WO1995026032A1 - Base de filtre pour connecteur et son procede de production - Google Patents

Description

明細書 コネクタ用フィル夕基板及びその製造方法 技術分野 '

本発明は、 電子機器が発生する高周波ノイズの外部への伝搬、 あ るいは逆にそのようなノィズの電子機器への侵入を防止するコネク 夕を提供するのに使用されるコネクタ用フィルタ基板及びその製造 方法に関する。

背景技術

近年、 コンピュータなどの電子機器から発生する高周波ノィズに よる電磁波障害は大きな問題となっている。 各種の産業用及び家庭 用の電子 · 電気機器においては、 外部と接続するケーブルを介して, これら機器で発生したノィズが他の機器へ侵入するノィズや、 逆に 外部からこれら機器内へ侵入するノィズを阻止するため、 ケーブル のコネクタ部に高周波ノィズを低減する対策を施したコネクタを使 用する。

信号線にイ ンダクタンス （ L ) 手段と容量 （ C ) 手段を組み合わ せた回路を付加して雑音 （ノイズ） を低減させることが広く知られ ており、 コネクタにインダク夕ンス素子 （L ) 及びキャパシタンス 素子 （ C ) 又はそのいずれかを組み込んだ、 いわゆる L Cタイプの ノイズフィ ルタコネクタが上記の目的で使用される。

第 1 図はそのようなコネクタにおける等価回路を示す図である。 図において、 9 8 0がケーブルに接続される リー ド線 （ピン） であ る。 Lはイ ンダク夕ンスであり、 Cはリー ド線 9 8 0 と機器のァー ス線 9 8 1 との間に設けられた容量である。 第 1 図の等価回路を有 するようなコネクタを使用することにより、 ケーブルを介してのノ ィズの入出力が阻止される。

特開昭 5 5 — 9 5 2 8 1号公報、 実開昭 5 6 - 1 5 0 4 3号公報 には、 第 1 図に示す等価回路を有するノィズ遮断コネクタ又はそれ に類似したノィズ遮断コネクタの構成が開示されている。

第 1 図に示すような等価回路を実現するためには、 通常各リ一ド 線毎にフヱライ ト等の強磁性体のビーズと、 貫通型コンデンサの組 み合わせが使用される。 ここで貫通型コンデンサとは、 誘電体の両 面に電極を形成したコンデンサに貫通孔を設けたものであり、 その 貫通孔を通過するリ一ド線が電極の一方に電気的に接続される。 貫 通型コンデンザの一方の電極はリ一ド線に電気的に接続され、 もう 一方の電極はリー ド線から絶縁されてコネクタのアース線に接続さ れる。 このような構成を用いることによりノィズを遮断することが できるが、 リー ド線の本数が増加した時には、 各リー ド線毎にフエ ライ トビーズ及び貫通型コンデンサを設けるのは構造が複雑で製造 が難しくなるという問題がある。

そこで上記の特開昭 5 5 - 9 5 2 8 1号公報に開示された発明で は、 誘電体基板に貫通孔と電極を設けて貫通型コンデンサを一体に 形成したコンデンサ部材を使用しており、 実開昭 5 6 — 1 5 0 4 3 号公報では貫通孔を有するフ Xライ ト板を使用している。 このよう にすることで製造効率が向上する。

第 2図及び第 3 A図、 第 3 B図は、 実開昭 5 6 — 1 5 0 4 3号公 報に記載されたコネクタの構成例を示す図である。 第 2図が組み合 わされる各部品を示す図であり、 第 3 A図、 第 3 B図が組み立てら れた状態を示す図であり、 第 3 A図はコネクタ全体の図であり、 第 3 B図はピンの接続部を拡大した図である。

第 2図において、 9 0 0がコネクタピンであり、 9 6はリー ド線 9 0 0が整列して固定されたハウジングであり、 プラスチック等の 絶縁材料で作られている。 9 7はシールドケースである。 9 0は、 貫通穴 9 4を有するフェライ ト基板 9 1上に側面も含めて導電層 9 3を設け、 その上に貫通型コンデンサ 9 2を取り付けたインダクタ ンス （L ) と容量 （C ) の要素を有するコネクタ用フィルタ （L C ) 基板である。 貫通型コンデンサ 9 2は各貫通穴に位置合わせし た上で半田付け等により取り付けられる。 なお貫通型コンデンサは 円環状とは限らず、 円環の一部が欠けていてもよい。

第 2図のコネクタの組み立てについて、 第 3 A図、 第 3 B図も参 照して説明する。

まず貫通型コンデンサ 9 2を貫通穴 9 4に位置合わせした上で半 田炉を通す。 これにより L C基板が完成する。 L C基板をリー ド線 9 0 0に挿入し、 貫通型コンデンサ 9 2 とコネクタピン 9 0 0の所 に半田 9 5を付着させた上で半田炉を通す。 ここで貫通型コンデン サ 9 2をフヱライ ト基板 9 1 に取り付ける前に、 リー ド線 9 0 0に フェライ ト基板 9 1 を挿入し、 更に半田を付着させてある貫通型コ ンデンサ 9 2を挿入した上で半田炉を通すようにしてもよい。 そし て貫通コンデンサの部分を樹脂でモールドした上で、 シールドケー スをかぶせてコネク夕が完成する。

第 3 B図に示すように、 組み立てられた状態では、 貫通型コンデ ンサ 9 2の上方の電極 9 2 2は半田 9 5によってリー ド線 9 0 0に 接続され、 下方の電極 9 2 3は導電層 9 3に接続される。 導電層 9 3はフヱライ ト基板 9 1 の側面に伸びた部分を有しており、 この部 分がシールドケースに接触する。 また貫通型コンデンサ 9 2の下方 の電極 9 2 3及び導電層 9 3は、 リー ド線に接触することがあって はならないため、 図示のように、 貫通穴の周縁部を除く部分に設け られている。 以上のように、 第 2図に示すようなコネクタ用フィルタ （ L C ) 基板 9 0を使用することにより、 第 1 図に示した等価回路を有する コネクタが実現でき、 雑音 （ノイズ） を減衰させるこ とが可能にな o

上記の例は L C基板をコネクタに使用したものであるが、 L C基 板はコネクタに類似した構造を有し同様の問題を解決する必要のあ る部分、 例えば I Cソケッ トに使用するこ ともでき、 単体部品とし て供給される。

第 2図及び第 3 A図、 第 3 B図に示す実開昭 5 6 — 1 5 0 4 3号 公報に記載された発明では、 イ ンダクタンス機能を果たすものとし て貫通孔を有するフエライ ト基板を使用することにより、 個別のフ エライ ト ビーズ等を組み合わせるのに比べて製造効率を向上してい o

しかし一般にフェライ ト基板は脆弱であり、 部品として取り扱う ためにはある程度の厚みが必要である。 またフ ライ ト基板には貫 通孔を設ける必要があるが、 基板が脆弱であるため、 貫通孔間の距 離を広くする必要がある。 近年電気機器の小型化が進められており- コネクタや I Cソケッ トのリー ド線ピッチも短縮される傾向にある < そのため L C基板にも狭い間隔で配列されたリ一ド線に対応できる ものが要求されているが、 従来のものでは充分に対応できないのが 現状である。 また、 一方ではコネクタの多ピン化も図られており、 そのためにコネクタのリー ド線ピッチの短縮化と共にコネクタ自体 が大型化するが、 フ ェ ライ ト基板は脆弱であるため、 大きな L C基 板が製造できないという問題がある。

更に、 フ ライ ト基板はバイ ンダを加えた材料を焼成による収縮 を見込んで貫通孔を含めた成形を行った後焼成して製造するが、 各 フェライ ト基板を個別に 1 個ずつ製造したのでは生産効率が悪いと いう問題がある。 このような場合複数枚で構成される大きな基板を 製造した後分割する多数個取りが製造効率を向上させる一般的な方 法であるが、 前述の通り、 フヱライ ト基板は脆弱であるため、 この ような多数個取りの手法が適用できず、 製造効率が悪いという問題 がある。 発明の開示

