cの表面のダングリングボンド (ないし界面電位)により捕捉されており、捕捉され て 、るホールは、保持領域 1 lcに移送された電子と再結合して消滅する。
[0048] その後、集積電圧と保持電圧の極性を入れ換えると (つまり、集積電圧を正極性に し、保持電圧を負極性にすると)保持領域 11cの電子が集積領域 l ibに向かい、集 積領域 1 lbのホールが保持領域 1 lcに向力うから、電子とホールとが出会 、再結合 することによって消滅する。また、感光部 11aで生成された電子も集積領域 l ibに集 積され、感光部 11aから集積部 l ibに集積された電子の一部もホールとの再結合に 寄与する。ここで、集積領域 l ibに存在していたホールの一部は集積領域 l ibの表 面のダングリングボンド (ないし界面電位)により捕捉されているから、集積領域 l ib に感光部 1 laから集積または保持領域 1 lcから移送された電子と再結合して消滅し 、同様にして、保持領域 11cに存在していた電子の一部は保持領域 11cの表面のダ ングリングボンド (ないし界面電位)により捕捉されているから、保持領域 11cに移送さ れたホールと再結合して消滅する。
[0049] 集積電圧と保持電圧との極性をそれぞれ入れ換える動作を多数回繰り返すと、上 述の動作で電子とホールとが再結合し、ホールはほぼ完全に消滅し、電子のみが残 留すること〖こなる。ここに、集積電圧と保持電圧との極性を 1回入れ換えるだけでは電 子とホールとが出会う確率が低いが、極性を多数回入れ換えることによって、電子と ホールとが出会って再結合する確率を高めることができる。つまり、集積電圧と保持 電圧との極性を多数回入れ換えると、再結合に関与する電子およびホールの密度が 増加して再結合確率が高くなるのである。
[0050] 本実施形態では、集積電圧および保持電圧を切り換えるタイミングを発光源 2の点 灯期間および消灯期間に一致させることは必然ではないが、集積電圧および保持電 圧を切り換えるタイミングを点灯期間と消灯期間とに一致させると動作の理解が容易 であるから、まず、発光源 2の点灯期間および消灯期間と集積電圧および保持電圧 を切り換えるタイミングとを一致させる場合について説明する。すなわち、図 3 (A)に 示すように、発光源 2の点灯と消灯とを交互に繰り返し、点灯期間 Pbには集積電極 1 2に正の集積電圧を印加するとともに(図 3 (B) )、保持電極 13に負の保持電圧を印 カロし(図 3 (C) )、消灯期間 Pdには集積電極 12に負の集積電圧を印加するとともに( 図 3 (B) )、保持電極 13に正の保持電圧を印加する(図 3 (C) )。
[0051] 点灯期間 Pbと消灯期間 Pdとのいずれにおいても感光部 11aでは電子とホールとが 一対一に生成されるが、点灯期間 Pbにお 、ては感光部 1 laで生成される電子が集 積領域 1 lbに集積され、消灯期間 Pdにお 、ては感光部 1 laで生成されるホールが 集積領域 l ibに集積されるとともに、集積領域 l ibに存在していた電子が集積領域 1 lbから保持領域 11cに移動しょうとする。ただし、集積領域 l ibと絶縁層 14との界面 にはダングリングボンドが存在して 、るから、点灯期間 Pbにお 、て集積領域 1 lbに 集積された電子の一部は、ダングリングボンド (ないし界面電位)により捕捉されて保 持領域 11cに移動することができず、消灯期間 Pdにおいて集積領域 l ibに集積され たホールと再結合して消滅する。
[0052] 点灯期間 Pbにおいて集積領域 l ibに集積された電子の量は発光源 2の点灯によ る信号光と信号光以外の環境光とを併せた光量に対応しており、消灯期間 Pdにお V、て集積領域 1 lbに集積されたホールの量は環境光のみの光量に対応して 、るか ら、消灯期間 Pdにおいて集積領域 l ibで電子がホールと再結合して消滅することは 、電子のうち環境光の光量に対応する量の少なくとも一部を消滅させたことになり、保 持領域 11cに保持される電子の量は、信号光と環境光とを併せた光量に対応する電 子の量よりも少なくなる。つまり、保持領域 11cに保持された電子の量は、信号光と環 境光とを併せた光量に対して環境光の一部光量を減殺した光量に対応する。
[0053] 次の点灯期間 Pbにおいては、保持領域 11cに保持された電子が集積領域 l ib〖こ 移動しようとし、また感光部 11aで生成された電子が集積領域 l ibに集積される。一 方、前の消灯期間 Pdにお 、て電子と再結合せずに集積領域 1 lbに残留して 、たホ ールは、集積領域 l ibに集積される電子と出会うことによって再結合する。また、再 結合せずに残留するホールは、主として保持領域 11cに移動する。これは、保持領 域 11cの周辺では、主機能層 11の深部に向力う電位勾配よりも保持領域 11cに向か う電位勾配のほうが大きいからである。
[0054] 上述の動作により、環境光により生成されたホールは大部分が電子との再結合によ り消滅するから、点灯期間 Pbと消灯期間 Pdとを複数回繰り返すことによって、信号光 に対応する電子の量に対する環境光に対応する電子の量の割合を低減することが できる。したがって、再結合後に保持領域 l ieに残留する電子を光検出器 6から取り 出して受光出力に用いることにより、環境光の成分をある程度除去した受光出力を得 ることがでさる。
[0055] ところで、上述の動作によってホールとの再結合後に保持領域 11cに残留する電 子を光検出器 6から取り出すには、集積電極 12と保持電極 13とに印加する電圧を調 節することにより主機能層 11に形成されるポテンシャル井戸を制御し、保持領域 1 lc に保持している電子を転送する。つまり、主機能層 11と集積電極 12と保持電極 13と を用いて CCDとして動作させるのであって、図 1の左右の一方向に電子を転送する ことができる。図 1に示す電荷取出部 7には主機能層 11のこの機能が含まれる。
[0056] 上述のように、発光源 2の点灯と消灯とを繰り返して電子とホールとを再結合させる ことにより信号光に対応する量の電子を保持領域 11cに残留させる期間と、保持領 域 11cに残留する電子を光検出器 6から取り出す期間とが必要である。以下では、前 者の期間を受光期間と呼び、後者の期間を取出期間と呼ぶ。制御部 4は、受光期間 において、集積電極 12に印加する集積電圧と保持電極 13とに印加する保持電圧と は互いに異なる極性であって、し力も交互に極性を切り換える力 取出期間において は、電子が一方向に転送されるように電圧を印加するタイミングを制御する。また、タ イミングと併せて電圧値も制御してもよ 、。
[0057] 取出期間において集積電極 12および保持電極 13に印加する電圧の制御は、 CC Dにおける転送ゲートに印加する電圧の制御と同様である。すなわち、本実施形態 では、フレームトランスファ方式の CCDイメージセンサと同様に、主機能層 11がキヤリ ァを転送する垂直転送レジスタに兼用される構成になる。光検出器 6では、主機能層 11を垂直転送レジスタとして用い、さらに、垂直転送レジスタ力 の電子を水平転送 レジスタ 21 (図 10参照)により転送して感光部 11aごとの受光出力を半導体基板の 外部に取り出す。また、上述の構成では主機能層 11が転送レジスタに兼用されてい る力 インターライン方式の CCDイメージセンサと同様の構成を採用し、主機能層 11 における保持領域 11cに保持されたキャリアを別に設けた垂直転送レジスタに転送し 、垂直転送レジスタと水平転送レジスタとを通して半導体基板の外部に取り出すよう にしてもよい。
[0058] 上述した光検出器 6を用いて対象物 3までの距離を計測するには、発光源 2の変調 信号と各光電変換部 1 (各感光部 11a)で受光した光に含まれる変調成分との時間差 または位相差を求める必要がある。本実施形態では、変調信号の波形として矩形波 を採用しているから時間差を求めることができる。図 4 (A)に発光源 2から投光される 光の強度の変化を示し、図 4 (B)に光電変換部 1により受光する光の強度の変化を示 す。図中、時間差 tdを求めるには、発光源 2の点灯と消灯とに同期する複数の位相 に対応するタイミングで得られる光電変換部 1による受光光量を用いる技術と、発光 源 2の点灯と消灯とには同期しない複数のタイミングで得られる光電変換部 1による 受光光量を用いる技術とがある。
[0059] まず、発光源 2の点灯と消灯とに同期するタイミングで得られる受光光量を用いる技 術について説明する。ここでは、動作の理解を容易にするために、変調信号の位相 の 90度ごとに 180度の区間を設定し、各区間において受光光量を求めるものとする 。つまり、変調信号における 0〜180度、 90〜270度、 180〜360度、 270〜90度の 4区間について受光光量を求める。各区間の受光光量は図 4 (C)〜図 4 (F)に示す 図形の面積に相当する。いま、各区間の受光光量をそれぞれ AO〜A3で表し、環境 光と信号光とを併せた受光強度が Ab、環境光のみに対応する受光強度が Ad、変調 信号の周期が 4T、時間差が tdであるとすれば、受光光量 AO〜A3は、以下のよう〖こ 表すことができる。
AO=Ab X (2T-td) +AdX td
Al =Ab X (T+td) +AdX (T td)
A2=Ab X td+AdX (2T—td)
A3=Ab X (T td) +AdX (T+td)
これらの関係から(Al -A3) / (A0-A2)を求めると、 td/ (T— td)になるから、 s = (Al— A3)Z(AO— A2)と置いて、時間差 tdを次式で表すことができる。
td=sT/ (s+ l)
つまり、変調信号の周期 4Tと上述した 4区間の受光光量 AO〜A3とを用いることに より時間差 tdを求めることができる。なお、受光光量 AO〜A3は受光出力に対応する から、距離演算回路 5では、光検出器 6から与えられる各光電変換部 1の受光出力を 受光光量 AO〜A3に代えて用いることにより時間差 tdを求め、対象物 3までの距離に 換算することができる。また、上式の演算結果の符号は時間差 tdが正になるように適 宜に選択される。
[0060] ところで、上述したように、図 4 (C)に示すように受光光量 AOを求める区間は変調信 号における 0〜180度の区間であり、図 4 (E)に示すように受光光量 A2を求める区間 は変調期間における 180〜360度の区間である。ここでは、感光部 11aで生成され た電子とホールとが集積領域 l ibに集積される確率の差を無視することにより電子と ホールとが集積領域 l ibに同じ確率 (集積効率)で集積されると仮定し、さらに電子と ホールとの再結合の確率 (再結合確率)が 1であると仮定する。
