WO2000042100A1 - Composition d'elastomere reticulable et objet forme a partir de ladite composition - Google Patents

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WO2000042100A1
WO2000042100A1 PCT/JP2000/000055 JP0000055W WO0042100A1 WO 2000042100 A1 WO2000042100 A1 WO 2000042100A1 JP 0000055 W JP0000055 W JP 0000055W WO 0042100 A1 WO0042100 A1 WO 0042100A1
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elastomer
crosslinkable
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oxide filler
elastomer composition
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PCT/JP2000/000055
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Hiroyuki Tanaka
Masanori Hasegawa
Tsuyoshi Noguchi
Katsuhiko Higashino
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Daikin Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a clean bridge that can provide molded products such as seal materials for use in semiconductor manufacturing equipment, for example, for sealing them.
  • Elastomer composition, and the resulting plasma resistance, plasma resistance and metal leaching resistance are excellent and the content of impurities and metal is reduced.
  • seal materials for semiconductor manufacturing equipment to which the present invention can be particularly suitably applied are also required to have high cleanliness.
  • the applicant has achieved a high level of cleanliness of the seal material itself by applying a special cleaning method to the formed seal material.
  • this kind of seal material is manufactured by forming a crosslinkable elastomer composition such as rubber into a bridge, and imparts mechanical properties.
  • the composition may be filled with a metal oxide filler such as titanium oxide or silicon oxide.
  • a dry process such as an oxygen plasma etching may be performed.
  • particles impurity fine particles
  • Elastomer a dry process
  • particles impurity fine particles
  • the present invention provides a bridge structure containing a metal oxide filler, which has a reduced impurity metal content and is excellent in plasma resistance, metal elution resistance, and the like. It is intended to provide a lasting composition.
  • the present invention relates to a molded article having excellent plasma resistance, which is obtained by crosslinking and forming the composition.
  • the present invention relates to a molded article having excellent metal elution resistance obtained by crosslinking and forming the composition.
  • the present invention relates to a seal material used for sealing semiconductor manufacturing equipment.
  • the content of impurity metal other than gay metal having a content of 100 ppm or less is more than 60% by weight.
  • the present invention relates to a crosslinkable elastomer composition containing a metal oxide filler and an elastomer component.
  • a specific silicon oxide filer is obtained by combining a specific silicon oxide filer with a fluorine-based / silicone-based elastomer component.
  • the bridging elastomer composition can provide a molded article having excellent mechanical properties.
  • the special cleaning method described in the above-mentioned W ⁇ 99 / 499797 pamphlet that is, the method for cleaning the molded article with ultrapure water, the cleaning Cleaning method using clean organic compounds or water-soluble liquids that are liquid at temperature, dry etching cleaning method, and extraction cleaning method Therefore, it is extremely clean due to its processing, and it is also made of semi-conductor which has excellent plasma resistance and metal leaching resistance.
  • the molded product for the equipment can be obtained.
  • the metal oxide filer used in the present invention preferably has a large amount of silicon oxide filer. More preferably, it is used more than 60% by weight, furthermore, more than 75% by weight, especially used alone.
  • high-purity synthetic quartz or high-purity synthetic silica may be used as a silicon oxide filler to give particularly excellent plasma resistance to molded articles. Force is preferred.
  • high-purity synthetic quartz which has a quartz crystal structure, is superior in chemical resistance (eg, acid resistance).
  • chemical resistance eg, acid resistance
  • a molded product that uses a fluorine-based elastomer is used for pure water or a fluorine-based elastomer, Fluorine ions are inevitably dissociated from the stoma, but the dissociated fluorine ions are taken in before being released into the device. It has a function as an acid acceptor, and can suppress the production of hydrofluoric acid.
  • Such a high-purity synthetic quartz is, for example, One FX (Ultra High Purity Synthetic Quartz Spherical Silica) manufactured by Tatsumori Co., Ltd. is available.
  • high purity synthetic silicas such as SO—El, S ⁇ —E2, SO—E3, and SO—E4 manufactured by Tatsumori Co., Ltd. are available. .
  • Such a silicon oxide filler has an impurity metal content other than silicon of 100 ppm or less, preferably 70 ppm or less, and further 50 ppm or less. In addition, those having lO ppm or less are preferred.
  • the average particle size of the metal oxide of the present invention is about 0.05 to 10 1 ⁇ , preferably 0.1 to 5.0 Om.
  • the content of the impurity metal other than the constituent metal is preferably 100 ppm or less. It is preferably 50 ppm or less, and preferably the pH is adjusted to 5.0 to 11.0.
  • the constituent metal is at least one of titanium, cobalt, iron, aluminum, chromium, zinc, tungsten or molybdenum. It is preferred that
  • metal oxide files having a reduced metal content of impurities other than the above-mentioned oxidized silicon are obtained by converting the raw material metal oxide file with an acid.
  • the extraction process reduces the metal content of impurities in the metal oxide filler, and then neutralizes the remaining acid by treatment with Alkali. You can get it by:
  • Metal hydroxides that can be converted into metal oxides and metal oxides.
  • the metal may be at least titanium, corn, iron, aluminum, chromium, zinc, tungsten, or molybdenum. Those containing one species are preferred. Extract Remove K
  • o Impurity metal refers to metals other than the metals that make up metal oxides, but especially alkali metals such as sodium, calcium, and lithium. It is preferable that metals, copper, nickel, etc., do not exist because they reduce the yield of semiconductor elements.
  • metal oxide fillers which are optional components in the present invention, preferably have an impurity metal content other than the constituent metal of 100 ppm or less. It is less than 70 ppm, more preferably less than 50 ppm, especially less than 30 ppm. Impurity metal can be reduced by treating the raw metal oxide with an acid such as sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, or hydrochloric acid to extract impurity metal.
  • an acid such as sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid, or hydrochloric acid to extract impurity metal.
  • the bridging inhibition is not caused even if the metal oxide filler is combined with the bridging elastomer composition.
  • Preferred alcohols include, for example, ammonia water, triethanolamine, triethylamine, and geethyl. Basic amines such as ruamine, ammonia gas, etc. are produced.
  • ammonia water having a concentration of 1 to 28% by weight is preferred in terms of handling, separation and removal. Shire.
  • the pH increases from 5.0 to 11.0 to 5.0 to 11.0 due to the neutralization treatment.
  • the preferred pH is between 5.0 and 9.0.
  • the neutralized and washed metal oxide filler is separated and dried, but it should be dried and clean in a clean atmosphere such as gas.
  • a clean atmosphere such as gas.
  • a clean gas for example, a high-purity inert gas such as nitrogen gas, helium gas, or argon gas can be preferably used.
  • the neutralization treatment is a method of washing with a clean chemical solution such as ultrapure water or a method of exposing to ammonia gas. It is okay.
  • a clean chemical solution used in this case fine particles having a metal content of 1.0 ppm or less and a particle size of 0.2 m or more are used.
  • Organic compounds or inorganic aqueous solutions which are liquid at a washing temperature not exceeding m 1 are preferred.
  • the clean metal oxide filler of the present invention is incorporated into a crosslinkable elastomer to form a crosslinkable elastomer composition.
  • the amount is 100 parts by weight of the elastomer component (hereinafter, “parts”). 1 to: L50 parts, preferably 1 to 80 parts. When mixed in a large amount, the amount of the filer falling off increases, and it is easy to cause no-tech.
  • Elastomer components are not particularly limited, but if they are to be used as a raw material for the production of seal materials for semiconductor manufacturing equipment, fluorine should be used. Elastomers and silicone-based elastomers are preferred.
  • Fluorine-based elastomers include those that can be used as a peroxide bridge, imidazole bridges, and oxazole bridges.
  • a fluorine-based elastomer that can be used as a tidal bridge can be preferably used.
  • fluorine-based elastomer that can be cross-linked with a peroxide, the following are required.
  • Tetrafluoroethylene mouth 40 to 90 mol% Formula (1):
  • R f is a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a para-alkyl group having 3 to 12 carbon atoms and containing 1 to 3 oxygen atoms.
  • R f is a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a para-alkyl group having 3 to 12 carbon atoms and containing 1 to 3 oxygen atoms.
  • the non-elastomer-containing fluorine-polymer chain segment is composed of tetrafluromer, which is a monomer that gives the site of oxidation 0 to 5 mol%.
  • R f ′ is CF 3 or OR f 2 (R f 2 is a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms)) 0 to 15 This is a perfluoro-based thermoplastic elastomer.
  • Last-inclusive fluorine-containing polymer single-chain segment is vinylidene fluoride 45 to 85 mol% and this vinylidene fluoride Fluorine-containing multi-elements containing recurring units each derived from at least one other monomer capable of copolymerizing with the solid Gummation polymer.
  • other monomers include hexafluoropropylene, tetrafluoroethylene, and chlorotrifluoroethylene.
  • Trifluoroethylene Trifluorene mouth, tetrafluoropropylene, pentrafluoropropylene, pentafluoropropylene , Trifluorobutene, tetrafluoroisobutene, perfluoro (alkyl vinyl ether), fluorine fluoride , Ethylene, propylene, alkenyl vinyl, etc.
  • Iodine-containing fluorinated vinyl ether units obtained from the radical weight in the presence of the diiodine compound.
  • the peroxide used as a crosslinking agent in the peroxide crosslinking system a conventionally used peroxide can be used, but it is preferable that the peroxide does not contain a metal element. This is natural. Specific examples include 2,2-dimethyl-2,5-di (t-butyl peroxy) hexane.
  • Fluorine-based elastomers capable of imidazole, oxazole, or thiazole crosslinks have extremely high heat resistance for the resulting molded products. Can be granted. Specific examples thereof include a tetrafluoroethylene unit and a perfluorovinyl ether unit represented by the above formula (1) to form a crosslinkable reactive group. It is a fluorine-based elastomer having a nitrile group, a carboxyl group and / or an aryloxycarbonyl group.
  • perfluoropinyl ether examples include perfluoro (methyl vinyl ether) (PMVE), perfluoro (ethyl vinyl ether) (PEVE), and perfluoropinyl ether (PMVE).
  • PMVE perfluoro
  • PEVE perfluoro
  • PMVE perfluoropinyl ether
  • fluoro (PPV) (PPVE) is the most popular, and PMVE is particularly preferred.
  • the content ratio between tetrafluoroethylene units and perfluorovinyl units is mol%, and is 40 to 906010. .
  • the i i containing the bridging reactive group is 5 mol% or less, preferably 2 mol% or less.
  • a monomer having a crosslinkable reactive group or a group capable of being converted into a crosslinkable reactive group is used.
  • the monomers used in the copolymerization method include:
  • CF 2 CF (OCF 2 CF- ⁇ O ⁇ CF 2 ⁇ r X 3
  • CF 2 CF [ ⁇ CF 2 CF (CF 3 )] n ⁇ CF 2 CF (CF 3 ) X 3
  • CF 2 CFCF 2 0 CFCF 2 0 ⁇ ⁇ CF -X 3
  • a monomer containing a hydroxyl group a monomer containing an alkoxyl group, a monomer containing an alkoxyl group, etc.
  • terminal groups are a hydroxyl group or an alkoxyl group
  • two tris It is preferable from the viewpoint of crosslinking reactivity to copolymerize a monomer containing a carboxyl group or a carboxyl group.
  • crosslinking agent used in the imidazole bridge system oxazole bridge system or thiazole bridge system, two or more amino groups are used.
  • the formula (I) is particularly preferable from the viewpoint of increasing heat resistance.
  • R 1 is one of OH, NH 2 , and SH
  • R 1 is the same as defined above.
