WO2005027028A1 - メモリパック - Google Patents

Abstract

本発明はメモリカードの端子と接触するコンタクトが組立時や外力が作用したときに変形しにくい薄型のコネクタを実現する。本発明は、コンタクト４を保護突起部３ａの上面より低く、且つコンタクト４の先端部は保護突起部３ａの下面よりも高く形成することにより、コンタクトの変形を防止した薄型のコネクタが構成できる。更に前記保護突起部を変形させてメモリカードの凹部の底部に当接したときにコンタクトが保護突起部の上面よりも低くなるように構成することで外力に対してもコンタクトが変形しにくい構成を薄型で実現できる。

Description

メモリパック

技術分野

本発明は、 携帯型情報処理機器等に使用するメモリパック に関す る。

明 田

背景技術

昨今、 フラッシュメモリの大容量化が進み、 各種のメモリ カー ド を着脱自在に取付け可能なアダプターや 、 予め内部に 1ケ以上のメ モリ力ードを装着したメモリパック等、 メモリを搭載可能な情報処 理機器が開発されている。

圍

刖 のメモリノ \°ックとして、 内部に P Cカード等のメモリ カー ド を装着する構成は多くの例が知られている。 そして、 これら の P C カー の薄型化の要望に応えた発明もなされている。

メモリカー ドの端子は一般的にコネク夕により内部の電気回路と 接' 1^されているが、 例えば、 機械的強度を低下させることな く可及 的に 型化を図った I Cカード用のコネクタとして、 I C力 ー ドと しての S D力ー ドを、 その端子部が上向きになるように挿入 し、 コ ネクタのべ一スに埋め込まれた複数の接続端子と S Dカード の端子 部の 極パッ ドを接触させる構成が知られている (例えば、 J P 2

0 0 2 - 3 2 9 5 5 3 Aを参照） 。

また P Cカード内に複数枚のメモリカードを装着する構成が知 られている （例えば、 J P 9— 1 0 2 0 1 9 A ) 図 1 0 1 3 は、 従来の P Cカードサイズのメモリパック の一例 を示す。 図 1 0はメモリパックの上カバーを開けた状態の斜視図、 図 1 1はプリ ント基板とコネクタの斜視図、 図 1 2は組立説明図、 図 1 3は図 1 0の X— X断面図である。

図 1 0〜 1 3において、 1 0 ◦は底部を有し収納スペースを備え たフレームである。 1 0 1は前記フレーム 1 0 0 と一体になり筐体 を形成する薄い長方形状の金属板等により製作された上カバーであ る。 一般に上カバ一 1 0 1 は、 フレーム： L 0 0 に、 スナップイン、 熱溶着、 ねじ止め等で固定される。 1 0 2 はプリ ント基板であり、 フレーム 1 0 0内の収納スペースに接着、 ねじ止め等で固定されて いる。 プリント基板 1 0 2の裏面にはコン トロール L S I等の電子 部品 1 0 8が実装されている。 1 0 3はコネクタのベースであり、 樹脂等の絶縁物で形成され、 プリント基板 1 0 2 の中央部の幅方向 に 2本平行に固定されている。 このべ一ス 1 0 3 には、 幅方向に所 定の間隔に複数の切れ込みが平行に形成されている。 1 0 4はコン タク 卜であり、 金メッキを施したりん青銅やベリ リウム銅等からな り、 所定のピッチを保ち、 互いに平行になるように前記ベース 1 0 3 の切れ込みに嵌め込まれている。 コ ンタク ト 1 0 4の一端側は ベース 1 0 3から突出してプリ ント基板 ：！ 0 2から浮き上がるよう に構成されている。 コンタク ト 1 0 4の他端側はプリ ント基板 1 0 2 に形成された図示しない回路パターンと導通して所定の電気回路 を形成している。 ベース 1 0 3 とコンタク ト 1 0 4 とでコネクタを 形成している。

1 0 5はメモリカードである。 本例で ま S Dメモリカードが使用 され、 4ケの S Dメモリカードが P Cカー ドの筐体に入るように配 置されている。 1 0 5 aはメモリカード ュ 0 5の端部に、 前記コン タク ト 1 0 4 と同一の間隔で複数形成された凹部であ る。 この凹部

