WO2002071417A1 - Feuille d'isolation, dispositif disque dur, et procede de fabrication de feuille d'isolation - Google Patents

Description

明細書 絶縁シー ト 、 ハー ドディ ス ク装置、 及び絶縁シー ト の製造方法 技術分野

本発明は絶縁シー 卜 の技術分野 か力 り 、 特に、 ハー ドディ ス ク装置に適 した

絶縁シー ト に関する。 背景技術

ハー ドデイ ス ク装置 （H D D )は、 表面に記録層が形成さ れた 円盤を有してお り 、 その円盤に対し読み書き を行う へ ッ ド と、 へッ ド を支持する アーム と、 そのアーム を移動させる ァク チュ ェ一夕 とを有 している。

それ ら 円盤等は、 筐体内部に納め ら れてお り 、 筐体の外部に は、 ァク チユエ一夕 の制御と 円盤へのデータ入出力を行う プリ ン ト基板が配置されている。 図 5 の符号 1 1 0 は、 H D D の模 式的な断面図であ り 、 符号 1 1 1 は、 H D D 1 1 0 の筐体を示 してお り 、 符号 1 1 2 はプリ ン ト基板を示している。 プリ ン ト 基板 1 1 2 には、 電子部品が実装さ れてお り 、 その電子部品で 構成される電子回路は、 フ レキシブル配線板 1 1 4 によ っ て、 ァ ク チユエ一夕 の下端部 1 1 7 に接続されている。

プリ ン ト基板 1 1 2 と筐体 1 1 1 の間には、 絶縁シー ト 1 1 3 が配置さ れてお り 、 プリ ン ト基板 1 1 2 は、 その状態で筐体 1 1 1 にね じ止め固定されている 。 プ リ ン ト基板 1 1 2 に形成 された電子回路は、 絶縁シー ト 1 1 3 によっ て筐体 1 1 1 か ら 絶縁さ れている 。

絶縁シー ト 1 1 3 は、 緩衝層 1 2 1 と 、 粘着剤層 1 2 2 と、 樹脂フ ィ ルム 1 2 3 と を有してお り 、 緩衝層 1 2 1 と樹脂フ ィ ルム 1 2 3 とは、 粘着剤層 1 2 2 によ っ て互いに貼付されてい る。

こ の粘着剤層 1 2 2 は、 従来では粘着剤が用い られてお り 、 その性質上、 供給形態は、 図 6 に示すよ う に剥離フィ ルム 1 3 1 、 1 3 2 に挟まれている。

こ のよ う な形態の粘着剤層 1 2 2 を使用する際には、 先ず、 一方の剥離フ ィ ルム 1 3 1 を剥がし、 粘着剤層 1 2 2 の一面を 露出させ、 樹脂フ ィ ルム 1 2 3 に押圧する。 粘着剤層 1 2 2 は 感圧性樹脂であ るか ら 、 押圧さ れる と樹脂フ ィ ルム 1 2 3 に貼 付さ れる。 次に他方の剥離フ ィ ルム 1 3 2 を剥がし、 粘着剤層 1 2 2 の反対側の面を露出させ、 緩衝層 1 2 1 に押圧して貼付 する と、 樹脂フ ィ ルム 1 2 3 と緩衝層 1 2 1 とが貼 り 合わされ 絶縁シー ト 1 1 3 が得 られる。

こ の絶縁シー ト 1 1 3 をプ リ ン ト 基板 1 1 2 と筐体 1 1 1 との間に挟み、 ね じ止め固定し、 フ レキ シブル配線板 1 1 4 を 取 り 付ける と、 図 5 のよ う な H D D 1 1 0 ができあがる。

以上のよ う に、 従来技術の H D D 1 1 0 では、 粘着剤層 1 2 2 が感圧性であ り 、 常温で接着性を有 している こ とか ら、 巻き 取っ て運搬 · 保存する 際に、 剥離フ ィ ルム 1 3 1 、 1 3 2 が必 須な も の となっ ている。

剥離フ ィ ルム 1 3 1 、 1 3 2 には、 非接着性が要求される た め、 剥離フ ィ ルム 1 3 1 、 1 3 2 の基材 となる樹脂フ ィ ルムの フ ィ ルム に、 シ リ コーンオイルが塗布さ れた ものが用 い られて いる。 こ のため、 粘着剤層 1 2 2 にはシ リ コーン成分が付着 し てお り 、 H D D 1 1 0 の運転中の発熱によっ てシ リ コー ン成分 が絶縁シー ト 1 1 3 か ら放出される と、 プリ ン ト基板 1 1 2 の 電子回路や筐体 1 1 1 内部の電子部品に悪影響を与える。

非シ リ コーン系の剥離フ ィ ルムは高価であ り 、 実用性に乏し いが、 仮に、 非シ リ コ ーン系の剥離フ ィ ルムを採用 して も、 剥 離フィ ルム を廃棄する必要があ り 、 廃棄物削減の観点か ら望ま し く ない。

本発明は上記従来技術の不都合 を解決する ため に創作さ れ たものであ り 、 その 目 的は、 シ リ コ ー ン成分が放出されない絶 縁シー ト を提供する こ と にある。 発明の開示

本発明は、 緩衝性を有する緩衝層 と、 常温では接着性を有さ ず、 加熱される と接着性を発現する接着剤層 と、 絶縁性の樹脂 フィ ルム と を有 し、 前記緩衝層 と前記樹脂フィ ルム とが前記接 着剤層によっ て互い に貼付された絶縁シー トである。

本発明は絶縁シー ト であっ て、 前記接着剤層は、 シ リ コーン 成分を含有 しな い樹脂で構成された絶縁シー ト である。

本発明は絶縁シー トであって、 前記樹脂フ ィ ルムはポ リ ェチ レンテ レフ タ レー トか ら成る絶緣シー ト である。

本発明は絶縁シー ト であっ て、 前記緩衝層は、 ウ レ夕 ンフ ォ —ムで構成さ れた絶縁シー トであ る。

本発明は、 ハー ドディ ス クが納め ら れた筐体と、 前記ハ一 ド ディ ス ク を制御する 回路が設け ら れたプ リ ン ト基板と を有 し、 前記プ リ ン ト 基板 と前記筐体 と の 間 に絶縁シー ト が挟まれた ハー ドディ ス ク 装置であっ て、 前記絶縁シー ト は、 緩衝性を有 する緩衝層 と、 常温では接着性を有さず、 加熱される と接着性 を発現する接着剤層 と、 絶縁性の樹脂フ ィ ルム と を有 し、 前記 緩衝層 と前記樹脂 フ ィ ルム とが前記接着剤層 に よ っ て互い に 貼付さ れたハー ドディ ス ク装置であ る。

本発明はハー ドディ ス ク装置であっ て、 前記接着剤層は、 シ リ コ 一 ン成分を含有 しない樹脂で構成さ れたハー ド ディ ス ク 装置である。

本発明はハー ドディ ス ク装置であ っ て、 前記樹脂フ ィ ルム は ポ リ エチ レ ンテ レ フ タ レー ト か ら 成るハー ド ディ ス ク 装置で ある。

本発明はハー ドディ ス ク装置であっ て、 前記緩衝層は、 ウ レ タ ンフ ォームで構成されたハー ドディ ス ク装置であ る。

本発明は、 絶縁性の樹脂フ ィ ルム に、 加熱される と接着性を 発現する接着剤層が貼付されたシー ト の、 前記接着剤層を、 緩 衝性を有する緩衝層に接触させ、 前記接着剤層を前記緩衝層 に 押しつ けなが ら 加熱し、 前記樹脂フ ィ ルム を前記緩衝層に貼付 する絶縁シー 卜 の製造方法である。

本発明は上記のよ う に構成されてお り 、 絶縁シー ト の接着剤 層が常温では接着性を有していない。 従っ て、 剥離シー ト を用 いな く ても 口一ル状に巻き取る こ とが可能である。 そのため、 剥離シー ト か ら 放出 さ れる シ リ コ ー ン成分が接着剤層 に付着 する こ とがない。 図面の簡単な説明

第一図は本発明 に用 い る二層構造の フ ィ ルム を説明する た めの図である。

第二図は二層構造の フ ィ ルム を巻き と つ て得 ら れた ロ ール を説明するための図であ る。

第三図は本発明の絶縁シー ト を説明するための図である。 第四図は本発明 の絶縁シー ト を用 いた H D D の一例 を説明 するための図であ る。

第五図は従来技術の H D D を説明する ための図である。

第六図は従来技術の絶縁シー ト を説明するための図である。 各図中、 符号 8 は接着剤層を示す。 符号 1 0 は八ー ドデイ ス ク を示す。 符号 1 3 は絶縁シー ト を示す。 符号 2 1 は緩衝層 を 示す。 符号 2 3 は樹脂フ ィ ルムを示す。 発明を実施する ための最良の形態

図 1 の符号 8 は、 本発明の絶縁シー ト に用 い られる接着剤層 であ り 、 予め樹脂フ ィ ルム 2 3 に貼付されている。

こ の接着剤層 8 は、 常温では接着性がな く 、 加熱さ れる と接 着性を発現する樹脂で構成されてお り 、 接着剤層 8 の露出面が 樹脂フ ィ ルム 2 3 と接触しても、 常温ではく つ つかない。

そのため、 こ の二層構造のフ ィ ルム 1 8 は、 剥離フ ィ ルム を 用 いずに直接卷き取 ら れてお り 、 図 2 に示すよ う に ロール 1 9 の状態で保管 · 運搬さ れる よ う になっ ている。

こ の ロール 1 9 か ら二層構造の フ ィ ルム 1 8 を巻き出 し、 接 着剤層 8 の表面を緩衝層 2 1 に接触させ、 加熱しなが ら押圧す る。 加熱温度は緩衝層 2 1 を劣化させず、 接着剤層 8 の接着性 が発現される程度の温度であ り 、 図 3 に示すよ う に、 樹脂フ ィ ルム 2 3 が緩衝層 2 1 に貼付さ れる と本発明の絶縁シー ト 1 3 が得 られる 。

図 4 の符号 1 0 は、 本発明の絶縁シー ト 1 3 を用 いた H D D であ り 、 絶縁シー ト 1 3 の緩衝層 2 1 側をプリ ン ト基板 1 2 に 接触させ、 樹脂フ ィ ルム 2 3 側を筐体 1 1 に接触させ、 プリ ン ト基板 1 2 を筐体 1 1 にね じ止め固定して構成している。 プリ ン ト基板 1 2 と筐体 1 1 内部の電気回路とは、 フ レキシブル配 線板 1 4 に よ っ て ァ ク チユ エ一夕 の下端部 1 7 に電気的に接 続されている。

また、 緩衝層 2 1 は、 ポ リ ウ レタ ン等の硬質フ ォームで構成 されてお り 、 弾力性を有してお り 、 筐体 1 1 内部のモータ に生 じる振動や発熱は緩衝層 2 1 によっ て減衰さ た後、 プリ ン ト基 板 1 2 に加わる よ う になつ ている。

【実施例】

本発明の実施例 1 〜 3 の絶縁シー ト を下記表 1 に示す。 P E Tはポ リ エチ レ ンテ レフタ レ一 卜 の略である。

表 1 本発明の実施例 1 〜 3の絶縁シ一卜の材質と評価結果

表 1 中の接着剤層の T g はガラス転移点を示 してお り 、 その 測定方法は、 粘弾性測定装置を用 い、 3 5 H z の t a n <5 の極 大点を測定し、 T g と した。 実施例 1 〜 3 の接着剤層 8 を緩衝 層 2 1 に貼付する際には、 接着剤層 8 を 8 0 に昇温させた。

抜き後の端面タ ッ ク の項 目 は、 打ち抜いた後の絶縁シー ト 1 3 同士がく っ つ いて し ま う か否かの判定であ り 、 こ の項目での サンプルは、 緩衝層 2 1 と樹脂フィ ルム 2 3 を接着剤層 8 によ つ て貼付し、 絶縁シー ト 1 3 を作っ た後、 H D D 1 0 の筐体 1 1 及びプ リ ン ト 基板 1 2 の形状に合わせて打ち抜いた も の を 用 いている。 こ の状態では、 絶縁シー ト 1 3 の端面には接着剤 層 8 が露出 してお り 、 絶縁シー ト 1 3 の端面が接着性を有 して いる と、 絶縁シー ト 1 3 同士が接触したき に貼 り 付いて しまい 作業性が低下する。 表 1 の〇は、 全く 接着 しない こ と を示して いる。

シ リ コーン量の項 目 は、 緩衝層 2 1 に貼付する前の二層構造 のフ ィ ルム 1 8 の状態で、 表面に露出する接着剤層 8 を N—へ キサンで洗浄 し、 得 ら れた N—へキサンを濃縮 し、 F T I Rに てシ リ コーンの含有量を算出 した結果を示している。 〇は、 シ リ コ ーンが検出されなかっ た こ と を示している 。

比較のため、 従来技術の絶縁シー ト の特性を、 比較例 1 〜 3 と して、 下記表 2 に示す。

表 2 従来技術の比較例 1〜 3の絶縁シートの材質と評価結果

表 2 の剥離フ イ リレム の剥離力の項目 は、 0 . 5 Ν Ζ 5 c m未 満を〇、 0 . 5 以上 l N Z 5 c m以下を△、 l N Z 5 c mを超 える大き さ を Xと して表 している。 抜き後の端面タ ッ ク の△は 絶縁シー ト の端面同士が若干貼 り 付 く が 自重で剥がれる程度 の大き さである こ と を示している。 シ リ コ ーン量の評価は、 N 一 へキサン中の含有量が多い ものを X、 それよ り も少ない もの を△で示してレゝ る。

表 1 、 2 か ら分かる よ う に、 比較例 1 〜 3 では、 接着剤層に 剥離シー トの シ リ コー ン成分が付着しているの に対し、 本発明 の実施例 1 〜 3 の絶縁シー ト 1 3 では、 接着剤層 8 にはシ リ コ —ンは付着していない こ とが分かる。

また、 比較例 1 〜 3 の絶縁シー トでは、 端面同士が貼 り 付い て し ま う のに対 し、 本発明の実施例 1 〜 3 の絶縁 1 3 シー トで は、 端面同士の張 り 付きが無 く 、 作業性が高い こ と を示 してい る。

なお、 本発明の絶縁シー ト 1 3 では、 接着剤層 8 中に難燃性 付与剤を含有させる こ と も可能であ り 、 緩衝層 2 1 の材質や組 成の選択の幅を広げる こ とができる。 産業上の利用可能性

剥離シー ト を用 いずに、 絶縁シー ト を製造する こ とができる

Claims

請求の範囲

1 . 緩衝性を有する緩衝層 と、 常温では接着性を有さず、 加 熱さ れる と接着性を発現する接着剤層 と、 絶縁性の樹脂フ ィ ル ム と を有し、 前記緩衝層 と前記樹脂フ ィ ルム とが前記接着剤層 によ っ て互いに貼付さ れた絶縁シー ト。

2 . 前記接着剤層は、 シ リ コー ン成分を含有 しない樹脂で構 成さ れた請求項 1 記載の絶縁シー ト。

3 . 前記樹脂フ ィ ルムはポ リ エチレ ンテ レフ 夕 レー トか ら成 る請求項 1 記載の絶縁シー ト。

4 . 前記緩衝層は、 ウ レタ ンフ ォームで構成さ れた請求項 1 記載の絶縁シー ト 。

5 . ハー ドディ ス ク が納め られた筐体と、 前記ハー ドディ ス ク を制御する回路が設け られたプリ ン ト基板と を有 し、 前記プ リ ン ト 基板と前記筐体 と の間 に絶縁シ一 ト が挟まれたハ一 ド ディ ス ク装置であっ て、

前記絶縁シー ト は、 緩衝性を有する緩衝層 と、 常温では接着 性を有さず、 加熱される と接着性を発現する接着剤層 と、 絶縁 性の樹脂フ ィ ルム と を有 し、 前記緩衝層 と前記樹脂フ ィ ルム と が前記接着剤層 に よ っ て互い に貼付さ れたハー ド ディ ス ク 装 置。

6 . 前記接着剤層は、 シ リ コ ーン成分を含有 しない樹脂で構 成さ れた請求項 5 記載のハ一 ドディ ス ク装置。

7 . 前記樹脂フ ィ ルム はポ リ エチレ ンテ レ フ タ レ一 卜か ら成 る請求項 5 記載のハー ドディ ス ク装置。

8 . 前記緩衝層は、 ウ レタ ンフ ォームで構成さ れた請求項 5 記載のハー ドディ ス ク 装置。

9 . 絶縁性の樹脂フ ィ ルム に、 加熱される と接着性を発現す る接着剤層が貼付された シー ト の、 前記接着剤層 を、 緩衝性を 有する緩衝層に接触させ、 前記接着剤層を前記緩衝層に押しつ けなが ら加熱し、 前記樹脂フ ィ ルム を前記緩衝層 に貼付する絶 縁シー ト の製造方法。