JPS61206587A - レ−ザ加工方法 - Google Patents

レ−ザ加工方法

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Publication number
JPS61206587A
JPS61206587A JP60046011A JP4601185A JPS61206587A JP S61206587 A JPS61206587 A JP S61206587A JP 60046011 A JP60046011 A JP 60046011A JP 4601185 A JP4601185 A JP 4601185A JP S61206587 A JPS61206587 A JP S61206587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
workpiece
laser beam
water
defects
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60046011A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Morita
昇 森田
Shuichi Ishida
修一 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60046011A priority Critical patent/JPS61206587A/ja
Publication of JPS61206587A publication Critical patent/JPS61206587A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/1224—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は加工時における加工変質層やクラックなどの
加工欠陥の発生を押えるレーザ加工方法である。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近時、機械加工が非常に難しい材料が種々の部品として
利用されるようになってきた。たとえば、その１つとし
てファインセラミック材料である窒化珪素焼結体が知ら
れている。窒化珪素焼結体は周知のように高硬度である
ばかりか、非常に脆いので、機械加工は困難とされてい
る。そこで、このような材料にたとえば穿孔などの加工
を行なう場合には、レーザ加工法が利用されることが多
い。
しかしながら、上記窒化珪素焼結体にレーザ光を単に照
射してたとえば穿孔などの加工を行なうと、その加工部
分に加工変質層が形成されたり、クラックが発生するな
どの欠陥が生じるという実用上の問題があった。
〔発明の目的〕
この発明は、機械加工が困難な材料からなる被加工物を
レーザ光によって欠陥が生じることなく加工できるよう
にしたレーザ加工方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
この発明は、被加工物を水中に設置し、この被加工物を
Ｑスイッチパルスレーザ光で照射加工するようにして、
上記被加工物に加工欠陥が生じないようにしたレーザ加
工方法である。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図中１は容器である。この容器１の一側には供給管
２が接続され、上面には排出管３が接続されている。そ
して、容器１内には上記供給管２から液体として水通水
が供給され、この容器１内に充満したのち上記排出管３
がら流出するようになっている。
上記容器１内には載置台４が設゛けられている。
この載置台４上には被加工物５が載置されている。
この被加工物５は高硬度で脆い材料、たとえば窒化珪素
焼結体などからなり、図示せぬ液密な取出部から出入れ
自在となっている。また、被加工物５と対向する上記容
器１の上面には光学的に透明な入射窓６が形成されてい
る。この入射窓６がらはＱスイッチ方式のパルスレーザ
発振器７で出力されて集束レンズ８で集束されたＱスイ
ッチパルスレーザ光りが入射するようになっている。し
たがって、このＱスイッチパルスレーザ光りによって上
記容器１内の被加工物５がレーザ加工、たとえば穿孔加
工されるようになっている。
このように、被加工物５を水中で、しかもＱスイッチパ
ルスレーザ光りによって穿孔加工するようにすると、第
２図に示すように被加工物５の加工部分に加工変質層１
１が生じたり、被加工物５の母材にクラック１２が発生
するなどのことがないことが実験により確められた。つ
まり、被加工物５を単に大気中に設置してレーザ光を照
射してレーザ加工を行なうようにしたのでは、第３図に
生じるが、この発明の方法によればそのような欠陥が生
じることがない。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明によれば、被加工物を水中に
設置し、この被加工物をＱスイッチパルスレーザ光で照
射して加工するようにしたから、被加工物の加工部分に
加工変質層が生じたり、クラックが発生するなどのこと
なくレーザ加工を良好に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す装置全体の概略的構
成図、第２図は同じく被加工物の加工部分の斜視図、第
３図は従来のレーザ加工方法によって加工された被加工
物の加工部分の斜？Ｊ２ｓである」 １・・・容器、５・・・被加工物、７・・・レーザ発振
器、８・・・集束レンズ、Ｌ・・・Ｑスイッチパルスレ
ーザ光。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被加工物を水中に設置し、この被加工物をＱスイッチパ
    ルスレーザ光で照射して加工することを特徴とするレー
    ザ加工方法。
JP60046011A 1985-03-08 1985-03-08 レ−ザ加工方法 Pending JPS61206587A (ja)

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JP60046011A JPS61206587A (ja) 1985-03-08 1985-03-08 レ−ザ加工方法

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JPS61206587A true JPS61206587A (ja) 1986-09-12

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5601738A (en) * 1993-07-15 1997-02-11 Medizinisches Laserzentrum Lubeck Gmbh Method and apparatus for treating material with a laser
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