CN110970572A - 封装结构、显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种封装结构、显示面板及显示装置,属于显示技术领域。该封装结构包括:包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率。

Description

封装结构、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种封装结构、显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)器件具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点,广泛应用于显示行业。
由于空气中的水和氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大,因此,通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装,使OLED器件与空气中的水和氧气等成分隔离,从而延长OLED器件的使用寿命。相关技术中,封装结构可以包括:包覆在OLED器件外侧的多个封装膜层,该多个封装膜层包括交替叠加的无机层和有机层。
但是,OLED器件发出的光线在经过封装结构时,会在封装膜层之间发生反射和折射,光线在进行反射和折射时会存在光能损失的问题,导致OLED器件的出光效率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种封装结构、显示面板及显示装置。可以解决现有技术的OLED器件的出光效率较低的问题,所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种封装结构,包括:
包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层,所述第一无机层相对于所述第二无机层远离所述发光器件,所述第一无机层的厚度小于所述第二无机层的厚度,所述第一无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率;
其中,所述第一无机层用于调整第一光线的光程,使所述第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍,所述第一光线为从所述发光器件出射的光线中在所述封装结构内反射后从所述封装结构出射的光线,所述第二光线为从所述发光器件出射的光线中未在所述封装结构内反射且从所述封装结构出射的光线,且所述第一光线与波长与所述第二光线的波长均为所述目标波长。
可选的,所述第一光线与所述第二光线均为蓝光。
可选的,所述第一无机层的折射率的范围为[1.3,1.7],所述第二无机层的折射率的折射率的范围为[1.6,1.9]。
可选的,所述第一无机层的厚度的范围为[20,120]纳米,所述第二无机层的厚度的范围为[500,1000]纳米。
可选的,所述封装结构还包括:包覆在所述发光器件外侧的层叠的第三无机层和有机层,所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件,且所述第三无机层和所述有机层相对于所述第二无机层均靠近所述发光器件。
可选的,所述第三无机层的折射率大于所述有机层的折射率,所述第三无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率。
可选的,所述第一无机层的材料为氮氧化硅,所述第二无机层的材料为氮化硅,所述第三无机层的材料为氮氧化硅。
第二方面,提供了一种显示面板,包括:衬底,位于所述衬底上的发光器件,以及包覆在所述发光器件外侧的封装结构,所述封装结构为第一方面任一所述的封装结构。
可选的,所述显示面板还包括:位于所述发光器件与所述封装结构之间的连接膜层。
可选的,所述封装结构包括:沿远离所述衬底的方向依次包覆在所述发光器件外侧的第三无机层、有机层所述第二无机层和所述第一无机层,所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件,所述第三无机层的折射率大于所述连接膜层的折射率。
可选的,所述发光器件为有机发光二极管器件。
第三方面,提供了一种显示装置,包括:第二方面任一所述的显示面板。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
该封装结构包括:包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种发光器件出射的光线在图1示出的封装结构中传输的光路图;
图3是本申请实施例提供的另一种封装结构的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线,和相关技术中的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线的对比图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
本申请实施例提供了一种封装结构,该封装结构用于对发光器件进行封装,该发光器件可以为OLED器件。请参考图1,图1是本申请实施例提供的一种封装结构的结构示意图。该封装结构100可以包括:包覆在发光器件200外侧的层叠的第一无机层11和第二无机层12。该第一无机层11相对于第二无机层12 远离发光器件200。该第一无机层11的厚度小于第二无机层12的厚度,该第一无机层11的折射率小于第二无机层12的折射率。
在本申请实施例中,该第一无机层11用于调整第一光线的光程,使该第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍,此时,第一光线与第二光线满足干涉条件,该第一光线与第二光线即可发生干涉。
其中,该第一光线为从发光器件200出射的光线中在封装结构100内反射后从封装结构100出射的光线。该第二光线为从发光器件200出射的光线中未在封装结构100内反射且从封装结构100出射的光线。且该第一光线与第二光线的波长相同,其均可以为目标波长。
