WO1998036299A1 - Circuit en guide d'ondes optique, son procede de fabrication et module de guide d'ondes optique dote de ce circuit - Google Patents

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WO1998036299A1
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optical waveguide
groove
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Yasuyuki Inoue
Akimasa Kaneko
Hiroshi Takahashi
Fumiaki Hanawa
Kuninori Hattori
Kenji Yokoyama
Senichi Suzuki
Shin Sumida.
Katsunari Okamoto
Motohaya Ishii
Hiroaki Yamada
Takashi Yoshida
Koichi Arishima
Fumihiro Ebisawa
Motohiro Nakahara
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Nippon Telegraph And Telephone Corporation
Ntt Electronics Corporation
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Definitions

  • Optical waveguide circuit and manufacturing method and optical waveguide circuit module having the optical waveguide circuit
  • the present invention relates to an optical waveguide circuit and a manufacturing method used in the field of optical communication or optical information processing, and an optical waveguide circuit module having the optical waveguide circuit, and particularly to a waveguide whose optical characteristics do not depend on temperature. More particularly, the present invention relates to an optical waveguide circuit such as an optical wavelength multiplexer / demultiplexer configured by a waveguide formed on a flat substrate, whose optical characteristics do not depend on temperature.
  • planar lightwave circuit composed of a silica glass optical waveguide formed on a silicon substrate.
  • the optical wavelength combining is performed by using the interference of multiple light beams or two light beams. It realizes the demultiplexing function.
  • interference is caused by a plurality of light beams transmitted through tens to hundreds of array waveguides arranged in parallel and having different lengths ⁇ L from each other. It has the feature that it can combine and demultiplex wavelength multiplexed light containing many wavelengths at once, and is attracting attention as a key device for wavelength multiplexed optical communication.
  • Fig. 1 shows the circuit configuration of a conventional arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer
  • Fig. 2 shows an enlarged cross-sectional view taken along the line aa in Fig. 1
  • Fig. 3 shows the transmittance ratio from the center input port to the center output port.
  • An example of the vector is shown below.
  • the input waveguide 2 the first slab waveguide 3, the array waveguide 4, the second slab waveguide 5, the output waveguide 6, the waveguide core 7, and the Ladd 8 is provided.
  • the transmission band has a narrow band of about 1 nm.
  • the wavelength at which the transmittance becomes maximum; c is given by the following equation.
  • ⁇ c n X A L / m (1)
  • m is the diffraction order and n is the effective refractive index of the waveguide. Is the difference in length between adjacent arrayed waveguides, and is specifically about 10 to 100 / zm.
  • Equation (1) is determined by the difference between the optical path lengths of the waveguides (the product of the effective refractive index and the length), n XAL. Since the optical path length difference depends on temperature, the result is ⁇ c is temperature dependent.
  • FIG. 4 shows transmittance spectra at temperatures of 25 degrees, 50 degrees, and 75 degrees.
  • Figure 5 shows the temperature dependence of L c.
  • ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ for a temperature change of 50 ° C. Will change by about 0.5 nm.
  • the optical path length temperature coefficient of the silica-based waveguide (lZAL) Xd (n ⁇ ⁇ L) / dT Is known to be about 1 X 1 o — 5 (1 / ° C), and the calculated value of the temperature coefficient d c c "d T is about 0.01 (n mZ ° C) Therefore, when using an arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer in an environment where the temperature change is about 10 ° C to 60 ° C, Control is needed to keep the temperature constant.
  • Figure 6 shows a Mach-Zehnder interferometer type optical multiplexer / demultiplexer.
  • a substrate 101 On a substrate 101, an input waveguide 102, directional couplers 103 and 106, and two arm waveguides 104 and 105 are formed.
  • is the wavelength
  • is the effective refractive index of the waveguide
  • ⁇ L is the difference between the lengths of the two arm waveguides.
  • the wavelength at which the transmittance is maximum; c is given by the following equation.
  • L c n X A L, k (3) where k is an integer.
  • Eq. (3) has the same form as Eq. (1)
  • MZI has a temperature dependence similar to that of the AWG.
  • the The temperature had to be kept constant using a Peltier element or a heater.
  • this method uses a large temperature change in the refractive index of the cladding material to maintain a constant optical path length with respect to temperature changes.
  • the difference in the refractive index of the lad changes, and in the worst case, the waveguide may not introduce light, and cannot cope with a wide range of environmental temperature changes.
  • An object of the present invention is to realize a simple and easy-to-create structure that can reduce the temperature dependence of wavelength characteristics, and to realize a light source that does not require temperature control.
  • An object of the present invention is to provide a waveguide circuit, a manufacturing method, and an optical waveguide module having the optical waveguide circuit.
  • a temperature coefficient of a refractive index different from a temperature coefficient of an effective refractive index of the waveguide is set.
  • the material hereinafter referred to as “temperature compensation material” is the groove from which the upper and core are removed, or the groove from which the upper, core, and lower are removed.
  • the difference in the length of the removed waveguide between adjacent waveguides is proportional to the difference in the length of the plurality of waveguides.
  • Embodiment 2 of the present invention a waveguide characterized by the this you fabricated in silica-based glass, the temperature coefficient of the effective refractive index of the waveguide is a positive value - is (1 X 1 0 about 5) Therefore, a material having a negative refractive index temperature coefficient is used as a temperature compensating material.
  • Aspect 3 of the present invention is directed to a beam collimator waveguide or a groove before or after the groove from which the upper clad and the core are removed, or before and after the groove from which the upper clad and the core and the lower clad are removed. It is characterized in that a lens is formed.
  • an array waveguide in which a plurality of waveguides are sequentially elongated by a predetermined length, and the array waveguide is connected to a slab waveguide at both ends, and A groove is formed in the middle of the waveguide, the width of which gradually increases across the array waveguide, and the groove is filled with a temperature compensation material.
  • the plurality of waveguides may have a predetermined length.
  • the array waveguides are connected to the slab waveguide at both ends, and the slab waveguide is formed with a groove whose width increases gradually, and is formed in the groove. It is characterized by being filled with a temperature compensation material.
  • the plurality of waveguides are constituted by two arm waveguides having different lengths, and the arm waveguides are connected at both ends to a directional coupler, and A groove is formed in the longer waveguide, and a temperature compensation material is filled in the groove.
  • Embodiment 7 of the present invention is characterized in that the absolute value of the temperature coefficient of the refractive index of the temperature compensation material is at least 20 times the temperature coefficient of the effective refractive index of the waveguide.
  • Embodiment 8 of the present invention is characterized in that the groove traverses the array waveguide or the arm waveguide at an angle of 80 to 85 degrees.
  • Embodiment 9 of the present invention is characterized in that there are a plurality of grooves.
  • Aspect 10 of the present invention is characterized in that at least two or more of the plurality of grooves are connected to each other.
  • Embodiment 11 of the present invention is characterized in that the shape of the corner of the groove is rounded.
  • Embodiment 12 of the present invention is characterized in that the temperature compensation material is a crosslinked product of polysiloxane or polysiloxane.
  • the embodiment 13 of the present invention is a polymer material in which the temperature compensation material has at least one OH group, a thiol group, a carbonyl group, and a nitrogen group at the terminal of the polyolefin.
  • the groove is formed in a region limited by the optical waveguide surface, and the groove and the temperature compensation material filled in the groove are airtightly prevented by a lid disposed on the surface of the optical waveguide. This is the feature.
  • Embodiment 15 of the present invention is characterized in that the temperature compensation material is covered with a material different from the temperature compensation material filled in the groove, instead of the lid.
  • Embodiment 16 of the present invention is characterized in that an optical fiber for guiding input light is connected to a predetermined position at an end of the slab waveguide.
  • Embodiment 17 of the present invention is directed to the fact that the two optical waveguide circuit boards are connected at an appropriate position on a line traversing at least one of the slab waveguides.
  • the boundary line between the two connected waveguide substrates is a line passing through the first slab waveguide and connecting the input waveguide and the array waveguide. It is characterized by being substantially perpendicular or passing through the second slab waveguide and being substantially perpendicular to a line connecting the output waveguide and the array waveguide.
  • Embodiment 19 of the present invention is the method for producing an optical waveguide circuit according to any one of Embodiments 16 to 17,
  • Embodiment 20 of the present invention is the method for manufacturing an optical waveguide circuit according to any one of Embodiments 16 to 17,
  • the slab waveguide and the input fiber or the slab waveguide and the slab waveguide are connected, light is transmitted through the broadband spectrum and the substrate is connected so that the loss is minimized. It is characterized in that the position in the vertical direction is adjusted, the position in the horizontal direction is adjusted with the substrate so that the transmission wavelength becomes a predetermined value, and finally the connection is fixed.
  • Embodiment 21 of the present invention comprises one or more input fibers, one or more output fibers, the optical waveguide circuit of any one of Embodiments 1 to 18, a boot, a case, and a cushioning material.
  • An optical waveguide circuit module
  • the input fiber and the output fiber are connected and fixed to the end face of the waveguide, the input fiber and the output fiber are fixed to the boot, and the boot is connected to the boot. And a cushioning material is filled between the case and the optical waveguide circuit.
  • Figure 1 shows the configuration of a conventional arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer.
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line aa in FIG.
  • Fig. 3 is a graph showing an example of the transmittance spectrum of a conventional arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer.
  • Figure 4 is a graph showing the temperature dependence of the transmittance spectrum of the conventional arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer.
  • Figure 5 is a graph showing the temperature dependence of the wavelength at which the transmittance of the conventional arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer is maximized.
  • FIG. 6 shows the configuration of a conventional waveguide-type Matsuhatsu-Junda Senri meter.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of an optical waveguide circuit showing the basic principle of the present invention.
  • FIG. 8 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer (AWG) according to the first embodiment.
  • AWG array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer
  • FIG. 9 is an enlarged sectional view taken along the line bb ′ in FIG.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a method of manufacturing a waveguide according to the present invention.
  • FIG. 11 is a transmittance spectrum of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment. Graph showing the temperature dependence of the temperature.
  • FIG. 12 is a graph showing the temperature dependence of the center wavelength of the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer according to the third embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view taken along the line c c in FIG.
  • Figure 15 is a graph showing the relationship (calculation results) between the length of the waveguide portion removed by the groove and the radiation loss.
  • Fig. 16 is an enlarged view of the groove processing part of the array waveguide in the temperature independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of the fourth embodiment.
  • FIG. 17 shows an optical waveguide circuit according to a fifth embodiment of the present invention, and is a configuration diagram in a state where a wavelength plate is inserted in an arrayed waveguide grating.
  • FIG. 18 shows an optical waveguide circuit according to a sixth embodiment of the present invention, and is a configuration diagram showing a state where a wavelength plate is inserted in the center of an arrayed waveguide grating.
  • FIG. 19 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer (before hermetic sealing) according to a seventh embodiment of the present invention. 0
  • FIG. 20 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide-type wavelength multiplexer / demultiplexer (after airtight sealing) according to a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is an enlarged sectional view taken along line dd ′ in FIG.
  • Figure 22 is a graph showing the humidity dependence (measured at 25 ° C) of the center wavelength of the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the seventh embodiment.
  • FIG. 23 is a configuration diagram of a temperature-independent arrayed-waveguide-type wavelength multiplexer / demultiplexer (an epoxy resin applied on a silicone resin) according to an eighth embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is an enlarged sectional view taken along line e e ′ in FIG.
  • FIG. 25 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer (in which an input fiber is connected to a first slab waveguide end) according to a ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 shows a temperature-independent arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the tenth embodiment of the present invention (where the arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer is separated and connected by the first slab waveguide). Configuration diagram.
  • FIG. 27 is a configuration diagram of a temperature-independent Mach-Zünder interferometer wavelength multiplexing / demultiplexing device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a graph showing a transmittance spectrum of a temperature-independent Mach-Zehnder interferometer-type wavelength multiplexer / demultiplexer according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 29 is a graph showing the change in the temperature dependence of the transmission wavelength before and after the groove processing / filling with the silicone resin in the Mach-Zehnder interferometer type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • Fig. 30 shows an arrayed waveguide wavelength multiplexing / demultiplexing device according to the first and second embodiments.
  • 5 is a graph showing an example of a transmittance spectrum of a vessel.
  • FIG. 31 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the thirteenth embodiment.
  • FIG. 32 is a configuration diagram of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the 14th embodiment.
  • FIG. 33 is an enlarged sectional view taken along line ff ′ in FIG.
  • FIG. 34 is a schematic external view of a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer module according to the fifteenth embodiment.
  • FIG. 35 is a side view of the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer module according to the fifteenth embodiment.
  • Fig. 36 is a flowchart showing the fabrication procedure of the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of the embodiment.
  • FIGS. 37A and 37B show a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer having a beam collimator waveguide according to the 16th embodiment.
  • Fig. 37B is an enlarged plan view near the groove.
  • FIGS. 38A and 38B show a temperature-independent arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer having a collimator lens according to the 17th embodiment.
  • Fig. 38B is an enlarged plan view near the groove.
  • FIG. 7 shows an example of an optical waveguide circuit having a plurality of waveguides, which is different from the waveguides 111, 112 in the middle of the waveguides 111, 112. Sign refraction Two
  • the waveguides 11 1 and 1 12 are branched and joined at the branch-converging sections 1 15 and 1 16.
  • the temperature coefficient of the effective refractive index of the waveguide is dn 1 Z d T
  • the temperature coefficient of the refractive index of the temperature compensating material is dn 2 / d T
  • the length of the waveguide 1 1 1 (groove 1 1 3 L 1 the length of the waveguide 11 (excluding the groove 11) is L 2
  • the length of the groove 11 is L 1 ′
  • the optical path length of the groove 11 is L 2 ′.
  • the optical path length difference between the two waveguides Does not change with temperature, that is, the following equation must be satisfied.
  • L 1 X (dn 1 / d T) + L 1 'X (dn 2 d T) L 2 X (dn 1 / d T) + L 2 ; X (dn 2 d T)
  • LI ' ⁇ L 2';'> L 2' when the temperature coefficient of the refractive index of the waveguide and the temperature coefficient of the refractive index of the temperature compensation material have the same sign, a short groove is created in a long waveguide, and a long groove is created in a short waveguide.
  • the optical circuit becomes longer.
  • LI '> L 2' which means that a long groove is made in a long waveguide and a short groove is made in a short waveguide, and the optical circuit is It can be compact.
  • the groove since there is no waveguide structure, the light intensity distribution is expanded by diffraction, and loss occurs. Therefore, the smaller the groove, the smaller the loss.
  • the length of the groove increases according to (Equation 5) according to (L2 '-L1'). Therefore, if a material having a large absolute value of d n 2 / d T is used, the groove can be shortened.
  • the temperature compensating material examples include aromatic compounds such as benzene and toluene, cyclic hydrocarbon compounds such as cyclohexane, isooctane, n-hexane, n-octane, and n— Low molecular weight materials such as linear hydrocarbon compounds such as decane, n-hexadecane, chlorides such as carbon tetrachloride, sulfides such as carbon disulfide, and ketones such as methylethyl ketone;
  • polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polybutylene, polybutadiene, natural rubbers and other polygens, polystyrene, polyvinyl acetate, polyethylene vinyl ether, Lithyl vinyl ether, polyacrylic acid, polyacrylic Four
  • PPS polyphenylenesulfide
  • PSO polysulfone
  • polysiloxane or a crosslinked product of polysiloxane (generally called a silicone resin).
  • This material not only has a large temperature coefficient of refractive index but also has excellent water resistance and long-term stability, and is most suitable as the temperature compensating material of the present invention.
  • Polysiloxane is represented by the following general formula:
  • R 1 and R 2 each represent a terminal group; hydrogen, an alkyl group, a hydroxyl group, a butyl group, an amino group, an aminoalkyl group, an epoxy group, an alkyl epoxy group, an alkoxy epoxy group, It consists of one of a rate group, a chlor group, and an acetyl group.
  • R ′ represents a side chain group, such as hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxyl group, a butyl group, an amino group, an aminoalkyl group, an epoxy group, a methacrylate group, a chloro group, and an acyl group. It consists of a toxic group, a phenyl group, a fluorophenol group, an alkylphenyl group and a cyclohexane group.
  • the polysiloxane to be mounted may be one kind or a mixture of plural kinds.
  • the crosslinked product of polysiloxane is a reactive catalyst having a vinyl group, hydrogen, silanol group, amino group, epoxy group, and carbinol group and a polysiloxane with a platinum catalyst,
  • the reaction is carried out in the presence of dical, acid, base, etc.
  • the polysiloxane to be mounted is made into a soft gel, a composite in which low molecular weight polysiloxane is added to gel polysiloxane, and high molecular weight polysiloxane and low molecular weight polysiloxane are mixed.
  • a mixture obtained by mixing with polysiloxane and subjecting to a cross-linking reaction can also be used. 6
  • FIG. 8 shows a temperature-independent arrayed-waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 9 shows an enlarged cross-sectional view taken along the line bb 'in FIG.
  • the arrayed waveguide 4 in Fig. 8 has a straight waveguide section in the center of the arrayed waveguide 4 of the conventional arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer (Fig. 1).
  • 1 1 has been added.
  • 1 is a Si substrate
  • 2 is an input waveguide
  • 3 is a first slab waveguide
  • 5 is a second slab waveguide
  • 6 is an output waveguide
  • 12 is a groove.
  • Step Q1 A quartz glass is deposited 30 m on the Si substrate 1 by flame deposition, and it is made transparent in an electric furnace.
  • Step Q2 After that, a core glass to which Ge is added is deposited on the glass film deposited in step Q1 by a 7 ⁇ m flame deposition method, and is clarified in an electric furnace.
  • Step Q3 After that, pattern the core glass by photolithography and reactive etching.
  • Step Q4 Finally, deposit 30 ⁇ / m of quartz glass to make it transparent.
  • the parameters of the arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer are as follows: the length difference L between adjacent arrayed waveguides is 50 ⁇ m, the number of arrayed waveguides 4 is 100, and the waveguides are The relative refractive index difference was set to ⁇ .45%. With this design, a wavelength multiplexer / demultiplexer with a wavelength channel spacing of 1.6 nm and 8 inputs and 8 outputs is realized.
  • two wedge-shaped grooves 12 were formed in the straight waveguide portion 11 by a dicing machine.
  • the grooves 12 were realized by dicing the grooves one by one while rotating the sample little by little.
  • Grooves 12 were processed so that the groove width was narrower in the array waveguide 4 having the shortest optical path length, and the groove width was widened in the waveguide having the longest optical path length.
  • the length of the waveguide portion cut by the groove was increased by 0.6 // m.
  • the length of the waveguide cut by the groove is 80 // m from the 2 ⁇ force.
  • the depth of the groove was set to 100 // m.
  • silicone resin was dropped into the groove 12 and heated and cured.
  • the optical path length temperature coefficient of this silicone resin was about 140 times that of a silica-based waveguide, and was ⁇ 4 ⁇ 10 4 .
  • Figure 11 shows the temperature dependence of the transmittance spectrum of the fabricated arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer. It can be seen that there is almost no change in the temperature range of 25 to 75 degrees.
  • Figure 12 shows the temperature dependence of the transmission wavelength. Comparing FIG. 11 with FIG. 3, it can be seen that the transmittance at the transmission wavelength is lower by about 2 dB. This is due to radiation loss in the groove 12. From Fig. 12, the change of the transmission wavelength is 0 in the temperature range of 0 to 80 degrees. 8
  • This example is the same as Example 1 except that a gel of polymethylphenylsiloxane was used as the temperature compensation material.
  • a gel of polymethylphenylsiloxane was used as the temperature compensation material.
  • Bier terminal polymethyl phenyl siloxane, methyl hydride doxyl oxane and a platinum catalyst were placed in the groove, and reacted at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a temperature compensation material. Almost the same effects as in Example 1 were confirmed.
  • FIG. 13 shows a temperature-independent arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to a third embodiment of the present invention
  • FIG. 14 shows an enlarged cross-sectional view taken along the line cc 'in FIG.
  • the difference from the first embodiment is that a plurality of narrow grooves are formed by photolithography and reactive ion etching.
  • radiation loss increases rapidly with groove width, that is, the length of the deleted waveguide. Therefore, for example, if there are 10 grooves of 100 tm than if there is one groove of 100 m, the loss is lower.
  • the minimum groove width was set to 10 ⁇ m, and the number of grooves was set to five.
  • the length of the deleted waveguide increases by 0.2.
  • the radiation loss at this time was I dB. Its radiation loss is reduced by half compared to Example 1. Thus, the effect of this example was confirmed.
  • the angle between the groove 13 and the straight waveguide 11 was inclined from 90 degrees to 5 degrees. As a result, the return loss was more than 40 dB.
  • the shape of the groove of the previous embodiment is such that only the leading end is wedge-shaped, and the other portions are grooves of equal width.
  • the length of the waveguide to be removed is designed on the mask so as to increase by 1.25 / m. . Change the width of the right-edge wedge-shaped groove from 8 to 14.25 // m in increments of 1.25 ⁇ m, and then return the width to 8 yum for the next waveguide. A book groove has been added.
  • the total length of the removed portions of each waveguide is increased by 1.25 / zm, and the waveguide is further removed.
  • the length can be at most 14.25 // m per location.
  • the radiation loss was very small, 0.3 dB in total.
  • a feature is that a half-wave plate 46 whose main axis is inclined by 45 ° with respect to the substrate is inserted into a groove dug at the center of the ray waveguide grating.
  • the wave plate 46 is made of a polyimide thin film and fixed with an adhesive.
  • FIG. 18 is based on the same principle as that of the fifth embodiment, except that a groove 48 for inserting a temperature compensation material is formed in the center of the arrayed waveguide, and the groove 48 is made of silicon resin and 1 / It features a two-wavelength plate.
  • the silicone resin plays two roles: temperature independence and wave plate fixing, and is also used as a temperature compensation material, and is a temperature-independent and polarization-independent array waveguide type.
  • the manufacturing process of the wavelength multiplexer / demultiplexer can be shortened.
  • Figs. 19 to 21 show the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of the seventh embodiment.
  • the optical waveguide circuit, the groove shape, and the silicone resin used are the same as in Example 3, but here, the groove 13 and the silicone resin 10 are placed on the sample surface.
  • the feature is that it is hermetically sealed with the lid 16 of the Si. The reason for this is to prevent the refractive index of the silicone resin from changing due to the surrounding humidity and the transmission wavelength of the arrayed waveguide wavelength multiplexer / demultiplexer from changing accordingly. is there.
  • For fixing the lid use S n P b Two
  • Solder films 15 and 1 were used. The reason is that bonding is possible at a low temperature of about 200 ° C compared to other welding and AuSn solder, and the effect on silicon resin was judged to be small.
  • the reason why the lid 16 is made of Si is that the use of the same material as the optical waveguide circuit substrate does not cause thermal distortion even when the temperature changes.
  • the lid 16 has a Si substrate with a resist in the shape of the edge of the lid. After turning, the inside of the cover is etched with KOH to form a recess 16 ′. After the resist is removed, the Sn Pb solder is applied to the entire inner surface of the Si lid 16. It was deposited by the vacuum evaporation method of about 0 // m. An Au film 15 having the same shape as the edge of the lid 16 was formed on the substrate of the arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer by vacuum evaporation and dry etching. The operation of fixing the lid was performed in a dry nitrogen atmosphere so that moisture and moisture did not enter.
  • Figure 22 shows the humidity dependence of the transmission wavelength of the arrayed waveguide-type wavelength multiplexer / demultiplexer at room temperature before and after hermetic sealing. It can be seen that the transmission wavelength does not fluctuate with respect to humidity after airtight sealing than before airtight sealing.
  • the core is embedded in the cladding, and the surface of the cladding is approximately 1 ⁇ m higher in a portion where many cores are present than in a portion where there are no cores. For this reason, there may be a 1 / m gap between the lid and the cloud. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 19, the dummy waveguide 23 is arranged in a wider area than the lid 16 so that the height of the surface of the clad becomes uniform. did.
  • FIGS. 23 and 24 show the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexing / demultiplexing device of this embodiment.
  • the optical circuit configuration, grooves, filled silicone resin, and the like of this embodiment are the same as those of the third embodiment. The difference is that after filling the groove 13 with the silicone resin 10, the groove 13 and the silicone resin 10 are covered with the epoxy resin 17.
  • the epoxy resin has a low humidity permeability, and has an effect of protecting the silicone resin from moisture similarly to the lid of the seventh embodiment. Further, as compared with the previous embodiment, there are advantages such as extremely low material cost and easy manufacture.
  • the characteristics of the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of this embodiment with respect to humidity were equivalent to those of the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of the seventh embodiment.
  • the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of the present invention is extremely effective in reducing the cost of the wavelength multiplexer / demultiplexer in the sense that temperature control becomes unnecessary.
  • its transmission wavelength varies by about ⁇ 0.05 nm for each sample.
  • the transmission wavelength could be adjusted by changing the temperature by about ⁇ 5 ° C.
  • the transmission wavelength does not depend on the temperature, so that the transmission wavelength cannot be adjusted by changing the set temperature as in the conventional case.
  • the input light from the input fiber 21 is directly sent to the first slab.
  • the transmission wavelength is adjusted by making the light enter the waveguide 3 and moving the position of the input fiber in a direction parallel to the end face of the substrate.
  • the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer is cut and polished at the end face of the first slab waveguide 3.
  • the input fiber 21 is aligned with the marker 18 to make an approximate connection position.
  • the connection position of the input fin 21 is determined so that the output of the output fin 22 is maximized.
  • the input cuff fiber 21 is fixed to the substrate 1 using an ultraviolet curable resin.
  • reference numeral 20 denotes a monitor waveguide.
  • FIG. 26 shows the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of this embodiment.
  • the configuration of the optical waveguide circuit, grooves, silicone resin to be filled, and the like are the same as those in the third embodiment. The difference is that the substrate 1 is separated into two along a straight line passing through the first slab waveguide 3.
  • the substrate is cut into two before and after the first slab waveguide 3.
  • the input fiber arrays 22 and the input waveguides are arranged using the motor waveguides 20 arranged on both sides of the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer. Connection 2 and output fiber array 2 2 and output waveguide 6 Connect and.
  • the two substrates are aligned using the marker line 19 connected before cutting as a mark.
  • the two monitor waveguides 20 are made to have the lowest loss, and the two substrates are leveled.
  • the monitor waveguides 20 placed on both sides of the arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer should be perpendicular to the cut plane as shown in Fig. 26. It is designed.
  • input the light of the desired wavelength from the 4th cuff fiber to the 4th output fiber and make each sample so that the light transmitted from the 4th input fiber to the 4th output fiber is the strongest. Determine the relative position of the two and fix the two substrates using ultraviolet curing resin.
  • FIG. 27 shows a temperature-independent optical wavelength multiplexer / demultiplexer according to this embodiment.
  • the wavelength multiplexing / demultiplexing device of this embodiment is different from the first to tenth embodiments and is of a Mach-Hender interferometer type.
  • the principle of the temperature independence is basically the same as that of the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer.
  • the length difference of 9 is 1 mm and the FSR is 1.6 nm.
  • Five grooves 28 with a width of 7 m were made in the longer arm waveguide 29, and the grooves were formed.
  • Figure 28 was filled with silicone resin.
  • Figure 28 shows the transmittance spectrum from input port 24 to output port 25. Also the figure
  • Figure 9 shows the temperature dependence of the wavelength at which the transmittance loss is the highest.
  • Fig. 29 shows the results of comparison between processing and before filling with silicone resin. It is clear that the transmission wavelength characteristics no longer depend on temperature.
  • reference numeral 26 denotes a directional coupler.
  • the present embodiment relates to a centering method for connecting the input fiber 21 to the slab waveguide 3 in the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer shown in FIG.
  • the alignment of the input fiber 21 is used.
  • Light of a wavelength is input from the input fiber 21 and, for example, the amount of light transmitted through the output port 4 becomes the largest. It is stated that the position of the input fiber should be adjusted as described above.
  • the transmittance spectrum of the arrayed waveguide-type wavelength multiplexer / demultiplexer has a waveform as shown in Fig. 11.
  • the method of the ninth embodiment is the simplest method.
  • the wavelength having the largest transmittance is not always the center of the transmission region.
  • a spontaneous emission light (ASE) of a fiber amplifier having a wide wavelength component is incident on a slab waveguide 3 from an input fiber 21 to a light source.
  • the position of the input fiber is determined so that the transmitted light to the output port 4 becomes the largest.
  • the direction parallel to the substrate for example, measure the transmittance spectrum to output port 4 with a spectrum analyzer at any time, and input it so that the center of the transmission area is at the desired wavelength. Align fiber 2 1 and bond Set.
  • the transmission wavelength of the array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer can be reduced even if the transmittance spectrum is not a single peak shape as shown in Fig. 11. It can always be adjusted to the required wavelength. Note that the alignment method of this embodiment is also applicable to the embodiment 10 of FIG.
  • FIG. 31 shows the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer of this embodiment.
  • the configuration is the same as that of the embodiment 10 (FIG. 26), but the position for cutting the substrate is different.
  • the cutting line 30 is set perpendicular to the line connecting the input waveguide 2 and the array waveguide 4.
  • the focal length can be kept at the design value even when the relative positions of the two substrates are changed in order to adjust the transmission wavelength to a desired value.
  • FIG. 32 shows a temperature-independent arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to the present embodiment
  • FIG. 33 shows a cross-sectional view taken along a line f 1 in FIG. Example of optical waveguide circuit configuration, silicone resin 10 to be filled, etc.
  • the groove 12 is the first slab waveguide 3 or the second slab waveguide.
  • FIG. 34 shows a temperature-independent arrayed waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer module of the present embodiment
  • FIG. 35 shows a side view thereof.
  • the optical waveguide circuit and the input / output fiber used in this embodiment are the same as those shown in the ninth embodiment.
  • Step R1 The optical waveguide circuit shown in Fig. 34 is formed on a silicon substrate.
  • Step R 2 Etch a predetermined groove in the array waveguide by etching.
  • Step R 3 Fill the groove with silicone resin.
  • Step R 4 Attach glass 35 for fiber connection reinforcement to the edge of the optical waveguide circuit, and polish the end surface.
  • Step R5 Connect the output fiber array 22 fixed to the glass block 34 to the output waveguide.
  • Step R6 The position of the input cuff fiber is determined by the method described in the ninth embodiment, and connected to the slab waveguide.
  • the input fin is supported by the glass block 34.
  • Step R7 The optical waveguide circuit connecting the input / output fins 21 and 22 is put in the plastic case 32 with the buffer material 33 interposed.
  • Step R 8 I / O fins 21, 22 and plastic case 32 are adhered and fixed via boots 31.
  • the temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer module shown in Fig. 34 is completed.
  • the transmission wavelength changes when the temperature changes, so temperature control was necessary. For this reason, it was necessary to make the substrate adhere to the Peltier element and the heater.
  • the transmission wavelength does not depend on the temperature, it is not necessary to fix the substrate to a Peltier element or a heater, and as shown in FIG. It is sufficient to insert the material between 3 and 3 into the case.
  • the force is transmitted to the connection with the optical waveguide circuit, so that the force is fixed to the fins or boots. Let's do it.
  • FIG. 37A and FIG. 37B show a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer as a sixteenth embodiment of the present invention.
  • the basic concept is the same as that of the first embodiment in that the groove 12 is formed in the array waveguide 4 and the silicon material is filled.
  • the waveguide used had a relative refractive index difference of 0.75%. This waveguide can reduce the radius of curvature of the curved portion of the waveguide, compared to the previously described 0.45% waveguide, so that a smaller AWG can be designed.
  • the beam size in guided mode is There is a possibility that the radiation loss in the groove becomes large.
  • the structure was made thicker near the intersection of the waveguide with the groove 12.
  • the portion 36 where the width of the waveguide is gradually changed acts as a beam collimator, reducing diffraction when light propagates through a groove without a waveguide structure, and forming a groove. It has the effect of reducing radiation loss when light crosses.
  • the groove width was 150 / im
  • the radiation loss was 5.4 dB without the beam collimator 36.
  • the beam collimator 36 was used with calorie, it was 2.8 dB, and it was confirmed that the loss could be significantly reduced.
  • the groove width becomes large.However, even in this case, the radiation loss in the groove can be reduced by using this embodiment.
  • FIG. 38A shows a temperature-independent array waveguide type wavelength multiplexer / demultiplexer according to a seventeenth embodiment of the present invention
  • FIG. 38B shows a cross section near the groove 12.
  • the relative refractive index difference of the waveguide is set to 0.75%.
  • the waveguide end surface 37 opposed to the groove 12 is curved.
  • a lens function was added by and.
  • the silicone resin 10 in the groove was smaller than the refractive index of the waveguide core 7, it was formed in a convex shape to have a lens effect.
  • the convex waveguide end 37 is made of wet-etched buffered hydrofluoric acid.
  • the core was protruded by 5 m, using the fact that the cladding 8 was faster than the core 7 in etching.
  • the lens was heated to 130 ° C., and a lens shape was produced by a phenomenon in which the core glass was melted and rounded due to surface tension. As a result, groove width 1
  • the radiation loss at 50 ⁇ was reduced to 2.1 dB, and a low-loss, temperature-independent array waveguide-type wavelength multiplexer / demultiplexer was realized. If the refractive index of the temperature compensating material is higher than that of the waveguide, the core may be dented using a different etching liquid to form a concave lens.
  • the optical waveguide circuit (temperature-independent wavelength multiplexer / demultiplexer) of the present invention eliminates the need for a temperature control for stabilizing the transmission wavelength characteristics. For this reason, Peltier elements, heaters, and sensors and power supplies for controlling them can be omitted. This not only reduces the cost and size of the wavelength multiplexer / demultiplexer, but also eliminates the power consumption that was conventionally required regularly. These effects are expected to make an extremely large contribution to the construction of the WDM communication system.

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Description

明細書
光導波回路及び製造方法並びに該光導波回路を有する光 導波回路モ ジュ ール
[技術分野]
本発明は、 光通信又は光情報処理の分野で用いられる光導 波回路及ぴ製造方法並びに該光導波回路を有する光導波回路 モジュ ールに関 し、 特に、 光学特性が温度に依存しない導波 型光素子、 さ らに詳しく は、 光学特性が温度に依存しない、 平面基板上に形成された導波路によ り構成された光波長合分 波器の如き光導波回路に関する。
[背景技術]
近年、 シ リ コ ン基板上に形成した石英系ガラス光導波路に よって構成されたプレーナ光波回路 ( P L C ) の研究開発が 盛んに行われている。
かかるプレーナ光波回路においては、 ア レイ導波路型波長 合分波器( A W G ) やマ ッハツエ ンダ干渉計 ( M Z I ) のよ う に、 多光束又は 2光束の光の干渉を用いて、 光波長合分波 機能を実現している。
前記ア レイ導波路型波長合分波器では、 並列に配置された 互いにその長さが Δ Lずつ異なる数十〜数百本のァ レイ導波 路を伝搬した複数の光の干渉によ り 、 多数の波長を含む波長 多重光の合波 · 分波を一括して行える特徴を有し、 波長多重 光通信のキーデバイ ス と して注目 されている。
言 f しく は、 H. Takahashi et al . , Arrayed -Waveguide Grating for Wavelength Division Multi/De multiplexer With N anometre Resolution, Electron. Lett. , vol.26, no.2, pp .87-88, 1990. に記載されてレヽる。
図 1 に従来のア レイ導波路型波長合分波器の回路構成を、 図 2 に図 1 中 a a線の拡大断面図を、 図 3 に中心入力ポー ト から中心出力ポー トへ透過率スぺク トルの一例を示す。
図 1 、 図 2 において、 S i 基板 1 に、 入力導波路 2 、 第 1 のスラブ導波路 3 、 アレイ導波路 4、 第 2のスラブ導波路 5、 出力導波路 6 、 導波路コア 7、 ク ラッ ド 8が設けられている。
図 3 から、 特定の波長のみが透過 し、 それ以外の波長の光 は阻止されている こ とが分かる。
また、 透過帯域も約 1 n mと狭帯域な特性が得られている。 この最も透過率が最大となる波長; c は、 次式で与えられる。
λ c = n X A L /m ( 1 ) こ こで、 mは回折次数であ り 、 n は導波路の実効屈折率で ある。 また、 は隣接したア レイ導波路間の長さの差であ り 、 具体的には 1 0 〜 1 0 0 /z m程度の値である。
( 1 ) 式にある よ う に、 は導波路の光路長 (実効屈折 率と長さの積) の差, n X A Lで決定されるが、 光路長差は 温度に依存しているため、 結果的に λ c は温度に依存する。
図 4 に、 2 5度、 5 0度、 7 5度の各温度における透過率 スぺク トルを示す。 さ らにその ; L c の温度依存性を図 5 に示 す。
これらの図から分かる よ う に、 5 0 °Cの温度変化に対して ぇ 。 は約 0 . 5 n mも変化して しま う。 ちなみに、 石英系導 波路の光路長温度係数 ( l Z A L ) X d ( n · Δ L ) / d T は、 約 1 X 1 o — 5 ( 1 / °c ) である こ とが知 られてお り 、 の温度係数 d え c " d Tの計算値は約 0 . 0 1 ( n mZ °C ) で、 図 5 の結果と一致している。 従って、 気温変化が 1 0 °C〜 6 0 °C程度の環境の中でア レイ導波路型波長合分波器 を使用する際には、 その温度を一定に保っための制御が必要 と なる。
また、 図 6 はマ ッハツエンダ干渉計型光合分波器である。 基板 1 0 1 上に、 入力導波路 1 0 2 、 方向性結合器 1 0 3及 び 1 0 6 、 2つのアーム導波路 1 0 4 および 1 0 5 が形成さ れている。
図 6 に示す回路の透過率の波長依存性は、 次の ( 2 ) 式で あ らわされる。
J ( λ ) = 1 / 2 X { 1 + c o s [ 2 π η Δ L / λ ] }
( 2 ) こ こで、 λ は波長、 η は導波路の実効屈折率、 Δ Lは 2本 のアーム導波路の長さの差である。
( 2 ) 式よ り透過率が最大と なる波長; c は次式で与え ら れる。
L c = n X A L, k ( 3 ) こ こ で、 k は整数である。
( 3 ) 式が ( 1 ) 式と 同 じ形式である こ とから明 らかなよ う に、 M Z I の は AWGの場合と 同様の温度依存性を有 する。
そのため、 上記のア レイ導波路型波長合分波器やマ ツハツ ユ ンダ干渉計型光合分波器を使用する際には、 光導波回路の 温度をペルチェ素子又はヒータを用いて一定に保つ必要があ つた
さ らにペルチェ素子やヒ ータ を駆動する電源や制御装置等 が必要であ り 、 光波長合分波器全体の体積、 価格を高めてい た。
このため、 光導波回路自体の温度依存性をな く し、 温度制 御を不要とする こ と が必要と されていた。
従来、 光導波回路の温度依存性を低減する方法と しては、 特開平 8 — 5 8 3 4 号公報に示される よ う に、 導波路の一部 に、 屈折率の温度係数が異なる材料からなる コアを用い、 n • Δ Lが温度変化に対しても一定になる構成がある。
しかし、 この構成では、 同一の基板上に材料の異なる 2種 類のコアが混在する複雑な構造と なるため、 作成が容易では なかった。
また、 他の方法と しては、 高分子材料をク ラ ッ ド層 と して 用いたものが報告されている (例えば、 Y. Kokubun et al, femperature— Independent Narrow-Band Filter by A therm al Waveguide" , ECOC' 96, WeD. 1.5) 。
しかしな-がら、 本方法では、 温度変化に対して光路長を一 定に保っため、 ク ラ ッ ド材料の屈折率の大きな温度変化を利 用 しているため、 温度が変る と コア と ク ラ ッ ドの屈折率の差 が変化し、 最悪の場合は導波路が光を導入しない虞れがあり、 広範囲の環境温度変化には対応できない。
本発明の 目的は、 波長特性の温度依存性を低減でき る、 簡 易で、 かつ作成が容易な構造を実現し、 温度制御が不要な光 導波回路及び製造方法並びに該光導波回路を有する光導波回 路モジュールを提供する こ と にある。
[発明の開示]
上記課題を達成するために、 本発明の態様 1 は、 長さの異 なる複数の導波路を含む光導波回路において、 前記導波路の 実効屈折率の温度係数と異なる符号の屈折率温度係数を有す る材料 (以下 「温度補償材料」 と記載する。 ) が、 上部ク ラ ッ ドと コアを除去した溝、 または、 上部ク ラ ッ ドと コア と下 部ク ラ ッ ドを除去した溝に挿入され、 隣接する導波路間で除 去された導波路の長さの差分が、 前記複数の導波路の長さの 差に比例している こ と を特徴と している。
また、 本発明の態様 2 は、 導波路を石英系ガラスで製作す る こ と を特徴と し、 導波路の実効屈折率の温度係数は正の値 ( 1 X 1 0 — 5程度) であるので、 温度補償材料と しては負 の屈折率温度係数のものを用いる。
本発明の態様 3 は、 前記上部ク ラ ッ ドと コアを除去した溝、 または上部ク ラ ッ ドと コア と下部ク ラ ッ ドを除去した溝の前 後に、 ビームコ リ メ ータ導波路またはレンズが形成されてい る こ と を特徴とする。
また、 本発明の態様 4 は、 複数の導波路が所定の長さで順 次長く なるア レイ導波路で構成され、 該ア レイ導波路は両端 部でスラブ導波路に接続し、 該ァ レイ導波路の途中には該ァ レイ導波路を横断して幅が順次増加する溝が形成され、 溝内 に温度補償材料が充填されている こ と を特徴とする。
また、 本発明の態様 5 は、 前記複数の導波路が所定の長さ で順次長く なるア レイ導波路で構成され、 該ア レイ導波路が 両端部でスラブ導波路に接続され、 該スラブ導波路には幅が 少 しずつ増加する溝が形成され、 該溝内に温度補償材料が充 填されている こ と を特徴とする。
また、 本発明の態様 6 は、 複数の導波路が長さの異なる 2 本のアーム導波路で構成され、 前記アーム導波路は両端部で 方向性結合器に接続され、 前記アーム導波路の内の長い方の 導波路に溝が形成され、 溝内に温度補償材料が充填されてい る こ と を特徴と している。
本発明の態様 7 は、 温度補償材料の屈折率温度係数の絶対 値が導波路の有効屈折率の温度係数に対して 2 0倍以上であ る こ と を特徴とする。
本発明の態様 8 は、 溝が前記ア レイ導波路も しく はア ーム 導波路を 8 0 〜 8 5度の角度で横切っている こ と を特徴とす る。
本発明の態様 9 は、 溝が複数本ある こ と を特徴とする。 本発明の態様 1 0 は、 前記複数の溝の少なく と も 2つ以上 が互いに連結されている こ と を特徴とする。
本発明の態様 1 1 は、 溝の角の形状が丸みを帯びている こ と を特徴とする。
本発明の態様 1 2 は、 温度補償材料がポ リ シロ キサンまた はポリ シロ キサンの架橋物である こ と を特徴とする。
また、 本発明の態様 1 3 は、 温度補償材料が、 ポ リ オレフ イ ンの末端に O H基、 チォ一ル基、 カルボニル基、 ノヽロ ゲン 基を少なく と も一つ有する高分子材料である こ と を特徴とす る。
また、 本発明の態様 1 4 は、 溝が前記光導波路面で限定さ れた領域に形成され、 溝および溝に充填された温度補償材料 が光導波路表面に配置した蓋で気密防止されている こ と を特 徴とする。
本発明の態様 1 5 は、 前記蓋の代わ り に、 溝に充填した温 度補償材料と は異なる材料で、 温度補償材料が覆われている こ と を特徴とする。
本発明の態様 1 6 は、 スラブ導波路の端部の所定の位置に 入力光を導く 光フ ァイバが接続されたこ と を特徴とする。
本発明の態様 1 7 は、 前記スラブ導波路の う ち少なく と も 一方のスラブ導波路を横断する線上において、 2つの光導波 回路基板の位置関係が適切な位置で接続されている こ と を特 徴とする。
本発明の態様 1 8 は、 前記接続されている 2つの導波路基 板の境界線が、 第一のスラブ導波路を通ってお り 、 かつ入力 導波路とア レイ導波路とを結ぶ線にほぼ垂直であるカ 又は、 第二のスラブ導波路を通っており 、 かつ出力導波路とア レイ 導波路と を結ぶ線にほぼ垂直である こ と を特徴とする。
本発明の態様 1 9 は、 前記態様 1 6 ないし 1 7 のいずれか の光導波回路の製造方法であって、
前記スラブ導波路と入力ファイバ、 又はスラブ導波路とス ラブ導波路を接続する と きに、 使用波長の光を透過させて、 その損失が最も小さ く なる よ う に互いの相対的な位置を定め て接着固定する こ と を特徴とする。 本発明の態様 2 0 は、 前記態様 1 6 ない し 1 7 のいずれか の光導波回路の製造方法であって、
前記スラブ導波路と入力ファイバ、 又はスラブ導波路と ス ラブ導波路を接続する と きに、 広帯域なスぺク トルを有する 光を透過させて、 その損失が最も小さ く なる よ う に基板と垂 直な方向の位置を合わせ、 透過波長が所定の値になる よ う に 基板と水平な方向の位置を合わせ、 最終的に接続固定する こ と を特徴とする。
本発明の態様 2 1 は、 1 本又は複数本の入力ファイバ、 1 本又は複数本の出力フ ァ イ バ、 態様 1 から 1 8 のいずれかの 光導波回路、 ブーツ、 ケースおよび緩衝材からなる光導波回 路モジュールであって、
前記入力フ ァ イ バおよび出力フ ァ イ バが前記導波路端面に 接続固定されてお り 、 さ らに前記入力ファイバおよび出カフ アイバが前記ブーツに固定されてお り 、 該ブーツは前記ケ一 スに固定されてお り 、 該ケース と前記光導波回路の間には緩 衝材が充填されている こ と を特徴とする。
[図面の簡単な説明]
図 1 は従来技術によるア レイ導波路型波長合分波器の構成 図。
図 2 は図 1 における a a線の拡大断面図。
図 3 は従来技術のア レイ導波路型波長合分波器の透過率ス ぺク トノレの一例を示すグラフ。
図 4 は従来技術によるア レイ導波路型波長合分波器の透過 率スぺク トルの温度依存性を示すグラフ。 図 5 は従来技術によるア レイ導波路型波長合分波器の透過 率が最大と なる波長の温度依存性を示すグラ フ。
図 6 は従来の導波路型マツハツユ ンダ千渉計の構成図。 図 7 は本発明の基本的な原理を示す光導波回路の構成図。 図 8 は第 1 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型波長 合分波器 ( A W G ) の構成図。
図 9 は図 8 における b b ' 線の拡大断面図。
図 1 0 は本発明の導波路の製作法を示すフ ロ ーチャー ト 図 1 1 は第 1 の実施例によ る温度無依存ア レイ導波路型波 長合分波器の透過率スペク ト ルの温度依存性を示すグラ フ。
図 1 2 は第 1 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型波 長合分波器の中心波長の温度依存性を示すグラ フ。
図 1 3 は第 3 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型波 長合分波器の構成図。
図 1 4 は図 1 2 における c c 線の拡大断面図。
図 1 5 は溝によ り 削除された導波路部分の長さ と放射損失 と の関係 (計算結果) を示すグラ フ。
図 1 6 は第 4 の実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合 分波器におけるア レイ導波路の溝加工部分の拡大図。
図 1 7 は本発明の第 5の実施例の光導波回路を示すもので、 ア レイ導波路格子に波長板を入れた状態の構成図。
図 1 8 は本発明の第 6の実施例の光導波回路を示すもので、 ア レイ導波路格子の中央に波長板を入れた状態の構成図。
図 1 9 は本発明の第 7 の実施例によ る温度無依存ア レイ導 波路型波長合分波器 (気密封止前の図) の構成図。 0
図 2 0 は本発明の第 7 の実施例によ る温度無依存ア レイ導 波路型波長合分波器 (気密封止後の図) の構成図。
図 2 1 は図 2 0 における d d ' 線の拡大断面図。
図 2 2 は第 7 の実施例によ る温度無依存ア レイ導波路型波 長合分波器の中心波長の湿度依存性 ( 2 5 °Cでの測定) を示 すグラ フ。
図 2 3 は本発明の第 8 の実施例によ る温度無依存ァ レイ導 波路型波長合分波器 (シ リ コ ーン樹脂の上にエポキシ樹脂を 塗布したも の) の構成図。
図 2 4 は図 2 3 における e e ' 線の拡大断面図。
図 2 5 は本発明の第 9 の実施例によ る温度無依存ア レイ導 波路型波長合分波器 (入力ファイバを第一のスラブ導波路端 に接続したもの) の構成図。
図 2 6 は本発明の第 1 0 の実施例による温度無依存ア レイ 導波路型波長合分波器 (第一のスラブ導波路でア レイ導波路 型波長合分波器が分離 · 接続されている も の) の構成図。
図 2 7 は本発明の第 1 1 の実施例による温度無依存マ ッハ ツユンダ干渉計波長合分波器の構成図。
図 2 8 は本発明の第 1 1 の実施例による温度無依存マ ッハ ツユンダ干渉計型波長合分波器の透過率スぺク トルを示すグ ラ フ。
図 2 9 は本発明の第 1 1 の実施例によるマッハツエンダ干 渉計型波長合分波器における溝加工 · シ リ コーン樹脂を充填 する前後の透過波長の温度依存性の変化を示すグラ フ。
図 3 0 は第 1 2の実施例によるア レイ導波路型波長合分波 器の透過率スぺク トルの一例を示すグラフ。
図 3 1 は第 1 3 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型 波長合分波器の構成図。
図 3 2 は第 1 4 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型 波長合分波器の構成図。
図 3 3 は図 3 2 における f f ' 線の拡大断面図。
図 3 4 は第 1 5 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型 波長合分波器モジュ ールの概略外観図。
図 3 5 は第 1 5 の実施例による温度無依存ア レイ導波路型 波長合分波器モジュ ールの側面図。
図 3 6 は同実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波 器の製作手順を示すフローチヤ一ト。
図 3 7 A , 図 3 7 Bは第 1 6 の実施例による ビ一ムコ リ メ —タ導波路を有する温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器 を示すもので、 図 3 7 Aは平面構成図、 図 3 7 Bは溝近傍の 拡大平面図。
図 3 8 A , 図 3 8 Bは第 1 7 の実施例による コ リ メ一タ レ ンズを有する温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器を示す も ので、 図 3 8 Aは平面構成図、 図 3 8 B は溝近傍の拡大平 面図。
[発明を実施するための最良の形態]
好適実施例の説明に先立ち、 図 7 に示す光導波回路を用い て本発明の原理を詳述する。 図 7 は複数の導波路を有する光 導波回路の一例を示 したものであ り 、 導波路 1 1 1, 1 1 2 の途中に、 こ の導波路 1 1 1, 1 1 2 とは異なる符号の屈折 2
率の温度係数をもつ材料 (温度補償材料) 力 溝 1 1 3 , 1 1 4 にて充填されている。 導波路 1 1 1 , 1 1 2 は、 分岐 - 合流部 1 1 5 , 1 1 6 にて分岐 . 合流している。
こ こで、 導波路の実効屈折率の温度係数を d n 1 Z d T、 温度補償材料の屈折率の温度係数を d n 2 / d T、 導波路 1 1 1 の長さ (溝 1 1 3 を除く ) を L l 、 導波路 1 1 2 の長さ (溝 1 1 4 を除く ) を L 2 、 溝 1 1 3 の長さを L 1 ' 、 溝 1 1 4 の光路長を L 2 ' とする。
2本の導波路 1 1 1 , 1 1 2 を伝搬する光の位相差が温度 変化に対して変化しない (以下、 温度無依存性とする) ため には、 2本の導波路の光路長差が温度に対して変化 しない、 即ち、 次式が成立する必要がある。
L 1 X ( d n 1 / d T ) + L 1 ' X ( d n 2 d T ) = L 2 X ( d n 1 / d T ) + L 2 ; X ( d n 2 d T )
( 4 ) 上式を変形して、
( L 1 - L 2 ) X ( d n 1 / d T )
= ( L 27 - L I ' ) X ( d n 2 / d T) ( 5 ) が得られる。
こ こで、 L 1 > L 2 とする と 、 ( d n l / d T ) および ( d n 2 / d T ) が同符号の場合は L I ' < L 2 ' であ り 、 異符号の場合は L l ' > L 2 ' である。 すなわち、 導波路の 屈折率温度係数と温度補償材料の屈折率温度係数が同符号の 場合は、 長い導波路に短い溝を作成し、 短い導波路に長い溝 を作成する こ と にな り 、 光回路が長く なつて しま う。 これに対して、 異符号の場合は L I ' > L 2 ' であ り 、 長 い導波路に長い溝を作製し、 短い導波路に短い溝を作製する こ と にな り 、 光回路をコ ンパク 卜 にでき る。
また、 式 5 から分かる よ う に、 溝の長さ差分が導波路の差 分に比例する よ う に各溝の長さを設計する こ と が重要な点で あ り 、 またこ の関係を満たすなら、 L 2 ' = 0 と しても良い。
ア レイ導波路型波長合分波器のよ う に一定の長さで順次長 く なる多数の導波路を有する場合には、 隣接する導波路間で (式 5 ) を満たす必要があるから、 順次長く なる導波路に応 じて一定の長さで順次長く なる溝を設ける こ と になる。
また、 溝においては、 導波構造がないので、 回折によ り 光 の強度分布が拡が り 、 損失が生じる。 このため、 溝が小さい 方が損失は小さい。 溝の長さは、 (式 5 ) に従い、 ( L 2 ' — L 1 ' ) づっ増加する。 従って、 d n 2 / d Tの絶対値が 大きい材料を用いれば溝を短く する こ とができ る。
温度補償材料と しては、 たと えば、 ベンゼン、 トルエ ン等 の芳香族化合物、 シク ロ へキサン等の環状炭化水素化合物、 イ ソオク タ ン、 n —へキサン、 n —オク タ ン、 n —デカ ン、 n 一へキサデカン等の直鎖炭化水素化合物、 四塩化炭素等の 塩化物、 2硫化炭素等の硫化物、 メ チルェチルケ ト ン等のケ ト ン類などの低分子材料、
また、 ポ リ エチ レン、 ポ リ プロ ピ レン、 ポ リ ブチ レン等の ポ リ オレフイ ン、 ポリブタジエン、 天然ゴム等のポリ ジェン、 ポ リ スチ レン、 ポ リ酢酸ビニル、 ポリ メ チルビ-ルエーテル、 ポ リ ェチルビニルエーテル、 ポリ アク リ ル酸、 ポリ アク リ ル 4
酸メ チル、 ポリ メ タ ク リ ル酸、 ポ リ メ タ ク リ ル酸メ チル、 ポ リ メ タ ク リ ル酸プチル、 ポリ メ タ ク リ ル酸へキシル、 ポ リ メ タ ク リ ル酸 ドデシル等のビニル重合体、 直鎖ォレフィ ン系の ポ リ エーテルや、 ポ リ フ エ二 レンォキシ ド ( P P O ) 、 およ びその共重合体ゃブレン ド体、 エーテル基とスルホ ン基を混 在させたポ リ エーテルスルホン ( P E S ) 、 エーテル基と力 ルポ二ル基を混在させたポリ エーテルケ ト ン ( P E K) 、 チ ォエーテル基を持つポリ フエ - レンスルフイ ド ( P P S ) や ポ リ スルホン ( P S O ) 等のポリ エーテル、 およびその共重 合体やブ レン ド体、 またポリ オレフ イ ンの末端に O H基、 チ オール基、 カルボニル基、 ハロゲン基などの置換基を少なく と も一つ有する もの、 例えば、 H O— ( C - C - C - C - ) n - ( C - C ( C - C - ) m) — O Hなど、 ポリ エチレン ォキシ ド、 ポ リ プロ ピレンォキシ ド等のポ リ ォキシ ドゃポリ プチルイ ソシアナ一ト、 ポリ フ ッ化ビニ リ デン等の高分子材 料、
さ らには、 エポキシ樹脂、 オリ ゴマ物と硬化剤による架橋 物がある。
またさ らには、 これらの材料を 2種以上を混合したものを、 使用 しても よい。
さ らに付け加える な らば、 ポリ シロ キサンまたはポリ シロ キサンの架橋物 (一般には、 シリ コーン樹脂と呼ばれている。 ) を用いる こ と がよい。 この材料は、 屈折率の温度係数が大 きいだけでなく 、 耐水性、 長期安定性に優れ、 本発明の温度 補償材料と して最も適当なものである。 ポリ シロ キサンは、 下記一般式で示される
R ' R ' R '
R 一 S i — O ( S i - O - ) n _ S i R 2
R ' R ' R ,
式中、 R 1 , R 2 は末端基を示し、 水素、 アルキル基、 水 酸基、 ビュル基、 ア ミ ノ基、 アミ ノアルキル基、 エポキシ基、 アルキルエポキシ基、 アルコ キシエポキシ基、 メ タ ク リ レー ト基、 ク ロ ル基、 ァセ トキシ基のいずれかからなる。
R ' は側鎖基を示し、 水素、 アルキル基、 アルコキシ基、 水酸基、 ビュル基、 ア ミ ノ基、 ア ミ ノ アルキル基、 エポキシ 基、 メ タ ク リ レー ト基、 ク ロル基、 ァセ トキシ基、 フエニル 基、 フロ ロァノレキル基、 アルキルフエニル基およびシク ロへ キサン基からなる。 搭載するポリ シロ キサンは 1 種類でも複 数の種類を混合しても よい。
一方、 ポ リ シロキサンの架橋物は、 末端基がビニル基、 水 素、 シラノ ール基、 ア ミ ノ基、 エポキシ基、 カルビノ ール基 を有する反応性ポリ シロキサンとポリ シロキサンを白金触媒、 ラ ジカル、 酸性、 塩基等の存在下で反応させたものである。 また、 搭載するポリ シロキサンを柔らかいゲル状にしたもの、 およびゲル状のポリ シロ キサンに低分子量のポ リ シロ キサン を含有させた複合物、 高分子材料量のポリ シロ キサンと低分 子量のポリ シロ キサンと を混合しておき架橋反応させたもの も、 使用でき る。 6
以下、 上述した本発明の原理に従 う 、 本発明の好適実施例 を説明する。 全ての実施例において、 温度補償材料と しては、 上記シ リ コ ーン樹脂を使用 したが、 先述のその他の材料を用 いても同様の効果が得られる。
(実施例 1 )
図 8 に本発明の第 1 の実施例と しての温度無依存ア レイ導 波路型波長合分波器を、 図 9 に図 8 中 b b ' 線の拡大断面図 を示す。 図 8 のア レイ導波路 4 には、 従来技術のア レイ導波 路型波長合分波器 (図 1 ) のア レイ導波路 4 の中央部に、 溝 を配置するため、 直線導波路部 1 1 が追加されている。 こ こ で、 1 は S i 基板、 2 は入力導波路、 3 は第 1 のスラブ導波 路、 5 は第 2 のスラブ導波路、 6 は出力導波路、 1 2 は溝で ある。
こ こ で、 本発明の導波路の作製法について図 1 0 を参照し て説明する。
ステ ップ Q 1 : S i 基板 1 上に火炎堆積法で石英系のガラ スを 3 0 m堆積し、 電気炉中で透明化する。
ステ ップ Q 2 : その後、 ステップ Q 1 で堆積 したガラス膜 上に、 G e を添加したコアガラスを 7 μ m火炎堆積法で堆積 し、 電気炉中で透明化する。
ステ ップ Q 3 : その後、 フォ ト リ ソグラ フィ と反応性エ ツ チング法でコアガラスをパターン化する。
ステ ップ Q 4 : 最後に、 石英系ガラスを 3 0 // m堆積して、 透明化する。
この一連の作業によって伝搬損失が低い石英系埋め込み導 波路が作製される。
ア レイ導波路型波長合分波器のパラ メータは、 隣接するァ レイ導波路間の長さの差厶 Lは 5 0 μ m、 ア レイ導波路 4 の 本数は 1 0 0本、 導波路の比屈折率差は◦ . 4 5 % と した。 こ の設計で波長チャ ンネル間隔 1 . 6 n m、 8 入力 8 出力の 波長合分器が実現される。
導波路を作製した後、 直線導波路部 1 1 に、 2本の楔型を した溝 1 2 をダイ シング · ソ一で加工した。 この溝 1 2 はサ ンプルをわずかずつ回転させなが らダイ シング · ソ一で溝を 重ね切 りする こ と によって実現した。 溝 1 2 はア レイ導波路 4 の最も光路長の短い導波路で溝幅が狭く なる よ う 、 最も光 路長の長い導波路で溝幅が広く なる よ う加工した。 具体的に は溝で削られる導波路の部分の長さが 0 . 6 // mずつ増加す る よ う にした。 この と き溝によ り 削 られる導波路の長さは 2 Ο μ πι力 ら 8 0 // mである。 また溝の深さは 1 0 0 // mと し た。 最後にこ の溝 1 2 にシ リ コーン樹脂を滴下し、 加熱し、 硬化させた。 このシ リ コ ーン樹脂の光路長温度係数は、 石英 系導波路の約一 4 0倍で、 — 4 X 1 0 4 だった。
作製したア レイ導波路型波長合分波器の透過率スペク トル の温度依存性を図 1 1 に示す。 2 5度〜 7 5度の温度範囲で ほとんど変化していないこ と がわかる。 また透過波長の温度 依存性を図 1 2 に示す。 図 1 1 を図 3 と比較する と 、 その透 過波長における透過率が 2 d B程度低く なっている こ と がわ かる。 これは、 溝 1 2 における放射損失による ものである。 図 1 2 から、 0 〜 8 0度の温度範囲で透過波長の変化は 0 . 8
0 5 n m以下である こ と がわかる。 こ の値はチャ ンネル間隔
1 . 6 n mに比較して十分に小さい値であるため、 ペルチェ 素子やヒ ータ を用いた温度制御が不要になる。 このため電源 や温度コ ン ト ローラなどの部品が不要にな り 、 大幅なコ ス ト 低減、 コ ンパク ト化が実現された。
(実施例 2 )
本実施例は、 温度補償材料と して、 ポ リ メ チルフ エニルシ ロ キサ ンのゲル化物を用いた点を除き 、 実施例 1 と 同 じであ る。 本実施例では、 ビエル末端ポ リ メ チルフエ ニルシロ キサ ン、 メ チルハイ ドライ ドシロ キサン及び白金触媒を該溝に入 れ、 1 5 0 °Cで、 3 0分反応させ、 温度補償材料と した。 実 施例 1 と ほぼ同様の効果が確認された。
(実施例 3 )
図 1 3 に本発明の第 3 の実施例と しての温度無依存ア レイ 導波路型波長合分波器を、 図 1 4 に図 1 3 中 c c ' 線の拡大 断面図を示す。 実施例 1 との相違点は、 フォ ト リ ソグラ フィ と反応性イ オンエ ッ チングによって幅の狭い溝を複数本作製 している こ とである。 図 1 5 に示すよ うに、 溝幅、 すなわち、 削除された導波路の長さに対して放射損失が急速に増加する。 従って、 例えば、 1 0 0 mの溝が一個所有る よ り も、 1 0 t mの溝が 1 0個所あるほ う が、 損失は低く なる。
そこで、 エ ッチングの再現性を考慮し、 最小溝幅を 1 0 μ mと し、 溝の本数は 5本と した。 削除された導波路の長さは 0 . 2 づっ増加する。 この と き の放射損失は I d Bで あった。 実施例 1 に比較する と、 その放射損失は半分に減少 してお り 、 本実施例の効果が確認できた。
また、 石英系導波路と シリ コー ン樹脂との界面におけるそ の反射を抑制するために、 溝 1 3 と直線導波路 1 1 との成す 角を 9 0度から 5度傾けた。 その結果、 反射減衰量は 4 0 d B以上であった。
さ らに、 複数の溝を連結し、 また連結部分の角を丸く する こ と によって、 シ リ コ ー ン樹脂の流れをス ムーズに し、 一度 の滴下で全ての溝に充填される よ う に、 工夫を凝ら した。
(実施例 4 )
本実施例では、 先の実施例の溝の形状を、 図 1 6 に示すよ う に、 その先端部のみ楔型になってお り 、 その他の部分は等 幅の溝と した。
先端部の溝幅が変化している部分 (楔型の部分) では、 削 除される導波路の長さが 1 . 2 5 / mずつ増加する よ う にマ ス ク上で設計している。 右端楔型の溝の幅を 8 〜 1 4 . 2 5 // mまで 1 . 2 5 μ mづっ変化させ、 次の導波路に対しては その幅を 8 yu mに戻 し、 も う一本の溝を追加している。
このよ う な形状を と る こ と によって、 各々の導波路の削除 されている部分の長さの合計が、 1 . 2 5 /z mずつ長く なつ ていて、 さ らに導波路の削除される長さは、 1 か所当 り 最大 でも 1 4 . 2 5 // m とする こ とができ る。
この結果、 放射損失は、 合計で 0 . 3 d B と極めて小さい ィ直であった。
(実施例 5 )
本実施例では、 図 1 7 に示すよ う に、 実施例 1 と 同様のァ レイ導波路格子の中央に掘られた溝の中に、 主軸が基板に対 して 4 5 ° 傾いた 1 / 2波長板 4 6 が揷入されている こ とが 特徴である。 波長板 4 6 には、 ポ リ イ ミ ド薄膜を用い、 接着 剤で固定してある。
この結果、 光が、 ア レイ導波路を伝搬する際に、 その T E モー ドと T Mモー ドが交換され、 入力光の偏波に; c が依存 しない波長合分波器を製作する こ とができた。 λ c が温度に 依存しない点は、 実施例 1 と 同様である。
(実施例 6 )
図 1 8 は実施例 5 と同様の原理に基づいているが、 温度補 償材料を入れるための溝 4 8 をア レイ導波路の中央に作成し、 その溝 4 8 にシリ コーン樹脂と 1 / 2波長板を入れたこ と を 特徴と している。 シ リ コ ーン樹脂は温度無依存化と波長板の 固定の 2つの役割をはた してお り 、 温度補償材料と兼用 し、 温度無依存でかつ偏波無依存のア レイ導波路型波長合分波器 の作製工程を短縮でき る。
(実施例 7 )
図 1 9 〜図 2 1 に第 7 の実施例の温度無依存ア レイ導波路 型波長合分波器を示す。 その光導波回路、 溝形状、 使用 して いるシ リ コ ーン樹脂は、 実施例 3 と同じであるが、 ここでは、 溝 1 3 およびシ リ コ ーン樹脂 1 0 を、 サンプル表面に配置し た S i の蓋 1 6 で気密封止 している点がその特徴である。 そ の理由は、 シ リ コ ーン樹脂の屈折率が周囲の湿度によ り 変化 し、 それに伴いア レイ導波路型波長合分波器の透過波長が変 化する こ と を防止するためである。 蓋の固定には、 S n P b 2
半田膜 1 5 及び 1 ら " を用いた。 その理由は、 その他の溶接 や A u S n 半田に比べて 2 0 0 °C程度の低温で接着が可能で あ り 、 シリ コーン樹脂に与える影響が小さレ、と判断したから である。
また、 蓋 1 6 を S i に したのは、 光導波回路基板と 同 じ材 料を用いる こ と によ り 、 本温度が変化して も熱歪みが発生し ないからである。 この蓋 1 6 は、 S i 基板を蓋の縁の形状に レジス トをノ、。ターン化した後、 その内側を K O Hでゥエ ツ ト エ ッチングして く ぼみ 1 6 ' を形成し、 レジス ト除去後、 S n P b の半田を S i 蓋 1 6 の内側全面に 1 0 // m程度真空蒸 着法で堆積したものである。 ア レイ導波路型波長合分波器の 基板には蓋 1 6 の縁と同 じ形状の A u膜 1 5 を真空蒸着法と ドライエッチング法で作成した。 なお、 蓋を固定する作業は 水分 · 湿気が中に入らぬよ う 乾燥窒素雰囲気中で行った。
図 2 2 に気密封止前後における、 室温でのア レイ導波路型 波長合分波器の透過波長の湿度依存性を示す。 気密封止をす る前に比べて、 気密封止後は透過波長が湿度に対して変動し な く なつている こ と がわかる。
本発明で使用 した導波路は、 ク ラ ッ ド中にコアが埋め込ま れてお り 、 多数のコアがある部分では、 ない部分と比較して ク ラ ッ ド表面が 1 μ m程度高い。 このため、 蓋と ク ラ ッ ド間 に 1 / mの隙間が生じる場合がある。 そこで、 本実施例では、 図 1 9 に示すよ う に、 蓋 1 6 よ り も広い範囲にダミ ー導波路 2 3 を配置 し、 ク ラ ッ ド表面の高さが均一になるよ う にした。
(実施例 8 ) 図 2 3 、 図 2 4 に本実施例の温度無依存ア レイ導波路型波 長合分波器を示す。 本実施例の光回路構成、 溝、 充填したシ リ コ一ン樹脂な どは実施例 3 と同 じである。 その違いは、 溝 1 3 にシ リ コ ーン樹脂 1 0 を充填した後、 溝 1 3 およびシ リ コーン樹脂 1 0 をエポキシ系の樹脂 1 7 で覆っている点であ る。 エポキシ系樹脂は、 湿度の透過性が低く 、 実施例 7 の蓋 と 同様に、 シ リ コーン樹脂を湿気から守る効果がある。 また、 先の実施例と比較して、 材料費が極めて安く 、 製作が容易で ある等の利点がある。
本実施例のア レイ導波路型波長合分波器の湿度に対する特 性は、 実施例 7 のア レイ導波路型波長合分波器と同等のもの であった。
(実施例 9 )
本発明の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器は、 温度 制御が不要になる と い う意味において、 波長合分波器の低コ ス ト化に極めて有効である。 しかしながら、 導波路の実効屈 折率のばらつき によ り 、 その透過波長が ± 0 . 0 5 n m程度 サンプル毎にばらついて しま う。 温度依存性のあった従来の ア レイ導波路型波長合分波器において、 温度を ± 5 °C程度変 化させる こ と によってこの透過波長の調整を行 う こ とができ たが、 本発明のア レイ導波路型波長合分波器は、 その透過波 長が温度に依存しな く なるため、 従来のよ う に設定温度を変 えて透過波長を調整する こ と ができない。
本実施例では、 こ の問題を解消するために、 図 2 5 に示す よ う に、 入力ファイ バ 2 1 からの入力光を直接第 1 のスラブ 導波路 3 に入射する こ と と し、 入力フ ァ イ バの位置を基板端 面と平行な方向に移動させる こ と によって、 透過波長の調節 を行う。
まず始めに、 ア レイ導波路型波長合分波器を第 1 のスラブ 導波路 3 の端面で切断、 研磨する。 次に、 入力フ ァ イ バ 2 1 をマーカ 1 8 に合せ、 およその接続位置とする。
こ こで、 所望の透過させたい波長の光を入力 し、 出力フ ァ イ ノく 2 2力 らの出力が最大になる よ う入力ファイ ノく 2 1 の接 続位置を決める。 こ の状態で紫外線硬化樹脂を用いて入カフ アイバ 2 1 を基板 1 に固定する。 この手法によって透過波長 が所望の値に抑制された 1 X Nア レイ導波路型波長合分波器 を実現する こ とが可能と なった。
なお、 図中、 符号 2 0 はモニタ ー導波路である。
(実施例 1 0 )
本実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器を図 2 6 に示す。 光導波回路構成、 溝、 充填するシ リ コ ーン樹脂な どは実施例 3 と 同 じものである。 異なる点は、 第 1 のスラブ 導波路 3 を通る直線に沿って基板 1 が 2つに分離されている 点である。
作製工程について述べる。 溝 1 3 の反応性イ オンエ ツチン グによ る加工が終了 した時点で、 第 1 のスラブ導波路 3 の前 後で基板を 2つに切断する。 溝 1 3 にシリ コ一ン樹脂を充填 した後、 ア レイ導波路型波長合分波器の両脇に配置 したモ - ター導波路 2 0 を用いて入力ファイバア レイ 2 2 と入力導波 路 2 の接続、 および出力フ ァ イ バア レイ 2 2 と 出力導波路 6 と を接続する。
次に、 切断前にはつながっていたマーカ線 1 9 を 目印に 2 つの基板の位置を合せる。 引続き、 2つのモニタ ー導波路 2 0 の損失が最も低く なるよ う にし、 2つの基板を水平にする。 こ こで、 ア レイ導波路型波長合分波器の両脇に配置 したモニ タ一導波路 2 0 は、 図 2 6 に示すよ う に、 切断面に対して直 角になる よ う に設計している。 最後に、 例えば、 4番人カフ アイバから 4番出力ファイバへ透過させたい波長の光を入力 して、 4番入力ファイバから 4番出力ファイバへ透過する光 が最も強く なる よ う 、 互いのサンプルの相対位置を決め、 紫 外線硬化樹脂を用いて 2つの基板を固定する。
本実施例の基本的な概念は実施例 9 と同 じであるが、 本実 施例では複数の入力ポー トを持つア レイ導波路型波長合分波 器も実現可能である点が実施例 9 と異なる。
(実施例 1 1 )
本実施例の温度無依存光波長合分波器を図 2 7 に示す。 本 実施例の波長合分波器は実施例 1 〜 1 0 と異な り 、 マ ッハッ ェ ンダ干渉計型である。 しかし、 その温度無依存化の原理は ア レイ導波路型波長合分波器の場合と基本的に等しい。 本実 施例のマッハツエンダ干渉計の 2つのアーム導波路 2 7 , 2
9 の長さの差は l m m、 F S Rは 1 . 6 n mである。 長い方 のアーム導波路 2 9 に、 7 m幅の溝 2 8 を 5本作製し、 溝
2 8 にシリ コーン樹脂を充填した。 入力ポー ト 2 4 から出力 ポー ト 2 5 への透過率スペク トルを図 2 8 に示す。 また、 図
2 9 に、 最も透過率損失の高く なる波長の温度依存性を、 溝 加工 ' シリ コーン樹脂充填前と比較した結果を図 2 9 に示す。 明 らかにその透過波長特性が温度に依存しな く なったこ とが わかる。 なお、 図中、 符号 2 6 は方向性結合器である。
(実施例 1 2 )
本実施例は、 図 2 5 に示す温度無依存ア レイ導波路型波長 合分波器において、 その入力ファイ ノく 2 1 をスラブ導波路 3 に接続する どきの調芯方法に関する ものである。 実施例 9 で は、 入力フ ァイバ 2 1 の調芯を使用波長の光を入力フ ァ イ バ 2 1 から入射して、 例えば 4番出力ポー トへ透過する光の量 が最も大き く なる よ う に入力フ ァ イ バの位置を調整すればよ いと記述した。 確かに、 ア レイ導波路型波長合分波器の透過 率スぺク トルが図 1 1 に示すよ う な波形であ り 。 且つその半 値全幅 ( F W H M ) がチャ ンネル間隔に対して充分に小さい 場合は、 実施例 9 の手法が最も簡便な方法である。
しかし F W H Mが相対的に広い場合や、 透過率スぺク トル が図 3 0 に示すよ う な波形の場合は、 透過率が最大の波長が 透過域の中心である と は限らない。
この問題を解決する手法と して、 本実施例では光源に広い 波長成分を有する フ ァイバア ンプの自然放出光 (A S E ) を 入力フ ァ イ ノく 2 1 からスラブ導波路 3 に入射し、 基板と垂直 な方向に関 しては、 例えば 4番出力ポ一 トへの透過光が最も 大き く なる よ う に入力フ ァ イ バの位置と定める。 基板と水平 な方向に関 しては、 例えば 4番出力ポー トへの透過率スぺク トルを随時スぺク トルアナライザで測定して、 透過域の中心 が所望波長と なる よ う に入力ファイバ 2 1 を調芯し、 接着固 定する。
この手法を行 う こ と によ り 、 透過率スぺク トルの形状が図 1 1 の よ う な単峰の形状でない場合でも、 ア レイ導波路型波 長合分波器の透過波長を常に必要な波長に合わせる こ とがで き る。 なお、 本実施例の調芯手法は、 図 2 6 の実施例 1 0 に 対しても適用可能である。
(実施例 1 3 )
本実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器を図 3 1 に示す。 実施例 1 0 (図 2 6 ) と同様の構成であるが、 基 板を切断する位置が異なる。 図 2 6 の場合は、 2つの基板の 相対位置を変化させる と、 入力導波路とア レイ導波路の距離、 すなわち、 入力側光学系の焦点距離が設計値からずれて しま う 。 これを防ぐため本実施例では図 3 1 に示すよ う に、 切断 線 3 0 を、 入力導波路 2 とア レイ導波路 4 と を結ぶ線に垂直 に設定した。
これによ り 、 透過波長を所望の値に合せるため、 2つの基 板の相対位置を変化させた時でも、 焦点距離を設計値に保つ こ とができ る。
(実施例 1 4 )
図 3 2 に本実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波 器を、 図 3 3 に図 3 2 中の ί 一 f 一 における断面図を示す。 光導路回路構成、 充填するシ リ コ ーン樹脂 1 0 などは実施例
1 と同 じものである。 実施例 1 (図 8 ) と唯一異なる点は、 溝 1 2 が第一のスラブ導波路 3 あるいは第二のスラブ導波路
5 を横切っている点である。 本実施例の温度無依存化の効果 は実施例 1 と 同等であるが、 溝 1 2 における放射損失は、 本 実施例の方が小さ く なる。
(実施例 1 5 )
3 4 に本実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波 器モジュール、 図 3 5 にその側面図を示す。 本実施例で用い ている光導波回路および入出力フ ァ イ バは、 実施例 9 に示し たもの と 同 じである。
本モジュ ールの作製手順を図 3 6 を用いて説明する。
ステ ップ R 1 : シ リ コ ン基板上に図 3 4 に示す光導波回路 を形成する。
ステ ップ R 2 エ ッチングによ り ア レイ導波路部に所定の 溝を加工する。
ステ ップ R 3 溝にシリ コーン樹脂を充填する。
ステ ップ R 4 光導波回路の縁にフ ァイバ接続補強用のガ ラ ス 3 5 を貼って、 端面を研磨する。
ステ ップ R 5 : ガラスブロ ック 3 4 に固定された出力ファ ィバア レイ 2 2 と、 出力導波路と を接続する。
ステ ップ R 6 : 実施例 9 に示す方法によって、 入カフアイ バの位置を定め、 ス ラブ導波路と接続する。 なお、 入力ファ イ ノくはガラスブロ ッ ク 3 4 に支持されている。
ステ ップ R 7 : 入出力フ ァ イ ノ 2 1, 2 2 を接続した光導 波回路を緩衝材 3 3 に挟んでプラスチック ケース 3 2 に入れ る。
ステ ップ R 8 : 入出力ファイ ノく 2 1 , 2 2 と プラスチック ケース 3 2 をブーツ 3 1 を介して接着固定する。 以上のステ ップを経る こ と によ り 、 図 3 4 に示す温度無依 存ア レイ導波路型波長合分波器モジュ ールが完成する。 従来 のア レイ導波路型波長合分波器は、 その温度が変化する と透 過波長が変化して しま う ため、 温度制御が必要であった。 こ のため基板をペルチヱ素子やヒ ータに密着させる必要があつ た。
しかし、 本発明においては、 透過波長が温度に依存しない ため、 基板をペルチェ素子やヒータに固定する必要がな く な り 、 図 3 5 に示すよ う に、 弾力性のある緩衝材 (ク ッ シ ョ ン 材) 3 3 で挟み込んでケース に入れば十分である。
さ らに本実施例のモジュールでは、 入出力ファイバが不意 に引っ張られた時に、 力が光導波回路との接続部に伝わ らな レヽよ う に、 フ ァ イ ノくはブーツに固定されてレ、る。
以上の工夫によ り 、 気温の変化、 外部からの振動、 フアイ バに張力がかかるな ど、 実際の使用環境でも耐え得る波長合 分波器モジュールが実現できた。
(実施例 1 6 )
本発明の第 1 6 の実施例と しての温度無依存ア レイ導波路 型波長合分波器を図 3 7 A、 図 3 7 B に示す。 ア レイ導波路 4 に溝 1 2 を加工し、 シリ コーン材料を充填する点において、 その基本概念は実施例 1 と同 じである。 なお、 導波路と して は比屈折率差が 0 . 7 5 %のものを用いた。 こ の導波路は先 に述べた 0 . 4 5 %のものと比較して、 導波路の曲線部分の 曲率半径を小さ く でき るので、 よ り 小型の A W Gを設計する こ とができ る。 しかしなが ら、 導波モー ドのビームサイ ズが 小さ く 溝での放射損失が大き く なる虞れがある。
そ こで、 図中の 3 7 B に示すよ う に、 導波路が溝 1 2 と交差 する付近においてその幅が太く する構造と した。 こ の導波路 幅が徐々 に変化している部分 3 6 はビームコ リ メ ータ と して の役割を果たし、 導波構造のない溝を光が伝搬する時の回折 を小さ く し、 溝を光が横切る と きの放射損失を低減する効果 がある。 テス ト用の導波路で実験を行ったと こ ろ、 溝の幅が 1 5 0 /i mの時、 ビームコ リ メータ 3 6 がない場合は放射損 失が 5 . 4 d Bであたつたが、 ビームコ リ メ ータ 3 6 を付カロ した場合には 2 . 8 d B とな り 、 損失を大幅に低減でき る こ と を確認した。 フォ ト リ ソグラフ ィ 一と ドライエッチングを 用いる方法よ り も簡便なダイ シングソ一で溝を作製した場合 溝幅が太く なるが、 その場合でも本実施例を用いれば、 溝に おける放射損失の小さ く 、 かつ小型な温度無依存の波長合分 波器を作製する こ と が可能と なる。
(実施例 1 7 )
本発明の第 1 7 の実施例の温度無依存ア レイ導波路型波長 合分波器を図 3 8 A, 溝 1 2近傍における断面を図 3 8 Bに 示す。 本実施例でも、 実施例 1 6 と 同様、 導波路の比屈折率 差を 0 . 7 5 % と したが、 溝 1 2 を挟んで対向する導波路端 面 3 7 には曲面加工を施すこ とによ り レンズ機能を付加した。 この場合、 溝内のシ リ コ ーン樹脂 1 0 は導波路コア 7 の屈折 率よ り 小さいので、 レンズ作用を持たせるために凸形状と し た。
凸形状の導波路端 3 7 は、 緩衝フ ッ酸による ウエ ッ トエツ チングにおいて コア 7 よ り ク ラ ッ ド 8 の方が、 エ ッチングの 速度が早いこ と を利用 し、 まずコアを 5 m突出させた。 次 に、 1 3 0 0 °Cに加熱し、 コアガラスが溶けて表面張力で丸 く なる現象によ り レンズ形状を作製した。 その結果、 溝幅 1
5 0 μ πιの と きの放射損失は 2 . l d Bまで低減し、 低損失 の温度無依存ア レイ導波路型波長合分波器が実現できた。 な お、 温度補償材料の屈折率が導波路よ り も高い場合には、 異 なるエ ッチング液を用いて、 コア部をへこませて凹 レンズと すれば良い。
[産業上の利用の可能性]
以上詳述したよ う に本発明の光導波回路 (温度無依存波長 合分波器) では、 透過波長特性を安定化するための温度コン ト ロ ーノレを不要にした。 このためペルチェ素子やヒ ータ、 そ してそれらをコ ン ト ロールするセンサや電源が省略でき る よ う になつた。 このこ と は波長合分波器のコス ト、 大き さが低 減でき るだけでな く 、 従来定常的に必要であった消費電力を も不要にした。 これらの効果は光波長多重通信システムの構 築に極めて多大な貢献をする と思われる。

Claims

3 請求の範囲
1 . 長さの異なる複数の導波路を含む光導波回路において、 前記導波路は、 下部ク ラ ッ ド、 コア及び上部ク ラ ッ ドから 構成され、
前記導波路の実効屈折率の温度係数と異なる符号の屈折率 温度係数を有する材料が、 前記導波路から前記上部ク ラ ッ ド 及び前記コアを除去 したこ と によ り 形成される溝、 及び、 前 記導波路から前記上部ク ラ ッ ド、 前記コア及び前記下部ク ラ ッ ドを除去 したこ と によ り形成される溝、 の う ち少なく と も 一方に充填され、
隣接する導波路間で除去された部分の長さの差分が、 除去 されずに残った導波路の長さの差分に比例している光導波回 路。
2 . 前記下部ク ラ ッ ド、 前記コア及び前記上部ク ラ ッ ドが、 石英系ガラスからなる請求の範囲第 1 項記載の光導波回路。
3 . 前記導波路から前記上部ク ラ ッ ド及び前記コアを除去 したこ と によ り形成される溝の前後と 、 前記導波路から前記 コア及び前記下部ク ラ ッ ドを除去したこ と によ り形成される 溝の前後と に、 ビームコ リ メ 一タ導波路またはレンズが形成 されている請求の範囲第 1 項又は第 2項記載の光導波回路。
4 . 前記複数の導波路が、 所定の長さで順次長く なるァ レ ィ導波路からな り 、
該ア レイ導波路の両端部に接続されるスラブ導波路を更に 具備し、
該ア レイ導波路の途中には、 該ア レイ導波路を横断して幅 が順次増加する溝が形成されている請求の範囲第 1 項又は第 2項記載の光導波回路。
5 . 前記複数の導波路が、 所定の長さで順次長く なるァ レ ィ導波路からな り 、
該ア レイ導波路の両端部に接続されるスラブ導波路を更に 具備し、
該ス ラ ブ導波路には、 幅が順次増加する溝が形成されてい る請求の範囲第 1 項又は第 2項記載の光導波回路。
6 . 前記複数の導波路が、 長さの異なる 2本のアーム導波 路からな り 、
該アーム導波路の両端部に接続される方向性結合器を更に 具備し、
該アーム導波路の内の長い方の導波路には、 溝が形成され ている請求の範囲第 1 項又は第 2項記載の光導波回路。
7 . 前記溝に充填される材料の屈折率温度係数の絶対値が、 前記導波路の実効屈折率の温度係数に対して 2 0倍以上であ る請求の範囲第 4項から第 6項記載のいずれかに記載の光導 波回路。
8 . 前記溝が、 前記チャネル導波路も しく は前記アーム導 波路を 8 0 - 8 5度の角度で横切っている請求の範囲第 4項 ないし第 6項記載のいずれかに記載の光導波回路。
9 . 前記溝が複数本ある請求の範囲第 4項ない し第 6項記 載のいずれかに記載の光導波回路。
1 0 . 前記複数の溝の少な く と も 2つ以上が、 互いに連結 されている請求の範囲第 9項記載の光導波回路。
1 1 . 前記溝のかどの形状が、 丸みを帯びている請求の範 囲第 4項ない し第 6項のいずれかに記載の光導波回路。
1 2 . 前記溝に充填される材料が、 ポリ シロ キサンまたは ポ リ シロキサンの架橋物である請求の範囲第 4項ない し第 6 項のいずれかに記載の光導波回路。
1 3 . 前記溝に充填される材料が、 ポリ オレフ イ ンの末端 に O H基、 チオール基、 カルボニル基、 ノ、ロ ゲン基を少なく と も一つ有する高分子材料である請求の範囲第 4項ない し第 6 項のいずれかに記載の光導波回路。
1 4 . 前記溝が、 前記光導波路面内の限定された領域に形 成され、
該溝および該溝に充填された材料が、 前記領域を覆う蓋で 気密封止されている請求の範囲第 4項ない し第 6項のいずれ かに記載の光導波回路。
1 5 . 前記蓋の代わ り に、 前記溝に充填 した材料と は異な る材料で、 該溝および該溝に充填された材料が覆われている 請求の範囲第 1 4項記載の光導波回路。
1 6 . 前記スラブ導波路の端部の所定の位置に、 入力光を 導く 光ファイバが接続されている請求の範囲第 4項または第 5項記載の光導波回路。
1 7 . 前記スラブ導波路の う ち少なく と も一方のスラブ導 波路を横切る直線上で、 分離した 2つの光導波回路同士が接 続されている請求の範囲第 4項または第 5項記載の光導波回 路。
1 8 . 前記接続されている 2つの光導波回路の境界線が、 第一のスラブ導波路を通ってお り 、 かつ入力導波路とア レイ 導波路と を結ぶ線にほぼ垂直である力 、 又は、 第二のスラブ 導波路を通ってお り 、 かつ出力導波路とア レイ導波路と を結 ぶ線にほぼ垂直である請求の範囲第 1 7項記載の光導波回路。
1 9 . 前記請求の範囲第 1 6項から第 1 8項のいずれかの に記載の光導波回路の製造方法であって、
前記スラブ導波路と入力ファイバと の接続、 又は、 スラブ 導波路と スラブ導波路と の接続に際し、 使用波長の光を透過 させて、 その損失が最も小さ く なる よ う に互いの相対的な位 置を定めて接着固定する光導波回路の製造方法。
2 0 . 前記請求の範囲第 1 6項ない し第 1 8項のいずれか に記載の光導波回路の製造方法であって、
前記スラブ導波路と入力ファイバと の接続、 又は、 スラブ 導波路とスラブ導波路と の接続に際し、 広帯域な波長スぺク トルを有する光を透過させて、 基板と垂直な方向の位置合わ せに関 してはその損失が最も小さ く なる よ う に調芯を行い、 基板と水平な方向の位置合わせに関 しては最大の透過率を 与える波長が所定の値になる よ う に調芯を行って、 最終的に 接続固定する
光導波回路の製造方法。
2 1 . 1 本又は複数本の入力ファイバ、 1 本又は複数本の 出力フ ァイバ、 請求の範囲第 1 項から第 1 9項のいずれかの に記載の光導波回路、 ブーツ、 ケースおよび緩衝材からなる 光導波回路モジュールであって、
前記入力ファイバおよび出力ファイバが、 前記光導波回路 端面に接続固定されてお り 、
前記入力フ ァ イ バおよび出力フ ァ イ バが、 前記ブーツに固 定されてお り 、
該ブ一ッは、 前記ケースに固定されてお り 、 且つ該ケース と前記光導波回路と の間には、 緩衝材が充填されている 光導波回路モジュ ール。
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