1 0 5 aの底面に端子部 1 0 5 bが SAi

PXけられ、 前記コ ン夕ク 卜 1 0

4と接触して電気的に導通する ₀ 1 0 6はカードコネ ク夕であり、 プリ ント基板 1 0 2上に実装され、 外部と信号の伝 が可能である。 1 0 7はグランドプレートであ Ό、 力ードコネクタ 1 0 6 に被さる ことでノイズの影響を低減する。

メモリノ \°ックの組立時には、 図 1 1 のように予めベース 1 0 3 に 複数のコンタク ト 1 0 4を取り付けたコネクタをプリ ント基板 1 0 2に固定する。 次に図 1 2のように手前側の 2ケのメ モリカード 1 0 5は矢印の A方向から、 他の 2ケのメモリカード 1 0 5は矢印の B方向からコネクタのベース 1 0 3 に向かって挿入し、 メモリ力一 ド 1 0 5の端子側の先端部がベース 1 0 3の壁に当接したときにコ ンタク 卜 1 0 4がメモリカードの端子部 1 0 5 bに接触するよう構 成されている。 このュニッ トを図 1 0で示すようにフ レーム 1 0 0 内に固定して、 上カバ一 1 0 1 を取り付ける。

しかしながら、 かかる従来例において、 図 1 1のようにコンタク ト 1 0 4が、 ベース 1 0 3から突出して剥き出しになっているもの は、 コネクタの搬送時、 基板 1 0 2への取り付け時 またはメモリ カード 1 0 5のコネクタへの挿入時にコネクタのコンタク ト 1 0 4 に様々なものが接触して変形しやすく、 その結果メモリカード 1 0 5の端子部 1 0 5 bとの接触が不完全になる場合があった。 発明の開示

本発明は、 このような問題点に鑑み、 コネクタの ί般送、 組立時や メモリカー ドを挿入するとき、 押圧されたときにコンタク トの変形 を防止し、 且つ、 コネクタを搭載した薄型の メモリパックを実現す ることを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、 筐体 を形成するフレームと、 前記フレーム内部に固定されたプリント基板 と、 ベースが前記プリ ント基板に固定され、 前記ベースから前記プ リ ント基板に対して略 平行に突出した複数のコンタク トを所定のピ ツチで互いに平行に並 ベて構成したコネクタと、 前記コンタク トが上下に移動可能なよう に前記コンタク トに近接して前記コンタク ト と略平行に前記ベース に形成された保護突起部と、 端子部を上向き にして前記コンタク ト が前記端子部に接触するように前記プリント 基板上に配置された 1 ケ以上のメモリカードとを具備し、 前記コン タク トは前記保護突起 部の上面より低く、 且つ前記コンタク トの先端部は前記保護突起部 の下面よりも高く形成されたものである。

本発明のメモリパックは、 内部に設置されたメモリカードの端子 部と接触可能なコンタク トに近接して保護突起部が形成されている ため、 搬送時、 組立時やメモリカードを挿入時にコンタク トに触れ にく くその結果コンタク トの変形を防止でき るという効果がある。

また、 保護突起部がプリ ント基板の方向に変形してメモリカー ド の凹部の底部に当接したときにコンタク 卜が保護突起部の上面より も低くなるように構成したものである。

前記のように、 外部から力が作用して保護突起部が押圧されて変 形しても保護突起部の上面よりも上にコンタ ク トが出ないため、 コ ン夕ク 卜には力が作用せず、 コンタク トの変形を防止できるという 効果がある。 図面の簡単な説明

図 1 は本発明の上カバーを取り外したメモリパックの斜視 図、 図 2 は本発明のプリ ン ト基板とコネクタの斜視図、

図 3 は本発明のメモリパックの組立説明図、

図 4は本発明のコンタク ト部の部分拡大図、

図 5 は本発明のコンタク 卜部のメモリカー ド未挿入時の断面図、 図 6 は本発明のコ ンタク ト部のメモリカー ド挿入時の断面 図、 図 7 は本発明のコンタク ト部に外力が作用したときの説明 図、 図 8 は本発明の他の実施の形態のコンタク ト部の部分拡大 図、 図 9 は別の他の実施の形態のコンタク ト部の部分拡大図、 図 1 0 は上カバーを開けた従来のメモリパックの斜視図、 図 1 1 は従来のプリ ン ト基板とコネクタの斜視図、

図 1 2 は従来のメモリパックの組立説明図、

図 1 3 は従来のメモリパックの断面図である。 発明を実施するための最良の形態

第 1 の本発明は、 筐体を形成するフレームと、 前記フレー ム内部 に固定されたプリ ン ト基板と、 ベースが前記プリ ン ト基板に 固定さ れ、 前記ベースから前記プリ ント基板に対して略平行に突出 した複 数のコンタク トを所定のピッチで互いに平行に並べて構成し たコネ クタと、 前記コンタク トが上下に移動可能なように前記コ ン タク ト に近接して前記コンタク 卜と略平行に前記ベースに形成された保護 突起部と、 端子部を上向きにして前記コンタク トが前記端子部に接 触するように前記プリ ン ト基板上に配置された 1 ケ以上のメ モリ カー ドとを具備し、 前記コンタク トは前記保護突起部の上面 よ り低 く、 且つ前記コンタク トの先端部は前記保護突起部の下面よ り も高 く形成されたものである。 保護突起部がコンタク 卜に近接して形成 されているため、 搬送時、 組立時やメモリカー ド を挿入時にコン夕 ク 卜に触れにく くその結果コンタク トの変形を防止できる ことにな る。 また、 保護突起部はベースと一体に形成されているため、 コン タク トとの高さ関係を精度よく構成できる。

第 2の本発明は、 筐体を形成するフレームと、 前記フレーム内部 に固定されたプリ ン ト基板と、 ベースが前記プリ ン ト基板の略中央 部に固定され、 前記べ一スから前記プリ ン 卜基板 に略平行且つ前記 プリ ン ト基板の長手方向に突出したコンタク トを 所定のピッチで互 いに平行に並べて構成したコネクタと、 前記コン タク トが上下に移 動可能なように前記コンタク トに近接して前記コ ン夕ク トと略平行 に前記ベースと一体に形成された保護突起部と、 端子部を上向きに して前記コンタク トが前記端子部に接触するよう に前記プリ ン 卜基 板上にコネクタを'挟んで 2ケずつ配置された最大 4ケのメモリ力一 ドとを具備し、 前記コンタク トは前記保護突起部の上面よ り低く且 つ前記コンタク トの先端部は前記保護突起部の下面よ り も高く形成 されたものである。 メモリカードを最大 4ケ搭载可能なメモリパッ クにおいて、 保護突起部がコンタク トに近接して形成されているた め、 搬送時、 組立時やメモリカー ドを挿入時にコ ンタク トに触れに く くその結果コンタク トの変形を防止できること になる。 また、 保 護突起部はベースと一体に形成されているため、 コンタク 卜との高 さ関係を精度よく構成できる。

第 3 の本発明は、 メモリカードの各端子部は Ιΐΐ記メモリ力一 ドの 上面より も低い凹部の底部に形成され、 前記保護突起部の幅が前記 凹部の幅よりも小さく、 前記保護突起部の下面の前記プリ ント基板 からの高さが前記端子部の前記メモリ カード底面からの高さより高 くなるように前記保護突起部を形成している。 かかる構成により、 保護突起部がメモリカー ドの凹部に係合できるという作用を有する。 これにより、 保護突起部の高さを低く 構成することが可能となる。 第 4の本発明は、 前記保護突起部が前記プリ ント基板の方向に変 形して前記メモリカードの前記凹部の底部に当接したときに前記コ ンタク トが前記保護突起部の上面よ り も低くなるように構成したも のである。 かかる構成により、 外部から力が作用して保護突起部が 変形してもコンタク トは保護突起部の上面より も下方にあるためコ ンタク 卜に力が作用せず、 コンタク 卜の変形が防止でき、 端子と安 定した接触を保つことが可能となるという作用を有する。

第 5 の本発明は、 保護突起部は、 ？ L部を有し、 この孔部内に前記 コンタク 卜が上下に移動可能なよう Ϊこ、 ベースに設けられている。 さらに、 第 6の本発明は、 保護突起部はが U字形に形成されており、 コンタク トの周囲を取り囲んでいる。 かかる構成により、 孔部内の 前記コンタク トは保護突起部により完全に保護される。

(実施の形態）

以下、 本発明の実施の形態について、 図 1から図 7 を用いて説明 する。 なお、 従来例と同じ番号を付したものは、 従来例と同様の構 成であり、 詳細な説明を省略する。

