WO2003044550A1 - Testeur de semi-conducteur - Google Patents

Testeur de semi-conducteur Download PDF

Info

Publication number
WO2003044550A1
WO2003044550A1 PCT/JP2002/012123 JP0212123W WO03044550A1 WO 2003044550 A1 WO2003044550 A1 WO 2003044550A1 JP 0212123 W JP0212123 W JP 0212123W WO 03044550 A1 WO03044550 A1 WO 03044550A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pulse
differential
transistor
falling
rising
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/012123
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shoji Kojima
Original Assignee
Advantest Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corporation filed Critical Advantest Corporation
Priority to JP2003546125A priority Critical patent/JP4106025B2/ja
Publication of WO2003044550A1 publication Critical patent/WO2003044550A1/ja
Priority to US10/848,823 priority patent/US7012444B2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31917Stimuli generation or application of test patterns to the device under test [DUT]
    • G01R31/31922Timing generation or clock distribution

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor test apparatus including a driver circuit for applying a predetermined test waveform to a device under test (DUT).
  • DUT device under test
  • Test circuit with driver circuit that can improve applied waveform at
  • FIG. 9 is a conceptual configuration diagram of a semiconductor test apparatus.
  • the main components are a timing generator TG, a pattern generator PG, a waveform shaper FC, a pin electronics PE, a performance board PB, a transmission line CB1, a logical comparator DC, and a fail '' With memory FM.
  • the pin electronics PE is provided with a driver DR, a comparator and a CP, and others.
  • the semiconductor test device is publicly known and technically well-known, other signals and components, and the detailed description thereof will be omitted except for the main part according to the present application.
  • FIG. 2 is a waveform diagram showing a driver end output pulse Vout output from the output end of the driver DR, and a DUT end applied pulse Vdut at the IC pin end of the DUT receiving the output pulse Vout.
  • the waveform of the DUT end applied pulse Vdut is the target applied waveform.
  • the high-frequency component of the waveform supplied to the DUT is attenuated due to the load on the transmission line CB1 connected to the output terminal of the driver DR and other elements. For this reason, a circuit that raises high-frequency components, such as the peaking circuit 4 shown in Fig. 1, is used. Built in the driver circuit. As a result of this peaking circuit, the waveform of the driver-side output pulse Vout shown in FIGS. 2A and 2B is output. After the waveform has transmitted the transmission line CB 1 and performance board PB, 1) reaches the 111 1 of 1_Rei bottle, as DU T end application pulse Vdut shown in FIG. 2, an appropriate waveform for the purpose Can be applied.
  • FIG. 1 is a principle configuration diagram according to the present application of a conventional AE station type driver circuit.
  • the components of the driver circuit include a former stage and a final stage.
  • the former stage is a differential switch, which includes transistors Q3 and Q4, resistors R1 and R2, and a constant current source 2. Note that a power supply that can operate the circuit is used as the negative power supply VL connected to the constant current source 2.
  • the final stage is driven to obtain a predetermined waveform at the DUT end, and includes transistors Q 1 and Q 2, a resistor R 3, a peaking circuit 4, and a constant current source 1.
  • the peaking circuit 4 includes a resistor R4 and a coil L4.
  • the AE station type driver circuit is a driver circuit in which the high-level and low-level amplitudes are defined as prescribed by being driven so that the final stage switches the current.
  • the output stage is composed of an NPN-type transistor and a resistor R3 having a predetermined resistance value.
  • the resistance value of the resistor R3 is 50 ⁇ corresponding to the impedance of the transmission line.
  • the front stage is a differential amplifier that receives the shaped signal D RP from the waveform shaper FC as a driver input pulse P 1 and converts it into a differential signal with a predetermined voltage level and a predetermined amplitude.
  • the transistors Q3 and Q4 are supplied to the base input terminals of the transistors Q3 and Q4, and the differential switch signals Q3s and Q4s converted to a predetermined amplitude are supplied from the collectors of both transistors at the final stage.
  • the final stage is a differential amplifier, which is a driver terminal that receives the differential switch signals Q 3 s and Q 4 s and buffers it with a predetermined amplitude from the collector terminal of one of the transistors Q 2 to a predetermined driving capability.
  • the high-side output voltage Vhi is specified by the power supply voltage VH1
  • the one-side output voltage Vlow is specified by ⁇ VH1-i1XR3 ⁇ .
  • the waveforms of the rising edge and the falling edge are output as peak-compensated waveforms by the peaking circuit 4.
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus including a driver circuit capable of generating a predetermined driver waveform without using a coil element.
  • Another object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus including a driver circuit capable of generating a driver waveform capable of adjusting a peaking compensation amount as desired.
  • Another object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus including a driver circuit capable of individually compensating for the rising peaking compensation and the falling peaking compensation.
  • FIGS. 3, 4 and 5 illustrate the present invention. This solution is in place.
  • a semiconductor test apparatus including a driver circuit that supplies an application signal having a predetermined waveform to an IC pin of a device under test via a predetermined transmission line C B1,
  • a means for generating a differential rise correction pulse P2 for detecting a rising edge of the driver input pulse P1 of a logic signal and detecting a rising edge of the waveform to correct peaking of a waveform for example, a drive pulse generating means 100;
  • Means for receiving a driver input pulse P1 of a logic signal, detecting a falling edge thereof, and generating a differential falling correction pulse P3 for peaking correction of a waveform falling for example, driving pulse generating means 100
  • Means eg, a rising pulse superimposing unit 210, a falling pulse superimposing unit 220, a preceding stage of the driver circuit, and a final stage of the driver circuit
  • a semiconductor test apparatus having the above and comprising a driver circuit for compensating for attenuation of high-frequency components associated with the transmission line C B1 and the like and applying a signal having good waveform quality to the I C input terminal of DUT.
  • FIG. 3 and FIG. 5 show a solution according to the present invention.
  • a semiconductor test apparatus including a driver circuit that supplies an application signal having a predetermined waveform to an IC pin of a device under test via a predetermined transmission line C B1,
  • Rising edge of driver input pulse P 1 (shaping signal DRP) of logic signal Drive that generates a differential rise correction pulse P2 for a predetermined period in response to the edge, and generates a differential fall correction pulse P3 for a predetermined period in response to the falling edge of the driver input pulse P1 of the logic signal Comprising pulse generating means 230
  • a rising pulse superimposing unit 210 that receives the differential rising correction pulse P 2 and generates a first sink current i Q 5 having a current amount corresponding thereto;
  • a falling pulse superimposing section 220 for receiving the falling correction pulse P 3 and generating a second sink current i Q 7 having a current amount corresponding to the falling correction pulse P 3;
  • a driver that performs peaking correction on the rising side of the test waveform that is received and supplied to the DUT, and that outputs the test waveform that receives the second sink current i Q7 and corrects the peaking on the falling side of the test waveform that is supplied to the DUT.
  • a signal with good waveform quality is provided to the IC input terminal of the DUT by compensating for the attenuation of high frequency components associated with the transmission line CB 1 etc.
  • There is a semiconductor test device provided with a driver circuit for applying a voltage.
  • FIGS. 7 and 8 show the solution means according to the present invention.
  • a semiconductor test apparatus including a driver circuit that supplies an application signal having a predetermined waveform to an IC pin of a device under test via a predetermined transmission line C B1,
  • a plurality of drive pulse generation means (n is an integer of 2 or more) are provided, and each drive pulse generation means receives a rising edge correction pulse P 2 generated in response to a rising edge of a logic signal driver input pulse P 1 (shaping signal DRP). Generates a differential rising correction pulse P2 with a different predetermined pulse period, and receives a falling edge of the logic signal driver input pulse P1. The generated falling correction pulse P 3 generates a differential falling correction pulse P 3 having a different predetermined pulse period.
