WO1998004407A1 - Fabrication d'une couche mince stratifiee et d'une carte a circuit imprime - Google Patents

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WO1998004407A1
WO1998004407A1 PCT/JP1997/002640 JP9702640W WO9804407A1 WO 1998004407 A1 WO1998004407 A1 WO 1998004407A1 JP 9702640 W JP9702640 W JP 9702640W WO 9804407 A1 WO9804407 A1 WO 9804407A1
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WO
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film
laminated
laminated film
photosensitive layer
film according
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Application number
PCT/JP1997/002640
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English (en)
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Noriyo Kimura
Youji Tanaka
Kazutaka Masaoka
Takafumi Kudou
Yukihiko Minamihira
Tetsuo Yoshida
Original Assignee
Hitachi Chemical Co., Ltd.
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/066Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a laminated film and a printed wiring board, and more particularly, to a method in which a transition layer satisfactorily follows irregularities on the surface of a target to be laminated without increasing production cost, and the resolution is improved.
  • the present invention relates to a laminated film and a method for producing a printed wiring board, which can improve the production yield of the printed wiring board. Background art
  • a laminated film 1 used for forming a resist film for plating or etching when manufacturing a printed wiring board is composed of a support layer (base film) 2 ′.
  • a photosensitive resin composition is applied thereon and dried to form a photosensitive layer 3, and then a coating layer (protective film) 4 'is laminated on the photosensitive layer 3.
  • the support layer 2 ′ and the photosensitive layer 3 have become a transition layer 5 ′ and are laminated on the substrate 6 of the printed wiring board to be laminated.
  • the coating layer 4 ′ is peeled off, the photosensitive layer 3 is directed toward the substrate 6, the transfer IB 5 ′ is placed on the substrate 6, and then the support layer From the 2 'side, transfer shoes 5' are pressed and pressed by a heating roll. Therefore, the cross section after lamination is as shown in Fig. 2 (b).
  • a negative mask is placed on the support layer 2 ′, and the photosensitive layer 3 is exposed by irradiating a light beam for exposure through the negative mask. Thereafter, the negative mask is removed, the support layer 2 'is peeled off, and development is performed. Thus, a photosensitive layer 3 having the same pattern as the negative mask is obtained. Using the photosensitive layer 3 left on the substrate as a resist film, the next plating or etching Perform the process.
  • a film for example, a polyethylene terephthalate (PET) film having an L 5 value of 100 gZmm or more indicating a 5% elongation load per unit width at 80 ° C. is used.
  • the thickness is usually about 20 m.
  • the support shoes 2 ′ need to have such a thickness in order to increase the tensile strength of the laminate film 1, and its hardness needs to be increased to some extent.
  • the photosensitive layer 3 is formed of a photosensitive resin composition whose physical properties change when irradiated with ultraviolet rays or the like, and a suitable composition is selected according to the purpose of use.
  • the thickness of the photosensitive layer 3 is set, for example, to 25 / Lim, 33 (m. 40 wm or 50 ⁇ m) according to the purpose.
  • a film such as polyethylene is used for the coating layer 4 ′. Its thickness is, for example, 30 m.
  • the transfer layer 5 ′ When laminating, the transfer layer 5 ′ must follow irregularities of the substrate so that there is no unbonded portion between the photosensitive layer 3 and the substrate.
  • the density of wiring on printed wiring boards has been increasing, and high resolution has been required. It is effective to reduce the thickness of the photosensitive layer 3 to increase the resolution of the laminated film 1.However, the amount of the photosensitive layer that follows the surface irregularities of the substrate is reduced. There is a problem that the unbonded portion between the layer 6 and the till transfer layer 5 'is large, and a sufficient production yield cannot be obtained.
  • the thickness and hardness of the support layer 2 ′ required by the support layer 2 ′ make the entire transfer layer 5 ′ insufficient in flexibility, and the surface of the base material to be laminated is insufficient.
  • the apparatus is expensive and it takes a long time to evacuate it, so it is rarely used for ordinary circuit formation.It is used as a permanent mask laminator after conductor formation. It's just that. When laminating this permanent mask, it is desired to further improve the ability to follow the conductor.
  • the transfer layer can favorably follow the unevenness of the surface of the object to be laminated without increasing the production cost, and the resolution can be improved, and the production yield of the printed wiring board can be greatly improved.
  • the purpose of the present invention is to provide a stacked film that can be used.
  • the second invention provides, in addition to the effects of the first invention, a laminated film having improved sensitivity, cross-link density, storage stability, and resolution, and good peelability of the first film from the photosensitive layer. It is intended to provide.
  • a third invention aims at providing a laminated film having excellent handleability in addition to the effects of the first or second invention.
  • a fourth invention has an object to provide a laminate film having improved workability during lamination, in addition to the effects of the third invention.
  • the fifth and sixth inventions relate to the surface of the object to be laminated without increasing the production cost.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board, which can improve the resolution by a transition layer satisfactorily following irregularities and greatly improve the manufacturing yield of the printed wiring board. Disclosure of the invention
  • the present invention comprises a photosensitive layer and 8 0 e 5% elongation load per unit width of the film longitudinal direction of C is. 4 to 9 0 g ZMM, elongation at break of the film longitudinal direction 5 0-1 0 0 0% der
  • the present invention relates to a laminated film having a first film.
  • the present invention also provides the laminate, wherein the first film has an oxygen permeability of 400 ml / m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm or less, a water absorption of 5% or less, and a haze of 10% or less. About the film.
  • the present invention relates to the laminated film, which has a second film on the side opposite to the first film, in addition to the photosensitive layer and the first film. Further, the present invention relates to the laminated film, wherein the adhesive strength between the second film and the photosensitive layer is smaller than the adhesive strength between the first film and the light emitting layer.
  • the present invention relates to a method for producing a printed wiring board, comprising laminating the above-mentioned film on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposing and developing the film.
  • the present invention is characterized in that the laminated film is laminated on a substrate so that the photosensitive film and the substrate are in contact with each other by peeling off the second film, and then exposing, and then visualizing the laminated film.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (b) show ears in a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic view showing an example of a state in which a layer film 1 is laminated on a substrate 6.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) are schematic diagrams showing an example of a state in which the laminated film 1 is laminated on a substrate 6 in a conventional method for manufacturing a printed wiring board.
  • the laminated film of the present invention has a 5% elongation load per unit width in the photosensitive layer and 80 ⁇ (the value in the longitudinal direction of the film, hereinafter referred to as a "five value") of 4 to 90 g Zmm, and breakage.
  • the first film has an elongation (value in the longitudinal direction of the film, the same applies hereinafter) of 50 to 100%.
  • a known photosensitive resin composition can be used as the photosensitive layer in the present invention.
  • a carboxyl group-containing binder polymer, a photopolymerization initiator and a photopolymerization initiator are usually required as essential components. It contains a polymerizable vinyl compound.
  • the carboxyl group-containing binder polymer used in the present invention has a weight average molecular weight of 100,000 to 500,000, as measured by gel permeation chromatography (GPC) using standard polystyrene. Some are preferred.
  • the binder polymer preferably has an acid value of solid content of 30 to 300.
  • carboxyl group-containing binder polymer examples include a copolymer of alkyl acrylate or alkyl methacrylate with acrylic acid or methacrylic acid and a vinyl monomer copolymerizable therewith. These copolymers can be used alone or in combination of two or more.
  • alkyl acrylate examples include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and the like. And the corresponding methacrylate.
  • copolymerizable vinyl monomers include, for example, tetrahydrofurfuryl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, getylaminoethyl acrylate, glycidyl acrylate, 2,2,2- Trifluroyl acrylate, 2, 2, 3, 3-tetrafluoropropyl acrylate, methacrylate, acrylamide, methacrylamide, diacetone acrylamide, diacetone methacrylamide, and the corresponding methacrylates
  • Examples include styrene and vinyl toluene.
  • photopolymerization initiator examples include, for example, aromatic ketones (benzophenone, N, ⁇ '-tetramethyl- 4,4 'diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N'-tetra-ethyl-1,4,4'-diamine Benzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, etc., benzoin ether (benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, etc.), benzoin (Methyl benzoin, ethyl benzoin, etc.), benzyl derivative (benzyl dimethyl ketal, etc.), 2,4,5-triali-imidazo mono-dimer (2- (0-chlorophenyl) -14,5-diphenyl imidazole dimer , 2— (0—Mout
  • photopolymerizable vinyl compounds include, for example, urethane acrylate pigment # 831 (trade name, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and polyether type urethane acrylate BTG-A (Kyoeisha Yushi Kagaku).
  • Polyester-type urethane acrylate D-200A (trade name, manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.), urethane acrylate photomer 600 (trade name, manufactured by Sannopco Corporation), Urethane acrylates such as urethane creator Chemlink 9553 (trade name of Sartomer Co., Ltd.) and trimethylolpropane ethoxy acrylate (SR-445, Sartomer ( Co., Ltd.), trimethylolpropane propoxytriacrylate (R-924, trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), polyethylene glycol diacrylate (the number of ethylene groups is 2 to 23) Nomo ), Trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylol methane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, polypropylene glycol diacrylate (the number of propylene groups is 2
  • Diacrylate, trimethylolpropane triglyceride Compounds obtained by adding a, 9-monounsaturated carboxylic acid to dalicidyl group-containing compounds such as ether triacrylate, bisphenol A diglycidyl ether acrylate, methacrylate, etc., and polyvalent compounds such as phthalic anhydride Ester which is a reaction product of carboxylic acid and a compound having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate Examples thereof include compounds, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and methacrylic acid and other corresponding acrylic acid or methacrylic acid alkyl esters. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition used in the photosensitive layer according to the invention may contain, if necessary, a plasticizer, a dye, a pigment, an imaging agent, a filler, an adhesion promoter, and the like.
  • a plasticizer e.g., ethylene glycol dimethacrylate copolymer, polymethyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate,
  • the fluidity of the photosensitive layer is preferably about 50 to 500 m from the viewpoints of followability to an adherend such as a substrate, low deformation of a photosensitive layer, low edge fusion, and the like. It is more preferably about 300 to 300 m, and particularly preferably about 100 to 250 m.
  • the fluidity can be controlled within the above range by adjusting the types and amounts of the components constituting the photosensitive layer.
