WO2005091358A1 - 半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング電源装置 - Google Patents

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WO2005091358A1
WO2005091358A1 PCT/JP2005/004446 JP2005004446W WO2005091358A1 WO 2005091358 A1 WO2005091358 A1 WO 2005091358A1 JP 2005004446 W JP2005004446 W JP 2005004446W WO 2005091358 A1 WO2005091358 A1 WO 2005091358A1
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output
terminal
signal
semiconductor integrated
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PCT/JP2005/004446
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Hirokazu Oki
Yuzo Ide
Original Assignee
Rohm Co., Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02HEMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H7/00Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions
    • H02H7/10Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers
    • H02H7/12Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers for static converters or rectifiers
    • H02H7/1213Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for converters; for rectifiers for static converters or rectifiers for DC-DC converters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/32Means for protecting converters other than automatic disconnection

Definitions

  • FIG. 6 is a circuit block diagram schematically showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit device.
  • reference numeral 90 denotes a semiconductor integrated circuit device (hereinafter, referred to as IC (Integrated Circuit)).
  • IC 90 includes a voltage output terminal 91 for outputting a voltage Vout, and a signal input terminal 92 for receiving a control signal SO.
  • a P-channel MOS (Metal Oxide Semiconductor) transistor 93 connected between a DC power supply Vpp (voltage is, for example, 50 V) and a voltage output terminal 91, and an external force is also applied through a connection terminal 98. It is composed of a drive circuit 97 for driving a MOS transistor 93 based on a signal, and a control unit 94 for performing predetermined control based on a control signal SO.
  • the drain of the MOS transistor 93 is connected to the DC power supply Vpp, the source is connected to the voltage output terminal 91, and the gate is connected to the drive circuit 97.
  • the control section 94 has an NPN transistor 95 that amplifies the control signal SO and supplies the amplified signal to an internal control circuit 96.
  • the base of the NPN transistor 95 is connected to a signal input terminal 92, and the collector is Connected to control circuit 96, the emitter is connected to ground.
  • the control signal SO is transmitted to the internal control circuit 96 by turning on and off the NPN transistor 95 in accordance with the H (High) level ZL (LOW) level of the control signal SO, and the internal control circuit 96 performs a predetermined control, and its control output is output to the outside via the connection terminal 99.
  • the withstand voltage of the control unit 94 is set to, for example, 7V.
  • the voltage output terminal 91 and the signal input terminal 92 are arranged on the outer peripheral portion of the IC 90 package so as to be adjacent to each other.
  • a solder bridge may be generated between the voltage output terminal 91 and the signal input terminal 92.
  • foreign substances such as dust may be caught between the voltage output terminal 91 and the signal input terminal 92 during long-term use.
  • the foreign matter has conductivity or when a solder bridge is generated, that is, when there is a foreign matter between the voltage output terminal 91 and the signal input terminal 92, such as a conductive material such as a dust bridge or a dub bridge.
  • a voltage clamp element 100 such as a zener diode is attached to the signal input terminal 92 to increase the withstand voltage of the control unit 94 to the voltage of the DC power supply Vpp or more, and if the voltage applied to the control unit 94 is equal to or higher than a predetermined voltage. It is advisable to clamp it to provide overvoltage protection.
  • Patent Document 1 JP-A-2000-3591
  • the current limiting function is not provided by limiting the current, the current will generate heat in the wiring of the short-circuit path including the MOS transistor 93 and the conductor 80, and the IC 90 itself will be destroyed, or the substrate on which the IC 90 is mounted will be damaged. There was a problem of smoke and ignition. Further, when the current limiting function is provided, the IC 90 generates heat even if it does not smoke or ignite, and wasteful power consumption occurs.
  • the present invention is a semiconductor integrated circuit device that outputs a predetermined voltage from a voltage output terminal to the outside of the device via a switch element, and a switching power supply device using the same. Destruction even if the voltage output terminal is short-circuited with an adjacent terminal It is an object of the present invention to provide a highly reliable semiconductor integrated circuit device and a switching power supply device using the same.
  • the present invention provides an input wiring that is externally connected to an input circuit that operates at a first power supply voltage, and an input wiring that is adjacent to the input wiring and higher than the first power supply voltage.
  • the semiconductor integrated circuit device having an output wiring connected to the output of the switch element operating at the power supply voltage of 2, and detecting that a voltage higher than a reference voltage has been input to the input wiring, The output of the switch element connected to the output wiring adjacent to the input wiring is prohibited. According to this configuration, when the input wiring and the output wiring are substantially short-circuited, the second power supply voltage can be prevented from being applied to the input circuit.
  • the present invention provides an output unit for outputting a predetermined voltage to the outside from a voltage output terminal via a switch element, and an output unit for outputting a predetermined voltage to a voltage input terminal from a voltage higher than a reference voltage.
  • a semiconductor integrated circuit device having a control unit capable of controlling the switch element to open, wherein the voltage input terminal is arranged at a position adjacent to the voltage output terminal. . According to this configuration, when the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent voltage input terminal, the voltage applied from the voltage output terminal to the voltage input terminal is higher than the reference voltage. It can be prevented from becoming high.
  • the present invention provides a voltage output terminal which outputs a pulse voltage obtained by switching a DC voltage by a switch element to an external smoothing circuit, and an output of the smoothing circuit which is externally input to a voltage input terminal.
  • a semiconductor integrated circuit device including a control unit that controls the switch element so that a feedback voltage based on a voltage and a reference voltage match each other, wherein the voltage input terminal is arranged at a position adjacent to the voltage output terminal. It is a feature. According to this configuration, when the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent voltage input terminal, the pulse voltage applied to the voltage output terminal becomes higher than the reference voltage. Can be prevented.
  • the present invention provides an output unit for outputting a predetermined voltage from a voltage output terminal to an external device via a voltage output line via a switch element, and the voltage output line or the voltage output terminal.
  • a control unit that performs a predetermined control based on a control signal input from an external device to a signal input line or a signal input terminal disposed at an adjacent position.
  • a voltage detection unit that detects that a voltage higher than a reference voltage is input to the signal input terminal and supplies the voltage detection signal to the output unit; wherein the output unit is configured to switch the switch when the voltage detection signal is supplied; It is characterized by opening the element.
  • the voltage output line or the voltage output terminal when the voltage output line or the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent signal input line or the signal input terminal, the voltage output line or the voltage output terminal is connected to the voltage input line or the voltage output terminal. It is possible to prevent the voltage applied to the voltage input terminal from becoming higher than the reference voltage.
  • the output unit is configured to generate a drive signal for driving the switch element, and output the logical element of the drive signal and the voltage detection signal to obtain the output of the switch element. And a logic gate to be applied to the control terminal.
  • the switch element when the voltage detection signal is not given, the switch element can be closed and opened in response to the drive signal from the drive circuit, and when the voltage detection signal is given, the switch circuit can be opened. The switch element can be opened irrespective of the drive signal from the switch.
  • the voltage detection unit includes a first transistor that is energized when the voltage of the signal input terminal is higher than the reference voltage, and a second transistor that forms a current mirror circuit together with the first transistor. It is preferable that the voltage detection signal is output from a connection node between the second transistor and a resistor obtained by pulling up the second transistor. According to this configuration, the voltage of the connection node between the resistor and the second transistor is changed in accordance with the voltage of the signal input terminal, and the changed voltage is used as the voltage detection signal, thereby achieving a simple configuration. Thus, it is possible to detect that the voltage of the signal input terminal has become higher than the reference voltage.
  • the voltage detecting unit further includes a diode in a current path between the signal input terminal and the first transistor, and a forward voltage of the diode and a voltage of the first transistor. It is preferable that the value added to the base-emitter voltage corresponds to the reference voltage. According to this configuration, a circuit for obtaining a desired reference voltage can be easily configured.
  • the present invention also provides an output unit that outputs a predetermined voltage to the outside of the device from a voltage output terminal card via a switch element that is closed and opened according to an output control signal given to an external control device.
  • a semiconductor integrated circuit device comprising: a control unit provided to the external control device, wherein the reset input terminal is arranged at a position adjacent to the voltage output terminal. According to this configuration, even when the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent reset input terminal, the external control device is reset and the output operation of the external control signal is stopped. Thereby, it is possible to prevent the voltage applied to the reset terminal from being higher than the reference voltage.
  • an element withstand voltage of the switch element is higher than an element withstand voltage of the control unit, and a voltage exceeding the element withstand voltage of the control unit can be output via the switch element.
  • a voltage output terminal from which a switched pulse voltage is output is substantially equal to an adjacent terminal connected to a control unit of the semiconductor integrated circuit device. Even when a short circuit occurs, it is possible to prevent a voltage higher than the reference voltage from being applied to the control unit.
  • the second power supply voltage is not applied to the input circuit, so that the second power supply Even when the voltage exceeds the withstand voltage of the input circuit, it is possible to prevent the input circuit from being destroyed without increasing the withstand voltage of the input circuit or providing overvoltage protection.
  • a highly reliable semiconductor integrated circuit device can be realized without increasing the cost.
  • a voltage higher than the reference voltage is applied to the control unit. Can be prevented, even when the predetermined voltage exceeds the withstand voltage of the control unit, Without increasing the withstand voltage of the control unit, or by attaching a voltage clamp element or the like to the voltage input terminal to protect the control unit from overvoltage, it is possible to prevent the control unit from being damaged by voltage, and to increase reliability without increasing cost. Accordingly, a semiconductor integrated circuit device can be realized.
  • the present invention even when the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent voltage input terminal, a voltage higher than the reference voltage is applied to the control unit. Therefore, even if the pulse voltage output from the voltage output terminal exceeds the withstand voltage of the control unit, it is not necessary to increase the withstand voltage of the control unit, and a voltage clamp element is connected to the voltage input terminal. It is possible to prevent the control unit from being destroyed by voltage without providing overvoltage protection by attaching a device or the like, and to realize a highly reliable semiconductor integrated circuit device without increasing cost.
  • the control unit even when the voltage output line or the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent voltage input line or the voltage input terminal, the reference voltage is supplied to the control unit. Since it is possible to prevent a higher voltage from being applied, even when the predetermined voltage exceeds the withstand voltage of the control unit, it is not necessary to increase the withstand voltage of the control unit.
  • the control unit can be prevented from being damaged by voltage without attaching a voltage clamp element or the like to protect the overvoltage, and a highly reliable semiconductor integrated circuit device can be realized without increasing cost.
  • the present invention even when the voltage output terminal is substantially short-circuited with the adjacent reset input terminal outside, a voltage higher than a reference voltage is applied to the control unit. Therefore, even if the predetermined voltage exceeds the withstand voltage of the control unit, it is not necessary to increase the withstand voltage of the control unit. It is possible to prevent the control unit from being destroyed by voltage without protection, and to realize a highly reliable semiconductor integrated circuit device without increasing the cost.
