WO2004027842A1 - X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター - Google Patents

X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター Download PDF

Info

Publication number
WO2004027842A1
WO2004027842A1 PCT/JP2003/011506 JP0311506W WO2004027842A1 WO 2004027842 A1 WO2004027842 A1 WO 2004027842A1 JP 0311506 W JP0311506 W JP 0311506W WO 2004027842 A1 WO2004027842 A1 WO 2004027842A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
filter
ray
ray generator
rays
generator according
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/011506
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Kondo
Kazuya Ota
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Publication of WO2004027842A1 publication Critical patent/WO2004027842A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21KTECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K1/00Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
    • G21K1/10Scattering devices; Absorbing devices; Ionising radiation filters

Definitions

  • laser plasma X-ray sources and discharge plasma X-ray sources have attracted attention as light sources for X-ray equipment such as X-ray analyzers and X-ray exposure apparatuses.
  • the illumination optical system 56 irradiates the reflective surface of the reflective mask 53 with X-rays.
  • the reflective mask 53 and the wafer 59 are relatively synchronously scanned with respect to the projection optical system 57 at a predetermined speed ratio determined by the reduction magnification of the projection optical system.
  • the entire circuit pattern of the reflective mask 53 is The image is transferred to each of a plurality of shot areas on the step 59 by a step-and-scan method.
  • the chip of the wafer 59 is, for example, 25 ⁇ 25 mm square, and an IC pattern of 0.07 imLZS can be exposed on the resist.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Abstract

本発明のX線発生装置は、X線源と、該X線源から輻射されるX線が通過するフィルター100と、を備える。そして、フィルター100上におけるX線の通過位置を必要に応じて移動させるための、フィルター100の駆動機構102、103、104を備える。これにより、フィルターの厚さにムラがあった場合でも、マスク上又はレジスト上での露光ムラが生じないようにするとともに、熱負荷によりフィルターが破損することのない、X線発生装置を提供できる。

Description

X線発生装置、 X線露光装置及び X線
技術分野
本発明は、 X線露光装置の X線源として好適な X線発生装置、 及びそれを 有する露光装置に関する。 特には、 フィルター下流の X線束の強度分布がよ り均一で、 熱負荷によりフィルタ明ーが破損しにくい X線発生装置、 及び、 マ スク上又はレジスト上での露光ムラが生じにくい X線露光装置に関する。 書
背景技術
近年、 X線分析装置や X線露光装置等の X線機器の光源として、 レーザプ ラズマ X線源や放電プラズマ X線源が注目されている。
レーザプラズマ X線源 (以下、 LPXと呼ぶ) は、 励起用のパルスレーザ 光を真空容器内の標的材料に集光照射してプラズマを生成し、 このプラズマ から X線を輻射させる光源である。この L PXは、小型でありながらアンジュ レー夕 (シンクロトロンラジェーシヨン) に匹敵するほどの輝度をもつ。 また、 放電プラズマを用いた X線源は、 電極にパルス高電圧を印加して放 電を起こし、 この放電で動作ガスをイオン化してプラズマを生成し、 このプ ラズマから輻射される X線を利用する光源である。 この放電プラズマ X線源 は、 小型であり、 輻射される X線量が多く、 低コストであるという特徴があ る。 放電プラズマ X線源の代表的なものは、 デンスプラズマフォーカス (以 下、 DPFと呼ぶ) 'やホロ一力ソ一ド型、 キヤピラリー型である。
上述したような、 LPXや放電プラズマ X線源は、 次世代半導体露光装置 として期待されている波長 1 3 nm程度の軟 X線 (Extreme Ultra Violet, EUV) 光を用いる縮小露光装置の光源として近年注目を集めている。
EUV露光装置においては光学素子に多層膜ミラーを用いるのが通常であ る。 このような多層膜ミラーとしては、 反射波長が 13 nm近傍になるよう に、 Mo層と S i層とを交互に積層した多層膜ミラーがもっとも有望と考え られている。 このような多層膜ミラーの反射帯域は約 2 %であり、 従って、 中心波長が 1 3. 5 nmであるとすると、 反射帯域は 1 3. 3 6 5〜 1 3. 635 nmである。 上記反射帯域以外の E UV光は結像 (パターン転 写) には全く寄与していない。
プラズマ X線源からは、露光に必要な 13 nm近傍の EUV光だけでなく、 より波長の短い X線や、 より波長の長い紫外光や可視光、 赤外線等も輻射さ れる。 多層膜ミラーは、 EUV領域では多層膜の周期長で決定される波長と 帯域の 1 3 nm近傍の EUV光のみを反射するが、 長波長域の紫外光や可視 光、 赤外光に対しては広い波長域にわたって高い反射率を有する。 また、 短 波長 X線の場合には、 多層膜の周期長の光路長が設計波長の半波長の整数倍 の場合には、その多層膜は反射率を有する(例えば、設計反射波長が 13.5 η mの Mo/S i多層膜の場合には、 この多層膜は波長 6. 75 nmの X線に 対しても一定程度の反射率を有する。)。
このような長波長光や短波長 X線は結像結果に悪影響を及ぼす。 ある光学 系における空間分解能 δ Xは、 下記式で表わされる。
δ x = k λ/ΝΑ
上記式において、 kは光学系によって決定される定数であり、 約 0. 5で ある。
露光波長が 1 3. 5 nm、 NA= 0. 25の投影光学系を用いた場合、 露 光装置の解像度は約 27 nmである。 しかし、 この設計露光波長以外の長波 長光が混入した場合、 長波長光によるぼけた像が重なってしまうため、 像の コントラストは劣化し、解像することができなくなる。例えば、 NA0.25の 光学系に波長 30 O nmの光が混入すると、この混入光による像の分解能は、 約 6 0 0 nmとなる。 5 0 n mの像を解像しょうとする場合には、 波長 1 3.5 nmの設計露光光できれいに解像することができるが、波長 30 O n mの光が混入すると、 分解能が約 1 100 nmとなってぼけてしまうので、 50 nmの像を解像することができない。 また、 短波長 X線が混入した場合には、 混入した短波長 X線に対する光学 系の収差特性が悪化するため、 短波長 X線により像がぼけてしまう。 このた め、 短波長 X線が混入した場合でも系の分解能は劣化する。 一般に、 結像系 に必要とされる波面収差は λ / 1 4以下であるとされている。 波長が 1 3. 5 nmである場合には約 1 nm以下の波面収差に抑える必要がある。 混入している短波長 X線の波長が 13. 5/2 = 6. 75 nmであるとする と、 この混入光に対しても良好な結像特性を得るためには、 必要な波面収差 は約 0. 5 nmとなる。 系の波面収差が 0. 8 nmであると、 設計波長の 1 3. 5 nmに対しては良好に結像するが、 混入した短波長光に対しては収 差により像がぼけてしまい、 これが 1 3. 5 nmによる像と重なるため、 最 終的には得られる像が劣化してしまう。
上述のように、 設計波長以外の波長の光が混入した場合、 結像される像が 劣化してしまうため、 設計波長以外の光が像面 (露光装置の場合にはレジス 卜面) に到達しないように、 設計波長の光を透過させ、 不要な光が混入しな いように、 フィルターを光源とレジスト面の間に入れる必要がある。
また、 プラズマからは EUV光、 可視光、 紫外光だけではなくプラズマィ オンや標的材料の微粒子が飛来する。 この飛来粒子が光学素子に付着するの を防ぐために、 露光波長に対して透過率の高い物質でできたフィルターを露 光機中に入れる必要がある。
一般に、 波長 1 3 nm近傍の EUV光に対する物質の吸収係数は高い。 こ のため、 フィルターを構成する物質は波長 1 3 nm近傍の光に対して吸収係 数が小さい物質を選択する必要がある。 また、 その厚さはフィルタ一を構成 する物質による吸収が少なくなるように薄膜にする必要がある。 しかしなが ら、 吸収係数の小さな物質を使用したとしても、 自立可能な機械強度を有す る薄膜の厚さは薄くしても 100 nm程度にしか薄くできない。 このため、 フィルターの透過率は 50〜60 %が最大となる。 すなわち、 高い透過率を 有するフィルターを製作することは困難である。
透過率が 50 %のフィルタ一を EUV出力 50Wの光源に用いると、 フィ ルターに吸収されるパワーは 2 5 Wとなり、 これは全て熱になる。 この熱負 荷により-フィルター内に応力が生じ、 フィル夕一は破損してしまう。
また、 フィルターの厚さが非常に薄いため、 大口径の自立フィルターを製 作することは困難である。 そこで、 大口径のフィルターを製作する場合には メッシュ (N iや C u等の金属メッシュや有機物のメッシュ) 等の上にフィ ルター薄膜を成膜し、 このサポートメッシュにより機械的強度を確保するこ とが行われている。 しかし、 このサポートメッシュの厚さは数/ m〜数 1 0 0 m程度と厚いため、 E U Vを完全に吸収してしまい、 マスク上ゃレ ジスト上に影として投影されてしまう。 このため、 露光量ムラを引き起こし てしまう。
たとえ、 サポートメッシュを用いずに小口径の自立薄膜を製作したとして も、 均一な厚さの自立薄膜を製作することは困難であるため、 この厚さムラ による露光量ムラは生じる。 また、 従来提案されている E U V露光装置にお いては、 フィルタ一は固定されており、 冷却も行われていない。 発明の開示
本発明は、 上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、 フィ ルター下流の X線束の強度分布がより均一で、 熱負荷によりフィルターが破 損しにくい X線発生装置、 及び、 マスク上又はレジスト上での露光ムラが生 じにくい X線露光装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、 本発明の X線発生装置は、 X線源と、 該 X線源 から輜射される X線が通過するフィルターと、 を備える X線発生装置であつ て、 前記フィルター上における前記 X線の通過位置を必要に応じて移動させ る機構を更に備えることを特徴とする。
上記 X線発生装置によれば、 前記フィルター上における前記 X線の通過位 置を必要に応じて移動させる機構を備えるので、 フィルタ一の厚さムラ、 サ ポートメッシュがあつた場合であっても X線束の強度分布が平均化される。 さらに、 フィルタ一上の一定位置に X線が当たり続けることがないので、 フ ィル夕一の熱負荷も低減できる。 なお、 本発明の X線発生装置のフィルター は、 ある波長の X線を透過し、 紫外域、 可視域及び赤外域の電磁波に対して 反射又は吸収するものである。
本発明の X線発生装置においては、 前記移動機構は、 前記フィルターを直 線移動させるか回転させるフィルター駆動機構とすることができる。
本発明の X線発生装置においては、 前記フィルタ一は、 サポートメッシュ とその上に貼られた薄膜からなるものであることが好ましい。 このような構 成とすることにより、 フィル夕一の強度をアップできる。 そして、 この場合 にも、 前記フィルタ一上における前記 X線の通過位置を必要に応じて移動さ せる機構を備えるので、 フィルタ一下流の X線束に与えるサポートメッシュ の影響を平均化させることができる。
あるいは、 前記フィル夕一は同一部材からできて: 3り、 薄膜部とそれをサ ポートするサポート部から構成されてもよい。 この場合、 サポート部の透過 率は薄膜部よりも低くなるが、 前述のようにフィルターの位置を移動させる ことにより平均化することができる。 このような構造は例えば S i基板をサ ポート部として残すようにエッチングして形成できる。
本発明の X線発生装置は、 前記フィルターを冷却する機構を備えているこ とが好ましい。 前記フィル夕一を冷却する機構を備えることにより、 E U V 光の吸収により加熱されたフィルターを冷却することができ、 熱負荷により フィルターが破損することを防止することができる。
本発明の X線発生装置における前記フィルタ一冷却機構は、 X線が通過し ていないフィルターの部分の表面に気体を当てるものとすることができる。 上記構成とすることにより、 気体による X線の減衰を防止しつつフィルター を冷却することが可能となる。 冷却に用いられる気体としては、 ^えばヘリ ゥム等が挙げられる。
本発明の X線発生装置は、前記サボ一トメッシュの素線が微細管からなり、 該管内に冷媒が流されているものであってもよい。 このような構成とするこ とにより、 フィルターを効率的に冷却することができる。 本発明の他の X線発生装置は、 X線源から放出された X線を球面又は楕円 ミラーにより集光し、 集光点付近にピンホールを配置し、 該ピンホールの近 傍にフィルターが配置されている X線発生装置であって、 前記フィルター上 における前記 X線の通過位置を必要に応じて移動させる機構を更に備えるこ とを特徴とする。
上記 X線発生装置によれば、 フィルタ一は、 ピンホール近傍の小さく集光 された X線束に対応する面積さえあればよい。 従って、 フィルタ一を小さく することができるので、 サポートメッシュが不要となる。 これにより、 フィ ルターの透過率を上昇させることができ、 X線を用いる装置のスループット を向上させることができる。 また、 ピンホールを用いることによって、 光源 (プラズマ源) から放出される飛散粒子 (ターゲット材料や周辺部材の小片 やイオン、 原子など) を遮断できるので、 後段の光学素子に粒子が付着する ことを防止し得る。
本発明の X線露光装置は、 感応基板上に E U V光を選択的に照射してパ 夕一ン形成する露光装置であって、 本発明の X線発生装置を備えることを特 徵とする。
上記 X線露光装置は、 本発明の X線発生装置を備えており、 この X線発生 装置はフィルタ一上における X線の通過位置を必要に応じて移動させる機構 を備えるので、 露光ムラを少なくすることができる。
本発明の X線フィルタ一は、 フィルタ一ホルダーに取り付けられ、 直線移 動又は回転が可能になされていることを特徴とする。
上記 X線フィルターには、 更に冷却機構が取り付けられていてもよい。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態に係る X線発生装置の備えるフィル 夕一を模式的に示す図である。
図 2は、 本発明の第 2の実施の形態に係る X線発生装置の備えるフィル 夕一を模式的に示す図である。 図 3は、 本発明の第 3の実施の形態に係る X線発生装置の備,
夕一を模式的に示す図である。
図 4は、 本発明の第 4の実施の形態に係る X線発生装置の備;
夕一を模式的に示す図である。
図 5は、 本発明の第 5の実施の形態に係る X線発生装置の備,
夕一を模式的に示す図である。
図 6は、 本発明の X線発生装置の全体構成を示す図である。
図 7は、 本発明の実施の形態に係る EUV露光装置の全体構成を示す図で ある。
図 8は、 ピンホールとフィルタ一部の空間に冷却用のガスを導入した例を 示す図である。 発明を実施するための形態
以下、 本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態に係る X線フィルターを模式的に示す 図である。 なお、 以下説明する実施の形態のフィルタ一は、 X線 (EUV) 露光装置の X線発生装置部 (図 6、 7参照) に取り付けられることを想定し たものであるが、 それに限られるものではない。
図 1に示すフィルタ一ュニットは、 フィルタ一 100と、 フィルターホル ダー 101と、 ステージ 102、 103、 104とが組み立てられたもので ある。 フィルターユニットは、 図 6を参照しつつ後述するように、 X線光源 の下流の光路中に設置される。 この例のフィルター 1 00は、 フィルタ一物 質としてジルコニウム(Z r)の薄膜(厚さ 1 00 nm)が用いられている。 この Z r薄膜を補強するために N i製のサポートメッシュ 100 aが Z r薄 膜に取り付けられている。 このサポートメッシュは格子状であって、 格子の ピッチは 400 mであり、サポートメッシュ素線の太さは 40 zmである。 このサポートメッシュの開口率 (開口部の占める割合) は 8 1 %である。 一方、 13. 5 nmの EUV光に対する、 厚さ 100 nmの Z r薄膜の透過 率は 70%である。 したがって、 このフィル夕一全体の波長 1 3. 5 nmの EUV光に対する透過率は約 57%となる。
フィルタ一 100はフィルターホルダー 10 1内に取り付けられている。 フィルター 100をフィルタ一ホルダー 1 01に取り付ける方法に特に制限 はないが、 フィルターとフィルタ一ホルダ一との間の熱伝導ができる限り良 好になるように、 フィルタ一とフィルターホルダ一との接触面積をできる限 り大きくなるように取り付けることが好ましい。 このような取り付け方とし ては、 例えば厚さ 300 の銅基板上にフィルタ一物質 (例えば Z r、 B e、 S i等) を 100 nm製膜しておき、 これをフィルターホルダーに挟ん で固定し、 その後開口群 (EUV光透過領域) を酸により銅のみを溶かす方 法が挙げられる。 このような方法により、 EUV透過領域のみフィルター材 料が露光し、 しっかりと固定されるので熱伝導が良くなる。
また、 フィルターホルダー 1 01には、 冷媒用の配管 105及び 106が 取り付けられており、 冷媒 (例えば、 水) がフィルタ一ホルダー 1 0 1内に 流される。 冷媒である水は、 配管 105からフィル夕一ホルダ一 1 01内に 流入し、 配管 106を通ってフィル夕一ホルダーの外へ排出される。 このよ うに流れる冷媒により、 EUV光を吸収して加熱されたフィルター 100が 冷却される。 配管 1 06から排出された水は、 熱交換器 (図示せず) を通つ て冷却された後、 再び配管 105よりフィルターホルダー 10 1内に流入す る。
フィル夕一ホルダ一 1 0 1は、 XYZの 3軸ステージ 1 02、 1 0 3、 104上に取り付けられており、 フィルタ一を XYZの 3軸のいずれの方向 へも移動可能になされている。 ステージ 102、 103、 104は、 図示し ない制御装置に接続されており、 真空中で駆動可能になされている。 ステー ジ 1 02、 103、 104は例えばピエゾァクチユエ一夕により駆動されて いる。 ステージ 102、 103、 104を駆動する幅 (移動量) は、 少なく ともメッシュ開口部の幅であればよい。 すなわち、 図 1に示すフィルターに おいては、 サポートメッシュの間隔が 400 mであり、 サポートメッシュ 金属の太さが 40 zmであるので、 駆動幅は少なくとも 360 mであれば よい。
ステージ 102、 103、 104の駆動方法としては、 移動方向、 移動幅 ともにランダムであってもよく、又は光源の発光間隔に同期していてもよい。 例えばマスク又はレジスト上の一点を露光するのに 100ショット必要であ る場合、 サポートメッシュ透過部分をショット数で割った距離を移動した後 光源を発光させればよい。 一例で、 100ショッ卜の間に 360 移動す るよう、 1ショット当たりの駆動量は、 YX方向に 3. 6 mずっとしてい る。 つまり、 3. 6 mずつ動かして、 再び発光させる。 このようにするこ とにより、 サポートメッシュの影の部分は露光が完了するまでに均一化され ることになる。フィルタ一 100を通過した EUV光は後段の X線光学系(図 7を参照しつつ後述) に達する。
図 1に示すュニットにおいては、 フィルタ一物質として Z rが用いられて いるが、 フィルタ一物質としては Z rに限定されず、 使用される EUV光に 対して透過率が高く、 紫外〜可視域の光に対して反射率が高いか、 又は不透 明な物質であればフィルター物質として好適に用いることができる。
このような物質としては、 例えばベリリウム (B e)、 シリコン (S i)、 ルビジウム(Rb)、 ストロンチウム(S r)、イットリウム(Y)、ニオブ (Ν b)、 モリブデン (Mo)、 ルテニウム (Ru) 等が挙げられる。 また、 フィ ルター物質としては、上述した物質の単一元素からなるものでなくてもよく、 化合物や混合物であってもよい。 このような化合物としては、 例えばシリコ ンカーバイド (S i C)、 窒化シリコン (S i 3N4) 等が挙げられ、 このよ うな複数の物質から形成されていてもよい。 また、 例えば S i又は窒化シリ コン膜上に Z rや Yの薄膜を被覆したものであってもよい。
次に、 本発明の第 2の実施の形態に係る X線フィル夕一について図面を参 照しつつ説明する。
図 2は、 本発明の第 2の実施の形態に係る X線フィルターを模式的に示す 図である。 図 2 (A) は斜視図、 図 2 (B) は断面図を示す。 図 2に示すフィルターにおいても、 フィルタ一物質としては図 1に示すも のと同様、 Z rを用いている。 図 2は、 図 1とは、 移動機構及び冷却方法が 異なっている。 図 2においては、 フィルター 2 0 0はリング状のフィルタ一 ホルダ一 2 0 1内に取り付けられている。 さらに、 フィルタ一ホルダー 2 0 1の外周には駆動機構 2 0 2に取り付けられている。 駆動機構 2 0 2の 種類 ·原理は特に制限はないが、 この例においては超音波モー夕一が用いら れている。 フィルタ一ホルダー 2 0 1に取り付けられたフィルタ一 2 0 0は 駆動機構 2 0 2によって回転 (自転) するようになつており、 これによりフ ィルター出側の X線束中におけるサポートメッシュの影が均一化される。 駆動機構 2 0 2の回転速度は一定速度であってもよく、 またプラズマ光源 の発光に同期させてもよい。または、回転速度がランダムに変わってもよい。 すなわち、 前回発光した時のフィルターの回転位置と次に発光した時のフィ ルターの位置が僅かに異なるようにしてもよい。このようにすることにより、 サポートメッシュの影が均一化される。
図 2に示すフィルターュニットにおいては、 フィルタ一 2 0 0やフィル 夕一ホルダー 2 0 1、その駆動機構 2 0 2が、中空リング状のケース 2 0 3内 に配置されている。 そして、 ケース 2 0 3内面とフィルター 2 0 0等との間 に冷却ガス流路 2 0 4が形成されている。 この流路 2 0 4に冷却用のガスが 流入し、 フィルタ一 2 0 0が冷却されるようになされている。 冷却用のガス としては、 特に制限はないが、 例えばヘリウム (H e ) が用いられている。 H eは熱伝導率が高いため、 フィルターを効果的に冷却することが可能であ る。
次に、 本発明の第 3の実施の形態に係る X線フィルタ一について図面を参 照しつつ説明する。
図 3は、 本発明の第 3の実施の形態に係る X線フィルターを模式的に示す 図である。 図 3 (A) は正面図、 図 3 ( B ) は断面図を示す。
図 3に示すフィルターュニッ 卜においては、 1枚の円形のフィルタ一 3 0 0がフィルターホルダー 3 0 1に取り付けられており、 フィルタ一 3 0 0全体の一部分に X線が通過するようになつている。 フィルタ一 3 0 0が取り付けられたフィルターホルダー 3 0 1の外周には駆動機構 3 0 2が取り付けられている。 ホルダー 3 0 1及びフィルター 3 0 0は、 駆 動機構 3 0 2によって回転されるようになっている。
フィルター 3 0 0が取り付けられたフィルターホルダー 3 0 1が取り付け られた駆動機構 3 0 2は、ケース 3 0 3内に配置されており、ケース 3 0 3の 正面の一部に円形の開口 3 0 4が設けられている。 この開口 3 0 4は、 フィ ルター 3 0 0の中心からオフセンターした位置に開けられている。 開口 3 0 4はケース 3 0 3の表裏両面に開けられている。 この開口 3 0 4を通つ て X線が通過するようになっている。 また、 ケース 3 0 3内には冷却用ガス が流入できるようになつており、 図 3の上部にある冷却ガス I N管 3 0 6か ら冷却用ガスが流入し、 下部にある冷却ガス O U T管 3 0 7より冷却用ガス が排出される。冷却用ガスとしては、特に制限はないが、例えばヘリウム(H e ) が用いられている。 H eは熱伝導率が高いため、 フィル夕一を効果的に 冷却することが可能である。あるいは、 X eを用いてもよい。波長 1 3 n m近 傍の E UV光源の標的材料とし X eが用いられている。 ガス化した X eを回 収し、 再利用するが、 フィル夕一冷却用ガスに X eを用いれば、 冷却用ガス が標的材料ガス中に混入しても再利用する時に冷却用ガスを分離する必要が なくなるので都合が良い。 つまり、 X eに限らず、 標的材料と同じ材料を、 冷却するガスに用いればよい。
開口 3 0 4の内面部材とフィルター 3 0 0との隙間 Cは狭くなつており、 例えば、その隙間は約 1 0 0 / m程度になっている。そのためケース 3 0 3内 の冷却用ガスがフィルターケ一ス 3 0 3の外 (露光装置チャンバ一内) に排 出され難くなつている。 ケース 3 0 3からガス排出管 3 0 7を通って排出さ れた冷却用ガスは真空排気装置 (図示せず) により露光装置チャンバ一外に 排気されるので、 冷却ガスは X線光路にあまり漏れることがなく、 X線は減 衰されない。 X線は開口 3 0 4にのみ照射され、 X線が照射されていない部 分は冷却用ガスによって冷却される。 このため冷却用ガスによる E U V光の 減衰を抑制しつつフィルタ一をガス冷却できる。 従って、 部材 3 0 3内のガ スの圧力を高くすることも可能であり、 より効果的にフィルターを冷却する ことができる。
この時、 ケース 3 0 3を冷却する機構を備えているとより好ましい。 ケー ス 3 0 3を冷却することにより、 ケ一ス 3 0 3内の冷却用ガスが冷却される ので、 より効果的にフィルターを冷却することができる。 ケース 3 0 3の冷 却方法としては、ケース 3 0 3に冷却用配管を装着あるいは溶接して冷媒(水 やオイル等)を流したり、ケース 3 0 3に電子冷却機(例えばペルチェゃサー モトンネル効果を用いた素子) を取り付け、 電子冷却機を冷媒によって冷却 するようにしてもよい。
本実施例はホルダー 3 0 1は回転運動のみであつたが、 ホルダ一 3 0 1が 半径方向に直線的に往復運動できる機構を付加して回転と直線運動を併用し てもよい。 このようにした方が、 フィルタ一のサポートの影響をより平均化 できるので好ましい。
次に、 本発明の第 4の実施の形態に係る X線発生装置の備えるフィルター について図面を参照しつつ説明する。
図 4は、 本発明の第 4の実施の形態に係る X線フィルターを模式的に示す 図である。 図 4 (A) は正面図、 図 4 ( B ) は断面図を示す。
図 4に示すフィルタ一ユニットにおいては、 複数 (6枚) の円形のフィル 夕一 4 0 0がフィルタ一ホルダー 4 0 1に取り付けられており、 フィルタ一 4 0 0全体の一部に X線が通過するようになっている。 フィルター 4 0 0が 取り付けられたフィルターホルダー 4 0 1の外周には駆動機構 4 0 2が取り 付けられている。ホルダ一 4 0 1及びフィルター 4 0 0は、駆動機構 4 0 2に よって回転されるようになっている。
6枚のフィルター 4 0 0が取り付けられたフィルターホルダー 4 0 1が取 付られた駆動機構 4 0 2は、 ケース 4 0 3内に配置されており、 ケース 4 0 3の正面の一部に円形の開口 4 0 4が設けられている。 この開口 4 0 4は、 フィルターホルダ一 4 0 1の中心からオフセンターした位置に 1力所開けられている。 開口 4 0 4はケース 4 0 3の表裏両面に開けられて いる。この開口 4 0 4を通って X線が通過するようになっている。また、ケー ス 4 0 3内には冷却用ガスが流入できるようになつており、 図 4の上部にあ る冷却ガス I N管 4 0 6から冷却用ガスが流入し、 下部にある冷却ガス〇U T管 4 0 7より冷却用ガスが排出される。 冷却用ガスとしては、 特に制限は ないが、 例えばヘリウム (H e ) が用いられている。 H eは熱伝導率が高い ため、 フィルタ一を効果的に冷却することが可能である。
図 4に示すフィルターュニットにおいては、 フィルタ一ホルダー 4 0 1の 回転とプラズマ光源の発光のタイミングが調節されており、 フィルター 4 0 0が開口 4 0 4を通過する時に光源が発光するようになされている。 ま た、 発光の時のフィル夕一 4 0 0の位置が僅かに異なるように調節されてお り、 フィルター 4 0 0のサポートメッシュの影が僅かにずれるようになって いる。
この時、 フィルタ一ホルダー 4 0 1に取り付けられている各フィルター 4 0 0自身に、 図 2や図 3の自転する機構が具備されていてもよい。 このよ うに、 フィルターホルダー 4 0 1の公転のほかに各フィルター 4 0 0が自転 するようにすると、 フィルターのサポートメッシュの影の影響がより緩和さ れて好ましい。
" 次に、 本発明の第 5の実施の形態に係る X線フィルターについて図面を参 照しつつ説明する。
図 5は、 本発明の第 5の実施の形態に係る X線フィル夕一を模式的に示す 斜視図である。
図 5に示すフィルタ一は、 基本的な構成は図 1に示すものと同様である。 図 5に示す構成部品のうち、 図 1と同じものには同じ符号を付し、 その説明 を省略する。
図 5に示すフィルターュニットにおいては、 フィルタ一はサポ一トメッ シュの素線が微細管からなっている。そして、このフィルタ一のサポートメッ シュの微細管に冷媒(例えば、水)が流れるようになつており、配管 1 0 7か ら水がサポートメッシュの微細管に入り、 配管 1 0 8から排出される。 この ように、 サポートメッシュの微細管に水が流れるようになっているので、 効 率的にフィルターを冷却することができる。配管 1 0 8から排出された水は、 熱交換器 1 0 9によって冷却された後、 再び配管 1 0 7よりサポートメッ シュの微細管内に流入する。
本例では、 冷却に水を用いているが、 他の溶媒であってもよい。 特に熱伝 導等が高く蒸気圧の低いものが好ましい。 このようなものを用いることによ り、 万一もれた場合に真空容器内の汚染が少なくなる。 このような溶媒の例 としては、 拡散ポンプに用いられるオイルやアルキルナフタリンゃパーフル ォロポリエ一テル等が挙げられる。 サポートメッシュの微細管をヒートパイ プ構造としてもよい。 このようにすると、 より冷却効率が向上する。
次に、 X線発生装置に本発明のフィルタ一機構を適用した例について図面 を参照しつつ説明する。 図 6は、 本発明の X線発生装置の全体構成を示す図 である。
なお、 図 6においては、 図 2に示したフィルタ一ユニットが用いられてい る。
図 6に示す X線発生装置においては、 プラズマ光源として L P Xを用いて いる。 図 6に示す X線発生装置は、 真空容器 6 0 0を備えている。 この真空 容器 6 0 0には、図示しない真空ポンプ(真空排気装置)が付設されており、 真空容器 6 0 0内は、 真空ポンプにより排気されて数 T o r r以下に減圧さ れている。 真空容器 6 0 0が真空ポンプによって減圧されることで、 パルス レーザ光 6 0 1が途中で気中放電せず、 プラズマ 6 0 5から放出された X線 が吸収により著しく減衰しないようになっている。
真空容器 6 0 0には、 ガラス製の窓 6 0 4が組み込まれており、 この窓 6 0 4の外側にはレンズ 6 0 2が配置されている。 レーザ光源 (図示せず) から放出されたパルスレーザ光 6 0 1は、 レンズ 6 0 2で集光され、 窓 6 0 4を通して標的材料に集光され、 プラズマ 6 0 5が生成され、 このブラ ズマ 6 0 5から X線が輻射される。 プラズマ 6 0 5から放出された E U V光 は回転楕円体の多層膜ミラー 6 0 3により反射され、 1点に集光され、 この 集光位置にピンホール 6 0 6が配置されており、 反射された E U V光は、 ピ ンホール 6 0 6を通過して次段の光学系に入射する。 ピンホールの下流側に はフィルターュニット 6 0 7 (図 2に示すもの)が配置されている。ピンホー ル 6 0 6とフィルターユニット 6 0 7との間の空間は、 図示しない真空排気 装置により排気され、 数 T o r r以下に減圧されている。
図 6に示すように、 光源から放出された E U V光を集光光学素子により集 光し、 その集光点近傍にフィルターを配置すると、 E U V光の光束が小さく なるので、 フィルタ一の大きさを小さくすることができる。 薄いフィルタ一 を製作することは困難であるので、 小さなフィル夕一が使用可能であること はフィル夕一の製作を容易なものとする。 また、 小さなフィルタ一を用いた 場合、 サポートメッシュが不要となり、 フィルタ一の透過率を向上させるこ とが可能で、 装置全体のスループッ卜を向上させることができる。
本実施例では、 ピンホール下流側にフィルターを配置したが、 プラズマか ら放出される飛散粒子が少なければ、ピンホールの上流側に配置してもよい。 また、 図 6の、 特にピンホールの下流側にフィルタ一を配置するとプラズ マから放出された標的材料又はターゲット近傍物質の微粒子 (飛散粒子) の 大部分はピンホールを直進できないため、 これら飛散粒子よりフィルターが 破損するのを防ぐことができるので好ましい。
次に、 本発明の E U V露光装置の一例について図面を参照して説明する。 図 7は、 本発明の実施の形態に係る E U V露光装置の全体構成を示す図で ある。 なお、 図 7における E U V露光装置においては、 図の右上に示す X線 発生装置 1 9 9として図 6に示す X線発生装置を用いている。
図 7に示すように、 X線発生装置 1 9 9は、 露光チャンバ 5 0の上部に設 置されている。 露光チャンバ 5 0内には、 X線発生装置 1 9 9からの E U V 光照射を受ける照明光学系 5 6が配置されている。 照明光学系 5 6は、 コン デンサ一系の反射鏡、フライアイ光学系の反射鏡等で構成されており、ミラー 6 0 3で反射した X線を円弧状に整形し、 図 7の左方に向かって照射する。 照明光学系 5 6の図 7の左方には、 X線反射鏡 5 2が配置されている。 X 線反射鏡 5 2は、 図 7の右側の反射面 5 2 aが凹型をした円形をしており、 図示せぬ保持部材により垂直に保持されている。 X線反射鏡 5 2の図 7の右 方には、 光路折り曲げ反射鏡 5 1が斜めに配置されている。 光路折り曲げ反 射鏡 5 1の上方には、 反射型マスク 5 3が、 反射面が下になるように水平に 配置されている。 照明光学系 5 6から放出された X線は、 X線反射鏡 5 2に より反射集光された後に、 光路折り曲げ反射鏡 5 1を介して、 反射型マスク 5 3の反射面に達する。
反射鏡 5 1、 5 2の基体は、 反射面 5 2 aが高精度に加工された石英の基 板からなる。 この反射面 5 2 aには、 X線発生装置のミラー 6 0 3の反射面 と同様に、 M o Z S iの多層膜が形成されている。なお、波長が 1 0〜 1 5 n mの X線を用いる場合には、 R u (ルテニウム)、 R h (ロジウム) 等の物質 と、 S i、 B e (ベリリウム)、 B 4 C ( 4ホウ化炭素) 等の物質とを組み合 わせた多層膜でもよい。
反射型マスク 5 3の反射面にも多層膜からなる反射鏡が^^成されている。 この反射膜には、 ウェハ 5 9に転写するパターンに応じたマスクパターンが 形成されている。 マスクステージ 5 5は、 少なくとも Y方向に移動可能であ り、 光路折り曲げ反射鏡 5 1で反射された X線を順次マスク 5 3上に照射す る。
反射型マスク 5 3の下部には、 順に投影光学系 5 7、 ウェハ 5 9が配置さ れている。投影光学系 5 7は、複数の反射鏡等からなり、反射型マスク 5 3で 反射された X線を所定の縮小倍率 (例えば 1 Z 4 ) に縮小し、 ウェハ 5 9上 に結像する。 ウェハ 5 9は、 X Y Z方向に移動可能なウェハステージ 5 4に 吸着等により固定されている。
露光動作を行う際には、 照明光学系 5 6により反射型マスク 5 3の反射面 に X線を照射する。 その際、 投影光学系 5 7に対して反射型マスク 5 3及び ウェハ 5 9を投影光学系の縮小倍率により定まる所定の速度比で相対的に同 期走査する。 これにより、 反射型マスク 5 3の回路パターンの全体をウェハ 59上の複数のショット領域の各々にステップアンドスキャン方式で転写す る。 なお、 ウェハ 59のチップは例えば 25 X 25mm角であり、 レジスト 上で 0. 07 imLZSの I Cパターンが露光できる。
図 6の実施例ではピンホール 606の下流側に、 容器に収納されたフィル タ一を設置したが、 図 8に示すようにピンホールとフィルタ一部の空間に冷 却用のガスを導入するようにしてもよい。
図 8ではノズル 8 10からキセノン (Xe) の液注を噴出し、 これにレー ザ一光 80 1を照射することによりプラズマ 804を生成させ、 プラズマ 804から放出された波長 1 3. 5 nmの EUV光を回転放物面多層膜ミ ラ一803によって反射しピンホール 805上に集光している。 ピンホール 805を通過してきた EUV光はフィルターを通過して後段の光学系に導か れている。 プラズマ化し、 蒸発したキセノンはチャンバ一 800内に充満す るが排気装置 (図示せず) により真空容器 800内を所定の圧力 (例えば数 Torr〜0. lTorr程度) まで排気している。 排気したガス及びプラズマ化さ れなかったキセノンは回収装置 (図示せず) により回収され再び標的材料と して使用される。
フィルター装置 808は図 3に示したフィルター構造、フィルタ一保持部、 フィルタ一回転機構と同様である。本実施例で用いているフィルタ一は、ニッ ゲルのサポートメッシュ上に厚さ 1 50 nmのジルコニウムの薄膜をコ一ト したものである。 フィルター保持部及びフィル夕一回転機構 (本実施例では 超音波モータ一を用いている) は隔壁 809に密着あるいは非常に狭い間隔 (例えば、 数十 xmm〜数百 imm) で概略接している。 このため、 コンダ クタンスは非常に低く、 ピンホール 805とフィルター装置 808との間の 空間 806に導入されたガスはほとんど後段側に流れない。 空間 806には キセノン (Xe) ガスが配管 807を通して導入されフィル夕一を冷却して いる。 空間 806内の圧力が所定の値 (例えば、 数十 Torr〜数 Torr) になる ように排気装置 (図示せず) により排気されている。 ピンホール 805の径 は 0. 5mmと小さいためコンダクタンスが小さく、 空間 806内に導入さ れたキセノンガスはほとんど真空容器 8 0 0側には流れない。 たとえ、 真空 容器側 8 0 0側に流れたとしても、 冷却ガスと夕ーゲットガスとが同じ物質 (キセノン) であるため、 ターゲットガス中に混入したとしてもターゲット ガスの純度には影響を与えない。
このようにすると、 フィル夕一部を別途容器によって囲い込む必要がない ため、 構造を簡略化することができる。
もし、 後段の光学系へ流れる冷却ガスが無視できるほど少ない場合には、 隔壁 8 0 9と後段光学系に別室を設け、 この別室内を排気する (差動排気を 行う) ことにより後段光学系に流れる冷却ガスを低減することができる。 ま た、 空間 8 0 6を取り巻いている容器 8 1 1の大気側を冷却装置により冷却 することにより、 空間 8 0 6内の冷却ガスの温度を低下させることができる ので、 フィル夕一の冷却効率を向上させることができる。 容器 8 1 1を冷却 する手法としては、 容器 8 1 1に配管を取り付け、 配管内に冷却された溶媒 (例えば水、 オイルなど) を流したり、 ペリチェ素子等を用いた電子冷却な どがある。また、空間 8 0 6内に導入する冷却ガスを予め冷却しておくと(例 えば数 °C〜一数十 °C。液化しないまでの温度まで)、 フィルターの冷却効率を さらに向上させることができる。
本実施例では、 ピンホール 8 0 5の下流側にフィルターを配置したが、 フ ィルターをピンホールの上流側に配置し、 フィルターとピンホールの間に冷 却用ガスを導入するようにしてもよい。
また、 フィルタ一やフィルタ一保持部に突起や板、 凹凸を設けておくと、 空間 8 0 6内の冷却ガスを撹拌することができるので、 より効率的に冷却を 行うことができる。 発明の効果
以上説明したように、本発明の X線発生装置は、フィルターにサポートメッ シュが取り付けられていたり、 フィルターの厚さにムラがあった場合でも、 マスク上又はレジスト上での露光ムラが生じないとともに、 熱負荷によりフ ィルターが破損することがない。

Claims

求 の 範 囲
1 · X線源と、 該 X線源から輻射される X線が通過するフィルターと、 を 備える X線発生装置であって、
前記フィルター上における前記 X線の通過位置を必要に応じて移動させる 機構を更に備えることを特徴とする X線発生装置。
2 . 前記機構が、 前記フィルターを直線移動及び/又は回転させるフィル 夕一駆動機構であることを特徴とする、 請求項 1に記載の X線発生装置。
3 . 前記フィルターが、 サポートメッシュとその上に貼られた薄膜からな ることを特徴とする、 請求項 1又は 2に記載の X線発生装置。
4 . 前記フィルタ一が、 薄膜部と支持部とで構成される同一部材からなる ことを特徴とする、 請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の X線発生装置。
5 . 更に、 前記フィルターを冷却する機構を備えることを特徴とする請求 項 1〜4のいずれか 1項に記載の X線発生装置。
6 . 前記フィルター冷却機構が、 X線が通過していないフィルターの部分 の表面に気体を当てるものであることを特徴とする請求項 5に記載の X線発
7 . 前記サポートメッシュの素線が微細管からなり、 該管内に冷媒が流さ れていることを特徴とする、 請求項 3に記載の X線発生装置。
8 . X線源と、
該 X線源から放出された X線を集光するミラーと、
該 X線の集光点付近に配置されたピンホールと、
該ピンホールの近傍に配置されたフィルタ一と、
前記フィルター上における前記 X線の通過位置を必要に応じて移動させる 機構と、
を備えることを特徴とする X線発生装置。
9 . 前記フィルタ一部を密封可能な容器内に収納し、 該容器内にガスを導 入することにより前記フィルター部を冷却することを特徴とする請求項 8の いずれか 1項に記載の X線発生装置。
1 0 . 感応基板上に X線を選択的に照射してパターン形成する露光装置で あって、 請求項 1〜 9のいずれか 1項に記載の X線発生装置を備えることを 特徴とする X線露光装置。
1 1 . フィルターホルダ一に取り付けられ、 直線移動又は回転が可能にな されていることを特徴とする X線フィルタ一。
1 2 . 更に、 冷却機構が取り付けられている請求項 1 1に記載の X線フィ ルター。
PCT/JP2003/011506 2002-09-09 2003-09-09 X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター WO2004027842A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002262628A JP2004103773A (ja) 2002-09-09 2002-09-09 X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター
JP2002-262628 2002-09-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004027842A1 true WO2004027842A1 (ja) 2004-04-01

Family

ID=32024653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/011506 WO2004027842A1 (ja) 2002-09-09 2003-09-09 X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2004103773A (ja)
WO (1) WO2004027842A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1793277A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-06 ASML Netherlands B.V. Radiation system and lithographic apparatus

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004081998A1 (ja) * 2003-02-20 2004-09-23 Nikon Corporation X線発生装置及びeuv露光装置
US7453645B2 (en) * 2004-12-30 2008-11-18 Asml Netherlands B.V. Spectral purity filter, lithographic apparatus including such a spectral purity filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2007027212A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Canon Inc フィルター、露光装置及びデバイス製造方法
US7329876B2 (en) * 2006-01-26 2008-02-12 Xtreme Technologies Gmbh Narrow-band transmission filter for EUV radiation
JP5086664B2 (ja) * 2007-03-02 2012-11-28 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US8536551B2 (en) * 2008-06-12 2013-09-17 Gigaphoton Inc. Extreme ultra violet light source apparatus
CN102132213B (zh) * 2008-08-29 2014-04-16 Asml荷兰有限公司 光谱纯度滤光片、包括这样的光谱纯度滤光片的光刻设备以及器件制造方法
WO2011018295A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-17 Asml Netherlands B.V. Euv radiation system and lithographic apparatus
US8153994B2 (en) * 2009-12-02 2012-04-10 Media Lario S.R.L. Cooling systems and methods for grazing incidence EUV lightography collectors
US8264665B2 (en) * 2010-01-25 2012-09-11 Media Lario, S.R.L. Cooled spider and method for grazing-incidence collectors
US9726989B2 (en) 2010-04-27 2017-08-08 Asml Netherlands B.V. Spectral purity filter
DE102010041258A1 (de) * 2010-09-23 2012-03-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungsoptik mit einem beweglichen Filterelement
DE102013213842A1 (de) * 2013-07-16 2015-01-22 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches Bauelement
WO2018229838A1 (ja) 2017-06-12 2018-12-20 ギガフォトン株式会社 極端紫外光センサユニット及び極端紫外光生成装置
US11317500B2 (en) * 2017-08-30 2022-04-26 Kla-Tencor Corporation Bright and clean x-ray source for x-ray based metrology

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217857A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Nikon Corp X線露光装置
JPH07333397A (ja) * 1994-06-14 1995-12-22 Nikon Corp 透過型x線フィルタ
JPH08264422A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Mitsubishi Electric Corp X線露光装置
JPH10340843A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Nikon Corp 照明装置および露光装置
JP2000349009A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Nikon Corp 露光方法及び装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217857A (ja) * 1992-02-04 1993-08-27 Nikon Corp X線露光装置
JPH07333397A (ja) * 1994-06-14 1995-12-22 Nikon Corp 透過型x線フィルタ
JPH08264422A (ja) * 1995-03-27 1996-10-11 Mitsubishi Electric Corp X線露光装置
JPH10340843A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Nikon Corp 照明装置および露光装置
JP2000349009A (ja) * 1999-06-04 2000-12-15 Nikon Corp 露光方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1793277A1 (en) * 2005-12-02 2007-06-06 ASML Netherlands B.V. Radiation system and lithographic apparatus
US7262423B2 (en) 2005-12-02 2007-08-28 Asml Netherlands B.V. Radiation system and lithographic apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004103773A (ja) 2004-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6590959B2 (en) High-intensity sources of short-wavelength electromagnetic radiation for microlithography and other uses
US8129702B2 (en) Radiation system with contamination barrier
JP4105616B2 (ja) リソグラフ投影装置およびこの装置用の反射鏡アセンブリ
JP4805997B2 (ja) ミラー、リソグラフィ機器、及びデバイスの製造方法
JP4799620B2 (ja) 放射システムおよびリソグラフィ装置
CN105700300B (zh) 光谱纯度滤光片
US6933510B2 (en) Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method
WO2004027842A1 (ja) X線発生装置、x線露光装置及びx線フィルター
JP3696163B2 (ja) リソグラフィ投影装置、素子製造方法、およびそれによって製造される素子
US7518132B2 (en) Light source apparatus, exposure apparatus and device fabrication method
TW200846850A (en) Multi-layer spectral purity filter, lithographic apparatus including such a spectral purity filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP3662574B2 (ja) リソグラフィ投影装置および上記装置に使うためのレフレクタ組立体
JP3972084B2 (ja) リソグラフィ投影装置
US7633598B2 (en) Filter exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2005020009A (ja) リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
JP2006245254A (ja) 露光装置、露光方法、および微細パターンを有するデバイスの製造方法
EA042061B1 (ru) Плазменный источник экстремального ультрафиолетового излучения и литографическая система с его использованием
JP2005294608A (ja) 放電光源ユニット、照明光学装置、露光装置および露光方法
JP2004245905A (ja) マスク作成装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase