WO2005124467A1 - 電子ビーム描画装置 - Google Patents

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sample
turntable
sample stage
adjustment
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Hiroaki Kitahara
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Pioneer Corporation
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/261Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202Movement
    • H01J2237/20214Rotation

Definitions

  • the present invention relates to an electron beam writing apparatus.
  • the recording resolution is limited by the spot diameter of the recording laser light. Therefore, in order to increase the density of the above-mentioned disks, the disk diameter is smaller than that of laser light in the visible or ultraviolet region, and the disk is manufactured by a disk master manufacturing system using an electron beam that can improve the recording resolution. Production of masters, that is, cutting, is being considered.
  • a strong master disk is manufactured by applying an electron beam resist to a substrate and then irradiating the substrate with an electron beam in a vacuum atmosphere.
  • a latent image of a fine pattern is formed on an electron beam resist by electron beam irradiation (electron beam exposure).
  • Such a substrate is subjected to a development process, a patterning process, and a resist removal process, so that a fine uneven pattern is formed on the substrate.
  • Patent Documents 1 and 2 describe examples of a master disk manufacturing apparatus using an electron beam.
  • the disk substrate coated with the electron beam resist is irradiated with an electron beam while being rotated on a rotating stage, so that concentric or radial microscopic portions are formed on the disk substrate.
  • Non-Patent Document 1 describes a method of performing focus adjustment so that the resolution of an electron microscope image of an adjustment sample is optimized.
  • Non-Patent Document 2 describes a method of adjusting the position of an electron beam by attaching a grating to the center of the turntable and rotating the turntable as a method of adjusting the center of rotation.
  • Non-Patent Document 1 it is necessary to move the adjustment sample to the irradiation range of the electron beam at the time of adjustment. There is a problem that the moving distance needs to be long and the size of the whole drawing apparatus increases.
  • the stage on which the adjustment sample is placed usually has such a function of applying the deceleration voltage. Not been. Therefore, the focal height of the electron beam differs between the potential of the substrate surface to which the deceleration voltage is applied and the adjustment sample which is at the ground potential because no deceleration voltage is applied.
  • Patent Document 1 JP-A-2002-367241
  • Patent Document 2 JP 2003-36572 A
  • Non-Patent Document 1 JPN.J. Appl.Phys.Vol. 40, ppl653-1660, October 30, 2000, ⁇ High-Density Recording Using an Electron Beam Recorder, by Yasumitu Wada, Masahiro Katsumura, Yoshiaki Kojima, Hiroaki Kitahara and Tetsuya Iida
  • Non-Patent Document 2 Applied Optics, VoL33, No.10, pp.2032, April 1, 1994, ⁇ Eletron-beam writing system and its application to large and high-density diffractive optic elements, Shiro Ogata, Masami Tada and Masahiro Yoneda
  • An object of the present invention is to provide an electron beam writing apparatus capable of easily performing beam adjustment and rotation center adjustment without increasing the size of the apparatus.
  • an electron beam writing apparatus includes: an electron beam emission unit that emits an electron beam; a rotation stage that rotatably supports a turntable that holds an object to be written; A sample table that is supported by the turntable within a range including the rotation center of the turntable and that holds an adjustment sample.
  • the above-described electron beam writing apparatus irradiates an electron beam emitted from an electron beam emitting unit to an object to be written. Since the object to be drawn is held by the turntable supported by the rotary stage, the object to be drawn is irradiated with an electron beam while the turntable is rotating, so that the object to be drawn is rotated concentrically or radially.
  • the ability to draw symmetrical patterns can be achieved.
  • the object to be drawn includes, for example, a substrate for a master of an optical disk, but is not limited to this.
  • Beam adjustment refers to, for example, focus adjustment of a spot of an electron beam formed on a drawing target.
  • Rotation center adjustment refers to specifying the rotation center of the turntable and aligning the drawing origin with the electronic beam with the rotation center of the turntable in order to correctly form a concentric or radial fine pattern on the disk substrate. That means.
  • the beam adjustment and the rotation center adjustment are performed by irradiating the adjustment sample with an electron beam, but in the above-mentioned electron beam lithography system, the adjustment sample is held by the sample stage, and the sample stage is the rotation center of the turntable. Is supported by the turntable within the range including. Yotsu Beam adjustment and rotation center adjustment using the adjustment sample supported on the turntable, eliminating the need for a separate stage on which to mount the adjustment sample. It becomes.
  • One embodiment of the above-described electron beam writing apparatus includes a sample stage support mechanism that supports the sample stage so as to be movable in a direction perpendicular to an object holding surface of the turntable.
  • the sample stage holding the sample for adjustment can be moved in the direction perpendicular to the surface of the turntable. It can be evacuated to a position where it does not get in the way.
  • the sample stage support mechanism enables the sample stage to move below the object holding surface of the turntable.
  • the sample stage is retracted below the turntable, so that the arrangement of the drawing object on the turntable is not obstructed.
  • the turntable has a recess formed in the object holding surface near the rotation center, and the sample stage support mechanism is provided in the recess. And a lifting mechanism for raising and lowering the sample stage.
  • the concave portion is formed in the turntable, and the sample stage can be retracted into the concave portion when not needed by the sample stage supporting mechanism.
  • the sample stage has conductivity, and the sample stage supporting mechanism operates when the object to be written is held on the turntable.
  • the apparatus further includes voltage applying means for supporting the stage in contact with the object and applying a voltage to the sample stage.
  • the sample stage holding the adjustment sample can also function as an electrode for applying a voltage to the object to be written. Therefore, for example, an electron beam deceleration voltage or the like can be applied to the object to be written through the sample stage. This eliminates the necessity of providing a voltage application electrode separately from the sample stage, and enables simplification of the device configuration and cost reduction.
  • the sample stage support mechanism includes A table is urged against the object. Since the sample table also functions as an electrode for applying a voltage, the contact can be reliably maintained by appropriately biasing the sample table against the object to be drawn. Since the sample stage is fixed to the turntable and rotates, it is particularly effective for securing electrical connection during rotation.
  • the adjustment sample is a conductive one which is smooth enough to reflect light and has a fine structure on the surface.
  • the height of the sample can be detected using an optical substrate height measuring device, and accurate beam adjustment can be performed.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a basic configuration of a disc master manufacturing apparatus which is an embodiment of an electron beam writing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a turntable according to a first embodiment and a second embodiment.
  • FIG. 3 shows an example of a beam adjustment sample.
  • FIG. 4 is a flowchart of an adjustment process according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view of a turntable part according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart of an adjustment process according to a third embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a disc master manufacturing apparatus 10 which is an embodiment of an electron beam drawing apparatus according to the present invention.
  • An electron beam is used in a vacuum atmosphere because it has the characteristic of being significantly attenuated in the atmosphere. Therefore, an electron gun, a turntable on which a substrate for producing an optical disk master is mounted, and the like are placed in a vacuum atmosphere.
  • a silicon (Si) substrate is used for manufacturing an optical disc master.
  • the silicon substrate is coated with an electron beam resist on its main surface.
  • the substrate coated with the electron beam resist is rotated in the master disc manufacturing apparatus 10 and irradiated with an electron beam modulated by an information data signal, thereby forming a latent image of a fine uneven pattern such as pits and groups in a spiral. It is formed into a shape.
  • the substrate is taken out of the disk master manufacturing apparatus 10 and subjected to a development process.
  • a patterning process and a resist removal process are performed to form a fine concavo-convex pattern on the substrate.
  • a conductive film is formed on the main surface of the substrate on which the pattern is formed, and is subjected to an electrodeposition process to manufacture an optical disk master (stamper).
  • a disk master manufacturing apparatus 10 includes a vacuum chamber 11, a driving device for driving a disk substrate disposed in the vacuum chamber 11, and an electron beam attached to the vacuum chamber 11.
  • An electron beam emission head 40 including an optical system is provided.
  • An optical disk substrate 15 for an optical disk master (hereinafter, simply referred to as a “disk substrate”) is mounted on a turntable 16.
  • the turntable 16 is driven to rotate about a vertical axis of the main surface of the disk substrate as a rotation axis by an air spindle motor 17 which is a rotary driving device for driving the disk substrate 15 to rotate.
  • the air spindle motor 17 is housed in a translation stage 18.
  • the translation stage 18 is coupled to a feed motor 19 which is a translation drive, and connects the air spindle motor 17 and the turntable 16 to the main surface of the disk substrate 15. Translate in a predetermined direction (X direction in the figure) in a parallel plane.
  • the turntable 16 is made of a dielectric material, for example, a ceramic material, and the disk substrate 15 is held on the turntable 16 by an electrostatic chuck mechanism (not shown).
  • the vacuum chamber 11 is provided with a light source 22 and a photodetector 23 for detecting the height of the main surface of the disk substrate 15, and the output of the photodetector 23 is supplied to the height detection unit 24.
  • the light detector 23 includes, for example, a position sensor and a charge coupled device (CCD), receives a light beam emitted from the light source 22 and reflected on the surface of the disk substrate 15, and detects the height of the received signal. Supply to part 24.
  • the height detector 24 detects the height of the main surface of the disk substrate 15 based on the received light signal.
  • the vacuum chamber 11 is installed via a vibration isolator (not shown) such as an air damper, and transmission of external vibrations is suppressed. Further, a vacuum pump 28 is connected to the vacuum chamber 11, and the inside of the chamber is evacuated to maintain the inside of the chamber in a vacuum atmosphere at a predetermined pressure. Further, a drive control unit 30 for controlling the air spindle motor 17 and the feed motor 19 is provided. The drive control unit 30 operates under the control of the CPU 25 that controls the entire disc master manufacturing apparatus 10.
  • a vibration isolator such as an air damper
  • An electron beam emitting head 40 for emitting an electron beam includes an electron gun 41, a focusing lens 42, a blanking electrode 43, an aperture 44, a beam deflection electrode 45, a focus adjustment lens 46, and an objective lens 47. Are arranged in the electron beam ejection head 40 in this order.
  • the electron beam emission head 40 is mounted on the ceiling surface of the vacuum chamber 11 with the electron beam emission port 49 provided at the tip of the electron gun barrel 48 facing the space inside the vacuum chamber 11. Further, the electron beam emission port 49 is disposed opposite to a position close to the main surface of the disk substrate 15 on the turntable 16.
  • the electron gun 41 emits an electron beam accelerated to, for example, several OKeV by a cathode (not shown) to which a high voltage supplied from the electron gun power supply 51 is applied.
  • the converging lens 42 converges the emitted electron beam and guides it to an aperture 44.
  • the blanking drive unit 54 operates based on a signal from the recording control unit 52, controls the blanking electrode 43, and performs on / off control of the electron beam. That is, the blanking driving section 54 applies a voltage between the blanking electrodes 43 to largely deflect the passing electron beam. Large electron beam When the electron beam is deflected, the electron beam does not converge on the aperture of the aperture 44, does not pass through the aperture 44, and the electron beam ejection head 40 is turned off.
  • the beam deflection drive unit 55 applies a voltage to the beam deflection electrode 45 to deflect the electron beam passing therethrough.
  • the focus lens driving unit 56 adjusts the focus of the electron beam spot applied to the main surface of the disk substrate 15 based on the detection signal from the height detection unit 24.
  • the blanking drive unit 54, the beam deflection drive unit 55, and the focus lens drive unit 56 function as a beam adjustment unit 57 and are controlled by the CPU 25.
  • a deceleration voltage (1 V) which is a negative voltage large enough to decelerate the electron beam, is applied to the disk substrate 15.
  • a voltage source 60 is provided for applying the deceleration voltage and the electrostatic chuck voltage for holding the disk substrate 15 on the turntable 16.
  • the master disc manufacturing apparatus 10 having the above-described basic configuration, it is necessary to adjust the electron beam prior to actually manufacturing the master disc by irradiating the disc substrate 15 with an electron beam.
  • the optical system such as the objective lens 47 in the electron beam ejection head 40 is adjusted to adjust the focus of the electron beam spot formed on the disk substrate 15 (hereinafter, this is referred to as “beam adjustment”). .)I do.
  • the rotation center of the turntable 16 is specified, and the drawing origin by the electron beam is matched with the rotation center of the turntable 16, that is, the polar coordinate origin. (Hereinafter, this is referred to as “rotation center adjustment”).
  • FIG. 2A is a cross-sectional view of the turntable 16 according to the first embodiment. Indicates a state where is not placed.
  • a recess 50 is formed in the center of the turntable 16.
  • a sample stage 72 holding a beam adjustment sample 71 (hereinafter, also simply referred to as “sample 71”) is accommodated in the concave portion 50 while being supported by a sample stage support mechanism 73.
  • the sample stage support mechanism 73 is configured as an elevating mechanism that moves the sample stage 72 in the vertical direction in the figure.
  • the sample table support mechanism 73 is fixed to the turntable 16, the sample table 72 rotates as the turn table 16 rotates. Further, the sample table 72 has a concave portion on the side where the disk substrate 15 is mounted, and the sample 71 is fixed in the concave portion. Here, the sample 71 is fixed within a range including the rotation center of the turntable 16.
  • the sample 71 be one that can be applied to both the above-described beam adjustment and rotation center adjustment.
  • metal particles such as Au or latex spheres are randomly dispersed on the surface of a material having a flat surface to reflect light, and conductive treatment is performed, or a flat surface to reflect light is used.
  • a material having a surface a material obtained by conducting a conductive treatment by patterning a fine dot array pattern or a mesh line pattern as shown in FIG. In this way, if the sample 71 is made of a pattern that is smooth and conductive enough to reflect light, it can be used for both beam adjustment and rotation center adjustment, so separate samples are prepared for each adjustment application. You don't have to.
  • the beam adjustment and the rotation center adjustment are performed before placing the disk substrate 15 on the turntable 16. That is, as shown in FIG. 2A, at the time of adjustment, the sample stage 72 is raised by the sample stage support mechanism 73 so that the sample 71 is located slightly above the upper surface of the turntable 16.
  • the position of the sample stage 72 is such that the sample surface of the sample 71 substantially coincides with the upper surface position of the disk substrate 15 when the disk substrate 15 is placed on the turntable 16. That is, the height of the sample surface of the sample 71 from the turntable 16 is the same as the height of the disk substrate, and the error between the height of the sample surface from the turntable and the thickness of the disk substrate is within the focal depth of the electron beam. It is preferable to set.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the turntable 16 when the disk substrate 15 is mounted.
  • the sample table 72 is recessed to a position where the mounting of the disk substrate 15 is not impeded by the sample table support mechanism 73, that is, a position below the upper surface of the turntable 16. Descend within.
  • FIG. 4 shows a flowchart of the adjustment processing in the first embodiment.
  • the sample 71 has a dot pattern illustrated in FIG. 3A.
  • step S1 First, as shown in FIG. 2 (a), by adjusting the sample stage support mechanism 73, the sample surface force of the sample 71 is raised from the upper surface of the turntable 16 by almost the thickness of the disk substrate 15. Raise the sample table 72 until it is no more (step S1).
  • SEM image a scanning electron microscope image obtained from the information of secondary electrons or reflected electrons. Display and observe the sample surface.
  • the SEM image of the sample surface is a dot pattern image as shown in Fig. 3 (a), but if the focus of the electron beam is not located on the sample surface, the shape of one dot of the dot pattern Are blurred or have a large elliptical shape due to astigmatism.
  • the shape of one dot in the dot pattern is circular and its area is minimized. Therefore, the SEM image of the sample surface is observed, and the optical system in the electron beam ejection head 40, such as the objective lens 47, the focus adjustment lens 46, and the astigmatism corrector, is adjusted to obtain the best resolution (step). S2).
  • rotation center adjustment is performed. That is, the drawing origin of the electron beam is made to coincide with the rotation center of the turntable 16. Specifically, while rotating the turntable 16, an electron beam is irradiated on the sample surface to perform a run, and an SEM image is displayed and observed. In this example, since a dot pattern as shown in FIG. 3A is used as the sample 71, a concentric SEM image as shown in FIG. 3B is observed when the turntable 16 rotates. The center of this concentric circle The position of the stage 18, the deflection amount of the electron beam, and the like are adjusted so that is positioned at the center of the image field of the electron microscope. At this time, since the stage 18 can be moved only in the X direction in FIG.
  • the alignment in the X direction is mainly performed by moving the stage 18, and the position in the Y direction (that is, a method perpendicular to the moving direction of the stage 18).
  • the alignment is performed by controlling the amount of deflection of the electron beam by the electron beam emission head 40, or by moving the electron beam emission head 40.
  • a low-magnification SEM image is displayed at first, and the position of the stage 18 is controlled so that the electron beam comes to the center position of the concentric image.
  • the residual error component at the rotation center position of the turntable 16 is corrected.
  • the above operation is repeated while enlarging the SEM image to match the drawing origin of the electron beam with the rotation center of the turntable 16 (step S3).
  • the sample stage 72 is lowered to a position where it does not hinder the mounting of the disk substrate 15 on the turntable 16 ( Step S4).
  • the disk substrate 15 coated with the photoresist is placed on the turntable 16 so that the center of rotation preferably coincides with the center of the disk substrate 15 (step S5). After that, exposure by electron beam drawing is performed, and a master disc is manufactured.
  • the sample stage can be lowered into the turntable 16 to a position where the mounting of the disk substrate 15 is not hindered when the substrate is mounted.
  • the dedicated stage held is not required, and the device can be downsized.
  • the center of rotation can be adjusted at any time as a function of the device, and it is possible to perform high-precision drawing without deviation from the origin. Become.
  • the first embodiment is directed to a disk substrate 15 having no center hole.
  • the second embodiment is applied when the disk substrate on which the electron beam is to be drawn has a center hole, and is different from the first embodiment in the structure of the turntable. Note that, except for the structure of the turntable, in the second embodiment, Since the entire configuration of the disk master manufacturing apparatus 10 is the same as that of the first embodiment, a duplicate description will not be given.
  • FIG. 2C shows a cross-sectional view of the turntable 16a according to the second embodiment.
  • the disc substrate 15a has a center hole, and a center boss 78 that engages with the center hole of the disc substrate 15a is provided on the upper surface of the turntable 16a. Therefore, the center boss 78 is also used as a sample table, and the sample 71 is arranged on the center boss 78. That is, the center boss 78 with which the disk substrate 15a having the center hole is engaged is used together with the sample stage on which the sample 71 is placed.
  • the center boss 78 has a concave portion, and the sample 71 is placed in the concave portion. At this time, the sample 71 is placed in the recess of the center boss 78 such that the height of the sample surface of the sample 71 from the upper surface of the turntable 16a is the same as the thickness of the disk substrate 16a.
  • the beam adjustment and the rotation center adjustment are performed in the same manner as in the first embodiment by observing the sample 71 by SEM.
  • the disk substrate 15a can be held on the turntable 16a with the center hole of the disk substrate 15a engaged with the center boss 78, it is not necessary to lower the center boss 78, which also functions as a sample stage. ,. In other words, beam adjustment and rotation center adjustment are possible even after the disk substrate 15a is mounted on the turntable 16a.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the turntable 16 according to the third embodiment, and uses the sample stage 72 as an electrode for applied voltage.
  • the sample stage 72 is made of a conductive material, for example, a metal material, and a voltage source 60 applies an electron beam deceleration voltage.
  • the upper end 72a of the sample table 72 contacts the lower surface of the disk substrate 15, as shown in FIG. Electronic web provided by Apply a deceleration voltage to the disk substrate 15.
  • the sample stage support mechanism 73 supports the sample stage 72 at a position where the upper end 72a of the sample stage 72 contacts the lower surface of the disk substrate 15 with an appropriate pressure while the disk substrate 15 is placed on the turntable 16. I do.
  • FIG. 6 is a flowchart of the adjustment process in the third embodiment.
  • the adjustment processing includes beam adjustment and rotation center adjustment as in the first embodiment.
  • steps S11 to S15 are the same as steps S1 to S5 of the first embodiment, and a description thereof will not be repeated.
  • step S11 to step S15 the sample stage support mechanism 73 is driven to raise the sample stage 72 again, and as shown in FIG.
  • the sample stage support mechanism 73 is stopped at a position where it comes into contact with the lower surface of the substrate 15 (step S16).
  • step S17 drawing by an electron beam is performed (step S17).
  • a deceleration voltage is applied from the voltage source 60 to the sample stage 72 and the disk substrate 15 which are electrically connected by contact so that they become a negative electrode.
  • the disk substrate 15 is negatively charged, and the electrons in the electron beam applied to the main surface of the disk substrate 15 are decelerated.
