WO2001058233A1 - Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique - Google Patents

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WO2001058233A1
WO2001058233A1 PCT/JP2001/000643 JP0100643W WO0158233A1 WO 2001058233 A1 WO2001058233 A1 WO 2001058233A1 JP 0100643 W JP0100643 W JP 0100643W WO 0158233 A1 WO0158233 A1 WO 0158233A1
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glass substrate
suction
transfer stage
edge
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Shinichi Ogimoto
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Shibaura Mechatronics Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting components on a substrate.
  • a component mounting apparatus for manufacturing a flat panel display such as a liquid crystal panel a component mounting apparatus for mounting a film-shaped electronic component (hereinafter referred to as a “film electronic component”) on a glass substrate has been known. .
  • the relative positional relationship between the glass substrate transported by the substrate transport unit and the film electronic component transported by the component transport unit is recognized using an imaging device and an image processing device. Then, based on the recognized position data, the film electronic component is positioned at a predetermined position on the edge of the glass substrate. Then, the backing tool supports the edge of the glass substrate from the lower surface side, and presses the crimping tool. Thus, the film electronic component is mounted on the edge of the glass substrate via a connecting member such as an anisotropic conductive film.
  • the glass substrate on which the film electronic component is mounted in this manner tends to be large, and as a result, deformation such as warpage tends to occur. If the edge of the glass substrate is supported by the knock-up tool in a state where such deformation has occurred, when the film electronic component is mounted on the edge of the glass substrate by a crimping tool, the glass substrate is removed. In this case, slippage of the film electronic component occurs, and the mounting accuracy of the film electronic component on the glass substrate is significantly reduced.
  • FIG. 7 is a diagram showing a component mounting apparatus that realizes such a method.
  • the glass substrate 31 is transferred to the mounting position by the substrate transfer unit 60.
  • the backup tool 63 rises and supports the edge of the glass substrate 31 from the lower surface side.
  • the straightening unit 65 is lowered, and the glass substrate 31 supported by the backup tool 63 is pressed downward to correct the warpage of the edge of the glass substrate 31.
  • the crimping tool 64 descends, and the film electronic component 32 is mounted on the edge of the glass substrate 31 corrected by the straightening unit 65 via a connecting member 33 such as an anisotropic conductive film.
  • the transfer stage 61 of the substrate transfer unit 60 is provided with a plurality of vertically expandable and contractible suction pads 62 for holding the lower surface of the glass substrate 31 by suction.
  • the above-described conventional method has a problem in that it is not possible to sufficiently correct a large warp or a local warp generated in the glass substrate 31 due to the restriction of the pressing position and the pressing force of the correction unit 65. Yes (see Figure 8).
  • the glass substrate 31 is held by the plurality of suction pads 62 of the substrate transfer unit 60, so that the glass substrate 31 is pressed when the glass substrate 31 is pressed by the correction unit 65.
  • the relative positional relationship between the film electronic component 32 and the transfer stage 61 tends to change, and the mounting precision of the film electronic component 32 on the glass substrate 31 is reduced.
  • the present invention has been made in view of such a point, and a component mounting apparatus and a component mounting method capable of accurately and efficiently mounting components such as film electronic components on a substrate such as a glass substrate.
  • the purpose is to provide.
  • the present invention relates to a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, a substrate transport unit that transports the substrate, a backup tool that supports an edge of the substrate transported by the substrate transport unit, A crimping tool that is provided to face the back-up tool and presses an electronic component to an edge of the substrate, wherein the substrate transport unit is provided on a transport stage, and is provided on an edge of the transport stage.
  • the base A component comprising: a plurality of suction pads for sucking a lower surface of a plate; and a plurality of support portions provided at an edge of the transfer stage and supporting the lower surface of the substrate in cooperation with the suction pad.
  • the suction pads and the support portions are alternately arranged.
  • the plurality of suction pads are provided along an edge of the transfer stage, and the supporting portion is adjacent to the suction pad on the edge side, or on a side opposite to the edge. May be arranged at adjacent positions.
  • a suction force adjusting mechanism for adjusting the suction force of the suction pad according to the deformation state of the substrate is further provided.
  • the apparatus further includes a measuring device for measuring the deformation state of the substrate, and a control device for controlling the suction force of the suction pad of the substrate transport unit based on the measurement result by the measuring device.
  • the substrate transport unit has a mechanism for adjusting a mounting position of the suction pad or the support portion according to a deformation state of the substrate. Further, it is preferable that the substrate transport unit has a mechanism for adjusting a height of the support portion with respect to the transport stage.
  • the present invention provides a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate, wherein the substrate is supported on the transport stage by a plurality of suction pads and a plurality of support portions provided on the transport stage, Measuring a deformation state of the substrate supported on the transfer stage; and a suction force of the suction pad according to the measured deformation state of the substrate, the suction force of the suction pad on the transfer stage. Adjusting at least one of an attachment position, an attachment position of the support unit on the transfer stage, and a height of the support unit; and moving the transfer stage, thereby adjusting the transfer stage. Transferring the substrate supported above to a mounting position, and mounting a component on the substrate transferred to the mounting position. To provide.
  • a plurality of suction pads and support portions are provided at the edge of the transfer stage, and the suction pads and support portions are generated on the substrate by the downward suction force of the suction pads and the upward reaction force of the support portions. Since the deformation such as warpage is corrected, it is possible to effectively correct large warpage or local warpage that occurs on the substrate, and the height of the upper end of the support portion. The height of the substrate can be kept uniform on the basis of the above, so that components can be accurately and efficiently mounted on the substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing a main part of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention
  • 2A and 2B are a plan view and a side view showing details of the board transfer unit shown in FIG. 1, respectively.
  • FIGS. 3A, 3B and 3C are diagrams for explaining the operation of the board transfer unit shown in FIGS. 2A and 2B.
  • 4A and 4B are a side view and a plan view, respectively, showing the overall configuration of the component mounting apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a modified example of the substrate transport unit shown in FIG. 1,
  • FIG. 6 is a diagram showing another modified example of the substrate transport unit shown in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a diagram showing a conventional component mounting apparatus
  • FIG. 8 is a diagram for explaining a problem of the component mounting apparatus shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the component mounting apparatus 1 is for mounting a film electronic component 32 on a glass substrate 31 and includes a crimping tool 24 and a crimping tool 24. And a transfer mechanism 41 for transferring the film.
  • the film electronic component 32 adsorbed by the crimping tool 24 can be mounted on the glass substrate 31.
