WO2005088836A1 - 弾性表面波装置 - Google Patents

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surface acoustic
wave device
piezoelectric substrate
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Masakazu Mimura
Tomohisa Komura
Norio Taniguchi
Takeshi Nakao
Michio Kadota
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
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    • H03H9/6466Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via one connecting electrode the tracks being electrically cascaded each track containing more than two transducers
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    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers

Definitions

  • the present invention relates to a surface acoustic wave device including a first filter having a relatively low pass band and a second filter having a relatively high pass band, and more particularly, to a first surface acoustic wave device.
  • the present invention relates to a surface acoustic wave device in which the first filter is configured using a first piezoelectric substrate, and the second filter is configured using a second piezoelectric substrate that is different from the first piezoelectric substrate.
  • a transmission-side filter having a relatively low pass band for example, a transmission filter
  • a reception-side filter having a relatively high pass band for example.
  • the pass bands of both filters are close to each other, it is necessary to increase the steepness of the filter characteristics on the high band side of the pass band of the filter having the lower pass band. Also, it is necessary to increase the steepness of the filter characteristics on the lower side of the pass band of the filter having the higher pass band.
  • Patent Document 1 discloses an example of a surface acoustic wave duplexer used for such an application.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing the surface acoustic wave duplexer described in Patent Document 1.
  • first and second filters 103 and 104 are formed on the same piezoelectric substrate 102 in order to achieve miniaturization and low cost. That is, by forming electrodes for forming a plurality of surface acoustic wave resonators on the piezoelectric substrate 102, the first filter 103 having a relatively low pass band is formed, while By forming electrodes for forming a plurality of surface acoustic wave resonators on the piezoelectric substrate 102, the second filter 104 having a relatively high pass band is formed.
  • Patent Document 1 discloses that first and second filters having different pass bands are provided with different piezoelectric substrates. The structure configured above is also disclosed.
  • Patent Document 1 JP-A-4-369111
  • Patent Document 1 discloses that a first filter having a relatively low passband frequency and a second filter having a relatively high passband frequency are provided on separate piezoelectric substrates. In the case of the configuration, what kind of piezoelectric substrate is used is disclosed.
  • Patent Document 1 As described in Patent Document 1, conventionally, a structure in which a transmitting filter and a receiving filter are formed on the same piezoelectric substrate, or a structure in which the transmitting filter and the receiving filter are formed using different piezoelectric substrates.
  • the constructed structure was known.
  • this type of surface acoustic wave duplexer is mainly configured using a piezoelectric substrate having a cut angle at which the propagation attenuation constant is minimized. Even when the transmitting filter and the receiving filter are configured using different piezoelectric substrates, usually, two piezoelectric substrates having the same material force and a cut angle at which the propagation attenuation constant is minimized are used. Had been used.
  • An object of the present invention is to provide a first filter having a relatively low frequency and a second filter having a relatively high pass band and a relatively high pass band in consideration of the current state of the prior art described above.
  • the steepness of the filter characteristics on the low-passband side of these filters is effectively enhanced, and good frequency characteristics can be obtained even when used in applications where the passbands are close to each other.
  • An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device capable of performing the above.
  • a plurality of surface acoustic wave resonators are connected in the first piezoelectric substrate so as to have a ladder type circuit configuration, and the first filter having a relatively low pass band frequency is provided.
  • a plurality of surface acoustic wave resonators are connected to the second piezoelectric substrate so as to have a ladder-type circuit configuration, and a second filter having a relatively high passband frequency is provided.
  • the first and second piezoelectric substrates are rotational Y-cut X-propagation LiTaO substrates, and the cut angle of the first piezoelectric substrate is equal to the force of the second piezoelectric substrate.
  • a surface acoustic wave device characterized by being larger than the cut angle.
  • the first piezoelectric substrate used in the first filter is a rotating Y-cut X-propagation LiTaO substrate having a cut angle of 45 ° or more, Phil
  • the first and second filters have first and second electrodes formed on the first and second piezoelectric substrates, respectively.
  • the thickness of the first electrode is 0.18 X ⁇ ⁇ / 1-0.40 ⁇ ⁇ ⁇ / ⁇ 1 and the thickness of the second electrode is s 0.27 X ⁇ 2/2-0.53 X 1 2 / Be in the range of ⁇ 2 !
  • the first and second electrodes are made of Cu, and the thickness force of the first electrode is in the range of 0.02 ⁇ 1-0.045 ⁇ 1.
  • the thickness force of the second electrode is in the range of 0.03 ⁇ 2-0.06 ⁇ 2.
  • an SiO film for improving temperature characteristics is formed on the first and second piezoelectric substrates.
  • the thickness of the SiO film is in the range of 550% of each wavelength of the first and second filters.
  • the surface of the SiO film is flattened.
  • the surface acoustic wave device according to the present invention is suitably used, for example, as a duplexer.
  • a rotating Y-cut X-propagation LiTaO substrate is used as the first piezoelectric substrate in the first filter having a relatively low pass band, and the pass band
  • the rotational Y-cut X-propagation LiTaO substrate is also used for the second piezoelectric substrate in the second filter having a relatively high ratio. Because the LiTaO substrate has a large electromechanical coupling coefficient,
  • a low-loss surface acoustic wave device can be provided.
  • the cut angle of the first piezoelectric substrate is larger than the cut angle of the second piezoelectric substrate, the sharpness of the filter characteristics of the first and second filters can be effectively improved.
  • the cut angle of the first piezoelectric substrate is 45 ° or more, the anti-resonance Q of the surface acoustic wave resonator constituting the first filter is higher than the resonance Q, and the first filter passes through the first filter. High band side Can be effectively increased.