  • R 2 is one of S 0 2 —, — —, —CO—, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and a nitrogen atom having 1 to 10 carbon atoms. '' Fluoroalkylene group, single bond or expression
  • the optionally substituted alkylene group for R 2 include, but are not limited to, an unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Such as a alkylene group or a perfluoroalkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and is not a perfluoroalkylene group.
  • Ru is the Oh-up et al. Contact Na, R 2 This is found that Kokoku 2 - 1 2 0 1 4 6 JP, etc. bi scan di ⁇ Mi Roh full et sulfonyl compound - 5 9 1 7 7, JP open flat 8 Known as an example It is something.
  • R 2 may be bonded at any position of the left and right benzene rings, but it is important that the compound is easy to form and the bridge reaction is easy to proceed. However, it is preferable that the NH 2 group or the R 1 group be combined so as to be in the second or third position and then be combined.
  • Specific examples include, but are not limited to, 2,2,1-bis (3,4-diaminophenyl). Services such as pan and bis (3, 4-diaminophenyl) methane and bis (3, 4-diaminonovenyl) Diaminophenyl compound (imidazole bridge system); 2,2 -vis (3 -amino-4-hydroxyphenyl) Bisaminophenol compounds such as safloupropane (generic name: bis (aminophenol) AF), etc. System);
  • cross-linking agents provide molded articles with excellent mechanical strength, heat resistance, and chemical resistance, and in particular, excellent balance of heat resistance and chemical resistance. is there .
  • silicone-based elastomers for example, silicone rubbers and fluorosilicone rubbers are preferred.
  • the elastomeric composition is bridged into the desired product shape.
  • the method of crosslinking is preferably the peroxide crosslinking, imidazole bridge, oxazole bridge or thiazole bridge described above, but other known bridges are also preferred.
  • the bridge method for example, a triadin bridge, a poly bridge, a polyamin bridge, a radiation bridge, an electron bridge, etc. It may be a method. ⁇
  • the amount of the cross-linking agent used is preferably 0.05 to 10 parts of the cross-linking agent with respect to 100 parts of the elastomer component (heavy parts; the same applies hereinafter). 0.1 to 2.0 parts, and if necessary, 0.1 to 10 parts, preferably 0.3 to 5.0 parts, of a bridging aid. .
  • processing aids, internal release agents, etc. may be combined as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the crosslinkable elastomer composition of the present invention is a molded article for a semiconductor manufacturing apparatus, and particularly for sealing a semiconductor manufacturing apparatus requiring a high degree of cleanliness. It can be suitably used for the production of seal materials. 0-ring, corner-ring, gasket, packing, oil seal, bearing seal, lip for seal material The seals etc. are destroyed.
  • elastomer products such as diaphragms, tubes, hoses, and various types of rubber rolls. Can be used. It can also be used as a coating material and a lining material.
  • the molded article of the present invention is a seal for sealing a semiconductor manufacturing device used in a drive process such as a plasma etching device described later. In addition to materials, it can reduce metal leaching, so it is used for cleaning equipment, etc. ⁇ Semiconductor manufacturing equipment used in the process of sealing It is suitable as a material.
  • Suitable molded products for the dry process are those having an impurity metal content of 100 ppm or less, preferably 50 ppm or less, as determined by ashing analysis.
  • the rate of increase in the one-time rate of plasma irradiation by plasma irradiation is 100% or less, preferably 500% or less, more preferably 200%. % Or less. Name your, addend increase of that by the elevation oxygen-flops La's Ma irradiation Roh Ichite I click Lumpur is 5 0 X 1 0 4 one cm Oh Ru's is not the good or in the 2 or less under.
  • the total amount of Fe and Na does not exceed 8 ppb, and the extraction of impurities other than gay element by 50% HF is 200 ppb.
  • the semiconductor manufacturing device is not limited to a device for manufacturing semiconductors in particular, but rather is a wide, liquid crystal panel. Manufacturing equipment used in semiconductor fields where a high degree of cleanliness is required, such as equipment for manufacturing plasma and plasma panels. It includes the general arrangement.
  • Plasma-etching equipment Dry-process equipment
  • Reactive ion-etching equipment Dry-process equipment
  • Reactive ion beam etching device [device for dry process]
  • Ion beam etching device (Device for dry process]
  • Jet-etching device [device for jet-process]
  • Vascular device [device for dry-process]
  • Table 1 shows the impurity metal content of the silicon oxide filler used in the following examples and comparative examples.
  • Total supply of TFE and PMVE is 4 3 0 ICH 2 C when 1 g and 596 g are reached
  • FCF 2 OCF Inject 1.5 g of CF 2 and nitrogen 2 ml of 35 mg / m 1 APS aqueous solution every 12 hours from the start of the reaction. The polymerization reaction was continued by pressurized injection, and the polymerization was stopped 35 hours after the start of the reaction.
  • This aqueous emulsion is frozen in a dry ethanol meter to coagulate, and after thawing, the coagulated material is washed with water, dried in a vacuum, and dried. A stream-like copolymer was obtained.
  • the Mooney viscosity ML 1 +10 (100 ° C) of this polymer was 63.
  • the average particle size is 0.38 ⁇ m) 10 g and 2,5-dimethylylazine Hexane (Nexium Oil & Fats Co., Ltd.) 2.5 g) 0.5 g and triaryl isocyanurate (TAIC) ( 2.0 g of Nihon Kasei Co., Ltd.) was kneaded to prepare the elastomer composition of the present invention.
  • the composition is then press-crosslinked (primary bridge) by compression molding at 160 ° C for 10 minutes, then at 180 ° C for 4 hours.
  • the O-ring (AS-5568A-214) was made as an even bridge (secondary bridge).
  • the 0_ ring is washed with 100,000 ° C for 30 minutes with a sufficient amount of H, S 0 H, 0% (41, weight ratio), and then rinsed with pure water. After rinsing, dry in a clean environment. O-ring was obtained.
  • the number of particles was examined by the following method.
  • the sample was subjected to ultrasonic cleaning with ultrapure water at 25 ° C for 1 hour, and the number (number) of particles having a particle diameter of 0.2 m or more was determined using the fine particle measuring instrument method.
  • Light is applied to the ultrapure water containing the particles that have flowed into a part of the sensor, and a liquid counter in the liquid is used. (Rion Co., Ltd.)
  • the amount of transmitted light and the amount of scattered light are measured electrically by using the following method, and is calculated by the following equation.
  • RIE reactive ion etching
  • Container made with soda
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer
  • the 7-ring After washing at 100 ° C for 30 minutes under stirring, rinsing with pure water, and drying in a clean environment, the 7-ring After immersion in the respective chemicals, sealing, and holding at the specified temperature for the specified time (25 ° C for 14 days with H 2 SO 4 H 2 O (4/1) mixture) 24 hours at 50 ° C for 50% HF aqueous solution). At that time, the same storage was performed with the drug solution alone without immersion of the sample, as a control.
  • the concentration of the metal contained in the chemical solution was adjusted to ICP-MS (Seiko Denshi Co., Ltd.) for the H 2 SO 4 / H, O (41) mixture.
  • the 50% aqueous HF solution is measured with an atomic absorption spectrometer (Z-800, manufactured by Hitachi, Ltd.).
  • TM_1 high-grade oxidized titanium filer
  • Example 1 As a metal oxide filer, use 5 g and 11 FX as high-grade oxidized titanium filler (TM-1, manufactured by FUJI TITAN INDUSTRY CO., LTD.) Instead of 11 FX.
  • TM-1 high-grade oxidized titanium filler
  • a comparative elastomer composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mixture in Example 1 was used. It was made.
  • Example 1 Polymer (Carplex # 1120), a wet method, instead of FX, Shionogi & Co., Ltd.
  • An elastomer composition for comparison was prepared in the same manner as in Example 1 except that 10 g was used, and then crosslinked as in Example 1 to form an O-lin. Was made.
  • Example 2 Further, in the same manner as in Example 1, with respect to the obtained ⁇ ⁇ _ring, the impurity metal content was examined in the same manner as the above-described impurity metal content of the O-ring. Was Table 5 shows the results.
  • Example 2
  • l OOO g is diluted with 300 g of water, and slowly added to 280 g of a 3.5% by weight aqueous hydrochloric acid solution with stirring.
  • the coagulated product was filtered off, and the obtained polymer was further poured into 800 g of HCFC-141b and stirred for 5 minutes.
  • the washing and filtration with HCFC_141b were repeated four more times, and then performed at 120 ° C for 72 hours. Vacuum drying was performed for a while to obtain an elastomer copolymer.
  • Example 1 Example 2 Comparative Example 1 Comparative Example 2 Pas one tickle number (X 1 0 4 pieces / cm 2)
  • the metal oxide filler mainly composed of silicon oxide according to the present invention is extremely clean, and has excellent plasma resistance and metal leaching resistance.
  • An elastomer molded article suitable as a molded article material for a manufacturing apparatus can be provided.

Description

明 糸田 架 橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組 成物 お よ び
該 組成 物 か ら 製造 さ れ る 成形 品 技術 分 野
本 発 明 は 、 半 導体 製造 装置 に 用 い る 、 た と え ばそ れ ら の 封止 に 用 い る シ ー ル 材 な ど 成 形 品 を 提 供 し 得 る ク リ ー ン な 架 橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組成物 、 お よ びそ れ か ら 得 ら れ る 耐 プ ラ ズ マ 性 、 耐金 属 溶 出 性 な ど に 優 れ か つ 不 純 物 金 属含 有 量 が低減 化 さ れ た 成形 品 に 関 す る 。
背 景 技術
半 導体 素子 の 製造 に は極 め て 高 い ク リ ー ン さ が要 求 さ れ て お り 、 ク リ ー ン さ の 要請 は 半 導体 製 造 工 程 の 管理 に 止 ま ら ず 、 製造 装 置 自 体 は も と よ り 、 そ の 部 品 に ま で 及 ん で い る 。 半 導体 製造 装 置 用 の 部 品 は装 置 に 組 み込 ん で か ら 洗浄 な ど で ク リ ー ン 化 で き る 程 度 は 限 ら れ お り 、 組 み込 む 以 前 に 高 度 に ク リ ー ン 化 さ れて い る こ と が要求 さ れ る 。 半 導体 の 製 造 に お い て 特 に 問 題 と な る 汚 染 は 、 パ — テ ィ ク ル と 呼 ばれ る 微粒子 、 有 機化合 物 の ほ か 、 溶 出 金 属 分 で あ り 、 微 細 な エ ッ チ ン グ処 理 な ど に 影 響 を 与 え て い る 。
本 発 明 が特 に 好適 に 適 用 で き る 半 導体 製造 装 置用 の シ ― ル材 な ど の 成 形 品 も 同 様 に 高 い ク リ 一 ン さ が要求 さ れ て お り 、 本 出 願 人 は シ ー ル材 自 体 の 高 ク リ ー ン 化 を 成 形 後 の シ ー ル材 に 特 殊 な 洗浄方 法 な ど を 施 す こ と に よ り 達 成 し て い る ( W 0 9 9 Z 4 9 9 9 7 ノ ン フ レ ッ ト ) 。 と こ ろ で こ の 種 の シ 一 ル材 は ゴ ム な ど の 架橋性 エ ラ ス ト マ 一 組成物 を 架 橋 成形 し て 作 製 さ れて お り 、 機械 的特 性 を 付与す る た め に 組成物 に 酸 化 チ タ ン や 酸 化 ケ ィ 素 な ど の 金 属酸化 物 フ ィ ラ ー が充填 さ れ る こ と が あ る 。
半 導体 の 製造 工 程 に お い て 酸 素 プ ラ ズ マ ア ツ シ ン グ な ど の ド ラ イ 工程 が施 さ れ る こ と が あ る 。 そ の ド ラ イ プ ロ セ ス に お い て 、 エ ラ ス ト マ 一 製 の 成 形 部 品 か ら パ ー テ ィ ク ル ( 不純物 微粒子) が発 生す る こ と が あ り 、 こ れ も 汚 染源 と し て 排 除 し な け れ ばな ら な い 。
ま た 、 半 導体 製 造 工 程 に は ド ラ イ プ ロ セ ス の 他 に 、 超 純水 、 塩酸 な ど を 使 用 す る ウ エ ッ ト プ ロ セ ス も あ り 、 こ の ウ エ ッ ト プ ロ セ ス で は不 純 物 金 属 の 溶 出 を ゼ ロ に 近 づ け る 必 要 が あ る 。
本 発 明 は 、 不 純 物 金 属含有 量 が低減化 さ れ 、 耐 プ ラ ズ マ 性 、 耐金 属 溶 出 性 な ど に 優 れ た 金属酸 化物 フ ィ ラ ー 含 有 架 橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組成物 を 提 供す る こ と を 目 的 と す る 。
さ ら に 本 発 明 は 、 該 組成物 を 架 橋 成 形 し て 得 ら れ る 耐 プ ラ ズ マ 性 に 優 れ た 成 形 品 に 関 す る 。
さ ら に ま た 本 発 明 は 、 該 組成 物 を 架橋 成 形 し て 得 ら れ る 耐金 属 溶 出 性 に 優 れ た 成 形 品 に 関 す る 。 特 に 、 半 導体 製 造 装 置 の 封止 の た め に 用 い る シ 一 ル材 に 関 す る 。
発 明 の 開 示
す な わ ち 本 発 明 は 、 ゲ イ 素 以 外 の 不 純 物 金 属 の 含有 量 が 1 0 0 p p m 以下 の 酸化 ゲ イ 素 フ ィ ラ ー が 6 0 重 量 % 以 上 を 占 め る 金 属 酸化 物 フ ィ ラ ー と エ ラ ス 卜 マ 一成分 と を 含 む 架橋性 エ ラ ス ト マ 一 組成 物 に 関 す る 。 本 発 明 に よ れ ば 、 特 定 の 酸化 ケ ィ 素 フ イ ラ 一 を フ ッ 素 系 ゃ シ リ コ ー ン 系 の エ ラ ス ト マ 一 成 分 に 配 合 し て 得 ら れ る 架 橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組成物 は 、 優 れ た 機械 的 特性 を も つ 成 形 品 を 提 供 で き る 。 こ の 成 形 品 を 前記 し た W 〇 9 9 / 4 9 9 9 7 パ ン フ レ ツ ト 記載 の 特 殊 な 洗浄法 、 す な わ ち 超 純水 に よ り 洗浄す る 方 法 、 洗浄温度 で液 状 の ク リ ー ン な 有 機化 合物 や 無 機 水溶 液 に よ り 洗浄す る 方 法 、 乾式 エ ッ チ ン グ洗浄す る 方 法 、 抽 出 洗浄す る 方 法 に し た が つ て 処 理 す る こ と に よ り 極 め て 高 度 に ク リ ー ン ィヒ さ れ 、 し か も 耐 プ ラ ズマ 性 ゃ 耐 金 属 溶 出 性 に 優 れ た 半 導体 製 造 装 置用 の 成 形 品 が得 ら れ る 。 発 明 を 実 施す る た め の 最 良 の 形 態 本 発 明 で使 用 す る 金 属酸 化 物 フ ィ ラ ー は酸化 ケ ィ 素 フ イ ラ 一 の 量 が多 い 方 が好 ま し く 、 6 0 重 量 % 以 上 、 さ ら に 7 5 重 量 % 以 上 、 と く に 単独 で 使 用 す る こ と が好 ま し い
酸化 ゲ イ 素 フ ィ ラ ー と し て 特 に 成形 品 に 優 れ た 耐 プ ラ ズマ 性 を 与 え る も の と し て 、 た と え ば高 純度 合 成石英や 高 純度 合 成 シ リ 力 な ど が好適 で あ る 。
特 に 石英結 晶 構 造 を 有 す る 高 純 度合成石英 は 、 耐薬 品 性 ( た と え ば耐酸 性 な ど ) に 優 れ る 。 ま た 、 フ ッ 素 系 ェ ラ ス 卜 マ ー を 使 用 す る 成形 品 を 純 水 を 使 用 す る ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス に 使 用 す る 場 合 、 フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 か ら 不 可 避 的 に フ ッ 素 イ オ ン が解離す る が 、 こ の 解離 し た フ ッ 素 ィ ォ ン が装 置 内 に 放 出 さ れ る 前 に 取 り 込 む と い う 受 酸 剤 的 な 作 用 を 有 し て お り 、 フ ッ 酸 の 生 成 を 抑 制 す る こ と が で き る 。 こ う し た 高 純度 合 成 石英 と し て は 、 た と え ば ( 株) 龍森製 の 1 一 F X (超 高 純 度合成 石英球 状 シ リ カ ) が あ げ ら れ る 。 ま た 、 高 純 度 合 成 シ リ カ と し て は ( 株) 龍森製 の S O — E l 、 S 〇 — E 2 、 S O — E 3 、 S O — E 4 な ど が あ げ ら れ る 。
か か る 酸化 ゲ イ 素 フ イ ラ 一 は 、 ケ ィ 素 以外 の 不純 物 金 属含有 量 が l O O p p m以下 、 好 ま し く は 7 0 p p m以 下 、 さ ら に 5 0 p p m以下 、 特 に l O p p m以下 の も の が好 ま し い 。
本 発 明 の 金 属 酸化 物 の 平 均粒径 は約 0 . 0 5 〜 1 0 . Ο ΠΙ 、 好 ま し く は 0 . 1 〜 5 . O mで あ る 。
酸 化 ゲ イ 素 フ ィ ラ ー 以外 の 金 属 酸化物 フ ィ ラ ー と し て は 、 構 成 金 属 以 外 の 不 純物 金 属含 有 量 が 1 0 0 p p m以 下 、 好 ま し く は 5 0 p p m以 下 で あ り 、 好 ま し く は p H が 5 . 0 〜 1 1 . 0 に 調 整 さ れ て レゝ る も の が好 ま し い 。 構 成 金 属 は チ タ ン 、 コ バ ル ト 、 鉄 、 ア ル ミ ニ ウ ム 、 ク ロ ム 、 亜鉛 、 タ ン グ ス テ ン ま た は モ リ ブデ ン の 少 な く と も 1 種 で あ る の が好 ま し い 。
か か る 酸 化 ゲ イ 素 以外 の 不 純 物 金 属含 有 量 が 低減化 さ れ た 他 の 金 属 酸化 物 フ イ ラ 一 は 、 原料 金 属 酸化 物 フ イ ラ — を 酸 に よ り 抽 出 処 理 し て 金 属 酸化物 フ ィ ラ ー の 不 純 物 金 属含 有 量 を 低 減化 し 、 つ い で ア ル カ リ で 処理 し て 残存 す る 酸 を 中 和 す る こ と に よ り 得 る こ と が で き る 。
本 発 明 に お け る 任意 成分 で あ る 他 の 金 属 酸化 物 に は 、 1 種 の 金 属 の 酸 化 物 の ほ か 、 2 種 以 上 の 金 属 を 含 む 複 合 金 属 酸 化 物 、 金 属 酸 化 物 に 変化 し 得 る 金 属 水酸 化 物 が含 ま れ る 。 金 属 と し て は 、 チ タ ン 、 コ ノ ル ト 、 鉄 、 ア ル ミ 二 ゥ ム 、 ク ロ ム 、 亜鉛 、 タ ン グ ス テ ン ま た は モ リ ブデ ン の 少 な く と も 1 種 を 含 む も の が好 ま し い 。 抽 出 除去す る K
o 不純 物 金 属 は 金 属 酸化 物 を 構 成す る 金 属 以外 の 金 属 を い う が 、 特 に ナ ト リ ウ ム 、 カ リ ウ ム 、 リ チ ウ ム な ど の ア ル カ リ 金 属 、 銅 、 ニ ッ ケ ル な ど は 半 導体 素 子 の 歩 留 り を 低 下 さ せ る 点 カゝ ら 存 在 さ せ な い こ と が好 ま し い 。
金 属 酸化物 の 具 体例 と し て は 、 た と え ば T i 〇 2、 C o 30 4、 A l 23、 W 〇 3、 C r 20 3、 Z n 〇 、 M o 0 3、 F e 23 な ど の 単 一 金 属 酸 化 物 ; ま た は そ れ ら の 複 合 金 属 酸 化 物 が あ げ ら れ る 。 こ れ ら の う ち 、 T i 〇 2、 A 1 2 O 3 C r 23、 Z n 〇 な ど が補 強効 果 に 優 れ る 点 カゝ ら 好 ま し く 、 特 に T i 0 2 好 ま し い 。
本 発 明 に お け る 任 意 成 分 で あ る 他 の 金 属 酸化 物 フ ィ ラ 一 は 、 構成金 属 以 外 の 不 純物 金 属 の 含有 量 が 1 0 0 p p m以 下 、 好 ま し く は 7 0 p p m以下 、 さ ら に 好 ま し く は 5 0 p p m以下 、 特 に 3 0 p p m以下 の も の で あ る 。 不 純物 金 属 の 低減化 は原料 金 属 酸 化 物 を 硫酸 、 硝 酸 、 フ ッ 酸 、 塩酸 な ど の 酸 に よ り 処 理 し て 不純物 金 属 を 抽 出 す れ ば よ い 。
本 発 明 で は 金 属 酸化 物 フ イ ラ 一 が酸 性 の 場 合 、 架 橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組 成 物 に 配 合 し て も 架 橋 阻害 が生 じ な い よ う に 、 過酸化 物 架 橋 の 阻害 原 因 と な る 処 理 後 の 金 属 酸化 物 に 存 在す る 酸 を 中 和 す る 処 理 を 行 な う 。 中 和 処 理 は ァ ル カ リ に よ っ て 行 な え ば よ い が 、 使 用 す る ア ル カ リ と し て は 金 属 を 含 む ア ル カ リ の 使 用 は 避 け る 方 が 、 汚 染 源 を 減 ら す 点か ら 好 ま し い 。 好 ま し い ア ル カ リ と し て は 、 た と え ば ア ン モ ニ ア 水 の ほ か 、 ト リ エ タ ノ ー ル ァ ミ ン 、 ト リ エ チ ル ア ミ ン 、 ジ ェ チ ル ア ミ ン な ど の 塩基性 ア ミ ン 、 ア ン モ ニ ア ガ ス な ど が あ げ ら れ る 。 特 に 取扱 い 性 、 分離 、 除去 の 点 か ら 濃 度 1 〜 2 8 重 量 % の ア ン モ ニ ア 水 が好 ま し レゝ 。 中 和 処 理 に よ り 、 酸処 理 後 に 2 . 0 〜 4 . 0 で あ つ た p H 力 S 5 . 0 〜 1 1 . 0 に ま で 上 が る 。 好 ま し い p H は 5 . 0 〜 9 . 0 で あ る 。
中 和 処 理 は ア ル 力 リ 水 中 に 浸 漬 す る 方 法 が簡便 で よ い が 、 ア ル カ リ 水 を 噴 霧す る 方 法 な ど の 方 法 で も よ い 。
さ ら に 中 和 処 理 後 、 超純水 な ど の ク リ ー ン な 薬液 で 洗 浄 し 、 生成 し た 塩や 残 存 す る 微 粒子 な ど を 除去 す る こ と が好 ま し い 。
中 和 処 理 、 洗浄 さ れ た 金 属酸化 物 フ ィ ラ 一 は 分離 さ れ 乾 燥 さ れ る が 、 乾燥 も 清浄 な ガ ス な ど の ク リ ー ン な 雰 囲 気下 で 行 な う こ と が好 ま し い 。 清浄 な ガ ス と し て は 、 た と え ば窒 素 ガ ス 、 へ リ ウ ム ガ ス 、 ア ル ゴ ン ガ ス な ど の 高 純度不 活 性 ガ ス が好 ま し く 使用 で き る 。 乾燥 は 5 0 〜 1 5 0 °〇 で 5 〜 2 4 時 間 予 備 乾燥 し た 後 、 さ ら に 2 0 0 〜 3 0 0 °C に て :! 〜 2 4 時 間 加 熱す る こ と に よ り 行 な う こ と が好 ま し レ 。
中 和 処 理 は 、 前 記 し た 方 法 の ほ か 、 単 に 超純 水 な ど の ク リ ー ン な 薬液 に て 洗浄す る 方 法 、 ア ン モ ニ ア ガ ス に 曝 す方 法 で も よ い 。 こ の 際 に 用 い る ク リ ー ン な 薬液 と し て は 、 金 属含有 量 が 1 . 0 p p m 以 下 で あ り か つ 粒径 が 0 . 2 m 以 上 の 微 粒子 を 3 0 0 個 Z m 1 を 超 え て 含 ま な い 超 純 水 、 金 属含 有 量 が 1 . 0 p p m 以下 で あ り か つ 粒径 力 0 . 5 / m 以 上 の 微 粒子 を 2 0 0 個 m 1 を 超 え て 含 ま な い 洗浄温度 で 液状 の 有 機化 合 物 ま た は 無機 水 溶 液 な ど が好 ま し い 。
本 発 明 の ク リ ー ン な 金 属 酸化 物 フ ィ ラ ー は架橋性 の ェ ラ ス ト マ 一 に 配 合 さ れ架橋性 エ ラ ス ト マ 一 組成 物 と さ れ る 。 配 合 量 は エ ラ ス ト マ 一 成 分 1 0 0 重 量部 ( 以下 、 「 部 」 と い う ) に 対 し て 1 〜 : L 5 0 部 、 好 ま し く は 1 〜 8 0 部 で あ る 。 多 量 に 配 合す る と き は脱落す る フ イ ラ 一 量 が増 え 、 ノ° — テ ィ ク ル の 原 因 に な り や す い 。
エ ラ ス ト マ 一 成 分 と し て は特 に 限定 さ れ な い が 、 半 導 体 製 造 装置 用 の シ ー ル材 の 製造 原 料 と し て 使 用 す る 場 合 は フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 お よ び シ リ コ ー ン 系 エ ラ ス ト マ 一 が好 ま し レゝ 。
フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 と し て は 、 過酸 化 物 架 橋 可 能 な エ ラ ス ト マ一ま た は 、 イ ミ ダ ゾ ー ル架 橋 、 ォ キ サ ゾー ル 架橋 も し く は チ ア ゾ一 ル架 橋 可 能 な フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 が好 ま し く 使 用 で き る 。
過酸 化物 架 橋 可 能 な フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 と し て は 、 つ ぎ の も の が あ げ ら れ る 。
テ ト ラ フ リレ オ 口 エ チ レ ン 4 0 〜 9 0 モ ル % 、 式 ( 1 ) :
C F 2= C F - O R f
( 式 中 、 R f は 炭 素 数 1 〜 5 の パ 一 フ ル ォ ロ ア ル キ ル基 、 ま た は 炭 素 数 3 〜 1 2 で か つ 酸 素 原子 を 1 〜 3 個含 む パ 一 フ ル ォ ロ ア ル キ ル ( ポ リ ) エ ー テ ル基) で 表 さ れ る パ 一 フ ル ォ ロ ビ ニ ル ェ 一 テ ル 1 0 〜 6 0 モ ル % 、 お よ び硬 化 部位 を 与 え る 単 量体 0 〜 5 モ ル % か ら な る ノ、 °一フ ル ォ 口 系 エ ラ ス 卜 マ 一 。
ビニ リ デ ン フ ル オ ラ ィ ド 3 0 〜 9 0 モ リレ % 、 へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ ピ レ ン 1 5 〜 4 0 モ ル % 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ ェ チ レ ン 0 〜 3 0 モ ル % カゝ ら な る ビ ニ リ デ ン フ リレ オ ラ イ ド 系 エ ラ ス 卜 マー。
エ ラ ス ト マ一性含 フ ッ 素 ポ リ マ 一 鎖 セ グ メ ン ト と 非 エ ラ ス ト マ 一 性含 フ ッ 素 ポ リ マ 一 鎖 セ グ メ ン ト を 有 す る 含 フ ッ 素 多 元 セ グ メ ン ト 化 ポ リ マ ー で あ っ て 、 エ ラ ス ト マ一 性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー 鎖 セ グ メ ン ト が 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ ェ チ レ ン 4 0 〜 9 0 モ ル % 、 式 ( 1 ) :
C F 2= C F - O R r
( 式 中 、 R f は 炭 素 数 1 〜 5 の パ 一 フ ル ォ ロ ア ル キ ル基 、 ま た は 炭 素 数 3 〜 1 2 で か つ 酸 素 原子 を 1 〜 3 個含 む パ 一 フ ル ォ ロ ア ル キ ル ( ポ リ ) エ ー テ ル基 ) で 表 さ れ る パ 一フ ル ォ ロ ビ ニ ル エ ー テ ル 1 0 〜 6 0 モ ル % 、 お よ び硬 化部位 を 与 え る 単 量体 0 〜 5 モ ル % カゝ ら な り 、 非 エ ラ ス ト マ 一 性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー 鎖 セ グ メ ン ト が 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 8 5 〜 1 0 0 モ ル % 、 式 ( 2 ) :
C F 2= C F - R r'
( 式 中 、 R f ' は C F 3 ま た は O R f 2 ( R f 2 は 炭 素 数 1 〜 5 の パ 一 フ ル ォ ロ ア ル キ ル 基) ) 0 〜 1 5 モ リレ % 力 ら な る パ ー フ ル ォ ロ 系 熱可 塑性 エ ラ ス ト マ 一 。
エ ラ ス ト マ一性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー 鎖 セ グ メ ン ト と 非 エ ラ ス ト マ 一 性含 フ ッ 素 ポ リ マ ー 鎖 セ グ メ ン ト か ら な り 、 ェ ラ ス ト マ 一 性含 フ ッ 素 ポ リ マ 一 鎖 セ グ メ ン ト が ビ ニ リ デ ン フ ル オ ラ ィ ド 4 5 〜 8 5 モ ル % と こ の ビ ニ リ デ ン フ ル ォ ラ イ ド と 共 重 合 可 能 な 少 な く と も 一種 の 他 の 単 量体 と か ら そ れぞれ誘 導 さ れ た 繰 り 返 し 単位 を 含 む含 フ ッ 素 多 元 セ グ メ ン ト 化 ポ リ マ ー 。 こ こ で 他 の 単量体 と し て は 、 へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ ピ レ ン 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 、 ク ロ ロ 卜 リ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 、 ト リ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 、 ト リ フ リレ オ 口 プ ロ ピ レ ン 、 テ ト ラ フ ル ォ ロ プ ロ ピ レ ン 、 ペ ン 夕 フ ル ォ ロ プ ロ ピ レ ン 、 ト リ フ ル ォ ロ ブ テ ン 、 テ 卜 ラ フ ル ォ ロ イ ソ ブ テ ン 、 パ ー フ ル ォ ロ ( ア ル キ ル ビ ニ ル エ ー テ ル) 、 フ ッ 化 ビ ニ ル 、 エ チ レ ン 、 プ ロ ピ レ ン 、 ァ ル キ ル ビ 二 ル ェ 一 テ ル な ど が あ げ ら れ る 。 ジ ヨ ウ 素化合物 の存在下 に ラ ジカ ル重量 に よ り 得 ら れる 、 ヨ ウ 素含有 フ ッ 素化 ビ ニル エー テル単位 0 . 0 0 5 〜 1 .
5 モ ル % 、 フ ッ 化 ビニ リ デ ン単位 4 0 〜 9 0 モ ル % お よ びパ 一 フ ルォ ロ ( メ チル ビ 二ルェ 一 テル) 単位 3 〜 3 5 モ リレ % (場合 に よ り 2 5 モ ル % ま で の へ キサ フ ルォ ロ プ 口 ピ レ ン単位お よ び ま た は 4 0 モ ル % ま で の テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン 単位 を含 ん で い て も よ い ) か ら な る 耐寒 性含 フ ッ 素 エ ラ ス ト マ ー(特 開 平 8 — 1 5 7 5 3 号公報) テ ト ラ フ ルォ ロ エ チ レ ン と プ ロ ピ レ ン と の 共重合体 (米 国特許第 3 , 4 6 7 , 6 3 5 号明細書) な ど 。
こ の 過酸化物架橋 系 に使用 す る 架橋剤 で あ る 過酸化物 は 、 従来使用 さ れて い る 過酸化物 が使用 で き る が、 金属 元素 を 含 ま な い も の が よ い こ と は 当 然で あ る 。 具体例 と し て は 、 た と え ば 2 , 2 — ジ メ チル ー 2 , 5 — ジ ( t — ブチルパー ォキ シ) へ キサ ン な ど が あ げ ら れ る 。
イ ミ ダ ゾ一ル架橋 、 ォキサ ゾ一 ル架橋 ま た はチ ア ゾー ル架橋可能な フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 は、 得 ら れ る 成形 品 に 極 め て高 い耐熱性 を 付与す る こ と がで き る 。 具体例 と し て は 、 テ 卜 ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン単位 と 前記式 ( 1 ) で 示 さ れ る パ ー フ ル ォ ロ ビ ニルエ ー テル単位 を含み、 架橋 性反応基 と し て 二 ト リ ル基、 カ ルボ キ シル基お よ び / ま た は ァ リレ コ キ シ カ ルボ 二ル基 を 有す る フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ ー で あ る 。
パ 一 フ ルォ ロ ピ ニルエ ー テル と し て は 、 パ ー フ ルォ ロ ( メ チル ビ ニルエ ー テ ル) ( P M V E ) 、 パ 一 フ ル ォ ロ ( ェチル ビ ニルエ ー テル) ( P E V E ) 、 パー フ ルォ ロ ( プ ロ ピル ビ二ルェ一 テル) ( P P V E ) な ど が あ げ ら れ、 な かで も P M V E が好 ま し レ 。 テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン 単位 と パ ー フ ル ォ ロ ビ ニ ル ェ 一テ ル 単位 の 含 有 比 率 は モ ル % で 、 4 0 〜 9 0 6 0 1 0 で あ る 。
ィ ミ ダ ゾー ル架 橋 、 ォ キ サ ゾー ル架橋 ま た は チ ア ゾ一 ル 架橋 可 能 な フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 に 架 橋 反 応性 を 付与 す る 架橋性 反 応基 と し て は 、 二 ト リ ル基 、 力 ル ポ キ シ ル 基 お よ び ま た は ア ル コ キ シ カ ル ボ ニ ル基 で あ る 。 ア ル コ キ シ カ ル ボ ニ ル 基 と し て は 、 た と え ば メ ト キ シ カ ル ポ ニ ル基 、 エ ト キ シ カ ル ボ 二 ル基 、 プ ロ ポ キ シ カ ル ボ ニ ル 基 な ど が あ げ ら れ る 。架 橋 性 反 応基 の 含 有 i I は 、 5 モ ル % 以下 、 好 ま し く は 2 モ ル % 以下 で あ る 。
こ れ ら の 架 橋 性 反 応 基 を 導 入す る 方 法 と し て は 、 架橋 性 反 応 基 ま た は 架橋 性 反 応基 に 変 換 し 得 る 基 を 有す る 単 量体 を 共 重 合 す る 方 法 ( 共 重 合 法) 、 重 合 末端 の 重 合 開 始剤部 分 を 力 ル ポ キ シ ル基 な ど に 変 換す る 方法 ( 末端 基 変 換 法 ) な ど が あ る 。
共 重 合 法 に 使 用 す る 単量体 と し て は 、
CF3
I
CF2 = CF (OCF2CF-^ O ~ CF2^r X3
(式 中 、 111は0〜5、 11は1〜8)、
CF3- CF- CF2OCF -^r CF2〇CF = CF2
I I
X3 CF,
(nは 4)、
CF2 = CFO (CF2 -½-OCF (CF3) X3
( nは 2〜 5 )、
CF9
Figure imgf000012_0001
( nは:!〜 6 )、
CF2 = CF[〇CF2CF (CF3) ]n〇CF2CF (CF3)X3
( nは 1〜 2 )、 または
CF2 = CFCF20 CFCF20~^ CF -X3
CF, CF,
[X3CN、 COOHまたは COOR5 (R5は炭 素 数 0のフッ素 原 子 を含 んでいてもよいアルキル基 )である]
で 示 さ れ る ニ ト リ ル基含有 単 量体 、 力 ル ポ キ シ ル基含有 単 量体 、 ア ル コ キ シ 力 ル ポ ニ ル基含有 単 量体 な ど が あ げ ら れ る
こ れ ら の う ち 末 端基 の 少 な く と も 1 つ が 力 ル ポ キ シ ル 基 ま た は ア ル コ キ シ カ ル ポ ニ ル 基 で あ る 場 合 は 、 二 ト リ ル基 ま た は カ ル ボ キ シ ル基 を 含 有 す る 単 量体 を 共 重 合 す る の が架橋 反 応 性 の 点 で好 ま し い 。
こ の イ ミ ダ ゾー ル架 橋 系 、 ォ キ サ ゾー ル架橋 系 ま た は チ ァ ゾ— ル 架 橋 系 に 使 用 す る 架 橋 剤 と し て は 、 ア ミ ノ 基 を 2 個 以 上 有 す る 化 合 物 を 使 用 す る の が好 ま し い が 、 特 に 耐熱 性 を 高 め る 点 か ら 式 ( I ) :
Figure imgf000013_0001
( 式 中 、 R 1 は O H 、 N H 2 ま た は S H の い ずれ 力 1 種で あ る ) で 示 さ れ る 官 能 基 ( I ) を 少 な く と も 2 個 有 す る 化 合 物 が好 ま し い 。
具体 的 な 式 ( I ) で 示 さ れ る 化 合 物 と し て は 、 式 ( I I) :
Figure imgf000014_0001
(式 中 、 R 1 は前記 と 同 じ 。 R 2 は 一 S 0 2 — 、 — 〇 一 、 — C O - 、 炭素数 1 〜 6 の ア ルキ レ ン基 、 炭素数 1 〜 1 0 の ノ° ' ' フ ル ォ ロ ア ル キ レ ン 基 、 単 結 合 手 ま た は 式
( I I I )
Figure imgf000014_0002
で示 さ れ る 基で あ る ) で示 さ れ る 化合物で あ る 。 な お 、 左右 の 官能基 ( I ) に お け る フ エ ニル基 に対す る N H 2 基 と R 1 基 と の位置 関 係 は左右で 同 じ で も 逆で も よ い 。
R 2 の 置換 さ れて い て も よ い ア ルキ レ ン 基 の 好 ま し い 具体例 と し て は、 限定的で はな い が、 た と え ば炭素数 1 〜 6 の 非置換 ア ルキ レ ン基 ま た は炭素数 1 〜 1 0 の パ ー フ ル ォ ロ ア リレキ レ ン基 な ど で あ り 、 パ一 フ ルォ ロ ア ルキ レ ン 基 と し て は
CF3
I
一 c一
CF3 な ど が あ げ ら れ る 。 な お 、 こ れ ら の R 2 は 、 特公平 2 — 5 9 1 7 7 号公報 、 特 開 平 8 — 1 2 0 1 4 6 号公報 な ど で ビ ス ジ ァ ミ ノ フ エ ニル化合物 の例示 と し て知 ら れて い る も の で あ る 。
R 2 は 左 右 の ベ ン ゼ ン 環 の い ず れ の 位 置 に 結 合 し て い て も よ い が 、 合 成 が容 易 で 架橋 反 応 が容 易 に 進 行す る こ と 力、 ら 、 N H 2 基 ま た は R 1 基 の い ずれ が ノ、 ° ラ 位 に な る よ う に 結 合 し て レゝ る こ と が好 ま し い 。
具体例 と し て は 、 限 定 的 で は な い が 、 た と え ば 2 , 2 一 ビ ス 一 ( 3 , 4 — ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル) へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ パ ン 、 ビ ス 一 ( 3 , 4 — ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル ) メ タ ン 、 ビ ス 一 ( 3 , 4 — ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル ) ェ 一 テ ル な ど の ビ ス ジ ァ ミ ノ フ エ ニ ル化 合 物 ( イ ミ ダ ゾ一 ル架 橋 系 ) ; 2 , 2 — ビ ス ( 3 — ァ ミ ノ 一 4 ー ヒ ド ロ キ シ フ エ ニ ル ) へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ パ ン ( 一般 名 : ビ ス ( ア ミ ノ フ エ ノ — ル ) A F ) な ど の ビ ス ア ミ ノ フ エ ノ ー ル化 合 物 ( ォ キ サ ゾー ル架橋 系 ) ;
2 , 2 — ビ ス ( 3 — ア ミ ノ ー 4 一 メ ル カ プ ト フ エ 二 リレ ) へ キ サ フ ル ォ ロ プ ロ パ ン な ど の ビ ス ア ミ ノ チ オ フ エ ノ ー ル化 合 物 ( チ ア ゾー ル 架 橋 系 ) な ど が あ げ ら れ る 。
こ れ ら の 架 橋 剤 は 、 機械 的 強度 、 耐熱性 、 耐薬 品 性 に 優 れ 、 特 に 耐熱性 と 耐薬 品 性 に バ ラ ン ス よ く 優 れ た 成形 品 を 与 え る も の で あ る 。
シ リ コ ー ン 系 エ ラ ス ト マ 一 と し て は 、 た と え ば シ リ コ ー ン ゴ ム 、 フ ル ォ ロ シ リ コ ー ン ゴ ム な ど が好 ま し い 。
エ ラ ス ト マ 一 組成物 は所望 の 製 品 の 形 状 に 架 橋 成 形 さ れ る 。 架橋方 法 は 前 記 の 過 酸化 物 架橋 、 イ ミ ダ ゾ一 ル 架 橋 、 ォ キサ ゾ ー ル 架橋 ま た は チ ア ゾ ー ル架橋 が 好 ま し い が 、 そ の 他公 知 の 架 橋 方 法 、 た と え ば ト リ ア ジ ン 架橋 、 ポ リ オ ー ル架橋 、 ポ リ ア ミ ン 架 橋 な ど で も 、 ま た 、 放 射 線架 橋 、 電子線架 橋 な ど の 方 法 で も よ い 。 Λ
14 架 橋剤 の 使 用 量 は 、 エ ラ ス ト マ 一 成 分 1 0 0 部 ( 重 量 部 。 以下 同 様 ) に 対 し て 架 橋 剤 を 0 . 0 5 〜 1 0 部 、 好 ま し く は 0 . 1 〜 2 . 0 部 、 さ ら に 必 要 に 応 じ て 架 橋 助 剤 を 0 . 1 〜 1 0 部 、 好 ま し く は 0 . 3 〜 5 . 0 部配合 す る 。 そ の ほ か 、 本 発 明 の 効果 を 損 な わ な い 範 囲 で 加 工 助 剤 、 内 添離 型 剤な ど を 配 合 し て も よ い 。
本 発 明 の 架橋 性 エ ラ ス ト マ 一 組成物 は 半 導体 製 造 装置 用 の 成形 品 、 特 に 高 度 な ク リ ー ン さ が要 求 さ れ る 半 導体 製造 装 置 の封止 用 の シー ル材 の製造 に好 適 に使 用 でき る 。 シ ー ル 材 と し て は 0 — リ ン グ 、 角 — リ ン グ 、 ガ ス ケ ッ ト 、 パ ッ キ ン 、 オ イ ル シ ー ル 、 ベ ア リ ン グ シ ー ル 、 リ ッ プ シ 一ル な ど が あ げ ら れ る 。
そ の ほ か 、 各 種 の エ ラ ス ト マ一製 品 、 た と え ばダ イ ヤ フ ラ ム 、 チ ュ ー ブ 、 ホ ー ス 、 各 種 ゴ ム ロ ー ル な ど と し て も 使 用 で き る 。 ま た 、 コ ー テ ィ ン グ用 材料 、 ラ イ ニ ン グ 用 材料 と し て も 使 用 で き る 。
本 発 明 の 成形 品 は後述す る プ ラ ズマ エ ッ チ ン グ装 置 の よ う な ド ラ イ プ ロ セ ス に 使 用 す る 半 導体 製 造 装 置 の 封止 用'シ ー ル材 の ほ か 、 金 属 溶 出 を 低減化 で き る の で 洗浄装 置 な ど の よ う な ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス に 使用 す る 半 導体 製造 装 置 の 封止 用 シ ー ル材 と し て 好適 で あ る 。
ド ラ イ プ ロ セ ス に 好適 な 成 形 品 は 、 灰 化 分析 法 に よ る 不純 物 金 属含有 量 が 1 0 0 p p m以下 、 好 ま し く は 5 0 p p m以下 で あ り 、 酸 素 プ ラ ズ マ 照 射 に よ る ノ°一テ イ ク ル の 増 加 率 が 1 0 0 0 % 以 下 、好 ま し く は 5 0 0 % 以下 、 よ り 好 ま し く は 2 0 0 % 以下 で あ る 。 な お 、 酸 素 プ ラ ズ マ 照 射 に よ る ノ 一テ ィ ク ル の 増 加 数 は 5 0 X 1 0 4 個 c m 2 以 下 で あ る の が好 ま し い 。 た 、 ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス に 好 適 な 成形 品 は 、 H 2 S Ο 4
/ H ノ
2ヽ 。 Ο 2 ( 4 ' 1 、 重 量 比 ) に よ る 不純 物 金 属 抽 出 量 が
F e お よ び N a の 合 計 量 で 8 p p b を 超 え ず 、 5 0 % H F に よ る ゲ イ 素 以 外 の 不純 物 金 属抽 出 量 が 2 0 0 p p b し くッ
以 下 、 好 ま は 1 0 O p p b 以 下 で あ る 。
な お 、 本 発 明 で い う 半 導体 製 造 装 置 は 、 特 に 半 導体 を 製造 す る た め の 装 置 に 限 ら れ る も の で は な く 、 広 く 、 液 晶 パ ネ ルや プ ラ ズ マ パ ネ ル を 製 造 す る た め の 装 置 な ど 、 ϊ¾ ノス な ク リ ー ン 度 が要 求 さ れ る 半 導体分 野 に お い て 用 い ら れ る 製造 装 置 全 般 を 含 む も の で あ る 。
体 的 に は 、次 の よ う な 半 導体 製造 装 置 が例 示 さ れ る 。
( 1 ) エ ッ チ ン グ 装 置
ド ラ ィ エ ッ チ ン グ装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
プ ラ ズ マ エ ッ チ ン グ装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] 反 応性 イ オ ン エ ッ チ ン グ 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
反 応性 イ オ ン ビ ー ム エ ッ チ ン グ 装置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
ス チ ン グ装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] ィ オ ン ビ ー ム エ ッ チ ン グ装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
ゥ ェ ッ ト エ ッ チ ン グ装 置 [ ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] ァ ッ シ ン グ 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
( 2 ) 洗浄 装 置
乾式 エ ッ チ ン グ洗浄装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] U V / 〇 3 洗浄 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装置 ] ィ オ ン ビ ー ム 洗浄装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装置 ] レ — ザ — ビ ー ム 洗浄 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] ,ハ
16 プ ラ ズ マ 洗浄 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装置 ] ガ ス エ ッ チ ン グ洗浄 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] 抽 出 洗浄装 置
ソ ッ ク ス レ ー 抽 出 洗浄装 置 [ ゥ ェ ッ 卜 プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
问 inn. 高 圧抽 出 洗浄装 置 [ ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス 用 の 装 置 ] マ ィ ク ロ ウ ェ — ブ抽 出 洗浄装 置 [ ゥ エ ツ ト プ 口 セ ス 用 の 装置 ]
超 臨 界抽 出 洗浄 装 置 [ ウ エ ッ ト プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
( 3 ) 露光装 置
ス テ ツ パ ー [ ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
コ 一 夕 ' デベ ロ ッ ノ \°— [ ウ エ ッ ト プ ロ セ ス 用 の 装置 ]
( 4 ) 研磨装 置
C M P 装置 [ ゥ エ ツ ト プ ロ セ ス 用 の 装置 ]
( 5 ) 成膜装 置
C V D 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
ス パ ッ 夕 リ ン グ 装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
( 6 ) 拡散 · ィ オ ン 注 入 装 置
酸化拡散装 置 [ ド ラ イ プ ロ セ ス 用 の 装置 ]
イ オ ン 注入 装置 [ ド ラ ィ プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
( 7 ) フ ッ 酸 、 塩酸 、 硫酸 、 ォ ゾ ン 水 な ど を 用 い る 洗浄 装 置 [ ゥ エ ツ 卜 プ ロ セ ス 用 の 装 置 ]
つ ぎ に 実施例 を あ げて 本 発 明 を 説 明 す る が 、 本発 明 は か る 実施例 の み に 限定 さ れ る も の で は な い 。
な お 、 以下 の 実 施例 お よ び比 較例 で使 用 し た 酸化 ゲ イ 素 フ ィ ラ ー の 不 純 物 金 属 含 有 量 を 表 1 に 示す 。
( フ ィ ラ ー 不純 物 金 属含有 量 )
酸化 ゲ イ 素 フ イ ラ一 0 . 1 g を 白 金 ル ツ ポ に 入 れ温浴 中 で 5 0 % フ ッ 酸 5 m 1 に 分散溶解 さ せ た後、 超純水で 希釈す る 。 こ の 溶液 を 原子吸光度計 ( (株) 日 立製作所 製 の Z 8 0 0 0 ) に よ り 金属成分 を原子吸光分析 に て 定 量す る 。 な お 、 検 出対象金属 は、 表 1 に 記載 の 金属 で あ る 。 各 金属 の フ イ ラ 一 中 の含有量 は次式 に よ り 求 め る 。 溶液中の濃度(ppm)
金属含有量 (ppm) = X溶液重量 ( g ) フィラーの重量 (g) 実施例 1
着火源 を も た な い 内容積 6 リ ッ ト ル の ス テ ン レ ス ス チ ー ル製 ォー 卜 ク レ ー ブ に 、 純水 2 リ ッ ト ルお よ び乳化剤 と し て C 7 F 1 5 C O O N H 4 2 0 g 、 p H 調整剤 と し て リ ン酸水素二ナ ト リ ウ ム · 1 2 水塩 0 . ] 8 g を 仕込み 、 系 内 を 窒素 ガ ス で充分 に 置換 し 脱気 し た の ち 、 6 0 0 r p mで撹拌 し な が ら 、 5 0 °C に 昇温 し 、 テ 卜 ラ フ ルォ ロ ェチ レ ン ( T F E ) と ノ\°一フ ル ォ ロ ( メ チル ビ 二ルェ 一 テル) ( P M V E ) の混合 ガ ス ( T F E / P M V E = 2
0 / 8 0 モ ル比) を 、 内圧が 1 . 1 8 M P a · G に な る よ う に 仕込 ん だ。 つ い で 、 過硫酸 ア ン モ :ニ ゥ ム ( A P S ) の 1 8 6 m g Z m 1 の濃度 の 水溶液 2 m 1 を 窒素圧で圧 入 し て 反応 を 開 始 し た 。
重合 の 進行 に よ り 内圧が、 1 . 0 8 M P a · G ま で降 下 し た 時点で 、 ジ ヨ ウ 素化物 I ( C F 2 ) 4 I 4 . 0 g を 窒素圧 に て圧入 し た 。 つ い で T F E と P M V E の 混合 ガ ス ( モ ル比 1 9 / 2 3 ) を プ ラ ン ジ ャ ー ポ ン プ に て 圧入 し 、 1 . 0 8 〜 1 . 1 8 M P a の 間で昇圧、 降圧 を 繰 り 返 し た
T F E お よ び P M V E の 合計仕込量がそれぞれ 4 3 0 1 g お よ び 5 9 6 g に 達 し た 時 点 で I C H 2 C
F C F 2 O C F : C F 2 を 1 . 5 g 圧 入す る と と も に 、 反 応 開 始後 か ら 1 2 時 間 ご と に 3 5 m g / m 1 の A P S 水 溶液 2 m 1 を 窒 素 圧 で 圧 入 し て 重合 反 応 を 継 続 し 、 反 応 開 始 か ら 3 5 時 間 後 に 重 合 を 停 止 し た 。
こ の 水性乳 濁 液 を ド ラ イ ア イ ス ノ メ タ ノ ー ル 中 で 凍 結 さ せ て 凝析 を 行 な い 、 解凍後 、 凝析物 を 水洗 、 真 空 乾 燥 し て エ ラ ス 卜 マ ー 状共 重 合体 を 得 た 。 こ の 重 合体 の ム ー ニ ー 粘 度 M L 1 + 1 0 ( 1 0 0 °C ) は 6 3 で あ っ た 。
こ の 共 重 合体 の 1 9 F — N M R 分析 の 結 果 力ゝ ら 、 こ の 共 重 合 体 の モ ノ マ 一 単位 組成 は 、 T F E Z P M V E = 5 9 . 2 / 4 0 . 8 モ ル % で あ り 、 元 素 分析 か ら 得 ら れた ヨ ウ 素含有 量 は 0 . 0 3 重 量 % で あ っ た 。
こ の テ ト ラ フ ル ォ ロ エ チ レ ン パ ー フ ル ォ ロ ( ア ル キ ル ビ 二 ル エ ー テ ル ) 共 重 合体 エ ラ ス ト マ一 1 0 0 g に 1 - F X ( ( 株) 龍森 製 の 超 高 純度 合 成石英球状 シ リ 力 。 平均 粒子径 0 . 3 8 ^ m ) 1 0 g と 2 , 5 — ジ メ チ リレ 一 ジ ( t _ ブ チ ル パ 一 才 キ シ ) へ キ サ ン ( 日 本 油 脂 ( 株 ) 製 の パ 一 へ キ サ 2 . 5 B ) 0 . 5 g と 卜 リ ア リ ル イ ソ シ ァ ヌ レ 一 卜 ( T A I C ) ( 日 本 化 成 (株) 製 ) 2 . 0 g を 混 練 し て 、 本 発 明 の エ ラ ス ト マ 一 組成 物 を 調 製 し た 。 つ い で 、 こ の 組 成 物 を 1 6 0 °C X 1 0 分 間 の 圧縮 成 形 に よ り プ レ ス 架橋 ( 一 次 架 橋 ) し 、 つ い で 1 8 0 °C で 4 時 間 の ォ ー ブ ン 架 橋 ( 二 次 架橋 ) し て O — リ ン グ ( A S — 5 6 8 A - 2 1 4 ) を 作 製 し た 。
の 0 _ リ ン グ を 充 分 の H , S 0 H , 0 ヮ ( 4 1 、 重 量 比 ) に よ り 1 0 0 °C 3 0 分 間 攪 拌下 で 洗浄 し 、 純 水 で リ ン ス し た の ち 、 ク リ ー ン 環境下 で 乾燥 し 、 試料 と な る O — リ ン グ を 得 た 。
得 ら れ た 0 — リ ン グ に つ い て 、 つ ぎ の 方 法 で パ ー テ ィ ク ル 数 を 調 べ た 。
( パ ー テ ィ ク ル 数 )
試料 を 2 5 °C で 1 時 間 超 純 水 で 超音 波 洗浄 し 、 粒子 径 が 0 . 2 m以 上 の パ 一 テ ィ ク ル の 数 (個 ) を 微 粒子測 定器 法 ( セ ン サ 一 部 に 流入 さ せ た パ ー テ ィ ク ル を 含 む超 純水 に 光 を 当 て 、 液 中 ノヽ °一テ ィ ク ル カ ウ ン タ ー ( ( 株) リ オ ン 製 ) に よ り そ の 透 過光 や 散 乱光 の 量 を 電 気 的 に 測 定す る 方 法) に よ り 測 定 し 、 次 式 で 算 出 す る 。 超 純 水 全 量 ( m 1 )
O—リング 1 個 当 たり
X
テイク カウンタ— からのパーティクル数 o _リングから サンプリング純 水 量 (ml) (個 )
離 脱 した
パーティクル数
(個 /cm2) O—リング(AS— 568A— 214)
の 1 個 当 たりの表 面 積 ( cm2) つ ぎ に 前 記洗浄後 の 0 — リ ン グ に つ い て 、 つ ぎ の 方 法 で 耐 プ ラ ズマ 性 試 験 を 行 な い 、 プ ラ ズ マ 照 射後 の 0 — リ ン グ に つ い て 前 記 と 同 様 に し て パ ー テ ィ ク ル数 を 調 べた 。 そ の 結 果 を パ ー テ ィ ク ル 増 加 率 と プ ラ ズ マ 照 射 の 前 後 の 重 量変 化 と と も に 表 2 に 示 す 。
( 耐 プ ラ ズ マ 性 試 験)
( 株) サ ム コ イ ン 夕 一ナ シ ョ ナ ル研究 所 製 の プ ラ ズ マ ド ラ イ ク リ ー ナ モ デリレ P X — 1 0 0 0 を 用 い 、 真 空 圧 5 0 m T o r r 、 酸素 流 量 2 0 0 c c Z分 、 電 力 4 0 0 W、 周 波 数 1 3 . 5 6 M H z の 条 件 で プ ラ ズマ を 発 生 さ せ 、 こ の プ ラ ズ マ を 試料 ( 〇 一 リ ン グ) に 対 し て リ ア ク テ ィ ブ イ オ ン エ ッ チ ン グ ( R I E ) 条 件 で 3 時 間 照 射す る 。
つ い で 、 得 ら れた O — リ ン グ に つ い て不純物 金属抽 出 を つ ぎの 方法で調べた 。 結果 を 表 3 ( H 2 S 0 4 / H 2 0 2 ( 4 1 、 重量 比 ) 抽 出 ) お よ び表 4 ( 5 0 % H F 抽 出 ) に示す。
(金属抽 出試験)
( 1 ) 予 め 充分洗浄 し た テ ト ラ フ ルォ ロ エチ レ ン — パ ー フ ル ォ ロ ( ア ルキ ル ビ ニルエー テル) 共重合体 ( い わ ゆ る P F A ) 製 の 容器 ( フ タ 付 き ) に抽 出 用 薬液 を 所定量 入れ る 。
( 2 ) 使用 す る 抽 出 用 薬液 は H 2 S 0 4 ' H 2 O 2 ( 4 / 1 ) 混合液お よ び 5 0 % H F 水溶液で あ り 、 い ずれ も 半 導体 グ レ ー ド の も の を 用 い る 。
( 3 ) 充分 に 多量 の H 2 S O 4 / H 2 0 2 ( 4 / 1
比) に よ り 1 0 0 °C 3 0 分間攪拌下で洗浄 し 、 純水で リ ン ス し た の ち 、 ク リ — ン環境下で乾燥 し し ί守 7 料 〇 一 リ ン グ を そ れぞれ の 薬液 中 に浸潰 し 、 密封 の後、 所定温 度で所定時 間保持す る ( H 2 S O 4 H 2 O ( 4 / 1 ) 混合液では 2 5 °C 1 4 日 間 、 5 0 % H F 水溶液では 2 5 °C 2 4 時 間) 。 そ の 際試料 を 浸漬せず薬液 の みで 同 様 の保 管 を し た も の を対照 と す る 。
( 4 ) 前記 の期 間保管 し た 後、 薬液 中 の含有金属濃度 を H 2 S O 4 / H , O ( 4 1 ) 混合液 に つ い て は I C P — M S (セ イ コ ー電子 (株) 製 の S P Q 9 0 0 0 ) で 、 5 0 % H F 水溶液 に つ い て は原子吸光測定装置 ( (株) 日 立製作所製 の Z — 8 0 0 0 ) で測定す る 。
( 5 ) 次式 に し た が つ て O — リ ン グ力、 ら 抽 出 さ れた 金属 量 を 算 出す る 。 抽出金属量
(ppb)
X 浸 漬 に用 いた 薬 液 重 量 ( g )
Figure imgf000023_0001
さ ら に 、 得 ら れ た 0 — リ ン グ に つ い て 、 つ ぎ の 方 法 で 不純 物 金 属含有 量 を 調 べ た 。 結 果 を 表 5 に 示す 。
(不純 物 金 属含 有 量 )
料 Ο — リ ン グ 0 . 5 〜 2 . 0 g を 清浄 な 白 金 ル ツ ポ に 入 れ 、 6 0 0 °C で 2 時 間 加 熱 し 充分灰 化 さ せ る 。 ル ツ ボ 内 に 残 っ た 灰 に 5 重 量 % フ ッ 酸 5 m 1 を 加 え 温浴 中 で 加 熱 し て 溶解 さ せ た 後 、 超純水 で 希釈す る 。 こ の 溶 液 を 原子 吸光度 計 ( ( 株) 日 立 製 作所 製 の Z 8 0 0 0 ) に よ り 金 属 成分 を 原子 吸 光 分析 に て 定 量す る 。 な お 、 検 出 対 象 金 属 は 、 表 1 に 記載 の 金 属 で あ る 。 各 金 属 の 0 — リ ン グ 中 の 含有 量 は 次 式 に よ り 求 め る 。 溶液中の濃度(ppm)
金属 含 有量 (ppm) = X溶液重量 ( g )
O—リングの重 量 (g) 比 較例 1
金 属 酸化 物 フ ィ ラ 一 と し て 1 一 F X に 代 え て 高 品 位酸 化 チ タ ン フ イ ラ 一 ( T M _ 1 、 富士 チ タ ン 工 業 ( 株 ) 製 ) 1 0 g を 使用 し た ほ か は 実 施 例 1 と 同 様 に し て 、 比 較用 の エ ラ ス ト マ 一 組 成 物 を 調 製 し 、 実施例 1 と 同 様 に し て 架橋 し 0 — リ ン グ を 作 製 し た 。
こ の も の の 耐酸 素 プ ラ ズ マ 性試験前後 の パ ー テ ィ ク ル 数 を調べた 。 結果 を表 2 に示す。
比較例 2
金属酸化物 フ イ ラ 一 と し て 1 一 F X に 代 え て高 品位酸 化チ タ ン フ ィ ラ ー ( T M — 1 、 富士チ タ ン工業 (株) 製) 5 g と 1 一 F X 5 g の混合物 を 使用 し た ほか は実施例 1 と 同様 に し て 、 比較用 の エ ラ ス ト マ 一組成物 を調製 し 、 実施例 1 と 同 様 に し て架橋 し O — リ ン グ を作製 し た 。
こ の も の の 耐酸素 プ ラ ズマ 性試験前後 のパ一 テ ィ ク ル 数 を調べた 。 結果 を 表 2 に示す。
比較例 3
金属酸化物 フ ィ ラ ー と し て 1 — F X に 代 えて湿式法ホ ワ イ 卜 力 一 ポ ン フ イ ラ 一 ( カ ー プ レ ッ ク ス # 1 1 2 0 、 塩野義製薬 (株) 製) 1 0 g を 使用 し た ほか は実施例 1 と 同様 に し て 、 比較用 のエ ラ ス ト マ 一組成物 を調製 し 、 実施例 1 と 同 様 に し て架橋 し O — リ ン グ を 作製 し た 。
得 ら れた o - リ ン グ に つ い て実施例 1 と 同様 に し て不 純物金属抽 出 を 調べた。 結果 を 表 3 ( H 2 S O H o 2 ( 4 κ 1 ) 抽 出 ) お よ び表 4 ( 5 0 % H F 抽 出 ) に 示す。
さ ら に 、 実施例 1 と 同様 に し て 、 得 ら れた 〇 _ リ ン グ に つ い て 、 前記 の O— リ ン グの不純物金属含有量 と 同 じ 方法で不純物金属含有量 を調べ た 。 結果 を表 5 に示す。 実施例 2
着火源 を も た な い 内容積 3 リ ッ ト ル の ス テ ン レ ス ス チ ー ル製 ォ一 ト ク レ ー ブに 、 純水 1 リ ッ ト ルお よ び乳化剤 と し て
C F C F
C 3 F 7 O C F C F 2 O C F C O O N H 1 0 g 、 p H 調整剤 と し て リ ン酸水素ニナ 卜 リ ウ ム · 1 2 水塩 0 . 0 9 g を仕込 み、 系 内 を 窒素 ガ ス で充分 に 置 換 し 脱気 し た の ち 、 6 0 0 r p mで撹拌 し な が ら 、 5 0 °C に 昇温 し 、 テ ト ラ フ ルォ ロ エ チ レ ン ( T F E ) と /\° 一 フ ルォ ロ ( メ チル ビ ニルエー テル) ( P M V E ) の ¾*; α 刀 ス ( 丁 £ ? 1^ £ = 2 5 7 5 モ ル比) を 、 内 圧が 0 . 7 8 M P a · G に な る よ う に 仕込ん だ。 つ い で 、 過 硫酸 ア ン モ ニ ゥ ム ( A P S ) の 5 2 7 m g Z m l の 濃度 の 水溶液 1 0 m 1 を 窒素圧で圧入 し て 反応 を 開 始 し た 。
重合 の 進行 に よ り 内圧が、 0 . 6 9 M P a ' G ま で降 下 し た 時点で 、 C F C F O C F C F ( C F ) O C
F C F 2 C O O H ( C B V E ) 1 . 8 9 g を 窒素圧 に て 圧入 し た 。 つ い で圧力 が 0 . 7 8 M P a · G に な る よ う に 、 T F E を 4 . 7 g お よ び P M V E 5 . 3 g を そ れぞ れ 自 圧 に て圧入 し た 。 以後、 反応 の進行 に と も な い 同 様 に T F E 、 P M V E を 圧入 し 、 0 . 6 9 〜 0 . 7 8 Μ Ρ a · G の あ い だで 、 昇圧、 降圧 を 繰 り 返 し た 。 重合反応 の 開 始か ら 4 . 2 時間後、 T F E お よ び P M V E の 合計 仕込 み量が 8 0 g に な っ た 時点で 、 オー ト ク レ ー ブ を 冷 却 し 、未反応モ ノ マ - - を 放 出 し て 固 形分濃度 7 . 5 重量 % の水性分散体 1 0 8 9 g を え た 。
こ の 水性分散体 の う ち l O O O g を 水 3 0 0 0 g で希 釈 し 、 3 . 5 重量 % 塩酸水溶液 2 8 0 0 g 中 に 、 撹拌 し な が ら ゆ っ く り と 添加 し た 。 添加後 5 分 間撹拌 し た 後、 凝析物 を ろ 別 し 、 得 ら れた ポ リ マ 一 を さ ら に 8 0 0 g の H C F C - 1 4 1 b 中 に あ け 、 5 分間撹拌 し 、 再び ろ 別 し た 。 こ の後 こ の H C F C _ 1 4 1 b に よ る 洗浄、 ろ 別 の 操作 を さ ら に 4 回繰 り 返 し た の ち 、 1 2 0 °C で 7 2 時 間真空乾燥 さ せて エ ラ ス ト マ 一 共重合体 を 得た 。
1 9 F — N M R 分析 の 結果 、 こ の 共重合体 の モ ノ マ 一 単 位組成 は、 T F E Z P M V E / C B V E = 5 9 . 6 / 3 9 . 9 / 0 . 5 モ ル % で あ つ た 。
こ の テ ト ラ フ ル ォ ロ ェ チ レ ン /パ 一 フ ルォ ロ ( ア ルキ ル ビ ニルエ ー テ ル) 共重合体 エ ラ ス 卜 マ 一 1 0 0 g に 1 - F X (超高純度合成石英球状 シ リ 力 ) 1 0 g と 2 , 2 — ビ ス ( 3 , 4 ー ジ ア ミ ノ フ ェ ニル ) へ キサ フ ルォ ロ プ 口 パ ン 2 . 0 g を 混練 し て 、 本発 明 の エ ラ ス ト マ 一 組成 物 を 調製 し た 。 つ い で 、 こ の組成物 を 2 0 0 °C X 3 0 分 間 の 圧縮成形 に よ り プ レ ス 架橋 (一次架橋 ) し 、 つ い で 2 0 4 °C で 1 8 時 間 、 そ の 後 2 8 8 °C で 1 8 時 間 の ォ一 ブ ン架橋 (二次架橋) し て O 一 リ ン グ ( A S - 5 6 8 A - 2 1 4 ) を作製 し た 。
得 ら れた 〇 一 リ ン グ を 実施例 1 と 同 様 に し て 、 耐酸素 プ ラ ズマ性試験前後 の パ 一 テ ィ ク ル数 を 調ベた 。 結果 を 表 2 に 示す。
含有量 (p pm) 検出限界 不純物金属超高純度合成石英球状シリ力湿式法ホワイ卜カーボン (ppm) 実施例 1および 2 比較例 3
Na 2 27000 0.002
K 0.4 800 0.03
Ca 2 100 0.03
F e 1 2 0.04
N i 0.1 9 0.05
Cu 1 1 0.01
C r 0.2 1 0.01
Mg 2 3 0.005 α aT 8.7 27916
実施例 1実施例 2比較例 1比較例 2 パ一ティクル数 (X 1 04個/ cm2)
照射前 (A) 0.9 0.9 0.9 0.9 照射後 (B) 2.3 2.1 17.8 17.3 増加数 (C = B— A) 1.4 1.2 16.9 16.4 増加率 (C/AX100)(%) 156 133 1878 1822 表 3
Figure imgf000028_0001
表 4
抽出量 (p pb) 検出限界 不純物金属 実施例 1 比較例 3 (ppb)
(超高純度合成石英球状シリ力) (湿式法ホワイトカ一ボン)
F e 10 80 1
N i 検出限界以下 20 3
Cu 検出限界以下 1 1
Na 5 1000 0.5
K 3 40 0.5
C a 5 20 1
Mg 20 30 0.4
Z n 20 50 1
Aき φ
a PT 63 1241 表 5
Figure imgf000029_0001
産業上 の 利 用 可能性
本発 明 の 酸化 ケ ィ 素 を 主体 と す る 金 属 酸化物 フ ィ ラ ー は 、 極 め て ク リ ー ン で 耐 プ ラ ズマ 性 お よ び耐金 属 溶 出 性 に 優れ た 半 導体製造 装 置 用 の 成 形 品 材料 と し て 好適 な ェ ラ ス ト マ 一 成形物 を 提 供で き る 。

Claims

言青 求 の 範 囲
1 . ゲ イ 素以外 の不純物金属 の含有量が 1 0 0 p p m以 下 の酸化 ケィ 素 フ ィ ラ ー が 6 0 重量 % 以上 を 占 め る 金 属酸化物 フ ィ ラ ー と 架橋性エ ラ ス ト マ 一 成分 と を含む 架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物。
2. 金属酸化物 フ ィ ラ ー が酸化 ケ ィ 素 フ イ ラ 一単独で あ る請求 の範 囲第 1 項記載 の架橋性エラ ス ト マ一組成物。
3. 酸化 ケ ィ 素 フ イ ラ 一が 、 石英結 晶構造 を 有す る も の で あ る 請求の範囲第 1 項 ま た は第 2 項記載 の架橋性ェ ラ ス ト マ 一組成物。
4. エ ラ ス ト マ 一成分 1 0 0 重量部 に対 し て 、 前記酸化 ゲ イ 素 フ イ ラ 一 が 1 〜 1 5 0 重量部配合 さ れて な る 請 求 の範囲第 1 項〜第 3 項 の いずれか に記載の架橋性ェ ラ ス ト マ 一組成物。
5. エ ラ ス ト マ一 成分 1 0 0 重量部 に対 して架橋剤 を 0 .
