WO2004039743A1 - 電磁波シールドガラスパネル - Google Patents

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WO2004039743A1
WO2004039743A1 PCT/JP2003/013387 JP0313387W WO2004039743A1 WO 2004039743 A1 WO2004039743 A1 WO 2004039743A1 JP 0313387 W JP0313387 W JP 0313387W WO 2004039743 A1 WO2004039743 A1 WO 2004039743A1
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glass
gap
conductive film
metal solder
pair
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PCT/JP2003/013387
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Inventor
Masao Misonou
Toru Futagami
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Company, Limited
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Publication date
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    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
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    • E06B5/10—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor for protection against air-raid or other war-like action; for other protective purposes
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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
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    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
    • E04B2001/925—Protection against harmful electro-magnetic or radio-active radiations, e.g. X-rays
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
    • E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
    • E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
    • E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
    • E06B3/673—Assembling the units
    • E06B3/67326—Assembling spacer elements with the panes
    • E06B3/6733—Assembling spacer elements with the panes by applying, e.g. extruding, a ribbon of hardenable material on or between the panes

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding glass panel, and more specifically, a conductive film is provided on at least one plate surface of a pair of plate glasses, and a gap is formed in the thickness direction of the pair of plate glasses. At a distance so as to be formed, the plate surfaces including the conductive film are arranged side by side so as to face the gap portion side, and sealing is performed between outer peripheral portions of the gap portion with a sealing material.
  • the present invention relates to an electromagnetic shield glass panel provided with a conductive material for grounding that conducts. Background art
  • a sealing material for sealing the outer periphery of a gap between a pair of plate glasses is made of, for example, a resin material such as polyisobutylene, silicone, polyurethane, hot melt butyl, and polysulfide. These are generally used, and as a configuration illustrated in the cross-sectional view of FIG. 6, conduction between the conductive film provided on the plate surface of the glass sheet and the grounding conductive material is ensured.
  • a conductive film 23 is formed over the entire surface of the plate 22 (hereinafter simply referred to as an inner surface) on the side of the gap 22, and the outer periphery 23 a of the conductive film 23 is exposed to the outside so that the tree is formed.
  • a sealing material 24 made of a grease material By sealing the outer periphery of the gap portion 22 with a sealing material 24 made of a grease material, and bonding the grounding conductive material 25 to the peripheral edge 23a, the conductive film 23 and the grounding conductive material 25 are bonded.
  • the material 25 is directly connected. Therefore, in the conventional electromagnetic wave shielding glass panel, the electromagnetic wave reaching the glass sheet 21A is shielded by being directly grounded from the conductive film 23 via the grounding conductive material 25.
  • the conductive film 23 formed on the plate surface of the plate glass 21A has not only a function of reflecting electromagnetic waves but also a capability of reflecting infrared rays and low radiation (Low-E). Buildings using this electromagnetic wave shielding glass panel also have good heat insulation and are convenient.
  • An example of the above-mentioned glass panel is a flat panel display (FPD), which is conventionally provided with a conductive film on a front glass of the FPD itself or a front glass placed in front of the FPD via an air layer.
  • FPD flat panel display
  • the conductive film is exposed to the outside, and a ground terminal portion is formed on the exposed conductive film (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-111117). (See Fig. 3 of 27 Publication).
  • the conductive film 23 should be brought into conduction with the grounding conductive material 25 by direct contact.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electromagnetic wave shielding glass panel capable of maintaining the sealing of a gap between a pair of glass sheets for a long period of time while maintaining an electromagnetic wave shielding effect.
  • a conductive film is provided on a plate surface of at least one of a pair of glass sheets, and the pair of glass sheets is spaced apart such that a gap is formed in the thickness direction.
  • a plate surface provided with the conductive film faces the gap side.
  • An electromagnetic wave shielding glass panel provided with a grounding conductive material that is arranged side by side, seals between outer peripheral portions of the gap portion with a sealing material, and is electrically connected to the conductive film,
  • the sealing material is a metal solder
  • the conductive film is formed so that the periphery of the conductive film is covered with the metal solder,
  • grounding conductive material is attached to the metal solder.
  • the periphery of the conductive film on the plate surface on the gap side of the sheet glass is covered with metal solder for sealing between the outer peripheral portions of the gap portion, and is exposed to the outside.
  • metal solder for sealing between the outer peripheral portions of the gap portion, and is exposed to the outside.
  • sealing of the gap between the pair of glass sheets can be maintained for a long period of time while maintaining the electromagnetic wave shielding effect.
  • the gap is maintained in a reduced pressure state.
  • the gap in addition to achieving the function and effect of the first characteristic configuration of the present invention, since the gap is in a depressurized state, the gap between the outer peripheral portion of the gap is reduced.
