WO2001016410A1 - Procede de fabrication de silicium monocristallin, silicium monocristallin fabrique par ce procede et plaquette de silicium - Google Patents

Procede de fabrication de silicium monocristallin, silicium monocristallin fabrique par ce procede et plaquette de silicium Download PDF

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WO2001016410A1
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silicon single
crystal
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silicon
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Makoto Iida
Masanori Kimura
Hiroshi Takeno
Yoshinori Hayamizu
Original Assignee
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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    • C30B15/20Controlling or regulating
    • C30B15/206Controlling or regulating the thermal history of growing the ingot
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    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon

Definitions

  • the present invention provides a method for growing a silicon single crystal using the Chiral Sky method (hereinafter, may be abbreviated as the cZ method).
  • the cZ method may be abbreviated as the cZ method.
  • Silicon single crystal manufacturing method for controlling defect size and density to desired values, and silicon single crystal and silicon die manufactured by this method It is about the noise. Background art
  • Oliginated P article and other oxide defects, which are called green-in defects, degrade the device characteristics.Defects due to single crystal growth exist, and their reduction is considered important. ing.
  • the coagulation temperature range of the grossin defects of a silicon single crystal grown by the CZ method is usually in the temperature feedback range of 115 ° C to 180 ° C.
  • the cooling rate of the crystal when passing through the region of thus, it is possible to control the size and density of the green defect to a desired value. If the cooling rate of the silicon single crystal in the temperature range for coagulating the glow-in defects is reduced, the coagulation of the glow-in defects such as COP is promoted, and as a result, the crystal defects A low-density silicon single crystal can be obtained. If this silicon single crystal is processed into layers and used as a substrate material for integrated circuit elements, the defects on the surface of the wafers are extremely low-density. An element with excellent characteristics can be made.
  • this manufacturing method can keep the density of green-in defects low, but conversely, the defect size decreases in inverse proportion to the density. As the size of the defect increases, the size of the defect increases (see Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-08987). It is said that it is not desirable for large densities to be present in integrated circuits, even if they are low density.
  • Defects can be eliminated, the oxide film breakdown voltage characteristics are good, and since there are no large defects on the wafer, a good integrated circuit substrate material can be obtained. It is a technology that is being developed rapidly in recent years. Based on recent test results, for example, nitrogen is added as an impurity and it is the aggregation temperature range of green-in defects. Even if the time required for the crystal to pass through the temperature range of ⁇ 180 ° C could be adjusted appropriately to suppress defects, the impurity added, i.e., nitrogen Change the concentration significantly or change the hot zone of the puller to change the temperature inside the furnace.
  • the crystal cooling rate up to the time it takes for the crystal to pass through the above temperature range, i.e., between 115 ° C and 180 ° C
  • the size or density of the green-in defect cannot be uniquely adjusted, and the size of the defect may vary.
  • the present invention has been made in view of such a problem. Therefore, in silicon single crystals manufactured by the CZ method, the size of a green-in defect is reduced.
  • the present invention for solving the above-mentioned problems is directed to a method for producing a silicon single crystal by a chiral method, wherein the method has a predetermined impurity type and concentration.
  • a silicon single crystal having the same impurity type and concentration as the silicon single crystal to be manufactured is grown and grown in green.
  • the silicon single crystal growth conditions or pull-down are performed so that the cooling rate of the crystal passing through the aggregation temperature zone becomes a desired value based on the temperature.
  • This is a method for producing a silicon single crystal, which is characterized in that a silicon single crystal is produced by determining the temperature distribution of the elevator furnace.
  • the coagulation temperature range when silicon single crystals are grown by the CZ method has been generally said to be between 115 ° C and 180 ° C. This is the value when the impurity is not doped into the crystal, and when the crystal being grown contains a high concentration of impurity, nitrogen added to suppress defects is used.
  • the agglomeration temperature range of green-in defects changes slightly due to the effects of these impurities, such as oxygen supplied from a quartz crucible and boron for imparting semiconductor characteristics. I knew it.
  • silicon single crystals, which are usually manufactured as ordinary products contain a predetermined amount of these impurities depending on the varieties.
  • the coagulation temperature range is slightly shifted from 115 ° C.
  • the type and concentration of the impurity can be at least nitrogen and its concentration.
  • the agglomeration temperature range varies slightly depending on the type and concentration of impurities in the silicon single crystal, but as a result of the test, when nitrogen is doped, the effect is particularly large. In addition, in order to control the size and density of at least nitrogen-doped crystallin defects, it is desirable to conduct tests to determine changes in the aggregation temperature range.
  • the method for producing a silicon single crystal according to the present invention includes the method for producing a silicon single crystal in which nitrogen is added as an impurity [1].
  • nitrogen concentration that is part of, 0. 1 X 1 0 1 3 ⁇ 8. 0 X 1 0 1 3 range ⁇ near the X cm 3 is, nitrogen agglomeration temperature zone grayed Russia one N'i down defect when this Assuming that the high-temperature side and the low-temperature side are shifted to the coagulation temperature zone without addition of the coagulation temperature zone, respectively, the coagulation temperature zone is assumed to be 50 ° C.
  • the silicon single crystal must be manufactured by determining the silicon single crystal growth conditions or the temperature distribution in the furnace of the pulling machine so that the cooling rate of the passing crystal becomes the desired value. It is characterized by
  • the concentration of the included Ru nitrogen into the crystallization 0. 1 ⁇ 1 0 13 within the range of ⁇ 8 ⁇ 0 X 1 0 1 3 / cm 3, the aggregation temperature range of grayed Russia one N'i down defect at the time of this
  • the temperature on the high-temperature side is set to 150 ° C, while the silicon single crystal aggregates at 110 ° C.
  • the area in which the low-temperature side was moved by 120 ° C, respectively, that is, the range of 105 ° C to 900 ° C was the green defect in the nitrogen concentration at this time. Even if silicon single crystals are grown assuming that they are in the aggregation temperature range, the same defect suppression effect can be obtained.
  • the nitrogen concentration is within the above range, the high temperature side is —50 ° C and the low temperature side is —20 ° C with respect to the coagulation temperature zone when nitrogen is not doped. Assuming that each of them has moved, even if the silicon single crystal production conditions and the temperature distribution inside the furnace of the hoisting machine are set, it is not possible to suppress the greenin defects. However, the error is within an acceptable range, and has little effect on the size and density distribution of the defect. If such an approximation is used, there is no need to conduct a growth test to find the aggregation temperature zone before manufacturing the product in accordance with the impurity concentration of the silicon single crystal. Therefore, it is possible to efficiently produce silicon single crystals, and it is possible to improve productivity and yield, and to improve quality and cost.
  • the average value of the cooling rate of the crystal passing through the aggregation temperature zone of the green-in defect is 1.etZmin or more.
  • the crystal cooling rate in the coagulation temperature zone is rapidly cooled, that is, the average value is 1.6 ° CZ min or more.
  • the lifting conditions or the temperature distribution in the furnace of the lifting machine are set as described above, for example, when nitrogen is doped as an impurity, 0.1 ⁇ 10 13 to 8 Cultivate crystals with a small number of noratchi defects whose size is uniquely determined to be less than 60 nm on average within a concentration range of 0 XI 0 13 / cm 3 . be able to .
  • the defect size of the crystal If the variation is small, even if the density of defects is high when processed into a wafer, it can be eliminated by heat treatment, producing a high-quality wafer. can do. Also, even if the defect does not disappear and remains on the surface of the wafer, the size of the defect is extremely small. The effect on the environment is extremely minor.
  • the average value of the cooling rate of the crystal passing through the aggregation temperature range of the ssd green-in defect be 1.. ⁇ ⁇ or less.
  • the crystal cooling rate in the coagulation temperature range when impurities are added to the silicon single crystal is gradually cooled, that is, the average value is reduced to 1.0 ° C / min or less. If silicon single crystal is grown by setting the conditions for raising or the temperature distribution in the furnace of the pulling machine, the silicon single crystal can be processed into wafers even if it is doped with S. In addition, a very low defect density wafer is obtained.
  • the invention related to the silicon single crystal of the present invention is a silicon single crystal grown by the above-mentioned manufacturing method, wherein the density of LSTD before heat treatment is 500 / m 2. It is a silicon single crystal characterized by being 2 or more.
  • the invention related to the silicon wafer of the present invention is a silicon wafer produced from the silicon single crystal, and is a non-oxidizing gas atmosphere. This silicon wafer is characterized by heat treatment in ambient air.
  • the heat treatment for eliminating the crystal defects is desirably performed in a non-oxidizing atmosphere such as hydrogen, argon, or a mixed gas thereof.
  • the heat treatment conditions at this time are not particularly limited as long as the defects disappear, but are not limited to 120 ° C. for 1 hour or 1 hour. It is effective to apply heat treatment at 50 ° C for about 2 hours.
  • the crystal may be grown by determining the passage time in a desired coagulation temperature range, and the heat treatment conditions may be selected according to the size of the defect generated inside the crystal. .
  • the aggregation temperature zone of crystal defects that changes depending on the type and concentration of the impurity to be added is determined in advance, and the aggregation temperature zone is determined based on the temperature. If the silicon single crystal is grown under conditions for growing the silicon single crystal or the temperature distribution in the furnace of the puller so that the cooling rate of the passing crystal becomes the desired value, the silicon can be grown. If it is possible to control the size and density of crystal defects, called green-in defects, existing in the surface layer of a condensed wafer to a desired value without variation. In particular, you can improve productivity and yield, and achieve quality and cost improvements. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the size and location of the crystal defect aggregation temperature zone in a silicon single crystal.
  • FIG. 2 is a view for explaining the heat treatment effect of a silicon wafer obtained by the production method of the present invention.
  • FPD Flow Pattern Defect
  • is cut out from a grown silicon single crystal rod, and the strained surface layer is etched with a mixture of hydrofluoric and nitric acids. After removal by etching, the surface is etched (Sec CO etching) with a mixture of K 2 CI "2 O ⁇ , hydrofluoric acid and water.
  • This flow pattern is called FPD, and the higher the FPD density in the wafer surface, the more the oxide film breakdown voltage increases (see JP-A-4-1111). 9 2 3 4 5).
  • LSTD Laserscatteringomography Defect
  • COP Crystal Originated Particulate 1e
  • the diameter of this pit is less than 1 ⁇ m and is examined by the light scattering method.
  • the present inventors have found that when a silicon single crystal has been grown by the CZ method, the aggregation temperature range of green-in defects formed in the crystal depends on the quality of the crystal and the quality of the crystal. In other words, they have been considered to be constant without being affected by impurities and the like contained in the single crystal. In other words, in growing a single crystal by the CZ method, regardless of impurities in the crystal, the defect size depends on the crystal cooling rate of 110 to 110 ° C. Was considered to be almost uniquely determined. However, the effects of nitrogen contained in the single crystal, particularly nitrogen, were changed to suppress defects by nitrogen and to investigate the effect of defects by the cooling rate in the aggregation temperature zone.
  • the coagulation temperature range of green-in defects has been in the range from 115 to The temperature was 180 ° C, which has been considered to be fixed.
  • impurities such as oxygen, nitrogen, boron, and phosphorus contained in the crystal, especially nitrogen It was found that the coagulation temperature zone of the defect changed slightly depending on the doping amount.
  • the same impurity type and concentration as the silicon single crystal to be manufactured are provided before manufacturing a silicon single crystal having a predetermined impurity type and concentration.
  • the cooling rate of the crystal passing through the aggregation temperature zone becomes a desired value based on the temperature.
  • Methods for determining the coagulation temperature range include the “drafting rate change experiment” and the “growth rate sudden change experiment” in which the same amount of impurities as the product is dropped into a single crystal and the pulling rate is suddenly changed. A test in which crystals are separated from the melt in the middle and quenched ".
  • FIG. 1 (a) shows the FPD density distribution in the direction of the crystal growth axis, and from Fig. 1 (a), if the FPD density is set to 0 cm and the shoulder of the crystal is set to 0 cm, 38-41 It can be seen that there is a large change around 5 cm.Based on this result, a comprehensive heat transfer analysis software FEMAG (F. D upret, PN icode rn e, Y.
  • the theory was between 50 and 180 ° C).
  • the value of the FPD density in the figure is the average of the values at the three points at the periphery of the wafer (10 mm inside from the outer peripheral force), R (radius) / 2, and the center.
  • the test was performed under the same conditions as in Test 1 except that the nitrogen doping amount was 1.6 ⁇ 10 13 Z cm 3 .
  • a silicon mirror wafer was fabricated from the single-crystal rod obtained in the same manner as in Test 1, and the crystal axis as shown in Fig. 1 (b) was obtained.
  • the FPD density distribution in each direction was obtained.
  • the coagulation temperature band is from 150 to 9900 ° (:), and the coagulation temperature band is large due to the addition of impurities, particularly nitrogen. Change was confirmed Incidentally, compared to the case without nitrogen addition (test 1: 110 to 110 ° C), the temperature was 150 ° C in the high temperature part and 120 in the low temperature part. This resulted in the displacement of C.
  • the coagulation temperature range was 110 to 110 ° C when nitrogen was not doped. by pairs, 0. in 1 X 1 0 13 ⁇ 8. 0 X 1 0 13 were added in the range of Z cm 3 crystals nitrogen, changes to 1 0 5 0 ⁇ 9 9 0 ° C and the low temperature side It became clear that I was doing it.
  • the nitrogen concentration contained in the silicon single crystal is 0.1 X 10 13. ⁇ 8. 0 X 1 0 13 Ri Ah in the range of Z cm 3, the aggregation temperature range of grayed loan Lee emissions defect when this, and against the agglomeration temperature zone of the case have such nitrogen is added Assuming that the high temperature side is moved to 150 ° C and the low temperature side is moved to 120 ° C, respectively, the coagulation temperature zone is moved, and the cooling rate of the crystal passing through the coagulation temperature zone is a desired value.
  • the silicon single crystal is manufactured under the conditions for growing the silicon single crystal or the temperature distribution in the furnace of the pulling machine so as to obtain the defect, the size of the defect and the density It is possible to grow single crystals with less keys, improve productivity and yield, and improve quality and cost. And the child that is Ki that out.
  • a silicon single crystal having a desired nitrogen concentration is grown in advance, and the aggregation temperature zone of green-in defects is determined. Based on the temperature, the growth conditions of the silicon single crystal or the temperature distribution in the pulling furnace are adjusted so that the cooling rate of the crystal passing through the agglomeration temperature zone becomes a desired value. It is only necessary to manufacture silicon single crystals.
  • the fj 2 ⁇ 1 rate is rapidly cooled, that is, the average value is reduced to 1.e ⁇ Z min or more. raised condition, or by setting the pulling machine furnace temperature distribution, if example embodiment, when nitrogen is doped as impurity, 0. 1 X 1 0 13 ⁇
  • the cooling rate in the aggregation temperature range when impurities are added to the silicon single crystal is gradually cooled, that is, the average value is 1.0 ° CZ min or less. If the silicon single crystal is grown by setting the pulling conditions or the temperature distribution inside the furnace of the pulling machine, the silicon single crystal can be processed into silicon even if impurities are doped. In this case, although the size of the defect becomes large, it is possible to obtain a wafer having a very low density and a good withstand voltage characteristic of the oxide film.
  • a feature of the silicon single crystal of the present invention is that the silicon single crystal grown by the above manufacturing method has a density of 500 LSTDs / cm 2 before heat treatment. That is all.
  • the density of the defect itself is high, even if the density of the defects existing in the crystal is high. Is a minute thing of 75 nm or less.
  • a silicon single crystal is forcibly pressed [] defects are caused by applying a certain heat treatment. Can be extinguished.
  • a simple silicon connection By maintaining the crystal cooling rate in the agglomeration temperature range at an appropriate value during crystal growth, the defect size can be reduced if the types and concentrations of impurities are almost the same. It is possible to make a unique decision with a small amount of cracks, and when a heat treatment for eliminating defects is added, a higher defect eliminating effect can be obtained. be able to .
  • the silicon wafer of the present invention is characterized in that the silicon wafer manufactured from the silicon single crystal has a non-oxidizing gas atmosphere. It was heat-treated during the process.
  • the heat treatment to eliminate the crystal defects is desirably performed in a non-oxidizing atmosphere such as hydrogen, argon, or a mixed gas thereof.
  • the heat treatment conditions at this time may be such that the defects disappear, and the heat treatment should be performed at 1200 ° C. for 1 hour or at 115 ° C. for 2 hours. It is effective to apply heat treatment for about a time.
  • the crystal is grown by determining the passage time in the desired coagulation temperature zone, and the heat treatment conditions are selected according to the size of the defect generated inside the crystal. It is good to choose.
  • a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-25111 is used.
  • a known method such as that described in No. 90 may be used.
  • a seed crystal is brought into contact with a melt of a polycrystalline silicon raw material accommodated in a quartz crucible and rotated while rotating the seed crystal.
  • This is a method of growing a silicon single crystal with a desired diameter by pulling it up.However, it is necessary to put nitride in a quartz crucible in advance, or to put nitride in the silicon melt.
  • nitrogen By injecting nitrogen or by setting the atmosphere gas to an atmosphere containing nitrogen, nitrogen can be doped into the crystal.
  • the amount of doping in the crystal can be controlled by adjusting the amount of nitride, the concentration of nitrogen gas, or the introduction time. . In this way, the aforementioned 0 1 X 1 0 13 ⁇ 8. 0 X 1 0 13 / cm that control the nitrogen concentration of 3 this and also Ru easy to.
  • the crystal cooling rate in the temperature range of 150 to 900 ° C which is the aggregation temperature range of crystal defects when nitrogen is doped, is set to a high speed of 1.6 ° CZ min or more. It is important to pass at a low speed of 0 ° CZ min or less.
  • the temperature of the silicon single crystal is set at 150
  • a device that can cool the crystal at a desired cooling rate in a region where the temperature is up to 900 ° C is provided at a certain position on the melt surface so as to surround the crystal.
  • other methods can be applied.
  • there is a method of designing the structure of a so-called hot zone such as enclosing it with a heat insulating material or a heat shield and changing the position to create a temperature gradient. In this case, by adjusting the crystal pulling rate, it is possible to keep the cooling rate within the desired cooling rate range.
  • the present invention will be described specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these.
  • silicon single crystal is grown for the purpose of achieving uniform silicon dioxide with a defect size of about 60 nm and low roughness. went.
  • a silicon single crystal having the same impurity type and concentration as the silicon single crystal to be manufactured is grown to coagulate green-in defects.
  • the temperature zone was determined.
  • 1.6 x 10 13 Z cm 3 Except that the test was conducted under the same conditions and method as in Test 1 above.
  • a silicon mirror surface was fabricated from the single-crystal rod obtained in the same manner as in Test 1, and the FPD density in the crystal axis direction as shown in Fig. 1 ( b ) was obtained. A distribution was obtained.
  • the coagulation temperature band when nitrogen was added was 105,099 ° C., and the coagulation temperature band was large due to the addition of impurities, particularly nitrogen. It was confirmed that the temperature was changed by comparison. Compared to the case without nitrogen addition (test 110 1100 ° C), the temperature was 150 ° C at high temperature and — 20 ° C at low temperature. This resulted in the displacement of C.
  • the growth conditions of the silicon single crystal or the temperature in the earthplow furnace are adjusted so that the cooling rate of the crystal passing through the coagulation temperature zone becomes a desired value.
  • the silicon single crystal was grown with the distribution determined.
  • the raw material polycrystalline silicon was placed in an 18-inch quartz crucible.
  • the diameter is 6 inches
  • the orientation is 100> P-type l OQ cm
  • the oxygen concentration is 15 ppma (JEIDA: Japan Electronics Industry Promotion Association standard)
  • the nitrogen dose is 1.6 X 10
  • the crystal was grown under a pulling condition of 13 cm 3 at a pulling rate of 1. OZ min.
  • Cultivation was performed under the conditions of coagulation temperature zone and cooling rate of 1.6 ° C no min over 105,990 ° C.
  • is cut out using a wire cutter, chamfered, wrapped, etched, and mirror-polished to a diameter of 6 inches. An inch silicon ⁇ was prepared.
  • the size of the defects was about 60 nm on average, indicating that the nitrogen addition effect and the aggregation temperature range It can be seen that the size of the defects was suppressed by appropriately adjusting the crystal cooling rate of the crystal.
  • TEM transmission electron microscope
  • the hot zone in the furnace of the puller was changed to change the temperature distribution in the furnace, and the crystal cooling rate was increased by 2.0 ° in the assumed coagulation temperature range of 150 ° C to 900 ° C, and m 1 Single crystals were grown under the same conditions as in Example 1 except that n and the quenching type (B type) were used.
  • Example 2 When nitrogen was added, a preliminary test for determining the coagulation temperature zone was not performed, and the same conditions as in Example 1 were used except that a normal hot zone (C type) was used. A crystal was grown. At this time, the crystal cooling rate in the conventional agglomeration temperature range of 110 ° C to 110 ° C is maintained at 1.9 ° C / min, and the target defect size The conditions for obtaining were satisfied.
  • C type normal hot zone
  • the silicon mirror surface layer obtained from this force was subjected to TEM to detect defects.
  • the size of the defect was as large as about 80 nm on average.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is an exemplification, and has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and has the same effect. Even the above are included in the technical scope of the present invention.
  • the present invention is not limited to this, and a diameter of 8 to 16 inches may be used. It can also be applied to silicon single crystals or larger.
  • the present invention is to re-co-down the melt in a horizontal magnetic field, vertical 'magnetic field, mosquitoes vinegar and this also Ru can be applied to so-called Ru MCZ method for applying a flop magnetic field, such as not name even among cormorants words 0

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Description

明 細 書 シ リ コ ン単結晶の製造方法
及びこ の方法で製造 された シ リ コ ン単結晶 と シ リ コ ン ゥェ一ノ、 技術分野
本'発明 は、 チ ヨ ク ラルス キ ー法 (以下、 c Z 法 と 略記する こ と が あ る) を用 いた シ リ コ ン単結晶の育成に際 し、 取 り 込まれる グロ 一 ンイ ン ( G r o w n — i n ) 欠陥のサイ ズや密度 を所望の値に制御 する シ リ コ ン単結晶の製造方法及びこ の方法で製造されたシ リ コ ン 単結晶 と シ リ コ ン ゥエ ー ノヽに関する も のであ る。 背景技術
近年、 半導体回路の高集積化に伴 う 回路素子の微細化に伴い、 そ の基板 と な る C Z 法で作製 されたシ リ コ ン単結晶に対する 品質要求 カ 高ま っ て き ている。 特に、 F P D ( F l o w P a t t e r n D e f e c t )、 L S T D ( L a s e r S c a t t e r i n g T o m o g r a p h y D e f e c t; )、 C O P ( C r y s t a l
O r i g i n a t e d P a r t i c l e ) 等の グロ 一 ン イ ン欠 陥 と 呼ばれ る酸化膜耐圧特性ゃデバ イ ス の特性を悪化 さ せる 、 単結 晶成長起因の欠陥が存在 し 、 その低減が重要視 されてい る。
そ こ で、 最近ではシ リ コ ン単結晶 を育成す る際に、 育成条件を変 えた り 、 引 上げ機炉内の温度分布を調節 して、 単結晶育成時に、 結 晶内に取 り 込まれ る結晶起因 の欠陥 を抑制す る製造方法が用 い られ る よ う にな っ て き た。
例え ば、 通常、 C Z 法で育成 した シ リ コ ン単結晶の グ ロ 一 ン イ ン 欠陥の凝集温度帯は 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °Cの温度饋.域にあ り 、 こ の 領域を通過する 時の結晶冷却速度を速 く 、 或 は遅 く す る こ と に よ つ て グロ 一 ン ィ ン欠陥のサイ ズ と 密度 を所望の値に コ ン ト ロ ールする こ と が可能であ る。 こ の グロ ー ンイ ン欠陥の凝集温度帯での シ リ コ ン単結晶の冷却速度 を遅 く した場合は、 C O P 等の グロ ー ンイ ン欠 陥の凝集が促進 され、 こ の結果、 結晶欠陥密度の低いシ リ コ ン単結 晶を得る こ と ができ る。 そ して、 こ のシ リ コ ン単結晶 を ゥェ一 ヽに 加工 し て集積回路素子の基板材料に用 いれば、 ゥ ハ表面の欠陥 が極め て低密度であ る ため、 酸化膜耐圧特性の優れた素子を作る こ と ができ る。
しかし、 こ の一方で、 こ の製造方法ではグロ 一 ンイ ン欠陥の密度 を低密度に保つ こ と はでき る が、 逆に欠陥サイ ズは密度に反比例 し て欠陥の密度が低 く な る程、 欠陥サイ ズは大き く なっ て しま う と い う 欠点があ り (特開平 1 0 — 2 0 8 9 8 7 号公報参照)、 集積回路 の微細化、 高集積化が進む中で、 低密度 と いえ ど も大き な 陥が集 積回路の基板 と な る ゥェ一ハに存在する のは、 好ま し く ない と 言わ れてい る。
ま た、 結晶の引上げ条件ゃ炉内温度分布を調整 して、 結晶が グ ロ ー ンィ ン欠陥の凝集温度帯を通過す る時の結晶冷却速度 を速 く す る と 、 グ ロ 一 ンイ ン欠陥が成長す る の を抑制す る効果があ り 、 欠陥サ ィ ズその も のは非常に小 さ な も のに抑 え る こ と ができ る。 しカゝしそ の反面、 欠陥サイ ズが小 さ く な る と 、 欠陥の密度は逆に高 く な る傾 向があ り 、 これま では ゥェ一ハに数多 く の欠陥が存在す る と 、 集積 回路に加工 した時に酸化膜耐圧特性に問題が生 じ る と の点か ら 、 凝 集温度帯の冷却速度 を速 く する製造方法はあま り 用い られて こ な か つ た。
しカゝ し、 最近では、 グ ロ 一 ン イ ン欠陥が高密度に発生 した シ リ コ ン ゥ であ っ て も 、 欠陥のサイ ズが微小な も のであれば、 ゥ ェ 、に加工 し た時に熱処理を力 Q え る こ と で欠陥を消滅 させ られる こ と が確認 さ れてお り 、 シ リ コ ン単結晶 を引 上げる際、 グ ロ 一 ン イ ン 欠陥の凝集温度帯での結晶冷却速度 を制御す る方法 と 、 ゥエ ーハに 加工 した際の熱処理を組み合わせる こ と で、 効率的に ゥエ ーハ表面 に存在する欠陥 を抑制する方法が注 目 さ れている。
ま た、 窒素 を シ リ コ ン単結晶に添加す る と 、 単結晶の育成時に結 晶中に生 じ る欠陥の凝集を さ ら に抑制す る効果が得 られる こ と か ら こ の方法に加え、 凝集温度帯の通過時間 を適切に制御 してグ ロ ー ン イ ン欠陥のサイ ズを極めて小 さ なサイ ズに と どめ、 単結晶を ゥェ一 ノ、に力 Πェ した際に熱処理を力!]えて、 ゥエ ー ノ、表面の欠陥を消滅 さ せ る方法が最近開発 さ れた (特願平 1 0 — 1 7 0 6 2 9 号参照)。 こ の方法に よれば育成時にシ リ コ ン単結晶が凝集温度帯を通過す る時 間 を高速にでき る の で結晶の生産効率を損な う こ と な く 、 ゥエ ーハ の表面の欠陥 を消滅 させる こ と ができ る ため 、 酸化膜耐圧特性も 良 く 、 さ ら には ゥェ一ハ上に大き な欠陥 も 存在 しないので、 良好な集 積回路の基板材料 と な り 、 昨今急速に開発が進んでいる技術であ る しカゝ し、 最近の試験結果か ら 、 例 えば不純物 と して窒素を添加 し グロ 一 ンイ ン欠陥の凝集温度帯であ る 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °C の温度 領域を結晶が通過す る時間 を適切に調整 して欠陥の抑制 を図 る こ と ができ た と して も 、 添加す る不純物、 すな わち窒素の濃度を大き く 変えた り 、 或は引 上げ機のホ ッ ト ゾー ン ( H o t Z o n e ) を変 更 して炉内の温度分布を微調整する こ と に よ っ て、 これま で上記温 度領域を結晶が通過する時間、 すな わち 、 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °C の 間,の結晶冷却速度を同 じ よ う に制御 して も 、 グ ロ ー ンイ ン欠陥のサ ィ ズ或は密度を一義的に調整でき ず、 欠陥のサイ ズにバラ ツ キが出 て しま う 場合があ っ た。 ま た、 ゥエ ー ノヽに加工 した段階で、 欠陥 を 消滅さ せる熱処理を力 Bえて も 、 消滅でき ない も の が多 く でる場合が あ り 、 欠陥の少ない ゥェ一ノ、を製造す る 上での問題 と な っ て いた。 発明の開示 本発 明 は、 こ の よ う な 問題 に鑑み て な さ れ た も の で 、 C Z 法に よ り 製造 さ れた シ リ コ ン単結晶 にお い て 、 グ ロ ー ンイ ン欠陥の サイ ズ と 密度 のノ ラ ツ キ を 効率 よ く 抑制 し 、 結晶 の 品種 に よ ら ず、 品 質の 安定 し た シ リ コ ン単結晶 、 シ リ コ ン ゥ ェ 一 ハお よ びそ の製造方法 を 提供す る こ と を 主 た る 目 的 と す る 。
上記課題 を解決す る た め の本発明 は、 チ ヨ ク ラ ル ス キ 一法 に よ る シ リ コ ン単結晶 の製造方法 にお い て 、 所定の 不純物の種類 と 濃度 を 有す る シ リ コ ン単結晶 を製造す る 前 に 、 製造予定の シ リ コ ン 単結晶 と 同 じ 不純物の 種類 と 濃度 を有す る シ リ コ ン単結晶 を成長 さ せて グ ロ ー ンイ ン欠陥 の凝集温度帯 を 求 め た後 、 そ の 温度 に基づき 凝集温 度帯 を 通過す る 結晶 の 冷却速度 が所望の値 と な る よ う に シ リ コ ン 単 結晶 の 育成条件或 は 引 上 げ機炉內 の 温度分布 を定 め て シ リ コ ン単結 晶 を製造す る こ と を 特徴 と す る シ リ コ ン単結晶 の 製造方法で あ る 。
C Z 法 で シ リ コ ン単結晶 を育成 し た場合の 凝集温度帯 は、 従来か ら 一般 に 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °C と 言 われて き た が 、 こ れ は窒素等 の 不純物 が結晶 に ドー プ さ れ て い な い時の値で あ り 、 育成 中 の 結晶 に 高濃度 の 不純物 が添加 さ れ て い る 場合 に は、 欠陥抑制 の た め 添加 さ れた窒素 、 石英ル ツ ボ か ら 供給 さ れ た酸素、 半導体の 特性 を持 たせ る た め の ホ ウ 素等 、 こ れ ら 不純物 の 影響 に よ り グ ロ 一 ンィ ン欠陥 の 凝集温度帯 は微妙 に 変化す る 'こ と が判 っ た。 そ し て通 常製品 と し て 製造 さ れて い る シ リ コ ン 単結晶 に は 、 そ の 品種に よ り こ れ ら の 不純 物 が所定量加 え ら れ て い る も の で あ り 、 不純物の 種類 と 濃度 に よ つ て凝集温度帯 も 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °C 力 ら 微妙に ズ レ を 生 じ て レヽ る さ ら に 、 本発明 者等 が 、 不純物 の影響 を 調査、 試験 し て い る 過程 で 不純物 を 添加 し な い時 の凝集温度帯 を精密 に測定 し た と こ ろ 、 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °c の 範囲 で あ る こ と が判 っ た。 以後 、 特 に断 ら な い 限 り こ の 値 を使用 す る 。
従 っ て 、 不純物 を加 え 、 さ ら に グ ロ 一 ン イ ン欠 陥の 凝集温度帯 を 利用 して結晶欠陥の抑制 を図ろ う と する の であれば、 結晶に含まれ る不純物の種類或はその濃度に よ つ て変化す る凝集温度帯を的確に 把握 して力ゝ ら 単結晶 を育成する必要があ る。 そ こ で、 ゥェ一ハに加 ェ した時に安定 した欠陥サイ ズ と密度を持っ た製品にな る シ リ コ ン 単結晶 を育成する ためには、 製品製造を行 う 前に、 予め同 じ不純物 を含んだシ リ コ ン単結晶の成長試験を行い、 グ ロ ー ンイ ン欠陥の凝 集温度帯を調べて、 適切な単結晶の育成条件や引 上げ機の炉内温度 分布を決めてシ リ コ ン単結晶の製造を行 う こ と が有効である。 こ の よ う にすれば、 目 的 と す る凝集温度帯での冷却速度を適切に保つ こ と ができ る ので、 グ ロ ー ンイ ン欠陥のサイ ズお よ び密度 を精度良 く 所望の値に制御する こ と ができ る。
こ の場合、 不純物の種類 と 濃度を、 少な く と も 窒素 と その濃度 と する こ と 力 Sでき る。
凝集温度帯は、 シ リ コ ン単結晶中の不純物の種類 と その濃度に よ つ て微妙に変化する も のであ る が、 試験の結果、 窒素を ドープした 場合、 その影響が と り わけ大き く 、 少な く と も窒素 を ドープ した結 晶の グ ロ 一 ンィ ン欠陥のサイ ズ、 密度を制御する には凝集温度帯の 変化を求め る試験を行 う の が望ま しい。
そ して、 本発明に係 る シ リ コ ン単結晶の製造方法は、 不純物 と し て窒素 を添力 [1 した シ リ コ ン単結晶の製造方法において、 シ リ コ ン単 結晶中 に含まれ る窒素濃度が、 0 . 1 X 1 0 1 3〜 8 . 0 X 1 0 1 3 X c m 3 の範囲內 にあ り 、 こ の時の グ ロ 一 ンイ ン欠陥の凝集温度帯を 窒素を添加 しない場合の凝集温度帯に対 して、 高温側を 一 5 0 °C 、 低温側 を 一 2 0 °C 、 夫 々 移動 さ せた凝集温度帯 と 仮定 し、 該凝集温 度帯を通過する結晶 の冷却速度が所望の値にな る よ う に シ リ コ ン単 結晶の育成条件或は引上げ機炉内の温度分布 を定め て シ リ コ ン単結 晶 を製造す る こ と を特徴 と する も の であ る。
こ の よ う に、 不純物 と し て、 窒素 を添加す る場合、 シ リ コ ン単結 晶 に含 まれ る 窒素 の 濃度が 0 . 1 Χ 1 0 13〜 8 · 0 X 1 0 1 3/ c m 3 の範囲 内 で あれ ば、 こ の 時の グ ロ 一 ンイ ン欠陥 の凝集温度帯 を 、 窒素 を ド一 プ し て い な い時 の シ リ コ ン単結晶 の凝集温度帯 ( 1 1 0 0 〜 : I 0 1 0 °C ) に対 し 、 高温側 を 一 5 0 °C、 低温側 を 一 2 0 °C 、 夫々 移動 さ せた領域、 すな わ ち 、 1 0 5 0 〜 9 9 0 °Cの 範囲 が こ の 時の 窒素濃度 にお け る グ ロ ー ンィ ン欠陥凝集温度帯で あ る と 仮定 し て シ リ コ ン単結晶 の 育成 を行 っ て も 、 同様の欠陥抑制効果 を得 る こ と が で き る も の で あ る 。
すな わ ち 、 窒素濃度 が上記範囲 内 で あれば、 窒素 を ドー プ し て い な い時の凝集温度帯 に対 し 、 高 温側 を — 5 0 °C 、 低温側 を — 2 0 °C 夫々 移動 し た も の と 仮定 し て 、 シ リ コ ン 単結晶 の製造条件や引 上 げ 機の炉 内 温度分布 を設定 し て も 、 グ ロ ー ンィ ン欠陥 を抑制す る 上 で は、 そ の誤差は許容 さ れ る 範囲 で あ り 、 欠陥 の サイ ズや密度分布 に 与 え る 影響 は少 な い。 こ の よ う な 近似 を用 いれば、 わ ざわ ざ シ リ コ ン単結晶 の 不純物濃度 に合 わせて 、 製品製造前の凝集温度帯 を求 め る 成長試験 を行 わ な く て も 良 い の で 、 効率的 な シ リ コ ン 単結晶 の 製 造が 可能 と な り 、 生産性 と 歩留 の 向 上並 びに 品質 と コ ス ト の改善 を 図 る こ と 力 S で き る 。
そ し て 、 前記製造方法 にお い て 、 グ ロ ー ンイ ン欠陥 の凝集温度帯 を通過す る 結晶 の冷却速度 の平均値 を 1 . e t Z m i n 以上 と す る こ と が好ま し い。
こ の よ う に 、 シ リ コ ン単結晶 に 不純物 を添加 し た時の 凝集温度 帯 の結晶 冷却速度 を急冷、 す な わ ち 、 平均値で 1 . 6 °C Z m i n 以 上 と な る よ う に 引 上 げ条件、 或 は 引 上 げ機炉内 温度分布 を 設定すれ ば、 例 え ば、 不純物 と し て窒素 を ドー プ し た場合 に は 、 0 . 1 X 1 0 1 3 〜 8 . 0 X I 0 1 3/ c m 3 の 濃度範囲 内 で欠 陥 の サイ ズが平均 6 0 n m以 下 と 一義的 に 決 ま る ノ ラ ツ キ の 少 な い欠 陥 を持つ結晶 を育成 す る こ と が で き る 。 そ し て 、 結晶 の 欠陥 サイ ズ力; こ の よ う に小 さ く 、 バラ ツ キが少な ければ、 ゥエ ーハに加工 した際に、 欠陥の密度が高 く て も熱処理に よ っ て消滅 させる こ と が可能であ り 、 高品質の ゥェ 一ノヽを作製す る こ と ができ る。 ま た、 例 え欠陥が消滅せずに ゥエ ー ハ表層 に残留 し ていた と して も 、 欠陥のサイ ズが極めて小 さ いため ゥ工一ノヽ上に集積回路を構成 して も その特性に与え る影響は極め て 軽微であ る。
さ ら に 、 刖 sdグロ 一 ンィ ン欠陥の凝集温度帯を通過する結晶の冷 却速度の平均値を 1 . Ο ^ Ζ πι ί η 以下 と す る こ と が好ま しい。
こ の よ う に、 シ リ コ ン単結晶 に不純物を添加 した時の凝集温度帯 の結晶冷却速度 を徐冷、 すなわち、 平均値で 1 . 0 °C / m i n 以下 と な る よ う に引 上げ条件、 或は引上げ機炉内温度分布を設定 して シ リ コ ン単結晶の育成を行えば、 不純物等力 S ドープ されて も シ リ コ ン 単結晶 を ゥェ一ハに加工 した際に、 非常に欠陥の低密度な ゥエ ーハ を得る こ と で さ る。
本発明の シ リ コ ン単結晶に係 る発明 は、 前記製造方法によ り 育成 されたシ リ コ ン単結晶であ っ て、 熱処理を施す前の L S T D の密度 が 5 0 0 個 / m 2 以上であ る こ と を特徴 と する シ リ コ ン単結晶で あ る。
L S T D の密度力 S 5 0 0 個ノ c m 2 以上にな る よ う な非常に欠陥 密度の高い結晶 では、 結晶 中 に存在する欠陥の密度が高 く と も 、 欠 陥 自 体の大き さ は平均値 (数平均) で 7 0 n m以下の微小な も の で あ り 、 シ リ コ ン単結晶 を ゥエ ー ノヽに加工 した際に、 一定の熱処理を カロえ る こ と に よ っ て 、 欠陥 を簡単に消滅 させる こ と ができ る。 特に 本発明 の よ う に シ リ コ ン単結晶 の育成に 当 た っ て凝集温度帯での結 晶冷却速度 を適切な値に保つ こ と に よ り 、 不純物の種類 と 濃度が ほ ぼ同 じ も の であれば、 欠陥サイ ズを ほぼ一義的にバラ ツ キ少な く 決 め る こ と が可能であ り 、 欠陥 を消滅 させる た めの熱処理をカ卩 えた時 に、 よ り 一層高 い欠陥の消滅効果を得る こ と ができ る。 そ し て本発明の シ リ コ ン ゥェ 一 ハに係 る発明は、 前記シ リ コ ン単 結晶か ら製造 された シ リ コ ン ゥエ ーハであっ て、 非酸化性ガ ス雰囲 気中で熱処理をカ卩えた こ と を特徴 と す る シ リ コ ン ゥエ ーハであ る。
こ の結晶欠陥を消滅 させる た めの熱処理は、 水素、 ア ル ゴ ン 、 ま たはその混合ガ ス の よ う な非酸化性雰囲気中で行 う のが望ま しい。 そ して、 こ の時の熱処理条件 と して は、 欠陥が消滅する よ う な も の であれば特に限定する も の ではないが、 1 2 0 0 °C X 1 時間、 ま た は 1 1 5 0 °C X 2 時間程度の熱処理を加え るのが効果的であ る。 な お、 こ の熱処理条件の選択に当 たっ ては、 所望の凝集温度帯の通過 時間を決め て結晶 を育成 し 、 結晶内部に発生 した欠陥のサイ ズに見 合っ た熱処理条件を選べば良い。
以上説明 した よ う に、 本発明 の よ う に、 添加す .る不純物の種類 と 濃度に よ っ て変化する結晶欠陥の凝集温度帯を予め求めておき 、 そ の温度に基づき 凝集温度帯を通過する結晶の冷却速度が所望の値 と な る よ う に シ リ コ ン単結晶の育成条件或は引上げ機炉内の温度分布 を定めて シ リ コ ン単結晶 を育成すれば、 シ リ コ ン ゥエ ーハの表層 に 存在す る グ ロ 一 ンイ ン欠陥 と 呼ばれ る結晶欠陥のサイ ズや密度をバ ラ ツ キ な く 所望の値に制御する こ と がで き る と と も に、 生産性 と 歩 留 り の向上を図 り 、 品質 と コ ス ト の改善を達成す る こ と ができ る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 シ リ コ ン単結晶 にお け る 結晶欠陥凝集温度帯の大き さ と 存在位置を説明する 図であ る。
( a ) 窒素 ドープな しの場合、 ( b ) 窒素 ドープ し た場合。 図 2 は、 本発明の製造方法で得 られた シ リ コ ン ゥエ ーハの熱処理 効果を説明する 図であ る。
( a ) 熱処理前の L S T D の分布、 ( b ) 熱処理後 の L S T D の分布。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明 につき 詳細に説明す る が、 本発明 はこれ ら に限定 さ れる も の ではない。 説明に先立ち各用語、 特にグ ロ 一 ンィ ン欠陥の 主な も のにつき 予め解説 してお く 。
( 1 ) F P D ( F l o w P a t t e r n D e f e c t ) と は 成長後の シ リ コ ン単結晶棒か ら ゥ エ ー ノヽ を切 り 出 し、 表面の歪み層 を弗酸 と 硝酸の混合液でエ ッ チ ング して取 り 除いた後、 K 2 C I" 2 O τ と 弗酸 と 水の混合液で表面 をエ ッ チ ング ( S e c C O エ ツ チ ン グ) する こ と に よ り ピ ッ ト お よ び流れ模様が生 じ る。 こ の流れ模様 を F P D と 称 し、 ゥ ェ一ハ面内の F P D密度が高いほ ど酸化膜耐圧 の不良が増 え る (特開平 4 一 1 9 2 3 4 5 号公報参照)。
( 2 ) L S T D ( L a s e r s c a t t e r i n g o m o g r a p h y D e f e c t ) と は、 成長後の シ リ コ ン単結晶棒か ら ゥェ一ハを切 り 出 し、 表面の歪み層 を 弗酸 と 硝酸の混合液でェ ッ チング して取 り 除いた後、 ゥ ハを劈開する。 こ の劈開面 よ り 赤 外光を入射 し、 ゥェ一ハ表面カゝ ら 出 た光 を検出す る こ と でゥェ一ノヽ 内に存在する欠陥に よ る散乱光を検出す る こ と ができ る。 こ こ で観 察 される散乱体については学会等ですでに報告があ り 、 酸素析出物 と みな されてレヽ る ( J . J . A . P . V o l . 3 2 , P 3 6 7 9 1 9 9 3 参照)。 ま た、 最近の研究では、 八面体のボイ ド (穴) で あ る と い う 結果 も報告 されて レ、 る。
ま た、 最近では ゥ ハ表層 の欠陥 を観察する ために、 赤外光 レ —ザ一 を、 鏡面研磨加工あ る いはェ ピタ キシ ャ ル成長を施 した ゥェ に対 し て斜め力 ら入射 し 、 欠陥か ら の散乱光 を ゥ ハに対 し て垂直方向か ら T V カ メ ラ で測定 · 解析を行 う 方法が開発 された。 こ の方法であれば、 非破壊で数 ミ ク ロ ン と い う 極表面層 中 に存在す る欠陥の評価を行 う こ と が可能 と な っ た。 尚 、 こ の方法の場合は、 欠陥 の密度 を [個ノ c m 2 ] と 面積 あ た り で表す こ と が多 い。
( 3 ) C O P ( C r y s t a l O r i g i n a t e d P a r t i c 1 e ) と は、 ゥ ェ一ハの 中 心部 の 酸化膜耐圧 を劣化 さ せ る 原 因 と な る 欠 陥 で 、 S e c c o エ ッ チ で は F P D に な る 欠 陥 力; 、 S C ー 1 洗浄 ( N H 4 O H : H 2 O 2 : H 2 0 = 1 : 1 : 1 0 の 混合 液に よ る 洗浄) で は選択エ ッ チ ン グ液 と し て働 き 、 C O P に な る 。 こ の ピ ッ ト の 直径 は 1 μ m以下 で光散乱法で調べ る 。
本発明者等 は 、 こ れ ま で C Z 法で シ リ コ ン 単結晶 を育成 し た場合 に 、 結晶 内 部 に形成 さ れ る グ ロ ー ンイ ン欠陥 の凝集温度帯 は、 結晶 の 品質、 す な わ ち 、 単結晶 中 に含 ま れ る 不純物等 に影響 さ れ る こ と な く 、 一定の も の で あ る と 考 え て き た。 つま り 、 C Z 法 に よ る 単結 晶 の 育成 に お い て は 、 結晶 中 の 不純物 に 関係 な く 、 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °cの結晶 冷却速度 に よ っ て欠 陥 サイ ズが ほぼ一義的 に決ま る も の と 考 え ら れて い た。 し か し 、 単結 晶 に含ま れ る 不純物 、 特に窒素 濃度 を 変化 さ せて 窒素 に よ る 欠陥抑制効果 と 、 凝集温度帯 での冷却 速度 に よ る 欠 陥抑制 効果 を 調査、 試験 し て い っ た と こ ろ 、 結晶へ の 不純物 ド一 プ量 に よ っ て は 、 1 1 0 0 〜 1 0 1 o °cの凝集温度帯 で の冷却速度 を等 し く し て も 、 そ の他 の 引 上げ条件 、 或は ホ ッ ト ゾー ン等 の違い に よ り 、 単結晶 内 部 に形成 さ れた グ ロ 一 ンイ ン欠陥の サ ィ ズに 予期 し た程の 抑制効果が現れず、 ノく ラ ツ キ も 出 る こ と が判 つ た。 そ こ で 、 そ の原 因 を調査、 試験 し た と こ ろ 、 結晶へ添加す る 不 純物 の種類 と ド 一 プ量 に よ っ て は、 1 1 0 0 〜 1 0 1 o °cの 凝集 温 度帯 が ズ レ る こ と が解 り 、 そ の ズ レ た凝集温度帯 に対応 し た適切 な 結晶冷却速度 、 そ の 他 の 引 上 げ条件 、 或 はホ ッ ト ゾー ン等 を 求め て シ リ コ ン単結晶 の 育成 を行 え ば グ ロ 一 ン イ ン欠陥 の サイ ズや密度 の バ ラ ツ キ を 抑制 で き る こ と を 見 出 し 、 諸条件 を 見極 め て本発 明 を 完 成 さ せた も の で あ る 。
一般 に 、 こ れ ま で グ ロ ー ン イ ン欠 陥 の 凝集 温度帯 は 、 1 1 5 0 〜 1 0 8 0 °C で あ り 、 固定的 な も の と 考 え ら れて き た が、 結晶 中 に含 ま れ る 不純物 (酸素 、 窒素 、 ホ ウ 素 、 リ ン等)、 特 に窒素 ドー プ量 に よ っ て欠 陥 の凝集温度帯 が微妙 に変化す る こ と を突 き 止 め た。
なお 、 本発明 者等 が 、 不純物 の影響 を 調査、 試験 し て い る 過程で 不純物 を添加 し な い時の凝集温度帯 を精密 に測定 し た と こ ろ 、 下記 の試験結果 に見 ら れ る よ う に 、 1 1 0 0 〜 1 0 1 o °cの 範囲 が正確 な値で あ る こ と が判 っ た。
従 っ て 、 所定の 不純物 の 種類 と 濃度 を 有す る シ リ コ ン単結晶 を 製 造す る 前に 、 製造予定の シ リ コ ン単結晶 と 同 じ不純物の種類 と 濃度 を有す る シ リ コ ン単結晶 を成長 さ せて グ ロ 一 ンイ ン欠陥 の凝集温度 帯 を求め た 後 、 そ の 温度 に基づ き 凝集温度帯 を通過す る 結晶 の 冷却 速度が所望 の値 と な る よ う に シ リ コ ン単結晶 の育成条件或 は 引 上 げ 機炉内 の温度分布 を 定め て シ リ コ ン単結晶 の 育成 を行 え ば、 所望 の 欠陥サイ ズや密度 を精度 良 く 得 る こ と が で き る よ う に な り 、 ノく ラ ッ キ の少 な い製品 を製造す る こ と が 可能で あ る 。
次 に 、 本発明 でい う 凝集 温度帯の 調査 、 試験 を 説明す る 。
凝集温度帯 を 求 め る 方法 と し て は 、 単結晶 に製 品 と 同 量の 不純物 を ド一 プ し て 引 上 げ速度 を急に 変 え る 「 引 上 げ速度急変 実験」 や 「成長途 中 で結晶 を融液 か ら 切離 し 急冷す る 試験」 等 が あ る 。
(試験 1 ) [通 常 (窒素無添加) の 凝集温度 帯の 確認 ]
通常 の C Z 法単結晶 引 上 げ装置 を使用 し 、 1 8 ィ ン チ石英ル ツ ボ に原料多結 晶 シ リ コ ン を 5 O K g チ ャ ー ジ し 、 直径 6 イ ンチ 、 方位 く 1 0 0 > 、 P 型 l O Q c m , 酸素 濃度 1 5 p p m a ( J E I D A : 日 本電子工業振興協会規格)、 窒素 ド ー プ無 し の 引 上 げ条件 で 、 引 上 げ速度 1 . O Z m i n と し て 直胴長 さ 力 5 0 c m に な る ま で結 晶 を成長 さ せ、 それ以後 は 、 0 . 4 / m i n と し て 直胴長 さ 力; 8 0 c m に な る ま で 引 上 げ を続 け た。 そ し て 、 直胴長 さ 力; 8 0 c m に な つ た と こ ろで、 テールを作製 し、 最終的には 4 2 k g の結晶 を得た で得 られた単結晶棒 ら 、 フ ィ ャ ソ一 を用 いて ゥエーハ を切 り 出 し、 面取 り 、 ラ ッ ピ ング、 エ ツ チ ング、 鏡面研磨を行い、 直径 6 イ ンチの シ リ コ ン ゥェ一ハを作製 した。 こ の ゥエーノヽ(こセ コ ( S s e c ο ) エ ッ チン グを施 し、 ゥェーハ表面 を顕微鏡観察 し て ピ ッ ト密度 を測定 し、 F P D と して グロ ー ンイ ン欠陥密度を求めた。 図 1 ( a ) に結晶の成長軸方向の F P D密度分布を表 した。 図 1 ( a ) か ら F P D密度カ 、 結晶の肩の部分を 0 c m と する と 、 直胴 の 3 8 ~ 4 1 . 5 c m付近で大 き く 変化 してい る のが判 る。 こ の結 果を元に、 総合伝熱解析 ソ フ ト F E M A G ( F . D u p r e t , P N i c o d e rn e , Y . R y c m a n s , P . W o u t e r s , a n d M . J . C r o c h e t , I n t . J . H e a t M a s s T r a n s f e r , 3 3 , 1 8 4 9 ( 1 9 9 0 ) ) 等の熱解析 シ ユ ミ レ ー シ ョ ンを用いて結晶の引上げ速度 を変 えた直後の結晶軸 方向の温度分布を計算 した と こ ろ 、 窒素 を添加 していない時の凝集 温度帯は 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °Cであ る こ と が判つ た (従来は、 1 1
5 0 〜 1 0 8 0 °Cが定説であっ た)。 なお、 図 ] の F P D密度の値 は、 ゥエ ーハの周辺 (外周 力 ら 1 0 m m内側部分)、 R (半径) / 2 、 中心の 3 点の値の平均値であ る
(試験 2 ) [窒素を添加 した場合の凝集温度帯の測定 ]
窒素 ドープ量を 1 . 6 X 1 0 1 3Z c m 3 と した以外は、 試験 1 と 同様の条件で引 上げた。
こ こ で得 られた単結晶棒か ら 、 試験 1 と 同様な方法でシ リ コ ン鏡 面 ゥェ一ハ を作製 し た と こ ろ、 図 .1 ( b ) に示すよ う な結晶軸方向 の F P D密度分布が得 られた。 こ の結果、 窒素 を添加 し た と き の凝 集温度帯域は 1 0 5 0 〜 9 9 0 °(:でぁ り 、 不純物、 特に窒素 を添加 する こ と に よ り 、 凝集温度帯域が大 き く 変化する こ と が確認 された ち なみに、 窒素 無添加 の場合 (試験 1 : 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °C ) と 比較 し て 、 高 温部で 一 5 0 °C、 低温部で 一 2 0 。C の ズ レ を生 じ る 結 果 に な っ た。
こ こ で、 窒素 ド一 プ量 を 0 . 1 X 1 0 1 3〜 8 . 0 X 1 0 1 3/ c m 3 の範囲 に変化 さ せて凝集温度帯 を 求 め た結果 も 、 ほぼ 1 0 5 0 〜 9 9 0 °C の範囲 で あ っ た。
以上の よ う に 、 不純物 と し て 窒素 に着 目 し た結果、 凝集温度帯 は 窒素 を ド一 プ し な い場合 は 、 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °Cで あ っ たの に対 し て 、 窒素 を 0 . 1 X 1 0 13〜 8 . 0 X 1 0 13Z c m 3 の範囲 内 に添加 し た結晶 で は 、 1 0 5 0 〜 9 9 0 °C と 低温側 に変化 し て い る こ と が明 ら カゝに な っ た。
従 っ て 、 不純物 と し て窒素 を 添加 し た シ リ コ ン単結晶 の製造方法 にお い て 、 シ リ コ ン単結晶 中 に含 ま れ る 窒素濃度 が 、 0 . 1 X 1 0 13〜 8 . 0 X 1 0 13Z c m 3 の範囲 内 に あ り 、 こ の時の グ ロ ー ン イ ン欠陥 の凝集温度帯 を 、 窒素 を添加 し な い場合 の凝集温度帯 に対 し て 、 高 温側 を 一 5 0 °C、 低温側 を 一 2 0 °C 、 夫 々 移動 さ せた凝集 温度帯 と 仮定 し 、 該凝集温度帯 を 通過す る 結 晶 の 冷却速度 が所望の 値に な る よ う に シ リ コ ン単結晶 の 育成条件或 は 引 上げ機炉内 の 温度 分布 を 定 め て シ リ コ ン単結晶 を製造すれ ば、 欠陥 の サイ ズや密度 の バ ラ ツ キ の少 な い 単結晶 を 育成す る こ と が で き る と と も に 、 生産性 と 歩留 の 向 上並 びに 品質 と コ ス ト の 改善 を 図 る こ と が で き る 。
なお 、 窒素密度 が 8 . 0 X 1 0 13 c m 3 よ り も 高 レヽ場合 に は、 グ ロ ー ンィ ン欠陥 の凝集温度帯が さ ら に低温側 に移動す る こ と が予 想 さ れ る が 、 こ の場合 で も 本発 明 に従 い 、 予 め所望の 窒素濃度 の シ リ コ ン単結晶 を 成長 さ せて グ ロ ー ン ィ ン欠陥 の凝集温度 帯 を 求 め て そ の温度 に基づ き 凝集温度 帯 を 通過す る 結晶 の 冷却速度 が所望 の値 と な る よ う に シ リ コ ン 単結晶 の 育成条件 あ る い は 引 上 げ機炉 内 の 温 度分布 を 定 め て シ リ コ ン 単 結晶 を 製造すれ ば よ い。 そ して、 シ リ コ ン単結晶に不純物 を添加 した時の凝集温度帯の結 日日 ? fj 2¾1速度 を急冷、 すなわち、 平均値で 1 . e ^ Z m i n 以上 と な る よ う に引 上げ条件、 或は引上げ機炉内温度分布を設定すれば、 例 えば、 不純物 と して窒素を ドープ し た場合には、 0 . 1 X 1 0 13
8 . 0 X I 0 13/ c m 3 の濃度範囲内で欠陥のサイ ズが平均 6 0 n m以下 と 一義的 に決ま るサイ ズバラ ツ キ の少ない欠陥を持つ結晶 を 育成す る こ と ができ る。 結晶の欠陥サイ ズが こ の よ う に小 さ く 、 ノく ラ ツキが少な ければ、 ゥェ一ハに加工 した際に、 欠陥の分布密度が 高 く て も熱処理に よ っ て消滅 さ せる こ と が可能であ り 、 高品質の ゥ ェ 1 ~ ノヽ を作製す る こ と ができ る 。 ま た、 例え欠陥が消滅せずに ゥェ
— ノヽ表層 に残留 していた と して も 、 欠陥のサイ ズが極め て小 さ いた め、 ゥエ ーハ上に集積回路 を形成 し て も その特性に与え る影響は極 めて軽微であ る。
さ ら に、 シ リ コ ン単結晶 に不純物を添加 し た時の凝集温度帯の結 日曰 ?^却速度 を徐冷、 すなわち、 平均値で 1 . 0 °C Z m i n 以下 と な る よ う に引 上げ条件、 或は引上げ機炉内温度分布 を設定 して シ リ コ ン単結晶の育成 を行えば、 不純物等が ドープ されて も シ リ コ ン単結 晶を ゥェ ノ、に加工 した際に、 欠陥のサイ ズは大き く な つ て しま う も の の 非常に低密度で、 酸化膜耐圧特性の良好な ゥエ ーハを得 る こ と ができ る。
本発明の シ リ コ ン単結晶 の特徴は、 前記製造方法に よ り 育成 さ れ たシ リ コ ン単結晶であ っ て、 熱処理を施す前の L S T D の密度が 5 0 0 個 / c m 2 以上あ る も の であ る。
し S T D の密度力; 5 0 0 個 / c m 2 以上にな る よ う な非常に欠陥 密度の高い結晶では、 結晶 中 に存在する欠陥の密度が高 く と も 、 欠 陥 自 体の大き さ は 7 5 n m以下の微小な も の であ り 、 シ リ コ ン単結 晶 を ゥェ一ノヽに力 []ェ した際に、 一定の熱処理を加 え る こ と に よ っ て 欠陥 を消滅 させ る こ と がで き る 。 特に本発明 の よ .う に シ リ コ ン単結 晶 の育成 に 当 た っ て凝集温度帯 での 結晶冷却速度 を適切 な値 に保つ こ と に よ り 、 不純物 の種類 と 濃度 が ほぼ同 じ も の であれ ば、 欠陥 サ ィ ズを ほ ぼ一義的 にノく ラ ツ キ少 な く 決め る こ と が可能で あ り 、 欠 陥 を消滅 さ せ る た め の熱処理 を加 え た時に 、 よ り 一層 高 い欠陥 の消滅 効果 を得 る こ と が で き る 。
そ し て本発明 の シ リ コ ン ゥ エ ーハ の 特徴 は 、 前記 シ リ コ ン 単結晶 か ら 製造 さ れた シ リ コ ン ゥ ェ 一 ハ で あ っ て 、 非酸化性ガ ス 雰囲気中 で熱処理 をカ卩 え ら れ た も の で あ る 。
こ の結晶欠陥 を消滅 さ せ る た め の熱処理 は 、 水素、 ア ル ゴ ン 、 ま た はそ の混合ガス の よ う な 非酸化性雰囲気 中 で行 う の が望 ま し い。 そ し て 、 こ の時の熱処理条件 と し て は、 欠陥 が消滅す る よ う な も の であれ ば良 く 、 1 2 0 0 °C X 1 時間 、 ま た は 1 1 5 0 °C X 2 時間程 度 の熱処理 を加 え る の が効果的 であ る 。 なお 、 こ の熱処理条件の 選 択に 当 た っ て は、 所望の 凝集温度帯 の通過時間 を決め て結晶 を育成 し 、 結晶 内 部 に発生す る 欠 陥 の サイ ズに合 っ た熱処理条件 を選べ ば 良 い。 本発明 にお い て 、 C Z 法 に よ っ て 不純物、 例 え ば窒素 を ドー プ し た シ リ コ ン 単結晶 を 育成す る に は、 例 え ば特開 昭 6 0 — 2 5 1 1 9 0 号に記載 さ れ て い る よ う な公知 の方法 に よ れば良 い。
すな わ ち 、 C Z 法 は 、 石英ル ツ ボ 中 に収容 さ れた多結 晶 シ リ コ ン 原料の融液 に種結晶 を接触 さ せ、 こ れ を 回転 さ せな が ら ゆ つ く り と 引 上げて所望直径の シ リ コ ン単結晶 を 育成す る 方法で あ る が 、 予 め 石英ル ツ ボ 内 に 窒化物 を入れ て お く か、 シ リ コ ン融液 中 に 窒化物 を 投入す る か、 雰囲気 ガ ス を 窒素 を含む雰囲気等 と す る こ と に よ っ て 引 上 げ結晶 中 に 窒素 を ドー プす る こ と が で き る 。 こ の際 、. 窒化物 の 量或 は窒素 ガ ス の 濃度或 は 導入時間 等 を 調節す る こ と に よ っ て 、 結 晶 中 の ドー プ量 を制 御す る こ と が で き る 。 こ の よ う に し て 前述 の 0 1 X 1 0 13〜 8 . 0 X 1 0 13/ c m 3 の窒素濃度 に制御す る こ と も容易 に行え る。
こ の よ う に、 C Z 法に よ っ て 単結晶を育成する際に、 窒素 を ド一 プす る こ と に よ っ て 、 結晶成長中 に導入 され る結晶欠陥の発生を抑 制す る こ と ができ る。 そ して、 窒素 を ドープ した場合の結晶欠陥の 凝集温度帯であ る 1 0 5 0 〜 9 9 0 °Cにおけ る結晶冷却速度 を 1 . 6 °C Z m i n 以上の高速か、 或は 1 . 0 °C Z m i n 以下の低速で通 過 させる こ と が重要であ る。 実際に こ の よ う な結晶製造条件を実現 する ため には、 例えば、 C Z 法シ リ コ ン単結晶製造装置のチ ャ ンバ —内において、 シ リ コ ン単結晶の温度が 1 0 5 0 〜 9 9 0 °C と な る 領域で結晶 を所望の冷却速度で冷却する こ と ができ る装置を設けれ ば良い。 こ の よ う な冷却装置 と しては、 冷却ガ ス を吹き 付けて結晶 を冷却でき る装置或は、 融液面上の一定位置に、 結晶 を囲 う よ う に 水冷 リ ングを設け る等の方法を適用する こ と ができ る。 あ る いは、 断熱材や遮熱板で囲いその位置を変 えて温度勾配をつけ る等、 いわ ゆ る ホ ッ ト ゾー ン の構造を設計する 手法 も あ る。 こ の場合、 結晶の 引上げ速度 を調整す る こ と に よ っ て、 所望冷却速度範囲内 と する こ と が で き る 。 以下、 本発明 の実施例お よ び比較例を挙げて具体的に説明する が 本発明 は こ れ ら に限定 され る も の ではな い。
(実施例 1 )
不純物 と して窒素 を ドープ し た場合、 欠陥サイ ズが 6 0 n m程度 でノく ラ ツ キの少ない均一な シ リ コ ン ゥエ ー ノヽ を意図 し て シ リ コ ン単 結晶の育成を行っ た。
先ず、 予備テ ス ト と し て製造予定の シ リ コ ン単結晶 と 同 じ不純物 の種類 と 濃度を有す る シ リ コ ン単結晶 を成長 さ せて グ ロ ー ンィ ン欠 陥の凝集温度帯 を求め た。 窒素 ド一プ量を 1 . 6 X 1 0 1 3Z c m 3 と した以外は、 前記試験 1 と 同様の条件 と 方法で引 上げた。
こ こ で得 られた単結晶棒か ら 、 試験 1 と 同様な方法でシ リ コ ン鏡 面 ゥ ハを作製 した と こ ろ、 図 1 ( b ) に示す よ う な結晶軸方向 の F P D密度分布が得 られた。 こ の結果、 窒素を添カ卩 した と き の凝 集温度帯域は 1 0 5 0 9 9 0 °Cであ り 、 不純物、 特に窒素 を添加 する こ と に よ り 、 凝集温度帯域が大き く 変化する こ と が確認 された ちなみに、 窒素無添加の場合 (試験 1 1 1 0 0 1 0 1 0 °C ) と 比較 して、 高温部で 一 5 0 °C、 低温部で — 2 0 °Cのズ レ を生 じ る 結 果にな っ た。