  • a plurality of rising pulse superimposing sections n are provided, and each of the rising pulse superimposing sections 210 receives the plurality n of the above differential rising correction pulses P2 and receives a first sink current of a predetermined sink current amount in a predetermined pulse period. i Q 5 respectively.
  • a plurality of falling pulse superimposing sections n are provided, and each of the falling pulse superimposing sections 220 receives the plurality II of the above-mentioned falling correction pulses P3, and receives a second sink current having a predetermined sink current amount in a predetermined pulse period. i Q 7 respectively.
  • a semiconductor test apparatus including a driver circuit for compensating for attenuation of high-frequency components associated with the transmission line C B1 and the like and applying a signal having good waveform quality to the I C input terminal of DUT.
  • FIG. 4 shows a solution according to the present invention.
  • One mode of the driving pulse generating means 230 is that, upon receiving a driver input pulse P 1 (shaping signal DRP) of a logic signal, first detects a rising edge of the driver input pulse (for example, a rising edge detector 21). ), Which generates a differential rising correction pulse P2 for a predetermined period (for example, the configuration of the minute delay means DL1 and SR flip-flop 23), and secondly, the falling edge of the driver input pulse is Detect (e.g. The falling page detector 22) generates a differential falling correction pulse P3 for a predetermined period (for example, minute delay means DL2 and SR flip-flop 24).
  • FIG. 3 shows a solution according to the present invention.
  • One aspect of the rising pulse superimposing unit 210 is that the first constant current source (for example, the variable constant current source CS 3), the first transistor Q 5 and the second transistor Q 6 in the first differential amplification configuration
  • the first constant current source for example, the variable constant current source CS 3
  • the first transistor Q 5 and the second transistor Q 6 in the first differential amplification configuration
  • the first constant current source is connected to the emitters of the two transistors so as to make the amount of constant current flowing in one of the two transistors constant, and the first transistor Q5 and the second transistor Q5 Reference numeral 6 denotes the differential rising correction pulse: P2 is received at the base ends of both transistors, and generates a first sink current i Q5 having a constant current amount switched based on the above.
  • a driver circuit characterized by the following.
  • FIG. 3 shows a solution according to the present invention.
  • One mode of the above-described falling pulse superimposing section 220 is that the second constant current source (for example, the variable constant current source CS 4), the third transistor Q 7 and the fourth transistor Q 8 in the second differential amplification configuration
  • the second constant current source for example, the variable constant current source CS 4
  • the third transistor Q 7 and the fourth transistor Q 8 in the second differential amplification configuration
  • the second constant current source is connected to the emitters of both the transistors to make the amount of constant current flowing through either of the transistors Q7 and Q8 constant.
  • the third transistor Q7 and the fourth transistor Q8 have the above-described falling correction pulse: a constant current amount that receives P3 at the base ends of the transistors Q7 and Q8 and switches the current based on the above.
  • the semiconductor test device includes a driver circuit characterized by generating the second sink current i Q7.
  • FIG. 3 shows a solution according to the present invention.
  • One aspect of the preceding stage of the above driver circuit is to supply a differential driving voltage signal that defines the high level and the low level voltage level output from the final stage, and includes a first resistor R 1 and a second resistor R 1. R2, a third constant current source 2, a fifth transistor Q3 and a sixth transistor Q4 in a third differential amplification configuration, and the first resistor R1 is connected to the collector of the fifth transistor Q3. Is connected to the collector end of the first transistor Q5 that generates the first sink current iQ5 of the rising pulse superimposition section 210, and the second resistor R2 is connected to the second resistor R2. 6 is a load resistor connected to the collector of the transistor Q4 and is connected to the collector terminal of the third transistor Q7 that generates the second sink current iQ7 of the falling pulse superimposing section 220,
  • the third constant current source 2 is connected to both emitters of the third differential transistor to flow a predetermined constant current amount
  • Both the transistors of the third differential amplification configuration receive the differential driver input pulse P 1, and perform a current switch based on the driver input pulse P 1, and the first sink current i A driver for outputting a differential drive voltage signal superimposed by Q5 and the second sink current i Q7 from the collectors of both transistors and supplying it to the final stage.
  • semiconductor test apparatus including a circuit.
  • FIG. 3 shows a solution according to the present invention. The steps are shown.
  • the signal is received at the base input terminal, amplified to a predetermined value, and generates an application signal having a predetermined waveform to be supplied to the DUT from the collector terminal of the eighth transistor Q2.
  • the first shunt resistor R 11 and the second shunt resistor R 12 are emitter resistors that are individually connected to the emitters of the two transistors, and the other ends of the two resistors are the fourth constant. Connected to the current source 1,
  • the first load resistor R 3 is connected to the positive power supply V H 1 and the collector terminal of the eighth transistor Q 2 to serve as a load resistor and to supply DUT as an application signal having a predetermined waveform.
  • the fourth constant current source 1 is inserted between the negative power supply VL and the first shunt resistor R 11 and the second shunt resistor R 12 to form a constant current source.
  • FIG. 3 shows a solution according to the present invention.
  • a fixed constant current source that supplies a constant amount of constant current that is a desired peaking compensation, or a desired peaking compensation can be performed.
  • the semiconductor test apparatus described above includes a driver circuit characterized in that the constant current amount is a variable constant current source CS3 or CS4 that can be varied from the outside.
  • the means of the present invention may be, if desired, practicable other constituent means by appropriately combining the respective element means in the above-mentioned solving means. Also, on The reference numerals given to the respective elements correspond to the reference numerals shown in the embodiments of the invention, but are not limited thereto, and may be applied as constituent means to which other practicable equivalents are applied. good. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a basic configuration diagram according to the present application of a conventional AE station type driver circuit.
  • FIG. 2 is a waveform diagram showing a driver-end output pulse output from the output terminal of the driver DR, and a DUT-end applied pulse at the IC pin end of the DUT receiving the output pulse.
  • FIG. 3 is a principle configuration diagram according to the present application of an AE station type driver circuit of the present invention.
  • FIG. 4 is a principle circuit diagram showing an example of the internal configuration of the drive pulse generation means.
  • FIG. 5 is a timing chart for explaining the peaking compensation of FIG. 3.
  • FIG. 6 is a characteristic diagram showing a collector current characteristic with respect to a base-to-base potential difference in the final stage of FIG.
  • FIG. 7 is an example of a driver circuit according to the present invention in which a plurality of three overshoot control units are provided.
  • FIG. 8 is a timing chart illustrating the peaking compensation of FIG.
  • FIG. 9 is a conceptual configuration diagram of a semiconductor test apparatus. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 3 FIG. 4, FIG. 5, and FIG. Elements corresponding to those of the conventional configuration are denoted by the same reference numerals, and description of overlapping parts is omitted.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the principle of an AE station type driver circuit according to the present invention.
  • the components of the driver circuit include an overshoot control unit 200, a preceding stage, and a final stage.
  • the former part is the same as the conventional one.
  • the peaking circuit 4 is deleted from the conventional elements, the shunt resistors R11 and R12 are added, and the voltage of the power supply voltage VH1 and the current amount i1 of the constant current source 1 are specified. This configuration is used under the following conditions.
  • the shunt resistors R 11 and R 12 are used to make the transistors Q 1 and Q 2 have a collector current i Q l and i Q 2 proportional to the base voltage input to the base end. For example, a small resistance value of about 5 ⁇ is applied.
  • the voltage of the power supply voltage V H1 and the current amount i 1 of the constant current source 1 are set so that both transistors can always operate in an active state. As a result, both transistors can always operate in the active state. For example, assuming that the conventional current amount i 1 shown in FIG. 1 is 100 mA, and under the condition that the amplitude can be generated up to twice or more, in the present invention, the current amount is set to 200 mA or more. .
  • the pre-stage is designed so that the emitter resistances of the transistors Ql and Q2 themselves are applicable, these resistances can be eliminated.
  • the collector current i Q2 of the transistor Q 2 due to the shunt resistors R 11 and R 12 will be described with reference to the characteristic diagram showing the collector current characteristic with respect to the base-to-base potential difference in the final stage in FIG. I do.
  • the potential difference between both of the differential switch signals Q 3 s and Q 4 s supplied from the preceding stage (Q 3 s ⁇ Q 4 s) is assumed to be ⁇ 0.5 v during normal operation and ⁇ lv during peaking operation.
  • the current amount i 1 of the constant current source 1 is the maximum collector current i
  • a current condition larger than that of Q2 is set so that the transistors Q1 and Q2 always exist in the active state region.
  • Q 2 s is the high-level output voltage based on the amount of current at point C in Fig. 6.
  • the collector voltage Q 2 s due to the base drive amplitude during peaking becomes a high-level output voltage whose amplitude is doubled based on the current amount at point E in Fig. 6 and a low-level output voltage whose amplitude is doubled based on the current amount at point F in Fig. 6 Level output voltage. Since a double output voltage can be generated in this way, a waveform with an equivalent beaking effect can be output.
  • the overshoot control unit 200 includes a driving pulse generation unit 230, a rising pulse superimposing unit 210, and a falling pulse superimposing unit 220.
  • the drive pulse generating means 230 receives the shaping signal DRP from the waveform shaper F C and, as shown in the timing chart of FIG.
  • the same driver input pulse P 1 (P 1 Ps PIN) as RP is output differentially, and second, a predetermined rise correction pulse P 2 (P 2P, P 2 N) is generated based on the rising transition of the shaping signal DRP. Generated and output differentially, and third, a predetermined falling correction pulse P based on the falling transition of the shaping signal DRP
  • FIG. 4 is a principle circuit diagram showing the internal configuration of the driving pulse generating means 230. This component consists of a rising edge detector 21, a falling edge detector 22, minute delay means DL 1, DL 2, SR flip-flop 23,
  • the rising edge detector 21 receives the shaping signal DRP as the driver input pulse P1, detects the rising edge, and generates, for example, a thin pulse of 50 picoseconds 21s for the SR flip-flop 23.
  • the minute delay means DL1 is a minute delay circuit whose delay amount is variable from the outside. Upon receiving the thin pulse 21 s, a delay pulse with a delay amount of, for example, 300 picoseconds is given to the SR flip-flop 23.
  • differential rising correction pulses P2 (P2P, P2N) having a pulse period of about 300 picoseconds can be generated from the output terminals Q and q of the SR flip-flop 23.
  • the falling edge detector 22 detects the differential falling correction pulse P for a pulse period of about 300 picoseconds based on the thin pulse 22 s that detects the falling edge of the driver input pulse P 1.
  • 3 (P 3P, P 3 N) can be generated.
  • the driver input pulse P1 When the driver input pulse P1 is a single signal, the signal is converted into a differential driver input pulse P1 (P1P, PIN) by the differential gate 25 and output. These differential output signals are supplied to the corresponding input terminals shown in FIG. It is desirable that the phases of the above three output signals are output in a phase relationship in which peaking compensation can be performed properly.
  • one rising pulse superimposing section 210 superimposes a pulse portion on the rising side in the driver output pulse Vout to provide peaking compensation, and includes transistors Q 5 and Q 6 and a variable constant. And a current source CS3.
  • the collector of the transistor Q5 is connected in parallel with the collector of the transistor Q3 in the preceding stage.
  • One switch signal Q 3 s is the voltage drop of (R 1 X i Q 5) Is superimposed and added (see Fig. 5D and E).
  • the collector voltage Q 2 s of the transistor Q 2 becomes a predetermined value during the rise correction pulse P 2.
  • Higher voltage see Figures 5G and H
  • peaking compensation on the rising side can be realized.
  • the amount of current of the sink current i Q 5 can be arbitrarily controlled, and as a result, the amount of voltage drop to be superimposed and added can be adjusted.
  • Another advantage is that the amount of peaking compensation on the rising side can be independently adjusted to a desired condition.
  • the other falling pulse superimposition section 220 superimposes the falling pulse portion on the driver-side output pulse Vout to provide peaking compensation, and includes transistors Q 7 and Q 8, which are variable. And a constant current source CS4.
  • the collector of the transistor Q7 is connected in parallel with the collector of the transistor Q4 in the preceding stage.
  • a sink current iQ7 of the transistor Q7 is generated, and as a result, the collector voltage of the transistor Q4 in the preceding stage is reduced.
  • the voltage drop of (R 2 X i Q 7) is superimposed and added (see FIG. 5F).
  • the collector voltage Q 2 s of the transistor Q 2 becomes a predetermined value during the falling correction pulse P 2.
  • a low voltage with a reduced voltage see Fig. 5J
  • peaking compensation on the falling side can be realized.
  • the amount of current of the sink current i Q 7 can be arbitrarily controlled, and as a result, the amount of voltage drop to be superimposed and added can be adjusted.
  • the amount of peaking compensation on the falling side can be independently adjusted to a desired condition.
  • the rising pulse superimposing unit 210 that can independently adjust the rising peaking compensation amount realized by the circuit configuration using the semiconductor IC, and the falling peaking compensation amount independently.
  • the configuration including the adjustable falling pulse superimposing section 220 enables peaking compensation without using coil components, so that it can be implemented as an LSI. Benefits are obtained.
  • the rising side peaking compensation and the falling side peaking compensation can be adjusted independently.
  • the pulse Vdut applied to the DUT terminal supplied to the IC pin of the DUT can have a further desired waveform.
  • the timing accuracy of the waveform applied to the DUT is also improved.
  • the measurement quality of the device test can be further improved.
  • overshoot control unit 200 For example, in the above-described embodiment, a specific example is provided in which one overshoot control unit 200 is provided. However, as shown in FIG. 7, a plurality of three overshoot control units are provided. 200 a, 200 b, and 200 c. Each sink current of a plurality of three systems is weighted as desired.
  • the minute delay means D L1 and D L2 provided in each of the drive pulse generation means 230a, 230b and 230c change the delay amount as desired.
  • rising correction pulses: P2a, P2b, and P2c pulses are generated.
  • Vout waveform see Figs. 8D, E, and F
  • a driver-side output pulse Vout waveform see Figs. 8D, E, and F
  • peaking compensation can be performed to a desired waveform, a great advantage is obtained in that the pulse V dut applied to the DUT end can be applied with a waveform that is even more ideal.
  • the minute delay means D L1 and D L2 shown in FIG. 4 are fixed delay amounts, but may be variable delay means that can be controlled from the outside if desired. In this case, there is an advantage that the period of the compensation pulse can be externally adjusted to a desired condition.
  • the present invention has the following advantages based on the above description.
  • the peaking compensation circuit configuration using a semiconductor circuit provides an advantage that peaking compensation can be performed without using a coil component. Therefore, there is obtained an advantage that a large number of driver circuits of several hundred channels can be implemented as LSI.
  • the rising-side beaking compensation and the falling-side beaking compensation are provided.
  • the advantage that the applied waveform with good waveform quality can be supplied to the IC pin of the DUT is obtained.
  • the improvement of the waveform quality of the waveform applied to the DUT there is obtained a great advantage that the test quality of the device test can be further improved.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

半導体試験装置
技術分野
この発明は、 被試験デバイス (DUT) へ所定の試験波形を印加する ドライバ回路を備える半導体試験装置に関する。 特に、 DUTの I Cピ 明
ン端における印加波形を改善可能なドライバ回路を備える半導体試験装 細
置に関する。 .
背景技術
図 9は半導体試験装置の概念構成図である。 この要部構成要素はタイ ミング発生器 TGと、 パターン発生器 PGと、 波形整形器 FCと、 ピン エレク トロニクス PEと、 パフォーマンスボード P Bと、 伝送線路 CB 1と、 論理比較器 D Cと、 フェイル 'メモリ FMとを備える。 前記ピン エレク トロニクス PEには、 ドライバ DRやコンパレ一夕 CP、 その他 を備える。 ここで、 半導体試験装置は公知であり技術的に良く知られて いる為、 本願に係る要部を除き、 その他の信号や構成要素、 及びその詳 細説明については省略する。
図 2はドライバ D Rの出力端から出力するドライバ端出力パルス Vou tと、 これを受ける DUTの I Cピン端の DUT端印加パルス Vdutを示 す波形図である。 ここで、 DUT端印加パルス Vdutの波形が目的とする 印加波形である。
DUTへ供給される波形は、 ドライバ DRの出力端に接続される伝送 線路 CB 1や他要素の負荷に伴って高域成分が減衰してくる。 この為、 図 1に示すピーキング回路 4のように、 高域成分を持ち上げる回路をド ライバ回路に内蔵している。 このピーキング回路の結果、 図 2A、 図 2 Bに示すドライバ端出力パルス Voutの波形が出力される。 この波形がパ フォーマンスボード PBと伝送線路 CB 1を伝送した後、 1)1111の1〇 ビンに到達すると、 図 2に示す DU T端印加パルス Vdutのように、 目的 とする適切な波形が印加できる。
図 1は従来の A Eステーション型のドライバ回路の本願に係る原理構 成図である。
ドライバ回路の構成要素は、 前段部と終段部とを備える。 前段部は差 動スィッチであり トランジスタ Q3、 Q4と抵抗 R 1、 R 2と、 定電流 源 2とを備える。 尚、 定電流源 2に接続する負側の電源 VLは回路が動 作可能な電源を適用する。 終段部は DUT端で所定の波形が得られるよ うに駆動するものであり トランジスタ Q 1、 Q 2と抵抗 R3と、 ピーキ ング回路 4と、 定電流源 1とを備える。 ピーキング回路 4は抵抗 R 4と、 コイル L 4とを備える。
ここで、 AEステーション型のドライバ回路は、 終段部が電流スィヅ チするように駆動されることによりハイレベルとローレベルの振幅が所 定に規定される形態のドライバ回路である。 この為、 NPN型のトラン ジス夕と所定抵抗値の抵抗 R 3とによる出力段構成となってる。 尚、 抵 抗 R 3の抵抗値は伝送線路のィンピーダンスに対応して 50 Ωが使用さ れる。
前段部は、 差動型アンプであって、 波形整形器 F Cからの整形信号 D RPをドライバ入力パルス P 1として受けて、 これを所定の電圧レベル で所定振幅の差動信号に変換して対応するトランジスタ Q3、 Q4のべ —ス入力端へ供給し、 両トランジス夕のコレクタからは所定の振幅に変 換された差動のスイ ッチ信号 Q 3 s、 Q 4 sを終段部のトランジスタの 対応するベース入力端へ供給する。 終段部は、 差動型アンプであって、 上記差動のスィッチ信号 Q 3 s、 Q 4 sを受けて一方のトランジスタ Q 2のコレクタ端から所定振幅で所 定駆動能力にバッファしたドライバ端出力パルス Voutを出力する。 この とき、 ハイ側出力電圧 Vhiは電源電圧 V H 1で規定され、 口一側出力電 圧 V lowは { V H 1— i 1 X R 3 } で規定される。 更に、 ピーキング回路 4によって図 2 A、 Bに示すように立ち上がりエッジと立下がりエッジ の波形はピ一キング補償された波形として出力される。
上述説明したように従来構成によれば、 ピーキング補償されたドライ バ波形を実現する為にコイル素子を使用する必要がある。 このコィル素 子は L S Iに集積化することが困難である。 更に、 図 1の回路構成では 立ち上がり側のピーキング補償と立下がり側のピーキング補償とを個別 に補償できない。 この為、 D U T端で波形の非対称が生じる場合には、 所望の波形品質となるように非対称な補正を行うことができない。 尚、 D U Tへ印加する印加波形を所望の波形状態で印加できれば、 半導体試 験装置によるデバイス試験の測定品質が一層向上可能である。 発明の開示
そこで、 本発明が解決しょうとする課題は、 コイル素子を使用するこ と無く所定のドライバ波形を発生できるドライバ回路を備える半導体試 験装置を提供することである。
また、 ピーキング補償量を所望に調整可能なドライバ波形を発生でき る ドライバ回路を備える半導体試験装置を提供することである。
また、 立ち上がり側のピーキング補償と立下がり側のピーキング補償 を個別に補償可能なドライバ回路を備える半導体試験装置を提供するこ とである。
第 1の解決手段を示す。 ここで第 3図と第 4図と第 5図は、 本発明に 係る解決手段を している。
上記課題を解決するために、 被試験デバイスの I Cピンへ所定の伝送 線路 C B 1を介して所定波形の印加信号を供給する ドライバ回路を備え る半導体試験装置であって、
論理信号のドライバ入力パルス P 1を受けてその立ち上がりエッジを 検出して波形の立ち上がりをピーキング補正する差動の立ち上がり補正 パルス P 2を発生する手段 (例えば駆動パルス生成手段 1 0 0 ) を具備 し、
論理信号のドライバ入力パルス P 1を受けてその立下がりェッジを検 出して波形の立下がりをピーキング補正する差動の立下がり補正パルス P 3を発生する手段 (例えば駆動パルス生成手段 1 0 0 ) を具備し、 上記差動の立ち上がり補正パルス P 2に基づいてドライバ回路から出 力する立ち上がり波形部位を所定にピーキング補正し、 上記差動の立下 がり補正パルス P 3に基づいてドライバ回路から出力する立下がり波形 部位を所定にビーキング補正する手段 (例えば立ち上がりパルス重畳部 2 1 0と立下がりパルス重畳部 2 2 0とドライバ回路の前段部とドライ バ回路の終段部) を具備し、
以上を具備して、 伝送線路 C B 1等に伴なう高域成分の減衰を補償し て D U Tの I C入力端子へ波形品質の良い信号を印加するドライバ回路 を備える半導体試験装置である。
次に、 第 2の解決手段を示す。 ここで第 3図と第 5図は、 本発明に係 る解決手段を示している。
上記課題を解決するために、 被試験デバイスの I Cピンへ所定の伝送 線路 C B 1を介して所定波形の印加信号を供給する ドライバ回路を備え る半導体試験装置であって、
論理信号のドライバ入力パルス P 1 (整形信号 D R P ) の立ち上がり エッジを受けて所定期間の差動の立ち上がり補正パルス P 2を発生し、 論理信号のドライバ入力パルス P 1の立下がりエッジを受けて所定期間 の差動の立下がり補正パルス P 3を発生する駆動パルス生成手段 2 3 0 を具備し、
上記差動の立ち上がり補正パルス P 2を受けてこれに対応する電流量 の第 1のシンク電流 i Q 5を発生する立ち上がりパルス重畳部 2 1 0を 具備し、
上記立下がり補正パルス P 3を受けてこれに対応する電流量の第 2の シンク電流 i Q 7を発生する立下がりパルス重畳部 2 2 0を具備し、 上記第 1のシンク電流 i Q 5を受けて D U Tへ供給する試験波形の立 ち上がり側をピーキング補正し、 上記第 2のシンク電流 i Q 7を受けて D U Tへ供給する試験波形の立下がり側をピーキング補正した試験波形 を出力するドライバ回路の前段部及びドライバ回路の終段部を具備し、 以上を具備して、 伝送線路 C B 1等に伴なう高域成分の減衰を補償し て D U Tの I C入力端子へ波形品質の良い信号を印加するドライバ回路 を備える半導体試験装置がある。
次に、 第 3の解決手段を示す。 ここで第 7図と第 8図は、 本発明に係 る解決手段を示している。
上記課題を解決するために、 被試験デバイスの I Cピンへ所定の伝送 線路 C B 1を介して所定波形の印加信号を供給する ドライバ回路を備え る半導体試験装置であって、
駆動パルス生成手段を複数 n ( nは 2以上の整数) 備え、 各々の駆動 パルス生成手段は論理信号のドライバ入力パルス P 1 (整形信号 D R P ) の立ち上がりエッジを受けて発生する立ち上がり補正パルス P 2が 各々異なる所定パルス期間とする差動の立ち上がり補正パルス P 2を発 生し、 論理信号のドライバ入力パルス P 1の立下がりエッジを受けて発 生する立下がり補正パルス P 3が各々異なる所定パルス期間とする差動 の立下がり補正パルス P 3を発生するものであり、
立ち上がりパルス重畳部を複数 n備え、 各々の立ち上がりパルス重畳 部 2 1 0は複数 nの上記差動の立ち上がり補正パルス P 2を受けて所定 のパルス期間で所定のシンク電流量の第 1のシンク電流 i Q 5を各々発 生するものであり、
立下がりパルス重畳部を複数 n備え、 各々の立下がりパルス重畳部 2 2 0は複数 IIの上記立下がり補正パルス P 3を受けて所定のパルス期間 で所定のシンク電流量の第 2のシンク電流 i Q 7を各々発生するもので あり、
複数 nの上記第 1のシンク電流 i Q 5を受けて D U Tへ供給する試験 波形の立ち上がり側をピーキング補正し、 複数 nの上記第 2のシンク電 流 i Q 7を受けて D U Tへ供給する試験波形の立下がり側をピーキング 補正した試験波形を出力する ドライバ回路の前段部及びドライバ回路の 終段部を具備し、
以上を具備して、 伝送線路 C B 1等に伴なう高域成分の減衰を補償し て D U Tの I C入力端子へ波形品質の良い信号を印加するドライバ回路 を備える半導体試験装置がある。
次に、 第 4の解決手段を示す。 ここで第 4図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述駆動パルス生成手段 2 3 0の一態様は、 論理信号のドライバ入力 パルス P 1 (整形信号 D R P ) を受けて第 1に前記ドライバ入力パルス の立ち上がりェヅジを検出し (例えば立ち上がりエッジ検出器 2 1 ) 、 所定期間の差動の立ち上がり補正パルス P 2を発生するもの (例えば微 小遅延手段 D L 1と S Rフリップ'フロヅプ 2 3の構成) であり、 第 2に前記ドライバ入力パルスの立下がりエッジを検出し (例えば立 下がりェヅジ検出器 2 2 ) 、 所定期間の差動の立下がり補正パルス P 3 を発生するもの (例えば微小遅延手段 D L 2と S Rフリップ'フロヅプ 2 4 ) であり、
第 3に前記ドライバ入力パルスに対応した差動のドライバパルス (ド ライバ入力パルス P 1 ) を発生するもの (例えば差動ゲ一ト 2 5 ) であ る、 ことを特徴としたドライバ回路を備える上述半導体試験装置がある。 次に、 第 5の解決手段を示す。 ここで第 3図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述立ち上がりパルス重畳部 2 1 0の一態様は、 第 1の定電流源 (例 えば可変定電流源 C S 3 ) と第 1の差動増幅構成の第 1 トランジスタ Q 5と第 2 トランジスタ Q 6とを備え、
上記第 1の定電流源は当該両トランジスタのエミッ夕に接続されて当 該両トランジス夕の何れかに流れる定電流量を一定にするものであり、 上記第 1 トランジスタ Q 5と第 2 トランジスタ Q 6とは上記差動の立 ち上がり補正パルス: P 2を当該両トランジスタのベース端で受け、 前記 に基づいて電流スィツチした一定電流量の第 1のシンク電流 i Q 5を発 生するものである、 ことを特徴としたドライバ回路を備える上述半導体 試験装置がある。
次に、 第 6の解決手段を示す。 ここで第 3図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述立下がりパルス重畳部 2 2 0の一態様は、 第 2の定電流源 (例え ば可変定電流源 C S 4 ) と第 2の差動増幅構成の第 3 トランジスタ Q 7 と第 4 トランジスタ Q 8を備え、
上記第 2の定電流源は当該両トランジスタのエミヅ夕に接続されて当 該両トランジスタ Q 7、 Q 8の何れかに流れる定電流量を一定にするも のであり、 上記第 3 トランジスタ Q 7と第 4 トランジスタ Q 8とは上記立下がり 補正パルス: P 3を当該両トランジスタ Q 7、 Q 8のべ一ス端で受け、 前 記に基づいて電流スィツチした一定電流量の第 2のシンク電流 i Q 7を 発生するものである、 ことを特徴とじたドライバ回路を備える上述半導 体試験装置がある。
次に、 第 7の解決手段を示す。 ここで第 3図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述ドライバ回路の前段部の一態様は、 終段部から出力するハイレべ ルとローレペルの電圧レベルを規定する差動の駆動電圧信号を供給する ものであって第 1抵抗 R 1と第 2抵抗 R 2と第 3の定電流源 2と第 3の 差動増幅構成の第 5 トランジスタ Q 3と第 6 トランジスタ Q 4とを備え、 上記第 1抵抗 R 1は第 5 トランジスタ Q 3のコレクタに接続される負 荷抵抗であり且つ上記立ち上がりパルス重畳部 2 1 0の第 1のシンク電 流 i Q 5を発生する上記第 1 トランジスタ Q 5のコレクタ端に接続し、 上記第 2抵抗 R 2は第 6 トランジスタ Q 4のコレクタに接続される負 荷抵抗であり且つ上記立下がりパルス重畳部 2 2 0の第 2のシンク電流 i Q 7を発生する第 3 トランジスタ Q 7のコレクタ端に接続し、
上記第 3の定電流源 2は第 3の差動のトランジスタの両エミッ夕に接 続して所定の定電流量を流し、
上記差動のドライバ入力パルス P 1を前記第 3の差動増幅構成の両ト ランジス夕が受けて、 前記ドライバ入力パルス P 1に基づいて電流スィ ッチし、 且つ上記第 1のシンク電流 i Q 5と上記第 2のシンク電流 i Q 7とにより重畳付与された差動の駆動電圧信号を両方のトランジスタの コレクタから出力して終段部へ供給するものである、 ことを特徴とした ドライバ回路を備える上述半導体試験装置がある。
次に、 第 8の解決手段を示す。 ここで第 3図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述ドライバ回路の終段部の一態様は、 第 4の差動増幅構成の第 7 ト ランジス夕 Q 1と第 8 トランジスタ Q 2と第 1分流抵抗 R 1 1と第 2分 流抵抗 R 1 2と第 1負荷抵抗 R 3と第 4の定電流源 1とを備え、 上記第 7 トランジスタ Q 1と第 8 トランジスタ Q 2とは上記ドライノ 回路の前段部から出力される差動の駆動電圧信号をべ一ス入力端で受け て所定に増幅して一方の第 8 トランジスタ Q 2のコレクタ端から D U T へ供給する所定波形の印加信号を発生するものであり、
上記第 1分流抵抗 R 1 1と第 2分流抵抗 R 1 2とは当該両トランジス 夕のエミッ夕に個別に接続されるェミツ夕抵抗であって、 両分流抵抗の 他端は上記第 4の定電流源 1に接続されるものであり、
上記第 1負荷抵抗 R 3は正電源 V H 1 と上記第 8 トランジスタ Q 2の コレクタ端に接続されて負荷抵抗となると共に所定波形の印加信号とし て D U Tへ供給するものであり、
上記第 4の定電流源 1は負電源 V Lと上記第 1分流抵抗 R 1 1及び第 2分流抵抗 R 1 2との間に挿入されて一定の電流源となるものである、 ことを特徴としたドライバ回路を備える上述半導体試験装置がある。 次に、 第 9の解決手段を示す。 ここで第 3図は、 本発明に係る解決手 段を示している。
上述第 1の定電流源若しくは第 2の定電流源の一態様としては、 所望 のピ一キング補償となる一定した定電流量を供給する固定の定電流源、 若しくは所望のピーキング補償ができるように定電流量が外部から可変 可能な可変定電流源 C S 3、 C S 4である、 ことを特徴としたドライバ 回路を備える上述半導体試験装置がある。
尚、 本願発明手段は、 所望により、 上記解決手段における各要素手段 を適宜組み合わせて、 実用可能な他の構成手段としても良い。 また、 上 記各要素に付与されている符号は、 発明の実施の形態等に示されている 符号に対応するものの、 これに限定するものではなく、 実用可能な他の 均等物を適用した構成手段としても良い。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来の、 A Eステーション型のドライバ回路の本願に係る原 理構成図である。
図 2は、 ドライバ D Rの出力端から出力するドライバ端出力パルスと、 これを受ける D U Tの I Cピン端の D U T端印加パルスを示す波形図で ある。
図 3は、 本発明の、 A Eステーション型のドライバ回路の本願に係る 原理構成図である。
図 4は、 駆動パルス生成手段の内部構成例を示す原理回路図である。 図 5は、 図 3のピ一キング補償を説明するタイミングチャートである c 図 6は、 図 3の終段部のベース間電位差に対するコレクタ電流特性を 示す特性図である。
図 7は、 本発明の、 複数' 3系統のオーバ一シュートコントロール部を 備える場合のドライバ回路の例である。
図 8は、 図 7のピーキング補償を説明するタイミングチャートである。 図 9は、 半導体試験装置の概念構成図である。 発明を実施するための最良の形態
以下に本発明を適用した実施の形態の一例を図面を参照しながら説明 する。 また、 以下の実施の形態の説明内容によって特許請求の範囲を限 定するものではないし、 更に、 実施の形態で説明されている要素や接続 関係が解決手段に必須であるとは限らない。 更に、 実施の形態で説明さ れている要素や接続関係の形容 Z形態は、 一例でありその形容/形態内 容のみに限定するものではない。
本発明について、 図 3と図 4と図 5と図 6とを参照して以下に説明す る。 尚、 従来構成に対応する要素は同一符号を付し、 また重複する部位 の説明は省略する。
図 3は本発明の A Eステーション型のドライバ回路の本願に係る原理 構成図である。
ドライバ回路の構成要素は、 オーバ一シユートコントロール部 2 0 0 と、 前段部と、 終段部とを備える。 前段部は従来と同一である。 終段部 は従来要素の中でピ一キング回路 4を削除し、 分流抵抗 R 1 1、 R 1 2 を追加し、 電源電圧 V H 1の電圧と定電流源 1の電流量 i 1とを所定の 条件で使用する構成である。
分流抵抗 R 1 1、 R 1 2は、 トランジスタ Q 1、 Q 2がベース端へ入 力されるベース電圧に比例したコレクタ電流 i Q l、 i Q 2となるよう にする為の抵抗であって、 例えば 5 Ω程度の小さな抵抗値を適用する。 また、 電源電圧 V H 1の電圧と定電流源 1の電流量 i 1 とは両トランジ ス夕は常に能動状態で動作できる条件とする。 この結果、 両トランジス 夕は常に能動状態で動作できる。 例えば、 図 1に示す従来の電流量 i 1 が 1 0 0 m Aと仮定し、 2倍以上の振幅まで発生可能とした条件のとき、 本発明では 2 0 0 m A以上の電流量にする。
尚、 トランジスタ Q l、 Q 2自身が有するエミッ夕抵抗が適用可能な 条件となるように前段部を設計すれば、 これら抵抗は削除可能である。
ここで、 上記分流抵抗 R 1 1、 R 1 2によるトランジスタ Q 2のコレ クタ電流 i Q 2について、 図 6の終段部のベース間電位差に対するコレ クタ電流特性を示す特性図を参照して説明する。 ここで、 前段部から供 給される差動のスィツチ信号 Q 3 s、 Q 4 sの両者の電位差 ( Q 3 s— Q 4 s ) は、 通常時が ± 0. 5 vと仮定し、 ピ一キング動作時が ± l v と仮定する。 また、 定電流源 1の電流量 i 1は、 最大のコレクタ電流 i
Q 2よりも多い電流条件にして、 トランジスタ Q l、 Q 2が常に能動状 態の領域に存在するようにしておく。
—方の非ピーキングである通常のベース駆動振幅によるコレクタ電圧
Q 2 sは、 図 6 C点の電流量に基づくハイレベルの出力電圧となり、 図
6 D点の電流量に基づくローレベルの出力電圧となる。
他方のピーキング時のベース駆動振幅によるコレクタ電圧 Q 2 sは、 図 6 E点の電流量に基づき振幅 2倍のハイレベルの出力電圧となり、 図 6 F点の電流量に基づき振幅 2倍のローレベルの出力電圧となる。 この ように 2倍の出力電圧が発生できるからして、 等価的にビーキング作用 を付与した波形が出力できることとなる。
図 3に戻り、 オーバーシュートコントロール部 200は、 駆動パルス 生成手段 2 3 0と、 立ち上がりパルス重畳部 2 1 0と、 立下がりパルス 重畳部 2 2 0とを備える。
駆動パルス生成手段 230は、 波形整形器 F Cからの整形信号 DRP を受けて、 図 5のタイミングチャートに示すように、 第 1に整形信号 D
RPと同じドライバ入力パルス P 1 (P 1 Ps P I N) を差動で出力し、 第 2に整形信号 D R Pの立ち上がりの遷移に基づいて所定の立ち上がり 補正パルス P 2 (P 2P、 P 2 N) を生成して差動で出力し、 第 3に整 形信号 D R Pの立下がりの遷移に基づいて所定の立下がり補正パルス P
3 (P 3 P、 P 3 N) を生成して差動で出力する。
図 4は駆動パルス生成手段 2 3 0の内部構成を示す原理回路図である。 この構成要素は立ち上がりエッジ検出器 2 1と、 立下がりエッジ検出器 22と、 微小遅延手段 DL 1、 DL 2と、 S Rフリップ ·フロップ 23、
24と、 差動ゲート 25とを備える。 立ち上がりエッジ検出器 2 1は、 整形信号 DRPをドライバ入力パル ス P 1として受けて、 この立ち上がり側のエッジを検出し、 例えば 50 ピコ秒の細いパルス 2 1 sを S Rフ リ ヅプ-フロヅプ 23のセヅ ト入力端 Sと微小遅延手段 D L 1とへ供給する。 微小遅延手段 D L 1は外部から 遅延量が可変な微小な遅延回路であり、 前記細いパルス 21 sを受けて、 遅延量として例えば 300ピコ秒を遅延付与した遅延パルスを SRフリ ヅプ 'フロップ 23のリセッ ト入力端 Rへ供給する。 この結果、 SRフリ ヅプ 'フロヅプ 23の出力端 Q、 qからは、 約 300ピコ秒のパルス期間 の差動の立ち上がり補正パルス P 2 (P 2P、 P 2 N) が生成できる。 , 同様にして、 立下がりエッジ検出器 22は、 ドライバ入力パルス P 1 の立下がり側のェヅジを検出した細いパルス 22 sに基づいて約 300 ピコ秒のパルス期間の差動の立下がり補正パルス P 3 (P 3P、 P 3 N) が生成できる。
尚、 ドライバ入力パルス P 1がシングル信号の場合には、 差動ゲート 25により差動のドライバ入力パルス P 1 (P 1 P、 P IN) に変換し て出力する。 これら差動の出力信号を図 3に示す対応する各入力端へ供 給する。 尚、 上記 3つの各出力信号の位相はピ一キング補償が適正に行 える位相関係で出力されるようにすることが望ましい。
図 3に戻り、 一方の立ち上がりパルス重畳部 210は、 ドライバ端出 力パルス Voutにおいて立ち上がり側のパルス部位に重畳してピ一キング 補償を与えるものであり、 トランジスタ Q 5、 Q 6と、 可変定電流源 C S 3とを備える。 トランジスタ Q 5のコレクタは前段部のトランジスタ Q 3のコレクタと並列接続している。 この結果、 上記立ち上がり補正パ ルス P 2 (図 5A、 B参照) を受けたときに、 トランジスタ Q 5のシン ク電流 i Q 5が生じ、 これにより、 前段部のトランジスタ Q 3のコレク 夕電圧であるスィ ヅチ信号 Q 3 sは、 ( R 1 X i Q 5 ) の電圧ドロップ が重畳加算 (図 5 D、 E参照) される。 前記で重畳されたスィッチ信号 Q 3 sは終段部のトランジスタ Q 2のペース端へ供給される結果、 トラ ンジス夕 Q 2のコレクタ電圧 Q 2 sは上記立ち上がり補正パルス P 2の 期間では所定の電圧上昇した高い電圧 (図 5 G、 H参照) が出力できる こととなる。 この結果、 立ち上がり側のピーキング補償が実現できる。 また、 可変定電流源 C S 3を外部から制御することで、 シンク電流 i Q 5の電流量を任意に制御可能であるからして、 重畳加算する電圧ドロ ップ量を調整可能となる結果、 立ち上がり側のピーキング補償量を独立 して所望条件に調整可能となる利点も得られる。
他方の立下がりパルス重畳部 2 2 0は、 ドライバ端出力パルス V outに おいて立下がり側のパルス部位に重畳してピ一キング補償を与えるもの であり、 トランジスタ Q 7、 Q 8と、 可変定電流源 C S 4とを備える。 トランジスタ Q 7のコレクタは前段部のトランジスタ Q 4のコレクタと 並列接続している。 この結果、 上記立下がり補正パルス P 3 (図 5 C参 照) を受けたときに、 トランジスタ Q 7のシンク電流 i Q 7が生じ、 こ れにより、 前段部のトランジス夕 Q 4のコレクタ電圧であるスィツチ信 号 Q 4 sは、 (R 2 X i Q 7 ) の電圧ドロヅプが重畳加算 (図 5 F参 照) される。 このスイ ッチ信号 Q 4 sが終段部のトランジスタ Q 1のべ ース端へ供給される結果、 トランジスタ Q 2のコレクタ電圧 Q 2 sは上 記立下がり補正パルス P 2の期間では所定の電圧降下した低い電圧 (図 5 J参照) が出力できることとなる。 この結果、 立下がり側のピーキン グ補償が実現できる。
また、 可変定電流源 C S 4を外部から制御することで、 シンク電流 i Q 7の電流量を任意に制御可能であるからして、 重畳加算する電圧ドロ ップ量を調整可能となる結果、 立下がり側のピーキング補償量を独立し て所望条件に調整可能となる利点も得られる。 上述した発明構成例によれば、 半導体 I Cによる回路構成で実現した 立ち上がり側のピーキング補償量を独立して調整できる立ち上がりパル ス重畳部 2 1 0と、 立下がり側のピーキング補償量を独立して調整でき る立下がりパルス重畳部 2 2 0とを具備する構成としたことにより、 コ ィル部品を適用すること無くピーキング補償することが可能となるので L S I化して実装することが可能となる大きな利点が得られる。 更に、 立ち上がり側のビ一キング補償と、 立下がり側のピ一キング補償とを独 立して調整できる利点が得られる。 これらの結果、 D U Tの I Cピンへ 供給される D U T端印加パルス Vdutは、 より一層目的波形とすることが 可能となる利点が得られる。 更に、 印加波形の品質が向上する結果、 D U Tへ印加する波形のタイミング精度も向上される結果、 デバイス試験 の測定品質が一段と向上できる大きな利点が得られる。
尚、 本発明の技術的思想は、 上述実施の形態の具体構成例、 接続形態 例に限定されるものではない。 更に、 本発明の技術的思想に基づき、 上 述実施の形態を適宜変形して広汎に応用してもよい。
例えば、 上述実施例では、 オーバ一シュートコントロール部 2 0 0を 1系統備える場合とした具体例であつたが、 図 7に示すように、 複数 3 系統のォ一バ一シュートコント口一ル部 2 0 0 a、 2 0 0 b、 2 0 0 c を備える。 複数 3系統の個々のシンク電流は所望の重み付けをしておく。 且つ、 個々の駆動パルス生成手段 2 3 0 a、 2 3 0 b , 2 3 0 cに備え る微小遅延手段 D L 1、 D L 2は遅延量を所望に変えておく。
これによれば、 図 8のタイミングチャートに示すように、 立ち上がり 補正パルス: P 2 a、 P 2 b、 P 2 cのパルス (図 8 A、 B、 C参照) を 生成し、 同様に、 立下がり補正パルス P 3 a、 P 3 b、 P 3 cのパルス を生成する。 この結果、 3つのシンク電流が重み付けされて重畳された ドライバ端出力パルス V outの波形 (図 8 D、 E、 F参照) が発生可能と なる。 この場合には、 所望の波形にピ一キング補償することが可能とな るからして、 D U T端印加パルス V dutは、 より一層理想に近い波形で印 加可能となる大きな利点が得られる。 '
また、 上述実施例では、 図 4に示す微小遅延手段 D L 1、 D L 2は固 定の遅延量としたが、 所望により、 外部から制御可能な可変遅延手段と しても良い。 この場合には補償パルスの期間を外部から所望条件に調整 できる利点が得られる。 産業上の利用可能性
本発明は、 上述の説明内容からして、 下記に記載される効果を奏する。 上述説明したように本発明によれば、 半導体回路によるピ一キング補 償回路構成としたことにより、 コイル部品を適用すること無くピーキン グ補償することが可能となる利点が得られる。 従って、 数百チャンネル もの多数のドライバ回路を L S I化して実装可能となる利点が得られる。 更に、 立ち上がり側のビーキング補償と、 立下がり側のビーキング補 償とを独立して調整できる手段を具備する構成としたことにより、 D U Tの I Cピン端における立ち上がり側の波形と、 立下がり側の波形を任 意独立に調整できる結果、 波形品質の良い印加波形を D U Tの I Cピン へ供給可能となる利点が得られる。 更に、 D U Tへの印加波形の波形品 質の向上に伴って、 デバイス試験の試験品質が一段と向上できる大きな 利点が得られる。
従って、 本発明の技術的効果は大であり、 産業上の経済効果も大であ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 被試験デバイス (D U T ) の I Cピンへ所定の伝送線路を介して 所定波形の印加信号を供給するドライバ回路を備える半導体試験装置で あって、
論理信号のドライバ入力パルスを受けてその立ち上がりエツジを検出 して波形の立ち上がりをピ一キング補正する差動の立ち上がり補正パル スを発生する手段と、
論理信号のドライバ入力パルスを受けてその立下がりエッジを検出し て波形の立下がりをピーキング補正する差動の立下がり補正パルスを発 生する手段と、
該差動の立ち上がり補正パルスに基づいてドライバ回路から出力する 立ち上がり波形部位を所定にピ一キング補正し、 該差動の立下がり補正 パルスに基づいてドライバ回路から出力する立下がり波形部位を所定に ピーキング補正する手段と、
以上を具備する ドライバ回路を備える半導体試験装置。
2 . 被試験デバイス (D U T ) の I Cピンへ所定の伝送線路を介して 所定波形の印加信号を供給するドライバ回路を備える半導体試験装置で あって、
論理信号のドライバ入力パルスの立ち上がりエッジを受けて差動の立 ち上がり補正パルスを発生し、 論理信号のドライバ入力パルスの立下が りェッジを受けて差動の立下がり補正パルスを発生する駆動パルス生成 手段と、
該差動の立ち上がり補正パルスを受けてこれに対応する電流量の第 1 のシンク電流を発生する立ち上がりパルス重畳部と、
該立下がり補正パルスを受けてこれに対応する電流量の第 2のシンク 電流を発生する立下がりパルス重畳部と、
該第 1のシンク電流を受けて D U Tへ供給する試験波形の立ち上がり 側をピ一キング補正し、 該第 2のシンク電流を受けて D U Tへ供給する 試験波形の立下がり側をピーキング補正した試験波形を出力するドライ バ回路の前段部及びドライバ回路の終段部と、
以上を具備する ドライバ回路を備える半導体試験装置。
3 . 被試験デバイス (D U T ) の I Cピンへ所定の伝送線路を介して 所定波形の印加信号を供給する ドライバ回路を備える半導体試験装置で あって、
駆動パルス生成手段を複数 n備え、 各々の駆動パルス生成手段は論理 信号のドライバ入力パルスの立ち上がりエッジを受けて発生する立ち上 がり補正パルスが各々異なる所定パルス期間とする差動の立ち上がり補 正パルスを発生し、 論理信号のドライバ入力パルスの立下がりエッジを 受けて発生する立下がり補正パルスが各々異なる所定パルス期間とする 差動の立下がり補正パルスを発生するものであり、
立ち上がりパルス重畳部を複数 n備え、 各々の立ち上がりパルス重畳 部は複数 nの該差動の立ち上がり補正パルスを受けて所定のパルス期間 で所定のシンク電流量の第 1のシンク電流を各々発生するものであり、 立下がりパルス重畳部を複数 n備え、 各々の立下がりパルス重畳部は 複数 nの該立下がり補正パルスを受けて所定のパルス期間で所定のシン ク電流量の第 2のシンク電流を各々発生するものであり、
複数 nの該第 1のシンク電流を受けて D U Tへ供給する試験波形の立 ち上がり側をピーキング補正し、 複数 nの該第 2のシンク電流を受けて D U Tへ供給する試験波形の立下がり側をピーキング補正した試験波形 を出力するドライバ回路の前段部及びドライバ回路の終段部と、 以上を具備する ドライバ回路を備える半導体試験装置。
4 . 該駆動パルス生成手段は、 論理信号のドライバ入力パルスを受け て第 1に前記ドライバ入力パルスの立ち上がりエッジを検出し、 所定期 間の差動の立ち上がり補正パルスを発生するものであり、
第 2に前記ドライバ入力パルスの立下がりエッジを検出し、 所定期間 の差動の立下がり補正パルスを発生するものであり、
第 3に前記ドライバ入力パルスに対応した差動のドライバパルスを発 生するものである、 ことを特徴としたドライバ回路を備える請求項 2又 は 3記載の半導体試験装置。
5 . 該立ち上がりパルス重畳部は、 第 1の定電流源と第 1の差動増幅 構成の第 1 トランジスタと第 2 トランジスタとを備え、
該第 1の定電流源は当該両トランジスタのエミッ夕に接続されて当該 両トランジス夕の何れかに流れる定電流量を一定にするものであり、 該第 1 トランジスタと第 2 トランジスタとは該差動の立ち上がり補正 パルスを当該両トランジス夕のベース端で受け、 前記に基づいて電流ス ィツチした一定電流量の第 1のシンク電流を発生するものである、 こと を特徴としたドライバ回路を備える請求項 2又は 3記載の半導体試験装 置。
6 . 該立下がりパルス重畳部は、 第 2の定電流源と第 2の差動増幅構 成の第 3 トランジスタと第 4 トランジスタを備え、
該第 2の定電流源は当該両トランジスタのエミッ夕に接続されて当該 両トランジスタの何れかに流れる定電流量を一定にするものであり、 該第 3 トランジスタと第 4 トランジスタとは該立下がり補正パルスを 当該両トランジスタのベース端で受け、 前記に基づいて電流スィツチし た一定電流量の第 2のシンク電流を発生するものである、 ことを特徴と した ドライバ回路を備える請求項 2又は 3記載の半導体試験装置。
5 7 . 該ドライバ回路の前段部は、 終段部から出力するハイレベルと口 —レベルの電圧レベルを規定する差動の駆動電圧信号を供給するもので あって第 1抵抗と第 2抵抗と第 3の定電流源と第 3の差動増幅構成の第 5 トランジスタと第 6 トランジスタとを備え、
該第 1抵抗は第 5 トランジスタのコレクタに接続される負荷抵抗であ 10 り且つ該立ち上がりパルス重畳部の第 1のシンク電流を発生する該第 1 トランジス夕のコレクタ端に接続し、
該第 2抵抗は第 6 トランジス夕のコレクタに接続される負荷抵抗であ り且つ該立下がりパルス重畳部の第 2のシンク電流を発生する第 3 トラ ンジス夕のコレクタ端に接続し、
15 該第 3の定電流源は第 3の差動のトランジスタの両エミッ夕に接続し て所定の定電流量を流し、
該差動のドライバパルスを該第 3の差動増幅構成の両トランジスタが 受けて、 前記ドライバパルスに基づいて電流スイッチし、 且つ該第 1の シンク電流と該第 2のシンク電流とにより重畳付与された差動の駆動電 20 圧信号を両方のトランジス夕のコレクタから出力して終段部へ供給する ものである、 ことを特徴としたドライバ回路を備える請求項 2又は 3記 載の半導体試験装置。
8 . 該ドライバ回路の終段部は、 第 4の差動増幅構成の第 7 トランジ Z5 ス夕と第 8 トランジスタと第 1分流抵抗と第 2分流抵抗と第 1負荷抵抗 と第 4の定電流源とを備え、 該第 7 トランジスタと第 8 トランジスタとは該ドライバ回路の前段部 から出力される差動の駆動電圧信号をベース入力端で受けて所定に増幅 して一方の第 8 トランジスタのコレクタ端から D U Tへ供給する所定波 形の印加信号を発生するものであり、
該第 1分流抵抗と第 2分流抵抗とは当該両トランジスタのェミッタに 個別に接続されるエミッ夕抵抗であって、 両分流抵抗の他端は該第 4の 定電流源に接続されるものであり、
該第 1負荷抵抗は正電源と該第 8 トランジスタのコレクタ端に接続さ れて負荷抵抗となると共に所定波形の印加信号として D U Tへ供給する ものであり、
該第 4の定電流源は負電源と該第 1分流抵抗及び第 2分流抵抗との間 に挿入されて一定の電流源となるものである、 ことを特徴としたドライ バ回路を備える請求項 2又は 3記載の半導体試験装置。
9 . 該第 1の定電流源若しくは第 2の定電流源は、 一定した定電流量 を供給する固定の定電流源、 若しくは定電流量が外部か.ら可変可能な可 変定電流源である、 ことを特徴としたドライバ回路を備える請求項 5又 は 6記載の半導体試験装置。
PCT/JP2002/012123 2001-11-20 2002-11-20 Testeur de semi-conducteur WO2003044550A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003546125A JP4106025B2 (ja) 2001-11-20 2002-11-20 半導体試験装置
US10/848,823 US7012444B2 (en) 2001-11-20 2004-05-19 Semiconductor tester