  • the fluidity referred to here is a sample of photosensitive shoes with a diameter of 2 Omm and a thickness of 2 mm, placed on a flat substrate, and applied a static load of 5 kg in a cylindrical shape with a diameter of 5 Omm on it. T, -T 2 ( ⁇ m) when the thickness ( ⁇ , ⁇ ) of the deforming photosensitive layer after 10 seconds and the thickness ( ⁇ 2 ⁇ ) after 900 seconds were measured.
  • the first film of the present invention must have a 5-value of 4 to 90 gZmm, preferably 8 to 90 gZmm, more preferably 8 to 60 g / mm, and preferably 8 to 60 g / mm. Particularly preferred is 30 gZmm.
  • the first film in the present invention must have an elongation at break of 50 to 1000%, preferably 100 to 100%, more preferably 100 to 800%, It is particularly preferably from 150 to 600%, particularly preferably from 150 to 400%.
  • the reason why the elongation at break is set to 50 to 1000% is that if the elongation is less than 50%, there occurs a problem that the responsiveness of the photosensitive layer to the unevenness of the surface to be laminated is deteriorated, and if it exceeds 1,000%, This is because, when laminating, there occurs a problem that the transition layer is elongated and the film thickness is reduced.
  • the first film in the present invention preferably has oxygen permeability is not more than 400m I / m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm, more to be 0 ⁇ 20 Om I Zm 2 ⁇ 2 4 h ⁇ atm It is particularly preferably 0 to 10 Om I / m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm.
  • the photosensitive layer will be inhibited by oxygen, causing problems such as a decrease in sensitivity during exposure and a decrease in the bridge density of the cured resist film. Tend to.
  • the first film of the present invention preferably has a water absorption of 5% or less, more preferably 0 to 1%, and particularly preferably 0 to 0.5%. If the water absorption exceeds 5%, the contact force between the photosensitive layer and the coating layer increases, making it difficult to peel off the S layer before development, and also tends to reduce the storage stability of the laminated film.
  • the first film of the present invention has a haze of preferably 10% or less, more preferably 0 to 6%, particularly preferably 0 to 4%, and 0 to 2%. It is highly preferred that
  • the first film of the present invention preferably has an elemental tear strength of 4.5 kg / cm or more, more preferably 5 kg Zcm or more, and more preferably 7 kg Zcm or more. Particularly preferred. If the Elmendorf tear strength is less than 4.5 kg / cm, the coating layer tends to be broken in the step of peeling the coating ⁇ from the photosensitive layer.
  • the first film in the present invention preferably has a refractive index ( ⁇ X: X-axis direction) and a refractive index ( ⁇ ⁇ : So-axis direction) of at least 1.55, and at least 1.6. Is more preferable, and particularly preferably 1.65 or more.
  • the refractive index is smaller than 1.55, the ability to correct oblique rays incident upon exposure in the vertical direction is reduced, and the resolution tends to be deteriorated.
  • the first film in the present invention may be, for example, a homopolymerized polyester, a copolymerized polyester, a blended polyester (a blend of homopolymerized polyesters, a blend of a homopolymerized polyester and a copolymerized polyester, a blend of copolymerized polyesters, or the like). ), A non-stretched polypropylene film or a biaxially stretched polypropylene film provided with a gas barrier layer (for example, polyvinylidene chloride coat).
  • a gas barrier layer for example, polyvinylidene chloride coat
  • the thickness of the first film in the present invention is preferably from 2 to 3 mm, more preferably from 5 to 20 m, and particularly preferably from 8 to 14 m.
  • the transition layer is elongated when laminating.
  • it exceeds 3 otm the refraction and scattering of the exposure light beam tend to increase and the resolution tends to decrease, and the ability to follow irregularities on the surface of the object to be laminated tends to decrease.
  • the laminated film of the present invention can be produced, for example, by applying the above-mentioned photosensitive resin composition on the above-mentioned first film and drying it.
  • the laminated film of the present invention has a second film on the side opposite to the first film of the photosensitive layer in addition to the photosensitive layer and the first film. It is preferable because it is excellent.
  • the laminated film of the present invention using such a second film is, for example, coated on the second film with the photosensitive resin composition and dried to form a photosensitive layer.
  • the first film in the present invention is relatively soft, a relatively stiff second film is used, and the photosensitive resin composition is applied thereon and dried to form a uniform photosensitive layer. Is preferred in that it can be formed.
  • the adhesive strength between the second film and the photosensitive layer is smaller than the adhesive strength between the first film and the photosensitive layer. This is preferable because a transfer layer can be easily formed.
  • the adhesive force (A 1) between the second film and the photosensitive layer in the present invention is preferably 1 OgZcm or less as a 180 ° peel strength. If the adhesive force (A 1) is too large, there is a tendency that the second film cannot be smoothly coated.
  • the adhesive force (A 2) between the first film and the photosensitive layer may be larger than the contact force (A 1) at a ⁇ 80 ° peel strength, and is not particularly limited.
  • the second film in the present invention is peeled off before laminating, it has interchangeability and can be peelably bonded to the photosensitive layer, and is damaged by the temperature of the drying furnace.
  • vinyl-containing polymers polyamides such as nylon, celluloses such as cellophane, and films such as polystyrene, which may be transparent or non-transparent, and which have been subjected to a release treatment. There may be.
  • the thickness of the second film in the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 20 ⁇ m in consideration of the size when wound into a roll, and 10 to 100 ⁇ m. ⁇ is more preferable, and 10 to 50 tm is particularly preferable.
  • the thus obtained multilayer film of the present invention can be stored in a roll form.
  • the laminated film of the present invention may include, in addition to the photosensitive layer, the first film, and the second film used as required, an intermediate layer such as a cushion ⁇ , an adhesive ⁇ , a light absorbing layer, a gas barrier layer, and the like. It may have a layer.
  • the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention comprises laminating a ⁇ film having the photosensitive layer and the first film on a substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposing and developing.
  • the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention includes the step of:
  • the laminated film having the second film is peeled off from the second film, laminated on the substrate so that the photosensitive layer and the substrate are in contact with each other, and then exposed and developed.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (b) show a laminated film in the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a state where room 1 is laminated on a substrate 6.
  • Fig. 1
  • the laminated film 1 has a photosensitive layer 3, a first film 4 and a second film 2, and the photosensitive layer 3 and the first film 4 are transition layers 5. .
  • Examples of the substrate 6 in the present invention include a metal sheet such as copper, iron, and aluminum, a sheet of stainless steel, an alloy such as 42 alloy (Fe—Ni alloy), and a copper-clad laminate.
  • FIG. 1 (a) is a schematic view of a laminated film 1 of the present invention having a transfer layer 5 having a photosensitive film 3 and a first film 4 and a second film 2, and FIG. 1 (b).
  • FIG. 3 is a schematic view showing a state where the second film 2 of the laminated film 1 is peeled off and laminated on the substrate 6.
  • the method for laminating the laminated film 1 on the substrate 6 is not particularly limited, and examples thereof include a method using a laminator provided with a heatable roll.
  • the temperature during lamination is 60 to 150 ° C (preferably at 80 to 130), and the pressure is 1 to 10 kgf Zcm 2 (preferably 3 to 7). kgf / cm 2 ), and the feed rate is 0.1 to 1 O m / min (preferably 1 to 5 mZ).
  • the exposure method in the present invention is not particularly limited.
  • a negative mask having a predetermined pattern is placed on the first film 4 (or on the photosensitive layer 3 when the first film is peeled).
  • a method of irradiating an active light beam from a negative mask with a light source such as an ultra-high pressure mercury lamp
  • a method of irradiating an active light beam in a pattern by computer-aided design (CAD) using a laser CAD
  • the development in the present invention means that the photosensitive layer 3 is developed to remove portions (unnecessary portions) other than the portion of the photosensitive IB 3 that is to be a resist pattern.
  • the jet developing method is preferable, and the developing solution is not particularly limited.
  • examples thereof include an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane and an alkaline solution such as a sodium carbonate aqueous solution.
  • these developing solutions are brought into contact with the exposed photosensitive layer 3 to dissolve or peel off one of the exposed and unexposed portions to remove them.
  • a resist pattern is formed on the substrate. Thereafter, etching or plating is performed by a conventional method, and then the resist pattern is peeled off, whereby the printed wiring board of the present invention can be obtained.
  • Production Example 2 were blended materials shown in Table 2 (Preparation of Photosensitive layer material (II)), to prepare photosensitive layer material (II) £
  • Solid content 40% by weight of copolymer of methyl sorbate in toluene / toluene (6/4 (weight fi u 0 ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ at ratio)) solution (Solid content acid value 144)
  • a biaxially stretched isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate film having a thickness of 11 m manufactured by Teijin Limited, HK-4 (film sample), L5 value 55 g / mm (
  • a constant temperature chamber was attached to a Tensilon universal tensile tester, and a tensile test was performed at 80 ° C on a rectangular sample of 1 Omm width at a chuck distance of 10 cm and a tensile speed of 1 OcmZ, and the sample showed 5% elongation.
  • L5 value (gZmm) is the value obtained by dividing the load at the time of application by the width of the sample.
  • Example 1 instead of HK-4 used for the first film, a gas barrier was placed on a 12 tm-thick biaxially stretched polypropylene film (trade name: FOR-12, manufactured by Nimura Chemical Co., Ltd.). 3 mL of polyvinylidene chloride applied as a layer (L 5 value 25 g / mm, elongation at break 200%. Oxygen permeability 10 m I Zm 2 ⁇ 24 h ⁇ atm, water absorption 0.3%, Laminated film B was prepared and obtained in the same manner as in Example 1 except that haze 3%, Elmendorf tear strength 1.8 kgZcm, refractive index Nx1.60, Ny1.60) were used. Laminated film B was wound so that the first film was on the outside.
  • Example 3 Example 3
  • a 30 m thick biaxially oriented polypropylene film (manufactured by Shin-Etsu Film Co., Ltd., trade name: PT 30) was used, and the light-sensitive layer material (II ) was applied so that the thickness after drying was 40 ⁇ , and dried at 80 with warm air for 10 minutes to obtain a photosensitive layer.
  • the laminated film C was produced by using the film 4 used in Example 1 and coating the same on the photosensitive layer.
  • the obtained laminated film C was wound so that the first film was on the outside.
  • Example 3 an isophthalic acid copolymerized polyethylene terephthalate having a thickness of 11 m and polybutylene terephthalate (biaxially-stretched, Teijin Limited, HK - 7 (film sample), L 5 value 20 g / / mm, breaking elongation 1 80%, an oxygen permeability of 1 30m l / m 2 ⁇ 2 4 h ⁇ atm, water absorption 0.3%, haze 2.9%
  • a laminated film D was prepared in the same manner as in Example 3 except that a blend film with elemendorf tear strength of 7.6 kgZcm, refractive index NX1.63, and Ny1.64) was used. The obtained laminated film D was wound up so that the first film was on the outside.
  • Example 3 in place of HK-4 used for the first film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 11 xm (manufactured by Teijin Limited, HK-1 (film sample), L5 value 85 gZmm, elongation at break 1 10%, oxygen permeation 1 30ml m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm, water absorption 0.3%, a haze 1.5%, the Elmendorf tear strength 4. 0 kg / cm, refractive index Nx 1. 65, N y 1., except that the catalyst 66) Then, a laminated film E was produced in the same manner as in Example 3, and the obtained laminated film E was wound so that the first film was on the outside.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 11 xm manufactured by Teijin Limited, HK-1 (film sample), L5 value 85 gZmm, elongation at break 1 10%, oxygen permeation 1 30ml m 2 ⁇ 24
  • Example 3 in place of HK-4 used for the first film, a biaxially stretched polypropylene film having a thickness of 12 tm (trade name: FOR-12, L5 value 1 SgZmm , Elongation at break ⁇ 40%, oxygen permeation 1 400ml / m 2 '24 h-a tm, water absorption 0.3%, haze 2.5%, Elmendorf tear strength 1.2 kgZcm, refractive index N x1.50, Ny1.49), a laminated film F was prepared in the same manner as in Example 3, and the obtained laminated film F was wound so that the first film was on the outside. I took it.
  • FOR-12 L5 value 1 SgZmm , Elongation at break ⁇ 40%, oxygen permeation 1 400ml / m 2 '24 h-a tm, water absorption 0.3%, haze 2.5%, Elmendorf tear strength 1.2 kgZcm, refractive index N x1.50, Ny1.49
  • Biaxially oriented polyethylene terephthalate film with a thickness of 19 (manufactured by Teijin Limited, trade name: G2—19, L5 value: 150 g / mm, elongation at break: 150%, oxygen permeation: 90 m I Zm 2 ⁇ 24 hatm, water absorption 0.3%, haze 1.5%, Elmendorf tear strength 6.0 kg / cm, refractive index N x 1.65, N y 1.66)
  • the photosensitive layer material (I) obtained in 1 was coated so as to have a thickness of 40 / xm after drying, and dried with warm air at 80 for 10 minutes to obtain a photosensitive layer.
  • a laminated film H was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the photosensitive layer material (II) was used instead of the photosensitive layer material (I).
  • the obtained laminated film H was wound up so that the G2-19 film was on the outside.
  • Polishing machine with a brush equivalent to # 600 on the copper surface of a glass epoxy board (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MC L-E 67-35S) with 35-thick copper foil laminated on one side It was polished using (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washed with water, and dried in an air stream to obtain a copper-clad laminate.
  • a glass epoxy board manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: MC L-E 67-35S
  • the obtained copper-clad laminate was heated to 80, and then, using a high-temperature laminator (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., HLM-3000), the above-mentioned substrates were applied to Examples 1 to 6 and Comparative Examples.
  • the photosensitive layers of Stacking Film A, Stacking Film 8, Stacking Film No., Stacking Film D, Stacking Film, Stacking Film ", Stacking Film G and Stacking Film H prepared in 1-2.
  • the laminated film A, laminated film B, laminated film C, laminated film D, laminated film E and laminated film F are made by touching the first film side with the mouth.
  • Laminated film G and laminated film H were laminated by touching the film side of G2-19 with the mouth.
  • the laminating speed during the 1. 5MZ min, roll temperature at 1 00, Siri Nda pressure roll was 4 kg f Zcm 2.
  • a film using a laminated film G and a laminated film H on a film is a negative mask (S! ⁇ 1 step 21 steps step line and a line Z space on a G2-19 film).
  • 400 200 (negative mask having a wiring pattern of resolution, unit: nm) is brought into close contact with an exposure machine (Model HMW-590, 7k silver short arc lamp) manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. 2.Energy amount at which the number of remaining step steps after development of 1-step step tablets becomes 8.0 Exposure.
  • a cupric chloride etching solution (2 mol Z liter CuCl 2 , 2N-HCk solution, 50.C, spray pressure 2 kgf cm 2 ) was sprayed for 100 seconds and protected by the resist.
  • the copper pattern is removed, and the resist pattern is stripped off with a stripping solution (3% by weight NaOH aqueous solution, 45, spray pressure 2 kgf / cm 2 ).
  • a wiring board a was manufactured.
  • a 70-mm-thick copper foil is laminated on one side and a glass epoxy board (Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: 1 ⁇ .- £ 67-705) has a length of ⁇ on the surface of the copper foil.
  • a scratch having a diameter of 0 cm and a width of 1 to 40 ⁇ was sequentially deepened one by one (1 to 20 im) to obtain a copper-clad laminate having a plurality of scratches. These flaws were formed by changing the load using a continuous load type puller (manufactured by HEIDON Co., Ltd.).
  • the obtained copper-clad laminate was heated to 8 O :, and then, using a high-temperature laminator (using HLM-3000 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), the above-described substrates were applied to Examples 1 to 4. 4 and Comparative Examples 1-2, photosensitive layers of laminated film A, laminated film C, laminated film C, laminated film D, laminated film £, laminated film “, laminated film G and laminated film H Facing the substrate, laminated film A, laminated film 8, laminated The film, laminated film D, laminated film E and laminated film F have the first film side in contact with the mouth, and laminated film G and laminated film H have the G2-19 film side.
  • a high-temperature laminator using HLM-3000 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • Lamination was performed by touching the roll (the axis of the laminating roll was parallel to the length direction of the substrate flaw). At this time, the laminating speed was 2 mZ, the mouth temperature was 100, and the cylinder pressure of the roll was 4 kgf Zcm 2 .
  • the film using the ferro-layer film A, the laminated film 8, the laminated film, the laminated film D, the laminated film E, and the laminated film F is used for the first film, the perennial film G and the perforated film H.
  • the G2-19 film was removed and spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate for 60 seconds to form a resist pattern on the substrate.
  • the number of remaining steps of the 21-step tablet on one fur was 9 for all the laminated films, indicating that the resist film had a good resist image.
  • a cupric chloride etching solution (2 mol Z-liter CuC I 2 , 2N-HCl aqueous solution, 50, spray pressure 2 kgf / cm 2 ) was sprayed for 100 to 200 seconds, and protected with resist. Undissolved copper was removed, and the resist pattern was stripped with a stripping solution (3% by weight NaOH aqueous solution, 45, spray pressure 2 kgf / cm 2 ) to form copper lines on the substrate A printed wiring board b was manufactured. If the laminated film does not follow the scratches on the substrate, there is a gap between the resist and the substrate, so the copper line dissolves the copper at the intersection of the resist and the scratch, dissolving the copper, The copper line is not connected, resulting in a disconnection failure.
  • the flaw depth (m) at which the disconnection starts is defined as the unevenness followability (the larger the value, the better the followability), and the results are shown in Table 5.
  • the above-mentioned substrate was applied to the above-mentioned substrate using a high-temperature laminator (using HLM-300 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
  • the photosensitive layer facing the substrate, the first film side, the multilayer film 8, the multilayer film D, the multilayer film D, the multilayer film E and the multilayer film F touch the first film side with the mouth.
  • the stacking film G and the laminated film H were laminated such that the G2-19 film was in contact with the roll (the axis of the laminating roll was parallel to the direction of the recess length of the substrate).
  • Lamination speed is 1.5 mZ min
  • roll temperature is 110 ° C
  • Cylinder pressure roll was 4 kgf / cm 2.
  • layer Fi Lum B laminated film C
  • Laminate film D laminated film E
  • the film using the laminated film F is placed on the first film, and the film using the laminated film G and the laminated film H is placed on the G2-19 film.
  • the laminated film A, the laminated film ⁇ the laminated film C, the laminated film D, the laminated film E and the laminated film F use the first film, the laminated film G and In the case of using the laminated film H, the G2-19 film was removed, and the film was spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate for 50 seconds to form a resist pattern on the substrate.
  • a ferric chloride etching solution (45 ° Baume, 50 ° C, spray pressure 2 kgf / cm 2 ) is sprayed for 80 seconds to dissolve the copper not protected by the resist, and further, the resist pattern is removed.
  • a stripping solution (3% by weight NaOH aqueous solution, 45 ° C, spray pressure 2 kg fZcm 2 ) to produce a printed wiring board c having copper lines formed on a substrate.
  • a substrate subjected to the exposure step is produced, and then a laminated film, a multilayer film AB, and a laminated film.
  • the film using the laminated film D, the film E and the film F is the first film
  • the film using the film G and the film H is the film G2-19.
  • a test peels off by operation, was performed on 100 sheets of each film. The rate at which peeling or tearing occurred in the peeled or greasy film during the peel test was defined as the peeling rate (the smaller the value, the better the peelability from the photosensitive layer). The results are shown in Table 4.
  • Examples 5 to 10 using the laminated films (laminated film A, laminated film, laminated film, laminated film D, laminated film E, and laminated film F) of the present invention use laminated film G and laminated film H.
  • the transfer layer can favorably follow the unevenness of the surface of the object to be laminated without increasing the production cost, and the resolution can be improved, thereby significantly increasing the production yield of the printed wiring board. Can be improved.
  • the laminated film of the second invention exhibits the effects of the laminated film of the first invention, further improves sensitivity, crosslink density, storage stability, and resolution, and has good peelability of the first film from the photosensitive layer. It is something.
  • the three-layer film of the third invention exhibits the effect of the laminated film of the first or second invention, and is further excellent in handleability.
  • the laminated film of the fourth invention has the same effect as the multilayer film of the third invention, and is excellent in workability during lamination.
  • the transfer layer can favorably follow the unevenness of the surface of the object to be laminated without increasing the production cost, and the resolution can be improved.
  • the production yield of the wiring board can be greatly improved.

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Description

明 細 書 積層フィル厶及びプリン卜配線板の製造法 技術分野
本発明は、積層フイルム及びプリン卜配線板の製造法に関し、更に詳しくは、生 産コス卜を上昇させずにラミネー卜すべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追 従し解像性を向上でき、プリン卜配線板の製造歩留まりを大幅に向上することがで きる積層フィル厶及びプリン卜配線板の製造法に関する。 背景技術
プリン卜配線板を製造する際にめつき又はエッチング用のレジスト膜を形成す るために用いられる積層フイルム 1は、 第 2図 (a ) に示すように、 支持層(ベー スフイルム) 2 ' の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層 3とし、次いで, 感光層 3上に被覆層 (保護フイルム) 4 ' を積層して構成されている。 そして、従 来は、支持展 2 ' と感光層 3とが転移層 5 ' となって、ラミネー卜すべきプリン卜 配線板の基板 6上にラミネートされるようになっていた。
この従来の積層フイルム 1をラミネ一卜する際には、被覆層 4 ' を剥離してから、 感光層 3を基板 6側に向けて転移 IB 5 ' を基板 6上に載せ、その後、支持層 2 ' 側 から加熱ロールにより転移履 5 ' を加圧して圧着させる。 したがって、ラミネート 後の断面は第 2図 (b ) のようになる。
次に、支持層 2 ' 上にネガマスクを置き、そのネガマスクを介して露光用の光線 を照射して感光層 3を露光する。その後、ネガマスクを取外し、 さらに支持層 2 ' を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じパターンを持つ感光層 3が得ら れる。基板上に残された感光層 3をレジス卜膜として、次のめっき又はエッチング 工程を行う。
支持層 2 ' としては、 80°Cにおける単位幅あたりの 5 %伸び荷重を示す L 5値 が 1 00 gZmm以上のフイルム(例えば、ポリエチレンテレフ夕レー卜(P E T) のフイルム) が用いられ、その厚さは、 通常 20 m程度である。 この支持履 2 ' は、 積饜フイルム 1の引張り強度を上げるために、 この程度の厚さが必要であり、 また、 その硬さもある程度大きくする必要がある。
感光層 3は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性榭脂組成物 によリ形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選択される。感光層 3の厚さは、 目的に応じて、 例えば、 2 5 /Lim、 3 3 ( m. 40 w mあるいは 5 0 μ mに設定さ れる。被覆層 4 ' はポリエチレンなどのフイルムが用いられ、その厚さは、例えば、 30 mである。
転移層 5 ' は、 ラミネートするとき、基材の凹凸に対して追従し、感光層 3と基 材間の未接着部分がないようにしなければならない。
近年、プリン卜配線板の配線の高密度化が進んでおり、高い解像性が要求されて いる。積層フイルム 1の高解像度化のためには、感光層 3の薄膜化が効果的である が、基材の表面凹凸へ追従する感光層量が減少するため、従来の積層フイルム 1で は、基板 6と耘移層 5 ' との未接着部分が多くなリ、充分な製造歩留まりが得られ ないという問題がある。 また、従来の積雇フイルムでは、支持層 2 ' が必要とする 前述の厚さ及び硬さによリ転移層 5 ' 全体の柔軟性が不充分となり、ラミネ一卜す べき基材の表面の凹凸に転移層 5 ' が追従し難く、その結果、基板 6と転移暦5 ' との未接義部分が多くなり、 充分な製造歩留まリが得られないという問題がある。 このような課題に対処して様々な手法が提案されている。例えば、基材に水を塗 布したのち、積履フイルムを積層する方法が記載されている(特開昭 5 7 - 2 1 8 90号公報及び特開昭 5 7— 2 1 8 9 1号公報参照) 。 3 P 97/02 この方法では、水の薄い層を均一に付着させるため、基材表面を清浄にしなけれ ばならない。また小径スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜まつ た水分と感光層とが反応を起こしやすく、現像性を低下させるなどの欠点が生じる。 また、基材に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、積層フイルムを積 層する方法も提案されている (特開昭 5 2 - 1 & 4 3 6 3号公報参照) 。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が低下し、液状樹脂塗布に よるコス卜増加等の欠点がある。
また、真空ラミネ一夕一を用いて減圧下に積層する方法も知られている(特公昭 5 3— 3 1 6 7 0号公報及び特開昭 5 1 — 6 3 7 0 2号公報参照) 。
この方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかるために、 通常の回路 形成には使用されることは少なく、導体形成後に用レ.、る永久マスクのラミネー卜と して利用されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの時も、 さらに導体 への追従性向上が望まれている。
第 1の発明は、生産コストを上昇させずにラミネー卜すべき対象の表面の凹凸に 転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリン卜配線板の製造歩留まりを大幅に 向上することができる積展フイルムを提供することを目的とする。
第 2の発明は、 第 1の発明の効果に加えて、 感度、 架橋密度、 保存安定性、解像 性を向上し、第 1のフイルムの感光層からの剥離性の良好な積餍フイルムを提供す ることを目的とする。
第 3の発明は、第 1又は 2の発明の効果に加えて、取扱い性が優れる積層フィル 厶を提供することを目的とする。
第 4の発明は、第 3の発明の効果に加えて、ラミネート時の作業性を向上した積 餍フイルムを提供することを目的とする。
第 5及び 6の発明は、生産コス卜を上昇させずにラミネー卜すべき対象の表面の 凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリン卜配線板の製造歩留まりを 大幅に向上することができるプリン卜配線板の製造法を提供することを目的とす る。 発明の開示
本発明は、感光層及び 8 0 eCにおけるフイルム長手方向の単位幅あたりの 5 %伸 び荷重が 4〜 9 0 g Zmm、フイルム長手方向の破断伸びが 5 0〜 1 0 0 0 %であ る第 1のフイルムを有する積層フイルムに関する。
また、 本発明は、 第 1のフイルムが、 酸素透過量が 4 0 0 m l /m 2 · 2 4 h · a t m以下、吸水率が 5 %以下及びヘイズが 1 0 %以下のものである前記積層フィ ル厶に関する。
また、本発明は、感光層及び第〗のフイルムの他に、 さらに感光履の第 1のフィ ル厶とは反対側に第 2のフイルムを有するものである前記積層フィルムに関する。 また、本発明は、第 2のフイルムと感光層の間の接着力が、第 1のフイルムと慼 光層との間の接着力よりも小さいものである前記積層フイルムに関する。
また、 本発明は、 前記 »¾フイルムを、感光層と基板とが接するように基板上に ラミネートし、 次いで、露光、 現像することを特徴とするプリン卜配線板の製造法 に関する。
また、 本発明は、前記積層フイルムを、 第 2のフイルムを剥離して、感光 /§と基 板とが接するように基板上にラミネートし, 次いで、露光、 5見像することを特徴と するプリン卜配線板の製造法に関する。 図面の簡単な説明
第 1図 (a ) 及び第 1図 (b ) は、本発明のプリン卜配線板の製造法における穂 層フイルム 1を基板 6上にラミネートした状態の一例を示す模式図である。
第 2図 (a ) 及び第 2図 (b ) は、従来のプリン卜配線板の製造法における積層 フイルム 1を基板 6上にラミネー卜した状態の一例を示す模式図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の積層フイルムは、感光層及び 8 0 ^における単位幅あたりの 5 %伸び荷 重 (フイルム長手方向の値とし、 以下 「し 5値」 と称する) が 4〜9 0 g Zmm、 及び破断伸び(フイルム長手方向の値とし、以下同じ)が 5 0〜 1 0 0 0 %である 第 1のフイルムを有するものである。
本発明における感光層としては、公知の感光性樹脂組成物を用いることができる が、希アルカリ水で現像可能とするため、通常、必須成分としてカルボキシル基含 有バインダーポリマー、光重合開始剤及び光重合可能なビニル化合物を含むもので ある。
本発明において使用するカルボキシル基含有バインダーポリマーとしては、ゲル パーミエーシヨンクロマトグラフィー(G P C)により標準ポリスチレンを使用し て測定した重量平均分子量が 1 0, 0 0 0〜 5 0 0, 0 0 0であるものが好ましい。 また、 アルカリ現像を行う場合には、上記バインダーポリマーとしては、 固形分酸 価が 3 0〜3 0 0であるものが好ましい。
前記カルボキシル基含有バインダーポリマーとしては、例えば、ァクリル酸アル キルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルとァクリル酸又はメタクリル酸 とこれらと共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。これらの共 重合体は、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、 メチルァクリレー卜、 ェチルァ クリレー卜、 プチルァクリレー卜、 2—ェチルへキシルァクリレート、 これらに対 応するメタクリレー卜等が挙げられる。
また、共重合しうるビニルモノマーとしては、例えば、テ卜ラヒドロフルフリル ァクリレー卜、ジメチルアミノエチルァクリレー卜、ジェチルアミノエチルァクリ レート、 グリシジルァクリレー卜、 2 , 2 , 2—トリフル才ロェチルァクリレート、 2 , 2 , 3, 3—テ卜ラフル才ロプロピルァクリレート、 これらに対応するメタク リレート、 アクリルアミド、 メタクリルアミド、 ジアセトンアクリルアミド、 ジァ セ卜ンメタクリルアミド、 スチレン、 ビニル卜ルェン等が挙げられる。