0 5 〜 1 0 重量部お よ び前記酸化 ケ ィ 素 フ イ ラ 一 を 1 〜 1 5 0 重量部含む請求 の範囲第 1 項〜第 4 項 の い ず れか に 記載 の架橋性エ ラ ス ト マ 一 組成物。
6. エ ラ ス ト マ 一成分が フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 ま た は シ リ コ ー ン 系 エ ラ ス ト マ 一 で あ る 請求 の 範 囲第 1 項〜第 5 項 の い ずれか に記載 の架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物。
7. エ ラ ス ト マ 一成分が過酸化物架橋可能な フ ッ 素 系 ェ ラ ス ト マ 一で あ る 請求 の 範 囲第 6 項記載 の架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物。
8. エ ラ ス ト マ 一成分がイ ミ ダ ゾ一 ル架橋 、 ォキサ ゾ一 ル架橋 、 チ ア ゾー ル架橋 ま た は ト リ ア ジ ン 架橋可能な フ ッ 素 系 エ ラ ス ト マ 一 で あ る 請求 の 範 囲第 6 項記載 の 架橋性エ ラ ス ト マ 一 組成物。
9. 架橋剤が有機過酸化物 で あ る 請求 の 範 囲第 6 項 ま た は第 7 項記載 の架橋性エ ラ ス ト マ 一組成物。
10. 架橋剤が、 式 ( I ) :
Figure imgf000031_0001
(式 中 、 R 1 は O H 、 N H 2 ま た は S H の いずれ力、 1 種 で あ る ) で示 さ れ る 官能基 ( I ) を 少な く と も 2 個有 す る 化合物で あ る 請求 の 範 囲第 6 項 ま た は第 8 項記載 の架橋性エ ラ ス ト マ — 組成物。
11. 請求 の 範囲第 1 項 〜第 1 0 項の いずれか に記載 の ェ ラ ス ト マ 一組成物 を 架橋成形 し て得 ら れ る 成形品。
1 2 . 酸素 プ ラ ズマ 照射 に よ る パ一テ ィ ク ル増加率が 1 0 0 0 % 以下で あ る 請求 の範 囲第 1 1 項記載 の成形品 。
1 3 . 5 0 % H F に よ る ケ ィ 素以外の不純物金属抽 出 量が 2 0 0 p p b 以下で あ る 請求の範 囲第 1 1 項記載 の成 形品
14. ケィ 素以外 の不純物金 属 の含有量が 1 0 0 p p m以 下で あ る 請求 の範 囲第 1 1 項記載 の成形品。
15. 半導体製造装置 に 用 い る 請求の 範 囲第 1 1 項〜第 1 4 項 の い ずれか に記載 の成形品。
16. 半導体製造装置 の封止 の た め に 用 い る シ ー ル材で あ る m 求 の 範 囲第 1 5 項記載の成形 pq 0
17. ゥ エ ツ 卜 プ ロ セ ス に使用 す る 半導体製造装置の封止 のた め に 用 い る シ ー ル材で あ る 請求の範囲第 1 3 項記 載の成形 品 。
18. 超純水 を 用 い る プ ロ セ ス に使用 す る 半導体製造装置 の 封止 の た め に 用 い る シ ー ル 材 で あ る 請求 の 範 囲 第 1 7 項記載 の 成 形 品 。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1211292A1 (en) * 1999-06-21 2002-06-05 Daikin Industries, Ltd. Crosslinkable elastomer composition and molded article produced from the composition
JP2004500459A (ja) * 2000-02-08 2004-01-08 デュポン ダウ エラストマーズ エルエルシー 硬化性パーフルオロエラストマー組成物
WO2005049746A1 (ja) * 2003-11-21 2005-06-02 Daikin Industries, Ltd. 含フッ素エラストマー塗料組成物
JP2005306931A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Nippon Valqua Ind Ltd フッ素ゴム組成物および同組成物からなるシール材
WO2005105917A1 (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Daikin Industries, Ltd. 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなる成形品
JP2005534751A (ja) * 2002-07-29 2005-11-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電子部品製造に用いるのに適する超クリーンフルオロエラストマー
WO2008041557A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-10 Unimatec Co., Ltd. Composition élastomère contenant du fluor

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8461448B2 (en) * 2007-04-06 2013-06-11 Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. Solar cell module
JP5278312B2 (ja) 2007-04-16 2013-09-04 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなるシール材
US20100140222A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Sun Jennifer Y Filled polymer composition for etch chamber component
GB0917450D0 (en) * 2009-10-06 2009-11-18 3M Innovative Properties Co Triazine containing fluoropolyether elastomers having very low glass transition temperatures, compositions containing them and methods of making them
JP6881541B2 (ja) * 2019-10-09 2021-06-02 ダイキン工業株式会社 含フッ素ポリマーを含有する組成物および架橋物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0496419A2 (en) * 1991-01-24 1992-07-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof
US5194479A (en) * 1990-03-29 1993-03-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber composition and its manufacture
JPH07188387A (ja) * 1993-12-27 1995-07-25 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63205359A (ja) * 1987-02-20 1988-08-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フツ素シリコ−ン組成物
US4985520A (en) * 1988-07-29 1991-01-15 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Fluoroelastomer having excellent processability
JPH0762056B2 (ja) * 1988-09-10 1995-07-05 ダイキン工業株式会社 新規非結晶性含フッ素共重合体
US5187222A (en) * 1989-02-22 1993-02-16 Nippon Moktron Limited Peroxide-vulcanizable, fluorine-containing elastomer composition
TW225511B (ja) * 1989-12-14 1994-06-21 Nissan Chemical Ind Ltd
DE606883T1 (de) * 1993-01-14 1995-03-16 Nippon Mektron Kk Fluorhaltige Elastomermischung.
JPH07149987A (ja) * 1993-11-30 1995-06-13 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd ゴム組成物
WO1998000407A1 (fr) * 1996-07-01 1998-01-08 Daikin Industries, Ltd. Isocyanurates de triallyle fluore, compositions elastomeres vulcanisables contenant ces isocyanurates, et procede de vulcanization
EP2287213A1 (en) * 1998-03-25 2011-02-23 Daikin Industries, Ltd. Method of reducing metal content in fluorine-containing elastomer
US6191208B1 (en) * 1998-05-20 2001-02-20 Dupont Dow Elastomers L.L.S. Thermally stable perfluoroelastomer composition
EP1160275A4 (en) * 1998-07-17 2002-03-20 Daikin Ind Ltd CROSSLINKABLE ELASTOMERIC COMPOSITION, SEALING MATERIAL PRODUCED FROM THIS COMPOSITION, AND ASSOCIATED FILLER FOR USE THEREOF

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5194479A (en) * 1990-03-29 1993-03-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber composition and its manufacture
EP0496419A2 (en) * 1991-01-24 1992-07-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone composition and cured product thereof
JPH07188387A (ja) * 1993-12-27 1995-07-25 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1197517A4 *

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1211292A1 (en) * 1999-06-21 2002-06-05 Daikin Industries, Ltd. Crosslinkable elastomer composition and molded article produced from the composition
EP1211292A4 (en) * 1999-06-21 2002-11-06 Daikin Ind Ltd NETWORKABLE ELASTOMER COMPOSITION AND ARTICLE MOLDED OUT THERE
JP2004500459A (ja) * 2000-02-08 2004-01-08 デュポン ダウ エラストマーズ エルエルシー 硬化性パーフルオロエラストマー組成物
JP2012072417A (ja) * 2002-07-29 2012-04-12 Three M Innovative Properties Co 電子部品製造に用いるのに適する超クリーンフルオロエラストマー
JP2005534751A (ja) * 2002-07-29 2005-11-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電子部品製造に用いるのに適する超クリーンフルオロエラストマー
WO2005049746A1 (ja) * 2003-11-21 2005-06-02 Daikin Industries, Ltd. 含フッ素エラストマー塗料組成物
JP4876580B2 (ja) * 2003-11-21 2012-02-15 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー塗料組成物
JPWO2005049746A1 (ja) * 2003-11-21 2007-11-29 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー塗料組成物
JP4724376B2 (ja) * 2004-04-19 2011-07-13 日本バルカー工業株式会社 フッ素ゴム組成物からなるシール材及び飲料製造ライン
JP2005306931A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Nippon Valqua Ind Ltd フッ素ゴム組成物および同組成物からなるシール材
US7659347B2 (en) 2004-04-28 2010-02-09 Daikin Industries, Ltd. Fluorine-containing elastomer composition and molded article comprising the same
JP4687650B2 (ja) * 2004-04-28 2011-05-25 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなる成形品
JPWO2005105917A1 (ja) * 2004-04-28 2008-03-13 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなる成形品
WO2005105917A1 (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Daikin Industries, Ltd. 含フッ素エラストマー組成物およびそれからなる成形品
WO2008041557A1 (fr) * 2006-10-03 2008-04-10 Unimatec Co., Ltd. Composition élastomère contenant du fluor
US8044132B2 (en) 2006-10-03 2011-10-25 Unimatec Co., Ltd. Fluorine-containing elastomer composition
JP5228913B2 (ja) * 2006-10-03 2013-07-03 ユニマテック株式会社 含フッ素エラストマー組成物

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