  • the switching power supply device using the semiconductor integrated circuit device since the switching power supply device using the semiconductor integrated circuit device is provided, a voltage output terminal for outputting a switched pulse voltage is connected to a control unit of the semiconductor integrated circuit device. Even if it is almost short-circuited, It is possible to prevent a voltage higher than the reference voltage from being applied to the control unit, and to realize a highly reliable switching power supply device in which the control unit is prevented from being damaged.
  • FIG. 1 is a circuit block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit block diagram showing a configuration of a regulator IC according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a circuit block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of a specific circuit of a voltage detection unit shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a circuit block diagram illustrating a configuration of a semiconductor integrated circuit device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit device.
  • Vdd DC power supply (first power supply voltage)
  • Vpp DC power supply (second power supply voltage)
  • FIG. 1 is a circuit block diagram schematically showing a configuration of an IC according to a first embodiment of the present invention.
  • 1 is an IC
  • IC1 is an output unit 4 for outputting a voltage Vout to the outside from a voltage output terminal 2 via an external output wiring 2a, and an IC1 via a voltage input terminal 3 from an external input wiring 3a.
  • the control unit 7 controls the output unit 4 based on an external input or output control voltage Vent supplied from outside, and performs predetermined control based on a control signal S5 supplied via a signal input terminal 24. Have been.
  • a DC power supply Vdd (the voltage is, for example, 5 V) as an operation power supply of each unit of the IC 1 is supplied via the power supply terminal 29.
  • Vdd the voltage is, for example, 5 V
  • the voltage output terminal 2 and the voltage input terminal 3 are arranged so as to be adjacent to each other on the outer peripheral portion of the package of the IC 1, so that the output wiring 2a and the input wiring 3a are adjacent on the way. It is placed in
  • the output section 4 is a P-channel MOS transistor 5 connected between the DC power supply Vpp (voltage is, for example, 50 V) and the voltage output terminal 2 with a voltage higher than the DC power supply Vdd! And a drive circuit 6 for driving the MOS transistor 5 based on a signal externally applied through a connection terminal 27.
  • the drain of the MOS transistor 5 is connected to the DC power supply Vpp, the source is connected to the voltage output terminal 2, and the gate is connected to the drive circuit 6.
  • the control unit 7 includes an NPN transistor 25 that amplifies the control signal S5 and supplies the amplified signal to the internal control circuit 26.
  • the base of the NPN transistor 25 is connected to the signal input terminal 24, and the collector is connected to the internal control circuit. 26 and the emitter is connected to ground.
  • the control signal S5 is transmitted to the internal control circuit 26 by turning on and off the NPN transistor 25 in accordance with the H level ZL level of the control signal S5, and the internal control circuit 26
  • the control output is output to the outside via the connection terminal 28.
  • control unit 7 includes a comparator 8 and a reference voltage source 9.
  • the non-inverting input terminal (+) of the comparator 8 is connected to the voltage input terminal 3, and the inverting input terminal (one) is connected to the reference voltage source 9. 9 ⁇ It is connected.
  • the output terminal of the comparator 8 is connected to the input terminal of the drive circuit 6.
  • the comparator 8 compares the output control voltage Vent applied to the non-inverting input terminal (+) with the reference voltage Vref (for example, 2 V) applied to the inverting input terminal (1), and compares the output control voltage Vent with the reference voltage Vent. When the voltage is higher than Vre; f, the output is set to H level.
  • the output control voltage Vent When the output control voltage Vent is lower than the reference voltage Vre; f, the output is set to L level.
  • the withstand voltage of the control unit 7 is set to, for example, 7V.
  • the input wiring 3a is connected to the voltage input terminal 3 The input wiring 3a is not always necessary. It suffices if the voltage is set.
  • the drive circuit 6 buffers the output of the comparator 8 and outputs the buffered output to the gate of the MOS transistor 5 to drive the MOS transistor 5. That is, the MOS transistor 5 is turned off when the output of the comparator 8 is at the H level, and turned on when the output of the comparator 8 is at the L level. At this time, the voltage Vout output from the voltage output terminal 2 becomes substantially the same as the voltage of the DC power supply Vpp (about 50 V) when the MOS transistor 5 is on, and the MOS transistor 5 is turned off. 0V when there is.
  • the voltage input terminal 3 or the input wiring 3 a is provided between the voltage output terminal 2 and the signal input terminal 24 in the same manner as in the above-described conventional example.
  • a short circuit may occur between the signal input terminal 24 and the output wiring 2a and the input wiring for the control signal S5 by a conductor 80 such as a foreign substance or a solder bridge. If the voltage output terminal 2 and the voltage input terminal 3 are short-circuited, or if the output wiring 2a and the input wiring 3a are short-circuited halfway, the voltage input terminal 3
  • the voltage Vout is applied to the control unit 7 via the control unit 7.
  • the voltage input terminal 3 By arranging the voltage input terminal 3 at a position adjacent to the voltage output terminal 2 as described above, although the number of terminals is increased, the distance between the voltage output terminal 2 and the signal input terminal 24 is increased, resulting in a short circuit. Even if the voltage output terminal 2 is almost short-circuited with the adjacent terminal, it is difficult to increase the withstand voltage of the control unit 7 connected to the adjacent terminal. It is possible to prevent the IC 1 including the control unit 7 from being damaged by voltage by attaching a voltage clamp element or the like to a terminal to be protected, thereby improving the reliability of the IC 1.
  • FIG. 2 is a circuit block diagram showing a configuration of a switching power supply device using an IC according to a second embodiment of the present invention.
  • reference numeral 30 denotes a switching power supply
  • the switching power supply 30 is composed of a regulator IC31 integrated on one chip and a number of external elements externally attached to the regulator IC31. .
  • the regulator IC 31 includes five terminals for connecting external elements, an output unit 40, and a control unit 50.
  • the output unit 40 includes a P-channel MOS transistor 41 and a drive circuit 42 for driving the MOS transistor 41.
  • the control unit 50 includes a reference voltage source 51, an error amplifier 52, a PWM comparator 53, and an oscillation circuit 54. It is composed of
  • An input voltage Vin (for example, 50 V) is supplied to the IN terminal 32, and a smoothing capacitor C1 and a noise cutting capacitor C2 are externally connected in parallel between the IN terminal 32 and the ground.
  • a smoothing circuit 37 is externally connected to the SW terminal 33 from which the pulse voltage Vpls obtained by switching the input voltage Vin by the MOS transistor 41 is output.
  • the smoothing circuit 37 includes a coil L1, a diode (for example, a Schottky barrier diode) D1, and a smoothing capacitor (for example, an electrolytic capacitor) C4.
  • the SW terminal 33 has a diode D1 power source and a coil. One end of L1 is connected, the other end of coil L1 is connected to one end of smoothing capacitor C4, and the other end of smoothing capacitor C4 and the anode of diode D1 are connected to ground.
  • the other end of the coil L1 is connected to ground via a series circuit of voltage dividing resistors Rl and R2.
  • the connection node of the voltage dividing resistors Rl and R2 is connected to the INV terminal 34.
  • the INV terminal 34 is connected to the inverting input terminal (1) of the error amplifier 52 inside the regulator IC31.
  • the non-inverting input terminal (+) of the error amplifier 52 is connected to the reference voltage source 51, and the output terminal of the error amplifier 52 is connected to the inverting input terminal (1) of the PWM comparator 53 and the FB terminal 35.
  • a delay compensating circuit 38 comprising a series circuit of a capacitor C3 and a resistor R3 is externally provided.
  • the non-inverting input terminal (+) of the PWM comparator 53 is connected to the output terminal of the oscillation circuit 54, and the output terminal of the PWM comparator 53 is connected to the input terminal of the drive circuit 42.
  • the output terminal of the drive circuit 42 is connected to the gate of the MOS transistor 41, the source of the MOS transistor 41 is connected to the IN terminal 32, and the drain is connected to the SW terminal 33.
  • the GND terminal 36 is connected to the ground, and the reference potential of the regulator IC 31 is determined.
  • Each unit of the IC 31 uses a DC voltage (for example, 5 V) lower than the input voltage Vin generated from the input voltage Vin as an operation power supply.
  • the withstand voltage of the control unit 50 is set to, for example, 7V.
  • the input voltage Vin is converted into a pulse voltage Vpls by the switching operation of the MOS transistor 41.
  • the MOS transistor 41 When the MOS transistor 41 is on, a current flows from the IN terminal 32 to the coil L1 via the MOS transistor 41. As a result, energy is stored in the coil L1, and the smoothing capacitor C4 is charged.
  • the MOS transistor 41 when the MOS transistor 41 is off, the energy stored in the coil L1 is circulated by the diode D1, and the smoothing capacitor C4 is charged. Then, the voltage output from the smoothing capacitor C4 is supplied to the outside as the output voltage Vo.
  • the feedback voltage Vadj obtained by dividing the output voltage Vo by the voltage dividing resistors R1 and R2 is input to the inverting input terminal (1) of the error amplifier 52 via the INV terminal 34.
  • the error amplifier 52 generates an error signal based on the voltage difference between the reference voltage Vref (for example, 2 V) input to the non-inverting input terminal (+) and the feedback voltage Vadj input to the inverting input terminal (1). Is output.
  • the reference voltage Vref is set to a feedback voltage Vadj obtained by dividing a predetermined output voltage Vo by voltage dividing resistors Rl and R2.
  • the error signal output from the error amplifier 52 is input to the inverting input terminal (1) of the PWM comparator 53.
  • a triangular wave having a predetermined frequency is supplied from the oscillation circuit 54 to the non-inverting input terminal (+) of the PWM comparator 53.
  • the PWM comparator 53 compares the inverting input terminal (-) voltage with the non-inverting input terminal (+) voltage. If the non-inverting input terminal (+) voltage becomes higher than the inverting input terminal (-) voltage, When the voltage at the H (High) level and the inverting input terminal (1) becomes higher than the voltage at the non-inverting input terminal (+), the PWM signal at the L (Low) level is output to the drive circuit 42.
  • the drive circuit 42 outputs the buffered output signal of the PWM signal from the PWM comparator 53 to the gate of the MOS transistor 41, and drives the MOS transistor 41. That is, when the PWM signal is at the H level, the MOS transistor 41 is turned off, and when the PWM signal is at the L level, the MOS transistor 41 is turned on. Accordingly, the output signal of the drive circuit 42 is a pulse signal having the same frequency as the oscillation frequency of the oscillation circuit 54, and its duty is determined based on the error signal from the error amplifier 52.
  • the time during which the PWM signal is at the H level that is, the time when the MOS transistor 41 is turned off
  • the output voltage Vo falls below the predetermined voltage.
