WO1999066538A1 - Dielektrische schicht für entladungslampen und zugehöriges herstellungsverfahren - Google Patents

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WO1999066538A1
WO1999066538A1 PCT/DE1999/001703 DE9901703W WO9966538A1 WO 1999066538 A1 WO1999066538 A1 WO 1999066538A1 DE 9901703 W DE9901703 W DE 9901703W WO 9966538 A1 WO9966538 A1 WO 9966538A1
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melting temperature
additive
discharge
discharge vessel
layer
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PCT/DE1999/001703
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Ulrich Müller
Franz Zwaschka
Frank Vollkommer
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Patent-Treuhand-Gesellschaft Für Elektrische Glühlampen
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    • H01J2209/01—Generalised techniques
    • H01J2209/012—Coating

Definitions

  • the present invention relates to dielectric layers for discharge lamps operated by means of dielectrically impeded discharge, a method for producing such layers and a discharge lamp with at least one of these dielectric layers.
  • either the electrodes are of one polarity or all electrodes, i.e. both polarities, separated from the discharge by means of a dielectric layer (“one-sided or two-sided dielectrically impeded discharge”).
  • a dielectric layer is also referred to as a dielectric "barrier” or “barrier layer” and the discharge generated with such an arrangement is also referred to as a “barrier discharge” (dielectric barrier discharge, e.g. EP-A-0324 953, page 4).
  • Dielectric electrodes are realized on the one hand in that the electrodes are arranged outside the discharge vessel, for example on the outer wall, for example in the form of mutually parallel, thin metallic strips with changing polarity.
  • Discharge lamps of this type are known, for example, from WO 94/23442 (FIGS. 5a, 5b) and WO 97/04625 (FIGS. 1a, 1b).
  • the electrode strips can advantageously be covered with a thin dielectric layer, for example with a glass layer.
  • dielectric electrodes are realized by electrodes arranged inside the discharge vessel and completely covered by a dielectric layer.
  • the dielectric electrodes are typically realized in the form of thin metallic strips, which are arranged on the inner wall of the discharge vessel and are either completely covered with respect to the inside of the discharge vessel either individually - by means of thin dielectric strips - or together - by means of a single interconnected dielectric layer .
  • Discharge lamps of this type are known, for example, from EP 0363 832 (FIG. 3) and German patent application P 19711 892.5 (FIGS. 3a, 3b).
  • dielectric barrier layers or dielectric protective layers are summarized below under the term “dielectric layers”.
  • discharge lamp here and in the following means radiation sources that emit light, i.e. visible electromagnetic radiation, or also ultraviolet (UV) and vacuum ultraviolet (VUV) radiation.
  • UV ultraviolet
  • VUV vacuum ultraviolet
  • One possibility of covering thin strip-shaped electrodes with the dielectric layers mentioned at the beginning is to strips melt a suitably dimensioned glass foil, if necessary with the help of an intermediate layer of glass solder.
  • the disadvantages are the relatively high costs for suitable thin glass films and their high sensitivity to breakage. These disadvantages have hitherto hindered automated, inexpensive production.
  • the layers mentioned can be applied more easily and cost-effectively using screen printing technology.
  • glass powder (glass frit) dispersed in a suitable organic solvent - the so-called screen printing medium - the screen printing paste - is applied to the electrodes and to the surface of the discharge vessel surrounding the electrodes with the aid of a so-called squeegee and a resilient screen.
  • the sieve is initially arranged at some distance from the surface.
  • the squeegee strokes the screen, which screen is pressed onto the surface together with the printing paste.
  • the squeegee fills the mesh of the sieve with the printing paste, the squeegee simultaneously wiping the excess printing paste away from the sieve.
  • the corresponding stitches rise again from the surface and the applied printing paste remains on the surface.
  • the applied layer is melted so that a hermetically sealed, as flat and non-porous surface as possible is formed. This is important because the thickness of the layer is a variable that directly influences the dielectric discharge on the one hand and the protection against contact from high voltage on the other hand.
  • this layer is suitable as a dielectric barrier for a dielectric barrier discharge, in particular for a pulsed dielectric barrier discharge.
  • a further object is to specify a printing technology method for applying a dielectric layer, in which the printing paste in the molten state completely wets at least a partial area of metallic electrodes and the discharge vessel wall immediately adjacent to this partial area of the electrodes and consequently wets the at least a partial area of the after baking Electrodes including the immediately adjacent discharge vessel wall are also completely covered with a dielectric layer.
  • Protection is also claimed for a discharge lamp which has at least one electrode which is covered with a dielectric layer produced by the method according to the invention.
  • the dielectric layer essentially produced from a powder or powder mixture of glassy materials additionally contains at least one additive. Substance whose melting temperature is higher than the melting temperature of the glass powder or the glass powder component with the highest melting temperature.
  • the baked layer consequently consists of a glassy main component, in which the at least one additive is distributed, for example in the form of grains.
  • Tsi denotes the melting temperature of the glass powder - which is typically around 400 to 700 ° C - and Ts2 the melting temperature of the aggregate
  • T S2 > T S1 applies. It has been shown that good results can be achieved with those additives whose melting temperature is at least 100 ° C higher than the melting temperature of the glass powder or the glass powder component with the highest temperature, ie for which the relationship T S2 ⁇ 100 ° C + T s ⁇ applies, whereby the values for Tsi and Ts2 are to be used in ° C.
  • Powders made of ceramic materials and / or crystalline or amorphous metal oxides e.g. crystalline or amorphous aluminum oxide powder with a melting temperature of more than 2000 ° C and / or quartz glass powder with a melting temperature of more than 1400 ° C.
  • the weight fraction of the aggregate or aggregates is between approximately 2% and 30%, preferably between 5% and 20%. Below the lower limit, the positive effectiveness of the at least one additive is no longer sufficient. Above the upper limit, cracks and similar mechanical disturbances occur in the layer to an unacceptable degree.
  • the method according to the invention for producing the aforementioned dielectric layer suggests adding the above-mentioned at least one additive to the printing paste with the glass powder before the actual printing process, advantageously in fine-grained form.
  • the weight fraction of the aggregate or the aggregates is between approximately 2% and 30%, preferably between 5% and 20%. It is essential for the effect according to the invention that the at least one additive is specifically selected such that its melting temperature is higher than the baking temperature required for melting the glass powder.
  • suitable additives what has already been said in the explanation of the dielectric layer applies.
  • Printing paste including additive (s)
  • La a first plate of a flat radiator with strip-shaped electrodes and dielectric layers
  • FIG. 1b shows a sectional illustration along the line AA through the first plate from FIG. 2 shows a flowchart of the method for applying dielectric layers.
  • Figures la, lb show the plan view or the section along the line AA of a first plate 1 of a flat radiator with electrodes 2, 3 in a schematic representation.
  • the first plate 1 is part of the discharge vessel of the flat radiator, which is completed by a second plate (not shown) parallel to the first plate and a frame (not shown).
  • First plate 1 and second plate are gas-tightly connected to the frame by means of glass solder (not shown) in such a way that the interior of the discharge vessel is cuboid.
  • the first plate 1 consists of a base plate 2 and three strip-shaped anodes 3 and cathodes 4 made of silver solder, which are arranged alternately and parallel to one another on the base plate 2.
  • the anodes 3 are each covered with a dielectric layer 5 made of lead boron glass, to which aluminum oxide is added as an additive.
  • FIG 2 the method for applying the dielectric layers 5 of Figures la, lb is shown schematically using a flow diagram.
  • a printing screen is used, in which all areas not required for the desired print image were previously covered by a lacquer layer (not shown).
  • the printing paste is applied to the screen.
  • the printing paste consists of 25g glass solder powder (Schott 8465 / K6) and 7.5g screen printing medium (Cerdec 80840), to which 5g aluminum oxide powder (Reynolds RC / HP-DBM) had previously been added as an additive.
  • the screen is then coated with a squeegee.
  • the applied layer is dried and then baked at 550 ° C. Then the dielectric layer is finished.
  • the example above is only exemplary.
  • the method according to the invention can also be applied to flat radiators with more or less than three anodes and to differently shaped discharge lamps, for example tubular ones.
  • Example 2 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 550 ° C.
  • Example 2 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 4 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 550 ° C.
  • Example 5 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 6 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 7 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 8 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 9 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.
  • Example 10 Applying the above screen printing paste, drying and then baking the paste at approx. 600 ° C.

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Abstract

Ein Verfahren zum drucktechnischen Aufbringen dielektrischer Schichten aus Glaslot auf die streifenförmigen Metallelektroden von Entladungslampen, die mittels dielektrisch behinderter Entladung gepulst betrieben werden, verwendet für die Druckpaste einen Zuschlagstoff mit höherer Schmelztemperatur als das Glaslot, z.B. kristallines oder amorphes Aluminiumoxid oder Quarzglaspulver. Der typische Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes liegt im Bereich zwischen 2 und 30 %. Auf diese Weise wird eine bessere Benetzung der streifenförmigen Metallelektroden erreicht.

Description

Dielektrische Schicht für Entiadungslampen und zugehöriges Herstellungsverfahren
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft dielektrische Schichten für mittels dielektrisch behinderter Entladung betriebene Entladungslampen, ein Verfahren zum Herstellen derartiger Schichten sowie eine Entladungslampe mit mindestens einer dieser dielektrischen Schichten.
Bei Lampen dieses Typs sind entweder die Elektroden einer Polarität oder alle Elektroden, d.h. beiderlei Polarität, mittels einer dielektrischen Schicht von der Entladung getrennt („einseitig bzw. zweiseitig dielektrisch behinderte Entladung"). Derartige Elektroden werden im folgenden auch verkürzend als „dielektrische Elektroden" bezeichnet. Eine derartige dielektrische Schicht wird auch als dielektrische „Barriere" oder „Sperrschicht" und die mit einer derartigen Anordnung erzeugte Entladung wird auch als „Barrierenentladung" (Dielectric Barrier Discharge, z.B. EP- A-0324 953, Seite 4) bezeichnet.
Dielektrische Elektroden werden zum einen dadurch realisiert, daß die Elektroden außerhalb des Entladungsgefäßes, z.B. auf der Außenwandung, beispielsweise in Form zueinander paralleler, dünner metallischer Streifen mit wechselnder Polarität, angeordnet sind. Entladungslampen dieses Typs sind beispielsweise aus der WO 94/23442 (Fig. 5a, 5b) und der WO 97/04625 (Fig. la, lb) bekannt. Zum Schutz vor Berührung bzw. äußeren Einflüssen sowie um Gleitentladungen zwischen den Elektroden unterschiedlicher Polarität zu vermeiden, können die Elektrodenstreifen vorteilhaft mit einer dünnen dielektrischen Schicht, beispielsweise mit einer Glasschicht, abgedeckt sein.
Zum anderen werden dielektrische Elektroden durch innerhalb des Entladungsgefäßes angeordnete und vollständig von einer dielektrischen Schicht bedeckte Elektroden realisiert. Bei sogenannten Flachstrahlern sind die dielektrischen Elektroden typischerweise in Form dünner metallischer Streifen realisiert, die auf der Innenwandung des Entladungsgefäßes angeordnet und zudem entweder einzeln - mittels dünner dielektrischer Streifen - oder gemeinsam - mittels einer einzigen zusamenhängenden dielektrischen Schicht - gegenüber dem Innern des Entladungsgefäßes vollständig abgedeckt sind. Entladungslampen dieses Typs sind beispielsweise aus der EP 0363 832 (Fig. 3) und der deutschen Patentanmeldung P 19711 892.5 (Fig. 3a, 3b) bekannt.
Der Einfachheit halber werden im folgenden die Bezeichnungen „dielektrische Sperrschichten bzw. dielektrische Schutzschichten" unter dem Begriff „dielektrische Schichten" zusammengefaßt.
Unter der Bezeichnung „Entladungslampe" sind hier und im folgenden Strahlungsquellen gemeint, die Licht emittieren, d.h. sichtbare elektromagnetische Strahlung, oder auch Ultraviolett(UV)- sowie Vakuumultraviolett(VUV)-Strahlung.
Stand der Technik
Eine Möglichkeit, dünne streifenförmige Elektroden mit den eingangs erwähnten dielektrischen Schichten zu bedecken besteht darin, auf die betreffenden Elektroden- streifen eine geeignet bemessene Glasfolie aufzuschmelzen, gegebenenfalls unter Zuhilfenahme einer Zwischenschicht aus Glaslot.
Nachteilig sind zum einen die relativ hohen Kosten für geeignete dünne Glasfolien sowie deren hohe Bruchempfindlichkeit. Diese Nachteile stehen bisher einer automatisierten, kostengünstigen Fertigung entgegen.
Im Prinzip lassen sich die genannten Schichten einfacher und kostengünstiger mittels der Siebdrucktechnik aufbringen. Dazu wird in einem geeigneten organischen Lösungsmittel - dem sogenannten Siebdruckmedium - dispergiertes Glaspulver (Glasfritte) - die Siebdruckpaste - mit Hilfe eines sogenannten Rakels und eines federndes Siebs auf die Elektroden und auf die die Elektroden umgebende Oberfläche des Entladungsgefäßes aufgetragen. Dabei ist das Sieb zunächst in einigem Abstand von der Oberfläche angeordnet. Während des Auftragens streicht das Rakel über das Sieb, wobei dieses Sieb zusammen mit der Druckpaste auf die Oberfläche gedrückt wird. Dabei füllt das Rakel die Maschen des Siebes mit der Druckpaste, wobei das Rakel gleichzeitig die überschüssige Druckpaste vom Sieb wegwischt. Nachdem das Rakel die überstrichenen Maschen passiert hat, heben sich die entsprechenden Maschen wieder von der Oberfläche ab und auf der Oberfläche zurück bleibt die aufgetragene Druckpaste. Nach dem Trocknen wird die aufgetragene Schicht aufgeschmolzen, damit sich eine hermetisch geschlossene, möglichst plane und porenfreie Oberfläche bildet. Dies ist deshalb wichtig, weil die Dicke der Schicht eine die dielektrische Entladung einerseits sowie den Berührungsschutz vor Hochspannung andererseits unmittelbar beeinflussende Größe ist.
Ein Nachteil ist allerdings, daß die Oberflächenspannung der geschmolzenen Glaslotschicht eine vollständige Benetzung der Elektroden verhindert. Es hat sich vielmehr gezeigt, daß sich das geschmolzene Glaslot großflächig von den metallischen Elektroden zurückzieht. Darstellung der Erfindung
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die genannten Nachteile zu beseitigen und eine dielektrische Schicht anzugeben, welche zumindest einen Teilbereich einer oder mehrerer Elektroden vollständig bedeckt sowie zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist, daß diese Schicht sich als dielektrische Barriere für eine dielektrisch behinderte Entladung, insbesondere für eine gepulst betriebene, dielektrisch behinderte Entladung, eignet.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Merkmale finden sich in den davon abhängigen Ansprüchen.
Eine weitere Aufgabe ist es, ein drucktechnisches Verfahren zum Aufbringen einer dielektrischen Schicht anzugeben, bei dem die Druckpaste im geschmolzenen Zustand zumindest einen Teilbereich metallischer Elektroden vollständig benetzt sowie die diesem Teilbereich der Elektroden unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand benetzt und folglich nach dem Einbrennen den zumindest einen Teilbereich der Elektroden inklusive der unmittelbar benachbarten Entladungsgefäßwand auch vollständig mit einer dielektrischen Schicht bedeckt.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Verfahrensanspruchs gelöst. Weitere vorteilhafte Merkmale finden sich in den davon abhängigen Ansprüchen.
Außerdem wird Schutz für eine Entladungslampe beansprucht, die mindestens eine Elektrode aufweist, die mit einer dielektrischen Schicht, hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, abgedeckt ist.
Die im wesentlichen aus einem Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe hergestellte dielektrische Schicht enthält erfindungsgemäß zusätzlich mindestens einen Zuschlag- stoff, dessen Schmelztemperatur größer ist, als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur. Die eingebrannte Schicht besteht folglich aus einer glasigen Hauptkomponente, in welche der mindestens eine Zuschlagstoff verteilt, beispielsweise in Form von Körnern, eingeschlossen ist.
Bezeichnet Tsi die Schmelztemperatur des Glaspulvers - die typisch ca. 400 bis 700°C beträgt - und Ts2 die Schmelztemperatur des Zuschlagstoffes, so gilt also die Beziehung TS2 > TS1 . Es hat sich gezeigt, daß sich gute Ergebnisse mit jenen Zuschlagstoffen erzielen lassen, deren Schmelztemperatur mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Sclimelztemperatur ist, d.h. für die die Beziehung TS2 ≥ 100° C + Tsι gilt, wobei die Werte für Tsi und Ts2 in °C einzusetzen sind.
Als Zuschlagstoff eignen sich insbesondere Pulver aus keramischen Stoffen und/oder kristallinen oder amorphen Metalloxiden, z.B. kristallines oder amorphes Aluminiumoxidpulver mit einer Schmelztemperatur von mehr als 2000°C und/ oder Quarzglaspulver mit einer Schmelztemperatur von mehr als 1400°C. Der Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes bzw. der Zuschlagstoffe beträgt zwischen ca. 2 % und 30 %, bevorzugt zwischen 5 % und 20%. Unterhalb der unteren Grenze ist die positive Wirksamkeit des mindestens einen Zuschlagstoffes nicht mehr ausreichend. Oberhalb der oberen Grenze treten in unakzeptablem Maße Risse und ähnliche mechanische Störungen in der Schicht auf.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der vorgenannten dielektrischen Schicht schlägt vor, der Druckpaste mit dem Glaspulver den oben erwähnten mindestens einen Zuschlagstoff vor dem eigentlichen Druckprozeß beizumengen, vorteilhaft in feinkörniger Form. Der Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes bzw. der Zuschlagstoffe beträgt - wie bereits erwähnt - zwischen ca. 2 % und 30 %, bevorzugt zwischen 5 % und 20%. Wesentlich für die erfindungsgemäße Wirkung ist hierbei, daß der mindestens eine Zuschlagstoff gezielt ausgewählt wird derart, daß seine Schmelztemperatur größer ist als die zum Aufschmelzen des Glaspulvers erforderliche Einbrenntemperatur. Hinsichtlich geeigneter Zuschlagstoffe gilt ansonsten das bereits bei der Erläuterung der dielektrischen Schicht Gesagte.
Als geeigneter Druckprozeß bietet sich der konventionelle Siebdruck an. Um dielektrische Schichten größerer Dicke zu realisieren, werden weitere Druck- und Schmelzvorgänge auf die vorherige(n) Schicht(en) angewendet. Da in diesem Fall keine freien Elektrodenflächen mehr bedeckt werden müssen und folglich auch keine Benetzungsprobleme mehr auftreten, lassen sich diese nachfolgenden Schichten auch aus reinem Glaslotpulver, d.h. ohne Zuschlagstoff(e) herstellen.
Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Druckpaste, d.h. Druckpaste einschließlich Zuschlagstoff (e), lassen sich auf einfache und gut automatisierbare und folglich kostengünstige Weise formhaltige dielektrische Schichten beliebiger Abmessungen auf metallische Elektroden und die umliegende Oberfläche des Entladungsgefäßes aufbringen und zwar mit einem gegenüber bisherigen Pasten verbesserten Benetzungsver- halten.
Beschreibung der Zeichnungen
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. la eine erste Platte eines Flachstrahlers mit streifenförmigen Elektroden und dielektrischen Schichten,
Fig. lb eine Schnittdarstellung längs der Linie AA durch die erste Platte aus Figur la, Fig. 2 ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zum Aufbringen dielektrischer Schichten.
Die Figuren la, lb zeigen die Draufsicht bzw. den Schnitt längs der Linie AA einer ersten Platte 1 eines Flachstrahlers mit Elektroden 2, 3 in schematischer Darstellung. Die erste Platte 1 ist ein Teil des Entladungsgefäßes des Flachstrahlers, welches durch eine zur ersten Platte parallele zweite Platte (nicht dargestellt) und einen Rahmen (nicht dargestellt) komplettiert ist. Erste Platte 1 und zweite Platte sind mittels Glaslot (nicht dargestellt) mit dem Rahmen gasdicht verbunden derart, daß das Innere des Entladungsgefäßes quaderförmig ausgebildet ist.
Die erste Platte 1 besteht aus einer Grundplatte 2 und je drei streifenförmigen Anoden 3 sowie Kathoden 4 aus Silberlot, welche abwechselnd und zueinander parallel auf der Grundplatte 2 angeordnet sind. Die Anoden 3 sind jeweils mit einer dielektrischen Schicht 5 aus Bleiborglas bedeckt, dem als Zuschlagstoff Aluminiumoxid zugesetzt ist.
In Figur 2 ist das Verfahren zum Aufbringen der dielektrischen Schichten 5 aus den Figuren la, lb anhand eines Ablauf diagramms schematisch dargestellt. Dazu wird ein Drucksieb verwendet, bei dem zuvor durch eine Lackschicht alle nicht zum gewünschten Druckbild benötigten Bereiche abgedeckt wurden (nicht dargestellt). Nach dem Aufsetzen des Siebes auf die Grundplatte einschließlich der Elektroden wird die Druckpaste auf das Sieb aufgebracht. Die Druckpaste besteht aus 25g Glaslotpulver (Fa. Schott 8465/ K6) und 7,5g Siebdruckmedium (Fa. Cerdec 80840), dem zuvor 5g Aluminiumoxidpulver (Reynolds RC/HP-DBM) als Zuschlagstoff zugesetzt worden ist. Danach wird das Sieb mit Hilfe eines Rakels überstrichen. Nach dem Entfernen des Siebes wird die aufgebrachte Schicht getrocknet und anschließend bei 550°C eingebrannt. Danach ist die dielektrische Schicht fertig. Das vorstehende Beispiel hat lediglich exemplarischen Charakter. Selbstverständlich läßt sich das erfindungsgemäße Verfahren auch auf Flachstrahler mit mehr oder weniger als drei Anoden anwenden sowie auf anders geformte Entladungslampen, beispielsweise rohrförmige.
In den folgenden Tabellen sind weitere Beispiele zum erfindungsgemäßen Aufbringen einer dielektrischen Schicht aufgeführt.
Figure imgf000010_0001
Tabelle 1 Beispiel 2: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 550°C.
Figure imgf000010_0002
Tabelle 2 Beispiel 2: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000011_0001
Tabelle 3 Beispiel 4: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 550°C.
Figure imgf000011_0002
Tabelle 4 Beispiel 5: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000011_0003
Tabelle 5 Beispiel 6: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000012_0001
Tabelle 6 Beispiel 7: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000012_0002
Tabelle 7 Beispiel 8: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000012_0003
Tabelle 8 Beispiel 9: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.
Figure imgf000013_0001
Tabelle 9 Beispiel 10: Aufbringen der obigen Siebdruckpaste, Trocknen und anschließendes Einbrennen der Paste bei ca. 600°C.

Claims

Patentansprüche
1. Dielektrische Schicht, hergestellt aus einem Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe, für eine Entladungslampe, welche Entladungslampe für den Betrieb mittels dielektrisch behinderter Entladung geeignet ist, mit
- einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Mate- rial bestehenden Entladungsgefäß und
- Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei die dielektrische Schicht mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich vollständig bedeckt und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schicht zusätzlich mindestens einen Zuschlagstoff enthält, dessen Schmelztemperatur größer ist als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztempe- ratur.
2. Schicht nach Anspruch 1, wobei die Schmelztemperatur des Zuschlagstoffs mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur ist.
3. Schicht nach Anspruch 1 oder 2, wobei der mindestens eine Zuschlagstoff kristallines oder amorphes Metalloxid, insbesondere kristallines oder amorphes Aluminiumoxid enthält.
4. Schicht nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der mindestens eine Zuschlagstoff Quarzglas enthält.
5. Schicht nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Gewichtsanteil des mindestens einen Zuschlagstoffes im Bereich zwischen 2% und 30%, bevorzugt zwischen 5% und 20% liegt.
6. Verfahren zum Herstellen einer dielektrische Schicht für eine Entla- dungslampe, die für den Betrieb mittels dielektrisch behinderter Entladung geeignet ist, mit
- einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Material bestehenden Entladungsgefäß,
- Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich vollständig mittels einer dielektrischen Schicht bedeckt ist und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt, zu welchem Zwecke eine Druckpaste,
- welche Druckpaste ein Pulver oder Pulvergemisch glasiger Stoffe enthält,
auf die Elektrode(n) gedruckt und anschließend aufgeschmolzen wird,
gekennzeichnet durch folgenden zusätzlichen Verfahrensschritt:
• Hinzufügen mindestens eines Zuschlagstoffes zur Druckpaste vor dem Drucken der Druckpaste auf die Elektrode(n),
wobei die Schmelztemperatur des Zuschlagstoffes größer ist als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur.
7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Schmelztemperatur des Zu- schlagstoffs mindestens 100°C höher als die Schmelztemperatur des Glaspulvers bzw. der Glaspulverkomponente mit der höchsten Schmelztemperatur ist.
8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, wobei der mindestens eine Zuschlagstoff kristallines oder amorphes Metalloxid, insbesondere kri- stallines oder amorphes Aluminiumoxid enthält.
9. Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, wobei der mindestens eine Zuschlagstoff Quarzglas enthält.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei der Gewichtsanteil des Zuschlagstoffes bzw. gegebenenfalls die Summe der Gewichtsantei- le der Zuschlagstoffe im Bereich zwischen 2% und 30%, bevorzugt im
Bereich zwischen 5% und 20% liegt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, wobei der Druckprozeß mittels der Siebdrucktechnik durchgeführt wird.
12. Entladungslampe, geeignet für den Betrieb mittels dielektrisch behin- derter Entladung, mit
• einem zumindest teilweise aus einem elektrisch nichtleitenden Material bestehenden Entladungsgefäß,
• welches Entladungsgefäß in seinem Innern eine Gasfüllung enthält,
• Elektroden, die auf der Entladungsgefäßwand angeordnet sind,
wobei mindestens eine Elektrode zumindest in einem Teilbereich vollständig mittels einer dielektrischen Schicht bedeckt ist und wobei die Schicht zusätzlich zumindest die diesem Teilbereich der Elektrode unmittelbar benachbarte Entladungsgefäßwand bedeckt,
dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht Merkmale eines oder mehrerer der Ansprüche 1 bis 5 aufweist.
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