  • the sample stage 72 on which the sample 71 for performing the beam adjustment and the rotation center adjustment is mounted is reduced by the electron beam deceleration. Since it is also used as an electrode for applying the application voltage, it is not necessary to provide an electrode for the deceleration voltage separately from the sample stage 72, and the configuration of the apparatus can be simplified.
  • FIG. 5B shows a modification of the third embodiment, in which a sample stage support mechanism is constituted by a panel 73a.
  • the upper end of panel 73a functioning as a sample stage support mechanism is fixed to the bottom surface of sample stage 72, and the lower end is fixed to the bottom surface of concave portion 50 formed in turntable 16.
  • the panel 73a urges the sample table 72 against the lower surface of the disk substrate 15 with an appropriate pressure.
  • the upper end 72a of the sample stage 72 can always keep in contact with the lower surface of the disk substrate 55 by the elastic force of the spring 73a. It becomes possible.
  • FIG. 5C shows another modification according to the second embodiment, in which a sample stage is used as an electrode for an electrostatic chuck.
  • the disk substrate 15 It must be securely fixed to the level 16.
  • an electrostatic chuck system in which the disk substrate 15 and the turntable 16 are electrostatically attracted by Coulomb force is used.
  • the sample stage 72 was used as an electrode for applying a decelerating voltage of the electron beam, but as shown in FIG. By applying a positive voltage to the internal electrode 61 to make it positive, the disk substrate 15 and the turntable 16 can be electrostatically attracted.
  • the present invention can be applied to a rotary stage type electron beam drawing apparatus that draws a fine rotationally symmetric pattern (for example, a spiral pattern, a concentric pattern, a radial pattern, etc.) such as a master disk of an optical disk or a magnetic disk.
  • a fine rotationally symmetric pattern for example, a spiral pattern, a concentric pattern, a radial pattern, etc.

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Abstract

 装置の大型化を招くことなく、容易にビーム調整及び回転中心調整を行うことが可能な電子ビーム描画装置を提供する。電子ビーム描画装置は、電子ビームを出射する電子ビーム出射部と、描画対象物を保持するターンテーブルを回転可能に支持する回転ステージと、前記ターンテーブルの回転中心を含む範囲内において前記ターンテーブルにより支持され、調整用試料を保持する試料台と、を備える。ターンテーブルの回転中に電子ビームを描画対象物に照射することにより、描画対象物には同心円状、放射状などの回転対称なパターンを描画することができる。実際に描画対象物に描画を行う前に、調整用試料を用いてビーム調整及び回転中心調整が行われるが、調整用試料は試料台により保持されており、試料台はターンテーブルの回転中心を含む範囲内においてターンテーブルにより支持されている。よって、ターンテーブルに支持された調整用試料を用いてビーム調整及び回転中心調整を行うことができ、調整用試料を載置する別個のステージなどが不要であるので、装置の小型化が可能となる。

Description

明 細 書
電子ビーム描画装置
技術分野
[0001] 本発明は、電子ビーム描画装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、大容量の画像'音声データ、デジタルデータを記録可能な種々の記録媒体 の開発がなされている。このような記録媒体としては、例えば DVD (Digital Versatile Disc)等の光ディスクが知られている。また、磁気記録用ハードディスク等の大容量デ イスクの開発も進められている。
[0003] しかしながら、従来の可視域や紫外域のレーザ光を用いたディスク原盤の製造に おいては、記録用レーザ光のスポット径によって記録分解能が制限される。そこで上 記したディスクの高密度化を図るために、可視域や紫外域のレーザ光よりもスポット 径が小さぐ記録分解能の向上を図ることが可能な電子ビームを用いたディスク原盤 製造装置によってディスク原盤の製造、いわゆるカッティングを行うことが検討されて いる。
[0004] 力かるディスク原盤の製造は、基板に電子ビーム用レジストを塗布した後、真空雰 囲気中において電子ビームを照射することによって行われる。電子ビームの照射によ つて微細パターンの潜像が電子ビーム用レジストに形成される(電子ビーム露光)。か かる基板は、現像処理、パターニング及びレジスト除去の処理が行われ、基板上に 微細な凹凸パターンが形成される。なお、電子ビームを利用したディスク原盤製造装 置の例が特許文献 1及び 2に記載されている。
[0005] 上記のようなディスク原盤製造装置においては、電子ビームレジストを塗布したディ スク基板を回転ステージで回転させながら電子ビームを照射することによって、デイス ク基板上に同心円状、放射状などの微細パターンを描画する。よって、電子ビームに よる描画前に予め電子ビームの光学系の対物レンズ強度や非点収差補正器を調整 して、ビーム径を細く絞る必要がある。このため、装置内又は基板上にビーム調整用 の試料を取り付けておく必要がある。また、ディスク基板上に正しく同心円状又は放 射状の微細パターンを形成するためには、回転ステージの回転中心を特定し、電子 ビームによる描画原点を回転ステージの回転中心、即ち回転直動ステージ系の極座 標原点に一致させる必要がある。
[0006] 上述のビーム径の調整手法としては、ターンテーブルに隣接した微動ステージに 取り付けられた微細構造を有する調整用試料を基板高さに合わせ、描画装置そのも のが持つ電子顕微鏡機能により、調整用試料の電子顕微鏡像の解像度が最も良く なるようにフォーカス調整を行う方法が非特許文献 1に記載されている。
[0007] また、回転中心の調整手法としては、ターンテーブル中心部にグレーティングを取 り付けてターンテーブルを回転させ、電子ビームの位置調整を行う手法が非特許文 献 2に記載されている。
[0008] しかし、非特許文献 1に記載されたビーム径の調整手法では、調整時に調整用試 料を電子ビームの照射範囲に移動する必要があるため、半径方向移動用の直動ス テージの移動距離を長くする必要があり、描画装置全体のサイズが大きくなるという 問題を有する。また、描画対象となる基板に電子ビームを減速するための減速電圧 を印加する機能を有する描画装置の場合、通常、調整用試料を載置したステージに はそのような減速電圧の印加機能が備えられていない。よって、減速電圧が印加され た基板表面の電位と、減速電圧が印加されていないためにグランド電位にある調整 用試料とでは電子ビームの焦点高さが異なってしまう。このため、実際に減速電圧印 加状態において正確にビーム調整を行うためには、別途調整用試料にも減速電圧 の印加手段を設ける必要があり、装置構成の複雑化、コストアップなどの問題が生じ る。
[0009] 一方、非特許文献 2に記載された回転中心調整手法では、調整の間だけグレーテ イングを取り付け、実際の描画時にはグレーティングを取り外す必要があり、手間がか かる。
[0010] 特許文献 1 :特開 2002— 367241号公報
特許文献 2 :特開 2003— 36572号公報
非特許文献 1 : JPN. J. Appl. Phys. Vol. 40, ppl653-1660, October 30, 2000, "High- Density Recording Using an Electron Beam Recorder , by Yasumitu Wada, Masahiro Katsumura, Yoshiaki Kojima, Hiroaki Kitahara and Tetsuya Iida
非特許文献 2 : Applied Optics, VoL33, No.10, pp.2032, April 1, 1994,〃Eletron-bea m writing system and its application to large and high-density diffractive optic eleme nts, Shiro Ogata, Masami Tada and Masahiro Yoneda
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 本発明が解決しょうとする課題には、上記のようなものが一例として挙げられる。本 発明は、装置の大型化を招くことなぐ容易にビーム調整及び回転中心調整を行うこ とが可能な電子ビーム描画装置を提供することを課題とする。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明の 1つの観点では、電子ビーム描画装置は、電子ビームを出射する電子ビ 一ム出射部と、描画対象物を保持するターンテーブルを回転可能に支持する回転ス テージと、前記ターンテーブルの回転中心を含む範囲内において前記ターンテープ ルにより支持され、調整用試料を保持する試料台と、を備える。
[0013] 上記の電子ビーム描画装置は、電子ビーム出射部から出射した電子ビームを描画 対象物に照射する。描画対象物は回転ステージにより支持されたターンテーブルに より保持されるので、ターンテーブルの回転中に電子ビームを描画対象物に照射す ることにより、描画対象物には同心円状、放射状などの回転対称なパターンを描画す ること力 Sできる。描画対象物としては例えば光ディスクの原盤用基板などがあるが、こ れに限定されるものではない。
[0014] 実際に描画対象物に描画を行う前に、ビーム調整及び回転中心調整が行われる。
ビーム調整とは、描画対象物上に形成される電子ビームのスポットのフォーカス調整 などをいう。また、回転中心調整とは、ディスク基板上に正しく同心円状又は放射状 の微細パターンを形成するために、ターンテーブルの回転中心を特定し、電子ビー ムによる描画原点をターンテーブルの回転中心と一致させることをいう。ビーム調整 及び回転中心調整は、調整用試料に電子ビームを照射して行うが、上記の電子ビー ム描画装置では、調整用試料は試料台により保持されており、試料台はターンテー ブルの回転中心を含む範囲内においてターンテーブルにより支持されている。よつ て、ターンテーブルに支持された調整用試料を用いてビーム調整及び回転中心調 整を行うことができ、調整用試料を載置する別個のステージなどが不要であるので、 装置の小型化が可能となる。
[0015] 上記の電子ビーム描画装置の一態様は、前記試料台を、前記ターンテーブルの対 象物保持面と垂直な方向に移動可能に支持する試料台支持機構を備える。この態 様では、調整用試料を保持した試料台は、ターンテーブルの面に対して垂直方向に 移動可能であるので、調整の実施中など必要なときに必要な位置に移動させ、不要 なときにじゃまにならない位置に待避させることができる。
[0016] 上記の電子ビーム描画装置の他の一態様では、前記試料台支持機構は、前記試 料台を、前記ターンテーブルの対象物保持面より下方へ移動可能とする。これにより 、調整用試料を用いた調整が完了した後は、試料台をターンテーブルより下方へ待 避させることにより、ターンテーブル上への描画対象物の配置を妨げることがなくなる
[0017] 上記の電子ビーム描画装置の他の一態様では、前記ターンテーブルは、前記回転 中心近傍において前記対象物保持面に形成された凹部を有し、前記試料台支持機 構は前記凹部内に設けられ、前記試料台を昇降させる昇降機構とすることができる。
[0018] この態様では、ターンテーブルに凹部が形成され、試料台は試料台支持機構によ り、不要時に凹部内に待避させることができる。
[0019] 上記の電子ビーム描画装置の他の一態様では、前記試料台は導電性を有し、前 記試料台支持機構は前記描画対象物が前記ターンテーブルに保持されたときに前 記試料台を前記対象物と接触した状態で支持し、前記試料台に電圧を印加する電 圧印加手段をさらに備える。
[0020] この態様では、調整用試料を保持する試料台は描画対象物に対して電圧を印加 するための電極としても機能することができる。よって、試料台を通じて、例えば電子 ビームの減速用電圧などを描画対象物に印加することができる。これにより、電圧印 加用の電極を試料台と別個に設ける必要が無くなり、装置構成の単純化、低コスト化 などが可能となる。
[0021] 上記の電子ビーム描画装置の好適な例では、前記試料台支持機構は、前記試料 台を前記対象物に付勢する。試料台は電圧印加用の電極としても機能するので、試 料台を描画対象物に対して適度に付勢することにより、接触を確実に維持することが できる。試料台はターンテーブルに固定されており、回転運動するので、回転中など に電気的な接続を確保するために特に有効である。
[0022] 上記の電子ビーム描画装置の他の好適な例では、前記調整用試料は光を反射す る程度に平滑で、表面に微細な構造を有する導電性のものが好ましい。これにより、 光学的な基板高さ測定器を用いて試料の高さを検出することができ、正確なビーム 調整を行うことができる。また、ビーム調整と回転中心調整に 1つの調整用試料を使 用することが可能となり、各調整用に個別の調整用試料を用意する必要が無くなる。 図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本発明の電子ビーム描画装置の実施例であるディスク原盤製造装置の基本構 成を示すブロック図である。
