WO2002017382A1 - Dispositif d'alignement - Google Patents

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WO2002017382A1
WO2002017382A1 PCT/JP2001/007167 JP0107167W WO0217382A1 WO 2002017382 A1 WO2002017382 A1 WO 2002017382A1 JP 0107167 W JP0107167 W JP 0107167W WO 0217382 A1 WO0217382 A1 WO 0217382A1
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positioning
piezo
movable
alignment
alignment device
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PCT/JP2001/007167
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Akira Yamauchi
Yoshiyuki Arai
Chisa Inaka
Eiji Shamoto
Toshimichi Moriwaki
Original Assignee
Toray Engineering Co., Ltd.
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    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites

Definitions

  • the present invention relates to an alignment apparatus capable of positioning a positioning object within a target accuracy range with high accuracy, and particularly to an apparatus suitable for use in an alignment in a mounting apparatus for wafers or an exposure apparatus.
  • a mounting device that joins wafers an aligner that positions wafers for processing and mounting chips and other members on wafers, or performs predetermined exposure on wafers
  • alignment devices used for positioning such positioning objects include, for example, stacking tapes that can be adjusted in the X and Y axis directions (horizontal direction) and zero direction (rotation direction).
  • the conventional alignment device is configured by stacking the position adjustment tables in the X and Y axis directions and directions, so that when adjusting an axis other than the top axis, the alignment apparatus is stacked on the top. Axes need to be driven, and for positioning Drive and control efficiency is poor.
  • the position adjustment tables in the X, Y-axis direction and ⁇ direction are stacked and configured, the thickness of the alignment device as a whole (up and down dimension) increases, and a device incorporating the alignment device, such as a mounting device or a mounting device, There is also a problem that an exposure apparatus is necessarily large in size.
  • the distance from the guide to the uppermost positioning surface is increased, errors in the guide are amplified, and the positioning accuracy is adversely affected.
  • the positioning in the 0 direction is performed by adjusting the position adjustment table around a predetermined center axis. Therefore, when the size of the object to be positioned, for example, the size of a wafer, becomes large, especially the alignment accuracy in the 0 direction is increased. There is a problem that it gets worse at the outer peripheral position in proportion to the radius of the wafer.
  • an object of the present invention is not to construct a position adjustment table in each axial direction and rotation direction as in the conventional apparatus but to stack one movable table for holding the positioning object at least X , And the Y-axis direction and the 0-axis direction can be simultaneously adjusted within one plane, and the positioning object can be positioned at the target position at once with only one specific type of position adjustment means. It is an object of the present invention to provide an alignment device that can perform high-precision positioning up to the outer peripheral portion of the device and has a high efficiency of the positioning operation, and can configure the entire device as a compact.
  • an alignment apparatus includes a movable table for holding an object to be positioned, a plurality of movable support means for supporting the movable table at a plurality of positions movably, and A recognition unit that reads a recognition mark attached to the object or the movable table; and a control unit that controls driving of the movable support unit based on information from the recognition unit.
  • Telescopically operable first and second piezo elements extending substantially horizontally and crossing each other; and telescopically operable third piezo element extending substantially vertically.
  • a pair of piezo drivers including a piezo element, and the two pairs of piezo drivers are provided with a pair of supporting blocks corresponding to the two piezo drivers. It is characterized by comprising a means capable of performing a walking operation on the movable table by alternately contacting and separating the pull with the pull.
  • the support block in each piezo driving body in each movable support means, the support block is brought into contact with or separated from the movable table by the expansion and contraction operation of the third piezo element, and The support block is moved in the two-dimensional horizontal direction by the expansion and contraction operation of the second piezo element, and the third piezo element is swung accordingly.
  • the third piezo element repeatedly contacts and separates from the movable table via the support block, and accordingly repeats the movement, and this operation is repeated for each piezo driver of the pair of piezo drivers.
  • the two ⁇ 3 piezo elements are in a state of walking relative to the movable table, which appears as the walking operation.
  • This walking operation is a relative operation with respect to the movable tape.
  • the movable table is moved by driving a plurality of movable support means.
  • the movable table can be simultaneously adjusted in at least the X and Y axis directions (horizontal direction) and the zero direction (rotation direction) within one plane, and moreover, the center of rotation of the movable table can be adjusted.
  • the position is also able to arbitrarily control, in the stretch precisely to become c this positioning can be moved to the target position of the object to be positioned by the specific movable supporting lifting means using a piezoelectric driver, basic mechanical Since there is no need for a guide mechanism, there is no limit to positioning accuracy due to the mechanical guide mechanism.
  • the movable table can be simultaneously driven in one plane in the X, Y, and 0 axis directions by driving the plurality of movable support means, the movable table can be moved from the drive surface of the plurality of movable support means onto the movable table or the movable table.
  • the distance between the positioning object held above and the positioning target surface may be small, and when the distance from the driving surface to the positioning target surface is relatively large as in the conventional device, the positioning object caused by this distance
  • the amplification of the control error of the driving surface on the surface does not occur. Therefore, high positioning accuracy is secured.
  • the plurality of movable support means can perform the positioning efficiently and accurately at once without using a mechanical guide mechanism, so that an error due to the driving for positioning does not easily occur, and high-precision positioning is achieved. It becomes possible.
  • the driving surface of the plurality of movable support means in the X, ⁇ , and 0 axis directions is substantially one plane. Therefore, the driving efficiency for positioning is high.
  • the plurality of movable support means constitute a set of positioning means which is substantially arranged on one plane, the position adjustment table in each of the axial direction and the rotational direction is required as in the conventional apparatus. Compared to a stacked configuration, the size of the alignment device can be significantly reduced, especially in the vertical direction.
  • the movement control of the movable table by the plurality of movable support means uses a piezo element that can control the amount of expansion and contraction with high accuracy. That is, since a piezo element with extremely high resolution is used (currently, The resolution of the piezo element itself is below the angstrom level, but the measurement and control system including the piezo element and various devices has a resolution of about 12 nm, and can be further decomposed to 5 nm or less by changing the control configuration. Performance can be enhanced), and extremely high-precision positioning becomes possible.
  • the movable support means using the piezo element can be arranged at a position corresponding to the outer peripheral portion of the positioning target, so that the resolution in the 0 direction is maintained particularly high. it can.
  • the alignment device since the alignment device according to the present invention basically has no sliding portion, the alignment device can be installed in a vacuum chamber or the like, which is difficult to install when having the conventional sliding portion.
  • the alignment device can be configured to be thin in the vertical direction, so that the central portion has an opening structure, and the alignment recognition means (for example, Alignment camera) or a backup member in the event of a pressurizing operation.
  • the alignment recognition means for example, Alignment camera
  • a backup member in the event of a pressurizing operation.
  • the alignment device includes a plurality of movable holding means for supporting a positioning target at a plurality of positions so as to be movable, and a recognition means for reading a recognition mark attached to the positioning target. And control means for controlling the driving of the positioning object based on information from the recognizing means.
  • Each movable support means is provided with a support block provided so as to be able to come into contact with the positioning object and to be separated from the positioning object, and a telescopically operable second member connected to the support block and extending substantially horizontally and crossing each other.
  • the second Pied Piezo driver having a pair of piezo elements and a third piezo element that can extend and contract substantially extending in the vertical direction, and the two pairs of piezo drivers correspond to them.
  • the positioning object is roughly positioned by the walking operation, and the positioning object is precisely adjusted by the expansion and contraction operation of each piezo element in a state where the walking operation is stopped. Positioning can also be performed. Although the amount of expansion / contraction of each piezo element itself cannot be so large, it can be controlled with extremely high precision. From sub-micron level accuracy to nanometer level accuracy positioning is possible.
  • the precise positioning of the positioning target be performed within one step of the walking operation, whereby high-precision fine adjustment using the expansion / contraction operation of the piezo element itself after the coarse adjustment is performed.
  • the adjustment will be performed reliably.
  • the swing position of the third piezo element due to the expansion and contraction operation of the first and second piezo elements is a center position within one step of the walking operation before the precise positioning of the positioning object. It is preferable that the fine adjustment can be performed in any direction using the expansion / contraction operation of the piezo element itself after the coarse adjustment.
  • the piezo element has a feature that is easily affected by history, such that the next drive amount and trajectory are determined according to the previous drive stroke. Therefore, in order to eliminate the adverse effect on the positioning accuracy due to this feature, it is preferable to reset before the precise positioning so as not to affect the history of the previous operation. That is, it is preferable that before the precise positioning of the positioning object, the history of the expansion and contraction operation amounts of the respective piezo elements is reset.
  • the expansion and contraction operation characteristics of each of the piezo elements are calibrated in advance. This ensures the accuracy of the control by the control means. Ki
  • Ki The calibration timing may be set as appropriate, but if fluctuations in the expansion and contraction operation characteristics of the piezo element are expected, it is not necessary to perform it frequently, but it should be performed periodically. Preferably, in that case, it is preferable that the calibration value be updated to the latest one.
  • Such an alignment device is particularly suitable for a device that requires high-precision positioning.
  • it can be incorporated in a mounting device for bonding wafers, wafers and chips, or chips, and used for positioning of a workpiece in the mounting device.
  • a wafer or the like can be used as an aligner for positioning chips and other members.
  • the present invention can be used for positioning an object to be exposed in an exposure apparatus for performing a predetermined exposure on a wafer or the like.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mounting device incorporating an alignment device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view of an alignment device in the device of FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view of a piezo drive unit in the apparatus of FIG.
  • 4A to 4C are plan views showing operation examples of the apparatus of FIG.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a control example of the alignment device of FIG.
  • FIG. 1 shows a mounting apparatus that incorporates an alignment apparatus according to an embodiment of the present invention and that joins wafers.
  • the mounting apparatus 1 joins the wafer 1a and the wafer 2b as objects to be bonded.
  • the alignment apparatus 3 according to the present invention is used for positioning the wafer 2a as a positioning object. It has been incorporated.
  • the bonding between the wafer 2a and the wafer 2b is performed in the bonding chamber 4, but the chamber 4 may be installed as needed.
  • a gate 5 that can be opened and closed is provided in the bonding champer 4, and in a state where the gate 5 is open, a wafer 6 as a workpiece is bonded by a robot 6 as a transfer means.
  • One 2a and wafer 2b are introduced into the bonding chamber 4.
  • the means for directly holding the upper wafer 1b in FIG. 1 at the joint between the objects to be bonded is constituted by the electrostatic chuck 7 in the present embodiment, and the electrostatic chuck 7 can be moved up and down. It is attached to the lower end of the head 8.
  • a plurality of columns 9 that can be controlled to expand and contract are provided.
  • the parallelism of the electrostatic chuck 7, and consequently, the parallelism of the upper wafer 1 b held by the upper electrostatic chuck 7 and the lower wafer 1 a of the lower electrostatic chuck 7 b can be adjusted.
  • a piezo element can be used to control the amount of expansion and contraction of each support 9.
  • a light guide 10 for guiding light emitted toward an infrared camera, which will be described later, is provided below the head 8.
  • the light guide 10 irradiates light guided from a light source (not shown) through an optical fiber or the like vertically downward.
  • the portion of the electrostatic check 7 through which the light from the light guide 10 is transmitted is made of a transparent body capable of transmitting light or has a hole for transmitting light.
  • An elevating mechanism 11 is provided above the head 8, and a pressing means 13 having a heating cylinder 12 such as an air cylinder is provided above the elevating mechanism 11.
  • the pressurized cylinder 12 is provided with a pressurized port 14 for controlling the pressurized force going downward, and a balance port 15 for controlling the applied pressure and generating an upward moving force. I have.
  • the elevating mechanism 11 moves the upper wafer 1 b held by the head 8 and the electrostatic chuck 7 downward, and after moving and adjusting the parallelism, moves the upper wafer 1 a to the lower wafer 2 a. Temporary bonding can be performed by contacting one 2b.
  • the pressurizing means 13 can apply a pressing force via the elevating mechanism 11 at the time of the temporary bonding, and after the temporary bonding, further lowers the upper wafer 2 b which has been further lowered to the lower wafer 2. It is designed so that it can be further pressed to a and then fully joined by pressing.
  • an alignment device 3 for positioning the lower wafer 2a.
  • the alignment device 3 includes a movable table 16 made of a transparent material for holding a wafer 2 a as an object to be positioned, and the movable tape 16. It has a plurality of movable support means 17 for supporting the table 16 at a plurality of positions movably (in this embodiment, at three points in the circumferential direction of the movable table 16).
  • Each movable support means 17 is provided on a support base 18 extending in the vertical direction corresponding to each movable support means 17, and a movable table 16 is movable on each movable support means 17. Supported.
  • an infrared camera as a recognition means is provided below, so that the movable table 16 is transparent so that light from the light guide 10 can reach the infrared camera. It is composed of a body (for example, a glass plate), but it is also possible to adopt a structure with a hole for transmission in the center or the like.
  • Each of the support bases 18 may be formed of a base capable of adjusting the position (height adjustment) in the vertical direction (Z direction).
  • the electrostatic chuck ⁇ ⁇ is provided only for the upper wafer 1 b, but in some cases, for the lower wafer 2 a, for example, an annular hole having a hole at the center is provided.
  • An electrostatic chuck preferably made of a transparent material may be provided.
  • an infrared camera 20 as recognition means is provided below the movable table 16 and outside the joining chamber 14.
  • the infrared camera 20 uses the illumination light from the light guide 10 via the prism device 21 to recognize the alignment mark attached to the upper wafer 2 b or the electrostatic chuck 7. And the recognition mark on the lower wafer 1a or the movable tape 16 can be read.
  • the positions of the infrared camera 20 and the prism device 21 can also be adjusted and controlled via the position adjusting means 22.
  • the alignment device 3 is configured as shown in FIGS. 2 and 3. .
  • three movable support means 17 are provided in three places in the circumferential direction of the disk-shaped movable tape 16, that is, three in total.
  • Each movable support means 17 is provided with a piezo driver 23, 24 in a pair form.
  • the piezo driving bodies 23 and 24 include support blocks 23 d and 24 d provided on the movable table 16 so as to be able to contact and separate from the movable table 16, and the support blocks 23 d and 24 d and extend substantially horizontally crossing each other (extending in the X and Y directions).
  • the third piezo elements 23 c and 24 c are connected to 24 d and extend substantially in the vertical direction (extend in the Z direction).
  • the support blocks 23d and 24d connected to them are As shown by an arrow in FIG. 3, the movable tape 16 can be arbitrarily moved in any plane direction, that is, in a substantially horizontal direction. Therefore, the support block 2
  • Either 3 d or 24 d is in contact with the lower surface of the movable tape 16, and when the contacting support block is moved, the movable tape 16 is moved accordingly. Can be moved in the direction of movement of the tool.
  • the third piezo element 23c or 24c is rotated with the movement of the support block, and supports the movable table 16 from below through the support block, and furthermore, through the support block. I do.
  • the support blocks 23 d and 24 d are alternately brought into contact with the movable table 16 and separated from the movable table 16, the support blocks 23 d and 24 d are moved, and the third piezo elements 23 c and 2 are moved.
  • FIGS. 4A to 4C the movable table 16 can be arbitrarily moved in the X, Y, and 0 directions.
  • FIG. 4A shows an operation example of each piezo element of each movable support means 17 when the movable table 16 is moved in the X direction.
  • FIG. 4B shows an operation example in the Y direction, and FIG. Indicates an operation example in the 0 direction.
  • the movable table 16 can be arbitrarily moved in the X, ⁇ , and ⁇ directions, and the wafer 1 a held on the movable table 16 can be moved in any of the X, Y, and It is positioned at. Moreover, at this time, the rotation center of the direction is also brought to an arbitrary position by controlling the operation of each piezo element. be able to.
  • the alignment apparatus 3 it is possible to simultaneously adjust the position in at least the X, Y axis directions and the 0 direction, and to position the wafer 2a to the target position at a stretch.
  • the control of such a series of operations is performed by at least position control information input from the infrared camera 20 and control means for controlling the drive direction and drive amount of each movable support means 17 based on the input information. For example, this is performed by control means using a microcomputer.
  • the recognition means for reading the recognition mark is not limited to the infrared camera 20, and a normal visible light power lens or a recognition means using a laser can also be used.
  • the driving of the movable support means 17 for the positioning is based on the expansion and contraction operation of each piezo element, and the amount of expansion and contraction operation of the piezo element can be controlled extremely minutely. Therefore, by preliminarily calibrating the expansion / contraction operation of each piezo element and positioning the wafer 12a based on the expansion / contraction operation of each piezo element, extremely high-precision positioning is performed. As a result, the lower wafer 2a and the upper wafer 2b are aligned with high accuracy, and the joining accuracy between the two is greatly improved.
  • the positioning in the Z direction can be finely adjusted by using the expansion and contraction operation of the third piezo element 23c.24c itself.
  • each position adjustment table for each axial direction is stacked as in the related art. Therefore, it is not necessary to configure the alignment device, and the alignment device 3 itself can be configured to be thin. As a result, this The size of the entire device incorporating the alignment device 3 can be reduced.
  • positioning is performed simultaneously in each direction in the same plane, driving efficiency for positioning is high.
  • each movable support means 17 is arranged on the periphery of the movable table 16, a relatively large movable table 16 and a wafer 12 a held on the movable table 16 are particularly effective. It is possible to respond without reducing the positioning accuracy in the direction.
  • piezo elements generally have a feature that is easily affected by history, such that the next drive amount and trajectory are determined according to the previous drive stroke.
  • the history of the previous operation is not affected.
  • it is preferable to reset the walking operation so that the history of the previous operation is erased before the precise positioning within one step. That is, in addition to the third piezo elements 23c and 24c, the history of the expansion and contraction operation of the first and second piezo elements 23a, 24a, 23b and 2b It is preferable to reset before precise positioning.
  • the above-described walking operation is basically performed in that state.
  • the walking is stopped and the walking operation is stopped, it is possible to precisely and precisely position the wafer 1a by using the expansion and contraction operation of each piezo element itself. Since this precise positioning is performed while the walking operation is stopped, it is basically necessary to perform the positioning within a position adjustment range within one step of the walking operation.
  • the foot of the walking operation that is, the first piezo element 23c, 24c It is preferable to reset the movement position by the expansion and contraction operation of the piezo elements 23a and 24a and the second piezo elements 23b and 24b to the center position within the range of one step of the walking operation. .
  • the reset to the center position can be performed simultaneously with the above-described reset of the history.
  • step S1 the walking operation for coarse positioning as described above is executed in step S1
  • step S2 an error 5 from the target position measured by the recognition means is included in one step of the walking operation.
  • step S2 the process returns to step S1 to continue the walking operation. If it is determined that one step has been taken, the position of the foot, that is, the position of the third piezo element 23c, 24c is reset to the center position within the range of one step of the walking operation.
  • Step S 3 each piezo element, in particular, the first piezo element 23 a, 24 a and the second piezo element 23 b, 24 b are precisely positioned by the telescopic operation, A high precision alignment is achieved (step S 4). Then, it is confirmed whether or not the error 5 from the target position measured by the recognition means is within the target high accuracy range (step S5). If not, the flow returns to step S3 to perform precise positioning. Repeat the operation. This control flow ends when the target precision range is entered. Such precise positioning enables high-precision alignment at the nanometer level, which was previously impossible.
  • the mounting apparatus for one wafer has been described.
  • the alignment apparatus according to the present invention can also be applied to a mounting apparatus for a wafer and a chip or a mounting apparatus for a chip.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that exposes an object to be exposed, such as a wafer.
  • the movable table is used.
  • the object to be positioned can be directly supported by the movable support means.
  • the movable table 16 may be omitted, and the positioning target may be directly supported by the plurality of movable support means 17.
  • Other basic configurations may be the same as the above embodiment.
  • Such an alignment device can be applied to any alignment device that is required to position a positioning object within a target accuracy range with high accuracy, and is particularly suitable for a mounting device and an exposure device.

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Description

m 糸田 »
ァライメント装置
- 技 術 分 野
本発明は、 位置決め対象物を目標精度範囲内に高精度で位置決め可能なァライ メント装置に関し、 とくに、 ウェハー等の実装装置や露光装置等におけるァライ メン卜に用いて好適な装置に関する。
, 背 景 技 術
たとえば、 ウェハー同士を接合する実装装置や、 ウェハーに加工を施したりチ ップやその他の部材を実装するためにウェハーを所定位置に位置決めするァライ ナ一、 あるいは、 ウェハー上に所定の露光を施す露光装置等においては、 ウェハ 一を所定の位置に高精度で位置決めする必要がある。 従来、 このような位置決め 対象物の位置決めに用いるァライメント装置としては、 たとえば、 X、 Y軸方向 (水平方向) および 0方向 (回転方向) に位置調整可能なテ一プルを積み上げ、 必要に応じて Z軸方向 (上下方向) に位置調整可能なテ一プルやへッ ドを組み合 わせたものを使用し、 各軸方向や回転方向の位置をそれぞれ調整、 制御すること により、 位置決め精度を高めるようにしていた。
しかしながら、 このような従来のァライメント装置では、 各方向 (たとえば、 X、 Y軸方向、 ø方向) のそれぞれについて順次調整していたので、 一方向のみ に関しては比較的高精度の位置决めが可能であったとしても、 他方向への位置決 めの際には既に調整した方向の位置精度が狂うことがあり、 結果的に、 最終的な 位置決め精度に限界が生じることとなっていた。 また、 位置決めには、 通常、 機 械的なガイ ドを使用しているので、 ガイ ドの精度に限界があり、 この面からも最 終的な位置決め精度に限界が生じることとなっていた。 具体的には、 従来のァラ ィメント装置では、 サブミクロンレベルの精度での位置決めは期待できない精度 範囲となっており、 ましてや、 数十ナノメーターあるいは敎ナノメーターレベル の精度での位置決めは不可能な位置決め精度となっていた。
また、 前述の如く、 従来のァライメント装置は、 X、 Y軸方向や 方向の位置 調整テーブルを積み上げて構成されていたので、 最上部の軸以外の軸を調整する 場合、 その上部に積み上げられている軸も駆動する必要が生じ、 位置決めのため の駆動、 制御の効率が悪いという問題がある。 また、 X、 Y軸方向や ø方向の位 置調整テーブルを積み上げて構成すると、 ァライメ ント装置全体の厚み (上下方 向寸法) が大きくなり、 このァライメ ント装置を組み込んだ装置、 たとえば実装 装置や露光装置も、 必然的に大型になるという問題がある。 また、 ガイ ドから最 上部の位置決め面までの距離が大きくなるので、 ガイ ドの誤差が増幅されてしま い、 その分、 位置決め精度に悪影響を与えてしまうという問題もある。
さらに、 0方向の位置決めは、 所定の中心軸回りに位置調整テーブルを調整す るようにしているので、 位置決め対象物、 たとえばウェハ一のサイズが大きくな ると、 とくに 0方向のァライメン卜精度はウェハーの半径に比例して外周位置で 悪くなるという問題を抱えている。
発 明 の 開 示
そこで、 本発明の目的は、 従来装置のように各軸方向や回転方向の位置調整テ —プルを積み上げて構成するのではなく、 位置決め対象物を保持する一つの可動 テ一プルを、 少なくとも X、 Y軸方向および 0方向に一平面内で同時に位置調整 可能とし、 特定の一種類の位置調整手段のみによって位置決め対象物を一気に目 標位置に位置決め可能とした、 各方向へのおよび位置決め対象物の外周部まで高 精度位置決めが可能でかつ位置決め動作の効率の良い、 しかも、 装置全体をコン パク 卜に構成できるァライメント装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、 本発明に係るァライメ ン ト装置は、 位置決め対象 物を保持する可動テーブルと、 該可動テーブルを移動可能に複数箇所でそれぞれ 支持する複数の可動支持手段と、 前記位置決め対象物または可動テーブルに付さ れた認識マークを読み取る認識手段と、 該認識手段からの情報に基づいて前記可 動支持手段の駆動を制御する制御手段とを有し、 該制御手段による制御により前 記位置決め対象物を目標精度範囲内に位置決めするァライメ ント装置であって、 各可動支持手段が、 前記可動テ一ブルに接触/離反可能に設けられた支持プロッ クと、 該支持プロックに連結され実質的に水平方向に互いに交差して延びる伸縮 作動可能な第 1、 第 2のピエゾ素子および実質的に上下方向に延びる伸縮作動可 能な第 3のピエゾ素子とを備えたピエゾ駆動体を、 2個一対有し、 かつ、 該 2個 一対のピエゾ駆動体がそれらに対応する 2個一対の支持プロックを前記可動テー プルに交互に接触 Z離反させることにより、 前記可動テーブルに対しウォーキン グ動作を行うことが可能な手段からなることを特徴とするものからなる。
すなわち、 上記ァライメント装置では、 各可動支持手段における各ピエゾ駆動 体において、 第 3のピエゾ素子の伸縮作動により支持プロックが可動テ一ブルに 対し接触されたり離反されたりし、 かつ、 第 1、 第 2のピエゾ素子の伸縮作動に より支持プロックが水平方向の 2次元方向に移動され、 それに伴って第 3のピエ ゾ素子が揺動される。 第 3のピエゾ素子が支持プロックを介して可動テ一ブルに 対し接触、 離反を繰り返し、 それに伴って摇動を繰り返し、 かつ、 この動作が 2 個一対のピエゾ駆動体の各ピエゾ駆動体に対し交互に行われることにより、 2つ の箄 3のピエゾ素子は、 あたかも、 可動テ一ブルに対し相対的に歩行運動する状 態となり、 これが上記ウォーキング動作となって現れる。 このウォーキング動作 は可動テ—プルに対する相対的な動作であり、 実際には、 複数の可動支持手段の 駆動により可動テーブル側が移動される。 複数の可動支持手段の駆動を制御する ことにより、 可動テーブルは少なくとも X、 Y軸方向 (水平方向) および 0方向 (回転方向) に一平面内において同時に位置調整可能となり、 しかも、 その回転 中心の位置も任意に制御できるようになり、 ピエゾ駆動体を用いた特定の可動支 持手段により位置決め対象物を一気に精度よく目標位置へ移動できるようになる c この位置決めにおいては、 基本的に機械的なガイ ド機構を持たなくてよいので、 機械的なガイ ド機構に起因して位置決め精度に限界が生じることはない。 また、 複数の可動支持手段の駆動により X、 Y、 0軸方向に可動テーブルを一平面内に おいて同時に駆動できるので、 複数の可動支持手段による駆動面から、 可動テー プル上のあるいは可動テーブル上に保持された位置決め対象物の位置決め対象面 までの距離が小さくてよく、 従来装置のように駆動面から位置決め対象面までの 距離が比較的大きくなる場合における、 この距離に起因する、 位置決め対象面で の駆動面の制御誤差の増幅が生じることもなくなる。 したがって、 高い位置決め 精度が確保される。 つまり、 複数の可動支持手段により、 機械的なガイ ド機構を 用いることなく、 効率よくかつ精度よく一気に位置決めできるので、 位置決めの ための駆動に起因する誤差が生じにく く、 高精度の位置決めが可能となる。 また、 X、 Υ、 0軸方向への複数の可動支持手段による駆動面が、 実質的に一平面とな るので、 位置決めのための駆動の効率が良い。 さらに、 これら複数の可動支持手 段は、 実質的に一平面上に配置される一組の位置決め手段を構成することになる から、 従来装置のように各軸方向や回転方向の位置調整テーブルを積み上げて構 成した場合に比べて、 とくにァライメント装置の上下方向について大幅な小型化 が可能になる。
また、 複数の可動支持手段による可動テーブルの移動制御には、 高精度に伸縮 量を制御できるピエゾ素子を用いているので、 すなわち、 分解能の極めて高いピ ェゾ素子を用いているので (現状、 ピエゾ素子自体の分解能はオングストローム レベル以下であるが、 ピエゾ素子と各種機器を含む測定 ·制御系では 1 2 n m程 度の分解能となっており、 制御構成を変更することでさらに 5 n m以下まで分解 能を高めることが可能である) 、 極めて高精度の位置決めが可能になる。 また、 ■位置決め対象物のサイズが大型化しても、 ピエゾ素子を用いた各可動支持手段を 該位置決め対象物の外周部に対応する位置に配置できるので、 とくに 0方向にお ける分解能を高く維持できる。
さらに、 本発明に係るァライメ ント装置は、 基本的に摺動部を持たないので、 従来の摺動部を有する場合に設置が難しかった真空チャンバ一内等にも設置可能 となる。 また、 上記の如く、 ァライメント装置は上下方向に薄型のものに構成で きるので、 中央部を開口構造として、 中央開口部やそれに対応する位置に、 ァラ ィメ ント用の認識手段 (たとえば、 ァライメント用カメラ) を設置したり、 加圧 動作を伴う場合のバックアップ用部材を設置したりすることが可能になる。 また、 本発明においては、 可動テーブルを省略して、 位置決め対象物を直接、 可動支持手段によって支持することも可能である。 すなわち、 本発明に係るァラ ィメ ント装置は、 位置決め対象物を移動可能に複数箇所でそれぞれ支持する複数 の可動ま持手段と、 前記位置決め対象物に付された認識マークを読み取る認識手 段と、 該認識手段からの情報に基づいて前記位置決め対象物の駆動を制御する制 御手段とを有し、 該制御手段による制御により前記位置決め対象物を目標精度範 囲内に位置決めするァライメ ント装置であって、 各可動支持手段が、 前記位置決 め対象物に接触 Z離反可能に設けられた支持プロックと、 該支持プロックに連結 され実質的に水平方向に互いに交差して延びる伸縮作動可能な第 1、 第 2のピエ ゾ素子および実質的に上下方向に延びる伸縮作動可能な第 3のピエゾ素子とを備 えたピエゾ駆動体を、 2個一対有し、 かつ、 該 2個一対のピエゾ駆動体がそれら に対応する 2個一対の支持プロックを前記位置決め対象物に交互に接触/離反さ せることにより、 前記位置決め対象物に対しウォーキング動作を行うことが可能 な手段からなることを特徴とするものから構成できる。
上記のような本発明に係るァラィメン卜装置においては、 上記ウォーキング動 作により位置決め対象物の粗位置決めが行われ、 ウォーキング動作を停止した状 態での各ピエゾ素子の伸縮作動により位置決め対象物の精密位置決めが行われる ようにすることもできる。 各ピエゾ素子の伸縮作動量自身は、 それほど大きくは とれないものの、 極めて高精度で制御可能であるので、 ウォーキング動作による 粗調整後に、 このような高精度調整を行うことにより、 従来不可能であったサブ ミクロンレベルの精度から、 さらにナノメ一夕一レベルの精度の位置決めまでが 可能となる。
上記位置決め対象物の精密位置決めは、 ウォーキング動作の 1歩の範囲内で行 われるようにすることが好ましく、 これによつて、 上記粗調整後の、 ピエゾ素子 の伸縮作動自身を利用した高精度微調整が確実に行われることになる。 また、 前 記第 3のピエゾ素子の、 前記第 1、 第 2のピエゾ素子の伸縮作動による揺動位置 が、 前記位置決め対象物の精密位置決め前に、 ウォーキング動作の 1歩の範囲内 における中央位置にリセッ 卜されるようにすることが好ましく、 これによつて、 上記粗調整後の、 ピエゾ素子の伸縮作動自身を利用した高精度微調整が、 任意の 方向において可能となる。
また、 ピエゾ素子は、 前回の駆動ストロークに対応して次の駆動量、 軌跡が決 まるという、 履歴の影響を受けやすい特徵を持っている。 したがって、 この特徵 による位置決め精度への悪影響を除去するために、 以前の動作の履歴の影響が出 ないよう精密位置決め前にリセッ トすることが好ましい。 つまり、 上記位置決め 対象物の精密位置決め前に、 それまでの各ピエゾ素子の伸縮作動量の履歴がリセ ッ 卜されるようにすることが好ましい。
また、 上記各ピエゾ素子の伸縮作動特性は、 予めキャリブレーションされてい ることが好ましい。 これによつて、 制御手段による制御の精度が確保される。 キ ャリブレーションのタイミ ングは、 適宜設定すればよいが、 ピエゾ素子の伸縮作 動特性の変動が予想される場合には、 高い頻度は不要であるものの定期的に実施 されるようにすることが好ましく、 その場合キャリブレーショ ン値が最新のもの に更新されることが好ましい。
このような本発明に係るァライメント装置は、 とくに高精度の位置決めが要求 される装置に好適である。 たとえば、 ウェハー同士やウェハ一とチップ、 あるい はチップ同士を接合する実装装置に組み込み、 その実装装置における被接合物の 位置決めに用いることができる。 また、 ウェハー等を、 チップやその他の部材を 実装するために位置決めするァライナ一として用いることができる。 さらに、 ゥ ェハ一等に所定の露光を施すための露光装置における被露光物の位置決めに用い ることができる。
図 面 の 簡 単 な 説 明
図 1は、 本発明の一実施態様に係るァライメント装置を組み込んだ実装装置の 概略構成図である。
図 2は、 図 1の装置におけるァライメ ント装置部の拡大透視斜視図である。 図 3は、 図 2の装置におけるピエゾ駆動体部の拡大斜視図である。
図 4 A〜4 Cは、 図 2の装置の各作動例を示す平面図である。
図 5は、 図 2のァライメント装置の制御例を示すフロー図である。
発明 を実施す る た め の最良の形態
以下に、 本発明の望ましい実施の形態を、 図面を参照しながら説明する。 図 1は、 本発明の一実施態様に係るァライメ ント装置を組み込んだ、 ウェハー 同士を接合する実装装置を示している。 実装装置 1は、 被接合物としてのウェハ 一 2 aとウェハー 2 bを接合するもので、 本実施態様では、 位置決め対象物とし てのウェハー 2 aの位置決めに、 本発明に係るァラィメント装置 3が組み込まれ ている。
ウェハ一 2 aとウェハー 2 bの接合は、 本実施態様では、 接合チヤンバ— 4内 で行われるようになっているが、 チヤンバ一 4は必要に応じて設置すればよい。 本実施態様では接合チャンパ一 4に開閉可能なゲート 5が設けられており、 ゲ一 ト 5開の状態で、 搬送手段としてのロボッ ト 6により、 被接合物としてのウェハ 一 2 aとウェハー 2 bが接合チヤンバー 4内に導入される。
被接合物同士の接合部においては、 図 1の上側のウェハ一 2 bを直接的に保持 する手段は、 本実施態様では静電チヤック 7から構成されており、·静電チヤック 7は昇降可能なへッ ド 8の下端に取り付けられている。 へッ ド 8の下部には、 複 数の伸縮制御可能な支柱 9が配設されている。 各支柱 9の伸縮量を制御すること により、 静電チヤック 7の平行度、 ひいては、 上部側静電チヤック 7に保持され ている上側のウェハ一 2 bの下側のウェハ一 2 aに対する平行度を調整できるよ うになつている。 各支柱 9の伸縮量の制御に、 たとえばピエゾ素子を用いること が可能である。
また、 へッ ド 8の下部には、 後述の赤外線カメラの方向に向けて照射される光 を導くライ トガイ ド 1 0が設けられている。 ライ トガイ ド 1 0は、 光源 (図示 略) から光ファイバ一等を介して導光されてきた光を、 垂直下方に向けて照射す るようになっている。 ライ トガイ ド 1 0からの光が透過される、 静電チヤック 7 の部位は、 光透過が可能な透明体から構成されているか、 光透過用の穴が開けら れている。
へッ ド 8の上方には、 昇降機構 1 1が設けられており、 その上方に、 エアシリ ンダ等の加压シリ ンダ 1 2を有する加圧手段 1 3が設けられている。 加圧シリン ダ 1 2には、 下方に向かう加圧カをコントロールするための加圧ポート 1 4と、 加圧力を制御するとともに上方への移動力を生じさせるバランスポート 1 5が設 けられている。 昇降機構 1 1は、 ヘッ ド 8、 静電チヤック 7に保持されている上 側のウェハ一 2 bを下方に移動させるとともに、 移動および平行度調整後に、 下 側のウェハー 2 aに上側のウェハ一 2 bを接触させて仮接合することができる。 また、 加圧手段 1 3は、 仮接合時に昇降機構 1 1を介して押圧力を加えることが できるとともに、 仮接合後に、 さらに下降された上側のウェハー 2 bを下側のゥ ェハ一 2 aにさらに押圧して、 加圧により本接合することができるようになって いる。
本実施態様では、 下側のウェハー 2 aの位置決めのために、 本発明に係るァラ ィメント装置 3が設けられている。 ァライメント装置 3は、 位置決め対象物とし てのウェハー 2 aを保持する透明体からなる可動テーブル 1 6と、 該可動テ一プ ル 1 6を移動可能に複数箇所で (本実施態様では可動テーブル 1 6の周方向に 3 箇所で) それぞれ支持する複数の可動支持手段 1 7とを有している。 各可動支持 手段 1 7は、 各可動支持手段 1 7に対応して上下方向に延びる支持台 1 8上に設 けられており、 各可動支持手段 1 7上に可動テーブル 1 6が移動可能に支持され ている。 本実施態様では、 後述の如く、 下方に認識手段としての赤外線カメラが 設けられているので、 前記ライ トガイ ド 1 0からの光が赤外線カメラへと到達で きるように、 可動テーブル 1 6が透明体 (たとえば、 ガラス板) から構成されて いるが、 中央部等に透過用の穴が開設された構造とすることも可能である。 上記 各支持台 1 8は、 上下方向 (Z方向) の位置調整 (高さ調整) が可能な台から構 成されていてもよい。 なお、 本実施態様では、 上側のウェハ一 2 bに対してのみ 静電チヤック Ίを設けてあるが、 場合によっては、 下側のウェハー 2 aに対して も、 たとえば中央に穴の開いた環状に延びる静電チャック、 好ましくは透明体か らなる静電チヤックを設けるようにしてもよい。
本実施態様では、 可動テーブル 1 6の下方でかつ接合チャ ンバ一 4外の位置に、 認識手段としての赤外線カメラ 2 0が設けられている。 赤外線カメラ 2 0は、 プ リズム装置 2 1を介して、 ライ トガイ ド 1 0からの照射光を用いて、 上側のゥェ ハ一 2 bまたは静電チヤック 7に付されたァライメント用の認識マ一ク、 および、 下側のウェハ一 2 aまたは可動テ一プル 1 6に付された認識マークを、 それぞれ 読み取ることができるようになつている。 この赤外線カメラ 2 0およぴプリズム 装置 2 1の位置も、 位置調整手段 2 2を介して調整、 制御できるようになつてい ァライメント装置 3は、 図 2および図 3に示すように構成されている。 本実施 態様では、 図 2に示すように、 可動支持手段 1 7が、 円板状の可動テ一プル 1 6 の周方向に 3箇所、 合計 3つ設けられている。 各可動支持手段 1 7には、 2個一 対の形態で、 ピエゾ駆動体 2 3、 2 4が設けられている。 ピエゾ駆動体 2 3、 2 4は、 図 3に示すように、 可動テーブル 1 6に接触/離反可能に設けられた支持 ブロック 2 3 d、 2 4 dと、 該支持ブロック 2 3 d、 2 4 dに連結されて実質的 に水平方向に互いに交差して延びる (X、 Y方向に延びる) 第 1のピエゾ素子 2 3 a、 2 4 aおよび第 2のピエゾ素子 2 3 b、 2 4 bと、 支持ブロック 2 3 d、 2 4 dに連結されて実質的に上下方向に延びる (Z方向に延びる) 第 3のピエゾ 素子 2 3 c、 2 4 cを備えている。
第 1のピエゾ素子 2 3 a、 2 4 aと第 2のピエゾ素子 2 3 b、 2 bの伸縮作 動量が制御されることにより、 それに連結されている支持ブロック 2 3 d、 2 4 dは、 図 3に矢印で示すように、 可動テ一プル 1 6の面方向に、 つまり、 実質的 に水平方向に、 あらゆる方向に任意に移動できる。 したがって、 支持プロック 2
3 d、 2 4 dのいずれかが可動テ一プル 1 6の下面に接触しており、 その接触し ている支持プロックが移動されると、 それに伴って可動テ一プル 1 6を支持プロ ックの移動方向に移動させることができる。 このとき、 第 3のピエゾ素子 2 3 c あるいは 2 4 cは、 支持プロックの移動に伴って摇動され、 該支持プロック、 ひ いては該支持プロックを介して可動テーブル 1 6を、 下方から支持する。 そして、 支持ブロック 2 3 d、 2 4 dを交互に、 可動テーブル 1 6に対して接触 Z離反さ せ、 支持プロック 2 3 d、 2 4 dの移動および第 3のピエゾ素子 2 3 c、 2 4 c の揺動を行わせることにより、 ピエゾ駆動体 2 3、 2 4の第 3のピエゾ素子 2 3 c、 2 4 cおよび支持ブロック 2 3 d、 2 4 dは、 可動テーブル 1 6に対して相 対的に歩行運動、 つまり、 ウォーキング動作を行うことになる。 各可動支持手段 1 7は、 対応する各支持台 1 8上に設置されているので、 上記ウォーキング動作 により、 実際には、 そのウォーキング動作分、 可動テーブル 1 6が移動されるこ とになる。
可動支持手段 1 7は、 円板状の可動テーブル 1 6の周方向に 3箇所、 合計 3つ 設けられているので、 各可動支持手段 1 7の各ピエゾ素子を同期させながら駆動 することにより、 図 4 A〜4 Cに示すように、 可動テーブル 1 6を X、 Y、 0方 向に任意に移動させることが可能である。 図 4 Αは、 可動テーブル 1 6を X方向 に移動させる場合の各可動支持手段 1 7の各ピエゾ素子の動作例を示しており、 図 4 Bは、 Y方向への動作例、 図 4 Cは、 0方向への動作例をそれぞれ示してい る。 これらの動作を組み合わせることにより、 可動テーブル 1 6は X、 Υ、 Θ 向に任意に移動され、 可動テーブル 1 6上に保持されているウェハ一 2 aが、 X、 Y、 方向の任意の方向において位置決めされる。 しかもこのとき、 方向の回 転中心も、 各ピエゾ素子の動作を制御することにより、 任意の位置にもってくる ことができる。
このように本発明に係るァラィメント装置 3では、 少なくとも X、 Y軸方向お よび 0方向に同時に位置調整可能となり、 ウェハー 2 aを一気に目標位置に位置 決め可能となる。 位置決めに際しては、 赤外線カメラ 2 0で認識マークを読み取 ることにより、 ウェハー 2 aあるいは可動テーブル 1 6が、 目標位置に、 目標と する精度範囲内で位置決めされているか否かを確認できる。 目標精度範囲内に到 達していない場合には、 到達できるまで、 上記ウォーキング動作による位置決め 動作を続行させることができる。 このような一連の動作の制御が、 少なく とも赤 外線カメラ 2 0からの位置認識情報が入力され、 該入力情報に基づいて各可動支 持手段 1 7の駆動方向、 駆動量を制御する制御手段、 たとえばマイクロコンピュ 一夕を用いた制御手段によって行われる。 なお、 認識マークを読み取る認識手段 としては、 赤外線カメラ 2 0に限定されず、 通常の可視光力メラや、 レ一ザを用 いた認識手段の使用も可能である。
上記位置決めのための各可動支持手段 1 7の駆動は、 各ピエゾ素子の伸縮作動 によるものであり、 ピエゾ素子の伸縮作動量は、 極めて微少に制御できることが 知られている。 したがって、 各ピエゾ素子の伸縮作動を予めキャリブレーション しておき、 各ピエゾ素子の伸縮作動に基づくウェハ一 2 aの位置決めを行うこと により、 極めて高精度な位置決めが行われることになる。 その結果、 下側のゥェ ハ一 2 aと上側のウェハー 2 bが高精度に位置合わせされ、 両者の接合精度が大 幅に向上される。 なお、 Z方向に関する位置決めについては、 第 3のピエゾ素子 2 3 c . 2 4 c自身の伸縮動作を利用して、 微調整を行うことも可能である。 ま た、 ウォーキング動作終了後に各可動支持手段 1 7のピエゾ駆動体 2 3、 2 4の 作動を制御することにより、 Z方向に関する位置決めに加え、 X、 Y軸周り回転 方向の微調整も各々行うことができるので、 上側のウェハー 2 bに対する下側の ウェハー 2 aの平行度についても、 高精度の微調整が可能となる。
また、 本発明に係るァライメント装置 3においては、 上記の如く、 ウェハー 2 aを同一平面において X、 Y、 0方向に位置決めできるので、 従来のように、 各 軸方向用の各位置調整テーブルを積み上げてァライメント装置を構成する必要が なくなり、 ァライメント装置 3自体、 薄型のものに構成できる。 その結果、 この ァライメント装置 3を組み込んだ装置全体の小型化をはかることができる。 また、 同一平面内で各方向同時に位置決めすることになるので、 位置決めのための駆動 の効率も良い。 また、 各可動支持手段 1 7が可動テーブル 1 6の周縁部に配置さ れているので、 比較的大型の可動テーブル 1 6やその上に保持されるウェハ一 2 aに対しても、 とくに 0方向の位置決め精度を低下させることなく対応すること が可能である。
本発明に係るァライメント装置 3においては、 さらに位置決め精度の向上をは かることが可能である。 たとえば、 前述したように、 一般にピエゾ素子は、 前回 の駆動ストロークに対応して次の駆.動量、 軌跡が決まるという、 履歴の影響を受' けやすい特徴を持っているので、 この特徴による位置決め精度への悪影響を除去 するために、 以前の動作の履歴の影響が出ないようにすることが好ましい。 その ために、 ゥォーキング動作 1歩内での精密位置決め前に以前の動作の履歴を消す ようにリセッ 卜することが好ましい。 つまり、 第 3のピエゾ素子 2 3 c、 2 4 c に加え、 第 1、 第 2のピエゾ素子 2 3 a、 2 4 a、 2 3 b、 2 bの伸縮作動量 について、 それまでの履歴が精密位置決め前にリセッ トされることが好ましい。 また、 本発明に係るァライメント装置 3においてさらに位置決め精度の向上を はかるためには、 上述したウォーキング動作による位置決めによりあるレベルの 精度内まで粗位置決めを行い、 その状態で基本的に上述したウォーキング動作を 停止し、 ウォーキング動作を停止した状態で、 各ピエゾ素子自身の伸縮作動を利 用して、 ウェハ一 2 aをさらに高精度に精密位置決めすることが可能である。 こ の精密位置決めは、 ウォーキング動作を停止した状態で行うので、 基本的にゥォ —キング動作の 1歩以内の位置調整範囲内で行う必要がある。 また、 いずれの方 向にも精密位置決めのための微調整が効くように、 精密位置決め直前に、 ウォー キング動作の足、 つまり、 第 3のピエゾ素子 2 3 c、 2 4 cの、 第 1のピエゾ素 子 2 3 a、 2 4 aおよび第 2のピエゾ素子 2 3 b、 2 4 bの伸縮作動による摇動 位置を、 ウォーキング動作の 1歩の範囲内における中央位置にリセッ 卜すること が好ましい。 この中央位置へのリセッ トは、 前述の履歴のリセッ 卜と同時に行う ことができる。
このような精密位置決めのための一連の制御は、 たとえば図 5に示すようなフ 口一にしたがって行われる。 図 5に示す制御では、 ステップ S 1で前述の如き粗 位置決めのためのウォーキング動作が実行され、 認識手段によって測定された目 標位置との誤差 5が、 ウォーキング動作の 1歩内に入ったか否かが判定され (ス テツプ S 2 ) 、 1歩内に入っていない場合にはステップ S 1に戻ってウォーキン グ動作が続行される。 1歩内に入ったと判定された場合には、 足の位置、 つまり、 第 3のピエゾ素子 2 3 c、 2 4 cの位置が、 ウォーキング動作の 1歩の範囲内に おける中央位置にリセッ トされ (ステップ S 3 ) 、 その 1歩内で各ピエゾ素子、 とくに第 1のピエゾ素子 2 3 a、 2 4 aおよび第 2のピエゾ素子 2 3 b、 2 4 b の伸縮作動による精密位置決めによって、 高精度のァライメントが達成される (ステップ S 4 ) 。 そして、 認識手段によって測定された目標位置との誤差 5が 目標とする高精度範囲内に入ったか否かか確認され (ステップ S 5 ) 、 入ってい ない場合にはステップ S 3に戻って精密位置決め動作を繰り返す。 目標高精度範 囲内に入ったとき、 この制御フローを終了する。 このような精密位置決めにより、 従来は不可能とされていたナノメーターレベルでの高精度ァライメン卜が可能に なる。
なお、 上記実施態様は、 ウェハ一同士の実装装置について説明したが、 本発明 に係るァライメ ン ト装置は、 ウェハーとチップとの実装装置やチップ同士の実装 装置にも適用でき、 また、 単なるァライナーにも適用でき、 さらに、 被露光物、 ' たとえばウェハーに、 露光を施す露光装置にも適用できる。
また、 上記実施態様は、 可動テーブルを用いた態様をしめしたが、 本発明にお いては、 位置決め対象物を直接、 可動支持手段によって支持することも可能であ る。 その場合には、 前述の可動テーブル 1 6を省略して、 複数の可動支持手段 1 7により直接位置決め対象物を支持すればよい。 その他の基本構成は上記実施態 様と同じでよい。
産 業 上 の 利 用 可 能 性
本発明のァライメント装置では、 従来達成し得なかったナノメ一ターレベルの ァライメ ン ト精度まで達成可能となる。 また、 位置調整テーブルを積み上げなく てよいので、 ァライメ ント装置自身、 ひいてはこのァライメ ン ト装置を組み込ん だ装置全体の大幅な薄型化、 小型化をはかることができる。 このような本発明に 係るァラィメント装置は、 位置決め対象物を目標精度範囲内に高精度で位置決め することが要求されるあらゆるァライメント装置に適用可能であり、 とくに、 実 装装置や露光装置に好適である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 位置決め対象物を保持する可動テ一ブルと、 該可動テーブルを移動可能に複 数箇所でそれぞれ支持する複数の可動支持手段と、 前記位置決め対象物または可 動テーブルに付された認識マークを読み取る認識手段と、 該認識手段からの情報 に基づいて前記可動支持手段の駆動を制御する制御手段とを有し、 該制御手段に よる制御により前記位置決め対象物を目標精度範囲内に位置決めするァライメン ト装置であって、 各可動支持手段が、 前記可動テ—ブルに接触 Z離反可能に設け られた支持プロックと、 該支持プロックに連結され実質的に水平方向に互いに交 差して延びる伸縮作動可能な第 1、 第 2のピエゾ素子および実質的に上下方向に 延びる伸縮作動可能な第 3のピエゾ素子とを傭えたピエゾ駆動体を、 2個一対有 し、 かつ、 該 2個一対のピエゾ駆動体がそれらに対応する 2個一対の支持プロッ クを前記可動テ一プルに交互に接触 Z離反させることにより、 f記可動テーブル に対しウォーキング動作を行うことが可能な手段からなることを特徴とするァラ ィメ ン ト装置。
2 . 位置決め対象物を移動可能に複数箇所でそれぞれ支持する複数の可動支持手 段と、 前記位置決め対象物に付された認識マークを読み取る認識手段と、 該認識 手段からの情報に基づいて前記位置決め対象物の駆動を制御する制御手段とを有 し、 該制御手段による制御により前記位置決め対象物を目標精度範囲内に位置決 めするァライメント装置であって、 各可動支持手段が、 前記位置決め対象物に接 触/離反可能に設けられた支持プロックと、 該支持プロックに連結され実質的に 水平方向に互いに交差して延びる伸縮作動可能な第 1、 第 2のピエゾ素子および 実質的に上下方向に延びる伸縮作動可能な第 3のピエゾ素子とを備えたピエゾ駆 動体を、 2個一対有し、 かつ、 該 2個一対のピエゾ駆動体がそれらに対応する 2 個一対の支持プロックを前記位置決め対象物に交互に接触/離反させることによ り、 前記位置決め対象物に対しウォーキング動作を行うことが可能な手段からな ることを特徵とするァライメ ント装置。
3 . 前記ウォーキング動作により前記位置決め対象物の粗位置決めが行われ、 ゥ ォーキング動作を停止した状態での前記各ピエゾ素子の伸縮作動により前記位置 決め対象物の精密位置決めが行われる、 請求項 1または 2のァライメ ント装置。
4 . 前記位置決め対象物の精密位置決めが、 前記ウォーキング動作の 1歩の範囲 内で行われる、 請求項 3のァライメント装置。
5 . 前記第 3のピエゾ素子の、 前記第 1、 第 2のピエゾ素子の伸縮作動による摇 動位置が、 前記位置決め対象物の精密位置決め前に、 前記ウォーキング動作の 1 歩の範囲内における中央位置にリセッ 卜される、 請求項 3のァライメント装置。
6 . 前記位置決め対象物の精密位置決め前に、.それまでの各ピエゾ素子の伸縮作 動量の履歴がリセッ 卜される、 請求項 3のァライメント装置。
7 . 前記各ピエゾ素子の伸縮作動特性が予めキャ リブレーショ ンされている、 請 求項 1または 2のァライメ ント装置。
8 . 実装装置における被接合物の位置決めに用いられる、 請求項 1または 2のァ ライメ ン ト装置。
9 . 被接合物がウェハ一からなる、 請求項 8のァライメ ント装置。
1 0 . 露光装置における被露光物の位置決めに用いられる、 請求項 1または 2の ァライメ ント装置。
1 . 被露光物がウェハーからなる、 請求項 1 0のァライメ ント装置 <
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