WO2005120696A1 - 電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプ - Google Patents

電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプ Download PDF

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WO2005120696A1
WO2005120696A1 PCT/JP2005/010432 JP2005010432W WO2005120696A1 WO 2005120696 A1 WO2005120696 A1 WO 2005120696A1 JP 2005010432 W JP2005010432 W JP 2005010432W WO 2005120696 A1 WO2005120696 A1 WO 2005120696A1
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Masana Nishikawa
Ichiro Yanagisawa
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Nano Fusion Technologies, Inc.
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    • B01L3/5027Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip

Definitions

  • the present invention provides a method for controlling a fluid in a microfluidic chip, for example, by supplying a fluid to a microfluidic chip or sucking a fluid from the microfluidic chip, for example, a flow rate, a pressure and a
  • the present invention relates to an electroosmotic pump system and an electroosmotic pump suitable for controlling a liquid level.
  • a microfluidic chip is an apparatus that forms various fluid control devices on a small chip made of plastic or glass and performs chemical reaction, biochemical reaction, or the like in the formed fluid device.
  • the microfluidic chip it is possible to reduce the size of a system for performing a chemical reaction or a biochemical reaction, and to significantly reduce the amount of a sample reagent required for the above-described chemical reaction. As a result, it is possible to reduce the measurement time and the power consumption of the system.
  • the system requires a pump for driving the liquid in the microfluidic chip.
  • a pump for driving the liquid in the microfluidic chip in order to make the microfluidic chip practical, in the above system, not only the development of the microfluidic chip but also a method of introducing a sample into the microfluidic chip, a pump for driving a liquid, a power supply, a measuring system, etc. It is also necessary to optimize the entire system including the system, that is, to consider the miniaturization of the entire system and low cost.
  • a syringe pump driving device 204 is energized from a pump power supply 202 of a pump system 200 to drive a syringe pump 206, and a tube having a smaller diameter than the syringe pump 206.
  • This is a method of supplying a liquid to the microfluidic chip 210 via 208a.
  • the tube 208a is fixed to the microfluidic chip 210 by using an adhesive 214, so that the microfluidic chip 210 and the chip are connected. Seal between Ube 208a.
  • the microfluidic chip 210 is formed by attaching a glass substrate 216 on the bottom surface and a glass substrate 218 on the upper surface, and by forming a groove in the glass substrate 216, the groove flows. Configured as Road 220. Further, the used liquid in the microfluidic chip 210 is discharged to the waste liquid reservoir via the tube 208b. In this case, it is possible to use a device similar to the pump power supply 202, the syringe pump driving device 204, and the syringe pump 206 to discharge the liquid from the microfluidic chip 210 via the tube 208b.
  • microfluidic chip 210 In order to make the microfluidic chip 210 more practical, it is necessary to package the microfluidic chip 210 in the same manner as an IC chip and physically fix the microfluidic chip 210 to reduce dust. It is necessary to protect the microfluidic chip 210 from heat, moisture, and chemical contamination, and to consider power supply, signal input / output, and interface to fluid.
  • the microfluidic chip 210 is fixed using a holder or a socket, and an interface for supplying a fluid to the microfluidic chip 210 via the holder or the socket, supplying power, and inputting / outputting a signal is considered.
  • Conventional techniques for performing such packaging have been disclosed (see Non-Patent Document 1).
  • FIGS. 29 and 30 show a conventional example of packaging for the microfluidic chip 210.
  • FIG. 29 and 30 show a conventional example of packaging for the microfluidic chip 210.
  • the microfluidic chip 210 is held by jigs 232, 234 made by Anore Minim, and is fixed and held by connecting the jigs 232, 234 via screws 236.
  • the tube 208a is connected to the microfluidic chip 210 via a screw 238 through which the tube 208a can pass. That is, by screwing the screw 238 and the jig 232 with the force S, the o-ring 240 on the screw 238 presses the upper surface of the microfluidic chip 210 (the upper surface of the glass substrate 218). As a result, the tube 208a and the microfluidic The space between the tip 210 and the tip 210 is sealed.
  • a plurality of tubes 208a to 208d are connected to the microfluidic chip 210 via a plurality of screws 238.
  • the pump power supply 202 the syringe pump driving device 204
  • the entire size of the syringe pump 206 is about several tens [cm] and the total length of the tubes 208a to 208d is about several tens [cm]
  • the system is improved. The whole cannot be miniaturized.
  • the second method is to form a micro flow pump such as a diaphragm pump or an electroosmotic flow pump directly on the microfluidic chip 210 using a micromachining technique.
  • a micro flow pump such as a diaphragm pump or an electroosmotic flow pump directly on the microfluidic chip 210 using a micromachining technique.
  • This is an electroosmotic pump system 250 according to the related art, in which an electroosmotic pump is constructed using a flow path formed inside the pump.
  • grooves 256, 258 serving as the bottom surface of a liquid reservoir are connected to the upper surface of the glass substrate 216, and the grooves 256, 258 are connected.
  • Grooves 260 each having a width of about several [xm] to several tens [xm] are formed, while the glass substrate 218 cooperates with the grooves 256 and 258 to form a reservoir and has a diameter.
  • Through holes 252 and 254 of about 1 [mm] to 2 [mm] are formed respectively.
  • the upper surface of the glass substrate 216 and the bottom surface of the glass substrate 218 are joined, and the electrode 262 is inserted into the reservoir composed of the through hole 252 and the groove 256, and the electrode 262 is inserted into the reservoir composed of the through hole 254 and the groove 258.
  • an electroosmotic pump is formed in the microfluidic chip 210.
  • FIG. 32 shows a pump system 270 according to the related art in which a diaphragm pump 274 is formed on a microfluidic chip 210 by using a micromachining technique (see Non-Patent Document 2).
  • a modular diaphragm type pump 274 and a flow meter 276 are formed on the microfluidic chip 210, and a space between these devices is formed in the microfluidic chip 210. It is connected via the flow path 300.
  • the pump 274 is a pump for driving the fluid inside the microfluidic chip 210. In order to supply or suck a fluid to the microfluidic chip 210, another pump is separately required. Become. Therefore, also in this pump system 270, the interface of the fluid to the outside is considered. There is a need.
  • Non-special reference literature 1 Zhen Yang and Ryutaro Maeda, A world-to-chip socket for microfluid ic prototype development N Electrophoresis 2002, 23, 3474-3478
  • Non-Patent Document 2 Michael Koch, Alan Evans and Arthur Brunnschweiler, Microfluidic Technology and Applications, Research Studies Press Inc., 2000
  • the advantages of using the microfluidic chip 210 include (1) a reduction in the size of the entire system, and (2) a reduction in the amount of sample used. It is a point. In this case, if a pump sufficiently smaller than the microfluidic chip 210 is used, the size can be reduced, including the power supply and the controller. However, there is no such a miniaturized pump having sufficient performance to be used for controlling the liquid of the microfluidic chip 210 and an inexpensive pump. That is, even though the microfluidic chip 210 can be reduced in size, a system configuration utilizing the original advantages of the microfluidic chip 210 cannot be performed.
  • the microfluid chip 210 whose pump size is larger than that of the microfluid chip 210 can be reduced in size. Even if it is possible to reduce the size, it is difficult to reduce the size of the entire system to a mopile type.
  • the size of the driving pump and the microfluidic chip 210 can be reduced to about 10 [cm], the mobility of the entire system can be significantly improved. That is, in order to apply the system using the microfluidic chip 210 to various applications, it is desirable to reduce the size and enhance the mobility by taking advantage of the inherent feature of microfluidic chip which is micronized.
  • the microfluidic chip 210 has a merit that the amount of sample used can be reduced.
  • the presence of tubes 208a-208d in between is a demerit factor.
  • the width of the flow path 220 (see FIGS. 28 and 30) in the microfluidic chip 210 is generally about several m] to several hundred m]. In this case, the inventory of the liquid in the flow path 220 is often several ⁇ m or less.
  • the pump installed outside the microfluidic chip 210 is a force frequently used by the syringe pump 206 and the peristaltic pump. The size of these pumps is about several tens of cm.
  • tubes 208a to 208d of several tens [cm] or more are required for connection with the microfluidic chip 210.
  • the inner diameter force of the tubes 208a to 208d is SO.5 [mm] and the length is 20 [cm]
  • the inventory of the liquid inside the tubes 208a to 208d is 39.25 [ ⁇ 1]
  • the tube 208a and the syringe are used to send the sample into the microfluidic chip 210. Since the pump 206 needs to be pre-filled with a sample, the entire system requires a sample of 40 [ ⁇ 1 / min] or more, and these samples are used for various chemical reactions in the microfluidic chip 210. It becomes a wasted liquid that never happens.
  • the amount of the sample or the chemical solution used in the microfluidic chip 210 can be reduced to a very small amount, the amount of liquid wasted in the tube 208a is large, so that the The original effect of the microfluidic chip 210 of reducing the amount of the chemical solution cannot be achieved.
  • the syringe pump 206 is provided at a position distant from the microfluidic chip 210, and the outlet of the syringe pump 206 and the fluid introduction part in the flow path 220 are connected via the tube 208a.
  • the tube 208 a is connected to the glass substrate 218 by an adhesive 214.
  • the space from the syringe pump 206 to the fluid introduction part that is, the internal space of the tube 208a and the space of the fluid introduction part are larger than the volume of the flow path 220.
  • a case will be described in which a sample liquid is sent from the syringe pump 206 to the microfluidic chip 210 and the sample liquid is moved in the channel 220.
  • the basic operation is to stop the supply of the sump-no-re liquid.
  • the first cause of such inconvenience is a problem of the pump itself.
  • a mechanical pump such as a syringe pump 206 or a peristaltic pump
  • a mechanically-driven portion of the pump is not provided. This is because the drive pressure does not instantaneously become zero even if the pump stops, due to the presence of a large inertia.
  • the volume change that occurs in the sample liquid of 100 1] is the temperature change of 50 [in] from its volume expansion coefficient (0.21 X 10—K— 1 ] at 20 [° C]). 1 [/ 1 1].
  • the driving liquid is driven by the syringe pump 206 and the sample liquid in the flow path 220 is moved from the driving liquid via the gas, the various effects described above are of course noticeable. is there.
  • the pump as a pressure source also exerts a force on the flow path 220 of the microfluidic chip 210.
  • An increase in the space (dead space) up to the above has a great influence on the controllability of each of the liquids in the flow path 220.
  • the diaphragm pump 274 and the force pump 274 in which the electroosmotic flow pump is formed on the microfluidic chip 210 have a complicated structure. There is a problem that manufacturing costs rise when formed by processing technology. Further, since the pump 274 is a dynamic device, there is a problem that a failure is easily generated and a pulsating flow is easily generated.
  • the electroosmotic pump conventionally used inside the microfluidic chip 210 has a simple structure and can be formed relatively easily inside the microfluidic chip 210 by microfabrication technology. .
  • the performance of the electroosmotic pump strongly depends on the channel size (width and depth) of each flow path, the flow rate of each flow path is restricted, and the applied voltage is [kV]. There are problems such as high voltage on the order.
  • a separate pump means for introducing a liquid into the microfluidic chip 210 is required.
  • the force for sending the liquid from the reservoir provided outside to the inside of the microfluidic chip 210 via the tube 208a When the reservoir is provided at a location away from the microfluidic chip 210, as in the first method, Samples and chemicals cannot be reduced in amount.
  • the pump inside the microfluidic chip 210 does not have a self-filling property, it is necessary to perform initial filling by an external pump.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and the size of the entire system is reduced to improve the mopile property, and the amount of liquid used is reduced to reduce the microfluidic chip inside the microfluidic chip. It is an object of the present invention to provide a low-cost and practical electroosmotic pump system and an electroosmotic pump capable of performing position control with respect to an amount of fluid with high accuracy.
  • the electroosmotic flow pump system includes an electroosmotic material provided in the first flow path, a first electrode arranged on the upstream side of the electroosmotic material, and a downstream of the electroosmotic material.
  • An electroosmotic pump having a discharge port formed downstream of the second electrode, and a microfluidic chip having a second flow path formed therein.
  • the electroosmotic pump is attached to the microfluidic chip on the outer peripheral surface of the electroosmotic pump.
  • the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip are separately provided, and the electroosmotic flow pump is directly attached to the microfluidic chip via the mounting portion. Is done. That is, the electroosmotic pump and the microfluidic chip are integrated from the viewpoint of miniaturization of the entire system. If the electroosmotic pump is a general-purpose microfluidic chip, the cost is low. The entire system can be constructed. In other words, as compared with the prior art, the configuration is such that the small electroosmotic flow pump is arranged near the microfluidic chip. As a result, the overall system can be downsized and the mopilability can be significantly improved. Can be. In addition, since the electroosmotic pump can be attached to and detached from the microfluidic chip, versatility is improved and the cost of the entire system is reduced.
  • the tube used in the related art becomes unnecessary.
  • waste of the sample is eliminated, and a very small amount of fluid in the second flow path can be controlled with high accuracy. Therefore, the present invention has a lower cost as compared with the prior art. To achieve practical fluid control.
  • the mounting portion includes an interface for fixing the electroosmotic flow pump to the microfluidic chip, and supply or suction of a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip. Therefore, the overall configuration of the system can be simplified.
  • the mounting portion is formed so as to protrude toward the microfluidic chip and be fittable in the second flow path, or formed to face the microfluidic chip, and It is preferable that the discharge port is formed in the protrusion or in the concave portion.
  • the mounting portion further includes a first terminal electrically connected to the first electrode, and a second terminal electrically connected to the second electrode.
  • a third terminal facing the first terminal and a fourth terminal facing the second terminal are respectively formed on the chip surface, and the electroosmotic pump is connected to the microfluidic chip via the mounting portion.
  • the first terminal and the third terminal are connected, and the second terminal is connected to the fourth terminal.
  • the third terminal is electrically connected to the first electrode via the first terminal.
  • the fourth terminal is electrically connected to the second electrode via the second terminal.
  • the mounting portion includes an interface for fixing the electroosmotic flow pump to the microfluidic chip, and an interface for supplying or sucking a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip. And the function of the interface related to the power supply, so that the entire system can be further simplified.
  • the electroosmotic flow pump system includes an electroosmotic material provided in the first flow path, a first electrode arranged on the upstream side of the electroosmotic material, and An electroosmotic pump having a second electrode disposed downstream of the material and having an outlet formed downstream of the second electrode; a microfluidic chip having a second flow path formed therein; A holding member for holding the microfluidic chip and the electroosmotic pump; A mounting portion for mounting the electroosmotic flow pump on at least the holding member is provided on an outer peripheral surface of the pump, the microfluidic chip is mounted on the holding member, and the electroosmotic flow pump is connected via the mounting portion.
  • the first flow path communicates with the second flow path through the discharge port when the first flow path is attached to the holding member, and a fluid between the first flow path and the second flow path. Is prevented from leaking.
  • the electroosmotic flow pump, the microfluidic chip, and the holding member are separate bodies, and the electroosmotic flow pump is connected to the holding member via the mounting portion. , While the microfluidic chip is held by the holding member.
  • the electroosmotic pump, the microfluidic chip, and the holding member are integrated from the viewpoint of miniaturization of the entire system, and the electroosmotic pump, the microfluidic chip, and the holding device are integrated.
  • the components are general-purpose products, the entire system can be constructed at low cost.
  • the configuration is such that the small electroosmotic pump is disposed near the microfluidic chip via the holding member, and as a result, the entire system is downsized and Can be significantly improved.
  • the microfluidic chip and the electroosmotic flow pump can be freely attached to and detached from the holding member, versatility is improved and the entire system is reduced in cost.
  • the electroosmotic flow pump and the microphone port fluid chip can be compared with the related art. As a result, the waste of the sample is reduced, and a very small amount of fluid in the second flow path can be controlled with a high degree of accuracy. Compared to practical fluid control at low cost
  • the attachment portion relates to an interface for fixing the electroosmotic flow pump to the holding member, and supply or suction of a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip. Since it also has an interface function, the overall configuration of the system can be simplified.
  • the above-described electroosmotic flow pump system provides the electric It has one of the following four configurations depending on how the permeation pump is installed.
  • the attachment portion performs an electrical connection and a mechanical connection between the electroosmotic pump and the holding member.
  • the mounting portion has a first terminal electrically connected to the first electrode, and a second terminal electrically connected to the second electrode.
  • a third terminal connectable to the first terminal and a fourth terminal connectable to the second terminal are respectively formed, and the electroosmotic pump is attached to the holding member via the attachment portion.
  • the first terminal and the third terminal are connected, and the second terminal and the fourth terminal are connected.
  • the third terminal is electrically connected to the first electrode via the first terminal.
  • the fourth terminal is electrically connected to the second electrode via the second terminal.
  • the mounting portion includes an interface for fixing the electroosmotic pump to the holding member, and an interface for supplying or sucking a fluid between the electroosmotic pump and the microfluidic chip. And the function of an interface related to power supply, so that the entire system can be further simplified.
  • the attachment portion is connected to the holding member via an electrical connection member.
  • the mounting portion is disposed to face the microfluidic chip and surrounds the discharge port, a first terminal electrically connected to the first electrode, and A second terminal electrically connected to the second electrode, wherein the electroosmotic pump comprises a third terminal connectable to the first terminal and a fourth terminal connectable to the second terminal.
  • the electric connection member is held by the holding member via the electric connection member, and the electric connection member is connected to the holding member.
  • the electric connection member presses the microfluidic chip via the electro-osmotic flow pump, and the seal member forms a gap between the electro-osmotic flow pump and the microscopic flow chip. Seal.
  • the sealing member is an interface for supplying or sucking a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip, and the first terminal and the second terminal are connected via the electric connecting member.
  • a third configuration is a configuration in which the electroosmotic flow pump is housed in the holding member.
  • the mounting portion is disposed to face the microfluidic chip and surrounds the discharge port, a first terminal electrically connected to the first electrode, and A second terminal electrically connected to the second electrode, wherein the holding member has a recess for accommodating the microfluidic chip, and a hole communicating with the recess and for accommodating the electroosmotic pump. And a third terminal electrically connected to the first terminal and a fourth terminal electrically connected to the second terminal when the electroosmotic pump is accommodated in the hole.
  • the microfluidic chip When the electroosmotic flow pump is housed in the hole and the microfluidic chip is housed in the recess, the microfluidic chip is held by the holding member and the holding member, and the holding member is Through the microfluidic chip By pressing the electro-osmotic flow pump in this way, the sealing member seals between the electro-osmotic flow pump and the microfluidic chip.
  • the mounting section can also serve as each interface described above, so that the entire system is further improved. It can be simplified.
  • a part of the electro-osmotic flow pump is inserted into the holding member, and the electro-osmotic flow pump and the microfluidic chip are connected to each other through a communication passage formed in the holding member. Are connected.
  • the attachment portion is disposed to face the holding member and surrounds the discharge port, and a sealing member facing the holding member and electrically connected to the first electrode.
  • a communication path accommodating the discharge port side of the pump and connected to the recess, a third terminal fittable with the first terminal, and a fourth terminal fittable with the second terminal are formed.
  • the mounting portion can also serve as each of the above-described interfaces, further simplifying the entire system. It becomes possible.
  • the first flow path is provided with a liquid reservoir for filling a liquid supplied from the outside.
  • the liquid supplied to the liquid reservoir may be charged by the liquid due to its own weight or capillary action.
  • the liquid reservoir is filled after the liquid is filled. It is possible to prevent the liquid from being evaporated and dust from being mixed into the liquid.
  • the volume V of the space from the outlet to the second channel is 10 [ ⁇ 1] ⁇ ⁇ 10 [ ⁇ 1], or the volume V from the outlet to the second channel is It is preferable that the distance is not less than 5 [ ⁇ ] and not more than 50 [mm]. Within this range, the dead space at the interface of the fluid is smaller than the fluid inventory inside the microfluidic chip, which is effective in improving the controllability of the fluid. is there
  • the electroosmotic flow pump includes an electroosmotic material provided in a first flow path, a first electrode disposed upstream of the electroosmotic material, and an electroosmotic material.
  • An electroosmotic pump having a second electrode disposed on the downstream side, and a discharge port formed on the downstream side of the second electrode.
  • the electroosmotic pump is attached to the chip, or an attaching portion for attaching the electroosmotic pump to a holding member for holding the microfluidic chip is provided.
  • the first flow path is mounted on the microfluidic chip or the holding member via the mounting portion, the first flow path is formed in the microfluidic chip through the discharge port. And the mounting portion communicates with the first flow path. Wherein the blocking leakage of fluid between the second flow path.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electroosmotic pump system according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along the line II-II.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining an electroosmotic phenomenon in an electroosmotic material.
  • FIG. 5A is a graph showing a relationship between a driving voltage and a flow rate in the electro-osmotic flow pump in FIG. 1, and FIG. 5A is a graph showing a relationship between a pressure and a flow rate in the electro-osmotic flow pump in FIG. It is a graph.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a projection is formed on the microfluidic chip, and the projection is fitted to a discharge port of an electroosmotic pump.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electro-osmotic flow pump system according to a second embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing that the first terminal and the second terminal of FIG. 7 have been changed to spiral springs.
