WO2003065056A1 - Testadaptersystem zum verbinden von testnadeln eines testadapters mit einer prüfeinrichtung - Google Patents

Testadaptersystem zum verbinden von testnadeln eines testadapters mit einer prüfeinrichtung Download PDF

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WO2003065056A1
WO2003065056A1 PCT/EP2003/000858 EP0300858W WO03065056A1 WO 2003065056 A1 WO2003065056 A1 WO 2003065056A1 EP 0300858 W EP0300858 W EP 0300858W WO 03065056 A1 WO03065056 A1 WO 03065056A1
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test
connection points
printed circuit
test device
circuit boards
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PCT/EP2003/000858
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Inventor
Ott Rainer
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Test Plus Electronic Gmbh
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    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
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    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards

Definitions

  • Test adapter svstem for connecting test needles of a test adapter to a test facility
  • the present invention relates to a test adapter system for connecting test needles of a test adapter to a test device for testing a printed circuit board, in particular equipped.
  • Test adapter systems are used in particular in the series production of assembled and bare printed circuit boards in connection with automatic test systems. They are used to connect up to several thousand test points arranged on a printed circuit board to be tested by means of test needles and thus enable an individual, quickly exchangeable electrical connection between the printed circuit board to be tested and a test facility. Depending on the size of the printed circuit board to be tested and the test method used, a test adapter is used to make contact between 200 and approx. 5000 contact points simultaneously.
  • test adapter systems for assembled and bare printed circuit boards are not insignificant, since when testing bare printed circuit boards only simple open-circuit and short-circuit tests are of interest, and the test device can be constructed in a correspondingly simple manner. When testing printed circuit boards, however, the respective component parameters must also be recorded, which places high technical demands on the test equipment used. From the above-mentioned points, test devices for testing bare printed circuit boards have a considerably larger number of test channels and thus connections for the test adapter system than test devices for assembled printed circuit boards.
  • test equipment for printed circuit boards in particular is very expensive (the devices must be able to quickly assess the functionality of a printed circuit board and thus measure the component characteristics of a large number of electrical components), these are used in the Usually delivered as a universal device for any populated printed circuit boards and with a universal interface.
  • This interface usually consists of a plate that has a certain number of test device connection devices (eg contact surfaces or spring-loaded contacts) in a grid.
  • test device connection devices eg contact surfaces or spring-loaded contacts
  • the arrangement of the test device connection devices is in the rarest of cases suitable to be connected directly to a test point of a printed circuit board via a test needle.
  • test adapter systems are generally only used to test a certain specified printed circuit board, test adapter systems are usually manufactured as individualized individual pieces.
  • a typical test adapter system for testing printed circuit boards is shown in DE 199 07 727 and is explained in more detail in FIG. 4:
  • reference numeral 41 denotes a needle carrier plate in which test needles 43 for contacting pistons 44 of the test needles with test points 45 of a printed circuit board 46 to be tested are arranged.
  • bores are made in the needle carrier plate 41, the bore diameter corresponding approximately to the diameter of the assigned test needle 43.
  • the test needles 43 can optionally be mounted in the sleeves 49 located in the bores.
  • the circuit board 46 to be tested is carried by a circuit board carrier plate 42.
  • the circuit board carrier plate 42 has bores 48 for the test needles 43 and is arranged such that the pistons 44 of the test needles 43 do not extend beyond the surface of the circuit board carrier plate 42 facing the circuit board 46 to be tested, so that the pistons 44 of the test needles 43 are protected in the ready state.
  • the printed circuit board carrier plate 42 and with it the printed circuit board 46 are lowered by pneumatics or due to a vacuum created in the space between the printed circuit board carrier plate 42 and the needle carrier plate 41, so that the pistons 44 of the test needles 43 with the test points 45 of the printed circuit board 46 to be tested in Come in contact.
  • test needle connection devices 40 are provided on the end of the test needles 43 facing away from the printed circuit board 46, which can be electrically connected to test device connection devices, not shown.
  • test needle connection devices 40 are realized in FIG. 4 by spring-loaded contacts. Alternatively, however, the use of “wire wrap” posts or plug contacts is also known. Due to the large number of test points mentioned above and a correspondingly large number of required connections between test needle connection devices and test device connection devices, such direct wire connections can hardly be realized in practice due to the lack of clarity and the high manual effort required.
  • test needle connection devices and test device connection devices
  • test points on the printed circuit boards to be tested are moving closer and closer together.
  • a few years ago a minimum distance of the test points of 0.1 inch (2.54 mm) was still in use, but today the test points to be tested are increasingly only 0.025 inch (0.635 mm) or less apart.
  • the distribution of the test points over the printed circuit board is not constant, but areas with test points that are close to one another and areas with test points that are further apart alternate. This is due to the nature of the components with which the circuit board to be tested is or is still being equipped.
  • test needle To solve the problem, avoiding a large number of individual wire connections, electrical connections between test needle
  • test needles perpendicular to the test device and the circuit board to be tested, but rather to incline individual test needles if necessary, so that electrical connections from test points to test device connection devices not located vertically below are possible via the inclined test needles
  • a disadvantage of this known method is that it requires considerable know-how and the work involved in producing a corresponding test adapter system is high. Furthermore, it cannot be ensured with this known solution that the problem of creating wireless electrical connections between test needle connection devices and test device connection devices is completely solved, since on the one hand the inclined test needles must not touch, and on the other hand the inclination of the test needles others must not exceed a certain degree of inclination.
  • multilayer circuit board is understood to mean a multiplicity (at least two) of two-sided circuit boards which are glued and pressed together.
  • the individual two-sided circuit boards can each have plated-through holes.
  • An insulation layer is provided between the individual circuit boards, which is provided in a
  • multilayer circuit boards have bores which are metallic Since the multilayer circuit board forms an inhomogeneous structure with the individual circuit boards and the adhesive layers and / or insulation layers between them, it is necessary to heat the boards under high heat ( Usually between 160 ° Celsius and 180 ° Celsius) and high pressure are to be pressed together, since even the slightest relative movements of the boards would interrupt the plated-through holes.
  • the glass fiber carrier material usually used for the production of high-quality blanks is permanently thermally deformable from 130 ° Celsius and also tends to shrink at higher temperatures, the individual blanks must have an oversize before being pressed into a multilayer board.
  • the shrinking process is not constant over the surface of the individual boards due to the connection structure applied to the individual boards and any holes made in the boards, and it is also difficult to heat the boards arranged one above the other evenly during pressing, multilayers have - Boards always have a significant degree of geometric inaccuracy.
  • test adapter system for connecting test needles of a test adapter to a test device for testing an especially populated printed circuit board, which enables an electrical connection between the test needles and the test device in a simple, robust and cost-effective manner.
  • a test adapter system for connecting test needles of a test adapter to a test device for testing an especially populated circuit board, comprising at least two double-sided circuit boards arranged one above the other, the circuit boards each having test needle connection points for test needles of the test adapter and on one side facing away from the second side test device connection points for the test device, the test needle connection points of each printed circuit board are connected via a connection structure with test device connection points of the same printed circuit board, and the printed circuit boards are arranged one above the other in such a way that the second side of a printed circuit board with the test device arranged thereon - Connection points and the first side of the adjacent circuit board underneath with the test needle connection points arranged thereon facing each other, the line
  • the circuit boards furthermore have openings which are arranged such that test device connection points arranged on the second side of a printed circuit board can be contacted directly through openings made in an underlying printed circuit board, and test needle connection points arranged on the first side of the underlying printed circuit board through introduced into the
  • test adapter system it is thus possible with the test adapter system according to the invention to make direct contact with internal test needle connection points or test device connection points of printed circuit boards arranged one above the other, so that the through-connection required for multilayer circuit boards can be dispensed with due to an inhomogeneous structure.
  • the provision of double-sided printed circuit boards arranged one above the other provides a multiplicity of connection levels which allow a high degree of flexibility in the creation of the connection structure between the test needles of the test adapter and connection devices of the test device.
  • test adapter system can be geometrically very dimensionally and precisely manufactured. Furthermore, the test needle connection points and test facility connection points make it very easy to test the individual double-sided printed circuit boards arranged one above the other and, if necessary, to replace or repair individual defective printed circuit boards.
  • the test adapter system according to the invention can thus also be easily adapted to modifications of the circuit board to be tested.
  • test adapter system proposed according to the invention can be manufactured with the machines (e.g. drilling devices, etc.) present in test adapter construction and the inexpensive and precise manufacturing techniques for producing double-sided printed circuit boards.
  • the test adapter system can be produced without the help of a company that specializes in the production of multilayer boards in a company that focuses on test adapter construction, which can increase the added value in test adapter construction.
  • the openings are preferably designed as holes made in the printed circuit boards, since such openings can be easily created with the automated and high-precision drilling systems generally used in test adapter construction.
  • the individual printed circuit boards arranged one above the other preferably each have only a small thickness in order to prevent the drill from running, it can be advantageous to increase the overall stability of the double-sided printed circuit boards arranged one above the other if the printed circuit boards are glued to one another. This can be done particularly easily and reliably using a predrilled adhesive film. Another advantage of PCBs glued together is that dirt is effectively prevented from entering between the PCBs. In order to maintain the flexibility of the system with regard to the elimination of errors in individual printed circuit boards and the adaptability to modifications of the printed circuit board to be tested, it is alternatively very advantageous if the printed circuit boards arranged one above the other are pinned together.
  • test needle connection points and the test device connection points have gold-plated contact surfaces, since this ensures reliable electrical contact between the test needles and the test needle connection points or the test device connection points and connection devices of the test device.
  • an insulating layer is provided between the printed circuit boards arranged one above the other.
  • a suitably designed insulating layer can also be suitable for preventing the penetration of foreign bodies between printed circuit boards arranged one above the other.
  • the test needle connection points have electrically conductive elements which are connected at one end to the connection structure of a printed circuit board and form the test needle connection points at their free end, the electrically conductive elements being inserted into the at least one other Printed circuit board introduced openings and are isolated from the connection structure located on the at least one other circuit board.
  • the test device connection points can also have electrically conductive elements which are connected at one end to the connection structure of a printed circuit board and form the test device connection points at their free end, the electrically conductive elements being inserted into the at least one other printed circuit board through the Breakthroughs are passed and isolated from the connection structure located on the at least one other printed circuit board. This makes it possible to lead internal test device connection points or test needle connection points through external printed circuit boards to the outside.
  • these electrically conductive elements can be pins.
  • the printed circuit boards arranged one above the other are arranged in the test adapter system according to the invention in such a way that a printed circuit board rests on needle sleeves of the test needles. This makes it possible to define and stabilize the spatial position of the printed circuit boards arranged one above the other by means of a plurality of needle sleeves over the entire area of the test adapter.
  • test adapter system If additional supply devices or auxiliary devices are to be provided by the test adapter system, electrical components can be arranged on at least one of the printed circuit boards arranged one above the other.
  • test needle connection points are preferably connected to the test device connection points of the same printed circuit board via plated-through holes through the respective printed circuit board, since this is possible in a particularly simple and reliable manner with simple means in the case of double-sided printed circuit boards.
  • test device has contact parts that come into contact with one end with spring-loaded contact elements of the test device, establish an electrical connection between test device connection points of the printed circuit boards and the contact elements of the test device, and have a smaller diameter at their free ends , as the contact elements of the test facility.
  • test device connection points can be made relatively small.
  • a larger number of lines of the connection structure can be arranged between adjacent test device connection points of the circuit boards, as a result of which the areas available on the printed circuit boards can be better used.
  • the contact parts each have a foot and a pin, the foot being designed such that it can be placed on the spring-loaded contact elements of the testing device, and the pin is attached to the foot with one end and with its free one End for contacting the test equipment connection points is formed.
  • Such contact parts are very inexpensive to manufacture, and can simply come into contact with spring-loaded contact elements of the test device. If the spring travel of the spring-loaded contact elements of the test facility is not sufficient to compensate for path differences in the contacting of the test device connection packages of different printed circuit boards arranged one above the other, it is advantageous if the contact parts have different contact part heights to compensate for path differences in the contacting of the test device connection points.
  • the contact diameter of the contact parts at the test device connection points of the printed circuit boards is preferably between 0.6 mm and 0.2 mm.
  • FIG. 1 schematically shows a first preferred embodiment of the test adapter system according to the invention
  • FIG. 2 schematically shows an enlarged section of a second preferred embodiment of the test adapter system according to the invention
  • FIG. 3 schematically shows an enlarged section of an alternative third embodiment of the test adapter system according to the invention.
  • Figure 4 shows a test adapter system for testing printed circuit boards according to the prior art.
  • FIGS. 1, 2 and 3 the same elements are provided with the same reference symbols.
  • the printed circuit boards 6 6 2 , 6 3 are arranged one above the other so that the side L of the printed circuit boards 6 1 and 6 2 facing away from the printed circuit board 5 to be tested with the test device connection points 8 arranged thereon and the side U facing the printed circuit board 5 to be tested of the adjacent printed circuit boards 6 2 and 6 3 below, with the test needle connection points 7 arranged thereon, facing one another.
  • the test needles 4 do not contact the test needle connection points 7 of the printed circuit boards 6 6 2 , 6 3 directly, but via spring-loaded contacts 22.
  • the test needles 4 are arranged in needle sleeves 15.
  • the spring-loaded contacts can also be formed directly on the test needles.
  • the test needles can be contacted by the test needles without any spring-loaded contacts.
  • the electrical connection to the test device 3 takes place via spring-loaded contact elements 19. It is obvious that in FIG. 1 not the entire test device 3 but only the spring-loaded contact elements 19 of the test device 3 are shown.
  • test adapter system 1 can make direct contact with internal test needle connection points 7 or test device connection points 8 from printed circuit boards 6 1, 6 2 , 6 3 arranged one above the other and thus to provide an electrical connection between the test needles 4 and the test device 3 .
  • the test adapter system 1 according to the invention can be simple and Manufacture inexpensively with the devices and methods known in test adapter construction and in the manufacture of double-sided printed circuit boards, and is extremely robust since, in contrast to multilayer boards, there are problematic plated-through holes (electrical connections) between the individual printed circuit boards 6, 6, 2 , 6 3 and thus dispensed with due to an inhomogeneous structure. Since the printed circuit boards 6 6 2 , 6 3 do not have to be thermally stressed when producing the test adapter system according to the invention, the proposed test adapter system is also geometrically very true to size.
  • test needle connection points 7 and the test device connection points 8 are according to FIG described first preferred embodiment gold-plated.
  • the double-sided printed circuit boards 6, 6 2 , 6 3 arranged one above the other are pinned to one another via a pin 11, so that it is possible to separate the individual double-sided printed circuit boards 6 ⁇ , 6 2 , 6 3 from one another if necessary For example, to replace or repair individual circuit boards.
  • the individual circuit boards can also be releasably fixed to one another, for example by screwing or the like.
  • circuit boards 6 X , 6 2 , 6 3 which are preferably very thin to prevent a drill from running when the openings are made, by the circuit boards 6 1; 6 2 , 6 3 to be permanently bonded to one another, for example using a predrilled adhesive film.
  • the gluing in this case does not have to take place at high temperatures and pressures, since no through-contacts have to be introduced.
  • Connection structure 9 which in the example shown in FIG. 2 is formed by conductor tracks provided on the individual printed circuit boards 6 6 2 , 6 3 Vias 17 connected to test device connection points 8 on the same printed circuit board 6 6 2 , 6 3 .
  • the lead plates 6 I s 6 2 , 6 3 are also arranged one above the other in FIG. 2 in such a way that the sides L of the printed circuit boards 6 X or 6 2 facing away from the test needles 4 with the test device connection points 8 arranged thereon and the Test needles 4 facing sides U of the underlying adjacent printed circuit boards 6 2 and 6 3 with the test needle connection points 7 arranged thereon are each facing each other.
  • the individual Leite ⁇ latten 6 6 2 , 6 3 have openings 10 U; 10 L in the form of (drill) holes, which are arranged and designed such that the test device connection points 8 arranged on the side L of the printed circuit boards 6 ⁇ , 6 2 facing away from the test needles 4 through into the underlying conductor plates 6 2 , 6 3 introduced openings 10 L can be contacted directly, and the test needle connection points 7 arranged on the side U of the lower circuit boards 6 2 , 6 3 facing the test needles 4 through into the circuit boards 6 1; 6 2 introduced openings 10, j can be contacted directly.
  • this insulating layer can be a lacquer with which the individual double-sided lead foils 6 6 2 , 6 3 are coated.
  • a pre-drilled insulation film can also be used. Such a film can also prevent the penetration of foreign objects between the printed circuit boards 6 19 6 2 , 6 3 arranged one above the other.
  • electrical components 13 are also arranged on the uppermost printed circuit board 6 X. It goes without saying that the electrical components 13 can generally be arranged on any printed circuit board 6 6 2 , 6 3 .
  • the printed circuit board 6 closest to the Leite ⁇ latine 5 to be tested and thus to the test needles 4 is located according to the second preferred embodiment with its side facing the Leite ⁇ latine 5 to be tested and thus the test needles 4 U on needle sleeves 15 of the test needles 4.
  • the entirety of the printed circuit boards 6 1; 6 2 , 6 3 held and stabilized via the circuit board 6 by a plurality of needle sleeves 15 of the test needles 4.
  • an additional change level is provided in which direct wiring 16 of individual test needles 4 via the respective needle sleeves 15 is possible.
  • 3 contact parts 18 are provided on the spring-loaded contact elements 19 of the test device, which end with the spring-loaded contact elements 19 of the test device 3 come into contact, establish an electrical connection between test device connection points 8 of the printed circuit boards 6 j, 6 2 , 6 3 and the contact elements 19 of the test device 3, and have a smaller diameter at their free ends than the contact elements 19 of the Test facility 3.
  • the contact parts 18 each have a foot 20 and a pin 21, the foot 20 being designed such that it can be placed on a spring-loaded contact element 19 of the test device 3, and the pin 21 with one end thereof Foot 20 is fixed, and is formed with its free other end for contacting the tester connection points 8.
  • This makes it possible to reduce the required contact diameter at the test device connection points 8 to between 0.6 mm and 0.2 mm, preferably 0.4 mm, so that between two adjacent test device connection points 8 in the present case seven additional lines of Connection structure 9 can be provided.
  • the feet 20 of the contact parts 18 are guided in bores which are introduced into a plate arranged above the contact elements 19 of the test device 3.
  • the contact parts 18 can also be detachably connected to the contact elements 19 of the testing device 3, for example, so that the contact parts 18 can be dispensed with.
  • the feet 20 of the contact parts 18 can be designed accordingly, for example in the form of a sleeve that can be plugged onto the contact elements 20.
  • the openings 10 L for the pins 21 of the contact parts 18 can also be made correspondingly smaller compared to the openings 10 L that would be required for the contact elements 19.
  • seven additional lines of the connection structure 9 are provided between two adjacent openings 10 L for the pins 21 of the Contact parts 18 .
  • the pins 21 of the contact parts 18 have different lengths, so that the contact parts 18 to compensate for path differences in the contacting of the test device connection points 8 different circuit boards 6 X , 6 2 , 6 3 different Have contact part heights. This makes it possible to also contact test device connection points 8 arranged on lead plates 6 X , 6 2 , 6 3 , which would no longer be able to be contacted reliably simply because of the spring travel of the spring-loaded contact elements 19 of the test device 3.
  • FIG. 3 shows an alternative embodiment of the test adapter system according to the invention, which differs from the embodiments shown in FIGS. 1 and 2 in particular in that the test device connection points 8 and test needle connection points 7 have electrically conductive elements 14 in the form of solder pins.
  • the electrically conductive elements 14 are each connected at one end to the connection structure 9 of the Leit ⁇ latte 6 X , 6 2 , 6 3 carrying them, and form the test device connection points 8 and test needle connection points 7 at their free end electrically conductive elements 14 through the openings 10 U made in the respective overlying or underlying printed circuit boards 6 1 , 6 2 , 6 3 ; 10 L guided and insulated from those on the respective overlying or underlying Leite ⁇ latte l5 6 6 2, 6 3 9 connecting structure located.
  • the electrically conductive elements 14 thus lead the test device connection points 8 or the test needle connection points 7 of the ones carrying them Printed circuit board 6 X , 6 2 , 6 3 through the openings 10 U introduced in the respective other printed circuit boards 6 X , 6 2 , 6 3 ; 10 L outwards.
  • an electrically conductive element 14 is provided for each test device connection point 8 and for each test needle connection point 7, which is only electrically connected to the connection structure 9 of the circuit board 6 X , 6 2 , 6 3 carrying it, and against the Connection structure 9 on the other circuit boards 6 X , 6 2 , 6 3 is isolated.
  • the electrically conductive elements 14 can also be provided, for example, only for test device connection points 8 or only for test needle connection points 7 or only for internal connection points.
  • This third embodiment is particularly advantageous in that no path differences in the contacting of the test needle connection points 7 by the spring-loaded contacts 22 of the test needles 4 or no path differences in the contacting of the test device connection points 8 by the spring-loaded contact elements 19 of the test device 3 need to be compensated ,

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Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Testadaptersystem 1 zum Verbinden von Testnadeln 4 eines Testadapters 2 mit einer Prüfeinrichtung 3 zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 5, aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten 61, 62, 63, wobei die Leiterplatten 61, 62, 63, jeweils auf einer ersten Seite U Testnadel-Anschlusspunkte 7 für Testnadeln 4 des Testadapters 2 und auf einer der ersten Seite U abgewandten zweiten Seite L Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 für die Prüfeinrichtung aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte 7 einer jeden Leiterplatte 61, 62, 63, über eine Verbindungsstruktur 9 mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der selben Leiterplatte 61, 62, 63, verbunden sind, und die Leiterplatten 61, 62, 63, so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite L einer Leiterplatte 61, 62, mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die erste Seite U der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte 62, 63 mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 einander zugewandt sind, wobei die Leiterplatten 61, 62, 63 ferner Durchbrüche 10u, 10L aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite L einer Leiterplatte 61, 62 angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch in eine darunterliegende Leiterplatte 62 ,63 eingebrachte Durchbrüche 10L direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite U der darunterliegenden Leiterplatte 62, 63 angeordnete Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch in die darüberliegende Leiterplatte 61, 62 eingebrachte Durchbrüche 10U direkt kontaktierbar sind.

Description

"Testadapter svstem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prufeinrichtung"
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine.
Testadaptersysteme werden insbesondere in der Serienfertigung von bestückten und unbestückten Leiterplatinen in Verbindung mit automatischen Testsystemen eingesetzt. Sie dienen zur Kontaktierung von bis zu mehreren tausend auf einer zu prüfenden Leiterplatine angeordneten Testpunkten mittels Testnadeln und ermöglichen so eine individuelle, schnell wechselbare elektrische Verbindung zwischen der zu prüfenden Leiterplatine und einer Prüfeinrichtung. Je nach Größe der zu prüfenden Leiterplatine und dem verwendeten Testverfahren werden mit einem Testadapter zwischen 200 bis ca. 5000 Kontaktpunkte gleichzeitig kontaktiert.
Die Unterscheidung zwischen Testadaptersystemen für bestückte und unbestückte Leiterplatinen ist dabei nicht unerheblich, da beim Prüfen von unbestückten Leiterplatinen lediglich einfache Leerlauf- und Kurzschlusstests von Interesse sind, und die Prüfeinrichtung entsprechend einfach aufgebaut sein kann. Beim Prüfen bestückter Leiterplatinen müssen jedoch auch die jeweiligen Bauteilparameter erfasst werden, was hohe technische Anforderungen an die verwendete Prüfeinrichtung stellt. Aus den vorgenannten Punkten verfügen Prüfeinrichtungen zum Prüfen von unbestückten Leiterplatinen über eine erheblich größere Zahl von Testkanälen und somit Anschlüssen für das Testadaptersystem als Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatinen.
Da es sich insbesondere bei Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatinen um sehr teure Geräte handelt (die Geräte müssen in der Lage sein, in kürzester Zeit die Funktionsfähigkeit einer bestückten Leiterplatiήe zu beurteilen und somit die Bauteilcharakteristika einer Vielzahl von elektrischen Bauelementen zu messen), werden diese in der Regel als Universalgerät für beliebige bestückte Leiterplatinen und mit einer universellen Schnittstelle ausgeliefert. Diese Schnittstelle besteht i.d.R. aus einer Platte, die in einem Raster eine gewisse Anzahl von Prüfeinrichtungs- Anschlusseinrichtungen (z.B. Kontaktflächen oder gefederte Kontakte) aufweist. Es ist naheliegend, dass die Anordnung der Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen in den seltensten Fällen geeignet ist, direkt über eine Testnadel mit Testpunkten einer zu testenden Leiterplatine verbunden zu werden. Hierfür ist in der Regel eine Aufspreizung und Zuordnung der Testnadeln der einzelnen Testpunkte zu den Prüfeinrichtungs- Anschlusseinrichtungen erforderlich. Im einfachsten Fall kann eine solche Aufspreizung und Zuordnung durch eine direkte Drahtverbindung zwischen der jeweiligen Testnadel und der jeweiligen Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtung erfolgen.
Da Testadaptersysteme in der Regel nur zum Testen einer bestimmten vorgegebenen Leiterplatine verwendet werden, werden Testadaptersysteme üblicherweise als individualisierte Einzelstücke hergestellt.
Ein typisches Testadaptersystem zum Testen von bestückten Leiterplatinen ist in der DE 199 07 727 gezeigt und wird in Figur 4 näher erläutert:
In Figur 4 bezeichnet das Bezugszeichen 41 eine Nadelträgerplatte, in der Testnadeln 43 zum Kontakt von Kolben 44 der Testnadeln mit Testpunkten 45 einer zu prüfenden Leiterplatine 46 angeordnet sind. Dazu sind in die Nadelträgerplatte 41 Bohrungen eingebracht, wobei der Bohrdurchmesser jeweils in etwa dem Durchmesser der zugeordneten Testnadel 43 entspricht. Wahlweise können die Testnadeln 43 dabei in den Bohrungen befindlichen Hülsen 49 gelagert sein. Die zu prüfende Leiterplatine 46 wird von einer Leiterplatinenträgerplatte 42 getragen. Die Leiterplatinenträgerplatte 42 weist Bohrungen 48 für die Testnadeln 43 auf und ist so angeordnet, dass sich die Kolben 44 der Testnadeln 43 im in Figur 4 gezeigten Bereitschaftszustand nicht über die der zu prüfenden Leiterplatine 46 zugewandten Oberfläche der Leiterplatinenträgerplatte 42 hinaus erstrecken, so dass die Kolben 44 der Testnadeln 43 im Bereitschaftszustand geschützt sind. Zum Durchführen einer Messung wird die Leiterplatinenträgerplatte 42 und mit dieser die Leiterplatine 46 durch eine Pneumatik oder aufgrund eines im Zwischenraum zwischen Leiterplatinenträgerplatte 42 und Nadelträgerplatte 41 erzeugten Vakuums abgesenkt, so dass die Kolben 44 der Testnadeln 43 mit den Testpunkten 45 der zu prüfenden Leiterplatine 46 in Kontakt kommen. Zum Anschluss einer nicht dargestellten Prüfeinrichtung, die die Auswertung der mit Hilfe der Testnadeln 43 gemessenen Größen vornimmt, sind an dem der zu prüfenden Leiterplatine 46 abgewandten Ende der Testnadeln 43 Testnadel- Anschlusseinrichtungen 40 vorgesehen, die elektrisch mit nicht dargestellten Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen verbindbar sind.
Die Testnadel-Anschlusseinrichtungen 40 sind in Figur 4 durch gefederte Kontakte realisiert. Alternativ ist jedoch auch beispielsweise die Verwendung von „Wire-Wrap"- Pfosten, oder Steckkontakten bekannt. Aufgrund der oben erwähnten großen Zahl an Testpunkten und entsprechend großen Zahl an erforderlichen Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen sind derartige direkte Drahtverbindungen aufgrund der mangelnden Übersichtlichkeit und des hohen erforderlichen manuellen Arbeitsaufwandes in der Praxis jedoch kaum mehr zu realisieren.
Das Problem, Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, wird durch die steigende Miniaturisiefung von elektrischen Bauelementen weiter verschärft, da die Testpunkte auf den zu prüfenden Leiterplatinen immer dichter zusammenrücken. War vor einigen Jahren noch ein Mindestabstand der Testpunkte von 0,1 inch (2,54 mm) gebräuchlich, so sind die zu prüfenden Testpunkte heute zunehmend nur mehr 0,025 inch (0,635 mm) oder noch weniger beabstandet. Dabei ist zu beachten, dass die Verteilung der Testpunkte über die Leiterplatine nicht konstant ist, sondern sich in der Regel Bereiche mit eng beieinander liegenden Testpunkten und Bereiche mit weiter voneinander beabstandeten Testpunkten abwechseln. Dies liegt in der Natur der Bauelemente, mit denen die zu prüfende Leiterplatine bestückt ist bzw. noch bestückt wird.
Zur Lösung des Problems, unter Vermeidung einer Vielzahl von einzelnen Drahtverbindungen elektrische Verbindungen zwischen Testnadel-
Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, sind zwei grundsätzliche Lösungsansätze bekannt:
Zum einen ist es bekannt, die Testnadeln nicht immer senkrecht zu der Prüfeinrichtung und der zu prüfenden Leiterplatine auszurichten, sondern einzelne Testnadeln im Bedarfsfall schräg zu stellen, so dass über die schräggestellten Testnadeln elektrische Verbindungen von Testpunkten zu nicht senkrecht darunter befindlichen Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen möglich sind. Nachteilig an diesem bekannten Verfahren ist, dass es ein erhebliches Know-how erfordert, und der Arbeitsaufwand zur Herstellung eines entsprechenden Testadaptersystems hoch ist. Weiter kann auch mit dieser bekannten Lösung nicht sichergestellt werden, dass das Problem, drahtlose elektrische Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, vollständig gelöst wird, da sich die schräggestellten Testnadeln zum einen nicht berühren dürfen, und die Schrägstellung der Testnadeln zum anderen ein gewisses Maß an Neigung nicht überschreiten darf. Weiter ist es bekannt, zwischen den Testnadel-Anschlusseinrichtungen und den Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen eine Multilayer-Platine vorzusehen, die eine Verbindungsstruktur aufweist, die es erlaubt, elektrische Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseimichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen.
Unter dem Begriff einer „Multilayer-Platine" wird eine Vielzahl (mindestens zwei) von miteinander verklebten und verpressten zweiseitigen Platinen verstanden. Die einzelnen zweiseitigen Platinen können dabei für sich jeweils Durchkontaktierungen aufweisen. Zwischen den einzelnen Platinen ist jeweils eine Isolationsschicht vorgesehen, die in eine Klebeschicht integriert sein kann. Um eine elektrische Verbindung zwischen der zugänglichen Außenseite der Multilayer-Platine und der auf den einzelnen Platinen befindlichen Verbindungsstruktur zu schaffen, bzw. um die Verbindungsstrukturen der einzelnen Platinen miteinander elektrisch zu verbinden, weisen Multilayer-Platinen Bohrungen auf, die metallisch beschichtet werden, um eine Durchkontaktierung zu schaffen. Da die Multilayer-Platine mit den einzelnen Platinen und den jeweils dazwischen befindlichen Klebeschichten und/oder Isolationsschichten insgesamt ein inhomogenes Gefüge bildet, ist es nötig, die Platinen unter großer Hitze (üblich sind zwischen 160° Celsius und 180° Celsius) und hohem Druck miteinander zu verpressen, da bereits geringste Relativbewegungen der Platinen untereinander die Durchkontaktierungen unterbrechen würden. Weil das für die Herstellung hochwertiger Platinen üblicherweise verwendete Glasfaser-Trägermaterial ab 130° Celsius bleibend thermisch verformbar ist, und bei höheren Temperaturen zudem zum Schrumpfen neigt, müssen die einzelnen Platinen vor dem Verpressen zu einer Multilayer-Platine ein Übermaß aufweisen. Da der Schrumpfprozess aufgrund der auf den einzelnen Platinen aufgebrachten Verbindungsstruktur und ggf. in die Platinen eingebrachten Löcher jedoch nicht über die Fläche der einzelnen Platinen konstant ist, und es zudem nur schwer möglich ist, die übereinander angeordneten Platinen beim Verpressen gleichmäßig zu erwärmen, weisen Multilayer-Platinen immer ein erhebliches Maß an geometrischer Ungenauigkeit auf. Da die einzelnen Platinen der Multilayer-Platine vor dem Verkleben und Verpressen der einzelnen Platinen zu einer Multilayer-Platine und dem Einbringen von Durchkontaktierungen durch die Multilayer-Platine keine echten Kontaktstellen aufweisen, ist es nur mit sehr hohem Aufwand möglich, die einzelnen Platinen vor dem Verkleben und Verpressen auf ihre Funktionsfähigkeit zu testen. Auch nach dem Verkleben und Verpressen kann nur die Multilayer-Platine insgesamt und können nicht die einzelnen Platinen auf seine/ihre Funktionsfähigkeit getestet werden, so dass Fehler auf einzelnen Platinen kaum lokalisiert und behoben werden können. Aufgrund dieser Probleme wird in der Praxis bei der Herstellung einzelner, individueller Multilayer-Platinen, wie es für den Testadapterbau aufgrund der individuellen Ausgestaltung des Testadapters erforderlich ist, zumeist ein Überschuss (üblich ist der Faktor 3) an Multilayer-Platinen produziert, wobei die fehlerhaften Multilayer-Platinen durch Tests aus der Gesamtheit der hergestellten Multilayer- Platinen aussortiert werden.
Aufgrund der obengenannten Probleme ist die Herstellung von Multilayer-Platinen sehr kosten- und zeitaufwendig.
Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine zur Verfügung zu stellen, das auf einfache, robuste und kostengünstige Weise eine elektrische Verbindung zwischen den Testnadeln und der Prufeinrichtung ermöglicht.
Die Aufgabe wird gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Die Erfindung wird in ihren Unteransprüchen weitergebildet.
Erfindungsgemäß wird ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine offenbart, aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten, wobei die Leiterplatten jeweils auf einer ersten Seite Testnadel-Anschlusspunkte für Testnadeln des Testadapters und auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte für die Prüfeinrichtung aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte einer jeden Leiterplatte über eine Verbindungsstruktur mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten der selben Leiterplatte verbunden sind, und die Leiterplatten so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite einer Leiterplatte mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten und die erste Seite der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte mit den darauf angeordneten Testnadel- Anschlusspunkten einander zugewandt sind, wobei die Leiterplatten ferner Durchbrüche aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite einer Leiterplatte angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte durch in eine darunterliegende Leiterplatte eingebrachte Durchbrüche direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite der darunterliegenden Leiterplatte angeordnete Testnadel- Anschlusspunkte durch in die darüberliegende Leiterplatte eingebrachte Durchbrüche direkt kontaktierbar sind. Somit ist es mit dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem möglich, innenliegenden Testnadel-Anschlusspunkte bzw. Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte von übereinander angeordneten Leiterplatten direkt zu kontaktieren, so dass auf die bei Multilayer- Platinen erforderlichen Durchkontaktierung durch ein inhomogenes Gefüge verzichtet werden kann. Durch das Vorsehen von übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten wird eine Vielzahl von Verbindungsebenen bereitgestellt, die ein hohes Maß an Flexibilität bei der Erstellung der Verbindungsstruktur zwischen den Testnadeln des Testadapters und Anschlusseinrichtungen der Prüfeinrichtung erlauben.
Da die übereinander angeordneten Leiterplatten im Gegensatz zu einer Multilayer- Platine bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Testadaptersystems nicht durch Verpressen unter Hitze oder ein Lötbad thermisch beansprucht werden müssen, lässt sich das Testadaptersystem geometrisch sehr maßhaltig und genau herstellen. Weiter ist es über die Testnadel-Anschlusspunkte und Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte sehr einfach möglich, die einzelnen übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten einzeln zu testen und ggf. einzelne defekte Leiterplatten auszutauschen oder zu reparieren. Somit kann das erfindungsgemäße Testadaptersystem auch auf einfache Weise an Modifikationen der zu prüfenden Leiterplatine angepasst werden.
Weiter ist es besonders vorteilhaft, dass das erfindungsgemäß vorgeschlagene Testadaptersystem mit den im Testadapterbau vorhandenen Maschinen (z.B. Bohreinrichtungen etc.) und den kostengünstigen und genauen Fertigungstechniken zur Herstellung doppelseitiger Leiterplatten hergestellt werden kann. Somit kann die Herstellung des Testadaptersystems ohne Hilfe eines auf die Herstellung von Multilayer-Platinen spezialisierten Betriebes in einem auf den Testadapterbau ausgerichteten Betrieb erfolgen, wodurch die Wertschöpfung im Testadapterbau erhöht werden kann.
Vorzugsweise sind die Durchbrüche als in die Leiterplatten eingebrachte Löcher ausgeführt, da derartige Durchbrüche mit den im Testadapterbau allgemein verwendeten automatisierten und hochpräzisen Bohrsystemen leicht erstellt werden können.
Da die einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten vorzugsweise jeweils nur eine geringe Dicke aufweisen, um ein Verlaufen des Bohrers zu verhindern, kann es zu Erhöhungen der Gesamtstabilität der übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten vorteilhaft sein, wenn die Leiterplatten miteinander verklebt sind. Dies kann besonders einfach und zuverlässig über eine vorgebohrte Klebefolie erfolgen. Ein weiterer Vorteil miteinander verklebter Leiterplatten ist darin zu sehen, dass das Eindringen von Schmutz zwischen die Leiterplatten so wirkungsvoll verhindert wird. Um die Flexibilität der Anlage im Hinblick auf eine Behebung von Fehlern einzelner Leiterplatten und die Anpassungsfähigkeit an Modifikationen der zu prüfenden Leiterplatine zu erhalten, ist es jedoch alternativ sehr vorteilhaft, wenn die übereinander angeordneten Leiterplatten miteinander verstiftet sind.
Weiter ist es vorteilhaft, wenn die Testnadel-Anschlusspunkte und die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte vergoldete Kontaktflächen aufweisen, da so ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen den Testnadeln und den Testnadel-Anschlusspunkten bzw. den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten und Anschlusseinrichtungen der Prüfeinrichtung gewährleistet werden kann.
Zur Vermeidung von unerwünschten elektrischen Verbindungen zwischen den Verbindungsstrukturen der einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zwischen den übereinander angeordneten Leiterplatten eine Isolierschicht vorgesehen. Eine entsprechend ausgebildete Isolierschicht kann auch geeignet sein, das Eindringen von Fremdkörpern zwischen übereinander angeordneten Leiterplatten zu verhindern.
Gemäß einer alternativen Ausführungsform weisen die Testnadel-Anschlusspunkte elektrisch leitende Elemente auf, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur einer Leiterplatte verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Testnadel- Anschlusspunkte bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte eingebrachten Durchbrüche hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte befindliche Verbindungsstruktur isoliert sind. Entsprechend können auch die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte elektrisch leitende Elemente aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur einer Leiterplatte verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte eingebrachten Durchbrüche hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte befindliche Verbindungsstruktur isoliert sind. Hierdurch ist es möglich, innenliegende Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte bzw. Testnadel- Anschlusspunkte durch außenliegende Leiterplatten hindurch nach außen zu führen.
Bei diesen elektrisch leitenden Elementen kann es sich im einfachsten Fall um Stifte handeln. Zur Erhöhung der Stabilität der übereinander angeordneten Leiterplatten ist es von Vorteil, wenn die übereinander angeordneten Leiterplatten so in dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem angeordnet sind, dass eine Leiterplatte auf Nadelhülsen der Testnadeln aufliegt. Hierdurch ist es möglich, die räumliche Lage der übereinander angeordneten Leiterplatten mittels einer Vielzahl von Nadelhülsen über die ganze Fläche des Testadapters zu definieren und stabilisieren.
Sollen von dem Testadaptersystem zusätzliche Versorgungseinrichtungen oder Hilfseinrichtungen bereitgestellt werden, so können auf wenigstens einer der übereinander angeordneten Leiterplatten elektrische Bauteile angeordnet sein.
Innerhalb einer jeden Leiterplatte sind die Testnadel- Anschlusspunkte vorzugsweise über Durchkontaktierungen durch die jeweilige Leiterplatte mit den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten der selben Leiterplatte verbunden, da dies bei zweiseitigen Platinen auf besonders einfache und zuverlässige Weise mit einfachen Mitteln möglich ist.
Weiter ist es besonders vorteilhaft, wenn die Prüfeinrichtung Kontaktteile aufweist, die mit einem Ende mit gefederten Kontaktelementen der Prüfeinrichtung in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten der Leiterplatten und den Kontaktelementen der Prüfeinrichtung herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente der Prüfeinrichtung.
Hierdurch ist es möglich, die für gefederte Kontaktelemente der Prüfeinrichtung aufgrund von Toleranzen erforderlichen großen Kontaktflächen an den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten zu verkleinern, so dass die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte relativ klein ausgeführt werden können. In der Folge kann zwischen benachbarten Prüfeimichtungs-Anschlusspunkten der Leiteφlatten eine größere Anzahl von Leitungen der Verbindungsstruktur angeordnet werden, wodurch die auf den Leiterplatten zur Verfügung stehenden Flächen besser genutzt werden können.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Kontaktteile jeweils einen Fuß und einen Stift auf, wobei der Fuß so ausgebildet ist, dass er auf die gefederten Kontaktelemente der Prüfeinrichtung aufgelegt werden kann, und der Stift mit einem Ende an dem Fuß befestigt ist, und mit seinem freien Ende zum Kontaktieren der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte ausgebildet ist. Derartige Kontaktteile sind in ihrer Herstellung sehr kostengünstig, und können einfach durch Auflegen mit gefederten Kontaktelementen der Prufeinrichtung in Anlage kommen. Wenn der Federweg der gefederten Kontaktelemente der Prüfeinrichtung dem Ausgleich von Wegeunterschieden bei der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspuiikte unterschiedlicher übereinander angeordneter Leiterplatten nicht ausreicht, ist es vorteilhaft, wenn die Kontaktteile zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte unterschiedliche Kontaktteil- Höhen aufweisen.
Vorzugsweise beträgt der Kontaktdurchmesser der Kontaktteile an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten der Leiterplatten zwischen 0,6 mm und 0,2 mm.
Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigt
Figur 1 schematisch eine erste bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems,
Figur 2 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems,
Figur 3 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt einer alternativen dritten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems, und
Figur 4 ein Testadaptersystem zum Testen von bestückten Leiterplatinen nach dem Stand der Technik.
In den Figuren 1, 2 und 3 sind gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Die in Figur 1 dargestellte erste bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 zum Verbinden von Testnadeln 4 eines Testadapters 2 mit einer Prüfeinrichtung 3 zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 5 weist drei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatinen 61( 62, 63 auf. Auf der den Testnadeln 4 und somit der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandten Seite U der Leiterplatten 6,, 62, 63 sind jeweils Testnadel-Anschlusspunkte 7 für Testnadeln 4 des Testadapters 2 angeordnet. Auf der den Testnadeln 4 und somit der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandten Seite L der doppelseitigen Leiterplatten 6 62, 63 sind jeweils Prüfeimichtungs-Anschlusspunkte 8 für die Prüfeinrichtung 3 vorgesehen. Somit sind die Leiterplatten 6 62, 63 so übereinander angeordnet, dass die der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandte Seite L der Leiterplatten 6l bzw. 62 mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandte Seite U der darunterliegenden benachbarten Leiterplatten 62 bzw. 63 mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 einander zugewandt sind.
Wie in Verbindung mit der Figur 2 nachstehend näher erläutert wird, sind die Testnadel- Anschlusspunkte 7 einer jeden Leiterplatte 6 :, 62, 63 über eine in Figur 1 nicht gezeigte Verbindungsstruktur 9 mit den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der selben Leiterplatte 6 62, 63 verbunden.
Damit die auf der der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandten Seite L der Leiterplatten 6 62 angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch darunterliegende Leiterplatten 62, 63 bzw. die auf der der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandten Seite U der Leiterplatten 62, 63 angeordneten Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch darüberliegende Leiterplatten 6,, 62 hindurch direkt kontaktierbar sind, weisen die Leiterplatten 6 62, 63 entsprechend angeordnete und dimensionierte
Durchbrüche IOU.IOL auf.
In den in Figuren 1 und 2 gezeigten bevorzugten Ausführungsformen kontaktieren die Testnadeln 4 die Testnadel- Anschlusspunkte 7 der Leiterplatten 6 62, 63 nicht direkt, sondern über gefederte Kontakte 22. Hierfür sind die Testnadeln 4 in Nadelhülsen 15 angeordnet. Alternativ können die gefederten Kontakte aber auch direkt an den Testnadeln ausgebildet sein. Die Kontaktierung der Testnadel-Anschlusspunkte durch die Testnadeln kann alternativ auch völlig ohne gefederte Kontakte erfolgen.
Die elektrische Verbindung mit der Prüfeinrichtung 3 erfolgt in den in Figuren 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispielen über gefederte Kontaktelemente 19. Es ist offensichtlich, dass in Figur 1 nicht die ganze Prüfeinrichtung 3, sondern nur die gefederten Kontaktelemente 19 der Prufeinrichtung 3 dargestellt sind.
Somit ist es mit dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem 1 möglich, innenliegenden Testnadel- Anschlusspunkte 7 bzw. Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 von übereinander angeordneten Leiterplatten 6,, 62, 63 direkt zu kontaktieren und so eine elektrische Verbindung zwischen den Testnadeln 4 und der Prüfeinrichtung 3 bereitzustellen. Das erfindungsgemäße Testadaptersystem 1 lässt sich auf einfache und kostengünstige Weise mit den im Prüfadapterbau und den in der Herstellung doppelseitiger Leiterplatten bekannten Vorrichtungen und Verfahren herstellen, und ist äußerst robust, da es im Gegensatz zu Multilayer-Platinen auf problematische Durchkontaktierungen (elektrische Verbindungen) zwischen den einzelnen Leiterplatten 6,, 62, 63 und somit durch ein inhomogenes Gefüge verzichtet. Da die Leiterplatten 6 62, 63 bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Testadaptersystems thermisch nicht beansprucht werden müssen, ist das vorgeschlagene Testadaptersystem ferner geometrisch sehr maßhaltig.
Um eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den gefederten Kontakten 22 der Testnadeln 4 und den Testnadel-Anschlusspunkten 7 bzw. den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 und den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten 8 sicherzustellen, sind die Testnadel-Anschlusspunkte 7 und die Prüfeinrichrungs-Anschlusspunkte 8 gemäß der beschriebenen ersten bevorzugten Ausführungsform vergoldet.
In dem in Figur 1 gezeigten Beispiel sind die übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten 6 , 62, 63 über einen Stift 11 gegeneinander verstiftet, so dass es möglich ist, die einzelnen doppelseitigen Leiterplatten 6λ, 62, 63 bei Bedarf voneinander zu trennen um beispielsweise einzelne Leiterplatten auszutauschen oder zu reparieren. Anstelle von durch Verstiften können die einzelnen Leiterplatten aber auch beispielsweise durch Verschrauben o.a. lösbar gegeneinander fixiert werden. Bei sehr dünnen Leiterplatten kann es weiter vorteilhaft sein, zusätzlich eine in den Figuren nicht gezeigte Stabilisatorplatte zur Stabilisierung der Leiteφlatten vorzusehen. In einer nicht dargestellten alternativen Ausführungsform kann es zur Erhöhung der Gesamtstabilität der zum Vermeiden eines Verlaufens eines Bohrers beim Erstellen der Durchbrüche vorzugsweise sehr dünnen Leiteφlatten 6X, 62, 63 jedoch auch vorteilhaft sein, die Leiterplatten 61 ; 62, 63 miteinander beispielsweise über eine vorgebohrte Klebefolie dauerhaft miteinander zu verkleben. Im Gegensatz zur Herstellung von Multilayer- Platinen braucht das Verkleben in diesem Fall nicht unter hohen Temperaturen und Drücken zu erfolgen, da keine Durchkontaktierungen eingebracht werden müssen.
Wie in Figur 2 anhand eines vergrößerten Ausschnitts einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 gezeigt, sind die Testnadel- Anschlusspunkte 7 jeder Leiteφlatte 61; 62, 63 über eine
Verbindungsstruktur 9, die im in Figur 2 gezeigten Beispiel durch auf den einzelnen Leiterplatten 6 62, 63 vorgesehene Leiterbahnen gebildet wird, über Durchkontaktierungen 17 mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 derselben Leiterplatte 6 62, 63 verbunden.
Wie in Figur 1 sind auch in Figur 2 die Leiteφlatten 6 I s 62, 63 so übereinander angeordnet, dass die den Testnadeln 4 abgewandten Seiten L der Leiterplatten 6X bzw. 62 mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die den Testnadeln 4 zugewandten Seiten U der darunter liegenden benachbarten Leiterplatinen 62 bzw. 63 mit den darauf angeordneten Testnadel- Anschlusspunkten 7 jeweils einander zugewandt sind. Die einzelnen Leiteφlatten 6 62, 63 weisen Durchbrüche 10U; 10L in Form von (Bohr-)Löchern auf, die so angeordnet und ausgebildet sind, dass die auf der den Testnadeln 4 abgewandten Seiten L der Leiterplatten 6γ, 62 angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch in die darunter liegenden Leiteφlatten 62, 63 eingebrachte Durchbrüche 10L direkt kontaktierbar sind, und die auf der den Testnadeln 4 zugewandten Seite U der unteren Leiterplatten 62, 63 angeordneten Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch in die darüber liegenden Leiterplatten 61 ; 62 eingebrachte Durchbrüche 10,j direkt kontaktierbar sind.
In der in Figur 2 dargestellten zweiten Ausfuhrungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 ist zudem zwischen den einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten 61; 62, 63 jeweils eine Isolierschicht 12 vorgesehen. Bei dieser Isolierschicht kann es sich im einfachsten Fall um einen Lack handeln, mit dem die einzelnen doppelseitigen Leiteφlatinen 6 62, 63 beschichtet werden. Es kann jedoch auch eine vorgebohrte Isolationsfolie verwendet werden. Eine derartige Folie kann zudem das Eindringen von Fremdköφern zwischen den übereinander angeordneten Leiterplatten 6l9 62, 63 verhindern.
Um Hilfsfunktionen (wie z.B. eine bestimmte Versorgungsspannung) bereitstellen zu können, sind auf der obersten Leiterplatte 6X ferner elektrische Bauteile 13 angeordnet. Es versteht sich von selbst, dass die elektrischen Bauteile 13 generell auf jeder beliebigen Leiterplatte 6 62, 63 angeordnet sein können.
Zur Erhöhung der Stabilität der übereinander angeordneten Leiteφlatten 6 62, 63 liegt die der zu prüfenden Leiteφlatine 5 und somit den Testnadeln 4 am nächstliegendsten angeordnete Leiterplatte 6 gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform mit ihrer der zu prüfenden Leiteφlatine 5 und somit den Testnadeln 4 zugewandten Seite U auf Nadelhülsen 15 der Testnadeln 4 auf. Somit wird die Gesamtheit der übereinander angeordneten Leiterplatten 61; 62, 63 über die Leiterplatte 6 durch eine Vielzahl von Nadelhülsen 15 der Testnadeln 4 gehalten und stabilisiert. Um geringfügigen Modifikationen der zu prüfenden Leiteφlatine 5 Rechnung tragen zu können, ist in dem in Figur 2 gezeigte Beispiel zusätzlich eine Änderungsebene vorgesehen, in der eine direkte Verdrahtung 16 einzelner Testnadeln 4 über die jeweiligen Nadelhülsen 15 möglich ist.
Da die gefederten Kontaktelemente 19 der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Prüfeinrichtung 3 Kontaktdurchmesser von beispielsweise 2 mm und entsprechend große Durchbrüche 10L erforderlich machen, sind an den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 Kontaktteile 18 vorgesehen, die mit einem Ende mit den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der Leiterplatten 6 j, 62, 63 und den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3.
Die Kontaktteile 18 weisen in dem gezeigten Beispiel jeweils einen Fuß 20 und einen Stift 21 auf, wobei der Fuß 20 so ausgebildet ist, dass er auf ein gefedertes Kontaktelement 19 der Prüfeinrichtung 3 aufgelegt werden kann, und der Stift 21 mit seinem einen Ende an dem Fuß 20 befestigt ist, und mit seinem freien anderen Ende zum Kontaktieren der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 ausgebildet ist. Hierdurch ist es möglich, den erforderlichen Kontaktdurchmesser an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten 8 auf zwischen 0,6 mm und 0,2 mm, vorzugsweise 0,4 mm zu verringern, so dass zwischen zwei benachbarten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 im vorliegenden Falle sieben zusätzliche Leitungen der Verbindungsstruktur 9 vorgesehen werden können.
In der Figur 1 sind die Füße 20 der Kontaktteile 18 in Bohrungen geführt, die in eine über den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 angeordnete Platte eingebracht sind. Alternativ können die Kontaktteile 18 jedoch auch beispielsweise durch Aufstecken lösbar mit den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 verbunden sein, so dass auf eine Führung der Kontaktteile 18 verzichtet werden kann. In diesem Fall können die Füße 20 der Kontaktteile 18 entsprechend, beispielsweise in Form einer Hülse, die auf die Kontaktelemente 20 aufgesteckt werden kann, ausgebildet sein.
Es ist zu beachten, dass auch die Durchbrüche 10L für die Stifte 21 der Kontaktteile 18 verglichen mit den Durchbrüchen 10L, die für die Kontaktelemente 19 erforderlich wären, entsprechend kleiner ausgeführt werden können. Somit können im vorliegenden Fall auch zwischen zwei benachbarten Durchbrüchen 10L für die Stifte 21 der Kontaktteile 18 sieben zusätzliche Leitungen der Verbindungsstruktur 9 vorgesehen werden.
Somit ist es durch das Vorsehen der Kontaktteile 18 möglich, die von den Leiterplatten 6 62, 63 bereitgestellten Flächen besser ausnutzen zu können, so dass nur eine möglichst kleine Anzahl von übereinander angeordneten Leiteφlatten 619 62, 63 erforderlich ist.
Wie aus den Figuren 1 und 2 außerdem deutlich wird, weisen die Stifte 21 der Kontaktteile 18 unterschiedliche Längen auf, so dass die Kontaktteile 18 zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 verschiedener Leiterplatten 6X, 62, 63 unterschiedliche Kontaktteil-Höhen aufweisen. Dadurch ist es möglich, auch auf Leiteφlatten 6X, 62, 63 angeordnete Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 zu kontaktieren, die alleine aufgrund des Federweges der gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 nicht mehr sicher kontaktierbar wären.
Aufgrund der Feder wege der gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 ist es jedoch nicht erforderlich, für jede Leiterplatte 6X, 62, 63 Kontaktteile 18 mit unterschiedlichen Kontaktteil-Höhen vorzusehen, so dass in Figur 1 Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 auf zwei übereinander angeordneten Leiteφlatten 62, 63 mit Kontaktteilen 18 kontaktiert werden können, die die gleiche Kontaktteil-Höhe aufweisen.
In Figur 3 ist eine alternative Ausführangsform des erfindungs gemäßen Testadaptersystems dargestellt, dass sich von den in Figuren 1 und 2 gezeigten Ausführungsformen insbesondere dadurch unterscheidet, dass die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 bzw. Testnadel- Anschlusspunkte 7 elektrisch leitende Elemente 14 in Form von Lötstiften aufweisen.
Die elektrisch leitenden Elemente 14 sind jeweils mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur 9 der sie tragenden Leiteφlatte 6X,62,63 verbunden, und bilden an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 bzw. Testnadel- Anschlusspunkte 7. Dabei sind die elektrisch leitenden Elemente 14 durch die in die jeweils darüber liegende bzw. darunterliegende Leiterplatte 61,62,63 eingebrachten Durchbrüche 10U; 10L hindurchgeführt und gegen die auf der jeweils darüberliegenden bzw. darunterliegenden Leiteφlatte 6l562,63 befindliche Verbindungsstruktur 9 isoliert. Somit führen die elektrisch leitenden Elemente 14 die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 bzw. die Testnadel-Anschlusspunkte 7 der sie tragenden Leiterplatte 6X, 62, 63 durch die in die jeweils anderen Leiterplatten 6X, 62, 63 eingebrachten Durchbrüche 10U; 10L hindurch nach außen.
In dem gezeigten Beispiel ist für jeden Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkt 8 und für jeden Testnadel-Anschlusspunkt 7 ein elektrisch leitendes Element 14 vorgesehen, das jeweils nur mit der Verbindungsstruktur 9 der es tragenden Leiterplatte 6X, 62, 63 elektrisch verbunden, und gegen die Verbindungsstruktur 9 auf den anderen Leiterplatten 6X, 62, 63 isoliert ist.
Gemäß einer nicht gezeigten alternativen Ausführangsform können die elektrisch leitenden Elemente 14 jedoch auch beispielsweise nur für Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 oder nur für Testnadel-Anschlusspunkte 7 oder nur für innenliegende Anschlusspunkte vorgesehen sein.
Vorteilhaft an dieser dritten Ausführangsform ist insbesondere, dass keine Wegunterschiede bei der Kontaktierung der Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch die gefederten Kontakte 22 der Testnadeln 4 bzw. keine Wegunterschiede bei der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch die gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 ausgeglichen werden müssen.

Claims

ANSPRÜCHE
1. Testadaptersystem (1) zum Verbinden von Testnadeln (4) eines Testadapters (2) mit einer Prüfeinrichtung (3) zum Testen einer insbesondere bestückten Leiteφlatine (5), aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten (61,62,63), wobei die Leiterplatten (6X,62,63) jeweils auf einer ersten Seite (U) Testnadel- Anschlusspunkte (7) für Testnadeln (4) des Testadapters (2) und auf einer der ersten Seite (U) abgewandten zweiten Seite (L) Prüfeimichtungs-Anschlusspunkte (8) für die Prüfeinrichtung (3) aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte (7) einer jeden Leiteφlatte (6l562,63) über eine Verbindungsstruktur (9) mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten (8) der selben Leiterplatte (61 ;62,63) verbunden sind, und die Leiterplatten (6], 62,63) so übereinander angeordnet sind, dass die zweite
Seite (L) einer Leiteφlatte (6X,62) mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten (8) und die erste Seite (U) der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte (62,63) mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten (7) einander zugewandt sind, wobei die Leiteφlatten (6j,62,63) ferner Durchbrüche (IOU. IOL) aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite (L) einer Leiterplatte (6ι,62) angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) durch in eine darunterliegende Leiterplatte (62,63) eingebrachte Durchbrüche (10L) direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite (U) der darunterliegenden Leiteφlatte (62,63) angeordnete Testnadel- Anschlusspunkte (7) durch in die darüberliegende Leiteφlatte (6ι,62) eingebrachte Durchbrüche (10u) direkt kontaktierbar sind.
2. Testadaptersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbrüche (10^10L) als in die Leiteφlatten (6^62,63) eingebrachte
Löcher ausgeführt sind.
3. Testadaptersystem nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6^62,63) miteinander verklebt sind.
4. Testadaptersystem nach Anspruch 3 , dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6^62, 63) durch eine vorgebohrte Klebefolie miteinander verklebt sind.
5. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6I ;62,63) miteinander verstiftet sind.
6. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) und die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte (8) vergoldete Kontaktflächen aufweisen.
7 Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den übereinander angeordneten Leiteφlatten (6X,62,63) eine Isolierschicht (12) vorgesehen ist.
8. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) elektrisch leitende Elemente (14) aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur (9) einer Leiterplatte (6l562,63) verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Testnadel- Anschlusspunkte (7) bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente (14) durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte (6X,62,63) eingebrachten
Durchbrüche (10U510L) hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte (6ι,62,63) befindliche Verbindungsstruktur (9) isoliert sind.
9. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfeimichrungs-Anschlusspunkte (8) elektrisch leitende Elemente (14) aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur (9) einer Leiterplatte (6^62, 63) verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente (14) durch die in die wenigstens eine andere Leiteφlatte (6j,62,63) eingebrachten Durchbrüche (10u,10L) hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiteφlatte (βx,62,β3) befindliche Verbindungsstruktur (9) isoliert sind.
10. Testadaptersystem nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitendenden Elemente (14) Stifte sind.
11. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6j,62,63) so in dem Testadaptersystem angeordnet sind, dass eine Leiterplatte (6X,62,63) auf Nadelhülsen (15) der Testnadeln (4) aufliegt.
12. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf wenigstens einer der übereinander angeordneten Leiterplatten (6X) elektrische Bauteile (13) angeordnet sind.
13. Testadapter System nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) einer jeden Leiteφlatte (6ι,62,63) über Durchkontaktierungen (17) durch die jeweilige Leiteφlatte (6l562,63) mit den Prüfeimichtungs-Anschlusspunkten (8) der selben Leiteφlatte (6ι,62,63) verbunden sind.
14. Testadapter system nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfeinrichtung (3) Kontaktteile (18) aufweist, die mit einem Ende mit gefederten Kontaktelementen (19) der Prüfeinrichtung (3) in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten (8) der Leiterplatten (61 ;62,63) und den Kontaktelementen (19) der Prüfeinrichtung (3) herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente (19) der Prüfeinrichtung (3).
15. Testadaptersystem nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktteile (18) jeweils einen Fuß (20) und einen Stift (21) aufweisen, wobei der Fuß (20) so ausgebildet ist, dass er auf die gefederten
Kontaktelemente (19) der Prüfeinrichtung (3) aufgelegt werden kann, und der Stift (21) mit einem Ende an dem Fuß (20) befestigt ist, und mit seinem freien Ende zum Kontaktieren der Prüfeimichtungs-Anschlusspunkte (8) ausgebildet ist.
16. Testadaptersystem nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakteile (18) zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) unterschiedlicher Leiterplatten (6ι,62,63) unterschiedliche Kontaktteil-Höhen aufweisen.
17. Testadapter System nach einem der Ansprüche 14, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktdurchmesser der Kontaktteile (18) an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten (8) der Leiterplatten (61,62,63) zwischen 0,6 mm und 0,2 mm beträgt.
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