WO1996038253A1 - Kontrollvorrichtung für das vorhandensein von lotpaste bei deren aufbringen auf reflowlötbare leiterplatten - Google Patents

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WO1996038253A1
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Hubert Stalljann
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Definitions

  • the present invention includes a control device for the presence of solder paste when it is applied to reflow-solderable printed circuit boards, the solder paste being applied via a stencil arranged on the printed circuit board and by means of a squeegee.
  • the solder paste required for fastening SMD components is applied to the stencil arranged above the printed circuit board, the stencil having recesses corresponding to the areas of the printed circuit board to be fitted.
  • the solder paste is distributed over the stencil by means of a squeegee consisting of a squeegee holder and squeegee rubber attached to it and pressed into the recesses in the stencil.
  • stencils of different thicknesses can be used.
  • solder paste does not appear on the stencil, the printed circuit board to be assembled is not or only insufficiently provided with solder paste.
  • This lack of solder paste can e.g. B. by carelessness of the operator or by an incorrect setting of the cartridge dispenser dispensing the solder paste.
  • the object of the present invention is therefore to achieve maximum safety during the course of the production process by means of suitable control devices.
  • the device is arranged in front of the doctor blade in the application direction and is optically see or mechanical / electrical means the paste volume is constantly monitored.
  • Such a device ensures that a permanent interrogation of the paste volume in front of the doctor blade ensures that there is always enough solder paste in front of the doctor blade and that no failures are to be feared.
  • This device can have optical or mechanical / electrical means that control the solder paste thickness present in front of the doctor blade.
  • the device can be constructed in such a way that the missing solder paste is automatically added when a limit value is reached. With this device, the failure rates are considerably reduced and thus the production costs are reduced.
  • One way to monitor a sufficient thickness of the solder paste in front of the squeegee z. B. realized by the fact that the paste volume or the amount of solder paste optically, z. B. is checked by means of a laser.
  • This device can e.g. B. can be provided at several points in front of the doctor blade, so that a constant control of the solder paste thickness in front of the doctor blade is achieved during the application process.
  • a further possibility for monitoring the paste volume can consist in that a sensor strip is attached to the squeegee, which has a plurality of contact pins dipping into the solder paste and, if there is sufficient solder paste, short-circuits a circuit connected to the stencil.
  • the contact pins are located within the solder paste with a sufficient amount of solder paste, the operating state "no malfunction" being signaled by a suitable circuit.
  • This display can take place via appropriate lighting elements or display instruments. In the event of a fault, ie in the event of a failure.
  • a soldering paste can be started automatically by a visual or acoustic warning that automatically supplies the required amount of solder paste by means of appropriate devices.
  • FIG. 1 shows a first embodiment for checking the presence of solder paste on a stencil
  • FIG. 2 shows a second embodiment for checking the presence of solder paste on a stencil.
  • the solder paste 1 required for fastening SMD components is applied to a template 2 which is arranged above the printed circuit board 3 to be assembled.
  • This template 2 has corresponding recesses on the printed circuit board 3 to be populated.
  • the solder paste 1 applied to the template 2 is distributed by means of a squeegee 4.
  • the squeegee 4 consists of the squeegee holder 5 and the squeegee rubber 6 attached to it, with which the solder paste 1 is brushed over the stencil.
  • an optical device is used for monitoring, which in this case is in the form of a laser 7 attached on both sides in front of the squeegee.
  • this constant query triggers an automatic dispenser that releases the required amount of solder paste.
  • a sensor strip 9 is attached to the doctor blade 8.
  • the sensor strip 9 has its contact pins 10.
  • the contact pins 10 dip into the paste bead and, in the presence of solder paste 11, form a short circuit to the current applied to the template. circle 12. This process can be displayed on a corresponding measuring instrument 13. In this case, too, if the solder paste is insufficiently supplied, the secondary dispenser comes into action and releases the required amount of solder paste.

Abstract

Die Lotpaste (1) wird über eine auf der Leiterplatte (3) angeordnete Schablone (2) mittels einer Rakel (4, 8) aufgetragen. Zweck der vorliegenden Erfindung ist es, eine geeignete Kontrollvorrichtung aufzuzeigen, durch die eine maximale Sicherheit beim Ablauf des Fertigungsprozesses erziehlt wird. Dies wird dadurch erreicht, daß die vor der Rakel (4, 8) in Auftragsrichtung angeordnete Vorrichtung (7, 9, 10) optische oder mechanisch/elektrische Mittel aufweist, über die ständig das benötigte Pastenvolumen kontrolliert wird.

Description

Beschreibung
Kontrollvorrichtung für das Vorhandensein von Lotpaste bei deren Aufbringen auf reflowlötbare Leiterplatten
Die vorliegende Erfindung beinhaltet eine Kontrollvorrichtung für das Vorhandensein von Lotpaste bei deren Aufbringen auf reflowlötbare Leiterplatten, wobei die Lotpaste über eine auf der Leiterplatte angeordnete Schablone und mittels einer Ra- kel aufgebracht wird.
Bei reflowlötbaren Flachbaugruppen wird die zur Befestigung von SMD-Bauteilen erforderliche Lotpaste auf die über der Leiterplatte angeordnete Schablone aufgetragen, wobei die Schablone den zu bestückenden Bereichen der Leiterplatte ent¬ sprechende Ausnehmungen aufweist. Die Lotpaste wird dabei mittels einer aus einem Rakelhalter und an ihm befestigten Rakelgummi bestehenden Rakel über die Schablone verteilt und in die Ausnehmungen in der Schablone eingedrückt. Je nach Lotpastenstärke können dabei unterschiedlich starke Schablo¬ nen verwendet werden.
Bei diesem Vorgang kann der Fall eintreten, daß bei Ausblei¬ ben der Lotpaste auf der Schablone die zu bestückende Leiter- platte nicht oder nur mangelhaft mit Lotpaste versehen wird. Dieses Ausbleiben der Lotpaste kann z. B. durch Unachtsamkeit der Bedienungsperson oder durch eine fehlerhafte Einstellung des die Lotpaste abgebenden Kartuschendispensers Zustandekom¬ men.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, durch geeig¬ nete Kontrollvorrichtungen eine maximale Sicherheit beim Ab¬ lauf des Fertigungsprozesses zu erreichen.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Vorrichtung in Auftragrichtung vor der Rakel angeordnet ist und über opti- sehe oder mechanisch/elektrische Mittel ständig das Pastenvo¬ lumen überwacht wird.
Durch eine derartige Vorrichtung wird erreicht, daß durch ei- ne permanente Abfrage des vor der Rakel befindlichen Pasten¬ volumens sichergestellt ist, daß sich stets genug Lotpaste vor der Rakel befindet und keine Ausfälle zu befürchten sind. Diese Vorrichtung kann über optische oder mecha¬ nisch/elektrische Mittel verfügen, die die vor der Rakel vor- handene Lotpastendicke kontrollieren. Dabei kann generell die Vorrichtung so aufgebaut sein, daß bei Erreichen eines Grenz¬ wertes automatisch die fehlende Lotpaste ergänzt wird. Durch diese Vorrichtung werden damit die Ausfallquoten erheblich reduziert und somit auch die Produktionskosten gesenkt.
Eine Möglichkeit zur Überwachung einer hinreichenden Dicke der Lotpaste vor der Rakel kann z. B. dadurch realisiert wer¬ den, daß das Pastenvolumen bzw. die Höhe der Lotpaste auf op¬ tischem Wege, z. B. mittels eines Lasers kontrolliert wird. Diese Vorrichtung kann z. B. an mehreren Punkten vor der Ra¬ kel vorgesehen werden, so daß eine ständige Kontrolle der Lotpastenstärke vor der Rakel bei dem Vorgang des Auftragens erreicht wird.
Eine weitere Möglichkeit zur Überwachung des Pastenvolumens kann darin bestehen, daß an der Rakel eine Fühlerleiste ange¬ bracht ist, die mehrere in die Lotpaste eintauchende Kontakt¬ stifte aufweist und bei hinreichendem Vorhandensein von Lot¬ paste einen an der Schablone angeschlossenen Stromkreis kurz- schließt. Bei dieser Ausführungsform der KontaktVorrichtung befinden sich die Kontaktstifte bei genügender Lotpastenmenge innerhalb der Lotpaste, wobei durch eine geeignete Schaltung der Betriebszustand "kein Störungsfall" signalisiert wird. Diese Anzeige kann über entsprechende Leuchtelernente oder An- Zeigeinstrumente erfolgen. Im Störungsfall, d. h. bei fehlen¬ der. Lotpaste kann durch eine optische oder auch akustische Warnung sofort eine Automatik in Gang gesetzt werden, die die benötigte Menge an Lotpaste mittels entsprechender Vorrich¬ tungen zuführt.
Die Erfindung soll im folgenden anhand von Ausführungsbei- spielen näher erläutert werden.
Es zeigt
Figur 1 eine erste Ausführungsform zur Kontrolle des Vorhan- denseinε von Lotpaste auf einer Schablone,
Figur 2 eine zweite Ausführungsform zur Kontrolle des Vorhan¬ denseins von Lotpaste auf einer Schablone.
Bei reflowgelöteten Flachbaugruppen wird die zur Befestigung von SMD-Bauteilen benötigte Lotpaste 1 auf eine Schablone 2 aufgebracht, die über der zu bestückenden Leiterplatte 3 an¬ geordnet ist. Diese Schablone 2 weist den zu bestückenden Be¬ reichen auf der Leiterplatte 3 entsprechende Ausnehmungen auf. Die auf die Schablone 2 aufgebrachte Lotpaste 1 wird mittels einer Rakel 4 verteilt. Die Rakel 4 besteht aus dem Rakelhalter 5 sowie dem daran befestigten Rakelgummi 6, mit dem die Lotpaste 1 über die Schablone gestrichen wird.
Um sicherzustellen, daß sich ständig genügend Lotpaste 1 auf der Schablone befindet, wird zur Überwachung eine optische Einrichtung verwendet, die in diesem Fall in Form eines beid- seitig vor der Rakel angebrachten Lasers 7 ausgebildet ist. Diese ständige Abfrage löst bei Erreichen eines Grenzwertes einen automatisch in Aktion tretenden Nachdispenser aus, der die benötigte Menge an Lotpaste abgibt.
Bei der in Figur 2 dargestellten Anordnung ist an der Rakel 8 eine Fühlerleiste 9 befestigt. Die Fühlerleiste 9 weist eh- rere Kontaktstifte 10 auf. Die Kontaktstifte 10 tauchen in den Pastenwulst ein und bilden bei Vorhandensein von Lotpaste 11 einen Kurzschluß zu dem an der Schablone angelegten Strom- kreis 12. Auf einem entsprechenen Meßinstrument 13 kann die¬ ser Vorgang angezeigt werden. Auch in diesem Fall tritt bei ungenügender Zufuhr von Lotpaste der Nachdispenser in Aktion und gibt die benötigte Menge an Lotpaste ab.

Claims

Patentansprüche
1. KontrollVorrichtung für das Vorhandensein von Lotpaste (1) bei deren Aufbringen auf reflowlötbare Leiterplatten (3), wo- bei die Lotpaste (1) über eine auf der Leiterplatte (3) ange¬ ordnete Schablone (2) und mittels einer Rakel (4, 8) aufge¬ bracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Vor¬ richtung in Auftragrichtung vor der Rakel (4, 8) angeordnet ist und über optische oder mechanisch/elektrische Mittel ständig das Pastenvolumen überwacht wird.
2. Kontrollvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge¬ kennzeichnet , daß das Pastenvolumen mittels eines La¬ sers kontrolliert wird.
3. Kontrollvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge¬ kennzeichnet , daß an der Rakel (8) eine Fühlerleiste (9) angebracht ist, die mehrere in die Lotpaste (11) eintau¬ chende Kontaktstifte (10) aufweist und bei hinreichendem Vor- handensein von Lotpaste einen an der Schablone angeschlosse¬ nen Stromkreis kurzschließt.
PCT/DE1996/000925 1995-05-29 1996-05-28 Kontrollvorrichtung für das vorhandensein von lotpaste bei deren aufbringen auf reflowlötbare leiterplatten WO1996038253A1 (de)

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