WO1996029618A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit sowie transpondereinheit - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit sowie transpondereinheit Download PDF

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WO1996029618A1
WO1996029618A1 PCT/DE1996/000400 DE9600400W WO9629618A1 WO 1996029618 A1 WO1996029618 A1 WO 1996029618A1 DE 9600400 W DE9600400 W DE 9600400W WO 9629618 A1 WO9629618 A1 WO 9629618A1
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substrate
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connection
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David Finn
Manfred Rietzler
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David Finn
Manfred Rietzler
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    • G01V—GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
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    • Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling

Definitions

  • the present invention relates to a method and a device for producing a transponder unit with a winding spool and at least one electronic component, such as a chip or the like, according to claims 1 and 13. Furthermore, the invention relates to a transponder unit according to the preamble of the claim 21.
  • transponder unit that can be inserted into a glass tube is known, with a winding spool arranged on a winding support, the winding wire ends of which are connected to the connection surfaces of a chip.
  • the chip is arranged on a substrate, which in turn is glued to the end face of the winding support.
  • the winding wire ends of the previously manufactured winding coil are connected to the connection surfaces of the chip.
  • the prefabricated winding spool must be moved into the position for the subsequent connection of the winding wire ends to the chip connection areas. This makes it necessary to grasp the winding wire ends during the transport of the winding spool and to subsequently place the winding wire ends on the chip connection surfaces for the subsequent connection. Since the alignment of the winding wire ends on the connection areas proves to be very difficult due to the dimensions lying in the ⁇ range, it is proposed in the aforementioned patent specification to enlarge the connection areas of the chip.
  • the object of the present invention is to propose a method and a device which simplifies the manufacture of a transponder unit.
  • the invention is also based on the object of proposing a transponder unit with a design which simplifies the manufacture of the transponder unit.
  • the method according to the invention for producing a transponder unit with a winding coil and at least one electronic component, such as a chip or the like, the component being connected to the winding coil directly or via a substrate has several process phases, in which one Equipping a winding tool with the component or the substrate, winding the winding spool in the winding tool and connecting wire ends of the winding spool to connection surfaces of the component or substrate in the winding tool in such a way that the winding tool in all of the above-mentioned process phases serves as a working platform.
  • both the manufacture of the winding coil and its subsequent connection to the connection surfaces of the component or of the substrate take place in the winding tool.
  • the relative position of the components forming the transponder unit with one another is thus maintained during the entire production process.
  • a transfer of the winding coil to the component or substrate for establishing the connection and the repositioning required by the transfer is therefore unnecessary in the method according to the invention. This considerably simplifies the manufacture of a transponder unit.
  • the winding tool is moved clocked in the working positions assigned to the individual process phases.
  • This makes it possible to permanently install functional units assigned to the individual process phases, such as a mounting device and a connecting device, along the cycle path of the winding tool. If the winding tool is equipped with the component or the substrate before the winding coil is wound, the winding wire ends can be guided over the connection surfaces of the component or the substrate during the winding process, so that these are in a connecting position from the outset.
  • a fitting device is combined with a feeding device in a loading position, in such a way that a component or substrate is removed from the feeding device and placed on the winding tool.
  • This enables continuous feeding, for example on a translationally clocked, band-shaped component or substrate carrier.
  • the substrate in the feed device is fed on a continuously designed substrate carrier to a pick-and-place device serving as a mounting device and is removed from the substrate carrier, for example in a punching process
  • the substrate can be produced directly from the material of the substrate carrier , so that, for example, film-like substrate carriers can be used, which on the one hand can be made extremely thin and on the other hand can be combined particularly easily with a traction drive if a feed perforation is formed.
  • a winding carrier connected to a winding spindle is inserted into the winding tool in such a way that there is a connection between the winding carrier and the component or the substrate, the relative positioning required for the subsequent process phases becomes created automatically by component or substrate and winding carrier when the winding carrier is inserted into the winding tool.
  • connection between the winding carrier and the substrate takes place via a clamping engagement.
  • the clamping engagement can either form the final connection between the winding support and the substrate: or form a pre-fixation.
  • the pre-fixation can be secured with an adhesive.
  • the device according to the invention for producing a transponder unit with a winding coil and at least one electronic component, such as a chip or the like, the component being connected to the winding coil directly or via a substrate has a base unit with a central axis of rotation rotatable tool carrier, which can be equipped with at least one winding tool, which can be moved on a circular path from a working position (winding position) assigned to a winding module into a working position (connecting position) assigned to a connecting module, the winding tool in the winding position as a carrier 5 a winding die and in the connection position serves as a work platform for establishing the electrically conductive connection between the component picked up by the winding tool and the winding spool.
  • winding tool according to the invention both as a winding matrix carrier and as a working platform for carrying out the connection to the component and winding coil arranged in a predetermined relative position simplifies the manufacture of a transponder unit considerably.
  • the device has a base unit with interfaces for releasable connection to the winding module and the connection module. This makes it possible to combine one and the same base unit with different modules or to combine different base units with the same modules.
  • the base unit has a further interface for detachable connection to an assembly module, the advantages mentioned above can also be used with regard to the further module. The same applies if the base unit is provided with a further interface for detachable connection with a removal module which enables the finished transponder unit to be removed from the base unit.
  • the winding module, the connection module, the assembly module and the removal module are interchangeable in the order in which they are arranged.
  • special features of the production process for example due to special shapes of the winding spool, can be taken into account.
  • the assembly module can be connected upstream of the winding module in the course of the process; in another case, the assembly module can be connected downstream of the winding module in the course of the process.
  • the winding module has a translationally displaceable winding spindle with a coupling device for connection to a winding support, it is possible to insert carrier into the winding spindle and use it to drive the winding tool.
  • the assembly module has a pick-and-place device which is equipped with a substrate or.
  • Component feed device can be combined.
  • the base unit is provided with several winding tools that differ from one another, continuous production of transponder units with different coil shapes is possible.
  • connection between the substrate and the winding carrier enables a virtually self-forming positioning of the substrate with respect to the winding carrier when the individual components are combined to form a transponder unit, so that during the subsequent winding process the ends of the winding wires are aligned over the connecting surfaces to the subsequent connection can be done.
  • the substrate in a connecting part for the positive connection to the winding support is of fork-shaped design, a positive connection is made possible without the height of the substrate being influenced. So extremely thin, film-like substrates can also be used.
  • the available substrate surface can be used particularly effectively.
  • a further increase with regard to the usable substrate surface can be achieved in that the conductor tracks are equipped with a first electronic component on their upper side via a contact surface contact and with a further electronic component on their opposite side via a wire contact. This makes it possible to arrange the electronic components in a coverage area on both sides of the substrate.
