WO2001016965A1

WO2001016965A1 - Materiau isolant, enroulement electrique et leur procede de fabrication

Info

Publication number: WO2001016965A1
Application number: PCT/JP1999/004640
Authority: WO
Inventors: Tomoya Tsunoda; Mitsuru Onoda; Shigeo Amagi; Tatsuo Honda
Original assignee: Hitachi, Ltd.
Priority date: 1999-08-27
Filing date: 1999-08-27
Publication date: 2001-03-08
Also published as: CN1574113A; EP1220240A4; EP1220240B1; KR20010108281A; CN1215490C; DE69941734D1; KR100428888B1; EP1220240A1; JP4103390B2; CN1317719C; CN1367931A

Description

明細書

絶縁材及び電機巻線とその製造法技術分野

本発明は、電機巻線の主絶縁を形成するための絶縁材及び回転電機巻線とその製造方法に関する。背景技術

回転電機に用いられる電機巻線の絶縁被覆を、マイ力層，補強材層及び高熱伝導率の充填材を有する充填材層を有し、それらの層が熱硬化性樹脂を含有する絶縁材を導体束に施して製造することが特開昭 63— 1 1 0929号公報に記載されている。この絶縁材を巻線導体束の外周部に巻き、これに圧力を掛けつつ絶縁材中の樹脂を加熱硬化し、電機巻線の絶緣被覆を形成する。電気巻線を製造する際には、導体側を上記マイ力，補強材絶縁材で包み、この絶縁材層に微細な粒状無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を含侵し、その後加圧加熱硬化する。なお、補強材付きのマイカ箔を導体束に巻回する前に充填材入りの熱硬化性樹脂組成物をマイ力箔に含侵するか塗布する方法が記載されている。

特開昭 55— 53802 号公報には、集成マイ力シートに合成繊維フィプリットと高熱伝導性の無機粉末を混入し、熱硬化性樹脂を含侵する絶縁材が記載されている。また、この公報には、比較例として、集成マイカ箔にガラスクロスをエポキシ樹脂で貼り合わせた絶縁シートが記載されている。発明の開示前述のような絶縁材を用いて絶縁被覆を形成した電機巻線を低電圧で運転される回転電機に使用した場合は、問題がない。しかし、事業用発電機や高圧電動機等のように高電圧で運転される回転電機に使用した場合は、電気的な欠陥により、電気的特性が問題となる場合がある。本発明者は、絶縁材の電気的な欠陥が生じる原因について究明した。その結果、電機巻線の導体束に絶縁被覆を巻回し、これを加圧，形成する際、マイ力層，補強材層及び充填材層中に存在する未硬化の熱硬化性樹脂中に含まれている微小な気泡の一部が、含有する樹脂の一部と共に排出されず、絶縁材中に残存していることが原因であると判った。このようになるのは、プリプレダ状態のマイ力層及び充填材層の各層中の樹脂量が適切な含有量に保たれていないために、電機巻線の絶縁被覆を加圧成形硬化する過程において、含浸樹脂の流れが不十分であるか、または樹脂の流れが偏っているためと判った。

本発明は、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる絶縁材及び電気的特性に優れた絶縁被覆を有する電機巻線の提供を目的とする。図面の簡単な説明

第 1 図（ a ) 及び（ b ) は、本発明の実施例の高熱伝導絶縁テープの材料構造を示す断面図である。

第 2図は、本発明の実施例の電機巻線の構造を示した斜視図である。第 3図は、本発明の実施例の電機巻線の一製作過程を説明するための斜視図である。

第 4図は、本発明の実施例の回転電機の構造を示した断面図である。第 5図は、第 4図の固定子の構造を示す断面斜視図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の実施態様によれば、燐片状マイ力などの薄片状無機絶縁物層、該無機絶縁物層の補強材層及び該補強材層と薄片状無機絶縁物層、あるいは該補強材層に接着した充填材層を有し、上記無機絶縁物層，補強材及び充填材層を結合する半硬化状態の熱硬化性樹脂を有し、前記無機絶縁物層の樹脂量と、前記充填材層の樹脂量とがそれぞれ絶縁材全体の重量を基礎として 1 0 〜 2 5重量％であり、その差が 1 0重量％以下である絶縁材を提供する。上記絶縁材において、薄片状無機絶縁物とは、燐片状無機絶縁材例えば、マイ力であり、これを熱硬化性樹脂によってほぼ一定の方向に配列したマイ力層は、巻線あるいはコイルの電気的絶縁を確保する耐電圧層である。

無機絶縁物層と隣接して積層された補強材層はたとえばガラスクロスなどの繊維状絶縁材ぁるいはポリイミドフィルムなどのフィルムで、特に絶縁材の二次元方向の機械的強度を確保する。充填材層は好ましくは、熱伝導率 5 W Z m · K以上の無機充填材及びノ又は短繊維を含み、特に無機充填材のうち 1 ないし 8 0重量％、特に 2ないし 5 0重量％を球形充填材とするのが有効である。適度の量の球形充填材が含まれると、充填材の樹脂への分散性が良好となり、また絶縁テープを導体束に巻回し、これを加圧成形する時に、樹脂組成物が適切な流れ性を示す。それによリ、巻回した絶縁テープ内の気泡を樹脂とともに絶縁層から排出することができる。

粒状充填材又は箔状充填材（アルミナなど）の大きさは、平均粒径で、 0 . 1 〜 2 0 ミクロン、特に 0 . 2 〜 1 0 ミクロンが好ましい。粒径が小さすぎると、導体束に巻回された絶縁材層を加圧硬化する時に、熱硬化性樹脂の粘度が高くなリ、樹脂の流れ性が悪くなる。粒径が大きすぎると、絶縁層を加圧成形する際に、マイカ片を傷める恐れがある。一般に、球形充填材の粒径は不定形充填材の粒形よリも大きいことが良い。不定形充填材が球形充填材の間隙に入リ込んで、充填材層の熱伝導率を高めるからである。

球形充填材の製造法の一例として、石英粉，アルミナ，酸化チタン，二酸化珪素などの充填材粉末を火炎中に吹き込んで、表面を一部溶融して、粉末の形状をやや丸みを帯びさせたものである。その形状は真球である必要はない。未処理の粉末と比べて、樹脂中での流れ性が良い。ランダム形状の充填材粉末と球形充填材を組み合わせて使うことにより、熱硬化性樹脂の流れ性が適切に維持される。

無機絶縁物として好ましいマイ力層は、マイ力小片を集合したマイ力箔を有する層である。特に燐片状マイ力の小片を抄紙法等によリシ一卜 (集成マイ力）にし、これに熱硬化性樹脂を含侵したものである。マイカ片はテープの二次元方向とほぼ並行に積層して整列され、熱硬化性樹脂によって結合される。

補強材層は、補強材、例えばガラスクロスである。これをマイ力層に貼り付けるため、熱硬化性樹脂ワニスを含侵し、マイカ箔に貼り付けた後、樹脂を半硬化させる。ガラスクロスは織布又は不織布が用いられるが、織布が適している。ガラスクロスの厚さは任意であるが、 0 . 0 4 〜 0 . 1 mm程度が好ましい。

充填材層は、少なくとも 5 W Z m « Kの熱伝導率の充填材、例えばァルミナ，窒化ポロン，酸化マグネシウム，窒化アルミニウム，フッ化マグネシゥム，二酸化けい素，フッ化アルミニウム等の高熱伝導性無機粒子を熱硬化性樹脂に分散，充填したものである。充填材としては、箔状アルミナなども用いることができる。無機粒子は特に回転電機の巻線に発生する熱を伝達して外部に放散する役割を持っている熱伝導層である。特に熱伝導率が 3 0 W / m · K以上の無機充填材例えばアルミナ，窒化ボロンなど、が好ましい。無機充填材は充填材層のみに存在するのではなく、補強材層中のクロスの網目内にも存在することができる。無機充填材のうち、 1 〜 8 0重量％が球形充填材を使用するのが好ましい。適度の球形充填材を用いると、非球形充填材の樹脂中での分散性が改善され、かつ絶縁材層の加圧成形硬化時に樹脂が適切な流れ性を示し、絶縁材層に含まれる微細な気泡を樹脂と共に成形型外に排出する。

絶縁材は、樹脂、例えばエポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ァルキッド樹脂，メラミン樹脂，ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含有し、その全樹脂量は、絶縁材全体の重量を基準として、 2 0〜 5 0重量 %である。マイ力層の樹脂量と充填材層の樹脂量は、それぞれ絶縁材全体の 1 0〜 2 5重量％となるように調整する。

ここで、マイ力層と充填材層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の 1 0重量％以上とする理由は以下の通りである。この絶縁材はプリプレダの形態で用いる。即ち、マイ力層，補強材層及び充填材層に含侵あるいは塗布されている熱硬化性樹脂を半硬化させて、 Bステージ（取り扱う際に粘着しない状態）にしたものである。電機巻線の絶縁被覆を形成する際、導体束の回りに絶縁材のテープ又はシートを必要な絶縁耐カを得る層数となるよう巻回し、積層された絶縁材を加圧，成形する過程において、マイ力層，補強材層及び充填材層の各層中に含まれている微小な気泡を余分な樹脂と共に排出する。気泡を樹脂と共に追い出し、かつ絶縁性，機械的強度を維持するのに必要な樹脂量を確保するために、絶縁材重量の 1 0重量％以上の樹脂をマイ力層と充填材層の各層に含有させることが必要である。また、マイ力層と充填材層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の 2 5重量％以下とする。 2 5重量％を超えると、絶縁材を巻線導体に施す際、その作業性が低下し、絶縁材が皺になってしまい、良好な絶縁層が形成できなくなるからである。また、充填材の量が相対的に不足し、絶縁材の熱伝導性も低下する。特に、マイ力層と充填材層のそれぞれの樹脂量が 1 2 〜 1 8重量％となるように調整することが好ましい。この場合、全樹脂量は絶縁材重量の 2 4 ~ 3 6重量％である。

なお、補強材層中の樹脂量は、マイ力層中の樹脂量に含めて計算する , また、本発明に係る絶縁材は、マイ力層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を 1 0重量％以下、特に 5重量％以下とした。最も好ましくは、両層の樹脂量がほぼ等しい場合である。ここで、マイ力層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を 1 0重量％以下とする。マイ力層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差が 1 0重量％を超えると、電機巻線の絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、外部に排出されるべき微小な気泡を含んだ樹脂の一部が、樹脂量の多い層から樹脂量の少ない層に浸入して残留してしまうからである。特に樹脂量の差が 5重量％以下の時は、他の層への樹脂の余分な流れ込みが殆どなくなる。従って、両層の樹脂量がほぼ等しい場合が最善である。

なお、補強材例えばガラスクロス中に存在する樹脂量は、絶縁材の重量を基準として約 7重量％以下で、一般に 3 〜 5重量％である。

本発明に係る電機巻線は、耐電圧層，補強材層，熱伝導層を有すると共に、耐電圧層，熱伝導層の各層中の樹脂量を絶縁材全体の 1 0 ~ 2 5 重量％とした絶縁材を用いて絶縁被覆を形成したものである。耐電圧層は、マイカ箔を有するマイ力層である。補強材層は、補強材、例えばガラスクロス，ポリイミドフィルムを有する層である。熱伝導層は、少なくとも S W Z ni · Kの熱伝導率の充填材、例えばアルミナを有する充填材層である。各層には、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂を含有している。全樹脂量は、絶縁材全体の 2 0 〜 5 0重量％となっており、マイ力層及び充填材層のそれぞれが含有している樹脂量は、絶縁材全体の 1 0〜 2 5重量％となっている。

本発明の絶縁材をテープ状又はシート状にして、素線絶縁を施した導体束の回りに密に重ね巻きして所望の厚さの絶縁層を形成する。これを非密閉型の成形型に入れて、上記テープ又はシート中の熱硬化性樹脂を加圧加熱硬化する。この際、樹脂の一部が気泡と共に絶縁層から押し出される。このため、成形型は非密閉型が好ましい。理想的なテープ又はシ一トの樹脂量は 2 5〜 4 0重量％で、最終的に主絶縁層に残留する熱硬化性樹脂の量は、好ましくは主絶縁層の重量の 2 0 ~ 3 0重量％である。特に 2 8 〜 3 2重量％が好ましい。

巻線導体束の外周部にマイ力層又は充填材層のいずれかが巻線導体側にくるように巻回する。この後、巻線導体に施した絶縁材の外周部に離型材を施す。この後、成形治具を取り付け、この成形治具を介して外表面より外圧（約 2 0 ~ 5 0 kg / cm² ) と熱（〜約 1 8 0 °C )を与える。そして、絶縁材中に含まれている微小な気泡を、絶縁材中の樹脂の一部と共に排出しつつ、絶縁材中の樹脂を硬化して絶縁被覆を形成する。このようにして製造した電機線輪を回転電機の固定子又は回転子のスロットに揷入し、コイルエンド部，スロット絶縁，リテニングリング絶縁を施して目的の回転電機を製造する。

本発明によれば、導体束に形成した絶縁層は非常に優れた電気的特性、例えば、 2 6 . 5 ~ 2 9 . 0 k V Zmniの交流絶縁破壊電圧を得る事ができる。

第 4図には、本発明が適用される回転電機の断面図が示され、第 5図には本発明が適用された回転電機の固定子の断面斜視図を示す。図において、固定子枠 1 0 0によって固定子 3 0 を支持する。固定子のスロット 5 0には本発明によって製造した巻線 9 を挿入する。回転子 6 0においても同様である。回転子 6 0は固定子枠 1 0 0 に軸受 2 0により回転可能に支持する。固定子スロット 5 0に揷入された巻線 9は、ばね 6 0， 9 0及びゥエッジ 8 0 によリスロット内に固定される。

(実施例 1 )

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。本発明の実施例の高熱伝導絶縁テープ 1 (高熱伝導プリプレダテープ）の材料構造を第 1 図（ a ) に基づいて説明すると、高熱伝導絶縁テープ 1 は、集成マイ力箔 2 を有するマイ力層 3 (耐電圧層），ガラスクロス 4を有する補強材層 5，アルミナ粒子体 6 を有する高熱伝導充填材層 7 (熱伝導層）の順に積層した積層体を有している。尚、積層体は、第 1 図（ b ) のように、高熱伝導充填材層 7 ，マイ力層 3 ，補強材層 5の順に積層されていてもよい。 .

また、高熱伝導絶縁テープ 1 は、マイ力層 3，補強材層 5，高熱伝導充填材層 7の各層に樹脂 8 を含有しており、含有している樹脂 8の全量は、高熱伝導絶縁テープ 1全体の 3 1 . 4 重量％である。マイ力層 3に含有している樹脂 8の量は、高熱伝導絶縁テープ 1全体の 1 2. 9 重量 %、高熱伝導充填材層 7 に含有している樹脂 8の量は、高熱伝導絶縁テープ 1全体の 1 5. 0 重量％である。従って、ガラスクロス層中の樹脂量は 3. 5重量％である。

この高熱伝導絶縁テープ 1 を、次のようにして製作した。まず、水中分散したマイ力粒子を抄紙機にょリ抄造して製作した集成マイカ箔 2 (重さ 1 6 5 _§ 01² ) ，ガラスクロス 4 (重さ 3 5 g Zm² ) を用意し、これらにノポラック型エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し B F ₃ モノェチルァミン 3重量部を加えてなる樹脂 8 (含浸量 8 5 g Z m ² ) を含浸し、接着して集成マイ力シート（マイ力層 3 と補強材層 5 との積層体）を得た。

この後、アルミナ粒子体 6 ，ノポラック型ェポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し B F ₃ モノェチルァミン 3重量部を加えてなる樹脂 8 を、アルミナ粒子体 6 と樹脂 8 との重量比が 2 ： 1 となるように混合し、これにメチルェチルケトン 1 0重量％を加え、集成マイ力シートの補強材層 5側面にロールコータで塗工量が 2 5 6 g Z m ² となるよう塗工した。この後、乾燥炉内でメチルェチルケトンを揮発，除去して高熱伝導絶縁シ一トを得た。この後、高熱伝導絶縁シートをスリツタにより 3 0 mm幅にスリットし、高熱伝導絶縁テープ 1 を得た。

次に、本発明の実施例の電機巻線 9 の構造を第 2 図に基づいて説明すると、電機巻線 9 は、複数の絶縁導体 1 0 a を巻いて形成した巻線導体 1 0 ，巻線導体 1 0 の外周部に形成した高熱伝導絶縁被覆 1 1 を有している。この電機巻線 9 は、次のように製作した。まず、第 2 図に示す如く、複数の絶縁導体 1 0 a を複数回巻いて巻線導体 1 0 を形成した。この後、巻線導体 1 0 の外周部に第 1 図（ a ) に示した高熱伝導絶縁テ一プ 1 を一部重ねて巻いた。この時、高熱伝導絶縁テープ 1 は、マイ力層 3 ，高熱伝導充填材層 7 のどちら側が巻線導体 1 0側になっても構わないが、本実施例では、マイ力層 3側を巻線導体 1 0側にして高熱伝導絶縁テープ 1 を巻線導体 1 0 の外周部に巻いた。尚、第 1 図（ b ) に示す高熱伝導絶縁テープを用いる場合は、補強材層 5 ，高 · 熱伝導充填材層 7 のどちら側が巻線導体 1 0側になっても構わない。この後、高熱伝導絶縁テープ 1 の外周部に離型テープ 1 2 を巻いた。このように、高熱伝導絶縁テープ 1 の外周部に離型テープ 1 2 を巻くのは、後述する成形治具と高熱伝導絶縁テープ 1 との接着を防止するためである。

この後、第 3図に示す如く、加熱，加圧手段（図示しない）を有する成形治具 1 3 を取り付け、この成形治具 1 3 を介して外表面より外力を与えた。そして、高熱伝導絶縁テープ 1 の中に含まれている微小な気泡を、高熱伝導絶縁テープ 1 中の樹脂の一部 1 4と共に排出しつつ、所定の温度で加熱し、高熱伝導絶縁テープ 1 の樹脂 8 を硬化して高熱伝導絶縁被覆 1 1 を形成し、電機巻線 9 を得た。このように製作した本実施例の電機巻線 8は、発電機，電動機等の回転電機の鉄心スロットに納められる。

(比較例）

次に、本実施例の電機巻線と比較例の電機巻線との交流絶縁破壊電圧試験結果を表 1 に基づいて説明する。比較例の電機巻線には、次のように製作した高熱伝導絶縁テープで形成した高熱伝導絶縁を有する電機巻線を用いた。その高熱伝導絶縁テープの製作は、次の通りである。まず水中分散したマイ力粒子を抄紙機にょリ抄造して製作した集成マイカ箔 2 (重さ 1 6 5 g /m² ) ，ガラスクロス 4 (重さ 3 5 gZm²) を用意し、これらにノポラック型エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し B F₃ モノェチルァミン 3重量部を加えてなる樹脂（含浸量 4 0 gZm² ) を含浸し、接着して集成マイ力シート（マイ力層 3 と補強材層 5との積層体）を得た。

この後、アルミナ粒子，ノポラック型エポキシ樹脂 1 0 0重量部に対し B F₃ モノェチルァミン 3重量部を加えてなる樹脂を、アルミナ粒子と樹脂との重量比が 3. 5 ： 1 となるように混合し、これにメチルェチルケトン 1 0重量％を加え、集成マイ力シートの補強材層側面にロール P

コータで塗工量が 2 3 0 g Z m ² となるよう塗工した。この後、乾燥炉内でメチルェチルケトンを揮発，除去して高熱伝導絶縁シートを得た。この後、高熱伝導絶縁シートをスリツタにて 3 0 mm幅にスリットし、高熱伝導絶縁テープ 1 を得た。このように製作した比較例の高熱伝導絶縁テープにおいては、その中の全樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の 1 9 . 3 重量％であつた。また、マイ力層中の樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の 7 . 1 重量％、高熱伝導充填材層中の樹脂量は、高熱伝導絶縁テープ全体の 1 0 . 4 重量％であった。従って、ガラスクロス層の樹脂量は 1 . 8 重量％である。

この後、上記のようにして製作した高熱伝導絶縁テープを用いて電機巻線を製作した。製作方法は、本実施例と同様であり、その説明は省略する。交流絶縁破壊電圧試験にあたっては、本実施例の電機巻線，比較例の電機巻線それぞれの外周にアルミニウム箔を巻き付けて電極とし、それぞれの電機巻線のアルミニウム電極と巻線導体の間に交流電圧を加え交流絶縁破壊電圧を測定した。この結果は、第 1表に示す通りになつた。

第 1表

絶縁破壊電圧測定結果

1表から明らかなように、本実施例の電機巻線は、比較例の電機巻線よりも交流絶縁破壊電圧が高かった。これは、マイ力層，高熱伝導充填材層の各層中の樹脂量が材料全体の 1 0〜2 5重量％の範囲内にある高熱伝導絶縁テープを用いて電機巻線の高熱伝導絶縁被覆を形成したためであり、電機巻線の高熱伝導絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、高熱伝導絶縁テープ中に含まれている微小な気泡を、高熱伝導絶縁テープ中の樹脂の一部と共に充分に排出できたためであった。従って、本実施例の電機巻線は、電気的特性に優れた緻密な高熱伝導絶縁被覆を有しているので、高電圧で運転される回転電機に対して高い信頼性を提供できる。

(実施例 2 )

次にランダム形状の充填材（ A ) と球形の充填材（ B ) とを併用した場合の他の実施例を示す。

本実施例においては、マイ力粉を水中に分散させ、抄紙機で抄造した厚さ 0 . 0 8 mmの未焼成集成マイ力に補強材として厚さ 0 . 0 3 urnのガラスクロスをノポラック型エポキシ樹脂 1 0 0重量部に B F ₃ モノェチルァミン 3重量部を加えた樹脂組成物で貼り合わせてシートを製造した。ランダム型充填材粉末及び球形充填材を第 2表に示す配合割合で上記樹脂組成物に、メチルェチルケトンを混合した。この組成物を口一ルコーターで上記マイ力シートの補強材側に塗布し、絶縁材シートを得た。このシートを幅 3 2 0 nunに切断してマイ力テープを得た。予め素線絶縁処理を施した 4 0 mm X 1 O mm X長さ 1 0 0 0 mmの導体束に、上記マイカテ一プを半掛けで 7回巻き、 1 1 0 °Cで 1 5分加熱後、圧力 5 M p aで 1 7 0 °C , 6 0分間加熱して絶縁材層を形成して、絶縁巻線を製作した。比較のため、球形充填材を用いず、ランダム充填材のみを用いて製作した電機巻線の特性を測定した。結果を第 2表に示す。第 2表

充填材の配合例

第 2表に示すように、球形充填材をランダム形状の充填材に混合すると、硬化した絶縁層の熱伝導性を損うことなく、絶縁破壊電圧の高い絶縁層を得ることができる。また、本発明に係る絶縁材によれば、マイ力層中の樹脂量と充填材層中の樹脂量との差を 1 0重量％以下としたので、電機巻線の絶縁被覆の形成の際、その加圧過程において、外部に排出されるべき微小な気泡を含んだ樹脂の一部が、樹脂量の多い層から樹脂量の少ない層に浸入して残留するのを防ぐことができ、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる。

本発明に係る電機巻線によれば、あらゆる回転電機に使用されても電気的特性が低下することのない高信頼性の電機巻線を得ることができる。産業上の利用可能性

本発明に係る絶縁材によれば、絶縁材中に含まれている微小な気泡を、絶縁材中の樹脂の一部と共に充分に排出することができ、電気的特性に優れた電機巻線の絶縁被覆を得ることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 薄片状の無機絶縁材料を熱硬化性樹脂によって、結合した耐電圧層，熱硬化性樹脂を含む補強材層及び高熱伝導性無機充填材を熱硬化性樹脂に分散した熱伝導層が熱硬化性樹脂によって積層接着されてテープ状又はシート状絶縁材を形成し、上記耐電圧層の樹脂量が 1 0 ~ 2 5重量％、前記熱伝導層の樹脂量が 1 0 〜 2 5重量％であリ、前記耐電圧層の樹脂量と前記熱伝導層の樹脂量の差が 1 0重量％以下である絶縁材。

2 . 無機絶縁材料が薄片マイ力である請求項 1 の絶縁材。

3 . 前記耐電圧層の樹脂量と、前記充填材層中の樹脂量と差が 5重量％以下である請求項 2記載の絶緣材。

4 . 前記絶縁材中の全樹脂量が該絶縁材全体の 2 0 〜 5 0重量％である請求項 1 または 2記載の絶縁材。

5 . 前記充填材層の充填材は 5 W Z m * K以上の熱伝導率を有する無機絶縁材料である請求項 1又は 2記載の絶縁材。

6 . 前記耐電圧層と前記充填材層の樹脂量がほぼ等しい請求項 1 記載の絶縁材。

7 . 熱硬化性樹脂により結着された燐片状マイ力層、該マイカ層に熱硬化性樹脂によって結着された繊維クロス状又はフィルム状補強材層及び該補強材に接着され熱硬化性樹脂に分散された高熱伝導性無機充填材を含有する充填材層とを有し、上記熱硬化性樹脂は半硬化状態であり、該絶縁材の重量を基準として、前記マイ力層の樹脂量が 1 0 ~ 2 5重量％、前記充填材層の樹脂量が 1 0 〜 2 5重量％であり、前記マイ力層の樹脂量と前記充填材層の樹脂量との差が 1 0重量％以下であり、上記充填材の 1 ないし 8 0重量％が球形である絶縁材。

8 . 無機絶縁材料層，補強材層及び充填材層の順に積層されている請求項 1 の絶縁材。

9 . 補強材層，充填材層及び無機絶縁材料層の順に積層された請求項 1 の絶縁材。

1 0 . 燐片状の無機絶縁材料を熱硬化性樹脂によって整列、結合した耐電圧層，補強材に熱硬化性樹脂を含む補強材層及び高熱伝導性無機充填材を熱硬化性樹脂に分散した熱伝導層を積層接着されてテープ状絶縁材を形成し、上記無機充填材は少なくとも熱伝導層中に分散され、上記耐電圧層中の樹脂量及び熱伝導層中のそれぞれの樹脂量が、該絶縁材の重量を基準として、 1 0 〜 2 5重量％である絶縁材が巻線導体束に巻回されて絶縁被覆を形成した電機巻線。

1 1 . 燐片状の無機絶縁材料が薄片マイ力である請求項 1 0の絶縁材。

1 2 . 前記無機絶縁材料層の樹脂量と、前記充填材層中の樹脂量と差が 5重量％以下である請求項 1 0記載の絶縁材。

1 3 . 前記絶縁材中の全樹脂量が該絶縁材全体の 2 0 〜 5 0重量％である請求項 1 0の絶縁材。

1 . 前記充填材層の充填材は 5 W Z m · K以上の熱伝導率を有する無機絶縁材料である請求項 1 0の絶縁材。

1 5 . 前記無機絶縁材料層と前記充填材層の樹脂量がほぼ等しい請求項 1 0記載の絶縁材。

1 6 . 燐片状の無機絶縁材料を熱硬化性樹脂によって、結合した耐電圧層，熱硬化性樹脂を含む補強材層及び高熱伝導性無機充填材を熱硬化性樹脂に分散した熱伝導層が熱硬化性樹脂によって積層接着してテープ状又はシート状絶縁材を形成し、ここで前記耐電圧層中の無機絶縁材は上記補強材のテープ又はシートの面方向とほぼ平行な方向に配列され、上記耐電圧層及び熱伝導層中の樹脂量が、絶縁材の重量を基準として、それぞれ 1 0 〜 2 5重量％で、上記耐電圧層の樹脂量と上記充填材層の樹脂量の差が 1 0重量％以下であり、この絶縁材を導体束の回りに密に巻回し、加熱，加圧手段を有する成形型に収納し、該熱硬化性樹脂を加熱加圧，硬化することを特徴とする回転電機巻線の製造方法。

1 7 . 燐片状の無機絶縁材料が薄片マイ力である請求項 1 6の絶縁材。

1 8 . 前記無機絶縁材料層の樹脂量と、前記充填材層中の樹脂量との差が 5重量％以下である請求項 1 6記載の絶縁材の製造方法。

1 9 . 前記絶縁材中の全樹脂量が該絶縁材全体の 2 0 〜 5 0重量％である請求項 1 6の絶縁材の製造方法。

2 0 . 前記充填材層の充填材は 5 W Z m · K以上の熱伝導率を有する無機絶縁材料である請求項 1 6の絶縁材の製造方法。

2 1 . 前記無機絶縁材料層と前記充填材層の樹脂量がほぼ等しい請求項 1記載の絶縁材の製造方法。