WO2002078410A1 - Substrat a elements multiples et son procede de production - Google Patents

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WO2002078410A1
WO2002078410A1 PCT/JP2001/004630 JP0104630W WO02078410A1 WO 2002078410 A1 WO2002078410 A1 WO 2002078410A1 JP 0104630 W JP0104630 W JP 0104630W WO 02078410 A1 WO02078410 A1 WO 02078410A1
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WO
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piece
frame
substrate
frame portion
manufacturing
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PCT/JP2001/004630
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Makoto Yanase
Katsumi Sagisaka
Isao Shimada
Tatsuya Okunishi
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Ibiden Co., Ltd.
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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Definitions

  • Multi-piece substrate and method of manufacturing the same are Multi-piece substrate and method of manufacturing the same
  • the present invention relates to a multi-piece substrate including a plurality of pieces in one substrate.
  • one board is a good bead
  • Multi-piece substrate (so-called jigs)
  • a single substrate and a method of manufacturing the same.
  • Wiring boards include multi-piece boards in which multiple pieces are included in one board.
  • a multi-piece substrate for example, there is a case where it is required that all the pieces are non-defective due to a request in a later process.
  • a board that includes both a defective piece and a good piece hereinafter referred to as a “mixed board”
  • the defective piece is removed and another piece is placed in the open space.
  • a so-called jigsaw board is mounted by attaching a good-quality bead removed from the mixed board. This makes it possible to provide multi-piece substrates with good quality for all pieces in the post-process, while making effective use of resources.
  • the removal and attachment of the piece were performed by cutting and joining the bridge connecting the piece and frame after the outermost layer was formed. Therefore, there were the following problems.
  • the conventional jigsaw board is a board that is manufactured together with the frame part except for the piece part that is attached instead of the defective piece, and is basically made of the same material. is there.
  • the frame part due to work.
  • the thickness of the piece that forms part of the final product has been reduced.
  • the frame part also becomes thinner, which is a trade-off with the demand for strength in the conventional multi-piece board. It is sufficient to make the frame part wider, but this does not increase the number of pieces.
  • the present invention has been made to solve the above problems.
  • the problem is that even if the piece is cut and pasted, the flatness between the cut and pasted piece and other parts can be ensured.
  • it is possible to prevent a decrease in the strength of the seam portion, and furthermore, to provide a multi-piece substrate and a method for manufacturing the same, in which the material of the frame portion can be determined independently of the piece portion. The task is to provide it. Disclosure of the invention
  • the number of pieces is small.
  • At least one bead has a seam in the inner layer at the point of connection with the frame, and the seam is covered by an upper layer.
  • the “upper layer” includes all layers that are stacked outside the layer where the seam exists. For example, a solder resist layer may be used if the bonding strength is high.
  • the seam between the cut and pasted piece part and the frame part exists in the inner layer at the connection point.
  • the seam may exist not only at the connection point itself (so-called bridge) but also at the frame or piece near the connection point.
  • the strength of the seam formed by cutting and pasting is reduced. Concerned You.
  • the seam exists in the inner layer at the connection point, and the seam is slightly covered by the upper layer. In other words, the strength of the joint is reinforced by the upper layer. This prevents a decrease in the strength of the joint. Therefore, even if the pieces are cut and pasted, the joints can have the same strength as the strength inherent in the substrate. As a result, unexpected dropout does not occur in a later process.
  • the seam is covered by the upper layer.
  • the upper layer is further laminated. Pressing is performed when forming the upper layer, so that the flatness between the cut and pasted piece part and other parts is ensured. Furthermore, since the seam is covered with the upper layer, the seam becomes invisible from the outside, and a beautiful appearance is obtained.
  • the outermost layer pattern is still not formed.
  • a cut is made around the defective piece in one multi-piece board.
  • the non-defective product from the other multi-piece board and cut out the non-defective piece from the other multi-piece board in the same way. It is characterized in that a part is inserted and an upper layer is laminated in that state to cover the joint.
  • a defective piece is cut out from one mixed plate on which the outermost layer pattern has not yet been formed.
  • the break at that time is at or near the connection point, more specifically, —Place it in the bridge that connects the frame and the frame, or in the frame near the base of the page.
  • non-defective pieces are cut out from other mixed boards on which the outermost layer pattern has not yet been formed.
  • these two cuts are joined together. This forms a seam.
  • the upper layer is further laminated to cover the seam.
  • the cuts are joined with an adhesive.
  • the upper layer it is preferable to stack the upper layer. By doing so, the bonding strength of the joint is ensured by the adhesive. Then, the seam is covered with the upper layer and the strength of the seam is reinforced. Therefore, a decrease in the strength of the seam formed by the cut and pasting is reliably prevented.
  • an upper layer containing an adhesive component it is also preferable to use an upper layer containing an adhesive component.
  • the adhesive component contained in the upper layer penetrates into the seam at the time of lamination, and the cuts are bonded to each other. Since the strength of the seam is reinforced by the upper layer, the strength of the seam formed by cutting and pasting is reliably prevented from lowering.
  • another multi-piece substrate of the present invention has a frame portion and a plurality of piece portions connected to the frame portion by a page, wherein the frame portion has a plurality of pieces. , Which is obtained by molding a fluid, and a plurality of pieces are manufactured prior to molding of the frame. It was done.
  • a multi-piece substrate having a frame portion and a plurality of pieces connected to the frame portion by a bridge is manufactured.
  • each of the prefabricated pieces is placed at the position where the pieces should exist in the multi-piece substrate, and a fluid is injected so as to surround the placed pieces, and then molded.
  • the aforementioned multi-piece substrate is manufactured.
  • the fluid is formed into a frame. Therefore, the fluid can be selected regardless of the material of the piece. Therefore, it is only necessary to select a material that can be easily discarded or regenerated after the piece is removed in a later process.
  • the multi-piece substrate further has a protrusion at a position where it penetrates the frame, and the protrusion is connected to the piece by a bridge. It is desirable that it be manufactured. By doing so, the joint area between the piece part, the frame part, and the female part can be secured larger. As a result, more reliable bonding strength between the piece and the frame can be obtained.
  • each piece to be arranged has a projection connected by a page, and the projection is attached to the frame by casting a running animal. It should be in a state of being bitten.
  • the fluid is injected from a position outside the edge of the frame part on the multi-piece substrate, and after molding, the convex part at the injection position is cut off. It is good to do. As a result, the flatness of the frame portion can be better ensured. sand In other words, inevitably convex burrs are formed at the injection port. If that part is cut off, the remaining frame part has no burrs.
  • another multi-piece substrate according to the present invention has a frame portion and a plurality of piece portions connected to the frame portion by a bridge. All are manufactured separately from the frame part and joined to the frame part.
  • a frame portion having a plurality of open spaces for arranging the piece portions and a plurality of piece portions manufactured separately from the frame portion are prepared. Each piece is placed in each open space in the frame, and each piece is joined to the frame to form a multi-piece board.
  • the frame part is manufactured separately from any piece part.
  • a piece part and a frame part are manufactured separately, and a pin is formed on the frame part.
  • each joint between each piece portion and the frame portion is provided in the frame portion so as to surround the base of the bridge.
  • a frame part having a functional part including a wiring pattern and a protrusion provided around the functional part is used as the piece part.
  • recesses corresponding to the protrusions of the piece part are located on the edge of each open space. It is better to use the one provided, and to form a part of the frame by joining the protrusion to the recess by joining.
  • another multi-piece substrate of the present invention has an adhesive sheet covering a joint between the frame portion and the piece portion over the frame portion and the piece portion.
  • the seam there is a joint in which a piece portion has a projection and a frame portion in which a recess corresponding to the projection of the piece portion is joined.
  • the joint strength between each piece and frame is high.
  • the projection and the corresponding recess are covered with an adhesive sheet, and the Higher bonding strength can be obtained without adhering the sheet to the main body.
  • the frame is preliminarily prepared.
  • the seam and the piece are combined, and the seam is later covered with a bonding sheet.
  • the aforementioned multi-piece substrate is manufactured.
  • the positioning target pattern When a piece with a positioning target pattern is used as the piece, the positioning target pattern may be covered and hidden by an adhesive sheet. For this reason, it is desirable to cut off the adhesive sheet in the relevant part in advance so as not to hide the positioning target pattern. This allows the positioning target pattern to be used without being covered by the adhesive sheet.
  • FIG. 1 is a sectional view of the wiring board according to the first embodiment.
  • Fig. 2 is an enlarged view of a bridge on a multi-piece board.
  • Fig. 3 is a plan view showing the original multi-piece board with the defective piece removed.
  • Figure 4 is a plan view showing a non-defective piece cut out from another multi-piece board.
  • Fig. 5 is a plan view showing a state in which a non-defective piece is attached to the original multi-piece board from which the defective piece has been removed.
  • Fig. 6 is a cross-sectional view showing an example of the overall configuration of a multi-piece substrate.
  • Fig. 7 is a cross-sectional view showing one process (formation of an inner layer pattern) of the multi-piece substrate.
  • Fig. 8 is a cross-sectional view showing one process (combination press) of manufacturing a multi-piece substrate.
  • Fig. 9 is a cross-sectional view showing one process (formation of pattern resist) of the production of a multi-piece substrate.
  • Figure 10 is a cross-sectional view showing one process (formation of an outer layer pattern) of manufacturing a multi-bead substrate.
  • Figure 11 is a diagram showing an example of the arrangement of multi-piece substrates on a workpiece.
  • Fig. 12 is a plan view of the multi-piece board according to the second embodiment.
  • Fig. 13 is an enlarged view of the multi-piece board near the bridge.
  • Fig. 14 is a plan view of a piece part used for manufacturing a multi-piece substrate.
  • Fig. 15 is a plan view of the lower die used for manufacturing multi-piece substrates.
  • Figure 16 is a plan view of the upper mold used for manufacturing a multi-piece substrate.
  • Fig. 17 is a partial plan view showing the state of the gap between the bead and the mold near the protrusion.
  • Fig. 18 is a partial plan view showing a modification of the shape of the projection.
  • Fig. 19 is a plan view of a multi-piece substrate according to the third embodiment.
  • Figure 20 is an enlarged view of the vicinity of the bridge on a multi-piece substrate.
  • Figure 21 is a plan view of the bead part used for manufacturing a multi-piece substrate.
  • Figure 22 is a plan view of the frame part used for manufacturing a multi-piece substrate.
  • Fig. 23 is a diagram showing a modification of the shape of the seam (part 1).
  • Figure 24 is a diagram showing a modification of the joint shape (part 2).
  • Figure 25 is a diagram showing an example of the arrangement of multiple bead substrates on a workpiece.
  • Figure 26 is an enlarged view of the vicinity of the bridge on a multi-piece substrate.
  • Figure 27 is a cross-sectional view of a multi-piece substrate using an adhesive sheet.
  • Figure 28 is a cross-sectional view of a multi-piece substrate using an adhesive sheet and copper foil.
  • Figure 29 is an enlarged view of the vicinity of a bridge with a feed pad at the joint on a multi-piece substrate.
  • the multi-piece substrate 101 has a frame part 102 and four piece parts 103 to 106.
  • a slit 107 is opened between each piece 103 to 106 and the frame 102.
  • pages 108 for fixing the piece sections 103 to 106 to the frame section 2 everywhere.
  • piece part 103 and piece part 103 5 The piece 104 and the piece 106 have the same pattern.
  • the pattern of the piece section 103 and the bead section 105 is different from the pattern of the piece section 104 and the piece section 106. However, they are placed face-down with each other and are the same as a product.
  • the dimensions of the multi-piece substrate 1 in FIG. 1 are approximately 14 cm ⁇ 24 cm.
  • FIG. 2 shows a schematic structure of the bridge 108 in the piece 103, which is one of the pieces 103 to 106.
  • a seam 109 exists almost at the center of the bridge 108 connecting the frame section 102 and the bead section 103.
  • This seam 109 is present in the inner layer of the bridge 108 and is not visible from the outside.
  • Adhesive is interposed at seam 109.
  • the seam 109 is joined by an adhesive, and is further covered by an upper layer. If an adhesive is used, heat-resistant tape (polyimide tape, etc.) should be attached to the back side of the board. This is to prevent unwanted contamination due to leaching of the adhesive.
  • a seam 109 as shown in Fig.
  • the pieces 104 to 106 were good and the piece 103 was defective. It was a mixed board with a piece part. Then, the defective part is removed. Instead, a non-defective piece 103 cut from another mixed board is attached to the open space, and a non-defective board is used for all pieces, and the upper layer is further laminated to form the outermost layer pattern.
  • the state shown in Fig. 1 was formed.
  • the original part (the frame part 102 and the piece parts 104 to 106) and the cut-and-pasted part (the piece part 103)
  • the seam 109 between the two exists at the inner layer of the bridge 108 around the piece 103.
  • the strength of the bridges 108 surrounding the piece 103 which is cut and pasted, may decrease.
  • the piece 103 and the piece 102 are joined by an adhesive at the breaks in the bridge 108, and the upper layer is further laminated. That is, seam 109 is firmly covered by the upper layer. Therefore, the strength of each bridge 108 around the piece 103 mounted by cutting and pasting is reinforced.