  • FIG. 1 a side view of a transponder unit inserted into a vitreous body
  • FIG. 2 shows the transponder unit shown in FIG. 1 in a top view
  • FIG. 3 shows a film-like substrate carrier with substrates formed therein
  • FIG. 4 shows an enlarged illustration of a substrate removed from the substrate carrier
  • FIG. 5 shows a transponder unit designed according to FIG. 1 during manufacture in one
  • FIG. 6 shows a basic unit of a modularly constructed device for producing a transponder unit
  • FIG. 7 shows the device for producing a transponder unit shown in FIG. 6, supplemented by modular functional units; 8 shows the basic unit with a decoupled spindle drive, supplemented by a spindle drive module;
  • FIG. 9 shows the device shown in FIG. 8 with a coupled spindle drive.
  • Fig. 1 shows a melted into a vitreous body 10
  • Transponder unit 11 which is used, for example, as an injection transponder for slaughter animal identification.
  • the transponder unit 11 has, in this embodiment, a winding carrier 12 designed as a ferrite core, on which a winding coil 13 is wound.
  • a substrate 14 is positively connected to the winding carrier 12 in this exemplary embodiment via a connecting part 15.
  • the substrate 14 in a contacting part 16 has metallic conductor tracks 17, 18 on its upper side, which are connected in an electrically conductive manner in a winding wire contact area 19 or 20 to a winding wire end 21 or 22 of the winding coil 13 .
  • the substrate 14 is equipped with its electronic components, namely a capacitor element 23 on the upper side and a chip 24 on the lower side.
  • the capacitor element 23 is connected to the conductor tracks 17 and 18 in an electrically conductive manner with its connecting surfaces 25, 26 via surface contacting with the addition of a connecting means 27 which can be processed in the soldering or welding process.
  • a flow barrier 77 is provided between the corresponding contact areas.
  • connection areas 28, 29 of the chip 24 which is fixed by means of an adhesive layer 30 on the surface of an insulating carrier layer 31 of the substrate 14 opposite the conductor tracks 17, 18 the carrier layer 31 has two access openings 32, 33, which allow access to the back of the conductor tracks 17, 18 from the opposite side. Via the access openings 32, 33, the conductor tracks 17 and 18 are connected to the connection areas 28, 29 of the chip by means of bond wires 34, 35.
  • bond wires 34, 35 for covering and mechanical stabilization, the chip, together with the bond wires 34, 35, is provided with a potting potting 36.
  • the connection surfaces of the chip can be connected directly to the winding wire ends 21, 22 of the winding coil 13. The chip is then attached directly to the winding carrier 12, that is to say without an additional substrate 14.
  • the substrate carrier 37 consists of the material of the carrier layer 31 of the individual substrate 14.
  • the substrates 14 can have one along their outer contour 38 (FIG. 4) Have perforations that allow the individual substrates 14 to be pressed out of the substrate carrier 37.
  • a further possibility for separating the substrates 14 consists in removing them from the composite with the substrate carrier 37 by means of a punching process. Both isolation measures mentioned above by way of example can also be carried out in combination.
  • a transport perforation 39 is provided on the longitudinal edges of the substrate carrier 37 in the exemplary embodiment shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 shows a winding tool 40 for producing a transponder unit 11, the winding coil 13 of which, in the exemplary embodiment shown here, is provided with winding wire ends 21, 22 extending axially from the winding carrier.
  • the winding ⁇ tool 40 comprises a die support 41 which here the winding carrier 12 serving as a winding die in a clamping device 42 with two clamping jaws 43, 44. To carry out the winding process, the die carrier 41 rotates together with the winding carrier 12 about a winding axis 45.
  • the die holder 41 is provided on one side with a flattening 46 which is oriented parallel to the winding axis and extends from a winding holder receptacle 47, in which the clamping device 42 is located, to a peripheral edge 48 of the die holder 41 which is formed here as a collar.
  • a substrate receptacle 49 which enables the substrate 14 to be inserted into the die carrier 41 such that when the winding carrier 12 is inserted into the clamping device 42 a connecting end 50 of the winding carrier 12 is encompassed by the connecting part 15 of the substrate 14 .
  • the substrate 14 is fixed in the substrate receptacle 49 at least during the production of the engagement between the connection end 50 of the winding support 12 and the connection part 15 of the substrate 14, which is designed here in the form of a fork. This can be done, for example, by means of a vacuum-operated suction device in the die carrier 41.
  • a wire deflecting device 51 with two deflecting pins 52 is arranged on the flattened portion 46, one deflecting pin in each case being associated with a winding wire end 21 or 22 and for an alignment independent of the circumferential positioning of holding devices 55, 56 provided here with clamping pieces 53, 54 as holding members the winding wire ends 21, 22 provides.
  • the actual winding process is carried out with the aid of a wire guide, not shown here, for example in the form of a wire guide capillary, which guides the winding wire through the first holding device 55, the winding wire being held clamped therein by the clamping piece 53.
  • a wire guide moves essentially along the winding axis 45, the winding wire unwinds through the wire guide, being guided around the first deflection pin 52 and over the conductor track 17 of the substrate to the winding carrier 12.
  • the translational movement of the A rotational movement of the winding carrier 12 is then superimposed by rotation of the die carrier 41 around the winding axis 45, so that the winding spool 13 shown in FIG. 5 is formed on the winding carrier 12.
  • the rotation movement of the die carrier 41 is stopped and the wire guide is guided translationally over the conductor track 18 of the substrate 14 and after deflecting the winding wire around the second deflecting pin 52 through the second holding device 56.
  • the winding wire is again clamped by the clamping piece 54. Due to the diameter d of the winding carrier 12 and the distance a of the deflection pins 52 from one another, the correct positioning of the winding wire for subsequent contacting in the winding wire contact areas 19 is in a covering area 57 between the winding wire ends 21, 22 and the conductor tracks 17, 18 and 20 given.
  • a device 58 is used to manufacture the transponder unit 11 shown in FIGS. 1 and 2, of which only a tool carrier 59 of a base unit 60 shown in FIG. 7 is shown in FIG. 6.
  • FIG. 6 shows the tool holder 59 provided with four tool holders 61 in the exemplary embodiment shown here.
  • all tool holders 61 are equipped with the winding tool 40 shown in FIG. 5.
  • 6 essentially serves to illustrate the process phases carried out in different working positions for producing the transponder unit shown in FIGS. 1 and 2.
  • the winding tool 40 In the working position I, the winding tool 40 is in an equipping position in which the substrate 14 is inserted into the substrate receptacle 49 of the winding tool 40.
  • the winding tool 40 is brought into the working position by a pivoting movement about an axis of rotation 62 of the tool carrier 59 II pivoted, in which an insertion of the winding carrier 12 into the winding carrier receptacle 47 of the winding tool 40 and the winding process for producing the winding coil 13 described with reference to FIG. 5 takes place.
  • In the winding position there is an additional rotary drive of the winding tool 40 about the winding axis 45.
  • winding tool 40 is pivoted into the working position IV, in which the finished transponder unit 11 is removed from the winding tool 40.
  • the modular structure of the device 58 is particularly clear from FIG. 7.
  • the base unit 60 provided with the tool carrier 59 is provided with a number of connection sides 63, 64, 65, 66 designed in the manner of an interface, to which a corresponding number of device modules 67, 68, 69 and 70 can be mechanically coupled.
  • a total of four device modules namely an assembly module 67, a winding module 68, a connection module 69 and a removal module 70 are provided.
  • the assembly module 67 is provided with a feed device, not shown here, which enables the substrate carrier 37 shown in FIG. 3 to be fed continuously to a pick-and-place device 71, which is used for separating the respective substrate 14 from the substrate carrier ⁇ ger 37 and the substrate 14 in the winding tool 40.
  • the winding module 68 essentially consists of a winding spindle 72 provided with a rotary drive, which in the case of the exemplary embodiment shown here also serves to insert the winding carrier 12 into the winding tool 40.
  • the supply of the winding carrier 12 or the continuous supply of winding carriers 12 can be carried out centrally through the take place as a hollow shaft winding spindle 72.
  • To transmit the rotary drive of the winding spindle 72 to the winding tool 40 there is a torque-proof coupling between the winding spindle 72 and the winding tool 40.
  • the torque coupling can take place directly via this or also via a separately provided coupling element.
  • the winding spindle is arranged on a guide carriage 74.
  • connection module 69 has a bonding head 73 which is moved to connect the winding wire ends 21, 22 to the conductor tracks 17 and 18 of the substrate 14 against the winding wire ends 21, 22.
  • a pick-and-place device can be used for the removal module 70, which removes the finished transponder unit 11 from the winding tool 40 and feeds it to a storage area or further processing.
  • the base unit 60 shown in FIG. 7 has connecting sides 63 to 66 with a uniform grid dimension, so that the device modules 67 to 70 can be rearranged in any way if the design of the transponder unit to be produced makes this necessary.
  • FIGS. 8 and 9 show the device 58 in a basic configuration comprising a base unit 60 and a winding module 68.
  • an essentially two-part winding tool 74 is shown schematically with two die parts 75 , 76, which complement each other to form winding tool 74.
  • One die part 75 is assigned to the winding spindle 72 and the other die part 76 to the tool holder 61 of the tool carrier 59.
  • the matrix part 75 has a winding core 77 which engages in the matrix part 75 for torque transmission (FIG. 9).
  • FIG. 9 Deviating from the embodiment of the winding tool 40 shown in FIG.
  • the winding carrier 12 also acts as an endless rod material through the winding spindle 72 Supplied winding tool 40 and can only be cut to the length shown in FIG. 5 after completion of the winding process
  • the winding tool 74 shown in FIGS. 8 and 9 is particularly suitable for producing annular air coils.

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Abstract

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit (11) mit einer Wickelspule (13) und mindestens einem elektronischen Bauelement (23, 24), wie ein Chip oder dergleichen, wobei das Bauelement (23, 24) unmittelbar oder über ein Substrat (14) mit der Wickelspule (13) verbunden ist, mit mehreren Verfahrensphasen, in denen eine Bestückung eines Wickelwerkzeugs (40) mit dem Substrat (14), ein Wickeln der Wickelspule (13) im Wickelwerkzeug (40) und eine Verbindung von Wickeldrahtenden (21, 22) der Wickelspule (13) mit Anschlußflächen (17, 18) des Substrats im Wickelwerkzeug (40) erfolgt, derart, daß das Wickelwerkzeug (40) in sämtlichen der genannten Verfahrensphasen als Arbeitsplattform dient.

Description

VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER TRANSPONDEREINHEIT SOWIE TRANSPONDEREINHEIT
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vor¬ richtung zur Herstellung einer Transpondereinheit mit einer Wickelspule und mindestens einem elektronischen Bauelement, wie ein Chip oder dergleichen, gemäß den Ansprüchen 1 bzw. 13. Des weiteren betrifft die Erfindung eine Transpondereinheit nach dem Oberbegriff des Anspruchs 21.
Aus der US-PS 5,281,855 ist eine in ein Glasröhrchen einsetz¬ bare Transpondereinheit bekannt, mit einer auf einem Wick¬ lungsträger angeordneten Wickelspule, deren Wickeldrahtenden mit den Anschlußflächen eines Chips verbunden sind. Der Chip ist auf einem Substrat angeordnet, das seinerseits mit der Stirnfläche des Wicklungsträgers verklebt ist.
Zur Herstellung der bekannten Transpondereinheit werden die Wickeldrahtenden der zuvor gefertigten Wickelspule mit den An- schlußflächen des Chips verbunden. Dazu muß die vorgefertigte Wickelspule in die Position zur nachfolgenden Verbindung der Wickeldrahtenden mit den Chip-Anschlußflächen überführt wer¬ den. Dies macht ein Ergreifen der Wickeldrahtenden während des Wickelspulentransports und ein nachfolgendes Plazieren der Wickeldrahtenden auf den Chip-Anschlußflächen zur nachfolgen¬ den Verbindung notwendig. Da sich insbesondere das Ausrichten der Wickeldrahtenden auf den Anschlußflächen aufgrund der im μ-Bereich liegenden Abmessungen als sehr schwierig erweist, wird in der vorgenannten Patentschrift vorgeschlagen, die An- schlußflächen des Chips zu vergrößern. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung vorzuschlagen, die die Her¬ stellung einer Transpondereinheit vereinfacht. Des weiteren liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Transponderein- heit mit einer Gestaltung vorzuschlagen, die eine Herstellung der Transpondereinheit vereinfacht.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer Transpon¬ dereinheit mit einer Wickelspule und mindestens einem elektro¬ nischen Bauelement, wie ein Chip oder dergleichen, wobei das Bauelement unmittelbar oder über ein Substrat mit der Wickel¬ spule verbunden ist, weist mehrere Verfahrensphasen auf, in denen eine Bestückung eines Wickelwerkzeugs mit dem Bauelement bzw. dem Substrat, ein Wickeln der Wickelspule im Wickelwerk¬ zeug und eine Verbindung von Drahtenden der Wickelspule mit Anschlußflächen des Bauelements bzw. des Substrats im Wickel¬ werkzeug erfolgt, derart, daß das Wickelwerkzeug in sämtlichen der genannten Verfahrensphasen als Arbeitsplattform dient.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren findet demnach sowohl die Herstellung der Wickelspule als auch deren nachfolgende Ver- bindung mit den Anschlußflächen des Bauelements bzw des Sub¬ strats im Wickelwerkzeug statt. Somit wird die Relativposition der miteinander die Transpondereinheit bildenden Bauteile während des gesamten Herstellungsverfahrens beibehalten. Ein Überführen der Wickelspule zum Bauelement oder Substrat zur Herstellung der Verbindung und die durch die Überführung not¬ wendig werdende erneute Positionierung ist demnach beim erfin¬ dungsgemäßen Verfahren überflüssig. Hierdurch wird die Her¬ stellung einer Transpondereinheit wesentlich vereinfacht.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn zur Herstel- lung von Transpondereinheiten das Wickelwerkzeug getaktet in den einzelnen Verfahrensphasen zugeordnete Arbeitspositionen bewegt wird. Hierdurch wird es möglich, den einzelnen Verfah¬ rensphasen zugeordnete Funktionseinheiten, wie eine Be- stückungseinrichtung und eine Verbindungseinrichtung längs des Taktweges des Wickelwerkzeugs fest zu installieren. Wenn die Bestückung des Wickelwerkzeugs mit dem Bauelement oder dem Substrat vor dem Wickeln der Wickelspule erfolgt, können beim Wickelvorgang die Wickeldrahtenden über die An¬ schlußflächen des Bauelements oder des Substrats hinweggeführt werden, so daß sich diese von vornherein in Verbindungsposi¬ tion befinden.
Alternativ besteht auch die Möglichkeit, das Wickeln der Wickelspule vor der Bestückung des Wickelwerkzeugs mit dem Bauelement oder dem Substrat durchzuführen, falls die beson- dere Ausbildung der Wickelspulenform dies erforderlich machen sollte.
Wenn sich das Wickelwerkzeug auf einer Kreisbahn in die ein¬ zelnen Arbeitspositionen bewegt und längs der Kreisbahn ange¬ ordnete, den einzelnen Verfahrensphasen zugeordnete Funktions- einheiten zur Durchführung der Verfahrensphasen translatorisch auf das Wickelwerkzeug zubewegt werden, wird eine in der Lei¬ stung besonders effektive und raumsparende Durchführung des Verfahrens möglich.
Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn in einer Be- Stückungsposition eine Bestückungseinrichtung mit einer Zu¬ führeinrichtung kombiniert wird, derart, daß der Zuführein¬ richtung ein Bauelement oder Substrat entnommen und am Wickel¬ werkzeug plaziert wird. Hierdurch wird eine kontinuierliche Zuführung, beispielsweise auf einem translatorisch getakteten, bandförmigen Bauelement-oder Substratträger, möglich.
Wenn das Substrat in der Zuführeinrichtung auf einem kontinu¬ ierlich ausgebildeten Substratträger einer als Bestückungsein¬ richtung dienenden Pick-and-Place-Einrichtung zugeführt und dem Substratträger beispielsweise in einem Stanzvorgang ent- nommen wird, kann das Substrat unmittelbar aus dem Material des Substratträgers hergestellt sein, so daß beispielsweise filmartig ausgebildete Substratträger verwendet werden können, die zum einen extrem dünn ausgebildet sein können und zum anderen bei Ausbildung einer Vorschubperforation besonders einfach mit einem Traktionsantrieb kombinierbar sind. Wenn zur Durchführung des Wickelvorgangs in einer Wickelposi¬ tion ein mit einer Wickelspindel verbundener Wicklungsträger derart in das Wickelwerkzeug eingesetzt wird, daß eine Verbin¬ dung zwischen dem Wicklungsträger und dem Bauelement oder dem Substrat erfolgt, wird die für die nachfolgenden Verfahrens¬ phasen erforderliche relative Positionierung von Bauelement bzw. Substrat und Wicklungsträger automatisch beim Einsetzen des Wicklungsträgers in das Wickelwerkzeug geschaffen.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Verbindung zwischen dem Wicklungsträger und dem Substrat über einen Klemmeingriff er¬ folgt. Dabei kann der Klemmeingriff entweder die endgültige Verbindung zwischen dem Wicklungsträger und dem Substrat: oder eine Vorfixierung bilden. Die Vorfixierung kann über eine Kle¬ bung gesichert werden.
Wenn die Drehmomentübertragung von der Wickelspindel auf das Wickelwerkzeug über den Wicklungsträger erfolgt, kann auf eine gesonderte Kraftübertragung zwischen der das Wickelmoment lie¬ fernden Wickelspindel und dem Wickelwerkzeug verzichtet wer¬ den.
Alternativ ist es auch möglich, insbesondere für den Fall, daß für den Wicklungsträger Werkstoffe verwendet werden, die nicht die für die Drehmomentübertragung notwendige Scherfestigkeit aufweisen, die Drehmomentübertragung von der Wickelspindel auf das Wickelwerkzeug über ein vom Wicklungsträger unabhängiges Kopplungselement durchzuführen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Herstellung einer Trans¬ pondereinheit mit einer Wickelspule und mindestens einem elek¬ tronischen Bauelement, wie ein Chip oder dergleichen, wobei das Bauelement unmittelbar oder über ein Substrat mit der Wickelspule verbunden ist, weist eine Basiseinheit auf mit einem um eine zentrale Drehachse drehbaren Werkzeugträger, der mit mindestens einem Wickelwerkzeug bestückbar ist, das auf einer Kreisbahn von einer einem Wickelmodul zugeordneten Arbeitsposition (Wickelposition) in eine einem Verbindungsmo- dul zugeordnete Arbeitsposition (Verbindungsposition) bewegbar ist, wobei das Wickelwerkzeug in der Wickelposition als Träger 5 einer Wickelmatrize und in der Verbindungsposition als Ar¬ beitsplattform zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Ver¬ bindung zwischen dem vom Wickelwerkzeug aufgenommenen Bauele¬ ment und der Wickelspule dient.
Durch den erfindungsgemäßen Einsatz des Wickelwerkzeugs sowohl als Wickelmatrizenträger als auch als Arbeitsplattform zur Durchführung der Verbindung an den in vorgegebener Relativ¬ position angeordneten Bauelement und Wickelspule wird die Her¬ stellung einer Transpondereinheit wesentlich vereinfacht.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsfor weist die Vorrichtung eine Basiseinheit mit Schnittstellen zur lösbaren Verbindung mit dem Wickelmodul und dem Verbindungsmodul auf. Hierdurch wird es möglich, ein und dieselbe Basiseinheit mit verschie¬ denen Modulen zu kombinieren oder auch verschiedene Basisein- heiten mit gleichen Modulen zusammenzufügen.
Wenn die Basiseinheit eine weitere Schnittstelle zur lösbaren Verbindung mit einem Bestückungsmodul aufweist, lassen sich die vorstehend genannten Vorteile auch in bezug auf das wei¬ tere Modul nutzen. Dasselbe gilt, wenn die Basiseinheit mit einer weiteren Schnittstelle zur lösbaren Verbindung mit einem Entnahmemodul versehen ist, das eine Entnahme der fertigge¬ stellten Transpondereinheit aus der Basiseinheit ermöglicht.
Ein weiterer erheblicher Vorteil des modularen Aufbaus der Vorrichtung besteht darin, daß das Wickelmodul, das Verbin- dungsmodul, das Bestückungsmodul sowie das Entnahmemodul in der Reihenfolge ihrer Anordnung austauschbar sind. Hierdurch kann auf Besonderheiten des Herstellungsverfahrens, beispiels¬ weise bedingt durch spezielle Formen der Wickelspule, Rück¬ sicht genommen werden. So kann in einem Fall das Bestückungs- odul im Verfahrensablauf dem Wickelmodul vorgeschaltet wer¬ den; in einem anderen Fall kann das Bestückungsmodul dem Wickelmodul im Verfahrensablauf nachgeschaltet werden.
Wenn das Wickelmodul eine translatorisch verschiebbare Wickel¬ spindel mit einer Kopplungseinrichtung zur Verbindung mit ei- nem Wicklungsträger aufweist, ist es möglich, den Wicklungs- träger in die Wickelspindel einzusetzen und zum Drehantrieb des Wickelwerkzeugs zu nutzen.
Vorteilhaft ist es auch, wenn das Bestückungsmodul eine Pick- and-Place-Einrichtung aufweist, die mit einer Substrat-bzw. Bauelement-Zuführeinrichtung kombinierbar ist.
Wenn die Basiseinheit mit mehreren voneinander verschiedenen Wickelwerkzeugen versehen ist, ist eine kontinuierliche Ferti¬ gung von Transpondereinheiten mit unterschiedlichen Spulenfor¬ men möglich.
Die erfindungsgemäße Transpondereinheit mit einer Wickelspule und mindestens einem elektronischen Bauelement, wie ein Chip oder dergleichen, wobei das Bauelement auf einem Substrat an¬ geordnet und das Substrat mit der Wickelspule verbunden ist, weist zur Verbindung des Substrats mit der Wickelspule eine Verbindung zwischen dem Substrat und einem Wicklungsträger der Wickelspule auf.
Die Verbindung zwischen dem Substrat und dem Wicklungsträger ermöglicht eine sich guasi selbsttätig ausbildende Positio¬ nierung des Substrats zum Wicklungsträger bei der Kombination der einzelnen Bauteile zu einer Transpondereinheit, so daß beim nachfolgenden Wickelvorgang eine Ausrichtung der Wickel¬ drahtenden über den Anschlußflächen zur nachfolgenden Verbin¬ dung erfolgen kann.
Wenn das Substrat in einem Verbindungsteil zur formschlüssigen Verbindung mit dem Wicklungsträger beispielsweise gabelförmig ausgebildet ist, wird eine formschlüssige Verbindung ermög¬ licht, ohne daß hierzu das Substrat in seiner Höhe beeinflußt wird. Es können also auch extrem dünne, filmartige Substrate verwendet werden.
Wenn das Substrat in einem Bestückungsteil doppelseitig be¬ stückt ist, derart, daß eine isolierende Trägerschicht des Substrats, die auf einer Seite mit Leiterbahnen versehen ist, Zugriffsöffnungen aufweist, die von der Gegenseite her eine Kontaktierung der Leiterbahnen von der Rückseite ermöglichen, läßt sich die zur Verfügung stehende Substratoberfläche beson¬ ders effektiv nutzen.
Eine weitere Steigerung hinsichtlich der nutzbaren Substrat¬ oberfläche läßt sich dadurch erzielen, daß die Leiterbahnen auf ihrer Oberseite über eine Kontaktflächenkontaktierung mit einem ersten elektronischen Bauelement und auf ihrer Gegen¬ seite über eine Drahtkontaktierung mit einem weiteren elektro¬ nischen Bauelement bestückt sind. Hierdurch wird es möglich, die elektronischen Bauelemente in einem Überdeckungsbereich auf beiden Seiten des Substrats anzuordnen.
Nachfolgend wird eine bevorzugte Variante des erfindungsgemä¬ ßen Verfahrens anhand einer Ausführungsform der erfindungsge¬ mäßen Vorrichtung sowie einer Ausführungsform der erfindungs¬ gemäßen Transpondereinheit unter Bezugnahme auf die nachfol- genden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine in einen Glaskörper eingesetzte Transpon¬ dereinheit in Seitenansicht;
Fig. 2 die in Fig. 1 dargestellte Transpondereinheit in Draufsicht;
Fig. 3 einen folienartigen Substratträger mit darin ausgebildeten Substraten;
Fig. 4 eine vergrößerte Darstellung eines aus dem Sub- εtratträger entnommenen Substrats;
Fig. 5 eine entsprechend Fig. 1 ausgebildete Transpon- dereinheit während der Herstellung in einem
Wickelwerkzeug;
Fig. 6 eine Basiseinheit einer modular aufgebauten Vor¬ richtung zur Herstellung einer Transponderein¬ heit;
Fig. 7 die in Fig. 6 dargestellte durch modulare Funk¬ tionseinheiten ergänzte Vorrichtung zur Herstel¬ lung einer Transpondereinheit; Fig. 8 die durch ein Spindelantriebsmodul ergänzte Ba¬ siseinheit mit entkoppeltem Spindelantrieb;
Fig. 9 die in Fig. 8 dargestellte Vorrichtung mit ange¬ koppeltem Spindelantrieb.
Fig. 1 zeigt eine in einen Glaskörper 10 eingeschmolzene
Transpondereinheit 11, die beispielsweise als Injektionstrans- ponder bei der Schlachttierkennung Verwendung findet.
Die Transpondereinheit 11 weist einen bei diesem Ausführungs¬ beispiel als Ferritkern ausgebildeten Wicklungsträger 12 auf, auf den eine Wickelspule 13 aufgewickelt ist. Wie sich aus ei¬ ner Zusammenschau der Fig. 1 und 2 ergibt, ist ein Substrat 14 über einen Verbindungsteil 15 bei diesem Ausführungsbeispiel formschlüssig mit dem Wicklungsträger 12 verbunden.
Wie insbesondere Fig. 2 zeigt, weist das Substrat 14 in einem Kontaktierungsteil 16 auf seiner Oberseite metallische Lei¬ tungsbahnen 17, 18 auf, die in einem Wickeldrahtkontaktbereich 19 bzw. 20 mit jeweils einem Wickeldrahtende 21 bzw. 22 der Wickelspule 13 elektrisch leitfähig verbunden sind.
Das Substrat 14 ist bei diesem Ausführungsbeispiel mit ehre- ren elektronischen Bauelementen bestückt, nämlich einem Kon¬ densatorelement 23 auf der Oberseite und einem Chip 24 auf der Unterseite. Das Kondensatorelement 23 ist mit seinen Anschlu߬ flächen 25, 26 über Flächenkontaktierung unter Zusatz eines im Löt- oder Schweißverfahren verarbeitbaren Verbindungsmittels 27 mit den Leiterbahnen 17 bzw. 18 elektrisch leitend verbun¬ den. Um eine nachteilige gegenseitige Beeinflussung der zur Kontaktierung der Wickeldrahtenden 21, 22 und des Kondensator¬ elements 23 verwendeten, möglicherweise unterschiedlichen Ver¬ bindungsmaterialien zu verhindern, ist zwischen den entspre- chenden Kontaktbereichen eine Flußsperre 77 vorgesehen.
Zur elektrisch leitenden Verbindung von Anschlußflächen 28, 29 des Chips 24, der über eine Kleberschicht 30 auf der den Lei¬ terbahnen 17, 18 gegenüberliegenden Oberfläche einer isolie¬ renden Trägerschicht 31 des Substrats 14 fixiert ist, weist die Trägerschicht 31 zwei Zugriffsöffnungen 32, 33 auf, die von der Gegenseite her einen Zugriff auf die Rückseite der Leiterbahnen 17, 18 ermöglichen. Über die Zugriffsöffnungen 32, 33 sind die Leiterbahnen 17 bzw. 18 mittels Bonddrähten 34, 35 mit den Anschlußflächen 28, 29 des Chips verbunden. Zur Abdeckung und mechanischen Stabilisierung ist der Chip zusam¬ men mit den Bonddrähten 34, 35 mit einem Pottingverguß 36 ver¬ sehen. In dem Fall, daß lediglich ein Chip mit der Wickelspule verbunden werden soll, können die Anschlußflächen des Chips unmittelbar mit den Wickeldrahtenden 21, 22 der Wickelspule 13 verbunden sein. Dabei ist dann der Chip direkt am Wicklungs¬ träger 12 angebracht, also ohne zusätzliches Substrat 14.
Wie Fig. 3 zeigt, wird das mit den hier als Kondensatorelement 23 bzw. Chip 24 ausgebildeten elektronischen Bauelementen be- stückte Substrat 14 in größerer Anzahl auf einem filmartig ausgebildeten Substratträger 37 zur Verfügung gestellt. Der Substratträger 37 besteht aus dem Material der Trägerschicht 31 des einzelnen Substrats 14. Zur Vereinzelung der Substrate 14 bzw. zur Entnahme des jeweiligen zur Herstellung einer Transpondereinheit 11 benötigten Substrats 14 können die Sub¬ strate 14 längs ihrer Außenkontur 38 (Fig. 4) eine Perforation aufweisen, die ein Herausdrücken der einzelnen Substrate 14 aus dem Substratträger 37 ermöglicht. Eine weitere Möglichkeit zur Vereinzelung der Substrate 14 besteht darin, diese durch einen Ausstanzvorgang aus dem Verbund mit dem Substratträger 37 zu lösen. Beide vorstehend beispielhaft genannten Vereinze¬ lungsmaßnahmen können auch kombiniert durchgeführt werden.
Um die Zuführung des Substratträgers 37 zu einer Vereinze¬ lungsstation zu ermöglichen, ist bei dem in Fig. 3 dargestell- ten Ausführungsbeispiel eine Transportperforation 39 an den Längsrändern des Substratträgers 37 vorgesehen.
Fig. 5 zeigt ein Wickelwerkzeug 40 zur Herstellung einer Transpondereinheit 11, deren Wickelspule 13 bei dem hier dar¬ gestellten Ausführungsbeispiel mit axial vom Wicklungsträger abgehenden Wickeldrahtenden 21, 22 versehen ist. Das Wickel¬ werkzeug 40 weist einen Matrizenträger 41 auf, der den hier als Wickelmatrize dienenden Wicklungsträger 12 in einer Klemm¬ einrichtung 42 mit zwei Klemmbacken 43, 44 aufnimmt. Zur Durchführung des Wickelvorgangs rotiert der Matrizenträger 41 zusammen mit dem Wicklungsträger 12 um eine Wickelachse 45.
Der Matrizenträger 41 ist auf einer Seite mit einer hier wickelachsenparallel ausgerichteten Abflachung 46 versehen, die sich von einer Wicklungsträgeraufnahme 47, in der sich die Klemmeinrichtung 42 befindet, bis zu einem hier als Bund aus¬ gebildeten Umfangsrand 48 des Matrizenträgers 41 erstreckt.
In der Abflachung 46 befindet sich eine Substrataufnahme 49, die ein Einsetzen des Substrats 14 in den Matrizenträger 41 derart ermöglicht, daß bei einem Einsetzen des Wicklungsträ¬ gers 12 in die Klemmeinrichtung 42 ein Verbindungsende 50 des Wicklungsträgers 12 vom Verbindungsteil 15 des Substrats 14 umfaßt wird. Zumindest während der Herstellung des Eingriffs zwischen dem Verbindungsende 50 des Wicklungsträgers 12 und dem hier gabelförmig ausgebildeten Verbindungsteil 15 des Sub¬ strats 14 wird das Substrat 14 in der Substrataufnahme 49 fi¬ xiert. Dies kann beispielsweise durch eine Unterdruck-betä- tigte Ansaugvorrichtung im Matrizenträger 41 erfolgen.
Auf der Abflachung 46 ist eine Drahtumlenkeinrichtung 51 mit zwei Umlenkstiften 52 angeordnet, wobei jeweils ein Umlenk¬ stift einem Wickeldrahtende 21 bzw. 22 zugeordnet ist und für eine von der Umfangspositionierung von hier mit Klemmstücken 53, 54 als Halteorgane versehenen Halteeinrichtungen 55, 56 unabhängige Ausrichtung der Wickeldrahtenden 21, 22 sorgt.
Die Durchführung des eigentlichen Wickelvorgangs erfolgt unter Zuhilfenahme eines hier nicht näher dargestellten, beispiels¬ weise als Drahtführungskapillare ausgebildeten Drahtführers, der den Wickeldraht durch die erste Halteeinrichtung 55 hin¬ durchführt, wobei der Wickeldraht durch das Klemmstück 53 darin geklemmt gehalten wird. Bei Bewegung des Drahtführers im wesentlichen längs der Wickelachse 45 spult der Wickeldraht durch den Drahtführer ab, wobei er um den ersten Umlenkstift 52, und über die Leiterbahn 17 des Substrats hinweggeführt wird bis zum Wicklungsträger 12. Der Translationsbewegung des Drahtführers wird dann eine Rotationsbewegung des Wicklungs¬ trägers 12 durch Drehung des Matrizenträgers 41 um die Wickel¬ achse 45 überlagert, so daß sich auf dem Wicklungsträger 12 die in Fig. 5 dargestellte Wickelspule 13 ausbildet. Nach Erreichen der erforderlichen Windungsanzahl wird die Rota¬ tionsbewegung des Matrizenträgers 41 gestoppt und der Draht¬ führer translatorisch über die Leiterbahn 18 des Substrats 14 hinweg und nach Umlenkung des Wickeldrahts um den zweiten Umlenkstift 52 durch die zweite Halteeinrichtung 56 hindurch- geführt. Zur Umlenkung um die Umlenkstifte 52 wird der Trans¬ lationsbewegung des Drahtführers eine geringe Rotation des Wickelwerkzeugs 40 überlagert. Schließlich wird der Wickel¬ draht wieder durch das Klemmstück 54 geklemmt gehalten. Durch den Durchmesser d des Wicklungsträgers 12 und den Abstand a der Umlenkungstifte 52 voneinander ist in einem Überdeckungs¬ bereich 57 zwischen den Wickeldrahtenden 21, 22 und den Lei¬ terbahnen 17, 18 die korrekte Positionierung des Wickeldrahts zur nachfolgenden Kontaktierung in den Wickeldrahtkontakt¬ bereichen 19 und 20 vorgegeben.
Zur Herstellung der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Trans¬ pondereinheit 11 wird eine Vorrichtung 58 verwendet, von der in Fig. 6 lediglich ein Werkzeugträger 59 einer in Fig. 7 dar¬ gestellten Basiseinheit 60 gezeigt ist.
Fig. 6 zeigt den in dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel mit vier Werkzeugaufnahmen 61 versehenen Werkzeugträger 59. Alle Werkzeugaufnahmen 61 sind bei diesem Ausführungsbeispiel mit dem in Fig. 5 dargestellten Wickelwerkzeug 40 bestückt. Fig. 6 dient im wesentlichen zur Darstellung der in unter¬ schiedlichen Arbeitspositionen durchgeführten Verfahrensphasen zur Herstellung der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Trans¬ pondereinheit.
In der Arbeitsposition I befindet sich das Wickelwerkzeug 40 in einer Bestückungsposition, in der das Substrat 14 in die Substrataufnahme 49 des Wickelwerkzeugs 40 eingelegt wird. Durch eine Schwenkbewegung um eine Drehachse 62 des Werkzeug¬ trägers 59 wird das Wickelwerkzeug 40 in die Arbeitsposition II verschwenkt, in der ein Einsetzen des Wicklungsträgers 12 in die Wicklungsträgeraufnahme 47 des Wickelwerkzeugs 40 und der unter Bezugnahme auf die Fig. 5 beschriebene Wickelvorgang zur Herstellung der Wickelspule 13 erfolgt. In der Wickelpo- sition erfolgt ein zusätzlicher Drehantrieb des Wickelwerk¬ zeugs 40 um die Wickelachse 45. Nach Beendigung des Wickelvor¬ gangs und Festlegung der Wickeldrahtenden 21, 22 in den Halte¬ einrichtungen 55, 56 sowie Durchtrennung des Wickeldrahts an den Halteeinrichtungen erfolgt ein Verschwenken in die Ar- beitsposition III, in der die Verbindung der Wickeldrahtenden 21, 22 mit den Leiterbahnen 17, 18 des Substrats 14 erfolgt.
Schließlich wird das Wickelwerkzeug 40 in die Arbeitsposition IV verschwenkt, in der eine Entnahme der fertiggestellten Transpondereinheit 11 aus dem Wickelwerkzeug 40 erfolgt.
Aus Fig. 7 wird der modulare Aufbau der Vorrichtung 58 beson¬ ders deutlich. Die mit dem Werkzeugträger 59 versehene Ba¬ siseinheit 60 ist mit einer Anzahl schnittstellenartig ausge¬ bildeter Anschlußseiten 63, 64, 65, 66 versehen, an die eine entsprechende Anzahl von Vorrichtungsmodulen 67, 68, 69 und 70 mechanisch ankoppelbar sind. Bei dem hier dargestellten Aus¬ führungsbeispiel sind insgesamt vier Vorrichtungsmodule, näm¬ lich ein Bestückungsmodul 67, ein Wickelmodul 68, ein Verbin¬ dungsmodul 69 und ein Entnahmemodul 70 vorgesehen.
Das Bestückungsmodul 67 ist mit einer hier nicht näher darge- stellten Zuführeinrichtung versehen, die eine kontinuierliche Zuführung des in Fig. 3 dargestellten Substratträgers 37 zu einer Pick-and-Place-Einrichtung 71 ermöglicht, die für eine Vereinzelung des jeweiligen Substrats 14 aus dem Substratträ¬ ger 37 sorgt und das Substrat 14 in das Wickelwerkzeug 40 ein- legt.
Das Wickelmodul 68 besteht im wesentlichen aus einer mit einem Drehantrieb versehenen Wickelspindel 72, die im Falle des hier dargestellten Ausführungsbeispiels gleichzeitig zum Einsetzen des Wicklungsträgers 12 in das Wickelwerkzeug 40 dient. Dabei kann die Zuführung des Wicklungsträgers 12 bzw. die kontinu¬ ierliche Zuführung von Wicklungsträgern 12 zentral durch die als Hohlwelle ausgebildete Wickelspindel 72 erfolgen. Zur Übertragung des Drehantriebs der Wickelspindel 72 auf das Wickelwerkzeug 40 erfolgt eine drehmomentfeste Kopplung zwi¬ schen der Wickelspindel 72 und dem Wickelwerkzeug 40. Je nach Material des Wicklungsträgers 12 kann die Drehmomentkopplung direkt über diesen oder auch über ein separat vorgesehenes Koppelelement erfolgen. Zur translatorischen Bewegung der Wickelspindel 72 gegen das Wickelwerkzeug 40 ist die Wickel¬ spindel auf einem Führungsschlitten 74 angeordnet.
Das Verbindungsmodul 69 weist einen Bondkopf 73 auf, der zur Verbindung der Wickeldrahtenden 21, 22 mit den Leiterbahnen 17 bzw. 18 des Substrats 14 gegen die Wickeldrahtenden 21, 22 be¬ wegt wird.
Für das Entnahmemodul 70 kann eine hier nicht näher darge- stellte Pick-and-Place-Einrichtung verwendet werden, die die fertiggestellte Transpondereinheit 11 aus dem Wickelwerkzeug 40 entnimmt und einer Ablage oder einer Weiterverarbeitung zu¬ führt.
Die in Fig. 7 dargestellte Basiseinheit 60 weist Anschlußsei- ten 63 bis 66 mit einem einheitlichen Rastermaß auf, so daß die Vorrichtungsmodule 67 bis 70 in beliebiger Weise umgrup¬ piert werden können, falls die Ausbildung der jeweils herzu¬ stellenden Transpondereinheit dies erforderlich macht.
Die Fig. 8 und 9 zeigen die Vorrichtung 58 in einer Grundkon- figuration aus einer Basiseinheit 60 und einem Wickelmodul 68. Bei dem in den Fig. 8 und 9 dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein im wesentlichen zweiteiliges Wickelwerkzeug 74 schema¬ tisch dargestellt mit zwei Matrizenteilen 75, 76, die einander zum Wickelwerkzeug 74 ergänzen. Dabei ist ein Matrizenteil 75 der Wickelspindel 72 und das andere Matrizenteil 76 der Werk¬ zeugaufnahme 61 des Werkzeugträgers 59 zugeordnet. Das Matri¬ zenteil 75 weist einen Wickelkern 77 auf, der zur Drehmoment¬ übertragung in den Matrizenteil 75 eingreift (Fig. 9). Abwei¬ chend von dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel des Wickelwerkzeugs 40, bei dem der Wicklungsträger 12 auch als endloses Stangenmaterial durch die Wickelspindel 72 dem Wickelwerkzeug 40 zugeführt und erst nach Beendigung des Wickelvorgangs auf die in Fig. 5 dargestellte Länge abgelängt werden kann, eignet sich das in den Fig. 8 und 9 dargestellte Wickelwerkzeug 74 besonders zur Herstellung von ringförmigen Luftspulen.

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zur Herstellung einer Transpondereinheit (11) mit einer Wickelspule (13) und mindestens einem elektro¬ nischen Bauelement (23, 24), wie ein Chip oder derglei¬ chen, wobei das Bauelement (23, 24) unmittelbar oder über ein Substrat (14) mit der Wickelspule (13) verbunden ist, mit mehreren Verfahrensphasen, in denen eine Bestückung eines Wickelwerkzeugs (40) mit dem Bauelement bzw. dem Substrat (14), ein Wickeln der Wickelspule (13) im Wickelwerkzeug (40) und eine Verbindung von Wickeldraht¬ enden (21, 22) der Wickelspule (13) mit Anschlußflächen (17, 18) des Bauelements bzw. Substrats im Wickelwerkzeug (40) erfolgt, derart, daß das Wickelwerkzeug (40) in sämtlichen der genannten Verfahrensphasen als Arbeits¬ plattform dient.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Wickelwerkzeug (40) getaktet in den einzelnen Verfahrensphasen zugeordnete Arbeitspositionen bewegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Bestückung des Wickelwerkzeugs (40) mit dem Bau¬ element oder Substrat (14) vor dem Wickeln der Wickel¬ spule (13) erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t. daß das Wickeln der Wickelspule (13) vor der Bestückung des Wickelwerkzeugs (40) mit dem Bauelement oder Substrat (14) erfolgt.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden An- sprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Wickelwerkzeug (40) auf einer Kreisbahn in die einzelnen Arbeitspositionen bewegt wird und längs der Kreisbahn angeordnete, den einzelnen Verfahrensphasen zu- geordnete Funktionseinheiten (69, 70, 71, 72) auf das Wickelwerkzeug (40) translatorisch zubewegt wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden An¬ sprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß in einer Bestückungsposition ein Bauelement oder
Substrat (14) einer Zuführeinrichtung entnommen und am Wickelwerkzeug (40) plaziert wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Bauelement oder Substrat (14) in der Zuführein¬ richtung auf einem kontinuierlichen Bauelement- oder Sub¬ stratträger (37) der Pick-and-Place-Einrichtung (71) zu¬ geführt und nach Vereinzelung dem Träger (37) entnommen wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden An¬ sprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß in einer Wickelposition ein mit einer Wickelspindel (72) verbundener Wicklungsträger (12) derart in das Wickelwerkzeug (40) eingesetzt wird, daß eine Verbindung zwischen dem Wicklungsträger (12) und dem Bauelement oder Substrat (14) erfolgt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch g e k e n n z e i c h n e t. daß die Verbindung zwischen dem icklungsträger (12) und dem Substrat (14) über einen Klemmeingriff erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Verbindung zwischen dem Wicklungsträger (12) und dem Bauelement oder Substrat (14) über eine Klebung gesi¬ chert wird.
11. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden An¬ sprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Drehmomentübertragung von der Wickelspindel (72) auf das Wickelwerkzeug (40) über den Wicklungsträger (12) erfolgt.
12. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Drehmomentübertragung von der Wickelspindel (72) auf das Wickelwerkzeug (40) über ein vom Wicklungsträger (12) unabhängiges Kopplungselement erfolgt.
13. Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit (11) mit einer Wickelspule (13) und mindestens einem elektro¬ nischen Bauelement (23, 24), wie ein Chip oder derglei¬ chen, wobei das Bauelement (23, 24) unmittelbar oder über ein Substrat (14) mit der Wickelspule (13) verbunden ist, aufweisend eine Basiseinheit (60) mit einem um eine zen¬ trale Drehachse (62) drehbaren Werkzeugträger (59), der mit mindestens einem Wickelwerkzeug (40) bestückbar ist, das auf einer Kreisbahn von einer einem Wickelmodul (68) zugeordneten Arbeitsposition (Wickelposition) in eine einem Verbindungsmodul (69) zugeordnete Arbeitsposition
(Verbindungsposition) bewegbar ist, wobei das Wickelwerk¬ zeug (40) in der Wickelposition als Träger einer Wickel¬ matrize und in der Verbindungsposition als Arbeitsplatt¬ form zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Verbin- düng zwischen dem vom Wickelwerkzeug (40) aufgenommenen Bauelement (23, 24) und der Wickelspule (13) dient.
14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Basiseinheit (60) Schnittstellen (63, 64, 65, 66) zur lösbaren Verbindung mit dem Wickelmodul (68) und dem Verbindungsmodul (69) aufweist.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Basiseinheit (60) eine weitere Schnittstelle zur lösbaren Verbindung mit einem Bestückungsmodul (67) auf- weist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Basiseinheit (60) eine weitere Schnittstelle zur lösbaren Verbindung mit einem Entnahmemodul (70) auf- weist.
17. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 13 bis 16, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Wickelmodul (68), das Verbindungsmodul (69), das Bestückungsmodul (67) und das Entnahmemodul (70) in der Reihenfolge ihrer Anordnung austauschbar sind.
18. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 13 bis 17, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Wickelmodul (68) eine translatorisch verschieb¬ bare Wickelspindel (72) mit einer Kopplungseinrichtung zur Verbindung mit einem Wicklungsträger (12) aufweist.
19. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 13 bis 18, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Bestückungsmodul (67) eine Pick-and-Place-Ein¬ richtung (71) aufweist, die mit einer Substrat-Zuführ¬ einrichtung kombinierbar ist.
20. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 13 bis 19, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Basiseinheit (60) mehrere voneinander verschie- dene Wickelwerkzeuge aufweist.
21. Transpondereinheit (11) mit einer Wickelspule (13) und mindestens einem elektronischen Bauelement (23, 24), wie ein Chip oder dergleichen, wobei das Bauelement (23, 24) auf einem Substrat (14) angeordnet und das Substrat (14) mit der Wickelspule (13) verbunden ist, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß zur Verbindung des Substrats (14) mit der Wickelspule (13) eine Verbindung zwischen dem Substrat (14) und einem Wicklungsträger (12) der Wickelspule (13) vorgesehen ist.
22. Transpondereinheit nach Anspruch 21, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Substrat (14) in einem Verbindungsteil (15) zur formschlüssigen Verbindung mit dem Wicklungsträger (12) vorzugsweise gabelförmig ausgebildet ist.
23. Transpondereinheit nach Anspruch 21 oder 22, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß das Substrat (14) in einem Bestückungsteil doppelsei¬ tig bestückt ist, derart, daß eine isolierende Träger¬ schicht (31) des Substrats (14), die auf einer Seite mit Leiterbahnen (17, 18) versehen ist, Zugriffsöffnungen
(32, 33) aufweist, die von der Gegenseite her eine rück¬ seitige Kontaktierung der Leiterbahnen (17, 18) ermög¬ lichen.
24. Transpondereinheit nach einem oder mehreren der Ansprüche 21 bis 23, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, daß die Leiterbahnen (17, 18) auf ihrer Oberseite über eine Kontaktflächenkontaktierung mit einem ersten elek¬ tronischen Bauelement (23) und auf ihrer Gegenseite über eine Drahtkontaktierung (34, 35) mit einem weiteren elek¬ tronischen Bauelement (24) bestückt sind.
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