WO2005105428A1 - 積層体、発光素子及びその使用 - Google Patents

積層体、発光素子及びその使用 Download PDF

Info

Publication number
WO2005105428A1
WO2005105428A1 PCT/JP2005/008040 JP2005008040W WO2005105428A1 WO 2005105428 A1 WO2005105428 A1 WO 2005105428A1 JP 2005008040 W JP2005008040 W JP 2005008040W WO 2005105428 A1 WO2005105428 A1 WO 2005105428A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
layer
light
metal
electrode layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/008040
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasumi Yamada
Motofumi Kashiwagi
Original Assignee
Zeon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004133606A external-priority patent/JP2005313461A/ja
Priority claimed from JP2004132561A external-priority patent/JP4736348B2/ja
Priority claimed from JP2004139174A external-priority patent/JP2005319678A/ja
Priority claimed from JP2004141187A external-priority patent/JP2005319744A/ja
Application filed by Zeon Corporation filed Critical Zeon Corporation
Priority to KR1020067025052A priority Critical patent/KR101173713B1/ko
Priority to EP05736713A priority patent/EP1745922B1/en
Priority to US11/579,083 priority patent/US8547011B2/en
Publication of WO2005105428A1 publication Critical patent/WO2005105428A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity

Definitions

  • Laminate, light emitting device and use thereof are Laminate, light emitting device and use thereof
  • the present invention relates to a light emitting device such as a laminate for blocking oxygen, water vapor, and the like, an organic electroluminescent device (hereinafter, abbreviated as “organic EL device”), and use thereof.
  • a light emitting device such as a laminate for blocking oxygen, water vapor, and the like
  • organic electroluminescent device hereinafter, abbreviated as “organic EL device”
  • Gas noria films have been attracting attention as base materials for electronic devices as well as packaging materials for foods and medicines because of their excellent thinness, lightness and flexibility.
  • it is attracting attention as a substrate for liquid crystal displays and organic EL displays, which are expected to be applied to wall-mounted televisions and electronic paper.
  • the gas barrier film is generally obtained by laminating a gas resin layer on a transparent resin film substrate.
  • Patent Literature 1 and Patent Literature 2 disclose inorganic films such as SiO and Al 2 O which also have an inorganic oxidizing property, and polyarylates and polyarylates.
  • Patent Document 3 describes that a hydrocarbon polymer having an alicyclic structure is used for an organic film in a gasoline laminate of an inorganic film and an organic film. This polymer is considered to be suitable as an organic film of the laminate because the water absorption is low and the emission of gas is very small.
  • the solution described in Patent Document 3 alone may still result in insufficient adhesion between the resin film and the inorganic film.
  • organic EL elements are expected to be applied as display devices such as segment display devices, dot matrix display devices, and liquid crystal display devices, and as light sources.
  • organic EL devices include those having a structure in which a hole transport layer and a luminescent material layer are formed between a hole injection electrode serving as an anode and an electron injection electrode serving as a cathode (SH—A structure), A structure in which a luminescent material layer and an electron transport layer are formed between a hole injection electrode and an electron injection electrode (SH-B structure), or a hole transport layer is provided between a hole injection electrode and an electron injection electrode.
  • SH—A structure A structure in which a luminescent material layer and an electron transport layer are formed between a hole injection electrode and an electron injection electrode
  • SH-B structure a structure in which a layer, a light emitting material layer, and an electron transport layer are formed.
  • the organic EL element has a hole injection electrode (anode) force.
  • the injected holes and the electrons injected from the electron injection electrode (cathode) form the light emitting material layer and the hole ( Or electrons) Recombination occurs at the interface of the transport layer and in the light emitting material layer, and the light is emitted. Therefore, the organic EL element has a feature that it can emit light at a low voltage compared with the inorganic EL element whose emission mechanism is a collision erect light emission, and is very promising as a powerful light emitting element.
  • FIG. 1 shows a configuration example of a typical EL element.
  • the organic EL device shown in FIG. 1 includes a transparent substrate 16, a lower electrode layer 54, a light emitting material layer 62, and an upper electrode layer 55.
  • the light emitted from the light emitting material layer 62 was also emitted to the transparent substrate 16 side (bottom emission type) .
  • the transparent substrate 16 side bottom emission type
  • the thin film transistor was installed on the transparent substrate side
  • the light emitting area was large. The power goes down. Therefore, recently, a method of emitting light from the opposite side of the transparent substrate 16 when viewed from the light-emitting material layer 62 (top emission method) has attracted attention because a sufficient light emission area can be obtained.
  • the organic EL element uses a material having a low work function for its cathode, corrosion and oxidation due to a reaction with moisture or oxygen in the air are likely to occur. Such deterioration of the cathode causes a non-light-emitting portion called a dark spot existing in the light-emitting material layer to grow remarkably, causing deterioration of characteristics of the organic EL element over time.
  • Patent Document 4 discloses a method for encapsulating an organic EL device, which includes SiN and diamond-like carbon.
  • a method of forming a base film or the like on the outer surface of an organic EL device by an ECR plasma CVD method is disclosed. According to this, it is described that oxidation of the electron injection electrode (cathode) can be prevented and the moisture resistance of the organic EL element can be improved. In order to improve moisture resistance using the above materials, it is necessary to increase the film thickness.As a result, internal stress increases and cracks are easily generated in the film. May decrease on the contrary.
  • Patent Document 5 discloses a method of sealing an organic EL element with a laminated structure of an organic substance and silicon nitride oxide. According to this method, it is possible to form a film on the top of the organic EL element to a thickness that can completely suppress the growth of dark spots, and to prevent the invasion of moisture, oxygen, and the like from the outside, which is dense. It is stated that the provision of the protective section can provide a highly reliable organic EL. However, if the chemical structure and the film forming method are not limited, the adhesion between the organic substance and the silicon nitride is extremely low, and a defect occurs at the interface due to peeling, so that the sealing property may be deteriorated.
  • Patent Document 6 the applicant has proposed a sealing film for an organic EL element, which is made of a decomposition polymer of perfluoroolefin. According to this, the deterioration of the organic EL element due to ambient oxygen and moisture can be suppressed, and the light extraction efficiency of the element can be effectively improved, and the element can be reduced in size and thickness. We suggest that we can respond. However, the encapsulating property is still insufficient for application to an organic EL element using only the above polymer, and further improvement is required.
  • Patent Document 1 JP-A-2003-206361
  • Patent Document 2 JP 2003-48271 A
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-234103
  • Patent Document 4 JP-A-10-261487
  • Patent Document 5 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-25765
  • Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-056971 Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a laminate having excellent water vapor barrier properties and abrasion resistance. Furthermore, the present invention provides a laminate having excellent water vapor barrier properties and abrasion resistance and having a long luminescence life. An object of the present invention is to provide an element and an apparatus including the element.
  • a sealing layer including an organic film made of a simple substance or a metal compound of a metal and a polymer or a fluorine compound having an alicyclic structure as a raw material is used.
  • a more preferable embodiment is a sealing film in which an inorganic film and an organic film are laminated, wherein the organic film is a simple substance of a metal or a metal compound and a polymer having an alicyclic structure or fluorine. It has been found that the above object can be achieved by forming a film using a compound as a raw material, and the present invention has been completed based on this finding.
  • a laminate comprising a sealing film in which at least one organic film and at least one inorganic film are laminated, and a transparent resin substrate.
  • the organic film is a film made of a fluorine compound or an alicyclic structure-containing polymer, and a metal simple substance or a metal compound as raw materials,
  • a laminate wherein the inorganic film is a film made of a simple metal or a metal compound as a raw material.
  • the organic film is a film made of a fluorine compound and a simple substance or a metal compound of a metal, and the fluorine atom F and the metal atom M contained in the organic film are contained.
  • the laminate having a volume composition ratio FZM of 0.01 to 0.99,
  • the organic film is a film obtained by using an alicyclic structure-containing polymer and a simple substance or a metal compound of a metal as raw materials, and a volume composition ratio MZ C of a metal atom M to a carbon atom C contained in the organic film. Wherein the laminate is 0.01-1.99.
  • the laminate is provided, wherein the transparent resin substrate is a film made of an alicyclic structure-containing polymer.
  • a lower electrode layer, a light emitting material layer, an upper electrode layer, and a sealing layer are sequentially laminated on a substrate, and at least one of the substrate and the sealing layer is formed of the laminated layer.
  • a light emitting element consisting of a body,
  • a lower electrode layer, a light emitting material layer, an upper electrode layer, and a sealing film are sequentially laminated on a substrate, and the substrate is the laminated body according to any one of claims 1 to 5, wherein the sealing film is formed.
  • the organic film and at least one inorganic film are laminated, and the organic film is made of a fluorine compound or an alicyclic structure-containing polymer, and a metal simple substance or a metal compound as raw materials.
  • a lower electrode layer, a light emitting material layer, an upper electrode layer, and a sealing film are sequentially stacked on the substrate, and the sealing film includes at least one organic film and at least one inorganic film.
  • the organic film is a film made of a fluorine compound or an alicyclic structure-containing polymer and a simple metal or a metal compound as raw materials
  • the inorganic film is a simple metal or a metal compound.
  • a light-emitting element which is a film as a raw material is provided.
  • the light-emitting element has a light transmittance of 80% or more in a wavelength range of 400 to 800 nm when not emitting light Is done.
  • a lower electrode layer, a light emitting material layer, an upper electrode layer, and a sealing layer are sequentially laminated on a substrate, and the sealing layer is made of a fluorine compound and a metal compound.
  • the upper electrode layer has a refractive index of n
  • the sealing layer has a refractive index of n
  • the sealing layer has a refractive index of n.
  • a light-emitting element wherein n> n> n, where n is the refractive index of the outside atmosphere
  • the above light emitting device wherein the film made of a fluorine compound and a metal compound as raw materials is made of a polymer of a fluorine compound and a metal compound;
  • the sealing layer is composed of a laminated film made of a fluorine compound and a metal compound as raw materials, and the refractive index of each layer of the laminated film is ⁇ , ⁇ , Of the membrane layer
  • each layer of the laminated film using a fluorine compound and a metal compound as raw materials is formed of a polymer of a fluorine compound and a metal compound
  • a planar light source provided with the light emitting element
  • a dot matrix display device provided with the light emitting element
  • a backlight provided with the light emitting element Is provided.
  • the laminate of the present invention has excellent water vapor barrier properties and excellent abrasion resistance, so that it can be used not only as a packaging material but also as a sealing layer for electronic devices such as light-emitting devices typified by organic EL devices. Useful.
  • the light-emitting element of the present invention has a small reflection loss, a high light-emitting efficiency, a long light-emitting life, and excellent water vapor resistance and surface abrasion resistance. Therefore, the segment display device, the dot matrix display device, the liquid crystal display device It is useful as a knock light or planar light source.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structural example of a typical organic EL device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing one example of a laminate of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing one example of the light emitting device of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing one example of an apparatus used for manufacturing a laminate of the present invention.
  • the laminate of the present invention is a laminate including a sealing film in which at least one organic film and at least one inorganic film are laminated, and a transparent resin substrate.
  • the organic film is a film made of a fluorine compound or an alicyclic structure-containing polymer and a metal simple substance or a metal compound
  • the inorganic film is made of a metal simple substance or a metal compound as a raw material. Film.
  • the organic film constituting the laminate of the present invention is a film using, as raw materials, a fluorine compound or a polymer having an alicyclic structure and a simple metal or a metal compound.
  • the fluorine compound as a raw material of the organic film is an organic compound containing a fluorine atom in a molecular structure.
  • the organic fluorine compound include a fluorocarbon compound and a fluorohydrocarbon compound.
  • the structures of these compounds include a chain structure and a cyclic structure, but are not particularly limited.
  • Fluorocarbon compounds are saturated or unsaturated compounds consisting solely of fluorine and carbon atoms. The number of carbon atoms is preferably 1-8, more preferably 1-7.
  • saturated fluorocarbon compound examples include tetrafluoromethane, hexafluoroeethane, octafuropropane, decafluorobutane, dodecafluoropentane, and the like.
  • the unsaturated fluorocarbon compound examples include unsaturated fluorocarbon compounds having 2 carbon atoms, such as tetrafluoroethylene; hexafluoropropene, tetrafluoropropyne, tetrafluorocyclopropene Unsaturated fluorocarbon compounds having 3 carbon atoms, such as hexafluoro-2-butyne, hexafluoro-1-butyne, hexafluorocyclobutene, hexafluoro1,3 butadiene, hexafluoro- (1-methylcyclopropene) Octafluoro 1-butene, octafluoro-2-butene and other unsaturated carbon fluoride compounds with carbon number; octafluoro 1 pentyne, octafluoro 2-pentyne, octafluoro 1,3 pentagen, octafluoro 1,4 pent
  • the fluorinated hydrocarbon compound is a saturated or unsaturated compound composed of a carbon atom, a fluorine atom, and a hydrogen atom.
  • the carbon number is preferably 1-8, more preferably 1-7.
  • Specific examples include trifluoromethane, difluoromethane, trifluoroethane, tetrafluoroethane, pentafluoropropane, hexafluoroprop mouthpan, heptafanololepropane; hexafenoleolocyclopropane, and otafanolole. Cyclobutane and decafluorocyclopentane.
  • unsaturated fluorocarbon compounds more preferably unsaturated fluorocarbon compounds and unsaturated fluorohydrocarbon compounds, are more preferable because of their ease of polymerization and high film formation rate.
  • the fluorine compound may contain a small amount of an inorganic compound containing a fluorine atom.
  • Examples of the inorganic compound containing a fluorine atom include fluorides of an alkali metal or an alkaline earth metal element, and examples thereof include BaF, CaF, MgF, and LiF. Fluorination used
  • the amount of the inorganic compound containing a fluorine atom in the compound is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less.
  • the alicyclic structure-containing polymer as a raw material of the organic film is a polymer having a saturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkane) structure or an unsaturated alicyclic hydrocarbon (cycloalkene) structure. is there. From the viewpoints of mechanical strength, heat resistance and the like, a polymer having a cycloalkane structure is preferred.
  • the number of carbon atoms constituting the alicyclic structure is not particularly limited, but is usually 4 to 30, preferably 5 to 20, more preferably 5 to 15, when the mechanical properties of the membrane Properties such as strength and heat resistance are highly balanced and suitable.
  • the alicyclic structure-containing polymer used in the present invention is not particularly limited depending on the ratio of the alicyclic structure-containing repeating unit constituting the alicyclic structure-containing polymer, but is included in all the units constituting the alicyclic structure-containing polymer.
  • a unit having an alicyclic structure preferably has at least 30% by weight, more preferably at least 50% by weight, particularly preferably at least 70% by weight, and most preferably at least 90% by weight, in view of transparency and heat resistance. Force is also preferred.
  • alicyclic structure-containing polymer examples include (1) a norbornene-based polymer, (2) a monocyclic cyclic olefin-based polymer, (3) a cyclic conjugated gen-based polymer, and (4) a vinyl Examples include alicyclic hydrocarbon polymers and hydrogenated products thereof. Among these, norbornene-based polymers are preferred from the viewpoints of transparency and moldability.
  • the elemental metal or metal compound which is the other constituent material of the organic film is a metal or a metalloid element belonging to Group 4 to Group 16 of the periodic table or a metalloid element.
  • the compound include an organic compound, an oxide, a nitride, an oxynitride, and a halide.
  • a simple substance or a compound having a metal or metalloid element belonging to Group 4, 13 or 14 is preferable, and an organic compound of aluminum and an organic compound of silicon are particularly preferable.
  • Organic compounds of aluminum include tri (isopropoxide) aluminum, tri (ethoxy) aluminum, aluminum butoxide, aluminum phenoxide, aluminum-dimethyl acetyl acetate, aluminum acetyl acetate, and aluminum meta-acetate.
  • Complex conjugates such as tallylate and aluminum pentanedionate are exemplified.
  • Organic compounds of silicon include organic monosilane compounds such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane and methyltrimethoxysilane; organic polysilane compounds such as hexamethyldisilane, 1,2-diphenyltetramethyldisilane and hexamethoxydisilane; Organic siloxane compounds such as xamethyldisiloxane and tetramethyldisiloxane; organic silazane compounds such as tetramethyldisilazane and hexamethyldisilazane; [0031]
  • the organic film is not particularly limited by its formation method.
  • a coating method, a vapor deposition method, a sputtering method, a chemical vapor deposition (CVD) method and the like can be mentioned.
  • a fluorine compound is used as one of the materials constituting the organic film
  • a vapor deposition method, a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, or the like can be used.
  • fine particles of a simple substance or metal compound of a metal are added to an alicyclic structure-containing polymer solution, mixed and dispersed, and a coating material obtained is applied and dried to form a film.
  • the particle size of the fine particles mixed and dispersed in the polymer solution is not particularly limited as long as the optical characteristics are not impaired, and is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 50 nm or less.
  • a simple substance or a metal compound of a metal and a fluorine compound or a polymer having an alicyclic structure are evaporated and deposited on a substrate. Form a film.
  • the CVD method is preferable, and particularly, the plasma CVD method is the simplest and preferable method.
  • the method of the plasma CVD method is not particularly limited, and for example, there is a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-237783.
  • As the equipment used for plasma CVD parallel plate CVD equipment is generally used. Microwave CVD equipment, ECR-CV D equipment, and high-density plasma CVD equipment (such as helicon wave plasma and inductively coupled plasma) are used. Can be used.
  • a base material on which an organic film is formed is installed in one chamber of a CVD apparatus. After the pressure in the chamber of the CVD apparatus is evacuated to 0.1 lPa or less, a raw metal or a metal compound and a fluorine compound or an alicyclic structure-containing polymer are fed into the chamber. Introduce.
  • the introduction method differs depending on the type of the raw material. If the raw material is a solid, it is introduced into the chamber by heating, evaporating using an electron beam, or applying a high voltage to perform sputtering. When the raw material is a liquid, the raw material is evaporated using a difference in vapor pressure, or a container containing the raw material is heated and evaporated by a mantle heater or the like and introduced into the chamber. If the raw material is a gas, it is introduced into the chamber as it is. After the raw materials are introduced into the chamber, a DC or AC (10 kHz to 100 MHz) voltage is applied at an output of about 10 W to about 10 kW to generate plasma between the electrodes, thereby forming an organic film on the base material.
