WO2001059826A1 - Nacelle de silicium a film de protection, procede de fabrication, et plaquette en silicium traitee thermiquement utilisant ladite nacelle - Google Patents

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boat
silicon
oxide film
argon
protective film
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Norihiro Kobayashi
Shoji Akiyama
Masaro Tamatsuka
Masaru Shinomiya
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Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
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    • H01L21/67316Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like

Definitions

  • the present invention relates to heat treatment of silicon dioxide, and more particularly to heat treatment for suppressing metal contamination of boats and wafers used for heat treatment.
  • Si boat silicon (Si) boat (hereinafter sometimes referred to as a Si boat)
  • the material is completely the same as that of the wafer. Therefore, low impurity levels can be produced, so that the pollution level is reduced.
  • the surface of the Si boat is etched with hydrogen and argon anneal to react with the metal because the Si atoms are exposed and active. It will be easier. In other words, the Si boat itself is vulnerable to metal contamination and once exposed to metal contamination, is likely to become a source of subsequent contamination.
  • the silicon wafer to be subjected to the heat treatment is subjected to cleaning and the like as a pre-process of the heat treatment, but may be contaminated by the metal contained in the cleaning liquid. Place the contaminated greenware on the Si boat as it is The boat is contaminated by contaminants adhering to the wafer, and the boat is subsequently contaminated by heat treatment of other wafers. Until that time, the boat could be contaminated by the Si boat.
  • the heat treatment boat itself is etched into the atmosphere gas, and as a result, the wafer is heated. Vulnerable to metal contamination from boats.
  • Metal contamination in wafer heat treatment is a major problem.For example, if metal contamination is present in the field after heat treatment, the yield will decrease during the subsequent device process. It can be a factor that For example, when an oxide film is grown on a wafer surface, the metal oxide contaminates the oxide film thickness, causing leakage current from the thinned oxide film. There is. Furthermore, the problem that the metal contamination becomes metal oxide and remains without being etched by a normal etching solution, and this portion of the wafer surface is not oxidized in a subsequent process. Can also occur.
  • metal contamination affects the oxide film interface, which may worsen microchlores.
  • COP Crystal Originated Particulate 1e
  • a technique for eliminating the COP a technique of heat-treating (annealing) the wafer with high-temperature hydrogen, argon (Ar) gas or the like is known.
  • the amount of metal contamination is lower than in normal high temperature oxidation performed at the same temperature and time. Will increase. This means that in the case of oxidation, the oxide film formed on the surface of the wafer serves as a protective film against metal contamination, but when subjected to high-temperature heat treatment in a hydrogen atmosphere, Si is etched. It is likely that the active Si surface would be exposed, making it more susceptible to metal contamination.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H08-1485852 discloses a silicon or silicon carbide board on the surface of silicon. By thermally growing the nitride film, or by thermally growing the silicon oxide film and then the nitride film, the top surface of the boat can be cooled. A boat in which a silicon nitride film is thermally grown is disclosed. Thus, the nitride film thermally grown on the outermost surface of the boat becomes a dense film and prevents the diffusion of metal impurities from inside the boat to the anoeno.
  • the nitride film has a significantly different coefficient of thermal expansion from silicon, if the material of the boat is made of silicon, it will come off when the film thickness increases. There is a problem that it is easy.
  • the nitride film is harder than silicon, if the nitride film is formed on the outermost surface of the aerboat, only the oxide film, which is as thin as a natural oxide film, is attached. In the case of heat treatment, the surface of the wafer may be scratched, and dislocations may be generated during the heat treatment starting from the scratch.
  • the fact that the nitride film is hard means that not only the nitride film itself, but also the wafer can be scraped and increase the silicon particles. You.
  • An object of the present invention is to provide a wafer heat treatment boat and a method for heat treatment of wafers, which do not damage the surface and do not generate any noise.
  • a silicon boat for supporting a silicon wafer when heat-treating the silicon wafer comprising: A silicon board characterized in that a protective film made of a thermal oxide film is directly formed on the surface of the substrate.
  • the surface of the heat-treated boat is etched by an atmospheric gas. This prevents the boat itself from being contaminated with metal.
  • a heat treatment without contaminating the silicon wafer. It becomes something.
  • the oxide film can be easily removed with hydrofluoric acid or the like and a thermal oxide film can be formed again, which is an advantage that the regenerating process is very easy. There is also.
  • the thickness of the protective film made of the thermal oxide film is lOOnm or more.
  • the Si boat body can be reliably protected, and the occurrence of metal contamination can be more reliably prevented.
  • the silicon boat is formed by mixing anolesone, hydrogen, or a mixed gas of argon and hydrogen. In a temperature range of 100 ° C or more to remove the natural oxide film on the boat surface, and then heat-treat in an atmosphere containing oxygen.
  • a method for manufacturing a silicon board characterized by growing a protective film made of a thermal oxide film on a port surface.
  • a protective film made of an oxide film can be directly formed on the surface of the boat. Prevents metal contamination of the body.
  • thermal oxide film having a thickness of 100 nm or more as the protective film.
  • the thickness of the oxide film is 100 nm or more, even if high-temperature heat treatment is subsequently performed with Ar or the like, etching is hardly performed, and a pinhole is generated. There is nothing.
  • the silicon cylinder according to the present invention is used in an atmosphere of argon or a mixed gas of argon and hydrogen.
  • a method for heat-treating silicon silicon which is characterized by heat-treating a silicon blade.
  • the silicon-board according to the present invention is used for the heat treatment of argon or argon.
  • a silicon ionizer characterized by being heat-treated in an atmosphere of a mixed gas of argon and hydrogen is also provided.
  • a protective film made of a thermal oxide film is formed on the surface, and the generation of pinholes is suppressed even when a high-temperature Ar heat treatment or the like is performed. And metal contamination does not occur. Therefore, if the silicon board is used to perform heat treatment while supporting silicon, the wafer will not be contaminated with metal. Also, since the thermal oxide film is not as hard as the nitride film and is less likely to peel off than the nitride film, the heat treatment using the silicon boat according to the present invention has Scratched or putty It does not adhere to the particles, and has a good yield in the subsequent device process, and can be suitably used.
  • a silicon cylinder characterized in that a protective film made of a thermal oxide film is directly formed on a surface thereof. If the silicon wafer is heat-treated in an atmosphere of argon or a mixed gas of argon and hydrogen using a boat having a protective film formed thereon, the boat will The wafer is not etched by the body and the ambient gas, and the wafer can be heat-treated while preventing metal contamination and generation of particles. In addition, the heat-treated “ano” can be suitably used in a device process. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • Figure 1 is a graph showing the Fe concentration of silicon-anodes that have been Ar heat-treated using Si boats with different pretreatments.
  • the wafer heat treatment boat according to the present invention is characterized in that a protection film made of a thermal oxide film is directly formed on the surface of the boat.
  • the fact that the protective film made of a thermal oxide film is directly formed on the surface of the boat means that the natural oxide film has been removed and that the thermal oxidation film has been formed on the Si surface of the boat.
  • the thermal oxidation film is formed by heat-treating the Si boat in an atmosphere such as Ar to remove the natural oxide film, and then performing the heat treatment in an atmosphere containing oxygen.
  • the resulting protective film is formed directly on the boat surface.
  • the thermal oxide film formed in this way is dense and has few impurities and does not generate pinholes.
  • a silicon boat is made of argon, hydrogen, or aluminum.
  • the substrate is kept in a mixed gas of argon and hydrogen for more than 10 minutes at a temperature range of 100 ° C or more to remove the natural oxide film on the boat surface, and then heat treated in an oxygen atmosphere (vacuum).
  • a protective film composed of an oxide film can be grown on the boat surface.
  • the oxidizing speed of the natural oxide film may be low and the etching may become uneven. Also, in less than 10 minutes, the natural oxide film may not be sufficiently removed.
  • the temperature is increased to 135 ° C. or higher, the silicon constituting the boat softens, and there is a problem in terms of the durability of facilities such as metal-contaminated furnaces. May occur. In addition, 120 minutes is enough, and if it is kept longer than this, productivity will decrease.
  • the temperature at which the natural oxide film is removed is set to 110 ° C or more, migration of silicon atoms on the surface of the Si boat occurs, and the surface is smoothed and heat treatment is performed. This reduces the generation of particles at the time, and if the temperature is set to 1200 ° C or less, it is possible to keep the contamination from the furnace at a low level. Therefore, in the temperature range of 110 ° C to 120 ° C, 10 minutes to 120 ° C It is more preferable to remove the natural oxide film after staying for a minute.
  • an oxide film having a thickness of 100 nm or more is grown as the protective film after the removal of the natural oxide film, it is possible to reliably prevent the formation of pinholes in the protective film. The possibility of the boat itself being contaminated with metal is greatly reduced.
  • an oxide film having a thickness of 100 nm to 5 / im on the boat surface it is preferable to form an oxide film having a thickness of 100 nm to 5 / im on the boat surface by the above-mentioned dry baking.
  • a protective film having a thickness in this range no pinholes are generated even when Ar annealing is performed as described above, and the film can be grown by a normal heat treatment step. .
  • the natural oxide film is removed by heat treatment in an atmosphere gas such as hydrogen as described above, and then the target is formed.
  • an atmosphere gas such as hydrogen as described above
  • the protective film of the thermal oxide film formed according to the present invention is dense, has excellent adhesiveness, and is easy to control in thickness. There is no etching due to atmospheric gas such as Ar during processing. In addition, since the protective film itself does not contain impurities such as metal, and peeling and particles are unlikely to occur even after repeated use, the wafer may be contaminated by the protective film. There is no.
  • a conventional Si boat is left in the air or cleaned to form a natural oxide film, but the natural oxide film has a thickness of about 1 nm.
  • the natural oxide film since it has only a non-uniform thickness, and has a low density and poor adhesion, it cannot function as a protective film according to the present invention.
  • the natural oxide film itself contains a metal as a polluting source.
  • using the Si boat according to the present invention as described above Heat treatment of silicon wafers in an atmosphere of argon or a mixed gas of argon and hydrogen without metal contamination of silicon wafers. Can be heat treated.
  • the wafer when the wafer is subjected to a high-temperature heat treatment in a mixed gas atmosphere of argon and hydrogen using the Si boat according to the present invention, if the hydrogen concentration is high, the heat on the surface of the boat is high. Since the rate at which the oxide film is etched increases, it is preferable to keep the hydrogen concentration low, especially below the explosion limit (less than 4%).
  • the hydrogen concentration is 4% or less, the hydrogen partial pressure is low and the etching speed of the oxide film is slowed, so that the thermal oxide film according to the present invention is rapidly etched. However, it can function sufficiently as a protective film.
  • Another advantage is that if the hydrogen concentration is low, special equipment such as explosion-proof equipment required for high-concentration hydrogen heat treatment is not required.
  • the heat-treated wafer of the present invention has no metal contamination from the boat, so that even if an oxide film is grown on the wafer surface, for example, during the subsequent device process. An oxide film having a large thickness can be obtained.
  • the protection film of the boat according to the present invention when the protection film of the boat according to the present invention is regenerated, it is very easy to remove the oxide film on the surface with hydrofluoric acid or the like and form a thermal oxide film again. Regeneration of the protective film can be performed.
  • the thermal oxide film on the boat surface is gradually etched away.
  • the protective film can be easily regenerated by the above-mentioned regenerating process.
  • silicon wafers were heat-treated using a boat made of four types of pre-treated Si single-crystal silicon, and then the SPV method (surface photoelectromotive force method).
  • the Si board used was chemically cleaned as a pretreatment.
  • the thickness of the protective film formed on the surface of each Si boat was as follows. When forming a protective film on the surface of the Si boat, one silicon wafer is placed on the boat and the processing is performed. The thickness of the film formed on the silicon wafer is determined. Was measured by an ellipsometer, and this was defined as the thickness of the protective film formed on the boat surface.
  • silicon wafers can be used. Also, using these boats, silicon wafers can be used.
  • Heat treatment was performed at 60 ° C for 60 minutes in an Ar atmosphere, and the amount of Fe contaminated in the treated wafer was measured by SPV.
  • the wafer used was a standard with a diameter of 200 mm P type 10 ⁇ cm.
  • Figure 1 shows the measured Fe concentrations in wafers. For the concentration of Fe in each channel, use the bottle in 1 as is clear from the graph in the figure.
  • the boat of (2) which had a high concentration of Fe and was baked only in an oxygen atmosphere was used. Even when used, the Fe concentration was higher than when using the 3 or boat, regardless of the thickness of the oxide film. This is thought to be due to the following reasons.
  • pinholes will be formed in the oxide film on the boat surface that has been heat-treated with a wafer in an Ar atmosphere. This is similar to the phenomenon in which a silicon wafer on which an oxide film has been grown is treated in a high-temperature Ar atmosphere, resulting in pinholes.
  • the causes of such pinholes are crystal defects in the Si crystal, which is the base material of the Si boat, the presence of an intermediate natural oxide film, or metal contamination. It is believed to be due to
  • the boat itself may be contaminated, and if contaminated, the boat itself may be contaminated. May be a source of pollution.
  • baking with oxygen alone is not sufficient for metal contamination in this way, it is considered that the effect of the protective film was better than that of (1) due to the attachment of the thermal oxide film.
  • the heat treatment is first performed in a hydrogen atmosphere to remove the natural oxide film and eliminate the crystal defects existing in the base Si crystal. .
  • a thermal oxide film containing no crystal defects in the Si boat grows.
  • the oxide film acts as a protective film, and stains the boat. Dyeing, contamination, and contamination of the boat from the boat to the air are prevented. Therefore, it is considered that the wafer can be heat-treated with the least amount of metal contamination.
  • the thermal oxide film is thick, it is difficult to peel off even if the film thickness is large, and it is possible to effectively prevent the generation of particles.
  • the nitride film is not so hard, it does not damage the antenna.
  • boat (2) first, heat treatment is performed under the same conditions as in boat (3) (baking in a hydrogen atmosphere at 1200 ° C for 60 minutes), followed by baking in a nitrogen atmosphere and nitriding. As a result, a thermal nitride film grows on the Si boat surface from which the natural oxide film has been removed.
  • the nitride film treatment is performed without the above heat treatment in a hydrogen atmosphere, the nitride film will not be uniform, and there will be a thin film region.
  • the subsequent heat treatment in an atmosphere of argon, hydrogen, or a mixture of these gases results in etching, which does not function as a protective film. It becomes bad.
  • heat treatment in a hydrogen atmosphere and thermal nitride film growth are performed as in 4 ⁇ , and the natural oxide film is removed and an active Si surface is formed, resulting in a more uniform nitridation.
  • the film grows and acts as a protective film.
  • the nitride film is hard and may damage the surface of the wafer, and the nitride film peels off after repeated use. — It was found that noticules adhered to the c surface.
  • the Si boat has a polycrystalline Si boat and a single-crystal Si boat.
  • a single-crystal Si boat was used, but the present invention is effective for both. Needless to say, it is.

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Description

明 細 書 保護膜付き シ リ コ ンボ一 ト 及びその製造方法、 並びにそれを用 いて熱処理 されたシ リ コ ン ゥェ一ノ、 技術分野
本発明 は、 シ リ コ ン ゥエ ーノヽ の熱処理に関 し、 特に熱処理に使用 する ボー ト 及びゥェ一ハ の金属汚染を抑えた熱処理に関する。 背景技術
例 えば、 単結晶シ リ コ ン ゥェ一ハ の製造工程において、 S i C等 か ら な る ボー ト と 呼ばれる 治具に ゥ ェ一ハを載せて熱処理を行 う ェ 程があ る。 こ の熱処理工程にお いて、 水素あ るいはア ル ゴ ン雰囲気 中で熱処理を行 う 場合、 S i C 製の ボー ト を使用する と 、 ゥェー ハ と ボー ト 表面が共にエ ッチ ング され、 S i C の母材に含まれ る重金 属等の不純物が ゥェ一ハま で移動 し、 金属汚染を引 き 起 こ す場合が あ る。
これに対 し、 シ リ コ ン ( S i ) 製のボー ト (以下、 S i ボー ト と 呼ぶ場合があ る) を使用す る と 、 ゥ エ ーハ と 全 く 同 じ材質であ り 、 低不純物の も のを作成でき る た め、 汚染 レベルは少な く な る。 し か しな力、 ら 、 S i ボー ト の表面は、 水素、 ア ル ゴ ンァニー ル でエ ッ チ ング されて、 S i 原子が露出 し 、 かつ活性である ため金属に対 し て 反応 しやす く な る。 すなわち、 S i 製ボー ト 自 体、 金属汚染に対 し て弱 く 、 一度金属汚染を受 け る と 、 その後の汚染源 と な る 可能性が 高い。
一方、 熱処理 される シ リ コ ン ゥエーハは、 熱処理の前工程 と し て 洗浄等が施 される が、 洗浄液中 に含まれる金属に よ り 汚染 される 場 合があ る。 汚染 された ゥェ一ノヽ をそのま ま S i ボー ト に載せて熱処 理する と 、 ゥエ ーハに付着 している 汚染物質に よ っ てボー ト が汚染 され、 こ のボー ト を使用 して次に他の ゥエ ーハを熱処理する と 、 汚 染 されていな い ゥェ一ハま で、 S i ボー ト に よ っ て汚染 されて しま う 可能性が あ る。
こ の よ う に 、 水素あ る いはァノレゴン雰囲気中で ゥエ ー ノヽを熱処理 する 工程において は、 熱処理用 ボー ト 自 体が雰囲気ガス にエ ツ チン グ され、 結果的に ゥエ ーハがボー ト か ら の金属汚染の影響を受 けや すく な る。
ゥエ ーハ熱処理におけ る金属汚染は大 き な問題 ぁ り 、 例えば熱 処理後の ゥェ一ノ、に金属汚染が あ る と 、 その後のデバイ ス 工程中に おいて歩留 り を低下 させる要因 と な り 得 る。 例え ば、 ゥエ ーハ表面 に酸化膜を成長 さ せた場合、 金属汚染が あ る と 酸化膜厚がば ら つき 、 酸化膜の薄 く な っ た場所から リ ー ク 電流が発生する問題があ る。 さ ら に、 金属汚染が酸化金属 と な り 、 通常のエ ッ チング液ではエ ツ チング さ れずに残 り 、 ゥエ ーハ表面の こ の箇所が、 その後の工程で 酸化 されない と い う 問題も起こ り 得る。
ま た、 金属汚染は、 酸化膜界面に影響を与え、 マイ ク ロ ラ フネ ス が悪化する こ と も あ る。
こ の よ う に金属汚染はデバイ ス工程に様々 な悪影響を与え る。 し たがっ て金属汚染を少な く する こ と は最 も重要な課題の一つであ る と こ ろで、 デバイ ス工程において歩留 り を低下 させる原因 の一 つ と して ゥエ ー ノヽ中 の C O P ( C r y s t a l O r i g i n a t e d P a r t i c 1 e ) の存在があ げ られる。 こ の C O P を消滅 さ せる技術 と して高温の水素、 アルゴ ン ( A r ) ガ ス等で ゥエ ーハ を 熱処理 (ァ ニー ル) する技術が知 られている。
し力 し、 高温の水素、 あ るいは A r ガ ス 中 で ゥエ ーハを熱処理す る と 、 同 じ温度、 時間で行っ た通常の高温酸化に比べ、 金属汚染量 が多 く な つ て しま う 。 こ の こ と は、 酸化の場合、 ゥェ一ハの表面に 形成 された酸化膜が、 金属汚染に対 し保護膜 と な る が、 水素雰囲気 で髙温熱処理 した場合、 S i をエ ッ チ ン グ して しま う ため、 活性な S i 表面が露出 して金属汚染に対 し て影響を受けやす く な る た めで あ る と 思われる。
したがっ て 、 高温で活性な ガス で あ る水素等を使用する熱処理は 金属汚染の影響が避け られない。 そ のた め水素、 アル ゴ ン等の雰囲 気で ゥエ ーハを高温熱処理する場合 において、 金属汚染を少な く す る方法が求め られている。
こ の よ う な金属汚染を防止す る ボー ト と して、 特開平 8 — 1 4 8 5 5 2 号公報に は、 S i 又 は S i C 製の ボ一 ト 表面にシ リ コ ン窒化 膜を熱成長 さ せる こ と に よ り 、 あ る いは シ リ コ ン酸化膜を熱成長 さ せた後 に窒化膜を熱成長 さ せる こ と に よ り 、 ボー ト最表面に シ リ コ ン窒化膜を熱成長 させたボー ト が開示 さ れている。 こ の よ う にボー ト最表面に熱成長 させた窒化膜は緻密な膜 と な り 、 ボー ト 内部か ら の金属不純物の ゥエ ー ノ、への拡散を防止 している。
しか しな が ら 、 窒化膜はシ リ コ ン と は熱膨張係数が大幅に異な る ので、 ボ一 ト の材質を シ リ コ ン と し た場合は、 膜厚が大き く な る と 剥がれ易い と い う 問題があ る。 ま た、 窒化膜はシ リ コ ンよ り も硬い ので、 ゥエーハボー ト の最表面 に窒化膜が形成 されている と 、 特に 自然酸化膜程度の薄い酸化膜しか付いていな い ゥエ ーハを熱処理す る場合には、 ゥ エ ーハ表面に傷が付 き 、 その傷を起点 と して熱処理 時に転位が発生する可能性も あ る。 ま た、 窒化膜が硬いこ と は、 窒 化膜.自 体のパーテ ィ ク ルのみな らず、 ゥ エ ーハが削 られてシ リ コ ン のパーテ ィ ク ルを増加 させるおそれ も あ る。
なお、 熱酸化膜の形成後に窒化膜を形成 さ せた保護膜と した場合 には、 窒化膜だけの場合に比べて保護膜 自 体の剥離は少な く な る が、 最表面は硬い窒化膜であ る ので、 ゥ エーハ表面に傷を付けてパ一テ ィ ク ルを発生させる等の問題があ る こ と に変わ り がない。 また、 保護膜を再生処理する場合には、 窒化膜の除去は熱 リ ン酸 等で処理する必要があ るので、 窒化膜が厚く 形成 されたボ一 ト では 保護膜の再生処理に手間がかかる と い う 問題 も あ る。 発明の開示
そ こ で、 本発明では上記問題を解決すべく 、 ア ル ゴ ン等を用いた 熱処理を行っ て も ゥエ ーハに金属汚染を引 き 起こ すこ と が無 く 、 し かも ゥエ ーハ表面を傷付けた り 、 ノ ーテ ィ ク ルを発生 させる こ と が 無い ゥェ一ハ熱処理用 ボー ト 、 及び ゥエーハの熱処理方法を提供す る こ と を 目 的 と する。
前記 目 的を達成する ため、 本発明 に よ れば、 シ リ コ ン ゥェ一ハを 熱処理する際に該 ゥエ ーハを支持す る シ リ コ ンボ一 ト であっ て、 該 ボー ト の表面に熱酸化膜か ら な る保護膜が直接形成 されている こ と を特徴とする シ リ コ ンボー ト が提供 される。
こ の よ う に、 表面に熱酸化膜か ら な る保護膜が直接形成 されてい るシ リ コ ンボー ト と する こ と に よ り 、 熱処理ボー ト の表面が雰囲気 ガスによ っ てエ ッ チ ングされず、 ボー ト 自 体の金属汚染を防 ぐこ と ができ る。 ま た、 保護膜の剥離等に よ るパーテ ィ ク ルの発生も 防 ぐ こ と も でき る ので、 結果的にシ リ コ ンゥ エ ーハを汚染する こ と な く 熱処理する こ と ができ る も の と な る。
また、 保護膜の再生処理をする際には、 酸化膜はフ ッ酸等で簡単 に除去 して再度熱酸化膜を形成する こ と ができ 、 再生処理が非常に 容易である と い う 利点も ある。
こ の場合、 前記熱酸化膜から な る保護膜の厚 さ が、 l O O n m以 上であ る こ と が好ま しい。
こ の厚 さ の保護膜を形成すれば、 S i ボー ト本体を確実に保護 し 、 金属汚染の発生を よ り 確実に防ぐ こ と ができ る。 前記の よ う な保護膜が形成 された シ リ コ ンボ一 ト を提供する ため 、 本発明 では、 シ リ コ ンボー ト をァノレ ゴ ン 、 水素、 ま たはア ル ゴ ン と 水素の混合ガス 中で 1 0 0 0 °C以上の温度範囲で 1 0 分間以上滞 留 させてボー ト 表面の 自 然酸化膜を除去 し、 その後酸素を含む雰囲 気中で熱処理す る こ と に よ っ てポー ト 表面に熱酸化膜か ら な る保護 膜を成長 さ せる こ と を特徴 と す る シ リ コ ンボー ト の製造方法も 提供 される。
こ の よ う に 、 自 然酸化膜を一旦除去 し た後、 熱処理す る こ と でボ ― ト表面に酸化膜か ら な る保護膜を直接形成 させる こ と ができ 、 熱 処理ボー ト き 体の金属汚染を防 ぐこ と ができ る。
こ の場合、 前記保護膜と して、 厚 さ 1 0 0 n m以上の熱酸化膜を 成長 させる こ と が好ま しい。
こ の よ う に酸ィ匕膜厚が 1 O O n m以上であれば、 その後 A r 等で 高温熱処理を行っ て も ほ と ん どエ ッ チン グ さ れず、 且つ ピ ン ホ ー ル が発生する こ と も 無い。
さ ら に本発明 に よれば、 前記本発明に係 る シ リ コ ンボ一 ト を用い 、 ア ル ゴ ンま たはア ル ゴ ン と 水素の混合ガス に よ る雰囲気中でシ リ コ ン ゥェ一ノヽを熱処理する こ と を特徴 と する シ リ コ ン ゥエ ー ノヽ の熱 処理方法が提供 さ れ、 ま た、 前記本発明 に係 る シ リ コ ンボー ト を用 い、 アルゴンま たはアルゴン と 水素の混合ガス に よ る雰囲気中で熱 処理 した こ と を特徴 と する シ リ コ ン ゥエ ー ノヽ も提供 され る。
前記本発明 に係 る シ リ コ ンボー ト は、 表面に熱酸化膜か ら な る保 護膜が形成 さ れてお り 、 高温 A r 熱処理等を行っ て も ピ ンホー ル の 発生は抑 え られ、 金属汚染等が生 じない。 したが っ て、 こ の シ リ コ ンボー ト でシ リ コ ン ゥエ ー ノヽを支持 して熱処理を行えば、 ゥエ ーハ が金属汚染 され る こ と も無い。 ま た、 熱酸化膜は、 窒化膜ほ ど硬 く 無く 、 窒化膜に比べて剥離 し難 く い の で 、 本発明 に係 る シ リ コ ンボ ー ト を用いて熱処理 した ゥエーハは、 表面に傷が付いた り 、 パーテ ィ ク ルが付着する こ と が無 く 、 その後のデバイ ス 工程において も歩 留 り 良 く 、 好適に使用 でき る。
以上説明 した よ う に、 本発明 では、 表面に熱酸化膜か ら な る保護 膜が直接形成 されてい る こ と を特徴 と す る シ リ コ ンボ一 ト を提供 し 、 こ の よ う な保護膜が形成 されたボ一 ト を用 いてア ル ゴ ンま たはァ ルゴン と 水素の混合ガスに よ る 雰囲気中 でシ リ コ ン ゥエ ーハを熱処 理すれば、 ボー ト 自 体、 雰囲気ガス に よ っ てエ ッ チ ング されず、 金 属汚染やパーテ ィ ク ルの発生を防いで ゥエ ーハを熱処理する こ と が でき る。 ま た、 こ の よ う に熱処理 さ れた ゥエーノヽは、 デバイ ス工程 に好適に使用する こ と ができ る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 異な る 前処理を施 した S i ボー ト を用 いて A r 熱処理を したシ リ コ ンゥエ ー ノヽの F e 濃度を示すグラ フ であ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について具体的 に説明するが、 本発明 はこれ ら に限定される も の ではない。
本発明では、 ア ル ゴ ン等を使用 し て ゥ エ ー ノヽを高温の熱処理す る 場合でも ゥエ ーハに金属汚染を与えず、 ま た ゥエ ーハ表面に傷を付 けた り 、 パーテ ィ ク ルを発生 しないボ一 ト と して、 ボー ト の表面に 熱酸化膜か ら な る保護膜が直接形成 されてい る シ リ コ ンボ一 ト を提 供する。 すなわち 、 本発明 に係 る ゥエ ーハ熱処理用 ボー ト は、 ボー ト の表面に熱酸化膜か ら な る保護膜が直接形成 されている こ と を特 徴と する も の で あ る 。 こ こ で、 ボー ト の表面に熱酸化膜か ら な る保 護膜が直接形成 さ れている と は、 自 然酸化膜が除去 されてお り 、 ボ 一 ト の S i 表面上に熱酸化膜が形成 されてい る こ と を意味 してい る H 2や A r 雰囲気中で ゥ ェ一ハを高温熱処理す る際、 自 然酸化膜 が表面に形成 されたま まの S i ボー ト を使用する と 、 自 然酸化膜は 還元等 され除去 されて しま う し、 自 然酸化膜 自 体汚染 されてい る こ と も 多 く 、 保護膜 と して機能しない。 そ こ で、 本発明では、 S i ボ ― ト を A r 等の雰囲気下で熱処理 し て 自 然酸化膜を除去 し、 次いで 酸素を含む雰囲気中 で熱処理す る こ と に よ り 熱酸化膜か ら な る保護 膜をボー ト 表面に直接形成 させる。 こ の よ う に形成 された熱酸化膜 は、 緻密で不純物 も少ない ものであ る と と も に ピ ン ホ ー ル の発生等 も ないの で 、 その後高温 A r 熱処理等において良好な保護膜 と して 機能する。
前記の よ う に S i ボー ト 表面に熱酸化膜か ら な る保護膜を直接形 成 させる方法 と しては、 まず、 シ リ コ ンボー ト をア ル ゴ ン 、 水素、 ま たはア ル ゴ ン と 水素の混合ガ ス 中 で 1 0 0 0 °C以上の温度範囲で 1 0 分間以上滞留 さ せてボー ト 表面の 自 然酸化膜を除去 し、 その後 酸素雰囲気中で熱処理 (空焼き ) す る こ と に よ っ てボー ト 表面に酸 化膜か ら な る保護膜を成長 させる こ と ができ る。
こ の場合、 自 然酸化膜の除去に関 して は、 1 0 0 0 °c未満では 自 然酸化膜のェ ソ チ ング速度が遅 く 、 エ ッ チ ングが不均一にな る場合 があ り 、 ま た、 1 0 分未満では 自 然酸化膜を十分除去する こ と がで き ない場合があ る。 一方、 1 3 5 0 °C以上に して しま う と 、 ボー ト を構成する シ リ コ ン 自 体が軟化し、 ま た、 金属汚染ゃ炉等の設備の 耐久性の点で も 問題が生じ るおそれがあ る。 ま た、 1 2 0 分も行 え ば十分であ り 、 これを超えて滞留 さ せる と 生産性が低下する。
一方、 自 然酸化膜除去時の温度を 1 1 0 0 °C以上と すれば、 S i ボー ト 表面の シ リ コ ン原子のマイ グ レー シ ョ ンが起き て表面が平滑 化 し、 熱処理時のパーテ ィ ク ル発生の低減につな が り 、 ま た、 1 2 0 0 °c以下 と すれば、 炉内から の汚染を低 レ ベル に保つ こ と がで き る。 従っ て、 1 1 0 0 °C〜 1 2 0 0 °Cの温度範囲で 1 0 分〜 1 2 0 分間滞留 して 自 然酸化膜の除去を行 う こ と が よ り 好ま しい。
自 然酸化膜の除去後、 前記保護膜 と して、 厚 さ l O O n m以上の 酸化膜を成長 させれば、 保護膜に ピ ンホ ールが発生する こ と を確実 に防 ぐ こ と ができ 、 ボー ト 自 体が金属汚染 さ れる 可能性が非常に低 く なる。
特に、 前記空焼き に よ り ボー ト表面に厚 さ が 1 0 0 n m〜 5 /i m の酸化膜を形成 さ せる こ と が好ま しい。 こ の範囲の厚 さ の保護膜で あれば、 前記 した よ う に A r ァ ニール等 を行っ て も ピ ンホールが発 生 しない上、 通常の熱処理工程に よ り 成長 さ せる こ と ができ る。
シ リ コ ンボ一 ト 表面上に上記範囲の保護膜を形成 させる ためには 、 前記 した よ う に水素等の雰囲気ガス中の熱処理に よ り 自 然酸化膜 を除去 した後、 目 標 と する保護膜の厚さ に応 じて、 酸素を含む雰囲 気中で 1 0 0 0 °C〜 1 3 5 0 °Cの温度範囲で、 1 0 分〜 2 4 0 分間 の空焼き を行えばよ い。 こ の よ う な空焼き は、 通常の熱処理工程で 行 う こ どができ る温度 /時間の範囲であ り 、 所望の厚 さ の保護膜を 容易に形成 させる こ と ができ る。
こ の よ う に、 本発明 に よ り 形成された熱酸化膜の保護膜は、 緻密 であ り 、 密着性に も優れる上、 厚さ の制御も 容易 であ る ので、 ゥェ —ハを処理する際の A r 等の雰囲気ガス に よ り エ ッ チ ング される こ と も 無い。 ま た、 保護膜自 体に金属等の不純物が含まれず、 使用回 数を重ねて も 剥離やパーテ ィ ク ルも発生 し難いの で、 保護膜に よ り ゥェ一ハが汚染 されるおそれも 無い。
一方、 従来の S i 製のボー ト は、 大気中に放置 されて、 あ る いは 洗浄 されて 自 然酸化膜が形成 さ れている が、 自 然酸化膜は 1 n m程 度の厚 さ しか無い上、 厚 さ も不均一であ り 、 さ ら に密度 も小 さ く 密 着性も悪いの で、 本発明でい う 保護膜と して機能 し得ない。 ま た、 自然酸化膜 自 体に汚染源と な る金属が含まれてい るおそれも あ る。 本発明 では、 前記 した よ う な本発明に係る S i ボー ト を用いて、 アル ゴ ンま た は ア ル ゴ ン と 水素 の混合ガ ス に よ る 雰囲気中 で シ リ コ ン ゥェ一ハを熱処理す る こ と に よ り 、 ゥ エーハを金属汚染する こ と な く 熱処理する こ と ができ る。
A r 、 あ る いは A r と 水素の混合ガス か ら な る 雰囲気中で ゥェ一 ハを高温熱処理する と 、 S i のマイ グ レーシ ョ ンが起こ り 、 ゥェ一 ハ中の C O P が消滅 し、 ゥエーハ表面のマイ ク ロ ラ フネ ス が改善さ れる。 こ の と き 、 前述の よ う に ゥエーノヽの表面がエ ッ チ ング され、 活性な S i が露出 し、 金属汚染 を受 けやすく な る が、 表面に熱酸化 膜か ら な る保護膜が直接形成 さ れて いる 本発明に係る ボー ト で ゥェ —ハを支持 していれば、 ボー ト に よ っ て ゥエ ーハが金属汚染 される こ と はほ と ん ど無 く な る。 ま た、 熱酸化膜か ら な る保護膜は剥離 し 難 く 、 パーテ ィ ク ルを発生 させ る こ と も 無い。 ま た、 熱酸化膜は窒 化膜ほ ど硬 く も 無いの で、 ゥエ ーハ表面を傷付け る こ と も無い。
但 し、 本発明 に係 る S i ボー ト を用いてア ル ゴ ン と 水素の混合ガ ス雰囲気中で'ゥェ一ハ を高温熱処理する 場合、 水素濃度力 高い と ボ 一 ト表面の熱酸化膜がエ ッ チン グ さ れる速度が速 く な る の で、 水素 濃度は低濃度、 特に爆発限界以下 ( 4 %以下) と する こ と が好ま し い。 水素濃度が 4 %以下であれば、 水素分圧が低 く 酸化膜のエ ッ チ ング速度が遅 ぐな る の で、 本発明に係る熱酸化膜が急速にエ ツ チ ン グ される こ と は無 く 、 保護膜 と して十分機能する こ と ができ る。 ま た水素濃度が低ければ、 高濃度水素熱処理のため に必要な防爆設備 等の特別な装置が不要にな る と い う 利点 も あ る。
こ の よ う に本発明の熱処理 さ れた ゥエ ーハは、 ボー ト か ら の金属 汚染がないので、 その後のデバイ ス 工程中において、 例えばゥエー ハ表面に酸化膜を成長 させて も均一な膜厚の酸化膜が得 られる。
さ ら に、 本発明 に係 る ボー ト の保護膜の再生処理をする際には、 表面の酸化膜を フ ッ酸等で除去 し、 再度熱酸化膜を形成する こ と で 非常に容易 に保護膜の再生処理 を行 う こ と ができ る。 本発明に係 る S i ボー ト を用 い、 例えばア ル ゴ ン と 水素の混合ガ ス雰囲気中でシ リ コ ン ゥェ 一 ハの熱処理を行 う と 、 ボー ト表面の熱酸化膜が徐々 に エ ッ チ ング されて保護膜と しての機能が低下する こ と が考え られる が、 上記の よ う な再生処理に よ り 保護膜を容易 に再生する こ と がで き る。
以下、 実施例及び比較例を示 して本発明 を よ り 具体的に説明する が、 本発明 はこ れ ら に限定される も の ではない。
(実施例、 比較例)
まず、 4 種類の前処理を施 し た S i 単結晶カゝ ら な る ボー ト を用い て シ リ コ ン ゥエ ーハを熱処理 し、 その後 S P V法 (表面光起電位法
) で ゥエ ー ノヽの F e の濃度を測定した。
使用 した S i ボー ドに'関 して は、 前処理 と して化学的洗浄を行い
、 十分乾燥 した後、 炉で以下に示す各条件で空焼き を行っ た。 なお 、 空焼き 後、 各 S i ボー ト の表面に形成 された保護膜の厚 さ を'測定 した。
①水素雰囲気で 1 2 0 0 °C、 1 2 0 分の空焼き 。
②酸素雰囲気で 1 2 0 0 、 1 2 0 分の空焼き。
③水素雰囲気で 1 2 0 0 °C、 6 0 分の空焼き を行っ た後、 酸素雰囲 気で 1 2 0 0 °C、 1 2 0 分の空焼き 。
④水素雰囲気で 1 2 0 0 °C、 6 0 分の空焼き を行っ た後、 窒素雰囲 気で 1 2 0 0 °:、 1 2 0 分の空焼き 。
各 S i ボー ト の表面に形成 された保護膜の厚 さ は、 以下の通 り で あっ た。 なお、 膜厚は、 S i ボー ト 表面に保護膜を形成処理する 際 、 1 枚の シ リ コ ン ゥエーハをボー ト に載置 して処理を行い、 ゥエー ハ上に形成 された膜の厚 さ をエ リ プ ソ メ ータ に よ り 測定 し、 これ を ボー ト 表面に形成された保護膜の厚 さ と した。
①保護膜はほ と ん ど無 し ②酸化膜 2 3 0 n m
③酸化膜 2 3 0 n m
④窒化膜 7 0 n m
ま た、 こ れ ら のボー ト を使用 して 、 シ リ コ ンゥ エーハを 1 2 0 0
°C 6 0 分、 A r 雰囲気で熱処理を行い、 処理 した ゥェーハ の F e の汚染量を S P Vで測定 した。 なお 、 ゥ エーハは、 直径が 2 0 0 m m P 型 1 0 Ω c mの規格の も の を用レ、た。
測定 した ゥェ一ハ中の F e の濃度 を図 1 に示 した。 各 ゥェ—ノヽの F e の濃度は、 図の グラ フ カゝ ら 明 ら かな よ う に、 ①のボ ト を使用
4 . 5 X 1 0 1 2 a t o m s c m 3であ り 、 ②のボー ト を使用 した場合、 1 . A X l O i i a t o m s Z c m 3 であ り 、 ③の ボー ト を使用 した場合、 1 . A X l O i O a t o m s Z c m であつ た。 さ ら に ④の ボー ト を使用 し た場合は、 1 . I X ] 0 1 0 a t o m s / c m 3 であっ た。
'こ の結果か ら、 ③及ぴ④のボ一-ト 、 すなわち、 第一段階に水素雰 囲気で、 第二段階に酸素又は窒素で空焼き を行つ たボ一 ト を使用 し に F e.の汚染が少なかっ た。
し力 > し 、 その後、 こ れ ら のボー ト を使用 して上記の よ う にシ リ コ ン ゥェ一ハの熱処理を繰 り 返 し た と こ ろ、 ④のボー ト を用 いて熱処 理を行つ た ゥエーハの表面にはノ ー テ ィ ク ルの付着が多 く 見 られ、 ボー ト 表面か ら窒化膜の剥離が生 じ てい る こ と が分かつ た。 一方、 ③のボー ト を用いた場合には保護膜 (熱酸化膜) に起因するノ ーテ イ クノレ の付着は見 られなかっ た。
ま た、 ④のボ一 ト を用いて熱処理 を行った ゥエ ー ノヽを顕微鏡観察 してみ る と 、 ボー ト と の接触部に僅かに傷が発生 してい る も のが認 め られた
水素雰囲気でのみ空焼き を行っ た①のボー ト を使用 した場合は、 F e の濃度が高 く 、 酸素雰囲気 でのみ空焼き を行っ た②のボー ト を 使用 した場合 も 、 酸化膜厚が厚いに も かかわ らず、 ③あ る いは④の ボー ト を使用 した場合に比べて F e の濃度が高かっ た。 これは次の よ う な理由 に よ る と 考え られる。
水素雰囲気でのみ空焼き を行っ たボー ト (①) を使用 した場合、 S i ボー ト の表面は、 自 然酸化膜が除去 さ れて S i が露出 した状態 にな っ てい る。 そのため、 熱処理中 にシ リ コ ンゥ エーノヽカ、 ら の微量 金属 と その他石英チ ューブ中の金属 が S i ボー ト に拡散 しやす く 、 また、 S i ボー ト か ら再び出て き て 、 ゥ エーハが污染 さ れた可能性 が高い。
ま た、 酸素雰囲気でのみ空焼き を行っ たボー ト (②) に関 し ては 、 A r 雰囲気で ゥエーハの熱処理を行っ たボー ト 表面の酸化膜に ピ ンホールがあいて しま う 。 これは酸化膜を成長 さ せた シ リ コ ン ゥェ ーハを高温の A r 雰囲気で処理する と ピ ンホールが生 じて しま う 現 象と 同 じであ る。 こ の よ う な ピ ンホールが生 じ る原因 と して は、 S i ボー ト の母材であ る S i 結晶の結晶欠陥、 中間の 自 然酸化膜の存 在、 若 し く は金属汚染によ る と 考え られてい る。
上記の よ う に酸化膜に ピ ンホールが生 じて S i が露出 してい る と 、 ボー ト 自 体が汚染 される 可能性が あ る と 共に、 汚染 さ れた場合に ボー ト 自 体が汚染源にな る 可能性が あ る。 こ の よ う に酸素のみの空 焼き では金属汚染に対 して不十分であ る が、 熱酸化膜が着いた こ と に よ り 保護膜の効果が①のボー ト よ り あつ た と 考え られる。
③のボー ト では、 まず最初に水素雰囲気で熱処理をする こ と に よ り 、 自 然酸化膜が除去 される と と も に、 母材であ る S i 結晶に存在 する結晶欠陥が消滅する。 次に酸素雰囲気で空焼き して酸化する こ と に よ り 、 S i ボー ト に結晶欠陥を含ま ない熱酸化膜が成長する。
こ の S i ボー ト を用いて ゥエーノ、 の A r 熱処理を行 う と 、 ボー ト の酸化膜に ピンホールが発生す る こ と も 無い。 こ の こ と カゝ ら③の ボ — ト を使用 した場合は、 酸化膜が保護膜 と して働き 、 ボー ト への 汚 染、 あ る レ、はボー ト か ら ゥエ ー ノヽへ の汚染が防がれる。 したがっ て 、 最も金属汚染が少な く ゥエ ーハを熱処理でき る と 考え られ る。
ま た、 熱酸化膜は膜厚が厚 く て も 剥離 し難 く 、 パーテ ィ ク ル の発 生を効果的に防 ぐこ と ができ る。 ま た、 ④の窒化膜ほ ど硬 く ないの で、 ゥェ一ノヽを傷付ける こ と も 無い。
④のボー ト では、 まず、 ③の ボー ト と 同条件 (水素雰囲気で 1 2 0 0 °C 、 6 0 分の空焼き ) で熱処理 を行い、 続いて窒素雰囲気で空 焼き して窒化する こ と に よ り 、 自 然酸化膜が除去 された S i ボー ト 表面上に熱窒化膜が成長する。
上記水素雰囲気での熱処理無 しで窒化膜処理を行 う と 、 窒化膜が 均一 と な らず、 膜の薄い領域が存在 して しま う 。 こ の場合、 その後 の ア ル ゴ ン 、 水素、 ま たはそれ ら の混合ガ ス雰囲気中で熱処理 さ れ る こ と に よ り エ ッ チ ングが起こ り 、 保護膜と して機能 しな く な る。 そ こ で、 ④の よ う に水素雰囲気熱処理 + 熱窒化膜成長を行 う こ と に よ ^ 、 自 然酸化膜が除去 され、 活性な S i 表面にな る ので、 よ り 均 一な窒化膜の成長が起こ り 、 保護膜 と して働 く 。
し力、 しな力 ち 、 窒化膜は硬 く 、 ゥ エ ーハ表面に傷を付け るおそれ があ り 、 ま た、 使用回数を重ね る う ち に窒化膜の剥離が生 じ でゥ ェ — ハ表面にノ 一テ ィ クルが付着 して しま う こ と が分かっ た。
なお、 本発明 は、 上記実施形態に限定 され る も の ではない。 上記 実施形態は単な る例示であ り 、 本発明の特許請求の範囲に記載 さ れ た技術的思想 と 実質的に同一な構成 を有 し、 同様な作用効果を奏す る も の は、 いかな る も のであっ て も 本発明の技術的範囲に包含 さ れ る。
例えば、 S i ボー ト には多結晶 S i ボー ト と 単結晶 S i ボー ト が あ り 、 上記実施例及び比較例では単結晶 S i ボー ト を用いたが、 本 発明は両者に有効な も のであ る こ と は言 う ま でも 無い。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . シ リ コ ン ゥエ ーハを熱処理す る際に該 ゥェ一ハを支持する シ リ コ ンボ一 ト であっ て、 該ボー ト の表面 に熱酸化膜か ら な る保護膜 が直接形成 されてレヽ る こ と を特徴と する シ リ コ ンポー ト 。
2 . 前記熱酸化膜か ら な る保護膜の厚 さ が、 l O O n m以上であ る こ と を特徴 と する請求項 1 に記載のシ リ コ ンボ一 ト。
3 . シ リ コ ンボー ト をア ル ゴ ン 、 水素、 ま たはア ル ゴ ン と 水素の 混合ガス 中で 1 0 0 0 °C以上の温度範囲 で 1 0 分間以上滞留 させて ボー ト 表面の 自 然酸化膜を除去 し、 その後酸素を含む雰囲気中で熱 処理する こ と に よ っ てボー ト 表面に熱酸化膜か ら な る保護膜を成長 させる こ と を特徴と する シ リ コ ンボ一 ト の製造方法。
4 . 前記保護膜 と して、 厚 さ 1 0 0 n m以上の熱酸化膜を成長 さ せる こ と を特徴 と.する請求項 3 に記載の シ リ コ ンボ一 ト の製造方法
5 . 請求項 1 または請求項 2 に記載の シ リ コ ンボー ト を用い、 ァ ルゴンま たはアルゴン と 水素の混合ガス に よ る.雰囲気中でシ リ コ ン ゥェ一ハ を熱処理する こ と を特徴と する シ リ コ ン ゥエ ーハの熱処理 方法。
6 . 請求項 1 ま たは請求項 2 に記載の シ リ コ ンボー ト を用い、 ァ ルゴンま たはアルゴン と水素の混合ガス に よ る雰囲気中で熱処理 し た こ と を特徴と する シ リ コ ン ゥエ ー ハ 。
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