WO2004006389A1 - コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 - Google Patents

コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 Download PDF

Info

Publication number
WO2004006389A1
WO2004006389A1 PCT/JP2003/008541 JP0308541W WO2004006389A1 WO 2004006389 A1 WO2004006389 A1 WO 2004006389A1 JP 0308541 W JP0308541 W JP 0308541W WO 2004006389 A1 WO2004006389 A1 WO 2004006389A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
connector
wiring
base material
pressing
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/008541
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshikazu Takagi
Original Assignee
J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by J.S.T. Mfg. Co., Ltd. filed Critical J.S.T. Mfg. Co., Ltd.
Priority to EP03762886A priority Critical patent/EP1536520A4/en
Priority to JP2004519272A priority patent/JPWO2004006389A1/ja
Priority to KR1020057000105A priority patent/KR100975185B1/ko
Priority to US10/520,162 priority patent/US7303402B2/en
Priority to AU2003244213A priority patent/AU2003244213A1/en
Publication of WO2004006389A1 publication Critical patent/WO2004006389A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0367Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393Clamping a component by an element or a set of elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/209Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive

Definitions

  • the present invention relates to a connector for connecting a plurality of wiring boards, a connector manufacturing method, and a wiring board structure using the connector.
  • a plurality of wiring bases are housed inside an electronic device, and a connector is known as a means for connecting the plurality of wiring bases.
  • the connector includes a base material, an adhesive layer provided over the entire surface of the base material, and wiring protruding from the surface of the adhesive layer.
  • the wiring of the connector has a plurality of straight lines parallel to each other.
  • the wiring substrate includes a substrate in which a plurality of grooves parallel to each other are formed, and a wiring provided on the bottom surface of the groove in the substrate. Therefore, the wiring of the portion of the wiring base connected to the connector (hereinafter referred to as the connector connection portion) is also formed of a plurality of straight lines parallel to each other.
  • the two wiring bases are arranged side by side, and the connector is attached so as to straddle the connector connecting portions of the two wiring bases. That is, the protruding wiring of the connector is fitted into the groove of the wiring board. This allows the wiring of the connector to be connected to the wiring of each wiring board, and the adhesive layer of the connector to be used as the base of the wiring base.
  • Adhesion to the material prevents relative displacement.
  • the wiring of the connector connecting portion and the wiring of the connector have to be a plurality of straight lines parallel to each other. Therefore, the degree of freedom in designing the wiring pattern of the wiring board has been reduced. Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide a connector, a connector manufacturing method, and a wiring board structure using the connector, which can ensure the degree of freedom in designing a wiring pattern on the wiring board.
  • the wiring pattern of the connector and the wiring board since the wiring pattern of the connector and the wiring board must be formed in a plurality of straight lines parallel to each other, the degree of freedom in designing the wiring pattern of the wiring board is limited. Accordingly, the applicant has proposed that the wiring of the connector be provided with a pressing portion higher than the surface of the base material and the wiring of the wiring board be formed at substantially the same height as the surface of the base material. Was found to be improved.
  • the adhesive layer of the connector does not contact the surface of the wiring board, and thus it is difficult to attach the connector to the wiring board.
  • the applicant has focused on a portion of the base material surface of the connector except for the wiring, and has conceived of using a space between this portion and the wiring board. . That is, the holding portion is provided in a portion of the base material surface of the connector other than the wiring.
  • the present invention provides the following.
  • a connector connectable to a wiring board comprising: a non-conductive base material; and a conductive wiring provided on a surface of the base material, wherein the connector is provided to protrude from the wiring.
  • a holding portion having a mounting surface protruding from a portion other than the pressing portion and having a mounting surface attachable to the wiring board.
  • the conductive wiring and the pressing portion are made of a conductive material having high electric conductivity (low electric low efficiency).
  • the conductive material include metal materials such as copper, silver, and aluminum, conductive polymers, organic materials such as carbon, inorganic materials such as ceramics including oxides, and combinations thereof. .
  • a metal material having a high electric conductivity and an organic material having a relatively low elastic modulus are particularly preferable.
  • a non-conductive substrate is formed of a non-conductive material having low electric conductivity (high electric resistivity).
  • the non-conductive material includes, for example, organic materials such as bakelite and inorganic materials such as glass.
  • the wiring board includes, for example, a plate-shaped base material and wiring formed on at least one surface of the base material.
  • the pressing portion may be partially non-conductive as long as it has conductivity as a whole.
  • the pressing portion may be provided with a spring or the like inside.
  • the holding portion may be provided on the entire surface of the substrate except for the pressing portion, or may be formed in a small rectangular or circular shape and scattered on the surface of the substrate. This holding portion may be attached to the surface of the base material of the connector by adhesion, adhesion, or the like.
  • the material and height of the pressing portion and the holding portion may be determined as appropriate.
  • the connector includes the base material, the wiring, the pressing portion, and the holding portion. Further, for example, a wiring board is configured to include a base material and wiring. Then, the connector is stacked facing the wiring board. As a result, The pressing portion of the connector contacts the wiring of the wiring board, and the wiring of the connector and the wiring of the wiring board are electrically connected via the pressing portion. At this time, since the holding portion is provided in a portion other than the pressing portion, the pressing portion can surely contact the wiring board. Therefore, since the wiring provided on the surface of the wiring board can be made flat, the degree of freedom in designing the wiring pattern of the wiring board can be secured.
  • the connector holding portion is attached to the wiring board, the relative displacement between the connector and the wiring board can be prevented, and the connector and the wiring board can be securely connected.
  • the connector is connected to the wiring board in the following procedure.
  • the pressing portion of the connector is elastically deformed, and the distance between the connector and the wiring board is shortened, so that the holding portion of the connector comes into contact with the base material of the wiring board.
  • the pressing portion of the connector presses the wiring board away from the connector by an elastic restoring force.
  • the holding portion of the connector is pulled and extended toward the wiring board by the pressed and moved wiring board.
  • the holding member generates an elastic restoring force that pulls the wiring board toward the connector.
  • the base material of the connector or the wiring board is lower than the rigidity of the pressing portion or the holding portion.
  • the base material of the connector / the base material of the wiring board is deformed.
  • the connector is deformed.
  • the rigidity of the wiring board base material is lower than the rigidity of the connector base material, the wiring board is deformed.
  • the rigidity of the base material of the connector is equal to the rigidity of the base material of the wiring board, both the connector and the wiring board are deformed.
  • the pressing portion or the holding portion is deformed.
  • the holding portion can be attracted to the wiring board like a suction cup. Therefore, the connector can be securely held by the wiring board.
  • a silicone-based or acrylic-based adhesive is applied to the mounting surface.
  • the adhesive specifically, an adhesive containing at least one of YR3286 and YR3340 (trade name) manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd. is preferable.
  • removable means that it can be detached at least twice.
  • the attachment surface may be made removable by applying a predetermined glue component.
  • the glue component include those that respond to a chemical stimulus and those that respond to a temperature change such as hot melt.
  • the structure in which the height of the pressing part and the holding part changes in response to chemical stimuli and temperature changes It may be.
  • the engagement includes, for example, a mechanical connection such as a hook and a loop such as a Velcro (registered trademark).
  • a wiring board structure comprising: a wiring board; and a connector connected to the wiring board, wherein the connector has a non-conductive base material, and a conductive material provided on a surface of the base material.
  • a conductive pressing portion protrudingly provided on the wiring; and a mounting surface protruding from a portion of the surface of the base material other than the pressing portion and capable of being mounted on the wiring board.
  • the wiring board comprises: a non-conductive base; and a conductive wiring provided on the surface of the base
  • the connector comprises: A wiring board structure, wherein the pressing portion of the connector comes into contact with the wiring of the wiring board and the holding portion is attached to the wiring board by being overlapped with the wiring board.
  • the wiring board is electrically connected to the connector described above.
  • the wiring of the wiring board may be formed on the base material in a planar manner by printing or the like, or may be formed three-dimensionally.
  • the contact pressure between the pressing portion and the wiring board is determined by the pressing force of the pressing portion against the wiring board, the pulling force of the holding portion pulling the wiring board, and the physical properties of the pressing portion and the wiring board.
  • a base material is formed, wiring is formed on the base material in a predetermined pattern using a conductive material, a mask layer is formed on the wiring, and a mask mold having an opening at a predetermined position is arranged on the mask layer.
  • a pressing portion having conductivity is formed so as to protrude from the wiring, and is formed on the base material.
  • An adhesive layer is formed over the entire surface, and a mask mold for covering a portion other than the pressed portion of the adhesive layer is arranged.
  • the mask mold is irradiated with light for removing the mask layer from above the mask mold. Is removed by etching Method for producing a connector for a holding portion having a mounting surface for attachment to the circuit board, formed to protrude in a portion other than the pressing portion of the surface of the substrate.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a wiring board structure according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where the pressing portion is in contact with the wiring board.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the connector and the wiring board are connected in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where the base material of the connector is formed.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which wiring is formed on the surface of the substrate in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing a state where a mask layer is formed on the wiring in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 4D is a sectional view showing a state where the mask layer is irradiated with ultraviolet rays in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 4E is a cross-sectional view showing a state where a part of the mask layer is disassembled in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 4F is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment, in which a part of the mask layer has been removed.
  • FIG. 4G is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where the mask mold is removed.
  • FIG. 4H is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment, in which a pressing portion is formed.
  • FIG. 41 is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where the mask layer has been removed.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a state in which an adhesive layer is formed in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 5B shows the wiring board structure according to the embodiment, which is arranged on the adhesive layer.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a state where ultraviolet light has been irradiated on the mask mold.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view showing a state where a part of the adhesive layer is disassembled in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 5D is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where a pressing portion is exposed.
  • FIG. 5E is a cross-sectional view of the wiring board structure according to the embodiment in a state where the mask mold is removed.
  • FIG. 5F is a cross-sectional view showing a state where the connector is completed in the wiring board structure according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a wiring board structure according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view showing a wiring board structure according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view showing a connector according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view illustrating a wiring board structure according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a pressing portion is formed in the connector according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of the connector according to the embodiment in a state where the pressing portion is hidden.
  • FIG. 12 is a perspective view of the connector according to the embodiment in a state where a pressing portion is exposed.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a connector according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 14A is a plan view showing a connector according to an eighth embodiment of the present invention. 2003/008541
  • FIG. 14B is a sectional view of the connector according to the embodiment.
  • FIG. 15A is a plan view of the connector according to the embodiment, in which a holding portion is not formed.
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of the connector according to the embodiment in a state where no holding portion is formed.
  • FIG. 15C is a longitudinal sectional view of the connector according to the embodiment, in which a holding portion is not formed.
  • FIG. 16A is a plan view of a modified example of the connector according to the embodiment.
  • FIG. 16B is a sectional view of a modification of the connector according to the embodiment.
  • FIG. 17A is a plan view showing a connector according to a ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view taken along the line XX ′ of FIG. 17A.
  • FIG. 18 is a plan view showing the connector according to the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18B is a sectional view taken along line YY ′ of FIG. 17A.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a wiring board structure 10 according to the first embodiment of the present invention.
  • the wiring board structure 10 has a wiring board 14 and a connector 11 connected to the wiring board 14.
  • the connector 11 includes a non-conductive base material 12 and a conductive wiring 13 provided on the surface of the base material 12. Further, the connector 11 is provided with a plurality of pressing portions 16 protrudingly provided on the surface of the base material 12 and protrudingly provided on a portion of the surface of the base material 12 excluding the pressing portion 16. And a holding portion 18.
  • the wiring board includes a non-conductive base material 20, and a conductive wiring 21 provided on the surface of the base material 20.
  • the rigidity of the base material 12 of the connector 11 is lower than the rigidity of the pressing part 16, the holding part 18, and the base material 20 of the wiring board 14.
  • the pressing part 16 includes a conductive pressing part 16A formed of metal and disposed on the wiring 13 and a pressing part 16B not disposed on the wiring 13.
  • the pressing portions 16A and 16B have a substantially conical shape, and are attached to the base material 12 at the bottom using an adhesive.
  • the pressing portions 16A and 16B have a substantially conical shape, a large contact area between the bottom surface of these pressing portions 16A and 16B and the base material 12 can be secured.
  • 16 A and 16 B can be securely joined to the substrate 12.
  • the pressing portions 16A and 16B are not limited to a substantially conical shape, and may have a band shape with a conical cross section.
  • the holding portion 18 is attached to the base material 12 with an adhesive.
  • the holding portion 18 has a substantially columnar shape, and the portion on the bottom surface side and the upper surface side is wider than the middle portion.
  • the upper surface of the holding portion is a mounting surface 19 that can be mounted on the wiring board 14. Further, the height of the holding portion 18 is slightly lower than the height of the pressing portions 16A and 16B.
  • the bottom portion of the holding portion 18 is wider than the middle portion, a large contact area between the bottom surface and the base material 12 can be secured, similarly to the pressing portions 16A and 16B.
  • the part 18 can be securely joined to the base material 12. Also, since the mounting surface 19 of the holding portion 18 is flat, it can be uniformly contacted with a wiring board 14 described later. You.
  • the connector is placed facing the wiring board, and a pressing force is applied to the connector, so that the pressing portions 16 A and 16 B of the connector 11 are connected to the wiring of the wiring board 14 as shown in FIG. 2 Make contact with 1.
  • the pressing portions 16 A and 16 B of the connector are pressed by the wiring 21 of the wiring board 14 and are elastically deformed and adhere to the wiring 21 of the wiring board 14.
  • the wiring 13 of the connector 11 and the wiring 21 of the wiring board 14 are electrically connected via the pressing portions 16A and 16B.
  • the pressing portions 16 A and 16 B of the connector 11 deform elastically, thereby reducing the distance between the connector 11 and the wiring board 14.
  • the holding portion 18 contacts the substrate 20 of the wiring board 14.
  • the pressing portions 16 A and 16 B of the connector 11 press the wiring board 14 in a direction away from the connector 11 by an elastic restoring force. I do.
  • the holding portion 18 of the connector 11 is pulled and extended toward the wiring board 14 by the moved wiring board 14.
  • the holding portion 18 has a natural restoring force that pulls the wiring board 14 in a direction approaching the connector 11 side.
  • the rigidity of the base material 12 of the connector 11 is 3008541
  • the base material 12 of the connector 11 is greatly deformed.
  • the elastomer 54 is provided on the base film 52. ( Figure 4A). This elastomer 54 becomes the base material 12 of the connector 11.
  • an adhesive layer 55 is provided on the elastomer 54, and a copper foil 56 as a conductive material is bonded in a predetermined pattern (FIG. 4B). The copper foil 56 becomes the wiring 13.
  • a mask layer 58 is formed on the copper foil 56 (FIG. 4C).
  • a mask mold 60 is arranged on the mask layer 58 and irradiated with ultraviolet rays (UV) 64 (FIG. 4D).
  • UV ultraviolet rays
  • FIG. 4E the mask layer 58 not covered by the mask mold 60 is decomposed by ultraviolet rays 64
  • FIG. 4F a part of the mask layer 58 is removed
  • the mask mold 60 is removed by etching (FIG. 4G). Further, by performing pattern etching on a portion where the mask layer 58 is removed and the copper foil 56 is exposed, an electrode 66 is formed (FIG. 4H). This electrode 66 is usually called a bump and serves as a pressing portion 16. Finally, the mask layer 58 is removed by etching (FIG. 41). Next, a procedure for forming the holding portion 18 will be described with reference to FIGS. 5A to 5F. That is, an adhesive layer 73 made of an adhesive is formed over the entire surface of the copper foil 56 and the electrode 66 (FIG. 5A).
  • a mask mold 61 covering a portion other than the electrodes 66 is arranged and irradiated with ultraviolet rays 64 (FIG. 5B).
  • the adhesive layer 73 on the electrode 66 is decomposed and removed with ultraviolet light 64 (FIG. 5C), and the electrode 66 is exposed (FIG. 5D).
  • the mask mold 61 is removed by etching, and the whole is cleaned (FIG. 5E).
  • the base film 52 is removed (FIG. 5F). Thereby, the connector 11 is completed.
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view of a wiring structure 1OA according to the second embodiment of the present invention.
  • the rigidity of the base material 20 of the wiring board 14 is less than the rigidity of the pressing parts 16A and 16B, the holding part 18 and the base material 12 of the connector 11. It is different from the first embodiment in that it is lower. Therefore, in the present embodiment, the base material 20 of the wiring board 14 is greatly deformed by being pressed by the pressing portions 16A and 16B.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of a wiring structure 10B according to the third embodiment of the present invention.
  • the rigidity of the pressing portions 16 A and 16 B is smaller than the rigidity of the holding portion 18, the base material 20 of the wiring board 14, and the base material 12 of the connector 11. This is different from the first embodiment in that it is lower. Therefore, in the present embodiment, the pressing portions 16A and 16B are greatly deformed by being compressed by the base material 20 of the wiring board 14 and the base material 12 of the connector 11.
  • the pressing portion 16 is formed of a conductive elastomer.
  • the present invention is not limited to this, and a spring mechanism may be incorporated in the pressing portion.
  • the edge of the mounting surface 19 of the holding portion 18 is in close contact with the wiring board 14. I have. Therefore, according to the present embodiment, a large contact area between the mounting surface 19 and the wiring board 14 can be ensured.
  • FIG. 8 shows a sectional view of a connector 11C according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the shape of the holding portion 18C in the connector 11C is different from that of the first embodiment. That is, the holding portion 18C is higher than the pressing portion 16 and the mounting surface 19C is concave.
  • the holding portion 18C can be attracted to the wiring board like a suction cup, the connector 11C can be more reliably held on the wiring board 14.
  • FIG. 9 shows an enlarged cross section of a wiring structure 1 OD according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the structure of the holding portion 18D of the connector 1ID and the structure of the substrate 2OD of the wiring board 14D are different from those of the first embodiment.
  • a plurality of hooks 3 21 and a plurality of loops 301 are provided on the mounting surface 19 D of the holding portion 18 D.
  • a portion of the base material 2 OD of the wiring board 14 D to which the mounting surface 19 D of the holding portion 18 D is attached is provided with a plurality of hooks 3 21 on which the holding portion 18 D is engaged. Hooks 322 that engage the loop 302 and the loop 301 of the holding portion 18D are provided. Therefore, according to the present embodiment, the holding portion 18D can be securely attached to the wiring board 14D.
  • FIGS. 10 to 12 show a manufacturing procedure of the connector 11E according to the sixth embodiment of the present invention.
  • a wiring 86 is formed of a conductive material on a base material 84 formed of an elastomer, and a pressing portion 88 is formed on a part of the wiring 86.
  • the adhesive layer 92 is formed by applying an adhesive. Thereby, the adhesive layer 92 is also formed on the pressing portion 88, and the convex portion 94 is formed.
  • the adhesive layer 92 may be formed by covering an adhesive sheet.
  • the adhesive layer 92 that forms the convex portion 94 is removed by ultraviolet irradiation or the like, and a rectangular opening 96 is formed to expose the pressing portion 88, as shown in FIG.
  • the method of removing the adhesive layer 92 is not limited to ultraviolet irradiation, and may be cut out with a cutter knife or the like.
  • FIG. 13 shows a connector 11F according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the sixth embodiment in that a rectangular opening 96 is made continuous to form a band-shaped opening 98.
  • FIGS. 14A and 14B show a connector 11G according to an eighth embodiment of the present invention.
  • a base material 102 is formed of an elastomer, and a conductive material is formed on the base material 102.
  • a wiring 108 having a property is formed, and a columnar pressing portion 110 is formed on a part of the wiring 108.
  • a hollow cylindrical holding portion 122 is formed around the cylindrical pressing portion 110 with an adhesive.
  • the pressing portion 110 is slightly higher than the holding portion 122.
  • the band-shaped holding portion 132 may be formed so as to surround the plurality of pressing portions 110. Specifically, the holding section 132 surrounds three pressing sections 110 arranged obliquely to the length direction of the wiring 108.
  • FIGS. 17A and 17B show a connector 11H according to a ninth embodiment of the present invention.
  • the structure of the holding portion 142 is different from that of the eighth embodiment. That is, the holding portion 142 is formed over the entire surface except for the portion where the pressing portion 110 is provided. Therefore, the center of the circular opening 144 formed in the holding portion 144 and the center of the pressing portion 110 substantially coincide with each other. Further, the holding portion 144 is higher than the pressing portion 110 by the dimension t.
  • FIGS. 18A and 18B show a connector 11I according to the tenth embodiment of the present invention.
  • the structure of the holding section 152 is different from that of the eighth embodiment. That is, the holding portion 152 is formed over the entire surface except for the portion where the pressing portion 110 is provided. Therefore, a strip-shaped opening 154 is formed in the holding portion 152, and the opening 154 is formed by three pressing portions 111 obliquely arranged with respect to the length direction of the wiring 108. Surrounds 0. Further, the holding portion 152 is higher than the pressing portion 110 by the dimension t. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within a range that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
  • the connector of the present invention the method of manufacturing the connector, and the wiring board structure using the connector, the following effects can be obtained.
  • the pressing portion of the connector contacts the wiring of the wiring board, and the wiring of the connector and the wiring of the wiring board are electrically connected via the pressing portion.
  • the holding portion is provided in a portion other than the pressing portion, the pressing portion can surely contact the wiring board. Therefore, since the wiring provided on the surface of the wiring board can be made flat, the degree of freedom in designing the wiring pattern of the wiring board can be secured. Also, since the connector holding portion is attached to the wiring board, the relative displacement between the connector and the wiring board can be prevented, and the connector and the wiring board can be securely connected.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

 本発明は、複数の配線板同士を接続するコネクタ、コネクタ製造方法、およびコネクタを用いた配線板構造に関する。コネクタは、非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能とされ、前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備える。この発明によれば、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。

Description

明細書 コネクタ、 このコネクタの製造方法、 およびこのコネクタを用いた配 線板構造 技術分野
本発明は、 複数の配線板同士を接続するコネクタ、 コネクタ製造方 法、 およびコネクタを用いた配線板構造に関する。 背景技術
従来より、 電子機器の内部には、 複数の配線基材が収容されており、 これら複数の配線基材同士を接続する手段として、 コネクタが知られて いる。
このようなコネクタを用いた配線板構造としては、 例えば、 特開 2 0 0 1— 2 1 0 9 3 3号公報に開示された構成が知られている。 すなわ ち、 コネクタは、 基材と、 この基材の表面に全面に亘つて設けられた粘 着層と、 この粘着層の表面に突出して設けられた配線と備えている。 こ こで、 コネクタの配線は、 互いに平行な複数の直線形状とされている。 一方、 配線基材は、 互いに平行な複数の溝が形成された基材と、 この基 材の溝の底面に設けられた配線と、 を備えている。 よって、 この配線基 材のコネクタに接続される部分 (以降、 コネクタ接続部分と呼ぶ) の配 線も、 互いに平行な複数の直線形状とされている。
この配線基材を 2つ並べて配置し、 この 2つの配線基材のコネクタ接 続部分に跨るようにコネクタを取り付ける。 すなわち、 コネクタの突出 した配線を配線板の溝に嵌合させる。 これにより、 コネクタの配線を各 配線板の配線に接続できるとともに、 コネクタの粘着層が配線基材の基 P T/JP2003/008541
材に粘着して相対的な位置ずれを防止できる。
しかしながら、 上述した配線板構造では、 コネクタと配線基材とを嵌 合させるため、 コネクタ接続部分の配線おょぴコネクタの配線は、 互い に平行な複数の直線状とする必要があった。 よって、 配線板の配線パタ ーンの設計の自由度が低下していた。 発明の開示
そこで、 本発明は、 配線板における配線パターンの設計の自由度を確 保できるコネクタ、 コネクタ製造方法、 およびコネクタを用いた配線板 構造を提供することを目的とする。
上述した従来技術では、 コネクタおよぴ配線板の配線パターンを互い に平行な複数の直線状とする必要があるため、 配線板の配線パターンの 設計の自由度が制限されていた。 そこで、 出願人は、 コネクタの配線に 基材表面よりも高い押圧部を設けて、 配線板の配線をその基材表面とほ ぼ同じ高さに形成すれば、 配線板の配線パターンの自由度を向上できる ことを見出した。
ところが、 以上のような構造では、 コネクタの粘着層が配線板の表面 ^ に接触しないため、 コネクタを配線板に取り付けることが困難になる。
そこで、 以上の相反する要請を実現するために、 出願人は、 コネクタ の基材表面のうち配線を除いた部分に着目し、 この部分と配線板との間 の空間を利用することを考え出した。 すなわち、 コネクタの基材表面の うち配線を除いた部分に、 保持部を設けることとした。
より具体的には、 本発明は、 以下のようなものを提供する。
( 1 ) 非導電性を有する基材と、 この基材の表面に設けられた導電性 を有する配線と、 を有し、 配線板に接続可能なコネクタであって、 前記 配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、 前記基材の表面の T JP2003/008541
3 うち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付 け可能な取り付け面を有する保持部と、 を備えることを特徴とする ネ クタ。
ここで、 導電性を有する配線や押圧部は、 電気伝導率が高い (電気低 効率が低い) 導電性材料で形成ざれる。 この導電性材料としては、 例え ば、 銅、 銀、 アルミ等の金属材料、 導電性高分子、 カーボン等の有機材 料、 酸化物を含むセラミックス等の無機材料、 および、 これらの組合せ が含まれる。 このうち、 導電性材料としては、 特に、 電気伝導率が高い 金属材料や、 弾性率が比較的低い有機材料が好ましい。
一方、 非導電性を有する基材は、 電気伝導率が低い (電気抵抗率が高 レ、) 非伝導性材料で形成される。 この非導電性材料としては、 例えば、 ベークライ ト等の有機材料やガラス等の無機材料等が含まれる。
配線板は、 例えば、 板状の基材と、 この基材の少なくとも一面に形成 された配線とを含んで構成される。
押圧部は、 全体として導電性を有していれば、 一部に非導電性を有し ていてもよい。 また、 押圧部は、 内部にばね等が設けられていてもよ い。
保持部は、 基材表面の押圧部を除く部分の全面に設けてもよいし、 あ るいは、 小さな矩形状や円状とし、 基材表面に散在させてもよい。 この 保持部は、 コネクタの基材表面上に、 粘着、 接着等によって取り付けら れてよい。
なお、 押圧部おょぴ保持部について、 これらを形成する材料および高 さは、 適宜決められてよい。
この発明によれば、 基材、 配線、 押圧部、 および保持部を含んでコネ クタを構成する。 また、 例えば、 基材および配線を含んで配線板を構成 する。 そして、 コネクタを配線板に対向させて重ねる。 これにより、 コ ネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、 この押圧部を介して、 コネク タの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。 このとき、 押圧部を 除く部分に保持部を設けたので、 押圧部を配線板に確実に接触できる。 したがって、 配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、 配線 板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。
また、 コネクタの保持部が配線板に取り付けられるので、 コネクタと 配線板との相対的な位置ずれを防ぐことができ、 コネクタと配線板とを 確実に接続できる。
( 2 ) 前記押圧部は、 弾性変形可能とされ、 前記保持部は、 高さが前 記押圧部より低くかつ弾性変形可能とされている上述したコネクタ。
この発明によれば、 コネクタを配線板に以下の手順で接続する。 ま ず、 コネクタを配線板に対向させて押圧力を加えることにより、 コネク タの押圧部は、 配線板の配線で押圧されて弾性変形しながら、 配線板の 配線に密着する。 そのまま押圧力を加えると、 コネクタの押圧部が弾性 変形することによって、 コネクタと配線板との間の距離が短くなるか ら、 コネクタの保持部が配線板の基材に接触する。
その後、 コネクタに加えていた押圧力を取り除くと、 コネクタの押圧 部は、 弾性復元力によって、 配線板をコネクタから離隔する方向に押圧 する。 すると、 この押圧されて移動した配線板によって、 コネクタの保 持部は、 配線板側に引っ張られて伸びる。 これにより、 この保持部材に は、 配線板をコネクタ側に接近する方向に引っ張る弾性復元力が生じ る。 このように、 配線板およびコネクタに対して、 押圧部および保持部 によって相反する力が作用するので、 配線板の基材、 コネクタの基材、 押圧部、 および保持部のうち剛性の低いものが変形する。
最終的に、 押圧部の押圧力と保持部の引張力とが等しくなると、 コネ クタや配線板の変形は完了し、 コネクタと配線板との距離は一定に保た 3 008541
5 れる。 したがって、 良好な接続状態を実現できる。
例えば、 押圧部や保持部の剛性に比べ、 コネクタや配線板の基材の剛 性が低い場合、 コネクタの基材ゃ配線板の基材が変形する。 ここで、 さ らに、 コネクタの基材の剛性が配線板の基材の剛性より低いと、 コネク タが変形する。 逆に、 配線板の基材の剛性がコネクタの基材の剛性より 低いと、 配線板が変形する。 また、 コネクタの基材の剛性と配線板の基 材の剛性とが等しいと、 コネクタと配線板の両方が変形する。
また、 押圧部や保持部の剛性に比べ、 コネクタの基材ゃ配線板の基材 の剛性の方が高い場合、 押圧部や保持部が変形する。
( 3 ) 前記保持部の取り付け面は、 凹んでいる上述したコネクタ。 この発明によれば、 保持部を吸盤のように配線板に吸着できる。 した がって、 コネクタを配線板により確実に保持できる。
( 4 ) 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して粘着可能とさ れている上述したコネクタ。
取り付け面には、 例えば、 シリコーン系、 アクリル系等の粘着剤が塗 布される。 粘着剤としては、 具体的には、 G E東芝シリコーン社製の Y R 3 2 8 6および Y R 3 3 4 0 (商品名) のうち少なくとも一方を含む ものが好適である。
( 5 ) 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して着脱可能とさ れている上述したコネクタ。
この発明によれば、 着脱可能とは、 少なくとも 2回以上着脱できるこ とを意味する。
例えば、 取り付け面に所定の糊成分を塗布することにより、 着脱可能 としてよい。 この糊成分としては、 化学的な刺激に反応するものや、 ホ ットメルトのように温度変化に反応するものが挙げられる。 また、 化学 的な刺激や温度変化に反応して、 押圧部や保持部の高さが変化する構造 としてもよい。
( 6 ) 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して係合可能とさ れている上述したコネクタ。
ここで、 係合とは、 例えば、 マジックテープ (登録商標) のような、 フックとループのような機械的結合が挙げられる。
( 7 ) 配線板と、 この配線板に接続されるコネクタと、 を有する配線 板構造であって、 前記コネクタは、 非導電性を有する基材と、 前記基材 の表面に設けられた導電性を有する配線と、 この配線に突出して設けら れた導電性を有する押圧部と、 前記基材の表面のうち前記押圧部を除く 部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を 有する保持部と、 を備え、 前記配線板は、 非導電性を有する基材と、 前 記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、 を備え、 前記コネク タを前記配線板に対向させて重ねることにより、 前記コネクタの押圧部 は前記配線板の配線に接触するとともに、 前記保持部は前記配線板に取 り付けられることを特徴とする配線板構造。
ここで、 配線板は、 上述のコネクタに電気的に接続される。 配線板の 配線は、 基材上にプリント等で平面的に形成されてもよいし、 立体的に 形成されてもよい。
( 8 ) 前記保持部は、 前記取り付け面に向かうに従って拡がっている 上述した配線板構造。
'この発明によれば、 取り付け面と配線板との接触面積を大きく確保で きる。
( 9 ) 前記押圧部は、 前記保持部が前記配線板を引っ張ることによ り、 前記コネクタと前記配線板とで圧縮される上述した配線板構造。
( 1 0 ) 前記保持部は、 前記押圧部が前記配線板を押圧することによ り、 前記コネクタと前記配線板とで引っ張られて伸張する上述した配線 板構造。
ここで、 押圧部と配線板との接触圧は、 押圧部の配線板に対する押圧 力と、 保持部が配線板を引っ張る引張力、 ならびに、 押圧部おょぴ配線 板の物性で決定される。
( 1 1 ) 前記コネクタは、 前記押圧部が前記配線板を押圧し、 かつ前 記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、 変形する上述した配線板
( 1 2 ) 前記配線板は、 前記押圧部が前記配線板を押圧し、 かつ前記 保持部が前記配線板を引っ張ることにより、 変形する上述した配線板構 造。
( 1 3 ) 非導電性を有する基材と、 この基材の表面に設けられた導電 性を有する配線と、 を有し、 配線板に接続可能なコネクタの製造方法で あって、 エラストマ一で基材を形成し、 この基材上に導電性材料を用い て所定パターンで配線を形成し、 この配線上にマスク層を形成し、 この マスク層上に所定位置に開口を有するマスク型を配置し、 このマスク型 の上からマスク層を除去する光を照射して、 前記マスク型をエッチング により除去することにより、 導電性を有する押圧部を前記配線に突出し て形成し、 前記基材上に全面に亘つて粘着層を形成し、 この粘着層のう ち押圧部以外の部分を覆うマスク型を配置し、 このマスク型の上からマ スク層を除去する光を照射して、 前記マスク型をエッチングにより除去 することにより、 前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持 部を、 前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して形成する コネクタの製造方法。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1実施形態に係る配線板構造を示す断面図であ PC蘭 00細 541
る。
図 2は、 前記実施形態に係る配線板構造において、 押圧部が配線板に 接触した状態の断面図である。
図 3は、 前記実施形態に係る配線板構造において、 コネクタと配線板 とが接続された状態の断面図である。
図 4 Aは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 コネクタの基材 が形成された状態の断面図である。
図 4 Bは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 基材の表面に配 線が形成された状態の断面図である。
. 図 4 Cは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 配線にマスク層 が形成された状態の断面図である。
図 4 Dは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク層に紫外 線を照射した状態の断面図である。
図 4 Eは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク層の一部 が分解されている状態の断面図である。
図 4 Fは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク層の一部 が除去された状態の断面図である。
図 4 Gは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク型が除去 された状態の断面図である。
図 4 Hは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 押圧部が形成さ れた状態の断面図である。
図 4 1は、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク層が除去 された状態の断面図である。
図 5 Aは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 粘着層が形成さ れた状態の断面図である。
図 5 Bは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 粘着層上に配置 されたマスク型に紫外線を照射した状態の断面図である。
図 5 Cは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 粘着層の一部が 分解されている状態の断面図である。
図 5 Dは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 押圧部が露出し た状態の断面図である。
図 5 Eは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 マスク型が除去 された状態の断面図である。
図 5 Fは、 前記実施形態に係る配線板構造において、 コネクタが完成 した状態の断面図である。
図 6は、 本発明の第 2実施形態に係る配線板構造を示す断面図であ る。
図 7は、 本発明の第 3実施形態に係る配線板構造を示す断面図であ る。
図 8は、 本発明の第 4実施形態に係るコネクタを示す断面図である。 図 9は、 本発明の第 5実施形態に係る配線板構造を示す拡大断面図で ある。
図 1 0は、 本発明の第 6実施形態に係るコネクタにおいて、 押圧部を 形成した状態を示す斜視図である。
図 1 1は、 前記実施形態に係るコネクタにおいて、 押圧部を隠蔽した 状態の斜視図である。
図 1 2は、 前記実施形態に係るコネクタにおいて、 押圧部を露出した 状態の斜視図である。
図 1 3は、 本発明の第 7実施形態に係るコネクタを示す斜視図であ る。
図 1 4 Aは、 本発明の第 8実施形態に係るコネクタを示す平面図であ る。 2003/008541
10 図 14 Bは、 前記実施形態に係るコネクタの断面図である。
図 1 5Aは、 前記実施形態に係るコネクタにおいて、 保持部が形成さ れていない状態の平面図である。
図 1 5 Bは、 前記実施形態に係るコネクタにおいて、 保持部が形成さ れていない状態の横断面図である。
図 1 5 Cは、 前記実施形態に係るコネクタにおいて、 保持部が形成さ れていない状態の縦断面図である。 図 1 6 Aは、 前記実施形態に係るコネクタの変形例の平面図である。 図 1 6 Bは、 前記実施形態に係るコネクタの変形例の断面図である。 図 1 7 Aは、 本発明の第 9実施形態に係るコネクタを示す平面図であ る。
図 1 7 Bは、 図 1 7Aの X— X '断面図である。
図 1 8 Αは、 本発明の第 1 0実施形態に係るコネクタを示す平面図で める。
図 1 8 Bは、 図 1 7 Aの Y— Y '断面図である。 発明を実施するための形態
以下、 本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 なお、 以下の実 施形態の説明にあたりて、 同一構成要件については同一符号を付し、 そ の説明を省略もしくは簡略化する。
[第 1実施形態]
図 1には、 本発明の第 1実施形態に係る配線板構造 10の模式的な断 面図が示されている。
配線板構造 1 0は、 配線板 14と、 この配線板 14に接続されたコネ クタ 1 1と、 を有する。 コネクタ 1 1は、 非導電性を有する基材 1 2と、 この基材 1 2の表面に 設けられた導電性を有する配線 1 3と、 を有している。 さらに、 このコ ネクタ 1 1は、 基材 1 2の表面に突出して設けられた複数の押圧部 1 6 と、 基材 1 2の表面のうち押圧部 1 6を除く部分に突出して設けられた 保持部 1 8と、 を備えている。
また、 前記配線板は、 非導電性を有する基材 20と、 基材 20の表面 に設けられた導電性を有する配線 2 1と、 を備えている。
ここで、 コネクタ 1 1の基材 1 2の剛性は、 押圧部 1 6、 保持部 1 8、 および配線板 14の基材 20の剛性より低くなっている。
押圧部 1 6は、 金属で形成され、 配線 1 3上に配置された導電性を有 する押圧部 1 6 Aと、 配線 1 3上に配置されていない押圧部 1 6 Bとが ある。 これら押圧部 1 6A, 1 6 Bは、 略円錐形状とされ、 接着剤を用 いて底面で基材 1 2に取り付けられている。 ここで、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bを略円錐形状としたことにより、 これら押圧部 1 6 A, 1 6 Bの底 面と基材 1 2との接触面積を広く確保でき、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bを基 材 1 2に確実に接合できる。 なお、 これら押圧部 1 6A, 1 6 Bは、 略 円錐形状に限らず、 断面円錐形の帯状でもよい。
保持部 1 8は、 接着剤で基材 1 2に取り付けられている。 この保持部 1 8は、 略円柱状で、 底面側おょぴ上面側の部分が中間部分より拡がつ ている。 保持部の上面は、 配線板 14に取り付け可能な取り付け面 1 9 とされている。 また、 この保持部 1 8の高さは、 押圧部 1 6 A, 1 6 B の高さに比べて、 若干低くなつている。
ここで、 保持部 1 8の底面側の部分を中間部分より拡げたので、 押圧 部 1 6 A, 1 6 Bと同様に、 底面と基材 1 2との接触面積を広く確保で き、 保持部 1 8を基材 1 2に確実に接合できる。 また、 保持部 1 8の取 り付け面 1 9を平面としたので、 後述する配線板 1 4と均一に接触でき る。
次に、 コネクタ l 1を配線板 1 4に接続する手順を説明する。
まず、 コネクタを配線板に対向させて重ねて、 コネクタに押圧力を加 えることにより、 図 2に示すように、 コネクタ 1 1の押圧部 1 6 A, 1 6 Bを、 配線板 14の配線 2 1に当接させる。
なお、 図 2では、 全ての押圧部 1 6 A, 1 6 Bが、 同時に配線板 1 4 に接触しているが、 これに限らず、 接触するタイミングに多少時間差が あってもよい。 この場合、 遅れて接触する押圧部 1 6 A, 1 6 Bは、 配 線板 14に対する接触圧が小さくなつてしまう。 そのため、 遅れて接触 する押圧部 1 6 A, 1 6 Bの高さや剛性を変化させることにより、 接触 圧が均一になるように調整する。
そのまま押圧力を加えると、 コネクタの押圧部 1 6 A, 1 6 Bは、 配 線板 14の配線 2 1で押圧されて弾性変形しながら、 配線板 1 4の配線 2 1に密着する。 これにより、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bを介して、 コネク タ 1 1の配線 1 3と配線板 14の配線 2 1とが電気的に接続される。 さらに押圧力を加えると、 コネクタ 1 1の押圧部 1 6 A, 1 6 Bが弹 性変形することによって、 コネクタ 1 1と配線板 1 4との間の距離が短 くなるから、 コネクタ 1 1の保持部 1 8が配線板 14の基材 20に接触 する。
その後、 コネクタ 1 1に加えていた押圧力を取り除くと、 コネクタ 1 1の押圧部 1 6 A, 1 6 Bは、 弾性復元力によって、 配線板 1 4をコネ クタ 1 1から離隔する方向に押圧する。 すると、 この移動した配線板 1 4によって、 コネクタ 1 1の保持部 1 8は、 配線板 1 4側に引っ張られ て伸びる。 これにより、 この保持部 1 8には、 配線板 14をコネクタ 1 1側に接近する方向に引っ張る弹性復元力が生じる。
このとき、 コネクタ 1 1の基材 1 2の剛性が、 押圧部 1 6 A, 1 6 3008541
13
B、 保持部 1 8、 およぴ配線板 14の基材 20の剛性より低くなつてい る。 そのため、 結果的には、 図 3に示すように、 コネクタ 1 1の基材 1 2が大きく変形する。
この変形により、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bの押圧力と保持部 1 8の引張 力とが等しくなると、 コネクタ 1 1や配線板 1 4の変形は完了し、 コネ クタ 1 1と配線板 14との距離は一定に保たれる。
なお、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bに押圧されて、 コネクタ 1 1の基材 1 2 が変形するため、 保持部 1 8の取り付け面 1 9の端縁は、 コネクタ 1 1 側に引っ張られて、 僅かに拡開している。
次に、 上述したコネクタ 1 1の製造手順について説明する。
まず、 図 4 A〜図 4 1を用いて、 押圧部 1 6を形成する手順について 説明する。 すなわち、 ベースフィルム 52の上にエラス トマ一 54を設 ける。 (図 4A)。 このエラストマ一 54がコネクタ 1 1の基材 1 2とな る。 次に、 エラストマ一 54の上に接着層 5 5を設けて、 導電性材料で ある銅箔 5 6を所定パターンで接着する (図 4 B)。 この銅箔 5 6が配 線 1 3となる。
続いて、 銅箔 5 6の上にマスク層 5 8を形成する (図 4 C)。 その 後、 マスク層 5 8の上にマスク型 6 0を配置し、 紫外線 (UV) 64を 照射する (図 4 D)。 これにより、 マスク型 6 0で覆われていないマス ク層 5 8を紫外線 64で分解して (図 4 E)、 マスク層 58の一部を除 去する (図 4 F)。
次に、 マスク型 6 0をエッチングにより除去する (図 4 G)。 さら に、 マスク層 5 8が除去されて銅箔 56が露出した部分にパターンエツ チングを行うことにより、 電铸 6 6を形成する (図 4H)。 この電铸 6 6は、 通常、 バンプと呼ばれ、 押圧部 1 6となる。 最後に、 マスク層 5 8をエッチングで除去する (図 4 1 )。 次に、 図 5A〜図 5 Fを用いて、 保持部 1 8を形成する手順について 説明する。 すなわち、 銅箔 5 6およぴ電铸 6 6上に、 全面に亘つて、 粘 着剤からなる粘着層 7 3を形成する (図 5 A)。 次に、 電鎳 6 6以外の 部分を覆うマスク型 6 1を配置し、 紫外線 64を照射する (図 5 B)。 これにより、 紫外線 64で電铸 6 6上の粘着層 73を分解除去して (図 5 C)、 電錶 6 6を露出させる (図 5D)。 その後、 マスク型 6 1をエツ チングで除去し、 全体を洗浄する (図 5 E)。 最後に、 ベースフィルム 5 2を除去する (図 5 F)。 これにより、 コネクタ 1 1が完成する。
[第 2実施形態]
図 6には、 本発明の第 2実施形態に係る配線構造 1 OAの断面図が示 されている。
本実施形態では、 配線板構造 1 OAにおいて、 配線板 1 4の基材 20 の剛性が、 押圧部 1 6 A, 1 6 B、 保持部 1 8、 およびコネクタ 1 1の 基材 1 2の剛性より低くなつている点が、 第 1実施形態と異なる。 その ため、 本実施形態では、 押圧部 1 6A, 1 6 Bに押圧されて、 配線板 1 4の基材 20が大きく変形する。
なお、 配線板 14の基材 20が変形するため、 保持部 1 8の取り付け 面 1 9の端縁は、 僅かに拡開している。
[第 3実施形態]
図 7には、 本発明の第 3実施形態に係る配線構造 1 0 Bの断面図が示 されている。
本実施形態では、 配線板構造 1 0 Bにおいて、 押圧部 1 6 A, 1 6 B の剛性が、 保持部 1 8、 配線板 14の基材 20およびコネクタ 1 1の基 材 1 2の剛性より低くなつている点が、 第 1実施形態と異なる。 そのた め、 本実施形態では、 配線板 1 4の基材 20およびコネクタ 1 1の基材 1 2で圧縮されて、 押圧部 1 6 A, 1 6 Bが大きく変形する。 8541
15 ここで、 押圧部 1 6は、 導電性エラストマ一で形成されている。 な お、 これに限らず、 押圧部にスプリング機構を内蔵させてもよい。
本実施形態では、 コネクタ 1 1の基材 1 2および配線板 1 4の基材 2 0が変形しないため、 保持部 1 8の取り付け面 1 9の端縁は、 配線板 1 4に密着している。 したがって、 本実施形態によれば、 取り付け面 1 9 と配線板 1 4との接触面積を大きく確保できる。
[第 4実施形態]
図 8には、 本発明の第 4実施形態に係るコネクタ 1 1 Cの断面図が示 されている。
本実施形態では、 コネクタ 1 1 Cにおいて、 保持部 1 8 Cの形状が、 第 1実施形態と異なる。 すなわち、 保持部 1 8 Cは、 押圧部 1 6よりも 高くなつており、 その取り付け面 1 9 Cが凹んでいる。
したがって、 本実施形態によれば、 保持部 1 8 Cを吸盤のように配線 板に吸着できるから、 配線板 1 4にコネクタ 1 1 Cをより確実に保持で さる。
[第 5実施形態] - 図 9には、 本発明の第 5実施形態に係る配線構造 1 O Dの拡大断面が 示されている。
本実施形態では、 コネクタ 1 I Dの保持部 1 8 Dおよぴ配線板 1 4 D の基材 2 O Dの構造が、 第 1実施形態と異なる。
すなわち、 保持部 1 8 Dの取り付け面 1 9 Dには、 複数のフック 3 2 1および複数のループ 3 0 1が設けられている。 一方、 配線板 1 4 Dの 基材 2 O Dのうち、 保持部 1 8 Dの取り付け面 1 9 Dが取り付けられる 部分には、 保持部 1 8 Dのフック 3 2 1が係合される複数のループ 3 0 2、 および、 保持部 1 8 Dのループ 3 0 1に係合するフック 3 2 2が設 けられている。 したがって、 本実施形態によれば、 保持部 1 8 Dを配線板 1 4 Dに確 実に取り付けることができる。
[第 6実施形態]
図 1 0〜図 1 2には、 本発明の第 6実施形態に係るコネクタ 1 1 Eの 製造手順が示されている。
まず、 図 1 0に示すように、 エラストマ一で形成された基材 8 4の上 に導電性材料で配線 8 6を形成し、 この配線 8 6の一部に押圧部 8 8を 形成する。
次に、 図 1 1に示すように、 この基材 8 4上に全面に!:つて粘着剤を 塗布することにより粘着層 9 2を形成する。 これにより、 押圧部 8 8の 上にも粘着層 9 2が形成され、 凸部 9 4が形成される。 なお、 この粘着 層 9 2を、 粘着シートをかぶせることによって形成してもよレ、。
次に、 凸部 9 4を形成する粘着層 9 2を紫外線照射等により除去し、 図 1 2に示すように、 矩形状の開口 9 6を形成して押圧部 8 8を露出さ せる。 なお、 粘着層 9 2の除去方法としては、 紫外線照射に限らず、 力 ッターナイフ等で切り出してもよい。
[第 7実施形態]
図 1 3には、 本発明の第 7実施形態に係るコネクタ 1 1 Fが示されて いる。
本実施形態では、 矩形状の開口 9 6を連続させて、 帯状の開口 9 8を 形成する点が、 第 6実施形態と異なる。
[第 8実施形態]
図 1 4 Aおよび図 1 4 Bには、 本発明の第 8実施形態に係るコネクタ 1 1 Gが示されている。
本実施形態では、 まず、 図 1 5 A、 図 1 5 B、 およぴ図 1 5 Cに示す ように、 基材 1 0 2をエラストマ一で形成し、 この基材 1 0 2上に導電 性を有する配線 1 0 8を形成し、 この配線 1 0 8の一部の上に円柱形状 の押圧部 1 1 0を形成する。
次に、 図 1 4 Aおよぴ図 1 4 Bに示すように、 円柱状の押圧部 1 1 0 の周囲には、 中空円筒形状の保持部 1 2 2を粘着剤で形成する。 ここ で、 押圧部 1 1 0は、 保持部 1 2 2より僅かに高くなっている。
なお、 図 1 6に示すように、 帯状の保持部 1 3 2を、 複数の押圧部 1 1 0を囲んで形成してもよい。 具体的には、 保持部 1 3 2は、 配線 1 0 8の長さ方向に対して斜めに配置された 3つの押圧部 1 1 0を囲んでい る。
[第 9実施形態]
図 1 7 Aおよび図 1 7 Bには、 本発明の第 9実施形態に係るコネクタ 1 1 Hが示されている。
本実施形態では、 保持部 1 4 2の構造が第 8実施形態と異なる。 すな わち、 保持部 1 4 2は、 押圧部 1 1 0が設けられた部分を除いて全面に 亘つて形成されている。 したがって、 保持部 1 4 2に形成された円形状 の開口 1 4 4の中心と、 押圧部 1 1 0の中心とは、 略一致する。 また、 保持部 1 4 2は、 押圧部 1 1 0より寸法 tだけ高くなつている。
[第 1 0実施形態]
図 1 8 Aおよぴ図 1 8 Bには、 本発明の第 1 0実施形態に係るコネク タ 1 1 Iが示されている。
本実施形態では、 保持部 1 5 2の構造が第 8実施形態と異なる。 すな わち、 保持部 1 5 2は、 押圧部 1 1 0が設けられた部分を除いて全面に 亘つて形成されている。 したがって、 保持部 1 5 2には、 帯状の開口 1 5 4が形成され、 この開口 1 5 4は、 配線 1 0 8の長さ方向に対して斜 めに配置された 3つの押圧部 1 1 0を囲んでいる。 また、 保持部 1 5 2 は、 押圧部 1 1 0より寸法 tだけ高くなつている。 なお、 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、 本発明 の目的を達成できる範囲での変形、 改良等は本発明に含まれるものであ る。
本発明のコネクタ、 コネクタの製造方法、 およびこのコネクタを用い た配線板構造によれば、 次のような効果が得られる。
コネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、 この押圧部を介して、 コ ネクタの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。 このとき、 押圧 部を除く部分に保持部を設けたので、 押圧部を配線板に確実に接触でき る。 したがって、 配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、 配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。 また、 コネクタの 保持部が配線板に取り付けられるので、 コネクタと配線板との相対的な 位置ずれを防ぐことができ、 コネクタと配線板とを確実に接続できる。

Claims

請求の範囲
1 . 非導電性を有する基材と、 この基材の表面に設けられた導電性を有 する配線と、 を有し、 配線板に接続可能なコネクタであって、
前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、
前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ 前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、 を備えるこ とを特徴とするコネクタ。
2 . 前記押圧部は、 弾性変形可能とされ、
前記保持部は、 高さが前記押圧部より低くかつ弾性変形可能とされて いる請求項 1に記載のコネクタ。
3 . 前記保持部の取り付け面は、 凹んでいる請求項 1または 2に記載の コネクタ。
4 . 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して粘着可能とされて いる請求項 1カゝら 3のいずれかに記載のコネクタ。
5 . 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して着脱可能とされて いる請求項 4に記載のコネクタ。
6 . 前記保持部の取り付け面は、 前記配線板に対して係合可能とされて いる請求項 1カゝら 3のいずれかに記載のコネクタ。
7 . 配線板と、 この配線板に接続されるコネクタと、 を有する配線板構 造であって、
前記コネクタは、 非導電性を有する基材と、 前記基材の表面に設けら れた導電性を有する配線と、 この配線に突出して設けられた導電性を有 する押圧部と、 前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して 設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部 と、 を備え、 前記配線板は、 非導電性を有する基材と、 前記基材の表面に設けられ た導電性を有する配線と、 を備え、
前記コネクタを前記配線板に対向させて重ねることにより、 前記コネ クタの押圧部は前記配線板の配線に接触するとともに、 前記保持部は前 記配線板に取り付けられることを特徴とする配線板構造。
8 . 前記保持部は、 前記取り付け面に向かうに従って拡がっている請求 項 7に記載の配線板構造。
9 . 前記押圧部は、 前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、 前 記コネクタと前記配線板とで圧縮される請求項 7または 8に記載の配線 板構造。
1 0 . 前記保持部は、 前記押圧部が前記配線板を押圧することにより、 前記コネクタと前記配線板とで引っ張られて伸張する請求項 9に記載の 配線板構造。
1 1 . 前記コネクタは、 前記押圧部が前記配線板を押圧し、 かつ前記保 持部が前記配線板を引っ張ることにより、 変形する請求項 1 0に記載の 配線板構造。
1 2 . 前記配線板は、 前記押圧部が前記配線板を押圧し、 かつ前記保持 部が前記配線板を引っ張ることにより、 変形する請求項 1 0に記載の配 線板構造。
1 3 . 非導電性を有する基材と、 この基材の表面に設けられた導電性を 有する配線と、 を有し、 配線板に接続可能なコネクタの製造方法であつ て、
エラストマ一で基材を形成し、 この基材上に導電性材料を用いて所定 パターンで配線を形成し、 この配線上にマスク層を形成し、 このマスク 層上に所定位置に開口を有するマスク型を配置し、 このマスク型の上か らマスク層を除去する光を照射して、 前記マスク型をエッチングにより 除去することにより、 導電性を有する押圧部を前記配線に突出して形成 し、
前記基材上に全面に亘つて粘着層を形成し、 この粘着層のうち押圧部 以外の部分を覆うマスク型を配置し、 このマスク型の上からマスク層を 除去する光を照射して、 前記マスク型をエッチングにより除去すること により、 前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部を、 前 記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して形成するコネクタ の製造方法。
PCT/JP2003/008541 2002-07-05 2003-07-04 コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 WO2004006389A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03762886A EP1536520A4 (en) 2002-07-05 2003-07-04 CONNECTORS, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND PCB STRUCTURE THEREWITH
JP2004519272A JPWO2004006389A1 (ja) 2002-07-05 2003-07-04 コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造
KR1020057000105A KR100975185B1 (ko) 2002-07-05 2003-07-04 커넥터, 이 커넥터의 제조 방법 및 이 커넥터를 이용한배선판 구조
US10/520,162 US7303402B2 (en) 2002-07-05 2003-07-04 Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing it
AU2003244213A AU2003244213A1 (en) 2002-07-05 2003-07-04 Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing it

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-197020 2002-07-05
JP2002197020 2002-07-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004006389A1 true WO2004006389A1 (ja) 2004-01-15

Family

ID=30112385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/008541 WO2004006389A1 (ja) 2002-07-05 2003-07-04 コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7303402B2 (ja)
EP (1) EP1536520A4 (ja)
JP (1) JPWO2004006389A1 (ja)
KR (1) KR100975185B1 (ja)
CN (1) CN1333494C (ja)
AU (1) AU2003244213A1 (ja)
TW (1) TWI228959B (ja)
WO (1) WO2004006389A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066729A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Toshiba Corp 回路基板モジュールとその製造方法
US20140331275A1 (en) * 2013-05-01 2014-11-06 International Business Machines Corporation Context-aware permission control of hybrid mobile applications

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9692147B1 (en) * 2015-12-22 2017-06-27 Intel Corporation Small form factor sockets and connectors

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6116884U (ja) * 1984-07-02 1986-01-31 パイオニア株式会社 コネクタ構造
JPS6361704U (ja) * 1986-10-14 1988-04-23
JPH04116374U (ja) * 1991-03-28 1992-10-16 信越ポリマー株式会社 弾性コネクター
JPH07282878A (ja) * 1994-04-01 1995-10-27 Whitaker Corp:The 異方導電性接続部材及びその製造方法
JP2001210933A (ja) * 1999-11-18 2001-08-03 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5162613A (en) * 1991-07-01 1992-11-10 At&T Bell Laboratories Integrated circuit interconnection technique
KR970005934B1 (ko) * 1994-08-17 1997-04-22 대우전자 주식회사 모니터의 테스팅 회로
SE516748C2 (sv) * 1996-12-19 2002-02-26 Ericsson Telefon Ab L M Sammansättningsstruktur innefattande minst ett flip-chip och ett substrat
CN1242108A (zh) * 1996-12-23 2000-01-19 Scb技术公司 可表面连接的半导体桥接元件、器件和方法
JP4042182B2 (ja) 1997-07-03 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法
JP2000207943A (ja) * 1999-01-11 2000-07-28 Sony Corp 異方性導電膜及び異方性導電膜を用いた電気的接続装置
US6213784B1 (en) * 2000-05-15 2001-04-10 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Electrical connector

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6116884U (ja) * 1984-07-02 1986-01-31 パイオニア株式会社 コネクタ構造
JPS6361704U (ja) * 1986-10-14 1988-04-23
JPH04116374U (ja) * 1991-03-28 1992-10-16 信越ポリマー株式会社 弾性コネクター
JPH07282878A (ja) * 1994-04-01 1995-10-27 Whitaker Corp:The 異方導電性接続部材及びその製造方法
JP2001210933A (ja) * 1999-11-18 2001-08-03 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1536520A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006066729A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Toshiba Corp 回路基板モジュールとその製造方法
US20140331275A1 (en) * 2013-05-01 2014-11-06 International Business Machines Corporation Context-aware permission control of hybrid mobile applications

Also Published As

Publication number Publication date
TWI228959B (en) 2005-03-01
CN1666384A (zh) 2005-09-07
JPWO2004006389A1 (ja) 2005-11-10
KR20050016957A (ko) 2005-02-21
EP1536520A1 (en) 2005-06-01
EP1536520A4 (en) 2007-04-04
AU2003244213A1 (en) 2004-01-23
US20060105587A1 (en) 2006-05-18
CN1333494C (zh) 2007-08-22
KR100975185B1 (ko) 2010-08-10
US7303402B2 (en) 2007-12-04
TW200410616A (en) 2004-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI311836B (en) Electrical connecting member capable of achieving stable connection with a simple structure and connector using the same
JP2934202B2 (ja) 配線基板における導電バンプの形成方法
JP2001210933A (ja) 導体パターンの形成方法及びその形成方法を用いて製造される配線部材、コネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材
GB2170365A (en) Heat sensitive type adhesive connector
WO2005109576A1 (ja) 異方性導電フィルム
JP2002033590A (ja) 電子コントローラ及びその製造方法
WO2004006389A1 (ja) コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造
JPH06339531A (ja) 低周波治療器
JPH08203583A (ja) コネクタおよびコネクタの製造方法
JP2003124396A (ja) 弾性電気接点
JP2003043064A (ja) 接触子製造用金型及びその製造方法並びに接触子の製造方法
JP4046929B2 (ja) 電気的接続用シート
JP2014216201A (ja) 接点及びスイッチ
JP2002056907A (ja) 電気接続部材及びその製造方法
JP2001297649A5 (ja)
JPH09161909A (ja) 接続器
US20050176277A1 (en) Snap electrode, its bonding method and using method
JPH09178777A (ja) プローブユニット
JP2004039960A (ja) 端子付き配線基板
JP3647801B2 (ja) 電子部品のフレキシブル基板への取付構造
JP2000156270A (ja) シート型ソケット
JPH0213433B2 (ja)
JPH07328129A (ja) 電極材
JPH07320588A (ja) プッシュオン式スイッチ及びその製造方法
JPH08293340A (ja) エラストマコネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004519272

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003762886

Country of ref document: EP

Ref document number: 1020057000105

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038159848

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020057000105

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003762886

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006105587

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10520162

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10520162

Country of ref document: US

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 2003762886

Country of ref document: EP