  • the cut angle of the second piezoelectric substrate is less than 45 °, the resonance Q of the surface acoustic wave resonator constituting the second filter is higher than the anti-resonance Q, and The steepness in the lower passband can be effectively increased.
  • the anti-resonance Q of the surface acoustic wave resonator of the first filter can be effectively increased, and the elastic surface of the second filter
  • the resonance Q of the wave resonator can be effectively increased. Therefore, better frequency characteristics can be obtained.
  • the temperature coefficient of frequency can be more effectively improved.
  • the upper surface of the SiO film In the case where the upper surface of the SiO film is flattened, the upper surface of the SiO film reflects the electrode structure.
  • the filter As compared with the case where the filter is configured to have irregularities, it is possible to suppress unwanted V, ripples, and the like in the pass band, and obtain good frequency characteristics.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of (a) and (b) of a first filter and a second filter of a surface acoustic wave duplexer according to one embodiment of the present invention. is there.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a surface acoustic wave duplexer according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of typical conventional frequency characteristics of a transmitting filter in a surface acoustic wave duplexer for PCS.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a conventional typical frequency characteristic of a receiving filter in a surface acoustic wave duplexer for PCS.
  • FIG. 5 is a diagram showing impedance frequency characteristics of a one-port surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 6 is a diagram showing phase-frequency characteristics of a one-port surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the resonance Q value of a one-port surface acoustic wave resonator and the steepness of filter characteristics on the lower side than the pass band of a ladder filter.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the anti-resonance Q value of a one-port surface acoustic wave resonator and the steepness of the filter characteristics on the higher frequency side than the pass band of the ladder filter.
  • Fig. 9 shows the cut angle of the rotating Y-cut X-propagating LiTaO substrate and the resonance Q value and anti-resonance Q
  • FIG. 10 is a diagram showing a relationship between the thickness of an electrode made of Cu and the anti-resonance Q value.
  • FIG. 11 is a diagram showing a relationship between the thickness of an electrode made of Cu and the resonance Q value.
  • FIG. 12 is a schematic plan view showing an example of a conventional surface acoustic wave duplexer. Explanation of symbols
  • FIGS. 1A and 1B are used for a surface acoustic wave duplexer according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is first and second schematic plan views, and FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration thereof.
  • the surface acoustic wave duplexer 1 of the present embodiment is a duplexer for PCS.
  • the pass band on the transmitting side is 1850-1910 MHz
  • the pass band on the receiving side is 1930-1990 MHz. Therefore, in the surface acoustic wave duplexer 1, the first filter 11 on the transmission side has the above-mentioned pass band, and the second filter 12 having a relatively high pass band on the reception side has a frequency of 1930-1990 MHz. It is configured to have a pass band of
  • each of the first and second filters 11 and 12 has a structure in which a plurality of surface acoustic wave resonators are connected so as to have a ladder circuit configuration.
  • the first filter 11 has series arm resonators Sl la, Sl lb, Sl lc and parallel arm resonators Pl la, P l ib.
  • the second filter 12 has a plurality of series arm resonators S12a, SI2b, SI2c and parallel hood resonators PI2a, P12b, P12c, P12d.
  • inductances LI la and LI lb are connected between the parallel arm resonators P la and PI lb and the ground potential, respectively.
  • a capacitor C11 is connected between the antenna input terminal ANT and the series arm resonator Sl la.
  • a matching circuit is connected between the antenna input terminal ANT and the input terminal of the second filter 12 for impedance matching.
  • This matching circuit is composed of an inductance element L12a inserted between the antenna input terminal ANT and the second filter 12, and capacitor elements C12a, C12a, C12b. Further, an inductance element L12b is connected in parallel with the series arm resonator S12c.
  • Each of P12a to P12d is constituted by a one-port surface acoustic wave resonator having an interdigital electrode and reflectors disposed on both sides of the interdigital electrode in the surface wave propagation direction.
  • the first filter 11 is configured using the first piezoelectric substrate 13. That is, by forming various electrodes on the first piezoelectric substrate 13, the circuit configuration of the first filter 11 shown in FIG. 2 is realized.
  • a second piezoelectric substrate 14 is used in the second filter 12. By forming various electrodes on the second piezoelectric substrate 14, As shown in FIG. 2, the circuit configuration of the second filter 12 is realized.
  • the anti-resonance Q of the surface acoustic wave resonator used in the first filter 11 as the first piezoelectric substrate 13 is the surface acoustic wave.
  • a piezoelectric substrate that is larger than the resonance Q of the resonator is used, and the resonance Q of the surface acoustic wave resonator used in the second filter 12 is used as the second piezoelectric substrate 14.
  • a piezoelectric substrate that is larger than the anti-resonance Q is used, whereby the sharpness of the filter characteristics in the high band side of the first filter pass band and the sharpness of the filter characteristics in the low band side of the second filter pass band are increased. Sex has been enhanced. This will be described below.
  • FIGS. 3 and 4 Representative examples of frequency characteristics of a general PCS transmission filter and reception filter are shown in FIGS. 3 and 4, respectively.
  • the frequency interval between the transmitting passband and the receiving passband is as narrow as 20 MHz. It is necessary to have sufficient attenuation in the 1930-1990 MHz band for the transmitting filter and the 1850-1910 MHz band for the receiving filter. Therefore, in the transmitting filter, the filter characteristics are sharp on the high pass band side, that is, in the region indicated by arrow A in FIG. 3, and on the receiving filter, in the low pass band, that is, in the region indicated by arrow B in FIG. It is required that the property is effectively enhanced.
  • the surface acoustic wave duplexer 1 of the present embodiment can satisfy this requirement. This will be described below.
  • FIGS. 5 and 6 are diagrams showing an example of typical impedance characteristics and phase characteristics of two types of one-port surface acoustic wave resonators.
  • FIG. 7 is a diagram showing resonance of the surface acoustic wave resonators.
  • FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a Q value and a steepness of a filter characteristic on a lower pass band side in a ladder-type filter using a plurality of surface acoustic wave resonators.
  • the steepness of the vertical axis in FIG. 7 is represented by (frequency at which the attenuation is 3. OdB) (frequency at which the attenuation is 50 dB).
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the anti-resonance Q value of the surface acoustic wave resonator and the steepness in the higher pass band side of the ladder filter.
  • the steepness of the vertical axis in FIG. 8 is the frequency where the attenuation is 3. OdB-the frequency of the attenuation force OdB.
  • OdB OdB-the frequency of the attenuation force
  • a surface acoustic wave resonator was fabricated, and the resonance Q and antiresonance Q values were determined. The results are shown in FIG.
  • the electrodes for constituting the surface acoustic wave resonator were composed of Cu, and the film thickness was 4.0% (80 nm) of the wavelength.
  • the line width of the IDT electrode was 0.5 m, and the wavelength was about 2 ⁇ m.
  • a pair of reflectors having a line width of 0.5 m and a film thickness of 4.0% were also formed on both sides of the IDT electrode in the surface wave propagation direction using Cu.
  • a SiO film is formed so as to cover these electrodes.
  • the thickness of the SiO film was 20% of the wavelength and 400 nm.
  • the resonance Q and the anti-resonance Q change by changing the cut angle of the one-port surface acoustic wave resonator. It can be seen that the cut angle at which the resonance Q is good is different from the cut angle at which the anti-resonance Q is good.
  • FIGS. 7 and 8 by increasing the resonance Q, it is possible to increase the steepness in the lower pass band, and by increasing the anti-resonance Q, the filter characteristics in the higher pass band are increased. The steepness of the can be increased.
  • the steepness of the filter characteristic on the high frequency side can be improved by increasing the anti-resonance Q of the surface acoustic wave resonator to be used.
  • FIG. 9 shows that it is preferable to use a piezoelectric substrate having a large cut angle.
  • the steepness of the filter characteristics on the filter side can be increased by increasing the resonance Q of the surface acoustic wave resonator. It can be seen that it is desirable to use a piezoelectric substrate having a small angle.
  • the first piezoelectric substrate 13 used for the first filter 11 has a Y-cut having a larger cut angle than the second piezoelectric substrate 14. It is configured using an X-propagating LiTaO substrate. Therefore, according to the present embodiment, the first filter
  • the steepness of the filter characteristics on the upper pass band side of the second filter 12 and on the lower pass band side of the second filter 12 can be effectively increased.
  • the transmission-side filter and the reception-side filter were sometimes configured on the same piezoelectric substrate as described in Patent Document 1 mentioned above.
  • the cut angle of the piezoelectric substrate must be the same. Therefore, if the resonance Q and antiresonance Q are to be increased, the cut angle is 45 ° LiTaO substrate was used. In such a configuration, the transmitting side
  • the cut angles of the first and second piezoelectric substrates 13 and 14 are selected as described above.
  • the steepness of the pass band of the first filter 11 and the second filter 12 in the stop band on the partner pass band side can be effectively increased.
  • the values of the resonance Q and the anti-resonance Q of the surface acoustic wave resonator intersect at a cut angle of about 45 ° in the rotational Y-cut X-propagation LiTaO substrate.
  • the first piezoelectric substrate 13 is formed using a rotated Y-cut X-propagation LiTaO substrate having a cut angle of 45 ° or more, and the second piezoelectric substrate 14 is formed of a circuit having a cut angle of less than 45 °.
  • the first filter 11 having a relatively low pass band and the second filter 12 having a relatively high pass band have different cuts.
  • the piezoelectric substrates 13 and 14 having the G angles it is possible to use piezoelectric substrates that can realize the optimum anti-resonance Q and resonance Q respectively. Therefore, the steepness of the filter characteristics on the higher pass band side of the first filter and the lower pass band side of the second filter 12 can be effectively increased.
  • the IDT electrode of each surface acoustic wave resonator is made of Cu.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams showing changes in the anti-resonance Q and the resonance Q of the one-port surface acoustic wave resonator when the thickness of the electrode made of Cu is changed.
  • the piezoelectric substrate used was a rotating Y-force X-propagating LiTaO substrate with a cut angle of 42 ° in FIG. 10 and 46 ° in FIG. 11, and the electrode configuration was the same as in the above embodiment except for the film thickness.
  • the electrode film thickness is shown as a ratio (%) to the wavelength determined by the electrode finger period.
  • the resonance Q and the anti-resonance Q change by changing the thickness of the electrode made of Cu. From Fig. 10, the electrode film thickness is 2-4.5. %, The anti-resonance Q value is as good as 700 or more. As is clear from FIG. 11, if the electrode film thickness is 3-6% of the wavelength, the resonance Q value is as good as 700 or more. is there.
  • the electrode film thickness also having a Cu force is set to 2 to 4.5% of the wavelength
  • the electrode film thickness also having a Cu force is set to be in a range of 3 to 6%.
  • the resonance Q value can be set to a good value of 700 or more. Therefore, it is preferable that the thickness of the electrode made of Cu be in the range of 2 to 4.5% of the wavelength in the first filter 11, and in the range of 3 to 6% of the wavelength in the second filter 12. Is desirable.
  • FIG. 10 and FIG. 11 show the results when the electrode is made of Cu.
  • the electrode is made of a metal other than Cu, for example, a Cu alloy, a metal or alloy other than Cu, or May be constituted by a laminated metal film in which a plurality of metal films are laminated.
  • the density of the electrode p and the density of copper p are the density of the electrode p and the density of copper p
  • Equations (1) and (2) are the wavelengths determined by the electrode finger periods of the first and second finoleta electrodes, XI and ⁇ 2, respectively, and i and p 2 are the first And the density of the electrodes of the second filter.
  • the average density of the entire electrode may be obtained and used as the electrode density.
  • Preferred electrode film thickness range for the first filter 0.18 X ⁇ 1 / pl—O. 40 X ⁇ 1
  • Preferred electrode film thickness range for the second finoleta 0.27 12 / ⁇ 2-0.53 X 12 / ⁇ 2
  • the surface acoustic wave device according to the present invention can be used not only for the above-described duplexer for PCS but also for various duplexers and duplexers.
  • the piezoelectric substrate is not limited to the LiTaO substrate, but may be another piezoelectric single bond such as a LiNbO substrate.

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Abstract

 通過帯域が相対的に低い第1のフィルタの高域側におけるフィルタ特性の急峻性及び相対的に通過帯域が高い第2のフィルタの通過帯域低域側のフィルタ特性の急峻性が高められている弾性表面波分波器を提供する。  複数の弾性表面波共振子を用いて構成された梯子型回路構成の第1,第2のフィルタ11,12を有し、通過帯域の周波数が相対的に低い第1のフィルタ11が第1の圧電基板13を用いて構成されており、通過帯域の周波数が相対的に高い第2のフィルタ12が第2の圧電基板14を用いて構成されており、第1,第2の圧電基板13,14が、圧電基板13,14が回転YカットX伝搬LiTaO3基板であり、第1の圧電基板13のカット角が第2の圧電基板14のカット角よりも大きい弾性表面波分波器1。

Description

明 細 書
弾性表面波装置
技術分野
[0001] 本発明は、通過帯域が相対的に低い第 1のフィルタと、通過帯域が相対的に高い 第 2のフィルタとを接続してなる弾性表面波装置に関し、より詳細には、第 1のフィル タが第 1の圧電基板を用いて構成されており、第 2のフィルタが第 1の圧電基板とは 異なる第 2の圧電基板を用いて構成されている弾性表面波装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、携帯電話機などにぉ 、て用いられて 、る分波器の小型化が進んで 、る。こ の種の分波器の小型化を進めるために、複数の弾性表面波共振子を用いて構成さ れた弹性表面波フィルタが広く用いられて 、る。
[0003] 分波器では、通過帯域が相対的に低!、、例えば送信側フィルタと、通過帯域が相 対的に高い例えば受信側フィルタとが接続されている。この場合、両フィルタの通過 帯域が近接している場合には、通過帯域が低い側のフィルタの通過帯域の高域側に おけるフィルタ特性の急峻性が高められる必要がある。また、通過帯域が高い側のフ ィルタの通過帯域の低域側においてフィルタ特性の急峻性が高められる必要がある
[0004] 下記の特許文献 1には、このような用途に用いられる弾性表面波分波器の一例が 開示されている。
[0005] 図 12は、特許文献 1に記載の弾性表面波分波器を示す模式的平面図である。
[0006] 図 12に示す弾性表面波分波器 101では、小型化及び低コストィ匕を果たすために、 同一圧電基板 102上に、第 1,第 2のフィルタ 103, 104が構成されている。すなわち 、圧電基板 102上に、複数の弾性表面波共振子を構成するための電極を形成するこ とにより、通過帯域が相対的に低い第 1のフィルタ 103が形成されており、他方、同じ く圧電基板 102上に複数の弾性表面波共振子を構成するための電極を形成するこ とにより、通過帯域が相対的に高い第 2のフィルタ 104が形成されている。
[0007] また、特許文献 1には、通過帯域が異なる第 1,第 2のフィルタを、異なる圧電基板 上に構成した構造も開示されている。
特許文献 1:特開平 4-369111号公報
発明の開示
[0008] し力しながら、特許文献 1には、相対的に通過帯域の周波数が低い第 1のフィルタ と、相対的に通過帯域の周波数が高い第 2のフィルタとを、別の圧電基板上に構成 する場合、どのような圧電基板を用いるかにつ 、ては何ら開示されて 、な 、。
[0009] 特許文献 1に記載されて ヽるように、従来、送信側フィルタ及び受信側フィルタを同 ー圧電基板上に形成した構造や、送信側フィルタ及び受信側フィルタを異なる圧電 基板を用いて構成した構造が知られていた。また、この種の弾性表面波分波器では 、主に伝搬減衰定数が最小となるカット角の圧電基板を用いて構成されていた。そし て、送信側フィルタ及び受信側フィルタが別々の圧電基板を用いて構成されて ヽる 場合にも、通常、伝搬減衰定数が最小となるカット角を有する同一材料力もなる 2枚 の圧電基板が使用されていた。
[0010] しかしながら、同一材料からなる 2枚の圧電基板を用いて送信側フィルタ及び受信 側フィルタを構成した構造では、送信側フィルタと受信側フィルタとの通過帯域が近 接した分波器などに用いた場合、フィルタ特性の急峻性が十分ではなぐ良好な周 波数特性を得ることが困難であった。
[0011] 本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、周波数が相対的に低い第 1の フィルタの通過帯域高域側におけるフィルタ特性の急峻性及び通過帯域が相対的 に高い第 2のフィルタの通過帯域低域側のフィルタ特性の急峻性が効果的に高めら れており、互いの通過帯域が近接している用途に用いられた場合でも、良好な周波 数特性を得ることを可能とする弾性表面波装置を提供することにある。
[0012] 本発明によれば、第 1の圧電基板において複数の弾性表面波共振子がラダー型 回路構成を有するように接続されており、相対的に通過帯域の周波数が低い第 1の フィルタと、第 2の圧電基板にぉ 、て複数の弾性表面波共振子がラダー型回路構成 を有するように接続されており、相対的に通過帯域の周波数が高い第 2のフィルタと を備えた弾性表面波装置において、前記第 1,第 2の圧電基板は、回転 Yカット X伝 搬 LiTaO基板であり、前記第 1の圧電基板のカット角が、前記第 2の圧電基板の力 ット角よりも大きいことを特徴とする、弾性表面波装置が提供される。
[0013] 本発明のより限定的な局面では、上記第 1のフィルタに用いられている第 1の圧電 基板は、カット角が 45° 以上の回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板であり、第 2のフィル
3
タに用いられている第 2の圧電基板力 カット角が 45° 未満の回転 Yカット X伝搬 Li TaO基板である。
3
[0014] また、本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、第 1,第 2のフィルタが、第 1 ,第 2の圧電基板上に形成されたそれぞれ第 1,第 2の電極を有し、第 1,第 2の電極 の密度を、それぞれ、 p i, ^(^ (g/cm3)、第 1,第 2のフィルタの波長をえ 1、 1 2 { m)としたとき、第 1の電極の膜厚が 0. 18 X λ ΐ/ 1-0. 40 Χ λ ΐΖ /θ 1、第 2 の電極の膜厚力 s0. 27 X λ 2/ 2—0. 53 X 1 2/ β 2の範囲とされて!/、る。
[0015] 本発明のより特定的な局面では、第 1,第 2の電極が、 Cuからなり、第 1の電極の厚 み力 ^0. 02 λ 1—0. 045 λ 1の範囲とされており、第 2の電極の厚み力 0. 03 λ 2— 0. 06 λ 2の範囲とされている。
[0016] 本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、第 1,第 2の圧電基板上に、温度 特性を改善するための SiO膜が形成される。
2
[0017] 好ましくは、 SiOの膜厚は、第 1,第 2のフィルタの各波長の 5 50%の範囲とされ
2
る。
[0018] また、好ましくは、 SiO膜の表面は平坦ィ匕されて 、る。
2
[0019] 本発明に係る弾性表面波装置は、例えばデュプレクサとして好適に用いられる。
[0020] 本発明に係る弾性表面波装置では、通過帯域が相対的に低い第 1のフィルタにお ける第 1の圧電基板に回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板が用いられており、通過帯域
3
が相対的に高い第 2のフィルタにおける上記第 2の圧電基板にも回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板が用いられている。 LiTaO基板の電気機械結合係数は大きいため、
3 3
本発明によれば低損失の弾性表面波装置を提供できる。
[0021] また、第 1の圧電基板のカット角が、第 2の圧電基板のカット角より大きいので、第 1 ,第 2のフィルタのフィルタ特性の急峻性を効果的に高めることができる。特に、第 1 の圧電基板のカット角が 45° 以上である場合には、第 1のフィルタを構成する弾性 表面波共振子の反共振 Qが共振 Qよりも高められ、第 1のフィルタの通過帯域高域側 の急峻性を効果的に高めることができる。また、第 2の圧電基板のカット角が 45° 未 満である場合には、第 2のフィルタを構成する弾性表面波共振子の共振 Qが反共振 Qよりも高められ、第 2のフィルタの通過帯域低域側の急峻性を効果的に高めること ができる。
[0022] 第 1のフィルタの電極の厚みが 0. 18 X X I/ β 1—0. 40 Χ λ 1/ 1,第 2のフィ ノレタの電極の厚み力0. 27 X 1 2/ β 2—0. 53 X 1 2/ β 2とされて!/、る場合には、 第 1のフィルタの弾性表面波共振子の反共振 Qを効果的に高めることができ、かつ第 2のフィルタにおける弾性表面波共振子の共振 Qを効果的に高めることができる。従 つて、より一層良好な周波数特性を得ることができる。
[0023] また、本発明において、第 1,第 2の圧電基板上に SiO膜が形成されている場合に
2
は、 SiO膜により周波数温度特性を改善することができる。特に、 SiO膜の膜厚が、
2 2
波長の 5— 50%の範囲である場合には、周波数温度係数をより一層効果的に改善 することができる。
[0024] SiO膜の上面が平坦ィ匕されて 、る場合には、 SiO膜の上面が電極構造を反映し
2 2
て凹凸を有するように構成されている場合に比べて、通過帯域内における所望でな V、リップル等の抑圧を図ることがき、良好な周波数特性を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]図 1は、(a)及び (b)は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器の第 1 のフィルタ及び第 2のフィルタの模式的平面図である。
[図 2]図 2は、本発明の一実施形態の弾性表面波分波器の回路構成を示す回路図 である。
[図 3]図 3は、 PCS用弾性表面波デュプレクサにおける送信側フィルタの従来の代表 的な周波数特性の一例を示す図である。
[図 4]図 4は、 PCS用弾性表面波デュプレクサにおける受信側フィルタの従来の代表 的な周波数特性の一例を示す図である。
[図 5]図 5は、 1ポート型弾性表面波共振子のインピーダンス 周波数特性を示す図 である。
[図 6]図 6は、 1ポート型弾性表面波共振子の位相 -周波数特性を示す図である。 [図 7]図 7は、 1ポート型弾性表面波共振子の共振 Q値と、ラダー型フィルタの通過帯 域よりも低域側におけるフィルタ特性の急峻性との関係を示す図である。
[図 8]図 8は、 1ポート型弾性表面波共振子の反共振 Q値と、ラダー型フィルタの通過 帯域よりも高域側におけるフィルタ特性の急峻性との関係を示す図である。
[図 9]図 9は、回転 Yカット X伝搬の LiTaO基板のカット角と、共振 Q値及び反共振 Q
3
値との関係を示す図である。
[図 10]図 10は、 Cuからなる電極膜厚と、反共振 Q値との関係を示す図である。
[図 11]図 11は、 Cuからなる電極膜厚と、共振 Q値との関係を示す図である。
[図 12]図 12は、従来の弾性表面波分波器の一例を示す模式的平面図である。 符号の説明
[0026] 1…弾性表面波分波器
11- "第1のフィノレタ
12· ··第 2のフイノレタ
13· ··第 1の圧電基板
14· ··第 2の圧電基板
Sl la— Sl lc…直列腕共振子
Pl la, PI lb…並列腕共振子
Ll la, LI lb…インダクタンス素子
C11…コンデンサ素子
ANT…アンテナ
S 12a— S 12c…直列腕共振子
P 12a— P12d…並列腕共振子
L12a, L 12b…インダクタンス素子
C12a, C12b…コンデンサ素子
発明を実施するための最良の形態
[0027] 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発 明を明らかにする。
[0028] 図 1 (a)及び (b)は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器に用いられる 第 1,第 2の模式的平面図であり、図 2は、その回路構成を示す図である。
[0029] 本実施形態の弾性表面波分波器 1は、 PCS用のデュプレクサである。 PCSの場合 、送信側通過帯域は 1850— 1910MHz、受信側通過帯域は 1930— 1990MHzで ある。そこで、弾性表面波分波器 1では、送信側の第 1のフィルタ 11が、上記通過帯 域を有し、受信側の相対的に通過帯域が高い第 2のフィルタ 12が、 1930— 1990M Hzの通過帯域を有するように構成されて 、る。
[0030] 図 2に示されているように、第 1,第 2のフィルタ 11, 12は、それぞれ、複数の弾性 表面波共振子をラダー型回路構成を有するように接続した構造を有する。ここでは、 第 1のフィルタ 11が、直列腕共振子 Sl la, Sl lb, Sl lcと、並列腕共振子 Pl la, P l ibとを有する。他方、第 2のフィルタ 12は、複数の直列腕共振子 S 12a, SI 2b, SI 2c及び並歹幌共振子 PI 2a, P12b, P12c, P12dを有する。
[0031] なお、第 1のフィルタ 11においては、並列腕共振子 Pl la, PI lbとアース電位との 間に、それぞれ、インダクタンス LI la, LI lbが接続されている。また、アンテナ入力 端子 ANTと、直列腕共振子 Sl laとの間にコンデンサ C11が接続されている。他方、 第 2のフィルタ 12側においては、アンテナ入力端子 ANTと、第 2のフィルタ 12の入力 端との間に、インピーダンス整合を図るために整合回路が接続されている。この整合 回路は、アンテナ入力端子 ANTと、第 2のフィルタ 12との間に挿入されたインダクタ ンス素子 L12aと、インダクタンス素子 L12aの両端とアース電位との間にそれぞれ接 続されたコンデンサ素子 C12a, C12bとを有する。また、直列腕共振子 S12cに並列 にインダクタンス素子 L12bが接続されている。
[0032] 図 1 (a)及び (b)に示すように、直列腕共振子 S l la-Sl lc,並列腕共振子 PI la , Pl lb及び直列腕共振子 S12a— S12c及び並列腕共振子 P12a— P12dは、それ ぞれ、インターデジタル電極と、インターデジタル電極の表面波伝搬方向両側に配 置された反射器とを有する 1ポート型弾性表面波共振子により構成されている。
[0033] 本実施形態では、第 1のフィルタ 11が、第 1の圧電基板 13を用いて構成されている 。すなわち、第 1の圧電基板 13上に、各種電極を形成することにより、図 2に示した第 1のフィルタ 11の回路構成が実現されている。他方、第 2のフィルタ 12では、第 2の圧 電基板 14が用いられている。第 2の圧電基板 14上に各種電極を形成することにより 、図 2に示されて 、る第 2のフィルタ 12の回路構成が実現されて 、る。
[0034] また、本実施形態の弾性表面波分波器 1では、上記第 1の圧電基板 13として、第 1 のフィルタ 11に使用される弾性表面波共振子の反共振 Qが該弾性表面波共振子の 共振 Qよりも大きくなる圧電基板が用いられており、第 2の圧電基板 14として、第 2の フィルタ 12に使用される弾性表面波共振子の共振 Qが該弾性表面波共振子の反共 振 Qよりも大きくなる圧電基板が用いられており、それによつて第 1のフィルタ通過帯 域高域側のフィルタ特性の急峻性及び第 2のフィルタの通過帯域低域側のフィルタ 特性の急峻性が高められている。これを、以下において説明する。
[0035] 一般的な PCS用の送信フィルタ及び受信フィルタの周波数特性の代表例を図 3及 び図 4にそれぞれ示す。 PCSの場合、送信側通過帯域と受信側通過帯域との間の 周波数間隔が 20MHzと非常に狭くなつている。送信側フィルタでは 1930— 1990 MHz帯及び受信側フィルタでは 1850— 1910MHz帯にお!/、て、十分な減衰量を 有する必要がある。従って、送信側フィルタでは、通過帯域高域側においてすなわち 図 3の矢印 Aで示す領域において、並びに、受信側フィルタでは、通過帯域低域側 すなわち図 4の矢印 Bで示す領域においてフィルタ特性の急峻性が効果的に高めら れることが求められる。本実施形態の弾性表面波分波器 1では、この要求を満たすこ とができる。これを以下において説明する。
[0036] 図 5及び図 6は、 2種の 1ポート型弾性表面波共振子の代表的なインピーダンス特 性及び位相特性の一例を示す図であり、図 7は、弾性表面波共振子の共振 Q値と、 複数の弾性表面波共振子を用いたラダー型フィルタにおける通過帯域低域側のフィ ルタ特性の急峻性との関係を示す図である。なお、図 7の縦軸の急峻性とは、(減衰 量が 3. OdBである周波数) (減衰量 50dBである周波数)で表される。
[0037] 図 7から明らかなように、弾性表面波共振子の共振 Qが良好であるほどラダー型フィ ルタの通過帯域低域側における急峻性が高められることがわかる。
[0038] 他方、図 8は、弾性表面波共振子の反共振 Q値と、ラダー型フィルタの通過帯域高 域側における急峻性との関係を示す図である。なお、図 8における縦軸の急峻性は、 減衰量が 3. OdBの周波数-減衰量力 OdBの周波数である。図 8から明らかなように 、弾性表面波共振子の反共振 Qが良好であるほどラダー型フィルタの通過帯域高域 側における急峻性が高められることがわかる。
[0039] そこで、様々な回転角の Yカット X伝搬 LiTaO基板を用い、種々の 1ポート型弹
3
性表面波共振子を作製し、共振 Q及び反共振 Q値を求めた。結果を図 9に示す。な お、弾性表面波共振子を構成するための電極は、 Cuにより構成し、その膜厚は波長 の 4. 0% (80nm)とした。また、 IDT電極の線幅は 0. 5 m、波長は約 2 μ mとした。 また、 IDT電極の表面波伝搬方向の両側に、同じく線幅 0. 5 m及び膜厚 4. 0%の 一対の反射器を Cuを用いて作製した。さらに、これらの電極を覆うように、 SiO膜を
2 温度特性を改善するために成膜した。 SiO膜の膜厚は波長の 20%、 400nmとした
2
[0040] 図 9から明らかなように、 1ポート型弾性表面波共振子のカット角を異ならせることに より、共振 Q及び反共振 Qが変化することがわかる。そして、共振 Qが良好なカット角 と、反共振 Qが良好なカット角が異なることがわかる。他方、図 7及び図 8から明らかな ように、共振 Qを高めることにより、通過帯域低域側の急峻性を高めることができ、反 共振 Qを高めることにより、通過帯域高域側におけるフィルタ特性の急峻性を高める ことがきる。従って、通過帯域が相対的に低い第 1のフィルタにおいて、高域側のフィ ルタ特性の急峻性を高めるには、使用する弾性表面波共振子の反共振 Qを高めれ ばよぐそのためには、図 9よりカット角の大きな圧電基板を用いることが好ましいこと がわかる。逆に、通過帯域が相対的に第 2のフィルタにおいて、フィルタ側のフィルタ 特性の急峻性を高めるには、弾性表面波共振子の共振 Qを高めればよぐそのため には、図 9から、カット角の小さな圧電基板を用いることが望ましいことがわかる。
[0041] そこで、本実施形態の弾性表面波分波器 1では、第 1のフィルタ 11に用いられてい る第 1の圧電基板 13が、第 2の圧電基板 14よりもカット角が大きな Yカット X伝搬の LiTaO基板を用いて構成されている。従って、本実施形態によれば、第 1のフィルタ
3
の通過帯域高域側及び第 2のフィルタ 12の通過帯域低域側におけるフィルタ特性の 急峻性を効果的に高めることができる。
[0042] 従来、送信側フィルタ及び受信側フィルタは、前述した特許文献 1に記載のように、 同一の圧電基板に構成されていることがあった。この場合、圧電基板のカット角は同 じにならざるを得ず、従って共振 Q及び反共振 Qを高めようとした場合、カット角が 45 ° 付近の LiTaO基板が用いられていた。し力しながら、このような構成では、送信側
3
フィルタの高域側及び受信側フィルタの通過帯域低域側における急峻性をさほど高 めることはできな力 た。
[0043] これに対して、本実施形態の弾性表面波分波器では、上記のように、第 1,第 2の 圧電基板 13, 14のカット角が上記のように選択されているため、第 1のフィルタ 11及 び第 2のフィルタ 12の通過帯域の相手側通過帯域側の阻止域における急峻性を効 果的に高めることができる。
[0044] なお、図 9から明らかなように、弾性表面波共振子の共振 Q及び反共振 Qの値は、 回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板では、カット角が 45° 付近で交叉している。そして、
3
カット角が 45° 以上で反共振 Qが高くなり、カット角が 45° 未満で共振 <3が高くなる 。従って、好ましくは、第 1の圧電基板 13が、カット角が 45° 以上の回転 Yカット X伝 搬 LiTaO基板を用いて構成され、第 2の圧電基板 14が、カット角が 45° 未満の回
3
転 Yカット X伝搬 LiTaO基板を用いて構成されて 、ることが望まし!/、。
3
[0045] 上記のように、本実施形態の弾性表面波分波器では、通過帯域が相対的に低 、 第 1のフィルタ 11と、通過帯域が相対的に高い第 2のフィルタ 12において異なるカツ ト角の圧電基板 13, 14を用いることにより、それぞれに最適な反共振 Q及び共振 Q を実現し得る圧電基板を用いることができる。そのため、第 1のフィルタの通過帯域高 域側及び第 2のフィルタ 12の通過帯域低域側におけるフィルタ特性の急峻性を効果 的に高めることができる。
[0046] なお、上記実施形態では、各弾性表面波共振子の IDT電極を Cuにより構成した。
本願発明者はこの電極膜厚を変化させた場合、弾性表面波共振子の共振 Q及び反 共振 Qが変化することを見出した。図 10及び図 11は、 Cuからなる電極膜厚を変化さ せた場合の 1ポート型弾性表面波共振子の反共振 Q及び共振 Qの変化を示す図で ある。なお、圧電基板としては、カット角が図 10が 42° 、図 11が 46° である回転 Y力 ット X伝搬 LiTaO基板を用い、膜厚を除く電極の構成は上記実施形態の場合と同様
3
とした。また、電極膜厚は電極指周期により定まる波長に対する割合 (%)で示した。 図 10及び図 11から明らかなように、 Cuからなる電極膜厚を変化させることにより、共 振 Q及び反共振 Qが変化することがわかる。図 10から、電極膜厚が波長の 2— 4. 5 %の範囲であれば、反共振 Q値が 700以上と良好であり、図 11から明らかなように、 電極膜厚が波長の 3— 6%であれば、共振 Q値が 700以上と良好である。
[0047] 従って、第 1のフィルタでは、 Cu力もなる電極膜厚を波長の 2— 4. 5%とし、第 2の フィルタ 12では、 Cu力もなる電極膜厚を 3— 6%の範囲とすれば共振 Q値を 700以 上と良好な値とし得ることがわかる。よって、好ましくは、 Cuからなる電極膜厚は第 1 のフィルタ 11において、波長の 2— 4. 5%の範囲とされ、第 2のフィルタ 12において 、波長の 3— 6%の範囲とすることが望ましい。
[0048] なお、図 10及び図 11は、電極が Cuからなる場合の結果を示した力 本発明にお いては電極は Cu以外の金属、例えば Cu合金、 Cu以外の金属もしくは合金、あるい は複数の金属膜を積層した積層金属膜などにより構成してもよい。このような場合、 電極の密度 pと、銅の密度 p
Cuとの関係から上記好ましい膜厚を換算すればよい。 すなわち、電極の平均密度が pである場合、その電極の好ましい膜厚範囲は、 Cuの 密度 p = 8. 9 (g/cm3)に基づき、第 1のフィルタ 11における電極膜厚の好ましい
Cu
範囲及びフィルタにお 、て共振 Qを高め得る好まし 、電極膜厚範囲を求めればょ ヽ 。式(1) , (2)【こお!ヽて、 X I, λ 2ίま、それぞれ、第 1,第 2のフイノレタの電極の電極 指周期により定まる波長であり、 i , p 2はそれぞれ第 1,第 2のフィルタの電極の密 度である。また、電極が複数の金属の多層構造または合金等で構成されている場合 には、電極全体の平均密度を求めて電極の密度にすればよい。
[0049] 式(1)
第 1のフィルタにおける好ましい電極膜厚範囲 =0. 18 X λ 1/ p l—O. 40 X λ 1
/ 1
[0050] 式(2)
第 2のフイノレタにおける好ましい電極膜厚範囲 =0. 27 1 2/ ρ 2-0. 53 X 1 2 / ρ 2
なお、本発明に係る弾性表面波装置は、上記 PCS用のデュプレクサに限らず様々 な分波器ゃデュプレクサに用いることができる。
[0051] また、圧電基板としては、 LiTaO基板に限らず、 LiNbO基板などの他の圧電単結
3 3
晶基板を用いることも可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1の圧電基板において複数の弾性表面波共振子がラダー型回路構成を有する ように接続されており、相対的に通過帯域の周波数が低い第 1のフィルタと、第 2の圧 電基板にぉ 、て複数の弾性表面波共振子がラダー型回路構成を有するように接続 されており、相対的に通過帯域の周波数が高い第 2のフィルタとを備えた弾性表面波 装置において、
前記第 1,第 2の圧電基板は、回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板であり、
3
前記第 1の圧電基板のカット角が、前記第 2の圧電基板のカット角よりも大きいことを 特徴とする、弾性表面波装置。
[2] 前記第 1の圧電基板が、カット角が 45° 以上の回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板から
3 なり、前記第 2の圧電基板が、カット角が 45° 未満の回転 Yカット X伝搬 LiTaO基板
3 からなる、請求項 1に記載の弾性表面波装置。
[3] 前記第 1,第 2のフィルタが、それぞれ、第 1,第 2の圧電基板上に形成されたフィル タ構成用の第 1,第 2の電極を有し、
前記第 1,第 2の電極の密度を、それぞれ、 1, p 2 (g/cm3)とし、第 1,第 2のフ ィルタの電極の電極指の周期で測定される波長をそれぞれ、 λ 1、 λ 2 ( /ζ πι)とした とき、第 1の電極の膜厚力 0. 18 X λ ΐ/ 1-0. 40 Χ λ ΐΖ /θ 1の範囲にあり、第
2の電極の厚み力 0. 21 X 2/ ρ 2—0. 53 X 1 2/ β 2の範囲にある、請求項 1また は 2に記載の弾性表面波装置。
[4] 前記第 1,第 2の電極が、 Cu力らなり、前記第 1の電極の厚みが、 0. 021 1-0. 0
45 λ 1の範囲にあり、第 2の電極の厚み力 0. 03 λ 2—0. 06 λ 2の範囲にある、請 求項 3に記載の弾性表面波装置。
[5] 前記第 1,第 2の圧電基板上に形成されており、温度特性を改善するための SiO
2 膜をさらに備える、請求項 1一 4のいずれか 1項に記載の弾性表面波装置。
[6] 前記 SiOの膜厚が、第 1,第 2のフィルタの波長の 5— 50%の範囲にある、請求項
2
5に記載の弾性表面波装置。
[7] 前記 SiO膜の上面が平坦ィ匕されていることを特徴とする、請求項 5または 6に記載
2
の弾性表面波装置。 [8] デュプレクサである、請求項 1一 7のいずれ力 1項に記載の弾性表面波装置。
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