CN1198481C - 话筒的制造方法 - Google Patents
话筒的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1198481C CN1198481C CN01803759.3A CN01803759A CN1198481C CN 1198481 C CN1198481 C CN 1198481C CN 01803759 A CN01803759 A CN 01803759A CN 1198481 C CN1198481 C CN 1198481C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- voice coil
- frame
- manufacture method
- microphone
- vibrating membrane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49005—Acoustic transducer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/4908—Acoustic transducer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
一种话筒的制造方法,所述方法包括:在树脂薄片上形成振动膜部及定位部的工序;在上模或下模上至少配置机架或防护罩中之一的工序;与所述定位部对应地,使所述机架、所述防护罩、设置在所述上模或所述下模上的另一定位部与前述定位部对合的对位工序;将所述机架或防护罩与所述树脂薄片接合的工序;以及从所述树脂薄片切断振动膜的工序。藉由使带状树脂薄片上形成的定位部与机架、防护罩、或者设在配置这些部件的下模或上模的另一定位部位置对合,则能够方便定位振动膜对机架或防护罩的接合位置,并可无须以往不可缺的环形垫圈部件,谋求部件数减少。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于移动通讯设备等的小型话筒的制造方法。
背景技术
关于以往的话筒制造方法,是将作为用于移动通讯设备的扬声器一种的受话器为例,并利用图7~图9进行说明。
图7是以往受话器的半剖面正面图,图8是其分解斜视图,图9是其制造工序图。在图7~图9中,受话器是由机架1、接合于机架1的磁轭板2、接合于磁轭板2内部中央的磁体3、接合于磁体3上部的簧片4、接合于振动膜6的音圈5、接合于振动模6外周部后、接合于机架1的环形垫圈7、保护振动模的防护罩8,以及形成于机架1上的音圈5的引线的接合部9构成。磁轭板2、磁体3、簧片4构成磁路。
下面,说明该受话器的制造方法。受话器制造方法一般是由:用金属模从带形树脂模制振动膜6的成形工序,用高精度冲模切断振动膜6外周部的外径切断工序,将环形垫圈7接合于振动膜6外周部的环形垫圈接合工序,音圈5和振动膜6接合的第一接合工序,将磁轭板2、磁体3和簧片4构成的磁路部插入成形于树脂组成的机架1上、形成一体化接合部件的插入件模制工序,将音圈5配置于前述磁路部的磁隙a内的、使机架1和接合部件接合的第2接合工序;将音圈5引线焊在机架1引线接合部的软钎焊工序,以及接合防护罩8的第3接合工序等各工序组成。
可是,在前述以往的制造工序中,在环形垫圈接合工序中,为使环形垫圈7接合于振动模6的外周部,增加了部件数和组装工时;从而存在成本升高的问题。尤其是振动模6厚度不大于10μm时,振动模6的强度低,振动模6单件状态的装配困难,为使装配容易,环形垫圈的接合工序是不可缺少的。
本发明是为解决前述问题而作。本发明的目的是,在受话器等小型话筒中,提供可能低成本化的话筒制造方法。
发明内容
本发明的话筒的制造方法包括:将音圈和振动膜接合的工序,将机架与磁路接合的工序,将振动膜接合于上述机架,以使所述音圈配置于所述磁路的磁隙内的工序,将音圈引线焊在所述机架的引线接合部的软钎焊工序,所述方法还顺序包括:在树脂薄片上同时形成振动膜部及定位部的工序;使在形成于配置了所述机架的上模或下模上的其他定位部和,形成于所述树脂薄片上的定位部对合,将所述树脂薄片和所述机架接合的工序;从接合了所述机架的所述树脂薄片切断振动膜的工序。
藉由使形成于带状树脂片上的定位部和机架、防护罩、或者设在配置机架、防护罩的下模或上模的另一定位部位置对合,就容易解决振动模对机架或防护罩的接合位置。
另外,削除了以往不可缺的环形垫圈,能够谋求削减部件数。若采用本发明,尽管削除环形垫圈,但振动模的装配并不比以往困难。
又,根据本发明,预先将音圈和机架配置在下模,并同时接合于形成振动模的树脂片上,能够进一步谋求削减组装工时数。
再有,本发明中设置了:作为话筒的制造方法的后工序,即将磁路装在机架的工序,防护罩装在机架,以覆盖(罩住)振动模或振动模部的工序,切断、分离振动模部形成振动模的工序。
根据本发明,可以以带状树脂片为基础,极高效地进行防护罩磁路的安装结合。用激光切断进行前述切断,藉此,则既使振动膜差异与机架、防护罩等外形形状相对应的圆形、椭圆形、环圆形等复杂形状的振动膜,也可以高精度、极方便地进行切断。
附图简单说明
图1是本发明一实施方式的受话器说明用分解斜视图,图2是本发明制造方法的制造各工序的制造工序图,图3是说明带状薄片上成型振动膜状态的平面图,图4是说明振动膜接合于音圈及机架的工序的剖面图,图5是说明振动膜切断工序的剖面图,图6是本实施方式展开例中,说明防护罩安装状态的剖面图,图7是用于移动通讯设备的以往的受话器的半剖面正面图,图8是以往受话器的分解斜视图,图9是以往受话器制造工序图。
