WO2006035701A1 - 接続部材 - Google Patents

Abstract

　成形金型内に樹脂組成物を充填・固化させることにより、一端面にａφ以下の複数個の微細孔がピッチＰの間隔で一列に並んだ状態で配置され、且つその微細孔の両側にガイドピン挿入孔が形成された接続部材であって、前記樹脂組成物は樹脂とその樹脂中に混練されたフィラーとで構成され、更に微細孔間の間隔（Ｐ－ａ）が以下の式を満足するように構成されたことを特徴とする接続部材。 　Ｄｍ＜(Ｐ－ａ)＜Ｄmax 　但し、Ｄmaxはフィラー粒子径の最大値、Ｄｍ＝フィラー粒子径の最大頻度値

Description

明 細 書

接続部材

技術分野

[0001] 本発明は、型成形法によって製造された接続部材に関する。

背景技術

[0002] 型成形法によって製造される接続部材、たとえば光ファイバコネクタは、図 9に示す ように、一端面 11に複数個の微細孔 12が所定ピッチ Pの間隔で一列に並んだ状態 で配置され、且つその微細孔 12の両側にガイドピン挿入孔 13が形成され、前記一 端面 11の反対側の面 14に各微細孔 12に連通した光ファイバ心線挿入孔 15を有し ている。

[0003] このような接続部材は、図 10に示すような成形金型 20によって製造される。

即ち、成形金型 20は、複数の微細孔成形ピン 21がその幅方向に配列され、更に、 これら複数の微細孔成形ピン群 22の両サイドにそれぞれガイドピン孔成形ピン 23が 配置され、これら微細孔成形ピン 21の一端がピンホルダ 24で保持され、更にピンホ ルダ 24の端部とガイドピン孔成形ピン 23の一端とを保持する成形ピンセット 25と、 前記微細孔成形ピン 21と同配列に配列され、前記微細孔成形ピン 21を挿入可能に 形成された複数の微細孔成形ピン保持孔 26及びガイドピン孔成形ピン 23を挿入可 能に形成されたガイドピン孔成形ピン保持孔 27を有する位置決め部材 28と、 この位置決め部材 28を一端に有し、他端に成形ピンセット挿入孔 29を持つ下側金 型 30と、この下側金型 30の上に被せられ成形ピンセット 25を内部に包囲する上側 金型 31とから構成される。

[0004] 接続部材 10を製造するには、微細孔成形ピン 21の先端 21'及びガイドピン孔成形 ピン 23の先端 23'をそれぞれが微細孔成形ピン保持孔 26及びガイドピン孔成形ピン 保持孔 27に挿入して、上側金型 31、下側金型 30、位置決め部材 28、及び成形ピン セット 25で囲まれる内部空間内に図示しない榭脂射出ロカも榭脂組成物を射出して 榭脂組成物を固めることにより製造される。

[0005] これに用いられる榭脂組成物は、榭脂とその榭脂中に混練されたフイラ一とで構成 される力 従来、このフィラーの大きさは、微細孔成形ピン 21間を榭脂組成物が通過 しゃすいようにフィラーの大きさを、微細孔成形ピン 21間の間隔よりも小さくなるように 選定されていた。（例えば特許文献 1)

[0006] このような光ファイバコネクタは、光ケーブルの接続に用いられ、外形 125 μ mのガ ラス性の光ファイバを 250 μ mピッチで並べるのが標準的である。

近年、 CPU基板間の光接続、いわゆるインターコネクション技術が出現し、この場 合は、高集約が課題であり、たとえば 125 mピッチが提案されている。これに対応 するため、接続コネクタのピッチも従来より小さくする必要がある。

[0007] 一般に、フィラーの粒子径の小さな榭脂組成物を用いると、転写率が高ぐ表面粗 さの細かい成形体が構成される。（平成 16年度 塑性加工春季講演会講演論文集 P145「精密微細金型を用いた転写性評価技術の開発」 )