次いで、 上記凝集温度帯域の温度に基づき 凝集温度帯を通過す る 結晶の冷却速度が所望の値 と な る よ う に シ リ コ ン単結晶 の育成条件 或は引土げ機炉内の温度分布 を定めてシ リ コ ン単結晶 を育成 し 。
急冷型のホ ッ ト ゾー ン ( A型 と する) を備 えた C Z 法単結晶引上 げ装置を使用 し、 1 8 イ ンチ石英ル ツボに原料多結晶シ リ コ ンを 5 O K g チ ャ ー ジ し、 直径 6 イ ンチ 、 方位く 1 0 0 > P 型 l O Q c m , 酸素濃度 1 5 p p m a ( J E I D A : 日 本電子工業振興協会規 格)、 窒素 ド一プ量 1 . 6 X 1 0 13ノ c m 3 の引 上げ条件で、 引 上 げ速度 1 . O Z m i n と し て結晶 を成長 させた。
凝集温度帯 と 冷却速度は、 1 0 5 0 9 9 0 °〇にぉぃて 1 . 6 °C ノ m i n と な る条件で育成 し た。
こ こ で得 られた単結晶棒か ら 、 ワ イ ヤ ソ一 を用 いて ゥ ヽを切 り 出 し、 面取 り 、 ラ ッ ピン グ、 エ ッ チ ング、 鏡面研磨を行い、 直径 6 イ ン チ の シ リ コ ン ゥ ヽ を作製 した。
これを透過型電子顕微鏡 ( T E M ) にかけ て ゥ ハ表面に存在 する欠陥を測定 し た と こ ろ、 欠陥のサイ ズは、 平均で 6 0 n m程度 であ り 、 窒素添加効果 と 、 凝集温度帯の結晶冷却速度を適切に調整 した こ と で欠陥の大 き さ が抑制 された こ と が解る。
さ ら に、 こ の ゥ ェ一 に欠陥 を消滅 させる ため の熱処理 ( 1 2 0 0 °C X 1 時間、 ア ル ゴ ン ガ ス雰囲気) を施 し、 ゥエ ーハ表面を観察 した と こ ろ、 殆 どの欠陥 を消滅 させる こ と ができ た。 表 1 に試験条 件 と 結果を ま と めて示 し た。
こ の結果か ら 明 ら かな よ う に、 窒素を ド一プ した時の凝集温度帯 を、 高温側で— 5 0 ° (:、 低温側で一 2 0 °C移動 した 1 0 5 0 〜 9 9 0 °Cの凝集温度帯にお け る 結晶冷却速度 を制御すれば、 欠陥のサイ ズと 密度を所望の も の と す る こ と カ でき る こ と 力;判る。
(表 1 )
C
Figure imgf000021_0001
[注] ①不純物無添加時の欠陥凝集温度帯、 ②不純物窒素添加時の欠陥凝集温度帯。
(実施例 2 )
引上げ機炉内 のホ ッ ト ゾー ン を変更 し て炉内の温度分布を変え、 結晶冷却速度を、 仮定 した凝集温度帯 1 0 5 0 〜 9 9 0 °Cにおいて 2 . 0 °し m 1 n と 、 一層急冷型 ( B 型) と した以外は、 実施例 1 と 同様の条件で単結晶を育成 した。
こ の結果、 窒素を添加 した時の、 凝集温度帯での結晶冷却速度 を よ り 大き く した こ と に よ り 、 さ ら に結晶欠陥のサイ ズを小 さ く 抑制 する こ と が可能にな っ た。 ま た、 結晶欠陥のサイ ズが平均で 5 2 n mま で小 さ く でき た こ と で、 熱処理をカ卩 え る こ と によ り 、 ほぼ完全 に欠陥 を消'滅 させる こ と も 可能であ る。 表 1 に試験条件 と 結果をま と め併記 し た。
ま た、 こ れま では、 欠陥のサイ ズのみ を問題視 してき たが、 グ ロ — ンィ ン欠陥のサイ ズは欠陥密度 と 反比例す る傾向があ る。 こ の た め、 実施例 2 で得 られた ゥェ一ノヽを L S T D — S o n n e r (三井 金属鉱業製 M O - 6 0 1 ) を使用 し て L S T D と し て観察 され る グロ 一 ンイ ン欠陥を、 欠陥サイ ズ 5 0 n m以上、 測定深 さ 5 / m の 条件で観察 した と こ ろ、 図 2 に示 した よ う な結果が得 られた。
こ の欠陥密度分布図か ら 、 欠陥を消滅 させ る前の L S T D の密度 が、 5 0 0 個 / c m 2 以上であれば、 熱処理に よ っ て殆 どの欠陥 を 消滅 さ せ る こ と がで き る こ と 力;判 る。
(比較例)
窒素 を添加 し た場合、 凝集温度帯を求め る 予備テ ス ト を行わな い で、 通常型のホ ッ ト ゾー ン ( C 型) を使用 し た以外は、 実施例 1 と 同条件で単結晶 を育成 した。 こ の時、 従来の凝集温度帯 1 1 0 0 〜 1 0 1 0 °Cにお け る 結晶冷却速度は 1 . 9 °C / m i n に保持 されて お り 、 目 的 と す る 欠陥サイ ズを得る ための条件を満た していた。
これ力ゝ ら 得 られた シ リ コ ン鏡面 ゥ ェ一 ヽを T E Mにかけて欠陥 を 測定 し た と こ ろ、 欠陥の大き さ は平均でほぼ 8 0 n m程度 と 大き か つ た。
さ ら に、 こ の ゥエ ーハに欠陥を消滅 させる ため の熱処理 ( 1 2 0 0 °C X 1 時間、 アルゴンガス雰囲気) を施 し、 ゥエ ーハ表面を観察 した と こ ろ、 多 く の欠陥は消滅する こ と な く ゥェ一ハ上に残っ てい た。 表 1 に試験条件 と 結果をま と め て併記 した。 こ の結果は、 当初 欠陥サイ ズが 6 0 n m程度の も の を得よ う と 意図 した こ と と は違 う も の と な っ た。
後で、 窒素を添加 した時の凝集温度帯の結晶冷却速度 を求めた と こ ろ、 1 . 3 °Cノ m i n であ り 、 凝集温度帯では徐冷 さ れていた こ と カ 判っ た。
なお、 本発明 は、 上記実施形態に限定 され る も の ではない。 上記 実施形態は、 例示であ り 、 本発明の特許請求の範囲に記載 された技 術的思想 と 実質的に同一な構成を有 し、 同様な作用効果を奏する も のは、 いかな る も の であっ て も 本発明の技術的範囲に包含 される。
例えば、 上記実施形態において は、 直径 6 イ ンチの シ リ コ ン単結 晶 を育成する場合につき 例 を挙げて説明 したが、 本発明 はこれには 限定 されず、 直径 8 〜 1 6 イ ンチあ る いはそれ以上の シ リ コ ン単結 晶に も 適用 でき る。
ま た、 本発明 は、 シ リ コ ン融液に水平磁場、 縦'磁場、 カ ス プ磁場 等を印加する いわゆ る M C Z 法に も 適用 でき る こ と は言 う ま で も な い 0

Claims

求 の 範 囲
1 . チ ヨ ク ラノレ ス キ ー法に よ る シ リ コ ン単結晶の製造方法において . 所定の不純物の種類 と 濃度 を有する シ リ コ ン単結晶 を製造す る前に . 製造予定の シ リ コ ン単結晶 と 同 じ不純物の種類 と 濃度を有す る シ リ コ ン単結晶 を成長 させて グ ロ 一 ンィ ン欠陥の凝集温度帯を求めた後 . その温度に基づき凝集温度帯を通過する結晶の冷却速度が所望の値 と な る よ う に シ リ コ ン単結晶の育成条件或は引上げ機炉内の温度分 布を定めて シ リ コ ン単結晶 を製造する こ と を特徴 と する シ リ コ ン単 結晶の製造方法。
2 . 前記不純物の種類 と 濃度が、 少な く と も 窒素 と その濃度であ る こ と を特徴 と する請求項 1 に記載 したシ リ コ ン単結晶の製造方法。
3 . 不純物 と して窒素を添加 し たシ リ コ ン単結晶の製造方法におい て、 シ リ コ ン単結晶中に含まれ る窒素濃度が、 0 . 1 X 1 0 13〜 8 0 X I 0 13/ c m 3 の範囲内 に あ り 、 こ の 時 の グ ロ 一 ンイ ン 欠 陥 の 凝集温度帯 を、 窒素を添加 しない場合の凝集温度帯に対 して、 高温 側を _ 5 0 ° (:、 低温側を — 2 0 °C 、 夫 々 移動 させた凝集温度帯 と 仮 定 し、 該凝集温度帯を通過する結晶の冷却速度が所望の値にな る よ う にシ リ コ ン単結晶の育成条件或は引 上げ機炉内の温度分布 を定め て シ リ コ ン単結晶 を製造す る こ と を特徴 と す る シ リ コ ン単結晶の製 造方法。
4 . 前記グ ロ 一 ン イ ン欠陥の凝集温度帯 を通過す る結晶の冷却速度 の平均値を 1 . 6 °C / m i n 以上 と す る こ と を特徴 と す る請求項 1 ない し請求項 3 のいずれか 1 項に記載 し た シ リ コ ン単結晶の製造方 法。
5 . 前記グ ロ ー ンィ ン欠陥の凝集温度帯を通過する結晶の冷却速度 の平均値を 1 . 0 °C Z m i n 以下 と する こ と を特徴 と す る請求項 1 ない し請求項 3 のいずれか 1 項に記載 し たシ リ コ ン単結晶の製造方 法。
6 . 請求項 1 ない し請求項 5 の いずれか 1 項に記載 された製造方法 に よ り 育成 されたシ リ コ ン単結晶であっ て、 熱処理を施す前の L S T D の密度力 '; 5 0 0 個 Z c m 2 以上であ る こ と を特徴 と する シ リ コ ン単結晶。
7 . 請求項 1 ない し請求項 5 の いずれか 1 項に記載 された製造方法 に よ り 育成 されたシ リ コ ン単結晶であっ て、 グロ ー ンイ ン欠陥のサ ィ ズが平均値で 7 0 n m以下であ る こ と を特徴と する シ リ コ ン単結 曰曰
8 . 請求項 6 ま たは請求項 7 に記載の シ リ コ ン単結晶か ら製造さ れ たシ リ コ ン ゥェ一ハであ っ て、 非酸化性ガス雰囲気中で熱処理を加 えた こ と を特徴 と す る シ リ コ ン ゥェ一ハ 。
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