[0061] 上述した仮定の下で、集積電極 12に正の集積電圧を印加する期間を変調信号に おける 0〜180度の区間に対応させ、集積電極 12に負の集積電圧を印加する期間 を変調信号における 180〜360度の区間に対応させると、感光部 1 laで生成され集 積領域 l ibに集積される電子の量 (個数)は受光光量 AOに相当し、感光部 11aで生 成され集積領域 1 lbに集積されるホールの量 (個数)は受光光量 A2に相当すること になる。すなわち、変調信号における 0〜180度の区間と 180〜360度の区間とで集 積電圧の極性を交互に切り換える動作を行った後に保持領域 11cに残留する電子 の量は、(AO— A2)に相当すると言える。同様に、変調信号における 90〜270度の 区間において集積電圧の極性を正とし、変調信号における 270〜90度の区間にお いて集積電圧の極性を負とした後に保持領域 11cに残留する電子の量は、 (A1 -A 3)に相当する。したがって、変調信号に同期させて集積電極 12に印加する集積電 圧および保持電極 13に印加する保持電圧の極性を交互に入れ換えることにより、電 子とホールとを再結合させた後に保持領域 11cに残留する電子を受光出力として光 検出器 6の外部に取り出すだけで、(AO— A2)と (A1 -A3)との演算を行ったことに なり、距離演算回路 5における演算量を低減できる。
[0062] 上述した構成では動作の理解が容易になるように、発光源 2が点灯と消灯とを繰り 返す場合を例として説明したが、上述したように、発光源 2を駆動する変調信号の波 形としては、正弦波や鋸歯状波や三角波など他の波形も用いることが可能であるの で、以下では、図 5 (A)に示すように、変調信号の波形として正弦波を用いた場合に ついて説明する。
ここでは、光電変換部 1に入射する光の強さを位相 Θの関数とし、 g( Θ ) = (Ab- Ad)sin0 +(Ab+Ad)Z2とおく(図 5(B)参照)。この場合、変調信号における 0〜 180度、 90〜270度、 180〜360度、 270〜90度の各区間における受光光量 AO〜 A3は、図 5(C)および図 5(D)に斜線で示す面積に相当するから、それぞれ下式の ように定積分で表すことができる。ただし、位相 Θは時間 tの関数であり、 θ =ωί(ω =2 π f ;fは変調周波数)、 φは投受光の位相差( φの単位をラジアン、対象物 3まで の距離 L[m]、光速 c[mZs]とすれば、 L= φ ·οΖ2ω)、 Abは光電変換部 1が受光 した光の強さの極大値、 Adは光電変換部 1が受光した光の強さの極小値であり、 Ad は光電変換部 1が受光した環境光に対応する光の強さに相当する。また、下式にお いて []内の値は積分区間を意味する。
AO= Jg(0)d0 ί-φ, 180。 - ]
Al= J 8(θ)άθ [90° - φ , 270° - φ ]
Α2= J 8(θ)άθ [180° - φ , 360° - φ ]
Α3= J 8(θ)άθ [270° φ , 90° —φ]
Aa=Ab-Ad, Ac=(Ab + Ad) Ζ2と置けば、受光光量 ΑΟ〜Α3は下式で表され 。
ΑΟ=— 2Aa-cos^ +Ac- π
Al =— 2Aa-sin^ +Ac- π
A2 = 2Aa-cos^ +Ac- π
A3 = 2Aa · sin φ +Ac- π
これらの関係から(Al— A3) Z (AO— Α2)を求めると tan φになるから、位相差 φは 次式で表すことができる。
φ =tan" (Α1-Α3)/(ΑΟ-Α2) …ひ)
すなわち、変調信号の波形が正弦波である場合でも上式によって位相差 φを求め ることができるから、変調信号の波形が矩形波である場合の時間差 tdと同様に対象 物 3までの距離を求めることができる。また、変調信号の波形が正弦波である場合で も矩形波を用いる場合と同様に、光電変換部 1から (AO— A2)と (A1— A3)とに相 当する受光出力を得ることができる。
[0064] (AO— A2)または (A1— A3)に相当する受光出力が得られるというのは電子とホ ールとの集積領域 1 lbへの集積効率が等 、と 、う仮定と、電子とホールとの再結合 確率が 1である(つまり、出会った電子とホールとはすべて再結合する)という仮定とに 基づいている。実際には、集積効率は等しくなぐまた再結合確率は 1よりも大幅に小 さい(たとえば、 0. 1)。そこで、再結合確率が 1であるという仮定はそのままにして、 電子とホールとの集積効率が異なることを考慮して(1)式を補正する。
[0065] 上述した例では、変調信号の位相が 0〜180度である期間と 90〜270度である期 間とにおいてそれぞれ集積領域 l ibに電子^^積するから、受光光量 AO、 A1に対 応する電子が感光部 11aから集積領域 l ibに集積され、受光光量 A2、 A3に対応す るホールが感光部 11aから集積領域 l ibに集積される。
[0066] V、ま、集積領域 1 lbへの電子の集積効率に対するホールの集積効率を α (0< α く 1)とする。つまり、ホールの集積効率が電子よりも小さいものとする。集積領域 l ib に集積される電子およびホールの個数を決定するパラメータとして影響が大きいのは 、主機能層 11の厚み寸法、受光する光の波長のほか、受光光量と集積電圧と集積 電圧の印加期間とであると考えられ、主機能層 11の厚み寸法と受光する光の波長と は電気的に制御できる要素ではないから固定値としてパラメータ力 除外し、集積電 圧を Va、集積電圧 Vaの印加期間を Paとすれば、受光光量が AO、 A1であるときに 集積領域 l ibに集積される電子の個数 NO、 N1は、適宜の関数 hを用いて、それぞ れ NO = h(AO, Va, Pa)、 Nl =h(Al, Va, Pa)と表すことができる。同様にして、受 光光量が A2、 A3であるときに集積領域 l ibに集積されるホールの個数 N2、 N3は、 それぞれ N2= a h (A2, Va, Pa)、 N3= a h (A3, Va, Pa)と表すことができる。
[0067] ここで、集積電圧 Vaと印加期間 Paとを一定として、個数 NO、 Nl、 N2、 N3を受光 光量 AO、 Al、 A2、 A3のみの関数として表せば、それぞれ NO=h (AO)、 Nl =h ( Al)、 N2= a h(A2) , N3= a h (A3)になる。一方、各光電変換部 1に対応する受 光出力は、電子とホールとの再結合後に残留する電子の個数に相当するから、実際 には、(NO— N2)と(Nl— N3)とに相当する。つまり、(NO— N2)および(Nl— N3) と受光光量 A0、 Al、 A2、 A3とは次の関係になる。
N0-N2=h(A0) ah(A2)
Nl-N3=h(Al) ah (A3)
また、電子の個数 NO、 N1およびホールの個数 N2、 N3を用いて受光光量 AO、 A 1、 A2、 A3を表すと、 AO=h_1 (NO)、 Al=h_1 (Nl)、 A2=h_1 (N2/ a )、 A3 = h"1 (N3Z )であるから(h_1は hの逆関数)、位相差 φを求める(1)式は次式のよう に変形できる。
φ =tan ¾
S = {h_1 (Nl) -h"1 (N3Z a ) }/{h_1 (NO) h_1 (N2/ a ) }
関数 hは、受光光量 AO、 Al、 A2、 A3に対して生成される電子やホールの量が飽 和しない範囲では、受光光量 AO、 Al、 A2、 A3をパラメータとする線形関数とみなし てよいから、上式をさらに変形すると次式が得られる。
φ =tan_1{(aNl-N3)/(aNO-N2)} ---(2)
したがって、距離演算回路 5において保持領域 11cに残留する電子の量に応じて 得られる受光出力を用いて対象物 3までの距離を演算式を用いて求める場合には、 受光出力が(N1— N3)または (NO— N2)であって集積効率 ocに関する補正が必要 であることを考慮しなければならない。たとえば、(N1— N3)および (NO— N2)を用 Vヽた (2)式の近似式を作成し、近似式に含まれる集積効率 (Xを距離演算回路 5の調 節要素に用いる。あるいはまた、距離演算回路 5において受光出力と距離とをデータ テーブルによって対応付けるようにし、集積効率 aをデータテーブルに折り込む。
[0068] (2)式は電子およびホールの個数 NO、 Nl、 N2、 N3をパラメータとしており、電子 およびホールの個数 NO、 Nl、 N2、 N3は、受光光量 AO、 Al、 A2、 A3と集積電圧 Vaと印加期間 Paとの関数であるから、各受光光量 AO、 Al、 A2、 A3と集積電圧 Va と印加期間 Paとのうちの少なくとも 1要素を調節すれば、(2)式を用いて位相差 φを 求めることが可能である。
[0069] 受光光量 AO、 Al、 A2、 A3の調節には変調信号の波形を変形することが必要で あるから、折れ線近似などの技術による関数発生器を用いて変調信号の波形を調節 する。また、上述の例のように、集積領域 libに電子を集積する場合とホールを集積 する場合とで集積電圧 Vaの絶対値を等しく設定するのではなく、ホールを集積する 場合の集積電圧 Vaの絶対値を、電子を集積する場合の集積電圧 Vaの絶対値よりも 大きくすれば、集積効率 αを 1に近付けることが可能になる。あるいはまた、電子を集 積するときの集積電圧 Vaの印加期間 Paよりもホールを集積するときの集積電圧 Va の印加期間 Paのほうが長くなるようにしても集積効率 aを 1に近付けることが可能に なる。
[0070] 変調信号が矩形波である場合も同様であって、電子とホールとの集積効率を考慮 して補正することにより、時間差 tdを正確に求めることができる。また、変調信号として 他の波形を用いる場合も同様である。
[0071] ところで、上述の例では再結合確率を 1と仮定している力 実際には電子とホールと を再結合させて消滅させる場合の再結合確率は、電子とホールとの密度に依存する 。一方、受光光量が少ないときにはできるだけ電子を消滅させず、受光光量が多くな ると光検出器 6の飽和を防止するために消滅する電子の量を増やした 、場合がある 。このような場合は、受光光量に応じて再結合確率を調節することが必要になる。本 実施形態では、感光部 l ibで生成された電子とホールとを再結合させているから、電 子の量に合わせてホールの量が変化する。その結果、受光光量に応じて再結合確 率が自動的に調節される。
[0072] 次に、発光源 2の点灯および消灯とは非同期に求めた受光光量を用いて位相差 φ を求める技術について簡単に説明する。この技術は、受光光量の変化に対応した信 号に変調周波数とは異なる周波数の信号を干渉させると (混合すると)、両者の周波 数差に相当する周波数で振幅が変化するビート信号が得られることを利用している。 ビート信号の包絡線は位相差 Φを内包しており、包絡線に相当する受光光量を包絡 線の異なる位相で取り出せば、位相差 φを求めることができる。たとえば、包絡線の 位ネ目カ 0〜180度、 90〜270度、 180〜360度、 270〜90度である 4区 につ!/ヽて 受光光量を積分して求め、各受光光量を AO' 、Α , Α2' , A3' とすれば、(1) 式の ΑΟ、 Al、 Α2、 A3を AO' 、 A Κ2' , A3' に読み替えるだけで、位相差 φを求めることができる。
[0073] なお、ビート信号を得る方法には受光光量に比例する受光信号を取り出し、変調信 号とは異なる周波数の局発信号を制御回路 4から出力し、受光信号と局発信号とを 混合することが考えられるが、混合回路を設けると回路構成が複雑になる恐れがある 。そこで、集積電極 12に集積電圧を印加し、保持電極 13に保持電圧を印加するタイ ミングを局発信号で制御し、混合回路の機能を集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとを用 いて実現する。要するに、変調信号の変調周波数とは異なる周波数である局発信号 を用いて主機能層 11に集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとを形成することによって、保 持領域 11cに残留する電子がビート信号の振幅に相当する量になり、混合回路を用 いることなくビート信号の振幅に応じた受光出力を距離演算回路 5に与えることが可 會 になる。
(第 2実施形態)
本実施形態は、図 6に示すように、各光電変換部 1において、 2個の集積電極(12a , 12b)および 2個の保持電極(13a, 13b)を設けた点に特徴がある。つまり、 2個ず つの集積電極(12a, 12b)および保持電極(13a, 13b)が 1グループ(ないし 1画素) を構成する。 2個の保持電極(13a, 13b)は離間して配置され、両保持電極(13a, 1 3b)の間に 2個の集積電極(12a, 12b)が配置される。また、集積電極(12a, 12b) の間には隣接する保持電極(13a, 13b)との間の距離よりも大きい距離のギャップ" g "が形成される。この構成では各保持電極(13a, 13b)を覆う遮光膜 15の間の開口 から感光部 11aに光が導入される。また、図 7に示すように、遮光膜 15は隣接する光 電変換部 1の保持電極(13a, 13b)に跨るように設けられる。集積電極 12aと保持電 極 13aとの組および集積電極 12bと保持電極 13bとの組はそれぞれ実施形態 1にお ける集積電極 12と保持電極 13との関係と同様に機能する。ただし、受光期間におい て、 2個の集積電極(12a, 12b)には互いに逆極性の集積電圧が印加されるとともに 、 2個の保持電極(13a, 13b)にも互いに逆極性の保持電圧が印加される。
図 6においては、集積電極(12a, 12b)同士または保持電極(13a, 13b)同士には 逆極性の電圧が印加され、かつ隣接する集積電極 12aと保持電極 13a,隣接する集 積電極 12bと保持電極 13bとは互いに逆極性の電圧が印加されることを示すために 、制御回路 4において集積電圧および保持電圧を印加する構成を、集積電圧および 保持電圧を印加する 2個の直流電源 El, E2と、両直流電源 El, E2と集積電極 12a , 12bおよび保持電極 13a, 13bとの接続関係を切り換える 2接点の切換スィッチ SW 1, SW2とで模式的に示している。また、集積電圧と保持電圧とは電圧値を等しくし てある。
[0075] 本実施形態の構成では、変調信号の位相が 0〜180度であるときに、集積電極 12 aに対応する集積領域 l ibに電子を集積し、集積電極 12bに対応する集積領域 l ib にホールを集積する力 受光出力としてはいずれも電子を取り出している。つまり、後 述する動作によって、保持電極 13aに対応する保持領域 11cに保持した電子と、集 積電極 12bに対応する集積領域 l ibに残留する電子とが受光出力を決める。
[0076] 実施形態 1において原理を説明した場合と同様に、本実施形態の原理も発光源 2 を駆動する変調信号を矩形波として説明する。また、本実施形態では、変調信号に 同期するタイミングで集積電圧および保持電圧を切り換えるという条件で本実施形態 の動作を説明する。この条件以外の動作は実施形態 1においてすでに説明してあり 、また本実施形態において説明する動作以外は実施形態 1と同様である。
[0077] 本実施形態では、発光源 2の点灯期間において、集積電極 12aに印加する集積電 圧を正極性とし、集積電極 12bに印加する集積電圧を負極性とする。また、点灯期 間において、保持電極 13aに印加する保持電圧を負極性とし、保持電極 13bに印加 する保持電圧を正極性とする。ただし、実施形態 1と同様にして、電子およびホール を集積領域 1 lbに集積する前に、主機能層 11に残留する電子およびホールを廃棄 する。
[0078] 集積電極 12a, 12bに上述の極性で集積電圧を印加するとともに保持電極 13a, 1 3bに上述の極性で保持電圧を印加すると、主機能層 11にお ヽて集積電極 12aに対 応する部位に形成される集積領域 1 lbには、主機能層 11への光の照射により主機 能層 11で生成された電子が集積され、主機能層 11にお 、て集積電極 12bに対応 する部位に形成される集積領域 1 lbには、主機能層 11への光の照射により主機能 層 11で生成されたホールが集積される。つまり、主機能層 11で生成された電子とホ ールとは、各集積電極 12a, 12bに対応する部位で主機能層 11に形成される 2個の 集積領域 l ibに振り分けられてそれぞれ集積される。
[0079] 次に、環境光のみが存在する消灯期間において集積電極 12a, 12bに印加する集 積電圧および保持電極 13a, 13bに印加する保持電圧の極性を切り換える。つまり、 集積電極 12aに印加する集積電圧を負極性とし、保持電極 13aに印加する保持電 圧を正極性とするとともに、集積電極 12bに印加する集積電圧を正極性とし、保持電 極 13bに印加する保持電圧を負極性とする。このとき、感光部 11aで生成された電子 およびホールのうち、ホールは集積電極 12aに対応する集積領域 l ibに集積され、 電子は集積電極 12bに対応する集積領域 l ibに集積される。
[0080] 点灯期間にぉ 、て集積電極 12aに対応する集積領域 1 lbに存在して 、た電子は ダングリングボンドに捕捉された一部を残して保持電極 13aに対応する保持領域 11c に移動し、点灯期間にお 、て集積電極 12bに対応する集積領域 1 lbに存在して ヽ たホールはダングリングボンドに捕捉された一部を残して保持電極 13bに対応する保 持領域 11cに移動する。つまり、集積電極 12aに対応する集積領域 l ibに残された 電子は集積されたホールと再結合し、集積電極 12bに対応する集積領域 l ibに残さ れたホールは集積された電子と再結合する。
[0081] 消灯期間においては、集積電極 12aに印加される集積電圧が負極性であり、保持 電極 13a〖こ印加される保持電圧と集積電極 12bに印加される集積電圧とはともに正 極性であるから、集積電極 12aに対応する集積領域 l ibから保持電極 13aに対応す る保持領域 11cだけではなぐ集積電極 12bに対応する集積領域 l ibにも電子が移 動しょうとする力 ギャップ gを設けていることにより、集積電極 12bに対応する集積領 域 l ibへの電子の移動は抑制される。同様に、集積電極 12bに対応する集積領域 1 lbから保持電極 13bに対応する保持領域 11cと集積電極 12aに対応する集積領域 l ibとにホールが移動しょうとする力 ギャップ gの存在により集積電極 12aに対応す る集積領域 l ibへのホールの移動は抑制される。このように、集積電極どうしの間の 距離を比較的大きくしているから、光電変換部で生成された電子とホールを両集積 領域に振り分けやすくなる。
[0082] 消灯期間の次の点灯期間において、集積電極 12aに対応する集積領域 l ibには、 主機能層 11で生成された電子と、保持電極 13aに対応する保持領域 1 lcに保持さ れて ヽた電子とが集積され、集積電極 12aに対応する集積領域 1 lbに集積されて ヽ たホールはこれらの電子と出会い再結合することにより消滅する。同様にして、集積 電極 12bに対応する集積領域 l ibには、感光部 11aで生成されたホールと、保持電 極 13bに対応する保持領域 11cに保持されていたホールとが集積され、集積電極 12 bに対応する集積領域 1 lbに集積されて 、た電子はこれらのホールと出会 、再結合 すること〖こより消滅する。
[0083] 点灯期間にお ヽて集積電極 12bに対応する集積領域 1 lbに集積されたホールは、 引き続く消灯期間において保持電極 13bに対応する保持領域 11cに移動する際に 感光部 11aあるいは保持領域 11cからの電子と出会って再結合する。同様に、消灯 期間において集積電極 12aに対応する集積領域 l ibに集積されたホールは、引き 続く点灯期間において保持電極 13aに対応する保持領域 11aに移動する際に感光 部 1 laあるいは保持領域 1 lcからの電子と出会って再結合する。
[0084] 上述した動作を複数回繰り返した後において、保持電極 13aに対応する保持領域
11cに残留する電子は、実施形態 1と同様であって、環境光に対応する成分が減殺 されていることになる。一方、電子とホールとの集積効率が等しぐ電子とホールとの 再結合確率が 1であれば、集積電極 12bに対応する集積領域 l ibには電子は残留 していないはずであるが、一般に再結合確率は 1よりも小さいから、集積電極 12bに 対応する集積領域 l ibに電子が残留する。残留した電子は消灯期間に生成された ものであるが、点灯期間において生成されたホールとの再結合により、一部が消滅し ているから点灯期間の情報を持っていることになる。つまり、集積電極 12bに対応す る集積領域 l ibに残留する電子も、信号光と環境光とを併せた成分から環境光に対 する成分を減殺した成分になる。
[0085] 上述の動作を踏まえて、光検出器 6における各光電変換部 1に対応する受光出力 カゝら距離を求める場合の動作を以下に説明する。本実施形態では、集積電極 12bに 対応する集積領域 l ibに残留する電子を受光出力に用いる。集積電極 12bに対応 する集積領域 l ibに電子が残留する原因は、ホールの集積効率 αが 1より小さぐ再 結合確率 ι8が 1より小さいことにある。そこで、距離演算回路 5において受光出力から 距離を求めるために、集積領域 l ibへのホールの集積効率 a (0< a < 1)および電 子とホールとの再結合確率 i8 (0< j8 < 1)を考慮して(1)式を修正する。なお、集積 電圧 Vaと印加期間 Paとについては電子とホールとに関わらず同条件とする。 [0086] 実施形態 1と同様に考えれば、集積電極 12aに対応する集積領域 libでは、受光 光量が AO、 Alであるときに集積領域 libに集積される電子の個数 NO、 N1はそれ ぞれ NO=h(AO)、 Nl=h(Al)であり、受光光量が A2、 A3であるときに集積領域 1 lbに集積されるホールの個数 N2, N3はそれぞれ N2= ah(A2)、 N3= ah (A3) になる。一方、集積電極 12bに対応する集積領域 libにおいては、電子とホールと の関係が逆になるから、 NO、 N1がホールの個数を表すとともに N2、 N3が電子の個 数を表し、 NO= ah(AO)、 Nl= a h(Al)、 N2=h(A2)、 N3=h(A3)になる。
[0087] また、電子とホールとの再結合により残留する電子の個数は、集積電極 12aに対応 する集積領域 libと保持電極 13aに対応する保持領域 11cとに関して言えば (NO— j8N2)または (Nl— |8Ν3)であり、集積電極 12bに対応する集積領域 libと保持電 極 13bに対応する保持領域 11cとに関して言えば (N2— |8ΝΟ)または (N3— |8Ν1 )である。したがって、集積電極 12aと保持電極 13aとの組を用いてホールと再結合さ れた後に残留する電子の個数は次式で表される。
Figure imgf000033_0001
また、集積電極 12bと保持電極 13bとの組を用いてホールと再結合された後に残留 する電子の個数は次式で表される。
Figure imgf000033_0002
つまり、受光出力としては(a) (b) (c) (d)に相当する 4出力が得られる。そこで、(a) - (c)と (b) - (d)とをそれぞれ求めると、次式が得られる。
(NO- j8N2)-(N2- j8NO) = (l+ j8) (N0-N2)
= {h(AO)- a j8h(A2)}-{h(A2)- a j8h(AO)}
= (1+ a j8){h(AO)-h(A2)} •••(e)
(Nl- j8N3)-(N3- j8Nl) = (l+ j8) (N1-N3)
= {h(Al)- a j8h(A3)}-{h(A3)- a j8h(Al)}
= (l+a i8){h(Al)-h(A3)} "-(f)
関数 hを線形関数とすれば、(e)Z(f) = (AO— A2)Z(A1— A3)になる。結局、本 実施形態の 4出力を用いることにより、 ( 1)式で用いる (AO— A2) / (A1 -A3)を補 正することなく求めることが可能になる。
[0088] 上述した手順を簡単にまとめると、まず、変調信号の位相によって区分される 4区間 のうち 180度異なる 2区間分について電子の集積と保持とを繰り返した後、保持電極 13aに対応する保持領域 11cから受光出力を取り出すと (a) (c)に相当する出力が得 られるから、距離演算回路 5では両者の差分を求める。次に、変調信号の位相によつ て区分される 4区間のうち上述の 2区間とは異なる 2区間について電子の集積と保持 とを繰り返した後、集積電極 12bに対応する集積領域 l ibから受光出力を取り出すと (b) (d)に相当する出力が得られるから、距離演算回路 5では両者の差分を求める。 このようにして求めた 2つの差分値を除算すれば、除算結果は(1)式における (AO— A2) / (A1 -A3)に相当するから、位相差 φを求めることができる。要するに、本実 施形態の構成を採用し、保持電極 13aに対応する保持領域 11cと集積電極 12bに 対応する集積領域 l ibとにそれぞれ集積した電子の量の差分を用いると、集積効率 aおよび再結合確率 βの影響を除去して位相差 φを求めることが可能になる。
[0089] 本実施形態では、各光電変換部 1に設けた 2個の保持電極(13a, 13b)に対応す る保持領域 11cに光が入射しないように遮光膜 15で保持電極(13a, 13b)を覆って いる力 図 8に示すように、各光電変換部 1にそれぞれ対応するレンズ 19aを備えるレ ンズアレイ 19を配置してもよい。レンズアレイ 19は、合成樹脂成形品によりレンズ 19a を連続一体に形成するものを想定している力 独立したレンズ 19aをレンズ枠により 保持したものを用いることもできる。各レンズ 19aは、光の入射面が凸になった平凸レ ンズであって、レンズ 19a同士の境界が光電変換部 1の境界に一致するように配置さ れる。
[0090] レンズ 19aは収束レンズであり、図 8に矢印で示すように、光電変換部 1の中央部に 入射光を収束させる機能があり、この機能により、保持電極(13a, 13b)に光が入射 するのを防止している。すなわち、遮光膜 15を設けた場合と同様に、保持電極(13a , 13b)に対応する保持領域 11cへの光の入射を防止することができる。し力も、光電 変換部 1の全面に相当する領域に入射した光が収束されて光電変換部 1における感 光部 11aに入射するから、遮光膜 15を設ける場合に比較すると開口率が大きくなり、 光の利用効率が高くなる。
[0091] (実施形態 3)
上記した実施形態 2においては、ギャップ" g"の幅を広くするほうが電子とホールと を分離しやすくなるが、複数個の光電変換部 1を配列することにより光検出器 6を構 成し、主機能層 11を垂直転送レジスタとして兼用している場合は、集積電極(12a, 1 2b)および保持電極 (13a, 13b)を用 、て主機能層 11に形成されるポテンシャル井 戸を制御することでキャリア(電子またはホール)を転送するため、ギャップ" g"の幅を 広くしすぎるとギャップ" g"の部位でキャリアを転送するためのポテンシャル井戸を形 成できなくなる恐れがある。
[0092] そこで、本実施形態は、図 9 (A)に示すように、集積電極(12a, 12b)の間に転送 用電極 22を付加することにより、集積電極(12a, 12b)の距離を広げて電子とホール とを分離しやすくしながらも、保持領域 11cに残留する電子およびホールの転送を容 易にした点に特徴がある。
[0093] この構成によれば、保持領域 11cに電子およびホールを集積する間には転送用電 極 22には転送電圧を印加せずに OVに保つことによって、転送用電極 22の幅以上 の幅を有したギャップ gを集積電極(12a, 12b)の間に形成することができる。また、 保持領域 11 cに集積したキヤリァを転送する際には、転送用電極 22を集積電極 ( 12 a, 12b)および保持電極(13a, 13b)と併せて用い、適宜のタイミングで転送電圧を 印加することにより、キャリアが移動しやすくなるように主機能層 11にポテンシャル井 戸を形成することが可能になる。
[0094] また、光検出器 6においては、垂直方向に隣接する光電変換部 1の間にも保持領 域 11cからのキャリアの漏れを抑制するために間隙が形成されているから、この間隙 に対応する部位にも転送用電極 23を付加することで、垂直方向において隣接する 光電変換部 1の間で電子とホールとを分離しながらも、キャリアの転送時にはキャリア が移動しやす!/、ようにポテンシャル井戸を形成することが可能になる。この構成では 、 1グループ(1画素)当たり 6個の電極、集積電極(12a, 12b)、保持電極(13a, 13 b)、転送用電極(22, 23)を用いることになる。要するに、主機能層 11を共用する集 積電極( 12a, 12b)と保持電極 (13a, 13b)とのグループが複数グループ設けられ、 グループ内で隣り合う集積電極(12a, 12b)の間と、グループ間で隣り合う保持電極 (13a, 13b)の間とにそれぞれ転送用電極(22, 23)が配置されるのである。
[0095] ところで、上述した例では、集積領域 1 lbへのホールの集積効率は電子よりも小さ いが、実施形態 2で考察したように、 1つの光電変換部 1に集積電極(12a, 12b)と保 持電極(13a, 13b)とを 2個ずつ設け、この光電変換部 1に対応した受光出力を用い ると、集積効率 (Xおよび再結合確率 βの影響を排除して距離を求めることができる。 しかしながら、ホールの集積効率が電子に比べて極端に小さいと、電子とホールとの 再結合を利用する効果が十分に得られなくなる。そこで、電子およびホールを集積 領域 l ibに集積する期間において転送用電極 22に適宜の電圧を印加することによ り、ホールの集積効率を高めてもよい。
[0096] すなわち、集積電極 12a (または集積電極 12b)に負極性の集積電圧を印加すると ともに、集積電極 12b (または集積電極 12a)に正極性の集積電圧を印加していると きに、集積電極 12a (または集積電極 12b)に印加する集積電圧よりも絶対値の小さ い負極性の電圧を転送用電極 22に印加するのである。転送用電極 22に電圧を印 加せずに OVに保つ場合には転送用電極 22はホールの集積に寄与しな 、が、負極 性の適宜大きさの電圧を転送用電極 22に印加することによって、図 9 (B)に示すよう に、感光部 11aで生成されたホールは集積電極 12a (または集積電極 12b)に対応 する集積領域 1 lbだけではなぐ転送用電極 22に対応して形成されるポテンシャル 井戸にも集積される。転送用電極 22に対応して形成されるポテンシャル井戸は、ホ ールに対して集積領域 l ibであるポテンシャル井戸よりも浅いから、転送用電極 22 に対応して形成されるポテンシャル井戸に集積されるホールは集積領域 l ibに流れ る。その結果、集積電極 12a (または集積電極 12b)を単独で用いる場合に比べて多 くのホールを集積領域 l ibに集積することが可能になる。なお、上述の例ではホール の集積効率が電子よりも小さい場合を想定しているが、逆に電子の集積効率がホー ルよりも小さい場合には、転送用電極 22を電子の集積に用いるために転送用電極 2 2に正極性の適宜大きさの電圧を印加するようにしてもょ 、。他の構成および動作は 実施形態 2と同様である。
[0097] (実施形態 4) 本実施形態は、図 10および図 11に示すように、光電変換部 1に隣接するように廃 棄電極 17を設け、廃棄電極 17に印加する廃棄電圧を制御することにより、光電変換 部 1に残留する電子およびホールを廃棄する点に特徴がある。
[0098] 光電変換部 1を縦横に複数個ずつ配列する場合には、縦横の一方の方向に沿つ た廃棄電極 17を他方の方向に隣接する各一対の光電変換部 1の間に配置する。た とえば、図 10に示すように、主機能層 11を垂直転送レジスタとして兼用する構成を採 用する場合は、集積電極(12a, 12b)と保持電極(13a, 13b)と転送用電極(22, 2 3)とを垂直方向(図 10の縦方向)に配列し、光電変換部 1を垂直方向に配列した各 列の間に垂直方向に延長する廃棄電極 17を設ける。換言すれば、矩形形状を有す る集積電極(12a, 12b)と保持電極(13a, 13b)の長手方向のそれぞれに直交する 方向に、集積電極と保持電極のそれぞれから略等距離離れて延出するように廃棄電 極 17が光電変換部 1表面に設けられる。この構成では、垂直転送レジスタとともに電 荷転送部 7を構成する水平転送レジスタ 21に対して主機能層 11である垂直転送レ ジスタの一端力 キャリアが引き渡される。なお、図 10では集積電極(12a, 12b)保 持電極(13a, 13b)、転送用電極(22, 23)を垂直方向の各列ごとに分割しているが 、各列間を分割せずに 4列分を水平方向に延長された 1個の電極で構成してもよい。
[0099] 廃棄電極 17は、 n形の半導体層である主機能層 11に主表面力も所定の深さ(2〜 3 m)の領域に形成される。主機能層 11と廃棄電極 17とはォーミックに接合してあ り、正極性または負極性の廃棄電圧を廃棄電極 17に印加することにより、主機能層 1 1に残留する電子とホールとを廃棄電極 17を通して主機能層 11から廃棄することが 可能になる。また、廃棄電極 17に電圧を印加せず OVに保つことにより、水平方向に 隣接する主機能層 11に形成される集積領域 1 lb同士ある ヽは保持領域 1 lc同士で 電子またはホールが混合されるのを防止することができ、廃棄電極 17が光電変換部 1の分離性の向上に寄与することになる。つまり、廃棄電極 17は光電変換部 1を水平 方向において互いに分離する分離電極として機能する。したがって、廃棄電極 17の 深さは、主機能層 11に残留するキャリア(とくに、ホール)を確実に廃棄できるように 設定されるのはもちろんのこと、光電変換部 1の間のキャリアの漏れを防止することも 考慮して決定される。なお、廃棄電極 17を設けずに導電材料からなる分離電極を光 電変換部 1の分離の目的で設け、主機能層 11に残留する電子およびホールは基板 10および中間層 16を通して廃棄するようにしてもよい。
[0100] 廃棄電極 17を用いて主機能層 11に残留する電子およびホールを廃棄する際には 、電子を廃棄するかホールを廃棄するかに応じた極性で廃棄電極 17に廃棄電圧を 印加する。たとえば、保持電極 13aに対応する保持領域 11cに電子が残留し、集積 電極 12aに対応する集積領域 l ibにホールが残留しているものとする。実施形態 1と 同様に、主機能層 11に残留するホールを先に廃棄する必要があるから、まず、ホー ルを廃棄するために廃棄電極 17に負極性の廃棄電圧を印加した後に、電子を廃棄 するために廃棄電極 17に正極性の廃棄電圧を印加する。廃棄電極 17に負極性の 廃棄電圧を印加すれば、集積電極 12aに対応する集積領域 l ibに残留していたホ ールが廃棄され、その後、廃棄電極 17に正極性の廃棄電圧を印加すれば、保持電 極 13aに対応する保持領域 11cに残留していた電子が廃棄される。この構成は基板 10の導電形カ 形である場合に用いることができるのはもちろんのこと、基板 10の導 電形カ ¾形であって基板 10を通してキャリアの廃棄ができない場合であっても、廃棄 電極 17を通して主機能層 11の残留キャリアを廃棄することができる。
[0101] このように、廃棄電極 17を用いることで、光電変換部に残留する電子とホールとの 両方を廃棄することができるから、光電変換部に残留する不要キャリアを除去するこ とによって、目的とする期間の受光光量に対して光電変換部から取り出す受光出力 の誤差を抑制することができる。また、分離電極として機能させる場合は、隣接する列 間での電子とホールとの混入を抑制するから、列間の分離性が改善される。
[0102] また、水平方向に隣り合う光電変換部 1の間の分離性を向上させるために、廃棄電 極 17を設ける代わりに、図 12に示すように、隣接する光電変換部 1の列間に絶縁分 離部 18を形成してもよい。絶縁分離部 18はシリコン酸ィ匕層(SiO )からなる絶縁材料
2
により形成されており、絶縁層 14に連続するように形成される。絶縁分離部 18は水 平方向に隣り合う光電変換部 1の間のキャリアの漏れを防止する目的であるから、主 表面からの深さは保持領域 11cの深さによって決まり、たとえば 2〜3 /z mに設定され る。なお、絶縁分離部 18を形成する場合には主機能層 11に残留するキャリアを廃棄 するための電極を別途に設ける。たとえば、光検出器 6を形成する半導体基板の周 部に CCDイメージセンサと同様のオーバーフロードレインを設け、オーバーフロード レインを通してキャリアを廃棄することが可能である。
[0103] なお、図では主機能層 11が垂直転送レジスタを兼用する構成の光検出器 6を例示 したが、主機能層 11とは別に垂直転送レジスタを設け、主機能層 11から転送ゲート を介して垂直転送レジスタにキャリアを引き渡すようにしてもよい。この構成を採用す る場合には、各主機能層 11において転送ゲートを設ける部位以外を、それぞれ廃棄 電極 17あるいは絶縁分離部 18で囲むようにしてもょ 、。
[0104] (実施形態 5)
本実施形態は、図 13に示すように、実施形態 3において説明した転送用電極 22に 代えて、 2個の制御電極(24a, 24b)を設けるとともに、転送用電極 23に代えて 2個 の制御電極(25a, 25b)をそれぞれ設けることを特徴とする。
[0105] すなわち、本実施形態では、 1個の光電変換部 1において集積電極(12a, 12b)、 保持電極(13a, 13b)、制御電極(24a, 24b)、制御電極(25a, 25b)を各 2個ずつ 設け、 1画素に 8個の電極を設けた構成を採用している。また、図では、これらの電極 を等間隔に配列してある。制御電極(24a, 24b)は 1個の光電変換部 1において隣 接する集積電極(12a, 12b)の間に配置され、したがって制御電極(24a, 24b)には 光が透過する。また、制御電極(25a, 25b)は隣り合う 2個の光電変換部 1に設けた 保持電極(13a, 13b)の間に配置され、したがって、制御電極(25a, 25b)は遮光膜 15に覆われる。
[0106] 以下では、本実施形態の動作を図 14に基づいて説明する。図 14 (A)〜(H)は、そ れぞれ制御電極 25a、保持電極 13a、集積電極 12a、制御電極 24a、制御電極 24b 、集積電極 12b、保持電極 13b、制御電極 25bに電圧を印加することにより形成され るポテンシャル井戸の深さの変化を示しており、各図の中央の横線はポテンシャル井 戸が形成されな 、状態を表し、中央の横線よりも下側は電子に対するポテンシャル 井戸が形成される状態、中央の横線よりも上側はホールに対するポテンシャル井戸 が形成される状態をそれぞれ表している。つまり、中央線を基準電位とすれば、電子 に対するポテンシャル井戸が形成される期間は正極性の電圧を印加して 、る期間で あり、ホールに対するポテンシャル井戸が形成される期間は負極性の電圧を印加し ている期間になる。
[0107] 図 14から明らかなように、集積電極(12a, 12b)に印加する集積電圧と保持電極( 13a, 13b)に印加する保持電圧とは、それぞれ正負 1段階ずつと基準電位との 3段 階に切り換えられ、制御電極(24a, 24b, 25a, 25b)に印加する電圧は、正 1段階と 負 2段階と基準電位との 4段階に切り換えられる。尚、図中、電子を符号 eで表し、ホ ールを符号 hで表し、電子 eないしホール hの移動を矢印で表している。また、丸を付 した符号 eおよび符号 hは、感光部 1 laから集積した電子またはホールであることを示 している。
[0108] ここで、実施形態 1と同様に、発光源 2が点灯と消灯とを繰り返し、かつ点灯期間 Pb と消灯期間 Pdとの受光光量の差分に相当する受光出力を得る場合を基本動作とす ると、本実施形態では、集積期間 Telと移送期間 Tmlとが点灯期間 Pbに対応し、集 積期間 Tc2と移送期間 Tm2とが消灯期間 Pdに対応する。実施形態 1〜4では基本 動作において、図 3に示すように、点灯期間 Pbと消灯期間 Pdとの切り換え時点と集 積電圧および保持電圧の切り換え時点とを一致させるから、図 14に示す集積期間 T cl, Tc2のみの動作を行っていることになる。本実施形態の動作は、集積期間 Tel, Tc 2の間に移送期間 Tml, Tm2を設けていることが特徴であり、移送期間 Tml, T m2には集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとの間に電位勾配を形成して電子またはホー ルの移動方向を規制することにより、電子またはホールが拡散するのを防止している
。つまり、移送期間 Tml, Tm2には制御電極(24a, 24b, 25a, 25b)に対応する部 位に適宜の電圧を印加することによって、主機能層 11における制御電極(24a, 24b , 25a, 25b)に対応する部位に待避領域を形成し、待避領域に電子またはホールを 一旦待避させた後に集積領域 l ibまたは保持領域 11cに移送することによって、集 積電圧と保持電圧との極性の反転時における電子またはホールの拡散を防止してい る。
[0109] 以下、さらに詳しく説明する。図 14に示す動作では集積電極(12a, 12b)に印加 する集積電圧と保持電極(13a, 13b)に印加する保持電圧と制御電極(24a, 24b, 25a, 25b)に印加する電圧との組合せに 10個の状態があり、 10状態で 1周期になる ように各電圧の印加タイミングを制御回路 4により制御する。各状態を区別するため に、図 14では 1〜: LOの符号を付している。各状態における電圧の変化を表 1に示す 。表 1では、電圧を + 2V、 +V、 0、— V、—2Vの 5段階で表している。 0は基準電位 であり、 + 2V> +V>0 >— V>— 2Vである。
[表 1]
Figure imgf000041_0001
[0111] 状態 1は集積期間 Tcl、状態 6は集積期間 Tc2であって、各集積期間 Tel, Tc2に は、感光部 11aで生成された電子またはホールを集積領域 l ibに集積するとともに、 集積期間 Tc l, Tc2より前に保持領域 11cに移送されている電子またはホールを保 持領域 11cで保持する。集積期間 Tel, Tc2の動作は基本的には実施形態 1〜4と 同様である。
[0112] 状態 2〜5は移送期間 Tml、状態 6〜9は移送期間 Tm2であって、各移送期間 T ml, Tm2には、集積電圧および保持電圧の極性を入れ換える。ただし、両極性の 間において、一旦は基準電位となる状態 (状態 3, 8)が存在する。集積電圧と保持電 圧とが基準電位となる状態 3, 8には、主機能層 11において制御電極(24a, 24b, 2 5a, 25b)に対応する部位に待避領域となるポテンシャル井戸を形成し、集積電極( 12a, 12b)に対応する集積領域 l ibからそれぞれ制御電極(25b, 25a)に対応する 待避領域に電子またはホールを移送するとともに、保持電極(13a, 13b)に対応する 保持領域 11cからそれぞれ制御電極(24a, 24b)に対応する待避領域に電子また はホールを移送することができるように主機能層 11に電位勾配を付与する。集積領 域 1 lbと保持領域 1 lcとには異なる種類のキャリア(一方が電子であれば他方がホー ル)が存在しているから、待避領域に電子またはホールが移送されることにより、電子 とホールとが再結合する。すなわち、電子とホールとの再結合は、他の実施形態では 主として集積電圧と保持電圧との極性の切換後に行われるが、本実施形態では集積 電圧と保持電圧との極性の切換後だけではなく、集積電圧と保持電圧との極性の切 換時にも行われる。つまり、待避領域を設けていることにより、集積電圧と保持電圧と が基準電位を通過するときに、電子とホールとが待避領域に移送され、移送の間に 電子とホールとが再結合する。図 14において矢印が交差する部位力この状態を表し ている。また、他の実施形態と同様に、集積領域 l ibおよび保持領域 11cにおいて 主機能層 11の表面に捕捉されて ヽる電子またはホールは、集積領域 1 lbおよび保 持領域 1 lcに移動してきた電子またはホールと再結合する。
[0113] 要するに、移送期間 Tml, Tm2には、集積領域 l ibと保持領域 11cとのうち電子 を保持して!/、た領域力 ホールを保持して 、た領域の反対側に形成される待避領域 に向力つて電子が移動し、ホールと再結合せずに待避領域に達した電子は、集積領 域 l ibと保持領域 11cとのうち最初に電子を保持していた領域とは異なる領域に移 動して、当該領域に残留していたホールと再結合する。また同様にして、集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとのうちホールを保持して 、た領域力も電子を保持して 、た領域 の反対側に形成される待避領域に向かってホールが移動し、電子と再結合せずに 待避領域に達したホールは、集積領域 1 lbと保持領域 1 lcとのうち最初にホールを 保持していた領域とは異なる領域に移動して、当該領域に残留していた電子と再結 合する。このような動作により、集積電圧と保持電圧との極性の切換時であって集積 電圧と保持電圧とが基準電位になるときには、電子およびホールが拡散せずに集積 領域 1 lbまたは保持領域 1 lcを通って待避領域に向力つて移動するように電位勾配 を与え、その後、電子およびホールを先に通過した集積領域 l ibまたは保持領域 11 cに引き戻すのである。
[0114] 移送期間 Tml, Tm2において状態 2, 7は、集積電圧と保持電圧との極性を切り換 える前の準備期間であり、状態 2, 7で待避領域を用意することにより主機能層 11に 電位勾配を付与し、電子およびホールの拡散を防止することができる。なお、図 14に 示すように、集積領域 l ibに多くの電子およびホールを集めるために、状態 1〜: LOの うち集積期間 Tcl, Tc2に対応する状態 1, 6は他の状態よりも時間を長くしてある。 また、状態 1〜5と状態 6〜10とは電子とホールとに関与する状態が入れ代わつてい るだけで、実質的に同様の動作になる。
[0115] このように、本実施形態では、集積電圧および保持電圧がともに基準電位になる期 間(状態 3, 8)には、隣接する集積領域 l ibおよび保持領域 11cを挟む 2つの待避 領域の間に電位勾配を形成して電子とホールとの拡散を防止しているから、隣接す る光電変換部 1の間で電子とホールとが混合されることがなぐ光電変換部 1の分離 性が高くなる。また、本実施形態の構成では、再結合後に残留する電子を受光出力 として取り出す際の電子の転送用として、集積電極 (12a, 12b)および保持電極 ( 13 a, 13b)とともに制御電極(24a, 24b, 25a, 25b)を用いることができる。他の構成お よび動作は他の実施形態と同様である。
[0116] 尚、図 14に示す動作から明らかなように、 1画素を構成する 8個の電極のうち、集積 電極 12a、保持電極 13a、制御電極(24a、 25a)の 4個の電極と、集積電極 12b、保 持電極 13b、制御電極(24b、 25b)の 4個の電極とがそれぞれ組になっており、電子 およびホールは組になって 、る電極の間で移動するから、組外に電子またはホール が漏れることがなぐ他組の電子またはホールとの混合を防止することができる。上述 した電圧の制御例は一例であって、集積電圧と保持電圧との切換時に待避領域に 電子とホールとを移送し、その後に待避領域から集積領域 1 lbと保持領域 1 lcと〖こ 電子とホールとを移送する動作であれば、上述の例以外の動作を採用してもよい。ま た、 1組の集積電極(12a, 12b)と保持電極(13a, 13b)とに対して、 2個ずつの制御 電極(24a, 24b, 25a, 25b)を設けた例で説明したが、 1組の集積電極(12a, 12b) と保持電極(13a, 13b)とに対して、制御電極を 1個ずつしカゝ設けていない場合 (つ まり、実施形態 3における転送用電極 22, 23を設けた構成と同様の構成)であっても 、集積電圧と保持電圧との切換時に待避領域に電子とホールとを移送するように電 圧を制御することが可能である。
[0117] (実施形態 6)
本実施形態における光検出器においては、図 15に示すように、 n形シリコン層であ る基板 10に p形シリコン層である中間層 16を介して n形シリコン層からなる主機能層 1 1を設けてあり、主機能層 11上にシリコン酸ィ匕膜からなる絶縁層 14が形成される。主 機能層 11の主表面には絶縁層 14を介して複数個の分配電極 32a, 32bが対向する ように配置される。分配電極(32a, 32b)は 2個ずつ近接して配置される。したがって 、 1つの光電変換部 1は、一対の分配電極(32a, 32b)を有し、基板 10、主機能層 1 1、絶縁層 14、中間層 16は他の光電変換部 1と共用される。
[0118] 分配電極(32a, 32b)は分配電圧が印加されると、それぞれ主機能層 11にポテン シャル井戸(31a, 31b)を形成する。また、分配電極(32a, 32b)および絶縁層 14は 透光性を有し、光が分配電極(32a, 32b)を通して主機能層 11に達するように構成 してある。
[0119] 上述した光電変換部 1に光が入射すると電子およびホールが生成される。分配電 極(32a, 32b)に適宜の電圧が印加されると、光電変換部 1で生成された電子および ホールは、分配電極(32a, 32b)に対応して主機能層 16に形成されたポテンシャル 井戸(31a, 31b)に集積される。ここに、 1つのグループにおける分配電極(32a, 32 b)の間の距離および分配電圧の大きさは、ポテンシャル井戸(31a, 31b)の間で電 子とホールが移動可能になるように設定される。
[0120] 光電変換部 1に入射する光量に応じた受光出力を得るための電子およびホールを 光電変換部 1で生成する期間に基板 10および中間層 16に印加される基板電位およ びリセット電圧については実施形態 1と同様であるので説明を省略する。
[0121] 分配電極(32a, 32b)にそれぞれ印加する分配電圧は、いずれも正極性と負極性 との 2段階に切換可能とする。各分配電極(32a, 32b)に印加する分配電圧を正極 性にすると各ポテンシャル井戸(31a, 31b)に電子を集めることができ、分配電圧を 負極性にするとポテンシャル井戸(31a, 31b)にホールを集めることができる。本実 施形態では、光電変換部 1にお 、て生成されるキャリアである電子とホールとの少な くとも一方が受光出力として用いられる。
[0122] さて、分配電極 32aに印加する分配電圧を正極性とし、分配電極 32bに印加する分 配電圧を負極性とすると、分配電極 32aに対応するポテンシャル井戸 3 laには電子 が集積され、分配電極 32bに対応するポテンシャル井戸 31bにはホールが集積され る。つまり、光電変換部 1 (主機能層 11)で同時刻に生成された電子およびホールが 、ポテンシャル井戸 31a, 31bに振り分けて集積される。
[0123] 電子をポテンシャル井戸 3 laに集積するとともに、ホールをポテンシャル井戸 3 lbに 集積した後に、各分配電極(32a, 32b)に印加する分配電圧の極性を入れ換えると 、電子がポテンシャル井戸 3 lbに移送されホールがポテンシャル井戸 3 laに移送さ れる。このとき、各ポテンシャル井戸(31a, 31b)のダングリングボンド(ないし界面電 位)に捕捉されて 、た電子とホールとに対して移送された電子とホールとが再結合さ れ、また移送の途中で電子とホールとが出会うことによって再結合される。したがって 、ポテンシャル井戸(31a, 31b)に先に集積されていた電子およびホールの個数に 対して、移送後にポテンシャル井戸(31a, 31b)に残留する電子およびホールの個 数は減少する。もっとも、遮光されていないから、電子およびホールの移送の間にも 各ポテンシャル井戸 31 a, 3 lbには主機能層 11などで生成された電子およびホール が集積される。
[0124] 電子とホールとの移送を数回行った後に電子とホールとのうちの必要なキャリアを 受光出力として取り出せば、集積したキャリアをそのまま出力する場合よりもキャリア の個数が減少し、結果的に光電変換部 1での飽和が生じにくくなる。し力も、電子とホ ールとの再結合確率は、電子およびホールの密度に依存しており、密度が高いほど 再結合確率が大きくなるから、受光光量が少なく密度が低いときには再結合が生じに くぐ主機能層 11などで生成された電子およびホールに対して残留する電子および ホールの割合が多くなり、逆に、受光光量が多く密度が高いときには再結合が生じや すぐ主機能層 11などで生成された電子およびホールに対して残留する電子および ホールの割合が少なくなる。つまり、受光光量のダイナミックレンジに対して、受光出 力のダイナミックレンジを抑圧することになり、光電変換部 1での飽和を生じにくくする 効果が期待できる。さらには、受光光量の相違によるショットノイズが抑制され、再結 合を行わずに受光出力を取り出す場合に比較すると、ショットノイズの影響が軽減さ れる分だけ積分時間 (受光時間)を短縮し、応答速度を向上させることができる。
[0125] 次に、光電変換部 1の基本動作を説明する。光電変換部 1に入射した光量に応じ て光電変換部 1で同時に生成される電子とホールとを振り分けて 2個のポテンシャル 井戸(31a, 31b)に集積し、集積した電子とホールとを再結合させた後に残留する電 子とホールとの少なくとも一方を受光出力として取り出すので、光電変換部 1に目的と する光が入射する前に電子あるいはホールが光電変換部 1に残留して 、ると、光電 変換部 1から取り出す受光出力に不要成分が含まれ、光電変換部 1から取り出す受 光出力が光電変換部 1での受光光量に対応しないことになる。そこで、電子とホール とをポテンシャル井戸 3 la, 31bに集積する前に、まず光電変換部 1に残留している 電子およびホールを廃棄する。この電荷の廃棄処理は、実施形態 1ですでに詳述し たので省略する。
[0126] 光電変換部 1のリセット後には、まずポテンシャル井戸 3 laに電子を集積するととも に、ポテンシャル井戸 3 lbにホールを集積するために、分配電極 32aに正極性の分 配電圧を印加し、同時に分配電極 31bには負極性の分配電圧を印加する。光電変 換部 1では光の入射により電子とホールとが生成される力 分配電極 32aに印加され る分配電圧が正極性であり分配電極 32bに印加される分配電圧が負電圧であるから 、主機能層 11には、ポテンシャル井戸 31aから中間層 16に向力う電位勾配が生じ、 同時に中間層 16からポテンシャル井戸 31bに向力 電位勾配が生じる。したがって、 光電変換部 1で生成された電子はポテンシャル井戸 3 laに集積され、光電変換部 1 で生成されたホールはポテンシャル井戸 3 lbに集積される。また、このときポテンシャ ル井戸 31aからポテンシャル井戸 31bに向力 電位勾配が生じるから、ポテンシャル 井戸 31 aにホールが存在して!/、ればポテンシャル井戸 3 lbに向かって移送され、ポ テンシャル井戸 31bに電子が存在していればポテンシャル井戸 31aに向かって移送 される。
[0127] ポテンシャル井戸 3 laに電子が集積された後には、リセット電圧を接地電位に保つ たままで、分配電極 32aに印加する分配電圧を負極性とし、分配電極 32bに印加す る分配電圧を正極性とする。このとき、主機能層 11には、中間層 16からポテンシャル 井戸 31 aに向力 電位勾配が生じ、同時にポテンシャル井戸 3 lbから中間層 16に向 力う電位勾配が生じる。つまり、光電変換部 1において生成された電子はポテンシャ ル井戸 3 lbに集積され、光電変換部 1において生成されたホールはポテンシャル井 戸 31aに集積される。また、このとき、ポテンシャル井戸 3 lbからポテンシャル井戸 31 aに向力う電位勾配が生じるから、ポテンシャル井戸 3 laに集積されていた電子はポ テンシャル井戸 3 lbに向かって移送され、ポテンシャル井戸 3 lbに集積されて!、たホ ールはポテンシャル井戸 31aに向かって移送される。ただし、ポテンシャル井戸 31a では表面のダングリングボンドないし界面電位によって一部の電子が捕捉されて移 送されず、またポテンシャル井戸 3 lbでは表面のダングリングボンドな!/、し界面電位 によって一部のホールが捕捉されて移送されな 、。移送されな 、電子およびホール は、ポテンシャル井戸 3 la, 3 lbに集積ないし移送されてきた電子およびホールと再 結合する。また、ポテンシャル井戸 31a, 31bの間での電子およびホールの移送中に は、高密度の電子とホールとが逆向きに移動するから、電子とホールとが出会う確率 が高くなり、一部の電子とホールとが再結合により消滅する。
[0128] その後、各分配電極 32a, 32bに印加している分配電圧の極性を入れ換えると(つ まり、分配電極 32aの分配電圧を正極性にし、分配電極 32bの分配電圧を負極性に すると)、リセット後の状態に戻り、主機能層 11には、ポテンシャル井戸 3 laから中間 層 16に向力 電位勾配が生じ、同時に中間層 16からポテンシャル井戸 31bに向かう 電位勾配が生じる。また同時に、ポテンシャル井戸 3 laからポテンシャル井戸 3 lbに 向力う電位勾配が生じる。つまり、光電変換部 1で生成された電子がポテンシャル井 戸 31aに集積されるとともに、ホールがポテンシャル井戸 3 lbに集積され、さらに、ポ テンシャル井戸 3 laのホールがポテンシャル井戸 3 lbに移送され、ポテンシャル井戸 3 lbの電子がポテンシャル井戸 3 laに移送される。したがって、各ポテンシャル井戸 3 la, 3 lbにおいて捕捉されている電子およびホールと、集積ないし移送された電子 およびホールとが再結合するとともに、移送中に出会った電子およびホールが再結 合し、光電変換部 1で生成された電子およびホールの一部は再結合によって消滅す る。
[0129] 分配電極(32a, 32b)に印加する分配電圧の極性を 1回入れ換えるだけでも光電 変換部 1で生成された電子およびホールの一部を消滅させることができる力 ポテン シャル井戸(31a, 31b)に一度に集積する電子およびホールの個数を少なくすれば (つまり、集積の時間を短くすれば)、光電変換部 1の飽和が生じにくくなるから、集積 時間を短くして分配電圧の極性を入れ換える動作を複数回行うのが望まし 、。また、 分配電圧の極性を 1回入れ換えるだけでは電子とホールとの密度が低く電子とホー ルとが出会う確率が低いが、極性を多数回入れ換えることによって、再結合に関与す る電子およびホールの密度が増加して再結合確率が高くなる。
[0130] ところで、上述の動作によってホールとの再結合後にポテンシャル井戸 3 lbに残留 する電子を光電変換部 1から取り出すには、両分配電極(32a, 32b)に印加する電 圧を調節することにより主機能層 11に形成されるポテンシャル井戸(31a, 31b)を制 御し、ポテンシャル井戸(31a, 31b)に保持している電子を転送する。つまり、主機能 層 11と分配電極(32a, 32b)とを用いて CCDとして動作させることで、図 1の左右の 一方向に電子を転送することができる。
[0131] 上述のように、発光源 2の点灯と消灯とを繰り返して電子とホールを再結合させるこ とにより信号光に対応する量の電子およびホールをポテンシャル井戸(31a, 31b)に 残留させる受光期間と、ポテンシャル井戸(31a, 31b)に残留する電子およびホール の少なくとも一方を光電変換部 1から取り出す取出期間とが必要であるが、これらの 期間における電圧制御については、第 1実施形態においてすでに説明したので、こ こでの重複する説明を省略する。尚、インターライン方式の CCDイメージセンサと同 様の構成を採用する場合においては、電子とホールとを個々に転送するように 2列の 垂直転送レジスタを用い、各ポテンシャル井戸(31a, 31b)に保持されたキャリアを 各列の垂直転送レジスタに振り分けて転送してもよい。この構成の場合、水平転送レ ジスタも電子用とホール用とを個別に設けるのが望ま 、。
[0132] 尚、分配電極(32a, 32b)に同時に逆極性の電圧を印加する本実施形態において も、上記実施形態で述べたように、分配電極(32a, 32b)間に転送用電極を配置して 、分配電極の距離を広げ、電子とホールとを分離しやすくしながらも、ポテンシャル井 戸(31a, 31b)に残留する電子およびホールの転送を容易にしたり、図 10と同様の 構成に廃棄電極を設けて光電変換部に残留する電子およびホールを廃棄することも 可能である。さらに、上述したように、絶縁分離部を適所に形成したり、分配電極 (32 a, 32b)を間に挟むように両側それぞれに制御電極を配置する構成を本実施形態に おいて採用することも可能である。
[0133]
上述した各実施形態では、主機能層 11を n形、中間層 16を p形、基板 10を n形とし て説明したが、上述した動作が可能な範囲にぉ 、て導電形は適宜に選択可能であ る。また、受光出力として電子を採用した力 ホールを採用することも可能である。あ るいは、電子とホールとの両方を受光出力として採用することも可能である。たとえば
、図 2に示した構成において、実際には、再結合確率が 1ではないから、集積電圧と 保持電圧とを制御することにより電子とホールとを再結合させた後には、電子とホー ルとの一方だけが残留するのではなぐ電子とホールとがともに残留している。
[0134] たとえば、点灯期間 Pbには集積領域 l ibに主として電子を集積し、消灯期間 Pdに は集積領域 l ibに主としてホールを集積するとすれば、点灯期間 Pbの受光光量に 対応する個数の電子と、消灯期間 Pdの受光光量に対応する個数のホールとは、とも に再結合によって同数ずつ消滅すると考えられる。ここに、点灯期間 Pbに集積した 電子の個数を Ne、消灯期間 Pdに集積したホールの個数 Nhとし、 1回の再結合によ り消滅する電子およびホールの個数を Ndとすれば、 1回の再結合後に残留する電子 とホールとの個数は Ne—Nd、 Nh—Ndになる。したがって、電子とホールとのどちら を受光出力に用いても、再結合せずに取り出す場合よりは少なくなり、結果的に光検 出器 6の飽和が抑制される。
[0135] また、電子を集積する期間を図 4または図 5に示した受光光量 AOまたは A1に対応 する期間、ホールを集積する期間を受光光量 A2または A3の期間とすれば、再結合 後の電子の個数は受光光量 AOまたは A1に対応する個数 NE力 Ndに比例する一 定数 NDを減じた個数になり、再結合後のホールの個数は受光光量 A2または A3に 対応する個数 NHカゝら Ndに比例する一定数 NDを減じた個数になる。つまり、再結 合後に残留した電子とホールとをそれぞれ受光出力として取り出した後に減算すれ ば(NE— ND)—(NH— ND)であって、(NE— ND)—(NH— ND) =NE— NHで あるから、 AO— A2または A1— A3を求めることができる。なお、この演算は電子とホ ールとの集積効率が等し 、と仮定して行って 、るが、集積効率が異なる場合には演 算時に適宜の補正が必要になる。また、電子とホールとは極性が異なるから、光検出 器 6の出力において電子とホールとに対応する受光出力の極性を反転させる力 あ るいは AO— A2または A1— A3の演算を行う外部回路 (たとえば、距離演算回路 5) において光検出器 6から得た 2つの受光出力を加算する。 産業上の利用可能性
上記実施形態力 分力るように、本発明によれば、環境光による受光出力の飽和を 防いで、信号光に対するダイナミックレンジの低下を抑制することができる。したがつ て、従来よりも環境光の強い条件下でも信号光の検出が可能になり、特に、屋外の 対象空間の情報を精度良く安定して検出する空間情報検出装置を提供できるので、 防犯システム等の分野においてさらなる利用の拡大が期待される。

Claims

請求の範囲
[1] 以下の構成を含む光検出器:
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部;
前記光電変換部上に絶縁層を介して配置される少なくとも一つの電極;
前記電極に電圧を印加することによって前記光電変換部内に形成され、光の照射に より光電変換部内に生成される電子およびホールの一方^^積するポテンシャル井 戸でなる第 1集積領域;
前記光電変換部内に形成され、光の照射により光電変換部に生成される電子および ホールの他方を集積する第 2集積領域;
前記電極に電圧を印加するタイミングおよび前記電圧の極性の少なくとも一方を制 御する制御部;
第 1集積領域と第 2集積領域の間での電子とホールの移送により、第 1集積領域と第 2集積領域に集積された電子とホールを再結合させた後に、再結合されずに残留し た電子とホールの少なくとも一方を出力する出力部。
[2] 請求項 1に記載の光検出器において、前記少なくとも一つの電極は、前記光電変 換部上に絶縁層を介して設けられる一対の第 1および第 2電極でなり、前記制御部 は、第 1集積領域を形成するために第 1電極に電圧を印加し、ポテンシャル井戸でな る第 2集積領域を形成するために第 2電極に電圧を印加する。
[3] 請求項 2に記載の光検出器において、前記制御部は、光の照射により前記光電変 換部に生成される電子とホールの一方が第 1集積領域に集積され、光の照射により 異なる時刻に光電変換部に生成される電子とホールの他方が第 2集積領域に集積さ れるように、前記第 1および第 2電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極性を 制御する。
[4] 請求項 2に記載の光検出器において、前記制御部は、光の照射により光電変換部 で生成される電子とホールの一方が第 1集積領域に集積されると同時に、他方が第 2 集積領域に集積されるように、前記第 1および第 2電極に互いに異なる極性の電圧を 印加する。
[5] 請求項 2に記載の光検出器において、前記制御部は、第 1集積領域に電子が集積 され、第 2集積領域にホールが集積されるように前記第 1および第 2電極に電圧を印 加する状態と、第 1集積領域にホールが集積され、第 2集積領域に電子が集積され るように前記第 1および第 2電極に電圧を印加する状態とを切り換えて、第 1集積領 域と第 2集積領域の間で電子とホールを再結合させる。
[6] 請求項 2に記載の光検出器は、前記第 2電極上に遮光膜を有し、前記制御部は、 電子およびホールの一方が第 1集積領域に集積された後、前記第 2集積領域に移 送して保持され、電子およびホールの他方が第 1集積領域に集積されるように、前記 第 1および第 2電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧の極性を制御する。
[7] 請求項 2に記載の光検出器は、前記第 1電極上に入射光を収束させるレンズを有 する。
[8] 請求項 2に記載の光検出器において、前記第 1電極は一対の第 1電極でなり、前記 第 2電極は一対の第 2電極でなり、前記一対の第 2電極の間には、前記一対の第 1 電極が配置される。
[9] 請求項 8に記載の光検出器において、前記第 1電極間の距離は、前記第 1電極と それに隣接する第 2電極の間の距離よりも大きい。
[10] 請求項 2に記載の光検出器において、前記第 1電極は一対の第 1電極でなり、前記 第 2電極は一対の第 2電極でなり、前記第 1電極間および前記第 2電極間で、前記光 電変換部上に絶縁層を介して設けられる転送用電極を有し、前記制御部は、残留し た電子とホールの少なくとも一方が出力部に転送されるように、前記第 1電極、第 2電 極および前記転送用電極に印加される電圧を制御する。
[11] 請求項 8に記載の光検出器は、前記第 1電極と第 2電極の長手方向のそれぞれに 直交する方向に、前記第 1電極と第 2電極のそれぞれから略等距離離れて光電変換 部表面に設けられる電荷廃棄電極を有し、前記制御部は、光電変換部内の電子お よびホールを廃棄する時、前記電荷廃棄電極に印加する電圧を制御する。
[12] 請求項 2に記載の光検出器において、前記第 1電極は一対の第 1電極でなり、前記 第 2電極は一対の第 2電極でなり、前記第 1電極の間および前記第 2電極の間の少 なくとも一方において、前記光電変換部上に絶縁層を介して形成される少なくとも一 つの制御電極を有し、前記制御部は、前記制御電極に電圧を印加してポテンシャル 井戸からなる待避領域を形成し、前記第 1集積領域と第 2集積領域の間での電子と ホールの移送が前記待避領域を経由して行われる。
[13] 請求項 12に記載の光検出器において、前記制御部は、第 1集積領域、第 2集積領 域および待避領域との間に一定方向の電位勾配が形成されるように第 1電極と第 2 電極および制御電極への印加電圧を制御する。
[14] 請求項 2に記載の光検出器は制御電極を有し、第 2電極は第 1電極と制御電極の 間に配置され、前記制御部は、制御電極に電圧を印加することによりポテンシャル井 戸でなる待避領域を形成し、前記第 1集積領域に集積された電子とホールの一方を 、前記待避領域を経由して第 2集積領域に移送する。
[15] 請求項 1に記載の光検出器において、前記光電変換部は、基板と、基板上に形成 される中間層と、中間層上に形成される主機能層とで構成され、前記制御部は、基 板に印加される基板電圧と、中間層に印加されるリセット電圧が逆バイアスになるよう にリセット電圧の極性を制御し、光電変換部に残留する電子およびホールを中間層 と基板の一方を介して廃棄する。
[16] 請求項 2に記載の光検出器を用いた空間情報検出装置であって、以下の構成を含 む:
所定周波数の変調信号で強度変調した光を対象空間に照射する投光手段; 前記光検出器の光電変換部には前記対象空間からの光により電子およびホールが 生成され、前記光検出器の制御部は、前記第 1集積領域に電子が集積され、前記第 2集積領域にホールが集積されるように前記第 1および第 2電極に電圧が印加される 状態と、前記第 1集積領域にホールが集積され、前記第 2集積領域に電子が集積さ れるように前記第 1および第 2電極に電圧が印加される状態とを切り換えることにより 、第 1集積領域と第 2集積領域の電子とホールを再結合させ、再結合されずに残留し た電子とホールの少なくとも一方を出力する;
前記光検出器の出力に基づ!、て対象空間を評価する評価部。
[17] 請求項 16の空間情報検出装置において、前記制御部は、前記第 1集積領域に電 子が集積され、前記第 2集積領域にホールが集積されるように前記第 1および第 2電 極に電圧が印加される状態と、前記第 1集積領域にホールが集積され、前記第 2集 積領域に電子が集積されるように前記第 1および第 2電極に電圧が印加される状態と を、変調信号の位相の 180度ごとに交互に切り換えることにより、第 1集積領域と第 2 集積領域の電子とホールを再結合させ、前記評価部は、前記変調信号の位相の異 なる 2区間の各々において、光検出器の第 1集積領域に再結合後に残留した電子と ホールの一方でなる出力と、第 2集積領域に再結合後に残留した電子とホールの一 方でなる出力との間の差分を求め、前記 2区間で求めた差分から対象空間を評価す る。
[18] 請求項 17に記載の空間情報検出装置において、前記評価部は、前記 2区間の一 方で求めた差分を他方で求めた差分で除算した値を距離に換算する距離演算部を 含む。
[19] 以下の構成を含む光検出器:
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部と、
前記光電変換部上に絶縁層を介して配置される電極と、
前記電極に電圧を印加することにより前記光電変換部に形成されるポテンシャル井 戸でなる電荷集積領域と、
光の照射により前記光電変換部に生成される電子とホールの一方を電荷集積領域 内で、且つ光電変換部と絶縁層との界面部に保持し、次いで光の照射により光電変 換部に生成される電子とホールの他方を電荷集積領域に集積して、前記界面部で 電子とホールが再結合するように、前記電極に電圧を印加するタイミングおよび電圧 の極性を制御する制御部と、
前記再結合後に、再結合されずに残留した電子とホールとの少なくとも一方を出力 する出力部。
[20] 以下のステップを含む光検出方法:
光の照射により電子およびホールを生成する光電変換部と、前記光電変換部上に絶 縁層を介して配置される一対の電極を有する光検出素子を用意する;
一方の電極に電圧を印加することによって前記光電変換部内に形成されるポテンシ ャル井戸でなる第 1集積領域に、光の照射により光電変換部内に生成される電子お よびホールの一方を集積する; 他方の電極に電圧を印加することによって前記光電変換部内に形成されるポテンシ ャル井戸でなる第 2集積領域に、光の照射により光電変換部内に生成される電子お よびホールの他方を集積する;
前記一対の電極に印加する電圧のタイミングおよび電圧の極性を制御することにより 、第 1集積領域と第 2集積領域の間で電子とホールを移送させて、第 1集積領域と第 2集積領域に集積された電子とホールを再結合させた後に、再結合されずに残留し た電子とホールの少なくとも一方を出力する。
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