RU2071141C1 - Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления - Google Patents

Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления Download PDF

Info

Publication number
RU2071141C1
RU2071141C1 RU93036968A RU93036968A RU2071141C1 RU 2071141 C1 RU2071141 C1 RU 2071141C1 RU 93036968 A RU93036968 A RU 93036968A RU 93036968 A RU93036968 A RU 93036968A RU 2071141 C1 RU2071141 C1 RU 2071141C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
liquid
vessel
optical radiation
radiation
machining
Prior art date
Application number
RU93036968A
Other languages
English (en)
Other versions
RU93036968A (ru
Inventor
Виктор Александрович Невровский
Владимир Алексеевич Васин
Леонид Леонидович Сухих
Original Assignee
Виктор Александрович Невровский
Владимир Алексеевич Васин
Леонид Леонидович Сухих
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Виктор Александрович Невровский, Владимир Алексеевич Васин, Леонид Леонидович Сухих filed Critical Виктор Александрович Невровский
Priority to RU93036968A priority Critical patent/RU2071141C1/ru
Publication of RU93036968A publication Critical patent/RU93036968A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2071141C1 publication Critical patent/RU2071141C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Использование: в технике обработки поверхностей непроводящих и плохо проводящих материалов, например конструкционная керамика, кварц, ситал, полупроводниковые материалы, полупроводящие стекла и т. п. и может найти применение в машиностроении, электронной технике и других отраслях. Сущность: на обрабатываемую деталь направляют поток оптического излучения. Деталь помещена в рабочую прозрачную для оптического излучения жидкость. Пучок излучения собирают линзой в фокус на границе раздела прозрачной жидкости и поверхности обрабатываемой детали, помещенной в сосуд, который может быть соединен через вентили с насосом для прокачки жидкости, которая в свою очередь может быть химически активной в случае полировки или легирования поверхности детали. Пучок излучения нагревает деталь, а от нее и жидкость, доводя ее до кипения и возникновения пузырьков пара в фокусе пучка. Величина пузырька зависит от интенсивности излучения, длительности и интервала облучения. В паузах между импульсами облучения детали пузырьки пара схлопываются, воздействуя на материал. Многократный коллапс создает эрозионную лунку, обработку ведут до получения необходимой геометрии разреза детали, или в случае полировки до получения необходимого качества поверхности. 2 с и 3 з. п.ф-лы, 3 ил.

Description

Изобретение относится к технике обработки поверхностей непроводящих и плохо проводящих материалов, таких как конструкционная керамика, кварц, ситал, полупроводящие стекла и т. п. и может найти применение в размерной высокоточной обработке и модификации состава поверхности керамических деталей в машиностроении, и при изготовлении полупроводниковых элементов электронной техники, преимущественно для вырезания точных фигурных отверстий в керамических и полупроводниковых изделиях, резки подложек для интегральных схем, сверления отверстий, в том числе очень мелких, особенно в материалах, склонных к растрескиванию под действием термических напряжений, для модификации состава и свойств поверхности диэлектрических материалов путем насыщения поверхности легирующими веществами, для локальной полировки поверхностей, гравирования и нанесения на них надписей.
Известны способ и устройство термического воздействия на непрозрачные материалы сфокусированным оптическим излучением, в качестве источника которого, как правило, применяется лазер, установленный над поверхностью обрабатываемой детали, и за счет локального испарения материала детали образуется отверстие, разрез и т. д. Аналогичным образом, при локальном лазерном плавлении проводится легирование поверхности слоя из специальной пасты, предварительно нанесенной на поверхность детали, или из жидкости, налитой поверх детали (1).
Недостатками известного технического решения является его большая энергоемкость, требующая применения мощных лазеров в качестве источников излучения, особенно для обработки тугоплавких керамических материалов. Кроме того, поскольку удаление материала происходит путем его испарения, что требует в случае тугоплавких материалов осуществления локального нагрева деталей до высокой температуры, это обстоятельство увеличивает опасность растрескивания материала под действием термических напряжений. Высокая температура в рабочей зоне не позволяет получать высокое качество обрабатываемой поверхности и выдерживать точные размеры отверстий и разрезов, так как плавление и испарение материала происходит не вполне стабильно и оставляет после себя неровную обрабатываемую поверхность с наплавами и часто сколами, если материал хрупкий. Такое воздействие концентрированным потоком оптического излучения на шероховатые диэлектрические поверхности не способно также уменьшить их шероховатость, например, в случае керамических композиционных материалов, имеющих различные теплофизические свойства матрицы и наполнителя.
Наиболее близким техническим решением является способ и устройство для обработки поверхности керамических материалов при производстве интегральных схем (2), согласно которому заготовку помещают в сосуд с прозрачной химически активной жидкостью, на поверхность заготовки направляют оптическое излучение, обычно создаваемое лазером, и это излучение нагревает деталь и жидкость, увеличивая скорость локального растворения детали.
Недостатком известного технического решения является то, что скорость удаления отработанного материала мала, необходимо постоянно подбирать жидкость для соответствующего материала и возможно проводить только одну операцию растворение материала обрабатываемой детали.
Техническим результатом изобретения является расширение функциональных возможностей обработки неэлектропроводных, в частности керамических материалов, при одновременном увеличении точности и качества производимых разрезов в поверхности, изменений ее шероховатости и легирования поверхностного слоя.
Технический результат достигается тем, что в способе гидрооптической обработки и модификации поверхности деталей из диэлектрических конструкционных материалов, при котором на деталь, помещенную в жидкость, воздействуют концентрированной мощностью, обрабатываемую деталь помещают в прозрачную для оптического излучения жидкость, и на границу раздела жидкости и обрабатываемой детали подают направленное импульсное оптическое излучение мощностью, достаточной для локального закипания жидкости, возникновения паровых пузырьков и образования в результате их коллапса требуемой формы поверхности, причем обработку поверхности осуществляют жидкостью, выбранной из условия химической активности ее пара к материалу обрабатываемой детали, кроме того, обработку ведут в потоке жидкости, а модификацию поверхности осуществляют жидкостью с добавками солей легирующих элементов и воздействуют импульсными оптическими излучениями до локального насыщения поверхности легирующими элементами, при этом в устройстве, содержащем сосуд, с помещенной в жидкость обрабатываемой деталью и источник питания, сосуд соединен трубопроводами через вентили с насосом, образуя замкнутый контур, на выходе из сосуда и насоса установлены заправочный и предохранительный клапаны, в сосуде над обрабатываемой деталью выполнено окно, над которым закреплен фотоприемник с возможностью перемещения вдоль оси, линза и источник импульсного оптического излучения, закрепленный на стойке и соединенный последовательно с узлом перемещения, приводом, преобразователем и фотоприемником.
На фиг.1 изображена схема осуществления способа гидрооптической обработки непрозрачных диэлектрических конструкционных материалов; на фиг.2 схема полировки локального участка детали в проточной жидкости; на фиг.3 - принципиальная схема устройства.
Обработка деталей происходит следующим образом.
Пучок излучения 1 собирают линзой 2 в фокус на границе раздела прозрачной для оптического излучения жидкости 3 и поверхности обрабатываемой детали 4, помещенной в сосуд 5. Интенсивность излучения промодулирована с определенной частотой. Пучок излучения создают, например, лазером 6 и собирают линзой 2 в фокус на детали 4, помещенной в жидкость. Жидкость может прокачиваться насосом 7 через сосуд с прозрачным окном 8. Вентили 9 регулируют скорость течения жидкости. Клапаны 10 заправочный и предохранительный служат соответственно для заполнения и дренажа гидравлической системы. Точность фокусировки на деталь контролируют фотоприемником 11, включенным в систему автоматической настройки оптической системы, состоящей кроме фотоприемника из преобразователя 12, привод 13 и узла перемещения 14, закрепленного на стойке 15. Лазер соединен с блоком питания 16.
Пучок оптического излучения достаточно большой интенсивности в фокусе, попадающий на прозрачную поверхность детали, нагревает ее, а от нее и жидкость, доводя до кипения и возникновения пузырьков пара в фокусе пучка. Величина пузырька зависит от интенсивности излучения, например около 105 Вт/см2, и длительности, например около 10-5 с, интервала облучения детали. В паузах, например, около 10-6 с, между импульсами облучения детали, пузырьки пара схлопываются, воздействуя на материал (например, керамику) в месте расположения фокуса излучения, соответствующего обрабатываемому участку детали. Многократный коллапс паровых пузырей, сопровождаемый возникновением огромных давлений (до 8•107 Па в случае, например, воды) создает эрозионную лунку, размеры которой имеют порядок размера пятна сфокусированного излучения на детали. Поскольку оптическое излучение можно сфокусировать в пятно с поперечником в несколько микрон, то высококачественные разрезы диэлектрических конструкционных материалов, например керамики, можно производить шириной в несколько микрон, что недостижимо другими способами, например ультразвуком или лазерным испарением.
Материал из обрабатываемой зоны уносится в результате механического воздействия коллапсирующих пузырей газа на обрабатываемый материал, для чего необходимо нагреть жидкость до ее температуры кипения, которая в десятки раз меньше, чем температура испарения тугоплавких, как правило, керамических материалов. Это позволяет использовать источники излучения соответственно меньшей (примерно на четыре порядка) мощности, чем в традиционных способах лазерной обработки (1).
Использование способа обработки, например керамики, позволяет производить прецизионную фигурную резку и сверление керамики и изоляционных материалов, например, для изготовления полупроводниковых приборов, с помощью лазеров вполне умеренным энергозапасом до нескольких джоулей. Кроме того, ввиду присущего этому способу уменьшенного (всего на несколько десятков градусов) нагрева обрабатываемого материала практически исключено образование трещин и сколов обработанных краев вследствие термических напряжений, что позволяет повысить точность размеров обработки непроводящих материалов.
Для обработки поверхности материалов используются и жидкости, пары которой могут разлагаться на химически активные компоненты при коллапсе пузырьков пара и ударе жидкости о поверхность детали. Примером такой жидкости могут служить жидкие фторированные углеводороды при обработке поверхности, например ситала. При этом кроме ударного воздействия подлежащий обработке участок детали подвергается химическому воздействию продуктов разложения рабочей жидкости, в результате чего скорость разрушения и удаления материала резко возрастает.
Для активизации химических процессов на границе раздела движущейся жидкости и шероховатой поверхности детали 4 ее помещают в поток жидкости 3 (фиг. 2 и 3), что позволяет осуществить локальную гидрооптическую полировку непрозрачных диэлектриков.
Обработка происходит следующим образом.
Пучок излучения 1 падает на участок детали 4, подлежащий полировке, вдоль которой течет прозрачная рабочая жидкость 3. В общем случае рабочая жидкость обладает некоторой химической агрессивностью по отношению к материалу детали (керамике). На границе раздела жидкости и твердого тела жидкость испаряется и разлагается с образованием мелких пузырьков химически активного газа. Поток жидкости увлекает прилежащий к нагретой поверхности слой активного газа, который при своем движении растворяет выступы на поверхности детали с большей скоростью, чем материал во впадинах, так как скорость обтекания выступов выше, чем впадин. В результате происходит уменьшение высоты микрорельефа поверхности детали, т. е. его полировка. Для модификации поверхности материала обрабатываемой детали в рабочую жидкость добавляют соли элементов, легирующих керамику, и создают серию микроударов жидкости по поверхности детали в месте формирования сфокусированного оптического излучения, причем количество микроударов при той же мощности уменьшают примерно на полтора порядка по сравнению с количеством, необходимым для образования эрозионного рельефа поверхности. В результате этих микроударов многократного действия поверхность диэлектрика локально насыщается легирующими элементами.
Способ и устройство оптической обработки и модификации поверхности материалов позволяет получать очень точные размеры разрезов на поверхности обрабатываемых материалов с толщиной разрезов до нескольких микрон, причем границы разрезов отличаются высоким качеством (гладкостью, отсутствием сколов и трещин). Этот же способ позволяет имплантировать с помощью микроскопических гидроударов ионы металлов локальным образом в точно определенные участки поверхности. Кроме того, использование движущейся вдоль поверхности жидкости определенного состава позволяет создавать в предлагаемом устройстве локальные высокополированные участки деталей из прочных непроводящих материалов.

Claims (5)

1. Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов, в котором на деталь, помещенную в жидкость, воздействуют оптическим излучением, отличающийся тем, что на границу раздела жидкости и обрабатываемой детали подают сфокусированное импульсное оптическое излучение мощностью, достаточной для локального закипания жидкости, возникновения паровых пузырьков и их коллапса в паузах между импульсами излучения.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что жидкость выбирают из условия химической активности ее пара к материалу обрабатываемой детали.
3. Способ по пп.1 и 2, отличающийся тем, что обработку поверхности деталей проводят в потоке жидкости.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что обработку поверхности осуществляют жидкостью с добавками солей легирующих элементов, а воздействие импульсного оптического излучения осуществляют до локального насыщения поверхности легирующими элементами.
5. Устройство для гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов, содержащее сосуд для размещения обрабатываемых деталей в жидкости и источник оптического излучения, отличающееся тем, что устройство дополнительно содержит насос, который трубопроводами через вентили соединен с сосудом для размещения деталей, при этом трубопроводы выполнены так, что сосуд и насос образуют замкнутый контур, на выходах сосуда и насоса выполнены соответственно заправочный и предохранительный клапаны, в сосуде под местом расположения обрабатываемых деталей выполнено оптически прозрачное окно, над которым размещены линза и источник импульсного оптического излучения, закрепленные с возможностью перемещения вдоль их общей оптической оси, и фотоприемник, сфокусированный на обрабатываемую деталь, причем узел перемещения линзы электрически последовательно соединен с приводом, преобразователем и фотоприемником.
RU93036968A 1993-07-22 1993-07-22 Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления RU2071141C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93036968A RU2071141C1 (ru) 1993-07-22 1993-07-22 Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93036968A RU2071141C1 (ru) 1993-07-22 1993-07-22 Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU93036968A RU93036968A (ru) 1996-02-20
RU2071141C1 true RU2071141C1 (ru) 1996-12-27

Family

ID=20145284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93036968A RU2071141C1 (ru) 1993-07-22 1993-07-22 Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2071141C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA032026B1 (ru) * 2015-07-24 2019-03-29 Юрий Цепуритс Индивидуальное спасательное устройство

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2502153C2 (ru) * 2011-08-22 2013-12-20 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Способ модификации поверхностей металлов или гетерогенных структур полупроводников

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Григорьянц А.Г., Сафонов А.Н. Методы поверхностной лазерной обработки.- М., 1987, с. 7 - 14. 2. Зарубежная электронная техника, N 6, 1986, с. 27 - 29. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA032026B1 (ru) * 2015-07-24 2019-03-29 Юрий Цепуритс Индивидуальное спасательное устройство

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Leone et al. Experimental investigation on laser milling of aluminium oxide using a 30 W Q-switched Yb: YAG fiber laser
JP2000071086A (ja) レーザ光による形状加工方法及び装置
JP2005313237A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR20070025990A (ko) 무기 재료의 가공 방법
EP3077149A1 (en) Method and apparatus for internally marking a substrate having a rough surface
JPH10305374A (ja) 透明体のレーザ加工方法
JP3867109B2 (ja) レーザ加工方法
Chen et al. Laser micromachining of the materials using in microfluidics by high precision pulsed near and mid-ultraviolet Nd: YAG lasers
JP2718795B2 (ja) レーザビームを用いてワーク表面を微細加工する方法
RU2071141C1 (ru) Способ гидрооптической обработки поверхности деталей из диэлектрических материалов и устройство для его осуществления
CN110744205A (zh) 一种钛基多层复合材料激光深度标记方法
JP3867110B2 (ja) レーザ加工方法
JPS6189636A (ja) 光加工方法
Bogue Fifty years of the laser: its role in material processing
JP2000061667A (ja) ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
Zheng et al. Polarisation-independence of femtosecond laser machining of fused silica
WO2007138370A1 (en) Indirect pulsed laser machining method of transparent materials by bringing a absorbing layer on the backside of the material to be machined
Singh et al. Laser micromachining of semiconductor materials
CN108515270A (zh) 一种陶瓷材料激光划线的工艺方法
CN106808091B (zh) 针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统
Charee et al. Surface morphology of silicon induced by laser ablation in flowing water
RU2072302C1 (ru) Способ оптикокавитационной обработки керамики
JP2003010991A (ja) レーザ加工方法
JP2616767B2 (ja) 光処理方法
JP2006205259A (ja) レーザ加工方法