[図 2]第 1実施例及び第 2実施例によるターンテーブル部分の断面図である。
[図 3]ビーム調整用試料の例を示す。
[図 4]第 1実施例による調整処理のフローチャートである。
[図 5]第 3実施例によるターンテーブル部分の断面図である。
[図 6]第 3実施例による調整処理のフローチャートである。
符号の説明
[0024] 10 ディスク原盤製造装置
11 真空チャンノく
15 ディスク基板
16 ターンテープノレ
17 エアースピンドルモータ
18 ステージ
71 ^整用 5"料
72 試料台
73 試料台支持機構
78 センターボス 発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。
[0026] [基本構成]
本発明は、光ディスク原盤などの回転対称パターンを描画するために用いられる回 転ステージ型電子ビーム描画装置を提供する。図 1は、本発明による電子ビーム描 画装置の一実施例であるディスク原盤製造装置 10の構成を示すブロック図である。
[0027] まず、光ディスクを例に、そのディスク原盤製造工程の概要について以下に説明す る。電子ビームは、大気雰囲気中では著しく減衰する特性を有していることから、真 空雰囲気中で使用される。従って、電子銃や光ディスク原盤を作製するための基板 を載置したターンテーブル等は真空雰囲気中に配置される。光ディスク原盤の製造 には、例えば、シリコン(Si)基板が用いられる。シリコン基板は、その主面上に電子ビ ーム用レジストが塗布される。電子ビーム用レジストが塗布された基板は、ディスク原 盤製造装置 10内において回転駆動されるとともに情報データ信号によって変調され た電子ビームが照射され、ピット、グループなどの微細凹凸パターンの潜像が螺旋状 に形成される。
[0028] 当該基板は、電子ビーム露光が終了した後、ディスク原盤製造装置 10から取り出さ れ、現像処理が施される。次に、パターニング及びレジスト除去の処理が行われ、基 板上に微細な凹凸パターンが形成される。パターン形成された基板の主面には導電 膜が形成され、電铸処理が施されて光ディスク原盤 (スタンパ)が製造される。
[0029] 図 1に示すように、ディスク原盤製造装置 10は、真空チャンバ 11、及び真空チャン バ 11内に配置されたディスク基板を駆動する駆動装置、及び真空チャンバ 11に取り 付けられた電子ビーム光学系を含む電子ビーム射出ヘッド 40が設けられている。光 ディスク原盤用の光ディスク基板(以下、単に「ディスク基板」と称する) 15は、ターン テーブル 16上に載置されている。ターンテーブル 16は、ディスク基板 15を回転駆動 する回転駆動装置であるエアースピンドルモータ 17によってディスク基板主面の垂 直軸を回転軸として回転駆動される。エアースピンドルモータ 17は直動ステージ 18 内に収容されている。直動ステージ 18は、並進駆動装置である送りモータ 19に結合 され、エアースピンドルモータ 17及びターンテーブル 16をディスク基板 15の主面と 平行な面内の所定方向(図中 X方向)に並進移動させる。ターンテーブル 16は誘電 体、例えば、セラミック等の材料からなり、ディスク基板 15は図示しない静電チャック 機構によりターンテーブル 16上に保持されている。
[0030] 真空チャンバ 11には、ディスク基板 15の主面の高さを検出するための光源 22及び 光検出器 23が設けられ、光検出器 23の出力は高さ検出部 24に供給される。光検出 器 23は、例えば、ポジションセンサや CCD (Charge Coupled Device)などを含み、光 源 22から射出され、ディスク基板 15の表面で反射された光ビームを受光し、受光信 号を高さ検出部 24に供給する。高さ検出部 24は、受光信号に基づいてディスク基板 15の主面の高さを検出する。
[0031] 真空チャンバ 11は、エアーダンパなどの防振台(図示しない)を介して設置され、 外部からの振動の伝達が抑制されている。また、真空チャンバ 11には、真空ポンプ 2 8が接続されており、これによつてチャンバ内を排気することにより、チャンバ内部を所 定圧力の真空雰囲気に維持する。また、エアースピンドルモータ 17及び送りモータ 1 9を制御するための駆動制御部 30が設けられている。駆動制御部 30は、ディスク原 盤製造装置 10全体の制御をなす CPU25の制御の下で動作する。
[0032] 電子ビームを射出するための電子ビーム射出ヘッド 40には、電子銃 41、収束レン ズ 42、ブランキング電極 43、アパーチャ 44、ビーム偏向電極 45、フォーカス調整レ ンズ 46、及び対物レンズ 47がこの順で電子ビーム射出ヘッド 40内に配置されている 。電子ビーム射出ヘッド 40は、電子銃筒 48の先端に設けられた電子ビーム射出口 4 9が真空チャンバ 11内の空間に向けられた状態で、真空チャンバ 11の天井面に取り 付けられている。また、電子ビーム射出口 49はターンテーブル 16上のディスク基板 1 5の主面に近接した位置に対向して配置されている。
[0033] 電子銃 41は、電子銃電源 51から供給される高電圧が印加される陰極(図示せず) により、例えば数 lOKeVに加速された電子ビームを射出する。収束レンズ 42は、射 出された電子ビームを収束してアパーチャ 44へと導く。ブランキング駆動部 54は、記 録制御部 52からの信号に基づいて動作し、ブランキング電極 43を制御して電子ビ ームのオン'オフ制御を行う。すなわち、ブランキング駆動部 54はブランキング電極 4 3間に電圧を印加して通過する電子ビームを大きく偏向させる。電子ビームが大きく 偏向したときには、電子ビームはアパーチャ 44の絞り孔に収束されない状態となって アパーチャ 44を通過しなくなり、電子ビーム射出ヘッド 40はオフ状態となる。
[0034] ビーム偏向駆動部 55は、 CPU25からの制御信号に応答して、ビーム偏向電極 45 に電圧を印加してそこを通過する電子ビームを偏向させる。これにより、ディスク基板 15に対する電子ビームスポットの位置制御を行う。フォーカスレンズ駆動部 56は、高 さ検出部 24からの検出信号に基づいてディスク基板 15の主面に照射される電子ビ 一ムスポットのフォーカス調整を行う。ブランキング駆動部 54、ビーム偏向駆動部 55 及びフォーカスレンズ駆動部 56はビーム調整部 57として働き、 CPU25により制御さ れる。
[0035] 前述のように、ディスク基板 15の電子ビーム露光を行う際、ディスク基板 15上に形 成されたレジスト層に電子ビームが高速で入射すると、電子ビームがレジスト層を通り 抜けてしまレ、、露光量が減少し、(露光)感度が低下してしまう。そのため、本発明に おいては、ディスク基板 15に、電子ビームを減速せしめる大きさの負電圧である減速 電圧(一 V )が印加される。この減速電圧及びディスク基板 15をターンテーブル 16 上に保持する静電チャック電圧の印加のために電圧源 60が設けられている。
[0036] [第 1実施例]
次に、本発明によるディスク原盤製造装置 10の第 1実施例について説明する。上 記の基本構成を有するディスク原盤製造装置 10では、実際にディスク基板 15に電 子ビームを照射してディスク原盤を製造するのに先だって、電子ビームの調整を行う 必要がある。具体的には、電子ビーム射出ヘッド 40内の対物レンズ 47などの光学系 を調整して、ディスク基板 15上に形成される電子ビームスポットのフォーカス調整(以 下、これを「ビーム調整」と呼ぶ。)を行う。また、ディスク基板上に正しく同心円状又は 放射状の微細パターンを形成するために、ターンテーブル 16の回転中心を特定し、 電子ビームによる描画原点をターンテーブル 16の回転中心、即ち極座標原点に一 致させる(以下、これを「回転中心調整」と呼ぶ。)。