本発明の目的は、 小型化可能で製造効率のよいコネクタ用フィ ル タ基板及びその製造方法を実現しょう とするものである。

本発明のコネクタ用フィ ルタ基板は、 コネクタのリー ド線が貫通 する貫通孔を有する磁器基板とフェライ ト部を一体に形成したこ と を特徴とする。

フェライ ト部が脆弱であるため、 コネクタ用フィルタ基板の小型 化及び製造効率の向上が阻まれていた。 そこでフヱライ ト部の脆弱 性を補強する部材を付加するが、 フェライ ト部が強固に固定でき、 しかもフ Xライ ト部が焼成により製造されるため焼成に耐えられる ものであることが必要である。 そのため、 本発明では磁器基板を付 加し、 この磁器基板とフェライ ト部を一体に形成する。

磁器基板にフ ライ ト部を形成する形態は 2種類あり、 第 1 の態 様ではフ ライ ト部を磁器基板上に層状に形成し、 第 2の態様では フェライ ト部を磁器基板の貫通穴の内壁に形成する。

また、 本発明のコネクタ用フィ ルタ基板は、 例えば、 第 2図のフ エライ ト基板 9 1 として使用するこ とができるが、 ノィズ低減のた めにコネクタに使用する場合には貫通型コンデンと一緒に使用する ことが望ま しく、 コネクタの組み立てを容易にするためには、 コネ クタ用フィ ル夕基板に貫通型コンデンサを一体に形成するこ とが望 ましい。 図面の簡単な説明

第 1 図は、 L C回路を付加したコネクタの等価回路を示す図であ る o

第 2図は、 従来のフ ェライ ト基板に貫通型コンデンサを組み合わ せたコネクタの構成を示す斜視図である。

第 3 A図と第 3 B図は、 第 2図の従来例の断面図である。

第 4図は、 本発明のコネクタ用フィルタ基板の第 1 の態様の基本 構成を示す図である。

第 5図は、 本発明の第 1実施例のコネクタ用フィルタ基板の構成 を示す図である。

第 6 A図と第 6 B図は、 第 1実施例のコネクタ用フィルタ基板の 製造工程の説明図である。

第 7 A図と第 7 B図は、 第 1実施例のコネクタ用フィルタ基板を リー ド線に挿入して固着した状態と、 その時のコンデンサ部の各貫 通穴部分を示す断面図である。

第 8 A乃至第 8 C図は、 第 5実施例のコネクタ用フィルタ基板の 製造工程の説明図である。

第 9図は、 第 5実施例のコネクタ用フィル夕基板の断面図である < 第 1 O A図と第 1 0 B図は、 磁器基板、 フ ヱライ ト部、 コンデン サ部を異なる順序で形成した態様例の構成を示す図である。

第 1 1図は、 第 1 の態様のコネクタ用フィルタ基板を組み込んだ コネクタを示す一部を断面とした図である。

第 1 2 A図と第 1 2 B図は、 第 6実施例のコネクタ用フィルタ基 板の構成を示す図であり、 本発明の第 2の態様のコネクタ用フ ィ ル 夕基板の基本構成を示し、 第 1 2 A図は全体の斜視図、 第 1 2 B図 は貫通孔部分の断面図である。 第 1 3 A図乃至第 1 3 C図は、 第 2の態様のフェライ ト部を形成 する場合の貫通孔の変形例を示す図である。

第 1 4 A図と第 1 4 B図は第 2の態様のフェライ ト部を形成する 方法を示す図であり、 第 1 4 A図はピン方式を、 第 1 4 B図はスク リーン印刷方式を示す。

第 1 5 A図と第 1 5 B図は、 フユライ ト部と厚膜印刷貫通コンデ ンサとを一体化して形成した第 7実施例のフィル夕基板の構成を示 し、 第 1 5 A図は貫通孔部の斜視図、 第 1 5 B図は貫通孔を含む断 面図である。

第 1 6図は、 第 7実施例のフィルタ基板をコネクタに組み込んだ 状態を示す図である。

第 1 7図は、 第 2の態様のフィルタ基板のノイズ減衰効果を示し、 曲線 I は第 1 の条件での効果を、 曲線 IIは第 2の条件での効果を示 す。

第 1 8図は、 本発明のフィルタ基板を I Cソケッ トに適用した例 を示す図である。 発明を実施するための最良の形態

第 4図は、 本発明のコネクタ用フィルタ基板の第 1 の態様の基本 構成を示す図である。

本発明のコネクタ用フィルタ基板は、 整列した複数のリ一 ド線に 挿入して使用するものであり、 第 4図に示すように、 磁器基板 3 と 層状のフェライ ト部 1 とが一体に形成され、 リ一 ド線が通る複数の 貫通孔 4を有する。

フェライ ト部 1が脆弱であるため、 コネクタ用フィルタ基板の小 型化及び製造効率の向上が阻まれていた。 そこでフヱライ ト部 1 の 脆弱性を補強する部材を付加するが、 フェライ ト部 1 が強固に固定 でき、 しかもフ ライ ト部 1 が焼成により製造されるため焼成に耐 えられるものであるこ とが必要である。 そのため、 本発明では磁器 基板 3を付加し、 この磁器基板 3 とフ ライ ト部 1 を一体に形成す る

前述のように、 第 4図に示したコネクタ用フィ ルタ基板は、 例え ば、 第 2図のフェライ ト基板 9 1 として使用するこ とができるが、 ノィズ低減のためにコネクタに使用する場合には貫通型コンデンと 一緒に使用するこ とが望ま しく、 以下、 コネクタ用フィ ルタ基板に 貫通型コンデンサを一体に形成した実施例を説明する。

コンデンサ部は、 個別の貫通型コンデンサを既に焼成された磁器 基板又はフ ライ ト層上に取り付けるこ とにより形成するか、 前述 の特開昭 5 5 - 9 5 2 8 1号公報に開示されたような誘電体板に貫 通孔と電極を設けて一体に形成するかのいずれかの方法で作られる _c ここでは、 まず一体に形成する実施例について説明する。 なお、 第 4図のコネクタ用フィルタ基板に貫通型コンデンサを設けたものは、 イ ンダクタンス （L ) と容量 （ C ) の両方の要素を有するため、 L C基板と称することとする。

第 5図は、 本発明の第 1 実施例のコネクタ用フィ ルタ基板 （ L C ) 基板の構成を示す図である。

図示のように、 この L C基板は、 リー ド線 1 0 0が貫通する複数 の貫通孔 1 4を有する磁器基板 1 3 とそれに一体に形成された層状 のフ ライ ト部 1 1 と、 貫通孔 1 4 に一致する貫通孔を有し貫通孔 毎に設けられた複数の貫通型コンデンザで構成されるコンデンサ部 1 2 とを備えている。 使用時には複数の貫通型コンデンサの一方の 電極が対応する リ ー ド線 1 0 0 に接続されて使用される。 なおコン デンサはリ一 ド線毎に別の種類のものが組み合されて使用されるこ ともめる。 第 6 A図と第 6 B図は第 1実施例における L C基板製造工程を説 明するための斜視図であり、 この図に基づいて第 1実施例を説明す o

まず磁器基板、 フェライ ト層及びコンデンサ用誘電体基板を焼成 して作るための材料にバインダ等を加えたものを乾燥させた上でシ ー ト状にする。 これがグリーンシー トと呼ばれるものである。 各グ リーンシー トに対して焼成による収縮を見込んで貫通孔を含めたプ レス成形を行う。 コンデンサ用のグリーンシー トの一方の面の貫通 孔の周縁を除く全面に導電ペース トを印刷する。 これが共通電極に なる。 そしてコンデンサ用グリーンシー トの側面のこの共通電極と 接続する延長部になる部分に導電ペース トを印刷する。 更にもう一 方の面に、 貫通孔を中心として相互に分離したパターンで導電べ一 ス トを印刷する。 図ではこのパターンを円環状として示したが、 他 の形状でも、 又環の一部が欠けていてもよい。 なお共通電極になる 部分はフヱライ ト層のグリーンシー トに印刷してもよい。