  • the metal solder for sealing is urged toward the inside of the pair of glass sheets by the external air pressure, so that good adhesion is maintained. Further, since no moisture or the like exists in the gap under this reduced pressure, there is no possibility that the metal solder is corroded from the gap side, and the sealing of the gap between the pair of plate glasses can be performed for a longer time. Can be maintained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an electromagnetic wave shielding glass panel according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a filling state of metal solder.
  • Fig. 3 is a partially cutaway plan view explaining the filling state of metal solder,
  • FIG. 4 is a sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding glass panel according to the present invention
  • FIG. 5 is a sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding glass panel according to the present invention
  • FIG. It is sectional drawing which shows a shield glass panel.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of an example of an electromagnetic wave shielding glass panel (hereinafter simply referred to as a glass panel) P according to the present invention.
  • this glass panel P has a pair of glass plates 1 (1A, IB), and a large number of spacers 2 are interposed at intervals along the plate surface to form a pair.
  • the sheet glass 1 (1A, IB) is arranged to face through the gap V.
  • the outer periphery of the gap V is sealed by the metal solder 10 over the entire circumference.
  • a suction unit (not shown) for depressurizing and sealing the gap V is provided in one of the glass plates 1 B (1 A) of the pair of glass plates 1. sucking air in the gap V, it is sealed in a state exhibiting a reduced pressure environment (0. 1 3 P a (1. 0 X 1 0- 3 T orr) below).
  • the metal solder 10 for sealing between the outer peripheries of the gap V is urged by the external pressure toward the inside of the pair of plate glasses 1 (1A, 1B), so that the adhesiveness is good. Is maintained. Further, under this reduced pressure state, there is no moisture or the like in the gap V, so that there is no danger that the metal solder 10 will be corroded from the gap V side, and the gap between the pair of plate glasses 1 (1A, IB). The sealing of the part V can be maintained for a longer period.
  • Each of the pair of plate glasses 1A and 1B is made of float plate glass (having a thickness of, for example, 2.65 mm to 3.2 mm), and the metal solder 10 is formed in a state where the edges overlap. Is integrated.
  • a conductive film 11 is provided on a plate surface of one of the plate glasses 1A facing the gap V side.
  • the conductive film 11 is formed over substantially the entire surface of the glass sheet 1A so that the peripheral edge 11a is located near the outer peripheral edge of the glass surface of the glass sheet 1A.
  • the periphery 11 a of the conductive film 11 is Thus, the state is covered with the metal solder 10.
  • the conductive film 11 may be formed by, for example, a chemical vapor deposition (CVD) method (for example, thermal CVD, plasma CVD, etc.), or a physical vapor deposition (PVD) method (for example, sputtering method, It may be formed on the sheet surface of the sheet glass 1 by a thoron beam method, an ion plating method, a vacuum evaporation method, etc.), a liquid phase growth method, a dating method, or the like.
  • the conductive film 11 is preferably a transparent conductive film such as a fluorine-doped tin oxide film or an indium tin oxide (ITo) film without impairing the transparency of the sheet glass 1. .
  • the Low-E film used as the conductive film 11 needs to be removed by a predetermined width from the glass end face, as in the conventional technique, but must be in contact with the metal solder 10 internally. .
  • the width of the metal solder 10 is 3 to 20 mm, while the removal width of the Low-E film is about 2 to 15 mm.
  • the Low—E film and the metal solder 10 overlap at least 1 mm, preferably at least 3 mm, sufficient grounding is sufficient. It is desirable that the overlapping portion is evenly distributed around four turns, but if they overlap, they do not necessarily have to have the same width.
  • the spacer 2 preferably has a compressive strength of 490 MPa (500 kg / cm 2 ). As an example, it is formed of Inconel 718.
  • the spacer 2 is formed in a cylindrical shape with a diameter of 0.3 mm to 1.0 mm and a height of 0.2 mm. is there.
  • the metal solder 10 is mainly composed of, for example, indium, lead, tin, zinc, or the like, good adhesion to the glass sheet 1 (1A, IB) can be expected. , Sn: 90.85%, Zn: 9.0%, Ti: 0.15% (weight / 0 ).
  • the metal solder 10 is, for example, filled and solidified between the peripheral portions of the two glass sheets 1A and 1B over the entire length of the four sides in a molten state, whereby the glass sheets 1A-1B are formed.
  • the gap V is hermetically sealed, and the outer periphery of the gap V is sealed to seal the gap V.
  • the metal solder 10 adheres to the conductive film 11 in a state of covering the peripheral edge 11 a and also adheres to the end face of the sheet glass 1 (1 A, IB).
  • the metal solder 10 has a shape protruding on the end face side of the sheet glass 1, and as a result, the ground lead wire 13 is easily attached to the metal solder 10, which is preferable.
  • the sealing device D allows the metal solder 10 to flow down from the lower discharge part 6 a of the supply tower 6 for storing the molten metal solder 10, through the introduction plate 7 inserted between the glass sheets. It is to be filled with metal solder 10.
