JP3362223B2 - 光コネクタフェルール射出成形金型 - Google Patents
光コネクタフェルール射出成形金型Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光コネクタフェ
ルール射出成形金型に関し、特に、コアピンを保持する
コアの位置を調整する構成を有する光コネクタフェルー
ル射出成形金型に関する。
ルール射出成形金型に関し、特に、コアピンを保持する
コアの位置を調整する構成を有する光コネクタフェルー
ル射出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図４および図５を参照して説明
する。図４は光コネクタフェルールが光ファイバを保持
しているところを示す図、図５は光コネクタフェルール
射出成形金型を示す。一方の光ファイバ１と他方の光フ
ァイバ１’を光学的に相互接続するには、双方の光ファ
イバの先端部の被覆を剥ぎ取り、裸光ファイバ１１を露
出せしめる。一方の光ファイバ１を、その裸光ファイバ
１１側から一方の光コネクタフェルール２の光ファイバ
挿通孔２４に挿通して裸光ファイバ１１の先端部を挿入
部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入孔２２３
に嵌入せしめた状態で、一方の光コネクタフェルール２
に結合する。同様に、他方の光ファイバ１’を、その裸
光ファイバ１１側から他方の光コネクタフェルール２’
の光ファイバ挿通孔２４に挿通して裸光ファイバ１１の
先端部を挿入部２２の先端面に形成される裸光ファイバ
嵌入孔２２３に嵌入せしめた状態で、他方の光コネクタ
フェルール２’に結合する。ここで、双方の光コネクタ
フェルールの挿入部２２の先端部を整列スリーブ２３に
嵌合対向せしめることにより、高精度に整列させ光ファ
イバ同志の位置合わせを行なっている。即ち、一方の光
コネクタフェルール２の挿入部２２の先端面に形成され
る裸光ファイバ嵌入孔２２３に嵌入する裸光ファイバ１
１の先端面と、他方の光コネクタフェルール２’の挿入
部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入孔２２３
に嵌入する裸光ファイバ１１の先端面は一直線上に整列
する。２０は光コネクタフェルールの基部、２１はフラ
ンジ部である。
する。図４は光コネクタフェルールが光ファイバを保持
しているところを示す図、図５は光コネクタフェルール
射出成形金型を示す。一方の光ファイバ１と他方の光フ
ァイバ１’を光学的に相互接続するには、双方の光ファ
イバの先端部の被覆を剥ぎ取り、裸光ファイバ１１を露
出せしめる。一方の光ファイバ１を、その裸光ファイバ
１１側から一方の光コネクタフェルール２の光ファイバ
挿通孔２４に挿通して裸光ファイバ１１の先端部を挿入
部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入孔２２３
に嵌入せしめた状態で、一方の光コネクタフェルール２
に結合する。同様に、他方の光ファイバ１’を、その裸
光ファイバ１１側から他方の光コネクタフェルール２’
の光ファイバ挿通孔２４に挿通して裸光ファイバ１１の
先端部を挿入部２２の先端面に形成される裸光ファイバ
嵌入孔２２３に嵌入せしめた状態で、他方の光コネクタ
フェルール２’に結合する。ここで、双方の光コネクタ
フェルールの挿入部２２の先端部を整列スリーブ２３に
嵌合対向せしめることにより、高精度に整列させ光ファ
イバ同志の位置合わせを行なっている。即ち、一方の光
コネクタフェルール２の挿入部２２の先端面に形成され
る裸光ファイバ嵌入孔２２３に嵌入する裸光ファイバ１
１の先端面と、他方の光コネクタフェルール２’の挿入
部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入孔２２３
に嵌入する裸光ファイバ１１の先端面は一直線上に整列
する。２０は光コネクタフェルールの基部、２１はフラ
ンジ部である。
【０００３】光コネクタフェルール２および２’は、挿
入部２２の外径とその先端面に形成される裸光ファイバ
嵌入孔２２３との間の同芯度が光学的結合の性能に大き
く影響するところから、この同芯度を確保する高精度に
製作する光コネクタフェルール射出成形金型を準備する
必要がある。光コネクタフェルール射出成形金型の従来
例を図４を参照して説明する。図４は従来例の分解斜視
図である。
入部２２の外径とその先端面に形成される裸光ファイバ
嵌入孔２２３との間の同芯度が光学的結合の性能に大き
く影響するところから、この同芯度を確保する高精度に
製作する光コネクタフェルール射出成形金型を準備する
必要がある。光コネクタフェルール射出成形金型の従来
例を図４を参照して説明する。図４は従来例の分解斜視
図である。
【０００４】図５において、３は第１のベース、４はコ
ア、５は第１の金型部品、６は第２の金型部品、７はコ
アピン、８は第２のベースを示す。第１の金型部品５を
第２の金型部品６に係合させると、光コネクタフェルー
ル２の外形に対応する外型が第２の金型部品６内に形成
される。コアピン７は、射出成形に際して裸光ファイバ
嵌入孔２２３に対応する嵌入孔対応ピン７１と、嵌入孔
対応ピン７１を保持すると共に射出成形に際して光ファ
イバ挿通孔２４に対応する挿通孔対応ピン７２と、挿通
孔対応ピン７２を保持するピン支持部７３とより成る。
コアピン７は、ピン支持部７３を介して第２のベース８
に取り付けられる。
ア、５は第１の金型部品、６は第２の金型部品、７はコ
アピン、８は第２のベースを示す。第１の金型部品５を
第２の金型部品６に係合させると、光コネクタフェルー
ル２の外形に対応する外型が第２の金型部品６内に形成
される。コアピン７は、射出成形に際して裸光ファイバ
嵌入孔２２３に対応する嵌入孔対応ピン７１と、嵌入孔
対応ピン７１を保持すると共に射出成形に際して光ファ
イバ挿通孔２４に対応する挿通孔対応ピン７２と、挿通
孔対応ピン７２を保持するピン支持部７３とより成る。
コアピン７は、ピン支持部７３を介して第２のベース８
に取り付けられる。
【０００５】コア４は、コアピン７の嵌入孔対応ピン７
１が挿入される挿入孔４１１が形成されるコアピン保持
筒４１を有している。このコア４は第１の金型部品５に
対してコアピン保持筒４１を中心孔５１に対向して取り
付けられる。ここで、光コネクタフェルール２の成形を
概念的に説明するに、第１のベース３、第１の金型部品
５、第２の金型部品６、第２のベース８を駆動して相互
係合して、コアピン７を第２の金型部品６内に中心孔６
１を介して挿入し、そして、コアピン７の嵌入孔対応ピ
ン７１および挿通孔対応ピン７２の一部を第１の金型部
品５の中心孔５１を介して挿通し、嵌入孔対応ピン７１
をコア４の挿入孔４１１に挿入する。この状態で、第１
の金型部品５と第２の金型部品６により構成される外型
内を、裸光ファイバ嵌入孔２２３および光ファイバ挿通
孔２４に対応するコアピン７が貫通して、外型とコアピ
ン７の間に光コネクタフェルール２に対応する型が形成
される。次いで、第２のベース８から第２の金型部品６
の注入孔６２、第１の金型部品５の注入孔５２を介して
先の型に合成樹脂を供給することにより光コネクタフェ
ルール２を成形することができる。
１が挿入される挿入孔４１１が形成されるコアピン保持
筒４１を有している。このコア４は第１の金型部品５に
対してコアピン保持筒４１を中心孔５１に対向して取り
付けられる。ここで、光コネクタフェルール２の成形を
概念的に説明するに、第１のベース３、第１の金型部品
５、第２の金型部品６、第２のベース８を駆動して相互
係合して、コアピン７を第２の金型部品６内に中心孔６
１を介して挿入し、そして、コアピン７の嵌入孔対応ピ
ン７１および挿通孔対応ピン７２の一部を第１の金型部
品５の中心孔５１を介して挿通し、嵌入孔対応ピン７１
をコア４の挿入孔４１１に挿入する。この状態で、第１
の金型部品５と第２の金型部品６により構成される外型
内を、裸光ファイバ嵌入孔２２３および光ファイバ挿通
孔２４に対応するコアピン７が貫通して、外型とコアピ
ン７の間に光コネクタフェルール２に対応する型が形成
される。次いで、第２のベース８から第２の金型部品６
の注入孔６２、第１の金型部品５の注入孔５２を介して
先の型に合成樹脂を供給することにより光コネクタフェ
ルール２を成形することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上の従来例におい
て、挿入部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入
孔２２３の中心線と挿入部２２の表面の間の同芯度が精
密に確保されることが重要なことである。この同芯度が
保証されていないと、光ファイバ１、１’の挿入部２２
同志を整列スリーブ２３に嵌合対向せしめても、両裸光
ファイバ嵌入孔２２３が完全には整列せず、これらに嵌
入する裸光ファイバ１１の間に充分な光伝送が行なわれ
ない。
て、挿入部２２の先端面に形成される裸光ファイバ嵌入
孔２２３の中心線と挿入部２２の表面の間の同芯度が精
密に確保されることが重要なことである。この同芯度が
保証されていないと、光ファイバ１、１’の挿入部２２
同志を整列スリーブ２３に嵌合対向せしめても、両裸光
ファイバ嵌入孔２２３が完全には整列せず、これらに嵌
入する裸光ファイバ１１の間に充分な光伝送が行なわれ
ない。
【０００７】以上の光コネクタフェルール射出成形金型
の従来例は、 光コネクタフェルール２の挿入部２２の外径に対応
する第１の金型部品５の中心孔５１の内径 裸光ファイバ嵌入孔２２３に対応するコアピン７の
嵌入孔対応ピン７１の外径と、この嵌入孔対応ピン７１
を保持するコアピン保持筒４１の挿入孔４１１と、第１
の金型部品５の中心孔５１の内径との間のクリアラン
ス、光ファイバ挿通孔対応ピン７２の外径と、第１の金
型部品５の中心孔５１の内径とのクリアランス コアピンを保持する第２の金型部品６自身の同芯度 が成形される光コネクタフェルールの精度に影響を及ぼ
す。
の従来例は、 光コネクタフェルール２の挿入部２２の外径に対応
する第１の金型部品５の中心孔５１の内径 裸光ファイバ嵌入孔２２３に対応するコアピン７の
嵌入孔対応ピン７１の外径と、この嵌入孔対応ピン７１
を保持するコアピン保持筒４１の挿入孔４１１と、第１
の金型部品５の中心孔５１の内径との間のクリアラン
ス、光ファイバ挿通孔対応ピン７２の外径と、第１の金
型部品５の中心孔５１の内径とのクリアランス コアピンを保持する第２の金型部品６自身の同芯度 が成形される光コネクタフェルールの精度に影響を及ぼ
す。
【０００８】以上の精度に影響を及ぼす要因を解消する
光コネクタフェルール射出成形用の金型を製作しようと
すると、先ず、金型部品の製作にに超高精度な加工技術
が必要であり、加工された金型部品が満足なものである
か否かを更に超高精度な測定器で評価する必要がある。
この発明は、コアピンを保持するコアの位置を調整する
構成を有して、金型を分解することなく、コアピンの嵌
入孔対応ピンを挿入部に対応する型の内径の中心に容易
に設定することができる上述の問題を解消した光コネク
タフェルール射出成形金型を提供するものである。
光コネクタフェルール射出成形用の金型を製作しようと
すると、先ず、金型部品の製作にに超高精度な加工技術
が必要であり、加工された金型部品が満足なものである
か否かを更に超高精度な測定器で評価する必要がある。
この発明は、コアピンを保持するコアの位置を調整する
構成を有して、金型を分解することなく、コアピンの嵌
入孔対応ピンを挿入部に対応する型の内径の中心に容易
に設定することができる上述の問題を解消した光コネク
タフェルール射出成形金型を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１：光コネクタフ
ェルールの射出成形金型において、成形金型は、光コネ
クタフェルール２の挿入部２２の外径を構成する第１の
金型部品５、光コネクタフェルール２の基部２０の外径
およびフランジ部２１の外径を構成する第２の金型部品
６、第１の金型部品５および第２の金型部品６と共に光
コネクタフェルール２の光ファイバ挿通孔２４の内径お
よび裸光ファイバ嵌入孔２２３の内径を構成するコアピ
ン７を有し、コアピン７の先端が挿通されるコア４を駆
動するコアピン調芯装置を具備する光コネクタフェルー
ル射出成形金型を構成した。
ェルールの射出成形金型において、成形金型は、光コネ
クタフェルール２の挿入部２２の外径を構成する第１の
金型部品５、光コネクタフェルール２の基部２０の外径
およびフランジ部２１の外径を構成する第２の金型部品
６、第１の金型部品５および第２の金型部品６と共に光
コネクタフェルール２の光ファイバ挿通孔２４の内径お
よび裸光ファイバ嵌入孔２２３の内径を構成するコアピ
ン７を有し、コアピン７の先端が挿通されるコア４を駆
動するコアピン調芯装置を具備する光コネクタフェルー
ル射出成形金型を構成した。
【００１０】そして、請求項２：請求項１に記載される
光コネクタフェルール射出成形金型において、コアピン
調芯装置はコア４を駆動する積層圧電素子棒４２、４３
を有するものである光コネクタフェルール射出成形金型
を構成した。また、請求項３：請求項２に記載される光
コネクタフェルール射出成形金型において、積層圧電素
子棒４２、４３は水平、垂直の２軸方向のそれぞれに形
成される光コネクタフェルール射出成形金型を構成し
た。
光コネクタフェルール射出成形金型において、コアピン
調芯装置はコア４を駆動する積層圧電素子棒４２、４３
を有するものである光コネクタフェルール射出成形金型
を構成した。また、請求項３：請求項２に記載される光
コネクタフェルール射出成形金型において、積層圧電素
子棒４２、４３は水平、垂直の２軸方向のそれぞれに形
成される光コネクタフェルール射出成形金型を構成し
た。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１およ
び図２の実施例を参照して説明する。図１は光コネクタ
フェルール用射出成形金型の実施例の分解斜視図であ
る。図２は型を説明する図である。実施例において、従
来例と共通する部材には共通する参照符号を付与してい
る。第１の金型部品５を第２の金型部品６に係合させる
と、従来例と同様に、光コネクタフェルール２の外形に
対応する外型が第２の金型部品６内に形成される。
び図２の実施例を参照して説明する。図１は光コネクタ
フェルール用射出成形金型の実施例の分解斜視図であ
る。図２は型を説明する図である。実施例において、従
来例と共通する部材には共通する参照符号を付与してい
る。第１の金型部品５を第２の金型部品６に係合させる
と、従来例と同様に、光コネクタフェルール２の外形に
対応する外型が第２の金型部品６内に形成される。
【００１２】コアピン７は、射出成形に際して裸光ファ
イバ嵌入孔２２３に対応する嵌入孔対応ピン７１と、嵌
入孔対応ピン７１を保持すると共に射出成形に際して光
ファイバ挿通孔２４に対応する挿通孔対応ピン７２と、
挿通孔対応ピン７２を保持するピン支持部７３とより成
る。コアピン７は、ピン支持部７３を介して第２のベー
ス８に取り付けられる。コア４には、コアピン７の嵌入
孔対応ピン７１が挿入される挿入孔４１１が形成されて
いる。この挿入孔４１１の内径は、裸光ファイバ外径よ
りも僅かに大きな外径の嵌入孔対応ピン７１の外径より
僅かに大きく形成される。このコア４はコア保持部材４
０に保持された状態で第１の金型部品５に組み込まれ
る。コア保持部材４０の上部中央にはコア遊嵌凹部４０
１が形成されている。４２は水平軸方向積層圧電素子
棒、４３は垂直軸方向積層圧電素子棒を示す。４４は水
平方向プランジャである。４０２は水平方向貫通孔、４
０３は垂直方向貫通孔、４０４は水平ネジ孔を示す。こ
れら水平方向貫通孔４０２、垂直方向貫通孔４０３、プ
ランジャ孔４０４は、何れも、コア遊嵌凹部４０１に連
通している。
イバ嵌入孔２２３に対応する嵌入孔対応ピン７１と、嵌
入孔対応ピン７１を保持すると共に射出成形に際して光
ファイバ挿通孔２４に対応する挿通孔対応ピン７２と、
挿通孔対応ピン７２を保持するピン支持部７３とより成
る。コアピン７は、ピン支持部７３を介して第２のベー
ス８に取り付けられる。コア４には、コアピン７の嵌入
孔対応ピン７１が挿入される挿入孔４１１が形成されて
いる。この挿入孔４１１の内径は、裸光ファイバ外径よ
りも僅かに大きな外径の嵌入孔対応ピン７１の外径より
僅かに大きく形成される。このコア４はコア保持部材４
０に保持された状態で第１の金型部品５に組み込まれ
る。コア保持部材４０の上部中央にはコア遊嵌凹部４０
１が形成されている。４２は水平軸方向積層圧電素子
棒、４３は垂直軸方向積層圧電素子棒を示す。４４は水
平方向プランジャである。４０２は水平方向貫通孔、４
０３は垂直方向貫通孔、４０４は水平ネジ孔を示す。こ
れら水平方向貫通孔４０２、垂直方向貫通孔４０３、プ
ランジャ孔４０４は、何れも、コア遊嵌凹部４０１に連
通している。
【００１３】第１の金型部品５には、コア４をコア保持
部材４０に保持した状態のコア保持部材４０が配置位置
決めされる切り欠き５３が下方に切り欠かれている。第
１の金型部品５の第２の金型部品６側の中央部には光コ
ネクタフェルール２の挿入部２２の外径に対応する内径
の中心孔５１が形成されている。コア４、コア保持部材
４０、水平軸方向積層圧電素子棒４２、垂直軸方向積層
圧電素子棒４３、水平方向プランジャ４４、垂直方向プ
ランジャ５５はコアピン調芯装置を構成している。
部材４０に保持した状態のコア保持部材４０が配置位置
決めされる切り欠き５３が下方に切り欠かれている。第
１の金型部品５の第２の金型部品６側の中央部には光コ
ネクタフェルール２の挿入部２２の外径に対応する内径
の中心孔５１が形成されている。コア４、コア保持部材
４０、水平軸方向積層圧電素子棒４２、垂直軸方向積層
圧電素子棒４３、水平方向プランジャ４４、垂直方向プ
ランジャ５５はコアピン調芯装置を構成している。
【００１４】ここで、光コネクタフェルール２の成形の
順序を説明する。コア４をコア遊嵌凹部４０１に保持し
たコア保持部材４０を準備する。コア４は、コア保持部
材４０のコア遊嵌凹部４０１において、水平ネジ孔４０
４に螺合される水平方向プランジャ４４により一方方向
から弾性的にバイアスされると共に、水平ネジ孔４０４
に対向形成される水平方向貫通孔４０２に挿通される水
平軸方向積層圧電素子棒４２が他方方向から衝合してい
る。コア４は、垂直方向については、第１の金型部品５
に形成される垂直ネジ孔５４に螺合される垂直方向プラ
ンジャ５５により上方から弾性的にバイアスされると共
に、垂直ネジ孔５４に対向形成される垂直方向貫通孔４
０３に挿通される垂直軸方向積層圧電素子棒４３が下方
から衝合している。このコア保持部材４０を第１の金型
部品５の下部に形成される切り欠き５３に位置決め固定
し、第１のベース３、第１の金型部品５、第２の金型部
品６、第２のベース８を駆動して相互係合し、コアピン
７を第２の金型部品６内に中心孔６１を介して挿入し、
そして、コアピン７の嵌入孔対応ピン７１および挿通孔
対応ピン７２の一部を第１金型部品５の中心孔５１を介
して挿通し、嵌入孔対応ピン７１をコア４の挿入孔４１
１に挿入する。ここで、第１の金型部品５と第２の金型
部品６により構成される外型内を、裸光ファイバ嵌入孔
２２３および光ファイバ挿通孔２４に対応するコアピン
７が貫通して、外型とコアピン７の間に光コネクタフェ
ルール２に対応する型が形成される。
順序を説明する。コア４をコア遊嵌凹部４０１に保持し
たコア保持部材４０を準備する。コア４は、コア保持部
材４０のコア遊嵌凹部４０１において、水平ネジ孔４０
４に螺合される水平方向プランジャ４４により一方方向
から弾性的にバイアスされると共に、水平ネジ孔４０４
に対向形成される水平方向貫通孔４０２に挿通される水
平軸方向積層圧電素子棒４２が他方方向から衝合してい
る。コア４は、垂直方向については、第１の金型部品５
に形成される垂直ネジ孔５４に螺合される垂直方向プラ
ンジャ５５により上方から弾性的にバイアスされると共
に、垂直ネジ孔５４に対向形成される垂直方向貫通孔４
０３に挿通される垂直軸方向積層圧電素子棒４３が下方
から衝合している。このコア保持部材４０を第１の金型
部品５の下部に形成される切り欠き５３に位置決め固定
し、第１のベース３、第１の金型部品５、第２の金型部
品６、第２のベース８を駆動して相互係合し、コアピン
７を第２の金型部品６内に中心孔６１を介して挿入し、
そして、コアピン７の嵌入孔対応ピン７１および挿通孔
対応ピン７２の一部を第１金型部品５の中心孔５１を介
して挿通し、嵌入孔対応ピン７１をコア４の挿入孔４１
１に挿入する。ここで、第１の金型部品５と第２の金型
部品６により構成される外型内を、裸光ファイバ嵌入孔
２２３および光ファイバ挿通孔２４に対応するコアピン
７が貫通して、外型とコアピン７の間に光コネクタフェ
ルール２に対応する型が形成される。
【００１５】以上の通りに光コネクタフェルール射出成
形金型が組み立てられたところで、先ず、第２のベース
８から第２の金型部品６の注入孔６２、第１の金型部品
５の注入孔５２を介し合成樹脂を供給することにより光
コネクタフェルール２を成形試作する。図４（ｂ）、
（ｃ）をも参照するに、この試作された光コネクタフェ
ルール２の成形品は、図４（ｂ）に示される如く同芯度
を満足した状態に成型されている蓋然性は小さく、偏芯
しているものと予測される。
形金型が組み立てられたところで、先ず、第２のベース
８から第２の金型部品６の注入孔６２、第１の金型部品
５の注入孔５２を介し合成樹脂を供給することにより光
コネクタフェルール２を成形試作する。図４（ｂ）、
（ｃ）をも参照するに、この試作された光コネクタフェ
ルール２の成形品は、図４（ｂ）に示される如く同芯度
を満足した状態に成型されている蓋然性は小さく、偏芯
しているものと予測される。
【００１６】従って、成形後の光コネクタフェルール成
形品の同芯度を測定する。即ち、光コネクタフェルール
２の挿入部２２の外径の中心に対する裸光ファイバ嵌入
孔２２３の中心のずれ量を図示されない測定器により別
途測定する。ここで、コアピン７の嵌入孔対応ピン７１
が挿通されるコアピン調芯装置のコア４を駆動して嵌入
孔対応ピン７１を挿入部２２の外径の中心に一致させ
る。この駆動は、水平軸方向積層圧電素子棒４２および
垂直軸方向積層圧電素子棒４３に電圧を印加し、これら
を電歪して水平方向プランジャ４４および垂直方向プラ
ンジャ５５のバイアスに抗して変位することにより実施
される。コアピン７の嵌入孔対応ピン７１が挿入孔４１
１に挿入されるコア４を以上の通りに変位させることに
より、嵌入孔対応ピン７１を高精度に調芯位置決めする
ことができる。印加電圧と変位量の関係の一例は図３に
示される。
形品の同芯度を測定する。即ち、光コネクタフェルール
２の挿入部２２の外径の中心に対する裸光ファイバ嵌入
孔２２３の中心のずれ量を図示されない測定器により別
途測定する。ここで、コアピン７の嵌入孔対応ピン７１
が挿通されるコアピン調芯装置のコア４を駆動して嵌入
孔対応ピン７１を挿入部２２の外径の中心に一致させ
る。この駆動は、水平軸方向積層圧電素子棒４２および
垂直軸方向積層圧電素子棒４３に電圧を印加し、これら
を電歪して水平方向プランジャ４４および垂直方向プラ
ンジャ５５のバイアスに抗して変位することにより実施
される。コアピン７の嵌入孔対応ピン７１が挿入孔４１
１に挿入されるコア４を以上の通りに変位させることに
より、嵌入孔対応ピン７１を高精度に調芯位置決めする
ことができる。印加電圧と変位量の関係の一例は図３に
示される。
【００１７】コアピン７を保持するコア４に対して積層
圧電素子棒を、水平垂直２軸方向に配置することによ
り、コアピン７を保持するコア４を２次元的に調整し、
金型を分解することなく、コアピン７の嵌入孔対応ピン
７１を挿入部２２に対応する型の内径の中心に容易に高
精度に調芯することができる。
圧電素子棒を、水平垂直２軸方向に配置することによ
り、コアピン７を保持するコア４を２次元的に調整し、
金型を分解することなく、コアピン７の嵌入孔対応ピン
７１を挿入部２２に対応する型の内径の中心に容易に高
精度に調芯することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明によれ
ば、光コネクタフェルール用射出成形金型の部品を従来
精度で製作し、超高精度な測定器で評価しなくても、光
コネクタフェルールとして重要な寸法である同芯度を高
精度に得ることができる。
ば、光コネクタフェルール用射出成形金型の部品を従来
精度で製作し、超高精度な測定器で評価しなくても、光
コネクタフェルールとして重要な寸法である同芯度を高
精度に得ることができる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】実施例の一部断面を示す図。
【図３】積層圧電素子棒の変位特性を示す図。
【図４】光ファイバの接続状態を説明する図。
【図５】従来例を説明する図。
１ 一方の光ファイバ
１’他方の光ファイバ
１１ 裸光ファイバ
２２ 挿入部
２２３ 裸光ファイバ嵌入孔
２ 一方の光コネクタフェルール
２’他方の光コネクタフェルール
２３ 整列スリーブ
２４ 光ファイバ挿通孔
３ 第１のベース
４ コア
４０ コア保持部材
４０１ コア嵌合凹部
４０２ 水平方向貫通孔
４０３ 垂直方向貫通孔
４０４ 水平ネジ孔
４１ コアピン保持筒
４１１ 挿入孔
４２ 水平軸方向積層圧電素子棒
４３ 垂直軸方向積層圧電素子棒
４４ 水平方向プランジャ
５ 第１の金型部品
５１ 中心孔
５２ 注入孔
５３ 切り欠き
５５ 垂直方向プランジャ
６ 第２の金型部品
６２ 注入孔
７ コアピン
７１ 嵌入孔対応ピン
７２ 挿通孔対応ピン
７３ ピン支持部
８ 第２のベース
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−347605（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/84
Claims (3)
- 【請求項１】 光コネクタフェルールの射出成形金型に
おいて、 成形金型は光コネクタフェルールの挿入部の外径を構成
する第１の金型部品、光コネクタフェルールの基部の外
径とフランジ部の外径を構成する第２の金型部品、第１
の金型部品および第２の金型部品と共に光コネクタフェ
ルールの光ファイバ挿通孔の内径および裸光ファイバ嵌
入孔の内径を構成するコアピンを有し、 コアピンの先端が挿通されるコアを駆動するコアピン調
芯装置を具備することを特徴とする光コネクタフェルー
ル射出成形金型。 - 【請求項２】 請求項１に記載される光コネクタフェル
ール射出成形金型において、 コアピン調芯装置はコアを駆動する積層圧電素子棒を有
するものであることを特徴とする光コネクタフェルール
射出成形金型。 - 【請求項３】 請求項２に記載される光コネクタフェル
ール射出成形金型において、 積層圧電素子棒は水平、垂直の２軸方向のそれぞれに形
成されることを特徴とする光コネクタフェルール射出成
形金型。
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|---|---|---|---|
| JP2000227411A JP3362223B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | 光コネクタフェルール射出成形金型 |
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| JP2000227411A JP3362223B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-07-27 | 光コネクタフェルール射出成形金型 |
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|---|---|
| JP2002036303A JP2002036303A (ja) | 2002-02-05 |
| JP3362223B2 true JP3362223B2 (ja) | 2003-01-07 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3362223B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102236129A (zh) * | 2010-04-28 | 2011-11-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤耦合连接器成型模具 |
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-07-27 JP JP2000227411A patent/JP3362223B2/ja not_active Expired - Fee Related
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