光重合開始剤としては、 例えば、 芳香族ケ卜ン (ベンゾフエノン、 N , Ν ' ーテ トラメチルー 4, 4 ' ージァミノべンゾフエノン (ミヒラーケトン) 、 N, N ' — テ卜ラエチル一 4, 4 ' ージァミノべンゾフエノン、 4ーメ卜キシー 4 ' -ジメチ ルァミノべンゾフエノン、 2—ェチルアン卜ラキノン、 フエナントレンキノン等)、 ベンゾインエーテル(ベンゾインメチルエーテル、 ベンゾインェチルエーテル、ベ ンゾインフエニルエーテル等) 、 ベンゾイン (メチルペンゾイン、 ェチルベンゾィ ン等) 、 ベンジル誘導体 (ベンジルジメチルケタール等) 、 2, 4 , 5—卜リアリ 一ルイミダゾ一ルニ量体(2— (0—クロ口フエニル) 一 4, 5—ジフエニルイミ ダゾールニ量体、 2— ( 0—クロ口フエニル) ー4, 5—ジ(m—メ卜キシフエ二 ル) イミダゾールニ量体、 2— (0—フルオロフェニル)一 4 , 5—ジフエ二ルイ ミダゾ一ルニ量体、 2— (0—メトキシフエ二ル)一 4 , 5—ジフエ二ルイミダゾ 一ルニ量体、 2— (p—メ卜キシフエニル)一 4 , 5—ジフエ二ルイミダゾールニ 量体、 2 , 4—ジ (p—メ卜キシフエニル) 一 5—フエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (2, 4ージメ卜キシフエニル) 一 4, 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (p—メチルメルカブ卜フエニル)一 4, 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体 等) 、 ァクリジン誘導体 (9一フエ二ルァクリジン、 7—ビス (9 , 9 ' ーァ クリジニル) ヘプタン等)などが挙げられる。 これらは、単独で又は 2種以上を組 み合わせて用いることができる。
また、光重合可能なビニル化合物としては、例えばウレタンァクリレー卜ピスコ 一卜 # 8 3 1 (大阪有機化学工業 (株)製商品名) 、 ポリエーテル型ウレタンァクリ レー卜 B T G— A (共栄社油脂化学工業 (株)製商品名) 、 ポリエステル型ウレタン ァクリレート D— 2 0 0 A (共栄社油脂化学工業 (株)製商品名) 、 ウレタンァクリ レートフォトマー 6 0 0 8 (サンノプコ (株)製商品名) 、 ウレタンジァクリレー卜 ケ厶リンク 9 5 0 3 (サー卜マー (株)製商品名)等のウレタンァクリレー卜やトリ メチロールプロパンエトキシ卜リアクリレー卜 (S R— 4 5 4 , サー卜マー (株) 製商品名) 、 卜リメチロールプロパンプロポキシ卜リアクリレー卜 (R— 9 2 4、 日本化薬 (株)製商品名) 、 ポリエチレングリコールジァクリレー卜 (エチレン基の 数が 2〜 2 3のもの)、 トリメチロールプロパンジァクリレート、 卜リメチロール プロパン卜リアクリレート、テ卜ラメチロールメタントリァクリレート、テ卜ラメ チロールメタンテ卜ラァクリレー卜、 ポリプロピレングリコールジァクリレー卜 (プロピレン基の数が 2〜1 4のもの)、ジペンタエリスリ | ^一ルペンタァクリレ ート、ジペンタエリスリ I ^一ルへキサァクリレー卜、 これらに対応するメタクリレ 一卜等の多価アルコールに α , β一不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、 ビスフエノール Αジ才キシエチレンジァクリレー卜、ビスフエノール Aトリ才キシ エチレンジァクリレー卜、ビスフエノール Aデカオキシエチレンジァクリレー卜等 のビスフエノール Aポリ才キシエチレンジァクリレート、トリメチロールプロパン 卜リグリシジルエーテルトリァクリレート、ビスフエノール Aジグリシジルエーテ ルァクリレー卜、これらに対応するメタクリレー卜等のダリシジル基含有化合物に a , 9一不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、無水フタル酸等の多価カル ボン酸と 2—ヒドロキシェチルァクリレート、 2—ヒドロキシェチルメタクリレー 卜等の水酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物との反応物であるエステル 化合物、 メチルァクリレート、 ェチルァクリレート、 ブチルァクリレート、 2—ェ チルへキシルァクリレート、これらに対応するメタクリレー卜等のァクリル酸又は メタクリル酸のアルキルエステルなどが挙げられる。これらは単独で又は 2種類以 上を組み合わせて使用することができる。
本発明における感光層に用いる感光性樹脂組成物には、必要に応じて可塑剤、染 料、 顔料、 イメージング剤、 充填剤、 密着性付与剤等を配合して使用することがで き、感光履の厚みとしては用途によリ異なるが、乾燥後の厚みで 3〜 1 00 μ m程 度であることが好ましく、 より好ましくは 1 0〜1 00 m程度である。
前記感光層の流動性は、基板等の被着体への追従性、感光曆の低変形性、低エツ ジフュージョン性等の点から、 50〜500 m程度であることが好ましく、 1 0 0〜300 m程度であることがより好ましく、 1 00~250 m程度であるこ とが特に好ましい。流動性を前記の範囲とすることは、感光層を構成する各成分の 種類と配合量を調節することにより行うことができる。ここにいう流動性は、直径 2 Omm,厚さ 2 mmの感光履をサンプルとし、 このサンプルを平面の基板上に置 いて、その上に直径 5 Ommの円筒形の 5 k gの静荷重を加え、変形していく感光 層の 1 0秒後の厚み (Τ, ΓΓ) と 900秒後の厚み (Τ2μηι) を測定した時の T,-T2 (^m) である。
本発明における第 1のフイルムは、 し 5値が 4〜90 gZmmである必要があり、 8〜90 gZmmであることが好ましく、 8〜60 g/mmであることがょリ好ま しく、 8〜30 gZmmであることが特に好ましい。
L 5値を 4〜90 gZmmとするのは、 4 g Zmm未満であるとラミネートする 際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生じ、また、 90gZmmを超えると、 ラミネー卜すべき対象の表面の凹凸に対する感光層の追従性が低下するといぅ不 具合が生じるためである。 本発明における第 1のフイルムは、破断伸びが 50〜1 000 %である必要があ リ、 1 00〜1 0 00%であることが好ましく、 1 00〜800 %であることがよ リ好ましく、 1 50〜6 00%であることが特に好ましく、 1 5 0~4 0 0%であ ることが極めて好ましい。
破断伸びを 5 0〜1 000%とするのは、 50%未満であるとラミネートすべき 対象の表面の凹凸に対する感光層の追従性が低下するという不具合が生じ、 また、 1 000 %を超えると、ラミネー卜する際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合 が生じるためである。
また、 本発明における第 1のフイルムは、 酸素透過量が 400m I /m2 · 24 h · a t m以下であることが好ましく、 0〜20 Om I Zm2 · 2 4 h · a t mで あることがより好ましく、 0〜1 0 Om I /m2 ■ 24 h · a t mであることが特 に好ましい。
酸素透過量が、 400m l /m2 · 24 h · a t mを超えると感光層が酸素によ る阻害を受けるため、露光時の感度低下、硬化レジス卜膜の架撟密度低下等の問題 が発生する傾向がある。
また、本発明における第〗のフイルムは、吸水率が 5%以下であることが好まし く、 0~ 1 %であることがより好ましく、 0~0. 5%であることが特に好ましい。 吸水率が、 5%を超えると感光層と被覆層の接 S力が増加し、現像前の被 S層の 剥離が困難となる上、 積層フイルムの保存安定性も低下する傾向がある。
また、本発明における第 1のフイルムは、ヘイズが 1 0%以下であることが好ま しく、 0〜6 %であることがより好ましく、 0〜4%であることが特に好ましく、 0〜2 %であることが極めて好ましい。
ヘイズが、 1 0%を超えると露光用光線の透遇率が減少すると同時に、屈折や敗 乱なども大きくなるため、 解像性が著しく悪化する傾向がある。 また、本発明における第 1のフイルムは、エレメンドルフ引裂強度が 4 . 5 k g / c m以上であることが好ましく、 5 k g Z c m以上であることがより好ましく、 7 k g Z c m以上であることが特に好ましい。 エレメンドルフ引裂強度が 4 . 5 k g / c m未満であると感光層から被覆 βを剥離する工程において、被覆層が破れ やすい傾向がある。
また、本発明における第 1のフイルムは、屈折率(Ν X: X軸方向)、屈折率(Ν 乂 : ソ軸方向) が共に1 . 5 5以上であることが好ましく、 1 . 6 0以上であるこ とがより好ましく、 1 . 6 5以上であることが特に好ましい。 屈折率が 1 . 5 5よ リ小さいと、露光時に入射する斜め光線を垂直方向に矯正する性能が低下するため、 解像性が悪化する傾向がある。
本発明における第 1のフィルムは、例えば、単独重合ポリエステル、 共重合ポリ エステル、 ブレンドポリエステル(単独重合ポリエステル同士のブレンド、単独重 合ポリエステルと共重合ポリエステルとのブレンド、共重合ポリエステル同志のブ レンド等)等の材質のフイルム、 ガスバリヤ層(例えばポリ塩化ビニリデンコート 等)を設けた無延伸ポリプロピレンフィル厶又は二軸延伸ポリプロピレンフイルム などであることが好ましい。
これらは、前記特性を満足する上に、無延伸ポリエチレンフイルム、無延伸ポリ アミドフイルム等に比較して耐熱性、防湿性のバランスに優れるためである。耐熱 性が低いとラミネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性が高いと感光 層と第 1のフイルムの接着力が増加し、現像前の第〗のフイルムの剥離が困難とな リやすい。
本発明における第 1のフイルムの厚さは、 2〜3 Ο ΠΊであることが好ましく、 5〜2 0 mであることがより好ましく、 8〜1 4 mであることが特に好ましい。
2 m未満であると、ラミネー卜する際に転移層が伸びる不具合が生じる傾向があ り、 また、 3 O t mを超えると、露光用光線の屈折や散乱などが大きくなりやすく 解像性が低下する傾向があり、ラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低 下する傾向がある。
本発明の積層フイルムは、例えば、 前記した第 1のフイルム上に、 前記した感光 性樹脂組成物を塗布、 乾燥して製造することができる。
また、本発明の積層フイルムは、前記感光層及び第 1のフイルムの他に、 さらに 感光層の第 1のフイルムとは反対側に第 2のフィル厶を有するものであることが、 取扱い性が優れる点で好ましい。
このような第 2のフィル厶を使用した本発明の積層フィル厶は、例えば、第 2の フイルム上に、 前記した感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して感光層とし、 その感光 層の上に第 1のフイルムを積層して製造することができる。
本発明における第 1のフイルムは、比較的軟かいため、比較的腰のある第 2のフ イルムを使用し、 この上に前記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することが、均一な 感光層の形成ができる点で好ましい。
また、 この場合、第 2のフイルムと感光層の間の接着力は、第 1のフイルムと感 光層との間の接着力よりも小さいものであることが、第 2のフイルムを剥離して転 移層が容易に形成できるため好ましい。
本発明における第 2のフイルムと感光層の間の接着力(A 1 )は、 1 8 0 ° ピー ル強度として、 1 O g Z c m以下であることが好ましい。 この接着力 (A 1 )が大 き過ぎると、 第 2のフイルムの剝雠がスムーズに行えなくなる傾向がある。
また、 第 1のフイルムと感光層との間の接着力(A 2 ) は、 〗 8 0 ° ピール強度 において接 *力 (A 1 ) より大きければよく、 それ以外に特に制限はない。
本発明における第 2のフイルムは、ラミネートする前に剥離されるので、可換性 を有していて前記感光層を剥離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温度で損傷 を受けないものであれば、 特に制限されないが、 例えば、 紙、 離型紙、 ポリエチレ ンテレフタレ一卜等のポリエステル、 ポリメチルペンテン、 ポリプロピレン、 ポリ エチレン等のポリオレフイン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含 有ビニル重合体、 ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、 ポリスチ レンなどのフイルムが挙げられ、 これらは、透明であっても非透明であってもよく、 離型処理が施されたものであってもよい。
本発明における第 2のフイルムの厚さは、特に制限されないが、ロール状に巻い た場合のサイズの点を考慮すると、 5〜2 0 Ο ΓΤΙとすることが好ましく、 1 0 ~ 1 0 0 μ ηιとすることがより好ましく、 1 0〜5 0 t mとすることが特に好ましい。 このようにして得られる本発明の稹層フイルムは、ロール状に巻いて保管するこ とができる。
また、本発明の積層フイルムは、感光層、第 1のフイルム及び必要に応じて用い る第 2のフイルムの他に、 クッション餍、接着餍、 光吸収層、 ガスバリア層等の中 間層や保護層を有していてもよい。
本発明のプリント配線板の製造法は、前記感光層及び第 1のフイルムを有する積 βフイルムを、感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露 光、 現像することを特徴とする。
また、本発明のプリント配線板の製造法は、前記感光層、第〗のフイルム及び第
2のフイルムを有する積層フイルムを、第 2のフイルムを剥離して、感光層と基板 とが接するように基板上にラミネートし、 次いで、露光、現像することを特徴とす る。
以下、 第 1図 (a )及び(b ) を用いて、 本発明のプリン卜配線板の製造法の一 例について詳述する。
第 1図 (a )及び(b ) は、本発明のプリン卜配線板の製造法における積層フィ ル厶 1を基板 6上にラミネートしとた状態を示した模式図である。 なお、 第 1図
( a )及び(b ) において、 積層フイルム 1は、 感光層 3、 第 1のフイルム 4及び 第 2のフイルム 2を有するものであり、感光層 3及び第 1のフイルム 4は転移層 5 である。
本発明における基板 6としては、 例えば、銅、 鉄、 アルミニウム等の金属シー卜、 ステンレス、 4 2ァロイ (F e— N i合金)等の合金のシート、銅張り積層板等が 挙げられる。
第 1図(a )は、感光雇 3と第 1のフイルム 4を有する転移層 5及び第 2のフィ ル厶 2を有する本発明の積層フイルム 1の模式図であり、 第 1図(b ) は、 この積 層フイルム 1の第 2のフイルム 2を剥雠して、基板 6上にラミネートした状態を示 した模式図である。
基板 6上に積層フイルム 1をラミネートする方法としては、 特に制限はないが、 例えば、加熱可能なロールを備えたラミネーターを用いる方法等が挙げられる。通 常、 ラミネート時の、 温度は、 6 0〜1 5 0 °C (好ましくは 8 0〜1 3 0で)であ リ、 圧力は、 1〜1 0 k g f Z c m 2 (好ましくは 3〜7 k g f / c m 2) であり、 送り速度は、 0 . 〗 ~ 1 O m/分 (好ましくは 1〜5 mZ分) である。
本発明における露光方法としては、特に制限はないが、例えば、第 1のフイルム 4上(第 1のフイルムが剥離されている場合は感光層 3上)に所定のパターンのネ ガマスクを載せ、このネガマスク上から超高圧水銀ランプ等の光源を用いて活性光 線を照射する方法、 レーザーを用いる C A D(Computer-aided design)により活 性光線をパターン状に照射する方法等が挙げられる。
本発明における現像とは、感光層 3を現像して、感光 IB 3のレジス卜パターンと したい部分以外の部分 (不要部) を除去することを言う。
現像の方法としては、特に制限はないが、例えば、露光により生じた感光層 3の 露光部と未露光部の現像液に対する溶解度差を利用するゥエツ卜現像法、露光部と 未露光部の接着力差を利用するドライ現像法等が挙げられる。
解像性の点からはゥエツ卜現像法が好ましく、その現像液としては、特に制限は ないが、 例えば、 1, 1, 1一卜リクロロェタン等の有機溶剤、炭酸ナトリウム水 溶液等のアルカリ性溶液等が挙げらる。ゥ: Lッ卜現像法では、 これらの現像液を露 光した後の感光層 3に接触させ、露光部及び未露光部のどちらか一方を溶解又は剥 離して除去する。
現像後、 基板上にレジストパターンが形成される。 この後、 常法により、 エッチ ング又はめつきを行い、次いでレジス卜パターンを剥離することにより、本発明に おけるプリン卜配線板を得ることができる。
実施例
以下、 本発明を実施例によって説明する。
製造例 1
(感光層材料 ( I ) の作製)
表 1に示す材料を配合し、 感光層材料 ( I ) を作製した。
表 1
Sip -S メタクリル酸/メタクリル酸メチル (25/75(重量比))の共重合 P ui nリ雷里 _ SK R 体、 重量平均分子量 75,000
7"卜フノ□ レノクリ J一ノレン クリレー卜 4 0重置部 ン丄テソレ ノぺノソノエノ 0 . 2重量部 ノ
へノンノエノノ 5重量部 クリスタルバイオレツ卜 メチルェチルケトン 1 o 0重量部
製造例 2 (感光層材料 ( II ) の作製) 表 2に示す材料を配合し、 感光層材料 (II ) を作製した £
o
o 障
材 料 配合量 メタクリル酸 メタクリル酸メチル Zァクリル酸ェチル /メ夕ク
1 0 U SSnl> リル酸ェチル(22/45/27/6 (重量比)、重量平均分子量 75,000)
(固形分: の共重合体の 40重量%メチルセ口ソルブ /トルエン (6/4(重量 fi u 0审里暑里^ atリ 比))溶液 (固形分酸価 144)
2,2 ' 一ビス ((4ーメタクリロキシペンタエ卜キシ)フエニル)プ
30重量部 口パン
τ_ク□□— β—ヒド πキシプロ レ一 β' _メタクリロイ Jレオ
1 0重量部 キシェチルー 0—フタレート
1 , 7—ビス (9, 9 ' ーァクリジニル) ヘプタン 0. 4重量部
Ν,Ν' —テ卜ラエチルー 4,4' ージァミノべンゾフエノン 0. 05重量部 ロイコクリスタルバイオレツ卜 0. 5重量部 マラカイ卜グリーン 0. 05重量部 トリブロモメチルフエニルスルホン 1重量部 ァセ卜ン 1 0重量部 卜ルェン 1 0重量部 メタノール 3重量部
実施例 1
(積層フイルム Αの作製) 第 2のフイルムとして、離型処理を施した厚さ 25 t mの二軸延伸ポリエチレン テレフタレー卜フイルム (帝人株式会社製、 商品名 S7,) を用い、 その上に、 製 造例 1で得られた感光層材料( I )を、乾燥後の厚みが 40 imとなるように塗布 し、 80°Cで 1 0分間温風乾燥し感光層とした。
次いで、第〗のフイルムとして、厚さ 1 1 mの二軸延伸イソフタル酸共重合ポ リエチレンテレフタレー卜フィルム(帝人株式会社製、 HK— 4 (フイルムサンプ ル)、 L 5値 55 g/mm (テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取りつけ 80°C にて 1 Omm幅の短冊型試料をチャック間 1 0 cm、引張速度 1 O cmZ分で引張 試験を行い、 試料が 5 %の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除した値を L 5値 (gZmm) とした。 以下同じ) 、 破断伸び 1 50% U I S C 231 8に準 拠。 以下同じ) 、 酸素透過量 1 70m I /m2 · 24 h · a tm (J I S Z 1 707に準拠。 以下同じ) 、 吸水率 0. 3% (J I S K 7209に準拠。 以下 同じ) ヘイズ 4% (J I S K 6782に準拠。 以下同じ) 、エレメンドルフ引 裂強度 7. 5 k g/cm (J I S K 71 28 Β法に準拠。 以上同じ) 、屈折 率Nx l . 64、 Ny 1. 64 (J I S Κ 71 05に準拠。 以下同じ) ) を用 い、 これを前記感光層に被覆して積層フイルム Αを作製した。得られた積層フィル 厶 Aを、 第 1のフイルムが外側となるように巻き取った。
実施例 2
(積層フイルム Bの作製)
実施例 1において、第 1のフイルムに用いた HK— 4に代えて、厚さ 1 2 tmの 二軸延伸ポリプロピレンフイルム (二村化学工業株式会社製、 商品名 FOR— 1 2 )の上に、ガスバリャ層としてポリ塩化ビニリデンを 3 . ml?さに塗布したもの (L 5値 25 g/mm, 破断伸び 200%. 酸素透過量 1 0m I Zm2 · 24 h · a t m、 吸水率 0. 3%、 ヘイズ 3%、 エレメンドルフ引裂強度 1. 8 k gZcm、 屈折率 N x 1. 60、 Ny 1. 60) を用いた以外は、実施例 1と同様にして積層 フイルム Bを作製し、得られた積層フイルム Bを、第 1のフイルムが外側となるよ うに巻き取った。 実施例 3
(積層フイルム Cの作製)
第 2のフイルムとして、厚さ 3 0 mの二軸延伸ポリプロピレンフィルム(信越 フイルム株式会社製、 商品名 PT 3 0)を用い、 その上に、製造例 2で得られた感 光層材料 (II)を、 乾燥後の厚みが 40 μηιとなるように塗布し、 80でで1 0分 間温風乾燥し感光層とした。
次いで、第 1のフイルムとして、実施例 1で用いた ΗΚ— 4を用い、 これを前記 感光層に被覆して積餍フイルム Cを作製した。得られた積層フイルム Cを、第 1の フイルムが外側となるように巻き取った。
実施例 4
(積層フイルム Dの作製)
実施例 3において、第〗のフイルムに用いた Η Κ— 4に代えて、厚さ 1 1 mの イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフ夕レー卜 (二軸延伸、 帝人株式会社製、 H K— 7 (フイルムサンプル) 、 L 5値20 g//m m、 破断伸び 1 80%、 酸素透過量 1 30m l /m2 · 2 4 h · a t m、 吸水率 0. 3%、 ヘイズ 2. 9 %, エレメンドルフ引裂強度 7. 6 k gZcm、屈折率 N X 1. 6 3、 N y 1 . 64) とのブレンドフイルムを用いた以外は、 実施例 3と同様にし て積層フイルム Dを作製し、得られた積層フイルム Dを、第 1のフィルムが外側と なるように巻き取った。
実施例 5
(稹層フイルム Eの作製)
実施例 3において、第 1のフイルムに用いた H K— 4に代えて、厚さ 1 1 xmの 二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルム(帝人株式会社製、 HK- 1 (フィ ル厶サンプル) 、 L 5値 85 gZmm、 破断伸び 1 1 0%、酸素透過量 1 30m l m2 · 24 h · a t m、 吸水率 0. 3%、 ヘイズ 1. 5 %、 エレメンドルフ引裂 強度 4. 0 k g/cm, 屈折率 Nx 1. 65、 N y 1. 66) を用いた以外は、 実 施例 3と同様にして積層フイルム Eを作製し、得られた積層フイルム Eを、第 1の フィルムが外側となるように巻き取った。
実施例 6
(積層フイルム Fの作製)
実施例 3において、第 1のフイルムに用いた H K— 4に代えて、厚さ 1 2 tmの 二軸延伸ポリプロピレンフイルム(二村化学工業株式会社製、商品名 FOR— 1 2、 L 5値 1 SgZmm、破断伸び〗 40%、酸素透過量 1 400m l /m2'24 h - a tm、 吸水率 0. 3%、 ヘイズ 2. 5 %、 エレメンドルフ引裂強度 1. 2 k gZ cm, 屈折率 N x 1. 50、 N y 1. 49) を用いた以外は、 実施例 3と同様にし て積層フイルム Fを作製し、得られた積層フイルム Fを、第 1のフイルムが外側と なるように巻き取った。
比較例 1
(穣層フイルム Gの作製)
厚さ 1 9 の二軸延伸ポリエチレンテレフタレー卜フイルム(帝人株式会社製、 商品名 G 2— 1 9、 L 5値 1 50 g/mm,破断伸び 1 50%、酸素透過量 90m I Zm2 · 24 h · a t m、 吸水率 0. 3%、 ヘイズ 1. 5%、 エレメンドルフ引 裂強度 6. 0 k g/cm、 屈折率 N x 1. 65、 N y 1. 66) の上に、 製造例 1 で得られた感光層材料( I )を、 乾燥後の厚みが 40 /xmとなるように塗布し、 8 0でで 1 0分間温風乾燥し感光層とした。
次いで、厚さ 25 mの無延伸ポリエチレンフイルム(夕マポリ株式会社製、商 品名 N F— 1 3)を前記感光層に被種して積層フイルム Gを作製した。得られた積 ISフィルム Gを、 G2— 1 9のフイルムが外側となるように巻き取った。 比較例 2
(稹層フイルム Hの作製)
比較例 1において、 感光層材料 ( I ) に代えて、 感光層材料 (II ) を用いた以外、 比較例 1と同様にして積層フイルム Hを作製した。得られた積層フイルム Hを、 G 2— 1 9のフイルムが外側となるように巻き取った。
得られた積層フイルムについて、 表 3にまとめた。
実 施 例 比較例
1 2 3 4 5 6 1 2 積層フイルム A B C D E F G H 感光履材料 ( 1 ) ( I ) (II) (II) (II) (II) ( I ) (II) ガスバリ
商品名又はサンプル名 HK-4 ャ層付 H K-4 H K-7 H K-1 FOR-12 G 2 - 1 9 第 FOR-12
1 L 5値 55 25 55 20 85 1 8 1 50 の 破断伸び 1 50 200 1 50 1 80 1 1 0 1 40 1 50 フ 酸素透過量 1 70 1 0 1 70 1 30 1 30 1400 90 ィ 吸水率 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 ル ヘイズ 4 3 4 2.9 1.5 2.5 1.5 厶 エレメンドルフ引裂強度 7.5 1.8 7.5 7. 6 4.0 1.2 6.0
(Nx) 1.64 1.60 1.64 1.63 1.65 1.50 1.65 屈折率
( v) 1.64 1.60 Ί.64 1.64 1.66 1.49 1.66 第 2の
商品名又はサンプル名 s71 s71 PT30 P T30 PT30 P T30 N F- 1 3 フィ JU:
実施例 7〜1 2及び比較例 3〜4
(プリン卜配線板 aの作製)
厚さ 35 の銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板(日立化成工業株 式会社製、商品名 MC L— E 67 - 35 S)の銅表面を、 # 600相当のブラシを 持つ研磨機(三啓株式会社製)を用いて研磨し、 水洗後、空気流で乾燥して銅張積 層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を 80 に加温した後、高温ラミネーター (日立化 成工業株式会社製、 H LM— 3000)を用いて、 上記基板に、 実施例 1〜6及び 比铰例 1〜2で作製した、 積履フイルム A、積層フィル厶8、 積層フィル厶〇、積 層フイルム D、積層フィル厶 、積餍フィル厶「、積履フイルム G及び積層フィル 厶 Hの感光層を基材に向けて、積層フイルム A、積層フィルム B、積暦フイルム C、 積層フイルム D、稹暦フィル厶 E及び積層フィル厶 Fは第 1のフィル厶側を口ール に触れるようにして、積雇フイルム G及び積層フイルム Hは G 2一 1 9のフイルム 側を口ールに触れるようにしてラミネ一卜した。
この際のラミネート速度は 1. 5mZ分、 ロール温度は 1 00で、 ロールのシリ ンダー圧力は 4 kg f Zcm2とした。
次いで、 ラミネート終了後、 23°Cまで冷却した後、 積層フィル厶八、積層フィ ル厶 B、積層フイルム C、積層フイルム D、積履フイルム E及び稹層フイルム Fを 用いたものは第 1のフイルムの上に、積層フイルム G及び積雇フィルム Hを用いた ものは G2— 1 9のフイルムの上に、ネガマスク(ス! ^一ファー 21段ステップ夕 ブレツ卜とライン Zスペースが 400/20〜400 200 (解像性、単位: n m)の配線パターンを有するネガマスク)を密«させ、オーク製作所株式会社製露 光機(型式 HMW— 590、 7k銀ショー卜アークランプ) を用い、スト一ファー 2 1段ステップタブレツ卜の現像後の残存ステップ段数が 8.0となるエネルギー量 で露光した。
次いで、 稹 Sフィルム A、 積層フィル厶8、 積層フィル厶0、 積層フイルム D、 積層フイルム E及び積; Bフイルム Fを用いたものは第 1のフイルムを、積層フィル 厶 G及び積屠フイルム Hを用いたものは G 2一 1 9のフイルムを除去し、 1重量% 炭酸ナトリウム水溶液(30°C)で 50秒間スプレー現像し、基板上にレジス卜パ ターンを形成した。得られたレジス卜パターンの、現像残りの無い最小スペース幅 の値を解像性として測定し、結果を表 4に示した。なお、 この値が小さいほど解像 性が優れたものである。
次いで、 塩化第 2銅エッチング液 (2モル Zリットル C uC I 2、 2 N-HC k溶液、 50。C、 スプレー圧力 2 k g f ノ cm2) を 1 00秒間スプレーし、 レ ジス卜で保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、 レジス卜パターンを剥離液 (3重量%N aOH水溶液、 45 、 スプレー圧力 2 k g f /cm2) で剥離し、 基板上に銅のラインが形成されたプリン卜配線板 aを作製した。
(プリント配線板 bの作製)
厚さ 70 imの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板(日立化成工業株 式会社製、 商品名1^。しー£ 67— 705) の銅はくの表面に、 長さが〗 0 cm、 幅が 1〜40μηαの傷を、 その傷深さを 1本ごとに順次深くして (1〜20 im) 複数本の傷を形成した銅張積層板を得た。これらの傷は連続加重式引搔き器(H E I DON株式会社製) を使用し、 荷重を変えて形成した。
次いで、得られた銅張積層板を 8 O :に加温した後、高温ラミネーター(日立化 成工業株式会社製の H LM— 3000を使用した)を用いて、上記基板に、実施例 1〜 4及び比較例 1〜 2で作製した、積層フイルム A、積層フィル厶巳、積層フィ ル厶 C、 積層フイルム D、積層フィル厶£、積層フィル厶「、積層フイルム G及び 積層フイルム Hの感光層を基材に向けて、積層フイルム A、積餍フィル厶8、積層 フィル厶〇、積層フイルム D、積層フイルム E及び積層フイルム Fは第 1のフィル 厶側を口ールに触れるようにして、積層フイルム G及び積層フィル厶 Hは G 2— 1 9のフイルム側をロールに触れるようにしてラミネート(ラミネートロールの軸と 基板の傷の長さ方向は平行とした) した。 この際のラミネート速度は 2 mZ分、 口 ール温度は 1 00で、 ロールのシリンダー圧力は 4 k g f Zcm2とした。
次いで、 ラミネート終了後、 23°Cまで冷却した後、 積履フイルム A、積層フィ ル厶 B、積層フイルム C、積層フイルム D、穢層フイルム E及び積層フイルム Fを 用いたものは第 1のフィル厶の上に、積層フィル厶 G及び積層フィル厶 Hを用いた ものは G 2— 1 9のフィルムの上に、 200 mライン幅のネガティブ像を形成す るネガマスクとスト一ファー 21段ステップタブレツ卜を基板の傷の長さ方向と 直角に交差する方向に置き、高圧水銀灯で、ス卜ーファー 2 1段ステップタブレツ 卜の現像後の残存ステップ段数が 9となるエネルギー量で露光した。
次いで、 穰層フィルム A、 積層フィル厶8、 積層フィル厶じ、 積層フイルム D、 積層フイルム E及び積層フイルム Fを用いたものは第 1のフイルムを、稹臑フィル 厶 G及び稹層フイルム Hを用いたものは G 2— 1 9のフイルムを除去し、 1重量% 炭酸ナトリウム水溶液で 60秒間スプレー現像し、基板上にレジス卜パターンを形 成した。
ス! ^一ファーの 2 1段ステップタブレツ卜の残存段数は、全積層フイルム共に 9 段を示し、 良好なレジスト像を有していた。
次いで、 塩化第 2銅エッチング液 (2モル Zリツ卜ル CuC I 2、 2 N-HC I水溶液、 50 、 スプレー圧力 2 k g f /cm2) を 1 00〜200秒間スプレ 一し、 レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、 さらに、 レジス卜パターン を剥離液 (3重量%N aOH水溶液、 45で、 スプレー圧力 2 k g f /cm2) で 剥離し、 基板上に銅のラインが形成されたプリン卜配線板 bを作製した。 基板上の傷に積層フイルムが追従していない場合は、レジス卜と基板間に空隙が あるため、銅のラインはレジス卜と傷の交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が 溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。 この断線が開始する 傷深さ ( m) を凹凸追従性 (この値が大きい程、 追従性は優れる) として、 結果 を表 5に示した。