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-354217 2001-11-20
JP2001354217 2001-11-20

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10/848,823 Continuation US7012444B2 (en) 2001-11-20 2004-05-19 Semiconductor tester

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003044550A1 true WO2003044550A1 (fr) 2003-05-30

Family

ID=19166108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2002/012123 WO2003044550A1 (fr) 2001-11-20 2002-11-20 Testeur de semi-conducteur

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7012444B2 (ja)
JP (1) JP4106025B2 (ja)
WO (1) WO2003044550A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7389190B2 (en) 2003-09-09 2008-06-17 Advantest Corporation Testing apparatus for testing a device under test and comparator circuit and calibration apparatus for the testing apparatus
JP2010243484A (ja) * 2009-03-31 2010-10-28 Advantest Corp 試験装置およびドライバ回路
JP2011015149A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Hitachi Ltd パルス幅調整型波形等化回路
JP2013005306A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 信号出力回路

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009150694A1 (ja) * 2008-06-09 2011-11-04 株式会社アドバンテスト 半導体集積回路および試験装置
JP2010038581A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Toshiba Corp 半導体試験装置
KR101239487B1 (ko) * 2010-03-31 2013-03-07 가부시키가이샤 어드밴티스트 가변 이퀄라이저 회로 및 이를 이용한 시험 장치
US9659136B2 (en) 2010-09-27 2017-05-23 Teseda Corporation Suspect logical region synthesis from device design and test information
US8907697B2 (en) * 2011-08-31 2014-12-09 Teseda Corporation Electrical characterization for a semiconductor device pin
US9939488B2 (en) 2011-08-31 2018-04-10 Teseda Corporation Field triage of EOS failures in semiconductor devices
TWI562541B (en) * 2015-12-09 2016-12-11 Chroma Ate Inc Wave form generating apparatus capable of calibration and calibrating method thereof
US10060968B2 (en) * 2016-08-26 2018-08-28 Teradyne, Inc. Combining current sourced by channels of automatic test equipment
US10942220B2 (en) * 2019-04-25 2021-03-09 Teradyne, Inc. Voltage driver with supply current stabilization

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04189051A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Hitachi Ltd 伝送波形補正回路
JPH08242151A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Hitachi Ltd 伝送線路損失の補償手段を有するドライバ回路

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5842155A (en) * 1993-05-03 1998-11-24 Fairchild Semiconductor Corp. Method and apparatus for adjusting pin driver charging and discharging current
US6642707B1 (en) * 2000-09-13 2003-11-04 Teradyne, Inc. High-speed peaking circuit for characteristic impedance control

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04189051A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Hitachi Ltd 伝送波形補正回路
JPH08242151A (ja) * 1995-03-03 1996-09-17 Hitachi Ltd 伝送線路損失の補償手段を有するドライバ回路

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7389190B2 (en) 2003-09-09 2008-06-17 Advantest Corporation Testing apparatus for testing a device under test and comparator circuit and calibration apparatus for the testing apparatus
EP2081036A2 (en) 2003-09-09 2009-07-22 Advantest Corporation Testing apparatus
JP2010243484A (ja) * 2009-03-31 2010-10-28 Advantest Corp 試験装置およびドライバ回路
JP2011015149A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Hitachi Ltd パルス幅調整型波形等化回路
JP2013005306A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 信号出力回路
US8593201B2 (en) 2011-06-20 2013-11-26 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Signal output circuit

Also Published As

Publication number Publication date
JP4106025B2 (ja) 2008-06-25
JPWO2003044550A1 (ja) 2005-03-24
US7012444B2 (en) 2006-03-14
US20050225349A1 (en) 2005-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8295336B2 (en) High bandwidth programmable transmission line pre-emphasis method and circuit
JP3723317B2 (ja) 信号伝送に用いる駆動回路、バイアス発生回路
WO2003044550A1 (fr) Testeur de semi-conducteur
KR19990022015A (ko) 직교 클럭 발생기에 사용하기 위한 위상시프터
US8115520B2 (en) Driver circuit
US20100109788A1 (en) Driver circuit
JP3650460B2 (ja) 温度補正付きドライバ回路
EP0697766B1 (en) Buffer circuit with wide dynamic range
US6922071B2 (en) Setting multiple chip parameters using one IC terminal
US7692453B2 (en) Detector of differential threshold voltage
US20170131327A1 (en) Pulsed current source with internal impedance matching
US20050218958A1 (en) Detector of differential threshold voltage
WO2006046399A1 (ja) 振幅可変ドライバ回路、及び試験装置
EP3849083A1 (en) Gate driver
US6937078B2 (en) Circuit configuration for regenerating clock signals
JP2911038B2 (ja) 多値駆動回路
US6737857B2 (en) Apparatus and method for driving circuit pins in a circuit testing system
JPWO2009031404A1 (ja) 伝送回路、送信器、受信器、および、試験装置
JP5343782B2 (ja) D級増幅器
US20120153975A1 (en) Driver circuit
JPH03187647A (ja) 平衡伝送用受信装置
JPS63135882A (ja) 電子デバイス駆動回路
JP5148158B2 (ja) 信号一致検出回路
US6137310A (en) Serial switch driver architecture for automatic test equipment
JP4859353B2 (ja) 増幅回路、及び試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10848823

Country of ref document: US

Ref document number: 2003546125

Country of ref document: JP