DE2429714A1 - Anordnung zum anbringen von runden kontaktstiften od. dgl. in lochungen, insbesondere von leiterplatten - Google Patents
Anordnung zum anbringen von runden kontaktstiften od. dgl. in lochungen, insbesondere von leiterplattenInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
- Anordnung zum Anbringen von runden Kontaktstiften od. dgl.
- in Lochungen, insbesondere von Leiterplatten Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Anbringen von runden Kontaktstiften od.dgl. in Lochungen, insbesondere von Leiterplatten an die die Kontaktstifte durch Lötung mit den Leiterbahnen festlegbar sind.
- Es ist bekannt, Kontaktstifte in Lochungen von Leiterplatten, z.B. durch Einschießen einzutreiben. Mit einem angequetschten Bund kommen dabei die Kontakts-tifte mit der Leiterplatte zur Anlage und werden durch Lötung d-es durch die Lochung hindurchgreifenden Endes an d?er Leiterplatte festgelegt. Das Einschießen der Kontaktstifte zeigt den Mangel, daß Sprengkräfte auf die Leiterplatte ausgeübt werden unter deren Einfluß sich Beschädigungen an r Leiterplatte bzw zan den Leiterbahnen einstellen, iii'e die Leiterplatte in der Regel unbrauchbar machen.
- Dieser Mangel macht sich insbesondere bei komplizierten Leiterplatten, wie sie z.B. in der Fernsehgerätetechnik Verwendung finden, bemerkbar. Abgesehen davon, daß dadurch oftmals ein großer Fertigungsaufwand unnütz vertan wird, führt auch das einzelne Eintreiben der Kontaktstifte zu einem großen Montageaufwand.
- Es ist Autabe der Erfindung Maßnahmen zur Verringerung des Montageaufwands für Kontaktstifte od. dgl. an Leiterplatten zu schaffen. Außerdem ist es Ziel der Erfindung, die Voraussetzung zu einem beschädigungsfreien Anbringen von Kontaktstiften an Leiterplatten zu geben.
- Der Erfindung gemäß ist hierzu vorgesehen, daß die Kontaktstifte in einem Leistenkörper aus Isolierwerkstoff im Rastermaß der Lochungen unlösbar fest angeordnet und als Baugruppe mit den gleichseitigen Enden gemeinsam gleichzeitig in die Lochungen bis zur Anlage des Leistenkörpers an die Leiterplatte einschiebbar und mittels diesem abgestützt sind0 Hierbei können die Kontaktstifte mit Preßsitz im Leistenkörper eingreifen bzw0 durch in der Trennfläche zum Leistenkörper angeordnete Ein- oder Anformungen verschiebungs- und verdrehlmgsfrei im Leistenkörper gehalten sein. Bevorzugt können hierzu Äbflachungen an den Kontakt-stiften dienen, an die sich der Leistenkörper form- und kraftschlüssig anlegt. Die Kontaktstifte sind auf diese Weise mit vorbestimmten Abständen im Leistenkörper fixiert, der den Ansteckvorgang erleichtert und eine zusätzliche Haltekraft nach der Lötung auf die Kontaktstifte ausübt. Die Kontaktstifte verbleiben auch nach der Lötung im Leistenkörper. Die Festlegung der Kontaktstifte im Leistenkörper ergibt die Möglichkeit ausreichend große Lochungen für die Aufnahme der Kontaktstifte in der Leiterplatte vorzusehen, wodurch die sonst üblichen Eintreibarbeiten für die Kontaktstifte und die damit verbundenen 3 schädigungen der Leiterplatte entfallen. Außerdem sind die Kontaktstifte durch Abstützen des Leistenkörpers an der Leiterplatte auch in axialer Richtung bis zur Lötung ausgerichtet. Schließlich gibt die feste Anordnung der- Kontaktstifte im Leistenkörper noch den Vorteil, daß durch den Fortfall von Stützbunden an den Kontaktstiften geringe Abstände für diese eingehalten werden können, sodaß letztlich auch mehrpolige Anordnungen mit kleinem Rastermaß mit dem notwendigen Sicherheitsabstand aufgebaut werden können.
- In Fortbildung des Erfindungsgedankens ist zur zusätzlichen Abstützung der Kontaktstifte an der Leiterplatte bzw. zur mechanischen Stabilisierung der Verbindung nach vorgesehen, daß die Kontaktstifte an dem mit der Leiterplatte zur Wirkung kommenden Abschnitt mit den Durchmesser geringfügig über Teilbereiche vergrößernden Anformungen, Anquetschungen od. dgl.
- versehen sind.
- Schließlich läßt sich eine günstige Bevorratung von Anordnungen nach der Erfindung noch dadurch erzielen, daß die z.B. aus Thermo- oder Duroplast bzw. Papierwerkstoff hergestellten Leistenkörper zwischen den Kontaktstiften als vorbereitete Bruchstellen dienende Materialschwächungen aufweisen. Durch einfaches Brechen der Leistenkörper in den Bereichen der Materialschwächungen sind Baugruppen mit einer bestimmten Anzahl Kontaktstifte einfach erzielbar.
- Die Erfindung ist an Ausführungsbeispielen in der Zeichnung erläutert. Es zeigen Fig. 1 einen Leistenkörper mit Kontaktstiften in Seitenansicht, Fig. 2 einen Leistenkörper mit Kontaktstiften gemäß anderer Ausführung im Schnitt und Fig. 3 einen Teilschnitt eines Leistenkörpers mit weiteren Kontaktstiften.
- In den Figuren sind mit 1 die Kontaktstifte bezeichnet, die in an sich bekannter Weise an eine Leiterplatte 2(Figur 2) anbringbar und mit den Leiterbahnen 3 durch Lötung zu verbinden sind. Erfindungsgemäß sind die Kontaktstifte 1 im Rastermaß von Lochungen 4 in einem Leistenkörper 5 aus Isolierwerkstoff, z.B. einem Thermoplast, fest eingesetzt.
- Die Kontaktstifte 1 bilden mit dem Leistenkörper 5 eine Baugruppe, die als solche an der Leiterplatte 2 ansteckbar ist.
- Hierbei durchgreifen die Kontaktstifte 1 mit ihren Enden 1' die Lochungen 4 und sind durch Abstützen des Leistenkörpers 5 an der Leiterplatte 2 axial ausgerichtet bis zur Lötung fixiert.
- Der Leistenkörper 5 verbleibt auch nach der Lötung der Kontaktstifte 1 in fester Verbindung mit den Kontaktstiften 1 und erbringt so eine zusätzliche Festigung der Verbindung von Kontaktstiften und Leiterplatte. Beim Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist der Leistenkörper 5 an vorbestimmten Stellen zwischen den Kontaktstiften 1 mit Materialschwächungen 6 versehen, die durch Brechen eine Trennung vorbestimmter Abschnitte des Leistenkörpers erlauben.
- Zur Stabilisierung der Halterung der Kontaktstifte 1 im Leistenkörper 5 können die Köntaktstifte 1 Aussparungen 7 (Figur 2) oder -Anquetschungen 8 (Figur 3) aufweisen, die vom Leistenkörper 5 ausgefLillt bzw. umfaßt sind. Zur Verbesserung des-Sitzes der Kontaktstifte 1 in den Lochungen 4 können die Enden 1' der Kontaktdifte 1 mit den Durchmesser schwach vergrößernde Anformungen odWdgl* z.B. Riefen 9, Stege od.dgl.
- versehen sein.
Claims (7)
- PatentansprücheAnordnung zum Anbringen von runden Kontaktstiften od. dgl.in Lochungen, insbesondere von Isolierplatten an die die Kontaktstifte durch Lötung mit den Leiterbahnen festlegbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (1) in einem Leistenkörper (5) aus Isolierwerkstoff im Rastermaß der Lochungen (4) unlösbar fest angeordnet und als Baugruppe mit den gleichseitigen Enden (1') gemeinsam gleichzeitig in die Lochungen (4) bis zur Anlage des Leistenkörpers (5) an die Leiterplatte (2) einschiebbar und mittels diesem abgestützt sind.
- 2 Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (1) mit Preßsitz im Leistenkörper (5) fest eingreifen.
- 3. Anordnung nach einem oder beiden der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (1) durch in der Trennfläche zum Leistenkörper angeordnete Ein-oder Anformungen (7,8) verschiebungs- und verdrehungsfrei im Leistenkörper (5) fixiert sind.
- 4. Anordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstifte (1) an dem der Leiterplatte (2) zugewandten Ende (1') mit den Durchmesser geringfügig vergrößernden Anformungen, Anquetschungen, Eindrückungen (9) od. dgl. versehen sind.
- 5. Anordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leistenkörper (5) aus einem Thermo- oder Duroplast gebildet ist.
- 6. Anordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leistenkörper (5) aus Papierwerkstoff gebildet ist.
- 7. Anordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leistenkörper (5) zwischen den Kontaktstiften (1) als vorbereitete Bruchstellen dienende Materialschwächungen aufweist.L e e r s e i t e
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2429714A DE2429714A1 (de) | 1974-06-20 | 1974-06-20 | Anordnung zum anbringen von runden kontaktstiften od. dgl. in lochungen, insbesondere von leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2429714A DE2429714A1 (de) | 1974-06-20 | 1974-06-20 | Anordnung zum anbringen von runden kontaktstiften od. dgl. in lochungen, insbesondere von leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2429714A1 true DE2429714A1 (de) | 1976-01-08 |
Family
ID=5918550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE2429714A Pending DE2429714A1 (de) | 1974-06-20 | 1974-06-20 | Anordnung zum anbringen von runden kontaktstiften od. dgl. in lochungen, insbesondere von leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2429714A1 (de) |
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-
1974
- 1974-06-20 DE DE2429714A patent/DE2429714A1/de active Pending
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