  • control is performed so that the time during which the PWM signal is at the SL level, that is, the time during which the MOS transistor 41 is turned on, is lengthened.
  • the control elements and the like in the control unit 50 are changed. It is necessary to improve the frequency characteristics. However, if the error amplifier 52 has the excellent frequency characteristics, a problem of circuit oscillation may occur. Therefore, a delay in which a series circuit of the capacitor C3 and the resistor R3 is also provided between the FB terminal 35 and the IN V terminal 34; ⁇ The externally provided phase compensation circuit 38 makes the error amplifier 52 have good frequency characteristics. Thus, even when the switching frequency is set high, oscillation of the circuit can be prevented.
  • the feedback operation is performed so that the feedback voltage Vadj matches the reference voltage Vref, and the duty of the PWM signal is adjusted. Therefore, the output voltage Vo is normally stable to a predetermined voltage. Is maintained. Also, if the INV terminal 34 is arranged next to the SW terminal 33 from which the pulse voltage Vpls is output in this circuit, such a switching power supply In the device 30, there is a possibility that the SW terminal 33 and the INV terminal 34 may be substantially short-circuited by the conductor 80 such as a foreign substance or a bridge for the same reason as in the conventional example described above.
  • the pulse voltage Vpls is applied to the INV terminal 34, and the feedback operation described above causes the voltage of the INV terminal 34, that is, the voltage of the inverting input terminal (1) of the error amplifier 52 to be reduced. Since the duty of the MOS transistor 41 is immediately adjusted so that it matches the reference voltage Vref, the pulse voltage Vpls applied to the INV terminal 34 falls and does not exceed the reference voltage Vref! / ,.
  • the INV terminal 34 By arranging the INV terminal 34 at a position adjacent to the SW terminal 33 as described above, even if the SW terminal 33 is substantially short-circuited with the adjacent INV terminal, the adjacent I NV Does not increase the withstand voltage of the control unit 50 connected to the terminal.Also, does not attach a voltage clamp element etc. to the INV terminal to prevent overvoltage protection.Prevents the voltage regulator IC 31 including the control unit 50 from being damaged. Thus, the reliability of the regulator IC 31 and the switching power supply device 30 can be improved.
  • FIG. 3 is a circuit block diagram schematically showing the configuration of the IC according to the third embodiment of the present invention.
  • reference numeral 10 denotes an IC
  • IC 10 is higher than the voltage of the power supply terminal 39 connected to the DC power supply Vdd (the voltage is, for example, 5 V) as the operating power supply of each part of the IC 10 and the DC power supply Vdd.
  • Power supply terminal 11 connected to another DC power supply Vpp (voltage is, for example, 50 V), voltage output terminal 12 to output voltage Vout through external output wiring 12a, and control through external input wiring 13a
  • the signal input terminal 13 to which the signal S1 is supplied, the power supply terminal 11 and the voltage output terminal 12 are provided between the output unit 14 and the IC 10 based on the control signal S1 to realize the function of the IC 10.
  • the control unit 17 controls the drive circuit 16 and controls the drive circuit 16, and the voltage detection unit 22.
  • the voltage output terminal 12 and the signal input terminal 13 are arranged adjacent to each other on the outer peripheral portion of the package of the IC 10.
  • the power output wiring 12a and the input wiring 13a are arranged so as to be adjacent in the middle. .
  • the withstand voltage of the control unit 17 is set to, for example, 7V.
  • the output section 14 includes a P-channel type MOS transistor 15, a drive circuit 16 for generating a drive signal for driving the MOS transistor 15, and a NAND gate 21.
  • the drain of the MOS transistor 15 is connected to the power supply terminal 11, the source is connected to the voltage output terminal 12, and the gate is connected to the output terminal of the NAND gate 21.
  • One input terminal of the NAND gate 21 is connected to the drive circuit 16, and the other input terminal is connected to the output terminal of the comparator 18 of the voltage detection unit 22.
  • the voltage detection unit 22 includes a comparator 18 and a reference voltage source 19.
  • the inverting input terminal (1) of the comparator 18 is connected to the signal input terminal 13, and the non-inverting input terminal (+ ) Is connected to a reference voltage source 19.
  • the output terminal of the comparator 18 is connected to the other input terminal of the NAND gate 21.
  • the comparator 18 compares the voltage Vsig of the signal input terminal 13 supplied to the inverting input terminal (1) with the reference voltage Vref (for example, 2 V) supplied to the non-inverting input terminal (+), and calculates the voltage Vsig.
  • Vref for example, 2 V
  • the output is given to the NAND gate 21 as a voltage detection signal.
  • the NAND gate 21 takes the logical product of the output of the comparator 18 and the drive signal from the drive circuit 16, outputs the output signal internally inverted to the gate of the MOS transistor 15, and Drive. That is, when the output of the comparator 18 is at the H level, the NAND gate 21 outputs an output signal corresponding to the voltage level of the drive signal from the drive circuit 16 and turns the MOS transistor 15 on and off. On the other hand, when the output of the comparator 18 is at L level, the NAND gate 21 outputs an H level signal to turn off the MOS transistor 15 regardless of the voltage level of the drive signal from the drive circuit 16. At this time, the voltage Vout output from the voltage output terminal 12 becomes substantially the same as the voltage of the DC power supply Vpp (about 50 V) when the MOS transistor 15 is on, and the MOS transistor 15 turns off, 0V when
  • the IC 10 configured as described above normally operates to turn on / off the MOS transistor 15 according to the output of the control unit 17.
  • a voltage output terminal When a short circuit occurs between the signal line 12 and the signal input terminal 13 due to a conductor 80 such as a foreign object or a bridge, or the output line 12a and the input line 13a are short-circuited halfway.
  • the voltage Vout is applied to the control unit 17 via the signal input terminal 13.
  • the voltage Vsig of the signal input terminal 13 that is, the voltage of the inverting input terminal (i) of the comparator 18 becomes higher than the reference voltage Vre; f, the output of the comparator 18 becomes L level and the MOS transistor 15 is turned off.
  • the voltage Vout applied to the signal input terminal 13 does not exceed the reference voltage Vref.
  • the voltage detection unit 22 shown in FIG. 3 can be realized by a circuit as shown in FIG.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of a specific circuit of the voltage detection unit 22. 4, the same components as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the voltage detection unit 22 shown in FIG. 4 includes diodes Dll and D12, a current mirror circuit 23, an internal control power supply Vcc, and a resistor R11.
  • the current mirror circuit 23 is composed of a pair of NPN transistors Ql and Q2 whose bases are connected to each other and whose emitters are both connected to the ground.
  • the collector of the NPN transistor Q1 is connected to its base.
  • the anode of the diode D12 is connected to the power source of the diode D11, and the anode of the diode D11 is connected to the signal input terminal 13.
  • the collector of NPN transistor Q 2 is connected to internal control power supply Vcc via resistor R 11, and the connection node between resistor R 11 and NPN transistor Q 2, that is, the voltage of the collector of NPN transistor Q 2 is input to NAND gate 21. Terminal.
  • the internal control power supply Vcc Is a DC power supply that supplies a voltage at a level for driving the logic gate.
  • the operation of the voltage detection unit 22 having such a configuration will be described.
  • the voltage Vsig of the signal input terminal 13 becomes higher than the voltage (for example, 2 V) obtained by adding the forward voltage of the diodes Dll and D12 and the voltage between the base and the emitter of the NPN transistor Ql (for example, 2 V)
  • the NPN transistor Q1 turns on and the NPN transistor Q1 is turned on.
  • a predetermined collector current flows.
  • This collector current is mirrored by the NPN transistor Q2, and the same amount of collector current flows through the NPN transistor Q2.
  • the voltage at the collector of the NPN transistor Q2 is at the ground level, that is, at the L level.
  • the NPN transistor Q1 is turned off and the NPN transistor Q2 is also turned off. Turns off. At this time, the voltage of the collector of the NPN transistor Q2 becomes the voltage of the internal control power supply Vcc, that is, the H level voltage.
  • the voltage of the collector of NPN transistor Q2 can be changed according to the voltage Vsig of signal input terminal 13, and by using this voltage as the voltage detection signal, the signal input can be made with a simple configuration. It can be detected that the voltage Vsig of the terminal 13 has become higher than the reference voltage (2V in this example).
  • FIG. 5 is a circuit block diagram schematically showing a configuration of an IC according to a fourth embodiment of the present invention.
  • reference numeral 60 denotes an IC
  • the IC 60 is based on a power supply terminal 59 connected to a DC power supply V dd (voltage is, for example, 5 V) as an operation power supply of each part of the IC 60 and a voltage of the DC power supply Vdd.
  • Power supply terminal 61 connected to another high-voltage DC power supply Vpp (the voltage is, for example, 50 V), a voltage output terminal 62 for outputting the voltage Vout through the external output wiring 62a, and a power supply terminal 61.
  • An output unit 64 is provided between the voltage output terminal 62 and an output control terminal 70 to which an output control signal S2 from an external microcomputer 72 is supplied.
  • the output section 64 includes a P-channel type MOS transistor 65 and a drive circuit 66 for driving the MOS transistor 65.
  • the drain of the MOS transistor 65 is connected to the power supply terminal 61, and the source is a voltage output terminal.
  • the gate is connected to the output terminal of the drive circuit 66.
  • the input terminal of the drive circuit 66 is connected to the output control terminal 70.
  • the drive circuit 66 buffers the output control signal S 2 from the microcomputer 72 given through the output control terminal 70, outputs the buffered output control signal S 2 to the gate of the MOS transistor 65, and drives the MOS transistor 65. That is, when the output control signal S2 is at H level, the MOS transistor 65 is turned off, and when it is at L level, it is turned on.
  • the voltage Vout output from the voltage output terminal 62 becomes substantially the same as the voltage of the DC power supply Vpp (approximately 50 V) when the MOS transistor 65 is turned on, and the MOS transistor 65 is turned off. When it is, it becomes 0V.
  • the IC 60 also receives a reset input signal S 3 through an external input wiring 63 a, receives the reset input signal S 3, generates a reset output signal S 4, and supplies the reset output signal S 4 through a signal input terminal 73.
  • a control unit 67 controls the drive circuit 66 based on the control signal S6, and a reset output terminal 71 that outputs a reset output signal S4 to the microcomputer 72.
  • the reset input terminal 63 is arranged so as to be adjacent to the voltage output terminal 62 on the outer periphery of the package of the IC 60, and is arranged so that the output wiring 62a and the input wiring 63a are adjacent on the way.
  • the withstand voltage of the control unit 67 is set to, for example, 7V.
  • the control section 67 includes an internal control circuit 74 connected to the signal input terminal 73.
  • the internal control circuit 74 provides an H level ZL level signal to the drive circuit 66 in response to the control signal S6, and
  • the transistor 65 is on / off controlled.