  • FIG. 9 is a perspective view showing that the first terminal and the second terminal of FIG. 7 have been changed to leaf springs.
  • FIG. 10 is a perspective view showing that the first to fourth terminals of FIG. 7 have been changed to a fitting structure of a plug and a socket.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an electroosmotic pump system according to a third embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part along line XII-XII in FIG.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of an electroosmotic pump system according to a fourth embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of FIG. 13 taken along the line XIV-XIV.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a case where a hole is formed in the central portion of the holding member in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of FIG. 13 taken along the line XVI-XVI.
  • FIG. 17 is a perspective view showing that the plug of the cable extending from the connector member and the socket of the holding member are electrically connected.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of an electroosmotic flow pump system according to a fifth embodiment.
  • FIG. 19 is a sectional view taken along line XIX-XIX in FIG.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of an electro-osmotic flow pump system according to a sixth embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI in FIG.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing a case where the lid side of the electroosmotic pump is protruded from the bottom surface of the holding member.
  • FIG. 23 is a perspective view of an electroosmotic pump system according to an eighth embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of FIG. 23 taken along the line XXIV-XXIV.
  • FIG. 25 is a sectional view of an electroosmotic pump system according to an eighth embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view of FIG. 25 in which a protruding portion is changed.
  • FIG. 27 is a perspective view of a main part of a pump system using a first method according to the related art.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view along the XXVIII-XXVIII spring in FIG. 27.
  • FIG. 29 is a perspective view of a packaged microfluidic chip.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view of FIG. 29 taken along the line XXX-XXX.
  • FIG. 31 is an exploded perspective view of an electroosmotic pump system according to a conventional technique.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view of a pump system according to a conventional technique using a diaphragm-type pump.
  • the electroosmotic pump system 10A has four electroosmotic pumps 14a to 14d directly mounted on the upper surface of the microfluidic chip 12, as shown in FIGS. 1 and 2. is there.
  • the microfluidic chip 12 has a size of about 10 [cm] x 5 [cm] x 2 [mm], and the upper surface of the glass substrate 16a and the lower surface of the glass substrate 16b are bonded or thermally fused. It is formed by In this case, a groove having a predetermined shape is formed on the upper surface of the glass substrate 16a, and holes facing both ends of the groove are formed in the glass substrate 16b, and the glass substrate 16a and the glass substrate 16b are connected to each other. By joining, the groove, the bottom surface of the glass substrate 16b, and the hole form a second flow path 18, which is connected to the communication hole 36 of the second flow path 18 for the electroosmotic flow pumps 14a to 14d. Become. As shown in FIG. 1, a reactor 20 which is a part of the groove and is connected to each of the second flow paths 18 is formed in the center of the microfluidic chip 12.
  • the force constituting the microfluidic chip 12 by the glass substrates 16a and 16b may be replaced by a plastic substrate or a silicon substrate.
  • the electroosmotic flow pumps 14a to 14d have a size of about 10 [mm] or less, and as shown in Figs. 1 and 2, the inner force of the hollow cylindrical pump body 24 and the second flow path 18 A first flow path 22 for supplying or sucking a driving liquid 38 through the first flow path 22.
  • the first flow path 22 includes a first electrode 30 having a plurality of holes 31 formed therein, an electroosmotic material 28, A plurality of holes 33 formed The two electrodes 32 and the force are provided in the order described above along the axial direction of the first flow path 22.
  • the first electrode 30 side is set as the upstream side and the second electrode 32 side is set as the downstream side with respect to the electroosmotic material 28.
  • the upstream side of the first electrode 30 in the first flow path 22 is a liquid reservoir (reservoir) 26 filled with a liquid 38 from the outside, while the downstream side in the electroosmotic pumps 14a to 14d.
  • a protrusion 35 is formed on the outer peripheral surface of the liquid passage 3 so as to project toward the microfluidic chip 12 and can be fitted into the communication hole 36.
  • the pump body 24 is made of a plastic material having resistance to liquid 38 such as an electrolyte solution passing through the first flow path 22, or a ceramic material, glass, or a metal material whose surface is electrically insulated. Consists of
  • the electroosmotic material 28 is made of an oxide such as silica, alumina, dinoconeer, or Ti2, or a polymer material, and has a shape of a ceramic sintered body, a porous material made of a polymer material, or a metal. And a solidified shape by filling with a powder of the above-mentioned material.
  • the shape of the electroosmotic material 28 is a porous shape or a filled structure, the pore size is several tens [nm] to several [ ⁇ m].
  • the electrodes 30 and 32 are made of a conductive material such as platinum, silver, carbon, and stainless steel, and have a porous shape, a wire shape, a mesh shape, a sheet shape, or an electroosmotic shape shown in FIG. A shape in which a conductive material is vapor-deposited on the upstream side and the downstream side of the material 28 can be used.
  • the electrodes 30 and 32 are electrically connected to a power source (not shown).
  • the total length of the electroosmotic pumps 14 & to 14 (1 is 13 [111111], of which the total length of the pump body 24 is 11 [mm] and the total length of the projection 35 is 2 [mm].
  • the outer diameter of the pump body 24 is 6 [mm]
  • the outer diameter of the projection 35 is 2 [mm]
  • the inner diameter of the liquid reservoir 26 is 4 [mm]
  • the diameter of the non-outlet 34 is 0.5 [mm].
  • the total length of the electroosmotic material 28 is 3 [mm]
  • the outer diameter thereof is 3 [mm]
  • the pore size of the electro-permeable material 28 is several tens [nm] to several [xm].
  • the above-described size is an example, and the size can be appropriately changed according to the specifications of the electroosmotic pump system 10A.
  • the electroosmotic pump system 10A according to the first embodiment is configured as described above. Next, the operation of the electroosmotic pump system 10A will be described with reference to Figs. explain.
  • electroosmotic pumps 14a to 14d are directly attached to the microfluidic chip 12, and the electroosmotic pumps 14a to 14d are driven to move the position of the liquid 40 in the second flow path 18. Will be described.
  • the liquid 40 is supplied into the second flow path 18 in advance, and the liquid 40 is driven by using the electroosmotic pumps 14a to 14d. This is explained below.
  • the communication holes 36 of the microfluidic chip 12 and the projections 35 of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are fitted respectively.
  • the first flow path 22 communicates with the second flow path 18 via the discharge port 34, and the space between the microfluidic chip 12 and the electroosmotic flow pumps 14a to 14d is sealed. Fluid leakage to the outside from between the 22 and the second flow path 18 is prevented.
  • the fluid includes the liquids 38 and 40, the gas 42 existing in the second flow path 18, and the gas existing in the liquids 38 and 40.
  • a liquid 38 is supplied from outside to the liquid reservoir 26 of each of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d, and the liquid 38 is filled into the liquid reservoir 26.
  • the liquid 38 supplied to the liquid reservoir 26 reaches the upstream side (the first electrode 30 side) of the electroosmotic material 28 due to its own weight or the capillary phenomenon, and the liquid 38 that has reached the first electrode Even if no voltage is applied to the electrode 30 and the second electrode 32, it penetrates through the electroosmotic material 28 by capillary action inside the electroosmotic material 28, and is located downstream of the electroosmotic material 28 (on the second electrode 32 side). To reach.
  • the electroosmotic material 28 is composed of a porous body having a plurality of fine pores, a fiber, or a structure filled with fine particles.
  • the liquid 38 is automatically sucked and penetrated into the electroosmotic material 28 to wet the surface of the second electrode 32.
  • the electroosmotic material 28 Since the liquid 38 is automatically sucked in based on the application, when the voltage V is applied to the first electrode 30 and the second electrode 32, the liquid 38 can be driven by the electroosmosis phenomenon.
  • the liquid 38 permeated into the electroosmotic material 28 and the liquid in the liquid reservoir 26 based on the electroosmosis phenomenon
  • the body 38 moves toward the downstream side and is supplied into the second flow path 18 via the outlet 34.
  • the liquid 38 can be introduced into the second channel 18 of the microfluidic chip 12.
  • the gas 42 in the second flow path 18 presses the liquid 40 based on the pressing force of the liquid 38, and as a result, The liquid 40 can be moved to a desired position.
  • the liquid 38 supplied from the electroosmotic flow pumps 14a to 14d to the second flow path 18 is moved to the right side of the second flow path 18 in FIG. This was when position control was performed.
  • the liquid 38 is moved to the left of the second flow path 18 and the liquid 38 is sucked from the second flow path 18 into the electroosmotic flow pumps 14a to 14d, the first electrode 30 and the What is necessary is just to apply a voltage of the opposite polarity to the above description to the second electrode 32.
  • the liquid 40 is filled in the second flow path 18 before the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are directly attached to the microfluidic chip 12, but the liquid 40 has an electroosmotic phenomenon.
  • the liquid 40 is charged into the second flow path 18 from the electroosmotic flow pumps 14a to 14d. May be paid.
  • the upper portion of the liquid reservoir 26 is open to the outside. However, as shown in FIG. When covered, evaporation of the liquid 38 from the liquid reservoir 26 and entry of dust into the liquid 38 can be prevented. In this case, an air vent hole 45 for the liquid reservoir 26 is formed in the lid 44.
  • the protrusion 35 and the communication hole 36 are fitted to each other to Force between the pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12
  • the seal between the electroosmotic pumps 14 a to 14 d and the microfluidic chip 12 is formed. Needless to say, it can be performed more reliably.
  • the liquid reservoir 26 has a structure integrated with the pump main body 24.
  • the liquid reservoir 26 may be connected separately by a tube (not shown).
  • the liquid 38 is supplied from the liquid reservoir 26 into the pump body 24 by using the capillary phenomenon, the liquid level of the liquid reservoir 26 does not need to be above the electroosmotic material 28. Downstream (between the second electrode 32 and the discharge port 34).
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating the operation of the liquid 38 in the electroosmotic material 28.
  • the liquid 38 in one hole 46 of the porous electroosmotic material 28, the liquid 38 The case where the electrode 30 passes in the direction of the second electrode 32 will be described.
  • the linear first electrode 30 is disposed upstream of the hole 46, and the linear second electrode 32 is disposed downstream of the hole 46. The case where they are arranged will be described.
  • the electroosmotic flow pumps 14a to 14d drive ions generated in the vicinity of the contact surface by an electric field by a chemical reaction when the liquid 38 and the solid electroosmotic material 28 are brought into contact.
  • the electroosmotic member 28 is a porous body made of a thin tube of fused quartz, and the liquid 38 is water
  • the contact surface between the fused quartz and the water in the inside of the thin tube is formed as described above.
  • silanol groups (SiOH) 50 are generated, Is ionized and becomes negatively charged.
  • protons (H + ) 52 which are positive ions, are generated in the water.
  • a force directed toward the second electrode 32 acts on the proton 52, which is a positive ion of the liquid 38, and as a result, the proton 52 moves in the direction of the second electrode 32 based on the force. Move to.
  • the liquid 38 is an electrolyte having an ionic strength of about 1 [mM]
  • the region where the proton 52 exists is a very thin region of about 10 [nm] from the contact surface with the fused quartz, Therefore, the portion where the force generated in the direction of the second electrode 32 by the electric field E acts is limited to a very thin region along the contact surface between the fused quartz and the liquid 38.
  • the liquid 38 existing in the region where the force of the electric field E does not act also moves along the direction of the electric field E due to the viscosity of the liquid 38.
  • the liquid 38 in the capillary can be driven, and as a result, the liquid 38 that has penetrated into the electroosmotic material 28 and the liquid 38 that has been filled in the liquid reservoir 26 (see FIG. 2) can be driven by the second electrode 32. It becomes possible to supply the second flow path 18 via the discharge port 34.
  • an electroosmotic material that can obtain a large zeta potential ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ with respect to the driving liquid 38 is used as the electroosmotic material 28, and the inside of the electroosmotic material 28 is used.
  • a plurality of small-diameter flow paths are formed.
  • electroosmotic pumps 14a to l By calculating F and pressure P, electroosmotic pumps 14a to l
  • the electro-osmotic material 28 has a plurality of holes 4 from the first electrode 30 toward the second electrode 32.
  • the flow rate F is a flow rate when the back pressure is substantially zero.
  • the flow F is determined by superimposing the backflow due to the pressure gradient of the liquid 38 and the flow of the liquid 38 due to the electroosmosis phenomenon.
  • the pressure at which the net flow rate F becomes substantially zero due to the balance of the pressure becomes the pressure P of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d.
  • the electroosmotic material 28 determines the type and shape of the infiltration material (effective channel diameter a) and the voltage V, and the flow rate F is determined from the effective channel area A and the electric field strength V / L.
  • FIG. 5A is a graph showing a relationship between voltage V and flow rate F in electroosmotic flow pumps 14a to 14d
  • FIG. 5B is a graph showing a relationship between maximum pressure P and flow rate F.
  • the black circles (hata) are the measured values
  • the straight line is the regression curve for each measured value based on the least squares method.
  • the electro-permeable material 28 has a diameter of 3 [mm] and a diameter of 3 [mm] obtained by sintering spherical silica particles having a particle size of about l [xm] at a filling rate of 75 [%] to 80 [%]. A sintered body with a total length of 3 [mm] was used.
  • the pressure characteristics are 6 [kPa / V], and the flow characteristics (flow rate per unit electric field and unit cross-sectional area) are 0.2 [zlZ (min 'V' mm). ]
  • the voltage V is set to a value of about 100 [V]
  • the range of the flow rate F is set to several [nl / min] to several hundred [ ⁇ 1 / min]
  • the range of the maximum pressure P is set to several tens [ It is clear that the electroosmotic pumps 14a to 14d having a pressure of 10 [mm] can be realized within a range of 10 [mm].
  • the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are attached to the microfluidic chip 12 and the projections 35 and the communication holes 36 are fitted, the electroosmotic flow pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12 Is sealed and fixed, so that the liquid 38 can be supplied to the second flow path 18 (see FIG. 2).
  • the electroosmotic pump system 10A according to the first embodiment is different from the prior art shown in Figs. 27 to 30 in Figs. There will be no dead space for 208 minutes in the flow path. In the prior art, the problem caused by the dead space was pointed out. However, in the present embodiment shown in FIGS. 1 to 4 and FIG. 6, the dead space is formed by the fluid introduction part (the second flow) of the liquid 38 in the microphone mouth fluid chip 12. (The space of the communication hole 36 in the road 18).
  • the volume of the gas 42 between the driving liquid 38 and the liquid 40 is v
  • the cross-sectional area of the second flow path 18 is S
  • the initial gas pressure is P0
  • the pressure required for the liquid 40 to start moving is Pl
  • the pressure at which the liquid 40 stops is P2 (P2 ⁇ P1)
  • the travel distance of the liquid 40 after stopping the pressurization Assuming that the position accuracy) is ⁇ x and the volume of the gas 42 corresponding to the position accuracy ⁇ X is ⁇ V, the position accuracy ⁇ X is expressed by the following equation (3).
  • ⁇ 0 100 [kPa]
  • P1-P2 100 [Pa]
  • S 100 [ ⁇ m]
  • ⁇ ⁇ 1 [ ⁇ 1]
  • ⁇ [ 0.2 [mm]
  • the f night body 40 in the second flow path 18 can be handled with an accuracy of about l [nl].
  • the magnitudes of the positional accuracy ⁇ and the volume ⁇ are related to the size of the dead space described above. By reducing the dead space, controllability of the liquid 40 can be improved.
  • the force V in which the volume V of the space (gas 42) from the outlet 34 to the second flow path 18 is 10 [nl], V, 10 [ ⁇ 1], or If the distance from the second flow path 18 to the second flow path 18 is 5 [ ⁇ m] or more and 50 [mm] or less, the dead space becomes smaller than the fluid inventory inside the microfluidic chip 12, so that the liquid 40 It is more effective in improving control over
  • the electroosmotic pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12 are separate bodies, and the electroosmotic pumps 14a to 14d are , Is directly attached to the microfluidic chip 12 via the protrusion 35.
  • the electroosmotic pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12 are integrated from the viewpoint of miniaturization of the entire system, and the electroosmotic pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12 are general-purpose products. Then, the entire system can be constructed at low cost.
  • the configuration is such that the small electroosmotic flow pumps 14a to 14d are arranged in the vicinity of the microfluidic chip 12, and as a result, the entire system is reduced in size and the mobility is improved. It can be significantly improved. Further, since the electroosmotic flow pumps 14a to 14d can be detachably attached to the microfluidic chip 12, the versatility is improved and the entire system is reduced in cost.
  • the projection 35 is provided with an interface for fixing the electroosmotic flow pumps 14a to 14d to the microfluidic chip 12, and a liquid between the electroosmotic flow pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12. Since it functions as an interface for supplying and suctioning fluid such as 38, the overall configuration of the system can be simplified.
  • the first flow path 22 communicates with the second flow path 18 via the discharge port 34 and the electroosmotic flow pump 14a-: 14d is directly attached to microfluidic chip 12. Therefore, the seal between the electroosmotic pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12 can be efficiently achieved only by fitting the projection 35 and the second flow path 18, and the electroosmotic pumps 14a to: 14d Thus, the supply of the fluid to the microfluidic chip 12 or the suction of the fluid can be reliably performed.
  • the liquid 38 supplied to the liquid reservoir 26 reaches the end of the electroosmotic material 28 on the first electrode 30 side due to the weight of the liquid 38 or the capillary phenomenon. Even if no voltage V is applied to the first electrode 30 and the second electrode 32, the electroosmotic material 28 penetrates through the electroosmotic material 28 by capillary action and reaches the end of the electroosmotic material 28 on the second electrode 32 side. . Therefore, by previously filling the liquid reservoir 26 with the liquid 38, a liquid supply line from the outside to the electroosmotic pumps 14a to 14d becomes unnecessary, and the mopilability of the entire system can be further improved.
  • the liquid 38 can be made into a non-pulsating flow, so that the positional accuracy ⁇ X of the liquid 40 can be further reduced. .
  • the protrusion 35 is formed on the outer peripheral surface of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d, and the force with which the protrusion 35 and the communication hole 36 are fitted.
  • a projection 17 is formed on the upper surface of the glass substrate 16b, and a communication hole 36 is formed in the projection 17.
  • the projection 35 described above is formed in the electroosmotic pumps 14a to 14d.
  • the diameter of the outlet 34 can be made to substantially match the outer diameter of the projection 17.
  • the first flow path 22 communicates with the second flow path 18 via the discharge port 34, and the microfluidic chip 12 and the electroosmotic pump 14a To:
  • the space between the first and second flow paths 22 and 18 is sealed to prevent leakage of fluid from the space between the first flow path 22 and the second flow path 18 to the outside.
  • the electroosmotic flow pump system 10 B includes a first terminal 5 electrically connected to the first electrode 30 on the outer peripheral surface of the pump body 24 on the protrusion 35 side. 4a and a second terminal 54b electrically connected to the second electrode 32 are formed, respectively, and are formed on the upper surface of the glass substrate 16b of the microfluidic chip 12 so as to face the first terminal 54a and the second terminal 54b. It differs from the electroosmotic pump system 10A (see FIGS. 1 to 6) according to the first embodiment in that a third terminal 56a and a fourth terminal 56b are formed.
  • the first flow path 22 In addition to communicating with the flow path 18, the space between the microfluidic chip 12 and the electroosmotic pumps 14 a to 14 d is sealed, and leakage of fluid to the outside from between the first flow path 22 and the second flow path 18 is prevented. Will be blocked.
  • the outer peripheral surface of the pump body 24 on the protrusion 35 side contacts the upper surface of the glass substrate 16b, so that the first terminal 54a and the third terminal 56a are electrically connected, while the second terminal 54a is electrically connected to the second terminal 56a.
  • the terminal 54b and the fourth terminal 56b are electrically connected. Since the third terminal 56a and the fourth terminal 56b are electrically connected to a power supply (not shown), the power supply supplies the first electrode 30 with one polarity via the third terminal 56a and the first terminal 54a. And the voltage of the other polarity can be applied to the second electrode 32 from the power supply via the fourth terminal 56b and the second terminal 54b.
  • FIG. 8 shows a case where the first terminal 58a and the second terminal 58b are spiral springs, and are connected to the projections 35.
  • FIG. 9 shows a case where the first terminal 60a and the second terminal 60b are plate springs, in which the projection 35 and the communication hole 36 are fitted and the outer peripheral surface of the pump body 24 on the projection 35 side is a glass substrate.
  • FIG. 10 shows a case where the first terminal 62a and the fourth terminal 64b are used as sockets, and the second terminal 62b and the third terminal 64a are used as plugs.
  • the outer peripheral surface on the side of the projection 35 of the main body 24 is brought into contact with the upper surface of the glass substrate 16b, the first terminal 62a and the third terminal 64a are fitted, and the second terminal 62b and the fourth terminal 64b are fitted.
  • the electrical connection can be reliably performed, and the electroosmotic pumps 14a to 14d can be reliably fixed to the microfluidic chip 12 in cooperation with the fitting of the projection 35 and the communication hole 36. it can.
  • the first terminal 62a and the fourth terminal 64b are used as sockets, and the second terminal 62b and the third terminal 64a are used as plugs. And the fourth terminal 64b can be electrically connected, and the second terminal 62b and the third terminal 64a can be prevented from being electrically connected. That is, by arranging the sockets and the plugs alternately, it is possible to prevent the polarity error when connecting the electroosmotic flow pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12. In the case where the wrong polarity is not a problem, a plug (or socket) is provided on the electroosmotic flow pumps 14a to 14d side, and a socket (or plug) is provided on the microfluidic chip 12 side. Of course, it is good.
  • the third terminal 56a, 64a are electrically connected to the first electrode 30 via the first terminals 54a, 58a-62a, while the fourth terminals 56b, 64b are connected via the second terminals 54b, 58b-62b. It is electrically connected to the second electrode 32.
  • the third terminals 56a, 64a and the fourth terminals 56b, 64b are electrically connected to an external power supply, respectively, the third terminals 56a, 64a and the A voltage of one polarity is applied to the first electrode 30 via one terminal 54a, 58a to 62a, and the second electrode 32 is applied from the power source via the fourth terminal 56b, 64b and the second terminal 54b, 58b to 62b. It is possible to drive the electroosmotic flow pumps 14a to 14d by applying a voltage of the other polarity to the pump.
  • the protrusion 35 is provided with an interface for fixing the electroosmotic pumps 14a to 14d to the microfluidic chip 12, and for supplying and supplying fluid between the electroosmotic pumps 14a to 14d and the microfluidic chip 12. It has the function of an inhalation interface. Further, the first terminals 54a to 60a and the second terminals 54b to 60b have a function as an interface related to power supply. Further, the first terminal 62a and the second terminal 62b have a function of an interface for power supply and an interface for fixing the electroosmotic pumps 14a to 14d to the microfluidic chip 12. As a result, the entire system can be further simplified.
  • connection between the first terminals 54a, 58a, 60a, 62a and the third terminals 56a, 64a and the second terminals 54b, 58b, 60b , 62b and the fourth terminals 56b, 64b may be changed from the above-described configuration to, for example, (1) connecting the respective terminals using a magnet, or (2) connecting the respective terminals by soldering. It can be changed as appropriate.
  • the electroosmotic pump system 10C As shown in Figs. 11 and 12, the microfluidic chip 12 is held by a holding member 63, and the electroosmotic pump 14 is supported by a support member 67,
  • the electroosmotic pump system 1OA according to the first embodiment (see FIGS. 1 to 6) and the second embodiment are fixed and held by the holding member 63 via the first terminal 65a and the second terminal 65b. This is different from the electroosmotic pump system 10B according to the embodiment (see FIGS. 7 to 10).
  • the holding member 63 is a member in which a concave portion 75 is formed in the center of a substantially rectangular block, and the concave portion 75 can accommodate the microfluidic chip 12. That is, the holding member 63 is a packaging member used when the microfluidic chip 12 is mounted.
  • the holding member 63 fixes and protects the microfluidic chip 12, and also includes the electroosmotic flow pump 14 and the microfluidic chip. It functions as a fluid supply and suction interface, a power supply interface and a signal interface with the pump 12.
  • the signal is, for example, an output signal of a sensor when a sensor (not shown) is incorporated in the microfluidic chip 12.
  • a plurality of holes are formed on the upper surface of the holding member 63, and these holes are provided with a socket-shaped third terminal 66a and a fourth terminal 66b, respectively.
  • the electroosmotic flow pump 14 is disposed on a support member 67 via a support member 61, and the bottom of the support member 67 has a plug shape facing the third terminal 66a and the fourth terminal 66b.
  • the first terminal 65a and the second terminal 65b are provided.
  • the electroosmotic pump 14 has basically the same configuration as the electroosmotic pumps 14a to 14d (see FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 6).
  • 24 and a projection 35 are arranged in parallel with the upper surface of the microfluidic chip 12, and the liquid reservoir 26 is provided in a direction orthogonal to the axial direction of the pump body 24.
  • the first terminal 65a and the third terminal 66a are fitted together
  • the second terminal 65b and the fourth terminal 66b are fitted together
  • the bottom surface of the support member 67 and the top surface of the holding member 63 are connected.
  • the electroosmotic pump 14 is fixedly held on the holding member 63 via the support member 67 and the first to fourth terminals 65a to 66b, and the first terminal 65a and the third terminal 66a are electrically connected.
  • the second terminal 65b and the fourth terminal 66b are electrically connected.
  • the first terminal 65a and the second terminal 65b, which are plugs, are different in size
  • the third terminal 66a, and the fourth terminal 66b, which are sockets are the first terminal 65a and the second terminal 65b.
  • 65b, the first terminal 65a and the fourth terminal 66b are electrically connected
  • the second terminal 65b and the third terminal 66a are electrically connected. Connection can be prevented.
  • by setting the size of each of the socket and each plug to be different from each other it is possible to prevent the wrong polarity when connecting the electroosmotic flow pumps 14a to 14d and the holding member 63.
  • the electroosmotic flow pump 14 is not supported.
  • the discharge port 3 The direction of 4 can always be adjusted to the direction of the microfluidic chip 12.
  • the plugs may have substantially the same size, while the sockets may have substantially the same size.
  • the holding member 70 is a substantially rectangular member capable of pressing the upper surface of the glass substrate 16b, and a substantially L-shaped projection 72 extends from the center thereof along the concave portion 75 and the upper surface of the holding member 63. Te, ru.
  • two holding members 70 are arranged on the upper surface of the microfluidic chip 12 arranged in the concave portion 75, and screws 74 passing through the respective projections 72 are inserted into holes 76 formed in the holding member 63.
  • the pressing member 70 presses the upper surface of the microfluidic chip 12, and as a result, the microfluidic chip 12 is fixedly held by the holding member 63.
  • a plurality of tubes 68 are connected to the microfluidic chip 12, and by connecting the tubes 68 to the outlet 34 of the electroosmotic pump 14, the microfluidic chip 12 and the electroosmotic pump 14 are connected. Can be communicated.
  • the electroosmotic pump 14, the microfluidic chip 12, and the holding member 63 are separate bodies, and the electroosmotic pump 14 is The microfluidic chip 12 is fixedly held on the holding member 63 via the holding member 70 and the screw 74, while being attached to the holding member 63 via the support members 61, 67 and the first to fourth terminals 65a to 66b. Is done.
  • the electroosmotic pump 14, the microfluidic chip 12, and the holding member 63 are integrated, and the electroosmotic pump 14, the microfluidic chip 12, If the member 63 is a general-purpose product, it is possible to construct the entire system at low cost.
  • the configuration is such that the small electroosmotic pump 14 is disposed near the microfluidic chip 12 via the holding member 63, and as a result, the overall system is reduced in size and the mopilability is improved. It can be significantly improved.
  • the microfluidic chip 12 and the electroosmotic flow pump 14 can be detachably attached to the holding member 63, the versatility is improved and the cost of the entire system is reduced. [0154] Also, by attaching the electroosmotic flow pump 14 to the holding member 63 that holds the microfluidic chip 12, the distance between the electroosmotic flow pump 14 and the microfluidic chip 12 can be reduced as compared with the related art. As a result, waste of the sample in the microfluidic chip 12 is reduced, and a very small amount of fluid in the second flow path 18 can be controlled with high accuracy. The configuration can realize a practical flow control at low cost compared to the conventional technology.
  • the support members 61 and 67 and the first to fourth terminals 65a to 66b function as an interface for fixing the electroosmotic flow pump 14 to the holding member 63
  • the first to fourth terminals 65a-66b function as a power supply interface for applying a voltage from a power supply (not shown) to the electroosmotic pump 14, and the outlet 34 and the tube 68 are connected to the electroosmotic pump 14 and the microfluidic chip 12 respectively. It functions as an interface for the supply and suction of fluid between the Thereby, the overall configuration of the system can be simplified.
  • the first terminal 65a and the third terminal 66a are electrically connected, and the second terminal 65b and the fourth terminal 66b are electrically connected.
  • a voltage of one polarity is applied to the first electrode 30 via the third terminal 66a and the first terminal 65a, and the other polarity is applied to the second electrode 32 from the power supply via the fourth terminal 66b and the second terminal 65b.
  • the voltage can be applied to drive the electroosmotic pump 14.
  • the electroosmotic pump system 10D includes the electroosmotic pumps 14a and 14b that are directly attached to the microfluidic chip 12, as shown in Figs.
  • the electroosmotic pump systems 10A to 10C according to the first to third embodiments are fixed and held to a holding member 63 via a connector member (electric connection member) 80 (see FIGS. 1 to 10C). 12).
  • the shapes of the electroosmotic flow pumps 14a and 14b in this embodiment are substantially the same as those of the electroosmotic flow pumps 14a and 14b in the first and second embodiments (see FIGS. 2, 3 and 7).
  • the configuration is such that the protrusion 35 is not formed on the outer peripheral surface of the microfluidic chip 12 side, an O-ring 100 surrounding the outlet 34 is arranged at a distance from the outlet 34, The difference is that a socket-shaped first terminal 102a and a second terminal 102b are disposed above the electroosmotic flow pumps 14a and 14b.
  • both ends of the plate member are formed as substantially L-shaped projections 82a and 82b, and penetrate these projections 82a and 82b.
  • the screw 86 is fixed to the holding member 63 by being screwed into a hole 88 formed in the holding member 63.
  • the plate-like portion of the connector member 80 holds the upper portions of the electroosmotic pumps 14a and 14b.
  • protrusions 101a and 101b extend from the plate-like portion of the connector member 80 along the pump body 24, and the protrusion 101a has a plug-like shape that can be fitted to the first terminal 102a.
  • the third terminal 104a is disposed, while the plug-shaped fourth terminal 104b that can be fitted to the second terminal 102b is disposed on the protrusion 101b.
  • the third terminal 104a and the fourth terminal 104b are each electrically connected to a cable 92 connected to a connector 90 fitted with the connector member 80.
  • Each of the cables 92 is electrically connected to a power source (not shown). It is connected.
  • the ends (the upper part in FIG. 15) of the electroosmotic flow pumps 14a and 14b on the liquid reservoir 26 side are tapered.
  • the electroosmotic pumps 14a and 14b are inserted into recesses formed by the plate-like portion of the connector member 80 and the projections 101a and 101b, and the tapered portions are formed by the third terminal 104a and the fourth terminal 104b.
  • the terminal proceeds further to the plate-like portion side, the first terminal 102a and the third terminal 104a are fitted, while the second terminal 102b and the fourth terminal 104b are fitted.
  • the electroosmotic pumps 14a and 14b are fixedly held by the connector member 80, the first terminal 102a and the third terminal 104a are electrically connected, and the second terminal 102b and the fourth terminal 104b are connected to each other. Are electrically connected.
  • the outer peripheral surface of the electroosmotic flow pumps 14a, 14b on the discharge port 34 side is formed on the holding member 63 side of the projections 82a, 82b. It protrudes from the outer peripheral surface toward the microfluidic chip 12 (see FIG. 14). Therefore, when the connector member 80 is fixedly held by the holding member 63, the electroosmotic flow pumps 14a, 14b press the upper surface of the glass substrate 16b, and as a result, the electroosmotic pumps 14a, 14b
  • the first flow path 22 communicates with the second flow path 18, and the O-ring 100 extends in the direction of the upper surface of the glass substrate 16b. It is pressed to seal between the electroosmotic pumps 14a, 14b and the glass substrate 16b.
  • the central portion of the plate-shaped portion of the connector member 80 has a hinge structure in which the projections 101a and 101b can move forward and backward with respect to the pump main body 24, if the hinge is opened, the projections 101a and 101a can be opened.
  • the electroosmotic flow pumps 14a to 14d can be easily removed from the connector member 80.
  • the central portion of the holding member 63 is formed as a hole 94, It is preferable that the protrusions 96a and 96b are formed so as to protrude from the inner wall to hold the bottom of the microfluidic chip 16.
  • the electroosmotic flow pumps 14a and 14b are fixed to the connector member 80 via the first to fourth terminals 102a to 104b, and the connector
  • the electroosmotic flow pumps 14a and 14b press the microfluidic chip 12
  • the space between the electroosmotic flow pumps 14a and 14b and the microfluidic chip 12 is formed by the O-ring 100. Sealed. Accordingly, the O-ring 100 is an interface for supplying and sucking fluid between the electroosmotic pumps 14a, 14b and the microfluidic chip 12, and the first terminal 102a and the second terminal 102b are connected via the connector member 80.
  • the connector 90 is electrically connected directly to the connector member 80.
  • the distal ends of the cables 93a and 93b that also extend the connector member 80 are provided.
  • the plugs 95a and 95b may be provided in the section, and the plugs 95a and 95b may be electrically connected to the sockets 97a and 97b provided on the upper surface of the holding member 63.
  • the connector 90 can be connected to the holding member 63, and the cape hole 92 is electrically connected to the sockets 97a and 97b.
  • the electroosmotic pump system 10E according to the fifth embodiment is configured as shown in Figs. Then, the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are housed in the holding member 63, the microfluidic chip 12 is housed in the concave portion 118 formed on the bottom surface side of the holding member 63, and the holding member 63 and the pressing member 106 The point that the microfluidic chip 12 is fixedly held by holding the microfluidic chip 102 is different from the electroosmotic flow pump systems 10A to 10D according to the first to fourth embodiments (see FIGS. 1 to 17). different.
  • the shapes of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d in this embodiment are the same as those of the electroosmotic flow pumps 14a and 14b in the fourth embodiment (see Fig. 16).
  • a protrusion 126 is formed on the outer peripheral surface of the pump body 24 in a radial direction of the pump body 24, and a first terminal 122 a and a second terminal 122 b are formed on the protrusion 126.
  • a hole 94 communicating with the concave portion 118 is formed in the holding member 63, and a plurality of steps capable of accommodating the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are formed in a step formed by the hole 94 and the concave portion 118. Holes 114 are formed.
  • the hole 114 has a stepped shape corresponding to the shape of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d, and the third terminal 124a and the fourth terminal 124b correspond to the first terminal 122a and the second terminal 122b, respectively. It is formed.
  • the electroosmotic pumps 14a to 14d are inserted into the holes 114 from the bottom side of the holding member 63, the electroosmotic pumps 14a to 14d are accommodated in the holes 114, respectively. Portions of the pumps 14 a to 14 d on the liquid reservoir 26 side protrude upward from the holding member 63.
  • the microfluidic chip 12 is inserted into the concave portion 118 from the bottom surface side of the holding member 63, and a part of the bottom surface of the microfluidic chip 12 and the bottom surface of the holding member 63 are covered with the pressing member 106.
  • a hole 116 smaller than the bottom surface of the microfluidic chip 12 is formed in the center portion of the holding member 106, even if the holding member 106 is pressed against the bottom surface of the microfluidic chip 12, 12 will not fall.
  • the holes 116 are used as windows for optically observing the fluid in the second flow path 18 and the reactor 20 in the microfluidic chip 12 from the outside.
  • the holding member 106 presses the microfluidic chip 12 upward,
  • the microfluidic chip 12 presses the protrusion 126 side of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d.
  • the space between the projection 126 and the glass substrate 16b is sealed by the O-ring 120.
  • the first terminal 122a and the third terminal 124a are electrically connected, and the second terminal 122b and the fourth terminal 124b are electrically connected.
  • the electroosmotic flow pump system 10E by pressing the microfluidic chip 12 and the electroosmotic flow pumps 14a to 14b using the holding member 106, the third and the fourth are realized.
  • an interface for fixing the electroosmotic pumps 14a to 14b and the microfluidic chip 12 and an electric power supply Since the interface and the interface related to the supply and suction of the fluid to the microfluidic chip 12 can be realized by the holding member 63, the entire system can be further simplified.
  • the electroosmotic pump system 10F according to the sixth embodiment differs from the electroosmotic flow pump system 10F in that the concave portion 75 formed on the upper surface side of the holding member 63 accommodates the microfluidic chip 12, as shown in Figs. This is different from the electroosmotic flow pump system 10E according to the fifth embodiment (see FIGS. 18 and 19).
  • the hole 114 is formed so as to communicate with the concave portion 75 on the upper surface side (the concave portion 75 side) of the holding member 63, and the depth of the concave portion 75 is set when the microfluid chip 12 is accommodated.
  • the upper surface of the microfluidic chip 12 and the upper surface of the holding member 63 are set to be flush.
  • the electroosmotic flow pumps 14 a to 14 d are housed in the holes 114 so that the discharge ports 34 are upward, so that the liquid reservoir 26 is formed on the bottom surface of the holding member 63. Side.
  • the liquid 38 in the liquid reservoir 26 does not leak to the hole 114 due to surface tension.
  • the opening of the liquid reservoir 26 is An air vent hole 127 communicating with the air vent hole 45 is formed at the bottom of the hole 114. Further, since the discharge port 34 faces upward, the microfluidic chip 12 is accommodated in the concave portion 75 such that the glass substrate 16b is on the bottom surface side of the holding member 63.
  • the holding member 63 is made thinner so that the lid 44 side of the electroosmotic flow pumps 14 a to 14 d faces the bottom of the holding member 63. Below It is also preferable to make it protrude.
  • the holding member 106 is held.
  • the upper surface of the member 63 and a part of the upper surface of the microfluidic chip 12 on the side of the glass substrate 16a are covered, and a screw 108 is passed through a hole 110 of the holding member 106, and the screw 108 and the hole 112 of the holding member 63 are connected.
  • the pressing member 106 presses the microfluidic chip 12, and the microfluidic chip 12 presses the protrusion 126 side of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d.
  • the space between the projection 126 and the glass substrate 16b is sealed by the O-ring 120, the first terminal 122a is electrically connected to the third terminal 124a, and the second terminal 122b is connected to the fourth terminal 122b. 124b is electrically connected.
  • the electroosmotic flow pump system 10G according to the seventh embodiment is configured such that a part of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d is inserted into the side of the holding member 63, and the communication passage 13 formed in the holding member 63.
  • the electroosmotic pump system 1 according to the third to sixth embodiments differs in that the first flow path 22 of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d communicates with the second flow path 18 of the microfluidic chip 12 via the 0C ⁇ : Different from 10F (see Figs. 11 to 22).
  • the electroosmotic flow pumps 14a to 14d have force projections 35 having substantially the same configuration as the electroosmotic flow pump 14 according to the third embodiment (see FIGS. 11 and 12).
  • the protrusions 132a, 132b are formed radially on the outer peripheral surface of the pump body 24 near the outlet 34, and the first ends of the plugs are formed from the protrusions 132a, 132b toward the side of the holding member 63.
  • a terminal 134a and a second terminal 134b are provided.
  • a communication passage 130 is formed in the holding member 63 to allow the bottom of the concave portion 75 to communicate with the side of the holding member 63, and the side of the communication passage 130 is connected to the electroosmotic pump.
  • the outlets 34a to 14d have a large-diameter portion into which the side 34 can be inserted.
  • a socket-shaped third terminal 136a and a fourth terminal 136b are provided near the large-diameter portion so as to face the first terminal 134a and the second terminal 134b.
  • the portions from the outlet 34 to the projections 132a and 132b of the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are The outlet 34 and the communication passage 130 communicate with each other in the large diameter portion. Further, the first terminal 134a and the third terminal 136a are fitted, and the second terminal 134b and the fourth terminal 136b are fitted. Thus, the electroosmotic pumps 14a to 14d are fixedly held on the side of the holding member 63.
  • the communication hole 36 and the communication passage 130 communicate with each other.
  • the first flow path 22 It communicates with the second flow path 18 via 130.
  • the microfluidic chip 12 and the electro-osmotic flow pumps 14a to 14d are housed in the holding member 63, respectively, and are held in the holding member 63. Since the first flow path 22 and the second flow path 18 are communicated via the formed communication passage 130, the electroosmotic flow pumps 14a to 14d are connected to the electroosmotic flow pumps according to the third to sixth embodiments described above.
  • the pump systems 10C to 10G (FIGS. 11 to 22) have the same interfaces as the electroosmotic pumps 14 and 14a to 14d of FIGS. 11 to 22, so that the entire system can be further simplified.
  • the electroosmotic pump system 10H according to the eighth embodiment is different from the electroosmotic pump according to the first and second embodiments in that a horizontal electroosmotic pump 14 is directly attached to a microfluidic chip 12. It differs from the flow pump systems 10A and 10B (see Figs. 1 to 10).
  • the electroosmotic flow pump 14 is substantially the same as the electroosmotic flow pumps 14, 14a to 14d (see Figs. 11, 12, 23 and 24) according to the third and seventh embodiments. It has a configuration, but the projections 35, 132a, 132b do not exist and communicate with the exit 34? And 36 are connected by a tube 142.
  • protrusions 140a and 140b for fixing the electroosmotic pump 14 to the glass substrate 16b are formed at the bottom of the electroosmotic pump 14, and the tube 14 The second glass substrate 16b side is sealed with a sealing member 144.
  • a plug-shaped first terminal 150a and a second terminal 150b are formed at the bottom of the electroosmotic flow pump 14, and the glass substrate 16b faces the first terminal 150a and the second terminal 150b.
  • a socket-shaped third terminal 152a and a fourth terminal 152b are formed.
  • the electroosmotic pump 14 can be securely connected to the microfluidic chip 12.
  • a voltage of one polarity can be applied to the first electrode 30 from a power supply (not shown) via the first terminal 150a and the third terminal 152a, and the second terminal 150b and the fourth terminal can be fixed from the power supply. It is possible to apply a voltage of the other polarity to the second electrode 32 via 152b.
