WO1997012717A1 - Dispositif d'usinage a laser et procede associe - Google Patents

Dispositif d'usinage a laser et procede associe Download PDF

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WO1997012717A1
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point
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round hole
shape
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Atsushi Mori
Yoshinori Nakata
Original Assignee
Fanuc Ltd
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method for cutting a workpiece into a predetermined curved processing shape such as a round hole according to a processing program.
  • piercing refers to a plate-shaped ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • a laser beam is irradiated along the target circle (cutting circle) from the hole made by this piercing.
  • a hole is instantaneously opened by laser beam irradiation. Therefore, when processing thin steel plates, piercing can be performed by turning on and off the laser beam while moving the processing head.
  • the machining head path is smoothly entered from the piercing position to the target arc, and the machining head is stopped by providing a slight overlap at the end of cutting. The round hole can be cut off without causing it to be cut off.
  • FIG. 8 is a diagram showing a cutting path of a conventional drilling process.
  • the peering position is a point. It is a P 2 2.
  • the section from the point P 24 to the point P 25 is an arc movement, and the output of the laser beam is stopped at the point P 24. Then, it moves in a straight line to the next machining position point P26.
  • An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that cuts a workpiece into a predetermined curved processing shape such as a round hole in accordance with a processing program, in a laser processing apparatus, a path until reaching a processing path corresponding to a target processing shape.
  • a machining program with a shape that does not give a large change in acceleration to the machining head passing therethrough.
  • a laser processing apparatus of the present invention receives data of a target processing shape to be cut by the laser processing apparatus, and, based on the data, performs processing on a processing path corresponding to the processing shape.
  • the path leading to a given point of the curve is such that the radius of the arc or the radius of curvature gradually or continuously approaches the radius of the arc or the radius of curvature at the above-mentioned one point of the curve.
  • the moving path generating means to be generated, the shape data received by the moving path generating means, and the moving path generating means And a machining program creating means for creating a machining program for cutting the machining shape by the laser machining apparatus from the curve.
  • the laser processing method first, up to the first point on the processing path corresponding to the processing shape to be cut by the laser processing apparatus, Move along a path where the arc radius or radius of curvature gradually or gradually approaches the arc radius or curvature radius of the machining path, and then move along the above path , Start the laser beam output at the start point of the route or at a point in the middle,
  • the laser beam output is stopped at the second point on the machining path.
  • the radius of curvature gradually or gradually approaches the radius of the round hole shape, and reaches the path on the outer circumferential circle of the round hole to be cut.
  • the change in the acceleration of the machining head passing through that path is small, and the impact given to the machine can be suppressed.
  • FIG. 1 is a block diagram showing components constituting a laser processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 shows the overall configuration of the laser processing device to which the present invention is applied.
  • Figure 3 is a diagram showing the machining path that reaches the outer circumference of the cutting circle via the spiral curve.
  • Figure 4 is a diagram showing a program of a machining path that reaches the outer circumference of a cutting circle via a spiral curve.
  • Fig. 5 is a diagram showing the machining path that reaches the outer circumference of the cutting circle via multiple arcs.
  • Figure 6 is a diagram showing a machining program for a machining path that reaches the outer periphery of a cutting circle via a plurality of arcs.
  • FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the automatic programming means provided in the laser processing device according to the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a cutting path of a conventional drilling process.
  • the laser processing device 100 is composed of a numerical controller (CNC) 110, a servomotor 101, and a laser oscillator 102.
  • the machining shape data 1 is read by the movement route generation means 111 in the numerical controller (CNC) 110.
  • the processing shape data 1 includes data on the round hole to be cut by the laser oscillator 102, such as the radius, center coordinates, and cutting start point of the round hole.
  • the movement path generating means 111 reads the processing shape data 1 and uses the laser processing device 100 to reach the circumference of a cutting circle for forming a round hole when cutting a round hole with the laser processing apparatus 100. Generate travel route You. The specific shape of such a movement route (curve) will be described later in detail.
  • the machining program creating means 1 12 creates a machining program 113 for cutting a round hole shape using the movement path generated by the movement path generation means 111.
  • the created processing program 113 is decoded by the preprocessing operation means 114.
  • the interpolating means 115 controls the rotation of the servomotor 101 by outputting an interpolating pulse for each axis in accordance with the movement command from the preprocessing calculating means 114.
  • the laser oscillator control means 116 controls the output of one laser beam of the laser oscillator 102 in accordance with the laser output command from the preprocessing calculation means 114.
  • the laser processing device includes a numerical controller (CNC) 10, a laser oscillator 20, and a laser processing machine 30.
  • CNC numerical controller
  • the laser processing device includes a numerical controller (CNC) 10, a laser oscillator 20, and a laser processing machine 30.
  • the CNC 10 is composed of a processor (CPU) 11 and R0M12, a nonvolatile memory 13 and a RAM I4, an I / O unit (1 0) 15; display device with manual input device (CRT ZMDI) 16; and servo amplifiers 17, 18 and 19.
  • EPR0M or EEPR ⁇ M is used for R0M12, and the system program is stored.
  • the non-volatile memory 13 contains the CM that has been updated.
  • S is used to store machining programs and various parameters that should be retained even after the power is turned off.
  • the CPU 11 reads the machining program based on the system program and controls the operation of the entire device.
  • the IZ0 unit 15 converts the output control signal from the processor 11 and sends it to the laser oscillator 20.
  • the laser oscillator 20 emits the laser beam 21 on a pulse according to the output control signal.
  • the laser beam 21 is reflected by the bending mirror 22 and sent to the laser processing machine 30 ⁇
  • the laser processing machine 30 irradiates the processing machine body 34 and the work 38 with the laser beam 21.
  • a head 37 and a table 37 to which the work 38 is fixed are provided.
  • the laser beam 21 introduced into the head 35 and condensed is applied to the work 38 from the nozzle 36.
  • the laser machine main body 34 has a servo motor 31 for moving the table 37 in the X-axis direction and a servo motor 31 for moving the table 37 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. 2 is provided so that the table can be moved on a horizontal XY plane. Also, a servo motor 33 for controlling the movement of the head 35 in the vertical Z-axis direction is provided. These servo motors 31, 32 and 33 are connected to the servo amplifiers 17, 18 and 19 on the CNC 10 side, respectively, and rotate according to axis control signals from the CPU 11. Is controlled. Table 37 is head 3 5 on the XY plane according to Serbo-Motors 3 1 and 3 2 Move to.