図 11及び図 12はそれぞれ榭脂中のフィラー粒子径の分布を示したものである。図 11に示すものは、粒子径 30 μ ΐη φのフイラ一を最大頻度で持ち、フィラーの最大粒 子径 Dmaxが 100 μ ΐη φまで分布している榭脂組成物 Αを示したものである。また図 12に示すものは、粒子径 30 m φのフイラ一を最大頻度で持ち、フィラーの最大粒 子径 Dmaxが 60 m φに分布している榭脂組成物 Bを示したものである。図 13はこ れらの榭脂組成物により成形された成形体の転写率を示したものである。図 14はこ れらの榭脂組成物により成形された成形体の表面粗さを示したものである。図 13及 び図 14から明らかなように、フイラ一粒子径の小さな榭脂組成物 Bで成形された成形 体は、榭脂組成物 Aで成形された成形体よりも転写率及び表面粗さが良好に形成さ れる。

これにより、特許文献 1に記載された接続部材は転写率及び表面粗さが良好なもの になることが期待される

特許文献 1：特開 2004— 86089号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、前記の従来の接続部材は以下のような課題があった。

一般に、接続部材の小型化及び多芯高密度集積ィ匕を図るためには、微細孔間の ピッチ Pを従来よりも小さくする必要がある。さらに接続ロスの低減のためには、接続 部材の接続端面 (前記一端面 11に相当）の製作精度を高く製造する必要である。 即ち前記特許文献 1の発明では、微細孔成形ピン 21の間隔が 35 mである場合、 フィラーの直径が 30 m以下となるようにして、全てのフィラーが微細孔成形ピン 21 間を通過できるようにしていた。このような榭脂組成物で製造された接続部材は、榭 脂中に微細なフィラーが均一に配置されることになる。この結果、微細孔 12間の榭脂 の硬度と微細孔群 12'の周囲の硬度とが同じくなり、外部からの応力により微細孔 12 の形状が変形し、微細孔 12を高精度に維持させることができな力つた。

課題を解決するための手段

[0009] 本発明は、カゝかる点に鑑みなされたもので、接続部材の微細孔間にはフイラ一粒径 の小さなものを配置し、微細孔群の周囲にはフイラ一粒径の大きなものを配置し、微 細孔群の周囲の硬度を高めることにより高精度に製造された微細孔を持つ接続部材 を提供するものである。

[0010] この発明の接続部材の第 1の態様は、その一端面に、ピッチ P間隔で水平方向に 1 列に並んで配置された径 a φ以下の複数個の微細孔と、複数の前記微細孔の両側 にそれぞれ形成されたガイドピン挿入孔とを備えた榭脂組成物カゝらなる接続部材で あって、

前記榭脂組成物は、榭脂とその榭脂中に混練されたフイラ一粒子とからなつており 、前記微細孔間の間隔 (P— a)が、下記式を満足することを特徴とする接続部材であ る：

Dm< (P-a)< Dmax

但し、 Dmaxは前記フィラー粒子の径の最大値、 Dmはフイラ一粒子径の最大頻度 値である。

[0011] この発明の接続部材の第 2の態様は、前記微細孔間の間隔 (P— a)力 更に下記 式を満足することを特徴とする接続部材である：

Dm< (P-a)≤Dc

但し、 Dcはフイラ一粒径の大きい方力も数えて、粒子数が全粒子の 20%となる値 である。 [0012] この発明の接続部材の第 3の態様は、その一端面に、ピッチ P間隔で水平方向に 1 列に並んだ状態で垂直方向に 1段又は複数段に配置された複数個の微細孔と、前 記複数個の微細孔の両側にそれぞれ形成されたガイドピン挿入孔とを備えた榭脂組 成物からなる接続部材であって、

前記微細孔の径 a φ、微細孔の段間隔 Ml段の場合は h=0とする）、ガイドピン挿 入孔の径 b φ、微細孔のピッチ P、ガイドピン挿入孔と最近接微細孔との間隔 x、ガイ ドビン挿入孔と最近接微細孔との間の水平方向における中心間隔 L1が以下の式を 満足することを特徴とする接続部材である：

1 < (x/ (P-a) ) < 10 、かつ Dm<x

但し、 x= (Ll²+ (h/2)²)^{a 5}— 2Za— 2Zb、 Dmはフイラ一粒子径の最大頻度値 である。

[0013] この発明の接続部材の第 4の態様は、下記式を更に満足することを特徴とする請求 項 3に記載の接続部材である。

0. 5< ( 7 ー&))7^7&) ) < 2、かっ 7 ー&) =0. 5〜2

[0014] この発明の接続部材の第 5の態様は、更に、下記式を満足することを特徴とする接 続部材である：

x/x0 = O. 3〜3

但し、 χθは接続部材側面カゝらガイドピン挿入孔までの間隔である。

[0015] この発明の接続部材の第 6の態様は、前記微細孔内に光ファイバが配置されたこと を特徴とする接続部材である。

[0016] この発明の接続部材の第 7の態様は、前記微細孔内に中空チューブが配置された ことを特徴とする接続部材である。

[0017] この発明の接続部材の第 8の態様は、前記一端面の裏面に、微細孔間のピッチ P よりも大きな直径を有する複数本の被覆層付き線状体が配置される被覆層付き線状 体配置部を備え、接続部材内の微細孔と前記被覆層付き線状体配置部との間に空 洞部を備え、一端面に配置された複数の微細孔と前記被覆層付き線状体配置部と が前記空洞部を介して連通するように形成され、被覆層付き線状体の端部から被覆 層が除去された線状体が微細孔内に配置され、被覆層が除去された線状体が空洞 部内で曲がりを持って配置され、複数本の被覆層付き線状体が被覆層付き線状体 配置部に配置された接続部材であって、

微細孔の長手方向に沿う空洞部の長さ Lfが以下の式を満足することを特徴とする 接続部材である：

Lf≥2 X (R²— (R— Δ /2) ²) °· ⁵

R= 30/0. 125 X al

ただし、 Rは曲率半径、 alは線状対の外径、 a2は被覆層の外径、 Δ = (1/2) X (n 1) X (a2— P)、 nは一列に並んだ微細孔の数、 Pは微細孔のピッチである。

発明の効果

[0018] 本発明は、上記のように、微細孔間の間隔よりも大きなフィラーを榭脂中に所定量 混合させることにより、成形時のフィラー粒子の流動において、ピン間隔を通過するも のと、通過しないものとを構成する。

この結果、フィラーの密度が微細孔群の周囲で大きくなり、この結果、微細孔群の 周囲の機械的な強度が向上し、微細孔間では粒度が小さく表面粗さが小さいので、 製作精度が向上する。

フィラーの粒度については、最大値をそろえる必要が無いので、低コスト化が可能 である。

フィラーの粒子径最頻径が、微細孔の間隔以下であれば微細孔間にフイラ一の混 入された榭脂が侵入できるので、粒子最大径に左右されずに、従来よりも微細孔のピ ツチの短!、成形体を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]本発明の 1つの実施形態を示す一部透視斜視図である。

[図 2]本発明の 1つの実施形態で用いられる榭脂組成物のフィラーの粒径分布図で ある。

[図 3]本発明の 1つの実施形態における成形時の榭脂組成物の流れを示す説明図 である。

[図 4]本発明の他の実施形態で用いられる榭脂組成物のフィラーの粒度分布図であ る。 圆 5]本発明の他の実施形態における微細穴とガイド孔との関係を示す説明図である 圆 6]本発明の他の実施形態における微細孔成形ピンとガイドピン孔成形ピンの関係 を示す説明図である。

圆 7]本発明の更に他の実施形態を示す要部断面図である。

[図 8]図 7の要部説明図である。

圆 9]一般的な接続部材を示す斜視図である。

[図 10]—般的な成形金型を示す分解斜視図である。

[図 11]榭脂 Aのフイラ一の分布図である。

[図 12]榭脂 Bのフイラ一の分布図である。

圆 13]転写率を示す特性図である。

圆 14]表面粗さを示す特性図である。

符号の説明

10 接続部材

11 一端面

12 微細孔

12' 微細孔群

13 ガイド孔

14 面

15 線状体配置部

15' 光ファイバ心線挿入孔

16 空洞部

20 成形金型

21 微細孔成形ピン

21' 先端

22 微細孔成形ピン群

23 ガイドピン 成形ピン

23 先端 24 ピンホノレダ

25 成形ピンセット

26 微細孔成形ピン保持孔

27 ガイドピン孔成形ピン保持孔

28 位置決め部材

29 成形ピンセット挿入孔

30 下側金型

31 上側金型

40 光ファイバ心線

41 被覆層

42 裸光ファイバ

42' 端面

発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下に、図面を参照して、この発明の接続部材を詳細に説明する。

第 1の実施形態

[0022] 図 1は本発明の 1つの実施形態を示す一部透視斜視図である。図 1に示すように、 この発明の接続部材 10は、その一端面 11に、ピッチ P間隔で水平方向に 1列に並ん だ状態で垂直方向に 2段に配置された径 a φ以下の複数個の微細孔 12と、複数の 微細孔の両側にそれぞれ形成されたガイドピン挿入孔 13とを備えた榭脂組成物から なっている。更に、接続部材 10は、点線で示すように、線状体配置部 15を備えてい る。

具体的には、接続部材 10の縦寸法 H、横寸法 W、奥行 D、微細孔 12間のピッチ P 、微細孔 12間の間隔 (P— a)、微細孔 12の段間ピッチ h、ガイド孔 13の径 b φ、ガイ ド孔 13のピッチ Lが以下のように構成されて！、る。

Η:1200 πι、 W: 3400μπι, ϋ:4000^πι, Ρ:125 πι、 &:80 πι、 P-a:45 πι、 1ι:250 πι、 L:≤ 2600 ^ m, b :400 ^πι

[0023] 図 2は、本発明の 1つの実施形態で用いられる榭脂組成物のフィラーの粒径分布 図である。図 2において、縦軸に頻度、横軸にフィラー粒子径をそれぞれ示す。フイラ 一粒子径の最大頻度値を Dm、微細孔間の間隔を (P— a)、フイラ一の最大径を Dma x、フィラー粒径の大きい方力 数えて、粒子数が全粒子の 20%となる値を Dcで示す 。図 2に示すように、（P— a)と Dmaxの間の径の粒子は微細孔成形ピン間を通過しな い。

即ち、ここで用いられる榭脂組成物を構成する榭脂に含まれるフィラーの粒子は、 図 2に示すように、榭脂組成物に含まれる最大頻度で含まれるフィラーの最頻径 (即 ち、フィラー粒子径の最大頻度値) Dmが 35 m付近にあり、微細孔 12間の間隔 (P — a)よりも小さな値となっている。更に、フィラーの最大径 Dmaxは 100 πι φにある ものが用いられている。また、本実施例における榭脂組成物は、微細孔 12間の間隔 (P-a)とフイラ一の最大径 Dmaxとの間に含まれるフィラーが榭脂組成物全体に含ま れるフイラ一の数の 20%程度となるように配合されて 、る。

[0024] 図 3は、本発明の 1つの実施形態における成形時の榭脂組成物の流れを示す説明 図である。図中、微細孔成形ピンを 21、ピッチ間隔を P、微細孔の径を a、微細孔間 の間隔を (P— a)で示す。

即ち、図 3に示すように、微細孔間の間隔 (P— a)よりも小さなフィラーで構成された 榭脂組成物のみが微細孔成形ピン 21間に侵入して配置され、微細孔間の間隔 (P - a)よりも大きなフィラーで構成された榭脂組成物は微細孔成形ピン群 21 'の周囲に 配置される。この結果、フィラーの密度が微細孔間と微細孔群の周囲とで大きくなつ て微細孔群の周囲の機械的強度が向上する。また、微細孔間では粒度の小さな榭 脂組成物が配置されるため表面粗さが小さな製作精度のすぐれたものとなる。