  • the substrate temperature during film formation is 500 ° C or less. When the substrate is made of resin having low heat resistance, it is preferable not to heat.
  • the pressure in the chamber at the time of film formation is preferably 1 ⁇ 10 12 to 1 ⁇ 10 4 Pa.
  • the average thickness of the organic film is preferably from 1 nm to 5 ⁇ m, more preferably from 5 nm to 2 ⁇ m. If the organic film is too thin, the adhesion to the inorganic film and the gas barrier property may be reduced. Conversely, if the organic film is too thick, the transparency may be reduced.
  • the volume composition ratio F / M of the fluorine atom F and the metal atom M contained in the organic film is 0.01 to 0.99. It is more preferably 0.03 to 0.9. If the value of this ratio is too small, the organic film will exhibit water absorption, and the water repellency and gas barrier properties may be insufficient. Conversely, if the value of this ratio is too large, the adhesion to the inorganic film may be insufficient.
  • the measurement of FZM is performed by X-ray electron spectroscopy.
  • the value of FZM can be adjusted by changing the supply ratio of the metal simple substance or metal compound to the fluorine compound.
  • the supply amount is a gas flow rate in a vaporized state by heating or sublimation when the raw material is solid or liquid, and is a gas flow rate when the raw material is gas.
  • the volume composition ratio of metal atom atoms M to carbon atoms C contained in the organic film is MZC Is preferably in the range of 0.01 to 0.99.
  • MZC is measured by X-ray electron spectroscopy.
  • the value of MZC can be adjusted by changing the supply ratio of the metal simple substance or metal compound to the alicyclic structure-containing polymer.
  • the supply amount here is a gas flow rate in a vaporized state by heating or sublimation when the raw material is a solid or liquid, and a gas ftlC when the raw material is a gas. ,is there.
  • the inorganic film constituting the laminate of the present invention is formed using a simple metal or a metal compound as a raw material.
  • the metal simple substance or metal compound is not particularly limited as long as it can impart gas barrier properties.
  • Suitable simple metals or metal compounds are simple metals or compounds containing Si, Mg, Ti, Al, In, Sn, Zn, W, Ce, and Zr as constituent elements.
  • oxides, nitrides, nitrided oxides and sulfides are preferred, and oxides, nitrides and nitrided oxides are particularly preferred.
  • Examples of oxidizing substances include oxidizing aluminum, silicon dioxide, silicon oxynitride, ITO (indium zinc oxide), IZO (indium zinc oxide), AZO (aluminum zinc oxide), zinc oxide, and ICO (indium cerium). Oxide), titanium oxide and the like, and mixtures thereof.
  • Examples of the nitride include silicon nitride. Other examples include zinc sulfate. Among these, silicon dioxide and silicon nitride are preferable.
  • An inorganic film formed using silicon dioxide or silicon nitride can be transparent and have high gas barrier properties.
  • the average thickness of the inorganic film is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 250 nm. If the average thickness of the inorganic film is too small, the gas barrier properties may be insufficient. Conversely, if the average thickness is too large, the film loses flexibility and cracks easily occur.
  • the crystalline state of the inorganic film does not include a columnar structure or a granular structure.
  • a uniform amorphous structure is preferable.
  • a crystal grain boundary may serve as a diffusion path for gas molecules, and gas barrier properties may be reduced.
  • the inorganic film is not particularly limited by the forming method. From the viewpoint that an inorganic film having a high film density can be efficiently formed, a vacuum evaporation method, a sputtering method, or a CVD method is preferable, and a vacuum evaporation method or a CVD method is more preferable, and an organic film or a transparent resin base is more preferable.
  • the vacuum deposition method using arc discharge plasma and the CVD method are particularly preferable because they can increase the film density without damaging the material. When arc discharge plasma is used, evaporating particles having appropriate energy are generated, and a high-density film can be formed.
  • Vacuum deposition is, 10 _2 to 10 _5 Pa about resistive heating in vacuum, an electron beam heating, lasers light heating method a method at a deposition material such as an arc discharge vaporized by heating to form a deposited film It is.
  • the sputtering method l ⁇ 10 _ 1 Pa about the inert gas is present such as argon
  • a method in which cations such as Ar + accelerated by glow discharge and the like are bombarded against a target (vapor deposition material) in a vacuum, and the vapor deposition material is sputter-evaporated to form a vapor-deposited film on the resin film substrate surface, etc. It is.
  • Evaporation methods include DC (direct current) sputtering, RF (high frequency) sputtering, magnetron sputtering, and bias sputtering.
  • the ion plating method is an evaporation method in which the above-described vacuum evaporation method and sputtering method are combined. With this method, the thin film can be formed in a high-energy state by ionizing and accelerating the evaporated atoms released by heating in a vacuum of about 1 to: LO _1 Pa in an electric field.
  • a metal compound alone or a combination of a metal simple substance and an organic compound containing an oxygen atom, a nitrogen atom or a sulfur atom is used in the CVD method for forming the organic film. This is a method of evaporating them, reacting them as needed, and depositing them on a substrate to form a film.
  • the sputtering method when a wide film is formed, the sputtering method is preferable in that uniformity of film thickness in the width direction, adhesion, productivity, and yield can be improved.
  • the transparent resin substrate constituting the laminate of the present invention is a film-shaped or sheet-shaped substrate formed of a transparent resin having transparency and flexibility.
  • the transparent resin include alicyclic compounds such as a norbornene-based polymer, a monocyclic cyclic olefin-based polymer, a cyclic conjugated gen-based polymer, a vinyl alicyclic hydrocarbon polymer, and a hydrogenated product thereof.
  • Structure-containing polymer such as polyethylene and polypropylene; polycarbonate polymer; polyester polymer; polysulfone polymer; polyethersulfone polymer; polystyrene polymer; Examples include polymers, cellulose acetate-based polymers, polychlorinated vinyl-based polymers, and polymethacrylate polymers. Above all, an alicyclic structure-containing polymer is particularly preferred from the viewpoints of transparency, low hygroscopicity, dimensional stability, light weight and the like.
  • the molecular weight of the transparent resin constituting the transparent resin base material is determined by using cyclohexane (in the case where the resin is not dissolved, toluene / tetrahydrofuran) as a solvent, gel permeation / chromatography. Weight average molecular weight in terms of polyisoprene or polystyrene measured in ( Mw), usually 5,000 to 100,000, preferably ⁇ 8,000 to 80,000, and more preferably ⁇ 10,000 to 50,000. When Mw is within such a range, the mechanical strength and moldability of the base material are highly balanced and suitable.
  • the glass transition temperature of the transparent resin is preferably 80 to 280 ° C, more preferably 100 to 250 ° C.
  • a film-like substrate formed from a transparent resin having a glass transition temperature in such a range has excellent durability without deformation or stress even when used at high temperatures.
  • the average thickness of the transparent resin substrate is preferably 30 to 300 ⁇ m, more preferably 40 to 200 ⁇ m, from the viewpoint of mechanical strength and the like.
  • the thickness variation of the transparent resin substrate is preferably within 3% of the average thickness over the entire width of the substrate.
  • the adhesion and the surface smoothness of the sealing layer can be improved.
  • the transparent resin base material preferably has a volatile component content of 0.1% by weight or less, more preferably 0.05% by weight or less.
  • a volatile component content of 0.1% by weight or less, more preferably 0.05% by weight or less.
  • the transparent resin base material preferably has a saturated water absorption of 0.01% by weight or less.
  • the saturated water absorption is measured in accordance with JIS K7209, by immersing the substrate dried in an oven in distilled water, taking out and wiping off the moisture, and weighing the weight before immersion. The water absorption is calculated from the weight increase before and after immersion as a reference.
  • the transparent resin base material may include an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a dispersant, a chlorine scavenger, a flame retardant, a crystallization nucleating agent, Antiblocking agents, antifogging agents, release agents, pigments, organic or inorganic fillers, neutralizing agents, lubricants, decomposers, metal deactivators, antifouling agents, antibacterial agents and other resins, heat Known plastic elastomers Additives can be contained in a range that does not impair the effects of the invention. These additives are usually added in an amount of 0 to 5 parts by weight, preferably 0 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the transparent resin.
  • the transparent resin substrate is not limited by the production method, and can be obtained by, for example, a solution casting method or a melt extrusion molding method.
  • the melt extrusion molding method is preferable because the content of volatile components in the transparent resin base material and thickness unevenness can be reduced.
  • examples of the melt extrusion molding method include a method using a die and an inflation method, and a method using a die, particularly a T-die, is preferable in terms of excellent thickness accuracy and productivity.
  • the transparent resin substrate used in the present invention has a transparency of preferably 85% or more, more preferably 90% or more, as a total light transmittance at a thickness of 3 mm. If the transparency is too low, it may be difficult to use for optical applications.
  • the transparent resin substrate one obtained by subjecting one or both surfaces to a surface modification treatment may be used.
  • a surface modification treatment By performing the surface modification treatment, the adhesion to an organic film or an inorganic film can be improved.
  • the surface modification treatment include energy beam irradiation treatment and chemical treatment.
  • Examples of the energy beam irradiation treatment include a corona discharge treatment, a plasma treatment, an electron beam irradiation treatment, and an ultraviolet irradiation treatment. From the viewpoint of treatment efficiency and the like, corona discharge treatment and plasma treatment, particularly corona discharge treatment, are preferable.
  • a method of immersing in an aqueous solution of an oxidizing agent such as a potassium dichromate solution or concentrated sulfuric acid and then thoroughly washing with water can be used. Shaking while immersed in the aqueous solution enables efficient chemical treatment, but long-term chemical treatment dissolves the surface or lowers transparency, so depending on the reactivity and concentration of the chemical used, etc. It is preferable to adjust the processing time and the like.
  • the laminate of the present invention has a structure in which one or two or more organic films and inorganic films are alternately laminated on one or both surfaces of the transparent resin substrate.
  • the number of layers of the organic film or the inorganic film may be the same, or one of them may be one more.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the laminate 100 of the present invention.
  • a sealing film 42 composed of an inorganic film 33, an organic film 23 and an inorganic film 34 is laminated.
  • the film in contact with the transparent resin substrate may be an organic film or an inorganic film.However, the mode in which the organic film is in contact with the transparent resin substrate is such that unevenness is present on the surface of the resin film substrate.
  • the surface becomes smooth, and the inorganic film formed on the smooth surface becomes a dense and defect-free smooth film with high gas nolia property. Even if the grease base material is subjected to an external force, the stress is relaxed by the organic film, so that the inorganic film is hardly cracked, and the high and gas-nolia property is preferably maintained for a long time.
  • the water vapor transmission rate is less than or equal to 0. lgZm 2 is preferably Z24hr or less instrument 0. 09gZm 2 Z24hr.
  • the water vapor transmission rate can be measured using a commercially available water vapor transmission rate measuring instrument in accordance with the method B of JIS-K7129.
  • FIG. 3 is a sectional view showing an example of the first embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light emitting device 200 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 16, a lower electrode layer 54, a light emitting material layer 62, an upper electrode layer 55, and a sealing layer 105, which are sequentially laminated, and the sealing layer is formed of the above-described book. It is a laminated body of the invention.
  • the transmittance of light in the visible region of 400 to 700 nm is 50% or more, the surface is smooth, and the electrode is used when forming each layer of the device. It is preferable that it does not deteriorate.
  • Examples of such a substrate include a glass plate and a polymer film.
  • the average thickness of the substrate is usually 30 ⁇ m to 3 mm, preferably 50 to 300 ⁇ m.
  • Examples of a material constituting the upper electrode layer 55 used in the light emitting element of the present invention include a material for emitting light from the upper electrode layer, and specifically, a conductive metal oxide or a semi-transparent metal oxide.
  • a metal or a laminate thereof is used.
  • indium oxide, zinc oxide, tin oxide, and their composites such as indium 'tin' oxide (ITO) and indium 'zinc' oxide are transparent conductive substances (such as NESA).
  • gold, platinum, silver, copper, etc., of which ITO, indium 'zinc' oxide, and tin oxide are preferred.
  • the average thickness of the upper electrode layer can be appropriately selected in consideration of light transmittance and electric conductivity.
  • the upper electrode layer is transparent or translucent because the efficiency of extracting light is good.
  • a method for forming the upper electrode layer include a vacuum deposition method, a sputtering method, and a lamination method in which a metal thin film is thermocompressed.
  • a material constituting the light emitting material layer 62 used in the light emitting device of the present invention a material known as a light emitting material in a conventional organic EL device can be used without any particular limitation.
  • a light-emitting material include benzothiazole-based, benzimidazole-based, benzoxazole-based fluorescent whitening agents, metal chelates, oxinoids, styrylbenzene compounds, distyryl virazine derivatives, And aromatic dimethylidyne conjugates.
  • the average thickness of the light-emitting material layer varies depending on the material used, and may be selected so that the drive voltage and the light-emitting efficiency are at appropriate values. 11 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm.
  • two or more light-emitting material layers may be laminated, and two or more light-emitting materials may be mixed and used in the light-emitting material layer.
  • Examples of a method for forming the light emitting material layer include a vacuum deposition method and a casting method.
  • the mirror is a mirror body so as to face the layer side. Specifically, lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium, norium, aluminum, scandium, vanadium, zinc, yttrium, indium, cerium, samarium, europium, terbium, ytterbium, etc.
  • An alloy with one or more metals, a graphite or an intercalation compound of the graphite is also used.
  • Specific examples of the alloy include a magnesium-silver alloy, a magnesium indium alloy, a magnesium aluminum alloy, an indium silver alloy, a lithium aluminum aluminum alloy, a lithium magnesium alloy, a lithium indium alloy, and a calcium aluminum alloy.
  • Lower electrode layer has a laminated structure of two or more layers It is good. Examples of a method for forming the lower electrode layer include a vacuum deposition method, a sputtering method, a plating method, and a plating method.
  • the average thickness of the lower electrode layer can be appropriately selected in consideration of electric conductivity and durability, but is usually 10 nm to 10 ⁇ m, preferably 100 to 500 nm.
  • the light emitting device of the present invention has another layer in addition to the transparent substrate 16, the lower electrode layer 54, the light emitting material layer 62, the upper electrode layer 55, and the sealing layer 105. Well! / ,.
  • Other layers include a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • the hole injection layer is a layer provided adjacent to the anode and refers to a layer having a function of improving the hole injection efficiency of the anode cap.
  • the average thickness of the hole injection layer is usually Inn! 100100 nm, preferably 2-50 nm.
  • the hole transport layer refers to a layer having a function of transporting holes.
  • the optimal value of the thickness of the hole transport layer differs depending on the material used, and the thickness may be selected so that the driving voltage and the luminous efficiency are appropriate. If it is too thick, the driving voltage of the element becomes high, which is not preferable. Therefore, the average thickness of the hole transporting layer is usually 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm.
  • the hole injection layer / the hole transport layer As a material used for the hole injection layer / the hole transport layer, there may be mentioned those which are conventionally known as a hole transporting compound in an organic EL device.
  • the electron transport layer refers to a layer having a function of transporting electrons.
  • the optimum value of the thickness of the electron transporting layer differs depending on the material used, and it is necessary to select an appropriate value for the driving voltage and the luminous efficiency, but at least a thickness that does not cause pinholes is necessary.
  • the average thickness of the electron transporting layer is usually 1 nm to 1 ⁇ m, preferably 2 nm to 500 nm.
  • the electron injection layer is a layer provided adjacent to the cathode and has a function of improving the efficiency of electron injection from the cathode and has an effect of lowering the driving voltage of the device.
  • the average thickness of the electron injection layer is usually Inn! ⁇ 100 nm, preferably 2 nm to 50 nm.
  • the materials used for the electron transport layer and the electron injection layer are the same as those used in conventional organic EL devices. A well-known thing is mentioned as a transmission tie.
  • Methods for forming these other layers include a spin coating method, a casting method, and a vacuum evaporation method.
  • the sealing layer 105 of the first embodiment is the laminate of the present invention described above. That is, the sealing layer 105 includes the transparent resin base material 12 and the sealing film 42 including the inorganic film 33, the organic film 23, and the inorganic film 34.
  • the sealing layer 105 includes the transparent resin base material 12 and the sealing film 42 including the inorganic film 33, the organic film 23, and the inorganic film 34.
  • a sealing layer is provided so as to cover the side surfaces of the lower electrode layer, the light emitting material layer, and the upper electrode layer, and it is more preferable that the sealing layer covers the transparent substrate.
  • FIG. 4 is a sectional view showing an example of the second embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light emitting device 201 according to the second embodiment of the present invention includes a substrate 100, a lower electrode layer 56, a light emitting material layer 63, an upper electrode layer 57, and a sealing layer 400, which are sequentially laminated. Body.
  • the lower electrode layer 56, the light emitting material layer 63, and the upper electrode layer 57 are the same as in the first embodiment.
  • As the sealing layer 400 one commonly used for organic EL elements is used.
  • the substrate 100 of the second embodiment is the above-described laminate of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view showing an example of the third embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light-emitting element 203 according to the third embodiment corresponds to a combination of the first embodiment and the second embodiment.
  • the substrate 100, the lower electrode layer 58, the light-emitting material layer 64, and the upper electrode layer 59 And the sealing layer 105 are sequentially laminated, and both the substrate 100 and the sealing layer 105 are the above-described laminate of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view showing an example of the fourth embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light emitting device according to the fourth embodiment includes a transparent substrate 14, a lower electrode layer 50, a light emitting material layer 60, an upper electrode layer 51, and a sealing layer 44. 50, luminescent material
  • the layer 60 and the upper electrode layer 51 are sequentially laminated, and the lower electrode layer 50, the light emitting material layer 60, and the upper electrode layer 51 are sealed by the sealing layer 44.
  • the sealing layer 44 is formed by laminating at least one inorganic film 38, 39 and at least one organic film 26, 27, and the organic film is composed of at least a simple metal or a metal compound and an alicyclic ring. And a film made of a polymer having the formula structure as a raw material.
  • the sealing layer 44 of the fourth embodiment has the same configuration as the sealing film 42 included in the multilayer body 100 of the present invention shown in Fig. 2.
  • the method of forming the sealing layer and the preferred embodiment are the same as those described above except that the transparent resin base material 12 is replaced with a transparent substrate 14, a lower electrode layer 50, a light emitting material layer 60, and an upper electrode layer 51. This is the same as that described in the description of the laminate of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view showing an example of the fifth embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light-emitting element 204 according to the fifth embodiment corresponds to a combination of the second embodiment and the third embodiment.
  • the substrate 100, the lower electrode layer 50, the light-emitting material layer 60, and the upper electrode layer 51 And the sealing layer 44 are sequentially laminated, the substrate is the above-described laminate of the present invention, and the sealing layer is formed by laminating at least one inorganic film 38, 39 and at least one organic film 26, 27.
  • the organic film is a film made of at least a simple substance or metal compound of a metal and a polymer having an alicyclic structure.
  • the sealing layer 44 of the fifth embodiment has the same configuration as the sealing film 42 that forms the laminate 100 of the present invention described above.
  • the method of forming the sealing layer and the preferred embodiment are the same as those described above except that the transparent resin substrate 12 is replaced with a transparent substrate 14, a lower electrode layer 50, a light emitting material layer 60, and an upper electrode layer 51. Same as described in the description of the laminate of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view showing an example of the sixth embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light emitting device of the sixth embodiment includes a substrate 110, a lower electrode layer 111, a light emitting material layer 112, an upper electrode layer 113, and a sealing layer 114, and the lower electrode layer 111,
  • the light-emitting material layer 112 and the upper electrode layer 113 are sequentially stacked, and the lower electrode layer 111, the light-emitting material layer 112, and the upper electrode layer 113 are sealed with a sealing layer 114.
  • the sealing layer 114 becomes a polymer force of the fluorine compound and the metal compound, and the refractive index of the upper electrode layer 113 is set to n and sealed.
  • the sealing layer 114 is formed of a film made of a fluorine compound and a metal compound (FIG. 8 shows a polymer of a fluorine compound and a metal compound). ). Then, the refractive index of the upper electrode layer is n, the refractive index of the sealing layer is n,
  • the light emitting device of the sixth embodiment of the present invention the difference between n and n, and the difference between n and n
  • FIG. 9 is a sectional view showing an example of the seventh embodiment of the light emitting device of the present invention.
  • the light-emitting element in FIG. 9 includes a substrate 110, a lower electrode layer 111, a light-emitting material layer 112, an upper electrode layer 113, and a sealing layer 114.
  • the lower electrode layer 111, the light-emitting layer 1 12, an upper electrode layer 113 is sequentially stacked, and sealed by a lower electrode layer 111, a light emitting material layer 112, and an upper electrode layer 113 sealing layer 114.
  • the sealing layer 114 acts as a laminated film (114-1, 114-2, 1143) of a polymer of a fluorine compound and a metal compound
  • the upper electrode layer 113 has a refractive index of n and forms a sealing layer.
  • the sealing layer 114 is formed of a laminated film made of a fluorine compound and a metal compound (FIG. 9 shows a polymer film of a fluorine compound and a metal compound). (A laminated film made of the same). Then, assuming that the refractive index of each layer constituting the laminated film is ⁇ , ⁇ , ' ⁇ ⁇ ( ⁇ is the number of layers of the laminated film) in the order of the power of the upper electrode layer, ⁇ > ⁇ > ⁇
  • the refractive index difference between adjacent layers of ⁇ ⁇ , ⁇ , ⁇ , ⁇ is 0.3 or less.
  • a sealing layer is provided so as to cover the side surfaces of the lower electrode layer, the light emitting material layer, and the upper electrode layer. It is more preferable to cover up to the substrate.
  • the sealing layer 114 of the sixth and seventh embodiments has the same configuration as the organic film 23 constituting the multilayer body 100 of the present invention shown in FIG.
  • the method of forming the sealing layer and the preferred embodiment are the same as those described above except that the transparent resin base material 12 is replaced with a transparent substrate 14, a lower electrode layer 50, a luminescent material layer 60, and an upper electrode layer 51. This is the same as the method for forming an organic film described in the description of the laminate of the present invention.
  • the sealing layer made of the organic film according to the sixth and seventh embodiments is, for example, a layer obtained by laminating the transparent substrate 14, the lower electrode layer 50, the light emitting material layer 60, and the upper electrode layer 51 in a vacuum (light emitting layer). An element circuit) is placed, and a fluorine compound and a metal compound are mixed under vacuum to form a film.
  • the refractive index of the sealing layer can be adjusted by the mixing ratio of the metal compound and the fluorine compound, and in the seventh embodiment, the mixing ratio of the metal compound and the fluorine compound is m, m, (m> m> ⁇ > ⁇ > ⁇
  • Examples of the fluorine compound and the metal compound used to obtain the light emitting devices of the sixth and seventh embodiments of the present invention include the same compounds as those described for the organic film of the laminate of the present invention.
  • Preferable methods for forming a film using a fluorine compound and a metal compound include a spottering method, an ion plating method, and a CVD method. Particularly preferable methods include plasma, electron beam, ion beam, and laser assist. The film formation method by the CVD method is mentioned. When the sealing layer is formed by these CVD methods, the mixing ratio of the fluorine compound and the metal compound can be easily changed, so that the refractive index of the sealing layer can be easily controlled.
  • the plasma CVD method is the simplest and preferred method.
  • a method of the plasma CVD method a conventionally known method, for example, a method described in JP-A-9-237783 can be used.
  • a device used for plasma CVD a parallel plate type CVD device is generally used.
  • Microwave CVD device, ECR-CVD device, and high-density plasma CVD device helicon wave plasma, inductively coupled plasma, etc. can be used.
  • the light emitting element circuit is placed in the chamber 1 and the pressure in the chamber 1 is set to 0.1 lPa or less.
  • the fluorine compound and metal compound as raw materials are introduced into the chamber.
  • the raw material When the raw material is a solid, it is introduced into the chamber by heating, evaporating using an electron beam, or applying high voltage to cause snortering. When the raw material is a liquid, the raw material is evaporated using a difference in vapor pressure from that in vacuum, or a container containing the raw material is heated and evaporated by a mantle heater or the like and introduced into the chamber. If the raw material is a gas, it is introduced directly into the chamber.
  • a DC or AC (10 kHz to 100 MHz) voltage is applied at an output (10 W to 10 kW) to generate plasma between the electrodes, and a sealing layer is formed on a predetermined element.
  • the substrate temperature is 500 ° C. or less, and if the transparent substrate is made of resin or the like and has low heat resistance, it is preferable not to heat the transparent substrate.
  • the pressure in the system at the time of film formation is preferably from 1 ⁇ 10 2 to 1 ⁇ 10 4 Pa.
  • the mixing ratio of the fluorine compound and the metal compound can be adjusted by changing the supply ratio of the two.
  • the supply amount is a gas flow rate in a vaporized state by heating or sublimation when the raw material is solid or liquid, and is a gas flow rate when the raw material is gas.
  • the light emitting device of the present invention has a sealing film or a sealing layer having a water vapor transmission rate of 0.1 lg / mV.
  • the water vapor transmission rate can be measured using a commercially available water vapor transmission rate measuring instrument in accordance with the method B of JIS-K7129.
  • the sealing layer is a laminate, it refers to the water vapor transmission rate of the entire laminate.
  • the average thickness of the sealing layer is preferably 1011111 to 1111, and more preferably 100 nm to 500 nm.
  • the light-emitting element of the present invention has a light transmittance in a wavelength range of 400 nm to 800 nm of preferably 80% or more, particularly preferably 90% or more, when no light is emitted. Even if the light-emitting element of the present invention is provided on a windshield of an automobile or the like, the light transmittance in a non-light-emitting state is high, so that the forward visibility is not hindered, and the following effects can be obtained.
  • the light-emitting device of the present invention includes a segment display device, a dot matrix display device, and a liquid crystal display. It can be used as a knock light or a planar light source of the device.
  • a planar light source provided with the light emitting element of the present invention may be provided with a planar anode (upper electrode layer) and a cathode (lower electrode layer). Further, in order to obtain patterned light emission, a method of installing a mask having a patterned window on the surface of the planar light emitting element, or forming an extremely thick organic material layer in a non-light emitting portion substantially There is a method of not emitting light, a method of forming one or both of the anode and the cathode in a pattern. By forming a pattern by any of these methods and arranging several electrodes so that they can be independently turned on and off, a segment-type display element capable of displaying numbers, characters, symbols, and the like can be obtained.
  • both the anode and the cathode should be formed in a stripe shape and arranged orthogonally.
  • a partial color display or a multi-color display can be realized by a method of separately coating a plurality of types of polymers having different emission colors or a method using a color filter or a fluorescence conversion filter.
  • the dot matrix element may be a noisy drive or an active drive in combination with a thin film transistor using amorphous silicon or low-temperature polysilicon.
  • planar light emitting element is a self-luminous thin type, and can be suitably used as a planar light source for a backlight of a liquid crystal display device or a planar illumination light source. If a flexible substrate is used, it can be used as a curved light source or display device.
  • the thickness of the organic film and the inorganic film is measured with a thin film measuring device (F20, manufactured by Filmetrics).
  • the volume composition ratio (MZC, F / M) of the organic film was determined by measuring with an X-ray electron spectrometer.
  • the measurement is performed at 40 ° C and 90% RH using a water vapor transmission rate measuring instrument (“Permatran”, manufactured by MOCON).
  • P, P, and P are water vapor transmission through the laminate, the sealing layer, and the substrate, respectively.
  • the adhesion between the layers of the laminate was evaluated by a cross-cut adhesive tape peel test.
  • 100 mm cuts of lmm square were made to reach the surface of the laminate sample, and the adhesive tape was applied to those surfaces.
  • the adhesive tape was peeled off at an angle of 180 degrees.
  • the number of vibrating pieces that did not allow the film to adhere to the peeled adhesive tape was determined and expressed as a fraction of 100 pieces. The larger the fraction, the greater the adhesion between the layers. In the piece with the film adhered to the adhesive tape, it indicates that peeling occurred at any interface of the constituent films.
  • the measurement is performed using an ellipsometer (manufactured by JASCO Corporation) with light having a wavelength of 633 nm.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the laminate in Examples 1 and 2.
  • a film of a norbornene polymer Zeonor Film ZF-14, manufactured by Zeon Corporation, thickness 100 m
  • Zeonor Film ZF-14 manufactured by Zeon Corporation, thickness 100 m
  • SiO SiO
  • a norbornene-based polymer (Zeonor 1600 manufactured by Zeon Corporation; abbreviated as “COP” in the table), which is one of the alicyclic structure-containing polymers, has a film forming speed of 90 nmZ and a film forming speed of SiO.
  • COP norbornene-based polymer
  • an organic film 23 having a thickness of m was formed on the inorganic film.
  • An inorganic film having an average thickness of 200 nm was formed on the organic film by the RF sputtering method to obtain a laminate 100-1 having a sealing film.
  • Example 2 a film of a norbornene-based polymer (Zeonor Film ZF-14, manufactured by Zeon Corporation, thickness 100 ⁇ m), which is one of alicyclic structure-containing polymers, was used as the transparent resin substrate 12. This was loaded into the unwinding outlet 501 of the continuous vacuum sputtering apparatus (DC magnetron sputtering apparatus) shown in FIG. Targets 506 and 509 were each loaded with silicon dioxide.
  • Zeonor Film ZF-14 manufactured by Zeon Corporation, thickness 100 ⁇ m
  • TEOS tetraethoxysilane
  • An organic film having a thickness of 1 ⁇ m was formed on the silicon dioxide film of the transparent resin substrate 505 running on the film roll 503. Further, a 200 nm-thick film was formed by sputtering from a target 509. A silicon dioxide film was formed on an organic film, wound around a winding roller 504, and an inorganic film, an organic film, and an inorganic film were sequentially laminated on a transparent resin substrate. Laminate having sealing layer 42 as shown I got 100-2. The pressure in the vacuum chamber 500 during the film formation was 0.3 Pa.
  • the alicyclic structure-containing polymer (Zeonor 1600, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) has a film formation rate of lOOnmZ,
  • Example 1 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that 2 was supplied at a film forming rate. The obtained laminate and organic film were subjected to the same tests and evaluations as in Example 1. The results are shown in Table 1.
  • the laminated body was obtained in the same manner as in Example 2 except that the flow rate was changed to sec, and tetraethoxysilane (TEOS) was flowed (volume flow ratio: 100: 0). The same tests and evaluations as in Example 1 were performed on the obtained laminate and organic film.
  • TEOS tetraethoxysilane
  • a driving voltage of 5 V is applied to the organic EL element, and the light emission luminance of light emitted from the sealing layer in the front direction is measured using a luminance meter (MCPD-7000, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.).
  • the initial emission luminance constant current was continuously driven at 100 cd / m 2 and Do that condition, light emission luminance of the time required to decrease to half of the initial emission luminance Measure. The longer the time, the better the luminescent life.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a light emitting device in Examples 3 and 4.
  • a xyquinoline aluminum hydride (hereinafter Alq3) was formed as a material layer 62 at 60 nm, and an arylamine derivative (a-NPD) was formed as a hole transport layer (not shown) at a film thickness of 40 nm.
  • Alq3 xyquinoline aluminum hydride
  • a-NPD arylamine derivative
  • ITO was formed to have a thickness of 200 nm as the upper electrode layer 55 using a DC sputtering apparatus in which the degree of vacuum was reduced to 10 ⁇ 4 Pa or less.
  • the deposition rate at this time was 30 nmZmin.
  • Example 2 the transparent resin substrate side of the laminate 100-1 obtained in Example 1 was covered with the glass substrate 16 so as to cover from the lower electrode layer 54 to the upper electrode layer 55 formed on the glass substrate 16.
  • the light-emitting element 200-1 having the sealing layer 105 was obtained by bonding using an epoxy adhesive 300.
  • Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 200-1.
  • Example 2 The same operation as in Example 3 is performed except that the laminate 100-2 obtained in Example 2 is used instead of the laminate 100-1 obtained in Example 1 as a laminate used for the sealing layer. As a result, a light emitting device 200-2 was obtained. Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 200-2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 5 of the present invention.
  • Example 2 On the laminate 100-1 obtained in Example 1, 100 nm of A1 was used as the lower electrode layer 56, lnm of lithium fluoride was used as the electron injection layer (not shown), 60nm of Alq3 was used as the light emitting material layer 63, and hole transport. An arylamine derivative (a-NPD) was formed to a thickness of 40 nm as a layer (not shown), and ITO was formed to a thickness of 200 nm as an upper electrode layer 57 in the same manner as in Example 3. Next, the laminate 100 and the glass lid 400 are attached with an epoxy-based adhesive 301 so as to cover from the lower electrode layer 56 to the upper electrode layer 57 formed on the laminate 100-1. Got. Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 201.
  • a-NPD arylamine derivative
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 6 of the present invention.
  • A1 is 100 nm as the lower electrode layer 50, lnm is lithium fluoride as the electron injection layer (not shown), Alq3 is 60 nm as the light emitting material layer 60, and the hole transport layer is not shown.
  • An arylamine derivative (NPD) was formed to a thickness of 40 nm and ITO as the upper electrode layer 51 was formed to a thickness of 20 Onm in the same manner as in Example 3.
  • the alicyclic structure-containing structure is first placed in an electron beam evaporation apparatus in which the degree of vacuum is reduced to 10 _2 Pa or less.
  • the norbornene-based polymer (Zeonor 1600, manufactured by Zeon Corporation), which is one of the coalesced materials, is evaporated simultaneously at a film formation speed of 90 nm Zmin and SiO at a film formation speed of lOnmZmin.
  • an organic film 27 and an inorganic film 39 were sequentially laminated according to the materials to obtain a light-emitting element 202 having a sealing layer 44.
  • Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 202.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 7 of the present invention.
  • the laminate 100-1 obtained in Example 1 was used as a substrate, on which A1 was 100 nm as the lower electrode layer 58, lnm of lithium fluoride was used as the electron injection layer (not shown), and the luminescent material layer 64 was used.
  • Alq3 was formed in the same manner as in Example 3 with a thickness of 60 nm, a hole transport layer (not shown) with an arylamine derivative (a-NPD) of 40 nm, and an upper electrode layer 59 of 200 nm of ITO.
  • a-NPD arylamine derivative
  • Example 2 Another laminated body 100-1 obtained in Example 1 was used as a sealing layer 105 so as to cover from the lower electrode layer 58 to the upper electrode layer 59 on the substrate.
  • the light emitting element 203 was obtained by bonding to the substrate using an epoxy adhesive 302 so that the resin substrate side was in contact with the substrate.
  • Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 203.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 8 of the present invention.
  • Example 2 On the laminate 100-1 obtained in Example 1, 100 nm of A1 was formed as the lower electrode layer 50, Injection layer (not shown) of lithium fluoride is lnm, luminescent material layer 60 is Alq3 60nm, hole transport layer (not shown) is arylamine derivative (a-NPD) 40nm, and upper electrode layer 51 is ITO 200nm. , And were sequentially formed in the same manner as in Example 3.
  • a sealing layer 44 was formed in the same manner as in Example 6 so as to cover from the lower electrode 50 to the upper electrode 51 on the laminate 100-1 to obtain a light emitting element 204.
  • Table 2 shows the evaluation results of the obtained light-emitting element 204.
  • the organic films 26 and 27 of Example 6 were prepared by supplying an alicyclic structure-containing polymer at a film formation rate of 90 nm Zmin, and forming an organic film (SiO.
  • Example 3 3900 cuff 5 100 0.08
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 9 of the present invention.
  • 100 nm of A1 (refractive index: 3.0) is used as the lower electrode layer 111, and an electron injection layer (not shown) is used.
  • Lithium fluoride is lnm
  • xyquinoline aluminum hydride is 60nm as the luminescent material layer 112
  • an arylamine derivative (a-NPD) is 40nm as the hole transport layer (not shown)
  • ITO A light emitting element circuit was prepared in which a refractive index of 2.0) was laminated at a thickness of 200 nm. Note that the substrate was not heated forcibly.
  • HMDS hexamethyldisilazane
  • FIG. 9 is a sectional view of a light emitting device according to Example 10 of the present invention.
  • MVs MVs
  • Table 3 shows the evaluation results of the light-emitting element 206.
  • a gas flow rate of 100 sccm 0.169 Pa'm 3 Zs.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

 少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層されてなる封止膜と、透明樹脂基材とからなる積層体であって、前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しくは金属化合物とを原料としてなる膜であり、前記無機膜が金属の単体又は金属化合物を原料としてなる膜である積層体。基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止層が順次積層させており、前記基板及び封止層が前記積層体である発光素子。

Description

明 細 書
積層体、発光素子及びその使用
技術分野
[0001] 本発明は、酸素や水蒸気等を遮断する積層体、有機エレクト口ルミネッセンス素子( 以下、「有機 EL素子」と略称する。)などの発光素子およびその使用に関するもので ある。
背景技術
[0002] ガスノ リアフィルムは、薄さ'軽さ'フレキシブルさに優れているので、食品や薬品の 包装材料としてだけでなぐエレクトロニクスデバイスの基材としても注目されている。 特に壁掛テレビジョンや電子ペーパーへの応用が期待される液晶ディスプレイや有 機 ELディスプレイ用の基材としての注目が集まっている。ガスバリアフィルムは、一般 に、透明榭脂フィルム基材上にガスノ リア層を積層させることによって得られる。
[0003] このガスノ リア層に関して様々な提案がなされて!/ヽる。例えば、特許文献 1や特許 文献 2には、 SiO、 Al Oなどの無機酸ィ匕物力もなる無機膜と、ポリアリレート、ポリア
2 2 3
タリレートなどの榭脂からなる膜とを複数交互に積層させたガスノ リア性フィルムが記 載されている。しかし、我々の検討の結果によれば、榭脂膜と無機膜との密着性が低 ぐ両膜間が剥離しやすいことが確認された。この剥離のために無機膜にクラックなど の欠陥が生じやすぐそのためにガスノ リア性が低下してしまうことがあった。さらにポ リアリレート、ポリアタリレートなどの榭脂膜は吸水率が高いために、無機膜を形成す る際に水蒸気等が榭脂膜から放出され、無機膜の緻密さを低下させることがあった。 また、十分なガスノ リア性を得るために無機膜と榭脂膜とを 8層以上も重ねる必要が あり、生産効率の点で不満足であった。
[0004] 別の例として、特許文献 3には、無機膜と有機膜のガスノ リア積層体において、有 機膜に脂環式構造を有する炭化水素重合体を用いることが記載されている。この重 合体は吸水率が低ぐガスの放出が非常に少ないため、前記積層体の有機膜として 適していると思われる。しかし我々の検討の結果、特許文献 3記載の解決手段だけで は、榭脂膜と無機膜との密着性が未だ不十分となることがあった。 [0005] 一方、有機 EL素子は、セグメント表示装置、ドットマトリックス表示装置や液晶表示 装置等の表示装置や光源としての応用が期待されている。有機 EL素子の例として は、陽極となる正孔注入電極と陰極となる電子注入電極との間に正孔輸送層と発光 材料層とが形成された構造 (SH— A構造)のもの、正孔注入電極と電子注入電極と の間に発光材料層と電子輸送層とが形成された構造 (SH— B構造)のもの、又は正 孔注入電極と電子注入電極との間に、正孔輸送層と発光材料層と電子輸送層とが 形成された構造 (DH構造)のものがある。
[0006] V、ずれの構造の場合でも、有機 EL素子は正孔注入電極(陽極)力 注入された正 孔と電子注入電極(陰極)から注入された電子が、発光材料層と正孔 (または電子) 輸送層の界面、および発光材料層内で再結合して発光すると!ヽぅ原理で作動する。 従って、発光機構が衝突勃起型発光である無機 EL素子と比べて、有機 EL素子は 低電圧で発光が可能といった特長を持っており、これ力もの発光素子として非常に有 望である。
[0007] 図 1に典型的な EL素子の構成例を示す。図 1に示す有機 EL素子は、透明基板 16 、下部電極層 54、発光材料層 62、上部電極層 55とから構成されている。従来の有 機 EL素子は、発光材料層 62で発光した光を透明基板 16側力も出光させる方式 (ボ トムェミッション方式)であったが、透明基板側には薄膜トランジスタが設置されるため 、出光面積力 、さくなる。そこで最近では、発光材料層 62から見て透明基板 16の反 対側から出光させる方式 (トップェミッション方式)が、十分な出光面積を得ることがで きるということで、注目されている。
[0008] し力しながら、有機 EL素子はその陰極に仕事関数が低い材料を使用しているため 、空気中の水分や酸素との反応による腐食や酸化を生じやすい。このような陰極の 劣化は、発光材料層内に存在するダークスポットと呼ばれる未発光部を著しく成長さ せ、有機 EL素子における経時的な特性劣化の原因となって 、る。
また、陰極に限らず、発光材料層や輸送層等に用いられている有機材料について も、一般に水分や酸素との反応によって構造の変化を生じるため、同様にダークスポ ットの成長を招く原因となる。
有機 EL素子の耐久性や信頼性を高めるためには、有機 EL素子全体を封止して、 陰極や発光材料層や輸送層等に用いられている有機材料と水分や酸素との反応を 防止することが必要である。
[0009] 有機 EL素子の封止にっ 、て、例えば、特許文献 4には、 Si Nやダイアモンド様炭
3 4
素膜等を ECRプラズマ CVD法により有機 EL素子の外表面に形成する方法が開示 されている。これによれば、電子注入電極 (陰極)の酸ィ匕を防止することができ、有機 EL素子の耐湿性を向上させることができると記載されている。し力しながら、上記材 料を用いて耐湿性を向上させるためには膜厚を大きくする必要があり、その結果内 部応力が大きくなり、膜にクラックが発生しやすくなるため、封止性が逆に低下する場 合がある。
[0010] また、特許文献 5には、有機物とシリコン窒化酸化物との積層構造体により有機 EL 素子を封止する方法が開示されている。この方法によれば、有機 EL素子の上部に、 ダークスポットの成長を完全に抑制することが可能な膜厚まで形成でき、かつ緻密で 外部からの水分、酸素等の進入を防ぐことが可能な保護部を設けることにより信頼性 の高い有機 ELを提供することができるとされている。しかしながら、化学構造や成膜 法を限定しないと有機物とシリコン窒化酸ィ匕物との密着性が極めて低ぐ剥離による 界面での欠陥が生じるため、封止性が低下することがある。
[0011] また、当出願人は、特許文献 6において、パーフルォロォレフインの分解重合物か らなる有機 EL素子用封止膜を提案している。これによれば、周囲の酸素や水分によ り有機 EL素子の劣化を抑制して、該素子の光取出効率を効果的に向上させ得るとと もに、素子の小型化や薄型化にも対応することができることを提案している。しかしな 力 上記重合物のみで有機 EL素子に適用するには封止性がまだ不十分であり、さ らなる改善が求められている。
[0012] 特許文献 1 :特開 2003— 206361号公報
特許文献 2 :特開 2003— 48271号公報
特許文献 3:特開 2002— 234103号公報
特許文献 4:特開平 10— 261487号公報
特許文献 5:特開 2002— 25765号公報
特許文献 6 :特開 2002— 056971号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0013] 本発明の課題は、水蒸気バリア性、耐擦傷性に優れる積層体を提供することであり 、さらに、水蒸気バリア性、耐擦傷性に優れ、且つ発光寿命の長い有機 EL素子など の発光素子及びそれを備えた装置を提供することである。
課題を解決するための手段
[0014] 本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、金属の単体若しくは金属化 合物と脂環式構造含有重合体若しくはフッ素化合物とを原料としてなる有機膜を含 有する封止層若しくは封止膜を用いることによって、より好適な態様として無機膜及 び有機膜を積層してなる封止膜で、該有機膜を金属の単体若しくは金属化合物と脂 環式構造含有重合体若しくはフッ素化合物とを原料としてなる膜で形成することによ つて、上記目的を達成しうることを見出し、この知見に基づき本発明を完成するに至 つた o
[0015] カゝくして本発明によれば、 (1) 少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機 膜が積層されてなる封止膜と、透明榭脂基材とからなる積層体であって、
前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しく は金属化合物とを原料としてなる膜であり、
前記無機膜が金属の単体又は金属化合物を原料としてなる膜である積層体が提 供される。
本発明積層体の好適な態様として、 (2) 有機膜がフッ素化合物と金属の単体若し くは金属化合物とを原料としてなる膜であり、該有機膜に含まれるフッ素原子 Fと金属 原子 Mの体積組成比 FZMが 0. 01〜0. 99である前記積層体、
(3) 有機膜が脂環式構造含有重合体と金属の単体若しくは金属化合物とを原料と してなる膜であり、該有機膜に含まれる金属原子 Mと炭素原子 Cの体積組成比 MZ Cが 0. 01-0. 99である前記積層体、
(4) 有機膜の吸水率が 0. 1重量%以下である前記積層体、及び
(5) 透明榭脂基材が、脂環式構造含有重合体からなるフィルムである前記積層体 が提供される。 [0016] 本発明によれば、(6) 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止 層が順次積層させており、前記基板及び封止層の少なくとも一方が前記の積層体か らなる発光素子、
(7) 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止膜が順次積層され ており、前記基板が請求項 1〜5のいずれかに記載の積層体力 なり、前記封止膜 が少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層されてなるものであり 、前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しく は金属化合物とを原料としてなる膜であり、前記無機膜が金属の単体又は金属化合 物を原料としてなる膜である発光素子、
[0017] 及び (8) 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止膜が順次積 層されており、前記封止膜が少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が 積層されてなるものであり、前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重 合体と、金属の単体若しくは金属化合物とを原料としてなる膜であり、前記無機膜が 金属の単体又は金属化合物を原料としてなる膜である発光素子が提供され、 本発明発光素子の好適な態様として(9) 非発光時において、波長 400〜800nm の範囲の光線透過率が 80%以上である前記発光素子が提供される。
[0018] また本発明によれば、(10) 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び 封止層が順次積層されており、前記封止層がフッ素化合物と金属化合物とを原料と してなる膜からなり、前記上部電極層の屈折率を n、封止層の屈折率を n、封止層の
E
外側の雰囲気の屈折率を nとしたとき、 n >n>nであることを特徴とする発光素子
A E A
が提供される。
[0019] 好適な発光素子の態様として(11) フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる 膜が、フッ素化合物と金属化合物との重合体で構成されている前記の発光素子、
(12) 封止層が、フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる積層膜からなり、積 層膜の各層の屈折率を上部電極層から近い順に η、 η、 · ' ·η (χは積層膜の層の
1 2 X
数)としたとき、 η〉η〉η〉· · ·〉η〉ηである前記の発光素子、
Ε 1 2 X A
(13) フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる積層膜の各層が、フッ素化合物 と金属化合物との重合体で構成されて!ヽる前記の発光素子、及び (14) 封止膜又は封止層の水蒸気透過速度が 0. lgZm2Z24hr以下である前記 の発光素子が提供される。
[0020] さらに、本発明によれば、(15) 前記発光素子を備えた面状光源、(16) 前記発 光素子を備えたドットマトリックス表示装置、及び(17) 前記の発光素子をバックライ トとして備えた液晶表示装置が提供される。
発明の効果
[0021] 本発明の積層体は水蒸気バリア性に優れ、耐擦傷性にも優れるので、包装材料に 用いられるだけでなぐ有機 EL素子に代表される発光素子などのエレクトロニクスデ バイスの封止層として有用である。
また、本発明の発光素子は、反射損失が少なぐ発光取出効率が高ぐ発光寿命 が長ぐ耐水蒸気性や表面の耐擦傷性に優れるので、セグメント表示装置、ドットマト リックス表示装置、液晶表示装置のノ ックライトや面状光源等として有用である。 図面の簡単な説明
[0022] [図 1]典型的な有機 EL素子の構造例を示す断面図である。
[図 2]本発明の積層体の一例を示す断面図である。
[図 3]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 4]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 5]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 6]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 7]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 8]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 9]本発明の発光素子の一例を示す断面図である。
[図 10]本発明の積層体の製造に用いる装置の一例を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0023] 本発明の積層体は、少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層さ れてなる封止膜と、透明榭脂基材とからなる積層体である。そして、前記有機膜がフ ッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しくは金属化合物とを 原料としてなる膜であり、前記無機膜が金属の単体又は金属化合物を原料としてな る膜である。
[0024] 本発明の積層体を構成する有機膜はフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合 体と、金属の単体若しくは金属化合物とを原料としてなる膜である。
有機膜の原料であるフッ素化合物は分子構造にフッ素原子を含む有機化合物で ある。有機フッ素化合物としてはフッ化炭素化合物やフッ化炭化水素化合物が挙げ られる。これらの化合物の構造としては、鎖状及び環状があるが特に制限されない。 フッ化炭素化合物は、フッ素原子及び炭素原子のみから構成される飽和又は不飽 和の化合物である。その炭素数は好ましくは 1〜8、より好ましくは 1〜7である。
飽和のフッ化炭素化合物としては、テトラフルォロメタン、へキサフルォロェタン、ォ クタフルォロプロパン、デカフルォロブタン、ドデカフルォロペンタンなどが挙げられる
[0025] 不飽和のフッ化炭素化合物としては、テトラフルォロエチレンなどの炭素数が 2の不 飽和フッ化炭素化合物;へキサフルォロプロペン、テトラフルォロプロピン、テトラフル ォロシクロプロペンなどの炭素数が 3の不飽和フッ化炭素化合物;へキサフルォロ 2—ブチン、へキサフルオロー 1ーブチン、へキサフルォロシクロブテン、へキサフル オロー 1, 3 ブタジエン、へキサフルオロー(1ーメチルシクロプロペン)、ォクタフル オロー 1—ブテン、ォクタフルォロ— 2—ブテンなどの炭素数力 の不飽和フッ化炭素 化合物;ォクタフルォロ 1 ペンチン、ォクタフルォロ 2—ペンチン、ォクタフルォ ロー 1, 3 ペンタジェン、ォクタフルオロー 1, 4 ペンタジェン、ォクタフルォロシク 口ペンテン、ォクタフルォロイソプレン、へキサフルォロビニルアセチレン、ォクタフル オロー(1ーメチルシクロブテン)、ォクタフルオロー(1, 2—ジメチルシクロプロペン) などの炭素数が 5の不飽和フッ化炭素化合物;ドデカフルオロー 1一へキセン、ドデ 力フルオロー 2 へキセン、ドデカフルオロー 3 へキセン、デカフルオロー 1, 3 へ キサジェン、デカフルオロー 1, 4一へキサジェン、デカフルオロー 1, 5 へキサジェ ン、デカフルオロー 2, 4 へキサジェン、デカフルォロシクロへキセン、へキサフルォ 口ベンゼン、ォクタフルオロー 2 へキシン、ォクタフルオロー 3 へキシン、オタタフ ルォロシクロー 1, 3 へキサジェン、ォクタフルォロシクロー 1, 4一へキサジェンなど の炭素数が 6の不飽和フッ化炭素化合物;ゥンデカフルォロ 1 ヘプテン、ゥンデ 力フルオロー 2—ヘプテン、ゥンデ力フルオロー 3—ヘプテン、ドデカフルォロシクロ ヘプテンなどの炭素数が 7の不飽和フッ化炭素化合物;が挙げられる。
[0026] フッ化炭化水素化合物は、炭素原子とフッ素原子と水素原子から構成される飽和 又は不飽和の化合物である。その炭素数は好ましくは 1〜8、より好ましくは 1〜7であ る。
飽和のフッ化炭化水素化合物としては、 C H F (x、 y、 zは整数、 x= l〜7 ;フッ化 炭化水素化合物が鎖状の場合 y+z = 2x+ 2、同化合物が環状の場合 y+z = 2x) で表される化合物が挙げられる。具体的には、トリフルォロメタン、ジフルォロメタン、ト リフルォロェタン、テトラフルォロェタン、ペンタフルォロプロパン、へキサフルォロプ 口パン、ヘプタフノレォロプロパン;へキサフノレォロシクロプロパン、オタタフノレォロシク ロブタン、デカフルォロシクロペンタンなどが挙げられる。不飽和のフッ化炭化水素化 合物としては、 C H F (x、 y、 zは整数、 x= l〜7 ;、フッ化炭化水素化合物が鎖状の 場合 y+z = 2x、環状の場合 y+z = 2x— 2)で表される化合物が挙げられる。具体的 には、ジフルォロエチレン、トリフルォロエチレン、ジフルォロプロペン、トリフルォロプ 口ペン、テトラフノレォロプロペン、ペンタフノレォロプロペン、へキサフノレオ口プロペン、 へキサフルォロブテン、ォクタフルォロブテン;ジフルォロシクロプロペン、トリフルォロ シクロプロペン、ジフルォロシクロブテン、トリフルォロシクロブテン、テトラフルォロシク ロブテン、ペンタフルォロシクロブテンなどが挙げられる。
これらの中でも重合が容易でかつ成膜速度も高い点で、不飽和のフッ化炭素化合 物や不飽和のフッ化炭化水素化合物が好ましぐ不飽和のフッ化炭素化合物がさら に好ましい。
[0027] また、前記フッ素化合物は、フッ素原子を含む無機化合物を少量含有してもよ 、。
フッ素原子を含む無機化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属元素のフッ 化物が挙げられ、 BaF、 CaF、 MgF、 LiFなどが例示される。使用されるフッ素化
2 2 2
合物中のフッ素原子を含む無機化合物の使用量は、好ましくは 20重量%以下、より 好ましくは 10重量%以下である。
[0028] 有機膜の原料である脂環式構造含有重合体は、飽和脂環式炭化水素 (シクロアル カン)構造若しくは不飽和脂環式炭化水素 (シクロアルケン)構造を有する重合体で ある。機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造を有する重合体が好ま しい。脂環式構造を構成する炭素原子数には、格別な制限はないが、通常 4〜30個 、好ましくは 5〜20個、より好ましくは 5〜15個の範囲であるときに、膜の機械強度、 耐熱性等の特性が高度にバランスされ、好適である。本発明に使用される脂環式構 造含有重合体は、それを構成する脂環式構造を有する繰り返し単位の割合によつて 特に制限されないが脂環式構造含有重合体を構成する全単位中に脂環式構造を有 する単位が好ましくは 30重量%以上、さらに好ましくは 50重量%以上、特に好ましく は 70重量%以上、もっとも好ましくは 90重量%以上有するものが透明性および耐熱 性の観点力も好ましい。
[0029] 脂環式構造含有重合体の具体例として、(1)ノルボルネン系重合体、(2)単環の環 状ォレフイン系重合体、(3)環状共役ジェン系重合体、(4)ビニル脂環式炭化水素 重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、透明性や成形 性の観点から、ノルボルネン系重合体が好ま 、。
[0030] 有機膜のもう一方の構成原料である金属の単体又は金属化合物は、周期律表第 4 族〜第 16族の金属若しくは半金属元素力もなる単体又は化合物である。化合物とし ては有機化合物、酸化物、窒化物、酸素窒化物、ハロゲンィ匕物などが挙げられる。こ れらの中でも 4族、 13族及び 14族の金属若しくは半金属元素力もなる単体又は化合 物が好ましぐ特にアルミニウムの有機化合物及びケィ素の有機化合物が好ましい。 アルミニウムの有機化合物としては、トリ(イソプロポキシド)アルミニウム、トリ(ェトキ シ)アルミニウム、アルミニウムブトキサイド、アルミニウムフエノキサイドや、アルミ-ゥ ムァセチルァセトネート、アルミニウムァセト酢酸ェチル、アルミニウムメタタリレート、 アルミニウムペンタンジォネート等の錯体ィ匕合物等が挙げられる。
ケィ素の有機化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリ メトキシシランなどの有機モノシラン化合物;へキサメチルジシラン、 1, 2—ジフエニル テトラメチルジシラン、へキサメトキシジシランなどの有機ポリシラン化合物;へキサメ チルジシロキサン、テトラメチルジシロキサンなどの有機シロキサンィ匕合物;テトラメチ ルジシラザン、へキサメチルジシラザンなどの有機シラザン化合物;などが挙げられる [0031] 有機膜は、その形成法によって特に制限されない。例えば、有機膜を構成する材 料の一つとして脂環式構造含有重合体を用いる場合には、塗布法、蒸着法、スパッ タリング法、 CVD (化学気相析出)法等が挙げられる。有機膜を構成する材料の一つ としてフッ素化合物を用いる場合には、蒸着法、スパッタリング法、 CVD (化学気相 析出)法等が挙げられる。
Figure imgf000012_0001
、ては、微粒子状の金属の単体若しくは金属化合物を脂環式構造含 有重合体溶液に添加し、混合分散させることによって得られた塗料を塗布し乾燥して 成膜する。該重合体溶液に混合分散させる微粒子の粒径は、光学特性を損なわな い範囲であれば特に制限されず、好ましくは 1 μ m以下、より好ましくは 50nm以下で ある。
蒸着法、スパッタリング法、 CVD法などの、いわゆるドライプロセスによる方法では、 金属の単体若しくは金属化合物と、フッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と を、蒸発させて、基材上に堆積して成膜する。
[0032] 上記ドライプロセスの中で、 CVD法が好ましく、特にプラズマ CVD法が最も簡易的 で好ましい方法である。プラズマ CVD法の手法は特に制限されず、例えば特開平 9 - 237783号公報に記載されて 、る手法等がある。プラズマ CVD法に用いる装置と しては、平行平板型 CVD装置が一般的である力 マイクロ波 CVD装置、 ECR-CV D装置、および高密度プラズマ CVD装置 (ヘリコン波プラズマ、誘導結合プラズマな どを用いることができる。
[0033] プラズマ CVD法の一手法としては、先ず、 CVD装置のチャンバ一内に有機膜を形 成させる基材を設置する。そして、 CVD装置のチャンバ一内の圧力を 0. lPa以下ま で排気した後に、原料である金属の単体若しくは金属化合物と、フッ素化合物若しく は脂環式構造含有重合体とをチャンバ一内へ導入する。
[0034] 導入方法は原料の種類によって異なる。原料が固体の場合は加熱、電子ビームを 用いて蒸発させたり、高電圧を印加してスパッタリングさせたりしてチャンバ一内へ導 入する。原料が液体の場合は、蒸気圧差を利用して蒸発させるか、または原料を入 れた容器をマントルヒータなどで加熱して蒸発させてチャンバ一内へ導入する。原料 が気体の場合は、そのままチャンバ一内へ導入する。 原料をチャンバ一内へ導入した後、直流または交流( 10kHz〜 100MHz)電圧を 約 10W〜約 10kWの出力にて印加させ電極間にプラズマを発生させ、基材上に有 機膜を形成させる。成膜時の基材温度は 500°C以下である。基材が耐熱性の低い 榭脂製である場合は加熱しない方が好ましい。成膜時のチャンバ一内の圧力は 1 X 10一2〜 1 X 104Paとするのが好ましい。
[0035] 有機膜の平均厚みは、好ましくは lnm〜5 μ m、より好ましくは 5nm〜2 μ mである 。有機膜が薄すぎると無機膜との密着性やガスバリア性が低下するおそれがあり、逆 に、厚すぎると透明性が低下する可能性がある。
[0036] 有機膜を構成する原料の一つとしてフッ素化合物を用いる場合、前記有機膜に含 まれるフッ素原子 Fと金属原子 Mとの体積組成比 F/Mは、 0. 01-0. 99であること が好ましぐ 0. 03〜0. 9であることがより好ましい。この比の値が小さすぎると有機膜 が吸水性を発現すようになり、撥水性、ガスバリア性が不十分になるおそれがある。 逆に、この比の値が大きすぎると無機膜との密着性が不十分になる可能性がある。 F ZMの測定は、 X線電子分光分析によって行う。
FZMの値は、金属の単体若しくは金属化合物と、フッ素化合物との供給量比を変 えることにより調整できる。ここでいう供給量とは原料が固体若しくは液体の場合は加 熱や昇華により気化状態でのガス流量であり、原料が気体の場合はガス流量である
[0037] 本発明の積層体において、有機膜を構成する材料の一つとして脂環式構造含有 重合体を用いる場合、有機膜に含まれる金属原子原子 Mと炭素原子 Cとの体積組成 比 MZCは、 0. 01〜0. 99の範囲であることが好ましい。この MZCの値がこの範囲 にあると無機膜との密着性に優れた積層体を得やすい。 MZCの測定は、 X線電子 分光分析によって行う。
MZCの値は、金属の単体若しくは金属化合物と、脂環式構造含有重合体との供 給量比を変えることにより調整できる。ここでいう供給量とは原料が固体若しくは液体 の場合は加熱や昇華により気化状態でのガス流量であり、原料が気体の場合はガス ftlC .。、ある。
[0038] 本発明の積層体を構成する無機膜は、金属の単体又は金属化合物を原料としてな る膜である。金属の単体又は金属化合物としてはガスバリア性を付与可能であれば 特に制限されない。好適な金属の単体又は金属化合物は Si、 Mg、 Ti、 Al、 In、 Sn、 Zn、 W、 Ce、及び Zrを構成元素とする単体若しくは化合物である。化合物としては 酸化物、窒化物、窒化酸化物、硫化物が好ましぐ酸化物、窒化物、窒化酸化物が 特に好ましい。
[0039] 酸ィ匕物としては、酸ィ匕アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化窒化ケィ素、 ITO (インジゥ ムチンォキシド)、 IZO (インジウム亜鉛ォキシド)、 AZO (アルミニウム亜鉛ォキシド)、 酸化亜鉛、 ICO (インジウムセリウムォキシド)、酸ィ匕チタン等及びこれらの混合物が 挙げられる。窒化物としては窒化ケィ素等が挙げられる。その他に硫ィ匕亜鉛等が挙 げられる。これらの中でも、二酸ィ匕ケィ素または酸ィ匕窒化ケィ素が好ましい。二酸ィ匕 ケィ素または酸ィ匕窒化ケィ素を用いて形成される無機膜は、透明で、かつ、高いガス バリア性を有することが可能となる。
[0040] 前記無機膜の平均厚みは、好ましくは 5〜500nm、より好ましくは 10〜250nmで ある。無機膜の平均厚さが薄すぎるとガスバリア性が不十分になるおそれがあり、逆 に、厚すぎると膜にフレキシビリティがなくなって亀裂が生じやすくなる。
無機膜の結晶状態は、柱状構造や粒状構造を含まな!ヽ均一なアモルファス構造が 好ましい。柱状構造や粒状構造を含むと、結晶粒界がガス分子の拡散経路となりガ スバリア性が低下するおそれがある。
[0041] 無機膜はその形成方法によって特に制限されない。膜密度の高い無機膜を効率よ く形成させることができる点で、真空蒸着法、スパッタリング法、 CVD法が好ましく、真 空蒸着法や CVD法がさらに好ましぐさらに有機膜や透明榭脂基材へのダメージが 無くかつ膜密度を高めることができるという点で、アーク放電プラズマを用いた真空蒸 着法や CVD法が特に好まし 、。アーク放電プラズマを用いると適度なエネルギーを 有する蒸発粒子が生成され高密度の膜を形成することができる。
[0042] 真空蒸着法は、 10_2〜10_5Pa程度の真空中で抵抗加熱、電子ビーム加熱、レー ザ光加熱、アーク放電などの方法で蒸着原料を加熱蒸発させて蒸着膜を形成する 方法である。
また、スパッタリング法は、アルゴンなどの不活性ガスが存在する l〜10_ 1Pa程度 の真空中で、グロ一放電などにより加速された Ar+などの陽イオンをターゲット (蒸着 原料)に撃突させて蒸着原料をスパッタ蒸発させ、榭脂フィルム基材表面などに蒸着 膜を形成させる方法である。蒸発の方法としては、 DC (直流)スパッタリング、 RF (高 周波)スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、バイアススパッタリングなどがある。
[0043] イオンプレーティング法は、上記の真空蒸着法とスパッタリング法とを組み合わせた ような蒸着法である。この方法で、 1〜: LO_1Pa程度の真空中において、加熱により放 出された蒸発原子を、電界中でイオン化と加速を行い、高エネルギー状態で薄膜を 形成させることができる。
CVD法は、前記有機膜の形成における CVD法において、蒸着原料として金属の 化合物だけを用いるか、又は金属の単体と、酸素原子、窒素原子若しくは硫黄原子 を含有する有機化合物とを組み合わせたものを用い、それらを蒸発させ、必要に応じ て反応させて基材上に析出させ成膜する方法である。
これらの無機膜形成法の中でも、幅の広い膜を形成する場合、幅方向の膜厚均一 性、密着性、生産性、及び歩留まりを向上することができるという点でスパッタリング法 が好ましい。
[0044] 本発明の積層体を構成する透明榭脂基材は、透明性及び可とう性を有する透明榭 脂から形成されたフィルム状若しくはシート状の基材である。透明榭脂としては、例え ば、ノルボルネン系重合体、単環の環状ォレフィン系重合体、環状共役ジェン系重 合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素添加物などの脂環式構造 含有重合体;ポリエチレンやポリプロピレンなどの鎖状ォレフィン系重合体;ポリカー ボネート系重合体;ポリエステル系重合体;ポリスルホン系重合体;ポリエーテルスル ホン系重合体;ポリスチレン系重合体;ポリビュルアルコール系重合体、酢酸セル口 ース系重合体、ポリ塩ィ匕ビニル系重合体、ポリメタタリレート系重合体などが挙げられ る。中でも脂環式構造含有重合体が、透明性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性など の観点から、特に好ましい。
[0045] 前記透明榭脂基材を構成する透明樹脂の分子量は、溶媒としてシクロへキサン (榭 脂が溶解しな 、場合はトルエンゃテトラヒドロフラン)を用 V、たゲル ·パーミエーシヨン · クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の重量平均分子量 ( Mw)で、通常 5, 000〜100, 000、好まし <は 8, 000〜80, 000、より好まし <は 10 , 000-50, 000である。 Mwがこのような範囲にあるときに、基材の機械的強度及 び成形加工性が高度にバランスされ好適である。
また、前記透明樹脂のガラス転移温度は、好ましくは 80〜280°C、より好ましくは 1 00〜250°Cである。ガラス転移温度がこのような範囲にある透明樹脂から形成された フィルム状基材は、高温下での使用においても変形や応力が生じることがなく耐久性 に優れる。
[0046] 透明榭脂基材の平均厚みは、機械的強度などの観点から、好ましくは 30〜300 μ m、より好ましくは 40〜200 μ mである。
また、透明榭脂基材の厚み変動は、基材全幅にわたって前記平均厚みの 3%以内 であることが好ましい。基材の厚み変動が前記範囲にあることにより、封止層の密着 性及び表面平滑性を向上させることができる。
[0047] 透明榭脂基材は、揮発性成分の含有量が 0. 1重量%以下のものであることが好ま しぐ 0. 05重量%以下のものであることがより好ましい。揮発性成分の含有量が前記 範囲にあることにより、積層体の寸法安定性が向上し、積層された無機膜や有機膜 の厚みむらを小さくできる。
[0048] 透明榭脂基材は、飽和吸水率が 0. 01重量%以下のものであることが好ましぐ 0.
007重量%以下のものであることがより好ましい。飽和吸水率が大きいものであると、 無機膜又は有機膜と、透明榭脂基材との密着性が低くなり、長期間の使用において 層剥離が生じやすくなる。さらに、基材力 放出される水分により真空排気に時間を 要したり、無機膜や有機膜が変質したりして、生産性や歩留まりが低下するおそれが ある。基材の飽和吸水率は、 JIS K7209〖こ準拠して、基材をオーブンで乾燥させた ものを蒸留水中に浸漬し、取り出して水分を拭取ったものの重量を測定し、浸漬前の 重量を基準にした浸漬前後における重量増加より吸水率を算出する。
[0049] 透明榭脂基材は、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収 剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、 防曇剤、離型剤、顔料、有機又は無機の充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活 性化剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の榭脂、熱可塑性エラストマ一などの公知の 添加剤を発明の効果が損なわれな 、範囲で含有することができる。これらの添加剤 は、透明榭脂 100重量部に対して、それぞれ、通常 0〜5重量部、好ましくは 0〜3重 量部の範囲で配合される。
[0050] 透明榭脂基材はその製造方法によって制限されず、例えば、溶液流延法または溶 融押出成形法などで得ることができる。中でも、透明榭脂基材中の揮発性成分の含 有量や厚みムラを少なくできる点から、溶融押出成形法が好ましい。さらに溶融押出 成形法としては、ダイスを用いる方法やインフレーション法などが挙げられるが、厚さ 精度や生産性に優れる点でダイス、特に Tダイを用いる方法が好ま 、。
[0051] 本発明で使用する透明榭脂基材は、その透明度が、厚さ 3mmでの全光線透過率 として、好ましくは 85%以上、より好ましくは 90%以上である。透明度が小さすぎると 光学用途に使用しにくくなるおそれがある。
[0052] 前記透明榭脂基材として、片面又は両面に表面改質処理を施したものを使用して もよい。表面改質処理を行うことにより、有機膜や無機膜との密着性を向上させること ができる。表面改質処理としては、エネルギー線照射処理や薬品処理などが挙げら れる。
エネルギー線照射処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、電子線照射処理 、紫外線照射処理などが挙げられ、処理効率の点等から、コロナ放電処理及びブラ ズマ処理、特にコロナ放電処理が好ましい。
薬品処理としては、重クロム酸カリウム溶液、濃硫酸などの酸化剤水溶液中に浸漬 し、その後充分に水で洗浄する方法が挙げられる。前記水溶液に浸漬した状態で振 盪すると効率的に薬品処理できるが、長期間薬品処理すると表面が溶解したり、透 明性が低下したりするので、用いる薬品の反応性、濃度などに応じて処理時間などを 調整することが好ましい。
[0053] 本発明の積層体は、上記透明榭脂基材の片面または両面に、有機膜および無機 膜を各 1層または 2層以上交互に積層した構造を有する。有機膜または無機膜の層 は同数でもよいし、どちらかが 1層多くてもよい。図 2は本発明の積層体 100の一例を 示す断面図である。透明榭脂基材 12の上に、無機膜 33、有機膜 23及び無機膜 34 カゝらなる封止膜 42が積層されている。 透明榭脂基材に接する膜は有機膜であっても無機膜であっても良いが、透明榭脂 基材に有機膜が接する態様は、榭脂フィルム基材の表面に凹凸が存在しても、その 上に有機膜を形成することにより表面が平滑になり、その平滑面上に形成される無機 膜は緻密で欠陥のない平滑な膜になってガスノリア性が高くなる、また、透明榭脂基 材が外力を受けても、有機膜により応力が緩和されるので無機膜に亀裂が生じにくく 、高 、ガスノリア性が永く保たれるので好まし ヽ。
[0054] 本発明の積層体は、その水蒸気透過速度が 0. lgZm2Z24hr以下であることが 好ましぐ 0. 09gZm2Z24hr以下であることがさらに好ましい。これにより発光素子 などを十分に封止でき、発光素子中の発光材料の劣化が抑制される。水蒸気透過 速度は、 JIS— K7129の B法に準拠して、市販の水蒸気透過速度測定器を用いて測 定できる。
[0055] 次に本発明の発光素子を説明する。図 3は本発明発光素子の第一実施態様の一 例を示す断面図である。本発明第一実施態様の発光素子 200は、基板 16、下部電 極層 54、発光材料層 62、上部電極層 55及び封止層 105を順次積層してなり、該封 止層が前記の本発明の積層体である。
[0056] 本発明の発光素子に用いる基板 16としては、 400〜700nmの可視領域の光の透 過率が、 50%以上で、平滑であり、かつ電極ゃ該素子の各層を形成する際に変質し ないものであるのが好ましい。このような基板としては、ガラス板、高分子フィルム等が 挙げられる。基板の平均厚みは、通常 30 μ m〜3mmで好ましくは 50〜300 μ mで ある。
[0057] 本発明の発光素子に用いる上部電極層 55を構成する材料としては、上部電極層 力 光を出光させるための材料が挙げられ、具体的には導電性の金属酸化物や半 透明の金属またはその積層体が挙げられる。具体的には、酸化インジウム、酸ィ匕亜 鉛、酸化スズ、およびそれらの複合体であるインジウム'スズ 'オキサイド (ITO)、イン ジゥム '亜鉛'オキサイド等力もなる透明導電性物質 (NESAなど)や、金、白金、銀、 銅等が用いられ、中でも ITO、インジウム '亜鉛 'オキサイド、酸化スズが好ましい。 上部電極層の平均厚みは、光の透過性と電気伝導度とを考慮して、適宜選択する ことができるが、通常 ΙΟηπ!〜 10 /z mであり、好ましくは 100〜500nmである。 本発明の発光素子においては、上部電極層が透明又は半透明であることが、発光 の取出し効率がよく好都合である。上部電極層の作成方法としては、真空蒸着法、ス パッタリング法、金属薄膜を熱圧着するラミネート法が挙げられる。
[0058] 本発明の発光素子に用いる発光材料層 62を構成する材料は、特に制限はなぐ従 来有機 EL素子における発光材料として公知のものを用いることができる。このような 発光材料の具体例としては、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾォ キサゾール系などの蛍光増白剤や、金属キレートィ匕ォキシノイドィ匕合物、スチリルべ ンゼン系化合物、ジスチリルビラジン誘導体、芳香族ジメチリジンィ匕合物などが挙げ られる。
発光材料層の平均厚みは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光 効率が適度な値となるように選択すればよいが、通常は Inn!〜 1 μ mであり、好ましく は 2nm〜 500nmである。
本発明の発光素子にぉ ヽては、発光材料層に 2種類以上の発光材料を混合して 使用してもよぐ 2層以上の発光材料層が積層されていてもよい。発光材料層の作成 方法としては、真空蒸着法、キャスト法などが挙げられる。
[0059] 本発明の発光素子に用いる下部電極層 54を構成する材料としては、仕事関数の 小さい材料が好ましぐ発光材料層から下部電極層側に向力う発光光を反射させ、 封止層側に向かわせるため鏡面体であることがさらに好ましい。具体的には、リチウ ム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、 ストロンチウム、ノ リウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、 インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金 属、およびこれら力 選ばれる 2つ以上の金属の合金、若しくはこれらから選ばれる 1 つ以上の金属と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タンダステ ン、及び錫の中力も選ばれる 1つ以上の金属との合金、グラフアイト若しくはグラフアイ ト層間化合物等が用いられる。合金の具体例としては、マグネシウム—銀合金、マグ ネシゥムーインジウム合金、マグネシウム アルミニウム合金、インジウム 銀合金、リ チウムーアルミ-ゥム合金、リチウム マグネシウム合金、リチウム インジウム合金、 カルシウム アルミニウム合金などが挙げられる。下部電極層は 2層以上の積層構造 としてもよい。下部電極層の作成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ィォ ンプレーティング法、メツキ法などが挙げられる。
下部電極層の平均厚みは、電気伝導度や耐久性を考慮して、適宜選択することが できるが、通常 10nm〜10 μ m、好ましくは 100〜500nmである。
[0060] 本発明の発光素子においては、透明基板 16と、下部電極層 54、発光材料層 62、 上部電極層 55、及び封止層 105のほかに他の層を有して!/、てもよ!/、。
他の層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層が挙げられ る。
正孔注入層とは、陽極に隣接して設ける層であり、陽極カゝらの正孔注入効率を改 善する機能を有する層をいう。正孔注入層の平均厚みは、通常 Inn!〜 100nm、好 ましくは 2nm〜50nmである。
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する層をいう。正孔輸送層の厚さは、用 いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように選択 すればよいが、少なくともピンホールが発生しないような厚さが必要であり、あまり厚い と、素子の駆動電圧が高くなり好ましくない。したがって、正孔輸送層の平均厚みは、 通常 lnm〜l μ m、好ましくは 2nm〜500nmである。
正孔注入層ゃ正孔輸送層に用いる材料としては、従来有機 EL素子における正孔 伝達ィ匕合物として公知のものが挙げられる。
[0061] 電子輸送層とは、電子を輸送する機能を有する層をいう。
電子輸送層の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率 が適度な値となるように選択すればょ 、が、少なくともピンホールが発生しな 、ような 厚さが必要であり、あまり厚いと、素子の駆動電圧が高くなり好ましくない。したがって 、電子輸送層の平均厚さは、通常 lnm〜l μ m、好ましくは 2nm〜500nmである。 電子注入層とは、陰極に隣接して設けた層であって、陰極からの電子注入効率を 改善する機能を有し、素子の駆動電圧を下げる効果を有するものを 、う。
電子注入層の平均厚みは、通常 Inn!〜 lOOnmであり、好ましくは 2nm〜50nmで ある。
電子輸送層、電子注入層に用いる材料としては、従来有機 EL素子における電子 伝達ィ匕合物として公知のものが挙げられる。
これらその他の層の作成方法としては、スピンコート法、キャスト法、真空蒸着法な どが挙げられる。
[0062] 第一実施態様の封止層 105は前記した本発明の積層体である。すなわち、封止層 105は透明榭脂基材 12と、無機膜 33、有機膜 23及び無機膜 34からなる封止膜 42 とから構成されている。本発明積層体によって発光素子を被い、密着させることによ つて、水蒸気や酸素などによる発光材料層の劣化を防止できる。
本発明の発光素子においては、下部電極層、発光材料層及び上部電極層の側面 を覆うように封止層が設けられることが好ましぐさらに透明基板まで覆うことがさらに 好ましい。封止層を前記のように設けることにより、側面から侵入する水分やガスを遮 蔽できる。図 3では透明基板 16と封止層 105とを接着剤 300で封止している。
[0063] 図 4は本発明発光素子の第二実施態様の一例を示す断面図である。本発明第二 実施態様の発光素子 201は、基板 100、下部電極層 56、発光材料層 63、上部電極 層 57及び封止層 400を順次積層してなり、該基板 100が前記の本発明積層体であ る。
下部電極層 56、発光材料層 63、及び上部電極層 57は第一実施態様と同じである 。封止層 400は有機 EL素子にぉ 、て通常に用いられて 、るものが用いられる。 第二実施態様の基板 100は前記した本発明積層体である。本発明積層体の上に 、電極層、発光材料層等を積層することによって、基板側からの水蒸気や酸素などの 透過を防ぎ、電極層及び発光材料層の劣化を防止できる。
[0064] 図 5は本発明発光素子の第三実施態様の一例を示す断面図である。第三実施態 様の発光素子 203は、第一実施態様と第二実施態様との組み合わせに相当するも ので、具体的には基板 100、下部電極層 58、発光材料層 64、上部電極層 59及び 封止層 105を順次積層させてなり、該基板 100及び封止層 105がともに前記した本 発明積層体である。
[0065] 図 6は、本発明発光素子の第四実施態様の一例を示す断面図である。第四実施態 様の発光素子は、透明基板 14、下部電極層 50、発光材料層 60、上部電極層 51、 及び封止層 44とから構成されており、透明基板 14の上に下部電極層 50、発光材料 層 60及び上部電極層 51が順次積層され、下部電極層 50、発光材料層 60及び上 部電極層 51が、封止層 44により封止されている。そして、この封止層 44力 少なくと も一つの無機膜 38、 39及び少なくとも一つの有機膜 26、 27を積層してなり、該有機 膜が、少なくとも、金属の単体若しくは金属化合物と、脂環式構造含有重合体とを原 料としてなる膜からなって 、る。
[0066] 第四実施態様の封止層 44は、図 2に示した本発明積層体 100を構成する封止膜 4 2と同様の構成をなすものである。封止層の形成方法及び好ましい態様は、透明榭 脂基材 12を、透明基板 14、下部電極層 50、発光材料層 60及び上部電極層 51を積 層したものに置き換えた以外は、前記の本発明積層体の説明で述べたものと同じで ある。
[0067] 図 7は本発明発光素子の第五実施態様の一例を示す断面図である。第五実施態 様の発光素子 204は、第二実施態様と第三実施態様との組み合わせに相当するも ので、具体的には基板 100、下部電極層 50、発光材料層 60、上部電極層 51及び 封止層 44を順次積層させてなり、該基板が前記の本発明積層体であり、前記封止 層が少なくとも一つの無機膜 38、 39及び少なくとも一つの有機膜 26、 27を積層して なり、該有機膜が、少なくとも、金属の単体若しくは金属化合物と、脂環式構造含有 重合体とを原料としてなる膜である。
[0068] 第五実施態様の封止層 44は、前記した本発明積層体 100を構成する封止膜 42と 同様の構成をなすものである。封止層の形成方法及び好ましい態様は、透明榭脂基 材 12を、透明基板 14、下部電極層 50、発光材料層 60及び上部電極層 51を積層し たものに置き換えた以外は、前記の本発明積層体の説明で述べたものと同じである
[0069] 図 8は本発明発光素子の第六実施態様の一例を示す断面図である。第六実施態 様の発光素子は、基板 110、下部電極層 111、発光材料層 112、上部電極層 113、 及び封止層 114とから構成されており、基板 110の上に下部電極層 111、発光材料 層 112、上部電極層 113が順次積層され、下部電極層 111、発光材料層 112及び 上部電極層 113が、封止層 114により封止されている。そして、この封止層 114が、 フッ素化合物と金属化合物との重合体力 なり、上部電極層 113の屈折率を n、封 止層 114の屈折率を n、封止層 14の外側の雰囲気の屈折率を nとしたとき、 n >n
A E
>nとなっている。
A
[0070] 本発明の第六実施態様の発光素子にお!、ては、封止層 114がフッ素化合物と金 属化合物とを原料としてなる膜 (図 8ではフッ素化合物と金属化合物との重合体)で 形成されている。そして、上部電極層の屈折率を n、封止層の屈折率を n、封止層の
E
外側の雰囲気の屈折率を nとしたとき n >n>nの関係を有する。この関係を有す
A E A
ることによって、発光光が上部電極層力 外気に射出されるまでの反射損失を抑制 できる。本発明の第六実施態様の発光素子は、前記 nと nとの差、及び nと nとの差
E A
はそれぞれ 0. 5以下であることが好ましい。
[0071] 図 9は本発明発光素子の第七実施態様の一例を示す断面図である。
図 9の発光素子は、基板 110、下部電極層 111、発光材料層 112、上部電極層 113 、及び封止層 114とから構成されており、基板 110の上に下部電極層 111、発光層 1 12、上部電極層 113が順次積層され、下部電極層 111、発光材料層 112及び上部 電極層 113力 封止層 114により封止されている。そして、この封止層 114がフッ素 化合物と金属化合物との重合体の積層膜(114—1、 114— 2、 114 3)力 なり、 上部電極層 113の屈折率を n、封止層を構成する各層 114—1、 114 2、 114 3
E
の屈折率をそれぞれ n、 n、 n、封止層 114の外側の雰囲気の屈折率を nしたとき
1 2 3 A
、 n〉n〉n >n >nとなっている。
E 1 2 3 A
[0072] 本発明の第七実施態様の発光素子においては、封止層 114が、フッ素化合物と金 属化合物とを原料としてなる積層膜 (図 9ではフッ素化合物と金属化合物との重合体 カゝらなる積層膜)で形成されている。そして、該積層膜を構成する各層の屈折率を上 部電極層力も近い順に η、 η、 · ' · · η (χは積層膜の層の数)としたとき、 η > η > η
1 2 X Ε 1 2
> · · · > η > ηの関係を有する。この関係を有することによって、発光光が上部電極
X A
層から外気に射出されるまでの反射損失を抑制できる。本発明の第七実施態様の発 光素子は、 η η、η、 · · ·、η、ηの隣接する層間の屈折率差は 0. 3以下であること
Ε、 1 2 A
が好ましい。
[0073] 本発明の第六及び第七実施態様の発光素子においては、下部電極層、発光材料 層及び上部電極層の側面を覆うように封止層が設けられることが好ましぐさらに透明 基板まで覆うことがさらに好ましい。封止層を前記のように設けることにより、側面から 侵入する水分やガスを遮蔽できる。
[0074] 第六及び第七実施態様の封止層 114は、図 2に示した本発明積層体 100を構成 する有機膜 23と同様の構成をなすものである。封止層の形成方法及び好ま ヽ態様 は、透明榭脂基材 12を、透明基板 14、下部電極層 50、発光材料層 60及び上部電 極層 51を積層したものに置き換えた以外は、前記の本発明積層体の説明で述べた 有機膜の形成方法と同じである。
[0075] 第六及び第七実施態様の有機膜からなる封止層は、例えば、真空中に、透明基板 14、下部電極層 50、発光材料層 60及び上部電極層 51を積層したもの(発光素子 回路)を載置し、フッ素化合物及び金属化合物を真空下に混合させて成膜すること により形成できる。封止層の屈折率は金属化合物とフッ素化合物の混合比率によつ て調整することができ、第七実施態様では金属化合物とフッ素化合物との混合比率 を m、m、 (m >m > · · · · >πι )で膜を順次形成することにより η >η >η
1 2 X 1 2 X Ε 1 2
> · · · >η >ηの関係を有する積層膜を形成することができる。
X A
[0076] 本発明の第六及び第七実施態様の発光素子を得るために使用するフッ素化合物 及び金属化合物としては、本発明の積層体の有機膜で説明したものと同様のものが 挙げられる。フッ素化合物及び金属化合物を用いて成膜する好ましい方法として、ス ノ ッタリング法、イオンプレーティング法、 CVD法が挙げられ、特に好ましい方法とし て、プラズマ、電子ビーム、イオンビーム、レーザーをアシストとした CVD法による成 膜法が挙げられる。これら CVD法により封止層を成膜すると、フッ素化合物及び金属 化合物の混合比を容易に変えることができるので、封止層の屈折率の制御が容易と なる。
[0077] 上記 CVD法の中でプラズマ CVD法が最も簡易的で好ま 、方法である。プラズマ CVD法の手法は、従来から知られている、例えば特開平 9— 237783号公報に記載 されている手法をとることができる。プラズマ CVDに用いる装置としては、平行平板型 CVD装置が一般的である力 マイクロ波 CVD装置、 ECR—CVD装置、および高密 度プラズマ CVD装置 (ヘリコン波プラズマ、誘導結合プラズマなどを用いることができ る。先ずチャンバ一内に発光素子回路を載置し、チャンバ一内の圧力を 0. lPa以下 まで排気し、原料であるフッ素化合物及び金属化合物をにチャンバ一内に導入する 。原料が固体の場合は加熱、電子ビームを用いて蒸発させたり、高電圧を印加してス ノッタリングさせたりしてチャンバ一内へ導入する。原料が液体の場合は、真空中と の蒸気圧差を利用して蒸発させるか、または原料を入れた容器をマントルヒータなど で加熱して蒸発させてチャンバ一内へ導入する。原料が気体の場合は、そのままチ ヤンバー内へ導入する。
[0078] 原料をチャンバ一内へ導入した後、直流または交流(10kHz〜100MHz)電圧を 出力(10W〜10kW)にて印加させ電極間にプラズマを発生させ、所定の素子上に 封止層を形成する。そのときの基板温度は 500°C以下で、透明基板が榭脂製などの 耐熱性が弱 、ものである場合は加熱をしな 、方が好ま 、。成膜時の系内の圧力は 1 X 10_2〜1 X 104Paとするのが好ましい。
また、フッ素化合物及び金属化合物の混合比は、両者の供給量比を変えることによ り調整できる。ここでいう供給量とは原料が固体若しくは液体の場合は加熱や昇華に より気化状態でのガス流量であり、原料が気体の場合はガス流量である。
[0079] 本発明の発光素子は、その封止膜又は封止層の水蒸気透過速度が 0. lg/mV
24hr以下であることが好ましぐ 0. 09gZm2Z24hr以下であることがさらに好ましい これにより十分な封止が可能となり、発光材料の劣化が抑制される。水蒸気透過速 度は、 JIS— K7129の B法に準拠して、市販の水蒸気透過速度測定器を用いて測定 できる。なお、封止層が積層体である場合は、積層体全体の水蒸気透過速度を意味 する。
本発明の発光素子において、封止層の平均厚みは好ましくは1011111〜1 111、さら に好ましくは 100nm〜500nmである。
[0080] 本発明の発光素子は、非発光時において、波長 400nm〜800nmの範囲の光線 透過率が好ましくは 80%以上、特に好ましくは 90%以上である。自動車等のフロント ガラス等に本発明の発光素子を設けても、非発光時における光線透過率が高いこと から、前方視認性が妨げられな ヽと ヽぅ効果を奏するようになる。
[0081] 本発明の発光素子は、セグメント表示装置、ドットマトリックス表示装置、液晶表示 装置のノ ックライトや面状光源等として用いることができる。
[0082] 本発明の発光素子を備えた面状光源とするためには、面状の陽極 (上部電極層)と 陰極(下部電極層)を配置すればよい。また、パターン状の発光を得るためには、前 記面状の発光素子の表面にパターン状の窓を設けたマスクを設置する方法、非発光 部の有機物層を極端に厚く形成し実質的に非発光とする方法、陽極または陰極のい ずれか一方、または両方の電極をパターン状に形成する方法がある。これらのいず れかの方法でパターンを形成し、いくつかの電極を独立に OnZOffできるように配置 することにより、数字、文字、記号などを表示できるセグメントタイプの表示素子が得ら れる。更に、ドットマトリックス素子とするためには、陽極と陰極をともにストライプ状に 形成して直交するように配置すればよ!、。複数の種類の発光色の異なる重合体を塗 り分ける方法や、カラーフィルターまたは蛍光変換フィルターを用いる方法により、部 分力ラー表示、マルチカラー表示が可能となる。ドットマトリックス素子は、ノッシブ駆 動でも、アモルファスシリコンや低温ポリシリコンを用いた薄膜トランジスタなどと組み 合わせたアクティブ駆動でもよい。これらの表示素子は、コンピュータ、テレビ、携帯 端末、携帯電話、カーナビゲーシヨン、ビデオカメラのビューファインダーなどの表示 装置として用いることができる。
さらに、前記面状の発光素子は、自発光薄型であり、液晶表示装置のバックライト 用の面状光源、あるいは面状の照明用光源として好適に用いることができる。また、 フレキシブルな基板を用いれば、曲面状の光源や表示装置としても使用できる。 実施例
[0083] 本発明を実施例及び比較例を示しながら、さらに詳細に説明するが、本発明は以 下の実施例のみに限定されるものではない。
以下において、部及び%は特に断りのない限り重量基準である。本実施例におけ る評価は、以下の方法によった。
[0084] (1)有機膜及び無機膜の厚み
有機膜及び無機膜の厚みは、薄膜測定装置 (F20、フィルメトリックス社製)により測
¾し 7こ。
(2)有機膜の吸水率 有機膜の吸水率 (%)は、有機膜試料を 60°Cのォ—ブン内で 30分乾燥した後の重 量と、次いで 60°Cの水中に 24時間浸漬した後の重量を測定し、重量増加率により求 めた。
[0085] (3)有機膜の組成比 (MZC、 F/M)
有機膜の体積組成比 (MZC、 F/M)は、 X線電子分光装置にて測定し求めた。
[0086] (4)水蒸気透過速度 (WVTR)
JIS K7129の B法 (赤外センサー法)に準拠して、水蒸気透過速度測定器 (MOC ON社製、「Permatran」)を用いて、 40°C、 90%RH環境下で測定する。
なお、水蒸気透過速度を測定する際には、透明榭脂基材として PETフィルム (厚さ 100 /z m)を用い、この上に封止膜を積層して積層体を得、これの水蒸気透過速度 P を求める。そして、以下の式 (2)より封止膜の水蒸気透過速度 Pを算出する。透明 ο f
榭脂基材の水蒸気透過速度 P
sは別に測定しておく。
式(2): P o Zd o二(d f ZP f + d s ZP s ) _1
上記式(2)において、 P、 P、 Pはそれぞれ積層体、封止層、基材の水蒸気透過
O f S
速度を表し、 d、 d、 dはそれぞれ積層体、封止層、基材の厚さを表す。水蒸気透過
O f S
速度が小さいほど、水蒸気バリア性に優れる。
[0087] (5)密着性
積層体の層間の密着性をクロスカット粘着テープ剥離試験法により評価した。すな わち、積層体試料の表面力ゝら榭脂フィルム基材に到達する lmm角の切れ込みを 10 0ピ―ス作製し、それらの表面に粘着テ—プを貼着して、次に 180度の角度で粘着テ ープを引き剥がした。剥離した粘着テ―プに膜が付着しな力つたピ—スの数を求め、 100ピ―スに対する分数表示で表した。分数が大きいほど各層間の密着性が大きい ことを示す。粘着テープに膜が付着したピースでは構成各膜のいずれかの界面で剥 離が生じたことを示す。
(6)屈折率
エリプソメーター(日本分光社製)を用いて、波長 633nmの光により測定する。
[0088] (実施例 1)
図 2は、実施例 1〜2における積層体の断面図である。 実施例 1では、透明榭脂基材 12として、脂環式構造含有重合体の一つであるノル ボルネン系重合体のフィルム(日本ゼオン社製、ゼォノアフィルム ZF— 14、厚み 100 m)を用い、該基材に SiOをターゲット材とした RFスパッタ法で平均厚さ 200nm
2
の無機膜 33を形成した。次いで、脂環式構造含有重合体の一つであるノルボルネン 系重合体(日本ゼオン社製、ゼォノア 1600 ;表中「COP」と略記する)を成膜速度 90 nmZ分、及び SiOを成膜速度 lOnmZ分になるように供給し、電子ビーム蒸着法
2
で厚み: mの有機膜 23を前記無機膜上に形成した。さらに、 SiOをターゲット材と
2
した RFスパッタ法で平均厚さ 200nmの無機膜 34を前記有機膜上に形成し、封止膜 42を有する積層体 100— 1を得た。
得られた積層体及び有機膜について、上述の試験及び評価を行った。その結果を 表 1に示す。
(実施例 2)
実施例 2では、透明榭脂基材 12として、脂環式構造含有重合体の一つであるノル ボルネン系重合体のフィルム(日本ゼオン社製、ゼォノアフィルム ZF— 14、厚み 100 μ m)を用い、これを図 10の連続真空スパッタリング装置(直流マグネトロンスパッタリ ング装置)における巻き出し口—ル 501に装填した。タ—ゲット 506及び 509にそれ ぞれニ酸ィ匕ケィ素を装填した。
次いで、真空室 500の真空排気を開始し、圧力が 1 X 10_5Paに到達した後、速度 0. lmZ分で巻き出しロール 501から透明榭脂基材を卷き出し、清浄な成膜ロール 503におけるロール走行中のフィルムにかかる張力 30Nの条件下で、ターゲット 506 力ものスパッタリングにより膜厚 200nmの二酸ィ匕ケィ素膜を形成させ、次いで、リング 508での高周波印加によるプラズマの下で、導入管 7からテトラフルォロメタン (CF )
4 及びテトラエトキシシラン (TEOS)を各々のガス流量 0. 101Pa'm3Zsec及び 0. 06 76?& ' 1113736(:(体積流量比60 :40)にて流出させて反応させ、成膜ロール 503に 走行中の透明榭脂基材 505の二酸ィ匕ケィ素膜上に膜厚 1 μ mの有機膜を形成させ た。さらに、タ一ゲット 509からのスパッタリングにより膜厚 200nmの二酸ィ匕ケィ素膜 を有機膜の上に形成させて、巻き取り口—ル 504に巻き取って、透明榭脂基材に無 機膜、有機膜及び無機膜を順次積層し、図 2に示すような封止層 42を有する積層体 100— 2を得た。成膜中の真空室 500の圧力は 0. 3Paであった。
得られた積層体及び有機膜について、実施例 1と同様の試験及び評価を行った。 その結果を表 1に示す。
[0090] (比較例 1)
有機膜の形成において、脂環式構造含有重合体(日本ゼオン社製、ゼォノア 160 0)の成膜速度 lOOnmZ分、及び SiO OnmZ
2を成膜速度 分になるように供給した以 外は実施例 1と同様にして積層体を得た。得られた積層体及び有機膜について、実 施例 1と同様の試験及び評価を行つた。その結果を表 1に示す。
[0091] [表 1]
Figure imgf000029_0002
[0092] (比較例 2)
有機膜の形成において、テトラフルォロメタン (CF
Figure imgf000029_0001
secに変更し、テトラエトキシシラン (TEOS)を流さな力つた (体積流量比 100: 0)他 は実施例 2と同様にして積層体を得た。得られた積層体及び有機膜について、実施 例 1と同様の試験及び評価を行つた。
[0093] (7)発光輝度 L
有機 EL素子に駆動電圧 5Vを印加し、封止層から射出した光の正面方向の発光 輝度を輝度計 (大塚電子社製、 MCPD- 7000)を用いて測定する。
(8)発光寿命 T
有機 EL素子を 20°C、 40%RH環境下において、初期発光輝度を 100cd/m2とな る条件で定電流連続駆動させ、発光輝度が初期発光輝度の半分に低下するまでに 要する時間を測定する。時間が長 、ほど発光寿命に優れる。
(9)耐擦傷性 封止層の表面を #0000のスチールウールを用いて、 0. 05MPaの荷重をかけて 3 往復擦った後、表面についた傷の本数を目視で数える。傷の本数が少ないほど耐擦 傷性に優れる。
[0094] (実施例 3)
図 3は、実施例 3及び 4における発光素子の断面図である。
ガラス基板 16上に、 10_4Pa以下の真空度まで減圧した抵抗加熱装置にて、まず 下部電極層 54として A1を 100nm、次に電子注入層(図示しない)としてフッ化リチウ ムを lnm、発光材料層 62としてハイド口キシキノリンアルミ(以下 Alq3)を 60nm、正 孔輸送層(図示しない)としてァリルアミン誘導体( a -NPD)を 40nmの膜厚でそれ ぞれ順次形成させた。このときの成膜速度は 0. 5nmZminであった。さら〖こ 10_4Pa 以下の真空度まで減圧した DCスパッタリング装置にて、上部電極層 55として ITOを 200nmの膜厚で形成した。このときの成膜速度は 30nmZminであった。
次に、前記ガラス基板 16上に形成した下部電極層 54から上部電極層 55までを覆 うように、実施例 1で得られた積層体 100— 1の透明榭脂基材側をガラス基板 16にェ ポキシ系接着剤 300を用いて貼り合わせ、封止層 105を有する発光素子 200— 1を 得た。得られた発光素子 200— 1の評価結果を表 2に示す。
[0095] (実施例 4)
封止層に用いる積層体として実施例 1で得られた積層体 100— 1のかわりに実施例 2で得られた積層体 100— 2を用いた他は、実施例 3と同様の操作を行うことにより発 光素子 200— 2を得た。得られた発光素子 200— 2の評価結果を表 2に示す。
[0096] (実施例 5)
図 4は、本発明の実施例 5における発光素子の断面図である。
実施例 1で得られた積層体 100— 1上に、下部電極層 56として A1を 100nm、電子 注入層(図示しない)としてフッ化リチウムを lnm、発光材料層 63として Alq3を 60nm 、正孔輸送層(図示しない)としてァリルアミン誘導体( a -NPD)を 40nm、上部電 極層 57として ITOを 200nm、の膜厚で実施例 3と同様にして順次形成した。次に、 前記積層体 100— 1上に形成した下部電極層 56から上部電極層 57までを覆うように 、積層体 100とガラス蓋 400とをエポキシ系接着剤 301で貼り合わせ、発光素子 201 を得た。得られた発光素子 201の評価結果を表 2に示す。
[0097] (実施例 6)
図 6は、本発明の実施例 6における発光素子の断面図である。
ガラス基板 14上に、下部電極層 50として A1を 100nm、電子注入層(図示しない)と してフッ化リチウムを lnm、発光材料層 60として Alq3を 60nm、正孔輸送層(図示し ない)としてァリルアミン誘導体 — NPD)を 40nm、上部電極層 51として ITOを 20 Onm、の膜厚で実施例 3と同様にして順次形成した。
次に、前記ガラス基板 14上の下部電極層 50から上部電極層 51までを覆うように、 まず 10_2Pa以下の真空度まで減圧した電子ビーム蒸着装置内にて、脂環式構造含 有重合体の一つであるノルボルネン系重合体(日本ゼオン社製、ゼォノア 1600)を 成膜速度 90nmZminおよび SiOを成膜速度 lOnmZminになるように同時に蒸発
2
させ 300nmの有機膜 26を形成した。その次に 10_ 2Pa以下の真空度まで減圧した D Cスパッタリング装置内にて、 200nmの SiOの無機膜 38を形成した。さらに同様の
2
方法で、材料により有機膜 27、無機膜 39を順次積層させ、封止層 44を有する発光 素子 202を得た。得られた発光素子 202の評価結果を表 2に示す。
[0098] (実施例 7)
図 5は、本発明の実施例 7における発光素子の断面図である。実施例 1で得られた 積層体 100— 1を基板にして、その上に、下部電極層 58として A1を 100nm、電子注 入層(図示しない)としてフッ化リチウムを lnm、発光材料層 64として Alq3を 60nm、 正孔輸送層(図示しない)としてァリルアミン誘導体( a -NPD)を 40nm、上部電極 層 59として ITOを 200nm、の膜厚で実施例 3と同様にして順次形成した。
次に、前記基板上の下部電極層 58から上部電極層 59までを覆うように、実施例 1 で得られた別の積層体 100— 1を封止層 105として、積層体 100— 1の透明榭脂基 材側が基板と接するようにエポキシ系接着剤 302を用いて基板に貼り合わせて発光 素子 203を得た。得られた発光素子 203の評価結果を表 2に示す。
[0099] (実施例 8)
図 7は、本発明の実施例 8における発光素子の断面図である。
実施例 1で得られた積層体 100— 1上に、下部電極層 50として A1を 100nm、電子 注入層(図示しない)としてフッ化リチウムを lnm、発光材料層 60として Alq3を 60nm 、正孔輸送層(図示しない)としてァリルアミン誘導体( a -NPD)を 40nm、上部電 極層 51として ITOを 200nm、の膜厚で実施例 3と同様にして順次形成した。
次に、前記積層体 100— 1上の下部電極 50から上部電極 51までを覆うように、実 施例 6と同様の方法で封止層 44を形成し、発光素子 204を得た。得られた発光素子 204の評価結果を表 2に示す。
[0100] (比較例 3)
実施例 6の有機膜 26および 27が、脂環式構造含有重合体を成膜速度 90nmZmi nになるように供給して、電子ビームにより 300nmの膜厚で形成した有機膜 (SiO不
2 含有)であること以外は実施例 6と同様にして発光素子を得た。得られた発光素子の 評価結果を表 2に示す。
[0101] (比較例 4)
実施例 6において封止層 44を形成する代わりに、テトラフルォロエチレンを lOOscc m ( = 0. 169Pa'm3Zs)のガス流量で真空チャンバ一内に導入し、プラズマ CVD法 により有機膜の単層を形成したこと以外は実施例 6と同様にして、発光素子を得た。 なおこの時、成膜速度 90nmZminで膜厚は 300nmであった。得られた発光素子の 評価結果を表 2に示す。
[0102] [表 2] 表 2
発; TtsfSnT 耐擦傷性 密着性 水蒸気透過速度
(時間) (本) (ピ一ス) (g/m2-dayj
実施例 3 3900 ぐ 5 100 0.08
実施例 4 3800 ぐ 5 1 00 0.1
実施例 5 3900 < 5 100 0.08
実施例 6 4200 ぐ 5 100 0.06
実施例 7 4000 ぐ 5 100 0.08
実施例 8 4000 < 5 100 0.06
比較例 3 2500 1 5 15 0.3
比較例 4 1500 30 10 0.6
比較例 5 2000 1 0 85 0.5 [0103] (比較例 5)
実施例 6において封止層 44を形成する代わりに、へキサメチルジシロキサンを 100 sccm ( = 0. 169Pa'm3Zs)のガス流量で真空チャンバ一内に導入し、プラズマ CV D法により有機膜の単層を形成したこと以外は実施例 6に同様である発光素子を得 た。なおこの時、成膜速度 90nmZminで膜厚は 300nmであった。得られた発光素 子の評価結果を表 2に示す。
[0104] (実施例 9)
図 8は、本発明の実施例 9における発光素子の断面図である。
透明基板 110 (ガラス基板 (40mm角 X 1mm厚、屈折率 n= l. 5) )上に、下部電 極層 111として A1 (屈折率 3. 0)を 100nm、電子注入層(図示しない)としてフッ化リ チウムを lnm、発光材料層 112としてハイド口キシキノリンアルミを 60nm、正孔輸送 層(図示しな 、)としてァリルアミン誘導体( a -NPD)を 40nm、および上部電極層 1 13として ITO (屈折率 2. 0)を 200nmの膜厚で積層した、発光素子回路を用意した 。なお、基板の強制加熱は行わな力つた。
この発光素子回路を平行平板電極を有するプラズマ CVD装置内の真空チャンバ 一内に装着し、チャンバ一内の圧力を 0. lPaにした後、封止層を構成する材料とし てテトラフルォロエチレン(以下、「C F」と記す。)を 50sccm ( = 0. 0845Pa-mVs
2 4
)、及びへキサメチルジシラザン(以下、「HMDS」と記す。)を 50sccm ( = 0. 0845P a 'm3Zs)のガス流量で真空チャンバ一内へ導入した。次いで、電極に 13. 56MHz の高周波放電を出力 200Wで印加し、チャンバ一内の圧力 30Paで上部電極層上に lOOnmの膜厚で成膜を行 、、透明基板 110及び下部電極層 111と接触するように 封止層 114が形成されて 、る発光素子 205を得た。発光素子 205の評価結果を表 3 に示す。
[0105] (実施例 10)
図 9は、本発明の実施例 10における発光素子の断面図である。
封止層 114を、第一層(封止層 114—1)として C Fを 25sccm ( = 0. 0443Pa-m3
2 4
Zs)、及び HMDSを 75sccm ( = 0. 127Pa'm3Zs)のガス流量で真空チャンバ一 内へ導入して、 lOOnmの膜厚で成膜を行い、次いで第二層(封止層 114— 2)として C Fを 50sccm( = 0. 0845Pa'm3/s)
2 4 、 HMDSを 50sccm ( = 0. 0845Pa-mV s)のガス流量に変更して lOOnmの膜厚で成膜を行い、さらに第三層(封止層 114— 3)として C Fを 75sccm( = 0. 127Pa'm3Zs)
2 4 、 HMDSを 25sccm ( = 0. 0443Pa
•mVs)のガス流量に変更して lOOnmの膜厚で成膜を行った他は、実施例 9と同様 に成膜を行 、、封止層 114が透明基板 110及び下部電極層 111と接触するように封 止されて!/、る発光素子 206を得た。発光素子 206の評価結果を表 3に示す。
[表 3]
Figure imgf000034_0001
[0107] (比較例 6)
封止層を構成する材料として、 C F
2 4のみを 100sccm ( = 0. 169Pa'm3Zs)のガス 流量で真空チャンバ一内に導入した他は実施例 9と同様に lOOnmの膜厚で成膜を 行い、封止層が透明基板及び下部電極層と接触するように封止されている発光素子 を得た。得られた発光素子の評価結果を表 3に示す。
[0108] (比較例 7)
封止層を構成する材料として、 HMDSのみを 100sccm ( = 0. 169Pa'm3Zs)の ガス流量で真空チャンバ一内へ導入した他は実施例 9と同様に lOOnmの膜厚で成 膜を行い、封止層が透明基板及び下部電極層と接触するように封止されている発光 素子を得た。得られた発光素子の評価結果を表 3に示す。

Claims

請求の範囲
[1] 少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層されてなる封止膜と、透 明榭脂基材とからなる積層体であって、
前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しく は金属化合物とを原料としてなる膜であり、
前記無機膜が金属の単体又は金属化合物を原料としてなる膜である積層体。
[2] 有機膜がフッ素化合物と金属の単体若しくは金属化合物とを原料としてなる膜であり
、該有機膜に含まれるフッ素原子 Fと金属原子 Mの体積組成比 F/Mが 0. 01〜0.
99である請求項 1記載の積層体。
[3] 有機膜が脂環式構造含有重合体と金属の単体若しくは金属化合物とを原料としてな る膜であり、該有機膜に含まれる金属原子 Mと炭素原子 Cの体積組成比 M/Cが 0.
01-0. 99である請求項 1記載の積層体。
[4] 有機膜の吸水率が 0. 1重量%以下である請求項 1〜3のいずれかに記載の積層体
[5] 透明榭脂基材が、脂環式構造含有重合体力 なるフィルムである請求項 1〜4の 、 ずれかに記載の積層体。
[6] 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止層が順次積層させており
、前記基板及び封止層の少なくとも一方が請求項 1〜5のいずれかに記載の積層体 からなる発光素子。
[7] 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止膜が順次積層されており 、前記基板が請求項 1〜5のいずれかに記載の積層体からなり、前記封止膜が少な くとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層されてなるものであり、前記 有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属の単体若しくは金属 化合物とを原料としてなる膜であり、前記無機膜が金属の単体又は金属化合物を原 料としてなる膜である発光素子。
[8] 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止膜が順次積層されており 、前記封止膜が少なくとも一つの有機膜及び少なくとも一つの無機膜が積層されて なるものであり、前記有機膜がフッ素化合物若しくは脂環式構造含有重合体と、金属 の単体若しくは金属化合物とを原料としてなる膜であり、前記無機膜が金属の単体 又は金属化合物を原料としてなる膜である発光素子。
[9] 非発光時において、波長 400〜800nmの範囲の光線透過率が 80%以上である請 求項 6〜8の 、ずれかに記載の発光素子。
[10] 基板上に下部電極層、発光材料層、上部電極層及び封止層が順次積層されており 前記封止層がフッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる膜からなり、 前記上部電極層の屈折率を n、封止層の屈折率を n、封止層の外側の雰囲気の
E
屈折率を nとしたとき、 n >n>nであることを特徴とする発光素子。
A E A
[11] フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる膜が、フッ素化合物と金属化合物との 重合体で構成されて ヽる請求項 10記載の発光素子。
[12] 封止層が、フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる積層膜からなり、積層膜の 各層の屈折率を上部電極層から近い順に η、 η、 · ' ·η (χは積層膜の層の数)とし
1 2 X
たとき、 η >η >η > · · · >η >ηである請求項 10記載の発光素子。
Ε 1 2 X A
[13] フッ素化合物と金属化合物とを原料としてなる積層膜の各層が、フッ素化合物と金属 化合物との重合体で構成されて!ヽる請求項 12記載の発光素子。
[14] 封止膜又は封止層の水蒸気透過速度が 0. lgZm2Z24hr以下である請求項 6〜1 3の 、ずれかに記載の発光素子。
[15] 請求項 6〜 14のいずれか 1項に記載の発光素子を備えた面状光源。
[16] 請求項 6〜 14のいずれか 1項に記載の発光素子を備えたドットマトリックス表示装置
[17] 請求項 6〜14のいずれか 1項に記載の発光素子をバックライトとして備えた液晶表示 装置。
PCT/JP2005/008040 2004-04-28 2005-04-27 積層体、発光素子及びその使用 WO2005105428A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020067025052A KR101173713B1 (ko) 2004-04-28 2005-04-27 적층체, 발광 소자 및 그의 사용
EP05736713A EP1745922B1 (en) 2004-04-28 2005-04-27 Multilayer body, light-emitting device and use thereof
US11/579,083 US8547011B2 (en) 2004-04-28 2005-04-27 Layered product, luminescence device and use thereof

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004133606A JP2005313461A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 ガスバリア性積層体及び発光表示素子
JP2004132561A JP4736348B2 (ja) 2004-04-28 2004-04-28 有機el素子の製造方法
JP2004-133606 2004-04-28
JP2004-132561 2004-04-28
JP2004-139174 2004-05-07
JP2004139174A JP2005319678A (ja) 2004-05-07 2004-05-07 積層体、発光素子及びその使用
JP2004141187A JP2005319744A (ja) 2004-05-11 2004-05-11 ガスバリア積層体及び発光素子
JP2004-141187 2004-05-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005105428A1 true WO2005105428A1 (ja) 2005-11-10

Family

ID=35241513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/008040 WO2005105428A1 (ja) 2004-04-28 2005-04-27 積層体、発光素子及びその使用

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8547011B2 (ja)
EP (1) EP1745922B1 (ja)
KR (1) KR101173713B1 (ja)
WO (1) WO2005105428A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232099A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Q-Lights:Kk 両面発光有機エレクトロルミネッセンス照明装置
CN102842683A (zh) * 2011-06-21 2012-12-26 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制作方法
US8519621B2 (en) * 2007-01-30 2013-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method for manufacturing the same
JP2017130464A (ja) * 2007-06-28 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
WO2019049791A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 東レ・ダウコーニング株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法
WO2019049794A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 東レ・ダウコーニング株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8211247B2 (en) 2006-02-09 2012-07-03 Schlumberger Technology Corporation Degradable compositions, apparatus comprising same, and method of use
US10316616B2 (en) 2004-05-28 2019-06-11 Schlumberger Technology Corporation Dissolvable bridge plug
US8567494B2 (en) 2005-08-31 2013-10-29 Schlumberger Technology Corporation Well operating elements comprising a soluble component and methods of use
US8231947B2 (en) * 2005-11-16 2012-07-31 Schlumberger Technology Corporation Oilfield elements having controlled solubility and methods of use
US8770261B2 (en) 2006-02-09 2014-07-08 Schlumberger Technology Corporation Methods of manufacturing degradable alloys and products made from degradable alloys
US8220554B2 (en) * 2006-02-09 2012-07-17 Schlumberger Technology Corporation Degradable whipstock apparatus and method of use
JP4533392B2 (ja) * 2006-03-22 2010-09-01 キヤノン株式会社 有機発光装置
US8211248B2 (en) * 2009-02-16 2012-07-03 Schlumberger Technology Corporation Aged-hardenable aluminum alloy with environmental degradability, methods of use and making
US7687990B2 (en) 2007-04-12 2010-03-30 Global Oled Technology Llc OLED device with short reduction
KR100873082B1 (ko) 2007-05-30 2008-12-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
WO2008154045A1 (en) * 2007-06-12 2008-12-18 Rolls-Royce Corporation System, methods, and apparatus for repair of components
JP2009110710A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Denso Corp 有機elディスプレイおよびその製造方法
EP2091096A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-19 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Encapsulated electronic device and method of manufacturing
KR100943185B1 (ko) * 2008-04-24 2010-02-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
KR101502202B1 (ko) * 2008-08-19 2015-03-12 린텍 가부시키가이샤 성형체, 그 제조 방법, 전자 디바이스 부재 및 전자 디바이스
EP2190043A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-26 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Electronic device and method to manufacture an electronic device
KR101001552B1 (ko) 2009-01-20 2010-12-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5379530B2 (ja) 2009-03-26 2013-12-25 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス
WO2010134609A1 (ja) 2009-05-22 2010-11-25 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス
KR101097321B1 (ko) * 2009-12-14 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법
JP5697230B2 (ja) 2010-03-31 2015-04-08 リンテック株式会社 成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス
DE102011084276B4 (de) * 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
US8957429B2 (en) * 2012-02-07 2015-02-17 Epistar Corporation Light emitting diode with wavelength conversion layer
KR101954220B1 (ko) 2012-09-14 2019-03-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 봉지 유닛, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US20140151630A1 (en) * 2012-12-04 2014-06-05 Feng-Hsu Fan Protection for the epitaxial structure of metal devices
CN103151306B (zh) * 2013-03-08 2015-06-17 上海和辉光电有限公司 一种柔性电子器件的制备方法
KR20160036722A (ko) 2014-09-25 2016-04-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102298757B1 (ko) * 2014-10-24 2021-09-07 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
US10143062B2 (en) 2014-11-12 2018-11-27 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescence device, illumination device, and display device
CN105552247B (zh) * 2015-12-08 2018-10-26 上海天马微电子有限公司 复合基板、柔性显示装置及其制备方法
RU2659997C2 (ru) * 2016-11-23 2018-07-04 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)" Способ изготовления нанокомпозитного материала с биологической активностью
CN107104199A (zh) * 2017-04-19 2017-08-29 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
CN109404774A (zh) 2017-08-15 2019-03-01 元太科技工业股份有限公司 防水发光模块及显示装置
US10670257B2 (en) 2017-08-15 2020-06-02 E Ink Holdings Inc. Waterproof light emitting module
TWI707467B (zh) 2019-09-17 2020-10-11 元太科技工業股份有限公司 防水發光模組
CN110970572A (zh) * 2019-11-14 2020-04-07 京东方科技集团股份有限公司 封装结构、显示面板及显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237783A (ja) 1996-02-29 1997-09-09 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JPH10261487A (ja) 1997-03-18 1998-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002025765A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Kyushu Matsushita Denki Kk 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002056971A (ja) 2000-08-11 2002-02-22 Nippon Zeon Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止膜、それを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002234103A (ja) 2001-02-08 2002-08-20 Sony Corp 透明基板、透明基板の作製方法、及び基板作製装置
JP2002273836A (ja) 2001-03-19 2002-09-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 複合シート。
JP2003048271A (ja) 2001-08-07 2003-02-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明水蒸気バリアフィルム
JP2003206361A (ja) 2002-01-15 2003-07-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明水蒸気バリアフィルム
JP2003231202A (ja) * 2002-02-07 2003-08-19 Toppan Printing Co Ltd バリアフィルムおよび導電性バリアフィルム
US20040058157A1 (en) 2002-06-27 2004-03-25 Fuji Photo Film Co., Ltd. Gas barrier film
JP2004237655A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Kureha Chem Ind Co Ltd 交互積層防湿膜、その製造方法及び透明電極板付きの交互積層防湿膜

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1524708A3 (en) 1998-12-16 2006-07-26 Battelle Memorial Institute Environmental barrier material and methods of making.
JP4984343B2 (ja) * 2000-09-29 2012-07-25 株式会社日立製作所 有機電界発光素子及びそれを用いた光電子素子
JP2005075868A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Fujitsu Ltd 蛍光材料、有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237783A (ja) 1996-02-29 1997-09-09 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JPH10261487A (ja) 1997-03-18 1998-09-29 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002025765A (ja) 2000-07-10 2002-01-25 Kyushu Matsushita Denki Kk 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002056971A (ja) 2000-08-11 2002-02-22 Nippon Zeon Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用封止膜、それを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2002234103A (ja) 2001-02-08 2002-08-20 Sony Corp 透明基板、透明基板の作製方法、及び基板作製装置
JP2002273836A (ja) 2001-03-19 2002-09-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 複合シート。
JP2003048271A (ja) 2001-08-07 2003-02-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明水蒸気バリアフィルム
JP2003206361A (ja) 2002-01-15 2003-07-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明水蒸気バリアフィルム
JP2003231202A (ja) * 2002-02-07 2003-08-19 Toppan Printing Co Ltd バリアフィルムおよび導電性バリアフィルム
US20040058157A1 (en) 2002-06-27 2004-03-25 Fuji Photo Film Co., Ltd. Gas barrier film
JP2004237655A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Kureha Chem Ind Co Ltd 交互積層防湿膜、その製造方法及び透明電極板付きの交互積層防湿膜

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1745922A4 *

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8519621B2 (en) * 2007-01-30 2013-08-27 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method for manufacturing the same
JP2017130464A (ja) * 2007-06-28 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2010232099A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Q-Lights:Kk 両面発光有機エレクトロルミネッセンス照明装置
CN102842683A (zh) * 2011-06-21 2012-12-26 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制作方法
CN111033769A (zh) * 2017-09-08 2020-04-17 道康宁东丽株式会社 用于生产密封光半导体装置的方法
WO2019049794A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 東レ・ダウコーニング株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法
KR20200026268A (ko) * 2017-09-08 2020-03-10 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법
KR20200031135A (ko) * 2017-09-08 2020-03-23 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법
WO2019049791A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 東レ・ダウコーニング株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法
CN111033770A (zh) * 2017-09-08 2020-04-17 道康宁东丽株式会社 用于生产密封光半导体装置的方法
JPWO2019049794A1 (ja) * 2017-09-08 2020-07-27 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法
JPWO2019049791A1 (ja) * 2017-09-08 2020-08-06 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 封止光半導体デバイスの製造方法
US11139419B2 (en) 2017-09-08 2021-10-05 Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Method for producing sealed optical semiconductor device
KR102330418B1 (ko) 2017-09-08 2021-12-01 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법
KR102344560B1 (ko) 2017-09-08 2021-12-30 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 봉지 광학 반도체 장치의 제조 방법
US11257992B2 (en) 2017-09-08 2022-02-22 Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha Method for producing sealed optical semiconductor device
CN111033770B (zh) * 2017-09-08 2023-03-14 杜邦东丽特殊材料株式会社 用于生产密封光半导体装置的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070024547A (ko) 2007-03-02
US8547011B2 (en) 2013-10-01
US20080018230A1 (en) 2008-01-24
KR101173713B1 (ko) 2012-08-13
EP1745922A4 (en) 2008-12-03
EP1745922B1 (en) 2012-08-29
EP1745922A1 (en) 2007-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005105428A1 (ja) 積層体、発光素子及びその使用
US6660409B1 (en) Electronic device and process for producing the same
KR101513871B1 (ko) 다층 장벽 스택 및 그 제조 방법
KR101423446B1 (ko) 원자층 증착에 의해 제작된 플라스틱 기판용 배리어 필름
US20080226924A1 (en) Transparent Conductive Film, Method For Producing Transparent Conductive Film and Organic Electroluminescent Device
US7696683B2 (en) Organic electroluminescent element and the manufacturing method
WO2012090644A1 (ja) ガスバリア性フィルム及び電子デバイス
US20170207415A1 (en) Gas barrier film and organic electroluminescent element
JP2003017244A (ja) 有機電界発光素子およびその製造方法
US10675842B2 (en) Transparent electrode and organic electronic device including the same
JP2008235165A (ja) 透明導電膜を有するロール状樹脂フィルムの製造方法
TW200934284A (en) Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
EP3185249B1 (en) Transparent electrode, method for producing transparent electrode and electronic device
JP2005285659A (ja) 有機el装置及びその製造方法
JP2015103389A (ja) 有機el素子
JP2005319678A (ja) 積層体、発光素子及びその使用
JP4821092B2 (ja) 発光素子
JP2016051569A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2005166400A (ja) 表面保護膜
JP4736348B2 (ja) 有機el素子の製造方法
WO2011114860A1 (ja) 発光装置
WO2016084791A1 (ja) 封止フィルム、機能素子及び封止フィルムの製造方法
WO2011074214A1 (ja) 防湿フィルム及びその製造方法、並びにそれを備えた有機電子デバイス
JP2015080855A (ja) 封止フィルム、その製造方法及び封止フィルムで封止された機能素子
JP6303835B2 (ja) 電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KM KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11579083

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005736713

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067025052

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005736713

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067025052

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11579083

Country of ref document: US