  • the supply tower 6 is formed so as to be movable along the side of the plate glass 1 installed on the base B by moving on the rail 8.
  • the introduction plate 7 is very thin vertically ( ⁇ .1 mm) and long and flat in the horizontal direction, and is installed so as to project laterally from the lower end side of the supply tower 6.
  • a solder bonding method using ultrasonic waves can be used to bond the metal solder 10 to the sheet glass.
  • metallization treatment of Ag, Cu, Ni, etc. is performed in advance on the glass sheet 1 by a method such as evaporation, sputtering, thermal spraying, or electroless plating. Processing may be performed.
  • grounding lead wire 13 is connected to the metal solder 10 as an example of a grounding conductive material 12, and the metal solder 10 is connected via a conductive metal solder 10.
  • the conductive film 11 and the ground lead wire 13 are configured to be electrically connected.
  • the electromagnetic wave reaching the glass panel P is grounded from the conductive film 11 via the metal solder 10 via the grounding lead wire 13 to, for example, a frame material for installing the glass panel P. With, you can shield.
  • the metal solder 10 since the metal solder 10 has a strong adhesiveness to the plate glass 1, it can satisfactorily prevent water or the like from entering the gap V, and is relatively thicker than the conductive film 11. As a result, the sealing of the gap V can be maintained for a longer time than before.
  • the conductive film 11 is not limited to one sheet glass 1A of the pair of sheet glasses 1 (1A, 1B) as described in the above embodiment, and, for example, as shown in FIG.
  • the metal solder 10 may be similarly provided on the plate surface of the other plate glass 1 B. The electromagnetic wave is shielded via the second antenna, and the effect is further improved.
  • a conductive force par member 16 made of conductive rubber or the like is provided as the grounding conductive material 12, and the conductive force par member 16 is attached to the front side.
  • the outer peripheral side of the metal solder 10 may be covered by, for example, bonding to the outer surface of the metal solder 10 so as to ensure conduction with the metal solder 10.
  • the metal solder 10 is protected by the conductive force member 16 without being exposed to the outside, so that the corrosion of the metal solder 10 is more reliably prevented, and the electromagnetic shielding effect is provided.
  • the sealing of the gap V between the pair of glass sheets 1 (1A, IB) can be maintained more reliably for a long period of time while maintaining the pressure.
  • a rubbery soft material is appropriate for the grounding conductive material to obtain sufficient electrical contact with it.
  • metal and carbon fine particles be mixed with silicon rubber, ethylene 'propylene rubber, styrene' butadiene rubber, isoprene rubber, or the like, and the conductivity be in the range of 1-110 ( ⁇ cm) -11.
  • a protective film 17 is provided to cover the outer surface of the metal solder 10 (in the figure, not only the outer surface of the metal solder 10 but also the plate glass 1 (1A, IB)).
  • the other end side of the ground lead wire 13 may be taken out of the protective film 17 to the outside.
  • the metal solder 10 is protected by the protective film 17 without being exposed to the outside, so that the corrosion of the metal solder 10 is more reliably prevented, and the pair of glass sheets is kept while maintaining the electromagnetic wave shielding effect. Sealing of the gap V between 1 (1 A, 1 B) can be more reliably maintained for a long time.
  • the conductive film 11 only needs to be covered with the metal solder 10 at its periphery.
  • the metal solder 10 is formed of the sheet glass 1 (1A, IB). End face In the case where the conductive film 11 is also adhered to the surface, the conductive edge 11 a is located at the outer peripheral edge or the end face of the plate surface of the plate glass 1 A as long as the conductive film 11 is within a range covered by the metal solder 10. May be formed.
  • the metal solder 10 may be any as long as it can seal between the outer peripheral portions of the gap V and has conductivity, and is not limited to the one described in the above embodiment. Bismuth, lead, zinc, indium, antimony, etc., or those containing two or more as main components, and further, silver, aluminum, copper, etc., one or more kinds There may be something. Specific examples include Pb-Sn solder, lead-free solder (for example, Sn-Zn, Sn-Bi, Sn-Ag, In-based). Further, a third element may be added to the alloy of each main component for the purpose of improving adhesiveness.
  • metal solder 10 is not limited to the one that seals the entire periphery between the outer peripheral portions of the gap portion V illustrated in the previous embodiment, and the one that seals a part between the outer peripheral portions of the gap portion V. Other parts may be sealed with other sealing materials.
  • the sheet glass 1 (1A, 1B) is not limited to the thickness of 2.65 mm to 3.2 mm described in the above embodiment, and may be a sheet glass of another thickness. Further, a pair of glass sheets 1 (1A, IB) may be formed by combining one glass sheet and another glass sheet having different thicknesses and dimensions.
  • the spacer 2 is not limited to the Inconel 718 described in the above embodiment.
  • the gap V may be formed of glass or the like. If the gap V is not maintained in a reduced pressure state, for example, an aluminum spacer having a desiccant sealed in a hollow portion may be used. Industrial applicability
  • the electromagnetic wave shielding glass panel according to the present invention can be used for a wide variety of applications, for example, for construction and vehicles (car glass for automobiles, window glass for railway vehicles, window glass for ships), plasma display, etc. It can be used for the device elements of the above, and the doors and walls of various devices such as refrigerators and heat retaining devices.
  • the type of glass can be arbitrarily selected. For example, template glass, frosted glass (glass provided with a function of diffusing light by surface treatment), netted glass, or tempered glass, or hot wire Sheet glass provided with functions such as absorption, ultraviolet absorption, and heat ray reflection, or a combination thereof may be used.
  • the composition of the glass may be soda silicate glass (soda lime silica glass), borosilicate glass, aluminosilicate glass, or various crystallized glasses.

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Abstract

電磁波シールド効果を保持しながら、一対の板ガラス間の間隙部の封着を長期的に維持できるようにする。一対の板ガラス（１Ａ，１Ｂ）のうち少なくとも一方の板ガラス（１Ａ）の板面に導電膜（１１）を備えさせ、その一対の板ガラスを、その厚み方向に間隙部Ｖが形成されるように間隔を隔てて、前記導電膜を備える板面が前記間隙部側に臨むように並設し、前記間隙部の外周部間を封着材料で封着し、前記導電膜と導通するアース用導電材（１３）を設けてある電磁波シールドガラスパネルＰであり、前記封着材料が金属はんだ（１０）であり、前記板ガラスの板面に前記導電膜を備えさせるに、その導電膜（１１）の周縁（１１ａ）が前記金属はんだ（１０）により覆われるように形成し、前記アース用導電材（１２）を前記金属はんだ（１０）に取り付けてある。

Description

明 細 書 電磁波シールドガラスパネル 技術分野
本発明は、 電磁波シールドガラスパネルに関し、 さらに詳しくは、 一対の板ガ ラスのうち少なく とも一方の板ガラスの板面に導電膜を備えさせ、 その一対の板 ガラスを、 その厚み方向に間隙部が形成されるように間隔を隔てて、 前記導電膜 を備える板面が前記間隙部側に臨むように並設し、 前記間隙部の外周部間を封着 材料で封着し、 前記導電膜と導通するアース用導電材を設けてある電磁波シール ドガラスパネルに関する。 背景技術
近年、 例えばファク トリーオートメーショ ン化など、 建物内においても、 携帯 電話などの電磁波を利用する各種情報通信機器が用いられることが多い。 このた め、 これらの機器が引き起こす不要電磁波による医療機器の異常動作、 電子機器 の機能破壌、 情報漏洩などの悪影響が問題とされ、 オフィスや病院、 工場などあ らゆる環境で、 電磁波をシールドする必要性が高まってきている。
そこで、 従来、 建物の開口部等に電磁波シールド機能を持たせるべく、 次のよ うな電磁波シールドガラスパネルが提案されている。
従来の電磁波シールドガラスパネルでは、 一対の板ガラスの間隙部の外周部間 を封着する封着材料としては、 例えば、 ポリイソプチレン、 シリ コーン、 ポリ ウ レタン、 ホッ トメルトプチル、 ポリサルファイ ド等の樹脂材料からなるものが、 一般的に用いられており、 図 6の断面図に例示するような構成として、 板ガラス の板面に備えられる導電膜とアース用導電材との導通が確保されている。
つまり、 図 6に示すように、 その厚み方向に間隙部 2 2を介して間隔を隔てて 並設される一対の板ガラス 2 1 ( 2 1 A , 2 1 B ) の、 一方の板ガラス 2 1 Aの 間隙部 2 2側の板面 （以下、 単に内面と称する） の全面にわたって導電膜 2 3が 形成されており、 その導電膜 2 3の周縁 2 3 aが外部に露出するようにして、 樹 脂材料からなる封着材料 2 4で、 間隙部 2 2の外周部間を封着し、 アース用導電 材 2 5を前記周縁 2 3 aに接着させることで、 導電膜 2 3 とアース用導電材 2 5 とを直接導通させてある。 よって、 従来の電磁波シールドガラスパネルでは、 板 ガラス 2 1 Aに到達する電磁波が、 導電膜 2 3から直接アース用導電材 2 5を経 てアースされることで、 シールドされる。
尚、 一般に板ガラス 2 1 Aの板面に形成される前記導電膜 2 3は、 電磁波を反 射する機能を有するばかり力 多くの場合、 赤外線も反射し低放射 （L o w - E ) 性をも併せ持つもので、 この電磁波シールドガラスパネルを使用した建物では、 断熱性も高まり都合がよいものである。
また、 上述したガラスパネルの一例として、 フラッ トパネルディスプレイ （F P D ) があり、 従来、 F P D自体の前面ガラスや、 F P Dとの間に空気層を介し て前置きする前面ガラスに導電膜を備えさせたものも知られているが、 やはり、 導電膜が外部に露出する構成であり、 その露出した導電膜にアース用の端子部が 形成されている （例えば、 特開 2 0 0 0— 1 1 1 7 2 7号公報の図 3を参照） 。 しかしながら、 上述した従来の電磁波シールドガラスパネルによれば、 確かに 電磁波シールド効果を得ることができるものの、 前記導電膜 2 3をアース用導電 材 2 5と直接接触により導通させるベく、 その周縁 2 3 aを外部に露出させてい るため、 周縁 2 3 aより導電膜 2 3の腐食が発生することがある。 すると、 腐食 が進行するなどして、 結果、 樹脂材料 2 4による間隙部 2 2の外周部間の封着が 損なわれてしまい易く、 このため結露が発生するなどの問題が起こるおそれがあ り、 上記特許文献に開示のものも同様で、 この点に改善の余地が残されている。 本発明は、 上記実情に鑑みてなされたものであって、 その目的は、 電磁波シー ルド効果を保持しながら、 一対の板ガラス間の間隙部の封着を長期的に維持でき る電磁波シールドガラスパネルを提供するところにある。 発明の開示
本発明の第 1の特徴構成は、 一対の板ガラスのうち少なく とも一方の板ガラス の板面に導電膜を備えさせ、 その一対の板ガラスを、 その厚み方向に間隙部が形 成されるように間隔を隔てて、 前記導電膜を備える板面が前記間隙部側に臨むよ うに並設し、 前記間隙部の外周部間を封着材料で封着し、 前記導電膜と導通する アース用導電材を設けてある電磁波シールドガラスパネルであって、
前記封着材料が金属はんだであり、
前記板ガラスの板面に前記導電膜を備えさせるに、 その導電膜の周縁が前記金 属はんだにより覆われるように形成し、
前記アース用導電材を前記金属はんだに取り付けてあるところにある。
本発明の第 1の特徴構成によれば、 板ガラスの間隙部側の板面の導電膜の周縁 は、 間隙部の外周部間を封着する金属はんだで覆われており、 外部に露出するこ とがないので、 導電膜が外部雰囲気と直接的に接することで腐食するような現象 を解消し、 結果、 従来の電磁波シールドガラスパネルに比ぺると、 金属はんだに よる間隙部の外周部間の封着を長期的に維持することができる。 しかも、 この金 属はんだには、 アース用導電材が取り付けられているので、 導電膜は金属はんだ を介してアース用導電材と導通されるようになり、板ガラスに到達する電磁波を、 導電膜と、 外周部間を封着する金属はんだと、 アース用導電材とを介して、 ァー スさせることでシールドすることができる。
したがって、 電磁波シールド効果を保持しながら、 一対の板ガラス間の間隙部 の封着を長期的に維持できる。
本発明の第 2の特徴構成は、 上記第 1の特徴構成に加えて、 前記間隙部を減圧 状態に保持してあるところにある。
本発明の第 2の特徴構成によれば、 本発明の第 1の特徴構成による作用効果を 叶えることができるのに加えて、 間隙部が減圧状態であるために、 この間隙部の 外周部間を封着する金属はんだが外気圧により一対の板ガラス内部方向に付勢さ れるので、 接着性が良好に維持される。 さらに、 この減圧状態の下では間隙部に は水分等が存在しないので、 金属はんだが間隙部側から腐食を受けるおそれもな く、 一対の板ガラス間の間隙部の封着を、 一層長期的に維持することができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明に係る電磁波シールドガラスパネルの一例を示す断面図、 第 2図は、 金属はんだの充填状況を説明する断面図、 第 3図は、 金属はんだの充填状況を説明する一部切り欠き平面図、
第 4図は、 本発明に係る電磁波シールドガラスパネルの別例を示す断面図、 第 5図は、 本発明に係る電磁波シールドガラスパネルの別例を示す断面図、 第 6図は、 従来の電磁波シールドガラスパネルを示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 図 1に、 本発明に係る 電磁波シールドガラスパネル （以下、 単にガラスパネルと略称する） Pの一例の 断面図を示す。
図 1に示すように、 このガラスパネル Pは、 一対の板ガラス 1 ( 1 A， I B) 間に、 板面に沿って間隔をあけて多数のスぺーサ 2を介在させることにより、一 対の板ガラス 1 ( 1 A， I B) を間隙部 Vを介して対向配置し、 ここでは、 その 間隙部 Vの外周部間が全周にわたって金属はんだ 1 0により封着されている。 尚、 一例として、 一対の板ガラス 1の内の何れか一方の板ガラス 1 B ( 1 A) に、 間隙部 Vを減圧密閉するための吸引部 （図外） を設けてあり、 その吸引部か ら間隙部 V内の空気を吸引し、 減圧環境 （ 0. 1 3 P a ( 1. 0 X 1 0— 3T o r r ) 以下） を呈する状態で密閉してある。 このような構成にすると、 間隙部 Vの 外周部間を封着する金属はんだ 1 0が外気圧により一対の板ガラス 1 ( 1 A， 1 B) 内部方向に付勢されるので、 接着性が良好に維持される。 さらに、 この減圧 状態の下では間隙部 Vには水分等が存在しないので、 金属はんだ 1 0が間隙部 V 側から腐食を受けるおそれもなく、 一対の板ガラス 1 ( 1 A， I B) 間の間隙部 Vの封着を、 一層長期的に維持することができる。
前記一対の板ガラス 1 A， 1 Bはいずれもフロート板ガラス （厚み寸法は、 例 えば、 2. 6 5mm〜3. 2 mm) で構成してあり、 縁部どう しが重なる状態で 金属はんだ 1 0で一体化してある。
そして、 一例として、 一方の板ガラス 1 Aの間隙部 V側に臨む板面に、 導電膜 1 1を備えさせてある。 ここでは、 この導電膜 1 1は、 その周縁 1 1 aが、 前記 板ガラス 1 Aの板面の外周縁の近傍にまで位置するように、 その板面のほぼ全面 わたって形成されており、 結果として、 導電膜 1 1の周縁 1 1 aは、 図に示すよ うに、 前記金属はんだ 1 0で覆われた状態となっている。
この導電膜 1 1は、 例えば、 化学的気相成長 （C VD) 法 （例えば、 熱 C VD、 プラズマ CVD等） や、 物理的気相成長 （PVD) 法 （例えば、 スパッタ リ ング 法、 エレク トロンビーム法、 イオンプレーティング法、 真空蒸着法等） や、 液相 成長法や、 デイツビング法などにより、 板ガラス 1の板面に形成すればよい。 ま た、 導電膜 1 1は、 フッ素ドープされた酸化スズ膜やインジウム錫酸化物 （ I T o) 膜などの透明性導電膜であれば、 板ガラス 1の透明性を損なうことなく、 好 適である。
前記導電膜 1 1 として使用される L o w— E膜は、 従来の技術と同様に、 ガラ ス端面から所定幅除去する必要があるが、 金属はんだ 1 0に内部で接している必 要がある。 好ましくは、 金属はんだ 1 0の幅が 3〜 2 0 mmであるのに対し、 L o w— E膜除去幅は、 2〜1 5 mm程度である。
L o w— E膜と金属はんだ 1 0との重なりは、 最低でも 1 mm、 好ましくは 3 mm以上あれば接地が十分である。 この重なり部は四周均一にあるのが望ましい が、 重なっていれば必ずしも同一幅にある必要はない。
尚、 前記スぺ一サ 2は、 一例として、 板面方向に沿った縦横に 2 0 mmの間隔 で多数設置してある。 また、 本実施形態においては、 間隙部 Vを減圧状態に保持 してあることから、 スぺーサ 2は、 圧縮強度が 4 9 0MP a (5 0 0 0 k g/ c m2) 上のものが好ましく、 一例としてインコネル 7 1 8で形成してある。 また、 スぺーサ 2の形状は、 円柱形状に成形してあり、 形状寸法は、 直径が 0. 3 mm 〜1. 0 mmで、 高さ寸法が 0. 2 mmの円柱形状に形成してある。
前記金属はんだ 1 0は、 例えば、 インジウムや鉛や錫や亜鉛などを主成分とす るものを用いれば、 板ガラス 1 ( 1 A， I B) との良好な密着性が期待でき、 そ の一例として、 S n ： 9 0. 8 5 %， Z n ： 9. 0 %， T i ： 0. 1 5 %の組成 (重量。 /0) からなるものを用いてある。
また、 金属はんだ 1 0は、 例えば、 溶融させた状態にて、 両板ガラス 1 A · 1 Bどう しの周縁部間に 4辺全長にわたって充填し固化させることで、 両板ガラス 1 A - 1 Bがー体的に接合され、 間隙部 Vの外周部間が封着されて、 その間隙部 Vの密閉が図られている。 因みに、 金属はんだ 1 0は、 図 2， 3に示すようなシール装置 Dによって、 両 板ガラス 1 A . 1 Bどう しの周縁部間に充填させると、 その両板ガラス 1 A · 1 Bどう しの周縁部間への金属はんだ 1 0の導入で、 金属はんだ 1 0が、 導電膜 1 1にその周縁 1 1 aを覆う状態で接着すると共に、 板ガラス 1 ( 1 A， I B ) の 端面にも接着し、 図 1に例示するような、 金属はんだ 1 0が板ガラス 1の端面側 に盛り出た形状となり、 結果、 アース用リード線材 1 3を金属はんだ 1 0に取り 付け易く、 好ましい。
前記シール装置 Dは、 溶融した状態の金属はんだ 1 0を貯留する供給塔 6の下 方の吐出部 6 aから金属はんだ 1 0を流下させ、 两板ガラス間に挿入された導入 板 7を介して金属はんだ 1 0を充填するものである。 前記供給塔 6は、 レール 8 上を移動することで、 基台 B上に設置された板ガラス 1の辺に沿って移動自在に 形成されている。 また、 前記導入板 7は、 上下に非常に薄く （◦ . 1 m m ) 横方 向に長い扁平なもので、 供給塔 6の下端側から側方に張り出す状態に設置されて いる。
尚、 板ガラスに金属はんだ 1 0を接着させるために、 超音波を利用したはんだ 接着法も利用できる。また、接着性を向上させるため、予め板ガラス 1上に蒸着、 スパッタ、 溶射、 無電解メ ツキ等の方法で、 A g、 C u、 N i等のメタライズ処 理をしておき、 その後、 はんだ処理を行っても良い。
そして、 ここでは、 この金属はんだ 1 0には、 アース用導電材 1 2の一例とし て、 アース用リード線材 1 3の一端側が接続されており、 導電性のある金属はん だ 1 0を介して、 導電膜 1 1 とアース用リード線材 1 3 とが導通されるように構 成してある。
従って、 ガラスパネル Pに到達する電磁波を、 導電膜 1 1から、 金属はんだ 1 0を経て、 アース用リ一ド線材 1 3を介して、 例えばガラスパネル Pを設置する 枠材等にアースさせることで、 シールドすることができる。
また、 金属はんだ 1 0は、 板ガラス 1に対する接着性が強固であるため、 間隙 部 Vに水等が浸入することを良好に防止でき、 また、 導電膜 1 1に比べ比較的厚 みをもつものであることから、 結果、 間隙部 Vの封着を従来に比べ長期的に維持 することができる。 〔別実施形態〕
以下に他の実施形態を説明する。
〈 1〉 前記導電膜 1 1は、 先の実施形態で説明したように一対の板ガラス 1 ( 1 A, 1 B) のうちの一方の板ガラス 1 Aに限らず、 例えば、 図 4に例示するよう に、 他方の板ガラス 1 Bの板面に備えさせてあってもよく、 間隙部 V側の板面に 導電膜 1 1を備えさせてあれば、 同様に金属はんだ 1 0からアース用導電材 1 2 を介して電磁波がシールドされ、 その効果がより向上される。
< 2) そして、 例えば、 図 4に例示するように、 アース用導電材 1 2として、 導 電性ゴム等からなる導電性力パー部材 1 6を設け、 導電性力パー部材 1 6を、 前 記金属はんだ 1 0の外面に接着させるなどして、 金属はんだ 1 0の外周側を被覆 すると共にその金属はんだ 1 0 との導通を確保するようにしてあってもよい。 こ の場合には、 金属はんだ 1 0が外部に露出することなく、 導電性力パー部材 1 6 で保護されているので、 金属はんだ 1 0の腐食がより確実に防止され、 電磁波シ 一ルド効果を保持しながら、 一対の板ガラス 1 ( 1 A， I B) 間の間隙部 Vの封 着をより確実に長期的に維持できる。
ガラス端面に存在する金属はんだ 1 0は、 微視的に見れば必ずしも平坦ではな いので、 これと電気的接触を十分得るためのアース用導電材は、 ゴム状の柔らか いものが適当である。 例えば、 シリ コンゴム、 エチレン ' プロピレンゴム、 スチ レン ' ブタジエンゴム、 イソプレンゴム等に金属、 カーボン微粒子を適当量混合 し、 導電率 1〜1 04 (Ω c m) 一 1の範囲にあるものが望ましい。
〈3〉 また、 図 5に例示するように、 金属はんだ 1 0の外面を被覆する保護膜 1 7を設け （図では金属はんだ 1 0の外面のみならず、 板ガラス 1 ( 1 A， I B) の端面も被覆するものを例示） 、 前記アース用リード線材 1 3の他端側をその保 護膜 1 7より外部に取り出してあってもよい。 この場合、 金属はんだ 1 0が外部 に露出することなく、 保護膜 1 7で保護されているので、 金属はんだ 1 0の腐食 がより確実に防止され、 電磁波シールド効果を保持しながら、 一対の板ガラス 1 ( 1 A, 1 B) 間の間隙部 Vの封着をより確実に長期的に維持できる。
〈4〉 導電膜 1 1は、 その周縁が金属はんだ 1 0により覆われていればよく、 金 属はんだ 1 0が図 1， 4， 5に例示するように板ガラス 1 ( 1 A， I B) の端面 にも接着するものであるときには、 導電膜 1 1は、 金属はんだ 1 0により覆われ る範囲内であれば、 その周縁 1 1 aが、 前記板ガラス 1 Aの板面の外周縁や端面 に位置するように形成してあってもよい。
〈5〉 また、 金属はんだ 1 0は、 間隙部 Vの外周部間を封着でき且つ導電性を有 するものであればよく、 先の実施形態で説明したものに限らず、 例えば、 錫 · ビ スマス ·鉛 ·亜鉛 ' インジウム ' アンチモン等の何れか一種、 又は、 二種以上を 主成分とするもの、 更には、 銀 ' アルミニウム '銅等の何れか一種、 又は、 二種 以上を添加してあるものでもよい。 具体例として、 P b - S n系ハンダ、 無鉛ハ ンダ （例えば、 S n— Z n系、 S n— B i系、 S n— A g系、 I n系） 等がある。 また、 各主成分の合金に、 接着性を向上させる目的で、 第三元素を添加しても良 い。 添加元素としては S i、 A I、 Mg、 B i、 T i、 V、 C r、 N i、 Au、 F e、 C o、 S b、 B、 B e等種々の金属元素が考えられる。 尚、 金属はんだ 1 0は、 先の実施形態で例示した間隙部 Vの外周部間の全周を封着するものに限ら ず、 間隙部 Vの外周部間の一部分を封着するもので、 その他の部分を他の封着材 料により封着してあってもよい。
〈6〉 本発明に係る電磁波シールドガラスパネルでは、 間隙部 Vを、 先の実施形 態で説明したように 0. 1 3 P a ( 1. 0 X 1 0— 3T o r r ) 以下を呈する状態 に構成するものに限らず、 減圧度そのものは任意に設定することが可能である。 更には、 大気圧と等圧の環境とすることも可能である。
〈7〉 板ガラス 1 ( 1 A， 1 B) は、 先の実施形態で説明した厚み 2. 6 5 mm ~ 3. 2 mmのものに限らず、 他の厚みの板ガラスであってもよい。 また、 一方 の板ガラスと他方の板ガラスとの厚みや寸法が異なるものを組み合わせて一対の 板ガラス 1 ( 1 A， I B) を構成してあってもよい。
〈8〉 尚、 スぺーサ 2は、 先の実施形態で説明したインコネル 7 1 8に限らず、 例えば、 ステンレス鋼や、 それ以外にも、他の金属 ·石英ガラス 'セラミックス、 ガラス ·低融点ガラス等で形成してあってもよく、 また、 間隙部 Vを減圧状態に 保持しないのであれば、 例えば、 中空部分に乾燥剤が封入されたアルミ製スぺー サ等を用いてもよい。 産業上の利用可能性
本発明に係る電磁波シールドガラスパネルは、 多種にわたる用途に使用するこ とが可能で、 例えば、 建築用 ·乗物用 （自動車の慈ガラス、 鉄道車両の窓ガラス、 船舶の窓ガラス） 、 プラズマディスプレーなどの機器要素、 及び、 冷蔵庫や保温 装置などのような各種装置の扉や壁部等に用いることが可能である。 また、 ガラ スの種別は任意に選定することが可能であり、例えば型板ガラス、すりガラス（表 面処理により光を拡散させる機能を付与したガラス） 、 網入りガラス、 又は、 強 化ガラスや、 熱線吸収 ·紫外線吸収 ·熱線反射等の機能を付与した板ガラスや、 それらとの組み合わせであってもよい。 尚、 ガラスの組成については、 ソーダ珪 酸ガラス （ソーダ石灰シリカガラス） や、 ホウ珪酸ガラスや、 アルミノ珪酸ガラ スゃ、 各種結晶化ガラスであってもよい。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 一対の板ガラス （ 1 A， I B) のうち少なく とも一方の板ガラス （1 A).の 板面に導電膜 （ 1 1 ) を備えさせ、 その一対の板ガラス （1 A, 1 B) を、 その 厚み方向に間隙部 Vが形成されるように間隔を隔てて、 前記導電膜 （1 1 ) を備 える板面が前記間隙部 V側に臨むように並設し、 前記間隙部 Vの外周部間を封着 材料 （ 1 0) で封着し、 前記導電膜 （ 1 1 ) と導通するアース用導電材 （ 1 3) を設けてある電磁波シールドガラスパネルであって、
前記封着材料 （ 1 0) が金属はんだであり、
前記板ガラス （ 1 A) の板面に前記導電膜 （ 1 1 ) を備えさせるに、 その導電 膜 （ 1 1 ) の周縁が前記金属はんだにより覆われるように形成し、
前記アース用導電材 （ 1 3 ) を前記金属はんだに取り付けてある電磁波シール ドガラスパネル。
2. 前記間隙部 Vを減圧状態に保持してある請求の範囲第 1項に記載の電磁波シ —ルドガラスパネル。
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