WO2006025266A1 - ディスプレイ用部材の露光方法およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 - Google Patents

ディスプレイ用部材の露光方法およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 Download PDF

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Tetsuo Uchida
Yoshiyuki Tsuji
Yuichiro Iguchi
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Definitions

  • the present invention relates to a method for exposing a display member, and further relates to a method for manufacturing a plasma display member using this exposure method.
  • PDP Thin display ⁇ Plasma display panels
  • dielectric layer dielectric layer, MgO layer, partition wall layer, and phosphor layer that make up these PDPs
  • a photosensitive paste is applied on the substrate.
  • a method of stacking, exposing through a photomask having a desired pattern, and then developing using a desired developer is known.
  • Patent Document 1 a method of forming a partition layer by forming a layer made of ceramic powder and UV-curable resin on a substrate and exposing and developing through a photomask having a desired pattern
  • Patent Document 2 Applying glass paste on the substrate 'Drying, applying resist, exposing and developing the resist through a photomask having a desired pattern, and then forming a partition pattern by sandblasting
  • Patent Document 3 a method of applying a photosensitive phosphor paste on the barrier layer and exposing it through a photomask.
  • Patent Document 4 JP-A-2-165538
  • Patent Document 2 JP-A-7-320641
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-113614
  • Patent Document 4 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-240095
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display member having a high yield in which defects such as disconnection or short circuit are unlikely to occur.
  • the present invention has the following configuration. That is, the present invention is an exposure method for a display member in which an exposure operation is performed on a display member having a photosensitive layer formed on a substrate through a photomask having a desired pattern, and the photomask is exposed during the exposure operation. And a substrate are moved relative to each other. Moreover, this invention is a manufacturing method of the member for a display using the said exposure method.
  • an exposure method for a display member having a high yield which suppresses occurrence of defects such as disconnection or short-circuiting of non-turns even when foreign matter adheres to the photomask or has scratches. Can be provided.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of an exposure method for a display member according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of the shape of a partition wall manufactured according to the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an example of the shape of a partition wall manufactured according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of the shape of a partition wall manufactured according to the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing an example of the shape of a partition wall produced according to the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic view showing an example of the shape of a partition wall manufactured according to the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of the shape of a partition wall manufactured according to the present invention. Explanation of symbols
  • the present invention is characterized by including an exposure step of performing an exposure operation on at least a photosensitive layer formed on a substrate through a photomask having a desired pattern.
  • the exposure operation here refers to an operation of continuously irradiating energy rays through a photomask having a desired pattern. Therefore, a single exposure operation refers to an operation from the start of irradiation with energy rays to the end of irradiation with force.
  • the photomask refers to a photomask in which a portion that transmits the energy beam and a portion that blocks the light are arranged in a desired pattern.
  • the part where the energy beam is transmitted through such as a photomask cover
  • the part where the energy beam is transmitted through is cured, and when it is a positive type, the part is decomposed and is removed by a desired developer.
  • the target pattern is formed by dissolving and removing.
  • a method of exposing a photomask or a substrate while driving it an exposure method in which a photomask and a substrate are relatively moved during an exposure operation as shown in FIG. 1).
  • move the photomask or substrate once and then expose again exposure method that moves the photomask and substrate relative to each other during at least two exposure operations. Since the location where the energy rays are shielded by foreign matter, scratches, bubbles, etc. is not fixed, the occurrence of defects in the resulting pattern can be prevented.
  • the present invention is hereinafter referred to as plasma. A description will be given along the forming method of each layer constituting the display member (hereinafter abbreviated as PDP member).
  • PDP members consist of a plurality of pairs of sustain electrode layers, black stripe layers, dielectric layers, MgO layers, etc., a front plate, an address electrode layer, a dielectric layer, a partition layer, and a phosphor layer. It consists of a back plate that is also configured with force.
  • the sustain electrode on the front plate and the address electrode on the back plate it means that a metal such as silver, aluminum, chromium, or nickel is arranged in a desired pattern on the substrate.
  • a metal such as silver, aluminum, chromium, or nickel
  • the substrate used in the present invention include “PD200” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. and “PP8” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., which are heat-resistant glass for PDP, in addition to soda glass.
  • the invention of the above (2) is often applied. That is, the photosensitive metal paced coating film formed on the substrate and the position of the photomask having the desired pattern are aligned and exposed once (exposure operation 1), and the substrate or photomask is moved by a desired amount. By aligning again and performing exposure (exposure operation 2), it is possible to suppress the occurrence of defects due to foreign matter, scratches, bubbles, etc. adhering to the photomask.
  • the electrode layer of the PDP member is generally composed of a terminal portion, a connection lead portion, and a display portion.
  • the block units of the terminal portions have the same pattern. That is, the movement from the exposure operation 1 to the exposure operation 2 is performed at the same pitch as the terminal block, so that the pattern can be matched.
  • the thickness of the electrode formed in the present invention is preferably 1 to 10 ⁇ m, more preferably 2 to 7 ⁇ m.
  • the line width of the electrode layer is preferably 20 to 2300 ⁇ m, more preferably 30 to 200 ⁇ m. If the line width force of the electrode layer is too high, the resistance value tends to be high and accurate driving tends to be difficult. Since the distance between the electrodes is small, short defects tend to occur.
  • the electrode layers are formed at a pitch corresponding to the display cell (region for forming each RGB of the pixel). The pitch is preferably 100 to 500 ⁇ m for normal PDP and 100 to 400 ⁇ m for high definition PDP.
  • the dielectrics of the front plate and the back plate are formed by applying a glass paste mainly composed of glass powder and an organic binder so as to cover the electrode layer and then baking at 400 to 600 ° C. it can.
  • a glass paste used for the dielectric layer glass powder containing at least one of lead oxide, bismuth oxide, zinc oxide, and phosphorus oxide, and containing 10 to 80% by weight in total can be preferably used. . By making it 10% by weight or more, firing at 600 ° C or lower becomes easy, and by making it 80% by weight or less, crystallization is prevented and the transmittance is prevented from being lowered.
  • a paste can be prepared by kneading these glass powder and an organic binder.
  • organic binder examples include cellulose compounds typified by ethyl cellulose, methyl cellulose and the like, methyl methacrylate, ethyl carbonate, isobutyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, and isobutyl acrylate.
  • Acrylic compounds can be used.
  • additives such as a solvent and a plasticizer may be added to the glass paste.
  • the solvent general solvents such as terbineol, butyrolatatane, toluene, methyl cellosolve and the like can be used.
  • the plasticizer dibutyl phthalate, jetyl phthalate, or the like can be used.
  • a filler component in addition to glass powder, a highly reflective PDP with high reflectivity can be obtained.
  • the filler it is particularly preferable to use titanium oxide having a particle size of 0.05 to 3 ⁇ m, which is preferably titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide or the like.
  • the filler content is preferably a glass powder: filler weight ratio of 1: 1 to 10: 1.
  • the filler content 1/10 or more of the glass powder, the effect of improving the brightness can be obtained. Moreover, sinterability can be maintained by making it equal to or less than the glass powder.
  • the conductive fine particles preferably have a particle diameter of 1 to 10 ⁇ m, which is preferable for metal powders such as nickel and chromium. 1 ⁇ m or more is sufficient The effect can be exhibited, and by setting the length to 10 m or less, the unevenness on the dielectric can be suppressed and the partition can be formed easily.
  • the content of these conductive fine particles contained in the dielectric layer is preferably 0.1 to LO weight%.
  • Effectiveness can be obtained when the content is 0.1% by weight or more, and short-circuiting between adjacent address electrodes can be prevented when the content is 10% by weight or less.
  • the thickness of the dielectric layer is preferably 3 to 30 ⁇ m, more preferably 3 to 15 ⁇ m. If the thickness of the dielectric layer is too thin, pinholes tend to occur frequently, and if it is too thick, the discharge voltage tends to increase and the power consumption tends to increase.
  • the dielectric layer preferably has a structure having a desired uneven pattern.
  • a photosensitive dielectric paste using a photosensitive organic component may be used as the organic binder.
  • the photosensitive organic component contains at least one selected from among photosensitive monomers, photosensitive oligomers, and photosensitive polymers. Add polymerization initiator, light absorber, sensitizer, organic solvent, sensitization aid, polymerization inhibitor.
  • the photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond, and specific examples thereof include monofunctional and polyfunctional (meth) acrylates, vinyl compounds, aryl compounds. Etc. can be used. One or more of these can be used.
  • the photosensitive oligomer and photosensitive polymer an oligomer or polymer obtained by polymerizing at least one of compounds having a carbon-carbon double bond can be used. Upon polymerization, these monomers can be copolymerized with other photosensitive monomers so that the content power is 10% by weight or more, more preferably 35% by weight or more.
  • an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid with a polymer or oligomer
  • the developability after exposure can be improved.
  • the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, bulacetic acid, and acid anhydrides thereof.
  • the acid value (AV) of the polymer or oligomer having an acid group such as a carboxyl group in the side chain thus obtained is preferably in the range of 50 to 180, more preferably in the range of 70 to 140.
  • AV acid value
  • Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a bur group, a allyl group, an acryl group, and a methacryl group.
  • the photopolymerization initiator include benzophenone, methyl 0-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (jetylamino) benzophenone, 4,4-dichroate. Nzophenone, 4-benzoyl 4 methylphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,3 diethoxyacetophenone, 2,2 dimethoxy-1-2-phenol-2-phenol-acetophenone. One or more of these can be used.
  • the photopolymerization initiator is preferably added to the photosensitive component in a range of 0.05 to L0% by weight, more preferably in a range of 0.1 to 5% by weight. If the amount of the polymerization initiator is too small, the photosensitivity tends to decrease, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed area tends to be too small.
  • a light absorber it is also effective to add a light absorber.
  • High aspect ratio, high definition, and high resolution can be obtained by adding a compound that has a high absorption effect for ultraviolet light and visible light.
  • the light absorber those having organic dye power are preferably used. Specifically, azo dyes, amino ketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, anthraquinone dyes, benzophenone dyes are used. Diphenyl cyanoacrylate dyes, triazine dyes, p-aminobenzoic acid dyes, and the like can be used.
  • Organic dyes are preferable because they do not remain in the insulating film after firing, and can reduce deterioration of insulating film characteristics due to the light absorber.
  • the amount of organic dye added is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.05 to 1% by weight. If the amount added is too small, the effect of adding the light absorbing agent tends to decrease, and if it is too large, the insulating film properties after firing tend to decrease.
  • a sensitizer is added to improve sensitivity.