第 6 A図は上記の段階が終了した状態を示しており、 2 1 と 2 3 はそれぞれフェライ ト層と磁器基板のグリーンシー トであり、 貫通 穴 2 1 4 と 2 3 4が形成されており、 形状も所定の形状になるよう に成形されている。 2 2 1 はコンデンサ用グリーンシー トであり、 同様に貫通孔 2 2 4及び外形が所定の形状になるように成形されて いる。 第 6 A図は下側の共通電極が形成される側から見た斜視図で あり、 2 2 2は共通電極に相当する導電ペーストの印刷面である。 図示のように貫通孔 2 2 4の周縁部分を除いて印刷されている。 2 2 5は共通電極の延長部に相当する導電ペーストの印刷面である。 第 6 A図に示した各グリーンシー トは治具等で位置合わせした上 でプレスすることにより貼り合わされる。 プレスでなく接着剤等で 貼り合わすこともある。 第 6 B図はこの貼り合わせた状態であり、 コンデンサ用グリーンシー トの上面側から見た斜視図である。 図示 のようにコンデンサ用グリーンシー ト 2 2 1 の上面には貫通孔を中 心とした相互に分離した電極が印刷されている。 なおこの電極は貼 り合わせ後に印刷してもよい。

また、 貫通孔は、 各グリーンシー トを貼り合わせ、 コンデンサ部 の電極を印刷した後にあけてもよい。

第 6 B図に示したものを、 各原材料の特性を考慮した温度で所定 時間焼成して L C基板が完成する。

第 1 実施例においては、 磁器基板を含む 3つの層をグリーンシ一 トで形成し、 一体にした後焼成したが、 第 2実施例では、 磁器基板 としてあらかじめ焼成しておいたものを使用する。

第 2実施例では、 まず磁器基板を製作するが、 これは第 1 実施例 と同様にグリーンシー トの所定の外形及び貫通孔を有するように成 形した後焼成して行う。 後の工程も、 磁器基板が既に焼成されてい る点を除けば同様であり、 フェライ ト部のグリーンシー トを成形し て貼り付け、 更にコンデンサ部のグリーンシー トを成形及び電極の 印刷を行って貼り付ける。 その上で、 全体を焼成する。

第 1 実施例では、 磁器基板、 フ ライ ト部、 及びコンデンサ部の 誘電体材料板の材料を、 焼成温度が合い、 焼成による収縮率が近似 しているように選択する必要があつたが、 第 2実施例では、 磁器基 板についてのこのような制約がなくなり、 材料の選定の自由度が増 す。 磁器基板材質としてはセラ ミ ッ ク系が好ま しい。 特に酸化物系 セラ ミ ッ ク、 すなわち、 アルミナ、 ステアタイ ト、 フォルステラィ ト、 ムライ ト、 コージヱライ トなどが好適に使用できる。 またガラ スセラ ミ ッ ク と呼ばれるガラス質と酸化物の複合物ゃ窒化アルミな ども使用し得る。 このような磁器基板の材料は一般に他のフ Xライ ト部ゃコンデンサ部の材料、 特にコンデンサ部の電極材料に比べて 焼成温度が高く、 全体を同時に焼成する場合には、 磁器基板の材料 の選択が制限されるが、 第 2実施例のようにあらかじめ焼成した磁 器基板を使用するようにすれば、 このような磁器基板の材料の選択 の問題はなくなる。

上記の第 1及び第 2実施例では、 層状のフヱライ ト部と、 コンデ ンサ部の誘電体層を共にグリーンシー トに成形した後貼り合わせた が、 フヱライ ト部とコンデンサ部の誘電体層はそれぞれ印刷によつ ても形成することができる。 次の第 3実施例は、 フユライ ト層の形 成をグリ一ンシー トでなく、 フヱライ トペース トを印刷することに より行い、 更に同時に複数個の L C基板を製造して分割する多数個 取りを行う実施例である。

まず複数個の L C基板が製造できる磁器基板のグリーンシー トに 貫通孔を成形する。 この時複数個分の外形の成形と、 完成後各 L C 基板に分割するためのスナツプを所定位置に加工する。 こう して製 作したグリーンシー トはそのまま次の工程で使用しても、 焼成した 後次の工程で使用してもよい。 ここでは焼成したものとして説明す 上記の磁器基板上にフェライ トペース トを必要な形状、 すなわち 貫通孔部を除く部分に印刷する。 この印刷はスク リーン印刷にて行 う。 更に、 共通電極になる部分を導電ペーストで印刷する。 ここで 一旦焼成すれば、 図 8 Bに示したフェライ ト板に導電層を形成した ものに磁器基板を付加した中間品ができるが、 ここでは成形したコ ンデンサ用グリーンシー トを貼り合わせ、 更に電極を導電ペースト で印刷した後、 焼成して完成させる。 そして、 上記のスナップに従 つて個別の L C基板に分割する。

第 4実施例は、 コンデンサ用グリーンシー トの替わりに、 ペース トを印刷するものである。 グリーンシ一 ト又は既に焼成された基板 の形で製作された、 磁器基板とフ ライ ト層を合わせたものの上に 共通電極を印刷し、 更にコンデンザの誘電体材料ペース トを印刷し. その上に電極を印刷する。 そしてこれを焼成することにより L C基 板が完成する。

以上の実施例においては、 コンデンサ部はグリーンシー ト及び印 刷により一体に形成されるが、 このようにして形成した L C基板に リー ド線を揷入した時の状態を示したのが第 7 A図と第 7 B図であ o

第 7 A図において、 参照番号 2 1がフェライ ト層であり、 2 3が 磁器基板である。 2 2 1 はコンデンサ部の誘電体材料であり、 2 2 2が共通電極であり、 2 2 3が貫通孔毎の電極である。 2 5は半田 であり、 電極 2 2 3 とリー ド線 2 0 0を接続する。

第 7 B図はコンデンサ部のみを拡大した図であり、 図示の通り、 共通電極 2 2 2は貫通孔部分で貫通孔の直径 t , より大きな直径 t 2 の部分が除かれている。 L C基板として供給された後、 整列し たリ一ド線に挿入される場合には、 その時点でリー ド線 2 0 0 と電 極 2 2 3 との間は半田付けを行うが、 例えば、 L C基板を組み込ん だコネクタを製造する時にはリ一ド線を組み込んだ状態で L C基板 の焼成及び半田付けを行うようにしてもよい。

以上の実施例においてはコンデンサ部をグリーンシー ト又は印刷 により層状に形成したが、 次に説明する第 5実施例では個別の貫通 型コンデンサを組み合わせてコンデンサ部を形成する。

第 8 A図乃至第 8 C図は第 5実施例における L C基板の製造工程 を説明する図であり、 第 9図は完成した L C基板一部の断面図であ る 0

第 5実施例においては、 まず第 8 A図に示すような既に焼成され —体に形成された磁器基板 4 3 とフェライ ト層 4 1 を用意する。 こ れには当然貫通孔 4 4が設けられている。

次に、 第 8 B図に示すように、 フヱライ ト層 4 1 の表面に導電層 4 2 2に相当する導電ペース トを印刷する。 この時側面に延長部 4 2 5の分の導電ペーストを印刷する。 そしてこれを焼成すれば、 第 3実施例で述べたような、 第 2図のフェライ ト板に導電層を設けた ものに磁器基板を付加したものができる。 これも磁器基板 4 3が設 けられているため、 第 2図のものに比べて強固である。

次に第 8 C図に示すように、 電極に半田を付着させた貫通型コン デンサ 4 2 1 を貫通孔を合わせて接着する。 その上で半田炉を通し て完成する。

完成した L C基板の断面は、 第 9図に示す通りである。 4 3は磁 器基板であり、 4 1 はフユライ ト層であり、 4 2 2は導電層であり- 4 2 5は導電層の延長部である。 4 2 1 は貫通型コンデンサである ₍ 4 2 7がリー ド線と接続される電極であり、 4 2 8が誘電体であり- 4 2 9が導電層 4 2 2 と接続される電極である。 4 2 6は電極 4 2 9 と導電層 4 2 2を接続する半田である。

以上が本発明の L C基板とその製造方法の実施例であるが、 いず れの実施例においても第 3実施例と同様の 1枚の基板に多数の L C 基板を形成した後分割する多数個取りが可能であり、 製造効率を高 めることができる。

なおこれまで説明した実施例では、 磁器基板、 フェライ ト層、 コ ンデンサ部の順に形成された例を説明したが、 第 5実施例のように 個別の貫通コンデンサを取り付けるのでなければ、 第 1 O A図に示 すように、 フェライ ト層 5 1、 磁器基板 5 3、 コンデンサ部の順に 形成することも、 第 1 0 B図に示すように、 磁器基板 5 3 1、 コン デンサ部、 フヱライ ト層 5 1 1 の順に形成することもできる。 また. 個別の貫通コンデンサを取り付ける場合には、 第 1 O A図に示すよ うに、 フヱライ ト層 5 1、 磁器基板 5 3、 コンデンサ部の順に形成 することができる。 但し、 第 1 0 B図に示すように、 磁器基板 5 3 1、 コンデンサ部、 フヱライ ト層 5 1 1 の順に貼り合わせた時には- コンデンサ部が中間になるため、 コンデンサ部の各貫通型コンデン ザの電極とリ一 ド線とを接続するためフエライ ト層 5 1 1 の貫通孔 を若干大きく して半田を流し込めるようにするか、 コンデンサ用グ リーンシー トの各貫通孔に各電極と連続した形で導電ペース トを塗 つて電極を形成し、 リー ド線を挿入した時にはこの貫通孔内壁の電 極と半田等を用いて接続する必要がある。

次に本発明の第 1 の態様のコネクタ用フィルタ基板をコネクタに 使用した例について説明する。

第 1 1図は上記の実施例で説明した L C基板を組み込んだコネク 夕の一部を断面とした図である。 図において 6 0 0がリー ド線 （コ ネクタピン） であり、 6 6がリー ド線 6 0 0を固着する樹脂である _c 6 7はシールドケースであり、 機器のアースに接続される。

L C基板は、 フヱライ ト層 6 1、 磁器基板 6 3、 導電層 6 2 2、 コンデンサ用誘電体板 6 2 1、 電極 6 2 3で構成されており、 リー ド線 6 0 0に挿入された後半田 6 5で固着される。 その上を樹脂 6 8でモール ドされる。 6 2 5は導電層 6 2 2の延長部であり、 組み 込まれた状態でシールドケース 6 7に接触し、 導電層 6 2 2のァ一 スに接続する。

以上、 本発明の第 1 の態様のフ ライ ト部が層状である実施例に ついて説明したが、 その製造方法には各種の方法が可能であり、 特 に、 コンデンサ部を一体に形成する場合には構造においても各種の 変型が可能であり、 それに応じて製造方法も多くの変形例が可能で ある。 そのすベてを実施例として示すことはできないが、 これまで に説明した各実施例の一部をそれぞれ組み合わせた態様又は製造方 法が可能である。

本発明の第 1 の態様のコネクタ用フィルタ基板では、 フヱライ ト 部を層状としたが、 フィ ル夕基板上にフェライ ト層を形成する場合. 十分なィ ンダクタンス量を確保するためにはフェライ ト層の厚さを ある程度厚くする必要があり、 フェライ トの材料コス トが増加する 上、 フェライ ト層の分だけコネクタが厚く なり、 コネクタを小型化 するのが難しくなるという問題がある。 また、 印刷によりフェライ ト層を基板上に形成する場合、 スク リ一ン印刷等により形成するが- 1 回のスク リーン印刷では十分な厚さのフェライ ト層を形成するの が難しい。 インダクタンス量は、 フェライ ト層の厚さ、 すなわちコ ン夕ク ト ビン方向の長さに大き く依存するため、 十分なイ ンダクタ ンス量を確保するためにはフ ライ ト層を複数回に分けて形成する 必要があり、 製造コス トが高く なるという問題がある。

本発明の第 2の態様のコネクタ用フィ ルタ基板は、 このような第 1 の態様の問題点を解決するものである。

第 1 2 A図と第 1 2 B図は、 本発明の第 6実施例の構成を示す図 であり、 本発明の第 2の態様のコネクタ用フィ ル夕基板の基本構成 を示す。 第 1 2 A図は全体の斜視図を表わし、 第 1 2 B図は貫通孔 を通る断面図である。 図中の符号 1 0 1 は磁器基板、 1 0 2は貫通 孔、 および 1 0 3はフェライ ト部である。 図示のように、 本発明の 第 2の態様のコネクタ用フィルタ基板では、 フェライ ト部 1 0 3は- 磁器基板 1 0 1 の貫通孔 1 0 2の内壁に形成されている。

このようなフィル夕基板にコネクタピンが挿入されると、 各ピン はフヱライ ト部に囲まれ、 フィルタ効果を受ける。

本発明のフィ ルタ基板は、 フヱライ ト部 1 0 3が磁器基板 1 0 1 の貫通孔 1 0 2の内壁に形成されるため、 フィ ルタ基板の厚さは磁 器基板 1 0 1 の厚さのみであり、 薄くすることが可能である上、 フ ェライ ト部 1 0 3 自体のコンタク ト ビン方向の長さも 1 回の工程で 基板の厚さに等しくできるので、 十分なイ ンダクタンス量が容易に 確保できる。

第 6実施例のコネクタ用フィ ルタ基板の製造について具体的に述 ベる。 磁器基板 1 0 1 は電気絶縁体でなければならない。 またフエ ライ ト部 1 0 3を形成するため 8 0 0〜 1 , 3 0 0 °Cといった高温 焼結の工程を経るので、 この高温にも耐えるこ とが要求される。 従 つて基板材質としてはセラ ミ ッ ク系が好ま しい。 特に酸化物系セラ ミ ッ ク、 すなわち、 アルミナ、 ステアタイ ト、 フォルステライ ト、 ムライ ト、 コ一ジエライ トなどが好適に使用できる。 またガラスセ ラ ミ ッ ク と呼ばれるガラス質と酸化物の複合物及び窒化物も使用し 得る。

貫通孔は基板の焼成前に加工しておく ことが必要である。 焼成済 の基板の穴加工は困難であり、 従って高コス ト となる。

貫通孔の内径は当然のこ とながら、 フユライ ト部の形成後にコネ クタピンを通し得る大きさでなければならなず、 フェライ ト部の厚 さを考慮して貫通孔の内径を決定する。

基板の厚さは、 基板自体が実用に酎える強度を有し、 且つ所望の フェライ ト層の長さが得られるものとする。 しかしながらフェライ ト部の必要長さに応じて基板の厚さを増加させると、 必然的に基板 の寘量は増加し、 また製造コス トも上昇するので好ま しいことでは ない。 このような場合には貫通孔の形状に工夫をする必要がある。 第 1 3 A図乃至第 1 3 C図は、 これらの工夫の数例を示す図であり- いずれも貫通孔 1 1 2、 1 2 2、 1 3 2の部分のみ基板 1 1 1、 1 2 1、 1 3 1 の厚さを厚く したものであり、 このようにすることで. 基板 1 0 1 の重量は増加させることなしにフヱライ ト部 1 0 3の長 さを長くできる。 また、 第 1 3 C図に示す例では、 貫通孔 1 3 2に 段差を設け、 フェライ ト部の厚さを厚くできるようにしている。 貫通孔内壁へのフェライ ト部の形成は、 フ ライ ト粉末を含有す るペース トを使用する。 フヱライ トべ一ス ト とは、 フヱライ ト粉末 を主成分とし、 これに焼結助剤を加えた無機質粉末を、 有機質べヒ クルと有機溶剤とでペース ト状としたものであり、 このようなフエ ライ トペース トは例えば市販されているものとして米国 E S L社製 E X— 2 0 0 0等がある。 また常法に従って調製もし得る。 このよ うなフェライ トペース トをシー ト状に成形し乾燥すれば前述のグリ 一ンシ一 トが得られる。

フェライ トペース トは貫通孔内壁に塗布され、 溶剤を乾燥後焼成 されることにより基板と一体化する。

フェライ トペース トの貫通孔内壁への塗布は、 ピン方式あるいは 厚膜印刷でのスルーホール印刷方式が適している。

第 1 4 A図と第 1 4 B図はフヱライ ト部 φ形成方法を説明するた めの図であり、 第 1 4 Α図はピン方式を、 第 1 4 Β図はスク リーン 印刷方式を示す。 これまでフェライ トペース トが開発されていなか つたため、 フェライ ト部をこのような方法で形成するこ とは行われ ていなかったが、 形成方法自体は従来行われていた方法である。

第 1 4 Α図において、 参照番号 7 0 2は磁器基板 7 0 1 の貫通孔 7 0 3 に対応する形でピン 7 0 3を配列したピンボー ドであり、 各 ピンは基板 7 0 1 の貫通孔にフ ライ ト層を形成した時の内径程度 の外径を有する。 7 0 4 はフヱライ トペース トを溜めているペース トパンである。 フヱライ ト部の形成は、 基板 7 0 1 を図示のような 状態に保持した上で、 ピンが基板 7 0 1 の貫通孔を通過するように してピンボー ド 7 0 2を下降させ、 ピン 7 0 3の先端部がペース ト ノ、。ン 2 2内のフェライ トペース ト内に入るようにする。 これにより . ピン 7 0 3の先端部にはフヱライ トペース トが付着する。 この状態 でピンボー ド 7 0 2を上昇させると、 ピン 7 0 3が貫通孔を通過す る時にピン 7 0 3の先端部に付着したフヱライ トペース トが貫通孔 の内壁に転着され、 フヱライ ト部が形成される。

第 1 4 B図において、 7 1 3は孔明板あるいはスク リ一ン印刷版 であり、 磁器基板 7 1 1 の貫通孔に対応して開口部 7 1 4 を有する, 7 1 5 はフェライ トペース ト 7 1 2をスク リ ーン 7 1 3に押しつけ ながら移動させるスキージである。 7 1 6 は基板 7 1 1 を保持する 部材であり、 基板 7 1 1 の貫通孔に対応して穴を有し、 穴の部分は 下側から減圧される。 スク リーン 7 1 2を開口部 7 1 4が貫通孔に —致するように位置決めした上でスキージ 7 1 5を移動させると、 フェライ トペース ト 7 1 2は開口部 7 1 4 に刷り込まれる。 刷り込 まれたフェライ トペース ト 7 1 2は下側にしみだし、 開口部 7 1 4 が減圧されているため、 しみだしたフェライ トペース ト 7 1 2は貫 通孔の内壁に沿って展着され、 フユライ ト部が形成される。

ペース トは貫通孔内壁のみならず、 孔ロ部周辺表面にも塗布され てよい。

以上、 フェライ ト部の形成方法について簡単に説明したが、 上記 のようにこれらの方法自体は従来から行われており、 これ以上の詳 しい説明は省略する。

このようにしてフェライ ト部を形成したフィ ル夕基板は、 そのま まコネクタに組込んでノィズ対策コネクタを構成し得るが、 更に有 効とするには貫通コンデンサと組合せることが望ましい。 この場合 個別貫通コンデンサをコネクタピンに接続する方法や、 このフィル 夕基板上に厚膜印刷による貫通コンデンサを形成して、 コネクタ ピ ンと接続させる方法が採用できる。

特に後者の方法は、 フェライ ト層と同様に基板と一体化した貫通 コンデンサを一括して形成できるので、 信頼性が高く、 コネクタ構 造を簡単にし、 また低コス ト化を可能にするなど利点が多く、 重要 なものである。

厚膜印刷貫通コンデンサをフィルタ基板上にどのような形態で形 成するかについては特に制限はなく、 代表的な例を第 7実施例とし て第 1 5 A図と第 1 5 B図に示す。

第 1 5 A図と第 1 5 B図はフェライ ト部と厚膜印刷貫通コンデン ザとを一体化して形成した本発明のフィル夕基板の第 7実施例の構 成を示す。 第 1 5 A図は貫通孔部の斜視図であり、 第 1 5 B図は貫 通孔を含む断面図である。 図中の符号 8 0 1 は基板、 8 0 2は貫通 孔、 8 0 3はフヱライ ト部である。 また 8 0 4〜 8 0 7は貫通コン デンサを構成するものであって、 8 0 4は下部電極、 8 0 5は誘電 体、 8 0 6は上部電極、 および 8 0 7は保護絶縁膜である。

下部電極 8 0 4は接地接続のための電極露出部 8 0 4 ' を有して おり、 また上部電極 8 0 6はコネクタピンとの接続のための電極露 出部 8 0 6 ' を有している。

次に、 第 1 5 A図と第 1 5 B図の第 7実施例のフィルタ基板の製 造方法について説明する。

まず、 貫通孔 8 0 2を有し既に焼成された磁器基板 8 0 1 の貫通 孔の内壁にフェライ トペース トを印刷して乾燥させる。 そして、 9 0 0 ° Cで 1 0分間焼成する。 これにより、 貫通孔の内壁にフェラ イ ト部 8 0 3を有する磁器基板 8 0 1ができる。 更に、 下部電極 8 0 4の部分に銀あるいは銀ノパラジウムペーストを印刷して乾燥さ せ、 9 0 0 ° Cで 1 0分間焼成する。 これにより、 下部電極 8 0 4 が形成される。 更に、 チタン酸バリウム、 チタン酸鉛等のベロブス カイ ト化合物粉末を主成分とするコンデンサ部の誘電体材料ペース トの印刷と乾燥を 3回繰り返し、 所定の厚さの誘電体材料ペース ト 層を形成して、 9 0 0 ° Cで 1 0分間焼成する。 これにより、 コン デンサ部の誘電体層が形成される。 更に、 上部電極 8 0 6の部分に 銀 Zバラジゥムペース トを印刷して乾燥させ、 9 0 0 ° Cで 1 0分 間焼成する。 これにより、 上部電極 8 0 6が形成される。 更に、 上 部電極 8 0 6の電極露出部 8 0 6 ' が露出するようなバターンでガ ラス粉末ペース トを印刷及び乾燥して、 5 3 0 ° Cで 1 0分間焼成 して、 保護絶縁膜 8 0 7を形成して、 コネクタ用フィ ル夕基板が完 成する。

このようにして作成したフィル夕基板のコネク夕への組込みは図 5 に示した方法で行なわれる。 第 1 6図に示される如く、 コネクタ ピン 8 0 0 は上部電極露出部 8 0 6 ' と、 8 0 9で示される半田あ るいは導電性接着剤などで接続される。 また下部電極 8 0 4 は接地 された金属性ハウジング 8 1 0 と下部電極露出部 8 0 4 ' において. 同じく半田あるいは導電性接着剤などで 8 0 9 ' で接続される。 このようなフィルタ基板は単品でも製造されるが、 単品のサイズは 概して小さいものであるので、 第 1 の態様のフィル夕基板の製造方 法でも説明したように、 製造工程中は単品が複数個集合した、 いわ ゆる多数ケ取基板の形態で進め、 フィル夕基板としての工程が終了 した段階で単品に分割する方法をとれば生産効率が高められ、 コス トダウンの有力手段となる。

分割する方法としては、 集合基板にあらかじめ分割すべき線に添 つてスナップと呼ばれる溝加工をしておく方法が好適である。 ある いは分割時にレーザービームで切断あるいは分割用溝加工を行なう 方法も有効である。

続いて本発明によるフィ ルタ基板を実際に制作し、 得られたフィ ル夕効果の特性の実例について述べる。

D型サブコネクタと呼ばれるコネクタに組込む 1 5 ピン用フィ ル 夕基板を製造した。 基板は 9 6 %アルミナ製を使用した。 その特性 を第 1 7図に示す。 第 1 7図のグラフの横軸は周波数であり、 縦軸 は挿入損失を示す。

第 1 の例では、 厚さ 1. 0匪の基板の貫通孔内壁にフヱライ トぺ 一ストをスルーホール印刷し、 乾燥後 9 0 0。Cで焼成した。

このフィルタ基板を、 コネクタに内装される場合と同じ条件下で ノィズの減衰効果を測定したところ第 1 7図に Iで示すような'特性 が得られた。 本フィルタ基板は周波数 1 0〜 1 0 0 MHz の領域で減 衰効果 3〜 1 O dBを示している。

第 2の例では第 1 5 A図と第 1 5 B図に示すように上記フィルタ 基板に厚膜印刷によって貫通コンデンサを形成した。

このフィルタ基板を、 コネクタに内装される場合と同じ条件下で ノイズの減衰効果を測定したところ第 1 7図に IIで示すような特性 が得られた。 本フィルタ基板は周波数 1 0〜 1 , 0 0 0 MHz の領域 で減衰効果 1 2〜3 9 dBを示している。

以上の説明では、 本発明のフィルタ用基板をコネクタに使用した 例を示したが、 コネクタに相当する構造を有する部分であれば本発 明のフィルタ用基板を使用してノィズを低減することが可能である ₍ 第 1 8図は通常の I Cソケッ トに本発明のフィルタ用基板で作った ソケッ トを更に挿入して雑音を低減するようにした例を示している, 図において、 参照番号 8 5 0が I Cであり、 8 5 2が通常の I C ソケッ トであり、 8 5 3がプリ ン ト基板上の配線である。 通常はこ れだけで使用されるが、 ここでは更に本発明のフィル夕基板製 I C ソケッ ト 8 5 1 を I Cソケッ ト 8 5 2に挿入し、 それに I C 8 5 0 を差し込むようにする。

フィル夕基板製 I Cソケッ ト 8 5 1 は、 これまで説明した本発明 のフィルタ用基板の磁器基板の下側に、 挿入される I C 8 5 0の足 に接触するピンを設けたものである。 このピンは磁器基板の焼成前 に組み合わせ、 一体に形成される。

コンデンサ部の上面の電極は差し込まれると I C 8 5 0の足と接 触する必要があり、 電極が各貫通孔の内壁に延びている。 共通電極 は、 回路のグラン ドに接続されるピン a と接続する。

第 1 8図に示すフィ ル夕基板製 I Cソケッ トは、 磁器基板が強固 であるため、 そのままソケッ ト として使用できる。 なお従来の I C ソケッ ト 8 5 2を使用せずにそのままフィルタ基板製ソケッ トを基 板に装着するようにしてもよい。

以上説明したように、 本発明により小型の L C基板が高い製造効 率で容易に生産でき、 でき上がった製品も取り扱いが容易で広い範 囲に ¾用できな。

本発明のコネクタ用フィ ルタ基板は、 イ ンダクタンス要素である フェライ ト層を貫通孔の穴数の多少に拘らず一括して形成せしめる ことができるので、 製造が容易であってコス ト も低く、 またコネク 夕への組込みも簡単であって、 組立てのコス ト も低く し得る。 産業上の利用の可能性

以上の如く本発明のフィルタ基板は、 Lおよび必要に応じ Cが基 板と一体化して形成されるもので低コス ト化が可能であり、 またコ ネクタへの組込みが簡単で、 信頼性も高く、 ノイズ対策コネクタ用 として広く実用に供され得るものである。

Claims

請求の範囲

1 . ノイズ低減のためにコネクタに内装され、 整列した複数の リ一ド線が貫通する貫通孔 （ 4 ) を備えるコネクタ用フィ ルタ基板 であって、

前記リ一ド線が貫通する複数の貫通孔 （ 4 ) を有する磁器基板 ( 3 ) と、

該磁器基板 （ 3 ) と一体に形成され、 前記リー ド線が貫通する複 数の貫通孔 （ 4 ) を有するフ ライ ト部 （ 1 ) とを備えるこ とを特 徵とするコネクタ用フィ ル夕基板。

2. 前記フ ライ ト部 （ 1 ) は層状であるこ とを特徴とする請 求項 1 に記載のコネクタ用フ ィ ル夕基板。

3. 前記貫通孔と共通する貫通孔を有し、 該貫通孔毎に設けら れた複数の貫通型コンデンサで構成されるコンデンサ部 （ 1 2 ) と を備えることを特徴とする請求項 2に記載のコネクタ用フィルタ基 板。

4. 前記貫通型コンデンザの前記リー ド線 （ 1 0 0 ) に接続さ れない電極が共通に接続される共通電極 （ 2 2 2 ) を備えることを 特徴とする請求項 3 に記載のコネクタ用フィ ルタ基板。

5. 前記コンデンサ部 （ 1 2 ) は、 前記リー ド線 （ 1 0 0 ) が 貫通する複数の貫通孔を有する層状の誘電体であり、 該層状誘電体 の両面にそれぞれ電極が設けられ、 一方の電極 （ 2 2 3 ) は前記貫 通孔 （ 2 2 4 ) の周囲に互いに独立して設けられていることを特徵 とする請求項 3又は 4のいずれかに記載のコネクタ用フィル夕基板,

6. 前記フ ライ ト部 （ 2 1 ) は、 前記磁器基板 （ 2 3 ) 上に 設けられ、 前記コンデンサ部 （ 2 2 ) は前記フユライ ト部 （ 2 1 ) 上に設けられていることを特徵とする請求項 5 に記載のコネクタ用 フィル夕基板。

7. 前記フェライ ト部 （ 5 1 ) は、 前記磁器基板 （ 5 3 ) の一 方の面上に設けられ、 前記コンデンサ部は前記磁器基板 （ 5 3 ) の もう一方の面上に設けられているこ とを特徴とする請求項 5 に記載 のコネクタ用フィ ル夕基板。

8. 前記コンデンサ部は前記磁器基板 （ 5 3 1 ) 上に設けられ- 前記フヱライ ト部 （ 5 1 1 ) は前記コンデンサ部上に設けられてい るこ とを特徵とする請求項 5 に記載のコネクタ用フィ ル夕基板。

9. 前記コンデンサ部の貫通型コンデンサは、 前記共通電極

( 4 2 2 ) 上に前記貫通孔 （ 4 4 ) が一致するように個別に取り付 けられたものであるこ とを特徴とする請求項 4 に記載のコネクタ用 フィ ルタ基板。

1 0. 前記フ ェライ ト部は、 前記磁器基板上に設けられ、 前記 コンデンサ部は前記フ ライ ト部上に設けられているこ とを特徴と する請求項 9 に記載のコネクタ用フィル夕基板。

1 1 . 前記フ ライ ト部は、 前記磁器基板の一方の面上に設け られ、 前記コンデンサ部は前記磁器基板のもう一方の面上に設けら れていることを特徵とする請求項 9 に記載のコネクタ用フィルタ基 板。

1 2. 前記フヱライ ト部 （ 1 0 3 ) は、 前記磁器基板 （ 1 0

1 ) の貫通孔 （ 1 0 2 ) の内壁部に形成されていることを特徴とす る請求項 1 に記載のコネクタ用フィルタ基板。

1 3. 前記貫通孔 （ 1 0 2 ) と共通する貫通孔を有し、 該貫通 孔 （ 1 0 2 ) 毎に設けられた複数の貫通型コンデンザで構成される コンデンサ部とを備えることを特徴とする請求項 1 2に記載のコネ クタ用フィルタ基板。

1 4. 前記貫通型コンデンザの前記リー ド線に接続されない電 極が共通に接続される共通電極 （ 8 0 4 ) を備えるこ とを特徵とす る請求項 1 3に記載のコネクタ用フィ ルタ基板。

1 5 . 前記コンデンサ部は、 前記リー ド線が貫通する複数の貫 通孔を有する層状の誘電体であり、 該層状誘電体の両面にそれぞれ 電極が設けられ、 一方の電極は前記貫通孔の周囲に互いに独立して 設けられていることを特徵とする請求項 1 3又は 1 4のいずれかに 記載のコネクタ用フィ ルタ基板。

1 6 . 前記コンデンサ部の貫通型コンデンサは、 前記共通電極 上に前記貫通孔が一致するように個別に取り付けられたものである ことを特徵とする請求項 1 4 に記載のコネクタ用フィルタ基板。

1 7 . リー ド線が貫通する複数の貫通孔を有する磁器基板とフ ェライ ト部とが一体に形成されたコネクタ用フィ ル夕基板の製造方 法であって、

前記磁器基板の材料をシ一 ト状にして磁器基板グリーンシー トを 形成する工程と、

該磁器基板グリーンシー トに、 前記フェライ ト部に相当する部分 を形成する工程と、

全体を焼成する工程とを備えるこ とを特徵とするコネクタ用フィ ル夕基板の製造方法。

1 8 . 前記フヱライ ト部に相当する部分の形成は、 フヱライ ト 部グリーンシー トを形成する工程と、 該フ ライ ト部グリーンシー ト と前記磁器基板グリーンシー トを貼り合わせる工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 1 7に記載のコネクタ用フィ ルタ基板の製造 方法。

1 9 . 前記貫通孔の形成は、 貼り合わせたフ ライ ト部グリー ンシー ト と磁器基板グリーンシー トで同時に行われることを特徴と する請求項 1 8 に記載のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

2 0 . 前記貫通孔の形成は前記磁器基板グリーンシー ト と前記 フェライ ト部グリーンシー トで別々 に行い、 対応する貫通穴を一致 させて前記磁器基板グリーンシー ト と前記フェライ ト部グリーンシ — トを貼り合わせるこ とを特徴とする請求項 1 8 に記載のコネクタ 用フィルタ基板の製造方法。

2 1 . 前記フェライ ト部は、 前記貫通孔が形成された前記磁器 基板グリーンシー トに印刷されるこ とを特徴とする請求項 1 7に記 載のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

2 2 . リ一 ド線が貫通する複数の貫通孔を有する磁器基板とフ ェライ ト部とが一体に形成されたコネクタ用フィ ル夕基板の製造方 法であって、

前記磁器基板の材料をシー ト状にした後、 前記貫通孔を含めた成 形を行って磁器基板グリーンシー トを形成する工程と、

該磁器基板グリ一ンシー トを焼成する工程と、

焼成された磁器基板に、 前記フユライ ト部に相当する部分を形成 する工程と、

全体を焼成する工程とを備えるこ とを特徴とするコネクタ用フィ ルタ基板の製造方法。

2 3 . 前記フヱライ ト部に相当する部分の形成は、 前記フヱラ ィ ト部の材料をシー ト状にした後、 前記貫通孔を含めた成形を行つ てフヱライ ト部グリーンシー トを形成する工程と、 該フヱライ ト部 グリ一ンシー トを前記焼成された磁器基板に貼り合わせる工程とを 備えるこ とを特徵とする請求項 2 2に記載のコネクタ用フィル夕基 板の製造方法。

2 4 . 前記フ ライ ト部は、 焼成された前記磁器基板に印刷さ れることを特徴とする請求項 2 2に記載のコネクタ用フィルタ基板 の製造方法。

2 5 . 請求項 1 7乃至 2 4のいずれかに記載のコネクタ用フィ ル夕基板の製造方法であって、 複数個の前記コネクタ用フィルタ基 板を 1枚の集合基板として製造し、 完成後に前記集合基板を分割し て単品の前記コネクタ用フィルタ基板を得るこ とを特徴とするコネ クタ用フィル夕基板の製造方法。

2 6 . リー ド線が貫通する複数の貫通孔を有する磁器基板と、 フェライ ト部と、 コンデンサ部とがー体に形成されたコネクタ用フ ィル夕基板の製造方法であって、

前記磁器基板の材料をシー ト状にして磁器基板グリーンシー トを 形成する工程と、

該磁器基板グリーンシー トに、 前記フェライ ト部に相当する部分 を形成する工程と、

前記磁器基板グリーンシー ト又は前記フェライ ト部に相当する部 分に前記コンデンサ部に相当する部分を形成する工程と、

全体を焼成する工程とを備えることを特徵とするコネクタ用フィ ルタ基板の製造方法。

2 7 . 前記フヱライ ト部に相当する部分の形成は、 フヱライ ト 部グリーンシー トを形成する工程と、 該フヱライ ト部グリ ーンシー トを前記磁器基板グリーンシー トに貼り合わせる工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 2 6 に記載のコネクタ用フィ ルタ基板の製造 方法。

2 8 . 前記フヱライ ト部に相当する部分の形成工程は、 前記磁 器グリーンシー トにフヱライ トペース トを所定の形状に印刷するェ 程を備えるこ とを特徴とする請求項 2 6 に記載のコネクタ用フィ ル 夕基板の製造方法。

2 9 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記貫 通型コンデンサの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部グリ一 ンシー トを形成する工程と、 該コンデンサ部グリーンシー トの一方 の面に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷するェ 程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トのもう一方の面に貫通孔中 心として相互に離れた電極バタ一ンを導電ペース トで印刷する工程 と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記磁器グ リーンシー ト又は前記フュライ ト部に相当する部分に貼り合わせる 工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 2 6乃至 2 8のいずれかに 記載のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

3 0 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記磁 器グリーンシー ト又は前記フェライ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と- 前記貫通型コンデンザの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部 グリーンシー トを形成する工程と、 前記コ ンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記共通電極部分に貼り合わせる工程と、 前記 コンデンサ部グリーンシー トに貫通孔を中心として相互に離れた電 極パター ンを導電ペース トで印刷する工程とを備えることを特徴と する請求項 2 6乃至 2 8のいずれかに記載のコネクタ用フィルタ基 板の製造方法。

3 1 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記磁 器グリーンシー ト又は前記フエライ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と、 前記貫通型コンデンザの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部 グリーンシー トを形成する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トの面に貫通孔中心として相互に離れた電極パターンを導電ペース トで印刷する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わ せして前記共通電極部分に貼り合わせる工程とを備えることを特徴 とする請求項 2 6乃至 2 8のいずれかに記載のコネクタ用フィ ルタ 基板の製造方法。

3 2 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記磁 器グリーンシー ト又は前記フュライ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と. 前記貫通型コンデンサの誘電体材料のペーストを貫通孔を除く前記 共通電極上面に印刷する工程と、 貫通孔を中心として相互に離れた 電極パターンを導電ペース トで前記誘電体材料上面に印刷する工程 とを備えることを特徴とする請求項 2 6乃至 2 8のいずれかに記載 のコネクタ用フィル夕基板の製造方法。

3 3 . リー ド線が貫通する複数の貫通孔を有する磁器基板と、 フェライ ト部と、 コンデンサ部とがー体に形成されたコネクタ用フ ィル夕基板の製造方法であって、

前記磁器基板の材料をシー ト状にして磁器基板グリーンシー トを 形成する工程と、

該磁器基板グリ一ンシー トを焼成する工程と、

該焼成された磁器基板に、 前記フ ライ ト部に相当する部分を形 成する工程と、

前記焼成された磁器基板又は前記フ ライ ト部に相当する部分に 前記コ ンデンサ部に相当する部分を形成する工程と、

全体を焼成する工程とを備えることを特徴とするコネクタ用フィ ル夕基板の製造方法。

3 4 . 前記フヱライ ト部に相当する部分の形成工程は、 フェラ イ ト部グリーンシー トを形成する工程と、 該フ ェライ ト部グリーン シ一 トを前記焼成された磁器基板に貼り合わせる工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 3 3に記載のコネクタ用フィルタ基板の製造 方法。

3 5 . 前記フェライ ト部に相当する部分の形成工程は、 前記焼 成された磁器基板にフ ライ トペース トを所定の形状に印刷するェ 程を備えることを特徴とする請求項 3 3に記載のコネクタ用フ ィ ル 夕基板の製造方法。

3 6 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記貫 通型コンデンサの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部グリ一 ンシ一 トを形成する工程と、 該コンデンサ部グリーンシー トの一方 の面に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷するェ 程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トのもう一方の面に貫通孔を 中心として相互に離れた電極パターンを導電ペース トで印刷するェ 程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記焼成 された磁器基板又は前記フ Xライ ト部に相当する部分に貼り合わせ る工程とを備えるこ とを特徵とする請求項 3 3乃至 3 5のいずれか に記載のコネクタ用フィ ル夕基板の製造方法。

3 7 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記焼 成された磁器基板又は前記フ Xライ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と. 前記貫通型コンデンザの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部 グリーンシー トを形成する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記共通電極部分に貼り合わせる工程と、 前記 コンデンサ部グリーンシー トに貫通孔を中心として相互に離れた電 極パターンを導電ペース トで印刷する工程とを備えるこ とを特徴と する請求項 3 3乃军 3 5のいずれかに記載のコネクタ用フィ ルタ基 板の製造方法。

3 8 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記焼 成された磁器基板又は前記フエラィ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と, 前記貫通型コ ンデンザの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部 グリーンシー トを形成する工程と、 前記コ ンデンサ部グリーンシー トの面に貫通孔を中心として相互に離れた電極パターンを導電べ一 ス トで印刷する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合 わせして前記共通電極部分に貼り合わせる工程とを備えることを特 徴とする請求項 3 3乃至 3 5のいずれかに記載のコネクタ用フ ィ ル 夕基板の製造方法。

3 9 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記焼 成された磁器基板又は前記フェライ ト部に相当する部分のいずれか に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と. 前記貫通型コンデンサの誘電体材料のペーストを貫通孔を除く前記 共通電極上面に印刷する工程と、 貫通孔を中心として相互に離れた 電極パターンを導電ペース トで前記誘電体材料上面に印刷する工程 とを備えることを特徴とする請求項 3 3乃至 3 5のいずれかに記載 のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

4 0 . リー ド線が貫通する複数の貫通孔を有する磁器基板と、 フェライ ト部と、 コンデンサ部とが一体に形成されたコネクタ用フ ィルタ基板の製造方法であって、

前記磁器基板の材料をシー ト状にして磁器基板グリーンシー トを 形成する工程と、

該磁器基板グリ一ンシー トを焼成する工程と、

該焼成された磁器基板に、 前記フ ェライ ト部に相当する部分を形 成する工程と、

焼成する工程と、

前記焼成された磁器基板又は前記フエライ ト部に相当する部分に 前記コンデンサ部に相当する部分を形成する工程と、

焼成する工程とを備えることを特徵とするコネクタ用フィルタ基 板の製造方法。

4 1 . 前記フ ライ ト部に相当する部分の形成工程は、 フェラ イ ト部グリ ーンシー トを形成する工程と、 該フ Xライ ト部グリーン シー トを前記焼成された磁器基板に貼り合わせる工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 4 0 に記載のコネクタ用フィ ルタ基板の製造 方法。

4 2 . 前記フ ライ ト部に相当する部分の形成工程は、 前記焼 成された磁器基板にフユライ トペース トを所定の形状に印刷するェ 程を備えるこ とを特徴とする請求項 4 0 に記載のコネクタ用フィ ル 夕基板の製造方法。

4 3 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 前記貫 通型コンデンザの誘電体材料をシ一 ト状にしてコンデンサ部グリー ンシー トを形成する工程と、 該コンデンサ部グリーンシー トの一方 の面に貫通孔の周縁を除いて導電ペース トで共通電極を印刷するェ 程と、 前記コンデンサ部グリ ーンシー トのもう一方の面に貫通孔を 中心として相互に離れた電極パターンを導電ペース トで印刷するェ 程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記焼成 された磁器基板又は前記フェライ ト部に貼り合わせる工程とを備え るこ とを特徵とする請求項 4 0乃至 4 2のいずれかに記載のコネク 夕用フィ ルタ基板の製造方法。

4 4 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 焼成さ れた前記磁器基板又は前記フュライ ト部のいずれかに貫通孔の周縁 を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と、 前記貫通型コ ンデンサの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部グリーンシ一 トを形成する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わ せして前記共通電極部分に貼り合わせる工程と、 前記コンデンサ部 グリーンシー トに貫通孔を中心として相互に離れた電極パターンを 導電ペース トで印刷する工程とを備えることを特徴とする請求項 4 0乃至 4 2のいずれかに記載のコネクタ用フィル夕基板の製造方法,

4 5 . 前記共通電極は印刷後焼成され、 前記コ ンデンサ部グリ ーンシー トは焼成された共通電極に貼り合わされることを特徴とす る請求項 4 4に記載のコネクタ用フィル夕基板の製造方法。

4 6 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 焼成さ れた前記磁器基板又は前記フ ライ ト部のいずれかに貫通孔の周縁 を除いて導電ペース トで共通電極を印刷する工程と、 前記貫通型コ ンデンザの誘電体材料をシー ト状にしてコンデンサ部グリーンシー トを形成する工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トの面に貫通 孔を中心として相互に離れた電極パターンを導電ペース 卜で印刷す る工程と、 前記コンデンサ部グリーンシー トを位置合わせして前記 共通電極部分に貼り合わせる工程とを備えることを特徴とする請求 項 4 0乃至 4 2のいずれかに記載のコネクタ用フィルタ基板の製造 方法。

4 7 . 前記共通電極は印刷後焼成され、 前記コンデンサ部グリ ーンシー トは焼成された共通電極に貼り合わされることを特徴とす る請求項 4 6に記載のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

4 8 . 前記コンデンサ部に相当する部分の形成工程は、 焼成さ れた前記磁器基板又は前記フ Xライ ト部のいずれかに貫通孔の周縁 を除いて導電ペーストで共通電極を印刷する工程と、 前記貫通型コ ンデンザの誘電体材料のペース トを貫通孔を除く前記共通電極上面 に印刷する工程と、 貫通孔を中心として相互に離れた電極パターン を導電ペース 卜で前記誘電体材料上面に印刷する工程とを備えるこ とを特徴とする請求項 4 0乃至 4 2のいずれかに記載のコネクタ用 フィルタ基板の製造方法。

4 9 . 前記共通電極は印刷後焼成され、 前記誘電体材料のベー ス トは焼成された共通電極上面に印刷されることを特徴とする請求 項 4 8に記載のコネクタ用フィルタ基板の製造方法。

5 0 . 前記印刷された貫通型コンデンサの誘電体材料は印刷後 焼成され、 前記離れた電極パターンは焼成された貫通型コンデンサ の誘電体材料に印刷されるこ とを特徵とする請求項 4 8 に記載のコ ネクタ用フィ ルタ基板の製造方法。