CN1395812A - 话筒的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种话筒的制造方法，所述方法包括：在树脂薄片上形成振动膜部及定位部的工序；在上模或下模上至少配置机架或防护罩中之一的工序；与所述定位部对应地，使所述机架、所述防护罩、设置在所述上模或所述下模上的另一定位部与前述定位部对合的对位工序；将所述机架或防护罩与所述树脂薄片接合的工序；以及从所述树脂薄片切断振动膜的工序。藉由使带状树脂薄片上形成的定位部与机架、防护罩、或者设在配置这些部件的下模或上模的另一定位部位置对合，则能够方便定位振动膜对机架或防护罩的接合位置，并可无须以往不可缺的环形垫圈部件，谋求部件数减少。

Description

话筒的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于移动通讯设备等的小型话筒的制造方法。

背景技术

关于以往的话筒制造方法，是将作为用于移动通讯设备的扬声器一种的受话器为例，并利用图7～图9进行说明。

图7是以往受话器的半剖面正面图，图8是其分解斜视图，图9是其制造工序图。在图7～图9中，受话器是由机架1、接合于机架1上的磁轭板2、接合于磁轭板2内部中央的磁铁3、接合于磁铁3上部的簧片4、接合于振动膜6的音圈5、接合于振动模6外周部后，再接合于机架1的环形垫圈7、保护振动模的防护罩8，以及形成于机架1上的音圈5的引线的接合部9构成。磁轭板2、磁铁3、簧片4构成磁路。

下面，说明该受话器的制造方法。受话器制造方法一般是由：用金属模从带形树脂模制振动膜6的成形工序，用高精度冲模切断振动膜6外周部的外径切断工序，将振铃7接合于振动膜6外周部的振铃接合工序，音圈5和振动膜6接合的第一接合工序，将磁轭板2、磁铁3和簧片4构成的磁路部插入成形于树脂组成的机架1上，形成一体化接合部件的插入件模制工序，将音圈5配置于前述磁路部的磁隙a内的、使机架1和接合部件接合的第2接合工序；将音圈5引线焊在机架1引线接合部的软钎焊工序，以及接合防护罩8的第3接合工序等各工序组成。

可是，在前述以往的制造工序中，在环形垫圈接合工序中，为使环形垫圈7接合于振动模6的外周部，增加了部件数和组装工时，从而存在成本升高的问题。尤其是当振动模6的厚度不大于10μm时，由于振动模6的强度低，振动模6单件状态的装配困难，因此，为使装配容易，环形垫圈接合工序是不可缺少的。

本发明是为解决前述问题而作。本发明的目的是，在受话器等小型话筒中，提供可能低成本化的话筒制造方法。

发明内容

本发明的话筒制造方法包括：在带形树脂片上连续形成振动模部和定位部的工序，在上模或下模配置机架或防护罩的工序，与形成于树脂片上的定位部对应，使机架、防护罩、设在上模或下模上的另一定位部和形成于树脂片上的定位部位置对合的对位工序，将机架和树脂片接合的工序，及从树脂片上切断振动模的工序。

藉由使形成于带状树脂片上的定位部和机架、防护罩、或者设在配置机架、防护罩的下模或上模的另一定位部位置对合，就容易定位振动模对机架或防护罩的接合位置。

另外，削除了以往不可缺的环形垫圈，能够谋求削减部件数。若采用本发明，尽管削除环形垫圈，但振动模的装配并不比以往困难。

又，根据本发明，预先将音圈和机架配置在下模，并同时接合于形成振动模的树脂片上，能够进一步谋求削减组装工时数。

再有，本发明中设置了：作为话筒的制造方法的后工序的、将磁路装在机架的工序，将防护罩装在机架，以覆盖(罩住)振动模或振动模部的工序，切断、分离振动模部形成振动模的工序。

根据本发明，可以以带状树脂片为基础，极高效地进行防护罩磁路的安装结合。用激光进行前述切断，藉此，则即使振动膜采用与机架、防护罩等外形形状相对应的圆形、椭圆形、环圆形等复杂形状的振动膜，也可以高精度、极方便地进行切断。

附图简单说明

图1是本发明一实施方式的受话器说明用分解斜视图，图2是本发明制造方法的制造各工序的制造工序图，图3是说明带状薄片上成型振动膜状态的平面图，图4是说明振动膜接合于音圈及机架的工序的剖面图，图5是说明振动膜切断工序的剖面图，图6是本实施方式展开例中，说明防护罩安装状态的剖面图，图7是用于移动通讯设备的以往的受话器的半剖面正面图，图8是以往受话器的分解斜视图，图9是以往受话器的制造工序图。

具体实施方式

以下，用图1～图6说明本发明的话筒制造方法。又，说明中，与以往技术相同部份附以相同符号，说明省略。

图1以是话筒一种的受话器为例，说明本发明一实施方式的话筒制造方法的分解斜视图，图2是表示制造各工序的制造工序图，图3是说明带状薄片上振动膜成型状态的平面图，图4是说明振动膜接合于音圈及机架的工序的剖面图，图5是说明振动膜切断工序的剖面图，图6是表示本实施方式应用展开例的，说明防护罩安装状态的剖面图。

在图1中，首先，带状树脂片11最终切断，形成振动膜6，藉由成型模对振动膜部12和其外周部的定位部13进行连续成形加工(成形工序)。

其次，如图4所示，在下模21配置设有用于安装音圈5及中央安装磁路A(图1)的孔部16a的机架16(图1)，再用定位部13将前述带状树脂片11定位、吸附在上模20上。

接着，在音圈5和机架内涂敷粘接剂，将下模21与上模20合模，将音圈5和机架1粘接接合于前述带状树脂片11的规定位置(接合1工序)。

其次，再如图4所示那样，用二氧化碳激光切断粘结结合着音圈5和机架6的带状树脂片的振动膜外周(振动膜外径切断工序)，将振动膜6制成装入音圈5和机架6的复合单件。

之后，将防护罩8盖上进行安装结合，确保其从上面罩住成为复合单件的振动膜6上(结合2工序)，再将磁路A从机壳中央孔插入，进行粘接结合(接合3工序)，话筒制造完成。

根据如上所述的本实施方式，则在成形工序中带状树脂片11的振动膜成形时的同时，形成定位部13，在接合工序2中，用前述带状树脂片11使音圈5和机架16结合。由此，不需要以往必不可缺的环形垫圈7，在以后的振动膜外径切断工序中用激光器17进行振动膜外径切断、形成音圈5和机架16被结合的振动膜6。根据本发明，即使振动膜6形状为除了圆形以外的异形状(椭圆形、环形等)，也能极容易制造。而且，也有根据预先编成程序化的信息，符合话筒形状，进行外径切断，以及谋求切断自动化的效果。

又，在前述实施方式中，作为在结合1工序中，是将带状树脂片11的定位部13定位、吸附在下模21上配置机架16和音圈5的模具的上模20上，将音圈5和机架16接合在带状振动膜11上的工序作了说明，但也可在下模21上配置机架16和音圈5，涂敷粘接剂后，将带状树脂片11的定位部13定位在该机架16的外周部，再用上模20压接接合。而且，也可以在下模21设置与定位部13对应的定位部进行接合，

又，前述产施方式是以将带状树脂片11接合于机架16为例进行说明的，但也可而将树脂片11接合于防护罩8上。

又，在本实施方式中，振动膜外径切断工序是作为接合1工序的后工序，但也可以作为接合2工序的后工序，或作为接合3工序的后工序。

图6是本实施方式应用展开的一例，上防护罩8粘接结合于机架16后，用激光从树脂片11中一个一个切断振动膜6的例子。

依据本展开例，振动膜6和机架16的结合不仅可用粘接，也可利用与防护罩8的机械安装(压入)，从而提高振动膜6与机架16结合的可靠性。

这样，本发明的各工序的顺序决不限于本实施方式的顺序。

至少，带状树脂片上同时成形加工振动膜部12和定位部13的工序，包括使用前述定位部13定位，将机架16接合的工序，其他的制造工序顺序也可适当变更，都在本发明的范围内。

前述说明是记述了以提高生产性为目标，使用连续带状的树脂片的制造例，作为树脂片，当然也可使用单张的单独树脂片。

另外，前述说明中，对振动膜、机架、防护罩等主要构成元件用粘接剂接合的方法作了说明，而这些构成元件不用粘接剂也能用超声波焊接、热压接、焊接等接合手段接合。即近几年来这些构成元件几乎都是树脂材料形成的，因此，前述接合方法也变得可能。

产业上利用可能性

如上所述的本发明的话筒制造方法，其特征是，制造在树脂薄片上具有振动膜部和定位部的加工薄片，不作振动膜外周的外形冲裁，而以前述定位部为基准进行话筒组装，组装后切断振动膜形成部的外周部。根据本发明，则无须用于保持振动膜的环形垫圈状部件，可以减少组装工时，谋求成本降低。

Claims (6)

1.一种话筒的制造方法，其特征是，所述话筒的制造方法包括：在树脂薄片上形成振动膜部及定位部的工序；在上模或下模上至少配置机架或防护罩中之一的工序；与所述定位部对应地，使所述机架、所述防护罩、设置在所述上模或所述下模上的另一定位部与前述定位部对合的对位工序；将所述机架或防护罩与所述树脂薄片接合的工序；以及从所述树脂薄片切断振动膜的工序。

2.如权利要求1所述的话筒制造方法，其特征是，所述话筒制造方法还包括在所述上模或下模配置音圈、将音圈和机架或防护罩同时接合于树脂薄片上的工序。

3.如权利要求1或2所述的话筒的制造方法，其特征是，所述话筒制造方法还包括：将设置嵌入音圈的磁隙的磁路安装于机架中的工序，以及将防护罩安装于机架上，以罩住振动膜或振动膜部的工序。

4.如权利要求1所述的话筒的制造方法，其特征是，所述振动膜部的切断采用激光进行。

5.如权利要求1或2所述的话筒制造方法，其特征是，所述接合可用超声波焊接、热接合、焊接中的一种进行。

6.如权利要求1或2所述的话筒制造方法，其特征是，所述树脂薄片为连续带状的树脂薄片。

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