WO2000030798A1 - Procede et appareil de marquage au laser, et objet ainsi marque - Google Patents

Procede et appareil de marquage au laser, et objet ainsi marque Download PDF

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Kenichi Hayashi
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Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a marking method and a marking device using a laser, and more particularly to a marking method and a marking device for marking inside a transparent workpiece.
  • a marking method and a marking device using a laser and more particularly to a marking method and a marking device for marking inside a transparent workpiece.
  • BACKGROUND ART There is known a method of marking a surface of a member to be applied, such as a transparent glass substrate, by using laser beam abrasion. According to this method, fine cracks may occur on the surface of the member to be added, and the fragments may be mixed into the production line. In addition, deposits called “debris” are deposited near the marked position, and it is necessary to perform cleaning to remove the deposits.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-124448 discloses a method in which a laser beam is focused inside a workpiece without damaging the surface of the workpiece and marking is performed inside the workpiece. I have. According to this method, since the surface of the member to be processed is not damaged, it is possible to prevent generation of minute cracks and adhesion of debris.
  • the energy density of the laser beam exceeds the destruction threshold of the workpiece at and near the focal point of the laser beam.
  • a mark is formed by destroying a minute part of the member.
  • An object of the present invention is to provide a marking method and a marking device capable of improving the controllability of a mark shape by a laser beam.
  • a step of emitting a laser beam from a laser light source and a step of projecting the laser beam emitted from the laser light source in a first direction in which a beam cross section at a focal point is perpendicular to an optical axis of the laser beam. Condensing the laser beam so that the laser beam has a longer shape and the focal point is located inside the workpiece, and generating a crack at and near the focal point. Is performed.
  • the optical properties at and near the focal point of the laser beam change.
  • the portion having changed optical properties has a linear shape along the optical axis of the laser beam.
  • a planar crack extends from the linear portion in the first direction. Linear parts and planar cracks with changed optical properties are visible.
  • a laser light source that emits a laser beam, and a shape of a beam cross section of the laser beam emitted from the laser light source is elongated in a first direction perpendicular to an optical axis of the laser beam.
  • a beam shaping unit for shaping into a shape; a focusing unit for focusing the laser beam shaped by the beam shaping unit; and a focusing position by the focusing unit so as to be located inside the workpiece.
  • a marking device having a holding means for holding the workpiece is provided.
  • the cross section of the laser beam at the focusing point has a shape that is long in a direction orthogonal to the first direction.
  • a transparent member a mark formed in the transparent member, and a linear portion having optical properties different from those of the surroundings;
  • a marked member having a mark including a pair of extended planar cracks.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a marking device used in a marking method according to a first embodiment.
  • 2A and 2B are a side view and a plan view, respectively, of a mark formed by the method according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a marking device used in the marking method according to the second embodiment.
  • 4A and 4B are a side view and a plan view, respectively, of a mark formed by the method according to the second embodiment.
  • 5A to 5C are perspective views showing first to third configuration examples of the beam shaper, respectively.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a marking device used in the marking method according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of a mark formed by a conventional method. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 7 shows a plan view of the mark.
  • the shape of the mark shown in FIG. 7 is obtained when a laser beam is irradiated from a direction perpendicular to the paper surface.
  • a linear portion 50 having changed optical properties is formed along the optical axis of the laser beam.
  • a plurality of planar cracks 51 extend radially from the linear portion 50. The extending direction and the number of the cracks 51 are irregular.
  • the maximum length of the crack 51 is assumed to be L, and the adjacent linear portions 50 The spacing must be greater than 2 L.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a marking device used in the marking method according to the first embodiment.
  • a laser light source 1 emits a laser beam 2 in a pulsed manner.
  • the laser light source 1 for example, a solid-state laser such as an Nd: YAG laser or an Nd: YLF laser can be used.
  • the laser beam 2 may be a fundamental wave of these lasers or a higher harmonic.
  • the shape of the beam cross section 2a of the laser beam 2 is substantially circular.
  • the beam shaper 3 shapes the beam shape of the laser beam 2. A specific configuration example of the beam shaper 3 will be described later with reference to FIGS. 5A to 5C.
  • the beam section 4a of the shaped laser beam 4 has a shape elongated in the X-axis direction.
  • the focusing optics 5 focuses the laser beam 4.
  • the condensing optical system 5 is, for example, a convex lens.
  • a transparent workpiece 7 is held on the holding table 8.
  • the laser beam 6 condensed by the condensing optical system 5 enters the workpiece 7.
  • the holding table 8 holds the workpiece 7 such that the focal point of the laser beam 6 is located inside the workpiece 7. Note that the holding table 8 can move the workpiece 7 in the xy plane.
  • the beam cross section of the laser beam 6 emitted from the focusing optical system 5 has a shape that is long in the X-axis direction. Therefore, the effective numerical aperture of the focusing optical system 5 in the z X plane
  • NA numerical aperture
  • the laser beam 6 is focused on a smaller area. Therefore, the beam cross section 6a of the laser beam 6 at the focal point has a shape that is long in the y-axis direction. If the energy density of the laser beam 6 at the focal point exceeds the threshold for optical damage (optical damage) or optical breakdown (optical breakdown) of the workpiece 7, the collection of the workpiece 7 A minute mark is formed at the light spot and in the vicinity thereof.
  • optical damage optical damage
  • optical breakdown optical breakdown
  • FIG. 2A and 2B show a front view of the mark as viewed along the y-axis and a plan view of the mark as viewed along the z-axis, respectively.
  • Marks 10 are arranged along the X axis.
  • Each mark 10 is composed of a columnar portion 10A and a planar portion 10B.
  • the columnar portion 10A extends along the z-axis.
  • the planar portion 10B is a planar crack parallel to the yz plane, and extends from the columnar portion 1OA in the positive and negative directions of the y-axis.
  • the planar portion 10B extends along the y-axis because, as shown in FIG. 1, the beam cross section 6a of the laser beam 6 at the focal point has a shape that is long in the y-axis direction. it is conceivable that.
  • the planar portion 10B parallel to the yz plane is difficult to see from the direction parallel to the yz plane, but is oblique to the yz plane, particularly from the direction inclined from the z axis to the X axis. It can be easily recognized.
  • a pattern such as a character or a figure can be drawn.
  • the shape of the mark 10 can be controlled.
  • the planar portion 10B does not extend in the X-axis direction. Therefore, the marks 10 can be arranged at a narrow pitch along the X axis. By arranging the marks 10 at a narrow pitch, the contrast of the pattern formed by the marks 10 can be increased.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a positional relationship between a workpiece 7 and a laser beam 6 for explaining a marking method according to a second embodiment.
  • the laser beam 6 was vertically incident on the workpiece 7.
  • the laser beam 6 is obliquely incident on the workpiece 7.
  • the normal 20 to the surface of the workpiece 7 is inclined in the negative direction of the X axis in the zx plane.
  • the plane of incidence of the laser beam 6 is parallel to the zX plane.
  • the beam section 6b immediately after being condensed by the condensing optical system 5 has a shape that is long in the X-axis direction.
  • the beam cross section 6a at the focal point has a shape that is long in the y-axis direction.
  • the refraction angle is 0 2
  • the refractive index of air is n
  • the refractive index of the workpiece 7 is n 2
  • n i s ⁇ ⁇ ⁇ , ⁇ 2 si ⁇ ⁇ 2
  • FIG. 4A shows a front view of the mark as viewed along the y-axis direction
  • FIG. 4B shows a plan view of the workpiece 7 viewed from the normal direction.
  • the mark 21 is composed of a linear portion 21A and a planar portion 21B as in the case of the first embodiment.
  • the linear portion 21A extends parallel to the z-axis. That is, the linear portions 21 A are arranged obliquely with respect to the surface of the workpiece 7. Therefore, the linear portion 21A does not easily reach the surface of the workpiece 7 and the linear portion 21A can be formed inside the workpiece 7 with good reproducibility.
  • the planar portion 21B extends from the linear portion 21A in the y-axis direction. That is, it extends perpendicularly to the first virtual plane including the linear portion 21A and the normal to the surface of the workpiece 7 and extends along the second virtual plane including the linear portion 21A. All planar portions 21B are arranged substantially parallel to one another. Since the planar portion 21B does not extend toward the surface, the crack does not reach the surface of the workpiece 7. Further, since the planar portion 21B does not extend in the X-axis direction, the marks 21 are arranged at a relatively narrow pitch in the direction in which the image in which the X-axis is vertically projected on the surface of the workpiece 7 extends. be able to.
  • the incident angle of the laser beam 6 on the surface of the workpiece 7 is preferably 5 ° or more, more preferably 10 ° or more.
  • the incident angle is preferably set to 80 ° or less.
  • the incident angle should be It may be 80 ° or more.
  • FIG. 5A shows a first configuration example of the beam shaper 3 shown in FIG.
  • the beam shaper 3 includes a prism 30.
  • the laser beam 2 having a circular beam cross section is vertically incident on the prism 30.
  • the beam cross sections of the laser beams 4a and 4b emitted from the prism 30 become elliptical.
  • the laser beam 4a is a fundamental wave
  • the laser beam 4b is a second harmonic.
  • FIG. 5B shows a second configuration example of the beam shaper 3.
  • the beam shaper 3 includes a concave cylindrical lens 31 and a convex cylindrical lens 32.
  • the concave cylindrical lens 31 and the convex cylindrical lens 32 are arranged such that their optical axes coincide with the z-axis and the generatrix of the columnar surface is parallel to the y-axis.
  • a laser beam 2 having a circular beam cross section is incident on a concave cylindrical lens 31.
  • the concave cylindrical lens 31 provides a laser beam 2a diverging in the zX plane.
  • the laser beam 2a is incident on the convex cylindrical lens 32 and is converged in the z x plane.
  • the laser beam 4 transmitted through the convex cylindrical lens 32 becomes a parallel light beam having a long beam cross section in the X-axis direction.
  • FIG. 5C shows a third configuration example of the beam shaper 3.
  • the beam shaper 3 is configured to include a concave lens 33, a convex lens 34, and a partial light shielding plate 35.
  • the concave lens 33 and the convex lens 34 are arranged so that their optical axes coincide with the z-axis, and the partial light shielding plate 35 is arranged so as to be orthogonal to the z-axis.
  • the partial light shielding plate 35 is provided with a window 36 long in the X-axis direction.
  • a laser beam 2 having a circular beam cross section is incident on a concave lens 33, and a divergent laser beam 2b is obtained.
  • the divergent laser beam 2b is incident on the convex lens 34, and a laser beam 2c is obtained.
  • the laser beam 2c is a parallel light beam.
  • the laser beam 2c is shaped by the partial shading plate 35, and the beam cross section corresponds to the shape of the window 36 Is obtained.
  • the partial light-shielding plate 35 may be arranged on the exit side of the condensing optical system 5 shown in FIG. 1 to shape the beam cross section of the laser beam 6. That is, in FIG. 1, the case where the laser beam 4 shaped by the beam shaper 3 is focused by the focusing optical system 5 has been described. Thereafter, the beam shaper 3 may shape the beam cross section.
  • 5A to 5C show three configuration examples of the beam shaper 3, other anamorphic optical systems may be used.
  • the laser beam used is the second harmonic of Nd: YLF (wavelength 53.5 nm).
  • the energy of the laser beam per shot is 0.5 mJ, and the pulse width is about 15 ns.
  • the beam shaper 3 of the first configuration example was used.
  • the incident angle of the laser beam on the workpiece 7 was 45 °.
  • the workpiece 7 in order to distribute marks two-dimensionally, may be moved in a plane parallel to its surface. Also, the marks may be distributed in the y-axis direction by scanning the laser beam 6 in the y-axis direction.
  • the scanning of the laser beam 6 can be performed using, for example, a galvano mirror or a polygon mirror. .
  • the workpiece 7 need only be moved in a one-dimensional direction orthogonal to the y-axis.
  • the workpiece 7 may be immersed in water for marking.
  • water has a refractive index closer to the refractive index of the workpiece 7 than air. For this reason, the angle of change in the traveling direction of the laser beam due to refraction can be reduced.
  • it may be immersed in a liquid having a refractive index closer to that of the workpiece 7 than air.
  • FIG. 6 shows a schematic sectional view of a marking device used in the marking method according to the third embodiment.
  • the laser beam 6 converged by the focusing optical system 5 is perpendicularly incident on the trapezoidal prism 40.
  • the exit side surface of the trapezoidal prism 40 is arranged obliquely with respect to the optical axis of the laser beam 6.
  • Workpiece 7 Force A trapezoidal prism 40 is arranged on the emission side surface with a small gap. This gap is filled with a refractive index adjusting liquid.
  • the refractive index difference between the trapezoidal prism 40, the refractive index adjusting liquid, and the workpiece 7 is reduced, the laser beam emitted from the trapezoidal prism 40 will not be refracted greatly, and the inside of the workpiece 7 will not be refracted. Is collected.

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Description

レーザマ—キング方法と装置及びマーキングされた部材
技術分野 本発明は、 レーザを用いたマーキング方法及びマ一キング装置に関し、 特に 透明な被加工部材の内部にマーキングを行うマーキング方法及びマ一キング装 置に関する。 背景技術 レーザ光によるアブレーシヨンを利用して、 例えば透明ガラス基板等の被加 ェ部材の表面にマーキングする方法が知られている。 この方法によると、 被加 ェ部材の表面に微細な割れが発生し、 その破片が製造ラインに混入する場合が ある。 また、 マーキングされた位置の近傍に 「デブリ」 と称される付着物が堆 積するため、 この付着物を除去するための洗浄を行う必要がある。
被加工部材の表面に損傷を与えることなく、 その内部にレーザ光を集光し、 被加工部材の内部にマーキングを行う方法が、 特開平 3— 1 2 4 4 8 6号公報 に開示されている。 この方法によると、 被加工部材の表面が損傷を受けないた め、 微細な割れの発生、 及びデブリの付着を防止できる。
上述の特開平 3— 1 2 4 4 8 6号公報に開示された方法によると、 レーザビ —ムの集光点及びその近傍においてレーザビームのエネルギ密度が被加工部材 の破壊閾値を超え、 被加工部材の微小な部分が破壊されることによりマークが 形成される。 微小なマークを二次元もしくは三次元に配列させることにより、 文字及び図形を描くことができる。 配列部分のピッチを狭めることにより、 文 字及び図形のコントラストを高めることができる。
上記方法では、 破壊されることによって形成される微小なマークの形状を制 御することは困難である。 このため、 各マークの形状が不規則になる。 相互に 隣接するマークが接触すると、 被加工部材の機械的強度が低下するため、 マー クを離散的に配置することが好ましい。 マークの形状が不規則である場合に、 マーク同士が接触しないようにするためには、 ある程度のマージンを見込んで 配列のピッチを大きくする必要がある。 発明の開示 本発明の目的は、 レーザビームによるマークの形状の制御性を高めることが 可能なマーキング方法及びマ一キング装置を提供することである。
本発明の他の目的は、 コントラストを高めることが容易なマークを内部に形 成された透明部材を提供することである。
本発明の一観点によると、 レーザ光源からレーザビームを出射する工程と、 前記レーザ光源から出射したレーザビームを、 集光点におけるビーム断面が、 該レーザビームの光軸に垂直な第 1の方向に長い形状となるように、 かつ集光 点が被加工部材の内部に位置するように前記レーザビームを集光し、 集光点及 びその近傍にクラックを発生させる工程とを有するマーキング方法が提供され る。
レーザビームの集光点及びその近傍の光学的性質が変化する。 光学的性質の 変化した部分は、 レーザビームの光軸に沿った線状形状を有する。 この線状の 部分から第 1の方向に、 面状のクラックが延びる。 光学的性質の変化した線状 の部分と面状のクラックが、 視認される。
本発明の他の観点によると、 レーザビームを出射するレーザ光源と、 前記レ 一ザ光源から出射したレーザビームのビーム断面の形状を、 該レーザビームの 光軸に垂直な第 1の方向に長い形状に整形するビーム整形手段と、 前記ビーム 整形手段で整形されたレーザビームを集光する集光手段と、 前記集光手段によ る集光位置が前記被加工部材の内部に位置するように該被加工部材を保持する 保持手段とを有するマーキング装置が提供される。
第 1の方向に長いビーム形状を有するレーザビームを集光すると、 集光点に おけるレーザビームの断面は、 第 1の方向に直交する方向に長い形状となる。 これにより、 上述のように線状部分と面状のクラックを有するマークを形成す ることができる。
本発明の他の観点によると、 透明部材と、 前記透明部材中に形成されたマー クであって、 周囲とは光学的性質の異なる線状部分と、 該線状部分から相互に 反対方向に延びた一対の面状のクラックとを含むマークとを有するマ一キング された部材が提供される。
線状部分と面状のクラックとを、 視認することができる。 特に、 面状のクラ ックに沿つた仮想平面に交差する方向から、 視認し易い。 図面の簡単な説明 図 1は、 第 1の実施例によるマーキング方法で用いるマーキング装置の概略 図である。
図 2 A及び図 2 Bは、 それぞれ、 第 1の実施例による方法で形成されたマー クの側面図及び平面図である。
図 3は、 第 2の実施例によるマ一キング方法で用いるマーキング装置の概略 図である。
図 4 A及び図 4 Bは、 それぞれ、 第 2の実施例による方法で形成されたマー クの側面図及び平面図である。
図 5 A〜図 5 Cは、 それぞれ、 ビーム整形器の第 1〜第 3の構成例を示す斜 視図である。
図 6は、 第 3の実施例によるマ一キング方法で用いるマ一キング装置の概略 図である。
図 7は、 従来の方法で形成したマークの平面図である。 発明を実施するための最良の形態 本発明の実施例を説明する前に、 被加工部材内にレーザビームを集光するこ とによって形成したマークの形状について説明する。 図 7は、 マークの平面図を示す。 図 7に示すマークの形状は、 紙面に垂直な 方向からレーザビームを照射した場合のものである。 レーザビームの集光点及 びその近傍に、 レーザビームの光軸に沿って光学的性質の変化した線状部分 5 0が形成される。 線状部分 5 0から複数の面状のクラック 5 1が放射状に延び る。 クラック 5 1の延びる方向及びその数は不規則である。 クラック 5 1が、 それに隣接するマークのクラック 5 1に接触しないようにするためには、 クラ ック 5 1の延びる最大の長さを Lとしたとき、 相互に隣接する線状部分 5 0の 間隔を 2 Lよりも大きくしなければならない。
図 1は、 第 1の実施例によるマーキング方法で用いるマーキング装置の概略 図を示す。 レーザ光源 1が、 レーザビーム 2をパルス的に出射する。 レーザ光 源 1として、 例えば N d : YA Gレ一ザ、 N d : Y L Fレーザ等の固体レ一ザ を用いることができる。 レーザビーム 2は、 これらのレーザの基本波でもよい し、 高次の高調波でもよい。 レーザビーム 2の光軸を z軸とする x y z直交座 標系を考える。 レーザビーム 2のビーム断面 2 aの形状は、 ほぼ円形である。 ビーム整形器 3が、 レーザビーム 2のビーム形状を整形する。 ビーム整形器 3の具体的な構成例については、 後に図 5 A〜図 5 Cを参照して説明する。 整 形されたレ一ザビーム 4のビーム断面 4 aは、 X軸方向に長い形状を有する。 集光光学系 5が、 レーザビーム 4を集光する。 集光光学系 5は、 例えば凸レン ズである。
保持台 8の上に、 透明な被加工部材 7が保持されている。 集光光学系 5によ り集光されたレーザビーム 6が、 被加工部材 7に入射する。 保持台 8は、 レ一 ザビーム 6の集光点が被加工部材 7の内部に位置するように、 被加工部材 7を 保持する。 なお、 保持台 8は、 被加工部材 7を x y面内で移動させることがで さる。
集光光学系 5から出射したレーザビーム 6のビーム断面は、 X軸方向に長い 形状を有する。 このため、 z X面内における集光光学系 5の実効的な開口数
(N A) が、 y z面内における開口数よりも大きくなる。 開口数の大きな面内 においては、 レーザビーム 6がより微小な領域に集光される。 従って、 集光点 におけるレーザビーム 6のビーム断面 6 aは、 y軸方向に長い形状になる。 集光点におけるレーザビーム 6のエネルギ密度が、 被加工部材 7の光学的損 傷(opt ical damage)もしくは光学的絶縁破壊(opt ical breakdown) のしきい値 を超えると、 被加工部材 7の集光点及びその近傍に微小なマークが形成される。 レーザビーム 6をパルス的に照射する毎に被加工部材 7を X y面内で移動させ る。 このようにして、 被加工部材 7の内部に、 二次元的に配列したマークを形 成することができる。
図 2 A及び図 2 Bは、 それぞれマークを y軸に沿って見た正面図、 及び z軸 に沿って見た平面図を示す。 マーク 1 0が X軸に沿って配列している。 各マー ク 1 0は、 柱状部分 1 0 Aと面状部分 1 0 Bとから構成される。 柱状部分 1 0 Aは、 z軸に沿って延びている。 面状部分 1 0 Bは、 y z面に平行な面状のク ラックであり、 柱状部分 1 O Aから y軸の正及び負の方向に延びている。 面状 部分 1 0 Bが y軸に沿って延びているのは、 図 1に示したように、 集光点にお けるレーザビーム 6のビーム断面 6 aが y軸方向に長い形状を有するためと考 えられる。
y z面に平行な面状部分 1 0 Bは、 y z面に平行な方向からでは視認しにく いが、 y z面に対して斜めの方向、 特に z軸から X軸方向に傾いた方向から容 易に視認することができる。 マーク 1 0を x y面内に分布するように配置する ことにより、 文字や図形等の模様を描くことができる。
レーザビーム 6の集光点におけるビーム断面の形状を制御することにより、 マーク 1 0の形状を制御することが可能になる。 面状部分 1 0 Bは、 X軸方向 には延びていない。 このため、 マーク 1 0を X軸に沿って狭いピッチで配列さ せることができる。 マーク 1 0を狭いピッチで配列させることにより、 マーク 1 0で形成される模様のコントラストを高めることができる。
図 3は、 第 2の実施例によるマーキング方法を説明するための被加工部材 7 とレーザビーム 6との位置関係を示す概略図である。 図 1に示す第 1の実施例 では、 被加工部材 7にレーザビーム 6を垂直入射させた。 第 2の実施例では、 レーザビーム 6を被加工部材 7に斜め入射させる。
図 3に示すように、 被加工部材 7の表面の法線 2 0が、 z x面内で X軸の負 の方向に傾いている。 このとき、 レーザビーム 6の入射面が z X面に平行にな る。 第 1の実施例の場合と同様に、 集光光学系 5により集光された直後のビー ム断面 6 bは、 X軸方向に長い形状を有する。 集光点におけるビーム断面 6 a は、 y軸方向に長い形状を有する。
被加工部材 7への入射角を 、 屈折角を 0 2、 空気の屈折率を n ,、 被加工 部材 7の屈折率を n 2とすると、
n i s Ί η θ , = τι 2 s i η Θ 2
の関係が成立する。
図 4 Aは、 マークを y軸方向に沿って見た正面図を示し、 図 4 Bは、 被加工 部材 7の法線方向から見た平面図を示す。 マーク 2 1は、 第 1の実施例の場合 と同様に、 線状部分 2 1 Aと面状部分 2 1 Bにより構成される。
線状部分 2 1 Aは z軸に平行に延びる。 すなわち、 線状部分 2 1 Aは被加工 部材 7の表面に対して斜めに配置される。 このため、 線状部分 2 1 Aが、 被加 ェ部材 7の表面に到達しにくくなり、 被加工部材 7の内部に再現性良く線状部 分 2 1 Aを形成することが可能になる。
面状部分 2 1 Bは、 線状部分 2 1 Aから y軸方向に延びる。 すなわち、 線状 部分 2 1 Aと被加工部材 7の表面の法線とを含む第 1の仮想平面に直交し、 か つ線状部分 2 1 Aを含む第 2の仮想平面に沿って延びる。 すべての面状部分 2 1 Bは、 相互にほぼ平行に配置される。 面状部分 2 1 Bが表面に向かって延び ないため、 クラックが被加工部材 7の表面まで到達することもない。 また、 面 状部分 2 1 Bが X軸方向に延びないため、 X軸を被加工部材 7の表面に垂直投 影した像の延在する方向に、 マーク 2 1を比較的狭いピッチで配列させること ができる。
第 2の実施例の場合には、 面状部分 2 1 Bが被加工部材 7の表面に対して傾 いているため、 法線方向から見たときの視認性を高めることができる。 視認性 向上の十分な効果を得るためには、 被加工部材 7の表面に対するレーザビーム 6の入射角を 5 ° 以上とすることが好ましく、 1 0 ° 以上とすることがより 好ましい。 また、 入射角を大きくすると、 表面反射による損失が大きくなるた め、 入射角を 8 0 ° 以下とすることが好ましい。 なお、 被加工部材 7を水ま たは被加工部材 7に近い屈折率を有する液体中で加工する場合には、 入射角を 8 0 ° 以上としてもよい。
図 5 Aは、 図 1に示すビーム整形器 3の第 1の構成例を示す。 ビーム整形器 3は、 プリズム 3 0を含んで構成される。 プリズム 3 0に、 円形のビーム断面 を有するレーザビーム 2が垂直入射する。 プリズム 3 0の出射側の面で屈折す ることにより、 プリズム 3 0から出射したレーザビーム 4 a及び 4 bのビーム 断面は楕円状になる。 例えば、 レーザビーム 4 aは基本波であり、 レーザビー ム 4 bは 2倍高調波である。
レーザビーム 4 a及び 4 bのいずれか一方を、 図 1に示す集光光学系 5に入 射させる。 基本波もしくは高次の高調波のいずれか一つのみを利用しているた め、 光学系の波長分散を考慮する必要がない。 このため、 集光光学系 5の設計、 及び被加工部材 7と集光点との位置合わせを容易に行うことができる。
図 5 Bは、 ビーム整形器 3の第 2の構成例を示す。 ビーム整形器 3は、 凹シ リンドリカルレンズ 3 1及び凸シリンドリカルレンズ 3 2を含んで構成される。 凹シリンドリカルレンズ 3 1及び凸シリンドリカルレンズ 3 2は、 その光軸が z軸に一致し、 柱面の母線が y軸に平行になるように配置されている。 円形の ビーム断面を有するレーザビーム 2が凹シリンドリカルレンズ 3 1に入射する。 凹シリンドリカルレンズ 3 1により、 z X面内で発散するレーザビーム 2 aが 得られる。 レーザビーム 2 aが凸シリンドリカルレンズ 3 2に入射し、 z x面 内で収束される。 凸シリンドリカルレンズ 3 2を透過したレーザビーム 4は、 X軸方向に長いビ一ム断面を有する平行光線束になる。
図 5 Cは、 ビーム整形器 3の第 3の構成例を示す。 ビーム整形器 3は、 凹レ ンズ 3 3、 凸レンズ 3 4、 及び部分遮光板 3 5を含んで構成されている。 凹レ ンズ 3 3、 凸レンズ 3 4は、 その光軸が z軸に一致するように配置され、 部分 遮光板 3 5は、 z軸に直交するように配置されている。 部分遮光板 3 5には、 X軸方向に長い窓 3 6が設けられている。
円形のビーム断面を有するレ一ザビーム 2が凹レンズ 3 3に入射し、 発散レ —ザビーム 2 bが得られる。 発散レーザビーム 2 bが凸レンズ 3 4に入射し、 レーザビーム 2 cが得られる。 レーザビーム 2 cは平行光線束である。 レーザ ビーム 2 cが部分遮光板 3 5で整形され、 窓 3 6の形状に対応したビーム断面 を有するレーザビーム 4が得られる。
なお、 部分遮光板 3 5を、 図 1に示す集光光学系 5の出射側に配置し、 レー ザビーム 6のビーム断面を整形してもよい。 すなわち、 図 1においては、 ビー ム整形器 3で整形したレーザビーム 4を集光光学系 5で集光する場合を説明し たが、 最初に集光光学系 5で収束レーザビームを形成し、 その後ビーム整形器 3でビーム断面を整形してもよい。
図 5 A〜図 5 Cでは、 ビーム整形器 3の 3つの構成例を示したが、 その他の アナモルフィック光学系を用いてもよい。
次に、 第 2の実施例による方法を用いてマ一キングを行った結果について説 明する。 使用したレーザビームは、 N d : Y L Fの第 2高調波 (波長 5 2 3 . 5 n m) である。 1ショットあたりのレーザビームのエネルギは 0 . 5 m J、 パルス幅は約 1 5 n sである。 ビーム整形器 3として、 第 1の構成例のものを 使用した。 集光光学系 5として、 焦点距離 2 8 mmのカメラ用レンズを用いた。 被加工部材 7へのレーザビームの入射角は 4 5 ° とした。
この条件で、 厚さ 1 . 1 mmのガラス板にマーキングを行ったところ、 図 4 A及び図 4 Bに示すような斜めの面状部分 2 1 Bを有するマーク 2 1を形成す ることができた。 形成されたクラックは、 ガラス板の表面まで到達せず、 内部 にのみ形成されていた。 また、 ガラス板の法線方向から、 このマークを容易に 視認することができた。
図 3に示す第 2の実施例において、 マークを二次元的に分布させるには、 被 加工部材 7を、 その表面に平行な面内で移動させればよい。 また、 レーザビー ム 6を y軸方向に走査することによって、 マークを y軸方向に分布させてもよ レ^ レ一ザビーム 6の走査は、 例えばガルバノミラ一やポリゴンミラ一を用い て行うことができる。 この場合、 被加工部材 7は、 y軸に直交する一次元方向 にのみ移動させればよい。
図 3に示すように、 被加工部材 7にレーザビーム 6を斜め入射させると、 レ 一ザビーム 6が被加工部材 7の表面で屈折する。 屈折の影響を回避もしくは軽 減するために、 被加工部材 7を水中に浸漬させてマ一キングを行ってもよい。 一般的に、 水は、 空気よりも、 被加工部材 7の屈折率に近い屈折率を有する。 このため、 屈折によるレーザビームの進行方向の変化角を小さくすることがで きる。 なお、 水中に浸漬させる代わりに、 空気よりも、 被加工部材 7の屈折率 に近い屈折率を有する液体中に浸漬させてもよい。
図 6は、 第 3の実施例によるマ一キング方法で使用するマ一キング装置の概 略断面図を示す。 図 1に示す整形されたレーザビーム 4が集光光学系 5に入射 する。 集光光学系 5によって収束されたレーザビーム 6が台形プリズム 4 0に 垂直入射する。 台形プリズム 4 0の出射側の面は、 レーザビーム 6の光軸に対 して斜めに配置されている。 被加工部材 7力 台形プリズム 4 0の出射側の面 に微小な間隙を隔てて配置されている。 この間隙内には、 屈折率調整液が充填 されている。
台形プリズム 4 0、 屈折率調整液、 及び被加工部材 7の間の屈折率差を小さ くしておくと、 台形プリズム 4 0から出射したレーザビームは大きく屈折する ことなく、 被加工部材 7の内部に集光される。
上記第 1〜第 3の実施例では、 ガラス基板にマーキングする場合を説明した が、 その他の透明部材にマ一キングすることも可能である。 例えば、 P MMA 基板にマ一キングすることも可能であろう。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、 本発明はこれらに制限されるもの ではない。 例えば、 種々の変更、 改良、 組み合わせ等が可能なことは当業者に 自明であろう。

Claims

請求の範囲
1 . レーザ光源からレーザビームを出射する工程と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームを、 集光点におけるビーム断面が、 該レーザビームの光軸に垂直な第 1の方向に長い形状となるように、 かつ集光 点が被加工部材の内部に位置するように前記レーザビームを集光し、 集光点及 びその近傍にクラックを発生させる工程と
を有するマ一キング方法。
2 . 前記クラックを発生させる工程が、
前記レーザ光源から出射したレーザビームのビーム断面が、 ビーム断面内に おける前記第 1の方向に相当する方向に直交する第 2の方向に長い形状になる ようにレーザビームを整形する工程と、
整形されたレーザビームを、 前記集光点に集光する工程と
を含む請求項 1に記載のマーキング方法。
3 . 前記レーザビームが、 前記被加工部材の表面に対して斜めに入射し、 前 記第 1の方向が前記レーザビームの入射面とほぼ直交する請求項 1に記載のマ 一キング方法。
4 . 前記レーザビームの入射角が 5 ° 以上である請求項 3に記載のマ一キ ング方法。
5 . 前記クラックを発生させる工程において、 前記被加工部材を液体に浸漬 させた状態で、 該被加工部材にレーザビームを照射する請求項 3に記載のマー キング方法。
6 . レーザビームを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームのビーム断面の形状を、 該レーザ ビームの光軸に垂直な第 1の方向に長い形状に整形するビーム整形手段と、 前記ビーム整形手段で整形されたレーザビームを集光する集光手段と、 前記集光手段による集光位置が前記被加工部材の内部に位置するように該被 加工部材を保持する保持手段と
を有するマーキング装置。
7 . 前記保持手段が、 前記被加工部材の表面に対して前記レーザビームが斜 めに入射するように該被加工部材を保持する請求項 6に記載のマーキング装置。
8 . 前記保持手段が、 前記レーザビームのビーム断面内における前記第 1の 方向に相当する方向をレーザビームの入射面内に含むように、 前記被加工部材 を保持する請求項 7に記載のマーキング装置。
9 . 透明部材と、
前記透明部材中に形成されたマークであって、 周囲とは光学的性質の異なる 線状部分と、 該線状部分から相互に反対方向に延びた一対の面状のクラックと を含むマークと
を有するマーキングされた部材。
1 0 . 前記透明部材が平坦な主表面を有し、
前記マークが前記主表面よりも深い位置に形成されており、 前記線状部分が 該主表面に対して傾いており、 前記面状部分が、 前記線状部分と前記主表面の 法線とを含む第 1の仮想平面に直交し、 かつ前記線状部分を含む第 2の仮想平 面に沿って形成されている請求項 9に記載のマーキングされた部材。
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