  • the control section 67 includes a comparator 68 and a reference voltage source 69.
  • the non-inverting input terminal (+) of the comparator 68 is connected to the reset input terminal 63, and the inverting input terminal (-) is Connected to voltage source 69.
  • the output terminal of the comparator 68 is connected to the reset output terminal 71.
  • This comparator 68 compares the voltage Vres of the reset input signal S3 supplied to the non-inverting input terminal (+) with the reference voltage Vref (for example, 2 V) supplied to the inverting input terminal (1), and compares the voltage. When Vres is higher than the reference voltage Vref, the output is set to the H level. When the voltage Vres is lower than the reference voltage Vre; f, the output is set to the L level.
  • the H-level output of the comparator 68 is given to the microcomputer 72 via the reset output terminal 71 as the reset output signal S4. Then, the microcomputer 72 to which the reset output signal S4 has been applied performs a reset operation and stops the output operation of the output control signal S2. By checking the voltage of the reset input signal S3 with the comparator 68 and resetting the microcomputer 72 in this manner, the reset input terminal 63 This prevents the microcomputer 72 from being reset by mistake when a voltage such as noise is applied to the microcomputer 72.
  • the microcomputer 72 is positively reset when the voltage of the voltage output terminal 62 is short-circuited to the adjacent terminal by mistake, and the microcomputer 72 is connected to the MOS transistor. Turning off 65 can prevent the abnormal state from continuing.
  • the voltage output terminal 62 and the reset input terminal 63 are substantially short-circuited by a conductor 80 such as a foreign substance or a double bridge as in the above-described conventional example.
  • a conductor 80 such as a foreign substance or a double bridge as in the above-described conventional example.
  • the voltage Vout is applied to the control unit 67 via the reset input terminal 63 and the reset input
  • the voltage of the terminal 63 that is, the voltage of the non-inverting input terminal (+) of the comparator 68 becomes higher than the reference voltage Vref.
  • the output of the comparator 68 becomes H level and the microcomputer 72 is reset.
  • the output control signal S2 is not output and the MOS transistor 65 is turned off, the voltage Vout applied to the reset input terminal 63 does not exceed the reference voltage Vref.
  • the reset input terminal 63 By arranging the reset input terminal 63 at a position adjacent to the voltage output terminal 62 as described above, even if the voltage output terminal 62 is substantially short-circuited with the adjacent terminal, the reset input terminal 63 may be connected to the adjacent terminal. There is no need to increase the withstand voltage of the control unit 67 connected to the terminal to be operated. Also, it is not necessary to attach a voltage clamp element or the like to an adjacent terminal to provide overvoltage protection. Further, it is possible to prevent the IC 60 including the control unit 67 from being damaged by voltage, and to improve the reliability of the IC 60.
  • a P-channel type MOS transistor is used as a switch element for turning on and off a voltage from a DC power supply. It is also possible to use an OS transistor or a bipolar transistor. Alternatively, the output MOS transistor may be a single output MOS transistor which is described only when the output MOS transistor is in the IC. Then, an input terminal connected to an input signal that is connected to a control input of the output transistor and turns off the output MOS transistor may be adjacent to the output terminal. It is also possible to provide the comparator with hysteresis characteristics or operate it as a logic circuit so that once the output transistor is turned off, the output transistor cannot be turned on until the power is turned on again.
  • the voltage output terminal serves as a control unit. Even if a short circuit occurs between the connected adjacent terminal and the outside, a voltage higher than the reference voltage is not applied to the control unit so that the control unit is destroyed. Therefore, reliability can be improved without increasing the cost of the semiconductor integrated circuit device and the switching power supply device using the same.
  • Such a semiconductor integrated circuit device having improved reliability and a switching power supply device using the same are particularly effective for use in in-vehicle electronic devices of automobiles that require high reliability.

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Abstract

 スイッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子から電圧出力線を通じて外部へ出力する出力部と、電圧出力線または電圧出力端子に隣接した位置に配置された信号入力線または信号入力端子に外部から入力される制御信号に基づいて所定の制御を行う制御部とを備える半導体集積回路装置において、電圧出力端子が隣接する端子と短絡した場合であっても破壊されることのない信頼性の高い半導体集積回路装置にするため、信号入力線または信号入力端子に基準電圧よりも高い電圧が入力されたことを検出し電圧検出信号として出力部に与える電圧検出部を設け、出力部は電圧検出信号が与えられたときにはスイッチ素子を開放するようにする。

Description

明 細 書
半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング電源装置
技術分野
[0001] 図 6は従来の半導体集積回路装置の構成を概略的に示す回路ブロック図である。
図 6において、 90は半導体集積回路装置(以後、 IC(Integrated Circuit)という)であ り、 IC90は電圧 Voutが出力される電圧出力端子 91と、制御信号 SOが入力される信 号入力端子 92と、直流電源 Vpp (電圧は、例えば、 50V)と電圧出力端子 91との間 に接続されている Pチャンネル型の MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ 93と、接続端子 98を介して外部力も与えられる信号に基づいて MOSトランジスタ 93 を駆動する駆動回路 97と、制御信号 SOに基づいて所定の制御を行う制御部 94とか ら構成されている。 MOSトランジスタ 93のドレインは直流電源 Vppに接続され、ソー スは電圧出力端子 91に接続され、ゲートは駆動回路 97に接続されて 、る。