まず、 本実施の形態のメモリパックにお'けるコネクタの構成につ いて説明する。 本実施の形態のメモ ノ°ックは、 P Cカード内に S Dメモリカードを 4枚搭載したものである。 図 1 は、 上カバーを取 り外した本発明のメモリパックの構成を示す斜視図である。 図 2は プリ ント基板上に固定されたコネクタを示す斜視図である 。

図 1及び図 2 において、 フレーム 1 は、 樹脂、 板金、 ダイキャス ト等で製作され、 図示しない上カバーと一体となり P C力 一ドの筐 体を形成する。 フレーム 1 の本体 1 Aは、 両側に骨格とな るフレー ムワーク l aを有し、 このフレームワーク 1 a間に底部を 設けてプ リ ント基板 2 を収納する収納スペースを形成している。 なお、 上力 バー 1 0の構成、 固定方法は従来例と同様である。

プリント基板 2は、 従来例と同様に裏面には図示しない コン ト ロール L S I等の電子部品が実装されている。 プリ ント基板 2の表 面の略中央部には、 コネクタのベース 3が 2本平行に所定の間隔を 開けて固定されている。 ベースは液晶ポリマ一、 P P Sや P B T等 の耐熱性、 高剛性、 絶縁性を有する樹脂材料等で形成されている。

コンタク ト 4は、 従来例と同様に金メツキを施したりん青銅やべ リ リウム銅等の長方形の薄板で、 所定の形状が成形されている。 こ のコンタク ト 4は、 複数が所定のピッチで互いに平行にな るように、 プリ ント基板 2の長手方向に且つプリ ント基板 2 と略並行にベース 3から突出してコネクタのベース 3に取り付けられている 。 前記 ベース 3には、 このコンタク ト 4を取り付けるための取件孔 3 が 形成され、 この取付孔 3 f にコンタク ト 4を圧入により又は挿通し てスぺ一サを詰めて固定している。 ただし、 ベース 3にコ ンタク ト 4を取り付ける方法はかかる手段に限定されず、 ベ一ス 3 にコンタ ク ト 4を一体成型したものであってもよい。 ベース 3に固定された コンタク ト 4の一端側はベース 3から突出してプリ ント基板 2から 浮き上がるように構成されている （図 5参照） 。 このコンタク ト 4 の一端側は下方に湾曲し、 端子部 1 0 5 bと接触しやすい ように構 成されている。 コンタク ト 4の他端側は、 直角に折れ曲がりプリ ン ト基板 2に形成された回路パターン 2 aと導通" Uて所定の電気回路 を形成している。

保護突起部 3 aは孔部 3 bを有する長い U字形をしており、 多少 の押圧に耐えられるだけの厚味と横幅を有し 、 ベース 3の上部に一 体に形成され、 プリ ント基板 2の長手方向に且つプリ ント基板 2 と 並行にベース 3から突出して形成されている の保護突起部 3 a は、 コンタク ト 4 と略並行に、 コンタク ト 4の周囲を囲むように形 成されている。 なお、 コンタク ト 4は保護突起 ¾ 3 aの上面 3 dよ り下方に位置している。 下方向に湾曲したコンタク 卜 4の一端側の 端部は保護突起部の下面 3 eより突出してい

保護突起部 3 aの孔部 3 bは、 幅がコンタク 卜 4の幅よりも大き く、 長さもコンタク 卜 4の一端側の先端部より ¾長い したがって、 コンタク 卜 4は孔部 3 bの内部で上下に移動可窗 gにな ている。 保 護突起部 3 aはベース 3 と一体に形成され、 コンタク h 4 もベース

3に予め設けられた取付孔 3 f に係合させてベース 3にし かり と 固定するため、 保護突起部 3 aとコンタク 卜 4 高さ寸法関係は精 度よく構成できる。

以上のようにコネクタに保護突起部 3 aを設ける構成によつて、 コンタク 卜 4に異物等が直接触れることが防止でき、 □ネク夕の搬 送時や基板への装着時等にコンタク ト 4の変形力 S発生しにぐ くなる。

以下、 メモリパックの組み立てについて説明する。 組み立て時に はまず、 コンタク ト 4をベース 3に形成された耳又付孔 3 f から揷入 してベース 3 と一体に固定してコネクタを形成する。 次に予め電子 部品等を実装したプリ ント基板 2の上面にベース 3 を固定し、 コン タク 卜 4の他端をプリ ント基板 2に形成された図 4に示したパター ン 2 aに表面実装等で接続する。

次にメモリカー 1 0 5を、 その顺子部を上向きにしてプリ ン卜 基板 2 に沿つてコネク夕のベース 3 に向かって挿入する。 本実施の 形態では 、 メモリ力ード 1 0 5は S Dメモリカードとする。 図 3は 組立説明図である 手前側の 2ケのメモリカ一 ドは矢印の A方向に 他の 2ケのメモリ力ードは矢印の B方向に挿入する。 メモリカード

1 0 5の挿入により 、 その先端がベ ―ス 3 に当接したときにコンタ ク 卜 4 とメモリ力 ドの端子部 1 0 5 bが接触する構成となつてい る。 メモリカード 1 0 5をコネク夕に揷入する 穿、には、 メモリカ一 ド 1 0 5のプリ ン 卜基板 2からの问さが多少高くても保護突起部 3 aの下面 3 eがガィ ドとなり、 メモ 力 —ド 1 0 5はこれと搢動し ながら揷入できる とになる。

次に、 本実施の形態のメモリパックにおける、 コネク夕とメモリ カードの関係について説明する 。 図 4は ンタク 卜部の部分拡大図 であり、 メモリカード力 揷入を完了した状態を示している。 図 5は メモリ力 ―ドが未挿入時の断面図、 図 6はメモ ¹ Jカード'を挿入した ときの断面図を示す 。 図 4から図 6 において、 S Dメモリ力 ド、等 は、 各端子部 1 0 5 bが上面から一段下がつた D3部 1 0 5 aの底面 に形成されている。 ここで、 メモリ力一 F 1 0 5の凹部 1 0 5 aの 幅を d 1 、 メモリ力ード 1 0 5の端子部 1 0 5 のメモリ力 ド 1

0 5底面からの高さを h 1、 保護突起部 3 aの Φ頁を d 2 、 保護突起 部下面 3 eのプリ ント基板 2からの高さを h 2 とすると

d 2 < d 1 ( 1 )

h 2 > h 1 （ 2 ) ( 1 ) 及び （ 2 ) を満足するように保護突起部 3 aの幅、 下面高さ を形成することにより、 保護突起部 3 aはメモリカー ド 1 0 5の端 子部 1 0 5 bに係合可能となる。

図 5 において、 コンタク ト 4の先端部 4 aの高さは保護突起部 3 aの下面 3 eのプリ ント基板 2からの高さ （即ち h 2 ) より高く， 上面 3 dより低くなるように形成されている。 このように設定する ことにより、 メモリカード 1 0 5をコネクタに挿入する際に、 メモ リカード 1 0 5の挿入高さが多少上方向にずれたとしても、 メモリ カード 1 0 5は保護突起部 3 aの下面 3 eに沿って挿入され、 コン タク ト先端部 4 aは保護突起部 3 aの下面よりも上方にあるため、 コンタク 卜先端部 4 aがメモリカード 1 0 5の先端部で引つかかり コンタク ト 4 aを変形させることを防止できる。 極端に大きく挿入 高さがずれたときは、 メモリカード 1 0 5の先端部が保護突起部 3 aの先端と当接してメモリカード 1 0 5の挿入が阻止されるが、 こ の場合もコンタク ト 4 aは保護突起部 3 aの内側にあるため、 力が 作用せず変形が防止できる。 なお、 保護突起部 3 aの下面先端部は 面取り等で角を落とし、 アールを形成するとメモ Uカー ド 1 0 5の 挿入がしゃすくなる。

以上のような構成によ Ό、 メモリカード 1 0 5をコネクタに挿入 する際にコンタク 卜 4 aの変形が防止できる。 また、 コンタク ト 4 aを囲んでいる保護突起部 3 aを凹部 1 0 5 aに嵌め込むことによ り、 保護突起部 3 aの一部または全部をメモリカード 1 0 5の上面 より下側に構成でさ 、 結果的にコネクタの薄型化力 S実現できる。 次に、 メモリパック上方から外力が作用した場合について、 図 7 を用いて説明する 図 7において、 1 0は上カバーであり、 一般に 板金、 樹脂等でつく られる。 本実施の形態では、 メ モリパックの筐 体は P Cカード規格に準拠したものとしているが、 一般に P Cカー ドはその厚みが規格で定められ、 P Cカードの t y p e I I では厚 みは最大 5 m mの厚みで形成する必要がある。 本実施例のように P Cカードの内部に電子部品を実装したプリ ント基板 2、 メモリカー ド 1 0 5等を配置すると、 上カバー 1 0は、 一般的 には薄く構成せ ざるを得ず、 十分な強度、 剛性を確保することが困難である。 図 7 に示すように、 外部から矢印の C方向に力が作用すると、 上カバ一 1 0は同図のように下方 （即ちプリ ント基板 2の方向） に変形しや すい。 保護突起部 3 aがなくコンタク ト 4が剥き出 しの状態では、 上カバー 1 0が下方向に大きく変形するとコンタク ト 4を押圧し変 形させる場合が生じる。 その結果、 コンタク ト 4 と メモリカー ドの 端子部 1 0 5 bとの接触が不完全となり、 正常な動作ができなくな るという問題が生じる。

それに対し、 本実施の形態では、 図 7 に示すよう に、 保護突起部 3 aがベース 3に一体に形成されている。 上カバー 1 0が下方向に 変形すると、 保護突起部 3 aの上面 3 dはコンタク ト 4より も高く 形成されているため、 上カバー 1 0の下面は保護突起部 3 aの上面 3 dを押圧する。 保護突起部 3 aは樹脂等で形成さ れているため、 ある程度の範囲内で弾性変形を生じる。 即ち、 保護突起部 3 aの先 端は根元を中心に反時計方向 （図 7において） に変形し、 保護突起 部 3 aの先端下部 3 cがメモリカード 1 0 5の凹部 1 0 5 aの底面 に当接する。 保護突起部 3 aの下面 3 e とメモリカ ー ド 1 0 5の凹 部 1 0 5 aの底面との隙間は、 この樹脂が永久変形 しない範囲内で 設定するようにする。 メモリカード 1 0 5はプリ ン ト基板 2上に設 置され、 プリ ント基板 2は図示しないがフレーム 1で下部を支持さ れている 。 従って、 保護突起部 3 aの変形は先端下部 3 cがメモリ カード 1 0 5の凹部 1 0 5 aの底面に当接して止ま 、 外力を支え ることになる。 そして、 この状態のときにコンタク h 4が変形した 保護突起部 3 aの上面 3 dよりも下方に位置するよ に 、 コンタク ト 4と保護突起部 3 aとの位置関係が設定されている ため 、 上力 バー 1 0がコンタク ト 4を押圧することがない。 その結果 、 コン夕 ク 卜 4には力が作用せずメモリカード 1 0 5の端子 1 0 5 b と安 定した接触を保つことが可能となる

なお、 本実施の形 では図示していないが、 保護突起部 3 aの先 端下部 3 c に球状突 部等を設け 、 ^にその部分と 部 1 0 5 aの 底面とを当接させる とにより、 当接時の安定したす法関係を得る ことが可能となる。

また、 本実施の形態では 十部 1 0 5 bが凹部 1 0 5 aの底面 に形成されたメモリカード' 説明したが、 端子部 1 0 5 bがメモリ カード 1 0 5の上面に形成 れたものでも同様の構^が実現できる。 この場合、 各コンタク ト 突起部を形成してちょく、 隣接す る保護突起部を結合してち い。 結合する場合は、 すべてのコン夕 ク 卜の保護突起部を結合し 1つにしてもよいし、 部分的に結合し て、 2つ以上の保護突起部 形成してもよい。 但し、 保護突起部を 結合して例えば 1つの保護突起部を形成すると、 外部から集中荷重 が作用したときに、 荷重が作用している点から離れている保護突起 部は、 荷重が作用している方向に引張られ、 ねじら iることになる。 その点でなるべく保護突起部を分割して形成した方がねじれの力は 作用しにく く信頼性高いコネクタが実現できる。 また、 本実施例では、 各コンタク ト毎に保護突起部を形成し端子 部の凹部に係合させて低くできるように構成したが、 コネクタ上方 に隙間の余裕がある場合は、 保護突起部をメモリカー ドの上面より 高く して、 メモリカードの上面より上方で驊接する保護突起部を結 合してもよい。 この場合もすベてのコンタク トの保護突起部を 1つ に結合してもよいし、 部分的に結合してもよい。 但し、 本実施の形 態より も高さは高くなる。

また、 本実施の形態では、 保護突起部 3 aを長い U字形に形成し たが、 保護突起部 3 aはかかる形状に限定されず、 櫛の歯状に形成 してもよい。 例えば、 図 8 に示すように、 コンタク ト 4の両側に沿 うように所定の厚味の板状の保護突起部 3 aをベース 3から突出し て形成してもよい。 ただし、 コンタク ト 4 ま前記保護突起部 3 aの 上面より低く、 且つ前記コンタク ト 4の先端部 4 aは前記保護突起 部の下面よりも高く形成することが好ましレ コンタク ト 4の前記 保護突起部 3 aに対する位置関係は前記同^!である。

また、 図 9に示すように、 保護突起部 3 aを L字形にしてコン夕 ク ト 4に沿わせてベース 3 に突出して形成してもよい。

さらに、 前記の実施の形態では、 保護突起部 3 aの上面は開口し ているが、 上面を閉じてもよい。

なお、 本実施例では、 メモリカードとして、 S Dメモリカードを 使用したが、 S Dメモリカードに限るものではない。 また、 メモリ カードの数量も 4ケで説明したが、 4ケに るものではない。 更に メモリパックとして、 P Cカードの形状に跟るものではない。 産業上の利用可能性 本発明にかかるメモリパックは、 組立時等の信頼性を確保しつつ、 使用時に外部からの力が作用しても安定した動作が求めら れる薄型 の携帯用情報機器において有用である。

Claims

1 . 筐体を形成するフレームと、

前記フレーム内部に固定されたプリ ント基板と、

ベースが前記プリ ント基板に固定され、 前言己ベースから前記プリ ント基板に対して略平行に突出した複数のコンタク トを所定のピッ

一一

チで互いに平行に並べて構成したコネクタと、

前記コンタク トが上下に移動可能なように前記コンタク 卜に近接 の

して前記コンタク 卜と略平行に前記ベースに形成された保護突起部 と、

前記コンタク 卜が前記端子部に接触する囲ように前記プリ ント基板 上に配置された 1 ケ以上のメモリカードとを具備し、

前記コンタク トは前記保護突起部の上面よ り低く、 且つ前記コン タク トの先端部は前記保護突起部の下面より ¾高く形成されたメモ リパック。

2。 筐体を形成するフレームと、

前記フレーム内部に固定されたプリ ント基ヰ反と、

ベースが前記プリント基板の略中央部に固定され、 前記ベースか ら前記プリ ント基板に略平行且つ前記プリン ト基板の長手方向に突 出したコンタク トを所定のピッチで互いに平行に並べて構成したコ ネクタと、

前記コンタク 卜が上下に移動可能なように前記コンタク トに近接 して前記コンタク トと略平行に前記ベースと一体に形成された保護 突起部と、

端子部を上向きにして前記コンタク トが前言己端子部に接触するよ うに前記プリント基板上にコネクタを挟んで 2ケずつ配置された最 大 4ケのメモリカードとを具備し、 前記コンタク トは前記保護突起部の上面より低く 且つ前記コン夕 ク トの先端部は前記保護突起部の下面より も高く形成されたメモリ パック。

3 . 前記メモリカー ドの各端子部は前記メモリカ ー ドの上面よ り も低い凹部の底部に形成され、 前記保護突起部の幅が前記凹部の幅 より も小さく、 前記保護突起部の下面の前記プリ ン ト基板からの高 さが前記端子部の前記メモリカー ド底面からの高さ よ り高くなるよ う に前記保護突起部を形成した請求項 1 または 2言己載のメモリパッ ク。

4。 前記保護突起部が前記プリ ン ト基板の方向に変形して前記メ モリカードの前記凹部の底部に当接したときに前言己コン夕ク トが前 記保護突起部の上面より も低くなるように構成し fこ請求項 3記載の メモリパック。

5 . 前記保護突起部は、 孔部を有し、 この孔部! ¾に前記コンタク トが上下に移動可能なように、 ベースに設けられている こ とを特徴 とする請求項 1 または 2 に記載のメモリパック。

6 . 前記保護突起部は、 U字形に形成されており 、 コンタク トの 周囲を取り囲んでいることを特徴とする請求項 5 に記載のメモリ ノ ック。