JPH0237964A - 自動はんだレベル調整装置 - Google Patents
自動はんだレベル調整装置Info
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- JPH0237964A JPH0237964A JP18741488A JP18741488A JPH0237964A JP H0237964 A JPH0237964 A JP H0237964A JP 18741488 A JP18741488 A JP 18741488A JP 18741488 A JP18741488 A JP 18741488A JP H0237964 A JPH0237964 A JP H0237964A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Control Of Non-Electrical Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に電子部品等をはんだ付けする
時に用いる自動はんだ付け装置に関し。
時に用いる自動はんだ付け装置に関し。
自動はんだ付け装置の溶融はんだレベルの変位に即応し
て自動的に溶融はんだレベル調整を行なう装置を提供す
るものである。
て自動的に溶融はんだレベル調整を行なう装置を提供す
るものである。
第２図は従来の自動はんだ付け装置の断面図である。図
において（１）は自動はんだ付け装置の制御器、 （
２ａ） （２ｂ）は回ｉＡ ＋３１は基礎台、 （
４ａ）（４１））はエアーシリンダーであシ、エアーシ
リンダー（４ａ） （４ｂ）は制御器（１１よ）の電気
信号を口重Ａ ＋２１を介して受け、上下動する構造と
なっている。（５ａ） （５ｂ）はキャリアー保持レー
ル、（６）はキャリアー、（）１は基板であり、エアー
シリンダ−（４ａ ） （４ｂ）が上下動すると、その
動きに伴なって連動する構造となっている。（１９ａ）
（１９ｂ） ハはんだ槽固定軸、 （２ｏａ） （
２０ｂ） （２０ｃ） （２０ｄ）はナツト、（Ｉ４は
はんだ槽、α■は溶融はんだであυ基礎台（３）にはん
だ槽固定軸（１９ａ） （ｎｂ）がそれぞれナツト（２
０ａ） （２０ｂ） （２０ｃ） （２０ｄ）によシ固
定され、さらＫはんだ槽固定軸（１９＆） （１９ｂ）
にははんだ槽０ＩＪが固着され、はんだ槽α尋には溶融
はんだ錦が入っている。溶融はんだ面は上記エアシリン
ダー（４ａ） （４ｂ）が下降し終えた時、基板（７）
か溶融はんだ面に基板厚さの半分程度浸漬するような位
置に構成されている。
において（１）は自動はんだ付け装置の制御器、 （
２ａ） （２ｂ）は回ｉＡ ＋３１は基礎台、 （
４ａ）（４１））はエアーシリンダーであシ、エアーシ
リンダー（４ａ） （４ｂ）は制御器（１１よ）の電気
信号を口重Ａ ＋２１を介して受け、上下動する構造と
なっている。（５ａ） （５ｂ）はキャリアー保持レー
ル、（６）はキャリアー、（）１は基板であり、エアー
シリンダ−（４ａ ） （４ｂ）が上下動すると、その
動きに伴なって連動する構造となっている。（１９ａ）
（１９ｂ） ハはんだ槽固定軸、 （２ｏａ） （
２０ｂ） （２０ｃ） （２０ｄ）はナツト、（Ｉ４は
はんだ槽、α■は溶融はんだであυ基礎台（３）にはん
だ槽固定軸（１９ａ） （ｎｂ）がそれぞれナツト（２
０ａ） （２０ｂ） （２０ｃ） （２０ｄ）によシ固
定され、さらＫはんだ槽固定軸（１９＆） （１９ｂ）
にははんだ槽０ＩＪが固着され、はんだ槽α尋には溶融
はんだ錦が入っている。溶融はんだ面は上記エアシリン
ダー（４ａ） （４ｂ）が下降し終えた時、基板（７）
か溶融はんだ面に基板厚さの半分程度浸漬するような位
置に構成されている。
次に動作について説明する。制御器（１）よシ出力され
たはんだ付け開始信号は回ＭＡ（２ａ） （２ｂ）によ
シ、基礎台（３）に固定されているエアーシリンダー（
４ａ） （４ｂ）に入力されエアーシリンダー（４ａ）
（４ｂ）は下降する。エアーシリンダー（４ａ）（４
ｂ）の上部には、キャリアー保持レール（５ａ）（５ｂ
）があシ、キャリアー保持レール（５ａ）（５ｂ）の上
にはキャリアー（６）、キャリアー（６）には基板（７
１が保持されているため、エアーシリンダー（４ａ）（
４ｂ）が下降すると基板（７）も下降する。一方基礎台
（３）にははんだ槽（Ｉ４がはんだ槽固定軸（１９ａ）
（１９ｂ）によシ固定されてお見はんだ槽Ｉの位置は
エアーシリンダー（４ａ’） （４ｂ）が下降し終えた
時基板（７１が溶融はんだ面に基板の厚さの半分程度浸
漬する位置にあるため、エアーシリンダー（４ａ）（４
ｂ）が下降すると基板（７）が溶融はんだ＜１１１に浸
漬し、基板（７１に電子部品（図示せず）がはんだ付け
される。次に制御器＋１１よ）出力されたはんだ付け終
了信号が回ｌＩｍＡ （２ａ） （２ｂ） 、Ｋ ヨり
そレソレエアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）に入力さ
れ、エアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）が上昇、同時
に基板（７）も上昇し元の位置に戻る。
たはんだ付け開始信号は回ＭＡ（２ａ） （２ｂ）によ
シ、基礎台（３）に固定されているエアーシリンダー（
４ａ） （４ｂ）に入力されエアーシリンダー（４ａ）
（４ｂ）は下降する。エアーシリンダー（４ａ）（４
ｂ）の上部には、キャリアー保持レール（５ａ）（５ｂ
）があシ、キャリアー保持レール（５ａ）（５ｂ）の上
にはキャリアー（６）、キャリアー（６）には基板（７
１が保持されているため、エアーシリンダー（４ａ）（
４ｂ）が下降すると基板（７）も下降する。一方基礎台
（３）にははんだ槽（Ｉ４がはんだ槽固定軸（１９ａ）
（１９ｂ）によシ固定されてお見はんだ槽Ｉの位置は
エアーシリンダー（４ａ’） （４ｂ）が下降し終えた
時基板（７１が溶融はんだ面に基板の厚さの半分程度浸
漬する位置にあるため、エアーシリンダー（４ａ）（４
ｂ）が下降すると基板（７）が溶融はんだ＜１１１に浸
漬し、基板（７１に電子部品（図示せず）がはんだ付け
される。次に制御器＋１１よ）出力されたはんだ付け終
了信号が回ｌＩｍＡ （２ａ） （２ｂ） 、Ｋ ヨり
そレソレエアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）に入力さ
れ、エアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）が上昇、同時
に基板（７）も上昇し元の位置に戻る。
上記動作をくシ返し基板のはんだ付けを行なっていると
、基板（７１に溶融はんだ０が付着するために、はんだ
槽α４の溶融はんだαｇが少なくなシはんだレベルが低
下する。その塘まの状態では基板（７）に溶融けんだ０
口が付かない等、はんだ仕上）に問題があるため、はん
だ、［（１４）の中へ新規にはんだを追加し元のはんだ
レベルを維持していた。
、基板（７１に溶融はんだ０が付着するために、はんだ
槽α４の溶融はんだαｇが少なくなシはんだレベルが低
下する。その塘まの状態では基板（７）に溶融けんだ０
口が付かない等、はんだ仕上）に問題があるため、はん
だ、［（１４）の中へ新規にはんだを追加し元のはんだ
レベルを維持していた。
従来のはんだレベルの調整装置は以上のように構成され
ているので、基板をくり返しはんだ付けしてｂると、は
んだレベルが低くなシ、はんだ仕上シに影響を及ぼすた
め、常にはんだレベルに注意し、低ければその都度溶融
はんだの中へはんだを追加し望ましｂはんだレベルを維
持しなければならないとｍ５ｉ１＠があった。
ているので、基板をくり返しはんだ付けしてｂると、は
んだレベルが低くなシ、はんだ仕上シに影響を及ぼすた
め、常にはんだレベルに注意し、低ければその都度溶融
はんだの中へはんだを追加し望ましｂはんだレベルを維
持しなければならないとｍ５ｉ１＠があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、基板に電子部品等をはんだ付けする際に、＜シ
返しはんだ付けしてもはんだレベルが低くなることなく
、基板の厚さに対し、一定のはんだ浸漬を確保出来る自
動はんだ付け装置の自動はんだレベル調整装置を得るこ
とを目的とする。
もので、基板に電子部品等をはんだ付けする際に、＜シ
返しはんだ付けしてもはんだレベルが低くなることなく
、基板の厚さに対し、一定のはんだ浸漬を確保出来る自
動はんだ付け装置の自動はんだレベル調整装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る自動はんだ付け装置の自動はんだレベル
調整装置は、はんだ槽と、基礎台とを上下方向に変位可
能なレベル調整機構で連結し、この調整機構を廿−ホモ
−ターで駆動する構成としたものである。
調整装置は、はんだ槽と、基礎台とを上下方向に変位可
能なレベル調整機構で連結し、この調整機構を廿−ホモ
−ターで駆動する構成としたものである。
この発明においてはサーボモーターへの入力信号を作る
手段として、はんだ槽の溶融はんだ面よシ上の位置にレ
ーザー送受信機を、基礎台に連結された支持柱によシ設
置し、上記レーザー送受信機よりレーザー光巌をはんだ
付け槽の溶融はんだ面へ照射し反射光飄をレーザー送受
信機に受け。
手段として、はんだ槽の溶融はんだ面よシ上の位置にレ
ーザー送受信機を、基礎台に連結された支持柱によシ設
置し、上記レーザー送受信機よりレーザー光巌をはんだ
付け槽の溶融はんだ面へ照射し反射光飄をレーザー送受
信機に受け。
溶融はんだのレベル変化に伴なう変化を検田し。
その位置信号にもとすき、レベル変化を復元する方向に
サーボモーターがｉ制御され、かくして自動的にレベル
を調整する・ 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す自動はんだ付け装置
の自動はんだレベル調整装！？示す断面図である。
サーボモーターがｉ制御され、かくして自動的にレベル
を調整する・ 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示す自動はんだ付け装置
の自動はんだレベル調整装！？示す断面図である。
図において（１）ははんだ付け装置の制御器、 （２
ａ）（２ｂ）は回ｍＡ、（３１は基礎台、 （４ａ）
（４’ｂ）はエアーシリンダーであシ、エアーシリン
ダー（４ａ）（４ｂ）は制御５（１１！ ｆｉの電気信
号を回＆ （２ａ）（２ｂ）を介して受は下降、上昇運
動する構造となっている。（５ａ） （５ｂ）はキャリ
アー保持レール。
ａ）（２ｂ）は回ｍＡ、（３１は基礎台、 （４ａ）
（４’ｂ）はエアーシリンダーであシ、エアーシリン
ダー（４ａ）（４ｂ）は制御５（１１！ ｆｉの電気信
号を回＆ （２ａ）（２ｂ）を介して受は下降、上昇運
動する構造となっている。（５ａ） （５ｂ）はキャリ
アー保持レール。
（６）はキャリアー （７）は基板であシ、エアーシリ
ンダー（４ａ） （４ｂ）が上昇及び下降すると、その
動きに伴って基板（７１も連動する構造となってしる。
ンダー（４ａ） （４ｂ）が上昇及び下降すると、その
動きに伴って基板（７１も連動する構造となってしる。
（８）はレーザー送受信機、（９）は支持柱、 Ｑｌｌ
ｌは制御装置、αＤは回線Ｂ、α２はサーボモーター系
駆動装置であシ、基礎台（３）にレーザー送受信機（８
）が支持柱（９１によシ固定され、レーザー送受信機（
８）よυの電気信号は基礎台（３）に固定された制御装
置α・に回ＭＡＢαυによ少入力され、さらに制御装置
（ＩＯにはサーボモーター系駆動装置α２が連結されて
いる。
ｌは制御装置、αＤは回線Ｂ、α２はサーボモーター系
駆動装置であシ、基礎台（３）にレーザー送受信機（８
）が支持柱（９１によシ固定され、レーザー送受信機（
８）よυの電気信号は基礎台（３）に固定された制御装
置α・に回ＭＡＢαυによ少入力され、さらに制御装置
（ＩＯにはサーボモーター系駆動装置α２が連結されて
いる。
０３は基礎ブロック、ａａははんだ檜、ａりはレイ１リ
ングブロツク、αＧはネジ送シ軸、 ａ７１は軸受は部
であり、基礎台（３）には基礎ブロック０とはんだ槽（
１４１とがレベリングブロックａりで構造的に強固にか
つレベル調整可能に結合されている。くさびに似て所定
の勾配を有するレベリングブロックαｅは、ｂわゆるあ
り溝構造で基礎台（３）ならびにはんだ槽Ｉと構造的に
結合書れかつ滑動可能である。前記レベリングブロック
α９と滑動可能なネジ送り軸（ＬＧは基礎ブロックｏ３
の一部をなす。軸受は部（ｌηとネジ結合され、その軸
受は部αηを貫通した送シネジ軸軸端が、サーボモータ
ー系駆動装置α２に連係されている。
ングブロツク、αＧはネジ送シ軸、 ａ７１は軸受は部
であり、基礎台（３）には基礎ブロック０とはんだ槽（
１４１とがレベリングブロックａりで構造的に強固にか
つレベル調整可能に結合されている。くさびに似て所定
の勾配を有するレベリングブロックαｅは、ｂわゆるあ
り溝構造で基礎台（３）ならびにはんだ槽Ｉと構造的に
結合書れかつ滑動可能である。前記レベリングブロック
α９と滑動可能なネジ送り軸（ＬＧは基礎ブロックｏ３
の一部をなす。軸受は部（ｌηとネジ結合され、その軸
受は部αηを貫通した送シネジ軸軸端が、サーボモータ
ー系駆動装置α２に連係されている。
次に動作につめて説明する。制御器（１）よシ出された
はんだ付け信号は回ｍＡ （２ａ） （２１））によシ
基礎台（３）に固定されているエアーシリンダー（４ａ
）（４ｂ）に入力され二了−シリンダ−（４ａ） （４
ｂ）は下降する。エアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）
ノ上部にはキャリアー保持レール（５ａ） （５ｂ）
があり。
はんだ付け信号は回ｍＡ （２ａ） （２１））によシ
基礎台（３）に固定されているエアーシリンダー（４ａ
）（４ｂ）に入力され二了−シリンダ−（４ａ） （４
ｂ）は下降する。エアーシリンダー（４ａ） （４ｂ）
ノ上部にはキャリアー保持レール（５ａ） （５ｂ）
があり。
キャリアー保持レール（５ａ） （５ｂ）の上にはキャ
リアー（６）、キャリアー（６）には基板（７１が保持
されているためエアーシリンダー（ａａ） （４ｂ）が
下降すると基板（７）も下降する。
リアー（６）、キャリアー（６）には基板（７１が保持
されているためエアーシリンダー（ａａ） （４ｂ）が
下降すると基板（７）も下降する。
一方基礎台（３）にはレーザー送受信機（８）が支持柱
（９）によシ固定され、レーザー送受信機１８）よりの
電気信号は基礎台（３）に固定された制御器［＋１１に
回線Ｂ（１１１によ少入力される。さらに制御装置ａｃ
ｔにはサーボモーター系駆動装置０３が連結されている
。
（９）によシ固定され、レーザー送受信機１８）よりの
電気信号は基礎台（３）に固定された制御器［＋１１に
回線Ｂ（１１１によ少入力される。さらに制御装置ａｃ
ｔにはサーボモーター系駆動装置０３が連結されている
。
くさびに似て所定の勾配を有するレベリングブロックσ
りは、ｂわゆるあシ溝構造で基礎台（３）ならびに、は
んだ槽ａ４と構造的に結合されかつ水平方向に滑動可能
である。
りは、ｂわゆるあシ溝構造で基礎台（３）ならびに、は
んだ槽ａ４と構造的に結合されかつ水平方向に滑動可能
である。
前記レベリングブロック０りと滑動可能なネジ送シ軸（
１ｅは基礎ブロックα２の一部をなす軸受は部（Ｉｎと
ネジ結合され、その軸受は部（Ｉｎを貫通したネジ送シ
軸（ｌｅＯ軸端がサーボモーター系駆動装置α２に連係
されている。
１ｅは基礎ブロックα２の一部をなす軸受は部（Ｉｎと
ネジ結合され、その軸受は部（Ｉｎを貫通したネジ送シ
軸（ｌｅＯ軸端がサーボモーター系駆動装置α２に連係
されている。
ヨッテ、Ｌ／−ｆ−送受信機（８１よシレーザー光線を
はんだ槽Ｉの溶融はんだ面ａＳに照射し２反射光線をレ
ーザー送受信機（８）に受け、溶融はんだレベルの変化
に伴なう変化を検出し、その信号を制御装置α１へ回線
Ｂ（１１）で伝え、さらに制御装置αｌはレーザー送受
信機αυよ）の位置信号にもとすき、レベル変化を復元
する方向にサーボモーター系駆動装置住ｚを制御し、廿
−ホモ−ターを所定の方向に回転させ、同時にネジ送シ
軸αＧも回転する。ネジ送シ軸（１０が回転することに
よ九 レベリングブロックαりが移動し、同時にはんだ
槽Ｉも上下動する。
はんだ槽Ｉの溶融はんだ面ａＳに照射し２反射光線をレ
ーザー送受信機（８）に受け、溶融はんだレベルの変化
に伴なう変化を検出し、その信号を制御装置α１へ回線
Ｂ（１１）で伝え、さらに制御装置αｌはレーザー送受
信機αυよ）の位置信号にもとすき、レベル変化を復元