[0002] また、制御部 94は、制御信号 SOを増幅して内部制御回路 96に与える NPNトラン ジスタ 95を有しており、 NPNトランジスタ 95のベースは信号入力端子 92に接続され 、コレクタは内部制御回路 96に接続され、ェミッタはグランドに接続されている。そし て、制御信号 SOの H (High)レベル ZL (LOW)レベルに応じて NPNトランジスタ 95 がオン Zオフすることにより、制御信号 SOが内部制御回路 96に伝えられ、それに応 じて内部制御回路 96は所定の制御を行い、その制御出力は接続端子 99を介して外 部へ出力される。尚、制御部 94の耐圧は、例えば、 7Vに設定されている。
[0003] このような構成の IC90を基板にハンダ付けして実装する時、電圧出力端子 91と信 号入力端子 92とが IC90のパッケージの外周部にぉ 、て互いに隣接するように配置 されている場合には、電圧出力端子 91と信号入力端子 92との間にハンダブリッジが 発生することがある。或いは、長期間使用している間にゴミ等の異物が電圧出力端子 91と信号入力端子 92との間に挟まる場合もある。そして、その異物が導電性を有し ている場合や、ハンダブリッジが発生した場合等、即ち、電圧出力端子 91と信号入 力端子 92との間が異物ゃノ、ンダブリッジ等の導電体 80により略短絡状態になった場 合、 MOSトランジスタ 93がオンすると、高電圧 (例えば、 50V)が信号入力端子 92を 介して NPNトランジスタ 95を含む制御部 94に印加されることになり、低耐圧 (例えば 、 7V)素子で構成されている制御部 94は電圧破壊されてしまう可能性がある。
[0004] このような短絡事故が発生しても、制御部 94が破壊されることを防止するためには
、制御部 94の耐圧を直流電源 Vppの電圧以上に上げる力 信号入力端子 92にツエ ナーダイオード等の電圧クランプ素子 100を取り付けて、制御部 94に印加される電 圧が所定の電圧以上にならな ヽようにクランプして過電圧保護をすれば良 ヽ。
[0005] また、昇圧回路で高電圧を検出したときに、出力用トランジスタのゲートに供給され る信号電圧の昇圧を停止して出力用トランジスタの破壊防止を図ったものもある(例 えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1:特開 2000— 3591号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、制御部 94の耐圧を直流電源 Vppの電圧以上に上げるためには、制 御部 94を構成する素子を全て耐圧の高い素子にする必要があり、コストの上昇を招 くという問題があった。また、信号入力端子 92にツエナーダイオード等の電圧クラン プ素子 100を取り付けると、制御部 94が破壊されることは防止できる力 MOSトラン ジスタ 93から導電体 80を介して電圧クランプ素子 100に流れる電流を制限するで電 流制限機能を設けなければ、その電流により MOSトランジスタ 93や導電体 80を含 む短絡経路の配線等が発熱して IC90そのものが破壊されたり、 IC90を実装する基 板等が発煙、発火したりするという問題があった。更に、電流制限機能を設けた場合 、 IC90は発煙、発火には至らないまでも発熱するし、無駄な消費電力が発生する。
[0007] また、特許文献 1に記載の従来技術では、電源電圧が所定の電圧よりも高くなつた 場合における出力用トランジスタの破壊を防止することはできるが、出力端子が隣接 する端子と略短絡状態になって出力用トランジスタ力も出力される高電圧が、隣接す る端子に接続された制御回路等に印加されることにより、その制御回路等が破壊され ることを防止することはできな 、と ヽぅ問題があった。
[0008] 本発明は、上記の問題点に鑑み、スィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端 子から装置外部へ出力する半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング電 源装置であって、前記電圧出力端子が隣接する端子と短絡した場合であっても破壊 されることのな ヽ信頼性の高!、半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング 電源装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記目的を達成するために本発明は、第 1の電源電圧で動作する入力回路に外 部よりつながる入力配線と、該入力配線に隣接するとともに前記第 1の電源電圧より も高い第 2の電源電圧で動作するスィッチ素子の出力につながって外部に導出され る出力配線とを有する半導体集積回路装置において、前記入力配線に基準電圧よ りも高い電圧が入力されたことを検出して、前記入力配線に隣接する前記出力配線 につながる前記スィッチ素子の出力を禁止するようにしたことを特徴とするものである 。この構成〖こよると、前記入力配線と出力配線とが略短絡状態になった場合に、前記 入力回路に第 2の電源電圧が印加されないようにすることができる。
[0010] また、本発明は、スィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子カゝら外部へ出 力する出力部と、電圧入力端子に外部から入力される電圧が基準電圧よりも高いとき には前記スィッチ素子を開放するように制御可能な制御部とを備える半導体集積回 路装置において、前記電圧入力端子を前記電圧出力端子に隣接した位置に配置し たことを特徴とするものである。この構成〖こよると、前記電圧出力端子が隣接する前 記電圧入力端子と略短絡状態になった場合に、前記電圧出力端子から前記電圧入 力端子に印加される電圧が前記基準電圧よりも高くなることを防止することができる。
[0011] また、本発明は、直流電圧をスィッチ素子でスイッチングしたパルス電圧を電圧出 力端子力 外部の平滑回路へ出力する出力部と、電圧入力端子に外部から入力さ れる前記平滑回路の出力電圧に基づく帰還電圧と基準電圧とがー致するように前記 スィッチ素子を制御する制御部とを備える半導体集積回路装置において、前記電圧 入力端子を前記電圧出力端子に隣接した位置に配置したことを特徴とするものであ る。この構成によると、前記電圧出力端子が隣接する前記電圧入力端子と略短絡状 態になった場合に、前記電圧出力端子力 前記電圧入力端子に印加されるパルス 電圧が前記基準電圧よりも高くなることを防止することができる。
[0012] また、本発明は、スィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子から電圧出力 線を通じて外部へ出力する出力部と、前記電圧出力線または前記電圧出力端子に 隣接した位置に配置された信号入力線または信号入力端子に外部カゝら入力される 制御信号に基づいて所定の制御を行う制御部とを備える半導体集積回路装置にお いて、前記信号入力線または前記信号入力端子に基準電圧よりも高い電圧が入力 されたことを検出し電圧検出信号として前記出力部に与える電圧検出部を設け、前 記出力部は前記電圧検出信号が与えられたときには前記スィッチ素子を開放するこ とを特徴とするものである。この構成〖こよると、前記電圧出力線または電圧出力端子 力 隣接する前記信号入力線または信号入力端子と略短絡状態になった場合に、 前記電圧出力線または電圧出力端子力 前記電圧入力線または電圧入力端子に 印加される電圧が前記基準電圧よりも高くなることを防止することができる。
[0013] また、例えば、前記出力部は、前記スィッチ素子を駆動するための駆動信号を生成 する駆動回路と、前記駆動信号と前記電圧検出信号との論理積をとつてその出力を 前記スィッチ素子の制御端子に与える論理ゲートとを備えると良い。この構成によると 、前記電圧検出信号が与えられていないときには前記スィッチ素子を前記駆動回路 からの駆動信号に応じて閉成 Z開放することができ、前記電圧検出信号が与えられ たときには前記駆動回路からの駆動信号に拘わらず前記スィッチ素子を開放するこ とがでさる。
[0014] また、例えば、前記電圧検出部は、前記信号入力端子の電圧が前記基準電圧より も高いときに通電する第 1のトランジスタと、第 1のトランジスタとともにカレントミラー回 路を構成する第 2のトランジスタとを備え、第 2のトランジスタをプルアップして ヽる抵 抗と第 2のトランジスタとの接続ノードから前記電圧検出信号を出力すると良い。この 構成によると、前記信号入力端子の電圧に応じて前記抵抗と第 2のトランジスタとの 接続ノードの電圧を変化させ、この変化した電圧を前記電圧検出信号とすることによ り、簡単な構成で前記信号入力端子の電圧が基準電圧より高くなつたことを検出する ことができる。
[0015] また、例えば、前記電圧検出部は、更に前記信号入力端子と前記第 1のトランジス タとの間の電流経路にダイオードを備え、該ダイオードの順方向電圧と前記第 1のト ランジスタのベースーェミッタ間電圧との加算値が前記基準電圧に相当するようにす ると良い。この構成〖こよると、所望の基準電圧を得る回路を簡単に構成できる。 [0016] また、本発明は、外部制御装置力 与えられる出力制御信号に基づいて閉成 Z開 放されるスィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子カゝら装置外部へ出力する 出力部と、外部からリセット入力信号が入力されるリセット入力端子と、前記リセット入 力信号の電圧が基準電圧よりも高いときに前記外部制御装置の前記出力制御信号 の出力動作を停止させるリセット出力信号を前記外部制御装置に与える制御部とを 備える半導体集積回路装置において、前記リセット入力端子を前記電圧出力端子に 隣接した位置に配置したことを特徴とするものである。この構成〖こよると、前記電圧出 力端子が隣接する前記リセット入力端子と略短絡状態になった場合であっても、前記 外部制御装置をリセットして前記外部制御信号の出力動作を停止させることにより、 前記電圧出力端子力 前記リセット入力端子に印加される電圧が前記基準電圧より ち高くなることを防止することができる。
[0017] また、例えば、前記スィッチ素子の素子耐圧は、前記制御部の素子耐圧よりも高 、 と、前記スィッチ素子を介して前記制御部の素子耐圧を超える電圧を出力することが できる。
[0018] また、例えば、前記半導体集積回路装置を用いたスイッチング電源装置にすると、 スイッチングされたパルス電圧が出力される電圧出力端子が半導体集積回路装置の 制御部に接続された隣接する端子と略短絡状態になった場合であっても、前記制御 部に基準電圧よりも高い電圧が印加されることが防止できる。
発明の効果
[0019] 本発明によると、互いに隣接する前記入力配線と出力配線とが略短絡状態になつ た場合であっても、前記入力回路に第 2の電源電圧が印加されないので、第 2の電 源電圧が前記入力回路の耐圧を超える場合であっても、前記入力回路の耐圧を上 げたり、過電圧保護を図ったりすることなぐ前記入力回路が電圧破壊されることを防 止することができ、コストを増大させることなく信頼性の高 、半導体集積回路装置を実 現することができる。
[0020] また、本発明によると、前記電圧出力端子が、隣接する前記電圧入力端子と略短 絡状態になった場合であっても、制御部に基準電圧よりも高い電圧が印加されること を防止できるので、前記所定の電圧が前記制御部の耐圧を超える場合であっても、 前記制御部の耐圧を上げることなぐまた、前記電圧入力端子に電圧クランプ素子等 を取り付けて過電圧保護を図ることなぐ前記制御部が電圧破壊されることを防止で き、コストを増大させることなく信頼性の高 、半導体集積回路装置を実現することがで きる。
[0021] また、本発明によると、前記電圧出力端子が、隣接する前記電圧入力端子と略短 絡状態になった場合であっても、制御部に基準電圧よりも高い電圧が印加されること を防止できるので、前記電圧出力端子から出力されるパルス電圧が前記制御部の耐 圧を超える場合であっても、前記制御部の耐圧を上げることなぐまた、前記電圧入 力端子に電圧クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図ることなぐ前記制御部が 電圧破壊されることを防止でき、コストを増大させることなく信頼性の高 ヽ半導体集積 回路装置を実現することができる。
[0022] また、本発明によると、前記電圧出力線または電圧出力端子が、隣接する前記電 圧入力線または電圧入力端子と略短絡状態になった場合であっても、制御部に基 準電圧よりも高い電圧が印加されることを防止できるので、前記所定の電圧が前記制 御部の耐圧を超える場合であっても、前記制御部の耐圧を上げることなぐまた、前 記電圧入力端子に電圧クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図ることなぐ前記 制御部が電圧破壊されることを防止でき、コストを増大させることなく信頼性の高 、半 導体集積回路装置を実現することができる。
[0023] また、本発明によると、前記電圧出力端子が、隣接する前記リセット入力端子と外部 で略短絡状態になった場合であっても、前記制御部に基準電圧よりも高い電圧が印 カロされることを防止できるので、前記所定の電圧が前記制御部の耐圧を超える場合 であっても、前記制御部の耐圧を上げることなぐまた、前記リセット入力端子に電圧 クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図ることなぐ前記制御部が電圧破壊され ることを防止でき、コストを増大させることなく信頼性の高 、半導体集積回路装置を実 現することができる。
[0024] また、本発明によると、前記半導体集積回路装置を用いたスイッチング電源装置に したので、スイッチングされたパルス電圧が出力される電圧出力端子が半導体集積 回路装置の制御部に接続された端子と略短絡状態になった場合であっても、前記制 御部に基準電圧よりも高い電圧が印加されることが防止でき、前記制御部が電圧破 壊されることを防止した信頼性の高いスイッチング電源装置を実現することができる。 図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明の第 1実施形態の半導体集積回路装置の構成を示す回路ブロック図で ある。
[図 2]本発明の第 2実施形態のレギユレータ ICの構成を示す回路ブロック図である。
[図 3]本発明の第 3実施形態の半導体集積回路装置の構成を示す回路ブロック図で ある。
[図 4]図 3に示す電圧検出部の具体的回路の一例を示す回路図である。
[図 5]本発明の第 4実施形態の半導体集積回路装置の構成を示す回路ブロック図で ある。
[図 6]従来の半導体集積回路装置の構成を示す回路ブロック図である。
符号の説明
[0026] 1、 10、 60 IC (半導体集積回路装置)
2、 12、 62 電圧出力端子
2aゝ 12aゝ 62a 出力酉己線
3 電圧入力端子
3aゝ 13aゝ 63a 入力酉己線
4、 14、 40、 64 出力部
5、 15、 41、 65 MOSトランジスタ(スィッチ:
6、 16、 42、 66 駆動回路
7、 17、 50、 67 制御部 (入力回路)
8、 18、 68 コンノ レータ
9、 19、 51、 69 基準電圧源
11、 29、 39、 59、 61 電源端子
13、 24、 73 信号入力端子
21 NANDゲート(論理ゲート)
22 電圧検出部 23 カレントミラー回路
25 NPNトランジスタ
26、 74 内部制御回路
27、 28 接続端子
30 スイッチング電源装置
31 レギユレータ IC (半導体集積回路装置)
32 IN端子
33 SW端子 (電圧出力端子)
34 INV端子 (電圧入力端子)
35 FB端子
36 GND端子
37 平滑回路
38 遅れ位相補償回路
52 誤差増幅器
53 PWMコンパレータ
54 発振回路
63 リセット入力端子
70 出力制御端子
71 リセット出力端子
72 マイコン (外部制御装置)
C1 平滑用コンデンサ
C2、 C3、 C4 コンデンサ
D1、D11、D12 ダイオード
L1 コイル
R1、R2、R3、R11 分圧抵抗
Ql、 Q2 NPNトランジスタ
Vcc 内部制御電源
Vdd 直流電源 (第 1の電源電圧) Vpp 直流電源 (第 2の電源電圧)
Vref 基準電圧
発明を実施するための最良の形態
[0027] 以下に、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図 1は、本発明の第 1実施 形態の ICの構成を概略的に示す回路ブロック図である。図 1において、 1は ICであり 、 IC1は、電圧出力端子 2から外部出力配線 2aを介して電圧 Voutを外部へ出力す る出力部 4と、外部入力配線 3aから電圧入力端子 3を介して外部から与えられる外部 入力または出力制御電圧 Ventに基づいて出力部 4を制御するとともに、信号入力端 子 24を介して与えられる制御信号 S5に基づいて所定の制御を行う制御部 7とから構 成されている。
[0028] また、 IC1の各部の動作電源としての直流電源 Vdd (電圧は、例えば、 5V)が電源 端子 29を介して与えられている。尚、電圧出力端子 2と電圧入力端子 3とが IC1のパ ッケージの外周部に互 ヽに隣接するように配置されて 、る力、或いは出力配線 2aと 入力配線 3aとが途中で隣接するように配置されて 、る。
[0029] 出力部 4は、直流電源 Vddの電圧よりも高!、電圧の直流電源 Vpp (電圧は、例えば 、 50V)と電圧出力端子 2との間に接続された Pチャンネル型の MOSトランジスタ 5と 、接続端子 27を介して外部から与えられる信号に基づ ヽて MOSトランジスタ 5を駆 動する駆動回路 6とを備えている。 MOSトランジスタ 5のドレインは直流電源 Vppに 接続され、ソースは電圧出力端子 2に接続され、ゲートは駆動回路 6に接続されてい る。
[0030] また、制御部 7は、制御信号 S5を増幅して内部制御回路 26に与える NPNトランジ スタ 25を備え、 NPNトランジスタ 25のベースは信号入力端子 24に接続され、コレク タは内部制御回路 26に接続され、ェミッタはグランドに接続されている。そして、制御 信号 S5の Hレベル ZLレベルに応じて NPNトランジスタ 25がオン Zオフすることによ り、制御信号 S5が内部制御回路 26に伝えられ、それに応じて内部制御回路 26は所 定の制御を行い、その制御出力は接続端子 28を介して外部へ出力される。
[0031] 更に、制御部 7は、コンパレータ 8と基準電圧源 9とを備え、コンパレータ 8の非反転 入力端子(+ )は電圧入力端子 3に接続され、反転入力端子 (一)は基準電圧源 9〖こ 接続されている。そして、コンパレータ 8の出力端子は駆動回路 6の入力端子に接続 されている。このコンパレータ 8は、非反転入力端子(+ )に与えられる出力制御電圧 Ventと反転入力端子 (一)に与えられている基準電圧 Vref (例えば、 2V)とを比較し 、出力制御電圧 Ventが基準電圧 Vre;fより高い場合は出力を Hレベルにし、出力制 御電圧 Ventが基準電圧 Vre;fより低い場合は出力を Lレベルにする。また、制御部 7 の耐圧は、例えば、 7Vに設定されている。尚、図 1では電圧入力端子 3に入力配線 3 aが接続されている力 この入力配線 3aは必ずしも必要ではなぐ通常使用時には、 電圧入力端子 3にコンパレータ 8の出力が Lレベルとなるような入力電圧が設定され ていれば良い。
[0032] そして、駆動回路 6はコンパレータ 8の出力をバッファリングして MOSトランジスタ 5 のゲートに出力し、 MOSトランジスタ 5を駆動する。即ち、コンパレータ 8の出力が H レベルの場合は MOSトランジスタ 5をオフさせ、 Lレベルの場合はオンさせる。このと き、電圧出力端子 2から出力される電圧 Voutは、 MOSトランジスタ 5がオンしている ときは直流電源 Vppの電圧と略同等の電圧(約 50V)となり、 MOSトランジスタ 5がォ フしているときは 0Vとなる。
[0033] このような構成の IC1において、上述した従来例と同様に、電圧出力端子 2と信号 入力端子 24との間には、電圧入力端子 3または入力配線 3aが有るので、電圧出力 端子 2と信号入力端子 24との間、または出力配線 2aと制御信号 S5の入力配線との 間は、異物やノヽンダブリッジ等の導電体 80によって短絡しに《なる。また、電圧出 力端子 2と電圧入力端子 3との間が短絡状態になった場合、或いは、出力配線 2aと 入力配線 3aとが途中で略短絡状態になった場合は、電圧入力端子 3を介して制御 部 7に電圧 Voutが印加されることになる。しかし、その場合、電圧入力端子 3の電圧 、即ち、コンパレータ 8の非反転入力端子(+ )電圧が基準電圧 Vre;fより高くなると同 時に、コンパレータ 8の出力は Hレベルとなり MOSトランジスタ 5をオフさせる。そのた め、電圧入力端子 3に印加される電圧 Voutが基準電圧 Vrefを超える電圧になること はない。
[0034] 従って、このような短絡事故が発生した場合であっても制御部 7が電圧破壊されるこ とはない。また、このような場合でも、 MOSトランジスタ 5がオフすることにより導電体 8 0や短絡経路の素子や配線等に大きな電流が流れることはな 、ので、それらの発熱 により IC1を実装する基板等が発煙、発火したり、無駄な消費電力が発生したりする こともない。
[0035] このように、電圧出力端子 2に隣接する位置に電圧入力端子 3を配置することにより 、端子数は増加するものの、電圧出力端子 2と信号入力端子 24との距離が大きくな つて短絡しにくくなるとともに、例え、電圧出力端子 2が隣接する端子と略短絡状態に なった場合であっても、その隣接する端子に接続されている制御部 7の耐圧を上げる ことなぐまた、その隣接する端子に電圧クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を 図ることなぐ制御部 7を含む IC1が電圧破壊されることを防止でき、 IC1の信頼性を 向上させることができる。
[0036] 図 2は、本発明の第 2実施形態の ICを用いたスイッチング電源装置の構成を示す 回路ブロック図である。図 2において、 30はスイッチング電源装置であり、スィッチン グ電源装置 30は、 1チップに集積ィ匕されたレギユレータ IC31と、レギユレータ IC31に 外付けされる多数の外付け素子とから構成されて 、る。
[0037] レギユレータ IC31は、外付け素子を接続するための 5個の端子と、出力部 40と、制 御部 50とから構成されている。出力部 40は、 Pチャンネル型の MOSトランジスタ 41と 、 MOSトランジスタ 41を駆動する駆動回路 42とから構成され、制御部 50は、基準電 圧源 51、誤差増幅器 52、 PWMコンパレータ 53、発振回路 54から構成されている。
[0038] IN端子 32には、入力電圧 Vin (例えば、 50V)が供給され、 IN端子 32とグランド間 には、平滑用コンデンサ C1とノイズカット用のコンデンサ C2とが並列に外付けされて いる。また、入力電圧 Vinを MOSトランジスタ 41でスイッチングしたパルス電圧 Vpls が出力される SW端子 33には、平滑回路 37が外付けされている。この平滑回路 37 は、コイル L1と、ダイオード(例えば、ショットキーバリアダイオード) D1と、平滑用のコ ンデンサ (例えば、電解コンデンサ) C4とから構成され、 SW端子 33にダイオード D1 の力ソードとコイル L1の一端とが接続され、コイル L1の他端は平滑用コンデンサ C4 の一端に接続され、平滑用コンデンサ C4の他端とダイオード D1のアノードはグラン ドに接続されている。
[0039] また、コイル L1の他端は分圧抵抗 Rl、 R2の直列回路を介してグランドに接続され 、分圧抵抗 Rl、 R2の接続ノードは INV端子 34に接続されている。 INV端子 34はレ ギユレータ IC31内部で誤差増幅器 52の反転入力端子 (一)に接続されている。そし て、誤差増幅器 52の非反転入力端子(+ )は基準電圧源 51に接続され、誤差増幅 器 52の出力端子は PWMコンパレータ 53の反転入力端子 (一)と FB端子 35とに接続 されている。更に、 FB端子 35と INV端子 34との間には、コンデンサ C3と抵抗 R3の 直列回路カゝら成る遅; ^立相補償回路 38が外付けされている。
[0040] また、 PWMコンパレータ 53の非反転入力端子(+ )は発振回路 54の出力端子に 接続され、 PWMコンパレータ 53の出力端子は駆動回路 42の入力端子に接続され ている。そして、駆動回路 42の出力端子は MOSトランジスタ 41のゲートに接続され 、 MOSトランジスタ 41のソースは IN端子 32に接続され、ドレインは SW端子 33に接 続されている。また、 GND端子 36がグランドに接続されて、レギユレータ IC31の基 準電位が定められている。尚、 IC31の各部は入力電圧 Vinカゝら生成された入力電圧 Vinよりも低い直流電圧 (例えば、 5V)を動作電源としている。また、制御部 50の耐 圧は、例えば、 7Vに設定されている。
[0041] 次に、スイッチング電源装置 30の各部の動作について以下に説明する。入力電圧 Vinは、 MOSトランジスタ 41のスイッチング動作によりパルス電圧 Vplsに変換される 。 MOSトランジスタ 41がオン状態のときは、 IN端子 32から MOSトランジスタ 41を介 してコイル L1へ電流が流れる。これにより、コイル L1にエネルギーが蓄えられるととも に、平滑用コンデンサ C4が充電される。一方、 MOSトランジスタ 41がオフ状態のとき は、コイル L1に蓄えられたエネルギーがダイオード D1により環流させられて平滑用 コンデンサ C4が充電される。そして、平滑用コンデンサ C4から出力される電圧が出 力電圧 Voとして外部に供給される。
[0042] また、出力電圧 Voが分圧抵抗 Rl、 R2により分圧された帰還電圧 Vadjが、 INV端 子 34を介して誤差増幅器 52の反転入力端子 (一)に入力される。そして、誤差増幅 器 52は、非反転入力端子(+ )に入力される基準電圧 Vref (例えば、 2V)と反転入 力端子 (一)に入力される帰還電圧 Vadjとの電圧差に基づく誤差信号を出力する。尚 、この基準電圧 Vrefは、所定の出力電圧 Voを分圧抵抗 Rl、 R2で分圧した帰還電 圧 Vadjに設定される。 [0043] 誤差増幅器 52から出力される誤差信号は、 PWMコンパレータ 53の反転入力端子 (一)に入力される。また、 PWMコンパレータ 53の非反転入力端子(+ )には、発振回 路 54から所定の周波数の三角波が与えられる。そして、この PWMコンパレータ 53 は、反転入力端子 (-)電圧と非反転入力端子(+ )電圧とを比較し、非反転入力端 子(+ )電圧が反転入力端子 (一)電圧より高くなれば H (High)レベル、反転入力端 子 (一)電圧が非反転入力端子(+ )電圧より高くなれば L (Low)レベルにした PWM 信号を駆動回路 42に出力する。
[0044] 駆動回路 42は、 PWMコンパレータ 53からの PWM信号をバッファリングした出力 信号を MOSトランジスタ 41のゲートに出力し、 MOSトランジスタ 41を駆動する。即ち 、 PWM信号が Hレベルのときは MOSトランジスタ 41をオフさせ、 Lレベルのときは M OSトランジスタ 41をオンさせる。従って、駆動回路 42の出力信号は、発振回路 54の 発振周波数と同一周波数のパルス信号となり、そのデューティは誤差増幅器 52から の誤差信号に基づいて決定される。即ち、出力電圧 Voが所定の電圧より上昇しょう とすると、 PWM信号が Hレベルとなる時間、即ち、 MOSトランジスタ 41がオフとなる 時間が長くなり、逆に、出力電圧 Voが所定の電圧より下降しょうとすると、 PWM信号 力 SLレベルとなる時間、即ち、 MOSトランジスタ 41がオンとなる時間が長くなるように 制御される。
[0045] また、スイッチング電源装置 30の小型化、軽量ィ匕を図るために、発振回路 54の発 振周波数を高く設定してスイッチング周波数を高くする場合、制御部 50内の各制御 素子等を周波数特性の良いものにする必要があるが、誤差増幅器 52を周波数特性 の良いものにすると、回路の発振の問題が生じることがある。そこで、 FB端子 35と IN V端子 34との間にコンデンサ C3と抵抗 R3との直列回路力も成る遅; ^立相補償回路 38を外付けすることにより、誤差増幅器 52を周波数特性の良いものにして、スィッチ ング周波数を高く設定した場合であっても、回路の発振を防止することができる。
[0046] このようにして、帰還電圧 Vadjと基準電圧 Vrefとが一致するようにフィードバック動 作が行われて PWM信号のデューティが調整されるので、通常、出力電圧 Voは所定 の電圧に安定的に維持される。また、この回路で INV端子 34を、パルス電圧 Vplsが 出力される SW端子 33の隣に配置するようにすれば、このようなスイッチング電源装 置 30において、上述した従来例と同様の原因で SW端子 33と INV端子 34との間が 異物ゃノ、ンダブリッジ等の導電体 80により略短絡状態になる可能性がある。しかし、 その場合は、 INV端子 34にはパルス電圧 Vplsが印加されることになり、上述のフィ ードバック動作によって、 INV端子 34の電圧、即ち、誤差増幅器 52の反転入力端子 (一)の電圧と基準電圧 Vrefとが一致するように MOSトランジスタ 41のデューティが 即座に調整されるので、 INV端子 34に印加されるパルス電圧 Vplsは下降して、基準 電圧 Vrefを超える電圧になることはな!/、。
[0047] 従って、このような短絡事故が発生した場合であっても制御部 50が電圧破壊される ことはない。また、このような場合でも、導電体 80や短絡経路の素子や配線等に大き な電流が流れることはないので、それらの発熱により IC31を実装する基板等が発煙 、発火したり、無駄な消費電力が発生したりすることもない。
[0048] このように、 SW端子 33に隣接する位置に INV端子 34を配置することにより、 SW 端子 33が隣接する INV端子と略短絡状態になった場合であっても、その隣接する I NV端子に接続されている制御部 50の耐圧を上げることなぐまた、 INV端子に電圧 クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図ることなぐ制御部 50を含むレギユレ一 タ IC31が電圧破壊されることを防止でき、レギユレータ IC31及びスイッチング電源装 置 30の信頼性を向上させることができる。
[0049] 図 3は、本発明の第 3実施形態の ICの構成を概略的に示す回路ブロック図である。
図 3において、 10は ICであり、 IC10は IC10の各部の動作電源としての直流電源 Vd d (電圧は、例えば、 5V)に接続されている電源端子 39と、直流電源 Vddの電圧より も高い電圧の別の直流電源 Vpp (電圧は、例えば、 50V)に接続されている電源端 子 11と、外部出力配線 12aを通じて電圧 Voutが出力される電圧出力端子 12と、外 部入力配線 13aを通じて制御信号 S1が与えられる信号入力端子 13と、電源端子 11 と電圧出力端子 12との間に設けられて 、る出力部 14と、制御信号 S 1に基づ 、て IC 10の機能を実現するための所定の制御を行うとともに駆動回路 16を制御する制御 部 17と、電圧検出部 22とから構成されている。尚、電圧出力端子 12と信号入力端子 13とが IC10のパッケージの外周部において、互いに隣接するように配置されている 力 出力配線 12aと入力配線 13aとが途中で隣接するように配置されている。また、 制御部 17の耐圧は、例えば、 7Vに設定されている。
[0050] 出力部 14は、 Pチャンネル型の MOSトランジスタ 15と、 MOSトランジスタ 15を駆動 するための駆動信号を生成する駆動回路 16と、 NANDゲート 21とから構成されてい る。 MOSトランジスタ 15のドレインは電源端子 11に接続され、ソースは電圧出力端 子 12に接続され、ゲートは NANDゲート 21の出力端子に接続されている。そして、 NANDゲート 21の一方の入力端子は駆動回路 16に接続され、他方の入力端子は 電圧検出部 22のコンパレータ 18の出力端子に接続されている。
[0051] また、電圧検出部 22は、コンパレータ 18と基準電圧源 19とを備えており、コンパレ ータ 18の反転入力端子 (一)は信号入力端子 13に接続され、非反転入力端子(+ ) は基準電圧源 19に接続されている。そして、コンパレータ 18の出力端子は NAND ゲート 21の前記他方の入力端子に接続されている。コンパレータ 18は、反転入力端 子 (一)に与えられる信号入力端子 13の電圧 Vsigと非反転入力端子(+ )に与えられ ている基準電圧 Vref (例えば、 2V)とを比較し、電圧 Vsigが基準電圧 Vre;fより高い 場合は出力を Lレベルにし、電圧 Vsigが基準電圧 Vre;fより低い場合は出力を Hレべ ルとする。そして、電圧 Vsigが基準電圧 Vre;fより高い場合の Lレベルの
出力が電圧検出信号として NANDゲート 21に与えられる。
[0052] そして、 NANDゲート 21はコンパレータ 18の出力と駆動回路 16からの駆動信号と の論理積をとり、それを内部で反転した出力信号を MOSトランジスタ 15のゲートに出 力して MOSトランジスタ 15を駆動する。即ち、 NANDゲート 21は、コンパレータ 18 の出力が Hレベルの場合は駆動回路 16からの駆動信号の電圧レベルに応じた出力 信号を出力して MOSトランジスタ 15をオン Zオフする。一方、 NANDゲート 21は、 コンパレータ 18の出力が Lレベルの場合は駆動回路 16からの駆動信号の電圧レべ ルに拘わらず、 Hレベルの信号を出力して MOSトランジスタ 15をオフさせる。このと き、電圧出力端子 12から出力される電圧 Voutは、 MOSトランジスタ 15がオンしてい るときは直流電源 Vppの電圧と略同等の電圧(約 50V)となり、 MOSトランジスタ 15 がオフして 、るときは 0Vとなる。
[0053] このような構成の IC10は、通常は、制御部 17の出力に従って、 MOSトランジスタ 1 5をオン Zオフさせるように動作する。一方、上述した従来例と同様に電圧出力端子 12と信号入力端子 13との間が異物ゃノ、ンダブリッジ等の導電体 80により略短絡状 態になった場合、または、出力配線 12aと入力配線 13aとが途中で略短絡状態にな つた場合は、信号入力端子 13を介して制御部 17に電圧 Voutが印加されることにな る。この時、信号入力端子 13の電圧 Vsig、即ち、コンパレータ 18の反転入力端子 (一 )電圧が基準電圧 Vre;fより高くなると、コンパレータ 18の出力は Lレベルとなり MOSト ランジスタ 15をオフさせるので、信号入力端子 13に印加される電圧 Voutが基準電 圧 Vrefを超える電圧になることはない。
[0054] このようにすることにより、制御部 17の耐圧を上げる必要がない。また、信号入力端 子 13に電圧クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図る必要もない。そして、制 御部 17の耐圧を超える電圧が出力される電圧出力端子 12が、隣接する信号入力端 子 13と略短絡状態になった場合であっても、制御部 17が電圧破壊されることを防止 でき、 IC10の信頼性を向上させることができる。また、このような場合でも、導電体 80 や短絡経路の素子や配線等に大きな電流が流れることはな ヽので、それらの発熱に より IC10を実装する基板等が発煙、発火したり、無駄な消費電力が発生したりするこ ともない。
[0055] また、図 3に示す電圧検出部 22は、図 4に示すような回路で実現することができる。
図 4は、電圧検出部 22の具体的回路の一例を示す回路図である。図 4において、図 3と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略する。図 4に示す電圧検出 部 22は、ダイオード Dl l、 D12と、カレントミラー回路 23と、内部制御電源 Vccと、抵 抗 R11とから構成されている。
[0056] カレントミラー回路 23は、互いのベースが接続されるとともに、互いのェミッタがとも にグランドに接続された一対の NPNトランジスタ Ql、 Q2から成っており、 NPNトラン ジスタ Q1のコレクタはそのベースに接続されるとともにダイオード D12の力ソードに接 続され、ダイオード D12のアノードはダイオード D11の力ソードに、ダイオード D11の アノードは信号入力端子 13に接続されて!、る。
[0057] また、 NPNトランジスタ Q2のコレクタは抵抗 R11を介して内部制御電源 Vccに接続 され、抵抗 R11と NPNトランジスタ Q2との接続ノード、即ち、 NPNトランジスタ Q2の コレクタの電圧が NANDゲート 21の入力端子に与えられる。尚、内部制御電源 Vcc は論理ゲートを駆動するレベルの電圧を与える直流電源である。
[0058] 次に、このような構成の電圧検出部 22の動作を説明する。信号入力端子 13の電圧 Vsigがダイオード Dl l、 D12の順方向電圧と NPNトランジスタ Qlのベースーェミッタ 間電圧とを加算した電圧 (例えば、 2V)よりも高くなると、 NPNトランジスタ Q1がオン し NPNトランジスタ Q1には所定のコレクタ電流が流れる。そして、このコレクタ電流は NPNトランジスタ Q2にミラーされて、 NPNトランジスタ Q2にも同量のコレクタ電流が 流れる。このとき、 NPNトランジスタ Q2のコレクタの電圧はグランドレベル、即ち、 Lレ ベルの電圧となる。
[0059] 一方、電圧 Vsigがダイオード Dl l、 D12の順方向電圧と NPNトランジスタ Qlのべ 一スーェミッタ間電圧とを加算した電圧よりも低 、場合は、 NPNトランジスタ Q1はオフ となり、 NPNトランジスタ Q2もオフとなる。このとき、 NPNトランジスタ Q2のコレクタの 電圧は内部制御電源 Vccの電圧、即ち、 Hレベルの電圧となる。
[0060] このようにして、信号入力端子 13の電圧 Vsigに応じて NPNトランジスタ Q2のコレク タの電圧を変化させることができ、この電圧を電圧検出信号とすることにより、簡単な 構成で信号入力端子 13の電圧 Vsigが基準電圧 (本例では、 2V)より高くなつたこと を検出することができる。
[0061] 図 5は、本発明の第 4実施形態の ICの構成を概略的に示す回路ブロック図である。
図 5において、 60は ICであり、 IC60は、 IC60の各部の動作電源としての直流電源 V dd (電圧は、例えば、 5V)に接続されている電源端子 59と、直流電源 Vddの電圧よ りも高い電圧の別の直流電源 Vpp (電圧は、例えば、 50V)に接続されている電源端 子 61と、外部出力配線 62aを通じて電圧 Voutが出力される電圧出力端子 62と、電 源端子 61と電圧出力端子 62との間に設けられて 、る出力部 64と、外部のマイコン 7 2からの出力制御信号 S2が与えられる出力制御端子 70とを備えている。
[0062] 出力部 64は、 Pチャンネル型の MOSトランジスタ 65と、 MOSトランジスタ 65を駆動 する駆動回路 66とから構成され、 MOSトランジスタ 65のドレインは電源端子 61に接 続され、ソースは電圧出力端子 62に接続され、ゲートは駆動回路 66の出力端子に 接続されている。そして、駆動回路 66の入力端子は出力制御端子 70に接続されて いる。 [0063] そして、駆動回路 66は出力制御端子 70を介して与えられるマイコン 72からの出力 制御信号 S2をバッファリングして MOSトランジスタ 65のゲートに出力し、 MOSトラン ジスタ 65を駆動する。即ち、出力制御信号 S2が Hレベルの場合は MOSトランジスタ 65をオフさせ、 Lレベルの場合はオンさせる。このとき、電圧出力端子 62から出力さ れる電圧 Voutは、 MOSトランジスタ 65がオンして!/ヽるときは直流電源 Vppの電圧と 略同等の電圧(約 50V)となり、 MOSトランジスタ 65がオフしているときは 0Vとなる。
[0064] また、 IC60は、外部入力配線 63aを通じてリセット入力信号 S3が与えられるリセット 入力端子 63と、リセット入力信号 S3を受けてリセット出力信号 S4を生成するとともに 信号入力端子 73を介して与えられる制御信号 S6に基づいて駆動回路 66を制御す る制御部 67と、リセット出力信号 S4をマイコン 72に出力するリセット出力端子 71とを 備えている。尚、リセット入力端子 63は、 IC60のパッケージの外周部で電圧出力端 子 62と隣接するように配置する力、出力配線 62aと入力配線 63aとが途中で隣接す るよう〖こ配置する。また、制御部 67の耐圧は、例えば、 7Vに設定されている。
[0065] 制御部 67は、信号入力端子 73に接続された内部制御回路 74を備え、内部制御 回路 74は制御信号 S6に応じて駆動回路 66に Hレベル ZLレベルの信号を与えるこ とにより MOSトランジスタ 65をオン/オフ制御している。また、制御部 67は、コンパレ ータ 68と基準電圧源 69とを備えており、コンパレータ 68の非反転入力端子(+ )はリ セット入力端子 63に接続され、反転入力端子 (一)は基準電圧源 69に接続されてい る。そして、コンパレータ 68の出力端子はリセット出力端子 71に接続されている。この コンパレータ 68は、非反転入力端子(+ )に与えられるリセット入力信号 S3の電圧 Vr esと反転入力端子 (一)に与えられている基準電圧 Vref (例えば、 2V)とを比較し、電 圧 Vresが基準電圧 Vrefより高い場合は出力を Hレベルにし、電圧 Vresが基準電圧 Vre;fより低い場合は出力を Lレベルにする。
[0066] そして、リセット入力信号 S3の電圧 Vresが基準電圧 Vre;fより高い場合に、コンパレ ータ 68の Hレベルの出力がリセット出力信号 S4としてリセット出力端子 71を介してマ イコン 72に与えられ、リセット出力信号 S4が与えられたマイコン 72はリセット動作を行 い、出力制御信号 S2の出力動作を停止する。このようにリセット入力信号 S3の電圧 をコンパレータ 68で確認してマイコン 72をリセットすることにより、リセット入力端子 63 にノイズ等の電圧が印加された場合に誤ってマイコン 72をリセットすることを防止して いる。また、リセット入力端子 63を電圧出力端子 62に隣接させることにより、誤って、 電圧出力端子 62の電圧が隣接する端子とショートした時に、積極的にマイコン 72を リセットさせるとともに、マイコン 72は MOSトランジスタ 65をオフさせることにより、異常 状態の継続を防止することができる。
[0067] 即ち、このような構成をしているので、上述した従来例と同様に電圧出力端子 62とリ セット入力端子 63との間が異物ゃノ、ンダブリッジ等の導電体 80により略短絡状態に なった場合、または、出力配線 62aと入力配線 63aとが途中で略短絡状態になった 場合、リセット入力端子 63を介して制御部 67に電圧 Voutが印加されると同時に、リ セット入力端子 63の電圧、即ち、コンパレータ 68の非反転入力端子(+ )電圧が基 準電圧 Vrefより高くなる。そうすると、コンパレータ 68の出力は Hレベルとなりマイコン 72がリセットされる。そして、出力制御信号 S2が出力されなくなり、 MOSトランジスタ 65がオフになるので、リセット入力端子 63に印加される電圧 Voutが基準電圧 Vref を超える電圧になることはない。
[0068] 従って、このような短絡事故が発生した場合であっても制御部 67が電圧破壊される ことはない。また、このような場合でも、導電体 80や短絡経路の素子や配線等に大き な電流が流れることはな 、ので、それらの発熱により IC60を実装する基板等が発煙 、発火したり、無駄な消費電力が発生したりすることもない。
[0069] このように、電圧出力端子 62に隣接する位置にリセット入力端子 63を配置すること により、電圧出力端子 62が隣接する端子と略短絡状態になった場合であっても、そ の隣接する端子に接続されている制御部 67の耐圧を上げる必要がない。また、その 隣接する端子に電圧クランプ素子等を取り付けて過電圧保護を図る必要もない。そ して、制御部 67を含む IC60が電圧破壊されることを防止でき、 IC60の信頼性を向 上させることができる。
[0070] 尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなぐ本発明の趣旨を逸脱し ない範囲において各部の構成等を適宜に変更して実施することも可能である。例え ば、上述の各実施形態では、直流電源からの電圧をオン Zオフするスィッチ素子とし て Pチャンネル型の MOSトランジスタを使用した例を示した力 Nチャンネル型の M OSトランジスタやバイポーラ型トランジスタで構成することも可能である。また、出力 MOSトランジスタが IC内にある場合のみを説明した力 単体の出力 MOSトランジス タであってもよい。そして、その出力端子に、出力トランジスタの制御入力につながつ て出力 MOSトランジスタをオフさせるような入力信号がつながる入力端子を隣接させ るようにしても良い。また、比較器にヒステリシス特性を設けたり、ロジック回路的に動 作させて、一旦、出力トランジスタをオフすると電源が再投入されるまで、出カトランジ スタをオンできな 、ようにしても良 、。
産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明によれば、電圧出力端子を介して所定の電圧を出力 する半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング電源装置にぉ ヽて、前記電 圧出力端子が制御部に接続された隣接する端子と外部で略短絡状態になった場合 であっても、前記制御部に基準電圧よりも高 、電圧が印加されな 、ようにして前記制 御部が電圧破壊されることを防止できるので、半導体集積回路装置及びそれを用い たスイッチング電源装置のコストを増大させることなく信頼性を向上させることができる 。このような信頼性を向上させた半導体集積回路装置及びそれを用いたスイッチング 電源装置は、特に、高い信頼性が要求される自動車の車載用電子機器への利用が 有効である。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1の電源電圧で動作する入力回路に外部よりつながる入力配線と、該入力配線 に隣接するとともに前記第 1の電源電圧よりも高い第 2の電源電圧で動作するスイツ チ素子の出力につながって外部に導出される出力配線とを有する半導体集積回路 装置において、
前記入力配線に基準電圧よりも高い電圧が入力されたことを検出して、前記入力 配線に隣接する前記出力配線につながる前記スィッチ素子の出力を禁止するよう〖こ したことを特徴とする半導体集積回路装置。
[2] スィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子力 外部へ出力する出力部と、 電圧入力端子に外部カゝら入力される電圧が基準電圧よりも高いときには前記スイツ チ素子を開放するように制御可能な制御部とを備える半導体集積回路装置において 前記電圧入力端子を前記電圧出力端子に隣接した位置に配置したことを特徴とす る半導体集積回路装置。
[3] 直流電圧をスィッチ素子でスイッチングしたノ ルス電圧を電圧出力端子力 外部の 平滑回路へ出力する出力部と、電圧入力端子に外部から入力される前記平滑回路 の出力電圧に基づく帰還電圧と基準電圧とがー致するように前記スィッチ素子を制 御する制御部とを備える半導体集積回路装置において、
前記電圧入力端子を前記電圧出力端子に隣接した位置に配置したことを特徴とす る半導体集積回路装置。
[4] スィッチ素子を介して所定の電圧を電圧出力端子力 電圧出力線を通じて外部へ 出力する出力部と、前記電圧出力線または前記電圧出力端子に隣接した位置に配 置された信号入力線または信号入力端子に外部力 入力される制御信号に基づい て所定の制御を行う制御部とを備える半導体集積回路装置において、
前記信号入力線または前記信号入力端子に基準電圧よりも高い電圧が入力され たことを検出し電圧検出信号として前記出力部に与える電圧検出部を設け、前記出 力部は前記電圧検出信号が与えられたときには前記スィッチ素子を開放することを 特徴とする半導体集積回路装置。
[5] 前記出力部は、前記スィッチ素子を駆動するための駆動信号を生成する駆動回路 と、
前記駆動信号と前記電圧検出信号との論理積をとつてその出力を前記スィッチ素 子の制御端子に与える論理ゲートと、
を備えることを特徴とする請求項 4に記載の半導体集積回路装置。
[6] 前記電圧検出部は、前記信号入力端子の電圧が前記基準電圧よりも高いときに通 電する第 1のトランジスタと、
第 1のトランジスタとともにカレントミラー回路を構成する第 2のトランジスタとを備え、 第 2のトランジスタをプルアップしている抵抗と第 2のトランジスタとの接続ノードから 前記電圧検出信号を出力することを特徴とする請求項 4に記載の半導体集積回路 装置。
[7] 前記電圧検出部は、更に、前記信号入力端子と前記第 1のトランジスタとの間の電 流経路にダイオードを備え、
該ダイオードの順方向電圧と前記第 1のトランジスタのベースーェミッタ間電圧との 加算値が、前記基準電圧に相当することを特徴とする請求項 6に記載の半導体集積 回路装置。
[8] 外部制御装置力 与えられる出力制御信号に基づいて閉成 Z開放されるスィッチ 素子を介して所定の電圧を電圧出力端子から装置外部へ出力する出力部と、外部 からリセット入力信号が入力されるリセット入力端子と、前記リセット入力信号の電圧 が基準電圧よりも高いときに前記外部制御装置の前記出力制御信号の出力動作を 停止させるリセット出力信号を前記外部制御装置に与える制御部とを備える半導体 集積回路装置において、
前記リセット入力端子を前記電圧出力端子に隣接した位置に配置したことを特徴と する半導体集積回路装置。
[9] 前記スィッチ素子の素子耐圧は、前記制御部の素子耐圧よりも高 、ことを特徴とす る請求項 1一請求項 8のいずれかに記載の半導体集積回路装置。
[10] 請求項 3に記載の半導体集積回路装置を用いたことを特徴とするスイッチング電源 装置。
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