  • the transfer mechanism 41 includes a Z-direction moving device 42 that moves the crimping tool 24 in the vertical direction (Z direction) and a horizontal direction (Y direction) together with the Z-direction moving device 42. Transporting the film electronic component 32 sucked by the crimping tool 24 from the component transfer position T to the component mounting position B (the edge of the glass substrate 31). You can do it.
  • the film electronic component 32 is supplied from a component supply device 44 including a tray punching mechanism and the like, and is transferred to the intermediate stage 49 by a component extraction mechanism 45.
  • the component pick-up mechanism 45 includes a suction nozzle 46 for sucking the film electronic component 32, a Z-direction moving device 47 for moving the suction nozzle 46 in the Z direction, and a suction nozzle 46 for moving the suction nozzle 46 in the Z direction. And a Y-direction moving device 48 for moving in the Y-direction together with the device 47.
  • the intermediate stage 49 has a mounting table 50 on which the film electronic component 32 is mounted, and an X-direction moving device 51 for moving the mounting table 50 in the horizontal direction (X direction). .
  • component supply unit 44 the component removal mechanism 45, the intermediate stage 49, the transfer mechanism 41, the component crimping tool 24, and the like constitute a component transport unit.
  • the board transfer unit 10 has a transfer stage 11 and an X table 54, a Y table 55, and a ⁇ table 56 that move the transfer stage 11 in the X, Y, and 6> directions. are doing.
  • a backup plate 23 is provided so as to face the crimping tool 24 positioned at the component mounting position B, and the film electronic component 32 is formed by the crimping tool 24.
  • the knock-up tool 23 is retracted from the field of view when the image pickup device 35 picks up an image of the glass substrate 31 and the film electronic component 32.
  • a positioning mark is provided on each of the glass substrate 31 and the film electronic component 32, and an imaging area including these positioning marks is imaged by the imaging device 35.
  • An imaging result obtained by the imaging device 35 is processed by an image processing device (not shown), and the positions of the glass substrate 31 and the film electronic component 32 are recognized.
  • the substrate transfer unit 10 As shown in FIGS. 1, 2A and 2B, the substrate transfer unit 10 is provided along the transfer stage 11 and the edge of the transfer stage 11 and the lower surface of the glass substrate 31. And a plurality of columns (supporting portions) 1 provided along the edge of the transfer stage 11 and supporting the lower surface of the glass substrate 31 in cooperation with the suction pads 12. 3 and has.
  • the transfer stage 11 is formed in substantially the same shape as the glass substrate 31 and in a size slightly smaller than the glass substrate 31.
  • the size of the transfer stage 11 is adjusted to the size of the backup tool 23 and the crimping tool 24. It is preferable that the transfer stage 11 is of a size that does not dry out. Further, the transfer stage 11 is preferably formed from a material such as metal or resin.
  • the suction pads 12 and the columns 13 are alternately arranged along the edge of the transfer stage 11.
  • the strut 13 can take various shapes such as a prismatic shape or a hemispherical shape, in addition to the cylindrical shape as shown in FIGS. 1, 2A and 2B.
  • the support 13 is preferably formed of a material (for example, metal or the like) that does not easily deform.
  • the transfer stage 11 is provided with a slide groove 11a along the edge thereof, and the suction pad 12 and the support 13 are moved along the slide groove 11a.
  • the mounting positions of the suction pad 12 and the support pillar 13 can be adjusted according to the deformation state of the glass substrate 31.
  • a measuring device 21 for measuring the deformation state of the glass substrate 3 1 transported by the substrate transport unit 10, and a substrate transport based on the measurement result by the measuring device 21.
  • a control device 22 for controlling the suction force of the suction pad 12 of the unit 10 is provided.
  • the measuring device 21 is movably supported along the edge of the glass substrate 31, and the distance between the measuring device 21 and the glass substrate 31 is measured at a predetermined position during the movement. I have.
  • a laser displacement meter or the like that measures a distance using reflection of laser light or the like can be used as the measuring device 21, a laser displacement meter or the like that measures a distance using reflection of laser light or the like can be used.
  • the suction pads 12 of the substrate transport unit 10 are connected to a vacuum source 38 via a pressure regulator 39 and an electromagnetic switching valve 40, respectively.
  • the film electronic component 32 is supplied from the component supply device 44 and transferred to the intermediate stage 49 by the component take-out mechanism 45.
  • the component pick-up mechanism 45 sucks the film electronic component 32 by the suction nozzle 46, and then moves the suction nozzle 46 by the Z-direction transfer device 47 and the Y-direction movement device 48 to the Z direction and the Y direction. Then, the film electronic component 32 sucked by the suction nozzle 46 is transferred to the mounting table 50 of the intermediate stage 49.
  • the intermediate stage 49 moves the mounting table 50 in the X direction by the X-direction moving device 51, and transfers the film electronic component 32 mounted on the mounting table 50 to the component transfer position T. .
  • the transfer mechanism 41 moves the crimping tool 24 in the Z and Y directions by the Z-direction moving device 42 and the Y-direction moving device 43, and the crimping tool 24 at the component transfer position T.
  • the film electronic component 32 sucked by the crimping tool 24 is moved from the component transfer position T to the component mounting position B. (The edge of the glass substrate 31).
  • the measuring device 21 is mounted on the glass substrate 3. 1 moves along the edge of (1), and at a predetermined position during the movement (for example, the position corresponding to the mounting position of the suction pad 12 and the support 13), the distance between the measuring instrument 21 and the glass substrate 31 Is measured.
  • the measurement result by the measuring device 21 is sent to the control device 22, and the control device 22 determines the deformation state of the glass substrate 31 based on the measurement result, and based on this, adjusts the pressure.
  • the container 39 and the electromagnetic switching valve 40 the suction force of the suction pad 12 of the substrate transfer unit 10 is adjusted.
  • the control device 22 uses the largest measured value among the measured values measured at each measurement position as a reference, and, for each measurement position, the measured value at that measurement position. And a reference measurement value to determine the difference.
  • the greater the difference the more the pressure regulator 39 is controlled so that the suction force of the suction pad 12 increases.
  • the magnitude of the attraction force (the control amount of the pressure regulator 39) according to the difference from the reference measured value is preferably measured in advance by an experiment or the like and set in the control device 22. .
  • the same applies to all the suction pads 12. See the arrow in Figure 3A).
  • the glass substrate 31 transported by the substrate transport unit 10 receives the downward suction force of the suction pad 12 and the upward reaction force of the column 13, and The local warpage of the support 31 is corrected, and the height of the glass substrate 31 is kept uniform with reference to the height of the upper end of the support 13 (see the solid line in FIG. 3A).
  • the suction pad 12 moves from the end of the glass substrate 31 toward the center. (See the arrow in Fig. 3B).
  • the glass substrate 31 transferred by the substrate transfer unit 10 receives a larger suction force at the central portion where the warpage is large than at the edge portion where the warpage is small, and the large warpage of the glass substrate 31 is effective. (See solid line in Figure 3B).
  • the warped glass substrate 31 is transported to the component mounting position B by the substrate transport unit 10. Then, the glass substrate 31 transported by the substrate transport unit 10 and the film electronic component 32 transported while being sucked by the pressure bonding tool 24 by the transport mechanism 41 are aligned with each other. Therefore, the relative positional relationship is recognized using an imaging device and an image processing device, and the The film electronic component 32 is positioned at a predetermined position on the edge of the glass substrate 31 based on the recognized position data.
  • the pressing tool 24 is moved by the Z-direction moving device 42 and the Y-direction moving device 43 of the transfer mechanism 41, or the substrate transport unit 10 is moved.
  • the transfer stage 11 With moving the transfer stage 11 with the X table 54, the Y table 55 and the 0 table 56, the film electronic component 32 attracted to the crimping tool 24 is aligned with the glass substrate 31. .
  • the film electronic component 32 sucked by the pressure bonding tool 24 is pressed against the glass substrate 31.
  • a film electronic component 32 is temporarily mounted on a glass substrate 31 via a connecting member (not shown) such as an anisotropic conductive film.
  • the film electronic component 32 temporarily attached on the glass substrate 31 in this way is fully press-bonded by a heating / pressing unit (not shown).
  • a plurality of suction pads 12 and columns 13 are provided on the edge of the transfer stage 11, and the downward suction force of the suction pads 12 and the columns 13 Since the deformation such as warpage generated on the glass substrate 31 due to the upward reaction force is corrected, it is necessary to effectively correct large warpage or local warpage generated on the glass substrate 31.
  • the height of the glass substrate 31 can be kept uniform with reference to the height of the upper end of the support 13. Therefore, the film electronic component 32 can be mounted on the glass substrate 31 with high accuracy.
  • the straightening operation by the straightening unit which is conventionally required, is not required, the throughput of the final product is improved, and the film electronic component 32 is efficiently mounted on the glass substrate 31. be able to.
  • the suction force of suction pad 12 and the mounting position of suction pad 12 and support column 13 can be adjusted, so that the state of deformation of glass substrate 31 can be adjusted. Deformation such as warpage can be appropriately corrected.
  • the transfer stage 11 is formed in a flat plate shape slightly smaller than the glass substrate 31 and the suction pads 12 and the columns 13 are arranged along the edges thereof. The position near the edge of the glass substrate 31 will be supported by the support 13.
  • the suction force of the suction pad 12 is adjusted by adjusting the suction force of the vacuum source 38 using the pressure regulator 39 and the electromagnetic switching valve 40.
  • the present invention is not limited to this, and the suction force of the suction pad may be adjusted by replacing suction pads having different diameters.
  • the mounting positions of the suction pad 12 and the column 13 are adjusted using the slide groove 11 a provided on the edge of the transfer stage 11.
  • the present invention is not limited to this.
  • the mounting positions of the suction pads 12 and the columns 13 may be adjusted. If a drive mechanism for moving the suction pad 12 and the support 13 along the slide groove 11a is provided, the suction device is controlled by the control device 22 based on the measurement result of the measuring device 21. It is also possible to automatically adjust the mounting positions of the nodes 12 and the columns 13.
  • the suction pad 12 and the support 13 are fixedly attached to the transfer stage 11.
  • the present invention is not limited to this, and the transfer of the suction pad 12 and the support 13 is not limited thereto.
  • a screw may be cut into the mounting part for the stage 11 (see reference numeral 14 in FIG. 2B) so that the height of the suction pad 12 and the support column 13 can be adjusted in accordance with the rotation of the support pad 13 and the support column 13. .
  • the height of the suction pad 12 and the support columns 13 can be adjusted with respect to the transfer stage 11, so that the processing accuracy and thermal deformation of the transfer stage 11 are affected.
  • the transfer stage 11 is made of metal or resin and is formed into a flat plate slightly smaller than the glass substrate 31.
  • the size of the transfer stage 11 increases accordingly.
  • it is difficult to process such a large metal plate or resin plate flatly and accurately and the transfer stage 11 may be distorted.
  • the transfer stage 11 is fixed to another member such as an XY table, even if the transfer stage 11 can be flattened, the transfer stage 11 may be distorted due to the assembling accuracy of the other member. Even in such a case, if the heights of the suction pads 12 and the columns 13 can be adjusted with respect to the transfer stage 11, the suction can be performed regardless of the distortion of the transfer stage 11 as described above.
  • the heights of the upper ends of the pads 12 and the posts 13 can be set uniformly, and as a result, the warpage of the glass substrate 31 can be corrected well. Further, by providing a slide mechanism and a fixing mechanism for moving the suction pad 12 and the column 13 in the up-down direction, the height of the up-down direction may be adjusted. If a drive mechanism for vertically moving the suction pad 12 and the support 13 is provided, the controller 22 controls the suction pad 12 and the support 1 based on the measurement result of the measuring device 21. 3 It is also possible to automatically adjust the vertical height.
  • the suction pad 12 and the column 13 can be moved along the edge of the transport stage 11, but in addition to the direction along the edge, It may be configured such that it can slide in a direction orthogonal to the direction.
  • the arrangement of the suction pads 12 and the columns 13 with respect to the edge of the transfer stage 11 can be adjusted according to the strength of the glass substrate 31 in the bending direction due to the difference in thickness and the like.
  • the position can be adjusted, and a plurality of glass substrates 31 having different strengths in the bending direction are sucked at an optimum position where the sagging of the edge can be effectively removed while the warpage is properly corrected. And can be supported.
  • the suction pads 12 and the columns 13 are alternately arranged on the transfer stage 11.
  • the columns 13 may be arranged in a predetermined relationship (for example, a one-to-one relationship) with respect to each of the suction pads 12 arranged at intervals.
  • a plurality of suction pads 12 are provided along the edge of the transfer stage 11 of the substrate transfer unit 10, and each suction pad 12 is provided. Adjacent on the edge side Column (the position shown by the broken line in FIG. 5) or the position opposite to the edge and adjacent to the edge (the position shown by the solid line in FIG. 5).
  • a plurality of cylindrical columns 13 can be arranged along the edge of the transfer stage 11, and the suction pads 12 can be provided in the columns 13.
  • the suction force of the suction pad 12 and the mounting position of the suction pad 12 and the support column 13 are adjusted according to the deformation state of the glass substrate 31.
  • the warpage of the glass substrate 31 can be corrected by adjusting the height of the support 13 in accordance with the size of the warp 1.
  • a non-contact type sensor such as a laser displacement meter is used as the measuring device 21.
  • the present invention is not limited to this, and a contact type displacement measuring device may be used.
  • the measuring device 21 is moved along the edge of the glass substrate 31, but the glass substrate 31 is moved with respect to the measuring device 21. You may.
  • the X table 54 and the Y table 55 of the substrate transport unit 10 can be used as a means for moving the glass substrate 31 with respect to the measuring device 21.
  • the measuring device 21 can be fixedly disposed near the component mounting position B via a support or the like, or can be integrally or detachably attached to the crimping tool 24.
  • the suction pad 12 and the support 13 are applied without applying suction force to the suction pad 12.
  • the glass substrate 31 may be supported by the suction pad 12, or the glass substrate 31 may be supported by the suction pad 12 and the support 13 while the suction force is applied to the suction pad 12.

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Description

明 細 書 部品実装装置および部品実装方法 技 術 分 野
本発明は、 基板上に部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関する, 背 景 技 術
従来から、 液晶パネル等のフラッ トパネルディスプレイを製造するための部品 実装装置として、 ガラス基板上にフィルム状の電子部品 （以下 「フィルム電子部 品」 という） を実装する部品実装装置が知られている。
このような部品実装装置においては、 基板搬送ュニットにより搬送されたガラ ス基板と、 部品搬送ュニットにより搬送されたフィルム電子部品との相対的な位 置関係を撮像装置および画像処理装置を用いて認識し、 その認識された位置デ一 夕に基づいて、 ガラス基板の縁部の所定位置にフィルム電子部品を位置決めする その後、 バックアップツールによりガラス基板の縁部を下面側から支持した状態 で、 圧着ツールによりガラス基板の縁部に異方性導電膜等の接続部材を介してフ イルム電子部品を実装する。
ところで、 このようにしてフィルム電子部品が実装されるガラス基板は大型化 する傾向にあり、 その結果として、 反り等の変形が生じやすくなつている。 なお、 このような変形が生じている状態でガラス基板の縁部がノ ヅクアップヅ一ルによ り支持されると、 圧着ツールによりガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装 した際に、 ガラス基板上でフィルム電子部品のすべり等が生じてガラス基板に対 するフィルム電子部品の実装精度が著しく低下する。
このため、 従来においては、 ガラス基板の縁部にフィルム電子部品を実装する のに先立ち、 矯正ュニットによりガラス基板の反りを矯正する方法が提案されて いる。
図 7はこのような方法を実現する部品実装装置を示す図である。 図 7に示すよ うに、 ガラス基板 3 1は基板搬送ユニッ ト 6 0により実装位置へ搬送される。 ガ ラス基板 3 1が実装位置へ^送されると、 バックアップツール 6 3が上昇し、 ガ ラス基板 3 1の縁部を下面側から支持する。 その後、 矯正ュニット 6 5が下降し、 バックアップツール 6 3により支持されたガラス基板 3 1を下方へ押し付けてガ ラス基板 3 1の縁部の反りを矯正する。 そして最終的に、 圧着ツール 6 4が下降 し、 矯正ュニット 6 5により矯正されたガラス基板 3 1の縁部に異方性導電膜等 の接続部材 3 3を介してフィルム電子部品 3 2を実装する。 なお、 基板搬送ュニ ット 6 0の搬送ステージ 6 1にはガラス基板 3 1の下面を吸着して保持する上下 に伸縮可能な複数の吸着パッ ド 6 2が設けられている。
しかしながら、 上述した従来の方法では、 矯正ユニット 6 5の押付け位置およ び押付け力の制約から、 ガラス基板 3 1に生じる大きな反りや局所的な反り等を 十分に矯正することができないという問題がある （図 8参照） 。
また、 上述した従来の方法では、 基板搬送ュニット 6 0の複数の吸着パッ ド 6 2によりガラス基板 3 1を保持するので、 矯正ュニット 6 5によりガラス基板 3 1を押し付けた際にガラス基板 3 1と搬送ステージ 6 1との相対的な位置関係が 変化しやすく、 ガラス基板 3 1に対するフィルム電子部品 3 2の実装精度が低下 しゃすいという問題がある。
さらに、 上述した従来の方法では、 ガラス基板 3 1の縁部にフィルム電子部品 3 2を実装する度に矯正ュニット 6 5を駆動しなければならないので、 最終製品 のスループッ卜が低下するという問題がある。 発 明 の 開 示
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、 ガラス基板等の基板に 対してフィルム電子部品等の部品を精度良くかつ効率的に実装することができる 部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明は、 基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、 基板を搬送す る基板搬送ュニットと、 前記基板搬送ュニットにより搬送された基板の縁部を支 持するバックアツプツールと、 前記基板を挟んで前記バックアツプツールに対向 して設けられ前記基板の縁部に電子部品を圧着する圧着ツールとを備え、 前記基 板搬送ユニットは、 搬送ステージと、 この搬送ステージの縁部に設けられ前記基 板の下面を吸着する複数の吸着パッドと、 前記搬送ステージの縁部に設けられ前 記吸着パッドと協働して前記基板の下面を支持する複数の支持部とを有すること を特徴とする部品実装装置を提供する。
なお、 本発明においては、 前記吸着パッドと前記支持部とが交互に配置されて いることが好ましい。 なお、 前記複数の吸着パッドは、 前記搬送ステージの縁部 に沿って設けられ、 前記支持部は、 前記吸着パッドに対して前記縁部側で隣接す る位置、 あるいは前記縁部とは反対側で隣接する位置に配置されていてもよい。 また、 前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッドの吸着力を調整する吸着力調 整機構をさらに備えることが好ましい。 さらに、 前記基板の変形状態を測定する 測定器と、 前記測定器による測定結果に基づいて前記基板搬送ュニッ 卜の前記吸 着パッドの吸着力を制御する制御装置とをさらに備えることが好ましい。 さらに また、 前記基板搬送ユニットは、 前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッ ドや 前記支持部の取付位置を調整するための機構を有することが好ましい。 また、 前 記基板搬送ュニッ トは、 前記搬送ステージに対する前記支持部の高さを調整する ための機構を有することが好ましい。
また、 本発明は、 基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、 搬送ス テージに設けられた複数の吸着パッ ドと複数の支持部とにより当該搬送ステージ 上で基板を支持する工程と、 前記搬送ステージ上で支持された前記基板の変形状 態を測定する工程と、 測定された前記基板の変形状態に応じて、 前記吸着パッ ド の吸着力、 前記搬送ステージ上での前記吸着パッドの取付位置、 前記搬送ステー ジ上での前記支持部の取付位置、 および前記支持部の高さのうちの少なくとも一 つを調整する工程と、 前記搬送ステージを移動させることにより、 前記搬送ステ —ジ上で支持されている前記基板を実装位置へ搬送する工程と、 前記実装位置へ 搬送された前記基板上に部品を実装する工程とを含むことを特徴とする部品実装 方法を提供する。
本発明によれば、 搬送ステージの縁部に吸着パッ ドと支持部とを複数設け、 吸 着パッ ドによる下方向への吸着力と支持部による上方向への反力とにより基板に 生じた反り等の変形を矯正するようにしているので、 基板に生じる大きな反りや 局所的な反り等を効果的に矯正することができるとともに、 支持部の上端の高さ を基準として基板の高さを均一に保つことができ、 このため基板に対して部品を 精度良くかつ効率的に実装することができる。 図面の簡単な説明
図 1は本発明による部品実装装置の一実施の形態の要部を示す図、
図 2 Aおよび図 2 Bはそれぞれ図 1に示す基板搬送ュニッ トの詳細を示す平面 図および側面図、
図 3 A、 図 3 Bおよび図 3 Cは図 2 Aおよび図 2 Bに示す基板搬送ュニッ トの 作用を説明するための図、
図 4 Aおよび図 4 Bはそれぞれ本発明による部品実装装置の全体構成を示す側 面図および平面図、
図 5は図 1に示す基板搬送ュニッ 卜の変形例を示す図、
図 6は図 1に示す基板搬送ュニッ卜の他の変形例を示す図、
図 7は従来の部品実装装置を示す図、
図 8は図 7に示す部品実装装置の問題点を説明するための図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
まず、 図 4 Aおよび図 4 Bにより、 本発明による部品実装装置の全体構成につ いて説明する。
図 4 Aおよび図 4 Bに示すように、 部品実装装置 1は、 ガラス基板 3 1上にフ イルム電子部品 3 2を実装するためのものであり、 圧着ツール 2 4と、 圧着ツー ル 2 4を移送する移送機構 4 1とを備え、 圧着ツール 2 4に吸着されたフィルム 電子部品 3 2をガラス基板 3 1上に実装することができるようになつている。 な お、 移送機構 4 1は、 圧着ツール 2 4を上下方向 （Z方向） に移動させる Z方向 移動装置 4 2と、 圧着ツール 2 4を Z方向移動装置 4 2とともに水平方向 （Y方 向） に移動させる Y方向移動装置 4 3とを有し、 圧着ツール 2 4により吸着され たフィルム電子部品 3 2を部品受け渡し位置 Tから部品実装位置 B (ガラス基板 3 1の縁部） まで移送することができるようになつている。 ここで、 フィルム電子部品 3 2は、 トレィゃ打ち抜き機構等からなる部品供給 装置 4 4から供給され、 部品取り出し機構 4 5により中間ステージ 4 9まで移送 される。 また、 部品取り出し機構 4 5は、 フィルム電子部品 3 2を吸着する吸着 ノズル 4 6と、 吸着ノズル 4 6を Z方向に移動させる Z方向移動装置 4 7と、 吸 着ノズル 4 6を Z方向移送装置 4 7とともに Y方向に移動させる Y方向移動装置 4 8とを有している。 また、 中間ステージ 4 9は、 フィルム電子部品 3 2を載置 する載置台 5 0と、 載置台 5 0を水平方向 （X方向） に移動させる X方向移動装 置 5 1とを有している。
なお、 上述した部品供給機構 4 4、 部品取出機構 4 5、 中間ステージ 4 9、 移 送機構 4 1および部品圧着ヅ一ル 2 4等により部品搬送ュニッ 卜が構成されてい る。
一方、 フィルム電子部品 3 2が実装されるガラス基板 3 1は、 基板搬送ュニッ ト 1 0により搬送される。 なお、 基板搬送ュニッ ト 1 0は、 搬送ステージ 1 1と、 搬送ステージ 1 1を X方向、 Y方向および 6>方向に移動させる Xテーブル 5 4、 Yテーブル 5 5および Θテーブル 5 6とを有している。 なお、 部品実装位置 Bに は、 部品実装位置 Bに位置付けられた圧着ツール 2 4と対向するようにバックァ ップヅ一ル 2 3が設けられており、 圧着ツール 2 4によりフィルム電子部品 3 2 がガラス基板 3 1上に実装されるときに、 基板搬送ュニット 1 0により部品実装 位置 Bに搬送されたガラス基板 3 1の縁部を下面側から支持するようになってい る。 また、 部品実装位置 Bには、 ガラス基板 3 1とフィルム電子部品 3 2とを撮 像する撮像装置 3 5が設けられている。 なお、 ノ 'ックアップツール 2 3は、 撮像 装置 3 5によりガラス基板 3 1とフィルム電子部品 3 2とが撮像されるときには その視野から待避するようになっている。 ここで、 ガラス基板 3 1およびフィル ム電子部品 3 2にはそれぞれ位置決め用マークが設けられており、 これらの位置 決め用マークを含む撮像領域が撮像装置 3 5により撮像される。 撮像装置 3 5に より撮像された撮像結果は画像処理装置 （図示せず） により処理され、 ガラス基 板 3 1およびフィルム電子部品 3 2の位置が認識される。
次に、 図 1、 図 2 Aおよび図 2 Bにより、 図 1に示す基板搬送ユニット 1 0の 詳細について説明する。 図 1、 図 2 Aおよび図 2 Bに示すように、 基板搬送ユニット 1 0は、 搬送ステ —ジ 1 1と、 搬送ステ一シ 1 1の縁部に沿って設けられガラス基板 3 1の下面を 吸着する複数の吸着パッド 1 2と、 搬送ステージ 1 1の縁部に沿って設けられ吸 着パッド 1 2と協働してガラス基板 3 1の下面を支持する複数の支柱 （支持部） 1 3とを有している。
ここで、 搬送ステージ 1 1は、 ガラス基板 3 1と略同一の形状でかつガラス基 板 3 1よりも若干小さい大きさに形成される。 なお、 搬送ステージ 1 1の大きさ は、 ガラス基板 3 1の縁部をバックアップツール 2 3と圧着ツール 2 4との間に 挿入する際に、 これらバックアップヅ一ル 2 3および圧着ツール 2 4に搬送ステ ージ 1 1が干涉することのない程度のものとすることが好ましい。 また、 搬送ス テ一ジ 1 1は、 金属や樹脂等の材料から形成されることが好ましい。
また、 吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3は搬送ステージ 1 1の縁部に沿って交互 に配置される。 なお、 支柱 1 3は、 図 1、 図 2 Aおよび図 2 Bに示すような円柱 状の他、 角柱状や半球状等の種々の形状をとることができる。 また、 支柱 1 3は、 容易に変形しない材料 （例えば金属等） で形成されることが好ましい。
なお、 搬送ステージ 1 1にはその縁部に沿ってスライ ド溝 1 1 aが設けられて おり、 このスライ ド溝 1 1 aに沿って吸着パヅ ド 1 2および支柱 1 3を移動させ ることにより、 ガラス基板 3 1の変形状態に応じて吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の取付位置を調整することができるようになつている。
また、 基板搬送ュニット 1 0に関連して、 基板搬送ュニッ卜 1 0により搬送さ れるガラス基板 3 1の変形状態を測定する測定器 2 1と、 測定器 2 1による測定 結果に基づいて基板搬送ュニッ ト 1 0の吸着パッ ド 1 2の吸着力を制御する制御 装置 2 2とが設けられている。 測定器 2 1はガラス基板 3 1の縁部に沿って移動 自在に支持されており、 その移動中の所定位置において測定器 2 1とガラス基板 3 1との距離が測定されるようになっている。 なお、 測定器 2 1としては、 レー ザ光の反射等を利用して距離を測定するレーザ変位計等を用いることができる。 基板搬送ュニッ ト 1 0の吸着パッド 1 2はそれぞれ、 圧力調整器 3 9および電 磁切替え弁 4 0を介して真空源 3 8に接続されており、 測定器 2 1による測定結 果 （ガラス基板 3 1の変形状態） に応じて制御装置 2 2により圧力調整器 3 9お よび電磁切替え弁 4 0を制御することにより、 吸着パッド 1 2の吸着力を個々に 調整することができるようになつている。 なお、 真空源 3 8、 圧力調整器 3 9、 電磁切替え弁 4 0により吸着力調整機構が構成されている。
次に、 このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
図 4 Aおよび図 4 Bにおいて、 フィルム電子部品 3 2が部品供給装置 4 4から 供給され、 部品取り出し機構 4 5により中間ステージ 4 9まで移送される。 ここ で、 部品取り出し機構 4 5は、 吸着ノズル 4 6によりフィルム電子部品 3 2を吸 着した後、 Z方向移送装置 4 7および Y方向移動装置 4 8により吸着ノズル 4 6 を Z方向および Y方向に移動させ、 吸着ノズル 4 6に吸着されたフィルム電子部 品 3 2を中間ステージ 4 9の載置台 5 0まで移送する。
その後、 中間ステージ 4 9は、 X方向移動装置 5 1により載置台 5 0を X方向 に移動させ、 載置台 5 0上に載置されたフィルム電子部品 3 2を部品受け渡し位 置 Tまで移送する。
この状態で、 移送機構 4 1は、 Z方向移動装置 4 2および Y方向移動装置 4 3 により、 圧着ツール 2 4を Z方向および Y方向に移動させ、 部品受け渡し位置 T にて、 圧着ツール 2 4により中間ステージ 4 9の載置台 5 0上に載置されたフィ ルム電子部品 3 2を吸着した後、 圧着ツール 2 4により吸着されたフィルム電子 部品 3 2を部品受け渡し位置 Tから部品実装位置 B (ガラス基板 3 1の縁部） ま で移送する。
一方、 基板搬送ュニット 1 0においては、 図 1に示すように、 ガラス基板 3 1 を搬送ステージ 1 1の吸着パッド 1 2および支柱 1 3により支持した状態で、 測 定器 2 1をガラス基板 3 1の縁部に沿って移動し、 その移動中の所定位置 （例え ば、 吸着パッド 1 2および支柱 1 3の取付位置に対応する位置） において、 測定 器 2 1とガラス基板 3 1との距離を測定する。 ここで、 測定器 2 1による測定結 果は制御装置 2 2に送られ、 制御装置 2 2において、 その測定結果に基づいてガ ラス基板 3 1の変形状態が求められ、 これに基づいて圧力調整器 3 9および電磁 切替え弁 4 0を制御することにより基板搬送ュニッ ト 1 0の吸着パッド 1 2の吸 着力が調整される。 例えば、 制御装置 2 2は、 測定位置ごとに測定された測定値 の中で最も大きい測定値を基準とし、 測定位置ごとに、 その測定位置での測定値 と基準とした測定値とを比較してその差を求め、 その差が大きければ大きい程吸 着パッ ド 1 2の吸着力が大きくなるように圧力調整器 3 9を制御する。 ここで、 基準とした測定値との差に応じた吸着力の大きさ （圧力調整器 3 9の制御量） は あらかじめ実験等により測定しておき、 制御装置 2 2に設定しておくとよい。 具体的には例えば、 ガラス基板 3 1の全体に亘つて等間隔の局所的な反りが生 じている場合 （図 3 Aの仮想線参照） には、 全ての吸着パッド 1 2に対して同一 の吸着力 （図 3 Aの矢印参照） を作用させる。 これにより、 基板搬送ュニッ ト 1 0により搬送されるガラス基板 3 1は、 吸着パッ ド 1 2による下方向への吸着力 と支柱 1 3による上方向への反力とを受けることとなり、 ガラス基板 3 1の局所 的な反りが矯正されるとともに、 支柱 1 3の上端の高さを基準としてガラス基板 3 1の高さが均一に保たれる （図 3 Aの実線参照） 。
なお、 ガラス基板 3 1の縁部全体にわたり大きな反りが生じている場合 （図 3 Bの仮想線参照） には、 吸着パッ ド 1 2に対してガラス基板 3 1の端部から中央 部に向かうにつれて増加するような吸着力 （図 3 Bの矢印参照） を作用させる。 これにより、 基板搬送ュニット 1 0により搬送されるガラス基板 3 1は、 反りの 大きい中央部にて反りの小さい端部よりも大きな吸着力を受けることとなり、 ガ ラス基板 3 1の大きな反りが効果的に矯正される （図 3 Bの実線参照） 。
また、 ガラス基板 3 1の全体に亘つて等間隔でない局所的な反りが生じている 場合 （図 3 Cの仮想線参照） には、 吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の取付位置を 反りの大きさおよび位置に応じて変更した後 （図 3 C参照） 、 吸着パッド 1 2に 対して吸着力 （図 3 Cの矢印参照） を作用させる。 これにより、 基板搬送ュニヅ ト 1 0により搬送されるガラス基板 3 1は、 反りの生じている部分で下方向への 吸着力を受けることとなり、 ガラス基板 3 1の局所的な反りが効果的に矯正され る （図 3 Cの実線参照） 。
なお、 このようにして反りが矯正されたガラス基板 3 1は基板搬送ュニッ ト 1 0により部品実装位置 Bへ搬送される。 そして、 このようにして基板搬送ュニッ ト 1 0により搬送されたガラス基板 3 1と、 移送機構 4 1により圧着ツール 2 4 により吸着された状態で搬送されたフィルム電子部品 3 2とを位置合わせするた め、 撮像装置および画像処理装置を用いてその相対的な位置関係を認識し、 その 認識された位置データに基づいて、 ガラス基板 3 1の縁部の所定位置にフィルム 電子部品 3 2を位置決めする。
その後、 このようにして認識された位置デ一夕に基づいて、 移送機構 4 1の Z 方向移動装置 4 2および Y方向移動装置 4 3により圧着ツール 2 4を移動させ、 または基板搬送ュニット 1 0の Xテーブル 5 4、 Yテーブル 5 5および 0テープ ル 5 6により搬送ステージ 1 1を移動させることにより、 圧着ツール 2 4に吸着 されたフィルム電子部品 3 2のガラス基板 3 1に対する位置合わせを行う。 そして最終的に、 バックアップツール 2 3によりガラス基板 3 1の縁部を下面 側から支持した状態で、 圧着ツール 2 4に吸着されたフィルム電子部品 3 2をガ ラス基板 3 1に対して押圧し、 異方性導電膜等の接続部材 （図示せず） を介して ガラス基板 3 1上にフィルム電子部品 3 2を仮付けする。 なお、 このようにして ガラス基板 3 1上に仮付けされたフィルム電子部品 3 2は、 加熱 ·加圧ユニッ ト (図示せず） により本圧着される。
このように本実施の形態によれば、 搬送ステージ 1 1の縁部に吸着パッ ド 1 2 と支柱 1 3とを複数設け、 吸着パッド 1 2による下方向への吸着力と支柱 1 3に よる上方向への反力とによりガラス基板 3 1に生じた反り等の変形を矯正するよ うにしているので、 ガラス基板 3 1に生じる大きな反りや局所的な反り等を効果 的に矯正することができるとともに、 支柱 1 3の上端の高さを基準としてガラス 基板 3 1の高さを均一に保つことができる。 このため、 ガラス基板 3 1に対して フィルム電子部品 3 2を精度良く実装することができる。 また、 従来必要とされ ていた矯正ュニッ トによる矯正動作が不要となることから、 最終製品のスループ ッ 卜が向上し、 ガラス基板 3 1に対してフィルム電子部品 3 2を効率的に実装す ることができる。
また本実施の形態によれば、 吸着パッ ド 1 2の吸着力や、 吸着パッド 1 2およ び支柱 1 3の取付位置を調整することができるので、 ガラス基板 3 1の変形状態 に応じてその反り等の変形を適切に矯正することができる。 また、 測定器 2 1に よりガラス基板 3 1の変形状態を測定し、 その測定結果に基づいて吸着パッ ド 1 2の吸着力を制御するので、 ガラス基板 3 1の反り等を自動的に矯正することが できる。 さらに本実施の形態によれば、 搬送ステージ 1 1をガラス基板 3 1よりも若干 小さい大きさの平板状に形成し、 その縁部に沿って吸着パッド 1 2および支柱 1 3を配置したので、 ガラス基板 3 1の縁部近傍の位置が支柱 1 3で支えられるこ ととなる。 その結果、 ガラス基板 3 1における支柱 1 3の配列位置よりも外側に 張り出す部分の長さが必要以上に大きくなることが防止でき、 ガラス基板 3 1の 縁部が自重により下側に湾曲する （垂れる） ことを効果的に防止することができ る o
なお、 上述した実施の形態においては、 圧力調整器 3 9および電磁切替え弁 4 0により真空源 3 8での吸引力を調整することにより吸着パッ ド 1 2の吸着力を 調整するようにしているが、 これに限らず、 径の異なる吸着パッ ドを付け替える こと等により吸着パッ ドの吸着力を調整するようにしてもよい。
また、 上述した実施の形態においては、 搬送ステージ 1 1の縁部に設けられた スライ ド溝 1 1 aを用いて吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の取付位置を調整する ようにしているが、 これに限らず、 搬送ステージ 1 1上に吸着パッ ド 1 2または 支柱 1 3の取付用の孔を複数設けておき、 その任意の孔に吸着パッド 1 2または 支柱 1 3を埋設することにより吸着パッド 1 2および支柱 1 3の取付位置を調整 するようにしてもよい。 なお、 吸着パッド 1 2および支柱 1 3をスライ ド溝 1 1 aに沿って移動させるための駆動機構を設けるようにすれば、 測定器 2 1による 測定結果に基づいて制御装置 2 2により吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の取付位 置を自動的に調整することも可能である。
さらに、 上述した実施の形態においては、 搬送ステージ 1 1に対して吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3を固定的に取り付けているが、 これに限らず、 吸着パッド 1 2および支柱 1 3の搬送ステージ 1 1に対する取付け部分にねじを切り （図 2 Bの符号 1 4参照） 、 吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の回転に応じてその上下方 向の高さを調整できるようにしてもよい。 このようにして、 吸着パッ ド 1 2およ び支柱 1 3の高さを搬送ステージ 1 1に対して調整できるようにすることにより、 搬送ステージ 1 1の加工精度や熱変形等の影響を受けることなく、 ガラス基板 3 1の反りを良好に矯正することが可能となる。 すなわち、 搬送ステージ 1 1は、 材質を金属または樹脂とし、 ガラス基板 3 1よりも若干小さい大きさの平板状に ^
形成されている。 そこで、 ガラス基板 3 1が大型化すると搬送ステージ 1 1もそ れに応じて大型化されることとなる。 しかし、 このような大型の金属板または樹 脂板を平坦かつ精度良く加工することは困難であり、 搬送ステージ 1 1は歪を有 していることがある。 また、 仮に平坦に加工できたとしても、 搬送ステージ 1 1 を X Yテーブル等の他の部材に固定する際に、 他の部材の組み付け精度の影響を 受けて歪みを生じることがある。 このような場合であっても、 吸着パッド 1 2お よび支柱 1 3の高さを搬送ステージ 1 1に対して調整できるようにすると、 上述 したような搬送ステージ 1 1の歪に関係なく、 吸着パッド 1 2および支柱 1 3の 上端の高さを均一に設定することができ、 その結果、 ガラス基板 3 1の反りを良 好に矯正することができる。 また、 吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3を上下方向に 移動させるためのスライ ド機構および固定機構を設けることにより、 その上下方 向の高さを調整するようにしてもよい。 なお、 吸着パッド 1 2および支柱 1 3を 上下方向に移動させるための駆動機構を設けるようにすれば、 測定器 2 1による 測定結果に基づいて制御装置 2 2により吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の上下方 向の高さを自動的に調整することも可能である。
さらに、 上述した実施の形態においては、 吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3を搬 送ステージ 1 1の縁部に沿って移動できるようにしたが、 縁部に沿う方向に加え、 縁部に沿う方向と直交する方向にもスライ ドできるように構成してもよい。 この ようにすることにより、 ガラス基板 3 1の厚さの違い等に起因する曲げ方向の強 度の大きさに応じて搬送ステージ 1 1の縁部に対する吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3の配列位置を調整することが可能となり、 曲げ方向の強度が異なる複数のガ ラス基板 3 1を、 反りを良好に矯正しつつ、 縁部の垂れを効果的に除去すること ができる最適な位置で吸着および支持することができる。
さらに、 上述した実施の形態においては、 搬送ステージ 1 1上にて吸着パッ ド 1 2と支柱 1 3とを交互に配置しているが、 これに限らず、 搬送ステージ 1 1上 にて所定の間隔で配置された吸着パッ ド 1 2のそれぞれに対して所定の関係 （例 えば 1対 1の関係） で支柱 1 3を配置するようにしてもよい。 具体的には例えば、 図 5に示すように、 基板搬送ュニッ ト 1 0の搬送ステージ 1 1の縁部に沿って複 数の吸着パッ ド 1 2を設け、 それぞれの吸着パッ ド 1 2に対して縁部側で隣接す る位置 （図 5に破線で示す位置） 、 あるいは縁部とは反対側で隣接する位置 （図 5に実線で示す位置） に支柱 1 3を設けるようにしたり、 図 6に示すように、 搬 送ステージ 1 1の縁部に沿って円筒状の支柱 1 3を複数配置し、 この支柱 1 3内 に吸着パッド 1 2を設けるようにすることができる。 このような場合にも、 ガラ ス基板 3 1の変形状態に応じて、 吸着パッド 1 2の吸着力や、 吸着パッ ド 1 2お よび支柱 1 3の取付位置等を調整したり、 ガラス基板 3 1の反りの大きさに応じ て、 支柱 1 3の高さを調整することにより、 ガラス基板 3 1の反りを矯正するこ とができる。
さらに、 上述した実施の形態においては、 測定器 2 1としてレーザ変位計等の 非接触式のセンサを用いているが、 これに限らず、 接触式の変位測定器を用いる ことも可能である。
さらにまた、 上述した実施の形態においては、 測定器 2 1をガラス基板 3 1の 縁部に沿って移動させるようにしているが、 ガラス基板 3 1を測定器 2 1に対し て移動させるようにしてもよい。 この場合には、 ガラス基板 3 1を測定器 2 1に 対して移動させる手段として、 基板搬送ュニッ ト 1 0の Xテーブル 5 4および Y テーブル 5 5を用いることができるので、 測定器 2 1とガラス基板 3 1とを相対 的に移動させる手段として特別な移動装置を設ける必要がなく、 装置構成を簡略 化することができる。 なお、 この場合、 測定器 2 1は、 支持具等を介して部品実 装位置 Bの近傍に固定的に配置する他、 圧着ツール 2 4に一体的または着脱自在 に取り付けることができる。
なお、 上述した実施の形態において、 測定器 2 1によりガラス基板 3 1の変形 状態を測定する際には、 吸着パッ ド 1 2に吸着力を作用させない状態で吸着パッ ド 1 2および支柱 1 3にてガラス基板 3 1を支持していてもよいし、 吸着パッド 1 2に吸着力を作用させた状態で吸着パッド 1 2および支柱 1 3にてガラス基板 3 1を支持していてもよい。

Claims

請 求 の 範 囲 1 - 基板上に電子部品を実装する部品実装装置において、
基板を搬送する基板搬送ュニッ 卜と、
前記基板搬送ュニットにより搬送された基板の縁部を支持するバックアップッ ールと、
前記基板を挟んで前記バックアツプツールに対向して設けられ前記基板の縁部 に電子部品を圧着する圧着ツールとを備え、
前記基板搬送ユニットは、 搬送ステージと、 この搬送ステージの縁部に設けら れ前記基板の下面を吸着する複数の吸着パッ ドと、 前記搬送ステージの縁部に設 けられ前記吸着パッドと協働して前記基板の下面を支持する複数の支持部とを有 することを特徴とする部品実装装置。
2 . 前記吸着パッドと前記支持部とが交互に配置されていることを特徴とす る請求項 1記載の部品実装装置。
3 . 前記複数の吸着パッ ドは、 前記搬送ステージの縁部に沿って設けられ、 前記支持部は、 前記吸着パッ ドに対して前記縁部側で隣接する位置、 あるいは前 記縁部とは反対側で隣接する位置に配置されていることを特徴とする請求項 1記 載の部品実装装置。
4 . 前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッドの吸着力を調整する吸着力 調整機構をさらに備えたことを特徴とする請求項 1記載の部品実装装置。
5 . 前記基板の変形状態を測定する測定器と、
前記測定器による測定結果に基づいて前記基板搬送ュニッ トの前記吸着パッ ド の吸着力を制御する制御装置とをさらに備えたことを特徴とする請求項 4記載の 部品実装装置。
6 . 前記基板搬送ュニッ トは、 前記基板の変形状態に応じて前記吸着パッ ド の取付位置を調整するための機搆を有することを特徴とする請求項 1記載の部品
7 . 前記基板搬送ユニッ トは、 前記基板の変形状態に応じて前記支持部の取 付位置を調整するための機構を有することを特徴とする請求項 1記載の部品実装
8 . 前記基板搬送ユニッ トは、 前記搬送ステージに対する前記支持部の高さ を調整するための機構を有することを特徴とする請求項 1記載の部品実装装置。
9 . 基板上に電子部品を実装する部品実装方法において、
搬送ステージに設けられた複数の吸着パッドと複数の支持部とにより当該搬送 ステージ上で基板を支持する工程と、
前記搬送ステージ上で支持された前記基板の変形状態を測定する工程と、 測定された前記基板の変形状態に応じて、 前記吸着パッ ドの吸着力、 前記搬送 ステージ上での前記吸着パッ ドの取付位置、 前記搬送ステージ上での前記支持部 の取付位置、 および前記支持部の高さのうちの少なくとも一つを調整する工程と、 前記搬送ステージを移動させることにより、 前記搬送ステージ上で支持されて いる前記基板を実装位置へ搬送する工程と、
前記実装位置へ搬送された前記基板上に部品を実装する工程とを含むことを特 徴とする部品実装方法。
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