JP2003054992A - 隔壁形成用ペースト - Google Patents
隔壁形成用ペーストInfo
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- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/16—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
Abstract
(57)【要約】
【課題】 サンドブラスト性が良好である、乾燥膜
強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりに
くい、基板やドライフィルムレジストとの密着性が高
い、ペーストの泡抜け性がよい、等の特性を満足する
プラズマディスプレイの隔壁形成用ペーストを提供す
る。 【解決手段】 ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹
脂、溶剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成
に使用される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂
が、セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを
含むことを特徴とする。
強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりに
くい、基板やドライフィルムレジストとの密着性が高
い、ペーストの泡抜け性がよい、等の特性を満足する
プラズマディスプレイの隔壁形成用ペーストを提供す
る。 【解決手段】 ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹
脂、溶剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成
に使用される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂
が、セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを
含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
の隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペーストに関する
ものである。
の隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペーストに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレイは、自己発光型の
フラットディスプレイであり、軽量薄型、高視野角等の
優れた特性を備えており、大画面化が容易であることか
ら、最も将来性のある表示装置として注目されている。
フラットディスプレイであり、軽量薄型、高視野角等の
優れた特性を備えており、大画面化が容易であることか
ら、最も将来性のある表示装置として注目されている。
【０００３】図１は、このようなプラズマディスプレイ
パネルの構造を示す断面図である。図１に示すように、
プラズマディスプレイパネルにおいては、一般に、前面
ガラス基板１と背面ガラス基板２とが対向して設けられ
ており、これらの基板の間の空間には、多数のガス放電
部に区切るため、隔壁（バリアリブ）３が形成されてい
る。前面ガラス基板１の上には、一対の透明電極４が形
成されており、これらの透明電極４間で電圧が印加さ
れ、プラズマ放電が生じる。
パネルの構造を示す断面図である。図１に示すように、
プラズマディスプレイパネルにおいては、一般に、前面
ガラス基板１と背面ガラス基板２とが対向して設けられ
ており、これらの基板の間の空間には、多数のガス放電
部に区切るため、隔壁（バリアリブ）３が形成されてい
る。前面ガラス基板１の上には、一対の透明電極４が形
成されており、これらの透明電極４間で電圧が印加さ
れ、プラズマ放電が生じる。
【０００４】透明電極４の上には、前面ガラス基板１の
全面を覆うように誘電体層５が形成されている。誘電体
層５の上には、プラズマを安定に形成するためのＭｇＯ
からなる保護層６が形成されている。
全面を覆うように誘電体層５が形成されている。誘電体
層５の上には、プラズマを安定に形成するためのＭｇＯ
からなる保護層６が形成されている。
【０００５】隔壁３間の背面ガラス基板２の上には、デ
ータ電極７が形成されている。隔壁３間の、隔壁３の側
壁及び背面ガラス基板２の上には、データ電極７を覆う
ように蛍光体８が塗布されている。
ータ電極７が形成されている。隔壁３間の、隔壁３の側
壁及び背面ガラス基板２の上には、データ電極７を覆う
ように蛍光体８が塗布されている。
【０００６】透明電極４間に電圧が印加され、これによ
って隔壁３で仕切られたガス放電部内にプラズマ放電が
生じ、プラズマ放電により発生した紫外線が蛍光体８に
照射され、蛍光体８が発光する。
って隔壁３で仕切られたガス放電部内にプラズマ放電が
生じ、プラズマ放電により発生した紫外線が蛍光体８に
照射され、蛍光体８が発光する。
【０００７】上記プラズマディスプレイパネルにおい
て、隔壁３は、通常、背面ガラス基板２の上に形成され
る。そして、隔壁３を形成した背面ガラス基板２と前面
ガラス基板１とが対向するように組み合わされることに
よりパネルが構成される。図１に示すパネル構造におい
ては、背面ガラス基板２の上に直接隔壁３が形成されて
いるが、背面ガラス基板２の上にデータ電極７を覆う電
極保護用の誘電体層を形成した後、この誘電体層の上に
隔壁を形成するパネル構造のものも知られている。
て、隔壁３は、通常、背面ガラス基板２の上に形成され
る。そして、隔壁３を形成した背面ガラス基板２と前面
ガラス基板１とが対向するように組み合わされることに
よりパネルが構成される。図１に示すパネル構造におい
ては、背面ガラス基板２の上に直接隔壁３が形成されて
いるが、背面ガラス基板２の上にデータ電極７を覆う電
極保護用の誘電体層を形成した後、この誘電体層の上に
隔壁を形成するパネル構造のものも知られている。
【０００８】上記隔壁を形成する代表的な方法として、
サンドブラスト法が知られている。サンドブラスト法
は、隔壁形成用ペーストをスクリーン印刷により塗布
し、乾燥させて隔壁材料層を所定の厚みとなるように背
面ガラス基板上に、直接若しくは誘電体層の上に全面に
わたって形成する。さらにこの上にドライフィルムレジ
スト（ＤＦＲ）を塗布し露光、現像した後に、レジスト
膜が形成されていない箇所をサンドブラストにより除去
し、所定箇所に隔壁を形成する方法である。
サンドブラスト法が知られている。サンドブラスト法
は、隔壁形成用ペーストをスクリーン印刷により塗布
し、乾燥させて隔壁材料層を所定の厚みとなるように背
面ガラス基板上に、直接若しくは誘電体層の上に全面に
わたって形成する。さらにこの上にドライフィルムレジ
スト（ＤＦＲ）を塗布し露光、現像した後に、レジスト
膜が形成されていない箇所をサンドブラストにより除去
し、所定箇所に隔壁を形成する方法である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】隔壁形成用ペーストに
は、サンドブラスト性が良好である、乾燥膜強度が
高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりにくい、
基板やドライフィルムレジストとの密着性が高い、
ペーストの泡抜け性がよい、等の特性が求められる。
は、サンドブラスト性が良好である、乾燥膜強度が
高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こりにくい、
基板やドライフィルムレジストとの密着性が高い、
ペーストの泡抜け性がよい、等の特性が求められる。
【００１０】従来、これらの要求を満たすために、隔壁
形成用ペースト中にセルロース系樹脂やアクリル系樹脂
が添加されている。セルロース系樹脂は、基板やドライ
フィルムレジストとの密着性、及び乾燥膜強度を高める
効果があるが、同時にサンドブラスト性を低下させる。
アクリル系樹脂は、基板やドライフィルムレジストとの
密着性を高めるとともに、乾燥膜強度を弱めてサンドブ
ラスト性を調整するために用いられる。そこでセルロー
ス系樹脂に適当量のアクリル系樹脂を添加してサンドブ
ラスト性を改善している。
形成用ペースト中にセルロース系樹脂やアクリル系樹脂
が添加されている。セルロース系樹脂は、基板やドライ
フィルムレジストとの密着性、及び乾燥膜強度を高める
効果があるが、同時にサンドブラスト性を低下させる。
アクリル系樹脂は、基板やドライフィルムレジストとの
密着性を高めるとともに、乾燥膜強度を弱めてサンドブ
ラスト性を調整するために用いられる。そこでセルロー
ス系樹脂に適当量のアクリル系樹脂を添加してサンドブ
ラスト性を改善している。
【００１１】ところがこれらの樹脂はペーストの粘性を
増大させるため、添加量が多くなると泡抜け性が低下す
る傾向にある。またアクリル系樹脂は、乾燥膜強度を低
下させる効果が大きいため、適切なサンドブラスト性を
得ようとすると、乾燥膜強度が不足し易くなるという問
題がある。
増大させるため、添加量が多くなると泡抜け性が低下す
る傾向にある。またアクリル系樹脂は、乾燥膜強度を低
下させる効果が大きいため、適切なサンドブラスト性を
得ようとすると、乾燥膜強度が不足し易くなるという問
題がある。
【００１２】本発明の目的は、上記要求特性を満足し、
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成材料として好適
な隔壁形成用ペーストを提供するものである。
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成材料として好適
な隔壁形成用ペーストを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の隔壁形成用ペー
ストは、ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶
剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成に使用
される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂が、セル
ロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを含むこと
を特徴とする。
ストは、ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹脂、溶
剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成に使用
される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂が、セル
ロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを含むこと
を特徴とする。
【００１４】好適な態様としては、質量百分率で、ガラ
ス粉末５０〜８０％、無機フィラー粉末３〜３０％、有
機樹脂１〜１０％、溶剤５〜３０％からなり、プラズマ
ディスプレイの隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペー
ストであって、有機樹脂が、エチルセルロースと、ｎ−
ブチルアクリレート及び２−ヒドロキシエチルメタアク
リレートの共重合体とを、質量比で８０：２０〜２０：
８０の割合で含有する。
ス粉末５０〜８０％、無機フィラー粉末３〜３０％、有
機樹脂１〜１０％、溶剤５〜３０％からなり、プラズマ
ディスプレイの隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペー
ストであって、有機樹脂が、エチルセルロースと、ｎ−
ブチルアクリレート及び２−ヒドロキシエチルメタアク
リレートの共重合体とを、質量比で８０：２０〜２０：
８０の割合で含有する。
【００１５】
【作用】本発明の隔壁形成用ペーストは、ガラス粉末、
フィラー粉末、有機樹脂、溶剤を主成分とする。以下、
各成分について説明する。
フィラー粉末、有機樹脂、溶剤を主成分とする。以下、
各成分について説明する。
【００１６】本発明において使用するガラス粉末は、熱
膨張係数が６０〜９０×１０-7／℃（３０〜３００℃）
で、４８０〜６３０℃の軟化点を有するガラスであれば
制限はないが、特にＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢａ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のガラスを使用することが望まし
い。
膨張係数が６０〜９０×１０-7／℃（３０〜３００℃）
で、４８０〜６３０℃の軟化点を有するガラスであれば
制限はないが、特にＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＢａ
Ｏ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系やＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−
Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系のガラスを使用することが望まし
い。
【００１７】ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスとして
は、質量百分率でＰｂＯ ３５〜７５％、Ｂ2Ｏ3 ０〜
５０％、ＳｉＯ2 ８〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０
％、ＺｎＯ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋Ｂ
ａＯ ０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2 ０〜
６％の組成を有するガラスを使用することができる。
は、質量百分率でＰｂＯ ３５〜７５％、Ｂ2Ｏ3 ０〜
５０％、ＳｉＯ2 ８〜３０％、Ａｌ2Ｏ3 ０〜１０
％、ＺｎＯ ０〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋Ｂ
ａＯ ０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＴｉＯ2＋ＺｒＯ2 ０〜
６％の組成を有するガラスを使用することができる。
【００１８】ＢａＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラ
スとしては、質量百分率でＢａＯ２０〜５０％、ＺｎＯ
２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３５％、ＳｉＯ2 ０
〜１０％の組成を有するガラスを使用することができ
る。
スとしては、質量百分率でＢａＯ２０〜５０％、ＺｎＯ
２５〜５０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３５％、ＳｉＯ2 ０
〜１０％の組成を有するガラスを使用することができ
る。
【００１９】ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の
ガラスとしては、質量百分率でＺｎＯ ２５〜４５％、
Ｂｉ2Ｏ3 １５〜４０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、Ｓｉ
Ｏ2０．５〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ
０〜２４％の組成を有するガラスを使用することがで
きる。
ガラスとしては、質量百分率でＺｎＯ ２５〜４５％、
Ｂｉ2Ｏ3 １５〜４０％、Ｂ2Ｏ3 １０〜３０％、Ｓｉ
Ｏ2０．５〜１０％、ＣａＯ＋ＭｇＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ
０〜２４％の組成を有するガラスを使用することがで
きる。
【００２０】ガラス粉末の含有量は５０〜８０質量％で
あることが望ましい。ガラス粉末が５０％以上であれ
ば、緻密な焼成層が得られることができる。また８０％
以下であれば、ペースト化が可能であり、焼成時の変形
が少なく好ましい。
あることが望ましい。ガラス粉末が５０％以上であれ
ば、緻密な焼成層が得られることができる。また８０％
以下であれば、ペースト化が可能であり、焼成時の変形
が少なく好ましい。
【００２１】尚、上記ガラス粉末の粒度分布を、５０％
平均粒子径（Ｄ５０）が１〜７μｍ、かつ最大粒子径
（Ｄｍａｘ）が５〜３０μｍにすることが望ましい。つ
まり、Ｄ５０が１μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上で
あると、隔壁の形状維持性が良好になり、またＤ５０が
７μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれば、焼結
性が高くなり、緻密な隔壁が得やすくなる。
平均粒子径（Ｄ５０）が１〜７μｍ、かつ最大粒子径
（Ｄｍａｘ）が５〜３０μｍにすることが望ましい。つ
まり、Ｄ５０が１μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上で
あると、隔壁の形状維持性が良好になり、またＤ５０が
７μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれば、焼結
性が高くなり、緻密な隔壁が得やすくなる。
【００２２】本発明において使用する無機フィラー粉末
は、石英ガラス、α−石英、アルミナ、チタニア（ルチ
ル、アナターゼ型）、ジルコニア、無機顔料、ジルコン
等から選ばれる１種以上からなる。特にα−石英等のシ
リカ系材料を使用すると隔壁を低誘電率化でき、消費電
力の低減が可能になる。また隔壁の機械的強度を向上さ
せるために、フィラーの一部又は全部を球状フィラーに
してもよい。
は、石英ガラス、α−石英、アルミナ、チタニア（ルチ
ル、アナターゼ型）、ジルコニア、無機顔料、ジルコン
等から選ばれる１種以上からなる。特にα−石英等のシ
リカ系材料を使用すると隔壁を低誘電率化でき、消費電
力の低減が可能になる。また隔壁の機械的強度を向上さ
せるために、フィラーの一部又は全部を球状フィラーに
してもよい。
【００２３】無機フィラー粉末の含有量は３〜３０質量
％であることが望ましい。フィラー粉末が３％以上であ
れば、焼成後の隔壁の十分な強度と形状を保つことがで
きる。また３０％以下であれば、ガラスの焼結が可能
で、焼成後十分な強度があり好ましい。
％であることが望ましい。フィラー粉末が３％以上であ
れば、焼成後の隔壁の十分な強度と形状を保つことがで
きる。また３０％以下であれば、ガラスの焼結が可能
で、焼成後十分な強度があり好ましい。
【００２４】また無機フィラー粉末の粒度分布を、平均
粒子径Ｄ５０が０．５〜８μｍ、かつ最大粒子径Ｄｍａ
ｘが５〜３０μｍにすることが望ましい。つまり、Ｄ５
０が０．５μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上である
と、ペーストの粘性、焼結時の強度が良好になり、また
Ｄ５０が８μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれ
ば、焼成前後の表面粗さがスムーズとなり、前面板と合
わせた時、前面板の破損が起こらなくなり良好である。
粒子径Ｄ５０が０．５〜８μｍ、かつ最大粒子径Ｄｍａ
ｘが５〜３０μｍにすることが望ましい。つまり、Ｄ５
０が０．５μｍ以上及びＤｍａｘが５μｍ以上である
と、ペーストの粘性、焼結時の強度が良好になり、また
Ｄ５０が８μｍ以下及びＤｍａｘが３０μｍ以下であれ
ば、焼成前後の表面粗さがスムーズとなり、前面板と合
わせた時、前面板の破損が起こらなくなり良好である。
【００２５】有機樹脂の含有量は１〜１０質量％である
ことが望ましい。有機樹脂が１％以上であれば、乾燥後
の膜形状を維持できる。また１０％以下であれば、ペー
ストの粘性が最適化できるので好ましい。また使用する
有機樹脂は、セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系
樹脂を含む。セルロース系樹脂を含むことにより、ガラ
ス基板やドライフィルムレジストとの密着性が向上する
とともに、乾燥膜強度が高くなる。一方、水酸基含有ア
クリル系樹脂は、乾燥膜強度を弱めてサンドブラスト性
を改善する効果がある。なお水酸基含有アクリル系樹脂
は、水酸基を含まないアクリル系樹脂と比較すると、乾
燥膜強度を低下させる効果が小さく、またペーストの粘
度上昇も小さい。それゆえセルロース系樹脂と水酸基含
有アクリル系樹脂を併用することにより、適切なサンド
ブラスト性と実用上十分な乾燥膜強度を両立させること
が容易になる。また泡抜け性の低下が起こりにくい。
ことが望ましい。有機樹脂が１％以上であれば、乾燥後
の膜形状を維持できる。また１０％以下であれば、ペー
ストの粘性が最適化できるので好ましい。また使用する
有機樹脂は、セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系
樹脂を含む。セルロース系樹脂を含むことにより、ガラ
ス基板やドライフィルムレジストとの密着性が向上する
とともに、乾燥膜強度が高くなる。一方、水酸基含有ア
クリル系樹脂は、乾燥膜強度を弱めてサンドブラスト性
を改善する効果がある。なお水酸基含有アクリル系樹脂
は、水酸基を含まないアクリル系樹脂と比較すると、乾
燥膜強度を低下させる効果が小さく、またペーストの粘
度上昇も小さい。それゆえセルロース系樹脂と水酸基含
有アクリル系樹脂を併用することにより、適切なサンド
ブラスト性と実用上十分な乾燥膜強度を両立させること
が容易になる。また泡抜け性の低下が起こりにくい。
【００２６】セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系
樹脂の割合は、質量比で８０：２０〜２０：８０である
ことが好ましい。セルロース系樹脂が多くなるとサンド
ブラスト性が低下する傾向が現れ、水酸基含有アクリル
系樹脂が多くなると隔壁の乾燥膜強度が低下する傾向が
現れるが、両者がこの範囲内にあれば適度なブラスト性
が得られ好ましい。
樹脂の割合は、質量比で８０：２０〜２０：８０である
ことが好ましい。セルロース系樹脂が多くなるとサンド
ブラスト性が低下する傾向が現れ、水酸基含有アクリル
系樹脂が多くなると隔壁の乾燥膜強度が低下する傾向が
現れるが、両者がこの範囲内にあれば適度なブラスト性
が得られ好ましい。
【００２７】セルロース系樹脂としては、エチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース等が使用可能である。
特にエチルセルロースは、隔壁材料層形成時の印刷やコ
ーターに適したペースト特性となることから好ましい。
ース、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース等が使用可能である。
特にエチルセルロースは、隔壁材料層形成時の印刷やコ
ーターに適したペースト特性となることから好ましい。
【００２８】水酸基含有アクリル系樹脂は、直及び／又
は側鎖を有するアルキル基を含有する（メタ）アクリル
酸エステル単量体（ａ）と、水酸基を含有する（メタ）
アクリル酸エステル単量体（ｂ）から構成される。特に
炭素数１〜１０の直及び／又は側鎖を有するアルキル基
を含有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ）７
０〜９９．９質量％と、炭素数２〜４のアルキレン基に
水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステル単量体
（ｂ）０．１〜３０質量％から構成され、質量平均分子
量が１０，０００〜５００，０００の特徴を有するもの
を使用することが好ましい。
は側鎖を有するアルキル基を含有する（メタ）アクリル
酸エステル単量体（ａ）と、水酸基を含有する（メタ）
アクリル酸エステル単量体（ｂ）から構成される。特に
炭素数１〜１０の直及び／又は側鎖を有するアルキル基
を含有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ）７
０〜９９．９質量％と、炭素数２〜４のアルキレン基に
水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステル単量体
（ｂ）０．１〜３０質量％から構成され、質量平均分子
量が１０，０００〜５００，０００の特徴を有するもの
を使用することが好ましい。
【００２９】水酸基含有アクリル系樹脂の主要成分であ
る単量体（ａ）は、
る単量体（ａ）は、
【００３０】
【化３】
【００３１】で示される（メタ）アクリル酸エステル単
量体である。例えば、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アク
リレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−
ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メ
タ）アクリレート、ｉｓｏ−アミル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−アミル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル
（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−オクチル（メタ）アク
リレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、
ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ノニル（メ
タ）アクリレート、ｉｓｏ−デシル（メタ）アクリレー
ト、などがある。これらのうち、好ましい単量体（ａ）
は、エチルメタアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレ
ート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉｓｏ−ブチルメタア
クリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタアクリレート、２−
エチルへキシルアクリレートであり、単量体（ａ）の使
用量は７０〜９９．９質量％、好ましくは８０〜９５質
量％である。また、これらの単量体（ａ）は、単独また
は２種類以上混合して用いることが可能である。
量体である。例えば、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アク
リレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−
ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メ
タ）アクリレート、ｉｓｏ−アミル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−アミル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル
（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−オクチル（メタ）アク
リレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、
ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ノニル（メ
タ）アクリレート、ｉｓｏ−デシル（メタ）アクリレー
ト、などがある。これらのうち、好ましい単量体（ａ）
は、エチルメタアクリレート、ｎ−ブチルメタアクリレ
ート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉｓｏ−ブチルメタア
クリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタアクリレート、２−
エチルへキシルアクリレートであり、単量体（ａ）の使
用量は７０〜９９．９質量％、好ましくは８０〜９５質
量％である。また、これらの単量体（ａ）は、単独また
は２種類以上混合して用いることが可能である。
【００３２】単量体（ａ）と共に用いられる単量体
（ｂ）は、
（ｂ）は、
【００３３】
【化４】
【００３４】で示される水酸基を含有する（メタ）アク
リル酸エステル単量体である。例えば２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、１，４−ブタンジオールモノアクリレー
ト等がある。これらのうち、好ましい単量体は、２−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、１，４−ブタンジオールモノアクリレ
ートであり、単量体（ｂ）の使用量は、０．１〜３０質
量％、好ましくは、５〜２０質量％である。また、これ
らの単量体（ｂ）は、単独または２種類以上混合して用
いることが可能である。
リル酸エステル単量体である。例えば２−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、１，４−ブタンジオールモノアクリレー
ト等がある。これらのうち、好ましい単量体は、２−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート、１，４−ブタンジオールモノアクリレ
ートであり、単量体（ｂ）の使用量は、０．１〜３０質
量％、好ましくは、５〜２０質量％である。また、これ
らの単量体（ｂ）は、単独または２種類以上混合して用
いることが可能である。
【００３５】なお単量体（ａ）と単量体（ｂ）の共重合
体である樹脂は焼成時に解重合を起こして単量体に分解
されるため、生成ガス量が酸化分解の場合に比べて少な
い。このため上記特徴に加えて、気泡が残存しにくくな
るという特徴もある。
体である樹脂は焼成時に解重合を起こして単量体に分解
されるため、生成ガス量が酸化分解の場合に比べて少な
い。このため上記特徴に加えて、気泡が残存しにくくな
るという特徴もある。
【００３６】上記樹脂の中でも、単量体（ａ）と単量体
（ｂ）を質量比で９：１の割合で共重合させた樹脂を用
いると、長期安定性に優れたペーストを作製できる。ま
た単量体（ａ）としてｎ−ブチルアクリレート単独又は
ｎ−ブチルアクリレートを７０質量％以上含有する単量
体混合物を、単量体（ｂ）として２−ヒドロキシエチル
アクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタアクリレー
トを用いると、優れたサンドブラスト性が得られ好まし
い。なかでもｎ−ブチルアクリレートと２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレートとを質量比で９：１の割合で共
重合させた樹脂が特に好ましい。
（ｂ）を質量比で９：１の割合で共重合させた樹脂を用
いると、長期安定性に優れたペーストを作製できる。ま
た単量体（ａ）としてｎ−ブチルアクリレート単独又は
ｎ−ブチルアクリレートを７０質量％以上含有する単量
体混合物を、単量体（ｂ）として２−ヒドロキシエチル
アクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタアクリレー
トを用いると、優れたサンドブラスト性が得られ好まし
い。なかでもｎ−ブチルアクリレートと２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレートとを質量比で９：１の割合で共
重合させた樹脂が特に好ましい。
【００３７】本発明において使用する溶剤は、材料をペ
ースト化するための材料であり、その含有量は５〜３０
質量％程度が一般的である。溶剤としては、ターピネオ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオー
ルモノイソブチレート等を単独あるいは混合して使用す
ることができる。
ースト化するための材料であり、その含有量は５〜３０
質量％程度が一般的である。溶剤としては、ターピネオ
ール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオー
ルモノイソブチレート等を単独あるいは混合して使用す
ることができる。
【００３８】以上の材料から構成される本発明のペース
トを用いて、プラズマディスプレイの隔壁を形成するに
は、まずペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて背面基板上に直接、或いはアドレス電極保護用
誘電体層を介して塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成し
た後、乾燥させる。次いでレジスト膜を形成し、露光、
現像する。続いてサンドブラスト法で不要な部分を除去
した後、焼成する。このようにして所定形状の隔壁を得
ることができる。
トを用いて、プラズマディスプレイの隔壁を形成するに
は、まずペーストをスクリーン印刷法や一括コート法等
を用いて背面基板上に直接、或いはアドレス電極保護用
誘電体層を介して塗布し、所定の膜厚の塗布層を形成し
た後、乾燥させる。次いでレジスト膜を形成し、露光、
現像する。続いてサンドブラスト法で不要な部分を除去
した後、焼成する。このようにして所定形状の隔壁を得
ることができる。
【００３９】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を説明する。表
１〜３は本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜６）及び比較
例（試料Ｎｏ．７〜１１）を示している。
１〜３は本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜６）及び比較
例（試料Ｎｏ．７〜１１）を示している。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】まず質量％で、ＰｂＯ ６３％、ＳｉＯ2
２７％、Ｂ2Ｏ3 １０％の組成となるように各種酸化
物原料を調合し、均一に混合した後、白金坩堝に入れて
１２５０℃で２時間溶融して均一なガラス体を得た。こ
れをアルミナボールミルで粉砕、分級を行い、平均粒子
径Ｄ５０が３μｍ、Ｄｍａｘが２０μｍのガラス粉末を
得た。このガラスの軟化点は５５０℃、線膨張係数は６
８×１０-7／℃であった。なお、上記ガラス粉末の粒度
分布の測定は、島津製作所製のＳＡＬＤ−２０００Ｊに
て行い平均粒子径Ｄ５０を測定し、一方、最大粒子径Ｄ
ｍａｘは、積算値が９９．９％である時の値として求め
た。粒度分布の値の算出に用いる屈折率には、実数部は
１．９を、虚数部は０．０５ｉを使用した。
２７％、Ｂ2Ｏ3 １０％の組成となるように各種酸化
物原料を調合し、均一に混合した後、白金坩堝に入れて
１２５０℃で２時間溶融して均一なガラス体を得た。こ
れをアルミナボールミルで粉砕、分級を行い、平均粒子
径Ｄ５０が３μｍ、Ｄｍａｘが２０μｍのガラス粉末を
得た。このガラスの軟化点は５５０℃、線膨張係数は６
８×１０-7／℃であった。なお、上記ガラス粉末の粒度
分布の測定は、島津製作所製のＳＡＬＤ−２０００Ｊに
て行い平均粒子径Ｄ５０を測定し、一方、最大粒子径Ｄ
ｍａｘは、積算値が９９．９％である時の値として求め
た。粒度分布の値の算出に用いる屈折率には、実数部は
１．９を、虚数部は０．０５ｉを使用した。
【００４４】次に、表１〜３に示す割合で、ガラス粉
末、フィラー粉末、有機樹脂、及び溶剤を混合し、３本
ロールミルで均一に混練した。なおフィラー粉末とし
て、α−石英粉末（Ｄ５０ １．５μｍ、Ｄｍａｘ １
０μｍ）、及びアルミナ粉末（Ｄ５０ ３．５μｍ、Ｄ
ｍａｘ １５μｍ）を用いた。セルロース系樹脂として
はエチルセルロースを用いた。水酸基含有アクリル系樹
脂としては、ｎ−ブチルアクリレートと２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレートとを質量比で９：１の割合で共
重合させたものを使用した。水酸基を含有しないアクリ
ル系樹脂としてはポリブチルメタアクリレートを用い
た。溶剤としてはターピネオールを用いた。
末、フィラー粉末、有機樹脂、及び溶剤を混合し、３本
ロールミルで均一に混練した。なおフィラー粉末とし
て、α−石英粉末（Ｄ５０ １．５μｍ、Ｄｍａｘ １
０μｍ）、及びアルミナ粉末（Ｄ５０ ３．５μｍ、Ｄ
ｍａｘ １５μｍ）を用いた。セルロース系樹脂として
はエチルセルロースを用いた。水酸基含有アクリル系樹
脂としては、ｎ−ブチルアクリレートと２−ヒドロキシ
エチルメタアクリレートとを質量比で９：１の割合で共
重合させたものを使用した。水酸基を含有しないアクリ
ル系樹脂としてはポリブチルメタアクリレートを用い
た。溶剤としてはターピネオールを用いた。
【００４５】得られた隔壁形成用ペーストを用いて隔壁
を形成した。まず各ペースト試料を、アプリケーターに
てペースト厚みが４００μｍとなるようにガラス板に塗
布した。続いて５０℃の乾燥機中でペーストのレベリン
グを行い、ＩＲ熱風炉で乾燥させることにより、膜厚約
１８０μｍの隔壁材料層を有する基板を３枚作製した。
２枚の基板は、そのままサンドブラスト性、密着性評価
用に用いた。またもう１枚の基板は、東京応化製ドライ
フィルムレジスト（商品名 オーディルＢＦ７０４）を
ラミネートし、遮光フィルムで被覆した。露光後、０．
５％炭酸ソーダ溶液で現像し、１％苛性ソーダ溶液に浸
漬してドライフィルムレジストの不要部分を除去した。
その後、サンドブラスト法により、レジストで覆われて
いない部分を除去して隔壁形状に成形した。さらに５３
０℃で１０分間焼成して隔壁とした。
を形成した。まず各ペースト試料を、アプリケーターに
てペースト厚みが４００μｍとなるようにガラス板に塗
布した。続いて５０℃の乾燥機中でペーストのレベリン
グを行い、ＩＲ熱風炉で乾燥させることにより、膜厚約
１８０μｍの隔壁材料層を有する基板を３枚作製した。
２枚の基板は、そのままサンドブラスト性、密着性評価
用に用いた。またもう１枚の基板は、東京応化製ドライ
フィルムレジスト（商品名 オーディルＢＦ７０４）を
ラミネートし、遮光フィルムで被覆した。露光後、０．
５％炭酸ソーダ溶液で現像し、１％苛性ソーダ溶液に浸
漬してドライフィルムレジストの不要部分を除去した。
その後、サンドブラスト法により、レジストで覆われて
いない部分を除去して隔壁形状に成形した。さらに５３
０℃で１０分間焼成して隔壁とした。
【００４６】各試料についてサンドブラスト性、隔壁状
態、密着性及び泡抜け性について評価した。結果を各表
に示す。
態、密着性及び泡抜け性について評価した。結果を各表
に示す。
【００４７】表から明らかなように、本発明の実施例で
ある試料Ｎｏ．１〜６は、サンドブラスト性を示す研削
深さが８５〜１１０μｍと適切であった。また得られた
隔壁は、ブラストによる欠け等が認められず、良好な隔
壁状態を有していた。ドライフィルムレジストの密着性
は２００ｇ／ｃｍ2以上と高く、また泡抜け性も良好で
あった。
ある試料Ｎｏ．１〜６は、サンドブラスト性を示す研削
深さが８５〜１１０μｍと適切であった。また得られた
隔壁は、ブラストによる欠け等が認められず、良好な隔
壁状態を有していた。ドライフィルムレジストの密着性
は２００ｇ／ｃｍ2以上と高く、また泡抜け性も良好で
あった。
【００４８】なお各評価は次のようにして実施した。
【００４９】サンドブラスト性は、不二製作所製サンド
ブラスト機ニューマブラスターを用い、炭酸カルシウム
粉末（Ｓ４＃６００）で９０秒サンドブラストして研削
深さを測定した。この値が８５〜１２０μｍ程度であれ
ば、サンドブラスト性が良好であるといえる。
ブラスト機ニューマブラスターを用い、炭酸カルシウム
粉末（Ｓ４＃６００）で９０秒サンドブラストして研削
深さを測定した。この値が８５〜１２０μｍ程度であれ
ば、サンドブラスト性が良好であるといえる。
【００５０】隔壁状態は、焼成後の隔壁表面を実体顕微
鏡（２０倍）にて観察したものであり、欠けやオーバー
サンド（過度のサンドブラストにより、リブ中央部が削
られすぎて断面形状が鼓形になる状態）の有無を観察し
た。これらが認められなければ○、認められるものを×
として示した。
鏡（２０倍）にて観察したものであり、欠けやオーバー
サンド（過度のサンドブラストにより、リブ中央部が削
られすぎて断面形状が鼓形になる状態）の有無を観察し
た。これらが認められなければ○、認められるものを×
として示した。
【００５１】密着性は 幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍのド
ライフィルムを密着させ、１８０°の方向に引っ張った
時の引き剥がし強度を、引き剥がし速度０．５ｍｍ／ｍ
ｉｎで万能試験機で測定した。この値が２００ｇ／ｃｍ
2以上であれば、ドライフィルムレジストとの密着性が
高いといえる。
ライフィルムを密着させ、１８０°の方向に引っ張った
時の引き剥がし強度を、引き剥がし速度０．５ｍｍ／ｍ
ｉｎで万能試験機で測定した。この値が２００ｇ／ｃｍ
2以上であれば、ドライフィルムレジストとの密着性が
高いといえる。
【００５２】泡抜け性は、２００μｍの厚さになるよう
ペーストを窓板ガラスに塗布し、１０分経過後の泡数を
目視にて観察した。泡数が１個以下であれば○、２個以
上あれば×として示した。
ペーストを窓板ガラスに塗布し、１０分経過後の泡数を
目視にて観察した。泡数が１個以下であれば○、２個以
上あれば×として示した。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の隔壁形成
用ペーストは、サンドブラスト性が良好である、乾
燥膜強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こ
りにくい、基板やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）
との密着性が高い、ペーストの泡抜け性がよい、とい
う特徴を有している。このためプラズマディスプレイの
隔壁形成用ペーストとして好適である。
用ペーストは、サンドブラスト性が良好である、乾
燥膜強度が高く、サンドブラストによる隔壁破壊が起こ
りにくい、基板やドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）
との密着性が高い、ペーストの泡抜け性がよい、とい
う特徴を有している。このためプラズマディスプレイの
隔壁形成用ペーストとして好適である。
【図１】プラズマディスプレイパネルの構造を示す説明
図である。
図である。
１ 前面ガラス基板
２ 背面ガラス基板
３ 隔壁
４ 透明電極
５ 誘電体層
６ 保護層
７ データ電極
８ 蛍光体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｆ 220:28）
(72)発明者 應治 雅彦
滋賀県大津市晴嵐２丁目７番１号 日本電
気硝子株式会社内
(72)発明者 波多野 和夫
滋賀県大津市晴嵐２丁目７番１号 日本電
気硝子株式会社内
Ｆターム(参考） 4G062 AA08 AA09 BB01 BB04 BB08
DA01 DA02 DA03 DA04 DA10
DB01 DB02 DB03 DC01 DC02
DC03 DC04 DC05 DD01 DE01
DE02 DE03 DE04 DE05 DF01
DF05 DF06 DF07 EA01 EA10
EB01 EC01 ED01 ED02 ED03
ED04 EE01 EE02 EE03 EE04
EF01 EF02 EF03 EF04 EG01
EG02 EG03 EG04 EG05 FA01
FA10 FB01 FB02 FB03 FC01
FC02 FC03 FD01 FE01 FE02
FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01
FK01 FL01 GA01 GA04 GA05
GA10 GB01 GC01 GD01 GE01
HH01 HH03 HH05 HH07 HH09
HH11 HH13 HH15 HH17 HH20
JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10
KK01 KK03 KK05 KK07 KK10
MM08 MM27 NN40 PP01 PP02
PP03 PP04 PP15 PP16
4J100 AL03P AL04P AL09Q CA04
DA01 EA03 JA05 JA43
5C027 AA09
5C040 FA01 GF18 GF19 JA12 JA17
KA08 KA17 KB19 MA23
Claims (9)
- 【請求項１】 ガラス粉末、無機フィラー粉末、有機樹
脂、溶剤からなり、プラズマディスプレイの隔壁の形成
に使用される隔壁形成用ペーストであって、有機樹脂
が、セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル系樹脂とを
含むことを特徴とする隔壁形成用ペースト。 - 【請求項２】 セルロース系樹脂が、エチルセルロース
であることを特徴とする請求項１の隔壁形成用ペース
ト。 - 【請求項３】 水酸基含有アクリル系樹脂が、 【化１】 で表される直及び／又は側鎖を有するアルキル基を含有
する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ）、及び 【化２】 で表される水酸基を含有する（メタ）アクリル酸エステ
ル単量体（ｂ）から構成されることを特徴とする請求項
１の隔壁形成用ペースト。 - 【請求項４】 水酸基含有アクリル系樹脂が、炭素数１
〜１０の直及び／又は側鎖を有するアルキル基を含有す
る（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ）７０〜９
９．９質量％と、炭素数２〜４のアルキレン基に水酸基
を含有する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ｂ）
０．１〜３０質量％から構成されるものであり、質量平
均分子量が１０，０００〜５００，０００であることを
特徴とする請求項３の隔壁形成用ペースト。 - 【請求項５】 水酸基含有アクリル系樹脂が、ｎ−ブチ
ルアクリレート単独又はｎ−ブチルアクリレートを７０
質量％以上含有する単量体混合物と、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタアクリ
レートの共重合体であることを特徴とする請求項４の隔
壁形成用ペースト。 - 【請求項６】 水酸基含有アクリル系樹脂が、ｎ−ブチ
ルアクリレート及び２−ヒドロキシエチルメタアクリレ
ートの共重合体であることを特徴とする請求項５の隔壁
形成用ペースト。 - 【請求項７】 セルロース系樹脂と水酸基含有アクリル
系樹脂の割合が、質量比で８０：２０〜２０：８０であ
ることを特徴とする請求項１の隔壁形成用ペースト。 - 【請求項８】 質量百分率で、ガラス粉末５０〜８０
％、無機フィラー粉末３〜３０％、有機樹脂１〜１０
％、溶剤５〜３０％の割合であることを特徴とする請求
項１の隔壁形成用ペースト。 - 【請求項９】 質量百分率で、ガラス粉末５０〜８０
％、無機フィラー粉末３〜３０％、有機樹脂１〜１０
％、溶剤５〜３０％からなり、プラズマディスプレイの
隔壁の形成に使用される隔壁形成用ペーストであって、
有機樹脂が、エチルセルロースと、ｎ−ブチルアクリレ
ート及び２−ヒドロキシエチルメタアクリレートの共重
合体とを、質量比で８０：２０〜２０：８０の割合で含
有することを特徴とする隔壁形成用ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242554A JP2003054992A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 隔壁形成用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242554A JP2003054992A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 隔壁形成用ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003054992A true JP2003054992A (ja) | 2003-02-26 |
Family
ID=19072810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001242554A Pending JP2003054992A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | 隔壁形成用ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003054992A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005086199A1 (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Asahi Glass Company, Limited | 隔壁用ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| JP2006040891A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Lg Electron Inc | プラズマディスプレイパネル製造用の隔壁形成用組成物 |
| US7291672B2 (en) | 2003-10-27 | 2007-11-06 | Mitsu Takeda Chemicals, Inc. | Paste composition and uses thereof |
| JP2008050233A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Noritake Co Ltd | プラズマディスプレイパネル用無鉛ガラス組成物 |
| WO2008084656A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-17 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | ガラスペースト |
| JP2009073729A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-04-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
| CN115093251A (zh) * | 2022-06-25 | 2022-09-23 | 广东道氏陶瓷材料有限公司 | 可打印立体图案的釉浆及高立体感陶瓷的制备方法 |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001242554A patent/JP2003054992A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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