本構成により、成形性を良好にして、ファイバコネクタ小型化、多芯高密度集積化を 図ることができる。

第 2の実施形態

[0025] 図 4は本発明の他の実施形態で用いられる榭脂組成物のフィラーの粒度分布図で ある。フィラー粒度分布が複数の山になり、ちょうど山すその分離境界が P— a付近と し、 P— aとフイラ一最大径 Dmaxとの間に含まれるフイラ一力 全体に含まれるフイラ 一数の 20%になるように調合されている。これにより構成された接続部材は、機械的 な強度を保ち、微細孔の精度が特に良くなり、最良で 0. 3 mの精度を達成すること ができる。

第 3の実施形態

[0026] 図 5は、本発明の他の実施形態における微細穴とガイド孔との関係を示す説明図 である。図中、微細孔の径を a、微細孔の段間隔を h、ガイドピン挿入孔の径を b、微 細孔のピッチを P、ガイドピン挿入孔と最近接微細孔との間隔を x、ガイドピン挿入孔 と最近接微細孔との間の水平方向における中心間隔を L 1で示す。

具体的には、図 5には、微細孔 12間の間隔 (P— a)に対するガイド孔 13に最接近 の微細孔 12'とガイド孔 13との間隔 Xの値 (xZ(P— a))が 10以下となるように構成さ れた接続部材を示している。従来はこの値 (xZ(P— a))が 10を超えており、通常、 1 2. 9〜15. 2程度に選ばれていた。これでは接続部材の大きさを小型に製造するこ とができない。本実施例はこのように上記値 (xZ(P— a))を 10以下に選定することに より小型の接続部材を構成することができた。

[0027] 図 6は、本発明の他の実施形態における微細孔成形ピンとガイドピン孔成形ピンの 関係を示す説明図である。即ち、成形時の榭脂成形体の成形金型への充填過程に おいて、図 6に示すように、微細孔成形ピン 21間（長さ： P— a)及び微細孔成形ピン 2 1とガイド孔成形ピン 23との間 (長さ: X)を流れる榭脂成形体は、その両者間で流れ の速度が異なると、微細孔成形ピン 21に回転モーメントを発生し、微細孔成形ピン 2 1に曲げを発生させ、微細孔の寸法精度を悪化させる。従って、両者の流れが均一 であることが望ましい。

[0028] 一般に、ガイド孔成形ピン 23の寸法 bは、微細孔成形ピン 21の寸法 aよりも大きい ので、ガイド孔成形ピン 23で受ける抵抗が大きぐ同じ初速度では P— a側よりも X側 を通る流路減速が大きい。そこでこの xZ(P— a)の値を b/aの 0. 5〜2. 0倍程度に 選ぶのが良い。

[0029] このような条件を満たす下記寸法で接続部材を製造してみた。

実施例 A

微細孔： 12心 2段、 Ρ:125 πι、 &:80 πι、

m cf)、 P— &:45 πι、 χ:380 πι、 x/(P~a) :8. 4、 b/a :5, χΟ:200 πι、 χ/χθ なお、その他の寸法である縦寸法 H、横寸法 W、奥行 D、ガイド孔のピッチ L (図 1 参照）は、それぞれ H: 1200 /zn^W: 3400 πι、 ϋ:4000^πι, L OO/zmとな つて 、る。また上記実施例では が（Ll²+ (h/2) ²) °· ⁵— 2Za— 2Zbで表される式に よって導かれる。

[0030] 実施例 B

微細孔： 6心 2段、 Ρ:250 πι、 α:125μΐη,

1ι:250 πι、 b:500μ mcf)、 Ρ— &:125 πι、 χ:407 πι、 x/(P-a) :3. 3、 bZa:4、 χΟ:150 πι、 χ/ χ0:2.7

なお、その他の寸法である縦寸法 Η、横寸法 W、奥行 D、ガイド孔のピッチ L (図 1 参照）は、それぞれ H: 1200 /zn^W: 3400 πι、 ϋ:4000^πι, L OO/zmとな つて 、る。また上記実施例では が（Ll²+ (h/2) ²) °· ⁵— 2Za— 2Zbで表される式に よって導かれる。

[0031] この結果、成形体の部分収縮比が微細孔の左右近傍で大きく異ならな 、ので、微 細孔近傍の寸法精度を悪化させることがない。また、密度の偏りが小さいので、製品 使用時に荷重が力つた時の孔を偏らせるような変形を発生させることが無い。更に微 細孔成形ピンの左右を流れる榭脂成形体の速度を近づけることができるので、微細 孔成形ピンの曲げを発生せず、寸法精度の優れたものを構成することができる。これ により、何れの実施例においても、微細孔の作成精度を 0.5 m以下に作成できた。

[0032] 総合的な効果として、従来は、 x= 1900 、 χΟ = 550/ζπι、 xZxO = 3.45、 L = 4600 μ m、 W=6400 μ m、 D=8000 μ m、 H = 2500 μ m等と寸法や間隔力 S広す ぎて、寸法精度、使用時の対変形性に問題があった。これに対して、本実施例は、そ れぞれの間隔を最適にすることで、接続部材の寸精度および使用時の対変形性を 優れたものに構成することができた。

[0033] P— aと Xを、本実施例のように適当な範囲に設定することで、微細孔の左右近傍に おいて、フィラー充填密度を同等に構成できる。

従って、成形体の部分収縮比が微細孔の左右近傍で大きく異ならない、微細孔近 傍の寸法精度を悪化させない、密度の偏りが小さいので製品使用時に荷重が力つた 時の孔を偏らせるような変形が発生しな 、、等の効果を得ることができる。 第 4の実施形態

[0034] 図 7は本発明の更に他の実施形態を示したもので、微細孔 12が 8心の接続部材を 微細孔 12の配列方向に沿って切断した断面図を示すものである。本実施形態の接 続部材 10は、その一端に 8心の微細孔 12が形成され、微細孔 12の配置と反対側の 他端に被覆層付き線状体配置部 (即ち、光ファイバ心線挿入孔） 15'が形成され、更 に微細孔と被覆層付き線状体配置部 15'との間に空洞部 16が形成されている。更に 各微細孔 12には、微細孔 12のピッチ Pよりも太い光ファイバ心線 40から被覆層 41が 除去された裸光ファイバ 42 (線状体)が挿入され、その裸光ファイバ 42の端面 42'が 微細孔 12の端面と同一面となるように配置され、被覆層付き線状体配置部 15'には 8 心の光ファイバ心線が微細孔の配列方向となるように並べられて光ファイバ心線 40 の一部が配置され、更に、空洞部 16には被覆層 41が除去された裸光ファイバ 42が 曲げられた状態で配置されて 、る。

[0035] 裸光ファイバ 42の曲げは最側部に配置されたものが最大となる。この最大の曲げ は光伝送損失を増カロさせない最小曲げ半径よりも大きな値にしなければならない。 従って、図 8に示すように、曲げ半径を以下の式中の Rで定義すると、空洞部の長さ Lfは下記式により求められた値以上に構成されている。

Lf≥2 X (R²— (R— Δ /2) ²) °· ⁵

R= 30/0. 125 X al

ただし、 Rは曲率半径、 alは裸光ファイバの外径、 a2は光ファイバ心線の外径、 Δ = (1/2) X (n- 1) X (a2— P)、 nは一列に並んだ微細孔の数、 Pは微細孔のピッ チである。

これにより、光伝送損失を増加させない接続部材を構成することができる。 第 5の実施形態

[0036] 上記第 4の実施形態は微細孔に配置される線状体として光ファイバを説明したが 、本発明はナイロンチューブ、ガラスキヤビラリチューブのような他の線状体であって も同様に適用することができる。この場合、チューブが接続部材の微細孔に隙間無く 接するように挿入される構成となって 、るため、チューブが組み込まれた接続部材の 接続端面同士を突合せで接続することにより、チューブ内を流れる流動体を漏れな いようにシールすることができる。チューブ内の圧力が 2Mpaほどの高圧でも成形体 が変形せず流動体が漏れないように、より軸精度、端面の平坦度が要求されるので、 本発明が特に有効である。

(その他）

なお、上記本発明の実施形態は、いずれも、複数の光ファイバの配列が 2段に構成 された場合を主に説明しているが、本発明は 1段又は 3段以上に構成された場合で あっても同様に適用することができる。この場合であっても、微細孔群の周囲にはフィ ラー粒径の大きなものが配置されることから微細孔群の周囲が硬度の高められた構 成になり、微細孔間にはフィラー粒径の小さなものが配置されることから微細孔が高 精度に形成されたものとなる。

Claims

請求の範囲

[1] その一端面に、ピッチ P間隔で水平方向に 1列に並んで配置された径 a φ以下の複 数個の微細孔と、複数の前記微細孔の両側にそれぞれ形成されたガイドピン挿入孔 とを備えた榭脂組成物力もなる接続部材であって、

前記榭脂組成物は、榭脂とその榭脂中に混練されたフイラ一粒子とからなつており 、前記微細孔間の間隔 (P— a)が、下記式を満足することを特徴とする接続部材： Dm< (P-a)< Dmax

但し、 Dmaxは前記フィラー粒子の径の最大値、 Dmはフイラ一粒子径の最大頻度 値である。

[2] 前記微細孔間の間隔 (P— a)が、更に下記式を満足することを特徴とする請求項 1 に記載の接続部材：

Dm< (P-a)≤Dc

但し、 Dcはフイラ一粒径の大きい方力も数えて、粒子数が全粒子の 20%となる値 である。

[3] その一端面に、ピッチ P間隔で水平方向に 1列に並んだ状態で垂直方向に 1段又 は複数段に配置された複数個の微細孔と、前記複数個の微細孔の両側にそれぞれ 形成されたガイドピン挿入孔とを備えた榭脂組成物力もなる接続部材であって、 前記微細孔の径 a φ、微細孔の段間隔 Ml段の場合は h = 0とする）、ガイドピン挿 入孔の径 b φ、微細孔のピッチ P、ガイドピン挿入孔と最近接微細孔との間隔 x、ガイ ドビン挿入孔と最近接微細孔との間の水平方向における中心間隔 L1が以下の式を 満足することを特徴とする接続部材：

1 < (x/ (P-a) ) < 10 、かつ Dm<x

但し、 x= (Ll²+ (h/2)²)^{a 5}— 2Za— 2Zb、 Dmはフイラ一粒子径の最大頻度値 である。

[4] 下記式を更に満足することを特徴とする請求項 3に記載の接続部材。

0. 5< ( 7 ー&))7^7&) ) < 2、かっ 7 ー&) =0. 5〜2

[5] 更に、下記式を満足することを特徴とする請求項 4に記載の接続部材：

x/xO = 0. 3〜3 但し、 χθは接続部材側面カゝらガイドピン挿入孔までの間隔である。

[6] 前記微細孔内に光ファイバが配置されたことを特徴とする請求項 1から 5のいずれ カゝ 1項に記載の接続部材。

[7] 前記微細孔内に中空チューブが配置されたことを特徴とする請求項 1から 5のいず れか 1項に記載の接続部材。

[8] 前記一端面の裏面に、微細孔間のピッチ Pよりも大きな直径を有する複数本の被覆 層付き線状体が配置される被覆層付き線状体配置部を備え、接続部材内の微細孔 と前記被覆層付き線状体配置部との間に空洞部を備え、一端面に配置された複数 の微細孔と前記被覆層付き線状体配置部とが前記空洞部を介して連通するように形 成され、被覆層付き線状体の端部から被覆層が除去された線状体が微細孔内に配 置され、被覆層が除去された線状体が空洞部内で曲力 ^を持って配置され、複数本 の被覆層付き線状体が被覆層付き線状体配置部に配置された接続部材であって、 微細孔の長手方向に沿う空洞部の長さ Lfが以下の式を満足することを特徴とする 請求項 1から 5のいずれか 1項に記載の接続部材における接続部材：

Lf≥2 X (R²— (R— Δ /2) ²) ⁰· ⁵

R= 30/0. 125 X al

ただし、 Rは曲率半径、 alは線状対の外径、 a2は被覆層の外径、 Δ = (1/2) X (n 1) X (a2— P)、 nは一列に並んだ微細孔の数、 Pは微細孔のピッチである。