示例的,请参考图2,图2是本申请实施例提供的一种发光器件出射的光线在图1示出的封装结构中传输的光路图。其中,实线的箭头表示第一光线,虚线的箭头表示第二光线。第一无机层11能够调整第一光线的光程,使得该第一光线与第二光线满足干涉条件,进而使得第一光线与第二光线能够发生干涉,提高了经过封装结构100后出射的光线的光强。
综上所述,本申请实施例提供的封装结构,包括:包覆在发光器件外侧的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率。
在本申请实施例中,该第一光线与第二光线均为蓝光,目标波长可以为蓝光的波长。该第一光线与第二光线属于用于发蓝光的发光器件发出的光线。此时,通过第一无机层11能够有效的提高用于发蓝光的发光器件的蓝光效率。
示例的,第一无机层11的折射率的范围为[1.3,1.7],第二无机层12的折射率的范围为[1.6,1.9]。第一无机层11的厚度的范围为[20,120]纳米,第二无机层12的厚度的范围为[500,1000]纳米。
可选的,请参考图3,图3是本申请实施例提供的另一种封装结构的结构示意图。封装结构100还可以包括:包覆在发光器件200外侧的层叠的第三无机层13和有机层14。该第三无机层13相对于有机层14靠近发光器件200,且该第三无机层13和有机层14相对于第二无机层12均靠近发光器件200。也即是,封装结构100中的第三无机层13、有机层14、第二无机层12和第一无机层11 沿远离发光器件200的方向依次排布。
在本申请实施例中,第三无机层13的折射率大于有机层14的折射率,且该第三无机层13的折射率小于第二无机层12的折射率。在封装结构100中,沿远离发光器件200的方向依次叠加的第三无机层13属于高折射率层,有机层 14属于低折射率层,第二无机层12属于高折射率层,第一无机层11属于低折射率层,也即是,封装结构100包括交替排布的多个高折射率层和多个低折射率层,可以进一步的提高发光器件200的出光效率。
可选的,第一无机层11的材料为氮氧化硅,第二无机层12的材料为氮化硅,第三无机层13的材料为氮氧化硅。
可选的,发光器件200出射的光线中的第一光线的波长与第二光线的波长相同,且第一光线的波长与第二光线的波长可以均为目标波长。第一无机层11 用于调整第一光线的光程,使该第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍。此时,第一光线与第二光线满足干涉条件,该第一光线与第二光线既可发生干涉。
综上所述,本申请实施例提供的封装结构,包括:包覆在发光器件外侧的的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率。
本申请实施例还提供了一种有种显示面板。请参考图4,图4是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。该显示面板可以包括:
衬底300,位于衬底300上的发光器件200,以及包覆在发光器件200外侧的封装结构100。该封装结构100可以为图1或图3示出的封装结构100。示例的,该发光器件可以为OLED器件。
可选的,该显示面板还可以包括:位于发光器件200与封装结构100之间的连接膜层400。该连接膜层400用于连接发光器件200和封装结构100。该连接膜层400的材料可以为氟化锂。该连接膜层400的折射率小于封装结构100 中的第三无机层13的折射率。
在本申请实施例中,衬底300具有多个像素区域,每个像素区域具有三个子像素区域,其分别为红色子像素区域、绿色子像素区域和蓝色子像素区域。位于衬底300上的发光器件200可以包括:位于红色子像素区域内的用于发红光的发光器件,位于绿色子像素区域内的用于发绿光的发光器件,以及位于蓝色子像素区域内的用于发蓝光的发光器件。
在相关技术中,显示面板中的用于发蓝光的OLED器件的蓝光的发光效率 (也称为蓝光效率)为130.5坎德拉每安,显示面板中的OLED器件发出的光线仅有20%左右的光线能够成功经过封装结构后导出,导致显示面板的出光效率较低。
而在本申请实施例中,通过本申请实施例中的封装结构100中的第一无机层11可以将用于发蓝光的发光器件的蓝光效率提升至137.3坎德拉每安,相对于相关技术中的用于发蓝光的OLED器件的蓝光效率提升了5%,有效的提高了用于发蓝光的发光器件的出光效率。而显示面板中用于发红光的发光器件的红光的红光效率与相关技术中的用于发红光的OLED器件的红光效率基本相同,用于发绿光的发光器件的绿光的红光效率与相关技术中的用于发绿光的OLED 器件的绿光效率基本相同,因此,通过本申请实施例中的封装结构100能够有效的提高显示面板的出光效率。
同时,通过本申请实施例中的封装结构100还能够降低显示面板出现色偏的概率。示例的,请参考图5,图5是本申请实施例提供的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线,和相关技术中的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线的对比图。其中,实线代表本申请实施例提供的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线,虚线代表相关技术中的显示面板色彩偏差的程度与观察角度的关系曲线。
横轴表示观察角度,单位可以为度,0度代表观察方向与显示面板的出光面垂直;观察角度为正的角度,代表从显示面板的一侧(例如右侧)观察显示面板,且观察方向与显示面板的出光面呈锐角;观察角度为负的角度,代表从显示面板的另一侧(例如左侧)观察显示面板,且观察方向与显示面板的出光面呈锐角。纵轴表示色彩偏差的程度,其单位可以为JNCD(英文:just noticeable color difference)。
