WO2004023511A1 - 隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 Download PDF

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WO2004023511A1
WO2004023511A1 PCT/JP2003/011258 JP0311258W WO2004023511A1 WO 2004023511 A1 WO2004023511 A1 WO 2004023511A1 JP 0311258 W JP0311258 W JP 0311258W WO 2004023511 A1 WO2004023511 A1 WO 2004023511A1
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WO
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paste
group
partition
resin
alkyl ether
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Application number
PCT/JP2003/011258
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Yamamoto
Masamichi Tanida
Tsuneo Manabe
Kazuhiko Yamanaka
Akiko Yoshizawa
Original Assignee
Asahi Glass Company, Limited
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Publication date
Application filed by Asahi Glass Company, Limited filed Critical Asahi Glass Company, Limited
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
    • C03C8/16Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2209/00Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes
    • H01J2209/26Sealing parts of the vessel to provide a vacuum enclosure
    • H01J2209/264Materials for sealing vessels, e.g. frit glass compounds, resins or structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like

Definitions

  • the present invention relates to a paste used for forming partition walls of (PDP), a fluorescent display tube (VFD), and the like.
  • PDP partition walls of
  • VFD fluorescent display tube
  • partition walls are formed at equal intervals over the entire screen to separate pixels.
  • a transparent electrode and a dielectric layer covering the transparent electrode are usually formed on the surface of the front glass substrate, and the dielectric layer is covered with a MgO film and protected.
  • an address electrode and an insulating coating layer covering the address electrode are formed, and a partition is formed on the insulating coating layer.
  • the partition walls are formed in a grid pattern at equal intervals over the entire screen, and the grid interval is typically 200 to 300 m.
  • the width and height of the partition are typically 80 urn and 150 / zm, respectively.
  • the partition walls of the PDP are formed, for example, as follows.
  • a base is prepared by mixing a ceramic filler for maintaining the shape of the partition wall, glass powder as a fixing material, and inorganic powder including a heat-resistant pigment for color tone adjustment with a vehicle.
  • PbO_S i 0 2 as the glass powder - powder of B 2 0 3 based glass, a black pigment such as a white pigment or C r one C u composite oxide of titania such as heat pigments, as the ceramic filler alumina , Zircon, zirconia, and other powders are used, respectively.
  • the PbO—S i 0, _B 2 O 3 system glass is expressed in mol%.
  • the vehicle contains a resin and an organic solvent.
  • the resin ethyl cellulose or the like is used, and for the organic solvent, epoxy resin or the like is used (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-106457). See page 3).
  • the partition wall paste thus obtained is applied to the entire surface of a glass substrate on which a surface electrode and an insulating coating layer covering the surface electrode are formed, and dried.
  • a dry film resist is laminated on the dried coating layer or coating film, an exposure mask of a desired partition pattern is set, exposed, and developed using a sodium carbonate aqueous solution or the like.
  • a partition pattern is formed on the layer. Unnecessary portions of the coating layer on which the partition pattern has been formed are cut or removed by sand blasting to obtain unfired partition walls.
  • baking is performed at 500 to 62 Ot: to form partition walls on the glass substrate.
  • the partition walls are formed by the sandblast method using the conventional paste for the partition walls as described above, if the height of the partition walls is increased, the applied film thickness increases, so that cracks are likely to occur during drying. There are problems such as a longer time required for sandblasting. If there is a crack on the dried film, the crack may cause a defect in the formed partition wall.
  • the present invention is directed to a paste for a partition wall which can hardly generate cracks during drying even when the coating film thickness is increased, and can maintain good adhesion between the dried film and the dry film without lengthening the time required for sandblasting.
  • the purpose is to provide. Disclosure of the invention
  • the present invention provides a paste for partition containing glass powder, a resin and an organic solvent, the paste for partition containing polyvinyl butyral and Z or polymethacrylate as a resin (hereinafter referred to as paste 1 of the present invention). )). Further, the paste 1 of the present invention provides a paste containing a surfactant. The present invention also provides a partition paste containing a glass powder, a resin, an organic solvent, and a surfactant, and a partition paste containing an acrylic polymer as a resin (hereinafter referred to as paste 2 of the present invention). .)
  • the paste 1 of the present invention uses polyvinyl butyral or polymethacrylate, cracks are less likely to occur during drying even if the coating film thickness is increased, and the time required for sandblasting does not increase. Good adhesion to the surface.
  • a surfactant it is possible to prevent solidification of the dried film and decrease in the adhesion between the dried film and the substrate, and further reduce the time required for sandblasting, and to improve the adhesion between the dried film and the dried film. Can be favorably maintained.
  • the time required for sand blasting is reduced by the fact that the surfactant adsorbs to inorganic powders such as glass powder in the paste for partition walls, thereby weakening the bond between the thermoplastic resin and the inorganic powders. It is estimated that it will be easier to fly.
  • the present invention provides a method for manufacturing a plasma display panel having a back substrate, comprising: applying the above-mentioned partition wall paste on the glass substrate of the back substrate, followed by drying, processing, and firing to form a partition wall.
  • a method for manufacturing a plasma display panel having: According to this manufacturing method, a PDP having high partition walls, high brightness, and high quality can be manufactured without particularly increasing the time required for sandblasting. Wear. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a typical example of the plasma display of the present invention.
  • the paste for partition walls of the present invention (hereinafter referred to as the paste of the present invention) is usually a vehicle containing an inorganic powder such as a glass powder, a ceramic filler, a heat-resistant pigment, a resin as an organic binder, and a solvent dissolving the resin. And kneaded.
  • the paste of the present invention is used for forming barrier ribs such as PDP and VFD, and is usually applied to the entire surface of a glass substrate on which a surface electrode and an insulating coating layer covering the surface electrode are formed, and then dried. After being processed into a desired shape by a sand plast method or the like, it is fired.
  • the temperature at which the calcination is performed is usually 500 to 62 ° C. If the temperature is less than 500, the resin may partially remain on the partition walls after firing, and the residual resin may be released as a gas when sealing the panel in PDP or VFD or when discharging the panel. . If the temperature is higher than 62 ° C., the glass substrate may be deformed.
  • T s of the glass powder is 4 5 0 ⁇ 6 5 0 ° C. If T s is less than 450 ° C., the glass may flow too much during the firing, and a predetermined partition shape may not be obtained. T s is more preferably 500 ° C. or higher. If T s exceeds 650 ° C, the glass fluidity during sintering may decrease, and a dense partition wall may not be obtained. T s is more preferably at most 60 ° C., particularly preferably less than 600 ° C.
  • an average linear thermal expansion coefficient of 5 0 ⁇ 3 5 0 ° C of the sintered body obtained by firing the glass powder ⁇ is 6 5 X 1 0- 7 ⁇ 8 5 X 1 ( ⁇ 7 / ⁇ a. ⁇ becomes difficult expansion matching with the glass substrate in outside this range.
  • Hiwayori preferably 7 0 X 1 0- 7 ⁇ 8 0 X 1 0 7 / ° C.
  • the average of the glass substrate Linear expansion coefficient It is typically a 65X 10- 7 ⁇ 85X 10- 7 Z ° C.
  • Sn0 2 0 ⁇ 3% Mel in the meaning of Sn_ ⁇ 2 is not essential but may be contained up to 3%, and.
  • the glass powder may contain other components in addition to the above components, as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the total content of the “other components” is preferably 5% or less.
  • the ceramic filler is not essential, but may be contained as needed.
  • the ceramic filler include powders of alumina, mullite, zircon, zirconia, cordierite, aluminum titanate,) 3-spodumene, hi-quartz, quartz glass, ⁇ -quartz solid solution, and 13-eucryptite. You.
  • the heat-resistant pigment is not essential, but may be contained as necessary.
  • heat-resistant pigments include white pigments such as titania, Fe— ⁇ complex oxides, Fe—Co—Cr complex oxides, and pigments such as Fe-Mn-A1 complex oxides. Is done.
  • the content ratio of the resin in the paste of the present invention is preferably 0.5 to 8 parts by mass based on 100 parts by mass of the inorganic powder. If the content is less than 0.5 parts by mass, There is a possibility that the adhesion to the dry film may be weakened, and more preferably 1 part by mass or more. If the content is more than 8 parts by mass, the blast rate may be too slow, more preferably 4 parts by mass or less or 3 parts by mass or less.
  • the resin of the paste 1 according to the present invention is composed of polyvinyl butyral and poly (polyvinyl butyral) in order to improve the adhesion to a dry film without increasing the time required for sandplast when the coating film thickness is increased. It must contain at least one resin of methacrylate.
  • the weight average molecular weight of polyvinyl butyral is preferably from 20,000 to 130,000. If the weight average molecular weight is less than 20,000, the adhesion between the dried film and the dry film may be insufficient, and if it exceeds 130,000, it becomes difficult to dissolve in an organic solvent such as turbineol.
  • the weight average molecular weight of the polymethacrylate is preferably 10,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the adhesion between the dried film and the dry film may be insufficient, more preferably 50,000 or more. When the weight average molecular weight is more than 800,000, it is difficult to dissolve in an organic solvent such as turbineol, and more preferably 360,000 or less.
  • the resin of the paste 2 of the present invention must contain an acrylic polymer so that the time required for sandblasting does not increase when the coating film thickness is increased and the adhesion to the dry film is good. No.
  • the weight average molecular weight of the acryl polymer is preferably from 10,000 to 800,000, more preferably from 50,000 to 360,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the adhesion between the dry film and the dry film may be insufficient. If the weight average molecular weight exceeds 800,000, it is difficult to dissolve in an organic solvent such as turbineol.
  • the acryl polymer preferably has 75 to 100% by mass of at least one selected from the following formulas 1 to 4 as a repeating unit.
  • the acrylic polymer is a polymethacrylate containing 75 to 100% by mass of Formula 1 or Formula 3 as a repeating unit. Is more preferable.
  • R is methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, i-butyl, hexyl, 2-ethylhexyl, or C n H 2n + 1 (n: 10 to 18 ).
  • the acrylic polymer is obtained by (co) polymerizing 75 to 100% by mass of at least one monomer selected from the following formulas 1 ′ to 4 ′ and 0 to 25% by mass of the other monomers. Can be.
  • the polymerization method is not particularly limited.
  • R is synonymous with formulas 3 and 4.
  • the time required for sandblasting may be prolonged, or the dry film may peel off during sandblasting.
  • ethyl cellulose it is preferable, but not essential, to contain ethyl cellulose as the resin. If it does not contain ethylcellulose, problems such as difficulty in application, difficulty in ensuring the smoothness of the dried film, and easy cracking of the dried film may occur. It is preferable that the weight average molecular weight of ethyl cellulose is 50,000 to 200,000. If the weight average molecular weight is less than 50,000, the adhesion between the dried film and the dry film may be insufficient, and if it exceeds 200,000, it becomes difficult to dissolve in an organic solvent such as terpineol.
  • the content ratio of ethyl cellulose is preferably 95 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the resin.
  • the content ratio is 9 If the amount is more than 5 parts by mass, it will be difficult to secure the adhesion of the dry film while securing a sufficient blast rate.
  • the resin when the resin contains ethyl cellulose, the proportion of ethyl cellulose is 20 to 90 parts by mass, and the total amount of polyvinyl butyral and Z or polymethacrylate is 10 to 80 parts by mass. It is preferred to contain. It is more preferable to contain 20 to 80 parts by mass of ethyl cellulose and 20 to 80 parts by mass in total of polyvinyl butyral and Z or polymethacrylate.
  • ethyl cellulose particularly preferred is 40 parts by mass or more of ethyl cellulose, most preferably 50 to 70 parts by mass of ethyl cellulose, a ratio of 30 to 50 parts by mass in total of polyvinyl butyral and _ or polymethacrylate, or 50 to 85 parts by mass of ethyl cellulose, polyvinyl butyral and Z or polymethacrylate in a total proportion of 15 to 50 parts by mass.
  • the resin when the resin contains ethyl cellulose, it is preferable that the resin contains 25 to 90 parts by mass of the ethyl cellulose and 10 to 75 parts by mass of the acryl polymer.
  • the amount of ethyl cellulose is more preferably at least 40 parts by mass, particularly preferably at least 50 parts by mass.
  • the resin in the present invention essentially consists of a thermoplastic resin, but may contain a resin other than the thermoplastic resin as long as the object of the present invention is not impaired.
  • Organic solvents include terpineol, ethylene glycol alkyl ether (for example, ethylene glycol monoethyl ether), methylene glycol monoalkyl ether (for example, butyl carbitol), ethylene glycol monoalkyl ether teracetate (for example, butyl carbitol acetate) ), Diethylene glycol monoalkyl ether acetate, diethylene dalicol dialkyl ether acetate, triethylene dalicol alkyl ether acetate, triethylene glycol alkyl ether, propylene glycol alkyl ether, propylene glycol phenyl ether , Dipropylene glycol alkyl ether, tripropylene glycol alkyl ether (for example, tripropylene glycol N_butyl ether), propylene glycol alkyl ether acetate, dipropylene daryl alcohol alkyl ether acetate, tripropylene glycol alkyl ether acetate,
  • the surfactant is not essential in the paste 1 of the present invention, but may be contained as necessary, and may be a phosphate ester type, a carboxylate ester type, a polyalkyldaricol ether type, an alkyl polyetheramine type, Examples thereof include alkylammonium salts and the like.
  • the surfactant in the paste of the present invention preferably has a polar group in the hydrophilic portion.
  • a polar group include one or more polar groups selected from the group consisting of a carboxyl group, a phosphate group, an amino group and a hydroxyl group.
  • these surfactants having a polar group a carboxylic acid or a phosphoric acid ester of a polyoxyalkylene alkyl ether represented by the following formula 5 or a salt thereof, an alkyl phosphoric acid ester or a salt thereof, hydroxyethyl alkyl ether
  • Preference is given to amines, polyoxyalkylenealkylamines, or the polyester alkylamines.
  • alkyl is a linear or branched alkyl having 8 to 20 carbon atoms (for example, octyl, lauryl, cetyl, stearyl, oleyl, etc.), and alkylene is a linear or branched alkyl having 2 to 5 carbon atoms.
  • a branched alkylene eg, ethylene, propylene, etc.
  • R 2 is an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms
  • n is 1 to 20
  • X is a hydroxyl group or a phosphate group.
  • the compound represented by the above formula 5 is polyoxetylene lauryl ether carboxylate, polyoxyethylene lauryl ether phosphate, etc.
  • the alkyl phosphate is lauryl phosphate, such as hydroxyethyl.
  • a polyoxyalkyl surfactant such as N-hydroxyethyllaurylamine as alkylamine
  • the time required for sandplast can be shortened, and the adhesion between the dried film and the dry film can be maintained well.
  • the paste of the present invention may contain two or more surfactants.
  • the content of the surfactant in the paste of the present invention is preferably 0.01 to 3% by mass.
  • the content is more preferably 2% by mass or less, particularly preferably 1% by mass or less. If the content is more than 3% by mass, cracks may be formed in the dried film, and the adhesion between the dried film and the substrate may be reduced.
  • the paste of the present invention preferably contains a nonionic surfactant.
  • the total content of the nonionic surfactant is preferably 3% by mass or less.
  • Nonionic surfactants include polyethylene daricol alkyl ether, polyethylene glycol alkyl ester, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl ester, polyoxyethylene polypropylene alkyl ether, polyethylene glycol alkylamine, hydroxyethyl alkylamine Examples thereof include, but are not limited to, phosphoric acid esters, carboxylic acid esters, polyalkyl glycol ethers, alkyl polyether amines, and alkyl ammonium salts. Where alkyl is octyl, lauryl, cetyl, stearyl, or Such as rails.
  • viscosity ratio reducing agent in the paste of the present invention, since it is harmful to shorten the time required for sandblasting while maintaining good adhesion to the dry film.
  • the viscosity ratio of the paste before the addition is set to 1 and the viscosity ratio of the paste after the addition is 0.9 or less. It is something. It is preferable that the viscosity ratio after addition is 0.8 or less.
  • the boiling point or decomposition point of the viscosity ratio reducing agent is preferably at most 600 ° C, and typically at least 300 ° C.
  • Surfactants are typical as viscosity ratio reducing agents.
  • the PDP is manufactured, for example, as follows in the case of an AC method.
  • an electrode 2 is patterned and formed on a front glass substrate 1a, a bus line (not shown) is formed, and a transparent dielectric layer 3 for protecting the electrode is formed.
  • a protective film usually made of MgO, is formed on the transparent dielectric layer 3 to manufacture a front substrate.
  • a patterned address electrode 5 is formed on the rear glass substrate 1b, and then an insulating coating layer 8 covering the address electrode is formed.
  • the partition wall 6 is formed by applying the paste of the present invention on the entire surface of the insulating coating layer 8 and drying it, then processing it into a desired partition pattern by sandblasting, and firing.
  • the phosphor layer 4 is formed by printing and firing.
  • the PDP is prepared by applying a sealing material (not shown) to the periphery of the front glass substrate la and the rear glass substrate 1b with a dispenser, and then bonding the front substrate and the rear substrate manufactured as described above so that the electrodes of the substrates face each other.
  • the panel is assembled, fired, and the inside of the plasma display is evacuated.
  • the discharge space 7 is filled with a discharge gas such as Ne or He-Xe.
  • the present invention is also applicable to a DC method.
  • the composition of the mol% is, B 2 0 3: 37. 1 %, S i 0 2: 24. 8%, PbO: 24. 7%, BaO: 8. 9%, A1 2 0 3: 3. 5% , S n0 2: 1% glass powder a, and, B 2 0 3: 37. 1 %, S i 0 2: 24. 7%, ZnO: 3
  • the raw materials were mixed and mixed so as to have the above composition, melted in an electric furnace at 1200 to 1350 ° C. for 1 hour using a platinum crucible, and the molten glass was poured out to form a thin glass.
  • the sheet glass was ground with a pole mill to obtain glass powder having an average particle size of 1.5 m.
  • Glass powder A was used in Examples 1, 2, 4 to 6, and glass powder B was used in Examples 3, 7 to 12, respectively.
  • the resin and the organic solvent were prepared by stirring and dissolving each vehicle at 85 ° C for 4 hours in the configuration shown in Tables 1-3.
  • the main component of polymethacrylate is isobutyl methacrylate, which contains 99% by mass of isobutyl methacrylate as a repeating unit.
  • the molecular weight is the weight average molecular weight
  • the resin content in the vehicle is the content of the resin when the vehicle is 100 parts by mass.
  • Solvent 1 was pinol
  • solvent 2 was diethylene dalicol monobutyl ether
  • solvent 3 was 2,2,4_trimethyl-1,3 pentadiol monoisobutylate
  • solvent 4 was propylene glycol phenyl. It is ether.
  • glass powder, alumina powder, silica powder, and titania powder were mixed at the ratios shown by mass in Tables 1 to 3 to prepare inorganic powders.
  • the resin content ratio of the paste of each composition shown in Tables 1 to 3 in the vehicle with respect to 100 parts by mass of the inorganic powder is indicated in parts by mass in the column of ⁇ resin content of paste '' in the table.
  • the mixture was prepared by mixing the vehicle and the inorganic powder at such a ratio.
  • the paste was prepared as follows. That is, the surfactants shown in Tables 1 to 3 were added to the inorganic powder and the vehicle at a ratio of 0 to 1.0 parts by mass, with the paste to be produced being 100 parts by mass, and kneaded with a three-roll mill to achieve a shear rate. The viscosity was adjusted so that the viscosity at 4 s- 1 was 40 Pa ⁇ s, to produce a paste.
  • Surfactant 1 is N-hydroxyethyl laurylamine (a compound having a structure represented by the following formula (1)), and Surfactant 2 is an alkylolamine salt of a copolymer containing a phosphate group, and is called “Disper byk l 80 "(manufactured by BYK Japan KK).
  • Example 1 to 11 are the present invention, and Example 12 is a comparative example.
  • Blast rate Using a sand blasting machine (model SCM-1AD E-NH-401P) manufactured by Fuji Manufacturing Co., Ltd., suction pressure 150 kPa, compressed air pressure 75 Blast the dried film 4 times or less under the conditions of kPa, gun moving speed of 4 m / min, and one rotation of the roller at 2.5 rpm, and take the number of plasts on the horizontal axis and the cumulative cutting depth on the vertical axis. The value of the slope approximated to a straight line was defined as the blast rate. The number of times of blasting was less than 4 times, and when all cutting was performed, it was the number of times that cutting was completed. For example, if cutting was completed three times, the number of blasts was set to three.
  • Dry film BF 704 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. is cut into 4 cm X 5 cm, roll temperature 110 ° C, mouth pressure 150 kPa, substrate transfer speed 0.45 mZ once. I passed through Lamine overnight. Thereafter, the line width 40, 50, 60, 80, 100, 125, 150, 200 eight lines present the fifth xm, exposed with 250m JZcm 2 sets the exposure mask pattern that total forty, 0
  • the product developed with a 3% aqueous solution of sodium carbonate was dried in a dryer at 50 ° C. for 15 minutes.
  • the plastic is preferably 30 xmZ times or more. If the blast rate is less than 30 times, it may take too much time to sandblast a thick dry film, more preferably 35 mZ times or more, further preferably 40 mZ times or more, and particularly preferably 50 m / times. That is all.
  • the cumulative number of peeled dry films is preferably less than 25 in total.
  • the dry film may be peeled from the dry film even in sandplast conditions for forming a partition, which is usually performed under milder conditions than the above sandblast conditions, and is more preferable. Is less than 20, particularly preferably less than 15. (table 1 )
  • Example 1 Example 2 Example 3 Example 4 Resin 1 e. Ribi :: Rubutyral E 'Livinyl Butyral E' 'Remethacrute E' Remethacrylate-Molecular weight 20000 20000 160000 160000 Resin 2 Ethylcellulose Ethylcellulose
  • Example 5 Example 6
  • Example 7 Example 8 Resin 1 e. Remeta Clute Ho. Remethacrylic acid E 'Remethacrylic acid E' Remethacrylic acid Molecular weight 160000 320000 160000 160000 Resin 2
  • Tani Hitoshi 1 J1 Tani Hitoshi ⁇ 4; Forehead in: 'Wl2 (mass ratio)
  • ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it increases a coating film thickness, a crack does not generate

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Abstract

ガラス粉末、樹脂および有機溶剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂がポリビニルブチラールおよび/またはポリメタクリレートを含有する隔壁用ペースト、またはガラス粉末、樹脂、有機溶剤および界面活性剤を含有する隔壁用ペーストであって、樹脂がアクリル重合体を含有する隔壁用ペーストであり、好ましくは樹脂としてさらにエチルセルロースを含有させる。

Description

明細 ΐ 隔壁用ペース )製造方法 技術分野
本発明は、 (PDP) 、 蛍光表示管 (VFD) 等 の隔壁形成に用いられるペーストに関する。 背景技術
薄型の平板型力ラー表示装置である P D Ρまたは V F Dのパネル構造の特徴の ひとつとして、 画素を区切るために画面全域に等間隔で形成される隔壁が挙げら れる。 たとえば P DPでは、 前面ガラス基板の表面には通常、 透明電極および該 透明電極を被覆する誘電体層が形成されており、 該誘電体層は M g O膜で被覆さ れ、 保護されている。 背面ガラス基板の表面には通常、 アドレス電極および該ァ ドレス電極を被覆する絶縁被覆層が形成されており、 該絶縁被覆層の上には隔壁 が形成されている。
隔壁は画面全域に等間隔で格子状に形成され、 その格子間隔は典型的には 20 0〜300 mである。 また、 隔壁の幅、 高さは、 典型的にはそれぞれ 80 urn 、 150 /zmである。
PDPの隔壁はたとえば次のようにして形成される。
まず、 隔壁形状を保持するためのセラミックスフイラ一、 固着材であるガラス 粉末、 色調調整のための耐熱顔料等からなる無機粉末をビヒクルと混合してベー ストを作製する。
通常、 ガラス粉末としては PbO_S i 02— B203系ガラスの粉末が、 耐熱 顔料としてはチタニア等の白色顔料または C r一 C u複合酸化物等の黒色顔料が 、 セラミックフィラーとしてはアルミナ、 ジルコン、 ジルコニァ等の粉末が、 そ れぞれ使用される。 また、 前記 PbO— S i 0,_B203系ガラスのモル%表示 の代表的な組成は、 B2 03 1 5 %、 S i〇2 4 0 %、 P b O 3 5 %, A 1 2 03 5 %、 T i 02 5 %、 である。 ビヒクルは樹脂と有機溶剤を含み、 樹脂に はェチルセルロース等、 有機溶剤には夕ーピネオ一ル等が使用される (たとえば 、 特開 2 0 0 1— 1 0 6 5 4 7号公報 (第 3頁) 参照。 ) 。
こうして得られた隔壁用ペーストを、 表面にァドレス電極および該ァドレス電 極を被覆する絶縁被覆層が形成されたガラス基板の上の全面に塗布し、 乾燥させ る。 次に、 この乾燥された塗布層もしくは塗布膜の上にドライフィルムレジス卜 をラミネートし、 所望の隔壁パターンの露光マスクをセットして露光後、 炭酸ナ トリゥム水溶液等を用いて現像し、 前記塗布層の上に隔壁パターンを形成する。 この隔壁パターンが形成された塗布層の不要部をサンドプラス卜によって切削 し、 または取り除き、 未焼成隔壁を得る。 この未焼成隔壁の上に残っているドラ ィフィルムを水酸化ナトリゥム水溶液、 エタノールァミン等によつて除去後、 5 0 0〜6 2 O t:で焼成しガラス基板上に隔壁を形成する。
現在、 P D Pの高画質化を目指して、 さまざまな試みがなされており、 そのひ とつに高輝度化がある。
高輝度化を達成するためには、 プラズマ放電領域の拡大による紫外線発光量の 増加および蛍光体の塗布面積の増加を目的として隔壁の高さを高くすることが有 効である。
従来の隔壁用ペーストを用いて先に述べたようにサンドブラス卜法で隔壁を形 成する場合、 隔壁の高さを高くすると塗布膜厚が厚くなるため、 乾燥時に亀裂が 発生しやすくなる、 サンドブラストに要する時間が長くなる等の問題がある。 な お、 乾燥膜上に亀裂があると、 該亀裂は形成された隔壁の欠陥となるおそれがあ る。
また、 サンドブラストに要する時間を短くするためにペーストの樹脂量を減ら すとサンドブラストに要する時間は短くなるが、 乾燥膜とドライフィルムの密着 性が弱くなり、 サンドブラスト時にドライフィルムが乾燥膜から剥がれやすくな るという問題がある。 本発明は、 塗布膜厚を厚くしても乾燥時に亀裂が発生しにくく、 またサンドブ ラストに要する時間を長くすることなく乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良 好に保持できる隔壁用ペース卜の提供を目的とする。 発明の開示
本発明は、 ガラス粉末、 樹脂および有機溶剤とを含有する隔壁用ペーストであ つて、 樹脂としてポリビニルプチラールおよび Zまたはポリメタクリレートを含 有する隔壁用ペーストを提供する (以下、 本発明のペースト 1という。 ) 。 さら に、 本発明のペースト 1において、 界面活性剤を含有するものを提供する。 また、 本発明は、 ガラス粉末、 樹脂、 有機溶剤および界面活性剤を含有する隔 壁用ペーストであって、 樹脂としてアクリル重合体を含有する隔壁用ペーストを 提供する (以下、 本発明のペースト 2という。 ) 。
本発明のペース卜 1は、 ポリビニルブチラールまたはポリメタクリレートを用 いているので、 塗布膜厚を厚くしても乾燥時に亀裂が発生しにくく、 サンドブラ ストに要する時間も長くならない上、 乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好 に保持できる。
また、 界面活性剤を用いることで、 乾燥膜の固化や乾燥膜と基板との密着性の 低下を防止することができ、 さらにサンドブラストに要する時間を短縮し、 乾燥 膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる。 サンドブラストに要する時 間の短縮は、 界面活性剤が隔壁用ペース卜中のガラス粉末などの無機粉末に吸着 することで、 熱可塑性樹脂と無機粉末との結びつきを弱めるので、 サンドブラス ト時に樹脂が飛びやすくなるためと推定している。
本発明は、 背面基板を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって 、 該背面基板のガラス基板上に、 上記の隔壁用ペーストを塗布した後に乾燥し、 加工し、 焼成して隔壁を形成する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製 造方法を提供する。 この製造方法によれば、 隔壁の高さが高く、 高輝度で、 高画 質な P D Pを、 サンドブラス卜加工に要する時間を特に長くすることなく製造で きる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明のプラズマディスプレイの代表的な一例の概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の隔壁用ペースト (以下、 本発明のペーストという。 ) は通常、 ガラス 粉末、 セラミックスフイラ一、 耐熱顔料等の無機粉末と、 有機バインダとしての 樹脂および該樹脂を溶解する溶剤を含むビヒクルとを混練して製造される。 本発明のペーストは、 P D Pや V F D等の隔壁形成に用いられ、 通常、 表面に ァドレス電極および該ァドレス電極を被覆する絶縁被覆層が形成されたガラス基 板の上の全面に塗布し、 乾燥後サンドプラスト法等により所望の形状に加工され た後、 焼成される。
前記焼成が行われる温度は通常、 5 0 0〜6 2 0 °Cである。 前記温度が 5 0 0 で未満では焼成後の隔壁に前記樹脂が一部残留し、 P D Pまたは V F Dにおいて パネルを封着する際またはパネル放電時にこれら残留樹脂がガスとなって放出さ れるおそれがある。 前記温度が 6 2 0 °C超ではガラス基板が変形するおそれがあ る。
ガラス粉末の軟化点 Tsは 4 5 0〜6 5 0 °Cであることが好ましい。 Tsが 4 5 0 °C未満では前記焼成時にガラスが流動しすぎ、 所定の隔壁形状が得られないお それがある。 Tsはより好ましくは 5 0 0 °C以上である。 Tsが 6 5 0 °C超では焼 成時のガラス流動性が低下し、 緻密な隔壁が得られないおそれがある。 Tsはよ り好ましくは 6 2 0 °C以下、 特に好ましくは 6 0 0 °C未満である。
ガラス粉末を焼成して得られる焼成体の 5 0〜3 5 0 °Cにおける平均線熱膨張 係数 αは 6 5 X 1 0— 7〜8 5 X 1 (Γ7 /^であることが好ましい。 αがこの範 囲外ではガラス基板との膨張マッチングが困難となる。 ひはより好ましくは 7 0 X 1 0— 7〜8 0 X 1 0 7 /°Cである。 なお、 ガラス基板の前記平均線膨張係数 は典型的には 65X 10— 7〜85X 10— 7Z°Cである。
ガラス粉末は下記酸化物基準のモル%表示で、 B203 5〜80%、 S i〇2 0〜45%、 ZnO 0〜60%、 PbO + B i 203 0〜70%、 MgO + C aO + S r O + B aO 0〜 50 %、 L i 2 O + N a20 + K2〇 0-30 % 、 A 1203 +T i 02 + Z r 02 0〜13%、 CuO 0〜3%、 S n02 0 〜3%、 から本質的になることが好ましい、 または、 B203 0〜60%、 S i 02 20〜65%、 ZnO 0〜60%、 PbO + B i 203 0〜70%、 M gO + C aO + S r O + B aO 0〜 50 %、 L i 2 O + N a20 + K2 O 0〜 30%、 A 1203 +T i 02 + Z r 02 0〜13%、 CuO+S n02+C e 02
0〜5%、 から本質的になることが好ましい。 ここで、 たとえば 「Sn02 0〜3%」 とは、 Sn〇2は必須ではないが 3%まで含有してもよい、 との意で める。
ガラス粉末には、 上記成分以外にも、 その他の成分を本発明の目的を損なわな い範囲で含有してもよい。 その場合、 「その他の成分」 の含有量の合計は 5%以 下であることが好ましい。
前記 「その他の成分」 として、 L a203等の希土類酸ィ匕物、 P205、 MnO、 Fe203、 Co〇、 N i 0、 Ge02、 Y203、 Mo03、 Rh23、 Ag2〇、 I n2 03、 Te02、 W〇3、 Re02、 V205、 PdO等が例示される。
セラミックスフイラ一は必須ではないが必要に応じて含有してもよい。 セラミ ックスフイラ一として、 アルミナ、 ムライト、 ジルコン、 ジルコニァ、 コ一ジェ ライト、 チタン酸アルミニウム、 )3—スポジュメン、 ひ一石英、 石英ガラス、 β —石英固溶体、 13一ユークリプタイト等の粉末が例示される。
耐熱顔料は必須ではないが必要に応じて含有してもよい。 耐熱顔料として、 チ タニア等の白色顔料、 Fe— Μη複酸化物系、 F e— C ο— C r複酸化物系、 F e -Mn-A 1複酸ィ匕物系等の顔料が例示される。
本発明のペース卜における樹脂の含有割合は、 無機粉末を 100質量部として 0. 5〜8質量部であることが好ましい。 その含有割合が 0. 5質量部未満では ドライフィルムとの密着性が弱くなるおそれがあり、 より好ましくは 1質量部以 上である。 前記含有割合が 8質量部超ではブラストレートが遅くなりすぎるおそ れがぁり、 より好ましくは 4質量部以下または 3質量部以下である。
本発明のペースト 1の樹脂は、 .塗布膜厚を厚くしたときに、 サンドプラストに 要する時間が長くならずに、 力つドライフィルムとの密着性も良好とするために 、 ポリビニルプチラールおよびポリメタクリレートのいずれか一種以上の樹脂を 含有しなければならない。
ポリビニルプチラールの重量平均分子量は 20, 000-130, 000であ ることが好ましい。 該重量平均分子量が 20, 000未満では乾燥膜とドライフ ィルムの密着性が不足するおそれがあり、 130, 000超ではタービネオール 等の有機溶剤に溶解しにくくなる。
ポリメタクリレートの重量平均分子量は 10, 000〜800, 000である ことが好ましい。 該重量平均分子量が 10, 000未満では乾燥膜とドライフィ ルムの密着性が不足するおそれがあり、 より好ましくは 50, 000以上である 。 前記重量平均分子量が 800, 000超ではタービネオール等の有機溶剤に溶 解しにくくなり、 より好ましくは 360, 000以下である。
本発明のペースト 2の樹脂は、 塗布膜厚を厚くしたときに、 サンドブラストに 要する時間が長くならずに、 かつドライフィルムとの密着性も良好とするために 、 アクリル重合体を含有しなければならない。
ァクリル重合体の重量平均分子量は 10, 000〜 800, 000であること が好ましく、 50, 000〜360, 000であることがより好ましい。 該重量 平均分子量が 10, 000未満では乾燥膜とドライフィルムの密着性が不足する おそれがあり、 800, 000超ではタービネオール等の有機溶剤に溶解しにく くなる。
ァクリル重合体は、 繰り返し単位として下記式 1〜 4から選ばれる少なくとも 1種を 75〜100質量%有することが好ましい。 アクリル重合体は式 1または 式 3を繰り返し単位として 75〜100質量%含むポリメタクリレートであるこ とがより好ましい。
- (CH2 - CHCOOH) - · · '式 1、
一 (CH2-CCH3COOH) ― · · '式 2、
- (CH2-CHCOO ) ― · · '式 3、
― (CH2-CCH3COOR) - · · '式 4。
ここで、 Rはメチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 n—ブチル基、 i—プチ ル基、 へキシル基、 2—ェチルへキシル基または CnH2n+1 (n: 10〜18) で ある。
このアクリル重合体は、 下記式 1' 〜4' から選ばれる少なくとも 1種の単量 体 75〜100質量%とそれ以外の単量体 0〜25質量%とを (共) 重合させて 得ることができる。 重合方法は特に制限されない。
CH2=CHCOOH · · ·式 1 ' 、
CH2=CCH3COOH · · ·式 2, 、
CH2=CHCOOR · · ·式 3 ' 、
CH2=CCH3COOR · · ·式 4' 。
ここで、 Rは式 3および 4と同義である。
これらの樹脂を含有していないと、 サンドブラス卜に要する時間が長くなる、 またはサンドプラスト時にドライフィルムが剥離するおそれがある。
樹脂として、 必須ではないがェチルセルロースを含有することが好ましい。 ェ チルセルロースを含有しないと、 塗布しにくくなる、 乾燥膜の平滑性が確保しに くくなる、 乾燥膜亀裂が発生しやすくなる等の問題が発生するおそれがある。 ェチルセルロースの重量平均分子量は 50, 000〜 200, 000であるこ とが好ましい。 該重量平均分子量が 50, 000未満では乾燥膜とドライフィル ムの密着性が不足するおそれがあり、 200, 000超ではターピネオール等の 有機溶剤に溶解しにくくなる。
樹脂がェチルセルロースを含有する場合、 樹脂 100質量部に対してェチルセ ルロースの含有割合は 95質量部以下であることが好ましい。 前記含有割合が 9 5質量部より多くなると、 十分なブラストレ一トを確保しつつドライフイルムの 密着性を確保する事が難しくなる。
本発明のペースト 1においては、 樹脂がェチルセルロースを含有する場合、 ェ チルセルロースを 2 0〜9 0質量部、 ポリビニルプチラールおよび Zまたはポリ メタクリレートを合計で 1 0〜8 0質量部の割合で含有することが好ましい。 ェ チルセルロースを 2 0〜8 0質量部、 ポリビニルプチラールおよび Zまたはポリ メタクリレートを合計で 2 o〜8 0質量部の割合で含有することがより好ましい 。 特に好ましくはェチルセルロース 4 0質量部以上であり、 最も好ましくはエヂ ルセルロース 5 0〜7 0質量部、 ポリビニルプチラールおよび _ またはポリメタ クリレートを合計で 3 0〜 5 0質量部の割合、 または、 ェチルセルロース 5 0〜 8 5質量部、 ポリビニルプチラールおよび Zまたはポリメタクリレートを合計で 1 5 - 5 0質量部の割合である。
本発明のペースト 2においては、 樹脂がェチルセルロースを含有する場合、 ェ チルセルロース 2 5〜 9 0質量部、 ァクリル重合体 1 0〜 7 5質量部の割合で含 有することが好ましい。 ェチルセルロースは、 より好ましくは 4 0質量部以上、 特に好ましくは 5 0質量部以上である。
本発明における樹脂は本質的に熱可塑性樹脂からなるが、 本発明の目的を損な わない範囲で熱可塑性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
有機溶剤は、 ターピネオール、 エチレングリコールアルキルエーテル (例えば エチレングリコールモノェチルエーテル) 、 ジェチレングリコールモノアルキル エーテル (例えばブチルカルビトール) 、 エチレングリコールモノアルキルエー テルァセテ一卜 (例えばプチルカルビトールァセテ一ト) 、 ジエチレングリコー ルモノアルキルエーテルァセテ一卜、 ジエチレンダリコールジアルキルエーテル アセテート、 トリエチレンダリコールアルキルエーテルァセテ一ト、 トリエチレ ングリコールアルキルエーテル、 プロピレングリコ一ルアルキルェ一テル、 プロ ピレンダリコールフエニルエーテル、 ジプロピレングリコールアルキルエーテル 、 トリプロピレングリコ一ルアルキルエーテル (例えば卜リプロピレングリコー ル n _ブチルエーテル) 、 プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、 ジプロピレンダリコールアルキルエーテルァセテ一ト、 トリプロピレングリコー ルアルキルエーテルァセテ一卜、 ァセチルトリアルキルシトレー卜、 トリアルキ ルシトレ一ト、 2 , 2 , 4一トリメチル一1, 3ペン夕ジオールモノイソブチレ ―卜、 2 , 2, 4—トリメチル一1, 3ペン夕ジオールジィソブチレート、 フタ ル酸ジメチル (ジメチルフタレート) 、 フタル酸ジェチル (ジェチルフタレート ) 、 およびフタル酸ジブチル (ジブチルフタレート) (ここでアルキルは、 メチ ル、 ェチル、 プロピル、 プチル、 へキシルまたは 2—ェチルへキシルを表す) 、 からなる群から選ばれる 1種以上であることが好ましい。 ターピネオール、 ジェ チレングリコールモノブチルエーテル、 2 , 2 , 4一トリメチルー 1 , 3ペン夕 ジォ一ルモノイソブチレートおよびプロプレングリコールフエニルエーテルから なる群から選ばれる 1種以上であることがより好ましい。
界面活性剤は、 本発明のペースト 1においては必須ではないが、 必要に応じて 含有してもよく、 リン酸エステル系、 カルボン酸エステル系、 ポリアルキルダリ コールエーテル系、 アルキルポリエーテルアミン系、 アルキルアンモニゥム塩系 等のものが例示される。
本発明のペース卜における界面活性剤は、 親水性部分に極性基を有することが 好ましい。 そのような極性基としては、 カルボキシル基、 リン酸基、 ァミノ基お よび水酸基からなる群から選ばれる 1種以上の極性基が挙げられる。 これらの極 性基を有する界面活性剤のなかでも、 下記式 5で表されるポリオキシアルキレン アルキルエーテルのカルボン酸もしくはリン酸エステルまたはその塩、 アルキル リン酸エステルまたはその塩、 ヒドロキシェチルアルキルァミン、 ポリオキシァ ルキレンアルキルァミン、 あるいはポリエステルのアルキ口ールァミン塩が好ま しい。 ここで、 アルキルは炭素数 8〜 2 0の直鎖または分岐鎖のアルキル (たと えば、 ォクチル、 ラウリル、 セチル、 ステアリル、 ォレイルなど。 ) であり、 ァ ルキレンは炭素数 2〜 5の直鎖または分岐鎖のアルキレン (たとえば、 エチレン 、 プロピレンなど。 ) である。 R,0 (R20) nX · · ·式 5
ここで、 は炭素数 8〜2 0の直鎖または分岐鎖のアルキル基、 R2は炭素数 2〜5のアルキレン基、 nは 1〜2 0、 Xは力ルポキシル基またはリン酸基であ る。
具体的には、 前記式 5で表される化合物としてポリォキシェチレンラウリルェ 一テルカルボン酸塩、 ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル等、 アルキルリン酸エステルとしてラウリルリン酸エステル等、 ヒドロキシェチルァ ルキルァミンとして N—ヒドロキシェチルラウリルアミン等、 ポリオキシアルキ 界面活性剤を含有することにより、 前述したとおり、 乾燥膜の亀裂や乾燥膜と 基板との密着性の低下を防止することができ、 さらにサンドプラストに要する時 間を短縮し、 乾燥膜とドライフィルムとの密着性を良好に保持できる。
本発明のペーストには、 界面活性剤は 2種類以上含有させてもよい。 本発明の ペーストにおける界面活性剤の含有量は 0. 0 1〜 3質量%が好ましい。 該含有 量はより好ましくは 2質量%以下、 特に好ましくは 1質量%以下である。 前記含 有量が 3質量%超では、 かえって乾燥膜に亀裂が入る、 乾燥膜と基板との密着性 が低下する、 等の問題が起こるおそれがある。
また、 本発明のペーストは、 粘度調整等を行いたい場合は、 非イオン性界面活 性剤を含有することが好ましい。 この場合、 非イオン性界面活性剤の含有量の合 計は 3質量%以下であることが好ましい。
非イオン性界面活性剤としては、 ポリエチレンダリコールアルキルエーテル、 ポリエチレングリコールアルキルエステル、 ポリオキシエチレンアルキルエーテ ル、 ポリオキシエチレンアルキルエステル、 ポリオキシエチレンポリプロピレン アルキルエーテル、 ポリエチレングリコールアルキルァミン、 ヒドロキシェチル アルキルァミン、 リン酸エステル、 カルボン酸エステル、 ポリアルキルグリコー ルエーテル、 アルキルポリエーテルアミンまたはアルキルアンモニゥム塩等が例 示される。 ここで、 アルキルは、 ォクチル、 ラウリル、 セチル、 ステアリル、 ォ レイルなどである。
本発明のペーストに下記粘度比低下剤を含有させることも、 ドライフィルムと の密着性を良好に保持したままサンドブラス卜に要する時間を短縮することが可 有損になるので、 好ましい。
ここで、 ペーストの粘度を回転粘度計により測定し、 スピンドル回転数を 1 0 r pm (ずり速度 = 4 s—1に相当する。 ) として測定した粘度を ?7 1Dとし、 スピ ンドル回転数を 5 0 r p m (ずり速度 = 2 0 s—1に相当する。 ) として測定した 粘度を V とした場合に、 71 ]0/ 77 Μを粘度比と定義する。
粘度比低下剤は、 ペースト 1 0 0質量部に対し 5質量部添加したときに、 添加 前のペース卜の粘度比を 1として、 添加後のペーストの粘度比が 0 . 9以下とな るようなものである。 添加後の粘度比が、 0 . 8以下となるようなものが好まし い。
粘度比低下剤の沸点または分解点は 6 0 0 °C以下であることが好ましく、 典型 的には 3 0 0 °C以上である。
粘度比低下剤として界面活性剤が典型的である。
以下で、 本発明のペーストを用いた P D Pの製造方法を説明する。
本発明において、 P D Pは、 たとえば交流方式であれば次のようにして製造さ れる。
図 1に示すように、 前面ガラス基板 1 aの上に、 電極 2をパターニングして形 成し、 バス線 (図示せず) を形成した後、 電極を保護する透明誘電体層 3を形成 し、 透明誘電体層 3の上に通常 M g Oからなる保護膜を形成して、 前面基板を製 造する。
一方、 背面基板の作製では、 まず、 背面ガラス基板 1 bの上に、 パターニング されたァドレス電極 5を形成したのち、 該ァドレス電極を被覆する絶縁被覆層 8 を形成する。 隔壁 6は、 前述した通り、 本発明のペーストを絶縁被覆層 8上に全 面に塗布し乾燥させた後、 サンドブラストにより所望の隔壁パターンに加工し、 焼成して形成する。 次いで、 蛍光体層 4を印刷 ·焼成して形成する。 PDPは、 前面ガラス基板 l a、 背面ガラス基板 1 bの周縁にシール材 (図示 せず) をデイスペンザで塗布し、 上記のように作製した前面基板と背面基板を、 基板の電極が対向するように組み立ててパネル化し、 焼成して、 プラズマデイス プレイの内部を排気して、 放電空間 7に Neや He— Xeなどの放電ガスを封入 して作製する。
なお、 上記の例は交流方式について述べたが、 本発明は直流方式にも適用でき る。
(実施例)
モル%表示の組成が、 B203 : 37. 1 %, S i 02 : 24. 8%、 PbO : 24. 7%、 BaO : 8. 9%、 A1203 : 3. 5 %、 S n02 : 1%であるガ ラス粉末 A、 および、 B203 : 37. 1 %、 S i 02 : 24. 7 %、 ZnO: 3
5%、 PbO: 25. 7%、 B aO: 4. 5%、 A 1203 : 3. 5%、 SnO 2 : 1 %であるガラス粉末 Bを次のようにして作製した。
すなわち、 原料を上記組成となるように調合して混合し、 1200〜 1350 °Cの電気炉中で白金るつぼを用いて 1時間溶解し、 溶融ガラスを流し出して薄板 状ガラスに成形した。 該薄板状ガラスをポールミルで粉碎して平均粒径が 1. 5 mのガラス粉末とした。 ガラス粉末として、 例 1、 2、 4〜 6ではガラス粉末 Aを、 例 3、 7〜12ではガラス粉末 Bをそれぞれ用いた。
次に、 樹脂と有機溶剤を表 1〜3に示す構成で各ビヒクルを 85°Cで 4時間攪 拌、 溶解し作製した。 なお、 ポリメタクリレートの主成分はイソブチルメタクリ レートであり、 繰り返し単位としてイソプチルメ夕クリレートを 99質量%含む ものである。
表 1〜3中、 分子量は重量平均分子量であり、 ビヒクル中の樹脂量はビヒクル を 100質量部としたときの樹脂の含有割合である。 溶剤 1は夕一ピネオ一ル、 溶剤 2はジエチレンダリコールモノプチルエーテル、 溶剤 3は 2, 2, 4_トリ メチルー 1, 3ペンタジオールモノイソブチレ一ト、 溶剤 4はプロピレングリコ ールフエニルエーテルである。 次に、 ガラス粉末、 アルミナ粉末、 シリカ粉末およびチタニア粉末を表 1〜3 に質量比で示す割合で混合して無機粉末を作製した。
ペーストは、 表 1〜3に示す各構成のペーストを前記無機粉末 100質量部に 対するビヒクル中の樹脂含有割合が同表の 「ペーストの樹脂含有量」 の欄に質量 部表示で示すものとなるような割合で、 ビヒクルと無機粉末とを混合して作製し た。
ペーストは次のようにして作製した。 すなわち、 無機粉末およびビヒクルに、 作製されるべきペース卜を 100質量部として表 1〜 3に示す界面活性剤を 0〜 1. 0質量部の割合で加え、 三本ロールで混練してずり速度 4 s -1での粘度が 4 0 P a · sとなるように粘度調整し、 ペーストを作製した。
界面活性剤 1は N—ヒドロキシェチルラウリルアミン (下記式 (1) で表され る構造の化合物) であり、 界面活性剤 2はリン酸基を含む共重合物のアルキロー ルァミン塩で 「D i s p e r byk l 80」 (ビックケミー ·ジャパン株式会社 製) を用いた。
Figure imgf000015_0001
得られたペーストを 10 cm角のガラス基板 (旭硝子社製 PD 200) に 40 0 mのスぺーサでブレードコートし、 120°Cの乾燥機にて 1. 5時間乾燥さ せ、 乾燥膜とした。 例 1〜11は本発明、 例 12は比較例である。
得られた乾燥膜を目視観察した結果、 例 1〜12のいずれについても亀裂は認 められなかった。
次に、 例 1〜12の乾燥膜について、 以下に述べるようにしてブラストレート (単位: mZ回) およびドライフィルム密着性の指標であるドライフィルム累 積剥離本数 (単位:本) を調べた。 結果を表 1〜 3のブラストレ一トおよび剥離 本数の欄に示す。
ブラストレート:不二製作所社製サンドブラスト装置 (型式 SCM—1AD E-NH-401 P) を用いて、 サクシヨン圧 150 kP a、 圧送エア一圧 75 kPa、 ガン移動速度 4m/分、 ローラ一回転数 2. 5 r pmの条件で乾燥膜を 4回またはそれ以下の回数ブラストし、 横軸にプラスト回数、 縦軸に累積切削深 さをとつて直線近似した傾きの値をブラストレートとした。 なお、 ブラストする 回数については 4回未満で全て切削した場合には切削が終了した回数とした。 た とえば 3回で切削が終了した場合にはブラスト回数は 3回とした。
ドライフィルム累積剥離本数:東京応化工業社製のドライフィルム B F 704 を 4 cmX 5 cmに切断し、 ロール温度 110°C、 口一ル圧 150kPa、 基 板搬送速度 0. 45mZ分の条件で 1回ラミネ一夕に通した。 その後、 線幅 40 、 50、 60、 80、 100、 125、 150、 200 xmの 8種類のラインが 各 5本、 計 40本あるパターンの露光マスクをセットして 250m JZcm2で 露光し、 0. 3 %炭酸ナトリゥム水溶液の現像液で現像したものを 50 °Cの乾燥 機で 15分乾燥させた。 これを不二製作所社製サンドブラスト装置 (型式 SC M- 1 ADE-NH-401 P) を用いて、 サクシヨン圧 450 k P a、 圧送ェ ァー圧 225 kPa、 ガン移動速度 2. 7mZ分、 ローラ一回転数 6. 25 r p mの条件でブラス卜し、 ドライフィルムが線長の半分以上剥がれたラインの本数 を累積剥離本数とした。
プラストレートは 30 xmZ回以上であることが好ましい。 ブラストレートが 30 回未満では膜厚の厚い乾燥膜をサンドプラストする際に時間がかかり すぎるおそれがあり、 より好ましくは 35 mZ回以上、 更に好ましくは 40 mZ回以上、 特に好ましくは 50 m/回以上である。
ドライフィルム累積剥離本数は剥がれた本数が合計で 25本未満であることが 好ましい。 ドライフィルム累積剥離本数が 25本以上では、 上記サンドブラス卜 条件よりは緩やかな条件で通常行なわれる隔壁形成時のサンドプラスト条件にお いてもドライフィルムが乾燥膜から剥離するおそれがあり、 より好ましくは 20 本未満、 特に好ましくは 15本未満である。 (表 1 )
例 1 例 2 例 3 例 4 樹脂 1 ホ。リビ::ルブチラール ホ 'リビニルブチラール ホ 'リメタクルート ホ 'リメタクリレ -ト 分子量 20000 20000 160000 160000 樹脂 2 ェチルセルロース ェチルセルロース ェチルセルロース ェチルセルロース 分子量 55205 187800 187800 187800 樹脂 1:樹脂 2
3 : 5 3 : 5 3 : 5 3 : 5
(質量比)
ビヒクル中の
12.1 12.1 12.1 12.1 樹脂量 (質量部)
有機溶剤 溶剤 1:溶剤 2 溶剤 1 溶剤 1:溶剤 2: 溶剤 3 (質量比) (8:5) 溶剤 3 :溶斉 IJ4
(5:5:3:5)
ペース卜の
1.8 1.8 1.6 1.6 樹脂含有量
無機粉末
ガラス粉末 95.1 95.1 92.8 95.1 アルミナ 0 0 2.8 0 シリカ 0 0 0 0 チタニア 4.9 4.9 4.5 4.9 界面活性剤 界面活性剤 1 界面活性剤 1 界面活性剤 1 界面活性剤 1
0.02 0.02 0.02 0.02 界面活性剤 2 界面活性剤 2 界面活性剤 2 界面活性剤 2
0.57 0.57 0.57 0.57 ブラストレート 35 38 62 48 剥離本数 22 5 20 22
(表 2)
例 5 例 6 例 7 例 8 樹脂 1 ホ。リメタクルート ホ。リメタクリレ -ト ホ 'リメタクリレート ホ 'リメタクリレ -ト 分子量 160000 320000 160000 160000 樹脂 2 ェチルセル口—ス ェチルセルロース ェチルセルロース ェチルセルロース 分子量 187800 187800 180000 180000 樹脂 1:樹脂 2
3:5 3:5 30:70 30:70
(質量比)
ビヒクル中の
12.1 ι2.1 12.1 Ι .Ί 樹脂量 (質量部)
有機溶剤 溶剤 1:溶剤 2: 溶剤 1:溶剤 2:
;谷斉1 J1:;谷斉 ϋ4 ;額 in :' Wl2 (質量比) 溶剤 3:溶斉 IJ4 溶剤 3:溶斉 04
(1:1) (1:1) (5:5:3:5) (5:5:3:5)
ペース卜の
1.6 1.8 2.5 2.5 樹脂含有量
無機粉末
ガラス粉末 77.0 91.7 917 91.7 アルミナ 18.4 1.9 1.9 1.9 シリカ 0 5.9 5.9 5.9 チタニア 4.6 0.5 0.5 0.5 界面活性剤 界面活性剤 1 界面活性剤 1 界面活性剤 1
0.02 0.02 0.5 界面活性剤 2 界面活性剤 2
0.57 0.57
ブラストレート 42 38 35 45 剥離本数 22 5 24 24
(表 3 )
Figure imgf000019_0001
産業上の利用の可能性
本発明によれば、 塗布膜厚を厚くしても、 乾燥時に亀裂が発生しにくく、 サン ドプラストに要する時間も長くならず、 ドライフィルムとの密着性も良好な隔壁 用ペーストが得られる。 また、 本発明によれば、 高輝度で、 画質が優れた P D P を、 サンドブラスト加工に要する時間を特に長くすることなく製造できる。

Claims

請求の範囲
1. ガラス粉末、 樹脂および有機溶剤を含有する隔壁用ペーストであって、 樹 脂としてポリビニルプチラールおよび Zまたはポリメタクリレートを含有するこ とを特徴とする隔壁用ペースト。
2. 界面活性剤を含有する請求項 1記載の隔壁用ペースト。
3. ガラス粉末、 樹脂、 有機溶剤および界面活性剤を含有する隔壁用ペースト であって、 樹脂としてァクリル重合体を含有することを特徴とする隔壁用ペース 卜。
4. アクリル重合体が、 繰り返し単位として下記式 1〜4から選ばれる少なく とも 1種を 75〜 100質量%有する請求項 3に記載の隔壁用ペースト。
一 (CH2— CHCOOH) — · · '式 1、
一 (CH2-CCH3COOH) 一 · · '式 2、
- (CH2— CHCOOR) - . · ·式 3、
― (CH2-CCH3COOR) ― · · '式 4。
ここで、 Rはメチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 n—プチル基、 i _プチ ル基、 へキシル基、 2—ェチルへキシル基または CnH2n+1 (n: 10〜18) で ある。
5. 界面活性剤が親水性部分に極性基を有する請求項 2〜 4のいずれかに記載 の隔壁用ペースト。
6. 極性基が、 力ルポキシル基、 リン酸基、 アミノ基および水酸基からなる群 から選ばれる 1種以上の極性基である請求項 5に記載の隔壁用ペースト。
7. 界面活性剤が、 下記式 5で表されるポリオキシアルキレンアルキルエーテ ルのカルボン酸もしくはリン酸エステルまたはその塩、 アルキルリン酸エステル またはその塩、 ヒドロキシェチルアルキルァミン、 ポリすキシアルキレンアルキ ルァミン、 あるいはポリエステルのアルキロ一ルァミン塩 (ここで、 アルキルは 炭素数 8〜20の直鎖または分岐鎖のアルキルであり、 アルキレンは炭素数 2〜 5の直鎖または分岐鎖のアルキレンである。 ) 、 である請求項 2〜6のいずれか に記載の隔壁用べ一スト。
R,0 (R20) nX · · ·式 5
ここで、 は炭素数 8〜20の直鎖または分岐鎖のアルキル基、 R2は炭素数 2〜5のアルキレン基、 nは 1〜20、 Xは力ルポキシル基またはリン酸基であ る。
8. ポリビニルブチラールの重量平均分子量が 20, 000〜 130, 000 である請求項 1、 2、 5、 6または 7に記載の隔壁用ペースト。
9. ァクリル重合体の重量平均分子量が 10, 000〜 800, 000である 請求項 3〜 8のいずれかに記載の隔壁用ペースト。
10. 樹脂としてェチルセルロースを含有する請求項 1〜 9のいずれかに記載 の隔壁用ペースト。
11. ェチルセルロースの重量平均分子量が 50, 000〜 200, 000で ある請求項 10に記載の隔壁用ペース卜。
12. B 100質量部中のェチルセルロースの含有割合が 95質量部以下で ある請求項 10または 11に記載の隔壁用ペースト。
13. 有機溶剤として、 タービネオール、 エチレンダリコールアルキルエーテ ル、 ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、 エチレングリコールモノアル キルエーテルァセテ一ト、 ジエチレングリコールモノアルキルエーテルァセテ一 ト、 ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート、 トリエチレングリコ ールアルキルエーテルァセテ一卜、 トリエチレンダリコールアルキルエーテル、 プロピレングリコールアルキルエーテル、 プロピレングリコールフェニルエーテ ル、 ジプロピレングリコールアルキルエーテル、 トリプロピレングリコールアル キルエーテル、 プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、 ジプロピレ ングリコールアルキルエーテルァセテ一卜、 卜リプロピレンダリコールアルキル エーテルァセテ一ト、 ァセチル卜リアルキルシトレート、 トリアルキルシトレー 卜、 2, 2, 4—トリメチル一1, 3ペン夕ジオールモノイソブチレ一ト、 2, 2, 4—トリメチル—1, 3ペンタジォ一ルジイソプチレート、 フタル酸ジメチ ル、 フ夕ル酸ジェチル、 およびフタル酸ジブチル (ここでアルキルは、 メチル、 ェチル、 プロピル、 プチル、 へキシル、 2—ェチルへキシルまたはフエニルであ る。 ) 、 からなる群から選ばれる 1種以上を含んでいる請求項 1〜12のいずれ かに記載の隔壁用ペースト。
14. ガラス粉末が下記酸化物基準のモル%表示で本質的に、 B203 5〜8 0%、 S i 02 0〜45%、 Z ηθ 0〜60%、 PbO + B i 203 0〜7 0%、 MgO + CaO+S rO + BaO 0〜50 %、 L i2〇 + Na20 + K2 O 0〜30%、 A 1203 +T i O + Z r 02 0〜13%、 Cu〇 0〜3%
、 S n02 0〜 3%、 からなる請求項 1〜13のいずれかに記載の隔壁用ぺー ス卜。
15. ガラス粉末が下記酸化物基準のモル%表示で本質的に、 B203 0〜6 0%、 S i 02 20〜65%、 ZnO 0〜60%、 PbO + B i 203 0〜7 0%、 MgO + CaO + S rO + BaO 0〜50%、 L i 20 + N a20 + K20
0〜30%、 A 1203+Τ i 02+Ζ r 02 0〜13%、 CuO+S n02+C e02 0〜5%、 からなる請求項 1〜13のいずれかに記載の隔壁用ペースト
16. 背面基板を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、 該 背面基板のガラス基板上に、 請求項 1〜 15のいずれかに記載の隔壁用ペースト を塗布した後に乾燥し、 加工し、 焼成して隔壁を形成する工程を有することを特 徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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