JP3779996B2 - トランスポンダユニットの製造の方法及び装置並びにトランスポンダユニット - Google Patents

トランスポンダユニットの製造の方法及び装置並びにトランスポンダユニット Download PDF

Info

Publication number
JP3779996B2
JP3779996B2 JP52796596A JP52796596A JP3779996B2 JP 3779996 B2 JP3779996 B2 JP 3779996B2 JP 52796596 A JP52796596 A JP 52796596A JP 52796596 A JP52796596 A JP 52796596A JP 3779996 B2 JP3779996 B2 JP 3779996B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
winding
substrate
tool
carrier
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP52796596A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11502334A (ja
Inventor
フィン,デイヴィット
リーツレル,マンフレート
Original Assignee
フィン,デイヴィット
リーツレル,マンフレート
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フィン,デイヴィット, リーツレル,マンフレート filed Critical フィン,デイヴィット
Publication of JPH11502334A publication Critical patent/JPH11502334A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3779996B2 publication Critical patent/JP3779996B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01VGEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; DETECTING MASSES OR OBJECTS; TAGS
    • G01V15/00Tags attached to, or associated with, an object, in order to enable detection of the object
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geophysics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Description

本発明は、請求項1及び請求項13に従う、コイル及びチップ等のような少なくとも1つの電子部品を備えるトランスポンダユニットの製造方法及び製造装置に関する。さらに、本発明は請求項21の前提部分に従うトランスポンダユニットに関する。
米国特許第5,281,855号は、巻線担体上に配置され、その巻線ワイヤ端がチップの端子面に接続されているコイルを有するガラス管に挿入可能なトランスポンダユニットを開示する。このチップは、それ自体が巻線担体の端部表面に粘着接続されている基板上に配置されている。
公知のトランスポンダユニットの製造では、予め製造されたコイルの巻線ワイヤ端がチップの端子面に接続される。このため、予め製造されたコイルは、巻線ワイヤ端をチップ端子面にその後に接続するための位置に配置されなければならない。これは、コイル移送中に巻線ワイヤ端をしっかりと把持し、その後、次の接続のためにチップ端子面上に巻線ワイヤ端を配置することを必要とする。特に、端子面上の巻線ワイヤ端のアライメントは、寸法が微小のために非常に困難になるので、前述の特許においては端子面の大きさを拡大することを提案する。
本発明の目的は、トランスポンダユニットの製造を単純化する方法及び装置を提案することにある。本発明の他の目的は、トランスポンダユニットの製造を単純化する設計のトランスポンダユニットを提案することにある。
部品が直接又は基板を介して電気的に接続され、コイル及びチップ等のような少なくとも1つの電子部品を有するトランスポンダユニットの製造のための本発明による方法は、複数の工程段階を含む。この工程段階において、部品又は基板を巻線工具に装備し、巻線工具でコイルを巻き、コイルのワイヤ端を巻線工具の内の部品又は基板の端子面に電気的に接続し、巻線工具は上記全ての工程段階で操作プラットホームとして機能する。
従って、本発明による方法では、コイルを製造すること、及び部品又は基板の端子面にその後にコイルを電気的に接続することの両方が巻線工具により行われる。こうして、一体としてトランスポンダユニットを形成する部品の相対的位置が全製造工程中にわたり維持される。従って、接続を確立するためにコイルを部品又は基板に移送すること、及び移送のために必要とされる再配置は、本発明よる方法においては不要である。これは、トランスポンダユニットの製造をかなり単純化する。
トランスポンダユニットの製造のために、巻線工具を個々の工程段階に割り当てられた操作位置に時計の動作のように移動することは特に有益である。こうして、装備装置及び接続装置のような個々の工程段階に割り当てられた機能ユニットを巻線工具の時計状経路に沿って固定的に設置することができる。
部品又は基板を巻線工具に装備することをコイルの巻線前に行うならば、巻線工程中、巻線ワイヤ端を部品又は基板の端子面にわたって移動させ、それにより端子面が最初から接続位置を占有するようにできる。
その代わりに、特別のコイル形状のために必要とされるならば、部品又は基板を巻線工具に装備するに先立って、コイルの巻線工程を行うこともできる。
巻線工具が円形経路に沿って個々の操作位置に移動し、円形経路に沿って配置され、個々の工程段階に割り当てられた工程段階の実施のための機能ユニットを巻線工具の方へ並進するように移動すれば、これは特に効率的且つ省スペースな方法の実施を容易とする。
部品又は基板が給送装置から取り出され、巻線工具上に配置されるように装備位置で装備装置が給送装置と結合されることは特に有益である。これは、例えば、時計状に並進する、ストリップ状の部品担体又は基板担体上での連続給送を容易にする。
給送装置において、連続基板担体上で基板を装備装置として機能する抜取・配置装置に給送し、例えば、打ち抜き工程で基板を基板担体から抜き取るならば、基板を基板担体の材料から直接製造でき、それにより、例えば、一方で非常に薄くすることができ、他方では給送穴が備えられている場合に特に容易にけん引駆動装置と結合することができるフィルム状の基板担体を使用することができる。
巻線工程を実施する場合、巻線位置で、巻線スピンドルに接続された巻線担体が、巻線担体と部品又は基板との間で接続が確立されるように巻線工具内に挿入されるならば、次の工程段階に必要な部品/基板及び巻線担体の相対的配置は、巻線担体が巻線工具内に挿入される時に自動的に適応される。
巻線担体と基板との間の接続をクランプ係合によって行うことは特に有益である。ここで、クランプ係合は、巻線担体と基板との間の最終接続又は事前固定のいずれかを形成できる。事前固定は接着によって固定できる。
トルクの巻線スピンドルから巻線工具への伝達を巻線担体を介して行うならば、巻線モーメントを供給する巻線スピンドルと巻線工具との間の別個の力の伝達を不要とすることができる。
その代わりに、特に、トルク伝達のために必要なせん断強度を有しない材料を巻線担体に使用する場合、巻線担体とは独立の結合素子、即ち、巻線担体とは別体の結合部材を介してトルクを巻線スピンドルから巻線工具へ伝達することも可能である。
部品が直接又は基板を介してコイルに接続されている、コイル及びチップ等のような少なくとも1つの電子部品を有するトランスポンダユニットの製造のための本発明による装置は、中央回転軸の周りに回転でき、巻線モジュール(巻線位置)に割り当てられた操作位置から結合モジュール(結合位置)に割り当てられた操作位置に円形経路上で移動可能である工具担体を有するベースユニットを備え、巻線工具は、巻線位置において巻線担体として機能し、接続位置において、巻線工具によて収納される部品とコイルとの間で導電接続を確立するための操作プラットホームとして機能する。
本発明による、所定の相対的位置に配置された部品及びコイルの接続を確立のために巻線担体及び操作プラットホーム、即ち、操作台の両方として巻線工具を使用することは、トランスポンダユニットの製造をかなり単純化する。
好ましい実施例によれば、この装置は、巻線モジュール及び結合モジュールに対して着脱可能な接続をするためのインタフェースを有するベースユニットを備える。こうして、一つの又は同一のベースユニットに異なるモジュールを結合し、又は異なるベースユニットに同一モジュールを結合することが可能となる。
ベースユニットが装備モジュールに対して着脱可能に接続するための他のインタフェースを備えるならば、上記に示された長所は、当該他のモジュールに関しても利用することができる。ベースユニットからの完成したトランスポンダユニットの取り出しを容易にする取り出しモジュールに対して、着脱可能に接続するための他のインタフェースをベースユニットが装備するならば、同じことが当てはまる。
モジュールの装置の構成の他の大きな長所は、巻線モジュール、結合モジュール、装備モジュール及び取り外しモジュールがその配置内シーケンスにおいて交換可能である点にある。こうして、例えば、コイルの特別の形状に関連する製造方法の特別の機能を考慮に入れることができる。従って、ある場合に装備モジュールを工程の流れにおいて巻線モジュールの上流に配置することができ、他の場合に装備モジュールを工程の流れにおいて巻線モジュールの下流に配置することもできる。
巻線モジュールが、巻線担体への接続のための結合装置を有する、並進的に移動可能な巻線スピンドルを備えるならば、巻線担体を巻線スピンドルに挿入し、巻線工具のための回転駆動装置として使用することができる。
装備モジュールが基板給送装置又は部品給送装置と結合可能な抜取・配置装置を備えることも有益である。
ベースユニットが複数の異なる巻線工具を備えるならば、異なるコイル形状を有するトランスポンダユニットの連続的生産が可能である。
部品が基板上に配置され、基板がコイルに接続されている、コイル及びチップ等のような少なくとも1つの電子部品を備えている本発明によるトランスポンダユニットは、基板をコイルに接続するために基板とコイルの巻線担体との間の接続を有する。
基板と巻線担体との間の接続は、個別部品がトランスポンダユニットを形成するように結合された場合に巻線担体に対する準自動基板配置を容易にするので、その後の巻線工程中、巻線ワイヤ端をその後の接続のために端子面にわたって整列することができる。
例えば、基板が巻線担体と連結接続する接続部分がフォーク状であるように設計されているならば、基板の高さに影響を及ぼすことなく、連結接続が容易となる。結果として、非常に薄いフィルム状の基板さえ使用することができる。
片側に導体経路を有する基板の絶縁担体層が、反対側から背面で導体経路に接触可能とする接触開口を装備部分の両側に設けるならば、利用可能な基板表面を特に効率的に使用することができる。
さらに利用可能な基板表面の増加は、導体経路がその上方に接触表面を介して第1の電子部品を備え、その反対側にワイヤ接触を介して他の電子部品を備えることにより達成することができる。このように、オーバーラップゾーン内に電子部品を基板の両側に配置することができる。
以下、図面を参照して、本発明に従う方法の好ましい変形を、本発明に従う装置の実施例及び本発明に従うトランスポンダユニットの実施例の形式でより詳細に説明する。
図1は、ガラス本体の中に挿入されたトランスポンダユニットを示す側面図である。
図2は、図1に示されたトランスポンダユニットの平面図である。
図3は、形成された基板を有するフィルム状基板担体を示す図である。
図4は、基板担体から取り出された基板の拡大図である。
図5は、巻線工具内の製造中の、図1に従って設計されたトランスポンダユニットを示す図である。
図6は、トランスポンダユニットを製造するためのモジュール装置のベースユニットを示す図である。
図7は、モジュール機能ユニットが追加された、図6に示されたトランスポンダユニットの製造装置を示す図である。
図8は、非結合スピンドル駆動装置を有し、スピンドル駆動モジュールが追加されたベースユニットを示す図である。
図9は、結合スピンドル駆動装置を有する図8に示す装置を示す図である。
図1は、ガラス本体10の中に密封され、例えば、と殺する動物をコード化するための注入トランスポンダとして使用されるトランスポンダユニット11を示している。
トランスポンダユニット11は、この典型的な実施例では、フェライトコアの形を有し、コイル13が巻かれている巻線担体12を備えている。図1及び図2を一緒に考察することによって分かるように、この典型的な実施例では、基板14は、接続部15を介して巻線担体12に連結接続されている。
特に図2から分かるように、接触部16において、基板14はその上側に金属導体経路17、18を備え、その金属導体経路17、18は巻線ワイヤ接触ゾーン19又は20において、各々コイル13の巻線ワイヤ端21又は22に導電接続されている。
この典型的な実施例では、基板14は、複数の電子部品、即ち、上側のコンデンサ素子23及び下側のチップ24を備えている。コンデンサ素子23は、半田付け又は溶接によって加工できる接続手段27と共に接触する面を介して、その端子面25、26によって導体経路17、18に導電接続されている。巻線ワイヤ端21、22の接触及びコンデンサ素子23の接触に使用される、異なることがありうる接続材料間の不利益な相互影響を防止するために、対応する接触ゾーン間に磁束ブロック手段77が備えられている。
導体経路17、18と逆側に配置される、基板14の絶縁担体層31の面上に粘着性層30を介して取り付けられるチップ24の端子面28、29の導電接続のため、担体層31は、反対側から導体経路17、18の背面にアクセスすることを可能とする2つの開口32、33を有する。開口32、33を通じて、導体経路17又は18は、チップの端子面28、29にボンディングワイヤ34、35によって接続される。被覆及び機械的安定化の目的のために、チップはボンディングワイヤ34、35とともに埋込用樹脂36で鋳造される。1つのチップだけがコイルに接続されるべきである場合、チップの端子面はコイル13の巻線ワイヤ端21、22に直接接続することができる。従って、チップは、巻線担体12上に直接、即ち付加基板14なしに配置される。
図3に示されるように、ここではコンデンサ素子23及びチップ24の形状の電子部品が装備された基板14が、フィルム状基板担体37上で多数利用可能とされる。基板担体37は個々の基板14の担体層31の材料で構成されている。トランスポンダユニット11を製造するのに必要な各場合における基板14の分離及び基板14の取り出しのために、基板14は、その外部輪郭38(図4)に沿って、個々の基板を基板担体37から押し外すことを可能とする穴を備えることができる。基板14を分離する他の可能性は、打ち抜き工程によって基板担体37に対するその接続を解放することである。上に例示した2つの分離方法を組合せて実行することもできる。
分離ステーションに基板担体37を給送するのを容易にするために、図3に示された典型的な実施例では、移送送り穴39を基板担体37の縦方向のエッジに備えている。
図5は、トランスポンダユニット11の製造のための巻線工具40を示し、そのコイル13は、ここに示された典型的な実施例においては、巻線担体から軸方向に突き出る巻線ワイヤ端21、22を備えている。巻線工具40は、巻線担体12を収納する工具本体41を備えている。この工具本体は、2つのクランプつめ43、44を有するクランプ装置42の内側において、巻線工程を行う。巻線工程を行うために、工具本体41は巻線担体12とともに巻線軸45の周りを回転する。
工具本体41は、巻線軸と平行に配列され、巻線担体ホルダ47から延びている偏平部46を一方の側に備え、その偏平部46ではクランプ装置42がここではフランジ形状の工具本体41の周辺エッジまで配置されている。
偏平部46には、巻線担体12がクランプ装置42に挿入されるとき、巻線担体12の接続端部50が基板14の接続部15によってしっかり把持されるように基板14を工具本体41に挿入可能とする基板ホルダ49が配置されている。少なくとも巻線担体12の接続部50と、基板14のここではフォーク状の接続部15との間の係合が確立する間、基板14は基板ホルダ49に固定される。これは、例えば、工具本体41内の真空作動吸引装置により実行することができる。
偏平部46の上、2つの偏向ピン52を有するワイヤ偏向装置51が配置されている。2つの偏向ピン、巻線ワイヤ端21、22にそれぞれ割り当てられ、巻線ワイヤ端21、22整列している。ワイヤ端21、22はここでは保持素子としてクランプ部材53、54を備える保持装置55、56の周辺部から独立している
実際の巻線工程は、例えば、ワイヤ案内毛細管の形状を有し、第1の保持装置55を通って巻線ワイヤを案内するワイヤ案内装置(ここでは詳細に示されていない)を使って実行され、巻線ワイヤはクランプ部材53によってそこにクランプされる。ワイヤ案内装置が巻線軸45にほぼ沿って移動されると、巻線ワイヤは巻線案内装置によって巻き戻され、第1の偏向ピン52の周り、及び基板の導体経路17を横切って巻線担体12まで延びる。従って、ワイヤ案内装置の並進運動は、巻線軸45の周りに工具本体41を回転させることによる巻線担体12の回転運動と重畳され、図5に示されたコイル13を巻線担体12上に形成する。必要な回転数が得られると、工具本体41の回転運動は停止され、ワイヤ案内装置は、基板14の導体経路18を横切って並進的に移動され、第2の偏向ピン52の周りに巻線ワイヤを偏向するのに続いて、第2の保持装置56により案内される。偏向ピン52の周りに偏向する場合、ワイヤ案内装置の並進運動は巻線工具40のわずかな回転と重畳される。最後に、巻線ワイヤはクランプ部材54で再びクランプされる。巻線ワイヤ端21、22と導体経路17、18との間のオーバーラップゾーン57で、巻線担体12の直径d及び偏向ピン52間の距離aは、巻線ワイヤ接触ゾーン19及び20でその後接触するための巻線ワイヤの正しい位置決めを予め決定する。
図6が図7に示されたベースユニット60の工具キャリア59のみを示している装置58は、図1及び図2に示されたトランスポンダユニット11の製造のために使用される。
図6は、図示された典型的な実施例で、4つの工具ホルダ61を備えている工具キャリア59を示している。典型的な実施例では、全ての工具ホルダ61には図5に示された巻線工具40を装備している。図6は、図1及び図2に示されたトランスポンダユニットの製造のために異なる操作位置で実行される工程段階を示すのに実質的に役立つ。
操作位置Iにおいて、巻線工具40は、基板14が巻線工具40の基板ホルダ49の中に挿入される装備位置を占有する。工具キャリア59の回転軸62の周りの旋回運動によって、巻線工具40は操作位置IIへ回転され、そこで巻線担体12が巻線工具40の巻線担体ホルダ47内に挿入され、コイル13の製造のために図5を参照して記載された巻線工程が行われる。さらに、巻線位置で、巻線軸45の周りに巻線工具40の追加の回転駆動が行われる。
巻線工程及び保持装置55、56における巻線ワイヤ端21、22の固定並びに保持装置内での巻線ワイヤの切断の後に、操作位置IIIへの旋回が行われ、そこで巻線ワイヤ端21、22が基板14の導体経路17、18に接続される。
最後に、巻線工具40が操作位置IVへ旋回され、そこで完成されたトランスポンダユニット11が巻線工具40から取り出される。
図7は、装置58のモジュール構造を特に明瞭に示している。工具キャリア59を備えているベースユニット60は、対応する数の装置モジュール67、68、69及び70が機械的に結合可能なインタフェースの形式の多数のターミナル側面63、64、65、66を備えている。ここで示された典型的な実施例においては、4つの装置モジュール、即ち、装備モジュール67、巻線モジュール68、結合モジュール69及び取り出しモジュール70の全てが備えられている。
装備モジュール67は給送装置(ここでは詳細に示されていない)を備え、その給送装置は、それぞれの基板14を基板担体37から分離し、基板14を巻線工具40に配置する抜取・配置装置71へ図3に示された基板担体17を連続的に給送できる。
巻線モジュール68は巻線スピンドル72を実質的に備え、その巻線スピンドル72は、回転駆動装置を有し、ここに示された典型的な実施例の場合、同時に巻線担体12を巻線工具40に挿入するのに役立つ。ここで、巻線担体12の給送又は巻線担体12の連続給送は、中空シャフトとして形成される巻線スピンドル72によって中央で行うことができる。巻線スピンドル72の回転駆動装置を巻線工具40に移送する場合、巻線スピンドル72と巻線工具40との間で耐トルク結合が起こる。巻線担体12の材料に依存して、トルク結合は、前記巻線担体を介して直接的に、又は別々に備えられた結合素子によっても生じ得る。巻線工具40の方への巻線スピンドル72の並進運動のため、巻線スピンドルはスライドガイド74上に配置されている。
結合モジュール69はボンディングヘッド73を備え、そのボンディングヘッド73は、巻線ワイヤ端21、22を基板14の導体経路17又は18に接続するために巻線ワイヤ端21、22の方へ移動される。
抜取・配置装置(ここでは詳細に示されていない)は、抜取・配置装置が完成されたトランスポンダユニット11を巻線工具40から取り出し、それを付着工程又は他の加工工程に給送する取り出しモジュール70のために使用することができる。
図7に示されたベースユニット60は標準モジュール寸法を有するターミナル側面63〜66を備え、それにより、製造される特定のトランスポンダユニットの設計のために必要であるならば、装置モジュール67〜70を任意の方法で再分類できるようにしている。
図8及び図9は、ベースユニット60及び巻線モジュール68を含む基本構成の装置58を示している。図8及び図9に示された典型的な実施例は、一体として巻線工具74を形成する部分75、76を有するほぼ2つの部分の巻線工具74を概略的に示している。ここで、一方の部分75は巻線スピンドル72に割り当てられ、他方の部分76は工具担体59の工具ホルダ61に割り当てられる。部分75は、トルクを伝達するために部分75に係合する巻線コア77を備えている(図9)。巻線担体12が巻線スピンドル72によって連続ロッド材料として巻線工具40にも給送され、巻線工程の終了の際だけ図5に示された長さに切断される図5に示された巻線工具40の典型的な実施例に比べ、図8及び図9に示された巻線工具74は、リング状の空気−コアコイルの製造に特に適している。

Claims (24)

  1. コイル(13)とチップ等のような少なくとも1つの電子部品(23、24)とを備え、前記部品(23、24)が直接又は基板(14)を介して前記コイル(13)に電気的に接続されるトランスポンダユニット(11)の製造方法において、
    巻線工具(40)に前記部品又は基板(14)を装備する工程と、
    巻線工具(40)を用いて前記コイル(13)を巻く巻線工程と、
    巻線工具(40)を用いて、前記コイル(13)の巻線ワイヤ端(21、22)を前記部品又は基板の端子面(17、18)に電気的に接続する工程と、を含む複数の工程段階を備え、
    前記巻線工具(40)は、前記巻線工程において巻線工具内に収納される巻線担体(12)と共に巻線軸(45)の周りに回転し、且つ、前記工程段階の全てにおいて操作として機能することを特徴とするトランスポンダユニットの製造方法。
  2. 前記巻線工具(40)は、個々の工程段階に割り当てられた操作位置へ移動することを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
  3. 前記巻線工具(40)に前記部品又は基板(14)を装備することを、前記コイル(13)の巻線工程に先立って行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。
  4. 前記コイル(13)の巻線工程を、前記巻線工具(40)への前記部品又は基板(14)の装備に先立って行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。
  5. 前記巻線工具(40)は円形経路上を個々の操作位置に移動し、前記円形経路に沿って配置され、かつ個々の工程段階に割り当てられた機能ユニット(69、70、71、72)が前記巻線工具(40)に向かって平行に移動することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の製造方法。
  6. 装備位置において、部品又は基板(14)を給送装置から取り出し、巻線工具(40)に装備することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の製造方法。
  7. 前記給送装置において、前記部品又は基板(14)を、部品又は基板のための連続する担体(37)上に載置して、抜取・配置装置(71)に給送し、分離後に担体(37)から取り出すことを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
  8. 巻線位置において、巻線スピンドル(72)に結合された巻線担体12を、前記巻線担体(12)と前記部品又は基板(14)との間に結合が確立されるように前記巻線工具(40)内に挿入することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1つに記載の製造方法。
  9. 前記巻線担体(12)と前記基板(14)との間の前記結合を、クランプ装置によって行うことを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
  10. 前記巻線担体(12)と前記部品または前記基板(14)との間の前記結合を、接着により固定することを特徴とする請求項8又は9に記載の製造方法。
  11. 巻線スピンドル(72)から前記巻線工具(40)へのトルク伝達を、前記巻線担体を介して行うことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1つに記載の製造方法。
  12. 巻線スピンドル(72)から前記巻線工具へのトルク伝達を、前記巻線担体(12)とは別体の結合部材を介して行うことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1つに記載の製造方法。
  13. コイル(13)とチップ等のような少なくとも1つの電子部品(23、24)とを備えるトランスポンダユニット(11)の製造装置において、
    前記部品(23、24)は直接又は基板(14)を介して前記コイル(13)に電気的に接続され、
    中央回転軸(62)の周りに回転可能で、かつ、巻線位置における巻線モジュール(68)に割り当てられた操作位置から、結合位置における結合モジュール(69)に割り当てられた操作位置へ円形経路上を移動可能な少なくとも1つの巻線工具(40)を有する工具キャリア(59)を有するベースユニット(60)を備え、
    前記巻線工具(40)は、前記巻線位置において巻線担体として機能し、前記結合位置において、前記巻線工具(40)によって収納される前記部品(23、24)と前記コイルとの間の導電接続の確立のための操作として機能することを特徴とするトランスポンダユニットの製造装置。
  14. 前記ベースユニット(60)は、前記巻線モジュール(68)及び前記結合モジュール(69)に対する着脱可能な結合のためのインタフェース(64、65)を備えることを特徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 前記ベースユニット(60)は、装備モジュール(67)に対する着脱可能な結合のためのインタフェース(63)を備えることを特徴とする請求項14に記載の装置。
  16. 前記ベースユニット(60)は、取り外しモジュール(70)に対する着脱可能な結合のためのインタフェース(66)を備えることを特徴とする請求項14又は15に記載の装置。
  17. 前記巻線モジュール(68)、結合モジュール(69)、装備モジュール(67)及び取り外しモジュール(70)は、その配置の順序が交換可能であることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1つに記載の装置。
  18. 前記巻線モジュール(68)は、巻線担体(12)に結合される平行移動可能な巻線スピンドル(72)を備えることを特徴とする請求項13乃至17のいずれか1つに記載の装置。
  19. 前記装備モジュール(67)は、基板を供給するための装置と結合可能な抜取・配置装置(71)を備えることを特徴とする請求項15乃至18のいずれか1つに記載の装置。
  20. 前記ベースユニット(60)は、複数の異なる巻線工具を備えることを特徴とする請求項13乃至19のいずれか1つに記載の装置。
  21. コイル(13)とチップ等のような少なくとも1つの電子部品(23、24)とを備え、前記部品(23、24)が基板(14)上に配置され、前記基板(14)に前記コイル(13)が結合されているトランスポンダユニット(11)において、
    前記コイル(13)は、巻線工程が施された巻線担体(12)を有しており、前記基板(14)前記コイル(13)を結合するために、基板(14)と前記コイル(13)の巻線担体(12)とが結合されることを特徴とするトランスポンダユニット。
  22. 前記基板(14)は、前記巻線担体(12)と連結接続するための結合部分(15)においてフォーク形状であることを特徴とする請求項21に記載のトランスポンダユニット。
  23. 装備部分において、片面に導体経路(17、18)を有する基板(14)の絶縁担体層(31)が、前記導体経路(17、18)の背面にアクセスすることを可能とする開口(32、33)を有するように前記基板(14)が構成されることを特徴とする請求項21又は22に記載のトランスポンダユニット。
  24. 導体経路(17、18)は、面接触によりその上側に第1の電子部品(23)を備え、ワイヤ接触(34、35)を介してその反対側に他の電子部品(24)を備えることを特徴とする請求項21乃至23のいずれか1つに記載のトランスポンダユニット。
JP52796596A 1995-03-22 1996-03-07 トランスポンダユニットの製造の方法及び装置並びにトランスポンダユニット Expired - Fee Related JP3779996B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19509999A DE19509999C2 (de) 1995-03-22 1995-03-22 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit sowie Transpondereinheit
DE19509999.0 1995-03-22
PCT/DE1996/000400 WO1996029618A1 (de) 1995-03-22 1996-03-07 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit sowie transpondereinheit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11502334A JPH11502334A (ja) 1999-02-23
JP3779996B2 true JP3779996B2 (ja) 2006-05-31

Family

ID=7757124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52796596A Expired - Fee Related JP3779996B2 (ja) 1995-03-22 1996-03-07 トランスポンダユニットの製造の方法及び装置並びにトランスポンダユニット

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6067235A (ja)
EP (1) EP0815475B1 (ja)
JP (1) JP3779996B2 (ja)
CN (1) CN1119670C (ja)
AT (1) ATE205605T1 (ja)
AU (1) AU709536B2 (ja)
CA (1) CA2215935A1 (ja)
DE (2) DE19509999C2 (ja)
ES (1) ES2160805T3 (ja)
WO (1) WO1996029618A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11283178A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気共振識別子、電気共振識別子検出装置および交通システム
DE19849903C1 (de) * 1998-10-29 2000-10-05 Aeg Identifikationssys Gmbh Transponderanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Transponderanordnung
DE19920593B4 (de) * 1999-05-05 2006-07-13 Assa Abloy Identification Technology Group Ab Chipträger für ein Chipmodul und Verfahren zur Herstellung des Chipmoduls
US6400338B1 (en) * 2000-01-11 2002-06-04 Destron-Fearing Corporation Passive integrated transponder tag with unitary antenna core
DE10040606C2 (de) * 2000-08-16 2002-06-27 Parker Hannifin Gmbh Hydraulisches oder pneumatisches Montagegerät
US7762470B2 (en) 2003-11-17 2010-07-27 Dpd Patent Trust Ltd. RFID token with multiple interface controller
US7213766B2 (en) * 2003-11-17 2007-05-08 Dpd Patent Trust Ltd Multi-interface compact personal token apparatus and methods of use
US7597250B2 (en) 2003-11-17 2009-10-06 Dpd Patent Trust Ltd. RFID reader with multiple interfaces
US7307535B2 (en) * 2004-07-27 2007-12-11 Datamars S.A. Air coil RF transponder and method of making same
WO2006039698A1 (en) * 2004-10-01 2006-04-13 Calypso Medical Technologies, Inc. Systems and methods for treating a patient using radiation therapy
AU2005304141B2 (en) * 2004-11-02 2010-08-26 Hid Global Gmbh Laying device, contacting device, advancing system, laying and contacting unit, production system, method for the production and a transponder unit
US7748636B2 (en) * 2004-11-16 2010-07-06 Dpd Patent Trust Ltd. Portable identity card reader system for physical and logical access
US7258703B2 (en) * 2005-01-07 2007-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for aligning devices on carriers
EP1793399B1 (en) * 2005-12-05 2010-06-30 SMARTRAC TECHNOLOGY GERMANY GmbH Holding tool and method for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit
EP1793398A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-06 Sokymat Automotive GmbH Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
JP2008113632A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Hitachi Ltd 生体植込用rfidタグおよびその挿入冶具体
WO2008107230A1 (fr) * 2007-02-21 2008-09-12 Em Microelectronic-Marin Sa Procede de fabrication d'un dispositif de communication du type rfid
DE602007010634D1 (de) 2007-09-18 2010-12-30 Baile Na Habhann Co Galway Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat
MX2012005785A (es) 2009-11-19 2012-08-23 Cubic Corp Antenas de enrollado de mandril de tono variable y sistemas y métodos para hacer las mismas.
CN107318739A (zh) * 2017-07-04 2017-11-07 浙江海洋大学 一种深海鱼类金属磁性线标

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523251A (en) * 1967-02-27 1970-08-04 William S Halstead Antenna structure with an integrated amplifier responsive to signals of varied polarization
NL8503166A (nl) * 1985-11-18 1987-06-16 Nedap Nv Werkwijze voor het vervaardigen van de afgestemde electrische kring van een detectieplaat.
US4939623A (en) * 1989-04-25 1990-07-03 Universal Data Systems, Inc. Modem with improved transformer assembly
US5025550A (en) * 1990-05-25 1991-06-25 Trovan Limited Automated method for the manufacture of small implantable transponder devices
US5050292A (en) * 1990-05-25 1991-09-24 Trovan Limited Automated method for the manufacture of transponder devices by winding around a bobbin
BR9205671A (pt) * 1991-02-25 1994-02-17 Ake Gustafson Processo de fixaçao de uma bobinagem a um circuitoeletronico
US5164737A (en) * 1991-03-28 1992-11-17 Motorola, Inc. Single turn ferrite rod antenna with mounting structure
US5223851A (en) * 1991-06-05 1993-06-29 Trovan Limited Apparatus for facilitating interconnection of antenna lead wires to an integrated circuit and encapsulating the assembly to form an improved miniature transponder device
US5281855A (en) * 1991-06-05 1994-01-25 Trovan Limited Integrated circuit device including means for facilitating connection of antenna lead wires to an integrated circuit die
DE4307080C2 (de) * 1993-03-06 1996-01-25 Amatech Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Spulenanordnung mit mindestens einem elektronischen Bauelement (IC), wobei eine Bildverarbeitungseinrichtung zur Bauelementpositionierung zum Einsatz kommen kann

Also Published As

Publication number Publication date
CA2215935A1 (en) 1996-09-26
US6067235A (en) 2000-05-23
AU709536B2 (en) 1999-09-02
ES2160805T3 (es) 2001-11-16
EP0815475A1 (de) 1998-01-07
ATE205605T1 (de) 2001-09-15
EP0815475B1 (de) 2001-09-12
DE59607684D1 (de) 2001-10-18
DE19509999A1 (de) 1996-09-26
WO1996029618A1 (de) 1996-09-26
CN1119670C (zh) 2003-08-27
CN1179215A (zh) 1998-04-15
DE19509999C2 (de) 1998-04-16
JPH11502334A (ja) 1999-02-23
AU6726296A (en) 1996-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3779996B2 (ja) トランスポンダユニットの製造の方法及び装置並びにトランスポンダユニット
WO2000069234A1 (fr) Procede de cablage et dispositif de cablage
US5214838A (en) Method for inserting stator coil lead wires into terminals having wire-receiving channels
EP0206464A2 (en) Electrical harness fabrication apparatus
CA2331568A1 (en) Manufacturing method and apparatus of dynamo-electric machine having stator coils leads at final attachment points before insertion into a stator core
JP2009065732A (ja) ステータコア製造装置
CN105190801B (zh) 用于制造由磁极段组件形成的电机定子的设备和方法
KR101962087B1 (ko) 전자개폐기용 코일 구조체 가공장치
JP3606751B2 (ja) コイル製造装置およびコイル端子用部材
JPH07176362A (ja) 端子付き電線の挿入駆動装置
US4819329A (en) Method of manufacturing multiwire lead assemblies
US6615479B2 (en) Armature winding apparatus
JPH071746B2 (ja) コイル製造装置
JPS642411Y2 (ja)
CA1088281A (en) Attaching leads to integrated-circuit chips
JP3507525B2 (ja) 積層体の加工装置
EP0453311B2 (en) Method and apparatus for inserting stator coil lead wires into terminals having wire-receiving channels
JP3393368B2 (ja) トランスの巻線方法及び装置
US3679861A (en) Methods of assembling and testing electrical components
KR101962088B1 (ko) 전자개폐기용 코일 구조체 가공방법
JP2853746B2 (ja) フラットモータ用連続巻線コイルの取り外し方法
JPH05267086A (ja) 空芯コイルの製造装置
US20210308858A1 (en) Magnetic base
US2867896A (en) Coil inserting machine for armatures
JPH099585A (ja) 電動モータの固定子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050405

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050701

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050815

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060306

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310

Year of fee payment: 4

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100310

Year of fee payment: 4

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S534 Written request for registration of change of nationality

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313534

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110310

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees