DE10203638A1

DE10203638A1 - Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapteres mit einer Prüfeinrichtung

Info

Publication number: DE10203638A1
Application number: DE2002103638
Authority: DE
Inventors: Rainer Ott
Original assignee: Test Plus Electronic GmbH
Current assignee: Test Plus Electronic GmbH
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2003-07-31
Also published as: WO2003065056A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Testadaptersystem 1 zum Verbinden von Testnadeln 4 eines Testadapters 2 mit einer Prüfeinrichtung 3 zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 5, aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶, wobei die Leiterplatten 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶ jeweils auf einer ersten Seite U Testnadel-Anschlusspunkte 7 für Testnadeln 4 des Testadapters 2 und auf einer der ersten Seite U abgewandten zweiten Seite L Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 für die Prüfeinrichtung aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte 7 einer jeden Leiterplatte 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶ über eine Verbindungsstruktur 9 mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 derselben Leiterplatte 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶ verbunden sind, und die Leiterplatten 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶ so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite L einer Leiterplatte 6¶1¶, 6¶2¶ mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die erste Seite U der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte 6¶2¶, 6¶3¶ mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 einander zugewandt sind, wobei die Leiterplatten 6¶1¶, 6¶2¶, 6¶3¶ ferner Durchbrüche 10¶U¶, 10¶L¶ aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite L einer Leiterplatte 6¶1¶, 6¶2¶ angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch in eine darunterliegende Leiterplatte 6¶2¶, 6¶3¶ eingebrachte Durchbrüche 10¶L¶ direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite U der ...

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine.

Testadaptersysteme werden insbesondere in der Serienfertigung von bestückten und unbestückten Leiterplatinen in Verbindung mit automatischen Testsystemen eingesetzt. Sie dienen zur Kontaktierung von bis zu mehreren tausend auf einer zu prüfenden Leiterplatine angeordneten Testpunkten mittels Testnadeln und ermöglichen so eine individuelle, schnell wechselbare elektrische Verbindung zwischen der zu prüfenden Leiterplatine und einer Prüfeinrichtung. Je nach Größe der zu prüfenden Leiterplatine und dem verwendeten Testverfahren werden mit einem Testadapter zwischen 200 bis ca. 5000 Kontaktpunkte gleichzeitig kontaktiert.

Die Unterscheidung zwischen Testadaptersystemen für bestückte und unbestückte Leiterplatinen ist dabei nicht unerheblich, da beim Prüfen von unbestückten Leiterplatinen lediglich einfache Leerlauf und Kurzschlusstests von Interesse sind, und die Prüfeinrichtung entsprechend einfach aufgebaut sein kann. Beim Prüfen bestückter Leiterplatinen müssen jedoch auch die jeweiligen Bauteilparameter erfasst werden, was hohe technische Anforderungen an die verwendete Prüfeinrichtung stellt. Aus den vorgenannten Punkten verfügen Prüfeinrichtungen zum Prüfen von unbestückten Leiterplatinen über eine erheblich größere Zahl von Testkanälen und somit Anschlüssen für das Testadaptersystem als Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatinen.

Da es sich insbesondere bei Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatinen um sehr teure Geräte handelt (die Geräte müssen in der Lage sein, in kürzester Zeit die Funktionsfähigkeit einer bestückten Leiterplatine zu beurteilen und somit die Bauteilcharakteristika einer Vielzahl von elektrischen Bauelementen zu messen), werden diese in der Regel als Universalgerät für beliebige bestückte Leiterplatinen und mit einer universellen Schnittstelle ausgeliefert. Diese Schnittstelle besteht i. d. R. aus einer Platte, die in einem Raster eine gewisse Anzahl von Prüfeinrichtungs- Anschlusseinrichtungen (z. B. Kontaktflächen oder gefederte Kontakte) aufweist.

Es ist naheliegend, dass die Anordnung der Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen in den seltensten Fällen geeignet ist, direkt über eine Testnadel mit Testpunkten einer zu testenden Leiterplatine verbunden zu werden. Hierfür ist in der Regel eine Aufspreizung und Zuordnung der Testnadeln der einzelnen Testpunkte zu den Prüfeinrichtungs- Anschlusseinrichtungen erforderlich. Im einfachsten Fall kann eine solche Aufspreizung und Zuordnung durch eine direkte Drahtverbindung zwischen der jeweiligen Testnadel und der jeweiligen Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtung erfolgen.

Da Testadaptersysteme in der Regel nur zum Testen einer bestimmten vorgegebenen Leiterplatine verwendet werden, werden Testadaptersysteme üblicherweise als individualisierte Einzelstücke hergestellt.

Ein typisches Testadaptersystem zum Testen von bestückten Leiterplatinen ist in der DE 199 07 727 gezeigt und wird in Fig. 4 näher erläutert:

In Fig. 4 bezeichnet das Bezugszeichen 41 eine Nadelträgerplatte, in der Testnadeln 43 zum Kontakt von Kolben 44 der Testnadeln mit Testpunkten 45 einer zu prüfenden Leiterplatine 46 angeordnet sind. Dazu sind in die Nadelträgerplatte 41 Bohrungen eingebracht, wobei der Bohrdurchmesser jeweils in etwa dem Durchmesser der zugeordneten Testnadel 43 entspricht. Wahlweise können die Testnadeln 43 dabei in den Bohrungen befindlichen Hülsen 49 gelagert sein. Die zu prüfende Leiterplatine 46 wird von einer Leiterplatinenträgerplatte 42 getragen. Die Leiterplatinenträgerplatte 42 weist Bohrungen 48 für die Testnadeln 43 auf und ist so angeordnet, dass sich die Kolben 44 der Testnadeln 43 im in Fig. 4 gezeigten Bereitschaftszustand nicht über die der zu prüfenden Leiterplatine 46 zugewandten Oberfläche der Leiterplatinenträgerplatte 42 hinaus erstrecken, so dass die Kolben 44 der Testnadeln 43 im Bereitschaftszustand geschützt sind. Zum Durchführen einer Messung wird die Leiterplatinenträgerplatte 42 und mit dieser die Leiterplatine 46 durch eine Pneumatik oder aufgrund eines im Zwischenraum zwischen Leiterplatinenträgerplatte 42 und Nadelträgerplatte 41 erzeugten Vakuums abgesenkt, so dass die Kolben 44 der Testnadeln 43 mit den Testpunkten 45 der zu prüfenden Leiterplatine 46 in Kontakt kommen. Zum Anschluss einer nicht dargestellten Prüfeinrichtung, die die Auswertung der mit Hilfe der Testnadeln 43 gemessenen Größen vornimmt, sind an dem der zu prüfenden Leiterplatine 46 abgewandten Ende der Testnadeln 43 Testnadel- Anschlusseinrichtungen 40 vorgesehen, die elektrisch mit nicht dargestellten Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen verbindbar sind.

Die Testnadel-Anschlusseinrichtungen 40 sind in Fig. 4 durch gefederte Kontakte realisiert. Alternativ ist jedoch auch beispielsweise die Verwendung von "Wire-Wrap"- Pfosten, oder Steckkontakten bekannt.

Aufgrund der oben erwähnten großen Zahl an Testpunkten und entsprechend großen Zahl an erforderlichen Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen sind derartige direkte Drahtverbindungen aufgrund der mangelnden Übersichtlichkeit und des hohen erforderlichen manuellen Arbeitsaufwandes in der Praxis jedoch kaum mehr zu realisieren.

Das Problem, Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, wird durch die steigende Miniaturisierung von elektrischen Bauelementen weiter verschärft, da die Testpunkte auf den zu prüfenden Leiterplatinen immer dichter zusammenrücken. War vor einigen Jahren noch ein Mindestabstand der Testpunkte von 0,1 inch (2,54 mm) gebräuchlich, so sind die zu prüfenden Testpunkte heute zunehmend nur mehr 0,025 inch (0,635 mm) oder noch weniger beabstandet.

Dabei ist zu beachten, dass die Verteilung der Testpunkte über die Leiterplatine nicht konstant ist, sondern sich in der Regel Bereiche mit eng beieinander liegenden Testpunkten und Bereiche mit weiter voneinander beabstandeten Testpunkten abwechseln. Dies liegt in der Natur der Bauelemente, mit denen die zu prüfende Leiterplatine bestückt ist bzw. noch bestückt wird.

Zur Lösung des Problems, unter Vermeidung einer Vielzahl von einzelnen Drahtverbindungen elektrische Verbindungen zwischen Testnadel- Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, sind zwei grundsätzliche Lösungsansätze bekannt:

Zum einen ist es bekannt, die Testnadeln nicht immer senkrecht zu der Prüfeinrichtung und der zu prüfenden Leiterplatine auszurichten, sondern einzelne Testnadeln im Bedarfsfall schräg zu stellen, so dass über die schräggestellten Testnadeln elektrische Verbindungen von Testpunkten zu nicht senkrecht darunter befindlichen Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen möglich sind. Nachteilig an diesem bekannten Verfahren ist, dass es ein erhebliches Know-how erfordert, und der Arbeitsaufwand zur Herstellung eines entsprechenden Testadaptersystems hoch ist. Weiter kann auch mit dieser bekannten Lösung nicht sichergestellt werden, dass das Problem, drahtlose elektrische Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen, vollständig gelöst wird, da sich die schräggestellten Testnadeln zum einen nicht berühren dürfen, und die Schrägstellung der Testnadeln zum anderen ein gewisses Maß an Neigung nicht überschreiten darf.

Weiter ist es bekannt, zwischen den Testnadel-Anschlusseinrichtungen und den Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen eine Multilayer-Platine vorzusehen, die eine Verbindungsstruktur aufweist, die es erlaubt, elektrische Verbindungen zwischen Testnadel-Anschlusseinrichtungen und Prüfeinrichtungs-Anschlusseinrichtungen zu schaffen.

Unter dem Begriff einer "Multilayer-Platine" wird eine Vielzahl (mindestens zwei) von miteinander verklebten und verpressten zweiseitigen Platinen verstanden. Die einzelnen zweiseitigen Platinen können dabei für sich jeweils Durchkontaktierungen aufweisen. Zwischen den einzelnen Platinen ist jeweils eine Isolationsschicht vorgesehen, die in eine Klebeschicht integriert sein kann. Um eine elektrische Verbindung zwischen der zugänglichen Außenseite der Multilayer-Platine und der auf den einzelnen Platinen befindlichen Verbindungsstruktur zu schaffen, bzw. um die Verbindungsstrukturen der einzelnen Platinen miteinander elektrisch zu verbinden, weisen Multilayer-Platinen Bohrungen auf, die metallisch beschichtet werden, um eine Durchkontaktierung zu schaffen. Da die Multilayer-Platine mit den einzelnen Platinen und den jeweils dazwischen befindlichen Klebeschichten und/oder Isolationsschichten insgesamt ein inhomogenes Gefüge bildet, ist es nötig, die Platinen unter großer Hitze (üblich sind zwischen 160°Celsius und 180°Celsius) und hohem Druck miteinander zu verpressen, da bereits geringste Relativbewegungen der Platinen untereinander die Durchkontaktierungen unterbrechen würden. Weil das für die Herstellung hochwertiger Platinen üblicherweise verwendete Glasfaser-Trägermaterial ab 130°Celsius bleibend thermisch verformbar ist, und bei höheren Temperaturen zudem zum Schrumpfen neigt, müssen die einzelnen Platinen vor dem Verpressen zu einer Multilayer-Platine ein Übermaß aufweisen. Da der Schrumpfprozess aufgrund der auf den einzelnen Platinen aufgebrachten Verbindungsstruktur und ggf. in die Platinen eingebrachten Löcher jedoch nicht über die Fläche der einzelnen Platinen konstant ist, und es zudem nur schwer möglich ist, die übereinander angeordneten Platinen beim Verpressen gleichmäßig zu erwärmen, weisen Multilayer-Platinen immer ein erhebliches Maß an geometrischer Ungenauigkeit auf. Da die einzelnen Platinen der Multilayer-Platine vor dem Verkleben und Verpressen der einzelnen Platinen zu einer Multilayer-Platine und dem Einbringen von Durchkontaktierungen durch die Multilayer-Platine keine echten Kontaktstellen aufweisen, ist es nur mit sehr hohem Aufwand möglich, die einzelnen Platinen vor dem Verkleben und Verpressen auf ihre Funktionsfähigkeit zu testen. Auch nach dem Verkleben und Verpressen kann nur die Multilayer-Platine insgesamt und können nicht die einzelnen Platinen auf seine/ihre Funktionsfähigkeit getestet werden, so dass Fehler auf einzelnen Platinen kaum lokalisiert und behoben werden können. Aufgrund dieser Probleme wird in der Praxis bei der Herstellung einzelner, individueller Multilayer-Platinen, wie es für den Testadapterbau aufgrund der individuellen Ausgestaltung des Testadapters erforderlich ist, zumeist ein Überschuss (üblich ist der Faktor 3) an Multilayer-Platinen produziert, wobei die fehlerhaften Multilayer-Platinen durch Tests aus der Gesamtheit der hergestellten Multilayer- Platinen aussortiert werden.

Aufgrund der obengenannten Probleme ist die Herstellung von Multilayer-Platinen sehr kosten- und zeitaufwendig.

Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine zur Verfügung zu stellen, das auf einfache, robuste und kostengünstige Weise eine elektrische Verbindung zwischen den Testnadeln und der Prüfeinrichtung ermöglicht.

Die Aufgabe wird gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst. Die Erfindung wird in ihren Unteransprüchen weitergebildet.

Erfindungsgemäß wird ein Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine offenbart, aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten, wobei die Leiterplatten jeweils auf einer ersten Seite Testnadel-Anschlusspunkte für Testnadeln des Testadapters und auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte für die Prüfeinrichtung aufweisen, die Testnadel-Anschlusspunkte einer jeden Leiterplatte über eine Verbindungsstruktur mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten der selben Leiterplatte verbunden sind, und die Leiterplatten so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite einer Leiterplatte mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten und die erste Seite der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten einander zugewandt sind, wobei die Leiterplatten ferner Durchbrüche aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite einer Leiterplatte angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte durch in eine darunterliegende Leiterplatte eingebrachte Durchbrüche direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite der darunterliegenden Leiterplatte angeordnete Testnadel- Anschlusspunkte durch in die darüberliegende Leiterplatte eingebrachte Durchbrüche direkt kontaktierbar sind.

Somit ist es mit dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem möglich, innenliegenden Testnadel-Anschlusspunkte bzw. Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte von übereinander angeordneten Leiterplatten direkt zu kontaktieren, so dass auf die bei Multilayer- Platinen erforderlichen Durchkontaktierung durch ein inhomogenes Gefüge verzichtet werden kann. Durch das Vorsehen von übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten wird eine Vielzahl von Verbindungsebenen bereitgestellt, die ein hohes Maß an Flexibilität bei der Erstellung der Verbindungsstruktur zwischen den Testnadeln des Testadapters und Anschlusseinrichtungen der Prüfeinrichtung erlauben.

Da die übereinander angeordneten Leiterplatten im Gegensatz zu einer Multilayer- Platine bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Testadaptersystems nicht durch Verpressen unter Hitze oder ein Lötbad thermisch beansprucht werden müssen, lässt sich das Testadaptersystem geometrisch sehr maßhaltig und genau herstellen. Weiter ist es über die Testnadel-Anschlusspunkte und Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte sehr einfach möglich, die einzelnen übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten einzeln zu testen und ggf. einzelne defekte Leiterplatten auszutauschen oder zu reparieren. Somit kann das erfindungsgemäße Testadaptersystem auch auf einfache Weise an Modifikationen der zu prüfenden Leiterplatine angepasst werden. Weiter ist es besonders vorteilhaft, dass das erfindungsgemäß vorgeschlagene Testadaptersystem mit den im Testadapterbau vorhandenen Maschinen (z. B. Bohreinrichtungen etc.) und den kostengünstigen und genauen Fertigungstechniken zur Herstellung doppelseitiger Leiterplatten hergestellt werden kann. Somit kann die Herstellung des Testadaptersystems ohne Hilfe eines auf die Herstellung von Multilayer-Platinen spezialisierten Betriebes in einem auf den Testadapterbau ausgerichteten Betrieb erfolgen, wodurch die Wertschöpfung im Testadapterbau erhöht werden kann.

Vorzugsweise sind die Durchbrüche als in die Leiterplatten eingebrachte Löcher ausgeführt, da derartige Durchbrüche mit den im Testadapterbau allgemein verwendeten automatisierten und hochpräzisen Bohrsystemen leicht erstellt werden können.

Da die einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten vorzugsweise jeweils nur eine geringe Dicke aufweisen, um ein Verlaufen des Bohrers zu verhindern, kann es zu Erhöhungen der Gesamtstabilität der übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten vorteilhaft sein, wenn die Leiterplatten miteinander verklebt sind. Dies kann besonders einfach und zuverlässig über eine vorgebohrte Klebefolie erfolgen. Ein weiterer Vorteil miteinander verklebter Leiterplatten ist darin zu sehen, dass das Eindringen von Schmutz zwischen die Leiterplatten so wirkungsvoll verhindert wird.

Um die Flexibilität der Anlage im Hinblick auf eine Behebung von Fehlern einzelner Leiterplatten und die Anpassungsfähigkeit an Modifikationen der zu prüfenden Leiterplatine zu erhalten, ist es jedoch alternativ sehr vorteilhaft, wenn die übereinander angeordneten Leiterplatten miteinander verstiftet sind.

Weiter ist es vorteilhaft, wenn die Testnadel-Anschlusspunkte und die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte vergoldete Kontaktflächen aufweisen, da so ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen den Testnadeln und den Testnadel-Anschlusspunkten bzw. den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten und Anschlusseinrichtungen der Prüfeinrichtung gewährleistet werden kann.

Zur Vermeidung von unerwünschten elektrischen Verbindungen zwischen den Verbindungsstrukturen der einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zwischen den übereinander angeordneten Leiterplatten eine Isolierschicht vorgesehen. Eine entsprechend ausgebildete Isolierschicht kann auch geeignet sein, das Eindringen von Fremdkörpern zwischen übereinander angeordneten Leiterplatten zu verhindern.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform weisen die Testnadel-Anschlusspunkte elektrisch leitende Elemente auf, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur einer Leiterplatte verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Testnadel- Anschlusspunkte bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte eingebrachten Durchbrüche hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte befindliche Verbindungsstruktur isoliert sind. Entsprechend können auch die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte elektrisch leitende Elemente aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur einer Leiterplatte verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte eingebrachten Durchbrüche hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte befindliche Verbindungsstruktur isoliert sind. Hierdurch ist es möglich, innenliegende Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte bzw. Testnadel-Anschlusspunkte durch außenliegende Leiterplatten hindurch nach außen zu führen.

Bei diesen elektrisch leitenden Elementen kann es sich im einfachsten Fall um Stifte handeln.

Zur Erhöhung der Stabilität der übereinander angeordneten Leiterplatten ist es von Vorteil, wenn die übereinander angeordneten Leiterplatten so in dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem angeordnet sind, dass eine Leiterplatte auf Nadelhülsen der Testnadeln aufliegt. Hierdurch ist es möglich, die räumliche Lage der übereinander angeordneten Leiterplatten mittels einer Vielzahl von Nadelhülsen über die ganze Fläche des Testadapters zu definieren und stabilisieren.

Sollen von dem Testadaptersystem zusätzliche Versorgungseinrichtungen oder Hilfseinrichtungen bereitgestellt werden, so können auf wenigstens einer der übereinander angeordneten Leiterplatten elektrische Bauteile angeordnet sein.

Innerhalb einer jeden Leiterplatte sind die Testnadel-Anschlusspunkte vorzugsweise über Durchkontaktierungen durch die jeweilige Leiterplatte mit den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten der selben Leiterplatte verbunden, da dies bei zweiseitigen Platinen auf besonders einfache und zuverlässige Weise mit einfachen Mitteln möglich ist.

Weiter ist es besonders vorteilhaft, wenn die Prüfeinrichtung Kontaktteile aufweist, die mit einem Ende mit gefederten Kontaktelementen der Prüfeinrichtung in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten der Leiterplatten und den Kontaktelementen der Prüfeinrichtung herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente der Prüfeinrichtung.

Hierdurch ist es möglich, die für gefederte Kontaktelemente der Prüfeinrichtung aufgrund von Toleranzen erforderlichen großen Kontaktflächen an den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten zu verkleinern, so dass die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte relativ klein ausgeführt werden können. In der Folge kann zwischen benachbarten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten der Leiterplatten eine größere Anzahl von Leitungen der Verbindungsstruktur angeordnet werden, wodurch die auf den Leiterplatten zur Verfügung stehenden Flächen besser genutzt werden können.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weisen die Kontaktteile jeweils einen Fuß und einen Stift auf, wobei der Fuß so ausgebildet ist, dass er auf die gefederten Kontaktelemente der Prüfeinrichtung aufgelegt werden kann, und der Stift mit einem Ende an dem Fuß befestigt ist, und mit seinem freien Ende zum Kontaktieren der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte ausgebildet ist. Derartige Kontaktteile sind in ihrer Herstellung sehr kostengünstig, und können einfach durch Auflegen mit gefederten Kontaktelementen der Prüfeinrichtung in Anlage kommen.

Wenn der Federweg der gefederten Kontaktelemente der Prüfeinrichtung dem Ausgleich von Wegeunterschieden bei der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte unterschiedlicher übereinander angeordneter Leiterplatten nicht ausreicht, ist es vorteilhaft, wenn die Kontaktteile zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte unterschiedliche Kontaktteil- Höhen aufweisen.

Vorzugsweise beträgt der Kontaktdurchmesser der Kontaktteile an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten der Leiterplatten zwischen 0,6 mm und 0,2 mm.

Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigt
Fig. 1 schematisch eine erste bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems,
Fig. 2 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems,
Fig. 3 schematisch einen vergrößerten Ausschnitt einer alternativen dritten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems, und
Fig. 4 ein Testadaptersystem zum Testen von bestückten Leiterplatinen nach dem Stand der Technik.
In den Fig. 1, 2 und 3 sind gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Die in Fig. 1 dargestellte erste bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 zum Verbinden von Testnadeln 4 eines Testadapters 2 mit einer Prüfeinrichtung 3 zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine 5 weist drei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatinen 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ auf. Auf der den Testnadeln 4 und somit der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandten Seite U der Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ sind jeweils Testnadel-Anschlusspunkte 7 für Testnadeln 4 des Testadapters 2 angeordnet. Auf der den Testnadeln 4 und somit der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandten Seite L der doppelseitigen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ sind jeweils Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 für die Prüfeinrichtung 3 vorgesehen. Somit sind die Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ so übereinander angeordnet; dass die der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandte Seite L der Leiterplatten 6 ₁ bzw. 6 ₂ mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandte Seite U der darunterliegenden benachbarten Leiterplatten 6 ₂ bzw. 6 ₃ mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 einander zugewandt sind.
Wie in Verbindung mit der Fig. 2 nachstehend näher erläutert wird, sind die Testnadel-Anschlusspunkte 7 einer jeden Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ über eine in Fig. 1 nicht gezeigte Verbindungsstruktur 9 mit den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der selben Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ verbunden.
Damit die auf der der zu prüfenden Leiterplatine 5 abgewandten Seite L der Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂ angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch darunterliegende Leiterplatten 6 ₂, 6 ₃ bzw. die auf der der zu prüfenden Leiterplatine 5 zugewandten Seite U der Leiterplatten 6 ₂, 6 ₃ angeordneten Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch darüberliegende Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂ hindurch direkt kontaktierbar sind, weisen die Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ entsprechend angeordnete und dimensionierte Durchbrüche 10 _U, 10 _L auf.
In den in Fig. 1 und 2 gezeigten bevorzugten Ausführungsformen kontaktieren die Testnadeln 4 die Testnadel-Anschlusspunkte 7 der Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ nicht direkt, sondern über gefederte Kontakte 22. Hierfür sind die Testnadeln 4 in Nadelhülsen 15 angeordnet. Alternativ können die gefederten Kontakte aber auch direkt an den Testnadeln ausgebildet sein. Die Kontaktierung der Testnadel-Anschlusspunkte durch die Testnadeln kann alternativ auch völlig ohne gefederte Kontakte erfolgen.
Die elektrische Verbindung mit der Prüfeinrichtung 3 erfolgt in den in Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispielen über gefederte Kontaktelemente 19. Es ist offensichtlich, dass in Fig. 1 nicht die ganze Prüfeinrichtung 3, sondern nur die gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 dargestellt sind.
Somit ist es mit dem erfindungsgemäßen Testadaptersystem 1 möglich, innenliegenden Testnadel-Anschlusspunkte 7 bzw. Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 von übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ direkt zu kontaktieren und so eine elektrische Verbindung zwischen den Testnadeln 4 und der Prüfeinrichtung 3 bereitzustellen. Das erfindungsgemäße Testadaptersystem 1 lässt sich auf einfache und kostengünstige Weise mit den im Prüfadapterbau und den in der Herstellung doppelseitiger Leiterplatten bekannten Vorrichtungen und Verfahren herstellen, und ist äußerst robust, da es im Gegensatz zu Multilayer-Platinen auf problematische . Durchkontaktierungen (elektrische Verbindungen) zwischen den einzelnen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ und somit durch ein inhomogenes Gefüge verzichtet. Da die Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ bei der Herstellung des erfindungsgemäßen Testadaptersystems thermisch nicht beansprucht werden müssen, ist das vorgeschlagene Testadaptersystem ferner geometrisch sehr maßhaltig.
Um eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den gefederten Kontakten 22 der Testnadeln 4 und den Testnadel-Anschlusspunkten 7 bzw. den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 und den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten 8 sicherzustellen, sind die Testnadel-Anschlusspunkte 7 und die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 gemäß der beschriebenen ersten bevorzugten Ausführungsform vergoldet.
In dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel sind die übereinander angeordneten doppelseitigen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ über einen Stift 11 gegeneinander verstiftet, so dass es möglich ist, die einzelnen doppelseitigen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ bei Bedarf voneinander zu trennen um beispielsweise einzelne Leiterplatten auszutauschen oder zu reparieren. Anstelle von durch Verstiften können die einzelnen Leiterplatten aber auch beispielsweise durch Verschrauben o. ä. lösbar gegeneinander fixiert werden. Bei sehr dünnen Leiterplatten kann es weiter vorteilhaft sein, zusätzlich eine in den Figuren nicht gezeigte Stabilisatorplatte zur Stabilisierung der Leiterplatten vorzusehen. In einer nicht dargestellten alternativen Ausführungsform kann es zur Erhöhung der Gesamtstabilität der zum Vermeiden eines Verlaufens eines Bohrers beim Erstellen der Durchbrüche vorzugsweise sehr dünnen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ jedoch auch vorteilhaft sein, die Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ miteinander beispielsweise über eine vorgebohrte Klebefolie dauerhaft miteinander zu verkleben. Im Gegensatz zur Herstellung von Multilayer- Platinen braucht das Verkleben in diesem Fall nicht unter hohen Temperaturen und Drücken zu erfolgen, da keine Durchkontaktierungen eingebracht werden müssen.
Wie in Fig. 2 anhand eines vergrößerten Ausschnitts einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 gezeigt, sind die Testnadel-Anschlusspunkte 7 jeder Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ über eine Verbindungsstruktur 9, die im in Fig. 2 gezeigten Beispiel durch auf den einzelnen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ vorgesehene Leiterbahnen gebildet wird, über Durchkontaktierungen 17 mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 derselben Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ verbunden.
Wie in Fig. 1 sind auch in Fig. 2 die Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ so übereinander angeordnet, dass die den Testnadeln 4 abgewandten Seiten L der Leiterplatten 6 ₁ bzw. 6 ₂ mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 und die den Testnadeln 4 zugewandten Seiten U der darunter liegenden benachbarten Leiterplatinen 6 ₂ bzw. 6 ₃ mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten 7 jeweils einander zugewandt sind. Die einzelnen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ weisen Durchbrüche 10 _U, 10 _L in Form von (Bohr-)Löchern auf, die so angeordnet und ausgebildet sind, dass die auf der den Testnadeln 4 abgewandten Seiten L der Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂ angeordneten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch in die darunter liegenden Leiterplatten 62, 63 eingebrachte Durchbrüche 10 _L direkt kontaktierbar sind, und die auf der den Testnadeln 4 zugewandten Seite U der unteren Leiterplatten 62, 63 angeordneten Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch in die darüber liegenden Leiterplatten 61, 62 eingebrachte Durchbrüche 1% direkt kontaktierbar sind.
In der in Fig. 2 dargestellten zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems 1 ist zudem zwischen den einzelnen übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ jeweils eine Isolierschicht 12 vorgesehen. Bei dieser Isolierschicht kann es sich im einfachsten Fall um einen Lack handeln, mit dem die einzelnen doppelseitigen Leiterplatinen 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ beschichtet werden. Es kann jedoch auch eine vorgebohrte Isolationsfolie verwendet werden. Eine derartige Folie kann zudem das Eindringen von Fremdkörpern zwischen den übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ verhindern.
Um Hilfsfunktionen (wie z. B. eine bestimmte Versorgungsspannung) bereitstellen zu können, sind auf der obersten Leiterplatte 6 ₁, ferner elektrische Bauteile 13 angeordnet. Es versteht sich von selbst, dass die elektrischen Bauteile 13 generell auf jeder beliebigen Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ angeordnet sein können.
Zur Erhöhung der Stabilität der übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ liegt die der zu prüfenden Leiterplatine 5 und somit den Testnadeln 4 am nächstliegendsten angeordnete Leiterplatte 6 ₁ gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform mit ihrer der zu prüfenden Leiterplatine 5 und somit den Testnadeln 4 zugewandten Seite U auf Nadelhülsen 15 der Testnadeln 4 auf. Somit wird die Gesamtheit der übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ über die Leiterplatte 6 ₁ durch eine Vielzahl von Nadelhülsen 15 der Testnadeln 4 gehalten und stabilisiert.
Um geringfügigen Modifikationen der zu prüfenden Leiterplatine 5 Rechnung tragen zu können, ist in dem in Fig. 2 gezeigte Beispiel zusätzlich eine Änderungsebene vorgesehen, in der eine direkte Verdrahtung 16 einzelner Testnadeln 4 über die jeweiligen Nadelhülsen 15 möglich ist.
Da die gefederten Kontaktelemente 19 der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Prüfeinrichtung 3 Kontaktdurchmesser von beispielsweise 2 mm und entsprechend große Durchbrüche 10 _L erforderlich machen, sind an den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 Kontaktteile 18 vorgesehen, die mit einem Ende mit den gefederten Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 der Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ und den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3.
Die Kontaktteile 18 weisen in dem gezeigten Beispiel jeweils einen Fuß 20 und einen Stift 21 auf, wobei der Fuß 20 so ausgebildet ist, dass er auf ein gefedertes Kontaktelement 19 der Prüfeinrichtung 3 aufgelegt werden kann, und der Stift 21 mit seinem einen Ende an dem Fuß 20 befestigt ist, und mit seinem freien anderen Ende zum Kontaktieren der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 ausgebildet ist. Hierdurch ist es möglich, den erforderlichen Kontaktdurchmesser an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten 8 auf zwischen 0,6 mm und 0,2 mm, vorzugsweise 0,4 mm zu verringern, so dass zwischen zwei benachbarten Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten 8 im vorliegenden Falle sieben zusätzliche Leitungen der Verbindungsstruktur 9 vorgesehen werden können.
In der Fig. 1 sind die Füße 20 der Kontaktteile 18 in Bohrungen geführt, die in eine über den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 angeordnete Platte eingebracht sind. Alternativ können die Kontaktteile 18 jedoch auch beispielsweise durch Aufstecken lösbar mit den Kontaktelementen 19 der Prüfeinrichtung 3 verbunden sein, so dass auf eine Führung der Kontaktteile 18 verzichtet werden kann. In diesem Fall können die Füße 20 der Kontaktteile 18 entsprechend, beispielsweise in Form einer Hülse, die auf die Kontaktelemente 20 aufgesteckt werden kann, ausgebildet sein.
Es ist zu beachten, dass auch die Durchbrüche 10 _L für die Stifte 21 der Kontaktteile 18 verglichen mit den Durchbrüchen 10 _L, die für die Kontaktelemente 19 erforderlich wären, entsprechend kleiner ausgeführt werden können. Somit können im vorliegenden Fall auch zwischen zwei benachbarten Durchbrüchen 10 _L für die Stifte 21 der Kontaktteile 18 sieben zusätzliche Leitungen der Verbindungsstruktur 9 vorgesehen werden.
Somit ist es durch das Vorsehen der Kontaktteile 18 möglich, die von den Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ bereitgestellten Flächen besser ausnutzen zu können, so dass nur eine möglichst kleine Anzahl von übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ erforderlich ist.
Wie aus den Fig. 1 und 2 außerdem deutlich wird, weisen die Stifte 21 der Kontaktteile 18 unterschiedliche Längen auf, so dass die Kontaktteile 18 zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 verschiedener Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ unterschiedliche Kontaktteil-Höhen aufweisen. Dadurch ist es möglich, auch auf Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ angeordnete Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 zu kontaktieren, die alleine aufgrund des Federweges der gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 nicht mehr sicher kontaktierbar wären.
Aufgrund der Federwege der gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 ist es jedoch nicht erforderlich, für jede Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ Kontaktteile 18 mit unterschiedlichen Kontaktteil-Höhen vorzusehen, so dass in Fig. 1 Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 auf zwei übereinander angeordneten Leiterplatten 6 ₂, 6 ₃ mit Kontaktteilen 18 kontaktiert werden können, die die gleiche Kontaktteil-Höhe aufweisen.
In Fig. 3 ist eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Testadaptersystems dargestellt, dass sich von den in Fig. 1 und 2 gezeigten Ausführungsformen insbesondere dadurch unterscheidet, dass die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 bzw. Testnadel-Anschlusspunkte 7 elektrisch leitende Elemente 14 in Form von Lötstiften aufweisen.
Die elektrisch leitenden Elemente 14 sind jeweils mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur 9 der sie tragenden Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ verbunden, und bilden an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 bzw. Testnadel- Anschlusspunkte 7. Dabei sind die elektrisch leitenden Elemente 14 durch die in die jeweils darüberliegende bzw. darunterliegende Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ eingebrachten Durchbrüche 10 _U, 10 _L hindurchgeführt und gegen die auf der jeweils darüberliegenden bzw. darunterliegenden Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ befindliche Verbindungsstruktur 9 isoliert. Somit führen die elektrisch leitenden Elemente 14 die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 bzw. die Testnadel-Anschlusspunkte 7 der sie tragenden Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ durch die in die jeweils anderen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ eingebrachten Durchbrüche 10 _U, 10 _L hindurch nach außen.
In dem gezeigten Beispiel ist für jeden Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkt 8 und für jeden Testnadel-Anschlusspunkt 7 ein elektrisch leitendes Element 14 vorgesehen, das jeweils nur mit der Verbindungsstruktur 9 der es tragenden Leiterplatte 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ elektrisch verbunden, und gegen die Verbindungsstruktur 9 auf den anderen Leiterplatten 6 ₁, 6 ₂, 6 ₃ isoliert ist.
Gemäß einer nicht gezeigten alternativen Ausführungsform können die elektrisch leitenden Elemente 14 jedoch auch beispielsweise nur für Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte 8 oder nur für Testnadel-Anschlusspunkte 7 oder nur für innenliegende Anschlusspunkte vorgesehen sein.
Vorteilhaft an dieser dritten Ausführungsform ist insbesondere, dass keine Wegunterschiede bei der Kontaktierung der Testnadel-Anschlusspunkte 7 durch die gefederten Kontakte 22 der Testnadeln 4 bzw. keine Wegunterschiede bei der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte 8 durch die gefederten Kontaktelemente 19 der Prüfeinrichtung 3 ausgeglichen werden müssen.

Claims

1. Testadaptersystem (1) zum Verbinden von Testnadeln (4) eines Testadapters (2) mit einer Prüfeinrichtung (3) zum Testen einer insbesondere bestückten Leiterplatine (5), aufweisend wenigstens zwei übereinander angeordnete doppelseitige Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃), wobei
die Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) jeweils auf einer ersten Seite (U) Testnadel- Anschlusspunkte (7) für Testnadeln (4) des Testadapters (2) und auf einer der ersten Seite (U) abgewandten zweiten Seite (L) Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) für die Prüfeinrichtung (3) aufweisen,
die Testnadel-Anschlusspunkte (7) einer jeden Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) über eine Verbindungsstruktur (9) mit Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten (8) der selben Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) verbunden sind, und
die Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) so übereinander angeordnet sind, dass die zweite Seite (L) einer Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂) mit den darauf angeordneten Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten (8) und die erste Seite (U) der darunterliegenden benachbarten Leiterplatte (6 ₂, 6 ₃) mit den darauf angeordneten Testnadel-Anschlusspunkten (7) einander zugewandt sind,
wobei die Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) ferner Durchbrüche (10 _U, 10 _L) aufweisen, die so angeordnet sind, dass auf der zweiten Seite (L) einer Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂) angeordnete Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) durch in eine darunterliegende Leiterplatte (6 ₂, 6 ₃) eingebrachte Durchbrüche (10 _L) direkt kontaktierbar sind, und auf der ersten Seite (U) der darunterliegenden Leiterplatte (6 ₂, 6 ₃) angeordnete Testnadel-Anschlusspunkte (7) durch in die darüberliegende Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂) eingebrachte Durchbrüche (10 _U) direkt kontaktierbar sind.

2. Testadaptersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchbrüche (10 _U, 10 _L) als in die Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) eingebrachte Löcher ausgeführt sind.

3. Testadaptersystem nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) miteinander verklebt sind.

4. Testadaptersystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) durch eine vorgebohrte Klebefolie miteinander verklebt sind.

5. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) miteinander verstiftet sind.

6. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) und die Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkte (8) vergoldete Kontaktflächen aufweisen.

7. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) eine Isolierschicht (12) vorgesehen ist.

8. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) elektrisch leitende Elemente (14) aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur (9) einer Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Testnadel- Anschlusspunkte (7) bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente (14) durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) eingebrachten Durchbrüche (10 _U, 10 _L) hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) befindliche Verbindungsstruktur (9) isoliert sind.

9. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) elektrisch leitende Elemente (14) aufweisen, die mit ihrem einen Ende mit der Verbindungsstruktur (9) einer Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) verbunden sind, und an ihrem freien Ende die Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) bilden, wobei die elektrisch leitenden Elemente (14) durch die in die wenigstens eine andere Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) eingebrachten Durchbrüche (10 _U, 10 _L) hindurchgeführt und gegen die auf der wenigstens einen anderen Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) befindliche Verbindungsstruktur (9) isoliert sind.

10. Testadaptersystem nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitendenden Elemente (14) Stifte sind.

11. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) so in dem Testadaptersystem angeordnet sind, dass eine Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) auf Nadelhülsen (15) der Testnadeln (4) aufliegt.

12. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf wenigstens einer der übereinander angeordneten Leiterplatten (6 ₁) elektrische Bauteile (13) angeordnet sind.

13. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Testnadel-Anschlusspunkte (7) einer jeden Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) über Durchkontaktierungen (17) durch die jeweilige Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) mit den Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten (8) der selben Leiterplatte (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) verbunden sind.

14. Testadaptersystem nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfeinrichtung (3) Kontaktteile (18) aufweist, die mit einem Ende mit gefederten Kontaktelementen (19) der Prüfeinrichtung (3) in Anlage kommen, eine elektrische Verbindung zwischen Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkten (8) der Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) und den Kontaktelementen (19) der Prüfeinrichtung (3) herstellen, und an ihren freien Enden einen geringeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente (19) der Prüfeinrichtung (3).

15. Testadaptersystem nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktteile (18) jeweils einen Fuß (20) und einen Stift (21) aufweisen, wobei der Fuß (20) so ausgebildet ist, dass er auf die gefederten Kontaktelemente (19) der Prüfeinrichtung (3) aufgelegt werden kann, und der Stift (21) mit einem Ende an dem Fuß (20) befestigt ist, und mit seinem freien Ende zum Kontaktieren der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) ausgebildet ist.

16. Testadaptersystem nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakteile (18) zum Ausgleich von Wegeunterschieden in der Kontaktierung der Prüfeinrichtungs-Anschlusspunkte (8) unterschiedlicher Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) unterschiedliche Kontaktteil-Höhen aufweisen.

17. Testadaptersystem nach einem der Ansprüche 14, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktdurchmesser der Kontaktteile (18) an den Prüfeinrichtungs- Anschlusspunkten (8) der Leiterplatten (6 ₁, 6 ₂, 6 ₃) zwischen 0,6 mm und 0,2 mm beträgt.