  • Specific examples of the sensitizer include 2,4 ethylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,3 bis (4-jetylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6 bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone. Etc. One or more of these can be used.
  • organic solvent examples include, for example, methyl mouth solve, ethyl acetate mouth sorb, butyl mouth mouth solve, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, Isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, y-butyllactone, N methylpyrrolidone, N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, bromobenzene, black benzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid And organic solvent mixtures containing one or more of them.
  • the photosensitive paste is usually prepared by mixing the above-mentioned inorganic fine particles and organic components so as to have a predetermined composition, and then homogeneously mixed and dispersed with a three-roller or a kneader.
  • the photosensitive dielectric paste is applied on the substrate, it is exposed and developed through a photomask having a desired pattern, whereby a dielectric layer having a desired uneven pattern can be formed on the surface. .
  • the present invention When the present invention is applied to the formation of a dielectric layer having such a pattern, when the pattern to be obtained is in the form of stripes, a photosensitive dielectric paced coating film formed on the substrate and A method of aligning a photomask having a desired pattern and exposing the substrate or photomask while moving the substrate or photomask in the extending direction of the stripe pattern, or exposing the coating film once (exposure operation 1), and then a desired amount By moving the substrate or photomask, re-aligning, and applying exposure (exposure operation 2), it is possible to suppress the occurrence of defects due to foreign matter, scratches, bubbles, etc. adhering to the photomask. In the case of a pattern other than stripes, the latter method can be applied.
  • a partition wall layer is preferably formed on the dielectric layer.
  • the electrode layer can be corrected (repaired) relatively easily even when a pattern has a defect.
  • the height of the partition layer is higher than that of the electrode layer, the correction is difficult. Become. Therefore, the present invention is most preferably applied to the method for forming the partition wall layer.
  • the partition layer preferably has a trapezoidal or rectangular cross-sectional shape.
  • the height of the partition wall constituting the partition layer is suitably 80 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness is suitably 80 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • a pitch (P) of 100 / ⁇ ⁇ 500 / ⁇ ⁇ is often used.
  • the partition pitch ( ⁇ ) is 100 ⁇ P ⁇ 250 m.
  • the discharge space can be widened and sufficient luminance can be obtained, and if it is 500 m or less, the pixel's fineness and clear image display can be achieved. 2
  • the line width (L) is preferably 10 111 ⁇ 1 ⁇ ⁇ 50 111 at half width.
  • a so-called cross-shaped partition pattern in which auxiliary partitions are formed in a direction perpendicular to the partition is preferably formed in the present invention.
  • auxiliary barrier ribs By forming the auxiliary barrier ribs, it is possible to form a phosphor layer on the wall surface of the auxiliary barrier ribs as well, so that the emission area can be increased, and erroneous light emission other than in the cells where the PDP should emit light is assisted. It can be suppressed by a partition wall. Accordingly, it is possible to increase the luminance because ultraviolet rays efficiently act on the phosphor screen.
  • the presence of the auxiliary partition wall increases the bonding area of the entire partition wall, and the structural strength of the member can be obtained. As a result, the width of the partition walls and the auxiliary partition walls can be reduced, the discharge volume in the display cell portion can be increased, and the discharge efficiency can be further improved.
  • the cross-sectional shape of the auxiliary partition can also be formed into a trapezoid or a rectangle.
  • the height of the auxiliary partition wall is preferably 1Z10 to 1Z1 which is the height of the partition wall.
  • the height of the auxiliary barrier rib is set to 1Z10 or higher, which is the height of the barrier rib, it is possible to obtain an effect of improving luminance by increasing the light emitting area.
  • color mixing during the formation of the phosphor layer and plasma display Considering the occurrence of crosstalk between other colors during play display, it is preferable that the height of the auxiliary partition wall be less than or equal to lZi of the partition wall height.
  • auxiliary barrier ribs At the viewpoint of gas discharge and light emission efficiency of the phosphor layer, it is preferable to form the auxiliary barrier ribs at positions and pitches that divide the pixels when the plasma display is combined with the front plate.
  • the line width of the auxiliary partition wall is preferably 30 ⁇ m to 700 ⁇ m, more preferably 40 to 600 ⁇ m in terms of the top width.
  • the top width of the auxiliary partition wall is preferably 30 m or more, it is possible to obtain a strength that can withstand the process of forming the auxiliary partition wall and subsequent processes.
  • the length is 300 m or less, uniform and strong firing can be performed.
  • the bottom width of the auxiliary partition wall is 1.1 to 1.5 times the top width of the auxiliary partition wall in order to prevent jumping of the auxiliary partition wall due to firing shrinkage.
  • a photolithography method using a photosensitive paste having an insulating inorganic component and a photosensitive organic component is preferably applied in the present invention.
  • the inorganic fine particles of the photosensitive paste glass, ceramic (alumina, cordierite, etc.) and the like can be used.
  • glass or ceramics containing a key oxide, boron oxide, or aluminum dioxide as an essential component is preferable.
  • the particle size of the inorganic fine particles is selected in consideration of the shape of the pattern to be produced.
  • the volume average particle size (D50) is preferably 1 to 10 m, more preferably 1 ⁇ 5 m. By making D50 10 m or less, surface irregularities can be prevented. Moreover, the viscosity adjustment of a paste can be made easy by setting it as 1 m or more. Further, it is particularly preferable to use glass fine particles having a specific surface area of 0.2 to 3 m 2 / g in pattern formation.
  • the inorganic particle includes 60% by weight or more of glass particles having a thermal softening temperature of 350 ° C to 600 ° C. It is preferable to use inorganic fine particles. Further, by adding glass fine particles or ceramic fine particles having a heat softening temperature of 600 ° C. or higher, the shrinkage rate during firing can be suppressed, but the amount is preferably 40% by weight or less.
  • the linear expansion is required. It is preferable to use glass fine particles having an expansion coefficient of 50 ⁇ 10 _7 to 90 ⁇ 10 _7 , more preferably 60 ⁇ 10 _7 to 90 ⁇ 10-7.
  • a glass material containing silicon and Z or boron oxide is preferably used.
  • the acid chain is blended in the range of 3 to 60% by weight.
  • the content By setting the content to 3% by weight or more, the denseness, strength and stability of the glass layer can be improved, and the thermal expansion coefficient can be kept within the desired range to prevent mismatch with the glass substrate.
  • the mismatch here means a case where the difference in thermal expansion coefficient between the glass substrate and the glass layer forming the partition walls and the auxiliary partition walls is 20 or more, and further 15 or more. If the difference in thermal expansion coefficient between the two exceeds 20, the substrate will be warped and cracking will easily occur when bonded to the front plate. Further, by making it 60% by weight or less, there are advantages such that the thermal softening point is lowered and baking onto a glass substrate becomes possible.
  • the bismuth oxide by containing at least one of bismuth oxide, lead oxide, and zinc oxide in a total amount of 5 to 50% by weight, it has temperature characteristics suitable for patterning on a glass substrate.
  • a glass paste can be obtained.
  • glass fine particles containing 5 to 50% by weight of bismuth oxide are used, advantages such as a long pot life of the paste can be obtained.
  • the bismuth glass particles it is preferable to use glass powder having the following composition.
  • Bismuth oxide 10-40 parts by weight
  • Silicon oxide 3-50 parts by weight
  • Barium oxide 8-20 parts by weight
  • Aluminum oxide 10-30 parts by weight.
  • Glass fine particles containing 3 to 20% by weight of at least one of lithium oxide, sodium oxide, and potassium oxide may be used. By adding the amount of alkali metal oxide added to 20% by weight or less, preferably 15% by weight or less, the stability of the paste is improved. Can. Of the above three alkali metal oxides, lithium oxide is particularly preferred from the viewpoint of paste stability. As the lithium-based glass fine particles, it is preferable to use glass powder having the following composition, for example.
  • glass powder having the following composition is preferably used.
  • Lithium oxide 2 15 ⁇
  • Barium oxide 2 45 layers J ⁇ part
  • glass particles containing both metal oxides such as lead oxide, bismuth oxide, and zinc oxide and alkali metal oxides such as lithium oxide, sodium oxide, and potassium oxide may be used.
  • metal oxides such as lead oxide, bismuth oxide, and zinc oxide
  • alkali metal oxides such as lithium oxide, sodium oxide, and potassium oxide
  • the content is preferably less than 40% by weight, more preferably 25% by weight % Or less.
  • the photosensitive organic component it is preferable to contain at least one selected from among photosensitive monomers, photosensitive oligomers, and photosensitive polymers. Add polymerization initiator, light absorber, sensitizer, organic solvent, sensitization aid, polymerization inhibitor.
  • the photosensitive monomer is a compound containing a carbon-carbon unsaturated bond, and specific examples thereof include monofunctional and polyfunctional (meth) acrylates, vinyl compounds, aryl compounds. Etc. can be used. One or more of these can be used.
  • Photosensitive oligomers and photosensitive polymers include compounds having a carbon-carbon double bond.
  • An oligomer or polymer obtained by polymerizing at least one of them can be used. Upon polymerization, these monomers can be copolymerized with other photosensitive monomers so that the content power is 10% by weight or more, more preferably 35% by weight or more.
  • an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid with a polymer or oligomer
  • the developability after exposure can be improved.
  • the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, bulacetic acid, and acid anhydrides thereof.
  • the acid value (AV) of the polymer or oligomer having an acid group such as a carboxyl group in the side chain thus obtained is preferably in the range of 50 to 180, more preferably in the range of 70 to 140.
  • a photoreactive group By adding a photoreactive group to the side chain or molecular end of the polymer or oligomer shown above, it can be used as a photosensitive polymer or photosensitive oligomer having photosensitivity.
  • Preferred photoreactive groups are those having an ethylenically unsaturated group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a bur group, a allyl group, an acryl group, and a methacryl group.
  • the photopolymerization initiator examples include benzophenone, methyl 0-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (jetylamino) benzophenone, 4,4-dichroate. Nzophenone, 4-benzoyl 4 methylphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,3 diethoxyacetophenone, 2,2 dimethoxy-1-2-phenol-2-phenol-acetophenone. One or more of these can be used.
  • the photopolymerization initiator is preferably added to the photosensitive component in a range of 0.05 to L0% by weight, more preferably in a range of 0.1 to 5% by weight. If the amount of the polymerization initiator is too small, the photosensitivity tends to decrease, and if the amount of the photopolymerization initiator is too large, the residual ratio of the exposed area tends to be too small.
  • a light absorber it is also effective to add a light absorber.
