JP2003088966A5 - レーザマーキング装置,及び2次元コード印字方法 - Google Patents
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Description
セル9の大きさは,2次元コードの種類や加工対象物毎に異なる。ドット8の大きさはマーキング対象物6に照射されるビーム径により決まる。このビーム径は,ビームエキスパンダ2の倍率やfθレンズ5の焦点距離を変更しない限り,変えることはできない。これらの部品の変更は,セッティングやアライメントを必要とし,容易ではない。よって従来では,セル9のサイズを変更したいときは,セル9を構成するドット8の数を変更してマーキングしていた。
なお,上記装置において,前記レーザ光源と前記スリットとの間の光路中に,前記レーザ光源からのレーザ光を導く光ファイバと,前記光ファイバに前記レーザ光を導光する入射光学系と,前記光ファイバから出射した光をコリメートするコリメート光学系とを有するよう構成してもよい。
なお、本発明の別の観点によれば、レーザビームを走査することにより加工対象物に2次元コードを印字するレーザマーキング方法において,レーザ発振器とレーザスキャナの間に矩形スリットを配置し,矩形スリットと加工対象物を光学的に共役な位置に配置,矩形のスポット形状でレーザ照射することを特徴とする2次元コード印字方法が提供される。
なお、本発明の別の観点によれば、レーザビームを走査することにより加工対象物に2次元コードを印字するレーザマーキング方法において,レーザ発振器とレーザスキャナの間に矩形スリットを配置し,矩形スリットと加工対象物を光学的に共役な位置に配置,矩形のスポット形状でレーザ照射することを特徴とする2次元コード印字方法が提供される。
Claims (5)
- レーザビームを被加工面に走査しながら照射してマーキングするレーザマーキング装置であって,
レーザ光源と走査光学系との間の光路中に,レーザビームの断面形状を所望の形状および/または所望の大きさに変換するためのスリットが設けられ,
前記スリットと被加工面とは光学的に共役な位置に配置されていることを特徴とするレーザマーキング装置。 - 前記スリットの開口部の大きさは可変であり,前記開口部の大きさを制御する制御手段をさらに有することを特徴とする請求項1に記載のレーザマーキング装置。
- 前記スリットの開口部は矩形形状であることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザマーキング装置。
- 前記レーザ光源と前記スリットとの間の光路中に,前記レーザ光源からのレーザ光を導く光ファイバと,前記レーザ光源から出射される前記レーザ光を前記光ファイバに導光する入射光学系と,前記光ファイバから出射した光をコリメートするコリメート光学系とを有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザマーキング装置。
- レーザビームを走査することにより加工対象物に2次元コードを印字するレーザマーキング方法において,
レーザ発振器とレーザスキャナの間に矩形スリットを配置し,矩形スリットと加工対象物を光学的に共役な位置に配置,矩形のスポット形状でレーザ照射することを特徴とする2次元コード印字方法。
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