(プリン卜配線板 cの作製)
厚さ 3 5 の銅はくを、 片面に積層したエポキシ基板(厚さ 1 . 0 mm)を所 定の凹凸を有した金型を備えたプレスを用いてプレスすることにより、凹み深さが 3〜 1 8 μ m、 凹み幅が 3 0 0〜2 0 0 0 mの銅張積層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を 8 0 Cに加温した後、高温ラミネーター (日立化 成工業株式会社製の H L M— 3 0 0 0を使用した)を用いて、上記基板に、実施例 1〜 4及び比較例 1〜 2で作製した、稹層フイルム A、積層フィル厶 積層フィ ル厶 C、 積層フィル A D、積層フィル厶£、 積層フィル厶「、稹層フイルム G及び 積層フイルム Hの感光層を基材に向けて、稹層フィル厶 、積層フィル厶8、積層 フィノレ厶じ、稹層フイルム D、積層フイルム E及び積層フイルム Fは第 1のフィル 厶側を口ールに触れるようにして、積餍フイルム G及び積層フイルム Hは G 2— 1 9のフイルムをロールに触れるようにしてラミネート (ラミネートロールの軸と、 基板の凹み長さ方向とは平行とした) した。 この際のラミネート速度は 1 . 5 mZ 分、 ロール温度は 1 1 0 °C、 ロールのシリンダー圧力は 4 k g f / c m 2とした。 次いで、 ラミネート終了後、 2 3 tまで冷却した後、 »層フィル厶八、 »層フィ ルム B、積層フイルム C、積層フイルム D、積層フイルム E及び積層フイルム Fを 用いたものは第 1のフィル厶の上に、積層フィル厶 G及び積層フィル厶 Hを用いた ものは G 2一 1 9のフイルムの上に、ネガマスク(ライン/スペースが 1 0 0 m / 1 0 0 t m)とス! ^一ファー 2 1段ステップタブレツ卜を、凹み長さ方向と直角 に交差する方向に密着させ、オーク製作所株式会社製露光機(型式 HMW— 590、 水銀ショー卜アークランプ)を用い、ス卜一ファー 2 1段ステップタブレツ卜の現 像後の残存ステップ段数が 8. 0となるエネルギー量で露光した。
次いで、 室温で 1 5分間放置した後、積層フイルム A、 積層フィル厶^積層フ イルム C、積層フイルム D、積層フイルム E及び積層フイルム Fを用いたものは第 1のフィルムを、積層フイルム G及び積層フイルム Hを用いたものは G 2— 1 9の フイルムを除去し、 1重量%炭酸ナトリウム水溶液で 50秒間スプレー現像し、基 板上にレジス卜パターンを形成した。
次いで、 塩化第 2鉄エッチング液(45度ボーメ、 50°C、 スプレー圧力 2 k g f /cm2) を 80秒間スプレーし、 レジス卜で保護されていない部分の銅を溶解 し、 さらに、 レジス卜パターンを剥離液 (3重量%NaOH水溶液、 45°C、 スプ レー圧力 2 k g fZcm2) で剥離し、 基板上に銅のラインが形成されたプリン卜 配線板 cを作製した。
基板上の凹みに積層フイルムが追従していない場合は、レジス卜と基板間に空隙 があるため、 銅のラインはレジス卜と凹みの交点部分でエッチング液が浸み込み、 銅が溶解し、銅ラインが接統しないこととなり、断線不良となる。 この断線が開始 する凹み深さ ( tm) をウェーブ追従性 (この値が大きい程、 追従性は優れる) と して、 結果を表 4に示した。
(ピール破れ率)
プリント配線板 aの作製と同様の方法にて、 露光工程まで行った基板を作製し、 次いで、 積層フィル厶 、 稹層フィル AB、 積層フィル厶。、 積層フイルム D、積 履フイルム E及び積履フイルム Fを用いたものは第 1のフイルムを、積層フイルム G及び積層フイルム Hを用いたものは G 2— 1 9のフイルムを、感光層から手作業 により剥離するテス卜 (ピールテスト) を、 各フイルムにっき 1 00枚実施した。 ピールテス卜の際に剥離した又はしょうとしたフィル厶に破れが発生した割合を、 ピール破れ率 (この値が小さい程、感光層からの剥離性に優れる) とし、 結果を表 4に示した。
表 4 実 施 例 比 铰 例
7 8 9 1 0 1 1 1 2 3 4 積層フイルム A B C D E F G H 解像性 35 40 35 35 35 60 50 45 凹凸追従性 ( m) 1 0 1 1 1 0 1 2 8.5 1 2 7 7 ウェーブ追従性 ( tm) 1 5 1 7 1 5 1 8 1 2 1 8 1 0 1 0 ビール破れ率 (%) 0 20 0 0 1 4 2 1 0 0
本発明の積層フイルム (積層フイルム A、積層フィル厶 積層フィルム 積 屨フィルム D、 積層フイルム E及び積層フィルム F ) を用いた実施例 5〜 1 0は、 積層フィル厶 G及び積層フィル厶 Hを用いた比較例 3比較例 4に比べて、凹凸追従 性及びウェーブ追従性ともに優れたものであった。 また、実施例 5〜8は、解像性 が優れ、 ピール破れ率の小さいものであった。 産業上の利用可能性
第 1の発明の積層フイルムは、生産コストを上昇させずにラミネー卜すべき対象 の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリン卜配線板の製造歩 留まりを大幅に向上することができる。
第 2の発明の積層フイルムは、第 1の発明の積層フイルムの効果を奏し、さらに 感度、 架橋密度、保存安定性、 解像度を向上し、第 1のフイルムの感光層からの剥 離性の良好なものである。
第 3の発明の «層フイルムは、 第 1又は 2の発明の積層フイルムの効果を奏し、 さらに取扱い性が優れる。
第 4の発明の積層フイルムは、第 3の発明の »層フイルムの効果を奏し、さらに ラミネー卜時の作業性が優れる。
第 5及び 6の発明のプリン卜配線板の製造法は、生産コス卜を上昇させずにラミ ネー卜すべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリン 卜配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1.感光層及び 80°Cにおけるフイルム長手方向の単位幅あたりの 5%伸び荷重が 4-90 gZmm、フィルム長手方向の破断伸びが 50〜 1 000%である第 1の フイルムを有する稹層フイルム。
2.第 1のフイルムが、 8〜90 gZmmの伸び荷重及び 1 00〜 1 000%の破 断伸びを有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
3.第 1のフイルムが、 8〜60 gZmmの伸び荷重及び 1 00〜800 %の破断 伸びを有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
4.第 1のフィルムが、 8〜30 gZmmの伸び荷重及び 1 50〜600 %の破断 伸びを有するものである請求の範囲第 1項記 Kの積層フィルム。
5.第 1のフイルムが、 1 50〜400%の破断伸びを有するものである請求の範 囲第 4項記載の積層フイルム。
6. 第 1のフイルムが、 400m l /m2 · 24 h■ a t m以下の酸素透過重、 5% 以下の吸水率及び 1 0%以下のヘイズを有するものである請求の範囲第〗項記 « の稱層フイルム。
7. 第 1のフイルムが、 0〜20 Om I /m2 · 24 h · a t m以下の酸素透過量、 0-1 %の吸水率及び 0〜6%のヘイズを有するものである諝求の範囲第 1項記 載の積層フイルム。
8. 第 1のフイルムが、 0〜 1 0 Om I Zm2■ 24 h · a tm以下の酸素透過量、 0~0.5%の吸水率及び 0~4%のヘイズを有するものである請求の範囲第 1項 記載の積履フイルム。
9.第 1のフイルムが、 0〜2%のヘイズを有するものである請求の範囲第 8項記 載の積履フイルム。
1 0. 第 1のフイルムが、 4. 5 kgZcm以上のエレメンドルフ引裂強度を有す るものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
1 1.第 1のフイルムが、 5 k gZcm以上のエレメンドルフ引裂強度を有するも のである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
1 2.第 1のフイルムが、 7 k cm以上のエレメンドルフ引裂強度を有するも のである請求の範囲第〗項記載の積層フイルム。
1 3. 第 1のフイルムが、 1. 55以上の屈折率を有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
1 4. 第 1のフイルムが、 1 60以上の屈折率を有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
1 5. 第 1のフイルムが、 1 65以上の屈折率を有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フイルム。
1 6.第 1のフイルムが、 2〜 30 mの膜厚を有するものである請求の範囲第 1 項記載の積層フイルム。
1 7.第 1のフィル厶が、 5〜 20 mの膜厚を有するものである請求の範囲第 1 項記載の積層フイルム。
1 8.第 1のフイルムが、 8〜1 4 Aimの膜厚を有するものである請求の範囲第 1 項記載の積層フイルム。
1 9.感光層が、 3〜1 00 mの膜厚を有するものである請求の範囲第〗項記載 の積層フイルム。
20.感光層及び第 1のフイルムの他に、さらに感光層の第 1のフイルムとは反対 側に第 2のフィル厶を有するものである請求の範囲第 1項記載の積層フィル厶。
21.第 2のフイルムと感光層の間の接義力が、第 1のフイルムと感光層との間の 接着力よりも小さいものである請求の範囲第 20項記載の積層フイルム。
2 2 .第 2のフイルムと感光層の間の接着力が、 1 0 §ノ(; 以下の1 8 0 ° ピー ル強度である請求の範囲第 2 0項記載の »餍フイルム。
2 3 .第 2のフィル厶が、 5〜 2 0 0 mの膜厚を有するものである請求の範囲第 2 0項記載の積履フイルム。
2 4 .第 2のフイルムが、 1 0〜 1 0 0 mの膜厚を有するものである請求の範囲 第 2 0項記載の積層フイルム。
2 5 .第 2のフイルムが、 1 0〜 5 0 mの膜厚を有するものである請求の範囲第 2 0項記載の積層フイルム。
2 6 .請求の範囲第 1項記載の積層フイルムを、慼光暦と基板とが接するように基 板上にラミネートし、 次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の 製造法。
2 7 . 請求の範囲第 2 0項記載の積層フイルムを、第 2のフィル厶を剝離して、感 光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像すること を特徴とするプリン卜配線板の製造法。
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