WO1996029607A1 - Procede et appareil de controle d'un substrat - Google Patents

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WO1996029607A1
WO1996029607A1 PCT/JP1996/000699 JP9600699W WO9629607A1 WO 1996029607 A1 WO1996029607 A1 WO 1996029607A1 JP 9600699 W JP9600699 W JP 9600699W WO 9629607 A1 WO9629607 A1 WO 9629607A1
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WO
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substrate
mounting table
cassette
contact
mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP1996/000699
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoichi Nakagomi
Hidehito Yokomori
Shinji Iino
Satoshi Sano
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
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Priority claimed from JP7086177A external-priority patent/JPH08262091A/ja
Priority claimed from JP7091766A external-priority patent/JPH08264619A/ja
Application filed by Tokyo Electron Limited filed Critical Tokyo Electron Limited
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Priority to US08/737,338 priority patent/US5742173A/en
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes

Definitions

  • the present invention relates to a substrate inspection method and apparatus for inspecting electrical characteristics of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD) or a semiconductor wafer.
  • a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD) or a semiconductor wafer.
  • LCD liquid crystal display
  • a glass substrate on which an electric circuit for controlling the pixels of the LCD to 0N and 0FF is formed as a component thereof is used as an LCD substrate.
  • a processing apparatus such as a film forming apparatus, and each of them is individually divided and used later.
  • Each electric circuit arranged in a matrix has a large number of pads that serve as electric contacts around it.
  • an electrical inspection for judging pass / fail of each electric circuit is performed by an inspection apparatus in a state of the LCD substrate.
  • an alignment mark such as a cross mark is formed at a corner on the LCD substrate. I have.
  • the board pad is brought into contact with the probe needle tip, a test signal is sent to the circuit, and the electrical characteristics of the board are adjusted. Check for gender.
  • the above-described inspection apparatus performs an electrical inspection of the LCD substrate received from the loading section, which loads and unloads the LCD substrate to and from the substrate mounting table.
  • an inspection unit for performing the inspection The soldering section is configured to take out, for example, 25 LCD substrates housed in a cassette one by one and perform the soldering.
  • the handling section takes out a cassette mounting section on which a cassette is mounted and an LCD substrate in the cassette mounted on the cassette mounting section, and takes the sheet to an inspection section. With a transfer device to transfer I have.
  • the inspection unit includes a substrate concealing table that holds the substrate received from the transfer device of the handling unit, and an alignment apparatus shown in FIG. 2 while illuminating the substrate mounted on the substrate mounting table.
  • the inspection device Arai e n t mechanism by the detected ⁇ La y e n t mark I ⁇ , CCD Camera for capturing the Micromax 2, image processing of signals from CCD Camera this comprises image processing means, and the image processing after the signal received by the Araime down at sign I ⁇ , a display device for displaying as an image the M 0, the.
  • the substrate mounting table has elevating pins inside the mounting surface. These elevating pins receive the substrate when it protrudes from the mounting surface, support the point, and then retract from the mounting surface to soft-land the substrate on the mounting surface. .
  • a suction groove is formed on the surface of the mounting surface, and the substrate is vacuum-checked on the mounting surface via the suction groove to fix the substrate.
  • the substrate mounting table of the inspection unit is formed of a metal such as aluminum, the surface is glossy, and the mounting surface is larger than the area of the LCD substrate.
  • the outer peripheral edge of the mounting surface protrudes outward from the substrate. Therefore, when the LCD substrate is illuminated during alignment, the illumination light is totally reflected at the part of the substrate mounting table that protrudes from the LCD substrate, and the reflected light is C. It enters the CD camera, which for the image processing together with Araime down at sign M 2, would be to put the Hareshi ® down the screen of the display So ⁇ , Arai main emission at sign, M 2 becomes unclear.
  • the size of an LCD substrate is 370 mm in height x 47 mm in width and 1.1 mm in thickness, but recent LCD substrates are larger and thinner. 50 mm x width 6 5 01010 Thickness has become 0.7 mm. Therefore, in the conventional inspection apparatus, when the substrate is received by the substrate mounting table of the inspection unit, the substrate mounting table supports the substrate with a plurality of lifting pins at points, and the supporting state becomes unstable. Furthermore, when lowering the elevating pins, the periphery of the substrate 2 swings up and down, so that soft landing on the mounting surface becomes unstable.
  • suction grooves formed on the mounting surface are formed uniformly from the outer periphery toward the inside at predetermined intervals, for example, one by one. Vacuum exhaust is performed through a suction hole and a suction passage provided in the groove. For this reason, a suction hole and a suction passage must be individually provided for each suction groove, and there are many suction passages, and the vacuum chuck structure is complicated.
  • the LCD substrate is hand-transported by the conventional device
  • the LCD substrate is greatly deflected on the arm, and it is difficult to smoothly move the LCD substrate into and out of the cassette C. It has become to.
  • the arm 1 of the conventional transporting device holds the LCD substrate 2 at only one location in the center of the width.
  • the cassette C and the substrate 2 may be charged with static electricity.
  • a discharge occurs between both the probe needle and the pad P, thereby causing the substrate to be discharged.
  • Pattern circuit may be damaged.
  • the substrate 2 has a sharp charge, and the circuit pattern has become extremely fine, so that the substrate 2 is susceptible to discharge damage.
  • Another object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus capable of smoothly and reliably performing suction and holding of a substrate and alignment regardless of the size of an LCD substrate >> O
  • an object of the present invention is to enable a large and thin LCD substrate to be smoothly put in and taken out of the cassette, and to stably and reliably hold and transport the substrate.
  • Transport An object of the present invention is to provide a substrate inspection device provided with the device.
  • an object of the present invention is to inspect a pattern circuit formed on a substrate without damaging it even when the substrate and Z or the force set are charged (charged up). It is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus which can perform the inspection. Disclosure of the invention
  • a pad of a board is aligned with respect to a contact, the pad is brought into contact with the contact, and a test signal is sent to a pattern circuit formed on the board to transmit the test signal.
  • the method includes a step of positioning with respect to the contact, and a step of contacting a pad of the substrate on the mounting table with the contact, transmitting a test signal to a pattern circuit of the substrate, and inspecting the circuit.
  • a substrate inspection apparatus includes a mounting table on which a substrate having a number of pads connected to a pattern circuit to be inspected is mounted. And an inspection unit having a large number of contacts that respectively contact the pads of the substrate on the mounting table, and grasp the position information of the mounting table on which the substrate is mounted and the position information of the contacts.
  • the first information is stored in advance as initial setting data
  • the first detecting means detects the position of the contact of the inspection unit
  • the second detecting means detects the position of the substrate on the mounting table.
  • the position of the reference body (second positioning member) for positioning provided near the inspection section is detected, and the detected value is used to abut on the substrate stored in advance.
  • the contact position of the inspection section to be measured is determined, and the mounting table on which the substrate is placed is moved and positioned at this contact position, so that the accuracy of the substrate alignment can be kept constant.
  • a substrate inspection apparatus includes a mounting table on which a liquid crystal display substrate with an alignment mark is mounted, and a plurality of contacts that are respectively in contact with the liquid crystal display substrate pads on the mounting table.
  • An inspection unit having a contact, a detecting means for detecting the alignment mark while irradiating the liquid crystal display substrate on the mounting table with light, and a substrate and a contact based on a detection result of the alignment mark. Align the pad and bring the pad into contact with the And a means for testing, wherein the mounting table has a substrate mounting surface that has been subjected to an anti-glare treatment for reducing the reflectance of light.
  • the alignment mark is detected by illuminating the board on the mounting table using the alignment mechanism, and after aligning the board based on the alignment mark, the board is tested. I do.
  • the surface of the mounting surface of the mounting table has been K-erased, and illumination light is irregularly reflected on the mounting surface that protrudes from the substrate. Alignment marks on the board can be clearly detected without causing a shot. Therefore, it is possible to accurately perform the alignment based on the alignment mark.
  • the substrate inspection apparatus includes a mounting table on which a substrate having a large number of pads connected to a pattern circuit to be inspected is mounted, and a substrate pad on the concealing table. Inspection section with many contacts, loading / unloading section with at least one cassette for accommodating multiple boards, and cassette for this port z unloading section A transfer means having an arm for unloading the substrate substantially horizontally from the inside or for transferring the substrate substantially horizontally into the cassette; and this arm minimizes the deflection of the substrate caused when the substrate is held. Are also distributed in three places.
  • FIG. 1 is an enlarged perspective view showing a part of a conventional transport device.
  • FIG. 2 is a schematic plan view showing an outline of an LCD substrate.
  • FIG. 3 is a plan view showing the substrate inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part of the substrate inspection apparatus of the first embodiment.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a substrate inspection apparatus according to the first embodiment with a part cut away and viewed from a side.
  • FIG. 5B is a plan view showing a part of the alignment mechanism.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing a drive mechanism of the substrate inspection apparatus of the first embodiment.
  • FIG. 7 is a view showing the substrate inspection apparatus according to the first embodiment with a part cut away and viewed from the side.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a probe card provided with alignment pins.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a control circuit of the board inspection apparatus.
  • FIG. 10 is a plan view showing an LCD substrate.
  • FIG 11 is a flow chart showing a method of aligning the pad with the probe needle.
  • FIG. 12 is an XY coordinate axis diagram schematically showing an LCD substrate for explaining a method of aligning a pad with a probe needle.
  • FIG. 13 shows a board inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a diagram showing the LCD substrate transfer device provided in the substrate inspection device as viewed from the side.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the vicinity of the mounting surface of the mounting table.
  • FIG. 16A is a mechanism block diagram showing the vacuum suction mechanism of the mounting table.
  • FIG. 16B is a partially enlarged view showing a vacuum suction mechanism in a mounted state.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of F IGs 17 A and 17 B with the mounting table cut away for explaining the transfer of the LCD substrate.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the alignment mechanism.
  • FIG. 19 is a plan view showing a transfer device for transferring a substrate.
  • FIG. 20 is a front view showing the LCD substrate supported by the transfer arm of the present invention.
  • FIG. 21 is a front view showing an LCD substrate supported by a conventional transfer arm.
  • FIG. 22 is a plan view showing an LCD cassette and a transfer device.
  • FIG. 23 is a perspective view showing an LCD cassette provided with a first ionizer.
  • FIG. 24 is a control block diagram of the first and second ionizers.
  • FIG. 25 is a perspective view showing a second minimizer provided in the transport path of the transport device.
  • F IG 26 touches the pad of LCD board with probe needle
  • the LCD prono 100 includes a loading / unloading section 101, a transport section 102, and an inspection section 103.
  • the loading / unloading section 101 includes a table extending in the X-axis direction, and a plurality of cassettes 12 are placed on the table.
  • the cassette 12 accommodates the LCD board 2 which has been inspected or inspected.
  • the transport unit 102 is provided between the loading / unloading unit 101 and the inspection unit 103 and includes a handler 104 having a multi-joint arm for transporting the substrate 2.
  • the inspection unit 103 includes a mounting unit 105, a measurement unit 106, and a tester (not shown).
  • the mounting section 105 includes an optical positioning mechanism 4 for positioning the substrate 2 on the mounting table 3 at a predetermined position, and a moving mechanism for moving the mounting table 3. 5 to 8 are provided.
  • the optical positioning mechanism 4 connects the first and second CCD cameras 34 a, 34 b connected to the controller 23 via the camera driving circuit 46, respectively, and the transparent glass plate 38.
  • Have. 1st CCD camera 3 4a It is attached to the side part.
  • the first CCD camera 34 a is movable together with the mounting table 3.
  • the second CCD camera 34 b is attached to the head bracket 24 downward.
  • a transparent glass plate 38 with a cross mark 39 is arranged in front of the target lens of the first CCD camera 34a.
  • the X stage 6 of the receiver 105 is moved in the X axis direction from the test position (or home position) to the alignment calibration position, and the first CCD camera is moved.
  • the mounting table 3 is calibrated for the probe needle 32.
  • the measuring section 106 is provided at the opening 24a of the head plate 24, and is located at the test position (home position). It faces the mounting part 105.
  • the head plate 24 is provided so as to cover the movement area of the X stage 6 in the X-axis direction.
  • the probe board 25 is electrically connected to a tester (not shown) that sends a test signal to the circuit under test.
  • a large number of probe needles 32 are provided on the lower surface of the probe board 25.
  • the rows of these probe needles 32 are arranged corresponding to the electrode pad rows on each substrate 2.
  • the probe board 25 is fixed to the periphery of the opening 24 a of the head plate 24 via a holder 26.
  • a plurality of alignment bins 33 are provided at positions separated from the probe needle 32 by a certain distance.
  • Each alignment pin 33 is used for alignment for setting the probe needle 32 at a predetermined position.
  • the length of each alignment pin 33 is sufficiently shorter than the length of the probe needle 32. That is, the alignment pin 33 is shorter than the probe needle 32 even when the length of the needle 32 is slightly shortened by pressing the tip of the probe needle 32 against the pad during the inspection.
  • the alignment pins 33 are preferably formed of an oxidation-resistant material such as stainless steel whose surface contrast does not change due to oxidation.
  • the mounting section 105 has a mounting table 3 on which the substrate 2 is mounted.
  • the mounting table 3 is provided with a groove for vacuum suction (see FIG. 16A), and the LCD substrate 2 is held on the upper surface of the mounting table 3 by vacuum suction.
  • a first CCD camera 34 a is attached to a side surface of the mounting table 3 in an upward direction.
  • the first CCD camera 34a is provided in front of or behind the X-axis moving surface of the mounting table 3, and is moved together with the mounting table 3 to a position where an image of the measuring section 106 can be taken. It has become so.
  • the first CCD camera (lower camera) 34 a captures the alignment pins 33 of the probe board 25.
  • the object of this imaging is at least two alignment pins 33 which serve as a reference for the probe board 25. For example, as shown in FIG 8.
  • the alignment pin 33 A closest to the second CCD camera (upper camera) 34 b and the alignment pin farthest from the second CCD camera 34 b Pin 3 3 Z is set to shoot.
  • the distance from the most recent alignment pin 33 A to the farthest alignment pin 33 Z is constant.
  • the distance L 2 between each alignment pin 33 and the probe needle 32 adjacent thereto is also constant, and the length of the probe needle 32 and the length of the alignment pin 33 are different.
  • the difference L 3 is also constant.
  • the upper and lower cameras 34 a and 34 b are connected to the output section of the controller 23 via the drive circuit 46. Further, the lower camera 34a is connected to the monitor 48 via the image processor 47, and the output of the image processor 47 is connected to the input of the controller 23. .
  • the output part of the controller 23 is connected to the control circuit of the X-axis drive motor 19, the Y-axis drive motor 14, the Z-axis drive motor 21 and the 0-rotation drive motor 22. They are connected respectively to control the drive mechanism of stage 3.
  • an object is photographed by the upper and lower cameras 34a and 34b, respectively.
  • the object to be photographed by the lower camera 34 a is the alignment pin 33 and the probe needle 32.
  • the objects to be photographed are the pad P of the LCD substrate 2 and the alignment marks 31a and 31b.
  • the captured image is sent to the image processing unit 47 as image information, where the image is processed and displayed on the monitor 48.
  • the controller 23 is connected to another control means (not shown) for adjusting the position of the substrate 2 based on the position information of the substrate 2 individually sent from the upper camera 34b. .
  • the control means controls the X-axis, Y-axis, Z-axis, and 0 rotation of the substrate 2 on the mounting table 3 at the alignment position based on the hidden information of the substrate 2 sent to the upper camera 34b.
  • the LCD board 2 which has not been inspected is taken out of the cassette 12 of the loading / unloading section 101 by the arm of the transfer mechanism 104, and the inspection section 103 is taken out of the loading / unloading section 101. Convey to the delivery position. Further, the substrate 2 is mounted on the mounting table 3 of the mounting portion 105, and is held by vacuum suction.
  • the X stage 6 is moved from a predetermined transfer position, and the lower force camera 34a is positioned immediately below the upper camera 34b. Then, the X stage 6 is moved so that the cross mark 39 is at the center of the screen, and the optical axis of the lower camera 34a is aligned with the optical axis of the upper camera 34b. Let it match. By grasping the reference point of the alignment in this way, the position of the lower camera 34a is calibrated, and the initial setting is completed (step S1).
  • the X stage 6 is moved in the X axis direction and stopped at the inspection position.
  • two alignment pins 33A and 33Z are respectively imaged by the first CCD camera 34a (step S2).
  • the positions of these two alignment pins 33A and 33Z are reference points on the probe board 25 side, and are used for positioning the pad P and the probe needle 32.
  • This calibration operation is stored in the control unit 23 in advance so as to be executed when the type of the LCD board 2 to be inspected changes or when the probe needle 32 is replaced.
  • the center of the field of view of the first CCD camera 34a is aligned with the center of the end face of the alignment pin 33 on the captured image.
  • the movement distance (X, Y, ⁇ ) which is the amount of displacement in the X-axis direction and Y-axis direction, from the set position (origin) of stage 3 is detected (step S 3).
  • Step S 4 The coordinate position of the alignment pin 33 is corrected using the (X, ⁇ ) coordinate at this time as the origin of the stage 3.
  • steps S 1 to S 4 the position of the probe needle 32 is set at a predetermined distance from the position of the alignment pin 33.
  • the position at which the probe needle 32 abuts on the pad P is calculated from the position of the alignment pin 33. Positioning can be performed without being affected by changes in the probe needle 32 (for example, adhesion of foreign matter or deformation).
  • the positions of the alignment marks 31a and 31b of the substrate 2 are grasped by using the upper camera 34b, and these alignment marks 31a and 31b are obtained. Are aligned (step S5).
  • a deviation amount (X 2 , ⁇ 2 , ⁇ ) from a predetermined positioning position of the substrate 2 is calculated (step S 6).
  • the drive motors 19, 14 and 22 for the X axis, ⁇ axis and 0 rotation are driven to move the mounting table 3 to a predetermined positioning position (step S7).
  • the LCD substrate 2 is aligned. These steps S5 to S7 are performed each time the substrate 2 to be inspected is replaced.
  • the mounting table 3 is raised by the Z-axis direction moving mechanism 7, and the pad P of the substrate 2 is pressed against the tip of the probe needle 32.
  • the transport mechanism 104 transports the wafer from the inspection unit 103 to the loading / unloading unit 102, and then stores it in the cassette 12.
  • the time required for alignment of the probe needle 32 can be significantly reduced, and the throughput is improved.
  • the alignment time can be further reduced.
  • the alignment pin recognition can be made constant, so that the measurement accuracy becomes stable. .
  • the single-stage LCD probe 200 includes a handling section 211, an inspection section 212, and a force set mounting section 211.
  • the nozzle ring portion 211 and the cassette mounting portion 213 are formed as one unit.
  • the units 211 and 213 and the inspection unit 212 are detachably connected so that they can be separated from each other.
  • the LCD substrate 2 is loaded or unloaded onto the cassette C.
  • the LCD substrate 2 is, for example, a glass plate having a size of 370 mm in length, 470 mm in width, and 0.7 mm in thickness.
  • the soldering section 2 1 1 has a cassette that can accommodate up to 25 boards 2
  • the cassette mounting portion 2 13 on which the cassette is mounted is provided.
  • a transfer device 214 is provided in the nozzle ring portion 211, and the transfer device 214 can take out the substrates 2 one by one from the cassette C.
  • Cassette C is made from the outer frame member and the medium between the reinforcing member, the support portion at a predetermined pitch on the inner side of the outer frame member, C 2, ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ C n are formed.
  • the substrate 2 is inserted between the support portions C i and C 2 by a transfer device (transfer mechanism) 214 and horizontally supported by the support portion. It has become so.
  • a traveling path (not shown) for an automatic carrier (not shown) is provided on the front side of the LCD prober 200, and a cassette C is provided between the automatic carrier and the LCD prober 200. They are sent and received automatically.
  • the cassette C is placed on the cassette receivers 21A and 21B, respectively.
  • the two cassette receivers 21A and 21B are arranged in the Y-axis direction. Although the cassette mounting portion of the present embodiment receives two cassettes C, the cassette mounting portion is extended so as to receive three or more force sets C. It may be formed.
  • a groove space 215 for an arm (not shown) of an automatic guided vehicle to penetrate is formed in each of the cassette mounting portions 211A and 231B.
  • the width of the groove space 2 15 is smaller than the width of the cassette C.
  • the cassette C is mounted on the cassette mounting part 2 so as to Placed on 13
  • a positioning member that engages with a corner portion of the cassette C is provided on the mounting surface of the cassette mounting portion 2 13.
  • cassette detecting devices 2 16 for detecting the cassette C are provided on both sides of the groove space 2 15.
  • This cassette detecting device 2 16 has a light emitting unit 2 16 A and a light receiving unit 2 16 B.
  • a light-emitting diode is used for the light-emitting section 2 16A.
  • the light emitting section 2 16 A and the light receiving section 2 16 B are disposed on both sides of the entrance of the groove space 2 15.
  • communication means 217 for performing, for example, optical communication with an automatic carrier is provided below each groove space 215 on a side surface of the handing section 211.
  • the cassette C is carried in and out by carrying out optical communication with the automatic carrier by the communication means 217.
  • the first object detection device 2 18 A is on the left first cassette mounting portion 2 13 A, and the second object detection / concealment device 2 18 B is on the right second cassette mounting portion 2. 13 B, respectively.
  • the first object detection device 2 18 A includes a light emitting unit and a light receiving unit.
  • a detection signal is sent to the controller 23 and the operation of each drive unit is stopped.
  • a warning light 219 is turned on and a warning buzzer sounds.
  • the cassette mounting section 2 13 is provided with a counting and concealment 2 20.
  • the counting device 220 is a counter for counting the number of substrates 2 accommodated in the cassette C, and includes a light emitting unit 22 OA and a light receiving unit 220 B.
  • the light emitting part 220 A and the light receiving part 220 B are provided in openings 221 formed on both sides of the groove space 215. Further, the light emitting part 22 OA and the light receiving part 220B are connected to each other below the groove space 215, and are moved up and down in the opening 221 by a driving mechanism (not shown) such as a ball screw. It has become.
  • the number of stored substrates 2 is counted by counting the number of times light is blocked while the counting device 220 moves up and down the opening 221.
  • first and second cassette receivers 2 13 A and 2 13 B are substantially the same, only the first cassette receiver 2 13 A will be described here, and the second cassette receiver 21 will be described. Description of the cassette mounting portion 2 1 3 B is omitted.
  • a first ionizer 222A and a second ionizer 222D of the first cassette mounting portion 211A are provided.
  • the first ionizer 2 22 A stands upright on the cassette receiver 2 13 A.
  • the height of the first ionizer 2 222 A is almost the same as the height of cassette C.
  • the second ionizer 222D is provided horizontally above the transfer position.
  • the length of the second ionizer 222D is almost the same as the width of the cassette C.
  • the first and second ionizers 22A and 22D are supplied with dry nitrogen gas or dry air. When the supply gas passes between the electrodes, the gas is ionized and ionized. When the ionized gas comes into contact with the cassette C and the substrate 2, the electrostatic charge is removed. Above the cassette C, a force set discriminating device 223, such as a no-cord reader, is provided above the cassette C.
  • the cassette identification device 222 reads the identification code 222 such as a bar code formed on the upper surface of the cassette C, identifies the board 2 in units of a lot, and includes the read content.
  • the inspection unit 2 12 operates accordingly. Note that the identification code 2 24 is the cassette.
  • the status of the hand-held unit 211 is displayed on a display device 222 in front of the hand-held unit 211 based on output signals from each sensor provided in the hand-held unit 211.
  • This display device 225 also functions as an operation panel.
  • the transfer device 211 of the handling unit 211 is provided between the cassette mounting unit 212 and the inspection unit 212.
  • the transfer device 214 is rotated by the drive mechanism in the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and zero rotation around the Z-axis.
  • the transfer device 214 includes two arms 222, 227 vertically arranged in parallel with each other. Each of the arms 2 26, 2 27 is supported by a support plate 222.
  • the transport device 214 is oriented in the Y-axis direction when stopped.
  • Each arm 2 26, 2 27 can be moved on a support plate 2 28. This The support plate 228 is connected to a lower rotating body 230 via a ball screw 229 of a lifting drive mechanism.
  • Each of the arms 2 26 and 2 27 moves in the Z-axis direction via a ball screw 2 29, and rotates forward and backward through 0 rotation via a rotating body 230.
  • the ball screw 229 is rotated by a nut (not shown) or a motor (not shown).
  • the rotator 230 is disposed on the X table 231.
  • a base 2 32 is provided below the X table 2 31 from the front side to the deepest part.
  • An X-axis direction ball screw 2 33 and a pair of parallel rails 2 34 are provided on the upper surface of the base 2 32 from the front side to the innermost part.
  • the ball screw 2 3 3 is screwed with a nut 2 3 5 attached to the back of the X table 2 3 1, and a pair of rails 2 3 4 is connected to a nut attached to the back of the X table 2 3 1.
  • the mating members 2 3 6 are engaged.
  • the drive shaft of a servomotor 37 is connected to the ball screw 233, and the X-table 231 is reciprocated by the servomotor 37 along the cassette mounting portion 213.
  • the upper and lower arms 2 26 and 2 27 are driven independently of each other.
  • the upper arm 2 26 takes out the substrate 2 from the cassette C and loads the substrate 2 onto the substrate mounting table 2 4 4 of the inspection section 2 1 2, while the lower arm 2 2 7
  • the board 2 that has been inspected can be unloaded from the platform 2 4 4.
  • a hole is formed in the upper surface of each arm 226, 227, and a suction pipe (not shown)
  • the substrate 2 is vacuum-sucked via a vacuum exhaust device (not shown).
  • the upper arm 226 is referred to as a load arm, and the lower arm 227 is referred to as an unload arm.
  • the mouth arm 226 is connected to a Y-axis direction drive mechanism 240 via a connecting member 239.
  • the Y-axis direction drive mechanism 240 includes a pulse motor 240A, a rotating roller 240B, and a timing belt 240C.
  • the pulse motor 24OA is disposed at the tip of the long side edge of the support plate 228.
  • the rotating roller 240B is disposed at the rear end of the longitudinal edge of the support plate 228.
  • the timing belt 240C has an endless shape and is stretched between the pulley of the pulse motor 240A and the rotary roller 240B.
  • a load arm 226 is connected to the timing belt 240C via a connecting member 239.
  • the unload arm 227 is connected to a drive mechanism (not shown) similar to the above-described Y-axis direction drive mechanism 240 on the support plate 228.
  • the arms 2 26 and 2 27 reciprocate on the support plate 2 28 independently of each other in the Y-axis direction.
  • the Y-axis direction drive mechanism 240 may be a ball screw mechanism.
  • a briar alignment mechanism 34 2 (24 2) is provided on the rotating body 230 so as to make zero forward and reverse rotations around the Z axis.
  • the structure 2 is configured so that the substrate 2 received from the cassette C by the structure 3 4 2 (2 4 2) is aligned before being transferred to the substrate mounting table of the inspection section 2 12.
  • the mounting surface 3424A (2442A) of the briar alignment mechanism 3442 (2442) has a hole 3442B (242) communicating with an evacuation pump (not shown). 42 B) is opened so that the substrate 2 is sucked and held on the mounting surface 34 A (24 A).
  • the support plate 228 is formed with an opening 329A (229A) that opens above the above-mentioned briar alignment mechanism 342 (224).
  • a board identification device 243 is provided on a path for transferring the board 2 from the cassette mounting section 2 13 to the inspection section 2 12.
  • the board identification device 243 reads an identification code (such as a bar code) from the board 2 held by the load arm 226.
  • the board 2 to be delivered to the inspection section 12 is individually identified by reading the identification code, and a probe test is performed in accordance with the identification content. It should be noted that the identification code indicates information indicating the features of the substrate 2.
  • the substrate mounting table 244 is provided so as to move in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in the inspection unit 212, and to make zero rotation.
  • This substrate mounting table 2 4 4 As shown in Fig. 3, it is arranged on the Z base 2 4 4D.
  • the Z-base 244D can be moved in the X-axis direction via a ball screw 247 and a parallel rail 248 provided respectively on the upper surface of the X table 246.
  • the X table 246 can move in the Y-axis direction via a ball screw 250 and a parallel rail 251 provided on the upper surface of the base 249, respectively.
  • the substrate mounting table 244 is made of aluminum or an alloy thereof.
  • the surface of the substrate mounting table 244 is subjected to anodizing treatment (alumite treatment) of aluminum as an anti-glare treatment.
  • alumite treatment anodizing treatment
  • the aluminum layer 244 b is covered with the porous layer film 244 a that has been subjected to the alumite treatment.
  • the fine pores of the porous layer film 244a can be appropriately adjusted as needed.
  • the surface of the substrate mounting table 244 is made black by a dyeing process after the alumite process.
  • the substrate mounting table 244 includes a 0 table 244A, a lifter pin 244B, a 0 base 244C, and a ball screw 244E.
  • the four lifter pins 2 4 4 B protrude above the 0 table 2 4 4 A to support the board 2. It has become.
  • the 0 table 24A is rotatably supported via a cross roller bearing 24J on the 0 base 24C.
  • the Z base 244D is provided below the 0 base 244C.
  • the ball screw 244E is provided on the Z base 244D.
  • the nut of the ball screw 24 E is connected to the back of the base 24 C so that the rotation of the ball screw 24 E raises and lowers the substrate mounting table 24. ing.
  • the 0 table 244A is mounted on a cross roller bearing 244J provided above the base 244C.
  • Four lifter pins 244 B are provided in four through holes 244 H of the 0 table 244 A.
  • grooves 25 2 A, 25 2 B, 25 3 A are provided on the board mounting surface 24 4 c of the 0 table 24 4 A and the 0 base 24 4 C. , 25 3 B, 25 4 A, 25 4 B, 255 A, and 255 B respectively.
  • groove 2 5 2 A, 25 2 B, 25 3 A, 25 3 B, 25 4 A, 25 4 B are endless grooves concentric with the outer peripheral contour of the rectangular mounting surface. Are formed at predetermined pitch intervals from the outer peripheral side to the inner side. For this reason, the grooves 25 2 A, 25 2 B, 25 3 A, 25 3 B, 25 4 A, and 25 4 B have different outer peripheral lengths.
  • the innermost grooves 255A and 255B are concentric endless grooves.
  • groove 25 2 A and groove 25 2 B, groove 25 3 A and 25 3 B, groove 25 4 A and groove 25 4 B They communicate with each other inside the mounting table 24 4 through C, 25 3 C, and 25 4 C, respectively.
  • the innermost circumferential grooves 255A and 255B also communicate with each other.
  • 12 holes 25D are formed at predetermined intervals. These holes 252D communicate with a vacuum pump 2577 through a passage (not shown) formed inside the peripheral mounting portion 2444C and a pipe 256.
  • An electric valve 258 is provided in the pipe 256.
  • the evacuation pump 2557 and the electric valve 2558 are connected to the controller 261 via control wirings 2559 and 260, respectively, and the exhaust is controlled by the controller 261. It has become so.
  • Each of the grooves 25 A and 25 B has a suction action
  • the opening and closing of each electric valve 258 can be controlled individually by the controller 261.
  • the substrate mounting table 24 4 receives the substrate 2 from the transfer device 2 14, as shown in FIG. 17 B
  • the substrate 2 can be sucked and held by the table 24A.
  • the substrate 2 can be reliably and stably held in a stationary state, and the transfer of the substrate 2 to and from the transfer device 2 14 can be performed smoothly.
  • each electric valve 2 58 by controlling the opening and closing of each electric valve 2 58 by the controller 26 1, as shown in FIG. 16 A, when holding a large-sized board 2 A, Exhaust the inside of all grooves 25 2 A, 25 2 B, 25 3 A, 25 3 B, 25 4 A, 25 4 B, 25 5 A, 25 5 B.
  • the small-sized substrate 2B when holding the small-sized substrate 2B, only the inside grooves 25 3A, 25 3B, 25 4A, 25 4B, 25 5A, 25 5B Exhaust, but do not exhaust inside the outermost grooves 25A and 25B.
  • the suction grooves 25A to 255B are released to the atmosphere.
  • an elongated alignment mechanism 262 is attached to the alignment position in the inspection section 212 in the X-axis direction. Fixed on plate 26 3.
  • the alignment mechanism 26 2 is moved to FIG. 10 when the substrate mounting table 24 holding the substrate 2 reaches the alignment position. As shown, two alignment marks 3 la and 3 lb of the substrate 2 are detected, and the substrate 2 is aligned with reference to these cross marks 31 a and 31 b. ing.
  • the alignment mechanism 26 2 includes a light source 26 2 B, a first reflecting mirror 26 2 C, a second reflecting mirror 262 D, a third reflecting mirror 262 E, and a driving unit 26 2 F and
  • the light source 2622B is a light source for illumination housed at one end of the elongated casing 2622A.
  • the first reflecting mirror 262C is disposed on the light source 262B side.
  • the second reflecting mirrors 262D are arranged opposite to each other at a position separated from the reflecting mirror 262C.
  • the third reflecting mirror 262E is located between these two 262C and 262D, and is provided slightly above them.
  • the driving means 262F includes an electromagnetic plunger or the like for moving the reflecting mirror 262E between the first and second reflecting mirrors 262C and 262D.
  • a CCD camera 264 facing the first reflecting mirror 262 C is provided below the first reflecting mirror 262 C.
  • the lower surface of the housing 262A is open, and this opening is closed by a head plate
  • the first reflecting mirror 262 C reflects the mirror surface of the CCD camera 264 from the second and third reflecting surfaces so as to intersect the optical axis of the lens 264 A at an inclination angle of 45 °. It is arranged facing mirrors 26 2 D and 26 2 E.
  • the first reflecting mirror 262C is formed as a half mirror that transmits the light beam of the light source 262B.
  • Each of the second and third reflecting mirrors 26 2 D and 26 2 E has a tilt direction opposite to that of the first reflecting mirror 26 2 C.
  • the intervals between 26D and 26E are set to match the intervals between cross marks 31a and 31b.
  • the head plate 26 3 has openings 26 3 A, 26 3 B, 26 6 located below each reflector 26 2 C, 26 2 D, 26 2 E. 3 C is formed. In addition, these openings 26 3 A, 26 3 B, 26 3 C
  • It may be formed as a long and narrow opening.
  • the third reflecting mirror 26 2 E is moved backward by the driving means 26 2 F above the housing 26 2 A.
  • the light source 2 62 B is set to 0 N
  • the light beam passes through the first reflecting mirror 26 2 C and reaches the second reflecting mirror 26 2 D, where the traveling direction is changed by 90 °.
  • the light enters the cross mark 3 la through the opening 26 3 C.
  • the reflected light from the cross mark 31a is changed in traveling direction by the second reflecting mirror 26D and the first reflecting mirror 26C, and is transmitted to the CCD camera 264 through the opening 26A. Reach.
  • the black mark 3la is captured by the CCD camera 264.
  • the third reflecting mirror 262 E is advanced into the housing 262 A.
  • the light source 2622B illuminates the lower cross mark 3 lb through the third reflector 2626E, and thereafter, as described above, the cross mark 31b force, The image is taken by the camera 2 64.
  • the image signal from the CCD camera 264 is image-processed by an image processing means (not shown), and transmitted to a display device 265 disposed in front of the inspection unit 212.
  • a black screen appears on the display screen.
  • Small 3 1a or 3 1b is projected. Therefore, if the line connecting the cross marks 31a and 31b is inclined from the X-axis direction, the alignment can be performed by rotating the substrate mounting table 244 via a computer.
  • the CCD camera 264 captures an image of the probe needle 32 fixed to the head plate 263, and based on the two probe needles used as a reference at the time of the inspection, the substrate mounting table 244 is formed. Positioning is performed.
  • the substrate mounting table 2 4 4 After moving the substrate 2 to just below the probe needle 3 2 of the inspection unit 2 12, the substrate mounting table 2 4 4 raises the substrate mounting table 2 4 4 to bring the pad P into contact with the probe needle 32. , To be tested.
  • the mutual distance between the substrate mounting table 24 4 and the probe needle 32 is detected by a height sensor (not shown) including a capacitance sensor or the like.
  • the cross marks 3 1 a and 3 1 b of the substrate 2 are detected through the alignment mechanism 26 2, and the substrate is detected based on these detection signals.
  • the mounting table 2 4 4 is moved, and the substrate 2 is aligned.
  • the alignment mechanism 26 2 illuminates the cross marks 31 a and 3 lb by the light source 26 2 B, but at the same time, the mounting of the board mount 244 protruding outside from the board 2.
  • the floor 244c is also illuminated.
  • the mounting surface 2 4 4 c is black, the mounting surface 2 4 4 c The reflected light from the light source is greatly reduced, and the harness on the display screen of the display device 265 is prevented.
  • the alignment marks 31a and 31b are clearly displayed on the display screen, and the alignment of the substrate 2 can be performed accurately and reliably. Thereafter, the substrate 2 is moved to a position below the probe needle 32, and a probe test is performed. During the probe test, the transfer device 214 moves to the cassette C to take out the next substrate 2, and further moves to the alignment position to wait for the end of the inspection. When the inspection is completed, the substrate mounting table 244 comes to the alignment position side and confronts the transport device 214 already waiting. Then, the unload arm 2 2 7 of the transfer device 2 1 4 advances toward the substrate mounting table 2 4 4, and unloads the inspected substrate 2, while the load arm 2 2 6 advances and loads the substrate The substrate 2 to be inspected next is loaded on the mounting table 2 4 4. Thereafter, the same operation is repeated.
  • the inspection apparatus 314 includes a hand-held section 311 and an inspection section 312.
  • the soldering section 311 has a load arm 326 for loading and unloading the substrate 2.
  • the load arm 326 has two parallel arm members 326A.
  • a base 332 is provided below the X table 331.
  • X-axis is on the upper surface of this base 3 3 2
  • a pair of rails 3 3 4 sandwiching the ball screw 3 3 3, respectively.
  • a nut 3335 attached to the back of the X table 33 1 is combined with the ball screw 33 33, and a pair of rails 33 34 are provided with engaging members attached to the back of the X table 33 1.
  • the X table 3 3 1 reciprocates along the cassette mounting section 3 1 3 by the pulse motor 3 3 7 engaged with the 3 3 6 and the ball screw 3 3 3 engaged. .
  • the arms 32 26 and 32 27 will be described in more detail.
  • the arms 3 26 and 3 27 are formed in substantially the same shape.
  • Each arm 3 2 6 and 3 2 7 is driven independently of each other.
  • the load arm 3 26 has a longitudinal axis passing through the center in the width direction of the branch support portions 326 A and 32 A, and the load arm 3 26 It is formed so as to be located on the outer two lines of the line that divides the width W into four equal parts. Therefore, even in the case of a large and thin substrate 2 having a length of 550 mnix and a width of 650 mm x a thickness of 0.7 mm, for example, the branching support portions 3 26 A, 3 of the load arm 3 26 If the LCD substrate 2 is supported by 26 A, the radius of the substrate 2 is distributed to three places by the branch support portions 3 26 A and 32 A, and the amount of deflection at each site is increased. Can be reduced.
  • the distance between the branch support portions 32 A and 32 A is set at about (1/4) W of the total width W from both ends of the substrate 2. So that the amount of deflection outside the branch support portions 326A and 326A (periphery of the board) and the midpoint between the two branch support portions 326A and 326A (board And the radius at (center) are almost the same. The amount of radius when the substrate 2 is left standing on the load arm 3 2 6 and the amount of deflection when the substrate 2 is lifted become approximately equal, and the substrate 2 when it is taken out swings almost up and down. Stable.
  • the transfer device of the above embodiment since the bending of the substrate 2 is distributed to three places by the branch support portions 32A and 326A, the bending amount of each becomes small. For this reason, even large and thin LCD substrates 2 with a size of 550 mm (length) x 650 mm (width) x 0.7 mm (thickness) can be transported safely and securely without damage. can do.
  • two first ionizers 22 A are provided in the force set mounting portion 2 13 of the present embodiment, and the non-driving portion 2 1 1 is provided with one second ionizer 2 2 2D.
  • the two first ionizers 222A are arranged so as to sandwich the opening of the cassette C mounted on the cassette mounting portion 213 from both sides.
  • the first ionizer 2 2 2 A is the Z axis It has a plurality of discharge chambers 272 arranged in series in the direction.
  • a pair of needles 27 1 and 27 1 are provided in each discharge chamber 27 2.
  • a gas supply passage (not shown) communicating with a gas supply source (not shown) is opened in each discharge chamber 272, and a dry dry nitrogen gas is supplied into each discharge chamber 272. It is being released.
  • gas molecules are dissociated to generate ions.
  • the generated ions are supplied to cassette C.
  • each of the first ionizers 222A has a swing mechanism 261-267.
  • This swing mechanism is composed of a motor 260, a drive pulley 261, a belt 262, a driven pulley 263, and a vertical connecting shaft 264, and a first ionizer 222A. It can be moved around the Z axis.
  • the rocking angle of the first ionizer 2 2 2 A is 15. It is desirable to be within the range of ⁇ 45 °.
  • each ionizer 222A and the drive power supply of the motor 260 are both connected to the loader controller 222B.
  • the loader controller 222B controls the ionizer 222A based on a signal from the computer 222C.
  • the object detecting device 2 18 and the substrate sensor 222 E are connected to the computer 222 C.
  • the first ionizer 222A is operated via the loader controller 222B based on a signal from the object detecting device 218.
  • Each The naiser 222A operates intermittently under the control of the loader controller 222 to remove the electrostatic charge of the cassette C.
  • a path for transporting the substrate 2 from the cassette C to the inspection unit 212 by using the transport device 214 is provided with a second ionizer for individually removing the electrostatic charge of the substrate 2.
  • 2 2 2D is provided.
  • This transport path is formed between the cassette mounting section 2 13 and the inspection section 2 12.
  • the second ionizer 222D is disposed at a position in the transfer path where the substrate 2 is on standby to transfer the substrate 2 to the inspection unit 212.
  • This second ionizer 222D has substantially the same function as the first ionizer 222D.
  • the ion supply section of the second ionizer 222D is disposed above the substrate 2 supported by the load arm 226 of the transfer device 214 so as to face the substrate.
  • a mechanism substantially the same as the above-described swing mechanism 260-264 is attached to the second ionizer 222D so that it rotates forward and backward by a predetermined angle above the substrate 2. I have.
  • control system of the second ionizer 222D has passed a predetermined time based on a detection signal of a substrate sensor 222 mounted on the load arm 222, for example. It will be activated later.
  • the substrate mounting table 24 is composed of a rod 24B having a circular mounting portion 2444 at the upper end, and a circular mounting portion of the rod 24B.
  • a drive source, for example, an air cylinder 244E provided in the housing 244D is provided.
  • a cylinder rod of an air cylinder 24E is connected to the back surface of the mounting plate 24C, and the mounting plate 24C is rotated by the air cylinder 24E. It is designed to descend from the circular mounting portion 2444A of the pad 2444B.
  • holes (not shown) for adsorbing the substrate 2 are formed in the circular mounting portion 2444A and the mounting plate 2444C.
  • the circular mounting portion 2444A is housed in a concave portion 2444F formed in the center of the mounting plate 2444C. There is no step on the surface of the. In the center of the concave portion 2444F, a through hole 2444G of a hole 2444B is formed.
  • the position of a reference body (second positioning member) for positioning provided in the vicinity of the inspection section is detected, and the position is stored in advance based on the detected value.
  • the contact position of the inspection unit to be brought into contact with the substrate is determined, and the mounting table on which the substrate is placed is moved and positioned at this contact position, so that the accuracy of the substrate alignment can be kept constant.
  • the alignment mark is detected by illuminating the substrate on the mounting table using the alignment mechanism, and the substrate is aligned based on the alignment mark. After that, test the board.
  • the surface of the mounting surface of the mounting table has been subjected to an anti-glare treatment so that it protrudes from the substrate. Since the illumination light is irregularly reflected on the mounting surface, the alignment marks on the substrate can be clearly detected without causing the harshness caused by the reflected light. Therefore, it is possible to accurately perform alignment based on the alignment mark.o
  • the deflection of the substrate is distributed to three places, so that the amount of deflection at both the central portion and both end portions of the substrate is smaller than in the past.

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Description

明 細 害 基板検査方法及び基板検査装匿 技術分野
本発明は、 液晶表示体 （L C D) 用ガラス基板や半導体ゥ ェハのよ うな基板の電気的特性を検査する基板検査方法及び 装置に関する。
背景技術
T F T型 L C Dには、 その部品と して L C Dの画素を 0 N、 0 F F制御する電気回路が形成されたガラス基板が L C D用 基板と して用いられている。 そ して、 この L C D用基板には 複数の電気回路が成膜装置等の処理装置を用いてマ ト リ ッ ク ス状に形成され、 後にそれぞれを個々に分割し、 使用するよ うに している。 マ ト リ ッ クス状に配列された個々の電気回路 には、 その周辺に電気的接点となるパッ ドが多数形成されて いる。 そ して、 個々の電気回路の良否を判定するための電気 的検査は L C D用基板の状態のまま検査装置によって行なわ れている。 なお、 電気的検査を行なう場合には、 L C D用基 板を正確に位置決めした後行なう必要があるため、 L C D用 基板上のコーナー部には例えばク ロスマークなどからなるァ ライメ ン トマークが形成されている。
と ころで、 L C Dプローバにおいては、 基板をプローブ針 に対してァライメ ン ト した後に、 基板のパッ ドをプローブ針 先に接触導通させ、 テス ト信号を回路に送ってその電気的特 性を検査する。
基板をァライ メ ン ト した後に検査する検査方法と しては、 特公昭 6 2— 3 1 8 2 5号公報に記載された方法があげられ る。 この検査方法では、 一方のテレビカメ ラで基板を撮影す ると と もに、 他方のテレビカメ ラでパッ ドとプローブ針との 接触部分を撮影し、 これら 2つの画像が共通の画面上で重な り合うように基板を移動させるこ とにより、 基板側のパッ ド をプローブ針にァライ ンする。
しかしながら、 この従来の検査方法では、 プローブ針をパ ッ ド Pに当接させて行う検査を繰り返すと、 針先にパーティ クルが付着し、 プロ一ブ針の針先が認識できなく なるおそれ がある。 また、 針先の汚れや、 針先表面の酸化等により、 撮 像の際の針先のプロフィ ルコ ン トラス 卜が変化して、 認識し づら く なるおそれがある。 そのため、 プローブ針の位置合わ せ精度が低下したり、 ァライ メ ン ト時間にばらつきを生じた りする。
と ころで、 上記検査装置は、 一般に、 L C D用基板を基板 載置台に対してロー ド、 アンロー ドするハン ドリ ング部と、 このハン ドリ ング部から受け取った L C D用基板の電気的検 査を行なう検査部とを備えている。 ハン ドリ ング部はカセッ ト内に例えば 2 5枚収納された L C D用基板を 1枚ずつ取り 出してハン ドリ ングするように構成されている。 このハン ド リ ング部は、 例えばカセッ トを載置するカセ ッ ト載置部と、 このカセッ ト載置部に載置されたカセッ ト内の L C D用基板 を 1枚ずつ取り出して検査部へ搬送する搬送装置とを備えて いる。 また、 検査部は、 ハ ン ド リ ング部の搬送装置から受け 取った基板を保持する基板載匿台と、 この基板載置台上に載 置された基板を照明しながら F I G 2 に示すァライ メ ン トマ ーク M , M 2 を検出するァライ メ ン ト機構と、 こ のァライ メ ン ト機構の検出結果に基づいて駆動する基板載置台による ァライ メ ン ト後に基板の各パッ ド P と接触して電気的検査を 行なうプローブ手段と、 を備えている。
また、 検査装置は、 ァライ メ ン ト機構により検出されたァ ラ イ メ ン ト マー ク ί^^ , Μ 2 を撮像する C C D カ メ ラ、 こ の C C D カ メ ラからの信号を画像処理する画像処理手段、 及び 画像処理後の信号を受信してァライメ ン トマーク I ^ ， M 0 を画像と して表示する表示装置と、 を備えている。 また、 基 板載置台は載置面の内側に昇降ピンを有している。 これらの 昇降ピンは、 載置面から突出した時に基板を受け取って点支 持した後、 載置面から退没して基板を載置面上にソ フ ト ラ ン デイ ングするようにしてある。 この載置面の表面には吸着用 溝が形成され、 この吸着用溝を介して基板を載置面上で真空 チヤ ッ ク して基板を固定するようにしてある。
しかしながら、 従来の検査装置の場合には、 検査部の基板 載置台がアルミ ニウムなどの金属により形成され、 その表面 に光沢があり、 しかもその載置面が L C D用基板の面積より も大きいため、 基板載置台上に基板を載置すると載置面の外 周縁部が基板から外側にはみ出している。 従って、 ァライメ ン ト時に L C D用基板を照明すると、 基板載置台の L C D用 基板からはみ出した部分で照明光を全反射しその反射光が C C Dカメ ラに入射し、 これをァライメ ン トマーク M2 と共に画像処理するため、 表示装匿の画面でハレーシ ョ ンを 起こ してしまい、 ァライ メ ン トマーク , M2 が不鮮明に なる。
また、 一般には L C D用基板はサイズが縦 3 7 0 mmx横 4 7 O mmx厚さ 1. 1 mmであったが、 最近の L C D用基板はこ れより大型で薄く 、 例えばそのサイズが縦 5 5 0 mmx横 6 5 01010 厚さ 0. 7 mmとなってきている。 そのため、 従来の検 査装置では、 検査部の基板載置台により基板を受け取る際に、 基板載置台では複数の昇降ピンにより基板を点支持している ため、 その支持状態が不安定となる。 さ らに、 昇降ピンを下 げる時に、 基板 2の周縁部分が上下に振れるため、 載置面へ のソフ ト ラ ンデイ ングが不安定になる。
また、 従来の基板載匿台においては、 その載置面に形成さ れた吸着用溝が例えば 1条ずつ所定間隔をあけて外周から内 方に向けて一様に形成され、 しかも各吸着用溝に設けられた 吸引孔及び吸引通路を介して真空排気するようにしてある。 このため、 各吸着用溝に対して個別に吸引孔及び吸引通路を 設けなく てはならず、 吸引通路が多く 、 真空チヤ ッ ク構造が 複雑になる。
さ らに、 従来の装置により L C D用基板をハン ドリ ング搬 送すると、 L C D用基板がアーム上で大き く 橈み、 カセッ ト Cでの L C D用基板の出し入れを円滑に行なう こ とが難し く なってきている。 すなわち F I G 1 に示すように、 従来の搬 送装置のアーム 1 は L C D用基板 2を幅中央の一箇所のみで O
支持するようになっている。 このため、 アーム 1 によって力 セッ ト C内で L C D用基板 2を持ち上げて取り出そう とする と、 基板同士の衝突が生じる。 すなわち F I G 2 1 に示すよ う に、 基板 2 aの両端部が大き く橈み、 その基板 2 aが支持 部 から完全に持ち上がってしま う前に、 その直上の支持 部 C 2 に支持された基板 2 b に基板 2 aの中央部が接触して しま う。
また、 検査装置に到着する前に、 カセッ ト Cおよび基板 2 は静電気を帯びているこ とがある。 と ころが、 従来の検査装 置では、 このよ う に帯電 （チャ ージア ップ） した状態でプロ ーブテス トすると、 プローブ針とパッ ド P との両者間で放電 が生じてしまい、 これにより基板のパターン回路がダメ ー ジ を受けるこ とがある。 と く に、 近時の基板 2 はチャ ー ジアツ プしゃすく 、 しかも回路パターンは超微細化してきているた め、 放電損傷を受けやすく なつてきている。
本発明の目的とすると ころは、 検査対象となる基板と検査 部のプローブ針とを高精度に位置合わせする こ とができる検 査方法を提供する こ とにある。
また、 本発明の目的とするところは、 L C D用基板の大き さ とは無関係に、 基板の吸着保持およびァライメ ン トを円滑 かつ確実に行なう こ とができる基板の検査装置を提供するこ と》 O
さ らに、 本発明の目的とするところは、 大型で薄肉の L C D用基板をカセッ トに円滑に出し入れするこ とができ、 しか も基板を安定かつ確実に保持して搬送するこ とができる搬送 装置を具備した基板の検査装置を提供するこ とにある。
さ らに、 本発明の目的とするところは、 基板及び Z又は力 セッ 卜が帯電 （チャ ージアップ） した状態であっても、 基板 に形成されたパター ン回路を損傷する ことなく検査するこ と ができる基板の検査装置を提供するこ とにある。 発明の開示
本発明に係る基板検査方法は、 接触子に対して基板のパッ ドを位置合せし、 パッ ドを接触子に接触させ、 基板に形成さ れたパター ン回路にテス ト信号を送ってこれを検査する基板 検査方法において、
基板が載匿される載置台の位置情報及び接触子の位置情報 を初期設定データ と して予め記憶しておく工程と、 載置台に 対して一定距離の位置に設けられた第 1の位置合せ部材を載 置台とと もに移動させ、 この第 1 の位置合せ部材を、 接触子 に対して一定距離の位置に固定された第 2の位置合せ部材に 対してァライ ンする較正 （校正） 工程と、 この較正 （校正） 位置から接触子 /パッ ドの相互接触位置までの距離を、 予め 記憶された初期設定データに基づいて算出し、 その算出結果 に基づき載置台を移動させ、 パッ ドを接触子に対して位置決 めする工程と、 載置台上の基板のパッ ドを接触子に接触させ、 基板のパターン回路にテス ト信号を送ってこれを検査するェ 程と、 を有する。
本発明に係る基板検査装置は、 検査されるべきパターン回 路に接続された多数のパッ ドを持つ基板が載置される載置台 と、 この載置台上の基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数 の接触子を備えた検査部と、 基板が載置される載置台の位置 情報及び接触子の位置情報をそれぞれ把握し、 これらの情報 を初期設定データ と して予め記憶しておく 初期設定手段と、 前記検査部の接触子の位匿を検出する第 1 の検出手段と、 前 記載置台上の基板の位置を検出する第 2の検出手段と、 第 1 及び第 2の検出手段によりそれぞれ得られた位置検出結果と、 前記初期設定手段から呼び出した初期設定データとに基づき、 載置台上における基板の位置ずれ量を算出する演算手段と、 算出された前記位置ずれ量に基づき、 前記載置台を前記検査 部に移動させ、 基板のパッ ドを接触子に接触させる移動手段 と、 を有する。
基板を位匿決めする際に、 検査部の近傍に設けられた位置 合わせ用の基準体 （第 2の位置合せ部材） の位置を検出し、 この検出値により、 予め記憶された基板に当接させる検査部 の当接位置を求め、 この当接位置に基板を載置した載置台を 移動し位置決めするので、 基板の位置合わせの精度を一定に 保つこ とができる。
本発明に係る基板検査装置は、 ァライメ ン トマーク付きの 液晶表示体用基板が載置される載置台と、 この載置台上の液 晶表示体用基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数の接触子 を備えた検査部と、 前記載置台上の液晶表示体用基板に光を 照射しながら前記ァライメ ン トマークを検出する検出手段と、 前記ァライ メ ン トマークの検出結果に基づき基板と接触子と を位置合わせし、 パッ ドを接触子に接触させて基板の回路を テス 卜する手段と、 を具備し、 上記載置台は、 光の反射率を 低減する艷消し処理された基板載置面を有する。
ァライ メ ン ト機構を用いて載置台上の基板を照明してァラ ィ メ ン トマークを検出し、 このァライ メ ン トマークを基準に して基板をァライ メ ン ト した後に、 基板をテス トする。 こ の ァライ メ ン ト時に、 載置台の載置面の表面には K消し処理が 施してあるため、 基板からはみ出した載置面では照明光が乱 反射するため、 反射光に起因したハ レー シ ョ ンを引き起こす ことがなく 、 基板のァライ メ ン トマークを鲜明に検出するこ とができる。 従って、 ァライ メ ン トマークを基準に したァラ ィ メ ン トを正確に行なう ことができる。
本発明に係る基板検査装置は、 検査されるべきパター ン回 路に接続された多数のパッ ドを持つ基板が載置される載置台 と、 この載匿台上の基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数 の接触子を備えた検査部と、 複数の基板が収納される少な く と も 1つのカセッ トをもつロー ド/ア ンロー ド部と、 この口 ー ド zアンロー ド部のカセッ 卜内から基板を実質的に水平に 搬出し又はカセッ ト内に基板を実質的に水平に搬入するァー ムをもつ搬送手段と、 このアームは基板を保持した時に生じ る基板の撓みを少なく と も 3箇所に分散させる。
アームで基板を持ち上げたときに基板の撓みが 3箇所に分 散するため、 基板中央部および両端部のいずれにおいても従 来より も橈み量が小さ く なる。 図面の簡単な説明 F I G 1 は、 従来の搬送装置の一部を拡大して示す斜視図。
F I G 2 は、 L C D用基板の概要を示す平面模式図。
F I G 3 は、 本発明の第 1 の実施形態に係る基板検査装置 を示す平面図。
F I G 4 は、 第 1実施形態の基板検査装置の一部を示す拡 大平面図。
F I G 5 Aは、 第 1実施形態の基板検査装置の一部を切り 欠いて側方から見て示す図。
F I G 5 Bは、 ァライ メ ン ト機構の一部を示す平面図。
F I G 6 は、 第 1実施形態の基板検査装置の駆動機構を模 式的に示す斜視図。
F I G 7 は、 第 1実施形態の基板検査装置の一部を切り欠 いて側方から見て示す図。
F I G 8 は、 ァライ メ ン ト ピンを備えたプローブカー ドを 示す斜視図。
F I G 9 は、 基板検査装置の制御回路を示すブロ ッ ク図。
F I G 1 0は、 L C D用基板を示す平面図。
F I G 1 1 は、 パッ ドとプローブ針との位匿合わせ方法を 示すフローチヤ一 ト。
F I G 1 2 は、 パッ ドとプローブ針との位置合わせ方法を 説明するために L C D用基板を模式的に示す X Y座標軸図。
F I G 1 3 は、 本発明の第 2の実施形態に係る基板検査装 置を示す斜視図。
F I G 1 4は、 基板検査装置に設けられる L C D基板搬送 装置を側方から見て示す図。
F I G 1 5は、 載置台の載置面近傍を示す断面図。
F I G 1 6 Aは、 載置台の真空吸着機構を示す機構ブロ ッ ク図。
F I G 1 6 Bは、 載置合の真空吸着機構を示す部分拡大図。
F I G s 1 7 A , 1 7 B のそれぞれは、 L C D基板の受け 渡しを説明するために載置台を切り欠いて示す断面図。
F I G 1 8は、 ァライ メ ン ト機構を示す断面図。
F I G 1 9は、 基板を搬送する搬送装置を示す平面図。 F I G 2 0は、 本発明の 送アームで支持された L C D基 板を示す正面図。
F I G 2 1は、 従来の搬送アームで支持された L C D基板 を示す正面図。
F I G 2 2は、 L C Dカセッ ト及び搬送装置を示す平面図。
F I G 2 3は、 第 1ィオナイザを備えた L C Dカセッ トを 示す斜視図。
F I G 2 4は、 第 1及び第 2のィオナイザの制御ブロ ッ ク 図。
F I G 2 5は、 ^送装置の搬送経路に設けられた第 2ィォ ナイザを示す斜視図。
F I G 2 6は、 L C D用基板のパッ ドをプローブ針に接触
訂正された用紙 （規則 91) させる直前の状態の装匿を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 添付の図面を参照しながら本発明の種々の好ま しい 実施の形態について説明する。 本実施形態では L C Dプロ一 バに適用した場合について説明する。
F I G 3に示すように、 L C Dプローノ 1 0 0は、 搬入搬 出部 1 0 1 と、 搬送部 1 0 2 と、 検査部 1 0 3とを備えてい る。 搬入搬出部 1 0 1は X軸方向に延びるテーブルを備え、 このテーブル上に複数個のカセ ッ ト 1 2が載匿されるように なっている。 カセッ ト 1 2には検査前または検査済みの L C D基板 2が収納されている。 搬送部 1 0 2は搬入搬出部 1 0 1 と検査部 1 0 3 との間に設けられ、 基板 2を搬送するため の多関節アームをもつハン ドラ 1 0 4を備えている。 検査部 1 0 3は、 載置部 1 0 5、 測定部 1 0 6及びテスタ （図示せ ず） を備えている。
次に、 1 0 3 4〜 1 0を参照しながら検査部 1 0 3にっ いて説明する。
F I G 4及び F I G 5 Aに示すように、 載置部 1 0 5は、 載置台 3上の基板 2を所定位置に位置決めするための光学位 置決め機構 4と、 載置台 3を移動させる移動機構 5〜 8 とを 備えている。 光学位置決め機構 4は、 カメ ラ駆動回路 4 6を 介してコン ト ローラ 2 3にそれぞれ接続された第 1および第 2の C C Dカメ ラ 3 4 a , 3 4 bと、 透明ガラス板 3 8とを 備えている。 第 1の C C Dカメ ラ 3 4 aは上向きに載置台 3 の側面部に取り付けられている。 この第 1の C C Dカメ ラ 3 4 aは載置台 3と と もに移動可能になっている。 一方、 第 2 の C C Dカメ ラ 3 4 bは下向きにへッ ドブレ一 卜 2 4に取り 付けられている。
F I G 5 Bに示すよ う に、 第 1の C C Dカ メ ラ 3 4 aの対 物レ ンズの前方にク ロスマーク 3 9付きの透明ガラス板 3 8 が配置されている。 F I G 5 Aに示すように、 載置部 1 0 5 の Xステー ジ 6をテス トポジショ ン （又はホームポジショ ン） からァライ メ ン ト校正位匱まで X軸方向に移動させ、 第 1 C C Dカメ ラ 3 4 aを第 2 C C Dカメ ラ 3 4 bの直下に位置さ せるこ とにより載置台 3をプローブ針 3 2に対してァライメ ン ト校正する。
F I G 5 Aに示すよ う に、 測定部 1 0 6はへッ ドプレー ト 2 4の開口部 2 4 a に設け られており、 テス ト ポ ジ シ ョ ン (ホームポジシ ョ ン） に位置する載置部 1 0 5に対向してい る。 ヘッ ドプレー ト 2 4は Xステージ 6の X軸方向の移動領 域をカバーするように設けられている。 なお、 プローブボー ド 2 5は検査対象回路にテス ト信号を送るテスタ （図示せず） と電気的に接続されている。
F I G 7に示すように、 プローブボー ド 2 5の下面には多 数のプロープ針 3 2列が設けられている。 これらのプローブ 針 3 2の列は各基板 2上の電極パッ ド列に対応して配列され ている。 なお、 プローブボー ド 2 5はヘッ ドプレー ト 2 4の 開口部 2 4 aの周縁にホルダ 2 6を介して固定されている。 F I G 8に示すように、 プローブ針 3 2から一定距離だけ 離れた位置に複数本のァラィ メ ン ト ビン 3 3がそれぞれ設け られている。 各ァライメ ン ト ピン 3 3は、 プローブ針 3 2を 所定の位置に設定するための位置合せ用に用いられる。 各ァ ライ メ ン ト ピン 3 3の長さはプローブ針 3 2の長さより も十 分に短い。 すなわち、 検査時にプローブ針 3 2の針先をパッ ドに押し付けて、 針 3 2の長さが若干短く なつた場合であつ ても、 ァライメ ン ト ピン 3 3はプローブ針 3 2より も短い。 このァライ メ ン ト ピン 3 3は、 酸化によ り表面のコ ン ト ラス 卜が変化しないステン レス鋼のような耐酸化性の材料で形成 されるこ とが好ま しい。
載置部 1 0 5は、 基板 2を載置するための載置台 3を有す る。 この載置台 3には真空吸着用の溝 （F I G 1 6 A参照） が設けられており、 載置台 3の上面に L C D基板 2が真空吸 着保持されるようになっている。
載置台 3の側面部には第 1の C C Dカメ ラ 3 4 aが上向き に取り付けられている。 この第 1の C C Dカ メ ラ 3 4 aは、 載置台 3の X軸移動面部の前方又は後方に設けられ、 測定部 1 0 6を撮影しう る位置に載置台 3 と と もに移動されるよう になっている。
また、 ステージ 3が X軸方向の検査位置に移動する際に、 第 1の C C Dカメ ラ （下カメ ラ） 3 4 aでプローブボー ド 2 5のァライ メ ン ト ピン 3 3を撮影する こ とができる。 この撮 影の対象はプローブボー ド 2 5の基準となる少なく とも 2本 のァライメ ン ト ピン 3 3である。 例えば F I G 8に示すよう に、 第 2の C C Dカメ ラ （上カメ ラ） 3 4 bから最も近い位 置のァライ メ ン ト ピン 3 3 Aと、 第 2の C C Dカメ ラ 3 4 b から最も遠い位置のァライ メ ン ト ピン 3 3 Zを撮影するよう に設定されている。
なお、 最近ァライ メ ン ト ピン 3 3 Aから最遠ァライメ ン ト ピン 3 3 Zまでの距離は一定である。 また、 各ァライメ ン ト ピン 3 3 とすぐ隣りのプローブ針 3 2 との相互間距離 L2 も それぞれ一定であり、 プローブ針 3 2の長さ とァライ メ ン ト ピン 3 3の長さ との差 L3 も一定である。 これらの一定距離 L j , L 2 , L3 は検査前に予めコ ン ト ローラ 2 3のメモ リ にそれぞれ記憶させている。
次に、 F I G 9を参照しながらカメ ラで撮影した画像の処 理方法について説明する。
上下カメ ラ 3 4 a , 3 4 bは駆動回路 4 6を介してコ ン ト ローラ 2 3の出力部に接続されている。 さ らに、 下カメ ラ 3 4 aは画像処理部 4 7を介してモニタ 4 8に接続され、 また 画像処理部 4 7の出力部はコ ン ト ローラ 2 3の入力部に接続 されている。 なお、 コ ン トローラ 2 3の出力部は X軸方向駆 動用モータ 1 9， Y軸方向駆動用モータ 1 4， Z軸方向駆動 用モータ 2 1 , 0回転駆動用モータ 2 2の制御回路にそれぞ れ接続され、 ステージ 3の駆動機構を制御するようになって いる。
先ず、 対象物が上下カメ ラ 3 4 a, 3 4 bによってそれぞ れ撮影される。 下カメ ラ 3 4 aの撮影対象物はァライメ ン ト ピン 3 3及びプロ一ブ針 3 2である。 上 C C Dカメ ラ 3 4 b 1 O
の撮影対象物は L C D基板 2のパッ ド P及びァライ メ ン トマ ーク 3 1 a， 3 1 bである。 撮影された画像は画像情報と し て画像処理部 4 7に送られ、 こ こで画像処理されてモニタ 4 8に表示される。
また、 コ ン ト ローラ 2 3は、 上カメ ラ 3 4 bから個別に送 られる基板 2の位置情報に基づいて基板 2の位置調整を行う 他の制御手段 （図示せず） に接続されている。 この図示しな い制御手段は、 上カメ ラ 3 4 bに送られる基板 2の位匿情報 に基づきァライメ ン ト位置における載置台 3上の基板 2の X 軸， Y軸， Z軸， 0回転の各方向のずれ量をそれぞれ算出し、 これらの算出結果に応じて X軸方向駆動モータ 1 9， Y軸方 向駆動モータ 1 4 , Z軸方向駆動モータ 2 1及び 0回転駆動 モータ 2 2をそれぞれ制御する。
次に、 上記の基板検査装置の動作について説明する。
先ず、 搬入搬出部 1 0 1のカセ ッ ト 1 2のなかから未検査 の L C D基板 2を ト ラ ンスフ ァ機構 1 0 4のアームによって 取り出し、 搬入搬出部 1 0 1から検査部 1 0 3の受渡し位置 に向けて搬送する。 さ らに、 基板 2を載置部 1 0 5の載置台 3上に載置し、 これを真空吸着保持する。
次に、 F I G 1 1のフローチャー トを参照しながら基板 2 を位置決めするァライメ ン ト動作について説明する。
まず、 所定の搬送位置から Xステー ジ 6を移動させ、 下力 メ ラ 3 4 aを上カメ ラ 3 4 bの直下に位置させる。 そして、 ク ロスマーク 3 9が画面中央にく るように Xステージ 6を移 動させ、 下カメ ラ 3 4 aの光軸を上カメ ラ 3 4 bの光軸に一 致させる。 このようにしてァライメ ン トの基準点を把握する こ とにより、 下カ メ ラ 3 4 aの位匿を校正し、 初期設定を完 了する （工程 S 1 ) 。
次に、 Xステージ 6を X軸方向に移動させ、 検査位置にて 停止させる。 そ して、 第 1 C C Dカメ ラ 3 4 a により 2本の ァライメ ン ト ピン 3 3 A, 3 3 Zをそれぞれ撮像する （工程 S 2 ) 。 これら 2本のァライ メ ン ト ピン 3 3 A, 3 3 Zの位 置はプローブボー ド 2 5側の基準点となり、 パッ ド P とプロ ーブ針 3 2 との位置決めに用いられる。 なお、 この校正動作 は、 検査される L C D基板 2の種類が変わるときや、 プロ一 ブ針 3 2の交換を行ったときに実行するように、 予め制御部 2 3に記憶されている。
そ して、 撮像した画像上のァライ メ ン ト ピン 3 3の端面中 心に、 第 1 C C Dカメ ラ 3 4 aの視野のセンターを合致させ る。 こ うするこ とにより ステージ 3の設定位置 （原点） から X軸方向及び Y軸方向のずれ量である移動距離 （X, Y, θ、 が検出される （工程 S 3 ) 0
なお、 この時の （X, Υ) 座標をステージ 3の原点として、 ァライ メ ン ト ピン 3 3の座標位置が補正される。 （工程 S 4 ) 上記の工程 S 1〜 S 4によって、 ァライメ ン ト ピン 3 3の 位置から所定距離だけ離間したプローブ針 3 2の位置を設定 する。
このように、 プローブ針 3 2がパッ ド Pに当接される位置 をァライ メ ン ト ピン 3 3の位置から算出しているので、 プロ ーブ針 3 2の変化 （異物付着や変形など） の影響を受けずに 位置決めをするこ とができる。
次に、 検査される L C D基板 2をァライメ ン トする動作に ついて説明する。
F I G 1 0に示すように、 上カメ ラ 3 4 bを用いて基板 2 のァライ メ ン トマーク 3 1 a , 3 1 bの位置をそれぞれ把握 し、 これらァライ メ ン トマーク 3 1 a , 3 1 bを位置合わせ する （工程 S 5 ) 。
F I G 1 2に示すように、 基板 2の所定の位置決め位置か らのずれ量 （X2 ， Υ2 , θ ) を算出する （工程 S 6 ) 。 そ して、 X軸， Υ軸， 0回転の各駆動モータ 1 9 , 1 4 , 2 2を駆動させ、 載置台 3を所定の位置決め位置へ移動させる (工程 S 7 ) 。 このような工程 S 5〜 S 7を実行することに よって、 L C D基板 2がァライ ンされる。 これらの工程 S 5 〜 S 7は、 検査されるべき基板 2を交換するごとに行われる。 上記のァライメ ン ト後、 Z軸方向移動機構 7により載置台 3を上昇させ、 基板 2のパッ ド Pをプローブ針 3 2の先端に 押し付ける。 パッ ド Pとプローブ針 3 2 とが相互接触する位 置からさ らにオーバー ドライブ位置まで載置台 3を上昇させ る。 その後、 プローブ針 3 2とバッ ド Pとの接触抵抗値が所 定の範囲内で安定すると、 テスタ （図示せず） からプローブ 針 3 2を介してパター ン回路にテス ト信号を送り、 パター ン 回路を検査する。
次いで、 検査済みの基板 2は、 搬送部 1 0 2に備えられた 搬送機構 1 0 4によ り、 検査部 1 0 3から搬入搬出部 1 0 2 へ搬送され、 その後カセ ッ ト 1 2 に収納される。
上記実施形態の検査方法及び装置によれば、 プローブ針 3 2のァライ メ ン トに要する時間を大幅に短縮でき、 スループ ッ 卜が向上する。
また、 ァライ メ ン ト ピンをより容易に認識できるように、 これを着色すればァライ メ ン ト時間を更に短縮できる。
また、 ァライ メ ン ト ビンを表面のコ ン トラス トが変化しな いようなセラ ミ ク ス等の材料を用いれば、 ァライメ ン ト ピ ン の認識が一定にできるので、 測定精度が安定する。
次に、 F I G s l 3〜 1 8を参照しながら本発明の第 2の 実施形態について説明する。
F I G 1 3に示すよ う に、 シ ングルステー ジ型の L C Dプ ローバ 2 0 0は、 ハ ン ド リ ング部 2 1 1、 検査部 2 1 2、 力 セッ ト載置部 2 1 3を備えている。 ノヽ ン ド リ ング部 2 1 1 と カセ ッ ト載置部 2 1 3 とは 1つのュニッ ト と して形成されて いる。 このユニッ ト 2 1 1 , 2 1 3 と検査部 2 1 2 とは互い に切り離しできるように着脱可能に連結されている。 ハ ン ド リ ング部 2 1 1では L C D用基板 2がカセッ ト Cにロー ド又 はア ンロー ドされるようになっている。 L C D用基板 2 は、 例えば縦 3 7 0 mmx横 4 7 0 mmx厚さ 0. 7 mmサィズのガラ ス板である。
検査部 2 1 2ではハン ドリ ング部 2 1 1から受け取った基 板 2をプローブテス トするようになっている。 ハン ドリ ング 部 2 1 1 は、 最大 2 5枚の基板 2を収納できるカセッ ト じが 載置されるカセッ ト載置部 2 1 3を備えている。 また、 ノヽン ドリ ング部 2 1 1 には搬送装置 2 1 4が設けられ、 搬送装置 2 1 4により カセ ッ ト C内から基板 2を 1枚ずつ取り出すよ うになつている。
基板 2を出し入れするための開口がカセッ ト Cの正面の全 面にわたって形成されている。 カセッ ト Cは外枠部材及び中 間補強部材からなり、 外枠部材の内側には所定ピッチ間隔で 支持部 ， C 2 , ······ C nが形成されている。 F I G 1 4 及び F I G 2 0に示すよ うに、 基板 2 は搬送装置 （ ト ラ ンス フ ァ機構） 2 1 4によって支持部 C i , C2 の間に挿入され、 支持部じェ によって水平支持されるようになっている。
また、 L C Dプローバ 2 0 0の前面側には自動搬送車 （図 示せず） 用の走行路 （図示せず） が設けられ、 自動搬送車と L C Dプローバ 2 0 0 との間でカセッ ト Cを自動的に授受し う るようになっている。 カセッ ト Cはカセッ ト載置部 2 1 3 A, 2 1 3 Bの上にそれぞれ載置されるようになっている。
2つのカセ ッ ト載置部 2 1 3 A， 2 1 3 Bは Y軸方向に並ん でいる。 なお、 本実施形態のカセッ ト載置部には 2つのカセ ッ ト Cを受け入れるようにしているが、 さ らに 3つ以上の力 セッ ト Cを受け入れられるようにカセッ ト載置部を延長形成 してもよい。
各カセッ ト載置部 2 1 3 A, 2 3 1 Bには自動搬送車のァ —ム （図示せず） が侵入するための溝空間 2 1 5が形成され ている。 この溝空間 2 1 5の幅はカセッ ト Cの幅より も狭い。 カセ ッ ト Cはこの溝空間 1 5を跨ぐようにカセ ッ ト載置部 2 1 3上に載置される。 なお、 図示してないがカセッ ト載置部 2 1 3の載置面上にはカセッ ト Cのコーナー部に係合する位 置決め部材が設けられている。
また、 ハン ドリ ング部 2 1 1 の側面にはカセッ ト Cを検出 するカセッ ト検出装覼 2 1 6が溝空間 2 1 5の両側に設けら れている。 このカセ ッ ト検出装置 2 1 6 は発光部 2 1 6 A及 び受光部 2 1 6 Bを備えている。 発光部 2 1 6 Aには例えば 発光ダイオー ドを用いる。 これら発光部 2 1 6 A及び受光部 2 1 6 Bは溝空間 2 1 5の入口両側に配設されている。 カセ ッ ト Cが載置部 2 1 3に搬入搬出される際に、 発光部 2 1 6 A及び受光部 2 1 6 Bの光軸を横切ると、 その検出信号がコ ン ト ローラ 2 3に送られ、 カセッ ト Cの出入りが検知される ようになつている。 また、 ハン ドリ ング部 2 1 1 の側面には 自動搬送車 （図示せず） との間で例えば光通信を行なう通信 手段 2 1 7が各溝空間 2 1 5の下方に設けられている。 この 通信手段 2 1 7が自動搬送車との間で光通信を行なう こ とに よってカセッ ト Cの搬入搬出されるようになっている。
第 1の物体検出装置 2 1 8 Aが左側の第 1 カセ ッ ト載置部 2 1 3 Aに、 第 2の物体検出装匿 2 1 8 Bが右側の第 2 カセ ッ ト載置部 2 1 3 Bにそれぞれ設けられている。 第 1の物体 検出装置 2 1 8 Aは発光部および受光部を備えている。 カセ ッ ト C以外の他の障害物が両者 2 1 8 A , 2 1 8 B間の光軸 を遮ると、 検出信号がコ ン ト ローラ 2 3に送られ、 各駆動部 の作動を停止するとともに、 警告灯 2 1 9を点燈したり、 警 告ブザーを鳴らすように している。 カセッ ト載置部 2 1 3には計数装匿 2 2 0が配設されてい る。 計数装置 2 2 0はカセッ ト C内の基板 2の収納枚数を計 数するためのカウ ンタであり、 発光部 2 2 O A及び受光部 2 2 0 Bを備えている。 これら発光部 2 2 0 A及び受光部 2 2 0 Bは溝空間 2 1 5の両側に形成された開口部 2 2 1に設け られている。 また、 発光部 2 2 O Aと受光部 2 2 0 Bとは溝 空間 2 1 5の下方で互いに連結されており、 ボールネジなど の駆動機構 （図示せず） によって開口部 2 2 1において昇降 するようになつている。 計数装置 2 2 0が開口部 2 2 1内を 昇降する間に光線が遮断された回数をカウン 卜するこ とによ つて基板 2の収納枚数が計数される。
次に、 カセッ ト載置部に設けられるィオナイザについて説 明する。 第 1及び第 2のカセ ッ ト載置部 2 1 3 A, 2 1 3 B は実質的に同じなので、 こ こでは第 1のカセッ ト載置部 2 1 3 Aにっき説明し、 第 2のカセ ッ ト載置部 2 1 3 Bの説明は 省略する。
第 1のカセ ッ ト載置部 2 1 3 Aの第 1のィオナイザ 2 2 2 A及び第 2のィオナイザ 2 2 2 Dを備えている。 第 1のィォ ナイザ 2 2 2 Aはカセッ ト載置部 2 1 3 Aの上に直立してい る。 第 1ィオナイザ 2 2 2 Aの高さはカセッ ト Cの高さとほ ぼ同じである。 一方、 第 2のィオナイザ 2 2 2 Dは移載位置 の上方に水平に設けられている。 第 2ィオナイザ 2 2 2 Dの 長さはカセ ッ ト Cの幅長さとほぼ同じである。
第 1及び第 2のィオナイザ 2 2 2 A, 2 2 2 Dには ドライ 窒素ガス又は ドライエアが供給されるようになつており、 供 給ガスが電極間を通過するとガスが電離してイオン化される ようになつている。 イオン化したガスがカセッ ト C及び基板 2に接触すると、 静電荷が除去されるようになっている。 また、 カセッ ト Cの上方にはノ ーコー ドリ ーダのような力 セッ ト識別装置 2 2 3が配設されている。 このカセ ッ ト識別 装置 2 2 3によってカセッ ト Cの上面に形成されたバー コ一 ドなどの識別符号 2 2 4を読取り、 基板 2をロ ッ ト単位で識 別すると共に、 その読取り内容に応じて検査部 2 1 2が動作 するようになつている。 なお、 識別符号 2 2 4 はカセ ッ 卜
(ロ ッ ト） 情報を表示するものである。 ハン ドリ ング部 2 1 1の状況はハン ドリ ング部 2 1 1内に設けられた各センサか らの出力信号に基づきハン ドリ ング部 2 1 1正面の表示装置 2 2 5に表示される。 この表示装置 2 2 5は操作パネルと し ても機能する。
F I G 1 3に示すように、 ハン ドリ ング部 2 1 1の搬送装 置 2 1 4は、 カセ ッ ト載置部 2 1 3 と検査部 2 1 2 との間に 設けられている。 この搬送装置 2 1 4は駆動機構によって X 軸方向、 Y軸方向、 Z軸方向、 Z軸まわりの 0回転されるよ うになつている。 また、 搬送装置 2 1 4は、 上下に互いに平 行に配匿された 2つのアーム 2 2 6, 2 2 7を備えている。 各アーム 2 2 6, 2 2 7は支持板 2 2 8によってそれぞれ支 持されている。
F I G s 1 3 , 1 4に示すように、 搬送装置 2 1 4は停止 時には Y軸方向を向く ようになつている。 各アーム 2 2 6、 2 2 7は支持板 2 2 8上で移動できるようにしてある。 この 支持板 2 2 8は昇降駆動機構のボールネジ 2 2 9を介して下 方の回転体 2 3 0に連結されている。 各アーム 2 2 6、 2 2 7はボールネジ 2 2 9を介して Z軸方向に移動し、 回転体 2 3 0を介して 0回転の正逆回転するようになっている。 なお、 ボールネジ 2 2 9は図示しないナツ ト （またはウ ォ ームギヤ 一） 及びモータによって回転される。
F I G 1 4に示すように、 回転体 2 3 0は Xテーブル 2 3 1上に配設されている。 この Xテーブル 2 3 1の下方には正 面側から最奥部に至るまで基台 2 3 2が設けられている。 こ の基台 2 3 2上面には正面側から最奥部に至るまで X軸方向 のボールネジ 2 3 3及び 1対の平行レール 2 3 4が設けられ ている。 ボールネジ 2 3 3には Xテーブル 2 3 1の裏側に取 り付けられたナッ ト 2 3 5が螺合し、 1対のレール 2 3 4に は Xテーブル 2 3 1の裏側に取り付けられた係合部材 2 3 6 が係合している。 ボールネジ 2 3 3にはサーボモータ 3 7の 駆動軸が連結され、 サーボモータ 3 7によって Xテーブル 2 3 1がカセッ ト載置部 2 1 3に沿って往復移動されるように なっている。
また、 上下アーム 2 2 6, 2 2 7は互いに独立に駆動され るようになっている。 例えば、 上アーム 2 2 6がカセッ ト C 内から基板 2を取り出し、 検査部 2 1 2の基板載置台 2 4 4 上へ基板 2をロー ドする一方で、 下アーム 2 2 7が基板載置 台 2 4 4から検査済みの基板 2をアンロー ドするこ とができ る。 また、 各アーム 226、 22 7の上面には孔が形成され、 それぞれの裏面側に取り付けられた図示しない吸引配管及び 真空排気装置 （図示せず） を介して基板 2を真空吸着するよ うになつている。
以下の説明では、 上アーム 2 2 6をロー ドアームと称し、 下アーム 2 2 7をアンロー ドアームと称する こ ととする。 口 一 ドアーム 2 2 6は連結部材 2 3 9を介して Y軸方向駆動機 構 2 4 0に連結されている。 これによ り ロー ドアーム 2 2 6 は支持板 2 2 8上で Y軸方向に往復移動できるよう になって いる。 この Y軸方向駆動機構 2 4 0は、 パルスモータ 2 4 0 Aと、 回転ローラ 2 4 0 Bと、 タイ ミ ングベル ト 2 4 0 Cと を備えている。 パルスモータ 2 4 O Aは、 支持板 2 2 8の長 手方向側縁の先端部に配設されている。 回転ローラ 2 4 0 B は、 支持板 2 2 8の長手方向側縁の後端部に配設されている。 タイ ミ ングベル ト 2 4 0 Cは、 無端状をな し、 パルスモータ 2 4 O Aのプーリ と回転ローラ 2 4 0 Bとの間に掛け渡され ている。 このタイ ミ ングベル ト 2 4 0 Cに連結部材 2 3 9を 介してロー ドアーム 2 2 6が連結されている。
アンロー ドアーム 2 2 7は支持板 2 2 8上で上記の Y軸方 向駆動機構 2 4 0 と同様の駆動機構 （図示せず） に連結され ている。 各アーム 2 2 6、 2 2 7は、 それぞれ支持板 2 2 8 上を Y軸方向で互いに独立して往復移動するようになってい る。 なお、 Y軸方向駆動機構 2 4 0はボールネジ機構と して もよい。
F I G 1 4及び F I G 1 9に示すよ うに、 回転体 2 3 0の 上には Z軸まわり に正逆 0回転するブリ アライ メ ン 卜機構 3 4 2 ( 2 4 2 ) が設けられている。 このブリ アライ メ ン ト機 Δ 0
構 3 4 2 (2 4 2 ) によってカセッ ト Cから受け取った基板 2を検査部 2 1 2の基板載置台に引き渡す前にブリ アライ メ ン トするようになつている。 このブリ アライ メ ン ト機構 3 4 2 ( 2 4 2 ) の載置面 3 4 2 A ( 2 4 2 A) には真空排気ポ ンプ （図示せず） に連通する孔 3 4 2 B ( 2 4 2 B ) が開口 し、 載置面 3 4 2 A ( 2 4 2 A) に基板 2が吸着保持される ようになつている。
支持板 2 2 8には上記ブリ アライ メ ン ト機構 3 4 2 ( 2 4 2 ) の上方で開口する開口部 3 2 9 A ( 2 2 9 A) が形成さ れている。 ロー ドアーム 2 2 6及びアンロー ドアーム 2 2 7 を下降させたときに、 開口部 3 2 9 A ( 2 2 9 A) から支持 板 2 2 8の上方へ突出し、 各アーム 2 2 6, 2 2 7から基板 2を受け取り、 基板 2をブリアラインするようになっている。 また、 カセッ ト載置部 2 1 3から検査部 2 1 2へ基板 2を 搬送する経路には基板識別装置 2 4 3が設けられている。 こ の基板識別装置 2 4 3は、 ロー ドアーム 2 2 6で保持した基 板 2から識別符号 （バーコー ド等） を読み取るよ う になって いる。 識別符号の読取りにより検査部 1 2へ引き渡す基板 2 を個別に識別し、 その識別内容に従ってプローブテス トする ようになつている。 なお、 上記識別符号は基板 2の特長を表 わす情報が表示されている。
さ らに、 基板載置台 2 4 4が検査部 2 1 2内で X軸方向、 Y軸方向、 Z軸方向にそれぞれ移動し、 かつ、 0回転しう る ように設けられている。 この基板載置台 2 4 4は、 F I G 1 3に示すように Zベース 2 4 4 D上に配設されている。 この Zベース 2 4 4 Dは Xテーブル 2 4 6上面にぞれぞれ配設さ れたボールネジ 2 4 7及び平行レール 2 4 8を介して X軸方 向に移動しうるようになっている。 また、 Xテーブル 2 4 6 は基台 2 4 9上面にそれぞれ配設されたボールネジ 2 5 0及 び平行レール 2 5 1 を介して Y軸方向に移動しうるようにな つている。
上記基板載置台 2 4 4 はアルミ ニウム又はその合金によつ てつく られている。 この基板載置台 2 4 4の表面には艷消し 処理と してアルミ ニウムの陽極酸化処理 （アルマイ ト処理） が施されている。 F I G 1 5に示すように、 このアルマイ ト 処理された多孔質層膜 2 4 4 a によってアル ミ ニウム金属 2 4 4 bが被覆されている。 この多孔質層膜 2 4 4 aの微細孔 は必要に応じて適宜調整するこ とができる。 さ らに、 本実施 例では、 アルマイ ト処理後に染色処理により基板載置台 2 4 4の表面が黒色を呈するようにしてある。 このような黒色ァ ルマイ ト処理を施すこ とにより、 ァライ メ ン ト時の照射光が 0テーブル 2 4 4 Aに入射したときに、 基板載置面からの反 射光が低減されるので、 ハレーショ ンが防止される。 その結 果、 基板 2のァライメ ン トマーク 3 1 a , 3 1 bを鲜明に検 出するこ とができる。
上記基板載置台 2 4 4 は、 0テーブル 2 4 4 Aと、 リ フタ 一ピン 2 4 4 B と、 0ベース 2 4 4 C と、 ボールスク リ ュウ 2 4 4 E と、 を備えている。 4本のリ フターピン 2 4 4 Bは、 0テーブル 2 4 4 Aの上方へ突出して基板 2を支持するよう になっている。 0テーブル 2 4 4 Aは、 0ベース 2 4 4 C上 のク ロスローラべァ リ ング 2 4 4 J を介して回転可能に支持 されている。 Zベース 2 4 4 Dは 0ベース 2 4 4 Cの下方に 設けられている。 ボールスク リ ユウ 2 4 4 Eは Zベース 2 4 4 Dに設けられている。 0ベース 2 4 4 Cの裏面にはボール スク リ ュウ 2 4 4 Eのナッ トが連結されており、 ボールスク リ ユウ 2 4 4 Eの回転によって基板載置台 2 4 4が昇降する ようになつている。
F I G 1 7 Aに示すように、 0テーブル 2 4 4 Aは、 Θベ ース 2 4 4 Cの上部に設けられたク ロスローラべァ リ ング 2 4 4 J の上に載置されている。 この 0テーブル 2 4 4 Aの 4 箇所の貫通孔 2 4 4 H内に 4本の リ フターピン 2 4 4 Bが設 けられている。
0ベース 2 4 4 Cを下方に移動させたときには、 F I G 1 7 Bに示すように、 0ベース 2 4 4 Cに設けられた 4本の リ フタ一ピン 2 4 4 Bの下端を Zベース 2 4 4 Dが押し上げ、 リ フターピン 2 4 4 Bの上端部に設けられたバキュームパッ ド 2 4 4 Gが基板 2の下面を押し上げるようになつている。 なお、 リ フターピン 2 4 4 Bの内部通路は排気管 2 4 4 Uに 連通しており、 バキュームパッ ド 2 4 4 Gに基板 2が吸着さ れるようになっている。
F I G 1 6 Aに示すように、 0テーブル 2 4 4 A及び 0ベ ース 2 4 4 Cの基板載匿面 2 4 4 c には溝 2 5 2 A, 2 5 2 B, 2 5 3 A, 2 5 3 B , 2 5 4 A, 2 5 4 B , 2 5 5 A, 2 5 5 Bがそれぞれ形成されている。 このうち溝 2 5 2 A, 2 5 2 B , 2 5 3 A, 2 5 3 B , 2 5 4 A, 2 5 4 Bは、 矩 形の載置面の外周輪郭と同心矩形状をなす無端状溝であり、 載置面の外周側から内側へ向かって所定ピッチ間隔に形成さ れている。 このため、 溝 2 5 2 A, 2 5 2 B , 2 5 3 A , 2 5 3 B, 2 5 4 A, 2 5 4 Bはそれぞれ外周長を異にしてい る。 一方、 最内周の溝 2 5 5 A, 2 5 5 Bは同心円状をなす 無端状溝である。
F I G 1 6 Bに示すように、 溝 2 5 2 Aと溝 2 5 2 B、 溝 2 5 3 Aと 2 5 3 B、 溝 2 5 4 Aと溝 2 5 4 Bは、 連通溝 2 5 2 C , 2 5 3 C , 2 5 4 Cを介してそれぞれ載置台 2 4 4 の内部で連通している。 また、 図示していないが最内周の溝 2 5 5 A, 2 5 5 B も互いに内部で連通している。 なお、 溝 2 5 2 Aと連通溝 2 5 2 C との交差点には所定間隔をあけて 1 2個の孔 2 5 2 Dが形成されている。 これらの孔 2 5 2 D は周縁載置部 2 4 4 Cの内部に形成された通路 （図示せず） 及び配管 2 5 6を介して真空排気ポンプ 2 5 7に連通してい る。 なお、 配管 2 5 6 には電動バルブ 2 5 8が配設されてい る。
真空排気ポンプ 2 5 7及び電動バルブ 2 5 8 はそれぞれ制 御配線 2 5 9 , 2 6 0を介してコ ン ト ローラ 2 6 1 に接続さ れ、 コ ン ト ローラ 2 6 1 によって排気制御されるようになつ ている。
周縁載置部 2 4 4 Cの各溝 2 5 2 A， 2 5 2 B, 2 5 3 A, 2 5 3 B , 2 5 4 A, 2 5 4 Β と、 中央載置部 2 4 4 Αの各 溝 2 5 5 A, 2 5 5 B と、 のそれぞれの吸着作用は、 真空排 気ポンプ 2 5 7を駆動させた状態で、 コ ン トローラ 2 6 1 に より各電動バルブ 2 5 8の開閉を制御して個別に制御するこ とができる。 例えば、 基板載置台 2 4 4が搬送装置 2 1 4か ら基板 2を受け取る際に、 F I G 1 7 Bに示すように、 Θ亍 一ブル 2 4 4 Aの溝 2 5 5 A, 2 5 5 B内を排気すると、 Θ テーブル 2 4 4 Aによって基板 2を吸着保持するこ とができ る。 これによ り、 基板 2を静止した状態で確実、 かつ安定的 に保持する こ とができ、 搬送装置 2 1 4 との間の基板 2の授 受を円滑に行なう ことができる。
—方、 コ ン ト ローラ 2 6 1 によって各電動バルブ 2 5 8の 開閉を制御するこ とによ り、 F I G 1 6 Aに示すよ う に、 大 サイズの基板 2 Aを保持する場合には全部の溝 2 5 2 A, 2 5 2 B, 2 5 3 A, 2 5 3 B, 2 5 4 A, 2 5 4 B , 2 5 5 A, 2 5 5 B内を排気する。 一方、 小サイズの基板 2 Bを保 持する場合には内側の溝 2 5 3 A, 2 5 3 B , 2 5 4 A, 2 5 4 B, 2 5 5 A, 2 5 5 B内のみを排気し、 最外周の溝 2 5 2 A, 2 5 2 B内は排気しない。 さ らに、 基板 2の吸着保 持を解除すると、 各吸着溝 2 5 2 A〜 2 5 5 Bは大気開放さ れる。
また、 上記検査部 2 1 2内のァライ メ ン ト位置には、 F I G 1 3及び F I G 1 8に示すように、 細長形状のァライ メ ン ト機構 2 6 2が X軸方向に向けてへッ ドプレー ト 2 6 3上に 固定されている。
このァライ メ ン ト機構 2 6 2 は、 基板 2を保持した基板載 置台 2 4 4がァライ メ ン ト位置に達した時に、 F I G 1 0に 示すよ う に、 基板 2の 2つのァライ メ ン トマーク 3 l a , 3 l bを検出し、 これらのク ロスマーク 3 1 a , 3 1 bを基準 と して基板 2をァライ メ ン 卜するようになつている。
ァライ メ ン ト機構 2 6 2は、 光源 2 6 2 Bと、 第 1反射鏡 2 6 2 Cと、 第 2反射鏡 2 62 Dと、 第 3反射鏡 2 62 Eと、 駆動手段 2 6 2 Fと、 を備えている。 光源 2 6 2 Bは、 細長 形状の筐体 2 6 2 A内の一端部に収納された照明用の光源で ある。 第 1反射鏡 2 6 2 Cはこの光源 2 6 2 B側に配設され ている。 第 2反射鏡 2 6 2 Dは、 この反射鏡 2 6 2 Cから離 間した位置で互いに対向して配設されている。 第 3反射鏡 2 6 2 Eは、 これら両者 2 6 2 C, 2 6 2 D間に位置し、 これ らより もやや上方に設けられている。 駆動手段 2 6 2 Fは、 この反射鏡 2 6 2 Eを第 1及び第 2の反射鏡 2 6 2 C, 2 6 2 Dの間に進退動させる電磁プラ ンジャ ー等を備えている。 また、 第 1反射鏡 2 6 2 Cの下方にはこれに対向する C C D カメ ラ 2 6 4が配設されている。 なお、 上記筐体 2 6 2 Aは 下面が開口 し、 この開口がヘッ ドプレー ト 2 6 3によって閉 止されている。
第 1反射鏡 2 6 2 Cは、 C C Dカメ ラ 2 6 4のレ ンズ 2 6 4 Aの光軸に対して 4 5° の傾斜角度で交差するように、 鏡 面を第 2及び第 3反射鏡 2 6 2 D, 2 6 2 Eに向けて配置さ れている。 また、 第 1反射鏡 2 6 2 Cは、 光源 2 6 2 Bの光 線を透過するハーフ ミ ラーと して形成されている。 これら第 2及び第 3反射鏡 2 6 2 D, 2 6 2 Eは、 いずれも第 1反射 鏡 2 6 2 Cとはその傾斜方向が逆になつており、 これら両者 2 6 2 D、 2 6 2 Eの間隔はク ロスマーク 3 1 a、 3 1 bの 間隔と一致するようにしてある。 さ らに、 へッ ドプレー ト 2 6 3には各反射鏡 2 6 2 C、 2 6 2 D、 2 6 2 Eの下方に位 置する開口部 2 6 3 A、 2 6 3 B、 2 6 3 Cが形成されてい る。 なお、 これらの開口部 2 6 3 A、 2 6 3 B、 2 6 3 Cは
—体化した細長形状の開口部と して形成してもよい。
従って、 ク ロスマーク 3 l aを検出する場合には、 F I G 1 8に示すよ うに、 駆動手段 2 6 2 Fによ り第 3反射鏡 2 6 2 Eを筐体 2 6 2 Aの上方へ後退させた状態にする。 この状 態で光源 2 6 2 Bを 0 Nすると、 その光線は第 1反射鏡 2 6 2 Cを透過して第 2反射鏡 2 6 2 Dに到達し、 そこで進行方 向を 9 0° 変更し、 開口部 2 6 3 Cを介してク ロスマーク 3 l aに入射する。 ク ロスマーク 3 1 aからの反射光線は第 2 反射鏡 2 6 2 D、 第 1反射鏡 2 6 2 Cによ り進行方向が変更 されて開口部 2 6 3 Aを介して C C Dカメラ 2 64に達する。 これにより、 ク ロ力マー ク 3 l aは C C Dカ メ ラ 2 6 4によ り撮像されることになる。
一方、 ク ロスマーク 3 l bを検出する場合には、 第 3反射 鏡 2 6 2 Eを筐体 2 6 2 A内に進出させる。 これにより、 光 源 2 6 2 Bは第 3反射鏡 2 6 2 Eを介してその下方のク ロス マーク 3 l bを照明し、 後は上述したようにそのク ロスマー ク 3 1 b力、' C C Dカメラ 2 6 4によつて撮像される。
また、 C C Dカメ ラ 2 6 4からの画像信号は、 画像処理手 段 （図示せず） により画像処理されて検査部 2 1 2の正面に 配設された表示装置 2 6 5へ送信され、 その表示画面にク ロ スマーク 3 1 aまたは 3 1 bが映し出されるようになつてい る。 従って、 ク ロスマーク 3 1 a , 3 1 bを結ぶ線が X軸方 向から傾斜しておればコンピュータを介して基板載置台 2 4 4を回転させるこ とによりァライ メ ン トする こ とができる。 また、 上記 C C Dカメ ラ 2 6 4はへッ ドプレー ト 2 6 3に 固定されたプローブ針 3 2を撮像し、 検査時の基準となる 2 本のプローブ針に基づいて基板載置台 2 4 4の位置決めを行 なうようにしてある。 この基板載置台 2 4 4は基板 2を検査 部 2 1 2のプローブ針 3 2の真下まで移動した後に、 基板載 置台 2 4 4を上昇させてプローブ針 3 2にパッ ド Pを接触さ せ、 テス トするようになっている。 なお、 基板載置台 2 4 4 とプローブ針 3 2 との相互間距離は静電容量センサなどから なるハイ トセンサ （図示せず） によって検出されるようにな つている。
次に、 上記装置におけるァライメ ン ト動作について説明す る
基板載置台 2 4 4上に基板 2を吸着保持すると、 ァライ メ ン ト機構 2 6 2を介して基板 2のク ロスマーク 3 1 a , 3 1 bを検出し、 これらの検出信号に基づいて基板載置台 2 4 4 を移動させ、 基板 2をァライメ ン トする。 このとき、 ァライ メ ン ト機構 2 6 2では光源 2 6 2 Bにより ク ロスマーク 3 1 a , 3 l bを照明するが、 これと同時に基板 2から外側には み出した基板載匿台 244の載置面 244 cをも照明される。 しかし、 載置面 2 4 4 cが黒色であるため、 載置面 2 4 4 c からの反射光が大幅に低減され、 表示装置 2 6 5の表示画面 でのハレーショ ンが防止される。 ァライメ ン トマーク 3 1 a， 3 1 bを表示画面上に鲜明に映し出し、 基板 2のァライメ ン トを正確かつ確実に行なう こ とができる。 その後に、 プロ一 ブ針 3 2の下方まで基板 2を移動し、 プローブテス トする。 プローブテス ト中に、 搬送装置 2 1 4がカセッ ト Cまで移 動して次の基板 2を取り出し、 更に、 ァライ メ ン ト位置まで 移動して検査の終了を待機する。 検査が終了すると、 基板載 置台 2 4 4がァライ メ ン ト位置側に来て既に待機している搬 送装置 2 1 4と対峙する。 すると、 搬送装置 2 1 4のアン口 一ドアーム 2 2 7が基板載置台 2 4 4に向けて進出し、 検査 済みの基板 2をアンロー ドする一方、 ロー ドアーム 2 2 6が 進出して基板載置台 2 4 4上に次に検査すべき基板 2をロー ドする。 以後は同様の動作を繰り返す。
次に、 F I G s l 9〜 2 2を参照しながら第 3の実施形態 について説明する。 第 3の実施形態と上記実施形態とが共通 する部分についての説明は省略する。
F I G 1 9に示すように、 検査装置 3 1 4は、 ハン ドリ ン グ部 3 1 1および検査部 3 1 2を備えている。 ハン ドリ ング 部 3 1 1は、 基板 2をロー ド アンロー ドするためのロー ド アーム 3 2 6を備えている。 ロー ドアーム 3 2 6は 2本の平 行アーム部材 3 2 6 Aを備えている。
F I G 1 9に示すように、 Xテーブル 3 3 1の下方には基 台 3 3 2が設けられている。 この基台 3 3 2の上面には X軸 方向のボールネジ 3 3 3 と、 このボールネジ 3 3 3を挟む一 対のレール 3 3 4 と、 がそれぞれ配設されている。 ボールネ ジ 3 3 3には Xテーブル 3 3 1 の裏面に取り付けられたナツ ト 3 3 5が嫘合し、 一対のレール 3 3 4には Xテーブル 3 3 1 の裏面に取り付けられた係合部材 3 3 6が係合し、 ボール ネジ 3 3 3に連結されたパルスモータ 3 3 7 により、 Xテー ブル 3 3 1がカセッ ト載置部 3 1 3に沿って往復移動するよ うに してある。
アーム 3 2 6 , 3 2 7 について更に詳述する。 各アーム 3 2 6， 3 2 7 は実質的に同一形状に形成されている。 各ァー ム 3 2 6 , 3 2 7 は互いに独立して駆動するようになってい る 0
F I G s 1 9 , 2 0 , 2 2に示すように、 ロー ドアーム 3 2 6 は、 その分岐支持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aの幅方向の中心 を通る長手方向の軸線が基板 2の幅 Wを 4等分する線のうち 外側の 2本の線上に位置するように形成されている。 従って 例えば縦 5 5 0 mnix横 6 5 0 mmx厚さ 0. 7 mmのような大型 で薄肉の基板 2の場合であっても、 ロー ドアーム 3 2 6の分 岐支持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aにより この L C D用基板 2を支 持すれば、 各分岐支持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aにより基板 2の 橈み量は 3箇所に分散され、 各部位での撓み量を大き く軽減 するこ とができる。 このため、 F I G 2 0に示すように、 力 セッ ト Cから基板 2を取り出す際に、 その基板 2をロー ドア ーム 3 2 6 によってカセッ ト C内で持ち上げても、 その直上 の基板 2に持ち上げた基板 2が接触するこ とはない。 F I G 2 0に示すように、 本実施形態では、 分岐支持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aの間隔を、 基板 2の両側端から全幅 Wの約 ( 1 / 4 ) Wのと ころに位置するようにしているので、 各分 岐支持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aの外側 （基板周縁部） における 撓み量と、 両分岐支持部 3 2 6 A， 3 2 6 Aの中間 （基板中 央部） における橈み量と、 がほぼ同じになる。 基板 2をロー ドアーム 3 2 6上に静置した時の橈み量と基板 2を持ち上げ る時の撓み量が略等し く なり、 取り出 し時の基板 2は殆ど上 下に振れる こ となく 安定している。
上記実施形態の搬送装置によれば、 基板 2の撓みを分岐支 持部 3 2 6 A, 3 2 6 Aによって 3箇所に分散するため、 個 々の撓み量は小さ く なる。 このため、 縦 5 5 0 mm X横 6 5 0 mmx厚さ 0. 7 mmのような大型で薄い L C D用基板 2であつ ても損僅を受けるこ となく、 安全かつ確実に基板 2を搬送す るこ とができる。
次に、 F I G s 2 3〜 2 6を参照しながら第 4の実施形態 について説明する。 なお、 本実施形態が上記実施形態と共通 する部分の説明は省略する。
F I G s 1 3 , 2 3, 2 5に示すように、 本実施形態の力 セッ ト載置部 2 1 3には 2つの第 1ィオナイザ 2 2 2 Aが設 けられ、 ノヽン ドリ ング部 2 1 1には 1つの第 2ィオナイザ 2 2 2 Dが設けられている。 2つの第 1ィオナイザ 222 Aは、 カセ ッ ト載置部 2 1 3に載置されたカセッ ト Cの開口を両側 から挟むようにそれぞれ配置されている。
F I G 2 3に示すように、 第 1ィオナイザ 2 2 2 Aは Z軸 方向に直列配列された複数の放電室 2 7 2を有する。 各放電 室 2 7 2内には 1対の針 2 7 1 , 2 7 1がそれぞれ設けられ ている。 また、 各放電室 2 72内にはガス供給源 （図示せず） に連通するガス供給通路 （図示せず） が開口 しており、 ドラ イエァゃ ドライ窒素ガスが各放電室 2 7 2内に放出されるよ うになつている。 各放電室 2 7 2内にて 1対の針 2 7 1 , 2 7 1の間で放電を生じさせると、 ガス分子が解離してイオン が発生する。 発生イオンはカセッ ト Cへ向けて供給されるよ うになつている。
さ らに、 各第 1ィオナイザ 2 2 2 Aは首振り機構 2 6 1〜 2 6 7を備えている。 この首振り機構は、 モータ 2 6 0と、 駆動プー リ 2 6 1と、 ベルト 262と、 従動プーリ 26 3と、 垂直連結軸 2 6 4 とからなっており、 第 1ィオナイザ 2 2 2 Aを Z軸まわりに摇動させうるようになつている。 第 1ィォ ナイザ 2 2 2 Aの揺動角度は 1 5。 〜 4 5° の範囲であるこ とが望ま しい。
F I G 2 4に示すように、 各ィオナイザ 2 2 2 Aの放電用 の電源及びモータ 2 6 0の駆動用電源はいずれもローダコ ン トローラ 2 2 2 Bに接続されている。 そして、 このローダコ ン ト ローラ 2 2 2 Bは、 コンピュータ 2 2 2 Cからの信号に 基づいてィオナイザ 2 2 2 Aを制御するようにしてある。 こ のコ ン ピュータ 2 2 2 Cには上記物体検出装置 2 1 8及び基 板セ ンサ 2 2 2 Eが接続されている。 物体検出装置 2 1 8か らの信号に基づいてローダコ ン トローラ 2 2 2 Bを介して第 1のィオナイザ 2 2 2 Aは作動するようにしてある。 各ィォ ナイザ 2 2 2 Aは、 ローダコン トローラ 2 2 2 Βの制御下で 間欠的に作動し、 カセッ ト Cの静電荷を除去するように して いる。
F I G 2 5に示すように、 搬送装置 2 1 4を用いてカセッ ト Cから検査部 2 1 2へ基板 2を搬送する経路には、 基板 2 の静電荷を個々に除去するための第 2ィオナイザ 2 2 2 Dが 配設されている。 この搬送経路は、 カセッ ト載置部 2 1 3 と 検査部 2 1 2の間に形成されている。 この第 2のィオナイザ 2 2 2 Dは、 搬送経路の中でも検査部 2 1 2へ基板 2を引き 渡すために待機する位置に配設されている。 この第 2のィォ ナイザ 2 2 2 Dは第 1ィオナイザ 2 2 2 Αと実質的に同じ機 能を有する。 この第 2ィオナイザ 222 Dのイオン供給部は、 搬送装置 2 1 4のロー ドアーム 2 2 6で支持された基板 2の 上方にこれと対向するように配設されている。 また、 基板 2 の上方において所定の角度だけ正逆回転するように、 上述の 首振り機構 2 6 0〜 2 6 4と実質的に同じ機構がこの第 2ィ オナイザ 2 2 2 Dに取り付けられている。
なお、 第 2ィオナイザ 2 2 2 Dの制御系統は、 F I G 2 4 に示すように、 例えばロー ドアーム 2 2 6に配設された基板 センサ 2 2 2 Εの検出信号に基づいて所定時間を経過した後 に作動するようになつている。
F I G 2 6に示すように、 基板載置台 2 4 4は、 円形載置 部 2 4 4 Αを上端に有するロ ッ ド 2 4 4 Bと、 このロ ッ ド 2 4 4 Bの円形載置部 2 4 4 Aを囲む矩形状の載置板 2 4 4 C と、 この載置板 244 Cの下方に配設された筐体 244 Dと、 この筐体 2 4 4 D内に配設された駆動源例えばエアシ リ ンダ 2 4 4 E と、 を備えている。 そ して、 載置板 2 4 4 Cの裏面 にはエア シ リ ンダ 2 4 4 Eのシ リ ンダロ ッ ドが連結され、 ェ ァシリ ンダ 2 4 4 Eにより載置板 2 4 4 Cがロ ッ ド 2 4 4 B の円形載置部 2 4 4 Aから下降するようにしてある。 また、 円形載置部 2 4 4 A及び載置板 2 4 4 Cには基板 2を吸着す るための孔 （図示せず） が形成されている。 この円形載置部 2 4 4 Aは載置板 2 4 4 Cの中央部に形成された凹部 2 4 4 F内に収納され、 収納された状態でこれら両者 2 4 4 A , 2 4 4 Cの表面に段差ができないように してある。 そ して、 こ の凹部 2 4 4 Fの中心に口 ッ ド 2 4 4 Bの貫通孔 2 4 4 G力、' 形成されている。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 基板を位置決めする際に、 検査部の近傍 に設けられた位置合わせ用の基準体 （第 2の位置合せ部材） の位置を検出し、 この検出値により、 予め記憶された基板に 当接させる検査部の当接位置を求め、 この当接位置に基板を 載置した載置台を移動し位置決めするので、 基板の位置合わ せの精度を一定に保つこ とができる。
また、 本発明によれば、 ァライ メ ン ト機構を用いて載置台 上の基板を照明してァライ メ ン トマークを検出し、 このァラ ィ メ ン トマークを基準にして基板をァライ メ ン ト した後に、 基板をテス トする。 このァライ メ ン ト時に、 載置台の載置面 の表面には艷消し処理が施してあるため、 基板からはみ出し た載置面では照明光が乱反射するため、 反射光に起因したハ レーシヨ ンを引き起こすことがなく 、 基板のァライ メ ン トマ 一クを鲜明に検出するこ とができる。 従って、 ァライメ ン ト マークを基準にしたァライ メ ン トを正確に行なう こ とができ る o
さ らに、 本発明によれば、 アームで基板を持ち上げたとき に基板の撓みが 3箇所に分散するため、 基板中央部および両 端部のいずれにおいても従来より も撓み量が小さ く なる。

Claims

請求の範囲
( 1 ) 接触子に対して基板のパッ ドを位置合せし、 パッ ドを 接触子に接触させ、 基板に形成されたパター ン回路にテス ト 信号を送ってこれを検査する基板検査方法は、
基板が載置される載置台の位置情報及び接触子の位置情報 を初期設定データ と して予め記憶しておく工程と、
載置台に対して一定距離の位置に設けられた第 1 の位置合 せ部材を載置台と と もに移動させ、 この第 1 の位置合せ部材 を、 接触子に対して一定距離の位置に固定された第 2の位置 合せ部材に対してァライ ンする較正 （校正） 工程と、
この較正 （校正） 位置から接触子 Zパッ ドの相互接触位置 までの距離を、 予め記憶された初期設定データに基づいて算 出し、 その算出結果に基づき載置台を移動させ、 パッ ドを接 触子に対して位置決めする工程と、
載置台上の基板のパッ ドを接触子に接触させ、 基板のバタ ーン回路にテス ト信号を送ってこれを検査する工程と、 を有 する。
( 2 ) ク レーム 1 の方法において、
第 2の位置合せ部材はパッ ドを接触子に接触させる検査セ ク シ ヨ ンの近傍に設けられ、 前記位置決め工程における載置 台の移動距離は短い。
( 3 ) ク レーム 1 の方法において、
第 2 の位置合せ部材は、 パッ ドを接触子に接触させ、 基板 のパターン回路にテス ト信号を送ってこれを検査する検査セ ク シ ヨ ンから離れたところに設けられ、 前記位置決め工程に おける載置台の移動距離は長い。
( 4 ) ク レーム 1 の方法において、
第 1 の位置合せ部材は載置台に取り付けられ、 この第 1 の 位置合せ部材を載置台とと もに少なく と も X軸方向に移動さ せる。
( 5 ) 基板検査装置は、
検査されるべきパター ン回路に接続された多数のパッ ドを 持つ基板が載置される載置台と、
この載置台上の基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数の 接触子を備えた検査部と、
基板が載置される載置台の位置情報及び接触子の位置情報 をそれぞれ把握し、 これらの情報を初期設定データ と して予 め記惊しておく初期設定手段と、
前記検査部の接触子の位置を検出する第 1 の検出手段と、 前記載置台上の基板の位置を検出する第 2の検出手段と、 第 1及び第 2の検出手段によりそれぞれ得られた位置検出 結果と、 前記初期設定手段から呼び出した初期設定データ と に基づき、 載 S台上における基板の位置ずれ量を算出する演 算手段と、
算出された前記位置ずれ量に基づき、 前記載置台を前記検 査部に移動させ、 基板のパッ ドを接触子に接触させる移動手 段と、 を有する。
( 6 ) 基板検査装置は、 ァライ メ ン トマーク付きの液晶表示体用基板が載置される 載置台と、
この載置台上の液晶表示体用基板のパッ ドにそれぞれ接触 される多数の接触子を備えた検査部と、
前記載置台上の液晶表示体用基板に光を照射しながら前記 ァライ メ ン トマークを検出する検出手段と、
前記ァライ メ ン トマー クの検出結果に基づき基板と接触子 とを位置合わせし、 パッ ドを接触子に接触させて基板の回路 をテス 卜する手段と、 を具備し、
上記載置台は、 光の反射率を低減する艷消し処理された基 板載置面を有する。
( 7 ) ク レーム 6の装置において、
前記基板載置面は、 黒色アルマイ ト処理されている。
( 8 ) ク レーム 6 の装置において、
前記載置台は、 基板の中央部を支持する第 1 の載置面をも つ中央載置部と、
この第 1 の載置面のまわりに面一に揃う第 2の載置面をも ち、 この第 2の載置面によって基板の周縁部を支持する周縁 載置部と、
この周縁載置部を下降させる手段と、 を備えている。
( 9 ) ク レーム 6の装置において、
前記載置台は、 排気手段に連通する排気通路と、
この排気通路に連通して、 基板の外周端部と実質的に同心 配置されるように前記基板載置面に形成された複数条の環状 の溝と、 これら複数条の環状の溝のうち少な く とも 2条の溝を互い に連通させる少な く とも 1条の連通溝と、
この連通溝および前記環状の溝のうち少な く とも一方にて 前記排気通路が開口している。
( 1 0 ) ク レーム 7の装置において、
前記載置台は、 排気手段に連通する排気通路と、
この排気通路に連通して、 基板の外周端部と実質的に同心 配置されるように前記基板載置面に形成された複数条の環状 の溝と、
これら複数条の環状の溝のうち少なく と も 2条の溝を互い に連通させる少な く とも 1条の連通溝と、
この連通溝および前記環状の溝のうち少なく と も一方にて 前記排気通路が開口 している。
( 1 1 ) ク レーム 8の装置において、
前記載置台は、 排気手段に連通する排気通路と、
この排気通路に連通して、 基板の外周端部と実質的に同心 配置されるように前記基板載置面に形成された複数条の環状 の溝と、
これら複数条の環状の溝のうち少なく と も 2条の溝を互い に連通させる少な く と も 1条の連通溝と、
この連通溝および前記環状の溝のうち少なく と も一方にて 前記排気通路が開口 している。
( 1 2 ) ク レーム 9の装置において、
前記複数条の環状の溝は、 面積を異にする複数種の液晶表 示体用基板に対応して配置され、 さ らに、 各環状の溝に連通する排気通路を排気する手段を 個別に制御する制御手段を有する。
(1 3) ク レーム 1 0の装置において、
前記複数条の環状の溝は、 面積を異にする複数種の液晶表 示体用基板に対応して配置され、
さ らに、 各環状の溝に連通する排気通路を排気する手段を 個別に制御する制御手段を有する。
(1 4) ク レーム 1 1の装置において、
前記複数条の環状の溝は、 面積を異にする複数種の液晶表 示体用基板に対応して配置され、
さ らに、 各環状の溝に連通する排気通路を排気する手段を 個別に制御する制御手段を有する。
(1 5) 基板検査装置は、
検査されるべきパター ン回路に接続された多数のパッ ドを 持つ基板が載置される載置台と、
この載置台上の基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数の 接触子を備えた検査部と、
複数の基板が収納される少なく と も 1つのカセッ トをもつ ロー ド Ζア ンロー ド部と、
このロー ド Ζア ンロー ド部のカセッ ト内から基板を実質的 に水平に搬出し又はカセッ ト内に基板を実質的に水平に搬入 するアームをもつ搬送手段と、
このアームは、 基板を保持した時に生じる基板の橈みを少 なく とも 3箇所に分散する。
(1 6) ク レーム 1 5の装置において、 前記アームは、 基板を離間した 2箇所でそれぞれ支持する ために基板の長手方向に延びる 1対の平行アーム部材を有す る 0
( 1 7) ク レーム 1 5の装置において、
前記 1対の平行アーム部材は、 基板をカセ ッ 卜に収納した ときの橈み量と、 基板を持ち上げる時の橈み量とが実質的に 等し く なるようにその相互間隔を設定している。
( 1 8) ク レーム 1 6の装置において、
前記 1対の平行アーム部材は、 基板をカセッ 卜に収納した ときの撓み量と、 基板を持ち上げる時の橈み量とが実質的に 等し く なるようにその相互間隔を設定している。
( 1 9) ク レーム 1 7の装置において、
前記 1対の平行アーム部材で基板を支持したときに、 一方 のアーム部材の長手中心が基板の一方側端部から基板全幅の 4分の 1のところに位置し、 他方のアーム部材の長手中心が 基板の他方側端部から基板全幅の 4分の 1のと ころに位置す る。
(2 0) ク レーム 1 8の装置において、
前記 1対の平行アーム部材で基板を支持したときに、 一方 のアーム部材の長手中心が基板の一方側端部から基板全幅の 4分の 1のところに位置し、 他方のアーム部材の長手中心が 基板の他方側端部から基板全幅の 4分の 1のところに位置す る o
(2 1 ) 基板検査装置は、
検査されるべきパターン回路に接続された多数のパッ ドを 持つ基板が載置される載置台と、
この載置台上の基板のパッ ドにそれぞれ接触される多数の 接触子を備えた検査部と、
複数の基板が収納される少な く と も 1つのカセッ トをもつ ロー ド zアンロー ド部と、
このロー ド zアンロー ド部のカセッ ト内から基板を実 質的に水平に搬出し又はカセッ ト内に基板を実質的に水平に 搬入するアームをもつ搬送手段と、
この搬送手段により カセ ッ トに搬入搬出される基板及 び z又はそのカセ ッ 卜が持つ静電荷を除去するためにイオン 化ガスを前記基板及びノ又はそのカセッ 卜に供給する静電荷 除去手段と、
を具備する。
(2 2) ク レーム 2 1の装匿において、
前記静電荷除去手段は、
カセッ トが持つ静電荷を除去する第 1ィオナイザと、 搬送手段により カセッ 卜に搬入搬出される基板が持つ静電 荷を除去する第 2ィオナイザと、 を有する。
(2 3) ク レーム 2 2の装置において、
前記第 1ィオナイザは、 カセッ 卜の開口を挟むようにその 両側にそれぞれ設けられている。
(24) ク レーム 2 1の装置において、
前記静電荷除去手段は、 搬送手段が載置台を待機する位置 に設けれられている。
(2 5) ク レーム 2 2の装匿において、 前記静電荷除去手段は、 搬送手段が載置台を待機する位置 に設けれられている。
(2 6) ク レーム 2 3の装置において、
前記静電荷除去手段は、 搬送手段が載置台を待機する位置 に設けれられている。
( 2 7 ) ク レーム 2 1〜 2 6のうちいずれか 1の装置におい て、
前記静電荷除去手段のイオン化ガス供給部を首振り可能と し 5 '― 0
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