  • each of the bridges 108 around the piece 103 attached by cutting and pasting is the same as the piece 104 to 106 originally attached. Approximately the same strength as each bridge 108 is secured. Also, since the upper layer is laminated after the seam 109 is formed, both sides of the seam 109 are flattened by the press performed during this lamination. In addition, the seam 109 is beautifully concealed because it is covered by the upper layer.
  • the multi-piece substrate 101 is manufactured through the following cutting and sticking process. First, a pass / fail inspection of each piece portion of the multi-piece substrate before the outermost layer pattern was formed was performed. Will be If two or more mixed boards are found by the quality inspection, some of the mixed boards (preferably ones with as many good parts as possible) are left with the non-defective pieces and The piece is removed to obtain the condition shown in Fig. 3. When removing the defective piece of the mixed plate, make a cut at the center of each plunger 108 around the piece to be removed, for example, with a screw. As a result, the piece to be removed and a part of each bridge 108 surrounding the piece are cut off from the mixed plate.
  • the adhesive used for joining the cuts may be a liquid adhesive or a solid granular adhesive and may be subjected to a treatment such as heating. However, when the adhesive component is contained in the upper layer and the adhesive component is supplied from the upper layer, the adhesive does not have to be used for joining the two cuts.
  • the adhesive component When placing piece 103, use a jig with positioning pins to improve relative position accuracy with frame 102 or other pieces. Should be cured.
  • the upper layer is further laminated from the state of Fig. 5 to form the outermost layer.
  • the state shown in Fig. 1 is obtained. In this state, seam 109 is hidden by the upper layer, so seam 109 is not visible from the outside.
  • a through hole 1118 is made, a chemical copper plating 119 is applied on the entire surface, and a pattern register 120 is formed on the front and back surfaces to obtain the state shown in FIG.
  • an electrolytic copper plating 121 is formed in an area where there is no pattern resist 120, the pattern resist 120 is peeled off, and an unnecessary part is added by a quick etch. Copper is removed to obtain the state shown in FIG. As a result, the outer layer L ayl 1,6 is formed.
  • the solder resists 122 are formed, the state shown in Fig. 6 is obtained. After that, it proceeds to the outer shape processing and further to the continuity inspection.
  • the above-mentioned bead section can be cut and pasted before the outermost layer pattern is formed. This is the point at which some pattern formation was performed and a pass / fail check was made. Specifically, this is the state shown in FIG. By cutting and pasting in this state, the seam 109 existing in the page 108 is covered by the upper layer (pre-pre- der 116, solder resist 122). Be hidden. For this reason, even if the strength of the page 108 is reduced by cutting and pasting the piece section 103, the strength of the prism 108 is reinforced by the upper layer. In other words, a decrease in bridge strength due to cutting and pasting is suppressed. In addition, flatness is ensured by the press when the upper layers are stacked. In addition, the seam 109 is covered by the upper layer and becomes invisible, so that a beautiful appearance can be obtained.
  • the present invention can be variously improved and modified without departing from the gist thereof.
  • the seam 109 exists at the bridge 108, but the seam exists not at the bridge 108 but at the frame 2 near the bridge 108. You may do it. That is, the piece may be cut and pasted at the frame instead of at the pledge.
  • the number of layers, size, outer shape, material of each layer, etc. of the target substrate may be different from those described in this embodiment.
  • there are multiple frames in the entire size of the work and there are also multiple pieces in each frame. The present invention can be applied to such a case. In this case, the piece may be cut and pasted, or the frame may be cut and pasted.
  • the multi-piece substrate 201 has a frame part 202 and four piece parts 203 to 206.
  • a slit 207 is opened between each piece part 203 to 206 and the frame part 202.
  • each piece part Bridges 208 for fixing 203 to 206 to the frame part 202 are provided everywhere.
  • the piece part 203 and the piece part 205 have the same pattern
  • the piece part 204 and the piece part 206 have the same pattern.
  • the pattern of the piece part 203 and the piece part 205 is different from the pattern of the piece part 204 and the piece part 206. However, they are arranged face-down with each other and are the same as products.
  • the dimensions of the multi-piece substrate 1 in Fig. 12 are approximately 14 cm x 24 cm.
  • the frame part 202 in the multi-piece substrate 201 in Fig. 12 has a completely different feature from each of the piece parts 203 to 206.
  • the frame part 202 is formed by arranging the individual piece parts 203 to 206, supplying the liquid resin to it and molding and solidifying it.
  • holes 210 are formed for positioning during frame transport in a later process.
  • Figure 13 shows the bead portion 203, one of the piece portions 203-206, near the base of the bridge 208 to the frame portion 202.
  • a seam 209 exists near the base of the bridge 208 in the frame portion 202.
  • Seam 209 surrounds the root of bridge 208.
  • the portion surrounded by the seam 209 is the protrusion 2 16.
  • the projections 2 16 appear to be part of the frame part 202 from the overall shape of the multi-piece substrate 201, but are actually part of the piece part 203.
  • the projections 216 which are a part of the pieces 203 are biting into the frame 202.
  • All around the piece part 203 Figure 13 shows the roots of all bridges 208 in the frame part 202.
  • the vicinity of the bridge 208 around them is as shown in Fig.13.
  • FIG 14 shows a plan view of the pieces 203 to 206 before the frame 202 is molded.
  • each of the pieces 203 to 206 has a projection 216 around it.
  • Each protruding portion 2 16 is connected to a main portion 2 17 (a frame portion 202 original functional portion) via a page 208.
  • Each of the pieces 203 to 206 has, of course, a known laminated structure in which a conductor pattern layer and an interlayer insulating layer are alternately laminated.
  • Each piece part 203 to 206 has a positioning hole 219.
  • the positioning holes 219 are formed at the same time as the holes used as position references when forming patterns in the piece.
  • the multi-piece substrate 201 is manufactured through the following process.
  • the pieces 203 to 206 are manufactured in advance. This production may be performed by a known method.
  • the piece sections 203 to 206 are formed up to the outermost layer by a general manufacturing method of a multilayer wiring board to form a general multi-piece board having the same shape as in Fig. 12. It is manufactured by cutting out the piece part from there. Of course, a pass / fail inspection is performed at this stage, and only good products are used. Note that the pieces 203 to 206 are already completed as wiring boards at this stage, and can be assembled to electronic equipment by removing the projections 21. .
  • the lower mold 220 whose top view is shown in Fig. 15, has a slightly larger in-plane dimension than the multi-piece substrate 201 shown in Fig. 12.
  • an outer convex part 2 21 is provided along the outer edge of the lower mold 220.
  • the inner edge of the outer convex part 2 21 corresponds to the outer edge of the frame part 202 except for the injection part 2 '31 described later.
  • the inside of the outer convex portion 2 21 is lower than the outer convex portion 2 21.
  • the height difference is the same as the thickness of the pieces 203 to 206.
  • the height of the top of the partition embankment 227 is the same as the height of the outer convex part 221. That is, the thickness is the same as the thickness of the piece portions 203 to 206.
  • the inside of the partition levee 227 which is approximately rectangular, is the mounting location 223 to 226 for placing each piece 203 to 206.
  • the outer part is a frame-type part 222 corresponding to the frame part 202. That is, the partition embankment 227 corresponds to the slit 207 in the multi-piece board 201. Further, the partition embankment 227 is provided with cuts 228 at each position corresponding to the page 208 of the piece portion 203 to 206.
  • a pin stand hole 229 is formed at each of the mounting locations 223 to 226. This is for setting the positioning pins when arranging the pieces 203 to 206. Also, at the four corners of the frame type portion 222, a convex portion 230 for forming a positioning hole 210 for frame transport in the frame portion 202 is formed. The height of the top of the convex portion 230 is the same as the height of the outer convex portion 2 21. In addition, injection portions 2 3 1 are provided at four locations on the outer edge of the frame-type portion 2 2 2. Is provided.
  • the injection part 231 has a substantially rectangular bay shape.
  • the upper mold 240 whose top view is shown in Figure 16, has the same in-plane dimensions as the lower mold 220, shown in Figure 15. However, unlike the lower mold 220, it is flat except for the four inlets 241.
  • Each injection port 24.1 (about 1.0 mm in diameter) is provided at a position that comes above the injection section 231 when the upper mold 240 is superimposed on the lower mold 220. ing.
  • the procedure for manufacturing the multi-piece substrate 201 using the above-mentioned molds 220 and 240 will be described.
  • the required number of non-defective pieces which are pieces 203 to 206, must be prepared.
  • the positioning pin shall have the same length as the thickness of the piece part 203 to 206 plus the depth of the pin stand hole 229.
  • positioning pins are set up in the pin holes 229 of the lower mold 220, and the lower mold 220 is warmed up. Then, the piece portions 203 to 206 are arranged at the respective mounting locations 22 to 22 of the lower mold 220. At this time, pass the positioning holes 2 19 of the pieces 203 to 206 through the pins set in the pin holes 229. As a result, the positioning of each piece part 203 to 206 is performed. As described above, the positioning holes 219 are formed at the same time as the holes used as the position reference when forming the pattern in the piece portion. The position of 206 and the relative positions of the pieces 203 to 206 are extremely accurate.
  • Piece part 203 to 206 arranged In the state, the edge of each piece part 203 to 206 coincides with the inner side of each partition embankment 227 (except for the page 208 and the break 228) . Bridges 208 of each piece part 203 to 206 are sandwiched between the breaks 228 of the partition embankment 227. The projections 21 of each piece 203 to 206 bite into the frame-shaped part 222.
  • each injection port 241 of the upper mold 240 is located above each injection portion 231 of the lower mold 220.
  • the resin material for molding which has been heated and melted is injected from the injection port 241 of the upper mold 240. .
  • the injected resin material enters the gap between the upper mold 240 and the lower mold 220.
  • the molten resin flows from each injection part 2 31 into the frame-type part 222.
  • the liquid resin comes into contact with the cross section of the projections 2 16. It should be noted that the molten resin does not enter the edge of the main body of the piece 203-206 through the gap between the protruding part 2 16 and the partition embankment 227. The reason will be described later. '
  • each injection part 231 and frame-type part 222 stop injection and cool.
  • temperature When the temperature has dropped to room temperature, remove the upper mold 240.
  • the frame type part 222 and each injection part 231 are filled with the cured resin.
  • the cured resin is the frame part 202.
  • the cross section of each protrusion 216 and the cured resin are in a bonded state. Therefore, the frame portion 202 and the piece portions 203 to 206 can be integrally removed from the lower mold 220. This is a multi-bead substrate.
  • the multi-piece substrate in this state a convex resin barrier having a diameter of about 1.0 mm and a height of about 0.5 mm is formed at each injection port 241. Then, cut off the part of each injection part 2 3 1.
  • the multi-piece substrate 201 in the state shown in FIG. 12 is obtained.
  • the multi-piece substrate 201 has no resin burrs and has good flatness. The reason for doing this is that if there is a resin burr anywhere in the frame part 202 in the state shown in Fig. 12, there is a risk of interfering with the work in later processes. It is.
  • the reason why molten resin does not leak from between the protruding portion 2 16 and the partition embankment 2 27 during resin injection will be explained.
  • the gap between the piece sections 203 to 206 and the partition embankment 227 is limited by the fluidity limit of the molten resin (the limit gap that can enter). Must be smaller.
  • the fluidity limit under the conditions (temperature and pressure) at the time of resin injection is 50 m
  • the difference between the width b of the partition embankment 2 27 and the width b of the partition embankment 2 must be 50 m or less.
  • the gap a between the main body of the piece part and the protruding part 216 is the same as when the pieces 203 to 206 are cut from the original board.
  • This is a gap made by processing the diameter. Therefore, a relatively high dimensional accuracy of about ⁇ 5 m can be obtained by using a luby byte having a diameter equal to the width of the gap. Therefore, it is entirely possible that the gap a is larger than the width b and the difference does not exceed 50 ⁇ m. Therefore, when the resin is injected, the molten resin does not leak from between the projections 2 16 and the partition levee 2 27.
  • the accuracy of the position of the roving process itself is quite high, there is an error of about ⁇ 20 zm. However, such an error is not a problem because it can be covered at the stage where the pieces 203-206 are arranged on the lower mold 220.
  • a piece portion 203 of a non-defective product as an individual piece prepared in advance is prepared. 6 is placed on the lower mold 220 and the molten resin is supplied between the pieces to form the frame 202 by molding.
  • a multi-piece substrate 201 having a frame portion 202 unrelated to the features of the bead portions 203 to 206 and a method for manufacturing the same are realized.
  • the empty frame portion generated in the subsequent process can be easily converted into a new multi-piece resin. It can be reproduced as a frame part of the substrate. Therefore, unnecessary waste is not generated in the post-process, and it greatly contributes to environmental conservation and effective use of resources.
  • the protruding portions 2 16 included in the piece portions 203 to 206 prepared as individual pieces were prepared in advance, and the protruding portions 2 16 cut into the frame portions 202 after molding. It is in a state. this Therefore, the connection area between the piece portions 203 to 206 and the frame portion 202 is large, and secure connection is achieved. Therefore, the pieces 203 to 206 fall out of the frame 202 unexpectedly after the multi-via board 201 is manufactured and before it is processed in a subsequent process. There is nothing.
  • the injection part 231, and the injection port 241 are provided at positions outside the outer periphery of the frame part 202. For this reason, the injection portion 231 is cut off after molding, so that the resin burrs accompanying the injection do not remain on the multi-piece substrate 201. Therefore, a flat multi-piece substrate 201 that does not hinder the work in the post-process can be obtained.
  • the present invention can be variously improved and modified without departing from the gist thereof.
  • the shape of the protrusion 216 may be devised so that the width of the protrusion 216 increases as the piece is away from the main body. By doing so, the molten resin penetrates into the brim of the bridge 208, so that more reliable bonding can be obtained.
  • the multi-piece substrate 301 has a frame part 302 and four piece parts 303 to 300.
  • a slit 307 is provided between each bead portion 303-306 and the frame portion 302.
  • Bridges 308 are provided everywhere to secure the pieces 303 to 306 to the frame 302.
  • the piece part 303 and the piece The piece portion 304, the piece portion 304, and the piece portion 106 have the same pattern.
  • the patterns of the piece part 303 and the piece part 305 are different from those of the bead part 304 and the piece part 306. However, they are arranged face-down with each other and are the same as a product.
  • the dimensions of the multi-piece substrate 301 in Fig. 19 are approximately 14 cm x 24 cm.
  • Figure 20 shows the bead section 303, one of the piece sections 303 to 360, near the base of the bridge 308 to the frame section 302.
  • a seam 309 exists near the attachment of the edge 308 in the frame part 302.
  • Seam 309 surrounds the root of bridge 308.
  • small holes 310 and 310 are provided at two places at the seam 309.
  • the small holes 310 and 310 are filled with an adhesive. Highly fluid adhesives are used. For this reason, the adhesive penetrates into the seam 309 other than the small holes 310 and 310 by capillary action, and both sides sandwiching the seam 309 are squeezed. And is glued.
  • Figure 20 shows the root of the frame section 302 with respect to all the pages 310 around the piece section 303.
  • the seam 309 in the multi-bead substrate 301 has a significantly larger joint area than the seam formed by joining at the bridge 308, and the joint strength is large. strong.
  • each piece part 303 to 300 is attached to the frame part 302 shown in Fig. 22.
  • the piece sections 303-306 shown in Fig. 21 have a projection 316 around the piece.
  • Each protruding portion 316 is connected to a main portion 3117 (a frame portion 302 original function portion) via a page 308.
  • the piece sections 303 to 360 have, of course, a known laminated structure in which conductor pattern layers and interlayer insulating layers are alternately laminated.
  • a vacant lot 311 for accommodating the pieces 3003 to 360 is formed in the frame section 302 shown in Fig. 22, a vacant lot 311 for accommodating the pieces 3003 to 360 is formed.
  • a recess 315 is formed at each location corresponding to the seam 309.
  • the recesses 3 15 and the projections 3 16 have shapes that can be fitted together. However, small holes 310 and 310 can be formed between them.
  • the material of the frame part 302 may be a laminated structure of a conductor layer and an insulating layer, as in the piece parts 303 to 306, but this is not necessary.
  • a single-layer structure made of any of metal, resin, ceramics, etc. may be used. It is better to use a material or structure that has a higher strength per thickness than the piece sections 303 to 360. This is because the rigidity of the entire multi-piece substrate 301 can be secured.
  • aluminum and stainless steel are recommended in consideration of heat resistance and corrosion resistance. Even if a resin material is used, it is possible to obtain a higher strength than the bead portions 303 to 310 by using glass epoxy or the like.
  • the thickness of the frame part 302 In general, the thickness should be the same as that of the bead sections 303 to 310, as required from the post-process.
  • the post-process allows, the multi-piece substrate 301, which may be thicker than the pieces 303-306 to gain strength, is manufactured through the following process. You. That is, the frame part 302 and the piece parts 303 to 300 are manufactured separately in advance. These may be produced by a known method.
  • the pieces 303 to 300 are formed up to the outermost layer by a general manufacturing method of a multilayer wiring board to form a general multi-beads board with the same shape as in Fig. 19. It is manufactured by cutting out the piece from there. Of course, a pass / fail inspection is performed at this stage, and only good products are used. Note that the pieces 303-306 are already completed as wiring boards at this stage, and can be assembled to electronic equipment by removing the projections 316. .
  • the pieces 303-306 are arranged in the open spaces 3111 of the frame 302, and the recesses 315 and the projections 316 are fitted. Then, insert adhesive into the small holes 310 and 310 and join them. As a result, the state shown in Fig. 19 is obtained.
  • the adhesive a liquid adhesive may be injected into the small holes 310 and 310, or a solid granular material may be inserted into the small holes 310 and 310 and subjected to a treatment such as heating. May be.
  • a jig with positioning pins to improve the relative position accuracy with the frame section 302 or other bead sections. Good to cure.
  • FIG. 20 The concrete shape of seam 309 shown in Fig. 20 includes various deformations. Is possible. Hereinafter, the modified examples are listed.
  • Figure 23 shows the shape of the projection 316 as a retaining shape. In other words, in this shape, the width of the protruding portion 316 becomes wider toward the back. Therefore, even if the piece portion 303 is pulled downward in the middle of Fig. 23, it does not fall out of the entire frame portion 302. Therefore, it is not necessary to pay much attention to the soldering from placement to completion of bonding.
  • Figure 24 shows that the pieces 312, 312, 313 for positioning between the piece part 303 and the whole part of the frame part 302 are connected to the protruding parts.
  • This is the shape provided in 16.
  • ⁇ 312, 312 is responsible for positioning in the horizontal direction in Fig. 24, and 3 3 13 is responsible for positioning in the vertical direction in Fig. 24.
  • the accuracy of the positional relationship between the pieces 303 to 360 is as high as that of a normal multi-piece board. it can.
  • a gap 314 is created between the protruding portion 316 and the entire side of the frame portion 302, so that a shape like a small hole 310, 310 is intentionally provided. If not, there is enough space for the adhesive.
  • the frames 312, 312, and 313 may be provided on the entire side of the frame section 302 instead of being provided on the side of the projection section 3116.
  • a shape having both a retaining shape as shown in Fig. 23 and a positioning shape as shown in Fig. 24 may be used.
  • the frame part 302 is manufactured in advance separately from the piece parts 303 to 300.
  • a multi-piece substrate formed up to the outermost layer by a general multi-piece substrate manufacturing method is One of the pieces is cut out, and only the non-defective products are collected to form piece sections 303-306. Then, the piece sections 303-306 are arranged in each open space 3111 of the frame section 302 and joined to form a multi-piece board 301. Therefore, a multi-piece substrate containing only non-defective pieces can be obtained. Not only that, but also the material of the frame part 302 (and the thickness, if the post-process allows) can be determined separately from the piece parts 303-306. Therefore, even if the thickness of the piece portions 303 to 300 is small, the frame portion 302 is not widened and the strength of the multi-piece substrate 301 as a whole is maintained. And a method for manufacturing the same, which can ensure the reliability.
  • a recessed section 315 is provided on the edge of each open space 3111.
  • a projection section 3108 is provided via a bridge 310. 16 is provided.
  • the present invention can be variously improved and modified without departing from the gist thereof.
  • the number of layers, the size, the outer shape, and the material of each layer of the target substrate can be anything.
  • the retaining shape shown in Fig. 23 is not limited to the trapezoidal shape shown in the figure, but may be other shapes such as a circle.
  • FIGS. 20 and 23 by forming the seam 309 in a zigzag shape, a larger joint area can be obtained. It is also easy to mix pieces with different specifications on a single multi-piece board.
  • the multi-piece substrate 401 has a frame part 402 and a piece part 400 as shown in FIG. A slit 407 is opened between the piece part 400 and the frame part 402. In addition, a bridge 408 is provided for fixing the piece portion 403 to the frame portion 402.
  • the piece section 403 is a laminated wiring board that has been subjected to a punching process.
  • the multi-piece substrate 401 has an adhesive sheet 410 on the surface of the substrate.
  • the overall plan view of the multi-piece substrate 401 is almost the same as that of the third embodiment (Fig. 19).
  • Fig. 27 shows a cross-sectional view of the multi-piece substrate 401 to which the adhesive sheet 400 has been attached.
  • a part of the frame part 402 and the piece part 400 is covered with the adhesive sheet 104.
  • the bonding sheet 404 for example, MR 504 manufactured by Takai Metals can be used.
  • both surfaces of the joint portion between the frame portion 402 and the piece portion 403 are adhered by the adhesive sheet 404, and the both sides are bonded. It is fixed.
  • the joint portion of the multi-piece substrate 401 has, for example, a structure in which a concave portion is provided in the frame portion 402 as shown in the third embodiment, and the concave portion is aligned with the projecting portion of the piece portion 4003. .
  • the adhesive sheet 404 is attached so as to cover the joint and the vicinity of the joint.
  • the joint part of the multi-piece substrate 401 is compared with the joint between the concave part of the frame part 402 and the protrusion of the piece part 403 bonded with an adhesive or the like.
  • the adhesive is not essential.
  • an adhesive may be used for the joint. In such a case, the presence of the adhesive sheet 404 prevents adhesion of the substrates to each other due to leakage of the adhesive from the joint. This is because the adhesive sheet 404 covers the joint.
  • the surface of the adhesive sheet 404 may be covered with a copper foil 405.
  • the surface of the adhesive sheet 404 may be covered with a copper foil 405.
  • the present invention can be variously improved and modified without departing from the gist thereof.
  • the adhesive sheet 404 covers the bead portion 403, the frame portion 402, and the bridge 408, but the piece Only the protrusion of the portion 4003 and the frame portion 402 may be covered.
  • the main body of the piece portion 403 is not covered by the bonding sheet 404, and the adhesive sheet 404 remains in the piece portion 403. Is avoided.
  • the present invention even when the piece portion is cut and pasted, the flatness between the cut and pasted piece portion and other portions is ensured. In addition to this, it is possible to prevent a decrease in the strength of the seam part, and furthermore, it is possible to determine the material of the frame part independently of the piece part, and to obtain a multi-piece substrate and the like. Methods for their manufacture are provided.

Description

多ピース基板およびその製造方法
技術分野
本発明は, 1枚の基板中に複数のピース部が含まれる多ピー ス基板に関する。 さ ら に詳細には, 1枚の基板が良品のビース 明
部ばか, り を含むよう に構成した多ピース基板 (いわゆる ジグソ 細
一基板) およびその製造方法に関する ものである。
背景技術
配線基板には, 1枚の基板中に複数のピース部が含まれる多 ピース基板がある。 多ピース基板については, 後工程の要請上 , 例えば全ピース部が良品である こ とが求められる場合がある 。 しか しながら現実のプロ セス上では, 不良品の ピース部を含 んだ多ピース基板がで きて しま う こ とを完全には排除し難い。 しかし, 1 つでも不良品のピース部が含まれているから といつ て, その基板中の他の良品のピース部までスクラ ッ プに して し まう のは, 資源の有効利用上問題がある。
このため, 不良品のピース部と良品のピース部とをと も に含 む基板 (以下, 「混載板」 という ) がある場合には, 不良品の ピース部を取り 除き, その空き地に他の混載板か ら取り 外した 良品のビース部を取り付けていわゆるジグソ一基板とする こ と が行われている。 これによ り , 資源を有効利用 しつつ, 全ピー ス部が良品である多ピース基板を後工程に提供で きる よ う に し ている。 しかしながら , 従来のジグソ一基板では, ピース部の取り 外 しおよび取り付けを, 最外層形成後にピース部とフ レーム部 と を繋ぐ ブリ ッ ジの切断および接合によ り行っていた。 このため , 次のよ う な問題点があっ た。 すなわち, フ レーム部およびそ のフ レーム部にも とも と付いている ピース部と, 切 り貼 りで取 り付けたピース部との間に段差が生じる場合がある。 このため , 後工程における例えば電子部品搭載用の半田ペース ト を印刷 する工程で, 基板表面の段差によ り 良好な印刷ができない場合 があった。 この場合, 半田が不十分なために不具合が発生する 可能性が高かっ た。 また, 切 り貼 り によ り ブリ ヅ ジ (継ぎ目部 分) の強度が低下しているため, 後の工程で予期せぬ脱落を起 こす場合があった。
また, 従来のジグソ一基板では, 不良品のピース部の代わ り に取り付けたピース部以外は, フ レーム部を含めて一緒に製造 された基板であ り , 基本的に同じよ う な材質である。 このため , 次のよ う な問題もあった。 すなわち, 多ピース基板を取り 扱 う後工程では, 作業上, フ レーム部にある程度の強度が要求さ れる。 その一方で近年では, コ ンパク ト化の要請から , 最終製 品の一部をなすピース部の薄肉化が設けられている。 ピース部 を薄肉化する と フ レーム部も薄く なるので, 従来の多ピース基 板では, 強度の要求との ト レー ドオフ となっていたのである。 フ レーム部を幅広にすればよいのだが, それではピース部の取 り数が稼げない。
また, フ レーム部はピース部が使用された後は不要物となる が, 基本的にピース部と同 じ材質のものであるために, 廃棄や 再生が必ずしも容易ではない。 そこで, 本発明は上記した問題点を解決するためになされた ものである。 すなわちその課題とする と こ ろは, ピース部の切 り貼 り を行って も , 切 り貼 り したピース部と他の部分との間の フ ラ ッ ト性を確保する こ とができる と と も に, 継ぎ目部分の強 度の低下を防止する こ とができ, さ ら に, フ レーム部の材質を , ピース部と無関係に定める こ とができ る多ピース基板および それらの製造方法を提供する こ とを課題とする。 発明の開示
上記した課題を解決するためになされた本発明に係る多ピー ス基板によれば, フ レーム部と, 前記フ レーム部に対して接続 された複数のピース部とを有する多ピース基板において, 少な く と も 1 つのビース部について, フ レームとの接続箇所の内層 に継ぎ目を有し, その継ぎ目が上層によ り覆われている こ とを 特徴とする。 なお, 「上層」 には, 継ぎ目が存在する層よ り も 外側に積層される層のすべてが含まれる。 例えば, 接合強度が あればソルダレジス ト層でも良い。
この多ピース基板では, 切り貼 り した ピース部とフ レーム部 との継ぎ目が, その接続箇,所の内層に存在している。 こ こで, 継ぎ目は, 接続箇所自体 (いわゆる ブリ ッ ジ) の他, 接続箇所 近傍のフ レーム部あるいはピース部に存在していても良い。 た だし, ピース部側に継ぎ目が存在する場合には, 製品となる ピ 一ス部を傷つける こ とになるから現実的ではない。 このよう に ピース部の取り 外しおよび取り付けを, ピース部とフ レーム部 との接続箇所の切断および接合によ り行っているため, 切り 貼 り によ り形成された継ぎ目部分における強度の低下が懸念され る。 と こ ろが, 継ぎ目は接続箇所の内層に存在し, その継ぎ 目 は上層によって しつか り と覆われている。 すなわち, 上層によ り 継ぎ目部分の強度の補強が行われているのであ る。 これによ り , 継ぎ目部分の強度の低下が防止される。 よって, ピース部 の切 り貼 り を行って も , 本来的に基板が持っている強度と同程 度の強度を, 継ぎ目部分に持たせる こ とができる。 これによ り , 後の工程で予期せぬ脱落を起こすこ とがない。
また, 継ぎ目が上層によ り覆われている。 つま り , フ レーム 部と ピース部とを継ぎ合わせた後に, 上層がさ ら に積層される 。 そ して, 上層を形成する際にはプレスが行われるため, 切 り 貼 り したピース部と他の部分との間のフ ラ ッ ト性が確保される 。 さ ら に, 継ぎ目が上層で覆われているために, 外部か ら継ぎ 目が見えな く なるので, 美麗な外観が得られる。
本発明に係る多ピース基板の製造方法によれば, フ レ ーム部 と , フ レーム部に対して接続された複数のピース部とを有する 多ピース基板の製造方法において, 未だ最外層パターンが形成 されていない状態における , 不良品のピース部と良品のピース 部とを含む多ピース基板が複数ある場合に, 一の多ピース基板 における不良品のピース部のまわ り に切れ目 を入れて当該ピー ス部を除去し, 他の多ピース基板から同様に して良品のピース 部を切 り 出し, 不良品のピース部を除去した空き地に, 他の多 ピース基板から切 り 出された良品のピース部を揷入し, その状 態で上層を積層して継ぎ目を覆う こ とを特徴とする。
この製造方法では, 未だ最外層パターンが形成されていない 一の混載板から , 不良品のピース部が切 り 出される。 そのと き の切れ目は, 接続箇所あるいはその近傍, よ り具体的には, ピ —ス部とフ レーム部とを繋いでいる プリ ッジ, またはプリ ヅ ジ の付け根付近のフ レーム部に入れればよい。 同様にして, 未だ 最外層パターンが形成されていない他の混載板から , 良品のピ —ス部が切 り 出される。 そ して, これら両者の切れ目同士を継 ぎ合わせる。 これで継ぎ目が形成される。 継ぎ目が形成された 状態で, さ ら に上層を積層して継ぎ目を覆う 。 これによ り , 接 続箇所の内層に, 継ぎ目が存在する多ピース基板が製造される また, 本発明に係る多ピース基板の製造方法においては, 切 れ目同士を接着剤によ り継ぎ合わせた後に, 上層を積層する こ とが好ま しい。 このよ う にする こ とによ り , 接着剤によ り継ぎ 目の接合強度が確保されるからである。 そ して, 上層によって 継ぎ目 を しつか り と覆う こ とによ り , 継ぎ目部分の強度が補強 される。 従って, 切 り貼 り によ り形成された継ぎ目部分の強度 の低下が確実に防止される。
あるいは, 本発明に係る多ピース基板の製造方法においては , 上層 と して, 接着剤成分を含有する ものを用いる こ と も好ま しい。 このよ う にする こ とによ り , 上層に含まれる接着剤成分 が積層時に継ぎ目に浸み込んで, 切れ目同士が接着されるか ら である。 そ して, 上層によ り継ぎ目部分の強度補強がなされる ので, 切り 貼 り によ り形成された継ぎ目部分の強度の低下が確 実に防止される。
また, 本発明の他の多ピース基板は, フ レーム部と, フ レー ム部に対してプリ ヅ ジによ り接続された複数のピース部とを有 する ものであって, フ レーム部が, 流動物を成型して得たもの であ り , 複数のピース部が, フ レーム部の成型に先立って製造 されたものである。
また, 本発明に係る多ピース基板の製造方法では, フ レーム 部と, フ レーム部に対してブリ ッ ジによ り接続された複数のピ ース部とを有する多ピース基板を製造するに当た り , あ らか じ め製造された各ピース部を, 多ピース基板中のピース部が存在 すべき位置に配置し, 配置された各ピース部を囲むよう に流動 物を注入し, 成型して フ レーム部とする。 か く して, 前述の多 ピース基板が製造される。
この多ピース基板では, 流動物を成型してフ レーム部と して いる。 このため, ピース部の材質と無関係に流動物を選択で き る。 したがって , 後工程でピース部が取 り 除かれた後の廃棄や 再生がしやすいよう な材質のものを選べばよい。
この多ピース基板はさ ら に, フ レーム部に食い込んだ位置に 突起部を有し,, 突起部が, ピース部にブ リ ッ ジによ り接続され てお り , ピース部と と も に製造されたものである こ と望ま しい 。 このよう にする こ とによ り , ピース部 とフ レ一ム部とめ間の 接合面積がよ り 大き く 確保される。 これによ り , ピース部と フ レーム部との間のよ り確実な接合強度が得られる。
そのためには, その製造において, 配置する各ピース部と し て, プリ ヅ ジによ り接続された突起部を有する も のを用い, 流 動物の成型によ り , 突起部がフ レーム部に食い込んだ状態とす ればよい。
さ ら に, フ レーム部の成型の際, 多ピース基板においてフ レ ーム部の縁辺よ り外側となる位置から流動物を注入し, 成型後 に注入位置の凸状部を折り取る こ と とする と よい。 これによ り , フ レーム部の平坦性をよ り良好に確保でき るのである。 すな わち, 注入口の箇所には不可避的に凸状のバ リ ができて しま う 。 その部分を折 り取って しまえば残る フ レーム部にはバ リ がな いのである。
また, 本発明の他の多ピース基板は, フ レーム部と, フ レー ム部に対してブリ ッジによ り接続された複数のピース部 とを有 する ものであって, 複数のピース部のすべてが, フ レーム部と は別に製造され, フ レーム部に接合されたものである。 また, 本発明の多ピース基板の製造方法では, ピース部を配置する た めの空き地を複数有する フ レーム部と, フ レーム部とは別に製 造された複数のピース部とを用意し, フ レーム部の各空き地に 各ピース部を配置し, 各ピース部をフ レーム部に接合して多ピ —ス基板となす。
この多ピース基板では, フ レ ーム部が どのピース部 と も別 に製造されたものである。 言い替える と の多ピース基板は, ピース部と フ レーム部とを別々に製造し そのフ レーム部にピ
—ス部を接合したものである。 したがって, すべてのピース部 を良品とする こ とが容易にでき る こ とはも ち ろん, フ レ ーム部 と ピース部とで材質を別々にする こ と も容易にで きる。 よって , 薄肉も のの場合であって も , フ レーム部を幅広にする こ とな く強度を確保できる。
本発明の多ピース基板は, 各ピース部とフ レーム部との間の 各継ぎ目が, フ レーム部に, ブリ ッ ジの付け根を囲んで設けら れている と よ り よい。 また, 本発明の多ピース基板の製造方法 では, ピース部と して, 配線パターンを含む機能部と, 機能部 の周囲に設けられた突起部とを有する も のを用い, フ レ ーム部 と して, ピース部の突起部に対応する凹部が各空き地の縁辺に 設けられている ものを用い, 接合によ り 突起部が凹部にはめ合 わされてフ レームの一部をなすこ と とする とよ り よい。
このよ う にする.と, 各ピース部と フ レーム部との間の各継ぎ 目の面積が, ブ リ ッジに継ぎ目を設けた場合と比較して大きい 。 このため接合強度が高く , 後工程で予期せぬ脱落を起こすこ とがない。
また, 本発明の他の多ピース基板は, フ レーム部とピース部 との継ぎ目を, フ レーム部と ピース部に跨って覆う接着シー ト を有する ものである。 継ぎ目 と しては, ピース部に突起部を有 する ものと, フ レーム部にピース部の突起部に対応する凹部を 有する ものとを継ぎ合わせる もの等がある。
この多ピース基板では, 各ピース部と フ レーム部との間の接 合強度が高い。 また, ピース部に突起部を有し, フ レーム部の 凹部に組み合わせる ものにこれを適用する と, 当該突起部と対 応する凹部とを接着シー トで覆う こ とに よ り , ピース部の本体 部分にシー ト を接着する こ とな く , よ り 高い接合強度が得ら れ る。
本発明に係る多ピース基板の製造方法によれば, フ レーム部 と, フ レーム部に対して接続された複数のピース部とを有する 多ピース基板の製造方法において, あ ら かじめ前記フ レーム部 と前記ピース部とを組み合わせておき, 後から当該継ぎ 目を接 着シー トで覆う こ と とする。 か く して, 前述の多ピース基板が 製造される。
さ ら に, 各ピース部とフ レーム部との間の設けた接着シー ト に, 金属箱を被せる こ と とする と よ り よい。 これによ り , 多ピ —ス基板の割れを軽減する こ とができる 。 また, 樹脂フ ローを 軽減する こ ともできる。
また, ピース部と して, 位置決め目標パターンを有したもの を用いた場合は, 接着シー ト によ り位置決め目標パターン部分 を覆い隠して しま う こ とがある。 そのため, 位置決め目標パ夕 ーンを隠さないよう に該当部分の接着シー ト をあ らかじめ切 り 取ってお く こ とが望ま しい。 これによ り , 接着シー トで覆われ て しま う こ とな く , 位置決め目標パターンを使用する こ とがで きる o 図面の簡単な説明
第 1 図は, 第 1 の形態に係る配線基板の断面図である。
第 2 図は, 多ピース基板における プリ ッ ジの拡大図である。 第 3 図は, 元の多ピース基板から不良ピース部を取り 除いた 状態を示す平面図である。
第 4 図は, 他の多ピース基板から切 り 出した良品ピース部を 示す平面図である。
第 5 図は, 元の多ピース基板から不良ピース部を取り 除いた 部分に良品ピース部を取り付けた状態を示す平面図である。
第 6 図は, 多ピース基板の全体構成の例を示す断面図である 第 7 図は, 多ピース基板の製造の 1 過程 (内層パターン形成 ) を示す断面図である。
第 8 図は, 多ピース基板の製造の 1 過程 (組み合わせプレス ) を示す断面図である。
第 9 図は, 多ピース基板の製造の 1過程 (パターンレジス ト 形成) を示す断面図である。 第 1 0 図は, 多ビース基板の製造の 1 過程 (外層パターン形 成) を示す断面図である。
第 1 1 図は, ワーク における多ピース基板の配置例を示す図 である。
第 1 2 図は, 第二の形態に係る多ピース基板の平面図である 第 1 3 図は, 多ピース基板における ブリ ッ ジ付近の拡大図で ある。
第 1 4 図は, 多ピース基板の製造に用いる ピース部の平面図 である。
第 1 5 図は, 多ピース基板の製造に用いる下金型の平面図で ある。
第 1 6 図は, 多ピース基板の製造に用いる上金型の平面図で ある。
第 1 7 図は, 突起部付近における ビース部 と金型との間の隙 間の状況を示す部分平面図である。
第 1 8 図は, 突起部の形状の変形例を示す部分平面図である 第 1 9 図は, 第三の形態に係る多ピース基板の平面図である o
第 2 0 図は, 多ピース基板における ブリ ッ ジ付近の拡大図で ある。
第 2 1 図は, 多ピース基板の製造に用いる ビース部の平面図 である。
第 2 2 図は, 多ピース基板の製造に用いる フ レーム部の平面 図である。 第 2 3 図は, 継ぎ目の形状の変形例 (その 1 ) を示す図であ る o
第 2 4図は, 継ぎ目の形状の変形例 (その 2 ) を示す図であ る。
第 2 5 図は, ワーク における多ビース基板の配置例を示す図 である。
第 2 6 図は, 多ピース基板における ブリ ッ ジ付近の拡大図で ある。
第 2 7 図は, 接着シー ト を用いた多ピース基板の断面図であ る。
第 2 8 図は, 接着シー トおよび銅箔を用いた多ピース基板の 断面図である。
第 2 9 図は, 多ピース基板における接合部にフ ィ デューシ ャ ルパッ ドがあるプリ ッジ付近の拡大図である。
発明を実施するための最良の形態
以下, 本発明を具体化した実施の形態について, 添付図面を 参照しつつ詳細に説明する。
[第一の形態]
本形態に係る多ピ一ス基板 1 0 1 は, 図 1 に示すよう に, フ レーム部 1 0 2 と, 4つのピース部 1 0 3 〜 1 0 6 とを有して いる。 各ピース部 1 0 3 〜 1 0 6 と フ レーム部 1 0 2 との間に は, ス リ ッ ト 1 0 7 が開けられている。 そ して, 各ピース部 1 0 3 - 1 0 6 をフ レーム部 2 に固定する プリ ヅ ジ 1 0 8 が随所 に設けられている。 図 1 では, ピース部 1 0 3 と ピース部 1 0 5 , ピース部 1 0 4 と ピース部 1 0 6 が, それぞれ同じパター ンを有している。 ピース部 1 0 3およびビース部 1 0 5 と, ピ —ス部 1 0 4およびピース部 1 0 6 のパターンは異なっている 。 しかしこれら は互いに裏向きに配置ざれているのであって, 製品と しては同 じものである。 図 1 の多ピース基板 1 の寸法は , 1 4 c m x 2 4 c m程度である。
ピース部 1 0 3 〜 1 0 6 の 1 つである ピース部 1 0 3 におけ る ブリ ッ ジ 1 0 8 の概略構造を図 2 に示す。 図 2 では, フ レー ム部 1 0 2 と ビース部 1 0 3 とを繋げる ブリ ッ ジ 1 0 8 のほぼ 中央に継ぎ目 1 0 9 が存在している。 こ の継ぎ目 1 0 9 は, ブ リ ッジ 1 0 8 の内層部に存在してお り , 外部から は見えない。 そ して, 継ぎ目 1 0 9 には接着剤が介在している。 つま り , 継 ぎ 目 1 0 9 は, 接着剤によ り接合され, さ ら に上層によって し つか り と覆われているのである。 なお, 接着剤を使用する場合 には, 基板の裏側に耐熱テープ (ポ リ イ ミ ドテープ等) を貼つ てお く とよい。 接着剤の浸み出しによる望まぬ汚染を防 く、ため である。 また, ピース部 1 0 3 のまわ り のすべてのブリ ッ ジ 1 0 8 にの内層部には, 図 2 に示すよ う な継ぎ目 1 0 9 が存在し ている。 ただ し, 上層の積層によ り実際には, 継ぎ目 1 0 9 は 明確に残らない場合もあ り得る。 一方, 他のピース部 1 0 4 〜 1 0 6 のまわ り のプリ ヅ ジ 1 0 8 の内層部には, 図 2 に示すよ う な継ぎ目 1 0 9 は存在しない。
図 1 の多ピース基板 1 は, も とも とは最外層パターンを形成 する前の状態において, ピース部 1 0 4 〜 1 0 6 が良品で, ピ —ス部 1 0 3 の とこ ろに不良品のピース部が付いていた混載板 であったものである。 そ して, その不良品のピース部を取り 除 いて, 代わ り に他の混載板から切 り取った良品のピース部 1 0 3 をその空き地に取り付けて, 全ピース部が良品である基板と し, さ ら に上層を積層 して最外層パターンを形成したのが図 1 の状態である。 このよ う に多ピース基板 1 0 1 では, も とも と の部分 (フ レーム部 1 0 2 およびピース部 1 0 4 〜 1 0 6 ) と 切 り貼 り した部分 (ピース部 1 0 3 ) との間の継ぎ目 1 0 9 が , ピース部 1 0 3 のまわ り のブリ ッ ジ 1 0 8 の内層部に存在し ている。 . このため, 多ピース基板 1 0 1 では, 切り貼 り で取り付けた ピース部 1 0 3 について, そのまわ り の各ブリ ッ ジ 1 0 8 の強 度の低下を懸念する向きも あろ う かと思われる。 しかし, ピー ス部 1 0 3 とペース部 1 0 2 とがブリ ッ ジ 1 0 8 の切れ目同士 で接着剤によ り接合され, さ ら に上層が積層されている。 すな わち, 継ぎ目 1 0 9 は上層に しっか り と覆われている。 従って , 切 り貼 り で取 り付けたピース部 1 0 3 のまわ り の各ブリ ッ ジ 1 0 8 の強度補強が図 られている。 これによ り , 切り貼 り で取 り 付けたピース部 1 0 3 のまわ り の各ブリ ッ ジ 1 0 8 は, も と も と付いていたピース部 1 0 4 〜 1 0 6 のまわ り の各ブリ ッ ジ 1 0 8 とほぼ同等の強度が確保されている。 また, 継ぎ目 1 0 9 が形成された後に上層を積層するので, この積層の際に行わ れる プレス によ り継ぎ 目 1 0 9 の両側がフラ ッ 卜 になっている 。 さ ら に, 継ぎ目 1 0 9 は, 上層によって覆い隠されるので外 観が美麗である。
多ピース基板 1 0 1 は, 概略次のよう な切 り貼 り プロセスを 経て製造される。 まず, 最外層パターンが形成される前の状態 における多ピース基板についてのピース部ごとの良否検査が行 われる。 そ して, その良否検査によ り混載板が 2枚以上発見さ れる と, ある混載板 (なるべく 良品のピース部が多いものが望 ま しい) について, その良品のピース部を残し不良品のピース 部を除去して図 3の状態とする。 混載板の不良品のピース部を 除去する際には, 除去しょう とする ピース部のまわりの各プリ ッ ジ 1 0 8 のほぼ中央にルー夕一等で切れ目を入れる。 これに よ り , 除去しょう とするピース部と, そのまわり の各ブリ ッ ジ 1 0 8 に一部とが, 混載板から切り取られる。
—方, 他の混載板から良品のピース部 1 0 3を切り出す。 そ の際, 同様にブリ ッジ 1 0 8 のほぼ中央に切れ目を入れる。 切 り 出されたピース部 1 0 3 には, 図 4 に示すよう に, 周囲の各 ブリ ッジ 1 0 8 の一部が付いている。 なお, 両者の切れ目の形 状は, 組み付け時に互いにほぼ一致する よう になっている。 そ して, 図 3 中の空き地 1 1 1 のところに図 4のピース部 1 0 3 を配置し, 両者の切れ目を接着剤によ り接合する。 これによ り 図 5 の状態が得られる。 図 5 に示すよう に, 継ぎ目 1 0 9 はブ リ ッジ 1 0 8 のほぼ中央に存在する。
なお, 切れ目同士の接合の際に用いる接着剤は, 液状のもの であっても よいし, 固形粒状のものを用いて加熱等の処理を施 してもよい。 ただし, 上層に接着剤成分が含有されてお り , そ こから接着剤成分が供給される場合には, 両者の切れ目同士の 接合に接着剤を用いなく ても よい。 なお, ピース部 1 0 3の配 置に際しては, フ レーム部 1 0 2 あるいは他のピース部との相 対位置精度をよ く するため, 位置決めピンを立てた治具を使用 し, そのまま接着剤を硬化させる とよい。
そして, 図 5 の状態からさ ら に上層を積層していき最外層パ ターンの形成を行う こ とによ り , 図 1の状態が得られる。 この 状態では, 継ぎ 目 1 0 9が上層に覆い隠されるため, 継ぎ目 1 0 9は外部からは見えない。
次に, 上述のビース部の切り貼 り を, 多層配線板の具体的製 造プロセス 中でいかに行う かを説明する。 こ こでは例と して, 図 6に示す断面構造を作成する 6層貫通サブ ト ラ クティ ブ法を 前提とする。 まず, 図 6の断面構造に至るための製造プロセス を簡単に説明する。 最初に, ベ一ス基材と して, 2枚の両面銅 貼 り板のそれぞれの面にパターン加工を施す。 これによ り , 図 7に示すよ う な内層パターン 1 1 4が形成される。 内層パ夕一 ン 1 1 4は, 図 6 中の L a y 2 ~ 5 に相当する。 そ して, これ ら を組み合わせてプレスする と, 図 8の状態となる。 すなわち , 両基材 1 1 5 , 1 1 5の上下にプリ プレグ 1 1 6 , 1 1 6 を 介して銅箔 1 1 7 , 1 1 7を配置し, さ ら に両基材 1 1 5 , 1 1 5の間に も.プ リ プレ グ 1 1 6を挟み込んでプレスによ り一体 化するのである。
そして, これに貫通穴 1 1 8を開けて全面に化学銅めつ き 1 1 9を施し, さ ら に表裏面にパターンレジス ト 1 2 0を形成し て図 9の状態を得る。 次いで, パ タ ー ン レ ジ ス ト 1 2 0のない 領域に電気銅めつ き 1 2 1 を形成し, パターンレジス ト 1 2 0 を剥離し, さ ら にクイ ッ クエッチによ り 余計な銅を除去して図 1 0の状態を得る。 これによ り , 外層の L a y l , 6が形成さ れる。 そ して, ソルダレジス ト 1 2 2 を形成する と図 6の状態 となる。 その後, 外形加工, さ ら に導通検査へと進む。
上記の製造プロセスにおいて, 上述したビース部の切 り貼 り を行う こ とがで き るのは, 最外層パターンが形成される以前に , 何ら かのパターン形成がされ良否チェ ッ クがなされた時点で ある。 具体的には図 7 の状態である。 こ の状態で切 り貼 り を行 う こ とによ り , プリ ヅ ジ 1 0 8 に存在する継ぎ目 1 0 9 は上層 (プリ プレ ダ 1 1 6 , ソルダレジス ト 1 2 2 ) によ り覆い隠さ れる。 このため, ピース部 1 0 3 の切り貼 り によ り プリ ヅ ジ 1 0 8 の強度が低下しても , 上層によ り プリ ッ ジ 1 0 8の強度の 補強が行われる。 つま り , 切 り貼 り によ る ブリ ッ ジの強度低下 が抑制されるのである。 また, 上層を積層する際のプレス によ り , 平坦性も確保される。 さ ら に, 継ぎ目 1 0 9 が上層で覆わ れて見えな く なるので, 美麗な外観が得られる。
さ ら に, 図 7 の状態で切 り貼 り を行う ため, L a y 1 , 6 の パターン形成工程が残っている。 このため, 例えば部品実装後 の機能検査に使用するパ ッ ドへの引き出 し線等, ピース部同士 の間を結ぶ配線, あるいはピース部とフ レーム部 との間を結ぶ 配線がほしい場合に, L a y l, 6 を利用 してそのよう な配線 を切れ目な く 引き回すこ とができる。 また, このよう に早い段 階で切 り貼 り を行う こ とによ り , 不良なピース部の上に上層を 積み上げる よう な無駄が排除される。 また, この時点では 2枚 のベース基材が別々に存在しているので, 切 り貼 り も別々に行 われる こ と となる。 よって, 不良なピース部を除去しつつ, 良 品のピース部をなるベく 活用する こ とができる。
以上詳細に説明したよ う に本形態では, 多ビース基板の製造 において, L a y 1, 6 が形成されていない状態で, 良品のピ ース部と不良品のピース部とを含む混載板が 2枚以上あった場 合に, フ レーム部 1 0 2 と ピース部 1 0 3 とを繋 く、 プリ ヅ ジ 1 0 8 に切れ目を入れて, その切れ目同士を継ぎ合わせ, さ ら に 上層を積層する こ とによ り , いわゆるジグソ一基板とする。 こ こで, ジグソ一基板の継ぎ 目 1 0 9 はブリ ッ ジ 1 0 8 の内層部 に存在するが, その継ぎ目 1 0 9 は上層に しっか り と覆われて いる。 このため, 切り貼 り によ る ブリ ッ ジ 1 0 8 の強度の低下 が抑制され, ブリ ッジ 1 0 8 が本来的に有していた強度とほぼ 等しい強度が確保されている。 これによ り , 切り 貼 り した ピー ス部 1 0 3 が後工程でのハン ド リ ング上不用意に脱落して しま う こ とがない。