する方向にサーボモーター系駆動装置住ｚを制御し、廿
−ホモ−ターを所定の方向に回転させ、同時にネジ送シ
軸αＧも回転する。ネジ送シ軸（１０が回転することに
よ九 レベリングブロックαりが移動し、同時にはんだ
槽Ｉも上下動する。
かぐして自動的に溶融はんだレベル調整が遂行される。
以上のようにこの発明によれは、自動はんだ付け装置の
溶融はんだレベル変化を常時監視し、レベル変化が生じ
ると、すぐさまその検出信号がレーザー送受信機より制
御装置へ入力され、サーボモーターによって復帰するま
で、レベルが自動的に調整されるから、はんだレベル低
下によるはんだ付け仕上シ上の問題点も解決できる。
溶融はんだレベル変化を常時監視し、レベル変化が生じ
ると、すぐさまその検出信号がレーザー送受信機より制
御装置へ入力され、サーボモーターによって復帰するま
で、レベルが自動的に調整されるから、はんだレベル低
下によるはんだ付け仕上シ上の問題点も解決できる。
第１図はこの発明による自動はんだ付け装置の自動はん
だレベル調整機構の断面図、第２図は従来の自動はんだ
付け装置の断面図である。＋１１ははんだ付け装置の制
御器、 （２ａ） （２ｂ）は回線Ａ。 （３）は基礎台、 （４ａ） （４ｂ）はエアシリン
ダー、（５）はキャリアー保持レールＪ（６）はキャリ
アー、（７１は基板、（８）はレーザー送受信機、（９
）は支持柱、α１は制御装置、α９は回線Ｂ、α２はサ
ーボモーター系駆動装置、（１３は基礎ブロック、（１
４ははんだ槽、 （＋５１はレベリングブロック、αｅ
はネジ送シ軸、αＤは軸受は部、 （ＩＪＩは溶融はん
だ。 なお図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
だレベル調整機構の断面図、第２図は従来の自動はんだ
付け装置の断面図である。＋１１ははんだ付け装置の制
御器、 （２ａ） （２ｂ）は回線Ａ。 （３）は基礎台、 （４ａ） （４ｂ）はエアシリン
ダー、（５）はキャリアー保持レールＪ（６）はキャリ
アー、（７１は基板、（８）はレーザー送受信機、（９
）は支持柱、α１は制御装置、α９は回線Ｂ、α２はサ
ーボモーター系駆動装置、（１３は基礎ブロック、（１
４ははんだ槽、 （＋５１はレベリングブロック、αｅ
はネジ送シ軸、αＤは軸受は部、 （ＩＪＩは溶融はん
だ。 なお図中、同一符号は同一 又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 自動はんだ付け装置の基礎台とこの基礎台の上に設置
されるはんだ槽とを構造的かつ上下方向可動に連結する
レベル調整機構と，レーザ光線をはんだ槽の溶融はんだ
面に照射しかつ反射光線を受光するレーザ送受信機と，
前記レーザ送受信機を上記基礎台に固着する支持柱と，
レーザ送受信機よりのレーザ光位置信号が入力される制
御装置と，この制御装置の出力に基き，上記レベル調整
機構を駆動するサーボモータ機構とで構成した自動はん
だレベル調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18741488A JPH0237964A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 自動はんだレベル調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18741488A JPH0237964A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 自動はんだレベル調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237964A true JPH0237964A (ja) | 1990-02-07 |
Family
ID=16205624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18741488A Pending JPH0237964A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 自動はんだレベル調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237964A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996038253A1 (de) * | 1995-05-29 | 1996-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Kontrollvorrichtung für das vorhandensein von lotpaste bei deren aufbringen auf reflowlötbare leiterplatten |
| US6273319B1 (en) | 1998-01-14 | 2001-08-14 | Denso Corporation | Wave soldering method and system used for the method |
| US6818460B2 (en) | 1997-08-05 | 2004-11-16 | Micron Technology, Inc. | Method for applying adhesives to a lead frame |
| US6890384B2 (en) | 1997-08-05 | 2005-05-10 | Micron Technology, Inc | Apparatus and method for modifying the configuration of an exposed surface of a viscous fluid |
| US6919229B2 (en) * | 1997-08-05 | 2005-07-19 | Micron Technology, Inc. | Method for controlling the depth of immersion of a semiconductor element in an exposed surface of a viscous fluid |
| CN111805248A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-10-23 | 山东科技大学 | 一种面向现场加工机床的固定、自动调平装置 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP18741488A patent/JPH0237964A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1996038253A1 (de) * | 1995-05-29 | 1996-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Kontrollvorrichtung für das vorhandensein von lotpaste bei deren aufbringen auf reflowlötbare leiterplatten |
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| US6412682B2 (en) | 1998-01-14 | 2002-07-02 | Denso Corporation | Wave soldering method and system used for the method |
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| CN111805248A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-10-23 | 山东科技大学 | 一种面向现场加工机床的固定、自动调平装置 |
| CN111805248B (zh) * | 2020-01-19 | 2022-07-12 | 山东科技大学 | 一种面向现场加工机床的固定、自动调平装置 |
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