WO2002041667A1 - Procede de fabrication d'un haut parleur - Google Patents

Description

明 細 書 スピーカの製造方法 技術分野

本発明は移動体通信機器等に使用される小型のスピーカの製造方法に関するも のである。 背景技術

従来のスピーカの製造方法について、 移動体通信機器に使用されるスピーカの 一種であるレシーバを例に図 7〜図 9により説明する。

図 7は従来のレシーバの半断面正面図、 図 8は同分解斜視図、 図 9は同製造ェ 程図である。 図 7〜図 9において、 レシーバは、 フレーム 1、 フレーム 1に接合 されたヨーク 2、 ヨーク 2の内部中央に接合されたマグネット 3、 マグネット 3 の上部に接合されるプレート 4、 振動板 6に接合されるボイスコイル 5、 振動板 6の外周部に接合された後、 フレーム 1に接合されるリング 7、 振動板 6を保護 するプロテク夕 8、 フレーム 1に形成されたボイスコイル 5のリード線の接合部 9とから構成されている。、 ヨーク 2、マグネット 3とプレート 4は磁気回路を構 成している。

次に、 このレシーバの製造方法について説明する。 レシーバの製造方法は一般 的は、 振動板 6を帯状の樹脂フィルムから金型で成形する成形工程、 高精度の抜 き金型で、 振動板 6の外周部を切断する外径切断工程、 振動板 6の外周部にリン グ 7を接合するリング接合工程、 ボイスコイル 5と振動板 6を接合する第 1の接 合工程、 ヨーク 2、 マグネット 3とプレート 4にて構成された磁気回路部を樹脂 よりなるフレーム 1にィンサート成形して一体化する接合部品を形成するィンサ 一ト成形工程、 ボイスコイル 5を前記磁気回路部の磁気ギヤップ a内に配置する 様にしてフレーム 1と接合部品を接合させる第 2の接合工程、 ボイスコイル 5の リード線をフレーム 1のリード線接合部 9に半田付けする半田付け工程、 プロテ クタ 8を接合する第 3の接合工程の各工程からなっている。

しかしながら、 上述従来の製造方法では、 リング接合工程で振動板 6の外周部 にリング 7を接合させるため、 部品点数及び組立工数が増え、 コストが高くなる という課題を有していた。 特に振動板 6の厚みが 1 0 以下の場合、 振動板 6 の強度が低く、 振動板 6の単品状態での取り扱いは困難になるので取り扱いを容 易にするためにリング接合工程が不可欠であった。

本発明は前記課題を解決するもので、 レシーバ等の小型のスピーカにおいて、 低コスト化が可能なスピーカの製造方法を提供することを目的とするものである。

発明の開示

本発明のスピーカの製造方法は、 帯状の樹脂フィルムに連続して振動板部およ び位置決め部を形成する工程と、 上型または下型にフレームまたはプロテク夕を 配置する工程と、 樹脂フィルムに形成された位置決め部に対応してフレーム、 プ ロテク夕、 上型または下型に設けられた他の位置決め部と樹脂フィルムに形成さ れた位置決め部とを位置合わせする工程と、 フレームと樹脂フィルムとを接合す る工程および樹脂フィルムから振動板を切断する工程を設けたものである。

帯状の樹脂フィルムに形成した位置決め部と、 フレーム、 プロテク夕、 または これらを配置する下型または上型に設けた他の位置決め部を位置合せすることで、 振動板をフレームまたはプロテク夕へ接合する位置を容易に決めることができる。 さらに、 従来不可欠であったリングを削除して部品点数の削減を図ることがで きる。 本発明によれば、 リングの削除にもかかわらず振動板の取り扱いが従来よ り困難になることはない。

また、 本発明によれば、 予め下型にボイスコイルとフレームを配置して、 振動 板を形成した樹脂フィルムに同時に接合することができ、 更なる組立工数の削減 を図ることができる。

さらに本発明はスピー力の製造方法の後工程としてフレームに磁気回路を装着 する工程と、 振動板または振動板部を覆うようにフレームにプロテク夕を装着す る工程と、 振動板部を切断分離して振動板を形成する工程を設けたものである。 本発明によれば、 帯状の樹脂フィルムをベースとして極めて効率よくプロテク 夕や磁気回路の装着結合が行えるものである。 上記切断をレーザによる切断とと することにより、 振動板、 フレームやプロテク夕等の外形形状に応じた円形、 楕 円形、 トラック円形等の複雑な形状をした振動板であつても高精度で極めて容易 に切断が可能となる。 図面の簡単な説明

図 1は本発明の一実施の形態のレシーバを説明するための分解斜視図、 図 2は 本発明の製造方法の製造の各工程を示す製造工程図、 図 3は帯状のシートに振動 板を成型した状態を説明する平面図、 図 4は振動板をボイスコイルおよびフレー ムに接合する工程を説明する断面図、 図 5は振動板の切断工程を説明するための 断面図、 図 6は本実施の形態の展開例において、 プロテク夕の装着状態を説明す る断面図、 図 7は移動体通信機器に使用される従来のレシーバの半断面正面図、 図 8は従来のレシーバの分解斜視図、図 9は従来のレシーバの製造工程図である。 発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明のスピーカの製造方法について図 1から図 6により説明する。 な お、説明にあたっては従来技術と同一部分は同一番号を付与して説明を省略する。 図 1は本発明の一実施の形態のスピーカの製造方法を、 その一種であるレシ一 バを例に説明するための分解斜視図、 図 2は製造の各工程を示す製造工程図、 図 3は帯状のシートに振動板を成型した状態を説明する平面図、 図 4は振動板をポ イスコイルおよびフレームに接合する工程を説明する断面図、 図 5は振動板の切 断工程を説明するための断面図、 図 6は本実施の形態の応用展開の例を示すもの であり、 プロテク夕の装着状態を説明する断面図である。

図 1において、 まず、 帯状樹脂シート 1 1は最終的には切断されて振動板 6と なるものであり、 成型金型により振動板部 1 2とその外周に位置決め部 1 3を連 続して成形加工される （成形工程)。

次に、図 4に示す様に、下型 2 1にボイスコイル 5および中央に磁気回路 A (図 1 ) を装着する孔部 1 6 aを設けたフレーム 1 6 (図 1 ) を配置し、 前記帯状樹 脂シート 1 1を上型 2 0に位置決め部 1 3によって位置決めして吸着する。 次に、 ボイスコイル 5とフレーム 1 6に接着剤を塗布し、 下型 2 1と上型 2 0 を合わせて前記帯状樹脂シート 1 1の所定の位置にボイスコイル 5とフレーム 1 6を接着結合する （接合 1工程)。

次に、 図 4に示す様に、 ボイスコイル 5とフレーム 1 6を結合した帯状樹脂シ —ト 1 1の振動板の外周を炭酸ガスレーザ 1 7により切断 (振動板外径切断工程） して、 振動板 6をボイスコイル 5とフレーム 1 6を組み込んだ複合単品とする。 その後、 プロテク夕 8を複合単品となった振動板 6の上部から覆うように被せ て接着、 結合 （接合 2工程） し、 更に、 磁気回路 Aをフレーム 1 6の中央孔に揷 入し、 接着結合 （接合 3工程） してスピーカを完成する。

以上のように本実施の形態によれば、 成形工程で帯状樹脂シート 1 1の振動板 成形時に同時に位置決め部 1 3を形成し、 接合 2工程で前記帯状樹脂シート 1 1 を用いてボイスコイル 5とフレーム 1 6とを結合するようにした。 これにより、 従来必要不可欠であったリング 7を不要とすることができ、 以降の振動板外径切 断工程でレーザ 1 7により振動板の外径切断を行うことでボイスコイル 5とフレ ーム 1 6が結合された振動板 6が形成できる。 本発明によれば、 振動板 6の形状 が円形以外の異形 （楕円形やトラック形等） であっても極めて容易に製造するこ とができる。 さらに、 予めプログラムされた情報によってスピーカ形状に合わせ て外径切断および切断の自動化が図れるという効果がある。

なお、 前記実施の形態では、 接合 1工程において下型 2 1にフレーム 1 6とポ イスコイル 5を配置した金型の上型 2 0に帯状樹脂シート 1 1の位置決め部 1 3 を位置決め ·吸着して帯状振動板 1 1にボイスコイル 5およびフレーム 1 6を接 合するものとして説明したが、 下型 2 1にフレーム 1 6とボイスコイル 5を配置 し、 接着剤を塗布後このフレーム 1 6の外周部に帯状樹脂シ一ト 1 1の位置決め 部 1 3を位置決めして上型 2 0で圧接して接合することもできる。 また、 下型 2 1に位置決め部 1 3と対応する位置決め部を設けて接合することも可能である。 また、 上記実施の形態ではフレーム 1 6に帯状樹脂シート 1 1を接合する例に ついて説明しているが、 プロテク夕 8に樹脂シート 1 1を接合することも可能で ある。

なお、 振動板外径切断工程は本実施の形態においては接合 1工程の後工程とし たが、 接合 2工程の後工程でも、 接合 3工程の後工程であっても良い。

図 6は本実施の形態の応用展開の一例であり、 プロテク夕 8をフレーム 1 6に 接着結合後、 樹脂シート 1 1からレーザにより振動板 6を個別のものとして切断 するものである。

本展開例によると、 振動板 6とフレーム 1 6との結合は接着のみではなくプロ テク夕 8との機械的装着 （圧入） も利用できるので、 振動板 6のフレーム 1 6と の結合の信頼性は向上する。

この様に、 本発明の各工程の順序は本実施の形態のものに限られるものではな い。

少なくとも、 帯状の樹脂シートに振動板部 1 2と位置決め部 1 3とを同時に成 形加工する工程と、 前記位置決め部 1 3を使用して位置決めしてフレーム 1 6を 接合する工程を含んでいれば、 他の製造工程の順序は適宜変更することは可能で あり、 本発明の範疇に入るものである。

また、 上記説明では生産性の向上を目指して、 連続帯状の樹脂シートを使用し た製造例を記載したが、 樹脂シートとして枚様の単独シートを使用しても良いこ とは言うまでもないことである。

なお、 上記説明では、 振動板、 フレーム、 プロテク夕など主要構成要素を接着 剤で接合する方法について説明したが、これら構成要素は接着剤によらなくても、 超音波溶接、 熱圧着、 溶接などの接合手段で接合することができる。 すなわち、 近年のこれら構成要素はそのほとんどが樹脂材料で形成されているため、 上記接 合方法が可能となるのである。 産業上の利用可能性

以上のように本発明のスピー力の製造方法は、 樹脂フィルムに振動板部と位置 決め部を持つた加工フィルムを作り、 振動板外周部の外形抜きを行わずに上記位 置決め部を基準にスピーカの組立を行い、 組立後に振動板形成部の外周部を切断 することが特徴である。 本発明によれば、 振動板を保持するリング状の部品を無 くし、 組立工数を低減させ、 コストの低減を図れるものである。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 樹脂フィルムに振動板部および位置決め部を形成する工程と、 上型または下 型に少なくともフレームまたはプロテク夕の一つを配置する工程と、 前記位置決 め部に対応して前記フレーム、 前記プロテク夕、 前記上型または前記下型に設け られた他の位置決め部と前記位置決め部とを位置合わせする工程と、 前記フレー ムまたはプロテク夕と前記樹脂フィルムとを接合する工程と、 前記樹脂フィルム から振動板を切断する工程とを含むスピーカの製造方法。

2 . 前記上型または下型にボイスコイルを配置して、 ボイスコイルとフレームま たはプロテク夕を樹脂フィルムに同時に接合する工程をさらに含む請求の範囲第

1項に記載のスピーカの製造方法。

3 . さらに、 ボイスコイルが嵌め込まれる磁気ギャップを設けた磁気回路をフレ ームに装着する工程と、 振動板または振動板部を覆うようにフレームにプロテク 夕を装着する工程とを含む、 請求の範囲第 1項または第 2項に記載のスピー力の 製造方法。

4. 前記振動板部の切断がレーザによって行われる請求の範囲第 1項に記載のス ピー力の製造方法。

5 . 前記接合は超音波溶接、 熱接合、 溶接の一つで行われる請求の範囲第 1項ま たは第 2項に記載のスピー力の製造方法。

6 . 前記樹脂フィルムは連続帯状である請求の範囲第 1項または第 2項に記載の スピーカの製造方法。