なお, 本形態は単なる例示にすぎず, 本発明を何ら限定する ものではない。 したがって本発明は当然に, その要旨を逸脱し ない範囲内で種々の改良, 変形が可能である。 例えば, 本形態 では, ブリ ッ ジ 1 0 8 に継ぎ目 1 0 9 が存在しているが, 継ぎ 目はブリ ッ ジ 1 0 8でな く ブリ ヅ ジ 1 0 8付近のフ レーム部 2 に存在 していて も よい。 すなわち, ピース部の切 り貼 り をプリ ッ ジでな く , フ レーム部で行って も よい。 また, 対象とする基 板の層数やサイ ズ, 外形, 各層の材質等は本形態に記したもの と異なっていて もかまわない。 また, 基板によっては図 1 1 に 示すよ う に, ワークの全体サイ ズ中に複数のフ レームがあ り , さ ら に各フ レーム中に複数のピースがある ものも ある。 このよ う なも のにも本発明は適用可能である。 この場合, ピース ごと に切 り 貼 り して も よい し, フ レームごと切 り貼 り しても よい。
[第二の形態]
本形態に係る多ピース基板 2 0 1 は, 図 1 2 に示すよ う に, フ レーム部 2 0 2 と, 4つのピース部 2 0 3 〜 2 0 6 とを有し ている。 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 とフ レーム部 2 0 2 との間 には, ス リ ッ ト 2 0 7 が開けられている。 そ して, 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 をフ レーム部 2 0 2 に固定するブリ ッジ 2 0 8 が随所に設けられている。 図 1 2 では, ピース部 2 0 3 と ピ一 ス部 2 0 5 , ピース部 2 0 4 と ピース部 2 0 6 , がそれぞれ同 じパターンを有している。 ピース部 2 0 3およびピース部 2 0 5 と, ピース部 2 0 4およびピース部 2 0 6 のパターンは異な つている。 しかしこれらは互いに裏向き に配置されているので あって, 製品と しては同じものである。 図 1 2 の多ピース基板 1 の寸法は, 1 4 c m X 2 4 c m程度である。
図 1 2 の多ピース基板 2 0 1 中のフ レーム部 2 0 2 は, 各ピ ース部 2 0 3 〜 2 0 6 とは全く異なる素性のものである。 詳細 は後述するが, 個片状の各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を並べてお いてそ こへ液状樹脂を供給して成型し固化したものがフ レーム 部 2 0 2 である。 なお, フ レーム部 2 0 2 の四隅には, 後工程 でのフ レーム搬送時の位置決め用の穴 2 1 0 が形成されている o
ピース部 2 0 3 - 2 0 6 の 1 つである ビース部 2 0 3 につい て, その周囲のブリ ッ ジ 2 0 8 のフ レーム部 2 0 2への付け根 の近傍を図 1 3 に示す。 図 1 3 では, フ レーム部 2 0 2 におけ るブリ ッジ 2 0 8 の付け根の近傍に, 継ぎ目 2 0 9 が存在して いる。 継ぎ目 2 0 9 は, ブリ ッ ジ 2 0 8 の付け根を囲んでいる 。 継ぎ目 2 0 9 に囲まれた部分が突起部 2 1 6 である。 突起部 2 1 6 は, 多ピース基板 2 0 1 の全体形状か らはフ レーム部 2 0 2 の一部であるかのよう に見えるが, 実はピース部 2 0 3 の 一部である。 すなわち多ピース基板 2 0 1 では, ピース部 2 0 3 の一部である突起部 2 1 6 が, フ レーム部 2 0 2 に食い込ん だ状態となっているのである。 ピース部 2 0 3 のまわ り のすべ てのブリ ヅ ジ 2 0 8 について, そのフ レーム部 2 0 2への付け 根は図 1 3 のよ う になっている。 同様に, 他のピース部 2 0 4 〜 2 0 6 についても , それらのまわ りのブリ ッ ジ 2 0 8 の近傍 は図 1 3のよ う になつている。
フ レーム部 2 0 2 が成型される前の状態における ピース部 2 0 3 ~ 2 0 6 の平面図を, 図 1 4 に示す。 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 は, 図 1 4 に示すよう に, 周囲に突起部 2 1 6 を有して いる。 各突起部 2 1 6 は, プリ ヅジ 2 0 8 を介して主要部 2 1 7 (フ レーム部 2 0 2 本来の機能部分) につながっている。 各 ピース部 2 0 3 ~ 2 0 6 はむろん, 導体パターン層と層間絶縁 層 とを交互に積層してなる公知の積層構造を有する。 なお, 各 ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 には, 位置決め穴 2 1 9 が開けられて いる。 位置決め穴 2 1 9 は, ピース部内のパターン形成の際に 位置基準と して用い られた穴と同時に形成された ものである。
多ピース基板 2 0 1 は, 概略次のよう なプロセスを経て製造 される。 すなわち, あ らかじめ, ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を製 造してお く 。 この製造は公知の方法によ り行えばよい。 なお, ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 は, 積層配線板の一般的な製造方法に よ り最外層まで形成して, 図 1 2 と同じよう な形状の一般的な 多ピース基板と し, そ こから ピース部をル一夕一等で切 り抜い て製造される。 むろん, この段階で良否検査を行い, 良品のみ を用いる。 なお, ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 は, この段階でも配 線板と して完成している ものであ り , 突起部 2 1 6 を除去すれ ば電子機器への組みつけは可能である。
そ して, 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を金型上に配置して, 液 状樹脂の射出成型によ り フ レーム部 2 0 2 を形成する。 そこで まず下側の金型を説明する。 図 1 5 にその平面図を示す下金型 2 2 0 は, 図 1 2 に示した多ピース基板 2 0 1 よ りやや大きい 面内寸法を有している。 下金型 2 2 0の外縁に沿って, 外郭凸 部 2 2 1 が設けられている。 外郭凸部 2 2 1 の内縁は, 後述す る注入部 2' 3 1 の箇所を除き, フ レーム部 2 0 2 の外辺に対応 する。 外郭凸部 2 2 1 の内側は, 外郭凸部 2 2 1 よ り低く され ている。 その高低差は, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 の厚さ と同じ である。
外郭凸部 2 2 1の内側の部分には, 略四角形状をなす仕切り 堤防 2 2 7 が 4組設けられている。 仕切 り堤防 2 2 7の頂部の 高さは, 外郭凸部 2 2 1 の高さ と同じである。 すなわちピース 部 2 0 3〜 2 0 6の厚さと同じである。 仕切 り堤防 2 2 7 によ り仕切られた内部の略四角形状の部分が, 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を配置するための載置箇所 2 2 3〜 2 2 6 である。 その 外側の部分が, フ レーム部 2 0 2 に対応するフ レーム型部分 2 2 2である。 すなわち仕切り堤防 2 2 7 は, 多ピース基板 2 0 1 におけるス リ ヅ ト 2 0 7 に対応する。 さらに仕切り堤防 2 2 7 には, ピース部 2 0 3〜 2 0 6のプリ ヅジ 2 0 8 に対応する 各位置に切れ目 2 2 8が設けられている。
各載置箇所 2 2 3〜 2 2 6 には, ピ ン立て穴 2 2 9 が形成さ れている。 各ピース部 2 0 3〜 2 0 6 を配置する ときに位置決 めピンを立てるためである。 また, フ レーム型部分 2 2 2の四 隅には, フ レーム部 2 0 2 にフ レーム搬送時用の位置決め穴 2 1 0 を形成するための凸部 2 3 0が形成されている。 凸部 2 3 0 の頂部の高さは, 外郭凸部 2 2 1 の高さと同じである。 さ ら に, フ レーム型部分 2 2 2 の外辺の 4か所に, 注入部 2 3 1 が 設けられている。 注入部 2 3 1 は, 略四角形の湾状をな してい る。
次に上側の金型を説明する。 図 1 6 にその平面図を示す上金 型 2 4 0は, 図 1 5 に示し下金型 2 2 0 と同じ面内寸法を有し ている。 しかし, 下金型 2 2 0 と異な り , 4 か所の注入口 2 4 1 を除き平坦である。 各注入口 2 4 1 (直径 1 . 0 mm程度) は, 上金型 2 4 0 を下金型 2 2 0の上に重ね合わせたと きに注 入部 2 3 1 の上に来る位置に設けられている。
続いて, 上記の金型 2 2 0 , 2 4 0 を用いての多ピース基板 2 0 1 の製造手順を説明する。 用意するのは, 上下の金型 2 2 0 , 2 4 0 の他, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 とする必要な個数の 良品のピース部である。 この他, 位置決め用のピンや成型用の 適当な樹脂材料等を用意する。 位置決め用のピンは, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 の厚さにピン立て穴 2 2 9の深さを足した長さ と同じ長さのものを使用する。
まず, 下金型 2 2 0の各ピン立て穴 2 2 9 に位置決め用のピ ンを立て, 下金型 2 2 0 を暖機する。 そして, 下金型 2 2 0の 各載置箇所 2 2 3〜 2 2 6 に, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 を配置 する。 このとき, 各ピン立て穴 2 2 9 に立てたピンに各ピース 部 2 0 3〜 2 0 6 の位置決め穴 2 1 9 を通すよう にする。 これ によ り , 各ピース部 2 0 3〜 2 0 6 の位置決めがなされる。 前 述のよう に位置決め穴 2 1 9 は, ピース部内のパターン形成の 際に位置基準と して用いられた穴と同時に形成されたものであ るから, 基板全体に対する各ピース部 2 0 3〜 2 0 6の位置や , 各ピース部 2 0 3〜 2 0 6 同士での相対的な位置は, かな り 精度の高いものとなる。 ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を配置した状 態では, 各ピース部 2 0 3〜 2 0 6 の縁辺と , 各仕切り堤防 2 2 7の内辺とがー致している (プリ ヅ ジ 2 0 8および切れ目 2 2 8の箇所を除 く ) 。 そ して, 仕切 り堤防 2 2 7 の各切れ目 2 2 8の箇所には, 各ピース部 2 0 3〜 2 0 6 のブ リ ッジ 2 0 8 が挟ま っている。 そ して, 各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6の突起部 2 1 6 が, フ レーム型部分 2 2 2 に食い込んでいる。
ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を正し く 配置した ら , 下金型 2 2 0 および各ピース部 2 0 3〜 2 0 6の上に上金型 2 4 0 をセ ッ ト する。 上金型 2 4 0はあ らかじめ暖機してお く 。 これによ り , 上金型 2 4 0 と下金型 2 2 0 との外辺が互いに一致する よう に する。 このとき, 上金型 2 4 0の面は, 下金型 2 2 0の外郭凸 部 2 2 1 , 仕切 り 堤防 2 2 7 , および凸部 2 3 0 , そ して各ピ ース部 2 0 3 ~ 2 0 6 に接触している。 また, 上金型 2 4 0 の 各注入口 2 4 1 が, 下金型 2 2 0の各注入部 2 3 1 の上に位置 している。
そ して, 上下の金型 2 2 0 , 2 4 0 を互いに加圧しつつ, 加 熱して溶融状態と した成型用の樹脂材料を上金型 2 4 0の注入 口 2 4 1 か ら注入する。 注入された樹脂材料は, 上金型 2 4 0 と下金型 2 2 0 との間の隙間へ進入する。 そ して溶融樹脂は, 各注入部 2 3 1 から フ レーム型部分 2 2 2 に流れ込む。 これに よ り , 突起部 2 1 6の断面に液状の樹脂が接触する。 なお, 突 起部 2 1 6 と仕切 り堤防 2 2 7 との間の隙間から溶融樹脂がピ —ス部 2 0 3〜 2 0 6 の本体の縁辺へ進入する こ とはない。 そ の理由は後述する。 '
各注入部 2 3 1 およびフ レーム型部分 2 2 2 を充填するのに 十分な量の樹脂を流し込んだ ら , 注入をやめて冷却する。 温度 が室温まで下がった ら , 上金型 2 4 0 を取り 除く 。 この とき, フ レーム型部分 2 2 2 および各注入部 2 3 1 は硬化した樹脂で 充填されている。 この硬化した樹脂がフ レーム部 2 0 2 である 。 また, 各突起部 2 1 6 の断面と硬化樹脂とは接着された状態 となっている。 よって , フ レーム部 2 0 2 および各ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を一体的に下金型 2 2 0 から取り 出すこ とができ る。 取り 出したものが多ビース基板である。
この状態での多ピース基板には, 各注入口 2 4 1 の箇所に, 直径 1 . 0 m m程度, 高さ 0 . 5 m m程度の凸状の樹脂バ リ が で きている。 そ こで, 各注入部 2 3 1 の箇所を折 り取る。 これ によ り , 図 1 2 の状態の多ピース基板 2 0 1 となる。 この状態 での多ピース基板 2 0 1 には樹脂バ リ がな く 平坦性が良好であ る。 このよう なこ とをする理由は, も し図 1 2 の状態のフ レー ム部 2 0 2 のどこかに樹脂バ リ がある と, 後工程での作業に支 障を来すおそれがあるからである。
こ こで, 樹脂注入時に, 突起部 2 1 6 と仕切 り 堤防 2 2 7 と の間からの溶融樹脂のもれが起きない理由について説明する。 溶融樹脂のもれが起きないためには, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 と仕切 り堤防 2 2 7 との間の隙間が, 溶融樹脂の流動性限界 ( 進入可能な限界ギャ ッ プ) よ り 小さい必要がある。 そのために は, 樹脂注入時の条件 (温度および圧力) 下での流動性限界が 仮に 5 0 mである とすれば, ビース部の本体と突起部 2 1 6 との間のギヤ ヅ プ a (図 1 7参照) と, 仕切 り堤防 2 2 7 の幅 b との差が 5 0 m以下でなければならない。
—方, ピース部の本体と突起部 2 1 6 との間のギャ ッ プ aは , 元の基板から ピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を切 り だ したと きの外 径ル一夕加工によるギャ ッ プである。 よって, このギヤ ヅ プ幅 と等しい直径のル一夕バイ ト を用いる こ とによ り , ± 5 m程 度の比較的高い寸法精度が得られる。 したがって , 当該ギヤ ッ プ aが, 幅 b よ り大き く かつその差が 5 0 〃 mを超えないよ う にする こ とは十分可能である。 このため, 樹脂注入時に, 突起 部 2 1 6 と仕切 り堤防 2 2 7 との間からの溶融樹脂のもれが起 きないのである。 なお, ルー夕加工の位置自体の精度はかな り 高いものの ± 2 0 z m程度の誤差はある。 しかしその程度の誤 差は, 下金型 2 2 0上にピース部 2 0 3 - 2 0 6 を配置する段 階でカバ一できるので問題はない。
以上詳細に説明したよう に本形態によれば, 多ピース基板 2 0 1 を製造する に当た り , あ らかじめ用意した個片と しての良 品のピース部 2 0 3 〜 2 0 6 を下金型 2 2 0上に配置し, 溶融 樹脂をピース部間に供給して成型する こ とによ り フ レーム部 2 0 2 を形成する こ と と している。 これによ り , ビース部 2 0 3 〜 2 0 6 の素性と無関係なフ レ ーム部 2 0 2 を有する多ピース 基板 2 0 1 およびその製造方法を実現している。 このため, フ レーム部 2 0 2 の原料たる成型用樹脂と して, 再利用 しやすい ものを選択する こ とによ り , 後工程で発生した空のフ レーム部 を容易に新たな多ピース基板のフ レーム部と して再生する こ と ができる。 よって, 後工程にて無用の廃棄物を発生させるこ と がな く , 環境保全や資源の有効利用に大き く 貢献する ものであ る。
特に, あ らかじめ用意する個片と してのピース部 2 0 3〜 2 0 6 に突起部 2 1 6 を含め, 成型後において突起部 2 1 6 がフ レーム部 2 0 2 に食い込んだ状態となる よう に している。 こ の ため, ピース部 2 0 3 ~ 2 0 6 とフ レーム部 2 0 2 との間の接 合面積が広 く , 確実な接合が図られている。 したがって, 多ビ ース基板 2 0 1 を製造してから後工程での処理に供する までの 間に, ピース部 2 0 3〜 2 0 6 がフ レーム部 2 0 2 から予期せ ぬ脱落を起こすこ とがない。
さ ら に, 成型用の金型 2 2 0 , 2 4 0 において, フ レーム部 2 0 2 の外辺よ り外側の位置に注入部 2 3 1および注入口 2 4 1 を設けている。 このため, 成型後に注入部 2 3 1 の部分を折 り取って しま う こ とによ り , 注入に伴う樹脂バリ が多ピース基 板 2 0 1 に残ら ないよう に している。 したがって, 後工程での 作業に支障が生じない平坦な多ピース基板 2 0 1 が得られる も のである。
なお, 本形態は単なる例示にすぎず, 本発明を何ら限定する ものではない。 したがって本発明は当然に, その要旨を逸脱し ない範囲内で種々の改良, 変形が可能である。 例えば, 図 1 8 に示すよう に, 突起部 2 1 6 の形状を工夫して, ピース部の本 体から離れるほど突起部 2 1 6の幅が広がる よう に して も よい 。 このよう にする と, ブリ ッジ 2 0 8のすく、際 (きわ) まで溶 融樹脂が進入するので, よ り確実な接合が得られる。
[第三の形態]
本形態に係る多ピース基板 3 0 1 は, 図 1 9 に示すよ う に, フ レーム部 3 0 2 と, 4つのピース部 3 0 3 〜 3 0 6 とを有 し ている。 各ビース部 3 0 3 - 3 0 6 と フ レーム部 3 0 2 との間 には, ス リ ッ ト 3 0 7が開けられている。 そ して, 各ピース部 3 0 3 〜 3 0 6 をフ レーム部 3 0 2 に固定する ブリ ッ ジ 3 0 8 が随所に設けられている。 図 1 9 では, ピース部 3 0 3 と ピ一 ス部 3 0 5 , ピース部 3 0 4 と ピース部 3 0 6 , がそれそれ同 じパターンを有している。 ピース部 3 0 3およびピース部 3 0 5 と, ビース部 3 0 4およびピース部 3 0 6 のパターンは異な つている。 しかしこれらは互いに裏向きに配置されているので あって, 製品と しては同じものである。 図 1 9の多ピース基板 3 0 1 の寸法は, 1 4 c m x 2 4 c m程度である。
ピース部 3 0 3〜 3 0 6 の 1 つである ビース部 3 0 3 につい て, その周囲のブリ ッ ジ 3 0 8 のフ レーム部 3 0 2への付け根 の近傍を図 2 0 に示す。 図 2 0では, フ レーム部 3 0 2 におけ る プリ ッ ジ 3 0 8の付け裉の近傍に, 継ぎ目 3 0 9が存在して いる。 継ぎ目 3 0 9は, ブリ ッ ジ 3 0 8の付け根を囲んでい る 。 そ して, 継ぎ目 3 0 9の 2箇所に, 小孔 3 1 0, 3 1 0が設 け られている。 小孔 3 1 0, 3 1 0 は接着剤で充填されてい る 。 接着剤と しては流動性の高いものが使用されている。 このた めその接着剤は毛細管現象によ り , 小孔 3 1 0 , 3 1 0以外の 部分の継ぎ目 3 0 9 にも浸み込んでお り , 継ぎ目 3 0 9 を挟む 両側は しつか り と接着されている。 ピース部 3 0 3のまわ り の すべてのプリ ヅ ジ 3 0 8 について, そのフ レーム部 3 0 2への 付け根は図 2 0のよう になっている。 同様に, 他のピース部 3 0 4〜 3 0 6 についても , それらのまわ り のブリ ッジ 3 0 8 は 図 2 0 のよ う になっている。 このため多ビース基板 3 0 1 にお ける継ぎ目 3 0 9は, ブリ ッ ジ 3 0 8の箇所で接合して継ぎ 目 と した場合と比較して, 接合面積が著し く広いため接合強度が 強い。
なお, このよ う に流動性の高い接着剤が使用されている場合 には, 基板の裏側に耐熱テープ (ポ リ イ ミ ドテープ等) を貼つ てお く と よい。 接着剤の浸み出 しによる望まぬ汚染を防 く、ため である。
図 1 9 の多ビース基板 3 0 1 は, 各ピース部 3 0 3〜 3 0 6 (図 2 1参照) を, 図 2 2 に示すフ レーム部 3 0 2 に取 り付け た ものである。 図 2 1 に示すピース部 3 0 3〜 3 0 6は, 周囲 に突起部 3 1 6 を有している。 各突起部 3 1 6 は, プリ ヅ ジ 3 0 8 を介して主要部 3 1 7 (フ レーム部 3 0 2本来の機能部分 ) につながっている。 ピース部 3 0 3〜 3 0 6 はむろん, 導体 パターン層 と層間絶縁層とを交互に積層 してなる公知の積層構 造を有する。 一方, 図 2 2 に示すフ レーム部 3 0 2には, ピー ス部 3 0 3 〜 3 0 6 を収納する ための空き地 3 1 1が形成され ている。 そ して, 各空き地 3 1 1 の縁辺には, 継ぎ目 3 0 9 に 相当する各箇所に, 凹部 3 1 5 が形成されている。 凹部 3 1 5 と突起部 3 1 6 とは, 互いにはめ合わせられる形状である。 た だ し, はめ合わせる と間に小孔 3 1 0 , 3 1 0ができる よ う に なっている。
フ レーム部 3 0 2の材質は, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 と同じ く 導体層 と絶縁層との積層構造と して も よいが, そうである必 要はない。 金属や樹脂, セラ ミ ッ クスなどのいずれかによる単 層構造でも よい。 そ して, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 と比較して , 厚さ当た りの強度が高い材質または構造とするのがよい。 多 ピース基板 3 0 1全体と しての剛性を確保で きるからである。 このためには例えば, 耐熱性や耐食性を も考慮してアル ミ ニゥ ムゃステン レス鋼などが推奨される。 樹脂系材料であって も , ガラスエポキシ等を用いればビース部 3 0 3 〜 3 0 6 よ り高い 強度を得る こ とが可能である。 また, フ レーム部 3 0 2 の厚さ は, 一般的には, 後工程からの要請上, ビース部 3 0 3〜 3 0 6 と同じ厚さ とすべきである。 ただ し, 後工程が許容するな ら ば, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 よ り厚 く して強度を稼いでも よい 多ピース基板 3 0 1 は, 概略次のよう なプロセスを経て製造 される。 すなわち, あ らかじめ, フ レーム部 3 0 2 とピース部 3 0 3〜 3 0 6 とを別々に製造してお く 。 これらの製造は公知 の方法によ り行えばよい。 なお, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 は, 積層配線板の一般的な製造方法によ り最外層まで形成して, 図 1 9 と同じよ う な形状の一般的な多ビース基板と し, そこから ピース部をル一夕一等で切 り抜いて製造される。 むろん, この 段階で良否検査を行い, 良品のみを用いる。 なお, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 は, この段階でも配線板と して完成している もの であ り , 突起部 3 1 6 を除去すれば電子機器への組みつけは可 能である。
そ して, フ レーム部 3 0 2 の各空き地 3 1 1 に ピース部 3 0 3〜 3 0 6 を配置し, 各凹部 3 1 5 と各突起部 3 1 6 とをはめ 合わせる。 そ して, 小孔 3 1 0, 3 1 0 に接着剤を挿入して接 合する。 これによ り 図 1 9 の状態が得られる。 なお接着剤は, 液状のものを小孔 3 1 0, 3 1 0 に注入して も よい し, 固形粒 状のものを小孔 3 1 0 , 3 1 0 に挟み込んで加熱等の処理を施 しても よい。 なお, ビース部 3 0 3 の配置に際しては, フ レー ム部 3 0 2 あるいは他のビース部との相対位置精度をよ く する ため, 位置決めピンを立てた治具を使用 し, そのまま接着剤を 硬化させる と よい。
図 2 0 に示した継ぎ目 3 0 9 の具体的形状には, 種々の変形 が可能である。 以下, 変形例を列挙する。 図 2 3 に示すのは, 突起部 3 1 6の形状を, 抜け止め形状と したものである。 すな わちこの形状では, 突起部 3 1 6の幅が, 奥の方ほど広く なつ ている。 このため, ピース部 3 0 3 が図 2 3 中下向きに引っ張 られても フ レーム部 3 0 2 の全体部分から抜け落ちるこ とがな い。 よって, 配置から接着完了までの間のハン ド リ ングにおい てさほど気を使わずに済む。
図 2 4 に示すのは, ピース部 3 0 3 とフ レーム部 3 0 2 の全 体部分との相互間での位置決めのためのヅメ 3 1 2 , 3 1 2 , 3 1 3 を突起部 3 1 6 に設けた形状である。 すなわちこの形状 では, ヅメ 3 1 2 , 3 1 2 が図 2 4 中横方向の位置決めを担当 し, ヅメ 3 1 3 が図 2 4中縦方向の位置決めを担当している。 これによ り , 図 1 9 に示したジグソ一多ピース基板において, 各ピース部 3 0 3 〜 3 0 6 間の位置関係の精度を, 通常の多ピ ース基板の場合と同程度に確保できる。 この形状ではまた, 突 起部 3 1 6 とフ レーム部 3 0 2の全体の側との間に隙間 3 1 4 が生じるので, 敢えて小孔 3 1 0 , 3 1 0のような形状を設け な くても接着剤を入れるスペースが確保される。 なおヅメ 3 1 2 , 3 1 2 , 3 1 3 は, 突起部 3 1 6の側に設ける代わ り にフ レーム部 3 0 2 の全体の側に設けてもよい。 また, 図 2 3のよ う な抜け止め形状と図 2 4のような位置決め形状とを兼ね備え た形状としてもよい。
以上詳細に説明したよう に本形態では, 多ピース基板 3 0 1 の製造において, あらかじめフ レーム部 3 0 2 を, ピース部 3 0 3 〜 3 0 6 とは別に製造してお く 。 また, 一般的な多ピース 基板の製造方法によ り最外層まで形成した多ピース基板から ピ 一ス部を切 り抜いて, その良品のみを集めて ピース部 3 0 3 〜 3 0 6 とする。 そ して, フ レーム部 3 0 2 の各空き地 3 1 1 に ピース部 3 0 3 ~ 3 0 6 を配置して継ぎ合わせて多ピース基板 3 0 1 とするのである。 よって, 良品のピース部のみを含む多 ピース基板が得られる。 そればか り でな く , フ レーム部 3 0 2 の材質 (後工程が許容すれば厚さ も ) を ピース部 3 0 3 ~ 3 0 6 とは別に決定できる。 このため, ピース部 3 0 3〜 3 0 6 の 肉厚が薄い場合であっても , フ レーム部 3 0 2 を幅広化する こ とな く , 多ピース基板 3 0 1 全体と しての強度を確保できる多 ピース基板およびその製造方法が提供されている。
また, フ レーム部 3 0 2 には各空き地 3 1 1 の縁辺に凹部 3 1 5 を設け, 各ピース部 , 3 0 3 〜 3 0 6 にはブリ ッジ 3 0 8 を 介して突起部 3 1 6 を設けている。 これによ り , 接合後の状態 において , 継ぎ目 3 0 9 がプリ ヅ ジ 3 0 8 ではな く フ レーム部 3 0 2 に存在する よう に している。 よって, ブリ ッジ 3 0 8 の 本来の強度が維持されてお り , かつ, 継ぎ目 3 0 9 も広い接合 面積によ り 十分な接合強度を有している。 これらのこ とによ り , 切 り貼 り した ピース部 3 0 3 が後工程でのハン ド リ ング上不 用意に脱落して しまう こ とのない多ピース基板およびその製造 方法が提供されている。 また, 後工程における実装ライ ンが変 更された場合でも , フ レーム部 3 0 2 のみそれに合わせた新た なものを作れば済む。
なお, 本形態は単なる例示にすぎず, 本発明を何ら限定する ものではない。 したがって本発明は当然に, その要旨を逸脱し ない範囲内で種々の改良, 変形が可能である。 例えば, 対象と する基板の層数やサイズ, 外形, 各層の材質等は何でも よい。 また, 例えば図 2 3 の抜け止め形状は, 図示のよ う な台形に限 らず, 円形など他の形状でも よい。 また, 図 2 0 , 図 2 3 にお いて, 継ぎ目 3 0 9 をジグザグ状とする こ とによ り , 接合面積 をよ り 多 く稼ぐ こ とができる。 また, 1 枚の多ピース基板中に 仕様の異なる ピース部を混載する こ とも容易にできる。 さ ら に , 基板によっては図 2 5 に示すよう に, ワークの全体サイ ズ中 に複数のフ レームがあ り , さ ら に各フ レーム中に複数のピース がある ものも ある。 このよ うなものにも本発明は適用可能であ る。 この場合, ピース ごとに切 り貼 り しても よい し, フ レーム ごと切 り 貼 り して も よい。
[第四の形態] ' 本形態に係る多ピース基板 4 0 1 は, 図 2 6 に示すよう にフ レーム部 4 0 2 と, ピース部 4 0 3 とを有している。 ピース部 4 0 3 と フ レーム部 4 0 2 との間には, ス リ ッ ト 4 0 7 が開け られている。 また, ピース部 4 0 3 をフ レーム部 4 0 2 に固定 する ブリ ッ ジ 4 0 8 が設けられている。 ピース部 4 0 3 は, パ 夕一ン加工を施した積層配線板である。 さ ら に, 多ピース基板 4 0 1 は, 当該基板の表面に接着シー ト 4 0 4 を設けている。 なお, 多ピース基板 4 0 1 の全体平面図 と しては, 前述の第三 の形態 (図 1 9 ) とほぼ同様のものである。
次に, 図 2 7 と して接着シー ト 4 0 4 を貼 り付けた多ピース 基板 4 0 1 の断面図を示す。 図 2 7 中, フ レーム部 4 0 2 と ピ —ス部 4 0 3 との一部が接着シー ト 4 0 4 に覆われている。 接 着シー ト 4 0 4 と しては, 例えば≡井金属社製の M R 5 0 0 が 使用可能である。 これによ り フ レーム部 4 0 2 と ピース部 4 0 3 との接合部の両面は, 接着シー ト 4 0 4 によ り接着され, し つか り と固定されている。
多ピース基板 4 0 1 の接合部は, 例えば, 第三の形態に示 し たよ う な, フ レーム部 4 0 2 に凹部を設け, ピース部 4 0 3 の 突起部 と合わせる構造となっている。 本形態では, 接着シー ト 4 0 4 を当該接合部およびその接合箇所近傍を覆い隠すよう に 貼 り付けている。 これによ り , 多ピース基板 4 0 1 における接 合部は, フ レーム部 4 0 2 の凹部と ピース部 4 0 3 の突起部 と の継ぎ 目を接着剤等によ り接着したもの と比較して, 接合強度 がよ り強い。 ま た, 本形態では接着剤は必須ではない。 しか し , 接着剤を接合部に使用しても よい。 その場合は, 接着シー ト 4 0 4 の存在に よ り , 接合部からの接着剤の漏れによる基板同 士の接着が防止される。 接着シー ト 4 0 4 が接合部を覆ってい るからである。
また, 図 2 8 の多ピース基板 4 0 1 の断面図に示すよ う に, 接着シー ト 4 0 4の表面を銅箔 4 0 5 で覆って も よい。 これに よ り , 多ピース基板 4 0 1 の割れを軽減する こ とができる。 ま た, 樹脂フ ロ一を軽減するこ ともできる。
また, 図 2 9 の多ピース基板 4 0 1 の接合部の拡大図に示す よ う に, ピース部 4 0 3 には, フ レーム 4 0 2 に対する ピース 4 0 3 の位置や, ピース 4 0 3 に対する実装部品の位置を決定 するためのフ イ デュ一シャルパ ヅ ド 4 0 6 が印刷されている こ とがある。 このよう なピース部 4 0 3 を使用する場合には, フ イ デュ一シャルパヅ ド 4 0 6 を覆わない形状の接着シー ト 4 0 4 を用いる と よい。 接着シー ト 4 0 4が接合箇所全体を覆う と , フ イ デュ一シャルパ ッ ド 4 0 6 が隠れて しまい, 位置決めに 支障を来たすためである。 以上詳細に説明したよう に本形態では, 多ピース基板 4 0 1 において, あ ら かじめ突起部を有したピース部 4 0 3 とその突 起部に対応する凹部を有したフ レーム部 4 0 2 と を製造し, 組 み合わせてお く 。 次に, フ レーム部 4 0 2 と ピース部 4 0 3 と の接合部および該当箇所近傍を, 接着シー ト 4 0 4で覆う こ と と している。 これによ り , 多ピース基板 4 0 1 全体と しての強 度が高い多ピース基板が製造されている。
なお, 本形態は単なる例示にすぎず, 本発明を何ら限定する ものではない。 したがって本発明は当然に, その要旨を逸脱し ない範囲内で種々の改良, 変形が可能である。 例えば, 図 2 6 に示したものでは, 接着シー ト 4 0 4 が, ビース部 4 0 3 と, フ レーム部 4 0 2 と, ブリ ッ ジ 4 0 8 とを覆う こ と と したが, ピース部 4 0 3 の突起部およびフ レーム部 4 0 2 のみを覆う こ と と して も よい。 これによ り , ピース部 4 0 3 の本体部は, 接 着シー ト 4 0 4 に覆われる こ とな く , 接着シー ト 4 0 4 がピ一 ス部 4 0 3 に残って しま う不備が回避される。 産業上の利用可能性
以上の説明か ら明らかなよう に本発明によれば, ピース部の 切 り貼 り を行っても , 切り貼 り した ピース部と他の部分との間 のフ ラ ッ ト性を確保するこ とができ る と と も に, 継ぎ目部分の 強度の低下を防止する こ とができ, さ ら に, フ レーム部の材質 を, ピース部と無関係に定める こ とができる多ピース基板およ ぴそれらの製造方法が提供されている。

Claims

求 の
1 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対して接続された複数 のピース部とを有する多ピース基板において,
少な く と も 1 つのピース部について, 前記フ レーム との接続 箇所の内層に継ぎ目を有し, その継ぎ目が上層によ り覆われて いる こ とを特徴とする多ピース基板。
2 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対して接続された複数 のピース部とを有する多ピース基板の製造方法において, 未だ最外層が形成されていない状態における , 不良品のピー ス部と良品のピース部とを含む多ピース基板が複数ある場合に 一の多ピース基板における不良品のピース部のまわ り に切 れ目を入れて当該ビース部を除去し,
他の多ピース基板から同様にして良品のピース部を切 り 出 し,
不良品のピース部を除去した空き地に, 他の多ピース基板 から切 り 出された良品のピース部を挿入し,
その状態で上層を積層 して継ぎ目を覆う こ とを特徴と.する 多ピース基板の製造方法。 '
3 . 請求の範囲第 2項に記載する多ビース基板の製造方法に おいて,
切れ目同士を接着剤によ り継ぎ合わせた後に, 上層を積層す るこ とを特徴とする多ピース基板の製造方法。
4 . 請求の範囲第 2項に記載する多ピース基板の製造方法に おいて, 前記上層 と して, 接着剤成分を含有する ものを用いる こ とを 特徴とする多ピース基板の製造方法。
5 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対してプリ ヅ ジによ り 接続された複数のピース部とを有する多ピース基板において, 前記フ レーム部が, 流動物を成型して得たも のであ り , 前記複数のピース部が, 前記フ レーム部の成型に先立って製 造されたものである こ とを特徴とする多ピース基板。
6 . 請求の範囲第 5項に記載する多ピース基板において, 前記フ レーム部に食い込んだ位置に突起部を有し,
前記突起部が, 前記ピース部にブリ ッ ジに よ り接続されてお り , 前記ピース部と と も に製造されたものである こ とを特徴と する多ピース基板。
7 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対してブリ ッジによ り 接続された複数のピース部とを有する多ピース基板を製造する 方法において,
あ らかじめ製造された各ピース部を, 多ピース基板中のピ一 ス部'が存在すべき位置に配置し,
配置された各ピース部を囲むよう に流動物を注入し, 成型し て前記フ レーム部とする こ とを特徴とする多ピース基板の製造 方法。
8 . 請求の範囲第 7項に記載する多ピース基板の製造方法に おいて,
配置する各ピース部と して, ブリ ッ ジによ り接続された突起 部を有する も のを用い,
流動物の成型によ り , 前記突起部が前記フ レーム部に食い込 んだ状態とする こ とを特徴とする多ピース基板の製造方法。
9 . 請求の範囲第 7項または請求の範囲第 8項に記載する多 ピース基板の製造方法において,
前記フ レーム部の成型の際, 多ピース基板においてフ レーム ' 部の縁辺よ り外側となる位置から流動物を注入し,
5 成型後に注入位置の凸状部を折り取る こ とを特徴とする多ピ ース基板の製造方法。
1 0 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対してブリ ッ ジによ り 接続された複数のピース部とを有する多ビース基板において, 前記複数のビース部のすべてが, 前記フ レーム部とは別に製 10 造され, 前記フ レーム部に接合されたものである こ とを特徴と する多ピース基板。
1 1 . 請求の範囲第 1 0項に記載する多ピース基板において, 前記各ピース部と前記フ レーム部との間の各継ぎ目が, 前記 フ レーム部に, プリ ッ ジの付け根を囲んで設けられている こ と
15 を特徴とする多ピース基板。
1 2 . ピース部を配置するための空き地を複数有する フ レーム 部と, 前記フ レーム部とは別に製造された複数のピース部とを 用意し,
前記フ レーム部の各空き地に前記各ピース部を配置し, 20 前記各ピース部を前記フ レーム部に接合して多ピース基板と なすこ とを特徴とする多ピース基板の製造方法。
1 3 . 請求の範囲第 1 2項に記載する多ピース基板の製造方法 において,
前記ピース部と して , 配線パターンを含む機能部と, 前記機 25 能部の周囲に設けられた突起部とを有する ものを用い,
前記フ レーム部と して , 前記突起部に対応する凹部が各空き 地の縁辺に設けられている ものを用い,
接合によ り前記突起部が前記凹部にはめ合わされてフ レーム の一部をなすこ とを特徴とする多ピース基板の製造方法。
1 4 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対して接続された複数 のピース部とを有する多ピース基板において,
前記フ レーム部と前記ピース部との継ぎ目を, 前記フ レーム 部 と前記ピース部とに跨って覆う接着シー ト を有する こ とを特 徴とする多ピース基板。
1 5 . 請求の範囲第 1 4項に記載する多ピース基板において, 前記接着シー トの表面に金属箔を有する こ とを特徴とする多 ピース基板。
1 6 . 請求の範囲第 1 4項に記載する多ピース基板において, 前記ピース部が, 突起部と, その中に設けられた位置決め目 標パターンとを有し,
前記'フ レーム部が, 前記突起部に対応する凹部を有し, 前記位置決め目標パターンは, 前記接着シー ト に覆われずに 露出している こ とを特徴とする多ピース基板。
1 7 . フ レーム部と, 前記フ レーム部に対して接続された複数 のピース部とを有する多ピース基板の製造方法において,
前記フ レーム部と前記ピース部との継ぎ目を, 前記フ レーム 部と前記ピース部ちに跨って接着シー ト で覆う こ とを特徴とす る多ピース基板の製造方法。
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