JPS628950Y2 - - Google Patents
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- JPS628950Y2 JPS628950Y2 JP1982158949U JP15894982U JPS628950Y2 JP S628950 Y2 JPS628950 Y2 JP S628950Y2 JP 1982158949 U JP1982158949 U JP 1982158949U JP 15894982 U JP15894982 U JP 15894982U JP S628950 Y2 JPS628950 Y2 JP S628950Y2
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- processing
- hole
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- holder
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
この考案は例えば深穴加工を好適に行えること
のできるレーザ加工装置に関する。
のできるレーザ加工装置に関する。
考案の技術的背景とその問題点
レーザ光により穴あけ切断などの除去加工を行
う場合、従来では第1図に示すようにレーザ発振
器1からのレーザ光2を集光レンズ3により加工
物4の加工面に集束照射して穴あけ加工してい
た。しかし、このような加工では穴の深さに限度
があり、十分深い穴や、板厚の厚い材料に対し貫
通孔を形成することが困難であつた。
う場合、従来では第1図に示すようにレーザ発振
器1からのレーザ光2を集光レンズ3により加工
物4の加工面に集束照射して穴あけ加工してい
た。しかし、このような加工では穴の深さに限度
があり、十分深い穴や、板厚の厚い材料に対し貫
通孔を形成することが困難であつた。
考案の目的
この考案はレーザ光によつて板厚にとらわれる
ことなく穴あけ、切断加工を行えることのできる
装置を提供することを目的とする。
ことなく穴あけ、切断加工を行えることのできる
装置を提供することを目的とする。
考案の概要
レーザ光を光フアイバで伝送しこの光フアイバ
の先端面を加工部に押当もしくは近接させながら
加工できるように構成したものである。
の先端面を加工部に押当もしくは近接させながら
加工できるように構成したものである。
考案の実施例
この考案を実施例を示す第2図および第3図に
基いて説明する。
基いて説明する。
一実施例を示す第2図において、10はNd;
YAGQスイツチやノーマルパルスYAGレーザ発
振器などからなる固体レーザ発振装置で、放出さ
れるレーザ光Lは集光レンズ11により光フアイ
バ12に入光して伝送されるようになつている。
光フアイバ12の出力端側になる部分は先端部分
の一部を突出させた状態で保持体13に保持され
ている。この保持体13は案内体14に例えば上
下方向に摺動自在に移動できるように支持されて
いるとともに、圧縮ばね15により光フアイバ1
2の出力端へ押圧されるように付勢されている。
上記案内体14は水槽16内に設置されている架
台17に取り付けられている。また架台17には
保持体13より突出している光フアイバ12の出
力端と対向する位置に加工屑排出用の穴18が形
成されている。
YAGQスイツチやノーマルパルスYAGレーザ発
振器などからなる固体レーザ発振装置で、放出さ
れるレーザ光Lは集光レンズ11により光フアイ
バ12に入光して伝送されるようになつている。
光フアイバ12の出力端側になる部分は先端部分
の一部を突出させた状態で保持体13に保持され
ている。この保持体13は案内体14に例えば上
下方向に摺動自在に移動できるように支持されて
いるとともに、圧縮ばね15により光フアイバ1
2の出力端へ押圧されるように付勢されている。
上記案内体14は水槽16内に設置されている架
台17に取り付けられている。また架台17には
保持体13より突出している光フアイバ12の出
力端と対向する位置に加工屑排出用の穴18が形
成されている。
上記の構成において、加工物19を架台17に
載置するとともに水槽16内に加工物19が浸漬
される状態になるまで水が張られる。こののち、
光フアイバ12の出力端を加工物19の加工面に
押し当て、レーザ光Lを照射する。加工中、加工
物に形成される加工穴の進行に従つて保持体13
は押当手段としての圧縮ばね15により上記加工
穴側へ進行し、これにつれて保持体13に保持さ
れている光フアイバ12は加工穴内へ進入し深穴
もしくは貫通孔が形成される。
載置するとともに水槽16内に加工物19が浸漬
される状態になるまで水が張られる。こののち、
光フアイバ12の出力端を加工物19の加工面に
押し当て、レーザ光Lを照射する。加工中、加工
物に形成される加工穴の進行に従つて保持体13
は押当手段としての圧縮ばね15により上記加工
穴側へ進行し、これにつれて保持体13に保持さ
れている光フアイバ12は加工穴内へ進入し深穴
もしくは貫通孔が形成される。
なお、光フアイバは普通石英でつくられている
ので、加工物19が金属の場合には石英の融点
(1700〜1800℃)より低融点が望ましい。また、
水中での加工であるので、加工中に生じる溶融物
は加工穴の入口部分から分離し再凝固されるの
で、容易に除却できる。
ので、加工物19が金属の場合には石英の融点
(1700〜1800℃)より低融点が望ましい。また、
水中での加工であるので、加工中に生じる溶融物
は加工穴の入口部分から分離し再凝固されるの
で、容易に除却できる。
第3図はこの考案の他の実施例で、光フアイバ
12を単体でなく3本まとめた状態にして加工内
部へ侵入させながら加工を行うものである。この
実施例のように第4図に示すように例えば3本の
ように複数本合体した場合中心部のすき間20が
加工中に生じる溶融物体の除去路になるのでより
効率的に加工が行える。
12を単体でなく3本まとめた状態にして加工内
部へ侵入させながら加工を行うものである。この
実施例のように第4図に示すように例えば3本の
ように複数本合体した場合中心部のすき間20が
加工中に生じる溶融物体の除去路になるのでより
効率的に加工が行える。
ところで以上の実施例において、光フアイバの
加工物への押当手段は圧縮ばねに限ることなく、
油圧、空圧あるいは手段によつてもよい。さらに
機械的な制御駆動手段により加工部に直接押当す
ることなく、若干距離を置いて侵入せしめるよう
にしてもよい。さらに、加工は穴あけだけでな
く、溝加工、切断加工にも適用されることは明ら
かである。
加工物への押当手段は圧縮ばねに限ることなく、
油圧、空圧あるいは手段によつてもよい。さらに
機械的な制御駆動手段により加工部に直接押当す
ることなく、若干距離を置いて侵入せしめるよう
にしてもよい。さらに、加工は穴あけだけでな
く、溝加工、切断加工にも適用されることは明ら
かである。
考案の効果
以上のように穴の内部に光フアイバを入れかつ
加工が進むに従い光フアイバも侵入させていくよ
うにしたので、光フアイバの外径に規制された深
穴加工、板厚の厚い物体の切断が容易に行えるよ
うになつた。
加工が進むに従い光フアイバも侵入させていくよ
うにしたので、光フアイバの外径に規制された深
穴加工、板厚の厚い物体の切断が容易に行えるよ
うになつた。
第1図は従来の装置を示す概要図、第2図はこ
の考案の一実施例を示す構成図、第3図はこの考
案の他の実施例を示す要部構成図、第4図は第3
図A−A線における拡大断面図である。 10……固体レーザ発振装置、11……集光レ
ンズ、12……光フアイバ、13……保持体、1
4……案内体、15……圧縮ばね(押当手段)、
17……架台、19……加工物。
の考案の一実施例を示す構成図、第3図はこの考
案の他の実施例を示す要部構成図、第4図は第3
図A−A線における拡大断面図である。 10……固体レーザ発振装置、11……集光レ
ンズ、12……光フアイバ、13……保持体、1
4……案内体、15……圧縮ばね(押当手段)、
17……架台、19……加工物。
Claims (1)
- レーザ発振装置と、この発振装置から放出され
るレーザ光を伝送する光フアイバと、この光フア
イバの先端部を保持する保持体と、この保持体を
上記光フアイバの出射端が被加工物の加工部およ
び加工内部に押当もしくは近接する位置に進行さ
せる押当手段とを備えるレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982158949U JPS5962878U (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1982158949U JPS5962878U (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5962878U JPS5962878U (ja) | 1984-04-25 |
JPS628950Y2 true JPS628950Y2 (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=30350033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1982158949U Granted JPS5962878U (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5962878U (ja) |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP1982158949U patent/JPS5962878U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5962878U (ja) | 1984-04-25 |
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