  • High aspect ratio, high definition, and high resolution can be obtained by adding a compound that has a high absorption effect for ultraviolet light and visible light.
  • the light absorber those having organic dye power are preferably used. Specifically, azo dyes, amino ketone dyes, xanthene dyes, quinoline dyes, anthraquinone dyes, benzophenone dyes are used. Diphenyl cyanoacrylate dyes, triazine dyes, p-aminobenzoic acid dyes, and the like can be used. Organic dyes do not remain in the insulating film after firing.
  • the amount of organic dye added is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.05 to 1% by weight. If the amount added is too small, the effect of adding the light absorbing agent tends to decrease, and if it is too large, the insulating film properties after firing tend to decrease.
  • a sensitizer is added to improve sensitivity.
  • Specific examples of the sensitizer include 2,4 ethylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,3 bis (4-jetylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6 bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone. Etc. One or more of these can be used.
  • the addition amount is usually 0.05 to 10% by weight, more preferably 0.1 to LO weight% with respect to the photosensitive component. If the amount of the sensitizer is too small, the effect of improving the photosensitivity tends not to be exhibited. If the amount of the sensitizer is too large, the residual ratio of the exposed portion tends to be small.
  • organic solvent examples include, for example, methyl solvate, ethyl sorb, butyl solv, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl cetyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, isobutyl alcohol, Isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, y-butyllactone, N methylpyrrolidone, N, N dimethylformamide, N, N dimethylacetamide, bromobenzene, black benzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid And organic solvent mixtures containing one or more of them.
  • the photosensitive paste is usually prepared by mixing the above-mentioned inorganic fine particles and organic components so as to have a predetermined composition, and then uniformly mixing and dispersing them with a three-roller or a kneader. Next, the above-described photosensitive paste is applied, dried, exposed, developed and baked.
  • the photosensitive coating width corresponds to the length L i ⁇ mm of the partition wall pattern constituting the partition layer to be obtained.
  • the exposure method of the present invention to be performed later can be effectively carried out.
  • the no-turn length is the length of a linear pattern continuous in one direction.
  • the end portion of the partition wall pattern has a shape (tapered shape) whose height is attenuated with respect to the coating width end portion.
  • the length of the region where the height attenuates is preferably 0.5 to 6 mm, and more preferably 1 to 4 mm.
  • a drying oven, a hot plate, an IR furnace, or the like can be used for drying after the application.
  • the coated and dried coating film is exposed through a photomask having a desired pattern.
  • the exposure operation of irradiating energy rays through the photomask is performed after adjusting the positions of the substrate and the photomask. To do.
  • the exposure operation is performed while moving the substrate or the photomask.
  • the moving direction of the substrate or photomask at this time needs to be the extending direction of the stripe pattern arranged on the photomask. By doing so, it is possible to suppress unevenness in the exposure amount of the pattern.
  • the movement amount of the substrate or photomask during the exposure operation is preferably 0.03 to LOmm, more preferably 0.05 to 7 mm, and further preferably 0.10 to 5 mm.
  • the amount of movement is less than 0.03 mm, the effect of suppressing the formation of barrier rib pattern defects due to foreign matter or scratches attached to the photomask is low. If the range is exceeded, the exposure operation time is required and the tact time is lengthened. Therefore, productivity decreases.
  • the pattern length provided on the photomask used at this time is preferably longer than the coating width described above.
  • the coating width L of the photosensitive paste is preferably 1 to 20 mm, more preferably 1 to LOm. If it is less than the above range, due to movement of the substrate or mask during the exposure operation, the portion corresponding to the end portion of the partition wall pattern will be underexposed, and if the pattern becomes thin, it will be easy to generate a crack. Energy ray light Since there is a concern that unnecessary portions may be cured due to leakage, it is not preferable.
  • the thickness of the photosensitive paste coating film becomes thinner toward the end portion in the longitudinal direction of the partition wall pattern (end taper shape).
  • the length is preferably 1 to 10 mm, more preferably 1.2 to 8 mm from the coating film terminal portion.
  • the portion corresponding to the end portion of the pattern in the longitudinal direction of the partition wall is increased in width of the stripe pattern disposed on the photomask, or circular.
  • This method is preferably applied in the present invention.
  • width of the pattern at the end of the pattern in the longitudinal direction of the partition wall it depends on the distance that the photomask and substrate are moved relative to each other, but it is 1.2 to 3 times the normal relative distance from the end of the pattern in the longitudinal direction. It is preferable to make it 1.1-5 times thicker than the width of the standard (center part) by the length corresponding to.
  • the term “end” refers to the start and end points of a continuous linear pattern V
  • standard refers to the area that actually displays video as a PDP.
  • an auxiliary partition pattern is obtained.
  • the (horizontal stripe) is once exposed by the method described above, and then the partition wall pattern (vertical stripe) is exposed by the above method.
  • the auxiliary partition wall or the partition wall is low!
  • the pattern on the surface is exposed once by the above method, and an amount of photosensitive paste corresponding to the step between the partition wall and the auxiliary partition wall is applied and dried, and the pattern on the upper side is exposed by the above method.
  • a well pattern can be formed.
  • the width of the barrier rib pattern (vertical stripe) corresponding to the auxiliary barrier rib end is widened as shown in FIG.
  • a method of arranging a plurality of partition wall patterns as shown in FIG. 6 and a method of increasing the end portion width in the pattern longitudinal direction as shown in FIG. 7 are preferably applied in the present invention.
  • the width of the partition walls or the area where a plurality of partition walls are formed is the basis for the above-described auxiliary partition exposure operation.
  • the force varies depending on the amount of movement of the plate or photomask, preferably 1.2 times or more, more preferably 1.5 times or more of the amount of movement of the substrate or photomask. In this way, the underexposed portion at the end of the auxiliary partition is compensated by the exposure of the partition pattern that is exposed later.
  • the end width of the auxiliary barrier rib in the pattern longitudinal direction as shown in Fig. 7 it is preferable to make the pattern length on the photomask shorter than the pattern length that can be obtained.
  • the length is preferably the same as the amount of movement.
  • the length for increasing the end width is preferably at least 1 time, more preferably 1.1 times or more of the amount of force movement that varies depending on the amount of movement.
  • the width of the end portion in the pattern longitudinal direction is preferably 1.2 to 3 times the width of the standard portion. If it is less than the above range, the exposure amount at the end of the pattern tends to be insufficient, and if it exceeds the above range, it tends to remain during development and cause pattern defects.
  • Examples of the energy rays used in the exposure operation in the present invention include visible light, near-ultraviolet light, ultraviolet light, electron beam, X-ray, and laser light.
  • the light source most preferable for ultraviolet rays, for example, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a halogen lamp, a germicidal lamp and the like can be used.
  • an ultrahigh pressure mercury lamp is suitable.
  • Exposure conditions vary depending on the coating thickness. 1 ⁇ : Use an ultra-high pressure mercury lamp with an output of LOOmWZcm 2 for 0.1 ⁇ : LO exposure.
  • the distance between the photomask and the surface of the photosensitive paste coating film is preferably adjusted to 50 to 500 ⁇ m, more preferably 70 to 400 ⁇ m.
  • the gap amount is preferably adjusted to 50 to 500 ⁇ m, more preferably 70 to 400 ⁇ m.
  • Development performed after exposure is performed using the difference in solubility between the exposed portion and the unexposed portion in the developer. Development can be performed by dipping, spraying, brushing, etc.
  • the developer a solution in which the organic paste can be dissolved is used in the photosensitive paste.
  • a compound having an acidic group such as a carboxyl group is present in the photosensitive paste, development can be performed with an alkaline aqueous solution.
  • an alkaline aqueous solution sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium carbonate aqueous solution, calcium hydroxide aqueous solution or the like can be used.
  • the use of the organic alkaline aqueous solution is preferable because the alkaline component can be easily removed during firing.
  • the organic alkali a general amine compound can be used. Specific examples include tetramethyl ammonium hydroxide, trimethylbenzyl ammonium hydroxide, monoethanolamine, and diethanolamine.
  • the concentration of the alkaline aqueous solution is usually from 0.01 to: LO wt%, more preferably from 0.1 to 5 wt%. If the alkali concentration is too low, the soluble part tends not to be removed. If the alkali concentration is too high, the pattern part tends to peel off or the insoluble part tends to corrode. Further, the development temperature during development is preferably 20 to 50 ° C. for process control.
  • the partition / auxiliary partition pattern obtained by development is fired in a firing furnace.
  • the firing atmosphere and temperature vary depending on the type of paste and substrate, but firing is performed in an atmosphere of air, nitrogen, hydrogen, or the like.
  • As the baking furnace a batch type baking furnace or a roller hearth type continuous baking furnace can be used.
  • the firing temperature is preferably 400 to 800 ° C.
  • the partition walls are formed directly on the glass substrate, it is better to hold them at 450 to 620 ° C for 10 to 60 minutes for firing.
  • phosphor layers that emit light of R (red), G (green), and B (blue) colors are formed between barrier ribs formed in a direction parallel to predetermined address electrodes.
  • the phosphor layer can be formed by applying a phosphor paste containing phosphor powder, an organic binder, and an organic solvent as main components between predetermined partitions, drying, and firing if necessary.
  • a screen printing plate is used as a method of applying the phosphor paste between predetermined barrier ribs.
  • Screen printing method for pattern printing, tip force of discharge nozzle, dispenser method for pattern discharge of phosphor paste, and photosensitive paste using organic components having the above-mentioned photosensitivity as organic pastes for phosphor paste The screen printing method and the dispenser method are preferably applied in the present invention for the reason of the power cost that can apply the phosphor paste of each color to a predetermined place by the method.
  • the present invention is preferably applied when the phosphor is formed by a photosensitive paste method.
  • the exposure method can be carried out in the same manner as the partition pattern described above.
  • Address electrodes were prepared on a glass substrate PD200 (size: 964 X 570 mm) using a photosensitive silver paste.
  • a photosensitive silver paste was applied, dried, exposed, developed, and baked to form address electrodes having a line width of 100 ⁇ m, a thickness of 3 ⁇ m, and a pitch of 300 ⁇ m.
  • a photosensitive paste was applied on the dielectric layer.
  • the photosensitive paste is composed of glass powder and organic components including a photosensitive component.
  • the glass powder includes 10% by weight of lithium oxide, 25% by weight of silicon oxide, 30% by weight of boron oxide, 15% by weight of zinc oxide, Glass powder having an average particle diameter of 2 m obtained by grinding glass having a composition of 5% by weight of hyaluminum and 15% by weight of calcium carbonate was used.
  • an acrylic polymer of 30 wt 0/0 having free carboxyl groups, trimethylolpropane Atari rate 30 weight 0/0, a photopolymerization initiator "Irugakyua 369" (Ciba-Geigy Ltd. one company ) 10% by weight, y-petit mouth Lataton 30% by weight was used.
  • the photosensitive paste was prepared by mixing the glass powder and the organic component containing the photosensitive component at a weight ratio of 70:30 and then kneading them with a roll mill.
  • this photosensitive paste was applied using a die coater so that the coating width was 530 mm and the thickness after drying was 200 / zm. Drying was performed in a clean oven (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.). After drying, prepare a photomask with a stripe pattern with a pitch of 300 ⁇ m, width of 50 ⁇ m, and length of 536 mm, exposure illuminance of 20 mWZcm 2 , exposure time of 20 seconds, between the photomask and the coating film on the substrate After aligning the position of the substrate and the photomask at a distance (gap amount) of 200 ⁇ m, the exposure operation was performed while moving the substrate at a distance of 0.5 mm for 0.025 mmZ seconds in the extension direction of the stripe pattern. . At this time, exposure was performed by scattering a black foreign substance having a size of 100 / zm on the photomask.
  • the obtained partition wall pattern was subjected to a defect inspection using an image inspection apparatus (Super Neptune 9 000 manufactured by V Technology). As a result of inspection, the obtained partition wall pattern was free of defects such as disconnection, chipping, thickening, and short circuit.
  • Example 1 the substrate was not moved during the exposure operation (the substrate and the photomask were in a stationary state), except that the partition pattern was obtained by the same method, and then image inspection was performed. As a result of the inspection, the obtained barrier rib pattern had countless disconnections and notches in the black foreign material adhering to the photomask.
  • Example 1 In the exposure operation of Example 1, after aligning the position of the substrate and the photomask, the exposure operation is performed once for 10 seconds, and then the substrate is moved 0.5 mm over the extension of the stripe pattern arranged on the photomask.
  • the barrier pattern was obtained by the same method except that the exposure operation was performed again for 10 seconds.
  • the obtained partition wall pattern was subjected to defect inspection with an image inspection apparatus.
  • the partition wall pattern obtained was slightly thin in the portion corresponding to the black foreign substance on the photomask, but had no defects such as disconnection, chipping, thickening, and short circuit.
  • An address electrode was prepared on a glass substrate PD200 (size: 964 X 570 mm) using a photosensitive silver paste.
  • a photosensitive silver paste was applied, dried, exposed, developed, and baked to form address electrodes having a line width of 100 ⁇ m, a thickness of 3 ⁇ m, and a pitch of 300 ⁇ m.
  • a photosensitive paste was applied on the dielectric layer.
  • the photosensitive paste is composed of glass powder and organic components including a photosensitive component.
  • the glass powder includes 10% by weight of lithium oxide, 25% by weight of silicon oxide, 30% by weight of boron oxide, 15% by weight of zinc oxide, Glass powder having an average particle diameter of 2 m obtained by grinding glass having a composition of 5% by weight of hyaluminum and 15% by weight of calcium carbonate was used.
  • an acrylic polymer of 30 wt 0/0 having free carboxyl groups, trimethylolpropane Atari rate 30 weight 0/0, a photopolymerization initiator "Irugakyua 369" (Ciba-Geigy Ltd. one company ) 10% by weight, ⁇ -petit mouth Lataton 30% by weight was used.
  • the photosensitive paste was prepared by mixing the glass powder and the organic component containing the photosensitive component in a weight ratio of 70:30, and then kneading them with a roll mill.
  • this photosensitive paste was applied using a die coater so that the coating width was 530 mm and the thickness after drying was 170 / zm. Drying was performed in a clean oven (manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.).
  • the photosensitive paste was applied using a die coater with a coating width of 525 mm, after drying.
  • the coating was applied to a thickness of 40 / zm. Drying was performed in a clean oven (Yamato Scientific)
  • the exposure operation was performed while moving the substrate at 0.025 mmZ seconds and a distance of 0.5 mm. At this time, exposure was performed by scattering a black foreign substance having a size of 100 m on the photomask.
  • the obtained partition wall pattern was inspected for defects with an image inspection device (Super Neptune 90 00 manufactured by V Technology). As a result of the inspection, the obtained partition wall pattern was free from defects such as disconnection, chipping, thickness, and short circuit.
  • Example 3 the auxiliary barrier rib and the substrate were not moved during the barrier rib exposure operation (the substrate and the photomask were stationary). Inspection was conducted. As a result of the inspection, the obtained auxiliary barrier ribs and barrier rib patterns had countless disconnections and chippings in the black foreign matter adhering to the photomask.
  • Example 1 the photomask (terminal width and standard width 50 ⁇ m) used for exposure of the coating film of the photosensitive paste was stripped pattern length 530 mm, stripe pattern lengthwise end inward.
  • the barrier rib pattern was obtained by the same method except that the width (terminal width) in the range of 0.8 mm was changed to 80 ⁇ m. In other words, the end width of this photomask is 1.6 times the standard width.
  • the obtained partition wall pattern was subjected to defect inspection with an image inspection apparatus. As a result of the inspection, the obtained partition wall pattern was free from defects such as disconnection, chipping, thickening and short circuit.

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Abstract

　フォトマスク上に異物が付着した場合、あるいはキズがあった場合でも、露光・現像後に得られるパターンの断線あるいは短絡等の欠陥の発生を抑制し、歩留まりを向上することができるプラズマディスプレイ用部材の製造方法を提供する。 　基板上に感光層が形成されたディスプレイ用部材に対し、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光動作を行うディスプレイ用部材の露光方法であって、露光動作中にフォトマスクと基板とを相対移動させることを特徴とするディスプレイ用部材の露光方法。

Description

明 細 書
ディスプレイ用部材の露光方法およびプラズマディスプレイ用部材の製造 方法
技術分野
[0001] 本発明は、ディスプレイ用部材の露光方法に関するものであり、さらにこの露光方 法を用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法に関するものである。
背景技術
[0002] 薄型 ·大型テレビに使用できるディスプレイとして、プラズマディスプレイパネル（以 下、 PDPと略す）が注目されている。これら PDPを構成する電極層、誘電体層、 Mg O層、隔壁層、蛍光体層のうち、電極層、誘電体層、隔壁層、蛍光体層においては、 基板上に感光性ペーストを塗布または積層し、所望のパターンを有するフォトマスク を介して露光、その後所望の現像液を用いて現像する方法が知られて 、る。
[0003] 例えば基板上にセラミック粉末と紫外線硬化型榭脂からなる層を形成し、所望のパ ターンを有するフォトマスクを介して露光 '現像することにより隔壁層を形成する方法（ 特許文献 1) 1S また基板上にガラスペーストを塗布 '乾燥したのちレジストを塗布し、 該レジストを所望のパターンを有するフォトマスクを介して露光 ·現像し、次 、でサンド ブラスストにより隔壁パターンを形成する方法 (特許文献 2)、また隔壁層上に感光性 蛍光体ペーストを塗布し、フォトマスクを介して露光する方法などが提案されている（ 特許文献 3)。
[0004] しカゝしながら、フォトマスク上に異物が付着した場合、あるいはキズがあった場合、 露光 ·現像後に得られるパターンは、その殆どが断線あるいは短絡等の欠陥が発生 し、歩留まりが低下するという問題があった。
[0005] このような問題に対し、フォトマスクの開口部の長さ力 パターン層の長さより短いフ オトマスクを準備し、基板またはフォトマスクを移動させながら露光する方法 (特許文 献 4)が提案されている。しかしながら本方法においては、 PDPの隔壁などの厚膜の ノ ターンの場合、基板またはフォトマスクの移動方向端部で露光不足が生じ、パター ンの細り、剥がれが生じるという問題がある。 特許文献 1 :特開平 2— 165538号公報
特許文献 2：特開平 7— 320641号公報
特許文献 3：特開 2000 - 113614号公報
特許文献 4：特開 2004 - 240095号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上記背景技術に鑑み、本発明は、断線あるいは短絡等の欠陥が発生しにくぐ歩留 まりの高いディスプレイ用部材の製造方法を提供することをその課題とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記課題を解決するため、本発明は次の構成を有する。すなわち、本発明は基板 上に感光層が形成されたディスプレイ用部材に対し、所望のパターンを有するフォト マスクを介して露光動作を行うディスプレイ用部材の露光方法であって、露光動作中 にフォトマスクと基板とを相対移動させることを特徴とするディスプレイ用部材の露光 方法である。また、本発明は上記露光方法を用いたディスプレイ用部材の製造方法 である。
発明の効果
[0008] 本発明によれば、フォトマスク上に異物が付着した場合や、キズがあった場合でも、 ノターンの断線や短絡等の欠陥発生を抑制し、歩留まりの高いディスプレイ用部材 の露光方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明のディスプレイ用部材の露光方法の説明図である。
[図 2]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す斜視図である。
[図 3]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す斜視図である。
[図 4]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す斜視図である。
[図 5]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す模式図である。
[図 6]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す模式図である。
[図 7]本発明により製造される隔壁の形状の一例を示す模式図である。 符号の説明
[0010] 1 :フォトマスク
2 :基板
3 :隔壁
4 :補助隔壁
4 1 :パターン標準部
4— 2 :パターン終端部
5 :感光層
発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明は、基板上に形成された、少なくとも感光性を有する層に対して、所望のパ ターンを有するフォトマスクを介して露光動作を行う露光工程を含むことを特徴とする 。ここでいう露光動作とは、エネルギー線を、所望のパターンを有するフォトマスクを 介して連続して照射する動作をいう。従って、 1回の露光動作とは、エネルギー線の 照射を開始して力も照射を終了するまでの動作をいう。また、フォトマスクとは、前記 エネルギー線を透光する部分と遮光する部分が所望のパターンで配設されたものを いう。露光される感光性を有する層がネガ型の場合は、フォトマスクカゝらエネルギー 線が透光した部分が硬化し、またポジ型の場合はその部分が分解され、所望の現像 液により不要部分を溶解除去することにより目的のパターンが形成される。
[0012] し力しながら、用いるフォトマスク上に、異物が付着した場合や、キズ、気泡があった 場合、この部分でのエネルギー線の遮光あるいは屈折により、得られるパターンが断 線、欠け、短絡、太りなどを生じる。この欠陥は、フォトマスクを洗浄あるいは交換する まで、殆ど同じ部位に発生し、歩留まりが低下するという問題がある。
[0013] これに対し本発明のような、（1)フォトマスクまたは基板を動力しながら露光する方 法（図 1のように、露光動作中にフォトマスクと基板とを相対移動させる露光方法。）、 あるいは（2) 1回の露光動作後、一度フォトマスクまたは基板を動かし、再度露光する 方法 (少なくとも 2回の露光動作の間にフォトマスクと基板とを相対移動させる露光方 法）は、異物、キズ、気泡などによるエネルギー線の遮光される場所が固定されない ため、得られるパターンの欠陥の発生を防ぐことができる。 以下、本発明をプラズマ ディスプレイ用部材 (以下、 PDP用部材と略す)を構成する各層の形成方法に沿って 説明する。一般的に PDP用部材は、対となる複数のサスティン電極層、ブラックストラ イブ層、誘電体層、 MgO層など力 構成させる前面板と、アドレス電極層、誘電体層 、隔壁層、蛍光体層など力も構成される背面板とからなる。
[0014] まず前面板のサスティン電極、背面板のアドレス電極の形成においては、基板上に 銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属が所望のパターンで配設されたものを いう。本発明で用いる基板としては、ソーダガラスの他に PDP用の耐熱ガラスである 旭硝子社製の" PD200"や日本電気硝子社製の" PP8"などが挙げられる。
[0015] 電極を形成する方法としては、これらの金属の粉末と感光性有機成分を用いた感 光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光し、不要な部 分を現像工程で溶解除去し、さらに、 400〜600°Cに加熱'焼成して電極パターンを 形成する感光性ペースト法を用いることができる。
[0016] このような電極層の形成に本発明を適用する場合、上記（2)の発明が適用される場 合が多い。すなわち、基板上に形成された感光性金属ペースド塗布膜と、所望のパ ターンを有するフォトマスクの位置を合わせ一度露光し (露光動作 1)、さらに、所望の 量で基板またはフォトマスクを移動し、再度位置合わせをし、露光 (露光動作 2)する ことで、フォトマスクに付着した異物、キズ、気泡などによる欠陥発生を抑制することが できる。
[0017] PDP用部材の電極層は一般的に端子部分、接続引き出し部分、表示部分の 3つ から構成されている。このような電極層の形成に本発明を適用する場合は、端子部分 のブロック単位が同一のパターンであることが好ましい。すなわち、露光動作 1から露 光動作 2への移動は、端子ブロックと同ピッチで実施することにより、パターンを合致 させることがでさる。
[0018] 本発明で形成される電極厚みは 1〜10 μ mが好ましぐ 2〜7 μ mがより好ましい。
電極厚みが薄すぎると抵抗値が大きくなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、厚す ぎると材料が多く必要になり、コスト的に不利な傾向にある。電極層のラインの幅は好 ましくは 20〜2300 μ m、より好ましくは 30〜200 μ mである。電極層のライン幅力 田 すぎると抵抗値が高くなり正確な駆動が困難となる傾向にあり、太すぎると隣り合う電 極間の距離が小さくなるため、ショート欠陥が生じやすい傾向にある。さらに、電極層 は表示セル (画素の各 RGBを形成する領域）に応じたピッチで形成される。通常の P DPでは 100〜500 μ m、高精細 PDPにおいては 100〜400 μ mのピッチで形成す るのが好ましい。
[0019] 次 、で前面板及び背面板の誘電体はガラス粉末と有機バインダーを主成分とする ガラスペーストを前記電極層を覆う形で塗布した後に、 400〜600°Cで焼成すること により形成できる。誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸 化亜鉛、酸化リンの少なくとも 1種類以上を含有し、これらを合計で 10〜80重量％含 有するガラス粉末を好ましく用いることができる。 10重量％以上とすることで、 600°C 以下での焼成が容易になり、 80重量％以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低 下を防止する。
[0020] これらのガラス粉末と有機バインダーと混練してペーストを作成できる。用いる有機 バインダーとしては、ェチルセルロース、メチルセルロース等に代表されるセルロース 系化合物、メチルメタタリレート、ェチルメタタリレート、イソブチルメタタリレート、メチル アタリレート、ェチルアタリレート、イソブチルアタリレート等のアクリル系化合物等を用 いることができる。また、ガラスペースト中に、溶媒、可塑剤等の添加剤をカ卩えても良 い。
[0021] 溶媒としては、テルビネオール、ブチロラタトン、トルエン、メチルセルソルブ等の汎 用溶媒を用いることができる。また、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジェチルフタ レート等を用いることができる。ガラス粉末以外にフィラー成分を添加することにより、 反射率が高ぐ輝度の高い PDPを得ることができる。フイラ一としては、酸化チタン、 酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等が好ましぐ粒子径 0. 05〜3 μ mの酸化チタ ンを用いることが特に好まし 、。フィラーの含有量はガラス粉末：フィラーの重量比で 、 1 : 1〜10 : 1が好ましぃ。フィラーの含有量をガラス粉末の 10分の 1以上とすること で、輝度向上の実効を得ることができる。また、ガラス粉末の等量以下とすることで、 焼結性を保つことができる。また、導電性微粒子を添加することにより駆動時の信頼 性の高い PDPを作成することができる。導電性微粒子は、ニッケル、クロムなどの金 属粉末が好ましぐ粒子径は 1〜10 μ mが好ましい。 1 μ m以上とすることで十分な 効果を発揮でき、 10 m以下とすることで誘電体上の凹凸を抑え隔壁形成を容易に することができる。これらの導電性微粒子が誘電体層に含まれる含有量としては、 0. 1〜： LO重量％が好ましい。 0. 1重量％以上とすることで実効を得ることができ、 10重 量％以下とすることで、隣り合うアドレス電極間でのショートを防ぐことができる。誘電 体層の厚みは好ましくは 3〜30 μ m、より好ましくは 3〜15 μ mである。誘電体層の 厚みが薄すぎるとピンホールが多発する傾向にあり、厚すぎると放電電圧が高くなり 、消費電力が大きくなる傾向にある。
[0022] また、誘電体層は所望の凹凸パターンを有する構造が好ましく適用される。この場 合、前記有機バインダーとしては、感光性有機成分を用いた感光性誘電体ペースト が用いられることがある。
[0023] 感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのう ちの少なくとも 1種類力 選ばれた感光性成分を含有することが好ましぐ更に、必要 に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を 添加する。
[0024] 感光性モノマーとしては、炭素 炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体 的な例として、単官能および多官能性の (メタ)アタリレート類、ビニル系化合物類、ァ リル系化合物類などを用いることができる。これらは 1種または 2種以上使用すること ができる。
[0025] 感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素 炭素 2重結合を有する化合物 のうちの少なくとも 1種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができ る。重合する際に、これらのモノマの含有率力 10重量％以上、さらに好ましくは 35 重量％以上になるように、他の感光性のモノマと共重合することができる。ポリマーや オリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の 現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、 メタクリル酸、ィタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビュル酢酸、または、こ れらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸 性基を有するポリマ、もしくは、オリゴマーの酸価 (AV)は、 50〜180の範囲が好まし く、 70〜140の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対し て、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光 性ポリマや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、ェチ レン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビュル基、ァリル 基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
[0026] 光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフヱノン、 0-ベンゾィル安息香酸メチル 、 4, 4—ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4—ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエ ノン、 4, 4ージクロ口べンゾフエノン、 4一べンゾィルー 4 メチルフエ二ルケトン、ジべ ンジルケトン、フルォレノン、 2, 3 ジエトキシァセトフエノン、 2, 2 ジメトキシ一 2— フエ-ル一 2—フエ-ルァセトフヱノンなどが挙げられる。これらを 1種または 2種以上 使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは 0. 05〜： L0 重量％の範囲で添加され、より好ましくは、 0. 1〜5重量％の範囲で添加される。重 合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が 多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
[0027] 光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物 を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤と しては、有機系染料力もなるものが好ましく用いられる、具体的には、ァゾ系染料、ァ ミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフ エノン系染料、ジフエ-ルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、 p ァミノ安息 香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので 、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、ァ ゾ系およびベンゾフヱノン系染料が好ましい。有機染料の添カ卩量は、 0. 05〜5重量 %が好ましぐより好ましくは、 0. 05〜1重量％である。添加量が少なすぎると、光吸 収剤の添加効果が減少する傾向にあり、多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下す る傾向にある。
[0028] 増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、 2, 4 ジェチルチオキサントン、イソプロピルチォキサントン、 2, 3 ビス（4ージェチルアミ ノベンザル）シクロペンタノン、 2, 6 ビス（4 -ジメチルァミノベンザル）シクロへキサ ノンなどが挙げられる。これらを 1種または 2種以上使用することができる。増感剤を 感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常 0. 05〜 10重量％、より好ましくは 0. 1〜： LO重量％である。増感剤の量が少な過ぎると光感 度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が多過ぎると、露光部 の残存率が小さくなる傾向にある。
[0029] 有機溶媒としては、例えば、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、ブチルセ口ソル ブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルェチルケトン、ジォキ サン、アセトン、シクロへキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロ ピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、 y—ブチルラクトン、 N メチルピロリドン、 N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトアミド、ブロ モベンゼン、クロ口ベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、 クロ口安息香酸などやこれらのうちの 1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられ る。
[0030] 感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるよう に調合した後、 3本ローラーや混練機で均質に混合分散される。
[0031] 前記感光性誘電体ペーストを基板上に塗布した後、所望のパターンを有するフォト マスクを介して露光'現像することにより表面に所望の凹凸パターンを有する誘電体 層を形成することができる。
[0032] このようなパターンを有する誘電体層の形成に本発明を適用する場合は、得ようとす るパターンがストライプ状の場合は、基板上に形成された感光性誘電体ペースド塗布 膜と、所望のパターンを有するフォトマスクの位置を合わせ、基板またはフォトマスク をストライプパターンの延長方向に移動させながら露光する方法、または前記塗布膜 を一度露光し (露光動作 1)、さらに、所望の量で基板またはフォトマスクを移動し、再 度位置合わせをし露光 (露光動作 2)する方法を適用することで、フォトマスクに付着 した異物、キズ、気泡などによる欠陥発生を抑制することができる。また、ストライプ以 外のパターンの場合は前記後者の方法を適用することができる。
[0033] また、背面板においては、前記誘電体層上に隔壁層が好ましく形成される。前記電 極層は、パターンに欠陥が発生した場合であっても、比較的容易に修正（リペア）が できるが、隔壁層においては高さが電極層と比較して高いため、修正が困難となる。 よって本発明はこの隔壁層の形成方法に最も好ましく適用される。
[0034] 隔壁層の断面形状は台形や矩形に形成することが好ま 、。隔壁層を構成する隔 壁の高さは、 80 μ m〜200 μ mが適している。 80 μ m以上とすることで蛍光体とスキ ヤン電極が近づきすぎるのを防ぎ、放電による蛍光体の劣化を防ぐことができる。また 、 200 m以下とすることで、スキャン電極での放電と蛍光体の距離を近づけ、十分 な輝度を得ることができる。またピッチ（P)は、 100 /ζ πι≤Ρ≤500 /ζ πιのものがよく用 いられる。また、高精細プラズマディスプレイとしては、隔壁のピッチ（Ρ)が、 100 ≤P≤ 250 mである。 100 μ m以上とすることで放電空間を広くし十分な輝度を得 ることができ、 500 m以下とすることで画素の細力 、きれいな映像表示ができる。 2 50 μ m以下にすることにより、 HDTV (ノヽイビジョン）レベルの美しい映像を表示する ことができる。 RGBのうち、比較的輝度の低い青色に相当する隔壁間のピッチを他の 色よりも広くすることも好ましい。線幅 (L)は、半値幅で10 111≤1^≤50 111でぁるこ とが好ましい。 10 m以上とすることで強度を保ち、前面板と背面板を封着する際に 破損が生じるのを防ぐことができる。また、 50 m以下とすることで蛍光体の形成面 積を大きくとることができ高い輝度を得ることができる。
[0035] また、前記隔壁と垂直方向に補助隔壁を形成したいわゆる井桁状の隔壁パターン につ 、ても本発明では好ましく形成される。
[0036] 補助隔壁を形成することにより、補助隔壁の壁面にも蛍光体層を形成することがで き、発光面積を大きくとることができる他、 PDPの発光させるべきセル以外の誤発光 を補助隔壁によって抑制することができる。従って、紫外線が効率よく蛍光面に作用 するため輝度を高めることが可能である。また、補助隔壁が存在することで、隔壁全 体の結合面積が広くなり、部材の構造的強度が得られる。その結果、隔壁や補助隔 壁の幅を小さくすることができ、表示セル部における放電容積を大きくすることができ 、放電効率をさらによくすることができる。補助隔壁の断面形状も、台形や矩形に形 成することができる。
[0037] 補助隔壁の高さは隔壁の高さの 1Z10〜1Z1であることが好ましい。補助隔壁の 高さを隔壁の高さの 1Z10以上とすることで、発光面積を大きくとることによる輝度向 上の効果を得ることができる。また、蛍光体層の形成の際の混色や、プラズマデイス プレイの表示の際の他色間のクロストークの発生を考慮すると、補助隔壁の高さは隔 壁の高さの lZi以下とすることが好ましい。
[0038] 補助隔壁を形成する位置とピッチは、前面板と合わせてプラズマディスプレイとした 際に画素を区切る位置に形成することが、ガス放電と蛍光体層の発光の効率の点か ら好ましい。
[0039] 補助隔壁の線幅は、頂部幅で、 30 μ m〜700 μ m、さらには 40〜600 μ mが好ま しい。補助隔壁の頂部幅を 30 m以上とすることで、補助隔壁の形成工程や後工程 に耐える強度を得ることができる。また 300 m以下とすることで、均質で強固な焼成 を行うことができる。
[0040] また、補助隔壁の底部幅を補助隔壁頂部幅の 1. 1〜1. 5倍とすることが、焼成収 縮により補助隔壁の跳ね上がりを防止する点で好ましい。
このような隔壁層を形成する方法として、本発明では絶縁性無機成分と感光性有機 成分力 なる感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィ一法が好ましく適用される。
[0041] 感光性ペーストの無機微粒子としては、ガラス、セラミック (アルミナ、コーディライト など)などを用いることができる。特に、ケィ素酸化物、ホウ素酸化物、または、アルミ 二ゥム酸ィ匕物を必須成分とするガラスやセラミックスが好ましい。
[0042] 無機微粒子の粒子径は、作製しょうとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、 体積平均粒子径 (D50)が、 1〜10 mであることが好ましぐより好ましくは、 1〜5 mである。 D50を 10 m以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。 また、 1 m以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに 、比表面積 0. 2〜3m2/gのガラス微粒子を用いること力 パターン形成において、 特に好ましい。
[0043] 隔壁および補助隔壁は、熱軟ィ匕点の低いガラス基板上にパターン形成されるため 、無機微粒子として、熱軟化温度が 350°C〜600°Cのガラス微粒子を 60重量％以上 含む無機微粒子を用いることが好ましい。また、熱軟ィ匕温度が 600°C以上のガラス微 粒子やセラミック微粒子を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することが できるが、その量は、 40重量％以下が好ましい。
[0044] 用いるガラス粉末としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせな 、ためには線膨 脹係数が 50 X 10_7〜90 X 10_7、更には、 60 X 10_7〜90 X 10—7のガラス微粒子 を用いることが好ましい。隔壁を形成する素材としては、ケィ素および Zまたはホウ素 の酸ィ匕物を含有したガラス材料が好ましく用いられる。
[0045] 酸ィ匕ケィ素は、 3〜60重量％の範囲で配合されていることが好ましい。 3重量％以 上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨脹係数を所 望の範囲内とし、ガラス基板とのミスマッチを防ぐことができる。ここでいうミスマッチと は、ガラス基板と隔壁および補助隔壁を形成するガラス層の熱膨張係数差が 20以上 、さらには 15以上となる場合をいう。両者の熱膨張係数の差が 20を超えると基板に 反りが発生し、前面板と貼り合わせた場合、割れが発生しやすくなる。また、 60重量 %以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能に なるなどの利点がある。
[0046] 酸ィ匕ホウ素は、 5〜50重量％の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、 熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することがで きる。 50重量％以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。
[0047] さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸ィ匕亜鉛のうちの少なくとも 1種類を合計で 5〜50 重量％含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特 性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸ィ匕ビスマスを 5〜50重量％含 有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長 、などの利点が得られる 。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成を含むガラス粉末を用いることが好まし い。
酸化ビスマス ： 10〜40重量部
酸化ケィ素 ： 3〜50重量部
酸化ホウ素 ： 10〜40重量部
酸化バリウム ： 8〜20重量部
酸化アルミニウム： 10〜30重量部。
[0048] また、酸化リチウム、酸ィ匕ナトリウム、酸ィ匕カリウムのうち、少なくとも 1種類を 3〜20 重量％含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸ィ匕物の添カ卩量は、 20重量 %以下、好ましくは、 15重量％以下にすることによって、ペーストの安定性を向上す ることができる。上記 3種のアルカリ金属酸ィ匕物の内、酸化リチウムがペーストの安定 性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を 含むガラス粉末を用いることが好ま U、。
この場合の具体的なガラス微粒子としては、次に示す組成を含むガラス粉末を用い ることが好ましい。
酸化リチウム ： 2 15鱼 ΐ部
酸化ケィ素 ： 15 50重! ε部
酸化ホウ素 ： 15 40重! t部
酸化バリウム ： 2 45重 J ε部
酸ィ匕アルミニウム 6- 25重:蠹部。
[0050] また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム，酸化ナ トリウム、酸ィ匕カリウムのようなアルカリ金属酸ィ匕物の両方を含有するガラス微粒子を 用いれば、より低いアルカリ含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロー ノレすることができる。
[0051] また、ガラス微粒子中に、酸ィ匕アルミニウム、酸化バリウム、酸ィ匕カルシウム、酸ィ匕マ グネシゥム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸ィ匕ジルコニウムなど、特に、酸ィ匕アルミニウム、 酸化バリウム、酸ィ匕亜鉛を添加することにより、加工性を改良することができる力 熱 軟化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量は、 40重量％以下が好ましぐより好ま しくは 25重量％以下である。
[0052] 感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのう ちの少なくとも 1種類力 選ばれた感光性成分を含有することが好ましぐ更に、必要 に応じて、光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を 添加する。
[0053] 感光性モノマーとしては、炭素 炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体 的な例として、単官能および多官能性の (メタ)アタリレート類、ビニル系化合物類、ァ リル系化合物類などを用いることができる。これらは 1種または 2種以上使用すること ができる。
[0054] 感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素 炭素 2重結合を有する化合物 のうちの少なくとも 1種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができ る。重合する際に、これらのモノマの含有率力 10重量％以上、さらに好ましくは 35 重量％以上になるように、他の感光性のモノマと共重合することができる。ポリマーや オリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の 現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、 メタクリル酸、ィタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビュル酢酸、または、こ れらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸 性基を有するポリマ、もしくは、オリゴマーの酸価 (AV)は、 50〜180の範囲が好まし く、 70〜140の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対し て、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光 性ポリマや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、ェチ レン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビュル基、ァリル 基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
[0055] 光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフヱノン、 0-ベンゾィル安息香酸メチル 、 4, 4—ビス（ジメチルァミノ）ベンゾフエノン、 4, 4—ビス（ジェチルァミノ）ベンゾフエ ノン、 4, 4ージクロ口べンゾフエノン、 4一べンゾィルー 4 メチルフエ二ルケトン、ジべ ンジルケトン、フルォレノン、 2, 3 ジエトキシァセトフエノン、 2, 2 ジメトキシ一 2— フエ-ル一 2—フエ-ルァセトフヱノンなどが挙げられる。これらを 1種または 2種以上 使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは 0. 05〜： L0 重量％の範囲で添加され、より好ましくは、 0. 1〜5重量％の範囲で添加される。重 合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が 多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。
[0056] 光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物 を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤と しては、有機系染料力もなるものが好ましく用いられる、具体的には、ァゾ系染料、ァ ミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフ エノン系染料、ジフエ-ルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、 p ァミノ安息 香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので 、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、ァ ゾ系およびベンゾフヱノン系染料が好ましい。有機染料の添カ卩量は、 0. 05〜5重量 %が好ましぐより好ましくは、 0. 05〜1重量％である。添加量が少なすぎると、光吸 収剤の添加効果が減少する傾向にあり、多すぎると、焼成後の絶縁膜特性が低下す る傾向にある。
[0057] 増感剤は、感度を向上させるために添加される。増感剤の具体例としては、 2, 4 ジェチルチオキサントン、イソプロピルチォキサントン、 2, 3 ビス（4ージェチルアミ ノベンザル）シクロペンタノン、 2, 6 ビス（4 -ジメチルァミノベンザル）シクロへキサ ノンなどが挙げられる。これらを 1種または 2種以上使用することができる。増感剤を 感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常 0. 05〜 10重量％、より好ましくは 0. 1〜： LO重量％である。増感剤の量が少な過ぎると光感 度を向上させる効果が発揮されない傾向にあり、増感剤の量が多過ぎると、露光部 の残存率が小さくなる傾向にある。
[0058] 有機溶媒としては、例えば、メチルセ口ソルブ、ェチルセ口ソルブ、ブチルセ口ソル ブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルェチルケトン、ジォキ サン、アセトン、シクロへキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロ ピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、 y—ブチルラクトン、 N メチルピロリドン、 N, N ジメチルホルムアミド、 N, N ジメチルァセトアミド、ブロ モベンゼン、クロ口ベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、 クロ口安息香酸などやこれらのうちの 1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられ る。
[0059] 感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるよう に調合した後、 3本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。次いで上記の ような感光性ペーストの塗布、乾燥、露光、現像、焼成を行う。
[0060] これらの一連の形成工程にぉ 、て、感光性ペーストを塗布する方法としては、スクリ ーン印刷法、バーコ一ター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを 用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を 選ぶことによって調整できる。 [0061] このとき、感光性の塗布幅は、得ようとする隔壁層を構成する隔壁パターンの長さ L i^mmノに对し
L- 2 (mm) ≤ L (mm) ≤ L + 5 (mm)
であることが好ましい。このような長さとすることで、後術する本発明の露光方法を有 効に実施することができる。尚、ノターン長さとは、一方向へ連続した線状パターン の長さをいう。
[0062] また、隔壁パターンの端部は、塗布幅終端部に対しその高さが減衰していく形状（ テーパー状)であることが好ましい。この高さが減衰していく領域の長さは 0. 5〜6m m、さらには l〜4mmの範囲であることが好ましい。このような形状とすることで、隔壁 層焼成収縮による端部の跳ね上がりを防止することができる。 また前記塗布後の乾 燥は、通風オーブン、ホットプレート、 IR炉などを用いることができる。
[0063] 次に上記塗布、乾燥後の塗布膜を、所望のパターンを有するフォトマスクを介して露 光する。
[0064] 得ようとする隔壁パターンが図 2あるいは図 3に示すようなストライプ状の場合、基板と フォトマスクの位置を調整したのち、フォトマスクを介してエネルギー線を照射する露 光動作を実施する。本発明では基板またはフォトマスクを移動させながら露光動作を 実施する。このときの基板またはフォトマスクの移動方向は、フォトマスクに配設された ストライプ状パターンの延長方向である必要がある。こうすることでパターンの露光量 ムラを抑制することができる。また、露光動作中の基板またはフォトマスクの移動量は 0. 03〜： LOmmとすることが好ましぐさらには 0. 05〜7mm、さらには 0. 10〜5mm であることが好ましい。移動量が 0. 03mm未満では、フォトマスク上に付着した異物 、キズなどによる隔壁パターン欠陥の発生を抑制する効果が低ぐまた前記範囲を超 えると露光動作時間がかかり、タクトタイムが長くなるため生産性が低下する。
[0065] また、この時使用するフォトマスクに配設されたパターン長さは、前述した塗布幅よ り長いことが好ましい。具体的には、感光性ペーストの塗布幅 Lに対し、 l〜20mm、 さらには 1〜： LOmm長いことが好ましい。前記範囲未満では、露光動作中の基板また はマスクの移動により、隔壁パターン終端部に相当する部位の露光不足が起こり、パ ターンの細りゃノヽガレが発生しやすくなり、前記範囲を超えると、エネルギー線の光 漏れにより不要な部分が硬化してしまう懸念があるため好ましくない。
[0066] また、パターン終端部での露光量不足を防止する目的で、感光性ペースト塗布膜 の厚みが、隔壁パターンの長手方向の終端部に向かうにしたがい薄くなる形状 (端 部テーパー形状)であることが好ましい。本発明において、終端部をテーパー形状と する場合は、その長さは塗布膜終端部から l〜10mm、さらには 1. 2〜8mmである ことが好ま 、。テーパー部分が前記範囲未満では露光不足を抑制する効果が低く 、また前記範囲を超える場合は標準部のパターン長さが短くなるため好ましくな 、。
[0067] さらに、このような端部での露光不足を低減するために、隔壁長手方向パターン終 端部に相当する部位のみ、フォトマスクに配設されたストライプパターンの幅を太くし たり、円形にしたりする方法も本発明では好ましく適用される。例えば隔壁長手方向 ノターン終端部のパターンの幅を太くする場合は、フォトマスクと基板とを相対移動さ せる距離により異なるが、パターン長手方向終端部から通常相対移動距離の 1. 2倍 〜3倍に相当する長さ分、標準（中央部）の幅の 1. 1〜5倍太くすることが好ましい。 尚、ここでいう終端部とは、連続した直線状のパターンの始点および終点のことをい V、、標準部とは PDPとして実際に映像を表示するエリアのことを言う。
[0068] さらに、得ようとする隔壁パターン力 図 4に示すような隔壁パターンと補助隔壁バタ ーンから構成される井桁状パターンの場合、本発明では、感光性ペーストを塗布後、 補助隔壁パターン (横ストライプ状)を一度前記した方法により露光し、次 、で隔壁パ ターン (縦ストライプ状)を前記方法により露光される。
[0069] 隔壁と補助隔壁に所望の段差を設けた 、場合は、補助隔壁または隔壁の低！ヽ方 のパターンを一度前記方法により露光し、隔壁と補助隔壁の段差に相当する量の感 光性ペーストを塗布 '乾燥し、高い方のパターンを前記方法により露光することで、段 違 、の井桁パターンを形成することができる。
[0070] また、補助隔壁パターン (横ストライプ)の終端部での露光不足を抑制する目的で、 図 5のように補助隔壁終端部に相当する部位の隔壁パターン (縦ストライプ)の幅を太 くする方法や、図 6のように隔壁パターンを複数本配設する方法、図 7のようにパター ン長手方向の終端部幅を太くする方法が本発明では好ましく適用される。該隔壁の 幅、あるいは複数本隔壁を形成するエリアは、前述した補助隔壁の露光動作時の基 板またはフォトマスクの移動量により異なる力 好ましくは基板またはフォトマスクの移 動量の 1. 2倍以上、さらには 1. 5倍以上であることが好ましい。こうすることで補助隔 壁端部の露光不足部分は、後に露光される隔壁パターンの露光により補償される。 また、図 7のように補助隔壁のパターン長手方向の終端幅を太くする場合には、フォト マスク上のパターンの長さを得られるパターンの長さよりも短くしておくことが好ましぐ その長さは移動量と同じであることが好ましい。また、終端幅を太くする長さは移動量 により異なる力 移動量の 1倍以上、さらには 1. 1倍以上が好ましい。こうすることで、 補助隔壁端部の露光量不足部は、後に露光される隔壁パターンの露光により補償さ れる。
[0071] パターン長手方向の終端部の幅は、標準部幅の 1. 2倍〜 3倍であることが好ましい 。前記範囲未満では、パターン終端部での露光量不足が生じやすくなり、また前記 範囲を超えると現像時に残さ、パターン不良になりやすい傾向にある。
[0072] 本発明で露光動作時に使用されるエネルギー線は、例えば、可視光線、近紫外線 、紫外線、電子線、 X線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好 ましぐその光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲン ランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露 光条件は、塗布厚みによって異なる力 1〜： LOOmWZcm2の出力の超高圧水銀灯 を用いて 0. 1〜： LO分間露光を行う。
[0073] ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離、すなわちギャップ量 は 50〜500 μ m、さらには 70〜400 μ mに調整することが好ましい。ギャップ量を 50 μ m以上さらには 70 m以上とすることにより、基板またはフォトマスク移動時の感光 性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる 。また 500 μ m以下さらには 400 μ m以下とすることにより、適度にシャープなパター ニングが可能となる。
[0074] 露光後実施される現像は、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度差を 利用して、現像を行う。現像は、浸漬法ゃスプレー法、ブラシ法等で行うことができる
[0075] 現像液は、感光性ペースト中の溶解させた!/、有機成分が溶解可能である溶液を用 、る。感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場 合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸 ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸ィ匕カルシウム水溶液などが使用できるが、有 機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやす 、ので好まし ヽ
。有機アルカリとしては、一般的なアミンィ匕合物を用いることができる。具体的には、 テトラメチルアンモ-ゥムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモ-ゥムヒドロキサイド 、モノエタノールァミン、ジエタノールァミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度 は、通常、 0. 01〜： LO重量％、より好ましくは 0. 1〜5重量％である。アルカリ濃度が 低過ぎれば可溶部が除去されない傾向にあり、アルカリ濃度が高過ぎれば、パター ン部が剥離したり、また、非可溶部を腐食させる傾向にある。また、現像時の現像温 度は、 20〜50°Cで行うことが工程管理上好ましい。
[0076] 次に、現像により得られた隔壁 ·補助隔壁のパターンは焼成炉にて焼成される。焼 成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素 などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉ゃローラーハース 式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、 400〜800°Cで行うと良い。 ガラス基板上に直接隔壁を形成する場合は、 450〜620°Cの温度で 10〜60分間保 持して焼成を行うと良い。
[0077] この焼成時に、隔壁と補助隔壁の幅が極端に違う場合、具体的には補助隔壁の幅 が隔壁幅より極端に太い場合、隔壁と補助隔壁の焼成収縮挙動の違いにより、両者 の界面で隔壁が断線したり、補助隔壁に亀裂が生じたりする。
[0078] この問題に対し、補助隔壁頂部にストライプ状の溝を形成することにより、補助隔壁 の焼成収縮を緩和することができ、補助隔壁と隔壁界面での隔壁断線を抑制するこ とがでさる。
[0079] 次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された隔壁間に、 R (赤) G (緑) B (青) 各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーお よび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させ、乾燥し、 必要に応じて焼成することにより形成することができる。
[0080] 蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させる方法としては、スクリーン印刷版を用 いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端力 蛍光体ペーストをパ ターン吐出するディスペンサー法、また、蛍光体ペーストの有機ノ インダ一として前 述の感光性を有する有機成分を用いた感光性ペースト法により各色の蛍光体ペース トを所定の場所に塗着させることができる力 コストの理由からスクリーン印刷法、ディ スペンサ一法が本発明では好ましく適用される。
[0081] このとき蛍光体の形成を感光性ペースト法により形成する場合本発明が好ましく適 用される。
[0082] 露光方法としては、前述した隔壁パターンと同様の方法で実施することができる。
実施例
[0083] 以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限 定はされない。なお、実施例、比較例中の濃度（％)は重量％である。
[0084] (実施例 1)
ガラス基板 PD200 (サイズ： 964 X 570mm)上に感光性銀ペースト用いてアドレス 電極を作成した。感光性銀ペーストを塗布、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、線 幅 100 μ m、厚み 3 μ m、ピッチ 300 μ mのアドレス電極を形成した。
[0085] 次に、酸ィ匕ビスマスを 75重量％含有する低融点ガラスの粉末を 60重量％、平均粒 子径 0. 3 μ mの酸化チタン粉末を 10重量％、ェチルセルロース 15重量％、テルビ ネオール 15重量％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示 部分のバス電極が覆われるように 20 μ mの厚みで塗布した後に、 570°C15分間の 焼成を行って誘電体層を形成した。
[0086] 誘電体層上に、感光性ペーストを塗布した。感光性ペーストはガラス粉末と感光性 成分を含む有機成分から構成され、ガラス粉末としては、酸化リチウム 10重量％、酸 化珪素 25重量％、酸化硼素 30重量％、酸化亜鉛 15重量％、酸ィヒアルミニウム 5重 量％、酸ィ匕カルシウム 15重量％からなる組成のガラスを粉砕した平均粒子径 2 m のガラス粉末を用いた。感光性成分を含む有機成分としては、カルボキシル基を含 有するアクリルポリマー 30重量0 /0、トリメチロールプロパントリアタリレート 30重量0 /0、 光重合開始剤である"ィルガキュア 369" (チバガイギ一社製） 10重量％、 y—プチ口 ラタトン 30重量％からなるものを用いた。 [0087] 感光性ペーストは、これらのガラス粉末と感光性成分を含む有機成分をそれぞれ 7 0 : 30の重量比率で混合した後に、ロールミルで混練して作製した。
[0088] 次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が 530mm、乾燥後厚み 2 00 /z mになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン (ャマト科学社製)で行った。 乾燥後、ピッチ 300 μ m、幅 50 μ m、長さ 536mmのストライプ状パターンが配設され たフォトマスクを準備し、露光照度 20mWZcm2、露光時間 20秒、フォトマスクと基板 上の塗布膜間距離 (ギャップ量)を 200 μ mで、基板とフォトマスクの位置を合わせた 後、基板をストライプパターンの延長方向に 0. 025mmZ秒、距離 0. 5mmで基板を 移動させながら露光動作を実施した。尚、この時フォトマスク上に大きさ 100 /z mの黒 色異物を飛散させて露光を行った。
[0089] 露光後、 0. 5重量％のエタノールァミン水溶液中で現像し、さらに、 580°Cで 15分 間焼成することにより、隔壁パターンを得た。
[0090] 得られた隔壁パターンを画像検査装置 (Vテクノロジー製 スーパーネプチューン 9 000)にて欠陥検査を実施した。検査の結果、得られた隔壁パターンに断線、欠け、 太り、短絡などの欠陥はないものであった。
[0091] (比較例 1)
実施例 1にお ヽて、露光動作時の基板の移動を実施しなかった (基板もフォトマスク も静止状態)他は同一手法にて隔壁パターンを得た後、画像検査を実施した。検査 の結果、得られた隔壁パターンはフォトマスクに付着した黒色異物部分での断線、欠 けが無数に発生したものであった。
[0092] (実施例 2)
実施例 1の露光動作において、基板とフォトマスクの位置を合わせた後、一度 10秒 間露光動作を実施し、その後基板をフォトマスク上に配設されたストライプパターンの 延長上に 0. 5mm移動させ、再度 10秒間露光動作を実施した他は同一手法にて隔 壁パターンを得た。
得られた隔壁パターンを画像検査装置にて欠陥検査を実施した。検査の結果、得ら れた隔壁パターンは、フォトマスク上の黒色異物に相当する部位は若干細り気味で あつたが、断線、欠け、太り、短絡などの欠陥はないものであった。 [0093] (実施例 3)
ガラス基板 PD200 (サイズ： 964 X 570mm)上に感光性銀ペースト用いてアドレス電 極を作成した。感光性銀ペーストを塗布、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、線幅 100 μ m、厚み 3 μ m、ピッチ 300 μ mのアドレス電極を形成した。
[0094] 次に、酸ィ匕ビスマスを 75重量％含有する低融点ガラスの粉末を 60%、平均粒子径 0. 3 mの酸化チタン粉末を 10重量0 /0、ェチルセルロース 15%、テルビネオール 1 5 %を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極 が覆われるように 20 mの厚みで塗布した後に、 570°C15分間の焼成を行って誘 電体層を形成した。
[0095] 誘電体層上に、感光性ペーストを塗布した。感光性ペーストはガラス粉末と感光性 成分を含む有機成分から構成され、ガラス粉末としては、酸化リチウム 10重量％、酸 化珪素 25重量％、酸化硼素 30重量％、酸化亜鉛 15重量％、酸ィヒアルミニウム 5重 量％、酸ィ匕カルシウム 15重量％からなる組成のガラスを粉砕した平均粒子径 2 m のガラス粉末を用いた。感光性成分を含む有機成分としては、カルボキシル基を含 有するアクリルポリマー 30重量0 /0、トリメチロールプロパントリアタリレート 30重量0 /0、 光重合開始剤である"ィルガキュア 369" (チバガイギ一社製） 10重量％、 γ—プチ口 ラタトン 30重量％からなるものを用いた。
[0096] 感光性ペーストは、これらのガラス粉末と感光性成分を含む有機成分をそれぞれ 7 0 : 30の重量比率で混合した後に、ロールミルで混練して作製した。
[0097] 次にこの感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が 530mm、乾燥後厚み 1 70 /z mになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン (ャマト科学社製)で行った。
[0098] 乾燥後、ピッチ 700 μ m、幅 50 μ m、長さ 930. 6mmのストライプ状パターン（補助 隔壁用）が配設されたフォトマスクを準備し、露光照度 20mWZcm2、露光時間 20秒 、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離 (ギャップ量)を 200 mで、基板とフォトマス クの位置を合わせた後、基板をストライプパターンの延長方向に 0. 025mmZ秒、距 離 0. 3mmで基板を移動させながら露光動作を実施した。尚、この時フォトマスク上 に大きさ 100 mの黒色異物を飛散させて露光を行った。
[0099] その上にならに感光性ペーストをダイコーターを用いて塗布幅が 525mm、乾燥後 厚み 40 /z mになるように塗布した。乾燥は、クリーンオーブン (ャマト科学社製)で行 つた o
[0100] 乾燥後、ピッチ 300mm、幅 50 μ m、一番左右のライン幅は 400 μ m、長さ 536m mのストライプ状パターン (隔壁用）が配設されたフォトマスクを準備し、露光照度 20 mW/cm2,露光時間 20秒、フォトマスクと基板上の塗布膜間距離 (ギャップ量)を 2 00 mで、基板とフォトマスクの位置を合わせた後、基板をストライプパターンの延長 方向に 0. 025mmZ秒、距離 0. 5mmで基板を移動させながら露光動作を実施した 。尚、この時フォトマスク上に大きさ 100 mの黒色異物を飛散させて露光を行った。
[0101] 露光後、 0. 5重量％のエタノールァミン水溶液中で現像し、さらに、 580°Cで 15分 間焼成することにより、隔壁と補助隔壁に段差を有する井桁形状の隔壁パターンを 得た。
得られた隔壁パターンを画像検査装置 (Vテクノロジー製 スーパーネプチューン 90 00)にて欠陥検査を実施した。検査の結果、得られた隔壁パターンに断線、欠け、太 り、短絡などの欠陥はないものであった。
[0102] (比較例 2)
実施例 3にお 、て、補助隔壁および隔壁露光動作時の基板の移動を実施しなかつ た (基板もフォトマスクも静止状態)他は同一手法にて井桁形状の隔壁パターンを得 た後、画像検査を実施した。検査の結果、得られた補助隔壁および隔壁パターンは フォトマスクに付着した黒色異物部分での断線、欠けが無数に発生したものであった
[0103] (実施例 4)
実施例 1にお 、て、感光性ペーストの塗布膜の露光に用いたフォトマスク（終端部 幅および標準部幅が 50 μ m)を、ストライプパターン長さ 530mm、ストライプパターン 長手方向終端部から内側に 0. 8mmの範囲の幅（終端部幅）を 80 μ mに変更した他 は同一手法により隔壁パターンを得た。すなわち、このフォトマスクの終端部幅は標 準部幅の 1. 6倍である。 得られた隔壁パターンを画像検査装置にて欠陥検査を実 施した。検査の結果、得られた隔壁パターンに断線、欠け、太り、短絡などの欠陥は ないものであった。

Claims

請求の範囲
[1] 基板上に感光層が形成されたディスプレイ用部材に対し、所望のパターンを有する フォトマスクを介して露光動作を行うディスプレイ用部材の露光方法であって、露光 動作中にフォトマスクと基板とを相対移動させることを特徴とするディスプレイ用部材 の露光方法。
[2] 相対移動させる距離が 0. 03〜： LOmmであることを特徴とする請求項 1に記載のディ スプレイ用部材の露光方法。
[3] 基板上に感光層が形成されたディスプレイ用部材に対し、所望のパターンを有する フォトマスクを介して複数回の露光動作を行うディスプレイ用部材の露光方法であつ て、少なくとも 2回の露光動作の間にフォトマスクと基板とを相対移動させることを特徴 とするディスプレイ用部材の露光方法。
[4] 相対移動させる距離が 0. 03〜200mmであることを特徴とする請求項 3に記載のデ イスプレイ用部材の露光方法。
[5] フォトマスクのパターンがストライプ状であり、相対移動の方向がストライプの方向に 対して平行方向であることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに記載のディスプレ ィ用部材の露光方法。
[6] フォトマスクのパターンの長さ力 得られるパターンの長さより長いことを特徴とする請 求項 1〜 5いずれかに記載のディスプレイ用部材の露光方法。
[7] フォトマスクのパターンの長さ力 得られるパターン長さよりも短ぐかつ該フォトマスク ノ ターンの終端部幅が標準部幅よりも広 、ことを特徴とする請求項 1に記載のデイス プレイ用部材の露光方法。
[8] フォトマスクのパターンの終端部幅が標準部幅の 1. 2〜3倍であることを特徴とする 請求項 7に記載のディスプレイ用部材の露光方法。
[9] 請求項 1〜8の 、ずれかに記載の露光方法を用いたディスプレイ用部材の製造方法
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