  • the head 35 relatively moves on the table 37 along the predetermined route.
  • the laser beam 21 is emitted from the nozzle 36 toward the work 38 fixed to the table 37.
  • the laser beam 21 emitted from the nozzle 36 draws a predetermined trajectory on the work 38 according to the movement of the table 37, and cuts the work 38 into a predetermined shape.
  • the spiral curve is a curve formed by gradually changing the radius of curvature.
  • machining shape data such as the radius and center coordinates of the round hole are specified.
  • Cutting speed, piercing position, approach R (for example, R1, R2 of arc radius in Fig. 5 to be described later), etc., are set as parameters in CNC 10 in advance. May be included in the machining shape data.
  • the movement route is calculated based on the commanded shape data.
  • a point P indicates a position of a machining head (not shown) before cutting of the round hole 40 is started.
  • a machining start position of the next pressurized Esu should shape of round holes 4 ⁇ and P 6.
  • peer sheet ring position is a point P 2.
  • This movement path is a linear movement from the point P D to the point P, and an arc movement from the point P, to the point P 2 .
  • FIG. 4 shows an example of this processing program.
  • NO10 to NO70 are sequence numbers
  • G01 is a linear interpolation code
  • G02 is a circular interpolation (clockwise) code
  • G03.1 is a spiral curve.
  • Command (counterclockwise) code clockwise spiral curve command code is G02.1
  • G03 is circular interpolation (counterclockwise) code
  • X is the address indicating the target coordinate position
  • F is the address indicating the feed speed
  • S is the laser output setting value. It is a dress.
  • the block with sequence number N 0 10 is P at the preset cutting speed.
  • ⁇ P linear movement command c Sequence Nanno, 'One N 0 20 block is an arc movement command of P, -P 2 clockwise around the command address (1, J).
  • the block with the sequence number N030 is the laser oscillation speed specified by the address F and the laser oscillation speed specified by the address S, centering on the command address (I, J). Command to move the spiral curve from P2 to P3.
  • Sequence Number N 04 0 of block is centered command add-less (I, J), with velocity commanded by the add-less F, round hole 4 0 P 3 ⁇ P 3 A command that moves along the circumference to perform machining.
  • Sequence number N 0 5 0 of the block is centered on the instruction ⁇ de-less (1, J), block of P 3 ⁇ arc moving finger-time sequence number N 0 6 0 P's instruction A With the center of the dress (1, J) at the laser oscillation speed (zero in this case) commanded by the address S ⁇ A circular movement command of P5.
  • Sequence Nsunan'no over N 0 70 of block is, P 5 - linear movement command P 6.
  • P 6 the movement from point P, to point P2 is an arc
  • the direction of acceleration is the center of the arc
  • the magnitude of acceleration is inversely proportional to the radius of the arc and proportional to the square of speed.
  • the acceleration is small and Ku.
  • the machining accuracy is improved by suppressing the change in the acceleration of the moving machining head.
  • the following shows the results of comparison with the case where a round hole was cut along the conventional movement route shown in FIG.
  • any round holes were cut along the conventional movement route.
  • the roundness at this time was 150 0 m.
  • the roundness is the difference between the minimum circumscribed circle and the maximum inscribed circle of the actual shape.
  • the same round hole was cut along the path shown in Fig. 3 without deceleration during the spiral curve movement.
  • the roundness at that time is 1 0 0 m. If the speed was reduced by 20% while moving along the spiral curve along the route shown in Fig. 3, a roundness of 70 m could be obtained.
  • G03.1 is set as the spiral curve movement command.
  • G02 and G03 which are clockwise and counterclockwise circular movement commands, are used as spiral curve movement commands. It is also possible to issue a movement command. In other words, if the position of the end point of the arc is not on the circumference in the arc movement command, the robot moves on a spiral curve from the start point to the end point.
  • the piercing position is point P, 2 .
  • This movement path is a linear movement from point P, 0 to point P,, From point P>, to point P 1 2 is an arc movement.
  • point P
  • the movement is an arc, and the radius R 1 of the arc is smaller than the radius R 0 of the round hole 50 (R 1 ⁇ R 0).
  • arc movement is also performed from points P and 3 to points P and 4 , and the radius R 2 of the arc is smaller than the radius R 1 of the arc in the section from points P and 2 to points P and 3 ( R 2 ⁇ R 1).
  • the moving speed is reduced (for example, the speed is increased by 0.8 times), and in that state, the point on the round hole (cutting circle) 50 is cut.
  • To P, 4 ( from point P> 4 on cutting circle 50> in a counterclockwise direction along the cutting circle-return to points P, 4 again, and further point P, on cutting circle 50) advance up to 5.
  • Movement from this point P, 4 to the point P, 5 is a circular arc movement of over-wrapping minutes. this ensures that the round hole 5 0 is made form.
  • FIG. 6 shows an example of this processing program.
  • the relationship between each block and the movement route is as follows.
  • the block with sequence number N 0 10 is P, at the cutting speed that has already been set. ⁇ P linear movement command.
  • the block with sequence number N 0 20 is an arc movement command of ⁇ ,, — ⁇ ⁇ centered on the command address (1, J).
  • the block with sequence number ⁇ 0 40 is centered on the command address (I, J), at the speed specified by address F, and at the laser oscillation speed specified by address S. to oN laser, arc movement command P 13 ⁇ P I 4.
  • Block of sequence number N 0 5 0 is commanded ⁇ de-less (I, J) around the, P at velocity commanded by the add-less F, 4- ⁇ round hole 5 0 P 14 Movement command on the circumference of.
  • the block with sequence number N0600 is the circular movement command of P, 4—P, 5 centered on the command address (1, J) .c
  • the block with sequence number N070 is command a de-less (I, J) around the, les monodentate (in this case zero, the laser OFF) oscillation speed instructed by the add-less S of in the, P 15 ⁇ P, arc e Move command.
  • the block of sequence number N 0 80 is Pie -P, 7 linear movement command.
  • the change in acceleration at points P, 3 and P, 4 reaching the cutting circle can be made small, respectively, and the impact can be reduced. That is, the center of the circular arc of the point P good to point P, up to 2 segments, the center of the circular arc of the section from the point P, 2 to the point P, 3, transfer Dynamic route because it is in a direction opposite to each other across the ( ⁇ , P 12 ⁇ P 1 3), large in the normal order for these two directions of acceleration in this FUN at the junction at which point P, 2 of the arc changes becomes a and this causing an acceleration of change, in the present invention, immediately past the point P 12 arc (i.e., the arc of the section from the point P 12 to the point P 1 3) since a large radius thereof R 1 However, the acceleration becomes smaller.
  • Et al is, the section from the point P 13 to the point P, 4 arc, its radius R 2 of arcuate section of the radius R 0 of the circular hole 5 0 (point P, 2 to the point P, 3 since radius R1 good Ri also) a value close der Ri and the arc center is located inside the cutting circle 5 0, only the acceleration immediately before reaching the point P, 4 on the cutting circle 5 0, the P 1 4 this point There is little change with the acceleration on the cutting circle 50 immediately after.
  • the points P and 2 to the points P and 4 may pass through three or more arcs via two arcs.
  • machining program of the moving path as described above can also be created by an automatic programming means provided in the laser machining apparatus. Therefore, the schematic configuration of such automatic programming means will be described with reference to the block diagram in FIG.
  • the moving path generating means 61 of the automatic programming means 60 is composed of a general moving path generating means 61a and a round hole moving path generating means 61b.
  • the machining shape data 2 includes the shape data of a round hole and other various machining shape data.
  • the general movement path generation means 6 la in the automatic programming means 60 calculates a movement path for continuously processing a plurality of processing shapes and moves the shape data of the round hole to a round hole. Pass to route generation means 6 1 b.
  • the round hole moving path generating means 6 1 b Upon receiving the round hole shape data, the round hole moving path generating means 6 1 b responds to the round hole shape through a curve whose curvature radius gradually approaches the radius of the round hole shape. Generate a movement path including the cutting circle. This traveling route is passed to the general traveling route generating means 61a. The general movement path generation means 61a calculates the entire movement path using the round hole movement path calculated by the round hole movement path generation means 61b.
  • the machining program generating means 62 executes the machining program in accordance with the travel route calculated by the general travel route generating means 61a. Create 3. By causing the laser processing apparatus to execute the processing program 3, it is possible to perform processing with a small change in acceleration.
  • the moving path generating means in the laser processing apparatus can be composed of a general moving path generating means and a round hole moving path generating means, similarly to the moving path generating means 61 of the automatic programming means 60. It is.

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Description

明 細 書
レーザ加工装置及びレーザ加ェ方法
技 術 分 野
本発明は、 加工プログラムに従ってワーク に対 して丸 穴などの所定の曲線加工形状の切断を行う レーザ加工装 置及びレーザ加工方法に関する。
背 景 技 術
レーザ加工装置によ り板状のワークを切断 し丸穴を開 ける場合、 先ず、 円周上あるいは円の内部でピアシ ング を行う。 ピア シングとは、 切削開始点において板状のヮ
—クを貫通する穴を設ける こ とである。 このピアシ ング によ り 開けられた穴から 目 的の円 (切削円) に沿っ て レ 一ザビームを照射する。
薄板鋼板ではレーザビームの照射によ り一瞬に して穴 が開 く。 そのため、 薄板鋼板に対 し加工を行う場合には、 加工ヘ ッ ドを移動させながら レーザビームのオンオフ に よ り ピアシ ング加工を行う こ とができる。 さ らに、 ピア シ ングの位置から 目 的の円弧まで、 加工へ ッ ドの経路を 滑らかに進入させ、 切りおわり に若干のオーバラ ッ プを 設ける こ と によ り、 加工ヘ ッ ドを停止させる こ と な く 丸 穴の切り落と しを行う こ とができ る。
図 8 は従来の穴あけ加工の切削経路を示す図である。 この例では、 丸穴 7 0の切削を開始する以前の加工へ ッ ドの位置を点 P 2 Q、 丸穴 7 0の次に加工すべき形状の加 ェ開始位置を点 P 2 6とする。 また、 ピア シ ング位置は点 P 2 2である。
この時の移動経路は、 点 P 2 0から点 P 2 ,までの区間は 直線で、 点 P 2 ,から点 P 2 2までの区間は左周 り の円弧移 動である。 点 P 2 2から点 P 2 3までの区間は右回 り の円弧 移動であり、 点 P 2 2においてレーザビームの出力が開始 さ れる。 点 P 2 3から円穴 (切削円) 7 0 に沿っ て右回 り の円弧移動を行い、 一周 して点 P 2 3に戻る。 点 P 2 3から 点 P 2 4までは、 オーバラ ッ プ分の円弧移動が行われる。 これによ り、 丸穴 7 0が形成される。
点 P 2 4 から点 P 2 5の区間は円弧移動であり、 点 P 2 4 において レーザビームの出力を停止する。 そ して、 次の加工位置の点 P 2 6 まで直線で移動する。
以上の点 P 2 0から点 P 2 6までの移動経路は、 全て滑ら かな経路とな っている。 従って、 加工途中で加工ヘ ッ ド を停止させずに連続的に移動させながら、 レーザビーム のオンオフによ り 目的の丸穴形状の切り 落と し を行う こ とができる。 この結果、 加工時間の大幅な時間短縮が実 現 している。
しか し、 円弧移動による加速度は速度の 2乗に比例し て増加するため、 加工速度が速く なると加速度の変化が 無視できな く なる。 上記のよ う な、 円滑な経路であって も加速度が大き く 変化する点が存在する。 そ して、 この 加速度の変化が、 加工ヘ ッ ドの経路を振動させ加工精度 を悪化させている と いう問題点がある。
例えば図 8 では、 点 P 2 2において円弧の旋回方向が反 転 している。 円弧移動の場合の加速度は円弧の中心を向 いているため、 点 P 2 2では加速度の方向が 1 8 0 ° 変わ る こ と になる。 このよ う な大きな加速度の変化は、 移動 軸に衝擊を発生させる。 移動軸に加えられた衝擊はサー ボ制御系に影響を及ぼし、 加工ヘ ッ ドの経路を振動させ る。 加工へ ッ ドの経路の振動はすぐには収ま らないため. 点 P 2 2で発生 した振動は、 切り落とすべき丸穴の外周上 の径路にも影響を及ぼす。 その結果、 加工精度が低下し ていた。
発 明 の 開 示
本発明の 目 的は、 加工プログラムに従ってワーク に対 して丸穴などの所定の曲線加工形状の切断を行う レーザ 加工装置において、 目的とする加工形状に対応する加工 経路に到達するまでの経路を、 そこを通過する加工へ ッ ド に大きな加速度変化を与えないよ う な形状と した加工 プログラムを作成する こ と にある。
上記目的を達成するために、 本発明の レーザ加工装置 は、 レーザ加工装置によ つ て切断すべき 目的の加工形状 のデータを受け取り、 このデータ に基づいて、 この加工 形状に対応する加工経路上の所定の 1 点に至るまでの経 路を、 円弧半径または曲率半径がその曲線の上記 1 点で の円弧半径ま たは曲率半径に連続的にまたは段階的に徐 々 に近づく よ う な曲線となるよ う に して、 生成する移動 径路生成手段 と、 上記移動経路生成手段が受け取っ た加 ェ形状のデー タ と、 この移動経路生成手段が生成 し た上 記曲線とから、 レーザ加工装置によ って上記加工形状の 切断加工をするための加工プログラムを作成するための 加工プログラム作成手段と を含む。
また、 本発明によ る レーザ加工方法では、 まず、 レー ザ加工装置によ っ て切断すべき 目 的の加工形状に対応す る加工経路上の第 1 の点に至るまでは、 上記点での加工 経路の円弧半径または曲率半径に円弧半径または曲率半 径が連続的にまたは段階的に徐々 に近づ く よ う な経路に 沿っ て移動し、 次ぎに、 上記経路に沿っ ての移動中、 そ の経路の開始点または途中の点において レーザビーム出 力を開始し、
それから、 上記目的の加工形状に対応する加工経路に治 つ て移動を完了 した後、 この加工経路上の第 2の点でレ —ザビーム出力を停止するよ う に している。
以上説明 したよ う に本発明では、 曲率半径が徐々 にま たは段階的に丸穴形状の半径に近づく 曲線を経て、 切断 すべき丸穴の外周円上の経路に達するよ う に したため、 その経路を通る加工へッ ドの加速度の変化は小さ く な り , 機械に与えられる衝 を抑制する こ とができる。 この結 果、 振動によ って加工形状が乱れるこ と はな く、 高速で 高精度の加工を行う こ とが可能と なる。
図 面 の 簡 単 な 説 明
図 1 は本発明によ る レーザ加工装置を成り 立たせてい る構成要素をプロ ッ ク図で示したものである。
図 2 は本発明が適用 される レーザ加工装置の全体構成 を示す図である。
図 3 はスパイ ラル曲線を経て切削円の外周上に達する 加工経路を示す図である。 図 4 はスパイ ラル曲線を経 て切削円の外周上に達する加工経路のプログラムを示す 図である。
図 5 は複数の円弧を経て切削円の外周上に達する加工 経路を示す図である。
図 6 は複数の円弧を経て切削円の外周上に達する加工 経路の加工プログラムを示す図である。
図 7 は本発明によ る レーザ加工装置が備える 自動プロ グラ ミ ング手段の構成を示すブロ ッ ク図である。
図 8 は従来の穴あけ加工の切削経路を示す図である。
発 明 を 実施す る ため の最良の形態
まず、 本発明のレーザ加工装置の構成要素を図 1 のブ 口 ッ ク図を用いて説明する。
レーザ加工装置 1 0 0 は、 数値制御装置 ( C N C ) 1 1 0、 サーボモータ 1 0 1 及びレーザ発振器 1 0 2 から 構成される。 加工形状データ 1 は数値制御装置 ( C N C ) 1 1 0 における移動経路生成手段 1 1 1 によ っ て読みと られる。 この加工形状データ 1 には、 レーザ発振器 1 0 2 に切断させるべき丸穴の半径、 中心座標、 切断開始点 等の丸穴に関するデータが含まれる。 移動経路生成手段 1 1 1 は、 加工形状データ 1 を読み取っ て、 レーザ加工 装置 1 0 0でも っ て丸穴の切削を行う場合の丸穴形成の ための切削円の円周に到達するまでの移動経路を生成す る。 なお、 このよ う な移動経路 (曲線) の具体的な形は 後に詳説する。
加工プログラム作成手段 1 1 2は、 移動経路生成手段 1 1 1 によ り 生成された移動経路によ り 丸穴形状の切削 を行う ための加工プログラム 1 1 3 を作成する。 作成さ れた加工プロ グラム 1 1 3は、 前処理演算手段 1 1 4 に よ り解読される。 補間手段 1 1 5 は、 前処理演算手段 1 1 4からの移動指令に従い、 各軸に対する補間パルスを 出力するこ と によ り、 サーボモ一夕 1 0 1 の回転を制御 する。 一方、 レーザ発振器制御手段 1 1 6は、 前処理演 算手段 1 1 4からの レーザ出力指令に従いレーザ発振器 1 0 2のレーザ一ビームの出力を制御する。
次に、 本発明の 1 実施例による レーザ加工装置の全体 構成を図 2 を用いて示す。
図 2 において、 レーザ加工装置は、 数値制御装置 ( C N C ) 1 0、 レーザ発振器 2 0及びレーザ加工機 3 0から 構成される。
C N C 1 0は、 プロセ ッサ ( C P U ) 1 1、 及び C P U 1 1 にバスで結合された R 0 M 1 2、 不揮発性メ モ リ 1 3、 R AM I 4 , 入出力ユニ ッ ト ( 1 0 ) 1 5、 手 動入力装置付き表示装置 ( C R T ZM D I ) 1 6、 及び サ一ボア ンプ 1 7、 1 8及び 1 9から成る。
R 0 M 1 2 には E P R 0 Mあるいは E E P R〇 Mが使 用 され、 システムプログラムが格納される。 また、 不揮 発性メ モ リ 1 3 にはノく ッ テ リ ノく ッ クア ッ プさ れた C M 0 Sが使用され、 電源切断後も保持すべき加工プログラム や各種パラメ ータ等が格納される。 C P U 1 1 はシステ ムプログラムに基づいて加工プロ グラムを読み出 し、 装 置全体の動作を制御する。
I Z 0ユニ ッ ト 1 5は、 プロセ ッサ 1 1 からの出力制 御信号を変換 して レーザ発振器 2 0に送る。 レーザ発振 器 2 0は、 出力制御信号に従ってパルス上のレーザビー ム 2 1 を出射する。 このレーザビーム 2 1 は、 ベンデ ィ ングミ ラ一 2 2で反射して レーザ加工機 3 0に送られる < レーザ加工機 3 0は、 加工機本体 34、 ワーク 3 8に レーザビーム 2 1 を照射するへ ッ ド 3 5、 及びワー ク 3 8が固定されるテーブル 3 7を備えている。 へ ッ ド 3 5 に導入されて集光さ れたレーザビーム 2 1 は、 ノ ズル 3 6から ワーク 3 8に照射される。
レーザ加工機本体 3 4には、 テーブル 3 7を X軸方向 に移動制御するためのサーボモ一夕 3 1 と、 X軸方向と 直交する方向の Y軸方向に移動制御するためのサーボモ 一夕 3 2 とが設けられていて、 テーブルを水平の X Y平 面上を移動させるこ とができる。 また、 ヘッ ド 3 5を垂 直の Z軸方向に移動制御するためのサーボモー夕 3 3が 設けられている。 これらのサーボモータ 3 1、 3 2及び 3 3は、 C N C 1 0側のサ一ボア ンプ 1 7、 1 8及び 1 9 にそれぞれ接続されてお り、 C P U 1 1 からの軸制御 信号に従ってその回転が制御される。 テーブル 3 7はサ ーボモ—夕 3 1、 3 2によ り X Y平面上をヘ ッ ド 3 5に 対 して移動する。 すなわち、 ヘ ッ ド 3 5 はテーブル 3 7 上を所定の経路に沿って相対的に移動する と いえる。 か かるへ ッ ドの相対移動中に、 ノズル 3 6 からはテ一ブル 3 7 に固定さ れたワーク 3 8向けてレーザビーム 2 1 が 照射される。 ノ ズル 3 6から照射された レーザビーム 2 1 はテーブル 3 7の移動に応じてワーク 3 8上に所定の 軌跡を描いて、 ワー ク 3 8 を所定形状に切断する。
次に、 以上のよ う なレーザ加工装置を用いて丸穴の切 削を行う場合に、 丸穴形成のための切削円に到達するま での経路をスパイ ラル曲線とする場合の例を図 3 を用い て説明する。 こ こで、 スパイ ラル曲線とは、 曲率半径を 徐々 に変化させてできる曲線をい う。
丸穴を開けるために、 丸穴の半径、 中心座標等の加工 形状データが指令される。 切削速度、 ピアシ ングの位置、 アプローチの R (例えば、 後述する図 5 における円弧半 径の R 1、 R 2など) 等は、 パラメ ータ と して予め C N C 1 0 内に設定 しておいても、 加工形状データ に含めても 良い。 指令された形状データに基づき、 移動経路が算出 さ れる。
図 3 において、 丸穴 4 0の切削を開始する以前の加工 ヘ ッ ド (図示せず) の位置を点 P 。 、 丸穴 4 ◦ の次に加 ェすべき形状の加工開始位置を P 6 とする。 また、 ピア シ ング位置は点 P 2 である。 この移動経路は、 点 P D か ら点 P , までは直線移動で、 点 P , から点 P 2 までは円 弧移動である。 点 P 2 から点 P 3 まではスパイ ラル曲線 移動であり、 点 P 2 において レーザビームの出力が開始 さ れる と と も に、 移動速度が減速される (例えば、 0.
8倍の速度にする) 。
スパイ ラル曲線は点 P 3 において丸穴 (切削円) 4 0 に接している。 また、 この点 P 3 において減速されてい た移動速度はも との速度に復帰する。 加工ヘ ッ ドは、 点 P 3 からは切削円 4 0 に沿って反時計方向の円弧移動を 行い一周 して再び点 P 3 に戻る。 点 P 3 から切削円 4 0 上の点までは、 オーバラ ップ分の円弧移動である。 これ によ り、 丸穴 4 0が形成され、 切削円 4 0上の点 P 4 に おいて レーザビームの出力が停止される。
加工へッ ドは、 点 P 4 からは切削円 4 0から離脱して 点 P 5 まで円弧移動をする。 そ して、 点 P 5 からは次の 加工形状の加工開始点である点 P 6 までは直線移動をす る。
以上のよ う な移動経路が生成される と、 この移動経路 に従っ て丸穴加工を行う ための加工プログラムが作成さ れる。 この加工プロ グラムの一例を図 4 に示す。 図 4 に おいて、 N O 1 0〜 N O 7 0はシーケンス番号、 G 0 1 は直線補間コー ド、 G 0 2 は円弧補間 (時計回 り ) コ一 ド、 G 0 3. 1 はスパイ ラル曲線指令 (反時計回 り ) の コー ド (なお、 時計回 り のスパイ ラル曲線指令のコー ド は G 0 2. 1 と なる) 、 G 0 3は円弧補間 (反時計回 り ) コー ド、 X, Yは 目 標座標位置を示すア ド レス、 Fは送 り 速度を示すア ド レ ス、 Sはレーザ出力設定値を示すァ ド レスである。
図 4の加工プログラムにおいて、 各ブロ ッ ク と移動経 路との関係は、 以下の通り である。
シーケ ンスナンバー N 0 1 0のブロ ッ クは、 すでに設 定されている切削速度での、 P。 ― P , の直線移動指令 c シーケンスナンノ、'一 N 0 2 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( 1、 J ) を中心とする時計回りの P , - P 2 の円 弧移動指令。
シーケ ンスナンバー N 0 30のブロ ッ クは、 指令ァ ド レス ( I、 J ) を中心と し、 ア ド レス Fで指定された速 度で、 かつア ド レス Sで指定されたレーザ発振速度での、 P 2 → P 3 のスパイ ラル曲線を移動し加工を行う指令。
シーケ ンスナンバー N 04 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( I、 J ) を中心と し、 ア ド レス Fで指令された速 度での、 P 3 →P 3 の丸穴 4 0の円周上を移動して加工 を行う 指令。
シーケ ンスナンバー N 0 5 0のブロ ッ クは、 指令ァ ド レス ( 1、 J ) を中心とする、 P 3 →P の円弧移動指 ム シーケンスナンバー N 0 6 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( 1、 J ) を中心と し ア ド レス Sで指令された レー ザ発振速度 (この場合はゼロ) での → P 5 の円弧移 動指令。
シーケ ンスナンノ ー N 0 70のブロ ッ クは、 P 5 — P 6 の直線移動指令。 この加工プログラムで加工を行う こ と によ り、 ピアシ ング位置での点 P 2 での加速度の変化を小さ く して、 衝 擊を少な く するこ とができる。 つま り、 点 P , から点 P 2 までは円弧移動であるため、 加速度の方向は円弧の中 心方向であり、 加速度の大き さは円弧半径に反比例 し速 度の 2乗に比例する。 一方、 点 P 2 から点 P 3 に向かう スパイ ラル曲線の移動経路において、 移動開始点 (点 P 2 ) 付近では曲率半径が大き く、 そのため、 加速度は小 さ く なる。 ただし、 その加速度の方向は、 点 P , から点 P 2 までの円弧移動における加速度の方向と はほぼ逆と なる。 したがって、 点 P 2 に至る直前の加速度と点 P 2 を越えた直後の加速度との変化を小さ く する こ とができ る。 さ らに、 点 P 2 から点 P 3 までのスパイ ラル曲線の 移動経路において速度を低下させれば、 この経路での加 速度が全体的に低下 し、 その結果、 点 P 2 の直前直後で の加速度の変化をさ ら に小さ く 抑える こ とができる。
以上のよ う に して、 移動する加工へ ッ ドの加速度の変 化を抑制する こ と によ り 加工精度が向上する。 具体的に. 図 8で示した従来の移動経路で丸穴の切断を行っ た場合 と比較 した結果を以下に示す。
まず、 従来の移動経路で任意の丸穴を切断 した。 この 時の真円度が 1 5 0 〃 mであった。 なお、 真円度と は、 実際の形状の最小外接円と最大内接円と の差をいう。 次 に、 同 じ丸穴を、 図 3 に示す経路でスパイ ラル曲線移動 時に減速をせずに切断 した。 その時の真円度は 1 0 0 mであ った。 そ して、 図 3 に示す経路でスパイ ラル曲線 移動時に速度を 2割遅く した場合には、 7 0 mの真円 度を得るこ とができた。
このよ う に、 移動する加工へ ッ ドの加速度の変化を少 な く するこ と によ り、 機械に与え られる衝擎が小さ く な り、 振動によ って加工形状が乱れる こ とがな く なる。 ま た、 モータに過大な力が要求される こ と は、 制御の不安 定化の要因と なっていたが、 加速度の変化を抑えた こ と によ り、 制御が不安定になるこ と もな く なる。 この結果、 高精度の加工を高速に行う こ とができる。
なお、 図 4 の例では G 0 3 . 1 をスパイ ラル曲線の移 動指令と しているが、 時計回り、 反時計回 り 円弧の移動 指令である G 0 2, G 0 3 をスパイ ラル曲線の移動指令 をする こ と も可能である。 つま り、 円弧の移動指令にお いて、 円弧の終点の位置が円周上にない場合には、 始点 から終点までスパイ ラル曲線で移動する。
次ぎに、 レーザ加工装置を用いて丸穴の切削を行う場 合に、 丸穴形成のための切削円に到達するまでの経路を、 複数の円弧を組み合わせて形成したもの とする場合の例 を図 5 を用いて説明する。
図 5 において、 丸穴 5 0 の切削を開始する以前の加工 へ ッ ドの位置を点 P , 0、 丸穴 5 0 の次に加工すべき形状 の加工開始位置を点 P 7とする。 また、 ピア シ ング位置 は点 P , 2である。
この移動経路は、 点 P , 0から点 P , ,までは直線移動で 点 P > ,から点 P 1 2までは円弧移動である。 さ らに、 点 P
> 2から点 P , 3までは円弧移動であり、 その円弧の半径 R 1 は丸穴 5 0の半径 R 0 よ り も小さい ( R 1 < R 0 ) 。
また、 点 P , 3から点 P , 4までも円弧移動であり、 その円 弧の半径 R 2 は点 P , 2から点 P , 3までの区間の円弧の半 径 R 1 よ り は小さい ( R 2 < R 1 ) 。
点 P i 3において レーザビームの出力が開始される と と も に移動速度が減速され (例えば、 0 . 8倍の速度にす る) 、 その状態で丸穴 (切削円) 5 0上の点 P , 4に至る ( 切削円 5 0上の点 P > 4から切削円に沿っ て反時計方向に —周 して再び点 P , 4に戻り、 さ らに切削円 5 0上の点 P , 5まで進む。 この点 P , 4から点 P , 5までの移動はオーバ ラ ッ プ分の円弧移動である。 これによ り、 丸穴 5 0 が形 成される。
点 P 1 5において レーザビームの出力を停止する。 そ し て、 点 P , 5で切削円 4 0から離脱 して点 P , 6まで円弧移 動を し、 さ ら に、 点 P 1 6から次の加工形状の加工開始点 の位置 P , 7まで直線移動をする。
以上、 図 5 に示した移動経路が生成される と、 この移 動経路に従っ て丸穴加工を行う ための加工プログラムが 作成される。 この加工プロ グラムの一例を図 6 に示す。 図 6 の加工プロ グラムにおいて、 各ブロ ッ ク と移動経路 と の閱係は、 以下の通り である。
シーケンスナンバー N 0 1 0のブロ ッ クは、 既に設定 さ れている切削速度での P ,。― P の直線移動指令。 シーケンスナンバー N 0 2 0のブロ ッ クは、 指令ァ ド レス ( 1、 J ) を中心とする Ρ , ,— Ρ ^の円弧移動指令。
シーケ ンスナンノ 一 Ν 0 3 0のブロ ッ クは、 指令ァ ド レス ( 1、 J ) を中心とする Ρ 12→Ρ ,3の円弧移動指令。
シーケンスナンバー Ν 0 4 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( I、 J ) を中心と し、 ア ド レス Fで指令された速 度で、 ア ド レス Sで指令された レーザ発振速度でレーザ を O Nにする、 P 13→P I 4の円弧移動指令。
シーケンスナンバー N 0 5 0のブロ ッ クは、 指令ァ ド レス ( I、 J ) を中心と し、 ア ド レス Fで指令された速 度での P , 4-→ P 14の丸穴 5 0の円周上の移動指令。
シーケンスナンバー N 0 6 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( 1、 J ) を中心とする P , 4— P , 5の円弧移動指令 c シーケ ンスナンバー N 0 7 0のブロ ッ クは、 指令ア ド レス ( I、 J ) を中心と し、 ア ド レス Sで指令された レ 一ザ発振速度 (この場合ゼロで、 レーザを O F F ) に し ての、 P 15→ P ,eの円弧移動指令。
シーケンスナンノ 一 N 0 80のブロ ッ クは、 P i e— P ,7の直線移動指令。
この加工プログラムで加工を行う こ と によ り、 ピアシ ング位置での点 P . 2 , レーザビーム出力開始点である点
P , 3 , 及び切削円に到達する点 P , 4における加速度の変 化をそれぞれ小さ く して、 衝撃を少な く する こ とができ る。 つま り、 点 Pいから点 P , 2までの区間の円弧の中心 と、 点 P , 2から点 P , 3までの区間の円弧の中心と は、 移 動経路 ( Ρ , P 12→ P 1 3) を挟んで互いに反対の方向 にあるため、 これら 2つの円弧の接合点である点 P , 2で はこ こで加速度の方向が変わるため通常では大きな加速 度変化を来すこ と になるが、 本発明では、 その点 P 12を 過ぎた直後の円弧 (すなわち、 点 P 12から点 P 1 3までの 区間の円弧) はその半径 R 1 が大きいため、 加速度は小 さ く なる。 その結果、 点 P 12での急激な加速度の変化が 生 じ ない。 また、 点 P 12から点 P 13までの区間の円弧と, 点 P , 3から点 P , 4までの区間の円弧とは、 その中心が移 動経路 ( P 12— P 13→P 14) の同 じ側にあって、 円弧半 径が R 1 から R 2 に変化するだけであるので、 これら 2 つの円弧の接合点 P , 3においては加速度変化は少ない。 さ らに、 点 P 13から点 P , 4までの区間の円弧は、 その半 径 R 2 が丸穴 5 0の半径 R 0 に (点 P , 2から点 P , 3まで の区間の円弧の半径 R1 よ り も) 近い値であ り且つその 円弧中心が切削円 5 0の内部にあるので、 切削円 5 0上 の点 P , 4に至る直前の加速度と、 この点 P 1 4を過ぎた直 後の切削円 5 0上での加速度との変化は少ない。
このよ う に、 半径を異にする複数の円弧を経て丸穴 5 0の円周上の経路 (切削円) に移動する こ と によ り、 移 動する加工へ ッ ドの加速度の変化を小さ く し加工精度を 向上させる こ とができる。 なお、 この例では点 P , 2〜点 P , 4までに 2つの円弧を介 している力 3つまたはそれ 以上の数の円弧を介するよ う に してもよい。
以上のよ う な レーザ加工装置によ り、 丸穴の加工形状 を指定するだけで、 加速度変化の少ない レーザ加工を実 行させる こ とが可能となる。
また、 上記のよ う な移動経路の加工プログラムは、 レ 一ザ加工装置が備える 自動プログラ ミ ング手段でも っ て 作成するこ と もでき る。 そこで、 このよ う な自動プログ ラ ミ ング手段の概略構成を図 7 のブロ ッ ク図を用いて説 明する。
図 7 において、 自動プログラ ミ ング手段 6 0の移動経 路生成手段 6 1 は、 一般移動経路生成手段 6 1 a と丸穴 移動経路生成手段 6 1 b とで構成されている。
加工形状データ 2 は、 丸穴の形状データ、 及びその他 の各種加工形状データを含んでいる。 自動プログラ ミ ン グ手段 6 0 内の一般移動経路生成手段 6 l a は、 複数の 加工形状を連続して加工するための移動経路を算出する と と も に、 丸穴の形状データを丸穴移動経路生成手段 6 1 b に渡す。
丸穴移動経路生成手段 6 1 b は、 丸穴の形状デ一夕を 受け取る と、 曲率半径が少 しずつ丸穴形状の半径に近づ く よ う な曲線を経て、 丸穴形状に対応する切削円を含む 移動経路を生成する。 この移動経路は、 一般移動経路生 成手段 6 1 a に渡さ れる。 一般移動経路生成手段 6 1 a は丸穴移動経路生成手段 6 1 b が演算した丸穴の移動経 路を用いて、 全体の移動経路を算出する。
加工プログラム生成手段 6 2 は、 一般移動経路生成手 段 6 1 a の算出 した移動経路に従 って、 加工プロ グラム 3 を作成する。 この加工プログラム 3 を レーザ加工装置 に実行させる こ と によ り、 加速度の変化が少ない加工を 行う こ とができる。
なお、 レーザ加工装置における移動経路生成手段を、 自動プログラ ミ ング手段 6 0の移動経路生成手段 6 1 と 同様に、 一般移動経路生成手段と丸穴移動経路生成手段 とで構成する こ と も可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
加工プロ グラム に従っ てワー ク に対 して丸穴などの 所定の曲線加工形状の切断を行う レーザ加工装置にお いて、
レーザ加工装置によ って切断すべき 目的の加工形状 のデータを受け取り、 このデータに基づいて、 この加 ェ形状に対応する加工経路上の所定の 1 点に至る まで の経路を、 円弧半径または曲率半径がその曲線の上記 1 点での円弧半径または曲率半径に連铳的にまたは段 階的に徐々 に近づく よ う な曲線となるよ う に して、 生 成する移動経路生成手段と、
上記移動経路生成手段が受け取った加工形状のデ一 夕 と、 この移動経路生成手段が生成した上記曲線とか ら、 レーザ加工装置によ つて上記加工形状の切断加工 をするための加工プログラムを作成するための加工プ ログラム作成手段と
を含む、
上記のレーザ加工装置。
. 上記移動経路生成手段が生成する曲線の開始点は、 ワー ク上の一点にあらか じめ貫通されている穴である, 請求の範囲第 1 項記載のレーザ加工装置。
. 上記移動経路生成手段は、 一般移動経路生成手段と 丸穴形成用加工経路生成手段とから構成され、
上記一般移動経路生成手段は、 複数の加工形状を連 続 して加工するための移動経路を算出 し、 また、 丸穴 の形状データを丸穴形成用加工経路生成手段に渡す機 能を有し、
上記丸穴形成用加工経路生成手段は、 上記一般移動 経路生成手段から受け取っ た丸穴の形状データ に基づ いて、 丸穴形成用の加工経路上の所定の 1 点に至るま での経路を、 円弧半径または曲率半径がその丸穴の半 径に連続的にまたは段階的に徐々 に近づく よ う な曲線 と なるよ う に、 生成する機能を有する、
請求の範囲第 1 項記載のレーザ加工装置。
4 . 加工プロ グラムに従っ てワークに対 して丸穴などの 所定の曲線加工形状の切断を行う レーザ加工装置にお いて、
丸穴形状を含む加工図形の加工形状データが入力 される と、 丸穴形状以外の各図形の切削経路と図形間 を結ぶ移動経路と を生成する一般移動経路生成手段と. 加工形状データ内の丸穴形状のデータ に基づき、 曲率が少 しずつ前記丸穴形状の半径に近づく 経路を経 て前記丸穴形状の外周上の経路に達するよ う な円滑な 丸穴移動経路を生成する丸穴移動経路生成手段と、
前記一般移動経路と前記丸穴移動経路と に基づき. 全ての加工図形を切削するための加工プロ グラムを作 成する加工プログラム作成手段と、
を有する自 動プロ グラ ミ ング手段を備えた こ と を特徴 とする、 上記の レーザ加工装置。
5 . レーザ加工装置によ っ て切断すべき 目的の加工形状 に対応する加工経路上の第 1 の点に至るまでは、 加工 へ ッ ドを上記点での加工経路の円弧半径または曲率半 径に円弧半径または曲率半径が連続的にまたは段階的 に徐々 に近づく よ う な経路に沿って移動し、
上記経路に沿っ ての移動中、 その経路の開始点また は途中の点においてレーザビーム出力を開始し、
上記目的の加工形状に対応する加工経路に沿っ て移 動を完了 した後、 この加工経路上の第 2の点でレーザ ビーム出力を停止するよ う に した、
レーザ加工方法。
. 上記加工ヘッ ドの、 上記レーザ加工装置によ っ て切 断すべき 目 的の加工形状に対応する加工経路上の第 1 の点に至る までの経路上の移動速度は、 この経路の前 後の経路の移動速度よ り も低速とする、 請求の範囲第 5項記載の レーザ加工方法。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3500071B2 (ja) * 1998-07-23 2004-02-23 株式会社日平トヤマ レーザ加工方法及びレーザ加工装置
WO2001050404A1 (en) * 1999-12-30 2001-07-12 Abb Power T & D Company Inc. Parametric programming of laser cutting system
GB2383769B (en) * 2001-10-06 2004-10-13 Rolls Royce Plc Method of laser drilling a hole
DE10251480B4 (de) * 2002-11-05 2008-01-24 Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem elektrischen Schaltungssubstrat
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
JP5122833B2 (ja) * 2007-02-20 2013-01-16 ファナック株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US20090312859A1 (en) * 2008-06-16 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining
US8230664B2 (en) * 2008-07-28 2012-07-31 Sonoco Development, Inc. Pouch opening feature and method for making the same
US20110150371A1 (en) * 2008-07-28 2011-06-23 Sonoco Development, Inc. Flexible Pouch With Easy-Opening Features
US8624151B2 (en) 2011-07-19 2014-01-07 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling methods of shallow-angled holes
US8631557B2 (en) 2011-07-19 2014-01-21 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling methods of shallow-angled holes
US9434025B2 (en) 2011-07-19 2016-09-06 Pratt & Whitney Canada Corp. Laser drilling methods of shallow-angled holes
US8716625B2 (en) * 2012-02-03 2014-05-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Workpiece cutting
CN104759753B (zh) * 2015-03-30 2016-08-31 江苏大学 多系统自动化协调工作提高激光诱导空化强化的方法
EP3646983B1 (en) * 2017-06-29 2021-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser machining system and methods of controlling laser machining system
KR20200120794A (ko) 2019-04-11 2020-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈, 표시 모듈 제조 방법, 및 레이저 가공 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463616A (ja) * 1990-07-04 1992-02-28 Mitsubishi Electric Corp 自動プログラミング装置
JPH05297930A (ja) * 1992-04-22 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 補間点生成方法および裁断機
JPH07232288A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Fanuc Ltd レーザ加工装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57206588A (en) * 1981-06-11 1982-12-17 Nec Corp Laser working method
JPH01197084A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Fanuc Ltd Cncレーザ加工機のパワー制御方式
JPH0519825A (ja) * 1990-12-26 1993-01-29 Amada Co Ltd Nc装置付レーザ加工機の円弧切断加工の制御方法
JPH07112287A (ja) * 1993-10-15 1995-05-02 Fanuc Ltd Ncレーザ装置
JP3162255B2 (ja) * 1994-02-24 2001-04-25 三菱電機株式会社 レーザ加工方法及びその装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463616A (ja) * 1990-07-04 1992-02-28 Mitsubishi Electric Corp 自動プログラミング装置
JPH05297930A (ja) * 1992-04-22 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 補間点生成方法および裁断機
JPH07232288A (ja) * 1994-02-25 1995-09-05 Fanuc Ltd レーザ加工装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0795375A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0795375B1 (en) 2003-06-25
JP3515838B2 (ja) 2004-04-05
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DE69628813D1 (de) 2003-07-31
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JPH0999384A (ja) 1997-04-15

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