  • the horizontal type electroosmotic flow pump 14 is directly attached to the microfluidic chip 12, so that the first and second electroosmotic flow pumps described above can be used.
  • Each interface in the electroosmotic flow pump systems 10A and 10B (see FIGS. 1 to 10) according to the embodiment can be realized, and as a result, the overall configuration of the system can be further simplified.
  • electroosmotic flow pump system and the electroosmotic flow pump according to the present invention are not limited to the above-described embodiment, but may adopt various configurations without departing from the gist of the present invention. .
  • the electroosmotic pump and the microfluidic chip are separately provided, and the electroosmotic pump is directly attached to the microfluidic chip via a mounting portion. That is, the electroosmotic pump and the microfluidic chip are integrated from the viewpoint of miniaturization of the entire system. If the electroosmotic pump and the microfluidic chip are general-purpose products, low cost is achieved. The whole system can be constructed with. In other words, as compared with the prior art, the configuration is such that the small electroosmotic pump is arranged near the microfluidic chip. As a result, the overall system is downsized, and the mopilability is significantly improved. be able to.
  • the electroosmotic pump can be detachably attached to the microfluidic chip, versatility is improved and the entire system is reduced in cost.
  • the tube used in the prior art becomes unnecessary.
  • waste of the sample is eliminated, and a very small amount of fluid in the second flow path can be controlled with high accuracy. Therefore, the present invention has a lower cost compared to the prior art. Thus, practical fluid control can be realized.
  • the mounting portion includes an interface for fixing the electroosmotic flow pump to the microfluidic chip, and supply or suction of a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip. Therefore, the overall configuration of the system can be simplified.
  • the electroosmotic pump, the microfluidic chip, and the holding member are separate bodies, and the electroosmotic pump is attached to the holding member via an attaching portion.
  • the microfluidic chip is held by the holding member.
  • the electroosmotic flow pump, the microfluidic chip, and the holding member are integrated from the viewpoint of miniaturization of the entire system, and the electroosmotic flow pump, the microfluidic chip, and the holding device are integrated.
  • the components are general-purpose products, the entire system can be constructed at low cost.
  • the configuration is such that the small electroosmotic pump is disposed near the microfluidic chip via the holding member, and as a result, the entire system is downsized and Can be significantly improved.
  • the microfluidic chip and the electroosmotic flow pump can be freely attached to and detached from the holding member, versatility is improved and the entire system is reduced in cost.
  • the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip can be compared with the prior art.
  • the distance is shortened, and as a result, waste of the sample is reduced, and a very small amount of fluid in the second flow path can be controlled with high accuracy. Therefore, practical fluid control can be realized at low cost.
  • the attachment portion relates to an interface for fixing the electroosmotic flow pump to the holding member, and supply or suction of a fluid between the electroosmotic flow pump and the microfluidic chip. Since it has the function as an interface, The overall configuration of the system can be simplified.

Abstract

 マイクロ流体チップ(12)の連通孔(36)に対向して電気浸透流ポンプ(14a~14d)のポンプ本体(24)には突起(35)が突出形成されている。突起(35)と連通孔(36)とが嵌合すると、電気浸透流ポンプ(14a~14d)の第1流路(22)と、マイクロ流体チップ(12)の第2流路(18)とが連通すると共に、マイクロ流体チップ(12)に対して電気浸透流ポンプ(14a~14d)が固定され、且つ第1流路(22)と第2流路(18)との間がシールされて、外部への液体(38、40)及び気体(42)等の流体の漏洩が阻止される。

Description

明 細 書
電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプ
技術分野
[0001] 本発明は、マイクロ流体チップに対して流体を供給し、又は前記マイクロ流体チップ から流体を吸入することにより、前記マイクロ流体チップ内の流体に対する制御、例 えば、液体の流量、圧力及び液位の制御に好適な電気浸透流ポンプシステム及び 電気浸透流ポンプに関する。
背景技術
[0002] マイクロ流体チップは、プラスチックやガラスからなる小さなチップ上に微細流路ゃ 各種の流体制御機器を形成し、形成された前記流体機器内で化学反応や生化学反 応等を行わせる装置であり、該マイクロ流体チップを採用することにより、化学反応や 生化学反応を実施するシステムの小型化や、上記した化学反応で必要とされるサン プノレゃ試薬の量を大幅に低減することができ、この結果、前記システムにおける測定 時間の短縮や消費電力の低減を実現することが可能である。
[0003] この場合、前記システムでは、マイクロ流体チップ内の液体を駆動させるためのボン プが必要である。また、前記システムでは、マイクロ流体チップを実用的なものとする ために、該マイクロ流体チップの開発ばかりでなぐ前記マイクロ流体チップに対する サンプルの導入方法や、液体駆動用のポンプ、電源、計測系等も含めたシステム全 体としての最適化、すなわち、システム全体の小型化や低コストィヒに対する検討も必 要である。
[0004] 次に、マイクロ流体チップの内部に液体を供給して、供給された前記液体を駆動さ せるための 2つの方法について説明する。
[0005] 第 1の方法は、図 27に示すように、ポンプシステム 200のポンプ電源 202からシリン ジポンプ駆動装置 204を通電してシリンジポンプ 206を駆動し、該シリンジポンプ 20 6より細径のチューブ 208aを介してマイクロ流体チップ 210に液体を供給するという 方法である。この場合、図 27及び図 28に示すように、接着剤 214を用いてチューブ 208aをマイクロ流体チップ 210に固定することにより、該マイクロ流体チップ 210とチ ユーブ 208aとの間をシールする。
[0006] なお、マイクロ流体チップ 210は、底面側のガラス基板 216と上面側のガラス基板 2 18とを貼付することにより形成され、該ガラス基板 216に溝を形成することにより、該 溝が流路 220として構成される。また、マイクロ流体チップ 210における使用済みの 液体は、チューブ 208bを介して廃液溜めに排出される。この場合、ポンプ電源 202 、シリンジポンプ駆動装置 204及びシリンジポンプ 206と同様の装置を用いてマイク 口流体チップ 210からチューブ 208bを介して前記液体を排出する構成も可能である
[0007] マイクロ流体チップ 210をより実用的なものとするためには、 ICチップと同様にマイ クロ流体チップ 210に対するパッケージングを行って、マイクロ流体チップ 210を物理 的に固定することにより、塵埃、熱、湿気及び化学的汚染から該マイクロ流体チップ 2 10を防護し、さらに、電力供給や信号の入出力や流体に対するインターフェイスに っレ、ても考慮する必要がある。
[0008] そこで、ホルダーやソケットを用いてマイクロ流体チップ 210を固定すると共に、前 記ホルダーや前記ソケットを介して該マイクロ流体チップ 210に対する流体の供給、 電力供給及び信号の入出力のインターフェースを考慮したパッケージングを行う従 来技術が開示されてレ、る (非特許文献 1参照)。
[0009] 図 29及び図 30は、マイクロ流体チップ 210に対するパッケージングの従来例を示 している。
[0010] ここで、マイクロ流体チップ 210は、ァノレミニゥム製の治具 232、 234で狭持され、且 つねじ 236を介して各治具 232、 234を連結することにより固定保持される。チューブ 208aは、該チューブ 208aが揷通可能なねじ 238を介してマイクロ流体チップ 210に 接続されている。すなわち、ねじ 238と治具 232と力 S螺合することにより、ねじ 238側 の〇リング 240がマイクロ流体チップ 210の上面(ガラス基板 218の上面)を押圧し、 この結果、チューブ 208aとマイクロ流体チップ 210との間がシールされる。なお、図 2 9では、複数のチューブ 208a〜208dが複数のねじ 238を介してマイクロ流体チップ 210に接続されている。
[0011] 上記したポンプシステム 200では、ポンプ電源 202、シリンジポンプ駆動装置 204 及びシリンジポンプ 206の全体のサイズが数十 [cm]程度の大きさで、且つチューブ 208a〜208dの全長が数十 [cm]程度であるので、流体に関するインターフェース部 分を改善しても、システム全体を小型化することはできない。
[0012] 第 2の方法は、微細加工技術を使用してダイアフラムポンプや電気浸透流ポンプ等 の微流量ポンプをマイクロ流体チップ 210に直接形成するものであり、図 31は、マイ クロ流体チップ 210の内部に形成された流路を利用して電気浸透流ポンプを構築し た従来技術に係る電気浸透流ポンプシステム 250である。
[0013] 電気浸透流ポンプシステム 250では、ガラス基板 216の上面に対して、液溜め(以 下、リザーノ ともレヽう。)の底面となる溝 256、 258と、該溝 256、 258を連結した流路 となり且つ幅が数 [ x m]〜数十 [ x m]程度の溝 260とが各々形成され、一方で、ガ ラス基板 218には、溝 256、 258と共働してリザーバとなり且つ直径が 1 [mm]〜2 [m m]程度の貫通孔 252、 254が各々形成されている。ここで、ガラス基板 216の上面と ガラス基板 218の底面とを接合して、貫通孔 252及び溝 256からなるリザーバに対し て電極 262を挿入し、貫通孔 254及び溝 258からなるリザーバに対して電極 264を 挿入することにより、マイクロ流体チップ 210内に電気浸透流ポンプが形成される。
[0014] しかしながら、電気浸透流ポンプシステム 250では、前記電気浸透流ポンプの流量 や圧力特性等の面で制約がある上に、マイクロ流体チップ 210側の加工が複雑であ り、結局、製品のコストが高騰するという問題がある。
[0015] 図 32は、微細加工技術を用いてダイアフラム式のポンプ 274をマイクロ流体チップ 210上に構成した従来技術に係るポンプシステム 270である(非特許文献 2参照)。
[0016] すなわち、ポンプシステム 270では、モジュール化されたダイヤフラム式のポンプ 2 74や流量計 276がマイクロ流体チップ 210上に形成され、これらの装置間は、該マイ クロ流体チップ 210内に形成された流路 300を介して連結されている。この場合、マ イク口流体チップ 210における装置間の内部接続が簡便化されるが、微細加工によ るポンプシステム 270の製造コストが高騰する。また、ポンプ 274は、マイクロ流体チ ップ 210内部の流体を駆動するポンプであり、該マイクロ流体チップ 210に対して流 体を供給し、あるいは吸入するためには、他のポンプが別途必要になる。従って、こ のポンプシステム 270においても、外部に対する流体のインターフェイスを考慮する 必要がある。
非特言午文献 1: Zhen Yang and Ryutaro Maeda、 A world-to-chip socket for microfluid ic prototype development N Electrophoresis 2002、 23、 3474-3478
非特許文献 2 : Michael Koch, Alan Evans and Arthur Brunnschweiler、 Microfluidic T echnology and Applications、 Research Studies Press Inc.、 2000
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0017] 上記のマイクロ流体チップ 210 (図 27〜図 32参照)を用いることによるメリットとして は、(1)システム全体が小型化される、 (2)使用するサンプル量が低減される、の 2点 である。この場合、マイクロ流体チップ 210と比較して十分に小さなポンプを用いれば 、電源やコントローラも含めて小型化できる。し力 ながら、このような小型化されたポ ンプであって、マイクロ流体チップ 210の液体制御に使えるだけの十分な性能を有し 且つ安価なポンプは存在しなレ、。すなわち、マイクロ流体チップ 210を小型すること はできても、該マイクロ流体チップ 210の本来のメリットを生かしたシステム構成を行う ことはできない。
[0018] さらに、これらの機械式のポンプの価格も決して安価とは言えず、また、後述する液 体制御の観点からのデメリットもある。
[0019] すなわち、上記した第 1の方法では、市販のポンプ、例えば、シリンジポンプ 206や 蠕動式ポンプを用いても、ポンプサイズがマイクロ流体チップ 210に比べて大きぐ該 マイクロ流体チップ 210を小型化することが可能であっても、システム全体をモパイル 型とするまでに小型化することが困難である。
[0020] この場合、駆動用のポンプやマイクロ流体チップ 210のサイズを 10 [cm]程度の大 きさに収めることができれば、システム全体のモバイル性を著しく向上することが可能 となる。すなわち、マイクロ流体チップ 210を用いたシステムを様々なアプリケーション に適用するためには、マイクロ流体チップが有するマイクロ化という本来の特徴を生 かして小型化を図り、モバイル性を高めることが望ましい。
[0021] 前述したように、マイクロ流体チップ 210のマイクロ化により、使用するサンプル量を 低減することが可能になるというメリットがある力 ポンプとマイクロ流体チップ 210との 間のチューブ 208a〜208dの存在は、デメリットの要因である。
[0022] すなわち、マイクロ流体チップ 210内の流路 220 (図 28及び図 30参照)の幅は、一 般に数 m]〜数百 m]程度のサイズである。この場合、流路 220内の液体のィ ンベントリーは、数 [ μ ΐ]程度以下になることが多レ、。一方、マイクロ流体チップ 210の 外部に設置されるポンプには、シリンジポンプ 206や蠕動式ポンプが頻繁に用いら れる力 これらのポンプのサイズは、数十 [cm]程度の大きさであり、この結果、マイク 口流体チップ 210との接続には数十 [cm]以上のチューブ 208a〜208dが必要とな る。因みに、チューブ 208a〜208dの内径力 SO. 5 [mm] ,その長さが 20 [cm]の場 合には、該チューブ 208a〜208d内部の液体のインベントリーは 39. 25 [ μ 1]となる
[0023] このため、本来必要なサンプル量が 1 [ μ 1/min]であっても、上記したポンプシス テム 200の構成では、サンプルをマイクロ流体チップ 210の内部に送り込むために、 チューブ 208aやシリンジポンプ 206の内部にサンプルを予め充填する必要があるの で、システム全体で 40 [ μ 1/min]以上のサンプルが必要となり、これらのサンプル は、マイクロ流体チップ 210内における各種化学反応に用いられることのない無駄な 液体となる。
[0024] 従って、第 1の方法では、マイクロ流体チップ 210内で使用するサンプルや薬液の 量を微量にすることはできても、チューブ 208aで無駄になる液体の量が大きいので、 結果として使用薬液量の低減というマイクロ流体チップ 210の本来の効果を奏するこ とができない。
[0025] 前述したように、マイクロ流体チップ 210から離れた場所にシリンジポンプ 206が配 置され、該シリンジポンプ 206の排出口と、流路 220における流体導入部分とはチュ ーブ 208aを介して接続され、該チューブ 208aは、接着剤 214によりガラス基板 218 に取付されている。この構造では、流路 220の容積と比較して、シリンジポンプ 206か ら前記流体導入部分までの空間、すなわち、チューブ 208aの内部空間及び前記流 体導入部分の空間の容積が大きい。
[0026] ここで、シリンジポンプ 206よりサンプル用液体をマイクロ流体チップ 210に送液し て、流路 220内で該サンプル用液体を移動させる場合について説明する。この場合 、基本的な操作は、前記サンプノレ用液体の送液の停止である力 シリンジポンプ 206 で前記サンプノレ用液体の圧力を制御する際には、該シリンジポンプ 206を停止して も、流路 220内の前記サンプル用液体が即座に停止することができない。
[0027] このような不都合の第 1の原因は、ポンプ自体の問題であり、例えば、シリンジポン プ 206や蠕動ポンプのような機械的ポンプを使用する場合には、ポンプの駆動部分 に力学的な慣性が存在するために、ポンプが停止しても瞬時に駆動圧力が 0になる ことはないためである。
[0028] さらに大きな問題として、駆動に必要な圧力を前記サンプル用液体に加えると、該 サンプノレ用液体の体積変化やチューブ 208aの変形等が発生し、これらの体積変化 は、ポンプを停止させて前記サンプル用液体の移動が停止することにより解消される 力 その変化分が停止後も該サンプル用液体の移動を引き起こす原因となる。
[0029] 例えば、サンプノレ用液体が水である場合、前記サンプル用液体の存在する空間の 容積が 100 1]であり、その圧縮率 が 20°Cにおいて/ =0· 45 [GPa— であれ ば、 0. l [MPa]の圧力変化により、前記サンプノレ用液体では、 4. 5 [nl]の体積変化 が生じる。流路 220の断面寸法を 100 [ μ m] X 50 [ μ m]とした場合、この体積変化 は、 1 [mm]のチャンネル長さに対応する。
[0030] また、前記サンプノレ用液体が停止した後でも、温度変化によって該サンプノレ用液 体の体積変化が発生するので、この結果、マイクロ流体チップ 210内部における前 記サンプノレ用液体に対する圧力変動や、液体位置の変動が引き起こされる。この場 合、 100 1]のサンプル用液体に生じる体積変化は、その体膨張率(20 [°C]にお いて 0. 21 X 10— K—1] )より、 50 [で]の温度変化に対して1 [ /1 1]となる。さらに、シリ ンジポンプ 206で駆動用液体を駆動し、該駆動用液体から気体を介して流路 220内 のサンプル用液体を移動させる場合には、上記した各種の影響が顕著となることは 勿論である。
[0031] 以上のように、微細な流路 220において、微量のサンプル用液体や駆動用液体を 取り扱う場合には、圧力源としてのポンプ (シリンジポンプ 206)力もマイクロ流体チッ プ 210の流路 220までの空間(デッドスペース)が大きくなると、流路 220における前 記各液体の制御性に大きな影響が及ぼされる。 [0032] また、第 2の方法では、前述したように、マイクロ流体チップ 210上にダイヤフラム式 のポンプ 274や電気浸透流ポンプが形成される力 ポンプ 274は、構造が複雑であ るので、微細加工技術で形成すると製造コストが高騰するという問題がある。また、ポ ンプ 274は、動的な機器であるので、故障が発生しやすい上に、脈流が発生しやす レ、という問題もある。
[0033] 一方、従来、マイクロ流体チップ 210内部で用いられてきた電気浸透流ポンプは、 構造が簡単で且つ微細加工技術によって該マイクロ流体チップ 210内部に比較的 容易に形成することが可能である。し力、しながら、前記電気浸透流ポンプの性能が各 流路のチャンネル寸法(幅及び深さ)に強く依存するため、前記各流路の流量が制 約されたり、印加電圧が [kV]オーダの高電圧になる等の問題がある。
[0034] また、前述したように、マイクロ流体チップ 210内部に液体を導入するポンプ手段が 別途必要となる。この場合、外部に設けたリザーバからチューブ 208aを介してマイク 口流体チップ 210内部に液体を送り込む力 前記リザーバがマイクロ流体チップ 210 から離れた場所に設けられると、前記第 1の方法と同様に、サンプルや薬液を微量化 することができない。
[0035] さらに、マイクロ流体チップ 210内部のポンプに自己充填性が無い場合には、外部 のポンプにより初期充填を行う必要がある。
[0036] 本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、システム全体を小 型化してモパイル性を向上させると共に、液体の使用量を減少してマイクロ流体チッ プ内の微小量の流体に対する位置制御を高精度に行うことができ、且つ低コストで実 用的な電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプを提供することを目的とす る。
課題を解決するための手段
[0037] 本発明に係る電気浸透流ポンプシステムは、第 1流路内に設けられた電気浸透材 と、前記電気浸透材の上流側に配置された第 1電極と、前記電気浸透材の下流側に 配置された第 2電極とを有し、前記第 2電極の下流側に排出口が形成された電気浸 透流ポンプと、第 2流路が形成されたマイクロ流体チップとを備え、前記電気浸透流 ポンプの外周面には、前記マイクロ流体チップに前記電気浸透流ポンプを取付する 取付部が設けられ、前記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記マイクロ流体 チップに取付されたときに、前記第 1流路は、前記排出口を介して前記第 2流路と連 通すると共に、前記第 1流路と前記第 2流路との間の流体の漏洩が阻止されることを 特徴とする。
[0038] 上記した構成によれば、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップとがそれ ぞれ別体であり、前記電気浸透流ポンプは、前記取付部を介して前記マイクロ流体 チップに直付される。すなわち、システム全体の小型化という観点から前記電気浸透 流ポンプと前記マイクロ流体チップとを一体化させるものであり、前記電気浸透流ポ ンプゃ前記マイクロ流体チップが汎用品であれば、低コストでシステム全体を構築す ることができる。換言すれば、従来技術と比較して、小型の前記電気浸透流ポンプを 前記マイクロ流体チップの近傍に配置する構成となり、この結果、システム全体を小 型化して、モパイル性を格段に向上させることができる。また、前記マイクロ流体チッ プに対して前記電気浸透流ポンプが着脱自在となるので、汎用性が向上してシステ ム全体が低コスト化される。
[0039] また、前記マイクロ流体チップに対して前記電気浸透流ポンプを直付することにより 、従来技術で用いられていたチューブが不要となる。この結果、試料の無駄がなくな ると共に、前記第 2流路内にある微少量の流体を高精度に制御することが可能となり 、従って、本発明は、従来技術と比較して、低コストで実用的な流体制御を実現する こと力 Sできる。
[0040] さらに、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに対して前記電気浸透流ポンプを 固定するためのインターフェースと、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チッ プとの間の流体の供給又は吸入に係るインターフェースとしての機能を兼ね備えて レ、るので、システムの全体構成を簡素化することができる。
[0041] ここで、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに向かい突出形成され且つ前記第 2流路に嵌合可能な突起、又は前記マイクロ流体チップに対向して形成され且つ前 記マイクロ流体チップに嵌合可能な凹部を有し、該突起内又は前記凹部内には、前 記排出口が形成されていることが好ましい。
[0042] これにより、前記突起又は前記凹部と前記第 2流路とが嵌合すると、前記第 1流路 は、前記排出口を介して前記第 2流路と連通し、且つ前記電気浸透流ポンプは、前 記マイクロ流体チップに直付される。従って、前記突起又は前記凹部と前記第 2流路 とを嵌合するだけで、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップとの間を簡便 にシールすることができ、前記電気浸透流ポンプから前記マイクロ流体チップに対す る流体の供給、あるいは流体の吸入を確実に行うことが可能となる。
[0043] また、前記取付部は、前記第 1電極と電気的に接続される第 1端子と、前記第 2電 極と電気的に接続される第 2端子とをさらに有し、前記マイクロ流体チップ表面には、 前記第 1端子に対向する第 3端子と、前記第 2端子に対向する第 4端子とが各々形 成され、前記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記マイクロ流体チップに取 付されたときに、前記第 1端子と前記第 3端子とが接続され、且つ前記第 2端子と前 記第 4端子とが接続されることが好ましレ、。
[0044] この場合、前記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記マイクロ流体チップ に直付されたときに、前記第 3端子は、前記第 1端子を介して前記第 1電極と電気的 に接続され、一方で、前記第 4端子は、前記第 2端子を介して前記第 2電極と電気的 に接続される。これにより、前記第 3端子と前記第 4端子とが外部の電源と電気的に 各々接続されていれば、前記電源から前記第 3端子及び前記第 1端子を介して前記 第 1電極に一方の極性の電圧を印加し、前記電源から前記第 4端子及び前記第 2端 子を介して前記第 2電極に他方の極性の電圧を印加して、前記電気浸透流ポンプを 駆動することが可能となる。従って、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに対して 前記電気浸透流ポンプを固定するためのインターフェースと、前記電気浸透流ポン プと前記マイクロ流体チップとの間の流体の供給又は吸入に係るインターフェースと 、電力供給に係るインターフェースとの機能を兼ね備えることになり、システム全体を さらに簡素化することが可能となる。
[0045] また、本発明に係る電気浸透流ポンプシステムは、第 1流路内に設けられた電気浸 透材と、前記電気浸透材の上流側に配置された第 1電極と、前記電気浸透材の下流 側に配置された第 2電極とを有し、前記第 2電極の下流側に排出口が形成された電 気浸透流ポンプと、第 2流路が形成されたマイクロ流体チップと、該マイクロ流体チッ プ及び前記電気浸透流ポンプを保持する保持部材とを備え、前記電気浸透流ボン プの外周面には、少なくとも前記保持部材に前記電気浸透流ポンプを取付する取付 部が設けられ、前記マイクロ流体チップが前記保持部材に取付され且つ前記電気浸 透流ポンプが前記取付部を介して前記保持部材に取付されたときに、前記第 1流路 は、前記排出口を介して前記第 2流路と連通すると共に、前記第 1流路と前記第 2流 路との間の流体の漏洩が阻止されることを特徴とする。
[0046] 上記した構成によれば、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップと前記保 持部材とがそれぞれ別体であり、前記電気浸透流ポンプは、前記取付部を介して前 記保持部材に取付され、一方で、前記マイクロ流体チップは、前記保持部材に保持 される。
[0047] すなわち、システム全体の小型化という観点から前記電気浸透流ポンプと前記マイ クロ流体チップと前記保持部材とを一体化させるものであり、前記電気浸透流ポンプ や前記マイクロ流体チップや前記保持部材が汎用品であれば、低コストでシステム全 体を構築することができる。換言すれば、従来技術と比較して、小型の前記電気浸透 流ポンプを前記保持部材を介して前記マイクロ流体チップの近傍に配置する構成と なり、この結果、システム全体を小型化して、モパイル性を格段に向上させることがで きる。また、前記保持部材に対して前記マイクロ流体チップ及び前記電気浸透流ボン プが着脱自在となるので、汎用性が向上してシステム全体が低コストィ匕される。
[0048] また、前記マイクロ流体チップを保持する前記保持部材に対して前記電気浸透流 ポンプを取付することにより、従来技術と比較して、前記電気浸透流ポンプと前記マ イク口流体チップとの距離が短くなり、この結果、試料の無駄が低減されると共に、前 記第 2流路内にある微少量の流体を高精度に制御することが可能となり、従って、本 発明は、従来技術と比較して、低コストで実用的な流体制御を実現することができる
[0049] さらに、前記取付部は、前記保持部材に対して前記電気浸透流ポンプを固定する ためのインターフェースと、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップとの間 の流体の供給又は吸入に係るインターフェースとしての機能を兼ね備えているので、 システムの全体構成を簡素化することができる。
[0050] そして、上記した電気浸透流ポンプシステムは、前記保持部材に対する前記電気 浸透流ポンプの取り付け方により、下記の 4つの構成のいずれかを有する。
[0051] 第 1の構成は、前記取付部が前記電気浸透流ポンプと前記保持部材との間の電気 的な接続と機械的な接続とを行うものである。
[0052] すなわち、前記取付部は、前記第 1電極と電気的に接続された第 1端子と、前記第 2電極と電気的に接続された第 2端子とを有し、前記マイクロ流体チップ表面には、 前記第 1端子と接続可能な第 3端子と、前記第 2端子と接続可能な第 4端子とが各々 形成され、前記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記保持部材に取付され た場合に、前記第 1端子と前記第 3端子とが接続され、且つ前記第 2端子と前記第 4 端子とが接続される。
[0053] この場合、前記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記保持部材に取付され たときに、前記第 3端子は、前記第 1端子を介して前記第 1電極と電気的に接続され 、一方で、前記第 4端子は、前記第 2端子を介して前記第 2電極と電気的に接続され る。これにより、前記第 3端子と前記第 4端子とが外部の電源と電気的に各々接続さ れていれば、前記電源から前記第 3端子及び前記第 1端子を介して前記第 1電極に 一方の極性の電圧を印加し、前記電源から前記第 4端子及び前記第 2端子を介して 前記第 2電極に他方の極性の電圧を印加して、前記電気浸透流ポンプを駆動するこ とが可能となる。従って、前記取付部は、前記保持部材に対して前記電気浸透流ポ ンプを固定するためのインターフェースと、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流 体チップとの間の流体の供給又は吸入に係るインターフェースと、電力供給に係るィ ンターフェースとの機能を兼ね備えることになり、システム全体をさらに簡素化するこ とが可能となる。
[0054] 第 2の構成は、前記取付部が電気接続部材を介して前記保持部材に接続されるも のである。
[0055] すなわち、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに対向して配置され且つ前記 排出口を囲嘵するシール部材と、前記第 1電極と電気的に接続された第 1端子と、前 記第 2電極と電気的に接続された第 2端子とを有し、前記電気浸透流ポンプは、前記 第 1端子に接続可能な第 3端子と前記第 2端子に接続可能な第 4端子とを有する電 気接続部材を介して前記保持部材に保持され、前記電気接続部材が前記保持部材 に固定されたときに、前記電気接続部材は、前記電気浸透流ポンプを介して前記マ イク口流体チップを押圧し、前記シール部材は、前記電気浸透流ポンプと前記マイク 口流体チップとの間をシールする。
[0056] この場合、前記電気接続部材と前記電気浸透流ポンプとが前記第 1〜第 4端子を 介して嵌合し、前記電気接続部材を前記保持部材に固定したときに、前記電気浸透 流ポンプが前記マイクロ流体チップを押圧して前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ 流体チップとの間がシールされる。従って、前記シール部材は、前記電気浸透流ポ ンプと前記マイクロ流体チップとの間の流体の供給又は吸入に係るインターフェース であり、前記第 1端子及び前記第 2端子は、前記電気接続部材を介して前記電気浸 透流ポンプを前記保持部材に固定するためのインターフェースと、前記第 3端子及 び前記第 4端子を介して外部の電源と電気的に接続される電力供給のインターフエ 一スとを兼ね備えているので、前記取付部によりシステム全体をさらに簡素化すること が可能となる。
[0057] 第 3の構成は、前記電気浸透流ポンプを前記保持部材内に収容する構成である。
[0058] すなわち、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに対向して配置され且つ前記 排出口を囲嘵するシール部材と、前記第 1電極と電気的に接続された第 1端子と、前 記第 2電極と電気的に接続された第 2端子とを有し、前記保持部材には、前記マイク 口流体チップを収容する凹部と、該凹部に連通し且つ前記電気浸透流ポンプを収容 する孔部と、該孔部に前記電気浸透流ポンプを収容したときに前記第 1端子と電気 的に接続される第 3端子及び前記第 2端子と電気的に接続される第 4端子とが各々 形成され、前記孔部に前記電気浸透流ポンプを収容し且つ前記凹部に前記マイクロ 流体チップを収容したときに、前記マイクロ流体チップは、前記保持部材と押さえ部 材とによって狭持され、前記押さえ部材が前記マイクロ流体チップを介して前記電気 浸透流ポンプを押圧することにより、前記シール部材は、前記電気浸透流ポンプと前 記マイクロ流体チップとの間をシールする。
[0059] この場合も、前記押さえ部材を用いて前記マイクロ流体チップ及び前記電気浸透 流ポンプを押圧することにより、前記取付部が上記した各インターフェースを兼ね備 えることができるので、システム全体をさらに簡素化することが可能となる。 [0060] 第 4の構成は、前記保持部材に前記電気浸透流ポンプの一部を挿入し、該保持部 材内に形成された連通路を介して前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップ とを連通させるという構成である。
[0061] すなわち、前記取付部は、前記保持部材に対向して配置され且つ前記排出口を囲 嘵するシール部材と、前記保持部材に対向し且つ前記第 1電極と電気的に接続され た第 1端子と、前記保持部材に対向し且つ前記第 2電極と電気的に接続された第 2 端子とを有し、前記保持部材には、前記マイクロ流体チップを収容する凹部と、前記 電気浸透流ポンプの前記排出口側を収容し且つ前記凹部に接続される連通路と、 前記第 1端子と嵌合可能な第 3端子と、前記第 2端子と嵌合可能な第 4端子とが各々 形成され、前記電気浸透流ポンプの前記排出口側が前記連通路に収容され且つ前 記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記保持部材に取付されたときに、前記 第 1端子と前記第 3端子とが接続され、且つ前記第 2端子と前記第 4端子とが接続さ れると共に、前記シール部材は、前記電気浸透流ポンプと前記保持部材との間をシ ールする。
[0062] この場合も、前記電気浸透流ポンプの前記排出口側が前記連通路に収容されるこ とにより、前記取付部が上記した各インターフェースを兼ね備えることができるので、 システム全体をさらに簡素化することが可能となる。
[0063] そして、上記した各電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプにおいて、 前記第 1流路には、外部から供給された液体を充填する液溜めが設けられていること が好ましい。
[0064] この場合、例えば、前記液溜めが前記第 1流路の上流側に配置されてレ、れば、該 液溜めに供給された前記液体は、該液体の自重又は毛細管現象により前記電気浸 透材の上流側の端部に到達し、到達した前記液体は、前記第 1電極及び前記第 2電 極に電圧を印加しなくても、毛細管現象により前記電気浸透材内を通過して、該電 気浸透材の下流側の端部に到達する。従って、前記液溜めに前記液体を予め充填 することにより、外部から前記電気浸透流ポンプへの液体供給ラインが不要となり、シ ステム全体のモバイル性をさらに向上させることができる。
[0065] この場合、前記開口部分を蓋体で被覆すると、前記液体を充填した後に前記液溜 めからの前記液体の蒸発や、該液体への塵埃の混入を阻止することができる。
[0066] さらに、前記排出口から前記第 2流路までの空間の容積 Vが 10 [η1] < ν< 10 [ μ 1] であるか、あるいは、前記排出口から前記第 2流路までの距離が 5 [ μ ΐη]以上で且つ 50 [mm]以下であることが好ましい。この程度の数値範囲であれば、前記マイクロ流 体チップ内部の流体インベントリーと比べて、前記流体のインターフェース部分にお けるデッドスペースが小さくなるので、該流体の制御性を改善する上で効果的である
[0067] また、本発明に係る電気浸透流ポンプは、第 1流路内に設けられた電気浸透材と、 前記電気浸透材の上流側に配置された第 1電極と、前記電気浸透材の下流側に配 置された第 2電極とを有し、前記第 2電極の下流側に排出口が形成された電気浸透 流ポンプであって、前記電気浸透流ポンプの外周面には、マイクロ流体チップに対し て該電気浸透流ポンプを取付するか、あるいは、前記マイクロ流体チップを保持する 保持部材に対して前記電気浸透流ポンプを取付するための取付部が設けられ、前 記電気浸透流ポンプが前記取付部を介して前記マイクロ流体チップ又は前記保持 部材に取付されたときに、前記第 1流路は、前記排出口を介して前記マイクロ流体チ ップ内に形成された第 2流路と連通し、前記取付部は、前記第 1流路と前記第 2流路 との間の流体の漏洩を阻止することを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0068] [図 1]図 1は、第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの斜視図である。
[図 2]図 2は、図 1の II _ II線に沿つた断面図である。
[図 3]図 3は、図 1の III _ III線に沿つた断面図である。
[図 4]図 4は、電気浸透材内における電気浸透現象を説明するための断面図である。
[図 5]図 5Aは、図 1の電気浸透流ポンプにおける駆動電圧と流量との関係を示すグ ラフであり、図 5Aは、図 1の電気浸透流ポンプにおける圧力と流量との関係を示すグ ラフである。
[図 6]図 6は、マイクロ流体チップに突起を形成し、該突起と電気浸透流ポンプの排出 口とを嵌合させた状態を示す断面図である。
[図 7]図 7は、第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの断面図である。 園 8]図 8は、図 7の第 1端子及び第 2端子を渦巻きばねに変更したことを示す斜視図 である。
園 9]図 9は、図 7の第 1端子及び第 2端子を板ばねに変更したことを示す斜視図であ る。
[図 10]図 10は、図 7の第 1〜第 4端子をプラグとソケットとの嵌合構造に変更したこと を示す斜視図である。
[図 11]図 11は、第 3実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの分解斜視図である
[図 12]図 12は、図 11の XII—XII線に沿った要部断面図である。
園 13]図 13は、第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの分解斜視図である
[図 14]図 14は、図 13の XIV—XIV線に沿った断面図である。
園 15]図 15は、図 14の保持部材の中央部分に孔を形成した場合を示す断面図であ る。
[図 16]図 16は、図 13の XVI— XVI線に沿った断面図である。
園 17]図 17は、コネクタ部材カ 延在するケーブルのプラグと保持部材のソケットとを 電気的に接続することを示す斜視図である。
[図 18]図 18は、第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの分解斜視図である [図 19]図 19は、図 18の XIX— XIX線に沿った断面図である。
[図 20]図 20は、第 6実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの分解斜視図である [図 21]図 21は、図 20の XXI—XXI線に沿った断面図である。
園 22]図 22は、電気浸透流ポンプの蓋体側を保持部材の底面から突出させた場合 を示す断面図である。
園 23]図 23は、第 8実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの斜視図である。
[図 24]図 24は、図 23の XXIV—XXIV線に沿った断面図である。
園 25]図 25は、第 8実施形態に係る電気浸透流ポンプシステムの断面図である。 [図 26]図 26は、図 25の突起部分を変更した断面図である。
[図 27]図 27は、従来技術に係る第 1の方法を利用したポンプシステムの要部斜視図 である。
[図 28]図 28は、図 27の XXVIII - XXVIII泉に沿つた断面図である。
[図 29]図 29は、パッケージングされたマイクロ流体チップの斜視図である。
[図 30]図 30は、図 29の XXX—XXX線に沿った断面図である。
[図 31]図 31は、従来技術に係る電気浸透流ポンプシステムの分解斜視図である。
[図 32]図 32は、ダイヤフラム式のポンプを用いた従来技術に係るポンプシステムの断 面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0069] 第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Aは、図 1及び図 2に示すように 、マイクロ流体チップ 12の上面に 4つの電気浸透流ポンプ 14a〜14dが直付されたも のである。
[0070] マイクロ流体チップ 12は、 10 [cm] X 5 [cm] X 2 [mm]程度のサイズであり、ガラス 基板 16aの上面と、ガラス基板 16bの底面とを接着又は熱融着することにより形成さ れる。この場合、ガラス基板 16aの上面には所定形状の溝が形成され、ガラス基板 1 6bには、前記溝の両端部に対向する孔が形成されており、ガラス基板 16aとガラス基 板 16bとを接合することにより、前記溝とガラス基板 16bの底面と前記孔とによって第 2流路 18が構成され、該孔は、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dに対する第 2流路 18の 連通孔 36となる。なお、図 1に示すように、マイクロ流体チップ 12内の中心部には、 前記溝の一部であり且つ各第 2流路 18に連結された反応器 20が形成されている。
[0071] なお、本実施形態では、ガラス基板 16a、 16bでマイクロ流体チップ 12を構成して いる力 これに代えて、プラスチック製の基板やシリコン製の基板から構成してもよい
[0072] 電気浸透流ポンプ 14a〜14dは、 10 [mm]程度以下のサイズであり、図 1及び図 2 に示すように、中空円筒状のポンプ本体 24の内側力 第 2流路 18に対して駆動用の 液体 38を供給し、あるいは吸入する第 1流路 22とされ、この第 1流路 22には、複数 の孔 31が形成された第 1電極 30と、電気浸透材 28と、複数の孔 33が形成された第 2電極 32と力 第 1流路 22の軸方向に沿って上記した順序で設けられている。
[0073] この場合、電気浸透流ポンプ 14a〜14dでは、電気浸透材 28に対して第 1電極 30 側を上流側とし、第 2電極 32側を下流側としてレ、る。
[0074] また、第 1流路 22における第 1電極 30の上流側は、外部より液体 38が充填される 液溜め(リザーバ) 26とされ、一方で、電気浸透流ポンプ 14a〜14dにおける下流側 の外周面には、マイクロ流体チップ 12に向かって突出形成され且つ連通孔 36と嵌 合可能な突起 35が形成され、該突起 35には、第 1流路 22の軸方向に沿って液体 3
8の排出口 34が開口されている。
[0075] ポンプ本体 24は、第 1流路 22内を通過する電解質溶液等の液体 38に対して耐液 性を有するプラスチック材料、あるいは、セラミックス、ガラス、表面が電気絶縁処理さ れた金属材料からなる。
[0076] 電気浸透材 28は、シリカ、アルミナ、ジノレコニァ、 Ti〇等の酸化物や、高分子材料 からなり、その形状は、セラミック焼結体や高分子材料力 なる多孔質体形状や、ファ ィバー又は上記した材料の粉末を充填して固めた形状とされている。電気浸透材 28 の形状が多孔質形状あるいは充填構造である場合、その孔径は、数十 [nm]〜数 [ μ m]である。
[0077] 電極 30、 32は、白金、銀、カーボン、ステンレススチール等の導電性材料からなり 、その形状は、図 2に示す多孔質形状、ワイヤ形状、メッシュ形状、シート形状あるい は電気浸透材 28の上流側及び下流側に導電性材料を蒸着した形状を用いることが できる。そして、電極 30、 32は、図示しない電源と電気的に接続されている。
[0078] ここで、電気浸透流ポンプ 14a〜14dのサイズの一例について説明する。
[0079] 電気浸透流ポンプ14&〜14(1の全長は13 [111111]でぁり、このうちポンプ本体 24の 全長は 11 [mm]であり、突起 35の全長は 2 [mm]である。また、ポンプ本体 24の外 径は 6 [mm]であり、突起 35の外径は 2 [mm]である。さらに、液溜め 26の内径は 4 [ mm]であり、 非出口 34の直径は 0. 5 [mm]である。
[0080] 上記した電気浸透流ポンプ 14a〜14dにおいて、電気浸透材 28の全長は 3 [mm] であり、その外径は 3 [mm]であり、電気浸透材 28が多孔質からなる場合、該電気浸 透材 28の孔径は、数十 [nm]〜数 [ x m]である。 [0081] 前述したように、上記したサイズは一例であり、電気浸透流ポンプシステム 10Aの 仕様に合わせてサイズを適宜変更可能である。
[0082] 第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Aは、以上のように構成されるも のであり、次に、電気浸透流ポンプシステム 10Aの作用について、図 1〜図 3を参照 しながら説明する。
[0083] ここでは、マイクロ流体チップ 12に対して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dを直付した 状態で、電気浸透流ポンプ 14a〜14dを駆動させて第 2流路 18内の液体 40の位置 を制御することについて説明する。
[0084] ここでは、予め、第 2流路 18内に液体 40が供給され、この液体 40を電気浸透流ポ ンプ 14a〜14dを用いて駆動する場合を想定し、その動作にっレ、て以下にぉレ、て説 明する。
[0085] 先ず、マイクロ流体チップ 12の各連通孔 36と電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの突起 35とを各々嵌合させる。これにより、第 1流路 22は、排出口 34を介して第 2流路 18に 連通すると共に、マイクロ流体チップ 12と電気浸透流ポンプ 14a〜14dとの間がシー ルされ、第 1流路 22と第 2流路 18との間から外部への流体の漏洩が阻止される。な お、前記流体とは、液体 38、 40や、第 2流路 18内に存在する気体 42や、液体 38、 4 0内に存在するガスを含んだものである。
[0086] 次いで、各電気浸透流ポンプ 14a〜14dの液溜め 26に外部より液体 38を供給して 、該液体 38を液溜め 26に充填する。この場合、液溜め 26に供給された液体 38は、 該液体 38の自重又は毛細管現象により電気浸透材 28の上流側(第 1電極 30側)に 到達し、到達した液体 38は、第 1電極 30及び前記第 2電極 32に電圧を印加しなくて も、電気浸透材 28内部における毛細管現象により該電気浸透材 28内を浸透して、 電気浸透材 28の下流側(第 2電極 32側)に到達する。
[0087] すなわち、電気浸透材 28は、前述したように、複数の微細な孔を有する多孔質体 や、ファイバや、細粒を充填した構造体から構成されているので、該電気浸透材 28 の第 1電極 30側の表面が液体 38で濡れると、該液体 38を自動的に吸い込み、該電 気浸透材 28の内部に浸透させて第 2電極 32側の表面を濡らす。つまり、液体溜め 2 6に液体 38が充填されていれば、電気浸透材 28は、毛細管現象による自己充填作 用に基づいて該液体 38を自動的に吸い込むので、第 1電極 30及び第 2電極 32に 電圧 Vを印加したときに液体 38を電気浸透現象により駆動することができる。
[0088] 次いで、図示しない電源より第 1電極 30と第 2電極 32とに対して電圧を印加すると 、電気浸透現象に基づいて電気浸透材 28内に浸透した液体 38や液溜め 26内の液 体 38が下流側に向かって移動し、排出口 34を介して第 2流路 18内に供給される。こ れにより、マイクロ流体チップ 12の第 2流路 18内に液体 38を導入することができる。 この場合、液体 38が第 2電極 32より第 2流路 18に向かって移動すると、第 2流路 18 内の気体 42は、液体 38による押圧力に基づいて液体 40を押圧し、この結果、該液 体 40を所望の位置にまで移動させることが可能となる。
[0089] 上記した説明は、図 2において、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dから第 2流路 18に供 給された液体 38を、該第 2流路 18の右側に移動させて液体 40の位置制御を行う場 合であった。これに対して、液体 38を第 2流路 18の左側に移動させて、該液体 38を 第 2流路 18から電気浸透流ポンプ 14a〜14dに吸入する場合には、第 1電極 30及 び第 2電極 32に対して上記した説明とは逆極性の電圧を印加すればよい。
[0090] また、上記した説明では、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12と を組み付けた状態で液溜め 26に液体 38を供給している力 S、液溜め 26に液体 38を 充填した後に電気浸透流ポンプ 14a〜14dをマイクロ流体チップ 12に直付してもよ レ、。
[0091] さらに、上記した説明では、マイクロ流体チップ 12に電気浸透流ポンプ 14a〜14d を直付する前に液体 40を第 2流路 18に充填しているが、該液体 40が電気浸透現象 を発揮する液体であれば、電気浸透流ポンプ 14a〜14dのうち 1つのポンプに液体 4 0を充填して、充填した液体 40を電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dより第 2流路 18に供 給してもよい。
[0092] さらにまた、上記した説明では、液溜め 26の上部が外部に対して開放されているが 、図 3に示すように、液体 38を充填した後に液溜め 26に対して蓋体 44を被せると、 液溜め 26からの液体 38の蒸発や、該液体 38への塵埃の混入を阻止することができ る。この場合、蓋体 44には、液溜め 26に対するエア抜き孔 45が形成されている。
[0093] さらにまた、上記した説明では、突起 35と連通孔 36とを嵌合させて電気浸透流ポ ンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12との間をシールしている力 例えば、(1)ねじ や釘等を用いて電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12とを強制的に 固定する方法、(2)接着剤あるいは粘着剤を用いて電気浸透流ポンプ 14a〜14dと マイクロ流体チップ 12とを接合する方法、(3)突起 35と連通孔 36の近傍とを磁性体 で構成し、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12とを磁力によって吸 引固定する方法、(4)ポンプ本体 24をホルダーに揷入して該ホルダーを介してマイ クロ流体チップ 12と接続する方法を用いて、あるいは併用して、電気浸透流ポンプ 1 4a〜14dとマイクロ流体チップ 12との間のシールを行うことも好ましい。
[0094] なお、突起 35と連通孔 36との嵌合構造に前記(1)〜(4)の方法を併用すれば、電 気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12との間のシールをより確実に行う ことができることは勿論である。
[0095] さらにまた、上記した説明では、液体溜め 26は、ポンプ本体 24と一体化された構造 となっているが、液体溜め 26を別体として図示しないチューブで接続してもよレ、。ま た、液体溜め 26から毛細管現象を用いて液体 38をポンプ本体 24内に供給する場 合、液体溜め 26の液面位置は電気浸透材 28より上方である必要はないので、電気 浸透材 28の下流側(第 2電極 32と排出口 34との間)に設けても構わない。
[0096] 図 4は、電気浸透材 28内における液体 38の動作を説明する拡大断面図であり、こ こでは、多孔質形状の電気浸透材 28の 1つの孔 46において、液体 38が第 1電極 30 力 第 2電極 32の方向に向かって通過する場合について説明する。なお、図 4では 、液体 38の動作説明を容易にするために、孔 46の上流側に直線状の第 1電極 30が 配置され、該孔 46の下流側に直線状の第 2電極 32が配置されている場合について 説明する。
[0097] 電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dは、液体 38と固体である電気浸透材 28とを接触させ たときの化学反応によって、接触面近傍に発生するイオンを電界によって駆動させる
[0098] 例えば、電気浸透材 28が溶融石英の細管からなる多孔質体であり、且つ液体 38 が水である場合、前記細管内方の前記溶融石英と前記水との接触面において、前 記溶融石英の表面では、シラノール基(SiOH) 50が生成され、大きな pHの領域で は電離してマイナスに帯電する。一方、前記水の中では、プラスイオンであるプロトン (H+) 52が生成される。
[0099] この状態において、直流電源 48から第 1電極 30に対して正極性の電圧を印加し、 該直流電源 48から第 2電極 32に対して負極性の電圧を印加すると、第 1電極 30か ら第 2電極 32に向力 電界 Eが発生する。この場合、シラノール基 50には、第 1電極 30に向力 力が作用する力 該シラノール基 50は、前記溶融石英内のイオンである ため、第 1電極 30に移動することができない。
[0100] これに対して、液体 38のプラスイオンであるプロトン 52には、第 2電極 32に向かう 力が作用し、この結果、該プロトン 52は、前記力に基づいて第 2電極 32の方向に移 動する。この場合、液体 38が l [mM]程度のイオン強度の電解質であれば、プロトン 52の存在する領域は、前記溶融石英との接触面から略 10 [nm]程度の非常に薄い 領域であり、従って、電界 Eにより第 2電極 32の方向に発生する力が作用する箇所は 、前記溶融石英と液体 38との接触面に沿った非常に薄い領域に限定される。
[0101] し力 ながら、電界 Eによる力が作用しない領域に存在する液体 38も、該液体 38の 粘性によって電界 Eの方向に沿って移動する。これにより、前記細管内の液体 38を 駆動することができ、この結果、電気浸透材 28内に浸透した液体 38や液溜め 26 (図 2参照)内に充填された液体 38を第 2電極 32より排出口 34を介して第 2流路 18に供 給することが可能となる。
[0102] 次に、電気浸透流ポンプ 14a〜14bの性能について、図 1〜図 5Bを参照しながら 説明する。
[0103] 電気浸透流ポンプ 14a〜14dを製造する際には、駆動用の液体 38に対して大きな ゼータ電位 ζが得られる電気浸透材料を電気浸透材 28に採用し、電気浸透材 28の 内部で細径の複数の流路が構成されてレ、ることが好ましレ、。
[0104] ここでは、電気浸透材 28の構造を簡略化して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの流量
Fや圧力 Pを算出することにより、数 [mm]程度の大きさの電気浸透流ポンプ 14a〜l
4dで所望のポンプ性能が実現できることについて説明する。
[0105] 先ず、電気浸透材 28は、第 1電極 30から第 2電極 32の方向に向かって複数の孔 4
6が並設された多孔質体であると仮定する。液溜め 26から電気浸透材 28に液体 38 が浸透して孔 46内が該液体 38で充填されると、該孔 46の壁面が帯電してゼータ電 位 ζが発生する。この場合、液体 38の誘電率 ε及び粘性/ と、第 1電極 30と第 2電 極 32との間に印加される電圧 Vと、第 1電極 30と第 2電極 32との間の距離 Lと、電気 浸透材 28における各孔 46の断面積の総和 A (以下、実効流路面積 Aという。)とから 、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの流量 Fは、下記の(1 )式で表わされる。
[0106] F =A £ ζ V/ ( x L) ( 1 )
なお、流量 Fは、後背圧力が略 0のときの流量である。
[0107] また、孔 46に後背圧力が存在する場合には、液体 38の圧力勾配による逆流と電 気浸透現象による液体 38の流れとの重ね合わせにより流量 Fが決定され、これらの 2 つの流れのバランスによって正味の流量 Fが略 0となるときの圧力が電気浸透流ボン プ 14a〜14dの圧力 Pとなる。
[0108] ここで、電気浸透材 28の各孔 46の直径(以下、実効流路径という。)を&とすれば、 圧力 Pは、下記の(2)式で表される。
[0109] Ρ = 8 ε ζ V/a2 (2)
上記の(1 )式及び(2)式より、電気浸透流ポンプ 14a〜14dを設計する際に、液体 38の物理的'化学的性質が予め分かっていれば、電気浸透材 28を構成する電気浸 透材料の種類及びその形状(実効流路径 a)と電圧 Vとから電気浸透流ポンプ 14a〜 14dの圧力 Pが決まり、実効流路面積 Aと電界強度 V/Lとから流量 Fが決定される。
[0110] 図 5Aは、電気浸透流ポンプ 14a〜14dにおいて、電圧 Vと流量 Fとの関係を示す グラフであり、図 5Bは、最大圧力 Pと流量 Fとの関係を示すグラフである。図 5A及び 図 5Bにおいて、黒丸(秦印)は実測値であり、直線は最小 2乗法に基づく各実測値に 対する回帰曲線である。
[0111] なお、図 5A及び図 5Bのグラフは、液体 38がホウ酸塩標準緩衝溶液(10%希釈溶 液)である場合であり、図 5Bは、 V= 15 [V]において得られたグラフである。また、電 気浸透材 28には、粒径が l [ x m]程度の球状シリカ粒子を 75 [%]〜80 [%]の充填 率で焼結することにより得られた直径 3 [mm]及び全長 3 [mm]の焼結体を用いた。
[0112] 図 5A及び図 5Bの結果より、圧力特性として 6 [kPa/V]、流量特性(単位電界及 び単位断面積当たりの流量)として 0. 2 [ z lZ (min 'V' mm) ]の値が得られた。これ らの数値より、電圧 Vを 100 [V]程度までの値とし、流量 Fの範囲を数 [nl/min]〜 数百 [ μ 1/min]とし、且つ最大圧力 Pの範囲を数十 [kPa]〜数百 [kPa]とする電気 浸透流ポンプ 14a〜14dを 10 [mm]以内の寸法で実現できることは明らかである。
[0113] 以上が電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dのポンプ性能に関する説明である。
[0114] 前述したように、電気浸透流ポンプ 14a〜14dをマイクロ流体チップ 12に取付し、 且つ突起 35と連通孔 36とが嵌合すると、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流 体チップ 12との間がシール且つ固定され、この結果、液体 38を第 2流路 18に供給 できる状態となる(図 2参照)。
[0115] この場合、図 27〜図 30の従来技術と比較して、第 1実施形態に係る電気浸透流ポ ンプシステム 10A (図 1〜図 4及び図 6参照)では、図 27〜図 30における流路 208分 のデッドスペースが存在しなくなる。従来技術では、デッドスペースによる問題点につ いて指摘したが、図 1〜図 4及び図 6に示す本実施形態では、デッドスペースをマイク 口流体チップ 12における液体 38の流体導入部分(第 2流路 18における連通孔 36の 空間)にのみ限定している。
[0116] ここでは、マイクロ流体チップ 12の第 2流路 18内において、空気等の気体 42を介 在させた圧力伝達により液体 40を移動させるときのデッドスペースの影響について、 定量的な説明を行う。
[0117] 図 2において、第 2流路 18に存在する液体 40の位置を電気浸透流ポンプ 14a〜l 4dにより制御する場合、該電気浸透流ポンプ 14a〜14dは、液体 38を駆動して前記 流体導入部分に送液すると気体 42の圧力が上昇し、該圧力に基づいて液体 40が 移動する。
[0118] 液体 40を移動させるには、最初の動きを生じさせるためのいわゆる閾値圧力が存 在し、気体 42を介して液体 40に加えられた圧力が前記閾値圧力を越えると、該液体 40が第 2流路 18内で移動を開始する。液体 40がー且動き出した場合、その後の液 体 40の移動に必要な圧力は、この閾値圧力よりも低レ、。そのため、電気浸透流ボン プ 14a〜: 14dによる加圧を停止しても、液体 40は、圧力状態から開放されず、移動を 続けることになる。
[0119] 駆動用の液体 38と液体 40との間の気体 42の容積を v、第 2流路 18の断面積を S、 初期の気体圧力を P0、液体 40が動き出すのに必要な圧力を Pl、液体 40が停止す るときの圧力を P2 (P2< P1)、前記加圧を停止した後の液体 40の移動距離 (位置精 度)を Δ x、前記位置精度 Δ Xに対応する気体 42の容積を Δ Vとすれば、位置精度 Δ Xは、下記の(3)式で表される。
[0120] Δ χ= Av/S = (v/S) (Pl -P2) /P0 (3)
ί列えは、、 ν= 1 [ μ 1]、 Ρ0 = 100 [kPa]、 (P1 -P2) = 100 [Pa]、 S = 100 [ μ m] X 50 [ μ πι]とすれは、、 Δ ν= 1 [η1]、 Δ χ=0. 2 [mm]となり、第 2流路 18内きの f夜体 4 0を l [nl]程度の精度で取り扱うことが可能となる。位置精度 Δ χや容積 Δνの大きさ は、前記したデッドスペースの大きさに関係しており、該デッドスペースを小さくするこ とにより、液体 40に対する制御性を向上させることができる。
[0121] より詳細には、排出口 34から第 2流路 18までの空間(気体 42)の容積 Vが 10 [nl] く Vく 10 [ μ 1]である力 \あるいは、該排出口 34から第 2流路 18までの距離が 5 [ μ m]以上で且つ 50 [mm]以下であれば、前記デッドスペースがマイクロ流体チップ 12 内部の流体インベントリーと比べて小さな数値となるので、液体 40に対する制御性を 改善する上でより効果的である。
[0122] このように、第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Aでは、電気浸透流 ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12とがそれぞれ別体であり、電気浸透流ポン プ 14a〜14dは、突起 35を介してマイクロ流体チップ 12に直接取付される。すなわ ち、システム全体の小型化という観点から電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流 体チップ 12とを一体化させるものであり、電気浸透流ポンプ 14a〜14dやマイクロ流 体チップ 12が汎用品であれば、低コストでシステム全体を構築することができる。換 言すれば、従来技術と比較して、小型の電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dをマイクロ流 体チップ 12の近傍に配置する構成となり、この結果、システム全体を小型化して、モ パイル性を格段に向上させることができる。また、マイクロ流体チップ 12に対して電気 浸透流ポンプ 14a〜: 14dが着脱自在となるので、汎用性が向上してシステム全体が 低コスト化される。
[0123] また、マイクロ流体チップ 12に対して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dを直付すること により、従来技術で用いられていたチューブが不要となる。この結果、試料の無駄が なくなると共に、第 2流路 18内にある微少量の気体 42や液体 40を高精度に制御す ることが可能となり、従って、本実施形態では、従来技術と比較して、低コストで実用 的な流体制御を実現することができる。
[0124] さらに、突起 35は、マイクロ流体チップ 12に対して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dを 固定するためのインターフェースと、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チッ プ 12との間の液体 38等の流体の供給や吸入のインターフェースとして機能するので 、システムの全体構成を簡素化することができる。
[0125] また、突起 35と第 2流路 18の連通孔 36とが嵌合すると、第 1流路 22は、排出口 34 を介して第 2流路 18と連通し、且つ電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dは、マイクロ流体チ ップ 12に直付される。従って、突起 35と第 2流路 18とを嵌合するだけで、電気浸透 流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12との間を効率よくシールすることができ、 電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dからマイクロ流体チップ 12に対する流体の供給、ある いは流体の吸入を確実に行うことが可能となる。
[0126] さらに、液溜め 26に供給された液体 38は、該液体 38の自重又は毛細管現象によ り電気浸透材 28の第 1電極 30側の端部に到達し、到達した液体 38は、第 1電極 30 及び第 2電極 32に電圧 Vを印加しなくても、毛細管現象により電気浸透材 28内を浸 透して、該電気浸透材 28の第 2電極 32側の端部に到達する。従って、液溜め 26に 液体 38を予め充填することにより、外部から電気浸透流ポンプ 14a〜14dへの液体 供給ラインが不要となり、システム全体のモパイル性をさらに向上させることができる。
[0127] さらにまた、電気浸透流ポンプ 14a〜14dを用いることにより、従来技術と比較して 、例えば、直流電源より 10 [V]〜30 [V]で液体 38を駆動することが可能となる。従つ て、液体 38の駆動電圧を低電圧化することが可能となり、この結果、前記直流電源と して電池を採用することができる。
[0128] さらにまた、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dを用いることにより、液体 38を無脈動の 流れとすることができるので、液体 40の位置精度 Δ Xをより一層小さくすることが可能 となる。
[0129] なお、上記した説明では、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの外周面に突起 35が形成 され、この突起 35と連通孔 36とが嵌合している力 このような構成に代えて、図 6に 示すように、ガラス基板 16bの上面に突起 17を形成して、この突起 17に連通孔 36を 形成し、一方で、電気浸透流ポンプ 14a〜14dにおいて、前述した突起 35 (図 2参照 )の代わりに排出口 34の口径を突起 17の外径と略一致させてもょレ、。この場合も、排 出口 34と突起 17とを嵌合すれば、第 1流路 22が排出口 34を介して第 2流路 18に連 通すると共に、マイクロ流体チップ 12と電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dとの間がシール され、第 1流路 22と第 2流路 18との間から外部への流体の漏洩が阻止される。
[0130] 次に、第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Bについて、図 7を参照し ながら説明する。なお、図 1〜図 6に示した第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシ ステム 10Aの各構成要素と同じ構成要素については、同一の符号を付けて説明し、 以下同様とする。
[0131] 第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Bは、図 7に示すように、ポンプ 本体 24における突起 35側の外周面に第 1電極 30と電気的に接続された第 1端子 5 4aと、第 2電極 32と電気的に接続された第 2端子 54bとが各々形成され、マイクロ流 体チップ 12におけるガラス基板 16bの上面に第 1端子 54a及び第 2端子 54bと対向 して第 3端子 56a及び第 4端子 56bが形成されている点で、第 1実施形態に係る電気 浸透流ポンプシステム 10A (図 1〜図 6参照)とは異なる。
[0132] ここで、マイクロ流体チップ 12の各連通孔 36と電気浸透流ポンプ 14a〜14dの突 起 35とを各々嵌合させると、第 1流路 22は、排出口 34を介して第 2流路 18に連通す ると共に、マイクロ流体チップ 12と電気浸透流ポンプ 14a〜14dとの間がシールされ 、第 1流路 22と第 2流路 18との間から外部への流体の漏洩が阻止される。
[0133] この場合、ポンプ本体 24における突起 35側の外周面は、ガラス基板 16bの上面に 接触するので、第 1端子 54aと第 3端子 56aとが電気的に接続され、一方で、第 2端 子 54bと第 4端子 56bとが電気的に接続されている。第 3端子 56aと第 4端子 56bとは 、図示しない電源と電気的に各々接続されているので、前記電源より第 3端子 56a及 び第 1端子 54aを介して第 1電極 30に一方の極性の電圧を印加し、前記電源より第 4端子 56b及び第 2端子 54bを介して第 2電極 32に他方の極性の電圧を印加するこ とが可能となる。
[0134] 図 8は、第 1端子 58a及び第 2端子 58bを渦巻きばねとした場合であり、突起 35と連 通孔 36とを嵌合させ且つポンプ本体 24における突起 35側の外周面をガラス基板 1 6bの上面に接触させると、第 1端子 58aが第 3端子 56aを押圧し、第 2端子 58bが第 4端子 56bを押圧して、電気的な接続を確実に行うことが可能となる。
[0135] 図 9は、第 1端子 60a及び第 2端子 60bを板ばねとした場合であり、突起 35と連通 孔 36とを嵌合させ且つポンプ本体 24における突起 35側の外周面をガラス基板 16b の上面に接触させると、第 1端子 60aが第 3端子 56aを押圧し、第 2端子 60bが第 4端 子 56bを押圧して、電気的な接続を確実に行うことが可能となる。
[0136] 図 10は、第 1端子 62a及び第 4端子 64bをソケットとし、第 2端子 62b及び第 3端子 64aをプラグとした場合であり、突起 35と連通孔 36とを嵌合させ且つポンプ本体 24 における突起 35側の外周面をガラス基板 16bの上面に接触させると、第 1端子 62aと 第 3端子 64aとが嵌合し、第 2端子 62bと第 4端子 64bとが嵌合して、電気的な接続を 確実に行うことが可能となると共に、突起 35及び連通孔 36との嵌合と共働して電気 浸透流ポンプ 14a〜14dをマイクロ流体チップ 12に確実に固定することができる。
[0137] また、図 10の構造では、第 1端子 62a及び第 4端子 64bをソケットとし、第 2端子 62 b及び第 3端子 64aをプラグとしているので、電極の極性を間違えて第 1端子 62aと第 4端子 64bとを電気的に接続し且つ第 2端子 62bと第 3端子 64aとを電気的に接続す ることを防止することが可能となる。すなわち、ソケットとプラグとを互い違いに配置す ることにより、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チップ 12とを接続する際に 、前記極性の間違いを防止することができる。なお、前記した極性の間違いが問題と ならなレ、場合には、電気浸透流ポンプ 14a〜14d側にプラグ(あるいはソケット)を設 け、マイクロ流体チップ 12側にソケット(あるいはプラグ)を設けてもよいことは勿論で ある。
[0138] このように、第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Bでは、電気浸透流 ポンプ 14a〜: 14dが突起 35を介してマイクロ流体チップ 12に直付されたときに、第 3 端子 56a、 64aは、第 1端子 54a、 58a〜62aを介して第 1電極 30と電気的に接続さ れ、一方で、第 4端子 56b、 64bは、第 2端子 54b、 58b〜62bを介して第 2電極 32と 電気的に接続される。これにより、第 3端子 56a、 64aと第 4端子 56b、 64bとが外部 の電源と電気的に各々接続されていれば、前記電源から第 3端子 56a、 64a及び第 1端子 54a、 58a〜62aを介して第 1電極 30に一方の極性の電圧を印加し、前記電 源から第 4端子 56b、 64b及び第 2端子 54b、 58b〜62bを介して第 2電極 32に他方 の極性の電圧を印加して、電気浸透流ポンプ 14a〜14dを駆動することが可能となる 。従って、突起 35は、マイクロ流体チップ 12に対して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dを 固定するためのインターフェースと、電気浸透流ポンプ 14a〜14dとマイクロ流体チッ プ 12との間の流体の供給及び吸入のインターフェースとの機能を兼ね備えている。 また、第 1端子 54a〜60a及び第 2端子 54b〜60bは、電力供給に係るインターフエ ースとの機能を備えている。さらに、第 1端子 62a及び第 2端子 62bは、電力供給に 係るインターフェースと、マイクロ流体チップ 12に対して電気浸透流ポンプ 14a〜14 dを固定するためのインターフェースとの機能を兼ね備えている。この結果、システム 全体をさらに簡素化することが可能となる。
[0139] なお、第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Bでは、第 1端子 54a、 58 a、 60a、 62aと第 3端子 56a、 64aとの接続や、第 2端子 54b、 58b、 60b、 62bと第 4 端子 56b、 64bとの接続を、上記した構成から、例えば、(1)磁石を用いて各端子を 接続する、あるいは、(2)半田付けによって各端子を接合するという構成に適宜変更 することも可能である。
[0140] 次に、第 3実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Cについて、図 11及び図 12を参照しながら説明する。
[0141] 第 3実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Cは、図 11及び図 12に示すよう に、マイクロ流体チップ 12が保持部材 63によって保持され、電気浸透流ポンプ 14が 支持部材 67、第 1端子 65a及び第 2端子 65bを介して保持部材 63に固定保持され てレ、る点で、第 1実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 1 OA (図 1〜図 6参照) 及び第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10B (図 7〜図 10参照)とは異 なる。
[0142] 保持部材 63は、略矩形状のブロックの中央部に凹部 75が形成され、該凹部 75に マイクロ流体チップ 12を収容可能な部材である。すなわち、保持部材 63は、マイクロ 流体チップ 12を実装する際に用いられるパッケージング用の部材であり、該マイクロ 流体チップ 12を固定及び保護すると共に、電気浸透流ポンプ 14とマイクロ流体チッ プ 12との間の流体の供給及び吸入のインターフェース、電力供給のインターフエ一 ス及び信号のインターフェースとして機能する。なお、前記信号とは、例えば、マイク 口流体チップ 12に図示しないセンサを組み込んだ場合における該センサの出力信 号である。
[0143] また、保持部材 63の上面には、複数の孔が形成され、これらの孔には、ソケット形 状の第 3端子 66a及び第 4端子 66bが各々設けられてレ、る。
[0144] 一方、電気浸透流ポンプ 14は、支持部材 61を介して支持部材 67上に配置され、 該支持部材 67の底部には、第 3端子 66a及び第 4端子 66bに対向してプラグ形状の 第 1端子 65a及び第 2端子 65bが各々設けられている。この場合、電気浸透流ポンプ 14は、基本的には、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14d (図 2、図 3及び図 6参照)と同じ構 成であるが、支持部材 67上において、ポンプ本体 24及び突起 35がマイクロ流体チ ップ 12の上面に対して平行に配置され、液溜め 26がポンプ本体 24の軸方向と直交 する方向に設けられている点で異なる。
[0145] ここで、第 1端子 65aと第 3端子 66aとを嵌合し、第 2端子 65bと第 4端子 66bとを嵌 合して、支持部材 67の底面と保持部材 63の上面とを接触させると、支持部材 67及 び第 1〜第 4端子 65a〜66bを介して電気浸透流ポンプ 14が保持部材 63に固定保 持されると共に、第 1端子 65aと第 3端子 66aとが電気的に接続され、一方で、第 2端 子 65bと第 4端子 66bとが電気的に接続される。
[0146] 図 11の構造では、プラグである第 1端子 65a及び第 2端子 65bが異なる大きさとさ れ、ソケットである第 3端子 66a及び第 4端子 66bが、第 1端子 65a及び第 2端子 65b に対応して異なる大きさとされているので、電極の極性を間違えて第 1端子 65aと第 4 端子 66bとを電気的に接続し且つ第 2端子 65bと第 3端子 66aとを電気的に接続する ことを防止することが可能となる。すなわち、前記各ソケットと前記各プラグとを互いに 異なる大きさとすることにより、電気浸透流ポンプ 14a〜14dと保持部材 63とを接続 する際に、前記極性の間違いを防止することができる。
[0147] また、第 1端子 65aと第 2端子 65bとが互いに異なる大きさであり、且つ第 3端子 66a 及び第 4端子 66bも互いに異なる大きさであるので、電気浸透流ポンプ 14を支持部 材 67及び第 1〜第 4端子 65a〜66bを介して保持部材 63に固定した際に、排出口 3 4の向きを常時マイクロ流体チップ 12の方向に合わせることが可能である。
[0148] なお、前記した極性の間違いが問題とならない場合には、前記各プラグを略同一 の大きさとし、一方で、前記各ソケットを略同一の大きさとしてもよいことは勿論である
[0149] また、凹部 75の底部に配置されたマイクロ流体チップ 12は、押さえ部材 70を介し て保持部材 63に固定保持される。押さえ部材 70は、ガラス基板 16bの上面を押圧可 能な略矩形状の部材であり、その中央部から凹部 75及び保持部材 63の上面に沿つ て略 L字状の突起 72が延在してレ、る。
[0150] この場合、凹部 75内に配置されたマイクロ流体チップ 12の上面に 2つの押さえ部 材 70を配置し、各突起 72を揷通したねじ 74を保持部材 63に形成された孔 76に螺 合すると、押さえ部材 70がマイクロ流体チップ 12の上面を押圧し、この結果、マイク 口流体チップ 12が保持部材 63に固定保持される。
[0151] マイクロ流体チップ 12には複数のチューブ 68が接続されており、該チューブ 68と 電気浸透流ポンプ 14の排出口 34とを連結することにより、マイクロ流体チップ 12と電 気浸透流ポンプ 14とを連通することが可能となる。
[0152] このように、第 3実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Cでは、電気浸透流 ポンプ 14とマイクロ流体チップ 12と保持部材 63とがそれぞれ別体であり、電気浸透 流ポンプ 14は、支持部材 61、 67及び第 1〜第 4端子 65a〜66bを介して保持部材 6 3に取付され、一方で、マイクロ流体チップ 12は、押さえ部材 70及びねじ 74を介して 保持部材 63に固定保持される。
[0153] すなわち、システム全体の小型化という観点から電気浸透流ポンプ 14とマイクロ流 体チップ 12と保持部材 63とを一体化させるものであり、電気浸透流ポンプ 14やマイ クロ流体チップ 12や保持部材 63が汎用品であれば、低コストでシステム全体を構築 すること力 Sできる。換言すれば、従来技術と比較して、小型の電気浸透流ポンプ 14を 保持部材 63を介してマイクロ流体チップ 12の近傍に配置する構成となり、この結果、 システム全体を小型化して、モパイル性を格段に向上させることができる。また、保持 部材 63に対してマイクロ流体チップ 12及び電気浸透流ポンプ 14が着脱自在となる ので、汎用性が向上してシステム全体が低コスト化される。 [0154] また、マイクロ流体チップ 12を保持する保持部材 63に対して電気浸透流ポンプ 14 を取付することにより、従来技術と比較して、電気浸透流ポンプ 14とマイクロ流体チッ プ 12との距離が短くなり、この結果、マイクロ流体チップ 12内における試料の無駄が 低減されると共に、第 2流路 18内にある微少量の流体を高精度に制御することが可 能となり、従って、本実施形態は、従来技術と比較して、低コストで実用的な流体制 御を実現することができる。
[0155] さらに、支持部材 61、 67及び第 1〜第 4端子 65a〜66bは、保持部材 63に対して 電気浸透流ポンプ 14を固定するためのインターフェースとして機能し、第 1〜第 4端 子 65a〜66bは、図示しない電源から電気浸透流ポンプ 14に対して電圧を印加する ための電力供給のインターフェースとして機能し、排出口 34及びチューブ 68は、電 気浸透流ポンプ 14とマイクロ流体チップ 12との間の流体の供給及び吸入のインター フェースとして機能する。これにより、システムの全体構成を簡素化することができる。
[0156] また、前述したように、第 1端子 65aと第 3端子 66aとが電気的に接続され、第 2端子 65bと第 4端子 66bとが電気的に接続されるので、前記電源から第 3端子 66a及び第 1端子 65aを介して第 1電極 30に一方の極性の電圧を印加し、前記電源から第 4端 子 66b及び第 2端子 65bを介して第 2電極 32に他方の極性の電圧を印加して、電気 浸透流ポンプ 14を駆動することが可能となる。
[0157] 次に、第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Dについて、図 13〜図 17 を参照しながら説明する。
[0158] 第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Dは、図 13〜図 17に示すように 、電気浸透流ポンプ 14a、 14bがマイクロ流体チップ 12に対して直付されていると共 に、コネクタ部材 (電気接続部材) 80を介して保持部材 63に対して固定保持されて レ、る点で、第 1〜第 3実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10A〜 10C (図 1〜 図 12参照)とは異なる。
[0159] 先ず、この実施形態における電気浸透流ポンプ 14a、 14bの形状は、第 1及び第 2 実施形態における電気浸透流ポンプ 14a、 14b (図 2、図 3及び図 7参照)と略同様の 構成であるが、マイクロ流体チップ 12側の外周面に突起 35が形成されていない代わ りに、排出口 34を囲繞する Oリング 100が該排出口 34から離間して配置され、さらに 、該電気浸透流ポンプ 14a、 14bの上部には、ソケット形状の第 1端子 102a及び第 2 端子 102bが配置されている点で異なる。
[0160] また、コネクタ部材 80は、図 13〜図 16に示すように、板状部材の両端部が略 L字 状の突起 82a、 82bとして形成され、これらの突起 82a、 82bを揷通するねじ 86が保 持部材 63に形成された孔 88と螺合することにより保持部材 63に固定される。この場 合、コネクタ部材 80における板状部分が電気浸透流ポンプ 14a、 14bの上部を保持 している。
[0161] 具体的には、コネクタ部材 80の板状部分からポンプ本体 24に沿って突起 101 a、 1 01bが延在し、突起 101aには、第 1端子 102aと嵌合可能なプラグ形状の第 3端子 1 04aが配置され、一方で、突起 101bには、第 2端子 102bと嵌合可能なプラグ形状の 第 4端子 104bが配置されている。
[0162] 第 3端子 104a及び第 4端子 104bは、コネクタ部材 80と嵌合するコネクタ 90に連結 されたケーブル 92と電気的に各々接続され、該各ケーブル 92は、図示しない電源と 電気的に接続されている。この場合、電気浸透流ポンプ 14a、 14bの液溜め 26側の 端部(図 15の上部)は、テーパ形状とされてレ、る。
[0163] ここで、コネクタ部材 80の板状部分と突起 101a、 101bとによって構成される凹部 に電気浸透流ポンプ 14a、 14bを挿入して、前記テーパ部分が第 3端子 104a及び 第 4端子 104bよりも前記板状部分側に進行すれば、第 1端子 102aと第 3端子 104a とが嵌合し、一方で、第 2端子 102bと第 4端子 104bとが嵌合する。この結果、電気 浸透流ポンプ 14a、 14bは、コネクタ部材 80に固定保持されると共に、第 1端子 102a と第 3端子 104aとが電気的に接続され、且つ第 2端子 102bと第 4端子 104bとが電 気的に接続される。
[0164] 電気浸透流ポンプ 14a、 14bがコネクタ部材 80に固定保持された場合、該電気浸 透流ポンプ 14a、 14bの排出口 34側の外周面は、突起 82a、 82bの保持部材 63側 の外周面よりもマイクロ流体チップ 12側に突出している(図 14参照)。従って、コネク タ部材 80が保持部材 63に固定保持されると、電気浸透流ポンプ 14a、 14bは、ガラ ス基板 16bの上面を押圧し、この結果、排出口 34及び連通孔 36を介して第 1流路 2 2と第 2流路 18とが連通すると共に、 Oリング 100がガラス基板 16bの上面の方向に 押圧されて、電気浸透流ポンプ 14a、 14bとガラス基板 16bとの間をシールする。
[0165] なお、コネクタ部材 80の前記板状部分の中心部を突起 101a、 101bがポンプ本体 24に対して進退自在な図示しなレ、ヒンジ構造とすれば、ヒンジを開いて突起 101 a、 101b,第 3端子 104a及び第 4端子 104bをポンプ本体 24から離間させると、コネクタ 部材 80から電気浸透流ポンプ 14a〜14dを容易に取り外すことが可能となる。
[0166] また、マイクロ流体チップ 12内の反応器 20や第 2流路 18を外部より光学的に観測 する場合には、図 15に示すように、保持部材 63の中央部分を孔 94とし、その内壁か ら突起 96a、 96bを突出形成させてマイクロ流体チップ 16の底部を保持させると好適 である。
[0167] このように、第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Dでは、電気浸透流 ポンプ 14a、 14bが第 1〜第 4端子 102a〜: 104bを介してコネクタ部材 80に固定され 、コネクタ部材 80を保持部材 63に固定したときに、電気浸透流ポンプ 14a、 14bがマ イク口流体チップ 12を押圧して電気浸透流ポンプ 14a、 14bとマイクロ流体チップ 12 との間が Oリング 100によりシールされる。従って、 Oリング 100は、電気浸透流ポンプ 14a、 14bとマイクロ流体チップ 12との間の流体の供給及び吸入のインターフェース であり、第 1端子 102a及び第 2端子 102bは、コネクタ部材 80を介して電気浸透流ポ ンプ 14a、 14bを保持部材 63に固定するためのインターフェースと、第 3端子 104a 及び第 4端子 104bを介して外部の電源と電気的に接続される電力供給のインターフ エースとを兼ね備えているので、システム全体をさらに簡素化することが可能となる。
[0168] また、上記した説明では、コネクタ部材 80に対してコネクタ 90を電気的に直接接続 しているが、図 17に示すように、コネクタ部材 80カも延在するケーブル 93a、 93bの 先端部にプラグ 95a、 95bを設け、各プラグ 95a、 95bと、保持部材 63上面に設けら れたソケット 97a、 97bとを電気的に接続してもよい。この場合、コネクタ 90は、保持部 材 63に接続可能であり、ケープノレ 92は、ソケット 97a、 97bと電気的に各々接続され ている。
[0169] 次に、第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Eについて、図 18及び図
19を参照しながら説明する。
[0170] 第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Eは、図 18及び図 19に示すよう に、電気浸透流ポンプ 14a〜14dを保持部材 63内に収容し、該保持部材 63の底面 側に形成された凹部 118にマイクロ流体チップ 12を収容し、保持部材 63と押さえ部 材 106とでマイクロ流体チップ 102を狭持することにより該マイクロ流体チップ 12を固 定保持する点で、第 1〜第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10A〜 10D (図 1〜図 17参照)とは異なる。
[0171] この実施形態における電気浸透流ポンプ 14a〜14dの形状は、第 4実施形態にお ける電気浸透流ポンプ 14a、 14b (図 16参照)と略同様の構成である力 マイクロ流 体チップ 12側の外周面にポンプ本体 24の半径方向に突起 126が突出形成され、且 っ該突起 126に第 1端子 122a及び第 2端子 122bが形成されている点で異なる。
[0172] また、保持部材 63には、凹部 118に連通する孔 94が形成され、該孔 94と凹部 118 とにより形成される段差部分に、各電気浸透流ポンプ 14a〜14dを収容可能な複数 の孔 114が各々形成されている。この場合、該孔 114は、電気浸透流ポンプ 14a〜l 4dの形状に対応した段差形状とされ、第 1端子 122a及び第 2端子 122bに対応して 第 3端子 124a及び第 4端子 124bが各々形成されてレ、る。
[0173] ここで、保持部材 63の底面側より孔 114に電気浸透流ポンプ 14a〜14dを挿入す ると、各電気浸透流ポンプ 14a〜14dが各孔 114内に収容され、各電気浸透流ボン プ 14a〜14dにおける液溜め 26側の部分は、保持部材 63から上方に突出する。
[0174] 次いで、保持部材 63の底面側より凹部 118にマイクロ流体チップ 12を挿入し、さら に、押さえ部材 106によりマイクロ流体チップ 12の底面の一部と保持部材 63の底面 とを被覆する。この場合、押さえ部材 106の中央部分には、マイクロ流体チップ 12の 底面よりも小さな孔 116が形成されているので、押さえ部材 106をマイクロ流体チップ 12の底面に押し当てても、該マイクロ流体チップ 12が落下することはなレ、。なお、こ の孔 116は、マイクロ流体チップ 12における第 2流路 18及び反応器 20内の流体を 外部より光学的に観測するための窓として利用される。
[0175] 次いで、ねじ 108を押さえ部材 106の孔 110に貫通させ、該ねじ 108と保持部材 6 3の孔 112とを螺合すると、押さえ部材 106は、マイクロ流体チップ 12を上方に押圧 し、該マイクロ流体チップ 12は、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの突起 126側を押圧 する。これにより、突起 126とガラス基板 16bとの間が Oリング 120によってシールされ ると共に、第 1端子 122aと第 3端子 124aとが電気的に接続され、且つ第 2端子 122b と第 4端子 124bとが電気的に接続される。
[0176] このように、第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Eでは、押さえ部材 1 06を用いてマイクロ流体チップ 12及び電気浸透流ポンプ 14a〜: 14bを押圧すること により、第 3及び第 4実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10C、 10D (図 11〜 図 17参照)と同様に、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14b及びマイクロ流体チップ 12を固 定するインターフェースと、電力供給に係るインターフェースと、マイクロ流体チップ 1 2に対する流体の供給及び吸入に係るインターフェースとを保持部材 63によって実 現することができるので、システム全体をさらに簡素化することが可能となる。
[0177] 次に、第 6実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Fについて、図 20〜図 22 を参照しながら説明する。
[0178] 第 6実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Fは、図 20〜図 22に示すように 、保持部材 63の上面側に形成された凹部 75をマイクロ流体チップ 12を収容する点 で、第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10E (図 18及び図 19参照)とは 異なる。
[0179] この場合、孔 114は、保持部材 63の上面側(凹部 75側)で該凹部 75と連通するよ うに形成され、凹部 75の深さは、マイクロ流体チップ 12を収容した際に該マイクロ流 体チップ 12の上面と保持部材 63の上面とが面一となるように設定されてレ、る。
[0180] なお、図 21に示すように、電気浸透流ポンプ 14a〜14dは、排出口 34が上方とな るように孔 114内に収容されるので、液溜め 26は、保持部材 63の底面側に位置する ことになる。
[0181] この場合、液溜め 26内の液体 38は、表面張力によって孔 114に漏洩することはな レ、が、該液体 38の蒸発や汚染を防止するために、液溜め 26の開口部分を蓋体 44 で被覆し、さらに、孔 114の底部側には、エア抜き孔 45に連通するエア抜き孔 127が 形成されている。また、排出口 34が上向きとなるので、マイクロ流体チップ 12は、ガラ ス基板 16bが保持部材 63の底面側となるように凹部 75内に収容される。
[0182] さらに、上記したエア抜き孔 127の代わりに、図 22に示すように、保持部材 63を薄 肉化して電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの蓋体 44側を該保持部材 63の底面より下方 に突出させても好ましい。
[0183] ここで、図 20及び図 21に示すように、各孔 114に電気浸透流ポンプ 14a〜14dを 各々収容し、且つマイクロ流体チップ 12を凹部 75に収容した後に、押さえ部材 106 を保持部材 63の上面及びマイクロ流体チップ 12におけるガラス基板 16 a側の上面 の一部を覆い、さらに、ねじ 108を押さえ部材 106の孔 110に貫通させ、該ねじ 108 と保持部材 63の孔 112とを螺合すると、押さえ部材 106は、マイクロ流体チップ 12を 押圧し、該マイクロ流体チップ 12は、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dの突起 126側を 押圧する。これにより、突起 126とガラス基板 16bとの間が Oリング 120によってシー ルされると共に、第 1端子 122aと第 3端子 124aとが電気的に接続され、且つ第 2端 子 122bと第 4端子 124bとが電気的に接続される。
[0184] このように、第 6実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Fにおいても、前述し た第 5実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10E (図 18及び図 19参照)と同様 の作用効果を奏することが可能となる。
[0185] 次に、第 7実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Gについて、図 23及び図 24を参照しながら説明する。