[0037] これらの調整を実施するため、本発明では、ターンテーブル 16の中心近傍、より正 確には回転中心を含む範囲にビーム調整用の試料を設ける。図 2 (a)は、第 1実施 例によるターンテーブル 16の断面図であり、ターンテーブル 16上にディスク基板 15 が載置されていない状態を示している。ターンテーブル 16の中心には凹部 50が形 成されている。凹部 50内には、ビーム調整用試料 71 (以下、単に「試料 71」とも呼ぶ 。)を保持した試料台 72が、試料台支持機構 73により支持された状態で収容される。 試料台支持機構 73は試料台 72を図中上下方向に移動させる昇降機構として構成さ れる。試料台支持機構 73はターンテーブル 16に固定されているので、ターンテープ ル 16が回転すると共に試料台 72も回転する。さらに試料台 72は、ディスク基板 15が 載置される側に凹部を有し、当該凹部には試料 71が固定されている。ここで、試料 7 1はターンテーブル 16の回転中心を含む範囲内に固定されている。
[0038] なお、試料 71としては、上述したビーム調整及び回転中心調整の両方に適用でき るようなものが望ましい。具体的には、光を反射する程度の平坦な表面を有する材料 に Au等の金属粒子やラテックス球などを表面にランダムに分散させ導電処理したも の、もしくは、光を反射する程度の平坦な表面を有する材料に図 3 (a)に示すような微 細なドットアレイパターン又は網目状の線パターンなどをパターニングして導電処理 をしたもの等が挙げられる。このように、光を反射する程度に平滑で導電性を有する ノ ターンなどにより試料 71を構成すれば、ビーム調整と回転中心調整の両方に使用 できるので、個々の調整用途に別個の試料を用意する必要がなくなる。
[0039] ビーム調整及び回転中心調整は、ターンテーブル 16上にディスク基板 15を載置 する前に行われる。即ち、図 2 (a)に示すように、調整時には、試料台支持機構 73に より試料 71がターンテーブル 16の上面より幾分上方に位置するように試料台 72を上 昇させる。好ましくは、試料台 72の位置は、試料 71の試料面が、ターンテーブル 16 上にディスク基板 15が載置された場合のディスク基板 15の上面位置とほぼ一致する ことが好ましい。即ち、試料 71の試料面のターンテーブル 16からの高さをディスク基 板の高さと同一とし、試料面のターンテーブルからの高さと、ディスク基板の厚さとの 誤差を電子ビームの焦点深度以内に設定することが好ましい。但し、この誤差が電 子ビームの焦点深度以内に収まらない場合であっても、試料 71が光を反射する性質 を有する試料であれば、その誤差を高さ検出器 24によって測定し、測定された高さ に基づいてフォーカス駆動部 56がフォーカス制御を行うことにより、その誤差を吸収 すること力 Sできる。 [0040] 一方、ビーム調整及び回転中心調整が完了すると、電子ビームによる描画を行うた めに、ディスク基板 15がターンテーブル 16上に載置される。図 2 (b)は、ディスク基板 15が載置されたときのターンテーブル 16の断面図である。ディスク基板 15がターン テーブル 16上に載置されるときには、試料台 72は試料台支持機構 73によってディ スク基板 15の載置を阻害しない位置、即ちターンテーブル 16の上面より下方の位置 まで凹部 50内で下降する。
[0041] 次に、上記のビーム調整及び回転中心調整を含む調整処理について説明する。
図 4に、第 1実施例における調整処理のフローチャートを示す。なお、以下の説明で は、試料 71としては図 3 (a)に例示するドットパターンのものを使用するものとする。
[0042] まず、図 2 (a)に示すように、試料台支持機構 73を調整することにより、試料 71の試 料面力 ターンテーブル 16の上面からほぼディスク基板 15の厚さだけ突出した高さ になるまで試料台 72を上昇させる (ステップ S1)。
[0043] 次に、電子ビームが試料 71の試料面上で焦点を結ぶようにビーム調整を行う。具 体的には、電子ビームを試料面に照射して走査を行レ、、その 2次電子もしくは、反射 電子の情報から得られる走査型電子顕微鏡像 (以下、「SEM像」と称す)を表示させ て試料面を観察する。このとき、ターンテーブル 16およびステージ 18は静止状態を 維持しておく。試料面の SEM像は、図 3 (a)に示すようなドットパターンの像となるが 、もし電子ビームの焦点が試料面上に位置していなければ、ドットパターンの 1つのド ットの形状は、ボケたものかまたは、非点収差により楕円形状の大きなものとなる。一 方、電子ビームの焦点が試料面上に位置していれば、ドットパターンの 1つのドットの 形状は円形かつその面積が最小となる。よって、試料面の SEM像を観察し、最も解 像度がよくなるように対物レンズ 47、フォーカス調整レンズ 46、非点収差補正器など 、電子ビーム射出ヘッド 40内の光学系の調整を行う(ステップ S2)。
[0044] 次に、回転中心調整を行う。即ち、電子ビームの描画原点をターンテーブル 16の 回転中心と一致させる。具体的には、ターンテーブル 16を回転させながら、電子ビー ムを試料面に照射して走查を行レ、、 SEM像を表示させて観察する。本例では、試料 71として図 3 (a)に示すようなドットパターンを使用しているので、ターンテーブル 16 の回転時には図 3 (b)のような同心円状の SEM像が観察される。この同心円の中心 が電子顕微鏡の像視野の中心に位置するようにステージ 18の位置及び電子ビーム の偏向量等の調整を行う。この際、ステージ 18は図 1における X方向のみ移動可能 であるので、 X方向の位置合わせは主としてステージ 18の移動により行レ、、 Y方向( 即ちステージ 18の移動方向と垂直な方法)の位置合わせは電子ビーム射出ヘッド 4 0による電子ビームの偏向量の制御により行うか、或いは電子ビーム射出ヘッド 40の 移動により行う。
[0045] 具体的には、始めは低倍率の SEM像を表示して、この同心円状の像の中心位置 に電子ビームがくるようにステージ 18の位置制御を行レ、、さらにビーム偏向駆動部 5 5を制御して電子ビームを偏向させることによりターンテーブル 16の回転中心位置の 残留エラー成分を補正する。上記の操作を、 SEM像を拡大しながら繰り返し、電子 ビームの描画原点をターンテーブル 16の回転中心と一致させる(ステップ S3)。
[0046] こうして、ビーム調整及び回転中心調整が完了したら、図 2 (b)に示すように、ターン テーブル 16にディスク基板 15を載置するのに障害とならない位置まで試料台 72を 下降させる(ステップ S4)。
[0047] 次に、フォトレジストコーティングされたディスク基板 15をターンテーブル 16上に好 ましくは回転中心とディスク基板 15の中心とがー致するように載置する(ステップ S5) 。その後、電子ビーム描画による露光を行い、ディスク原盤が製造される。
[0048] 以上のように、本実施例によれば、基板の取付時にディスク基板 15の取り付けを妨 げない位置まで試料台をターンテーブル 16内に下降させることができるので、ビーム 調整用試料を保持した専用のステージが不要となり、装置の小型化が可能となる。ま た、回転中心調整用の試料は常に取り付けられた状態にあるので、装置の機能とし ていつでも回転中心の調整を行うことができ、原点ズレのない高精度の描画を行うこ とが可能となる。
[0049] [第 2実施例]
次に、第 2実施例について説明する。第 1実施例は、中心穴を有しないディスク基 板 15を対象としていた。これに対し、第 2実施例は、電子ビーム描画の対象となるデ イスク基板が中心穴を有する場合に適用されるものであり、ターンテーブルの構造が 第 1実施例とは異なる。なお、ターンテーブルの構造を除いて、第 2実施例における ディスク原盤製造装置 10の全体構成は第 1実施例と同様であるので、重複した説明 は行わない。
[0050] 図 2 (c)は、第 2実施例におけるターンテーブル 16aの断面図を示す。第 2実施例 においては、ディスク基板 15aが中心穴を有し、ターンテーブル 16aの上面にはその ディスク基板 15aの中心穴と係合するセンターボス 78が設けられている。そこで、そ のセンターボス 78を試料台としても使用し、センターボス 78上に試料 71を配置する 。即ち、中心穴を有するディスク基板 15aが係合するセンターボス 78を、試料 71を配 置する試料台と併用する。具体的には、図示のようにセンターボス 78は凹部を有し、 当該凹部内に試料 71が配置される。この際、試料 71の試料面のターンテーブル 16 aの上面からの高さが、ディスク基板 16aの厚さと同一となるように、試料 71がセンタ 一ボス 78の凹部内に配置される。
[0051] 第 2実施例においても、試料 71を SEM観察することにより、第 1実施例と同様の方 法でビーム調整及び回転中心調整が行われる。但し、ディスク基板 15aの中心穴が センターボス 78に係合した状態でディスク基板 15aをターンテーブル 16a上に保持 することができるので、試料台としても機能するセンターボス 78を下降させる必要は なレ、。言い換えれば、ディスク基板 15aをターンテーブル 16a上に載置した後でもビ ーム調整及び回転中心調整が可能となる。
[0052] 従って、第 2実施例によっても、装置の小型化が可能となるとともに、ターンテープ ル 16aにより支持された試料 71を利用して、高精度なビーム調整と回転中心調整を 行うことができる。
[0053] [第 3実施例]
次に、第 3実施例について説明する。第 3実施例では、試料台を前述の電子ビーム の減速電圧を印加するための接極子(電極)として併用する。図 5 (a)は、第 3実施例 によるターンテーブル 16の断面図であり、試料台 72を印加電圧用の電極として用い ている。具体的には、試料台 72は導電性を有する材料、例えば金属材料などにより 構成され、電圧源 60から電子ビーム減速用電圧が印加される。ディスク基板 15がタ ーンテーブル 16上に載置された状態で、図 5 (a)に示すように試料台 72の上端部 7 2aはディスク基板 15の下面に接触し、試料台 72は電圧源 60から与えられる電子ビ ーム減速用電圧をディスク基板 15に印加する。試料台支持機構 73は、ディスク基板 15がターンテーブル 16上に載置された状態で、試料台 72の上端部 72aがディスク 基板 15の下面と適度の圧力で接触する位置に試料台 72を支持する。
[0054] 図 6は、第 3実施例における調整処理のフローチャートである。なお、調整処理は第 1実施例と同様に、ビーム調整と回転中心調整とを含む。第 3実施例の調整処理に おいて、ステップ S 11〜S15は第 1実施例のステップ S 1〜S5と同様であるので、説 明は省略する。
[0055] ステップ S 11からステップ S 15の後、試料台支持機構 73を駆動して試料台 72を再 び上昇させ、図 5 (a)に示すように、試料台 72の上端部 72aがディスク基板 15の下面 に接触する位置で試料台支持機構 73を停止させる(ステップ S 16)。
[0056] 次に、電子ビームによる描画を行う(ステップ S17)。この際、接触により電気的に接 続された試料台 72とディスク基板 15に、それらが負極となるような減速電圧を電圧源 60から与える。これにより、ディスク基板 15は負に帯電するので、ディスク基板 15の 主面に照射される電子ビーム中の電子は減速される。
[0057] 以上のように、第 1実施例の効果にカ卩え、第 3実施例では、ビーム調整及び回転中 心調整を行うための試料 71を配置する試料台 72を、電子ビームの減速用電圧を印 加する電極としても使用するので、減速用電圧用の電極を試料台 72と別個に設ける 必要がなくなり、装置構成の単純化が可能となる。
[0058] 次に、第 3実施例の変形例について説明する。
[0059] 図 5 (b)は、第 3実施例の 1つの変形例であり、試料台支持機構をパネ 73aにより構 成している。試料台支持機構として機能するパネ 73aの上端は試料台 72の底面に 固定され、下端はターンテーブル 16に形成された凹部 50の底面に固定される。よつ て、パネ 73aはディスク基板 15の下面に対して試料台 72を適度な圧力で付勢する。 これにより、例えばディスク基板 15がモータの回転によって上下に揺れるような場合 であっても、試料台 72の上端部 72aはバネ 73aの弾性力によって常にディスク基板 5 5の下面に接触し続けることが可能となる。
[0060] 図 5 (c)は、第 2実施例による他の変形例であり、試料台を静電チャック用の電極と して用いたものである。電子ビームによる描画の間、ディスク基板 15はターンテープ ル 16に対して確実に固定される必要がある。そのための方法として、前述のようにデ イスク基板 15とターンテーブル 16をクーロン力で静電吸着する静電チャック方式が 用いられる。上述の第 3実施例では試料台 72を電子ビームの減速用電圧を印加す るための電極として用いたが、図 5 (c)に示すように、ターンテーブル 16に内部電極 6 1を坦め込み、内部電極 61に正の電圧を印加して正極とすることにより、ディスク基 板 15とターンテーブル 16を静電吸着させることが可能となる。
産業上の利用可能性
本発明は、光ディスクや磁気ディスクの原盤など、微細な回転対称パターン (例え ば渦巻きパターン、同心円状パターン、放射状パターンなど)を描画する回転ステー ジ型の電子ビーム描画装置に適用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 電子ビームを出射する電子ビーム出射部と、
描画対象物を保持するターンテーブルを回転可能に支持する回転ステージと、 前記ターンテーブルの回転中心を含む範囲内において前記ターンテーブルにより 支持され、調整用試料を保持する試料台と、を備えることを特徴とする電子ビーム描 画装置。
[2] 前記試料台を、前記ターンテーブルの対象物保持面と垂直な方向に移動可能に 支持する試料台支持機構を備えることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の電子 ビーム描画装置。
[3] 前記試料台支持機構は、前記試料台を、前記ターンテーブルの対象物保持面より 下方へ移動可能であることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の電子ビーム描画 装置。
[4] 前記ターンテーブルは、前記回転中心近傍において前記対象物保持面に形成さ れた凹部を有し、
前記試料台支持機構は前記凹部内に設けられ、前記試料台を昇降させる昇降機 構であることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の電子ビーム描画装置。
[5] 前記試料台は導電性を有し、前記試料台支持機構は前記描画対象物が前記ター ンテーブルに保持されたときに前記試料台を前記描画対象物と接触した状態で支持 し、
前記試料台に電圧を印加する電圧印加手段をさらに備えることを特徴とする請求 の範囲第 1項に記載の電子ビーム描画装置。
[6] 前記試料台支持機構は、前記試料台を前記描画対象物に付勢することを特徴とす る請求の範囲第 5項に記載の電子ビーム描画装置。
[7] 前記調整用試料は導電性を有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の電 子ビーム描画装置。
[8] 前記調整用試料は、光を反射する程度に平滑で、表面に微細な構造を有すること を特徴とする請求の範囲第 1項に記載の電子ビーム描画装置。
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