根据图4可知,在观察角度大于45度时,本申请实施例提供的显示面板的色彩偏差的程度明显小于相关技术的显示面板的色彩偏差的程度,因此,本申请实施例中的显示面板出现色偏的概率较低。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板,通过包覆在发光器件外侧的第一无机层调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率,进而提高了显示面板的出光效率。同时,通过本申请实施例提供的显示面板的出现色偏的概率较低。
本申请实施例还提供了一种封装方法。该方法用于对发光器件进行封装,以在发光器件外侧形成封装结构,该方法可以包括:
在发光器件外侧形成多个封装膜层。
该多个封装膜层包括:位于最外侧的层叠的第一无机层和第二无机层,第一无机层相对于第二无机层远离发光器件,第一无机层的厚度小于第二无机层的厚度,第一无机层的折射率小于第二无机层的折射率;
其中,第一无机层用于调整第一光线的光程,使第一光线与第二光线发生干涉,第一光线为从发光器件出射的光线中在封装结构中反射后从封装结构出射的光线,第二光线为从发光器件出射的光线中未在封装结构中反射且从封装结构出射的光线。
可选的,在发光器件外侧形成多个封装膜层,包括:在发光器件外侧依次形成第三无机层、有机层、第二无机层和第一无机层。
示例的,可以在发光器件的外侧通过化学气相沉积(英文:Chemical VaporDeposition;简称:CVD)形成第三无机层;然后,通过喷墨打印工艺在第三无机层上形成有机层;之后,通过两次CVD在有机层上分别形成第二无机层和第一无机层。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的封装方法形成的封装结构具体原理,可以参考前述封装结构的实施例中的对应内容,在此不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的封装方法,在发光器件外侧形成多个封装膜层,该多个封装膜层可以包括位于最外侧的层叠的第一无机层和第二无机层。该第一无机层用于调整从发光器件出射的光线中的第一光线的光程,使得该第一光线与从发光器件出射的光线中的第二光线发生干涉,提高了经过封装结构后出射的光线的光强,从而提高了发光器件的出光效率。
本申请实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可以包括图4示出的显示面板。该显示装置可以为:电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间惟一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
在本申请中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
以上所述仅为本申请的可选的实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种封装结构,其特征在于,包括:
包覆在发光器件外侧的层叠的第一无机层和第二无机层,所述第一无机层相对于所述第二无机层远离所述发光器件,所述第一无机层的厚度小于所述第二无机层的厚度,所述第一无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率;
其中,所述第一无机层用于调整第一光线的光程,使所述第一光线的光程与第二光线的光程的光程差为目标波长的整数倍,所述第一光线为从所述发光器件出射的光线中在所述封装结构内反射后从所述封装结构出射的光线,所述第二光线为从所述发光器件出射的光线中未在所述封装结构内反射且从所述封装结构出射的光线,且所述第一光线与波长与所述第二光线的波长均为所述目标波长。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述第一光线与所述第二光线均为蓝光。
3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述第一无机层的折射率的范围为[1.3,1.7],所述第二无机层的折射率的折射率的范围为[1.6,1.9]。
4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,
所述第一无机层的厚度的范围为[20,120]纳米,所述第二无机层的厚度的范围为[500,1000]纳米。
5.根据权利要求1至4任一所述的封装结构,其特征在于,
所述封装结构还包括:包覆在所述发光器件外侧的层叠的第三无机层和有机层,所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件,且所述第三无机层和所述有机层相对于所述第二无机层均靠近所述发光器件。
6.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于,
所述第三无机层的折射率大于所述有机层的折射率,所述第三无机层的折射率小于所述第二无机层的折射率。
7.根据权利要求5所述的封装结构,其特征在于,
所述第一无机层的材料为氮氧化硅,所述第二无机层的材料为氮化硅,所述第三无机层的材料为氮氧化硅。
8.一种显示面板,其特征在于,包括:衬底,位于所述衬底上的发光器件,以及包覆在所述发光器件外侧的封装结构,所述封装结构为权利要求1至7任一所述的封装结构。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:位于所述发光器件与所述封装结构之间的连接膜层。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,
所述封装结构包括:沿远离所述衬底的方向依次包覆在所述发光器件外侧的第三无机层、有机层所述第二无机层和所述第一无机层,所述第三无机层相对于所述有机层靠近所述发光器件,所述第三无机层的折射率大于所述连接膜层的折射率。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述发光器件为有机发光二极管器件。
12.一种显示装置,其特征在于,包括:权利要求8至11任一所述的显示面板。
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