[0186] 第 7実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Gは、保持部材 63の側部に電 気浸透流ポンプ 14a〜14dの一部を挿入し、保持部材 63内に形成された連通路 13 0を介して電気浸透流ポンプ 14a〜14dの第 1流路 22とマイクロ流体チップ 12の第 2 流路 18とを連通させる点で、第 3〜第 6実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 1 0C〜: 10F (図 11〜図 22参照)とは異なる。
[0187] この場合、電気浸透流ポンプ 14a〜14dは、第 3実施形態に係る電気浸透流ボン プ 14 (図 1 1及び図 12参照)と略同様の構成を有している力 突起 35は存在せず、 ポンプ本体 24の排出口 34寄りの外周面に突起 132a、 132bが半径方向に突出形 成され、該突起 132a、 132bから保持部材 63の側部に向かってプラグ形状の第 1端 子 134a及び第 2端子 134bが各々設けられてレ、る。
[0188] 一方、保持部材 63内には、凹部 75の底部と該保持部材 63の側部とを連通させる 連通路 130が形成され、該連通路 130のうち前記側部は、電気浸透流ポンプ 14a〜 14dの排出口 34側が揷入可能となる大径部分とされてレ、る。 [0189] そして、前記大径部分近傍には、第 1端子 134a及び第 2端子 134bに対向してソケ ット形状の第 3端子 136a及び第 4端子 136bが設けられている。
[0190] ここで、連通路 130の前記大径部分に電気浸透流ポンプ 14a〜14dを挿入すると、 各電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dのうち排出口 34から突起 132a、 132bまでの部分が 前記大径部分に収容され、排出口 34と連通路 130とが連通する。また、第 1端子 13 4aと第 3端子 136aとが嵌合し、且つ第 2端子 134bと第 4端子 136bとが嵌合する。こ れにより、電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dは、保持部材 63の側部に固定保持される。
[0191] 一方、凹部 75にガラス基板 16bが底面側となるようにマイクロ流体チップ 12を収容 すると、連通孔 36と連通路 130とが連通し、この結果、第 1流路 22は、連通路 130を 介して第 2流路 18と連通する。
[0192] このように、第 7実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Gでは、保持部材 63 にマイクロ流体チップ 12と電気浸透流ポンプ 14a〜: 14dとを各々収容し、保持部材 6 3内に形成された連通路 130を介して第 1流路 22と第 2流路 18とを連通させるので、 該電気浸透流ポンプ 14a〜14dは、上記した第 3〜第 6実施形態に係る電気浸透流 ポンプシステム 10C〜10G (図 11〜図 22)の電気浸透流ポンプ 14、 14a〜14dと同 様の各インターフェースを具備することになり、システム全体をさらに簡素化すること が可能となる。
[0193] 次に、第 8実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Hについて、図 25及び図 26を参照しながら説明する。
[0194] 第 8実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Hは、横置型の電気浸透流ボン プ 14をマイクロ流体チップ 12に直付した点で、第 1及び第 2実施形態に係る電気浸 透流ポンプシステム 10A、 10B (図 1〜図 10参照)とは異なる。
[0195] この場合、電気浸透流ポンプ 14は、第 3及び第 7実施形態に係る電気浸透流ボン プ 14、 14a〜14d (図 11、図 12、図 23及び図 24参照)と略同様の構成を有している が、突起 35、 132a, 132bは存在せず、お出口 34と連通?し 36とをチューブ 142で連 結している。
[0196] すなわち、図 25において、電気浸透流ポンプ 14の底部には、該電気浸透流ポン プ 14をガラス基板 16bに固定するための突起 140a、 140b力 S形成され、チューブ 14 2のガラス基板 16b側はシール部材 144でシールされている。
[0197] 一方、図 26では、電気浸透流ポンプ 14の底部にプラグ形状の第 1端子 150a及び 第 2端子 150bが形成され、ガラス基板 16bには第 1端子 150a及び第 2端子 150bに 対向してソケット形状の第 3端子 152a及び第 4端子 152bが形成されている。この場 合、第 1端子 150aと第 3端子 152aとが嵌合し、第 2端子 150bと第 4端子 152bとが 嵌合すれば、電気浸透流ポンプ 14をマイクロ流体チップ 12に対して確実に固定す ることができると共に、図示しない電源から第 1端子 150a及び第 3端子 152aを介して 第 1電極 30に一方の極性の電圧を印加し、前記電源から第 2端子 150b及び第 4端 子 152bを介して第 2電極 32に他方の極性の電圧を印加することが可能となる。
[0198] このように、第 8実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10Hでは、横置き型の 電気浸透流ポンプ 14をマイクロ流体チップ 12に直付することにより、上記した第 1及 び第 2実施形態に係る電気浸透流ポンプシステム 10A、 10B (図 1〜図 10参照)に おける各インターフェースを実現することができ、この結果、システムの全体構成をさ らに簡素化することができる。
[0199] なお、本発明に係る電気浸透流ポンプシステム及び電気浸透流ポンプは、上述の 実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなぐ種々の構成を採り得ること は勿論である。
産業上の利用可能性
[0200] 本発明によれば、電気浸透流ポンプとマイクロ流体チップとがそれぞれ別体であり 、前記電気浸透流ポンプは、取付部を介して前記マイクロ流体チップに直付される。 すなわち、システム全体の小型化という観点から前記電気浸透流ポンプと前記マイク 口流体チップとを一体化させるものであり、前記電気浸透流ポンプや前記マイクロ流 体チップが汎用品であれば、低コストでシステム全体を構築することができる。換言す れば、従来技術と比較して、小型の前記電気浸透流ポンプを前記マイクロ流体チッ プの近傍に配置する構成となり、この結果、システム全体を小型化して、モパイル性 を格段に向上させることができる。また、前記マイクロ流体チップに対して前記電気浸 透流ポンプが着脱自在となるので、汎用性が向上してシステム全体が低コストィヒされ る。 [0201] また、前記マイクロ流体チップに対して前記電気浸透流ポンプを直付することにより 、従来技術で用いられていたチューブが不要となる。この結果、試料の無駄がなくな ると共に、第 2流路内にある微少量の流体を高精度に制御することが可能となり、従 つて、本発明は、従来技術と比較して、低コストで実用的な流体制御を実現すること ができる。
[0202] さらに、前記取付部は、前記マイクロ流体チップに対して前記電気浸透流ポンプを 固定するためのインターフェースと、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チッ プとの間の流体の供給又は吸入に係るインターフェースとしての機能を兼ね備えて レ、るので、システムの全体構成を簡素化することができる。
[0203] また、本発明によれば、電気浸透流ポンプとマイクロ流体チップと保持部材とがそ れぞれ別体であり、前記電気浸透流ポンプは、取付部を介して前記保持部材に取付 され、一方で、前記マイクロ流体チップは、前記保持部材に保持される。
[0204] すなわち、システム全体の小型化という観点から前記電気浸透流ポンプと前記マイ クロ流体チップと前記保持部材とを一体化させるものであり、前記電気浸透流ポンプ や前記マイクロ流体チップや前記保持部材が汎用品であれば、低コストでシステム全 体を構築することができる。換言すれば、従来技術と比較して、小型の前記電気浸透 流ポンプを前記保持部材を介して前記マイクロ流体チップの近傍に配置する構成と なり、この結果、システム全体を小型化して、モパイル性を格段に向上させることがで きる。また、前記保持部材に対して前記マイクロ流体チップ及び前記電気浸透流ボン プが着脱自在となるので、汎用性が向上してシステム全体が低コストィ匕される。
[0205] また、前記マイクロ流体チップを保持する前記保持部材に対して前記電気浸透流 ポンプを取付することにより、従来技術と比較して、前記電気浸透流ポンプと前記マ イク口流体チップとの距離が短くなり、この結果、試料の無駄が低減されると共に、第 2流路内にある微少量の流体を高精度に制御することが可能となり、従って、本発明 は、従来技術と比較して、低コストで実用的な流体制御を実現することができる。
[0206] さらに、前記取付部は、前記保持部材に対して前記電気浸透流ポンプを固定する ためのインターフェースと、前記電気浸透流ポンプと前記マイクロ流体チップとの間 の流体の供給又は吸入に係るインターフェースとしての機能を兼ね備えているので、 システムの全体構成を簡素化することができる。

Claims

請求の範囲
第 1流路(22)内に設けられた電気浸透材(28)と、前記電気浸透材(28)の上流側 に配置された第 1電極(30)と、前記電気浸透材(28)の下流側に配置された第 2電 極(32)とを有し、前記第 2電極(32)の下流側に排出口(34)が形成された電気浸透 流ポンプ(14、 14a〜14d)と、
第 2流路(18)が形成されたマイクロ流体チップ(12)と、
を備え、
前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)の外周面には、前記マイクロ流体チップ( 12)に前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)を取付する取付部(35、 54a、 54b、 58a、 58b、 60a、 60b、 62a、 62b、 140a, 140b, 150a, 150b)力 S設けられ、 前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)が前記取付部(35、 54a、 54b、 58a、 58 b、 60a、 60b、 62a、 62b、 140a, 140b, 150a, 150b)を介して前記マイクロ流体 チップ(12)に取付されたときに、前記第 1流路(22)は、前記排出口(34)を介して前 記第 2流路(18)と連通すると共に、前記第 1流路(22)と前記第 2流路(18)との間の 流体(38、 40、 42)の漏洩が阻止される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 1記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記取付部(35、 54a, 54b、 58a、 58b、 60a、 60b、 62a、 62b)は、前記マイクロ 流体チップ(12)に向かい突出形成され且つ前記第 2流路(18)に嵌合可能な突起( 35)、又は前記マイクロ流体チップ(12)に対向して形成され且つ前記マイクロ流体 チップ(12)に嵌合可能な凹部を有し、
該突起(35)内又は前記凹部内には、前記排出口(34)が形成されている ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 1又は 2記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記取付部(54a、 54b、 58a、 58b、 60a、 60b、 62a、 62b、 150a, 150b)は、前 記第 1電極(30)と電気的に接続される第 1端子(54a、 58a、 60a、 62a、 150a)と、 前記第 2電極(32)と電気的に接続される第 2端子(54b、 58b、 60b、 62b、 150b)と をさらに有し、 前記マイクロ流体チップ(12)表面には、前記第 1端子(54a、 58a、 60a、 62a、 15 Oa)に対向する第 3端子(56a、 64a、 152a)と、前記第 2端子(54b、 58b、 60b、 62 b、 150b)に対向する第 4端子(56b、 64b、 152b)とが各々形成され、
前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜: 14d)が前記取付部(54a、 54b, 58a, 58b, 6 0a、 60b、 62a, 62b, 150a, 150b)を介して前記マイクロ流体チップ(12)に取付さ れたときに、前記第 1端子(54a、 58a、 60a、 62a、 150a)と前記第 3端子(56a、 64a 、 152a)と力 S接続され、且つ前記第 2端子(54b、 58b, 60b、 62b, 150b)と前記第 4 端子(56b、 64b、 152b)とが接続される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
第 1流路(22)内に設けられた電気浸透材(28)と、前記電気浸透材(28)の上流側 に配置された第 1電極(30)と、前記電気浸透材(28)の下流側に配置された第 2電 極(32)とを有し、前記第 2電極(32)の下流側に排出口(34)が形成された電気浸透 流ポンプ(14、 14a〜14d)と、
第 2流路(18)が形成されたマイクロ流体チップ(12)と、
該マイクロ流体チップ(12)及び前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)を保持す る保持部材 (63)と、
を備え、
前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)の外周面には、少なくとも前記保持部材( 63)に前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)を取付する取付部(35、 61、 65a、 6 5b、 67、 100、 102a, 102b, 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138)力 S設けられ、 前記マイクロ流体チップ(12)が前記保持部材(63)に取付され且つ前記電気浸透 流ポンプ(14、 14a〜14d)力 己取付部(35、 61、 65a、 65b、 67、 100、 102a, 1 02b, 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138)を介して前記保持部材(63)に取付 されたときに、前記第 1流路(22)は、前記排出口(34)を介して前記第 2流路(18)と 連通すると共に、前記第 1流路(22)と前記第 2流路(18)との間の流体(38、 40、 42 )の漏洩が阻止される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 4記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、 前記取付部(35、 61、 65a、 65b、 67、 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138) は、前記第 1電極(30)と電気的に接続された第 1端子(65a、 102a, 122a, 134a) と、前記第 2電極(32)と電気的に接続された第 2端子(65b、 102b, 122b, 134b) とを有し、
前記マイクロ流体チップ(12)表面には、前記第 1端子(65a、 102a, 122a, 134a) と接続可能な第 3端子(66a、 104a, 124a, 136a)と、前記第 2端子(65b、 102b, 1 22b, 134b)と接続可肯な第 4端子(66b、 104b, 124b, 136b)と力各々形成され、 前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)が前記取付部(35、 61、 65a, 65b、 67 、 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138)を介して前記保持部材(63、 63a〜63d) に取付された場合に、前記第 1端子(65a、 102a, 122a, 134a)と前記第 3端子(66 a、 104a, 124a, 136a)と力 S接続され、且つ前記第 2端子(65b、 102b, 122b, 134 b)と前記第 4端子(66b、 104b, 124b, 136b)と力接続される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 4記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記取付部(67、 100、 102a, 102b)は、前記マイクロ流体チップ(12)に対向し て配置され且つ前記排出口(34)を囲嘵するシール部材(100)と、前記第 1電極(3 0)と電気的に接続された第 1端子(102a)と、前記第 2電極(32)と電気的に接続さ れた第 2端子(102b)とを有し、
前記電気浸透流ポンプ(14a〜14d)は、前記第 1端子(102a)に接続可能な第 3 端子(104a)と前記第 2端子(102b)に接続可能な第 4端子(104b)とを有する電気 接続部材 (80)を介して前記保持部材 (63)に保持され、
前記電気接続部材 (80)が前記保持部材 (63)に固定されたときに、前記電気接続 部材(80)は、前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)を介して前記マイクロ流体チップ (12)を押圧し、前記シール部材(100)は、前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)と前 記マイクロ流体チップ(12)との間をシールする
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 4記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記取付部(120、 122a, 122b)は、前記マイクロ流体チップ(12)に対向して配 置され且つ前記排出口(34)を囲嘵するシール部材(120)と、前記第 1電極(30)と 電気的に接続された第 1端子(122a)と、前記第 2電極(32)と電気的に接続された 第 2端子(122b)とを有し、
前記保持部材(63、 63a〜63d)には、前記マイクロ流体チップ(12)を収容する凹 部(75、 118)と、該凹部(75、 118)に連通し且つ前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14 d)を収容する孔部(114)と、該孔部(114)に前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)を 収容したときに前記第 1端子(122a)と電気的に接続される第 3端子(124a)及び前 記第 2端子(122b)と電気的に接続される第 4端子(124b)とが各々形成され、 前記孔部(114)に前記電気浸透流ポンプ(14a〜14d)を収容し且つ前記凹部(7 5、 118)に前記マイクロ流体チップ(12)を収容したときに、前記マイクロ流体チップ( 12)は、前記保持部材(63、 63a〜63d)と押さえ部材(106)とによって狭持され、 前記押さえ部材(106)が前記マイクロ流体チップ(12)を介して前記電気浸透流ポ ンプ(14a〜14d)を押圧することにより、前記シール部材(120)は、前記電気浸透流 ポンプ(14a〜14d)と前記マイクロ流体チップ(12)との間をシールする
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
請求項 4記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記取付部(134a、 134b, 138)は、前記保持部材(63)に対向して配置され且つ 前記排出口(34)を囲嘵するシール部材(138)と、前記保持部材 (63)に対向し且 つ前記第 1電極(30)と電気的に接続された第 1端子(134a)と、前記保持部材 (63) に対向し且つ前記第 2電極(32)と電気的に接続された第 2端子(134b)とを有し、 前記保持部材(63)には、前記マイクロ流体チップ(12)を収容する凹部(75)と、前 記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)の前記排出口(34)側を収容し且つ前記凹部(75 )に接続される連通路(130)と、前記第 1端子(134a)と嵌合可能な第 3端子(136a) と、前記第 2端子(134b)と嵌合可能な第 4端子(136b)とが各々形成され、
前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)の前記排出口(34)側が前記連通路(130)に 収容され且つ前記電気浸透流ポンプ(14a〜: 14d)が前記取付部(134a、 134b, 13 8)を介して前記保持部材 (63)に取付されたときに、前記第 1端子(134a)と前記第 3 端子(136a)とが接続され、且つ前記第 2端子(134b)と前記第 4端子(136b)とが接 続されると共に、前記シール部材(138)は、前記電気浸透流ポンプ(14a〜14d)と 前記保持部材(63)との間をシールする
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
[9] 請求項 1〜8のいずれか 1項に記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記第 1流路(22)には、外部から供給された液体(38)を充填する液溜め(26)が 設けられている
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
[10] 請求項 9記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、
前記液溜め(26)は、その開口部分を介して前記液体(38)が充填され、 前記開口部分は、蓋体 (44)で被覆される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
[11] 請求項 1〜: 10のいずれか 1項に記載の電気浸透流ポンプシステムにおいて、 前記排出口(34)から前記第 2流路(18)までの空間の容積 Vが 10 [nl] < v< 10 [ / l]である力、あるいは、前記排出口(34)から前記第 2流路(18)までの距離が 5 [ μ m]以上で且つ 50 [mm]以下である
ことを特徴とする電気浸透流ポンプシステム。
[12] 第 1流路(22)内に設けられた電気浸透材(28)と、前記電気浸透材(28)の上流側 に配置された第 1電極(30)と、前記電気浸透材(28)の下流側に配置された第 2電 極(32)とを有し、前記第 2電極(32)の下流側に排出口(34)が形成された電気浸透 流ポンプ(14、 14a〜14d)であって、
前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜14d)の外周面には、マイクロ流体チップ(12) に対して該電気浸透流ポンプ(14、 14a〜: 14d)を取付する力、、あるいは、前記マイク 口流体チップを保持する保持部材に対して前記電気浸透流ポンプを取付するための 取付部(35、 54a、 54b、 58a、 58b、 60a、 60b、 61、 62a, 62b, 65a、 65b, 67、 1 00、 102a, 102b, 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138、 140a, 140b, 142、 1 44、 150a, 150b)カ設けられ、
前記電気浸透流ポンプ(14、 14a〜: 14d)が前記取付部(35、 54a、 54b、 58a、 58 b、 60a、 60b、 61、 62a, 62b, 65a、 65b, 67、 100、 102a, 102b, 120、 122a, 1 22b、 134a, 134b, 138、 140a, 140b, 142、 144、 150a, 150b)を介して前記マ イク口流体チップ(12)又は前記保持部材(63)に取付されたときに、前記第 1流路(2 2)は、前記排出口(34)を介して前記マイクロ流体チップ(12)内に形成された第 2流 路(18)と連通し、前記取付部(35、 54a, 54b, 58a, 58b、 60a、 60b、 61、 62a, 6 2b、 65a、 65b, 67、 100、 102a, 102b, 120、 122a, 122b, 134a, 134b, 138、 140a, 140b, 142、 144、 150a, 150b)は、前記第 1流路(22)と前記第 2流路(18 )との間の流体(38、 40、 42)の漏洩を阻止する
ことを特徴とする電気浸透流ポンプ。
請求項 12記載の電気浸透流ポンプにおいて、
前記第 1流路(22)には、外部から供給された液体(38)を充填する液溜め(26)が 設けられている
ことを特徴とする電気浸透流ポンプ。
請求項 13記載の電気浸透流ポンプにおいて、
前記液溜め(26)は、その開口部分を介して前記液体(38)が充填され、 前記開口部分は、蓋体 (44)で被覆される
ことを特徴とする電気浸透流ポンプ。
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