JP2005053178A - 光コネクタフェルールの成形金型及び光コネクタフェルール - Google Patents

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Takashi Shigenaga
隆 茂永
Katsuteru Suematsu
克輝 末松
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Abstract

【課題】
成形金型において数回の光コネクタフェルールを製造した後、各成形ピンの他端を成形ピン保持孔に挿入して成形金型を組み立てようとすると、成形ピンが曲がっているため、成形ピンの他端が位置決め部材の前壁に突き当たり、成形金型を組み立てることが出来なくなる欠点があった。
【解決手段】
フェルール成形空間17に成形ピン12と同一配列の成形ピンガイド部材21を配置したことを特徴とする。これにより、各成形ピン12をスムーズに成形ピン保持孔14’に挿入することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光コネクタの構成部品である光コネクタフェルールを製造するための成形金型及びそれによって製造された光コネクタフェルールに関する。
一般に、この種の光コネクタフェルール1は、図8(イ)に示すように、先端面に開口する複数の光ファイバ挿通孔2及びガイドピン保持孔3が設けられ、上部に形成された窓孔4から見える内部空間4'に前記光ファイバ挿通孔2に連通する図示しない光ファイバ挿通孔2の後部が臨むように形成され、更に、後端面に前記内部空間に連通する光ファイバテープ心線導入孔5が形成されている。
図8(ロ)は、光ファイバテープ心線6の端部にこの光コネクタフェルールを取り付けた状態を示すものである。この取り付け状態は、始めに光ファイバテープ心線6の先端部の被覆を除去して光ファイバを露出させ、その光コネクタフェルール1の後端面に形成された光ファイバテープ心線導入孔5から前記端部の被覆が除去された光ファイバテープ心線6を挿入しつつ、光ファイバを光ファイバ挿通孔2に挿入し、その後に、窓孔4から内部空間4’に接着材7を注入して、光ファイバテープ心線と光コネクタフェルールとを一体に固着することにより構成される。その後、光ファイバ挿通孔2の端面2’から突出した光ファイバの端面8は、必要に応じて、この端面からの反射光を低減させるために非直角などに研磨される。
その後、上記によって形成された一対の光ファイバテープ心線付きの光コネクタフェルール1は2個用意され、互いの先端面1'が対向するように配置され、更に、両光コネクタフェルール1のガイドピン保持孔3の相互に連通する図示しないガイドピンをガイドピン保持孔3に連通させて、両光コネクタフェルール1の光ファイバの端面7を相互に接続させる。
従来、このような光コネクタフェルールは図9〜図11に示すような成形金型10を用いて製造されている(例えば、引用文献1)。
図9、図10において、11は複数の成形ピン12がその幅方向及び高さ方向に配列され、これら成形ピン12の一端12’がピンホルダ13で保持され、他端12''が解放されて形成された成形ピンセット、14は前記成形ピン12と同配列に配列され、前記成形ピン12を挿入可能に形成された複数の成形ピン保持孔14’を有する位置決め部材、15はこの位置決め部材14を一端に有し、他端に成形ピンセット挿入孔16を持つ金型本体である。金型本体15は下側金型15’と上側金型15''とで構成されている。
このような成形金型10を用いて、前記光コネクタフェルール1を製造するには、図10に示すように、成形ピンセット11を成形ピンセット挿入孔16から金型本体15内に挿入すると同時に、図11に示すように、前記各成形ピン12の他端12''を前記成形ピン保持孔14’に挿入し、前記金型本体15内にフェルール成形空間17を形成し、このフェルール成形空間17に図示しない樹脂射出口から成形樹脂を射出して成形樹脂を固めることにより製造される。
特開2001−318276号公報
しかしながら、この種の成形金型は成形ピン12の配列をミクロン単位の精度で始めに設定・配置されるものの、前記フェルール成形空間17に成形樹脂を数回射出すると、成形ピン12自身が変形したり、成形ピン12とピンホルダ13との間に樹脂バリが発生したりして、成形ピン12の配列が乱れてしまう。従って上記従来の成形金型において数回の光コネクタフェルールを製造した後、各成形ピン12の他端12''を前記成形ピン保持孔14’に挿入して成形金型10を組み立てようとすると、図10に示すように、成形ピン12が乱れているため、成形ピン12の他端12''が位置決め部材14の前壁に突き当たり、成形金型10を組み立てることが出来なくなる欠点があった。
本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、フェルール成形空間に成形ピンと同一配列の成形ピンガイド部材を配置したことを特徴とする。
本発明は、上記のように構成されているため、成形ピンが使用回数を重ねることにより当初の精度からずれても、フェルール成形空間に成形ピンと同一配列の成形ピンガイド孔を有する成形ピンガイド部材が配置されているので、曲がった成形ピンを修正してスムーズに成形ピン保持孔に導くことができる。
成形ピンガイド孔の穴径Dは、0.150mm<D<0.220mmであることが望ましい。
成形ピンガイド孔の穴長Lは、0.50mm<L<2.0mmであることが望ましい。
成形ピンは、先端径よりも太い径を持つ2段成形品であることが望ましい。
成形ピンと成形ピンガイド孔とのクリアランスは、1.0um以下であることが望ましい。
以下、本発明を図示した図1〜図3に基づき説明する。図1〜図3において、 11〜17は、それぞれ図9〜図11に示したものと同一物であり、それぞれ同一の機能を成すものである。16’は成形ピンセット挿入孔16の一部を構成する成形ピンセット挿入溝、21は本発明の特徴の一つである成形ピンガイド部材、22はガイドピン孔形成棒、23はガイドピン孔形成棒22を挿入して保持するためのガイドピン孔形成棒保持孔、24はガイドピン孔形成棒22を載置して保持するためのガイドピン孔形成棒載置溝である。
ガイドピン孔形成棒保持孔23は複数の成形ピン保持孔14’の両サイドの位置決め部材14に形成され、ガイドピン孔形成棒載置溝24は下側金型15’の成形ピンセット挿入溝16’の両サイドに形成され、ガイドピン孔形成棒保持孔23とガイドピン孔形成棒載置溝24とは溝と孔の軸線が一直線となるように且つ、互いの一直線は平行となるように形成されている。
成形ピンガイド部材21には成形ピン12を挿通させる成形ピンガイド孔21’が形成されており、この成形ピンガイド孔21’は成形ピン12の配列と同一間隔に形成されている。また成形ピンガイド孔21’は、成形ピン保持孔14’の径よりも大きな径に形成されている。更に、成形ピンガイド孔21’の軸心はこれと配列の対応する成形ピン保持孔14’の軸心と一致するように配置されている。
従って、複数の成形ピン12を成形ピンセット挿入溝16’側から挿入すると、例え、各成形ピン12が多数回の樹脂の射出によって曲がりや配列の乱れが生じていても、図2に示すように、各成形ピン12の他端12''がスムーズに成形ピンガイド孔21’に挿入できる。これにより挿入された各成形ピン12は成形ピンガイド孔21’を通過することにより、互いの成形ピン12が平行になるように修正される。従って、その後に成形ピン保持孔14’に挿入される成形ピン12を、図3に示すように、スムーズに成形ピン保持孔14’に挿入することができる。
成形ピン12を成形ピン保持孔14’に挿入した後、ガイドピン孔形成棒22をガイドピン孔形成棒保持孔23に挿入し、ガイドピン孔形成棒載置溝24に載置する。その後、上側金型15''を被せ、その中に形成されたされたフェルール成形空間17内に図示しない成形樹脂を注入して、図8(イ)に示すような光コネクタフェルール1が製造される。
また、ガイドピン孔形成棒22は予め成形ピンセット11に取り付けられ、成形ピンの挿入と同時にガイドピン孔形成棒22がガイドピン孔形成棒保持孔23に挿入されるように構成しても良い。
成形ピン12は、図4に示すように先端が先細りになっていても良く、また図5に示すように成形ピン12の長手方向の途中にテーパ部22’が形成されたものであっても良い。
図5のように途中にテーパ部22’が形成されたものは、図6(イ)に示すように、成形ピンガイド孔21’に成形ピン12の他端12''を挿入でき、さらに、成形ピンガイド孔21’内に前回の樹脂の射出操作により樹脂バリ25が付着していたとしても、図6(ロ)に示すようにテーパ部の部分で樹脂バリ25を除去することができる。
図7は成形ピンガイド部材21の他の例を示すものであり、各段の成形ピンガイド孔21’の成形ピン入口側の面がそれぞれ階段型に形成されている場合を示している。このように形成された成形ピンガイド部材21は、成形ピン12を成形ピンガイド孔21’に挿通する際に、各段毎の成形ピン12が異なる時間に挿入されるので、成形ピン12の成形ピンガイド孔21’への挿入を容易に行うことができる。
なお、図4及び図5に図示した形状は、ガイドピン孔形成棒22に適用することができ、これによってガイドピン孔形成棒22のガイドピン孔形成棒保持孔23への挿入を容易にすることができる。
また、図3に示すピンホルダ13の先端面と成形ピンガイド部材21との間隔dを密着するように金型15と11とを設計することによって、成形ピンガイド部材21が成形ピン12とピンホルダ13との間を塞ぐことになるので、成形ピン12とピンホルダ13との間に樹脂が入り込み、成形ピン12の配列を乱すことを避けることが可能である。
本発明の一実施例を示す要部分解斜視図。 本発明の一実施例における動作説明図。 本発明の一実施例における他の動作説明図。 本発明における成形ピンの一例を示す正面図。 本発明における成形ピンの他の例を示す説明図。 本発明における成形ピンの動作を示すもので、イ、ロはそれぞれ異なる位置での動作説明図。 本発明における成形ピンガイド部材の他の例を示す斜視図。 一般的な光コネクタフェルールの一例を示すもので、イは斜視図、ロは光ファイバテープを取り付けた状態の斜視図。 従来の一例の動作説明図。 従来の一例における他の動作説明図。 従来の一例における更に他の動作説明。
符号の説明
10 成形金型
11 成形ピンセット
12 成形ピン
13 ピンホルダ
14’ 成形ピン保持孔
14 位置決め部材
15 金型本体
15’ 下側金型
15'' 上側金型
16 成形ピンセット挿入孔
16’ 成形ピンセット挿入溝
17 フェルール成形空間
21 成形ピンガイド部材
21’ 成形ピンガイド孔
22 ガイドピン孔形成棒
22’ テーパ部
23 ガイドピン孔形成棒保持孔
24 ガイドピン孔形成棒載置溝
25 樹脂バリ

Claims (6)

  1. 複数の成形ピンがその幅方向に配列され、これら成形ピンの一端がピンホルダで保持され、他端が解放されて形成された成形ピンセットと、
    前記成形ピンと同配列に配列され、前記成形ピンを挿入可能に形成された複数の成形ピン保持孔を有する位置決め部材と、
    この位置決め部材を一端に有し、他端に成形ピンセット挿入孔を持つ金型本体とからなり、
    前記成形ピンセットを前記成形ピンセット挿入孔から金型本体内に挿入すると同時に、前記各成形ピンの他端を前記成形ピン保持孔に挿入して前記金型本体内にフェルール成形空間を形成し、このフェルール成形空間に樹脂を注入して複数のファイバ収納孔を有する光コネクタフェルールを製造する光コネクタフェルール成形金型において、フェルール成形空間内に成形ピンと同一配列の成形ピンガイド孔を持つ成形ピンガイド部材を配置したことを特徴とする光コネクタフェルール成形金型。
  2. 成形ピンガイド孔の穴径Dが、0.150mm<D<0.220mmであることを特徴とする請求項1に記載の光コネクタフェルール成形金型。
  3. 成形ピンガイド孔の穴長Lが、0.50mm<L<2.0mmであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光コネクタフェルール成形金型。
  4. 成形ピンは、先端径よりも太い径を持つ2段成形品であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の光コネクタフェルール成形金型。
  5. 成形ピンと成形ピンガイド孔とのクリアランスが、1.0μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載の光コネクタフェルール成形金型。
  6. 請求項1乃至5に記載の光コネクタフェルール成形金型で成形されることを特徴とした光コネクタフェルール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010066358A (ja) * 2008-09-09 2010-03-25 Fujitsu Ltd 光ファイバ接続素子の製造方法、成型装置および光ファイバ接続素子

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