具体实施方式
以下,用图1~图6说明本发明的话筒制造方法。又,说明中,与以往技术相同部份赋于相同符号,说明省略。
图1是话筒一种的受话器为例,说明本发明一实施方式的话筒制造方法的分解斜视图,图2是表示制造各工序的制造工序图,图3是说明带状薄片上振动膜成型状态的平面图,图4是说明振动膜接合于音圈及机架的工序的剖面图,图5是说明振动膜切断工序的剖面图,图6是表示本实施方式应用展开例的,说明防护罩安装状态的剖面图。
在图1中,首先,带状树脂片11最终切断,形成振动膜6,藉由成型模对振动膜部12和其外周部的定位部13进行连续成形加工(成形工序)。
其次,如图4所示,在下模21配置设有用于安装音圈5及中央安装磁路A(图1)的孔部16a的机架16(图1),再用定位部13将前述带状树脂片11定位、吸附在上模20上。
接着,在音圈5和机架内涂敷粘接剂,将下模21与上模20合模,将音圈5和机架1粘接接合于前述带状树脂片11的规定位置(接合1工序)。
其次,再如图4所示那样,用二氧化碳激光切断粘结结合着音圈5和机架6的带状树脂片的振动膜外周(振动膜外径切断工序),将振动膜6制成装入音圈5和机架6的复合单件。
之后,将防护罩8盖上进行安装结合,确保其从上面罩住成为复合单件的振动膜6上(结合2工序),再将磁路A从机壳中央孔插入,进行粘接结合(接合3工序),话筒制造完成。
根据如上所述的本实施方式,则在成形工序中带状树脂片11的振动膜成形时的同时,形成定位部13,在接合工序2中,用前述带状树脂片11使音圈5和机架16结合。由此,不需要以往必不可缺的环形垫圈7,在以后的振动膜外径切断工序中用激光器17进行振动膜外径切断、形成音圈5和机架16被结合的振动膜6。根据本发明,即使振动膜6形状为除了圆形以外的异形状(椭圆形、环形等),也能极容易制造。而且,也有根据预先编成程序化的信息,符合话筒形状,进行外径切断,以及谋求切断自动化的效果。
又,在前述实施方式中,作为在结合1工序中,是将带状树脂片11的定位部13定位、吸附在下模21上配置机架16和音圈5的模具的上模20上,将音圈5和机架16接合在带状振动膜11上的工序作了说明,但也可在下模21上配置机架16和音圈5,涂敷粘接剂后,将带状树脂片11的定位部13定位在该机架16的外周部,再用上模20压接接合。而且,也可以在下模21设置与定位部13对应的定位部进行接合,
又,前述产施方式是以将带状树脂片11接合于机架16为例进行说明的,但也可而将树脂片11接合于防护罩8上。
又,在本实施方式中,振动膜外径切断工序是作为接合1工序的后工序,但也可以作为接合2工序的后工序,或作为接合3工序的后工序。
图6是本实施方式应用展开的一例,上防护罩8粘接结合于机架16后,用激光从树脂片11中一个一个切断振动膜6的例子。
依据本展开例,振动膜6和机架16的结合不仅可用粘接,也可利用与防护罩8的机械安装(压入),从而提高振动膜6与机架16结合的可靠性。
这样,本发明的各工序的顺序决不限于本实施方式的顺序。
至少,带状树脂片上同时成形加工振动膜部12和定位部13的工序。包括使用前述定位部13定位,将机架16接合的工序,其他的制造工序顺序也可适当变更,都在本发明的范围内。
前述说明是记述了以提高生产性为目标,使用连续带状的树脂片的制造例,作为树脂片,当然也可使用单张的单独树脂片。
另外,前述说明中,对振动膜、机架、防护罩等主要构成元件用粘接剂接合的方法作了说明,而这些构成元件不用粘接剂也能用超声波焊接、热压接、焊接等接合手段接合。即近几年来这些构成元件几乎都是树脂材料形成的,因此,前述接合方法也变得可能。
产业上利用可能性
如上所述的本发明的话筒制造方法,其特征是,制造在树脂薄片上具有振动膜部和定位部的加工薄片,不作振动膜外周的外形冲裁,而以前述定位部为基准进行话筒组装,组装后切断振动膜形成部的外周部。根据本发明,则无须用于保持振动膜的环形垫圈状部件,可以减少组装工时,谋求成本降低。
Claims (5)
1.一种话筒的制造方法,其特征在于:所述话筒的制造方法顺序包括下述步骤:
在树脂薄片上同时形成振动膜部及定位部;
使形成于所述树脂薄片上的定位部和形成于配置了机架和音圈的上模或下模上的、与所述树脂薄片上的定位部对应的定位部对合,将所述树脂薄片和所述机架及音圈接合;
从接合了所述机架及音圈的所述树脂薄片切断振动膜。
2.如权利要求1所述的话筒的制造方法,其特征是,所述话筒的制造方法还包括将设置嵌入音圈的磁隙的磁路安装于机架中的步骤,及将防护罩安装于机架的步骤,所述防护罩的安装使其罩住振动膜。
3.如权利要求1所述的话筒的制造方法,其特征是,所述振动膜部的切断采用激光进行。
4.如权利要求1所述的话筒的制造方法,其特征是,所述接合可用超声波焊接、热接合、焊接中的一种进行。
5.如权利要求1所述的话筒的制造方法,其特征是,所述树脂薄片为连续带状。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP347799/2000 | 2000-11-15 | ||
JP2000347799A JP4457487B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | スピーカの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1395812A CN1395812A (zh) | 2003-02-05 |
CN1198481C true CN1198481C (zh) | 2005-04-20 |
Family
ID=18821476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN01803759.3A Expired - Fee Related CN1198481C (zh) | 2000-11-15 | 2001-11-13 | 话筒的制造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6915555B2 (zh) |
EP (1) | EP1343354B1 (zh) |
JP (1) | JP4457487B2 (zh) |
CN (1) | CN1198481C (zh) |
DE (1) | DE60141767D1 (zh) |
NO (1) | NO20023215D0 (zh) |
WO (1) | WO2002041667A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020057897A (ko) * | 2002-05-28 | 2002-07-12 | 전창만 | 다기능 전자음향변환기의 구조 |
KR20020057899A (ko) * | 2002-05-28 | 2002-07-12 | 전창만 | 다기능 전자음향변환기의 구조 |
KR20020057902A (ko) * | 2002-05-28 | 2002-07-12 | 전창만 | 다기능 전자음향변환기의 구조 |
AT413921B (de) * | 2002-10-01 | 2006-07-15 | Akg Acoustics Gmbh | Mikrofone mit untereinander gleicher empfindlichkeit und verfahren zur herstellung derselben |
WO2005099305A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカと、これを用いたモジュール、電子機器および装置、ならびにスピーカの製造方法 |
US7497013B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-03-03 | R-Theta Thermal Solutions Inc. | Method and apparatus for coupling fins in a high-fin density heatsink to dual heat-dissipating base plates |
JP4710462B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-06-29 | ソニー株式会社 | スピーカ振動板及びスピーカ振動板製造方法 |
EP2080406A1 (en) * | 2006-11-08 | 2009-07-22 | Nxp B.V. | Acoustic device and method of manufacturing the same |
TWI419577B (zh) * | 2009-12-23 | 2013-12-11 | Ind Tech Res Inst | 揚聲器的製造方法與裝置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5766937A (en) * | 1980-10-14 | 1982-04-23 | Onkyo Corp | Forming method of vibration sheet for speaker |
JPS59215198A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-05 | Sanyo Electric Co Ltd | スピ−カ振動板のエツジとフレ−ムとの結合方法 |
JPS61273099A (ja) | 1985-05-28 | 1986-12-03 | Pioneer Electronic Corp | ヘッドホン用スピ−カの組立方法 |
JPH05236591A (ja) | 1992-02-17 | 1993-09-10 | Atsuden Kk | 音響変換器用振動板の製造方法 |
JP3107683B2 (ja) * | 1993-08-12 | 2000-11-13 | 富士通株式会社 | ダイヤモンドの気相合成方法 |
KR950024611A (ko) * | 1994-01-05 | 1995-08-21 | 구쯔자와 겐따로우 | 자기회로를 구비한 스피커 |
US5757945A (en) * | 1995-04-12 | 1998-05-26 | Kabushiki Kaisha Kenwood | Terminal for speaker |
JPH0984185A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000347799A patent/JP4457487B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-13 EP EP01981090A patent/EP1343354B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-13 WO PCT/JP2001/009906 patent/WO2002041667A1/ja active Application Filing
- 2001-11-13 US US10/181,033 patent/US6915555B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-13 CN CN01803759.3A patent/CN1198481C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-13 DE DE60141767T patent/DE60141767D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-07-02 NO NO20023215A patent/NO20023215D0/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60141767D1 (de) | 2010-05-20 |
EP1343354B1 (en) | 2010-04-07 |
NO20023215L (no) | 2002-07-02 |
EP1343354A1 (en) | 2003-09-10 |
US6915555B2 (en) | 2005-07-12 |
CN1395812A (zh) | 2003-02-05 |
JP2002152895A (ja) | 2002-05-24 |
WO2002041667A1 (fr) | 2002-05-23 |
US20030093891A1 (en) | 2003-05-22 |
NO20023215D0 (no) | 2002-07-02 |
JP4457487B2 (ja) | 2010-04-28 |
EP1343354A4 (en) | 2008-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9055359B2 (en) | Electroacoustic transducing device | |
CN1198481C (zh) | 话筒的制造方法 | |
US5111510A (en) | Speaker and manufacturing method therefor | |
US20150078611A1 (en) | Joint speaker surround and gasket, and methods of manufacture thereof | |
EP1207719A2 (en) | Loudspeaker, diaphragm and making process for diaphragm | |
US20020054691A1 (en) | Microspeaker | |
US5099949A (en) | Speaker and manufacturing method therefor | |
CN100409722C (zh) | 扬声器 | |
JP2006222697A (ja) | マイクロスピーカ及びその製造方法 | |
US7995785B2 (en) | Speaker assembly with mounting plate | |
US7822222B2 (en) | Loudspeaker and method of manufacturing the same | |
CN101053278A (zh) | 扬声器及其制造方法 | |
JP4415882B2 (ja) | スピーカの製造方法 | |
US8126188B2 (en) | Speaker and method of producing the same | |
CN100433301C (zh) | 固态成像器件及其制造方法 | |
US6690809B2 (en) | Microspeaker | |
JP2002218593A (ja) | スピーカ用ダンパーおよびその製造方法 | |
EP0083174B1 (en) | Electro-acoustic transducers | |
CN106851520B (zh) | 硅胶振膜成型方法及采用该方法制备的硅胶振膜 | |
US20130011001A1 (en) | Speaker system and manufacturing method thereof | |
JP3840727B2 (ja) | スピーカ装置およびその製造方法 | |
JP2001085259A (ja) | コイルとその製造方法 | |
US20050281431A1 (en) | Speaker device and method of manufacturing the speaker device | |
JP4352637B2 (ja) | スピーカの製造方法 | |
JP3225786B2 (ja) | プロテクタを一体成形された車両用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050420 Termination date: 20141113 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |